JP2017067630A - 外観検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】クラック、欠け又は疵の有無を安定的に検出できる外観検査装置を提供する。【解決手段】電子部品Ｗの検査面Ｐを外観検査する外観検査装置において、電子部品Ｗを支持する支持手段１１と、検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して検査面Ｐをとらえた第１画像３０ｐを撮像する第１の撮像手段１２とを備え、検査面Ｐにおけるクラック、欠け又は疵の有無を検出する。検査面Ｐを斜めにとらえた第１画像３０ｐを用いることで、検査面Ｐを正面からとらえた像を用いる場合に比べ、クラック等の検出精度が向上する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の外観検査を行う外観検査装置に関する。

表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、受光素子、コンデンサ、インダクタ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラック、欠け及び疵の有無が調べられる。クラック、欠け及び疵の有無の検査は、出荷される電子部品の品質向上のため重要である。
特許文献１には、電子部品を撮像して外観検査する装置の具体例が記載されている。

特開２００３−２５４７２６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置によっては、発見できないクラック、欠け及び疵があり、これは検査面を正面視した画像を撮像することによるものであることが検証によって判明した。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、クラック、欠け又は疵の有無を安定的に検出できる外観検査装置を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る外観検査装置は、電子部品の検査面Ｐを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像する第１の撮像手段とを備える。

本発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を撮像する第２の撮像手段を、更に、備え、前記第１画像の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２画像の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なるのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記仮想面の中心より一側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記仮想面の中心より他側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記第１画像で前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの一側に合わせられ、前記第２画像で前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの他側に合わせられるのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記電子部品には、前記検査面Ｐに対向する検査面Ｑが設けられ、前記第１の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像も撮像するのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記第２の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像も撮像し、前記第３画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第４画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なるのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記電子部品は、透光性を有し、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐを撮像する際に前記検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向から前記電子部品に向かって光を照射する照明手段を、更に、備えるのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記支持手段は、前記電子部品を前記第１画像が撮像される撮像位置に搬送する搬送機構に設けられ、支持している前記電子部品の該支持手段に対する配置を、前記撮像位置に搬送されるまで変えることなく維持するのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置において、前記搬送機構は、前記撮像位置の上方で前記支持手段に支持された前記電子部品を、該支持手段と共に降下させて前記撮像位置に配するのが好ましい。

本発明に係る外観検査装置は、第１の撮像手段が電子部品の検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像するので、検査面Ｐを正面から撮像するのに比べ、検査面Ｐに生じているクラック等を安定的に検出することが可能である。

本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の平面図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ２で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ３で電子部品の検査面Ｒ、Ｓが撮像される様子を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、電子部品の検査面Ｐを撮像するパターンを示す説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、電子部品Ｗを支持する支持手段１１と、電子部品Ｗの検査面Ｐを一側から斜めにとらえた像を撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）を備えて、電子部品Ｗの検査面Ｐを外観検査する装置である。以下、詳細に説明する。

本実施の形態において、外観検査の対象である電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、平面視して矩形状（正方形状を含む）の表面弾性波フィルタであり、透光性を有するが、これに限定されない。電子部品Ｗには、４つの側面が存在し、その４つの側面が、それぞれ外観検査の対象となる検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓである。検査面Ｐ、Ｑは対向して（平面視して平行に）配置され、検査面Ｒ、Ｓも対向して（平面視して平行に）配されている。

外観検査装置１０は、図１、図４、図５に示すように、複数（本実施の形態では、１２個）の支持手段１１が昇降可能に取り付けられた円形の回転テーブル１３と、支持手段１１をそれぞれ押し下げる複数の押下手段１４を備えている。
水平配置された回転テーブル１３は、図１に示すように、中心に回転軸１５が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１５を介して駆動力を与えられ間欠的に所定角度回転する。本実施の形態において、回転テーブル１３は、一回の回転動作で３０°回転する。

支持手段１１は、図４、図５に示すように、回転テーブル１３の外周部に周方向に沿って等間隔に設けられたノズルであり、真空圧によって、電子部品Ｗの上面を吸着して電子部品Ｗを保持し、真空破壊によって電子部品Ｗを保持した状態を解除する。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが回転テーブル１３の径方法外側及び内側にそれぞれ配置され、検査面Ｓ、Ｒが回転テーブル１３の回転方向の上流側及び下流側にそれぞれ配置される。

支持手段１１は、回転テーブル１３の間欠的な回転によって、回転テーブル１３の周方向に沿った移動と一次停止を繰り返す。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１に示すように、回転テーブル１３の回転によって、電子部品Ｗの撮像がなされる撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の上方に、順次、搬送され、一次停止する。

各押下手段１４は、図１、図４、図５に示すように、支持手段１１が一次停止する位置の回転テーブル１３の上方に設けられ、図示しないサーボモータの駆動力を利用して支持手段１１に下向きの力を作用させる。
支持手段１１は、図示しないばねによって上方に付勢された状態で、回転テーブル１３に取り付けられている。そのため、支持手段１１は、押下手段１４から下向きの力を与えられていない状態で、最上位置に配され、押下手段１４から下向きの力を与えられることによって、所定の高さ位置まで押し下げられる。

電子部品Ｗは、最上位置に配された状態で、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ１の上方に搬送され、撮像位置Ｔ１の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ１に配される。支持手段１１は、支持している電子部品Ｗの支持手段１１に対する配置を、電子部品Ｗが撮像位置Ｔ１に配されるまで変えることなく維持する。これによって、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１において、基準位置に安定的に配置することが可能である。

この撮像位置Ｔ１における電子部品Ｗの動きは、撮像位置Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４においても同じであり、本実施の形態では、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に電子部品Ｗが同じタイミングで配される。
電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ１、Ｔ２で検査面Ｐ、Ｑが撮像され、撮像位置Ｔ３、Ｔ４で検査面Ｒ、Ｓが撮像されることとなる。
なお、本実施の形態では、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に搬送する搬送機構が、主として、支持手段１１、回転テーブル１３、回転テーブル１３を回転させるサーボモータ、回転軸１５及び押下手段１４によって構成されているがこれに限定されないのは言うまでもない。

外観検査装置１０は、図１〜図５に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１２、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１６ｐ、１６ｑ、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１７（第２の撮像手段）、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１８ｐ、１８ｑ、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段１９、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２０ｒ、２０ｓ、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段２１、及び、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２２ｒ、２２ｓを備えている。

撮像手段１２、１７、１９、２１は、図１に示すように、平面視して、回転テーブル１３の外側に設けられ、撮像方向が、回転テーブル１３の内側に向けられている。
外観検査装置１０は、更に、光の進行方向を変える光路調整手段２３、２４、２５、２６を具備している。光路調整手段２３、２４、２５、２６は、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の近傍にそれぞれ配されている。

光路調整手段２３は、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２７、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２８、及び、プリズムブロック２７、２８から下向きに進む光が進入するプリズム２９を備えている。プリズム２９内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられて撮像手段１２に向かう。

プリズムブロック２７は、図２、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｐからの光が進入する側壁部２７ａを有している。プリズムブロック２８も、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｑからの光が進入する側壁部２８ａを有している。側壁部２７ａと側壁部２８ａは平行である。
撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、側壁部２７ａ、２８ａの間に配された状態で検査面Ｐ、Ｑが撮像される。

撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、図２に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態において、平面視して、検査面Ｐは一側が他側に比べて側壁部２７ａまでの距離が短く、検査面Ｑは一側が他側に比べて側壁部２８ａまでの距離が短い。ここで、検査面Ｐに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｐを正面視した際の検査面Ｐの左側及び右側であり、検査面Ｑに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｑを正面視した際の検査面Ｑの左側及び右側である。

撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ１は、側壁部２７ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ１は、検査面Ｐに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ１を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３０ｐ（第１画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ２は、側壁部２８ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ２は、検査面Ｑに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ２を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３０ｑ（第３画像）を撮像する。

撮像手段１２がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３０ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ１は、電子部品Ｗの検査面Ｐの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。同様に、撮像手段１２がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３０ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ２は、電子部品Ｗの検査面Ｑの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。
なお、図２、図３において、Ｃ１は検査面Ｐの中心位置を示し、Ｃ２は検査面Ｑの中心位置を示す。

本実施の形態において、撮像手段１２は、照明手段１６ｑが点灯され、照明手段１６ｐが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像し、次に、照明手段１６ｐが点灯され、照明手段１６ｑが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを撮像する。即ち、撮像手段１２は、タイミングをずらして、画像３０ｐ、３０ｑを撮像する。照明手段１６ｐは、検査面Ｑの撮像の際に検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）からプリズムブロック２７越しに電子部品Ｗに向かって光を照射し、照明手段１６ｑは、検査面Ｐの撮像の際に検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）からプリズムブロック２８越しに電子部品Ｗに向かって光を照射する。

本実施の形態では、電子部品Ｗの検査面Ｐにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２７及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長と、電子部品Ｗの検査面Ｑにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２８及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長は同じであるため、画像３０ｐを撮像してから画像３０ｑを撮像するまでに、撮像の焦点を変える必要がない。本実施の形態においては、撮像手段１２、１７、１９、２１に、単焦点のカメラが採用されている。

撮像位置Ｔ１で検査面Ｐ、Ｑの撮像が完了した電子部品Ｗは、最上位置に配された後、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ２の上方に搬送され、撮像位置Ｔ２の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、撮像位置Ｔ２に配される。撮像手段１２によって撮像された画像３０ｐ、３０ｑは、撮像手段１２に接続された情報処理機に転送され、クラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗ、照明手段１６ｐ、１６ｑ、光路調整手段２３及び撮像手段１２の関係と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗ、照明手段１８ｐ、１８ｑ、光路調整手段２４及び撮像手段１７の関係は、図２、図３に示すように、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
光路調整手段２４も、光路調整手段２３と同様に、プリズムブロック２７、２８及びプリズムブロック２７、２８の下方に配されたプリズムを備えている。

撮像位置Ｔ２において、電子部品Ｗは、図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態では、撮像位置Ｔ２で、電子部品Ｗは、検査面Ｐの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２７ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｐが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｑの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２８ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｑが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配されている。

撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ３は、側壁部２７ａに対し垂直で、検査面Ｐに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ３を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３１ｐ（第２画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ４は、側壁部２８ａに対し垂直で、検査面Ｑに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ４を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｑに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３１ｑ（第４画像）を撮像する。

撮像手段１７がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３１ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ３は、電子部品Ｗの検査面Ｐの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。同様に、撮像手段１７がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３１ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ４は、電子部品Ｗの検査面Ｑの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。

図２、図３に示すように、電子部品Ｗの検査面Ｐの前方に、中心Ｃ１’が検査面Ｐの中心位置Ｃ１に対向して配された検査面Ｐに平行な仮想面Ｇ１を設けたとして、撮像手段１２は、画像３０ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より右側の位置）から検査面Ｐをとらえ、撮像手段１７は、画像３１ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より左側の位置）から検査面Ｐをとらえる。

電子部品Ｗが、図２、図３に示すように、撮像位置Ｔ１で検査面Ｐの一側に撮像焦点Ｆ１が合わせられ、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐの他側に撮像焦点Ｆ３が合わせられるのは、検査面Ｐをとらえる画像３０ｐ、３１ｐを合わせることで、検査面Ｐの全体に万遍なく焦点が合った画像データを、クラック等の検出に利用するためである。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

また、電子部品Ｗの検査面Ｑの前方に、図２、図３に示すように、中心Ｃ２’が検査面Ｑの中心位置Ｃ２に対向して配された検査面Ｑに平行な仮想面Ｇ２を設けたとして、撮像手段１２は、図２に示すように、画像３０ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より右側の位置）から検査面Ｑをとらえ、撮像手段１７は、図３に示すように、画像３１ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より左側の位置）から検査面Ｑをとらえる。

撮像手段１２が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置からとらえ、撮像手段１７が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（即ち、撮像手段１２が検査面Ｐをとらえる位置の逆側の位置）からとらえるのは、検査面Ｐのクラック、欠け、疵を安定的に発見するためであり、これは、検査面Ｑに対しても同様である。実験によって、クラック等の発見率が、本実施の形態は、電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを正面のみから撮像する場合に比べ、２〜３倍に上昇することが確認されている。

そして、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗは、照明手段１８ｑが点灯され照明手段１８ｐが消灯されて検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）から照らされた状態で、検査面Ｐが撮像され、照明手段１８ｐが点灯され照明手段１８ｑが消灯されて検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）から照らされた状態で、検査面Ｑが撮像される。撮像手段１７によって撮像された画像３１ｐ、３１ｑは、情報処理機に転送され、検査面Ｐ、Ｑに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１６ｐ、１６ｑの点灯、消灯のタイミング、及び、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１８ｐ、１８ｑの点灯、消灯のタイミングが、それぞれ上述したような関係にあるのは、本実施の形態の電子部品Ｗが、透光性を有するためである。撮像する検査面Ｐ（検査面Ｑ）の撮像方向とは逆の方向から、照明手段１６ｑ、１８ｑ（照明手段１６ｐ、１８ｐ）で光を照射して、検査面Ｑ（検査面Ｐ）から電子部品Ｗ内に光を進入させることで、検査面Ｐ（検査面Ｑ）から電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックが、クラックの無い部分とは異なる明度で撮像される。

本実施の形態では、クラックが影となって撮像される。検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、その形成方向と撮像手段（撮像手段１２、１７）の撮像方向（撮像方向Ｄ１、Ｄ３）の角度が垂直に近いほど、長い影として画像（画像３０ｐ、３１ｐ）にとらえられる。
従って、撮像位置Ｔ１で電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像する撮像方向Ｄ１に沿って検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、画像３０ｐにおいて、小さな影として撮像される。そのため、画像３０ｐでは、そのクラックが発見されない可能性がある。

ここで、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ１と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ３とは、検査面Ｐに対する方向が異なるので、検査面Ｐから撮像方向Ｄ１に沿って電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐをとらえた画像３１ｐで、大きな影となって撮像される。よって、そのクラックは、画像３１ｐを用いた解析処理によって発見されることとなる。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

そして、このクラックの発見を安定的に行う作用効果は、２つの撮像手段が、電子部品の検査面を仮想面の中心より一側及び他側の位置からそれぞれとらえる場合に限定されるものではなく、電子部品の検査面を、その検査面に対して異なる撮像方向で撮像することによって享受される。
例えば、図６（Ａ）に示すように、２つの画像のいずれにおいても、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方から検査面Ｐを斜めにとらえるようにし、その２つの画像において、検査面Ｐに対する撮像角度を変えるようにしてもよい。

また、図６（Ｂ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の下方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。更に、図６（Ｃ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の電子部品Ｗと同じ高さ位置から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。

ところで、透光性が実質的に無い電子部品に対しては、検査面を照明手段によって照らした状態で撮像することとなる。この場合においても、クラック等の発見率の向上の観点において、検査面を斜めから撮像することが、検査面を正面から撮像することよりも好ましく、検査面を異なる方向から撮像することでクラック等の発見率が更に向上することを確認している。ここで、透光性が実質的に無い電子部品に対し、検査面に対する撮像方向を固定した上で、照明手段が検査面を照らす角度を変えて撮像した画像を得ることでも、クラック等の発見率が向上することを確認している。これは、検査面に対する照明方向が異なることで、検査面に現れる影が異なることによるものと考えられる。

また、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗに対応する光路調整手段２５は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３３、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３４、及び、プリズムブロック３３、３４から下向きに進む光が進入するプリズム３５を備えている。プリズム３５内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられ、撮像手段１９に向かう。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓ、プリズムブロック３３及び照明手段２０ｒの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、プリズムブロック２７及び照明手段１６ｑの関係と同様であり、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、プリズムブロック３４及び照明手段２０ｓの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑ、プリズムブロック２８及び照明手段１６ｐの関係と同様である。

一方、光路調整手段２３のプリズムブロック２７、２８が、回転テーブル１３の略径方向に沿って配されているのに対し、光路調整手段２５のプリズムブロック３３、３４は、回転テーブル１３の略周方向に沿って配されている点で異なり、図４、図５に示すように、プリズム２９の光を反射する方向とプリズム３５の光を反射する方向は相異する。
プリズムブロック３３は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｓからの光が進入する側壁部３３ａを備え、プリズムブロック３４も、同電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光が進入する側壁部３４ａを備えている。
ここで、電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ３の上方に搬送された後、押下手段１４によって支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ３に配されるため、プリズムブロック３３、３４に接触することなく、撮像位置Ｔ３に配される。

プリズムブロック３３及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３３ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像するように光路を調整し、プリズムブロック３４及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３４ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像するように光路を調整する。

撮像位置Ｔ３において、電子部品Ｗは、検査面Ｓの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３３ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｓが側壁部３３ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｒの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３４ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｒが側壁部３４ａに対し平面視して斜めに配されている。
撮像手段１９が、プリズム３５及びプリズムブロック３３を介し、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを側壁部３３ａから撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、プリズム３５及びプリズムブロック３４を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを側壁部３４ａから撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。

撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３３及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｓの一側に合わせられ、検査面Ｓをとらえた画像には、検査面Ｓ全体と検査面Ｑがとらえられる。同様に、撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３４及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｒの一側に合わせられ、検査面Ｒをとらえた画像には、検査面Ｒ全体と検査面Ｐがとらえられる。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗは、照明手段２０ｒが点灯され、照明手段２０ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、照明手段２０ｓが点灯され、照明手段２０ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段１９によって撮像された検査面Ｓをとらえた像及び検査面Ｒをとらえた像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗ、照明手段２２ｓ、２２ｒ、光路調整手段２６及び撮像手段２１の関係と、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗ、照明手段２０ｓ、２０ｒ、光路調整手段２５及び撮像手段１９の関係は、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光及び検査面Ｒからの光は、光路調整手段２６を経由して撮像手段２１に向かう。

撮像手段２１が、光路調整手段２６を介し、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、光路調整手段２６を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。
そして、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向は検査面Ｓに対する方向が異なり、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対する方向が異なる。

撮像手段２１の撮像焦点は、光路調整手段２６によって光学経路が調整されて、電子部品Ｗの検査面Ｓの他側（撮像手段１９が検査面Ｓに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）及び検査面Ｒの他側（撮像手段１９が検査面Ｒに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）に合わせられている。撮像手段２１は、検査面Ｓ全体をとらえる像に検査面Ｐもとらえ、検査面Ｒ全体をとらえる像に検査面Ｑもとらえる。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗは、照明手段２２ｒが点灯され、照明手段２２ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、次に、照明手段２２ｓが点灯され、照明手段２２ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段２１によって撮像された２つの像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

外観検査装置１０には、図１に示すように、回転テーブル１３の回転方向に沿って撮像位置Ｔ４の下流側に、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見されなかった電子部品Ｗをテーピングに収容するテーピングユニット３７、及び、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見された電子部品Ｗを不良品として排出するソータ３８が設けられている。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、電子部品は、透光性を有する表面弾性波フィルタに限定されず、透光性を有さないものでもよく、コンデンサやインダクタ等の他の種類のものであってもよい。
また、回転テーブルは水平配置されていなくてもよく、円形である必要もない。
そして、電子部品の検査面Ｐを撮像する撮像位置と検査面Ｑを撮像する撮像位置とを別々に設け、１つの検査位置で１つの検査面のみを撮像するようにしてもよい。

１０：外観検査装置、１１：支持手段、１２：撮像手段、１３：回転テーブル、１４：押下手段、１５：回転軸、１６ｐ、１６ｑ：照明手段、１７：撮像手段、１８ｐ、１８ｑ：照明手段、１９：撮像手段、２０ｒ、２０ｓ：照明手段、２１：撮像手段、２２ｒ、２２ｓ：照明手段、２３〜２６：光路調整手段、２７：プリズムブロック、２７ａ：側壁部、２８：プリズムブロック、２８ａ：側壁部、２９：プリズム、３０ｐ、３０ｑ、３１ｐ、３１ｑ：画像、３３：プリズムブロック、３３ａ：側壁部、３４：プリズムブロック、３４ａ：側壁部、３５：プリズム、３７：テーピングユニット、３８：ソータ、Ｗ：電子部品、Ｐ：検査面、Ｑ：検査面、Ｒ：検査面、Ｓ：検査面、Ｔ１〜Ｔ４：撮像位置、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４：撮像方向、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４：撮像焦点、Ｃ１、Ｃ２：中心位置、Ｇ１、Ｇ２：仮想面、Ｃ１’、Ｃ２’：中心

本発明は、電子部品の外観検査を行う外観検査装置に関する。

表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、受光素子、コンデンサ、インダクタ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラック、欠け及び疵の有無が調べられる。クラック、欠け及び疵の有無の検査は、出荷される電子部品の品質向上のため重要である。
特許文献１には、電子部品を撮像して外観検査する装置の具体例が記載されている。

特開２００３−２５４７２６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置によっては、発見できないクラック、欠け及び疵があり、これは検査面を正面視した画像を撮像することによるものであることが検証によって判明した。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、クラック、欠け又は疵の有無を安定的に検出できる外観検査装置を提供することを目的とする。

前記目的に沿う第１の発明に係る外観検査装置は、透光性を有する電子部品の対向する側面で左右方向に長い検査面Ｐ、Ｑを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記支持手段が昇降可能に取り付けられ、該支持手段に支持された前記電子部品を、回転によって、撮像位置Ｔ１、Ｔ２の上方に順次搬送する回転テーブルと、前記支持手段を押し下げて、前記電子部品を前記撮像位置Ｔ１、Ｔ２にそれぞれ配する複数の押下手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第１の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を、前記第１の照明手段ｑが点灯され、前記第１の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像を、前記第１の照明手段ｐが点灯され、前記第１の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第１の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第１の撮像手段に向かわせる第１の光路調整手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第２の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を、前記第２の照明手段ｑが点灯され、前記第２の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像を、前記第２の照明手段ｐが点灯され、前記第２の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第２の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第２の撮像手段に向かわせる第２の光路調整手段とを備え、前記検査面Ｐの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記検査面Ｐの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの左側に合わせられ、前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの右側に合わせられ、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｑをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｑの左側に合わせられ、前記第２の撮像手段が前記検査面Ｑをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｑの右側に合わせられる。

第１の発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より右側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より左側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

前記目的に沿う第２の発明に係る外観検査装置は、透光性を有する電子部品の対向する検査面Ｐ、Ｑを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記支持手段が昇降可能に取り付けられ、該支持手段に支持された前記電子部品を、回転によって、撮像位置Ｔ１、Ｔ２の上方に順次搬送する回転テーブルと、前記支持手段を押し下げて、前記電子部品を前記撮像位置Ｔ１、Ｔ２にそれぞれ配する複数の押下手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第１の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を、前記第１の照明手段ｑが点灯され、前記第１の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像を、前記第１の照明手段ｐが点灯され、前記第１の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第１の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第１の撮像手段に向かわせる第１の光路調整手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第２の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を、前記第２の照明手段ｑが点灯され、前記第２の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像を、前記第２の照明手段ｐが点灯され、前記第２の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第２の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第２の撮像手段に向かわせる第２の光路調整手段とを備え、前記検査面Ｐの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記検査面Ｐの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なる。
第２の発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記仮想面の中心より一側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記仮想面の中心より他側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

第２の発明に係る外観検査装置において、前記第１画像で前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの一側に合わせられ、前記第２画像で前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの他側に合わせられるのが好ましい。
前記目的に沿う第３の発明に係る外観検査装置は、電子部品の側面で左右方向に長い検査面Ｐを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像する第１の撮像手段と、前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を撮像する第２の撮像手段とを備え、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの左側に合わせられ、前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの右側に合わせられる。
第３の発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より右側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より左側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

第３の発明に係る外観検査装置において、前記電子部品には、前記検査面Ｐに対向する検査面Ｑが設けられ、前記第１の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像も撮像するのが好ましい。

第３の発明に係る外観検査装置において、前記第２の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像も撮像し、前記第３画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第４画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なるのが好ましい。

第３の発明に係る外観検査装置において、前記電子部品は、透光性を有し、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐを撮像する際に前記検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向から前記電子部品に向かって光を照射する照明手段を、更に、備えるのが好ましい。

第３の発明に係る外観検査装置において、前記支持手段は、前記電子部品を前記第１画像が撮像される撮像位置に搬送する搬送機構に設けられ、支持している前記電子部品の該支持手段に対する配置を、前記撮像位置に搬送されるまで変えることなく維持するのが好ましい。

第３の発明に係る外観検査装置において、前記搬送機構は、前記撮像位置の上方で前記支持手段に支持された前記電子部品を、該支持手段と共に降下させて前記撮像位置に配するのが好ましい。

第１、第２、第３の発明に係る外観検査装置は、第１の撮像手段が電子部品の検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像するので、検査面Ｐを正面から撮像するのに比べ、検査面Ｐに生じているクラック等を安定的に検出することが可能である。

本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の平面図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ２で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ３で電子部品の検査面Ｒ、Ｓが撮像される様子を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、電子部品の検査面Ｐを撮像するパターンを示す説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、電子部品Ｗを支持する支持手段１１と、電子部品Ｗの検査面Ｐを一側から斜めにとらえた像を撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）を備えて、電子部品Ｗの検査面Ｐを外観検査する装置である。以下、詳細に説明する。

本実施の形態において、外観検査の対象である電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、平面視して矩形状（正方形状を含む）の表面弾性波フィルタであり、透光性を有するが、これに限定されない。電子部品Ｗには、４つの側面が存在し、その４つの側面が、それぞれ外観検査の対象となる検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓである。検査面Ｐ、Ｑは対向して（平面視して平行に）配置され、検査面Ｒ、Ｓも対向して（平面視して平行に）配されている。

外観検査装置１０は、図１、図４、図５に示すように、複数（本実施の形態では、１２個）の支持手段１１が昇降可能に取り付けられた円形の回転テーブル１３と、支持手段１１をそれぞれ押し下げる複数の押下手段１４を備えている。
水平配置された回転テーブル１３は、図１に示すように、中心に回転軸１５が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１５を介して駆動力を与えられ間欠的に所定角度回転する。本実施の形態において、回転テーブル１３は、一回の回転動作で３０°回転する。

支持手段１１は、図４、図５に示すように、回転テーブル１３の外周部に周方向に沿って等間隔に設けられたノズルであり、真空圧によって、電子部品Ｗの上面を吸着して電子部品Ｗを保持し、真空破壊によって電子部品Ｗを保持した状態を解除する。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが回転テーブル１３の径方法外側及び内側にそれぞれ配置され、検査面Ｓ、Ｒが回転テーブル１３の回転方向の上流側及び下流側にそれぞれ配置される。

支持手段１１は、回転テーブル１３の間欠的な回転によって、回転テーブル１３の周方向に沿った移動と一次停止を繰り返す。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１に示すように、回転テーブル１３の回転によって、電子部品Ｗの撮像がなされる撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の上方に、順次、搬送され、一次停止する。

各押下手段１４は、図１、図４、図５に示すように、支持手段１１が一次停止する位置の回転テーブル１３の上方に設けられ、図示しないサーボモータの駆動力を利用して支持手段１１に下向きの力を作用させる。
支持手段１１は、図示しないばねによって上方に付勢された状態で、回転テーブル１３に取り付けられている。そのため、支持手段１１は、押下手段１４から下向きの力を与えられていない状態で、最上位置に配され、押下手段１４から下向きの力を与えられることによって、所定の高さ位置まで押し下げられる。

電子部品Ｗは、最上位置に配された状態で、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ１の上方に搬送され、撮像位置Ｔ１の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ１に配される。支持手段１１は、支持している電子部品Ｗの支持手段１１に対する配置を、電子部品Ｗが撮像位置Ｔ１に配されるまで変えることなく維持する。これによって、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１において、基準位置に安定的に配置することが可能である。

この撮像位置Ｔ１における電子部品Ｗの動きは、撮像位置Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４においても同じであり、本実施の形態では、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に電子部品Ｗが同じタイミングで配される。
電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ１、Ｔ２で検査面Ｐ、Ｑが撮像され、撮像位置Ｔ３、Ｔ４で検査面Ｒ、Ｓが撮像されることとなる。
なお、本実施の形態では、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に搬送する搬送機構が、主として、支持手段１１、回転テーブル１３、回転テーブル１３を回転させるサーボモータ、回転軸１５及び押下手段１４によって構成されているがこれに限定されないのは言うまでもない。

外観検査装置１０は、図１〜図５に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１２、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１６ｐ、１６ｑ、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１７（第２の撮像手段）、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１８ｐ、１８ｑ、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段１９、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２０ｒ、２０ｓ、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段２１、及び、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２２ｒ、２２ｓを備えている。

撮像手段１２、１７、１９、２１は、図１に示すように、平面視して、回転テーブル１３の外側に設けられ、撮像方向が、回転テーブル１３の内側に向けられている。
外観検査装置１０は、更に、光の進行方向を変える光路調整手段２３、２４、２５、２６を具備している。光路調整手段２３、２４、２５、２６は、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の近傍にそれぞれ配されている。

光路調整手段２３は、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２７、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２８、及び、プリズムブロック２７、２８から下向きに進む光が進入するプリズム２９を備えている。プリズム２９内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられて撮像手段１２に向かう。

プリズムブロック２７は、図２、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｐからの光が進入する側壁部２７ａを有している。プリズムブロック２８も、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｑからの光が進入する側壁部２８ａを有している。側壁部２７ａと側壁部２８ａは平行である。
撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、側壁部２７ａ、２８ａの間に配された状態で検査面Ｐ、Ｑが撮像される。

撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、図２に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態において、平面視して、検査面Ｐは一側が他側に比べて側壁部２７ａまでの距離が短く、検査面Ｑは一側が他側に比べて側壁部２８ａまでの距離が短い。ここで、検査面Ｐに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｐを正面視した際の検査面Ｐの左側及び右側であり、検査面Ｑに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｑを正面視した際の検査面Ｑの左側及び右側である。

撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ１は、側壁部２７ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ１は、検査面Ｐに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ１を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３０ｐ（第１画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ２は、側壁部２８ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ２は、検査面Ｑに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ２を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３０ｑ（第３画像）を撮像する。

撮像手段１２がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３０ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ１は、電子部品Ｗの検査面Ｐの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。同様に、撮像手段１２がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３０ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ２は、電子部品Ｗの検査面Ｑの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。
なお、図２、図３において、Ｃ１は検査面Ｐの中心位置を示し、Ｃ２は検査面Ｑの中心位置を示す。

本実施の形態において、撮像手段１２は、照明手段１６ｑが点灯され、照明手段１６ｐが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像し、次に、照明手段１６ｐが点灯され、照明手段１６ｑが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを撮像する。即ち、撮像手段１２は、タイミングをずらして、画像３０ｐ、３０ｑを撮像する。照明手段１６ｐは、検査面Ｑの撮像の際に検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）からプリズムブロック２７越しに電子部品Ｗに向かって光を照射し、照明手段１６ｑは、検査面Ｐの撮像の際に検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）からプリズムブロック２８越しに電子部品Ｗに向かって光を照射する。

本実施の形態では、電子部品Ｗの検査面Ｐにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２７及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長と、電子部品Ｗの検査面Ｑにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２８及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長は同じであるため、画像３０ｐを撮像してから画像３０ｑを撮像するまでに、撮像の焦点を変える必要がない。本実施の形態においては、撮像手段１２、１７、１９、２１に、単焦点のカメラが採用されている。

撮像位置Ｔ１で検査面Ｐ、Ｑの撮像が完了した電子部品Ｗは、最上位置に配された後、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ２の上方に搬送され、撮像位置Ｔ２の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、撮像位置Ｔ２に配される。撮像手段１２によって撮像された画像３０ｐ、３０ｑは、撮像手段１２に接続された情報処理機に転送され、クラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗ、照明手段１６ｐ、１６ｑ、光路調整手段２３及び撮像手段１２の関係と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗ、照明手段１８ｐ、１８ｑ、光路調整手段２４及び撮像手段１７の関係は、図２、図３に示すように、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
光路調整手段２４も、光路調整手段２３と同様に、プリズムブロック２７、２８及びプリズムブロック２７、２８の下方に配されたプリズムを備えている。

撮像位置Ｔ２において、電子部品Ｗは、図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態では、撮像位置Ｔ２で、電子部品Ｗは、検査面Ｐの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２７ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｐが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｑの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２８ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｑが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配されている。

撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ３は、側壁部２７ａに対し垂直で、検査面Ｐに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ３を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３１ｐ（第２画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ４は、側壁部２８ａに対し垂直で、検査面Ｑに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ４を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｑに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３１ｑ（第４画像）を撮像する。

撮像手段１７がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３１ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ３は、電子部品Ｗの検査面Ｐの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。同様に、撮像手段１７がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３１ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ４は、電子部品Ｗの検査面Ｑの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。

図２、図３に示すように、電子部品Ｗの検査面Ｐの前方に、中心Ｃ１’が検査面Ｐの中心位置Ｃ１に対向して配された検査面Ｐに平行な仮想面Ｇ１を設けたとして、撮像手段１２は、画像３０ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より右側の位置）から検査面Ｐをとらえ、撮像手段１７は、画像３１ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より左側の位置）から検査面Ｐをとらえる。

電子部品Ｗが、図２、図３に示すように、撮像位置Ｔ１で検査面Ｐの一側に撮像焦点Ｆ１が合わせられ、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐの他側に撮像焦点Ｆ３が合わせられるのは、検査面Ｐをとらえる画像３０ｐ、３１ｐを合わせることで、検査面Ｐの全体に万遍なく焦点が合った画像データを、クラック等の検出に利用するためである。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

また、電子部品Ｗの検査面Ｑの前方に、図２、図３に示すように、中心Ｃ２’が検査面Ｑの中心位置Ｃ２に対向して配された検査面Ｑに平行な仮想面Ｇ２を設けたとして、撮像手段１２は、図２に示すように、画像３０ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より右側の位置）から検査面Ｑをとらえ、撮像手段１７は、図３に示すように、画像３１ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より左側の位置）から検査面Ｑをとらえる。

撮像手段１２が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置からとらえ、撮像手段１７が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（即ち、撮像手段１２が検査面Ｐをとらえる位置の逆側の位置）からとらえるのは、検査面Ｐのクラック、欠け、疵を安定的に発見するためであり、これは、検査面Ｑに対しても同様である。実験によって、クラック等の発見率が、本実施の形態は、電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを正面のみから撮像する場合に比べ、２〜３倍に上昇することが確認されている。

そして、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗは、照明手段１８ｑが点灯され照明手段１８ｐが消灯されて検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）から照らされた状態で、検査面Ｐが撮像され、照明手段１８ｐが点灯され照明手段１８ｑが消灯されて検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）から照らされた状態で、検査面Ｑが撮像される。撮像手段１７によって撮像された画像３１ｐ、３１ｑは、情報処理機に転送され、検査面Ｐ、Ｑに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１６ｐ、１６ｑの点灯、消灯のタイミング、及び、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１８ｐ、１８ｑの点灯、消灯のタイミングが、それぞれ上述したような関係にあるのは、本実施の形態の電子部品Ｗが、透光性を有するためである。撮像する検査面Ｐ（検査面Ｑ）の撮像方向とは逆の方向から、照明手段１６ｑ、１８ｑ（照明手段１６ｐ、１８ｐ）で光を照射して、検査面Ｑ（検査面Ｐ）から電子部品Ｗ内に光を進入させることで、検査面Ｐ（検査面Ｑ）から電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックが、クラックの無い部分とは異なる明度で撮像される。

本実施の形態では、クラックが影となって撮像される。検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、その形成方向と撮像手段（撮像手段１２、１７）の撮像方向（撮像方向Ｄ１、Ｄ３）の角度が垂直に近いほど、長い影として画像（画像３０ｐ、３１ｐ）にとらえられる。
従って、撮像位置Ｔ１で電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像する撮像方向Ｄ１に沿って検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、画像３０ｐにおいて、小さな影として撮像される。そのため、画像３０ｐでは、そのクラックが発見されない可能性がある。

ここで、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ１と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ３とは、検査面Ｐに対する方向が異なるので、検査面Ｐから撮像方向Ｄ１に沿って電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐをとらえた画像３１ｐで、大きな影となって撮像される。よって、そのクラックは、画像３１ｐを用いた解析処理によって発見されることとなる。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

そして、このクラックの発見を安定的に行う作用効果は、２つの撮像手段が、電子部品の検査面を仮想面の中心より一側及び他側の位置からそれぞれとらえる場合に限定されるものではなく、電子部品の検査面を、その検査面に対して異なる撮像方向で撮像することによって享受される。
例えば、図６（Ａ）に示すように、２つの画像のいずれにおいても、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方から検査面Ｐを斜めにとらえるようにし、その２つの画像において、検査面Ｐに対する撮像角度を変えるようにしてもよい。

また、図６（Ｂ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の下方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。更に、図６（Ｃ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の電子部品Ｗと同じ高さ位置から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。

ところで、透光性が実質的に無い電子部品に対しては、検査面を照明手段によって照らした状態で撮像することとなる。この場合においても、クラック等の発見率の向上の観点において、検査面を斜めから撮像することが、検査面を正面から撮像することよりも好ましく、検査面を異なる方向から撮像することでクラック等の発見率が更に向上することを確認している。ここで、透光性が実質的に無い電子部品に対し、検査面に対する撮像方向を固定した上で、照明手段が検査面を照らす角度を変えて撮像した画像を得ることでも、クラック等の発見率が向上することを確認している。これは、検査面に対する照明方向が異なることで、検査面に現れる影が異なることによるものと考えられる。

また、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗに対応する光路調整手段２５は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３３、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３４、及び、プリズムブロック３３、３４から下向きに進む光が進入するプリズム３５を備えている。プリズム３５内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられ、撮像手段１９に向かう。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓ、プリズムブロック３３及び照明手段２０ｒの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、プリズムブロック２７及び照明手段１６ｑの関係と同様であり、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、プリズムブロック３４及び照明手段２０ｓの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑ、プリズムブロック２８及び照明手段１６ｐの関係と同様である。

一方、光路調整手段２３のプリズムブロック２７、２８が、回転テーブル１３の略径方向に沿って配されているのに対し、光路調整手段２５のプリズムブロック３３、３４は、回転テーブル１３の略周方向に沿って配されている点で異なり、図４、図５に示すように、プリズム２９の光を反射する方向とプリズム３５の光を反射する方向は相異する。
プリズムブロック３３は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｓからの光が進入する側壁部３３ａを備え、プリズムブロック３４も、同電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光が進入する側壁部３４ａを備えている。
ここで、電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ３の上方に搬送された後、押下手段１４によって支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ３に配されるため、プリズムブロック３３、３４に接触することなく、撮像位置Ｔ３に配される。

プリズムブロック３３及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３３ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像するように光路を調整し、プリズムブロック３４及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３４ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像するように光路を調整する。

撮像位置Ｔ３において、電子部品Ｗは、検査面Ｓの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３３ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｓが側壁部３３ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｒの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３４ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｒが側壁部３４ａに対し平面視して斜めに配されている。
撮像手段１９が、プリズム３５及びプリズムブロック３３を介し、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを側壁部３３ａから撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、プリズム３５及びプリズムブロック３４を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを側壁部３４ａから撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。

撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３３及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｓの一側に合わせられ、検査面Ｓをとらえた画像には、検査面Ｓ全体と検査面Ｑがとらえられる。同様に、撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３４及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｒの一側に合わせられ、検査面Ｒをとらえた画像には、検査面Ｒ全体と検査面Ｐがとらえられる。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗは、照明手段２０ｒが点灯され、照明手段２０ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、照明手段２０ｓが点灯され、照明手段２０ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段１９によって撮像された検査面Ｓをとらえた像及び検査面Ｒをとらえた像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗ、照明手段２２ｓ、２２ｒ、光路調整手段２６及び撮像手段２１の関係と、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗ、照明手段２０ｓ、２０ｒ、光路調整手段２５及び撮像手段１９の関係は、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光及び検査面Ｒからの光は、光路調整手段２６を経由して撮像手段２１に向かう。

撮像手段２１が、光路調整手段２６を介し、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、光路調整手段２６を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。
そして、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向は検査面Ｓに対する方向が異なり、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対する方向が異なる。

撮像手段２１の撮像焦点は、光路調整手段２６によって光学経路が調整されて、電子部品Ｗの検査面Ｓの他側（撮像手段１９が検査面Ｓに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）及び検査面Ｒの他側（撮像手段１９が検査面Ｒに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）に合わせられている。撮像手段２１は、検査面Ｓ全体をとらえる像に検査面Ｐもとらえ、検査面Ｒ全体をとらえる像に検査面Ｑもとらえる。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗは、照明手段２２ｒが点灯され、照明手段２２ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、次に、照明手段２２ｓが点灯され、照明手段２２ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段２１によって撮像された２つの像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

外観検査装置１０には、図１に示すように、回転テーブル１３の回転方向に沿って撮像位置Ｔ４の下流側に、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見されなかった電子部品Ｗをテーピングに収容するテーピングユニット３７、及び、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見された電子部品Ｗを不良品として排出するソータ３８が設けられている。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、電子部品は、透光性を有する表面弾性波フィルタに限定されず、透光性を有さないものでもよく、コンデンサやインダクタ等の他の種類のものであってもよい。
また、回転テーブルは水平配置されていなくてもよく、円形である必要もない。
そして、電子部品の検査面Ｐを撮像する撮像位置と検査面Ｑを撮像する撮像位置とを別々に設け、１つの検査位置で１つの検査面のみを撮像するようにしてもよい。

１０：外観検査装置、１１：支持手段、１２：撮像手段、１３：回転テーブル、１４：押下手段、１５：回転軸、１６ｐ、１６ｑ：照明手段、１７：撮像手段、１８ｐ、１８ｑ：照明手段、１９：撮像手段、２０ｒ、２０ｓ：照明手段、２１：撮像手段、２２ｒ、２２ｓ：照明手段、２３〜２６：光路調整手段、２７：プリズムブロック、２７ａ：側壁部、２８：プリズムブロック、２８ａ：側壁部、２９：プリズム、３０ｐ、３０ｑ、３１ｐ、３１ｑ：画像、３３：プリズムブロック、３３ａ：側壁部、３４：プリズムブロック、３４ａ：側壁部、３５：プリズム、３７：テーピングユニット、３８：ソータ、Ｗ：電子部品、Ｐ：検査面、Ｑ：検査面、Ｒ：検査面、Ｓ：検査面、Ｔ１〜Ｔ４：撮像位置、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４：撮像方向、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４：撮像焦点、Ｃ１、Ｃ２：中心位置、Ｇ１、Ｇ２：仮想面、Ｃ１’、Ｃ２’：中心

本発明は、電子部品の外観検査を行う外観検査装置に関する。

表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、受光素子、コンデンサ、インダクタ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラック、欠け及び疵の有無が調べられる。クラック、欠け及び疵の有無の検査は、出荷される電子部品の品質向上のため重要である。
特許文献１には、電子部品を撮像して外観検査する装置の具体例が記載されている。

特開２００３−２５４７２６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置によっては、発見できないクラック、欠け及び疵があり、これは検査面を正面視した画像を撮像することによるものであることが検証によって判明した。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされるもので、クラック、欠け又は疵の有無を安定的に検出できる外観検査装置を提供することを目的とする。

前記目的に沿う第１の発明に係る外観検査装置は、透光性を有する電子部品の対向する側面で左右方向に長い検査面Ｐ、Ｑを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記支持手段が昇降可能に取り付けられ、該支持手段に支持された前記電子部品を、回転によって、撮像位置Ｔ１、Ｔ２の上方に順次搬送する回転テーブルと、前記支持手段を押し下げて、前記電子部品を前記撮像位置Ｔ１、Ｔ２にそれぞれ配する複数の押下手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第１の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を、前記第１の照明手段ｑが点灯され、前記第１の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像を、前記第１の照明手段ｐが点灯され、前記第１の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第１の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第１の撮像手段に向かわせる第１の光路調整手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第２の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を、前記第２の照明手段ｑが点灯され、前記第２の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像を、前記第２の照明手段ｐが点灯され、前記第２の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第２の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第２の撮像手段に向かわせる第２の光路調整手段とを備え、前記検査面Ｐの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記検査面Ｐの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの左側に合わせられ、前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの右側に合わせられ、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段が前記検査面Ｑをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｑの左側に合わせられ、前記第２の撮像手段が前記検査面Ｑをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｑの右側に合わせられる。

第１の発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より右側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記検査面Ｐから前記仮想面を見て該仮想面の中心より左側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

前記目的に沿う第２の発明に係る外観検査装置は、透光性を有する電子部品の対向する検査面Ｐ、Ｑを外観検査する外観検査装置において、前記電子部品を支持する支持手段と、前記支持手段が昇降可能に取り付けられ、該支持手段に支持された前記電子部品を、回転によって、撮像位置Ｔ１、Ｔ２の上方に順次搬送する回転テーブルと、前記支持手段を押し下げて、前記電子部品を前記撮像位置Ｔ１、Ｔ２にそれぞれ配する複数の押下手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第１の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を、前記第１の照明手段ｑが点灯され、前記第１の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像を、前記第１の照明手段ｐが点灯され、前記第１の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第１の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ１に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第１の撮像手段に向かわせる第１の光路調整手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する第２の照明手段ｐ、ｑと、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を、前記第２の照明手段ｑが点灯され、前記第２の照明手段ｐが消灯された状態で撮像し、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像を、前記第２の照明手段ｐが点灯され、前記第２の照明手段ｑが消灯された状態で撮像する第２の撮像手段と、前記撮像位置Ｔ２に配された前記電子部品の前記検査面Ｐ、Ｑからのそれぞれの光を前記第２の撮像手段に向かわせる第２の光路調整手段とを備え、前記検査面Ｐの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第１の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第１の光路調整手段を経て該第１の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記検査面Ｐの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長と、前記検査面Ｑの前記第２の撮像手段の撮像中心がとらえる部分から、前記第２の光路調整手段を経て該第２の撮像手段に到達する光の光路長は同じであり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なり、前記第１の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第２の撮像手段の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なる。
第２の発明に係る外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記仮想面の中心より一側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記仮想面の中心より他側の位置から前記検査面Ｐをとらえるのが好ましい。

第２の発明に係る外観検査装置において、前記第１画像で前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの一側に合わせられ、前記第２画像で前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの他側に合わせられるのが好ましい。

第１、第２の発明に係る外観検査装置は、第１の撮像手段が電子部品の検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像するので、検査面Ｐを正面から撮像するのに比べ、検査面Ｐに生じているクラック等を安定的に検出することが可能である。

本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の平面図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ２で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ１で電子部品の検査面Ｐ、Ｑが撮像される様子を示す説明図である。 撮像位置Ｔ３で電子部品の検査面Ｒ、Ｓが撮像される様子を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、電子部品の検査面Ｐを撮像するパターンを示す説明図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置１０は、電子部品Ｗを支持する支持手段１１と、電子部品Ｗの検査面Ｐを一側から斜めにとらえた像を撮像する撮像手段１２（第１の撮像手段）を備えて、電子部品Ｗの検査面Ｐを外観検査する装置である。以下、詳細に説明する。

本実施の形態において、外観検査の対象である電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、平面視して矩形状（正方形状を含む）の表面弾性波フィルタであり、透光性を有するが、これに限定されない。電子部品Ｗには、４つの側面が存在し、その４つの側面が、それぞれ外観検査の対象となる検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓである。検査面Ｐ、Ｑは対向して（平面視して平行に）配置され、検査面Ｒ、Ｓも対向して（平面視して平行に）配されている。

外観検査装置１０は、図１、図４、図５に示すように、複数（本実施の形態では、１２個）の支持手段１１が昇降可能に取り付けられた円形の回転テーブル１３と、支持手段１１をそれぞれ押し下げる複数の押下手段１４を備えている。
水平配置された回転テーブル１３は、図１に示すように、中心に回転軸１５が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１５を介して駆動力を与えられ間欠的に所定角度回転する。本実施の形態において、回転テーブル１３は、一回の回転動作で３０°回転する。

支持手段１１は、図４、図５に示すように、回転テーブル１３の外周部に周方向に沿って等間隔に設けられたノズルであり、真空圧によって、電子部品Ｗの上面を吸着して電子部品Ｗを保持し、真空破壊によって電子部品Ｗを保持した状態を解除する。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１〜図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが回転テーブル１３の径方法外側及び内側にそれぞれ配置され、検査面Ｓ、Ｒが回転テーブル１３の回転方向の上流側及び下流側にそれぞれ配置される。

支持手段１１は、回転テーブル１３の間欠的な回転によって、回転テーブル１３の周方向に沿った移動と一次停止を繰り返す。支持手段１１によって保持された電子部品Ｗは、図１に示すように、回転テーブル１３の回転によって、電子部品Ｗの撮像がなされる撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の上方に、順次、搬送され、一次停止する。

各押下手段１４は、図１、図４、図５に示すように、支持手段１１が一次停止する位置の回転テーブル１３の上方に設けられ、図示しないサーボモータの駆動力を利用して支持手段１１に下向きの力を作用させる。
支持手段１１は、図示しないばねによって上方に付勢された状態で、回転テーブル１３に取り付けられている。そのため、支持手段１１は、押下手段１４から下向きの力を与えられていない状態で、最上位置に配され、押下手段１４から下向きの力を与えられることによって、所定の高さ位置まで押し下げられる。

電子部品Ｗは、最上位置に配された状態で、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ１の上方に搬送され、撮像位置Ｔ１の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ１に配される。支持手段１１は、支持している電子部品Ｗの支持手段１１に対する配置を、電子部品Ｗが撮像位置Ｔ１に配されるまで変えることなく維持する。これによって、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１において、基準位置に安定的に配置することが可能である。

この撮像位置Ｔ１における電子部品Ｗの動きは、撮像位置Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４においても同じであり、本実施の形態では、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に電子部品Ｗが同じタイミングで配される。
電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ１、Ｔ２で検査面Ｐ、Ｑが撮像され、撮像位置Ｔ３、Ｔ４で検査面Ｒ、Ｓが撮像されることとなる。
なお、本実施の形態では、電子部品Ｗを撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に搬送する搬送機構が、主として、支持手段１１、回転テーブル１３、回転テーブル１３を回転させるサーボモータ、回転軸１５及び押下手段１４によって構成されているがこれに限定されないのは言うまでもない。

外観検査装置１０は、図１〜図５に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１２、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１６ｐ、１６ｑ、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを撮像する撮像手段１７（第２の撮像手段）、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑにそれぞれ光を照射する照明手段１８ｐ、１８ｑ、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段１９、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２０ｒ、２０ｓ、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓを撮像する撮像手段２１、及び、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、Ｓにそれぞれ光を照射する照明手段２２ｒ、２２ｓを備えている。

撮像手段１２、１７、１９、２１は、図１に示すように、平面視して、回転テーブル１３の外側に設けられ、撮像方向が、回転テーブル１３の内側に向けられている。
外観検査装置１０は、更に、光の進行方向を変える光路調整手段２３、２４、２５、２６を具備している。光路調整手段２３、２４、２５、２６は、撮像位置Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の近傍にそれぞれ配されている。

光路調整手段２３は、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２７、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑからの光を複数回反射して下向きに進行させるプリズムブロック２８、及び、プリズムブロック２７、２８から下向きに進む光が進入するプリズム２９を備えている。プリズム２９内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられて撮像手段１２に向かう。

プリズムブロック２７は、図２、図４に示すように、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｐからの光が進入する側壁部２７ａを有している。プリズムブロック２８も、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗと同じ高さに、同電子部品Ｗの検査面Ｑからの光が進入する側壁部２８ａを有している。側壁部２７ａと側壁部２８ａは平行である。
撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、側壁部２７ａ、２８ａの間に配された状態で検査面Ｐ、Ｑが撮像される。

撮像位置Ｔ１において、電子部品Ｗは、図２に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態において、平面視して、検査面Ｐは一側が他側に比べて側壁部２７ａまでの距離が短く、検査面Ｑは一側が他側に比べて側壁部２８ａまでの距離が短い。ここで、検査面Ｐに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｐを正面視した際の検査面Ｐの左側及び右側であり、検査面Ｑに対する一側及び他側とは、それぞれ検査面Ｑを正面視した際の検査面Ｑの左側及び右側である。

撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ１は、側壁部２７ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ１は、検査面Ｐに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ１を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３０ｐ（第１画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１２が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ２は、側壁部２８ａに対し垂直である。そのため、撮像方向Ｄ２は、検査面Ｑに対して斜めに配されていることとなり、撮像手段１２は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ２を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３０ｑ（第３画像）を撮像する。

撮像手段１２がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３０ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ１は、電子部品Ｗの検査面Ｐの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。同様に、撮像手段１２がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３０ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ２は、電子部品Ｗの検査面Ｑの一側（中心より左側）に合わせられ、画像３０ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。
なお、図２、図３において、Ｃ１は検査面Ｐの中心位置を示し、Ｃ２は検査面Ｑの中心位置を示す。

本実施の形態において、撮像手段１２は、照明手段１６ｑが点灯され、照明手段１６ｐが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像し、次に、照明手段１６ｐが点灯され、照明手段１６ｑが消灯された状態で、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを撮像する。即ち、撮像手段１２は、タイミングをずらして、画像３０ｐ、３０ｑを撮像する。照明手段１６ｐは、検査面Ｑの撮像の際に検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）からプリズムブロック２７越しに電子部品Ｗに向かって光を照射し、照明手段１６ｑは、検査面Ｐの撮像の際に検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）からプリズムブロック２８越しに電子部品Ｗに向かって光を照射する。

本実施の形態では、電子部品Ｗの検査面Ｐにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２７及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長と、電子部品Ｗの検査面Ｑにおいて撮像手段１２の撮像中心がとらえる部分から、プリズムブロック２８及びプリズム２９を経て撮像手段１２に到達する光の光路長は同じであるため、画像３０ｐを撮像してから画像３０ｑを撮像するまでに、撮像の焦点を変える必要がない。本実施の形態においては、撮像手段１２、１７、１９、２１に、単焦点のカメラが採用されている。

撮像位置Ｔ１で検査面Ｐ、Ｑの撮像が完了した電子部品Ｗは、最上位置に配された後、回転テーブル１３の回転によって撮像位置Ｔ２の上方に搬送され、撮像位置Ｔ２の上方に設けられた押下手段１４の作動によって、撮像位置Ｔ２に配される。撮像手段１２によって撮像された画像３０ｐ、３０ｑは、撮像手段１２に接続された情報処理機に転送され、クラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗ、照明手段１６ｐ、１６ｑ、光路調整手段２３及び撮像手段１２の関係と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗ、照明手段１８ｐ、１８ｑ、光路調整手段２４及び撮像手段１７の関係は、図２、図３に示すように、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
光路調整手段２４も、光路調整手段２３と同様に、プリズムブロック２７、２８及びプリズムブロック２７、２８の下方に配されたプリズムを備えている。

撮像位置Ｔ２において、電子部品Ｗは、図３に示すように、検査面Ｐ、Ｑが、側壁部２７ａ、２８ａに対し、平面視してそれぞれ斜めに配される（非平行である）。本実施の形態では、撮像位置Ｔ２で、電子部品Ｗは、検査面Ｐの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２７ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｐが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｑの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部２８ａまでの距離が長くなるように、検査面Ｑが側壁部２７ａに対し平面視して斜めに配されている。

撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２７を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐを側壁部２７ａから撮像する撮像方向Ｄ３は、側壁部２７ａに対し垂直で、検査面Ｐに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｐに対し撮像方向Ｄ３を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｐに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえた画像３１ｐ（第２画像）を撮像する。

同様に、撮像手段１７が、プリズム２９及びプリズムブロック２８を介し、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｑを側壁部２８ａから撮像する撮像方向Ｄ４は、側壁部２８ａに対し垂直で、検査面Ｑに対して傾斜している。そのため、撮像手段１７は、同電子部品Ｗの検査面Ｑに対し撮像方向Ｄ４を斜めに（本実施の形態では、検査面Ｑに対して垂直な方向を０°として、３〜４０°の範囲で斜めに）配して同電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえた画像３１ｑ（第４画像）を撮像する。

撮像手段１７がプリズムブロック２７及びプリズム２９によって光学経路を調整され、画像３１ｐにおいて電子部品Ｗの検査面Ｐをとらえる撮像焦点Ｆ３は、電子部品Ｗの検査面Ｐの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｐには、検査面Ｐ全体に加え、検査面Ｒもとらえられる。同様に、撮像手段１７がプリズムブロック２８及びプリズム２９によって光学経路が調整され、画像３１ｑにおいて電子部品Ｗの検査面Ｑをとらえる撮像焦点Ｆ４は、電子部品Ｗの検査面Ｑの他側（右側）に合わせられ、画像３１ｑには、検査面Ｑ全体に加え、検査面Ｓもとらえられる。

図２、図３に示すように、電子部品Ｗの検査面Ｐの前方に、中心Ｃ１’が検査面Ｐの中心位置Ｃ１に対向して配された検査面Ｐに平行な仮想面Ｇ１を設けたとして、撮像手段１２は、画像３０ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より右側の位置）から検査面Ｐをとらえ、撮像手段１７は、画像３１ｐで仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｐ側から仮想面Ｇ１を見て仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より左側の位置）から検査面Ｐをとらえる。

電子部品Ｗが、図２、図３に示すように、撮像位置Ｔ１で検査面Ｐの一側に撮像焦点Ｆ１が合わせられ、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐの他側に撮像焦点Ｆ３が合わせられるのは、検査面Ｐをとらえる画像３０ｐ、３１ｐを合わせることで、検査面Ｐの全体に万遍なく焦点が合った画像データを、クラック等の検出に利用するためである。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

また、電子部品Ｗの検査面Ｑの前方に、図２、図３に示すように、中心Ｃ２’が検査面Ｑの中心位置Ｃ２に対向して配された検査面Ｑに平行な仮想面Ｇ２を設けたとして、撮像手段１２は、図２に示すように、画像３０ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より一側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より右側の位置）から検査面Ｑをとらえ、撮像手段１７は、図３に示すように、画像３１ｑで仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より他側の位置（本実施の形態では、検査面Ｑ側から仮想面Ｇ２を見て仮想面Ｇ２の中心Ｃ２’より左側の位置）から検査面Ｑをとらえる。

撮像手段１２が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より一側の位置からとらえ、撮像手段１７が、電子部品Ｗの検査面Ｐを仮想面Ｇ１の中心Ｃ１’より他側の位置（即ち、撮像手段１２が検査面Ｐをとらえる位置の逆側の位置）からとらえるのは、検査面Ｐのクラック、欠け、疵を安定的に発見するためであり、これは、検査面Ｑに対しても同様である。実験によって、クラック等の発見率が、本実施の形態は、電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑを正面のみから撮像する場合に比べ、２〜３倍に上昇することが確認されている。

そして、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗは、照明手段１８ｑが点灯され照明手段１８ｐが消灯されて検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｑ側）から照らされた状態で、検査面Ｐが撮像され、照明手段１８ｐが点灯され照明手段１８ｑが消灯されて検査面Ｑの撮像方向とは逆の方向（検査面Ｐ側）から照らされた状態で、検査面Ｑが撮像される。撮像手段１７によって撮像された画像３１ｐ、３１ｑは、情報処理機に転送され、検査面Ｐ、Ｑに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１６ｐ、１６ｑの点灯、消灯のタイミング、及び、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、Ｑの撮像と照明手段１８ｐ、１８ｑの点灯、消灯のタイミングが、それぞれ上述したような関係にあるのは、本実施の形態の電子部品Ｗが、透光性を有するためである。撮像する検査面Ｐ（検査面Ｑ）の撮像方向とは逆の方向から、照明手段１６ｑ、１８ｑ（照明手段１６ｐ、１８ｐ）で光を照射して、検査面Ｑ（検査面Ｐ）から電子部品Ｗ内に光を進入させることで、検査面Ｐ（検査面Ｑ）から電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックが、クラックの無い部分とは異なる明度で撮像される。

本実施の形態では、クラックが影となって撮像される。検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、その形成方向と撮像手段（撮像手段１２、１７）の撮像方向（撮像方向Ｄ１、Ｄ３）の角度が垂直に近いほど、長い影として画像（画像３０ｐ、３１ｐ）にとらえられる。
従って、撮像位置Ｔ１で電子部品Ｗの検査面Ｐを撮像する撮像方向Ｄ１に沿って検査面Ｐから電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、画像３０ｐにおいて、小さな影として撮像される。そのため、画像３０ｐでは、そのクラックが発見されない可能性がある。

ここで、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ１と、撮像位置Ｔ２に配された電子部品Ｗの検査面Ｐに対する撮像方向Ｄ３とは、検査面Ｐに対する方向が異なるので、検査面Ｐから撮像方向Ｄ１に沿って電子部品Ｗの内側に向かって形成されたクラックは、撮像位置Ｔ２で検査面Ｐをとらえた画像３１ｐで、大きな影となって撮像される。よって、そのクラックは、画像３１ｐを用いた解析処理によって発見されることとなる。この点、電子部品Ｗの検査面Ｑについても同様である。

そして、このクラックの発見を安定的に行う作用効果は、２つの撮像手段が、電子部品の検査面を仮想面の中心より一側及び他側の位置からそれぞれとらえる場合に限定されるものではなく、電子部品の検査面を、その検査面に対して異なる撮像方向で撮像することによって享受される。
例えば、図６（Ａ）に示すように、２つの画像のいずれにおいても、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方から検査面Ｐを斜めにとらえるようにし、その２つの画像において、検査面Ｐに対する撮像角度を変えるようにしてもよい。

また、図６（Ｂ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の下方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。更に、図６（Ｃ）に示すように、一の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の電子部品Ｗと同じ高さ位置から検査面Ｐを撮像し、他の画像で、電子部品Ｗの検査面Ｐの右側前方の上方から検査面Ｐを撮像するようにしてもよい。

ところで、透光性が実質的に無い電子部品に対しては、検査面を照明手段によって照らした状態で撮像することとなる。この場合においても、クラック等の発見率の向上の観点において、検査面を斜めから撮像することが、検査面を正面から撮像することよりも好ましく、検査面を異なる方向から撮像することでクラック等の発見率が更に向上することを確認している。ここで、透光性が実質的に無い電子部品に対し、検査面に対する撮像方向を固定した上で、照明手段が検査面を照らす角度を変えて撮像した画像を得ることでも、クラック等の発見率が向上することを確認している。これは、検査面に対する照明方向が異なることで、検査面に現れる影が異なることによるものと考えられる。

また、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗに対応する光路調整手段２５は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３３、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光を反射によって下向きに進行させるプリズムブロック３４、及び、プリズムブロック３３、３４から下向きに進む光が進入するプリズム３５を備えている。プリズム３５内に進入した光は、反射によって進路が水平方向に変えられ、撮像手段１９に向かう。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓ、プリズムブロック３３及び照明手段２０ｒの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｐ、プリズムブロック２７及び照明手段１６ｑの関係と同様であり、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒ、プリズムブロック３４及び照明手段２０ｓの関係は、撮像位置Ｔ１に配された電子部品Ｗの検査面Ｑ、プリズムブロック２８及び照明手段１６ｐの関係と同様である。

一方、光路調整手段２３のプリズムブロック２７、２８が、回転テーブル１３の略径方向に沿って配されているのに対し、光路調整手段２５のプリズムブロック３３、３４は、回転テーブル１３の略周方向に沿って配されている点で異なり、図４、図５に示すように、プリズム２９の光を反射する方向とプリズム３５の光を反射する方向は相異する。
プリズムブロック３３は、図５に示すように、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｓからの光が進入する側壁部３３ａを備え、プリズムブロック３４も、同電子部品Ｗの高さ位置に、同電子部品Ｗの検査面Ｒからの光が進入する側壁部３４ａを備えている。
ここで、電子部品Ｗは、撮像位置Ｔ３の上方に搬送された後、押下手段１４によって支持手段１１と共に降下して撮像位置Ｔ３に配されるため、プリズムブロック３３、３４に接触することなく、撮像位置Ｔ３に配される。

プリズムブロック３３及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３３ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像するように光路を調整し、プリズムブロック３４及びプリズム３５は、撮像手段１９が、側壁部３４ａに垂直な方向から撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像するように光路を調整する。

撮像位置Ｔ３において、電子部品Ｗは、検査面Ｓの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３３ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｓが側壁部３３ａに対し平面視して斜めに配され、検査面Ｒの一側（左側）が他側（右側）に比べて側壁部３４ａまでの距離が短くなるように、検査面Ｒが側壁部３４ａに対し平面視して斜めに配されている。
撮像手段１９が、プリズム３５及びプリズムブロック３３を介し、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを側壁部３３ａから撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、プリズム３５及びプリズムブロック３４を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを側壁部３４ａから撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。

撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３３及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｓの一側に合わせられ、検査面Ｓをとらえた画像には、検査面Ｓ全体と検査面Ｑがとらえられる。同様に、撮像手段１９の撮像焦点は、プリズムブロック３４及びプリズム３５によって、電子部品Ｗの検査面Ｒの一側に合わせられ、検査面Ｒをとらえた画像には、検査面Ｒ全体と検査面Ｐがとらえられる。

撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗは、照明手段２０ｒが点灯され、照明手段２０ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、照明手段２０ｓが点灯され、照明手段２０ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段１９によって撮像された検査面Ｓをとらえた像及び検査面Ｒをとらえた像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗ、照明手段２２ｓ、２２ｒ、光路調整手段２６及び撮像手段２１の関係と、撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗ、照明手段２０ｓ、２０ｒ、光路調整手段２５及び撮像手段１９の関係は、電子部品Ｗの向きを除いて、原則、同じである。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓからの光及び検査面Ｒからの光は、光路調整手段２６を経由して撮像手段２１に向かう。

撮像手段２１が、光路調整手段２６を介し、撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像する撮像方向は、検査面Ｓに対して傾斜し、光路調整手段２６を介し、同電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対して傾斜している。
そして、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｓを撮像する撮像方向は検査面Ｓに対する方向が異なり、撮像手段１９が撮像位置Ｔ３に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向と、撮像手段２１が撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗの検査面Ｒを撮像する撮像方向も、検査面Ｒに対する方向が異なる。

撮像手段２１の撮像焦点は、光路調整手段２６によって光学経路が調整されて、電子部品Ｗの検査面Ｓの他側（撮像手段１９が検査面Ｓに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）及び検査面Ｒの他側（撮像手段１９が検査面Ｒに撮像焦点を合わせている位置とは逆側）に合わせられている。撮像手段２１は、検査面Ｓ全体をとらえる像に検査面Ｐもとらえ、検査面Ｒ全体をとらえる像に検査面Ｑもとらえる。
撮像位置Ｔ４に配された電子部品Ｗは、照明手段２２ｒが点灯され、照明手段２２ｓが消灯された状態で、検査面Ｓが撮像され、次に、照明手段２２ｓが点灯され、照明手段２２ｒが消灯された状態で、検査面Ｒが撮像される。撮像手段２１によって撮像された２つの像は、情報処理機に転送され、検査面Ｓ、Ｒに対するクラック等の有無の判定に用いられる。

外観検査装置１０には、図１に示すように、回転テーブル１３の回転方向に沿って撮像位置Ｔ４の下流側に、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見されなかった電子部品Ｗをテーピングに収容するテーピングユニット３７、及び、検査面Ｐ、Ｑ、Ｒ、Ｓにクラック等が発見された電子部品Ｗを不良品として排出するソータ３８が設けられている。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、電子部品は、透光性を有する表面弾性波フィルタに限定されず、透光性を有さないものでもよく、コンデンサやインダクタ等の他の種類のものであってもよい。
また、回転テーブルは水平配置されていなくてもよく、円形である必要もない。
そして、電子部品の検査面Ｐを撮像する撮像位置と検査面Ｑを撮像する撮像位置とを別々に設け、１つの検査位置で１つの検査面のみを撮像するようにしてもよい。

１０：外観検査装置、１１：支持手段、１２：撮像手段、１３：回転テーブル、１４：押下手段、１５：回転軸、１６ｐ、１６ｑ：照明手段、１７：撮像手段、１８ｐ、１８ｑ：照明手段、１９：撮像手段、２０ｒ、２０ｓ：照明手段、２１：撮像手段、２２ｒ、２２ｓ：照明手段、２３〜２６：光路調整手段、２７：プリズムブロック、２７ａ：側壁部、２８：プリズムブロック、２８ａ：側壁部、２９：プリズム、３０ｐ、３０ｑ、３１ｐ、３１ｑ：画像、３３：プリズムブロック、３３ａ：側壁部、３４：プリズムブロック、３４ａ：側壁部、３５：プリズム、３７：テーピングユニット、３８：ソータ、Ｗ：電子部品、Ｐ：検査面、Ｑ：検査面、Ｒ：検査面、Ｓ：検査面、Ｔ１〜Ｔ４：撮像位置、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４：撮像方向、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４：撮像焦点、Ｃ１、Ｃ２：中心位置、Ｇ１、Ｇ２：仮想面、Ｃ１’、Ｃ２’：中心

Claims (9)

1. 電子部品の検査面Ｐを外観検査する外観検査装置において、
   前記電子部品を支持する支持手段と、
   前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第１画像を撮像する第１の撮像手段とを備えることを特徴とする外観検査装置。
2. 請求項１記載の外観検査装置において、前記検査面Ｐに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｐをとらえた第２画像を撮像する第２の撮像手段を、更に、備え、前記第１画像の前記検査面Ｐに対する撮像方向は、前記第２画像の前記検査面Ｐに対する撮像方向とは異なることを特徴とする外観検査装置。
3. 請求項２記載の外観検査装置において、前記検査面Ｐの前方に、中心が該検査面Ｐの中心位置に対向して配された該検査面Ｐに平行な仮想面を設け、前記第１の撮像手段は、前記第１画像で、前記仮想面の中心より一側の位置から該検査面Ｐをとらえ、前記第２の撮像手段は、前記第２画像で、前記仮想面の中心より他側の位置から前記検査面Ｐをとらえることを特徴とする外観検査装置。
4. 請求項２又は３記載の外観検査装置において、前記第１画像で前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの一側に合わせられ、前記第２画像で前記第２の撮像手段が前記検査面Ｐをとらえる撮像焦点は、該検査面Ｐの他側に合わせられることを特徴とする外観検査装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記電子部品には、前記検査面Ｐに対向する検査面Ｑが設けられ、前記第１の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第３画像も撮像することを特徴とする外観検査装置。
6. 請求項５記載の外観検査装置において、前記第２の撮像手段は、前記検査面Ｑに対し撮像方向を斜めに配して該検査面Ｑをとらえた第４画像も撮像し、前記第３画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向は、前記第４画像の前記検査面Ｑに対する撮像方向とは異なることを特徴とする外観検査装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記電子部品は、透光性を有し、
   前記第１の撮像手段が前記検査面Ｐを撮像する際に前記検査面Ｐの撮像方向とは逆の方向から前記電子部品に向かって光を照射する照明手段を、更に、備えることを特徴とする外観検査装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１に記載の外観検査装置において、前記支持手段は、前記電子部品を前記第１画像が撮像される撮像位置に搬送する搬送機構に設けられ、支持している前記電子部品の該支持手段に対する配置を、前記撮像位置に搬送されるまで変えることなく維持することを特徴とする外観検査装置。
9. 請求項８記載の外観検査装置において、前記搬送機構は、前記撮像位置の上方で前記支持手段に支持された前記電子部品を、該支持手段と共に降下させて前記撮像位置に配することを特徴とする外観検査装置。

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