JPH10148517A - 被検査物の撮像装置および半導体パッケージの検査装置 - Google Patents
被検査物の撮像装置および半導体パッケージの検査装置Info
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- JPH10148517A JPH10148517A JP9157049A JP15704997A JPH10148517A JP H10148517 A JPH10148517 A JP H10148517A JP 9157049 A JP9157049 A JP 9157049A JP 15704997 A JP15704997 A JP 15704997A JP H10148517 A JPH10148517 A JP H10148517A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】撮像手段までの光路長の異なる複数の被検査対
象を１台の撮像手段で撮像するに際し、全ての被検査対
象に対して焦点を同時に合わせることができるようにし
て、撮像に要する時間を短縮すると共に、撮像エリアの
全領域で高品質の撮像画像を得ることができるようにす
る。 【解決手段】この発明では、撮像手段からの撮像距離の
異なる複数の被検査対象を撮像する被検査物の撮像装置
において、前記被検査物体と撮像手段との間の光路中
に、前記各撮像距離長の差を吸収する所定の屈折率およ
び厚さを有する光透過性光学部材を介在させるようにし
たことを特徴とする。
象を１台の撮像手段で撮像するに際し、全ての被検査対
象に対して焦点を同時に合わせることができるようにし
て、撮像に要する時間を短縮すると共に、撮像エリアの
全領域で高品質の撮像画像を得ることができるようにす
る。 【解決手段】この発明では、撮像手段からの撮像距離の
異なる複数の被検査対象を撮像する被検査物の撮像装置
において、前記被検査物体と撮像手段との間の光路中
に、前記各撮像距離長の差を吸収する所定の屈折率およ
び厚さを有する光透過性光学部材を介在させるようにし
たことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は視覚カメラ手段を
用いて半導体パッケージなどの被検査物を検査する被検
査物の撮像装置および半導体パッケージ端子の検査装置
に関する。
用いて半導体パッケージなどの被検査物を検査する被検
査物の撮像装置および半導体パッケージ端子の検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ＣＣＤ
カメラ等で捕らえた被検査対象の映像を画像処理して検
査、形状認識などの処理を行わせる際、ＣＣＤカメラの
焦点を被検査対象に合わせることが、精度のよい撮像を
行う上で必須となる。
カメラ等で捕らえた被検査対象の映像を画像処理して検
査、形状認識などの処理を行わせる際、ＣＣＤカメラの
焦点を被検査対象に合わせることが、精度のよい撮像を
行う上で必須となる。
【０００３】しかし、被検査対象の異なる面を撮像する
際や、複数の被検査対象のＣＣＤカメラまでの光路長が
異なる場合には、被検査対象の一部にカメラの焦点を合
わせると、その他の部分はピントがぼけてしまう。
際や、複数の被検査対象のＣＣＤカメラまでの光路長が
異なる場合には、被検査対象の一部にカメラの焦点を合
わせると、その他の部分はピントがぼけてしまう。
【０００４】すなわち、図３３に示すように、ＣＣＤカ
メラまでの距離が異なる２つの平面Ａ，Ｂを１つのＣＣ
Ｄカメラで撮像しようとした場合、平面Ａにカメラの焦
点を合わせると、平面Ｂの図形はぼけてしまうという問
題がある。
メラまでの距離が異なる２つの平面Ａ，Ｂを１つのＣＣ
Ｄカメラで撮像しようとした場合、平面Ａにカメラの焦
点を合わせると、平面Ｂの図形はぼけてしまうという問
題がある。
【０００５】また、上記ＣＣＤカメラなどの撮像装置を
用いた検査として、半導体パッケージの検査がある。こ
の半導体パッケージの検査項目としては、 (1)リードの平坦度（コプラナリティ）の検査 (2)リードのピッチばらつき、位置ズレの検査 (3)パッケージ上面に刻印されたマークの文字欠け、か
すれ、位置ズレ等の検査 などがある。
用いた検査として、半導体パッケージの検査がある。こ
の半導体パッケージの検査項目としては、 (1)リードの平坦度（コプラナリティ）の検査 (2)リードのピッチばらつき、位置ズレの検査 (3)パッケージ上面に刻印されたマークの文字欠け、か
すれ、位置ズレ等の検査 などがある。
【０００６】ここで、表面実装タイプのＳＯＰ（small
outline package）等のＩＣパッケージのリードの平坦
度を検査する際には（図３４に示すように、浮いたリー
ドを有するＩＣを発見する）、図３５(b)に示すよう
に、ＩＣを側方から撮像したＩＣ側面画像が必要にな
る。
outline package）等のＩＣパッケージのリードの平坦
度を検査する際には（図３４に示すように、浮いたリー
ドを有するＩＣを発見する）、図３５(b)に示すよう
に、ＩＣを側方から撮像したＩＣ側面画像が必要にな
る。
【０００７】そこで、このようなリード平坦度検査を来
なう際、従来は、図３５(a)に示すように、カメラをＩ
Ｃの側方に配設するようにしていた。このようにカメラ
をＩＣの側方に配設する手法は、ＩＣが平らなトレイ上
に載置されている際には、ＩＣ画像を適格に捕らえるこ
とができる。
なう際、従来は、図３５(a)に示すように、カメラをＩ
Ｃの側方に配設するようにしていた。このようにカメラ
をＩＣの側方に配設する手法は、ＩＣが平らなトレイ上
に載置されている際には、ＩＣ画像を適格に捕らえるこ
とができる。
【０００８】しかし、ＩＣが図３６に示すようなエンボ
ステープＥに収納されている場合には、カメラをＩＣ側
方に配していたのでは、ＩＣ側面画像を得ることは不可
能である。ここで、エンボステープＥは、製造後のＩＣ
を多数個ストックするために用いられ、黒色のプラスチ
ック材料から成っている。また、併設された複数のＩＣ
収納部ＥＡにはそれぞれＩＣを１個ずつが収納できるよ
うな四角形の段差が形成されている。なお、ＩＣをスト
ックする際には、エンボステープＥはリールに巻回され
る。
ステープＥに収納されている場合には、カメラをＩＣ側
方に配していたのでは、ＩＣ側面画像を得ることは不可
能である。ここで、エンボステープＥは、製造後のＩＣ
を多数個ストックするために用いられ、黒色のプラスチ
ック材料から成っている。また、併設された複数のＩＣ
収納部ＥＡにはそれぞれＩＣを１個ずつが収納できるよ
うな四角形の段差が形成されている。なお、ＩＣをスト
ックする際には、エンボステープＥはリールに巻回され
る。
【０００９】すなわち、ＩＣストッカとしてエンボステ
ープが用いられる場合には、ＩＣは製造後エンボステー
プに収容されるように工程手順が設定されているが、従
来技術のように、リード平坦度検査を来なう際にカメラ
をＩＣの側方に配置するようにしていたのでは、ＩＣを
平らなトレイ上に載置するという工程を追加しなくては
ならず、製造効率の面で不利である。そこで、ＩＣをエ
ンボステープに収容したままの状態でリード平坦度検査
をなし得るための検査手法が望まれていた。
ープが用いられる場合には、ＩＣは製造後エンボステー
プに収容されるように工程手順が設定されているが、従
来技術のように、リード平坦度検査を来なう際にカメラ
をＩＣの側方に配置するようにしていたのでは、ＩＣを
平らなトレイ上に載置するという工程を追加しなくては
ならず、製造効率の面で不利である。そこで、ＩＣをエ
ンボステープに収容したままの状態でリード平坦度検査
をなし得るための検査手法が望まれていた。
【００１０】ところで、半導体のパッケージ検査には、
前述したように、リードの平坦度検査の他にパッケージ
上面に刻印されたマークの文字欠け、かすれ、位置ズレ
等の検査があるが、この検査を行うためには半導体パッ
ケージの上面の平面図像が必要となる。そこで、従来
は、半導体の側方及び上方にそれぞれ各別のカメラを配
置し、これらカメラの撮像データに基づいて上記の各検
査を行うようにしていたので、多くのカメラが必要にな
り、コスト高になる、カメラ用に多くのスペースを必要
にする、多くのカメラをバランス良く調整するのが難し
い等の不都合がある。
前述したように、リードの平坦度検査の他にパッケージ
上面に刻印されたマークの文字欠け、かすれ、位置ズレ
等の検査があるが、この検査を行うためには半導体パッ
ケージの上面の平面図像が必要となる。そこで、従来
は、半導体の側方及び上方にそれぞれ各別のカメラを配
置し、これらカメラの撮像データに基づいて上記の各検
査を行うようにしていたので、多くのカメラが必要にな
り、コスト高になる、カメラ用に多くのスペースを必要
にする、多くのカメラをバランス良く調整するのが難し
い等の不都合がある。
【００１１】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、撮像手段までの光路長の異なる複数の被検査
対象を１台の撮像手段で撮像するに際し、全ての被検査
対象に対して焦点を同時に合わせることができるように
して、撮像に要する時間を短縮すると共に、撮像エリア
の全領域で高品質の撮像画像を得ることができるように
した被検査物の撮像装置を提供することを目的とする。
たもので、撮像手段までの光路長の異なる複数の被検査
対象を１台の撮像手段で撮像するに際し、全ての被検査
対象に対して焦点を同時に合わせることができるように
して、撮像に要する時間を短縮すると共に、撮像エリア
の全領域で高品質の撮像画像を得ることができるように
した被検査物の撮像装置を提供することを目的とする。
【００１２】またこの発明では、収容容器に収容された
半導体パッケージでも端子部の平坦度検査をなし得るよ
うにした半導体パッケージの検査装置を提供することを
目的とする。
半導体パッケージでも端子部の平坦度検査をなし得るよ
うにした半導体パッケージの検査装置を提供することを
目的とする。
【００１３】またこの発明では、半導体パッケージのリ
ードの平坦度検査を半導体パッケージのパッケージ面の
ほぼ真上または真下に配した１台のカメラによる撮像画
像にのみに基づいて行えるようにした半導体パッケージ
の検査装置を提供することを目的とする。
ードの平坦度検査を半導体パッケージのパッケージ面の
ほぼ真上または真下に配した１台のカメラによる撮像画
像にのみに基づいて行えるようにした半導体パッケージ
の検査装置を提供することを目的とする。
【００１４】またこの発明は、半導体パッケージの上面
検査と側面端子部との検査を１台の撮像手段を用いてな
し得るようにした半導体パッケージの検査装置を提供す
ることを目的とする。
検査と側面端子部との検査を１台の撮像手段を用いてな
し得るようにした半導体パッケージの検査装置を提供す
ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び作用効果】この発明で
は、撮像手段からの撮像距離の異なる複数の被検査対象
を撮像する被検査物の撮像装置において、前記被検査物
体と撮像手段との間の光路中に、前記各撮像距離長の差
を吸収する所定の屈折率および厚さを有する光透過性光
学部材を介在させるようにしたことを特徴とする。
は、撮像手段からの撮像距離の異なる複数の被検査対象
を撮像する被検査物の撮像装置において、前記被検査物
体と撮像手段との間の光路中に、前記各撮像距離長の差
を吸収する所定の屈折率および厚さを有する光透過性光
学部材を介在させるようにしたことを特徴とする。
【００１６】係る発明によれば、複数の被検査対象と撮
像手段との間に光透過性光学部材を介在させて各被検査
対象と撮像手段との間の撮像距離差を吸収するようにし
たので、各被検査対象までの光路長が実質的に同じとな
り、各被検査対象に同時に焦点を合わせることができ
る。このためこの発明によれば、複数の被検査対象に対
する撮像時間を短くすることができ、効率のよい撮像を
なし得る。
像手段との間に光透過性光学部材を介在させて各被検査
対象と撮像手段との間の撮像距離差を吸収するようにし
たので、各被検査対象までの光路長が実質的に同じとな
り、各被検査対象に同時に焦点を合わせることができ
る。このためこの発明によれば、複数の被検査対象に対
する撮像時間を短くすることができ、効率のよい撮像を
なし得る。
【００１７】またこの発明では、被検査物の上面及び側
面を被検査物の上方に設けた１台の撮像手段で撮像する
被検査物の撮像装置であって、前記被検査物の側方に所
定の屈折率を有する光透過性の光学部材を設け、この光
学部材の厚さを、被検査物上面から撮像手段までの光路
と被検査物側面から前記光学部材を介して撮像手段まで
の光路との光路長差を吸収する値に設定するようにした
ことを特徴とする。
面を被検査物の上方に設けた１台の撮像手段で撮像する
被検査物の撮像装置であって、前記被検査物の側方に所
定の屈折率を有する光透過性の光学部材を設け、この光
学部材の厚さを、被検査物上面から撮像手段までの光路
と被検査物側面から前記光学部材を介して撮像手段まで
の光路との光路長差を吸収する値に設定するようにした
ことを特徴とする。
【００１８】係る発明によれば、被検査物の側方に所定
の屈折率を有する光透過性の光学部材を設け、この光学
部材によって被検査物上面から撮像手段までの光路と被
検査物側面から前記光学部材を介して撮像手段までの光
路との光路長差を吸収するようにしたので、被検査物の
側面及び上面に同時に焦点を合わせることができ、被検
査物の撮像時間を短くすることができ、効率のよい撮像
をなし得る。
の屈折率を有する光透過性の光学部材を設け、この光学
部材によって被検査物上面から撮像手段までの光路と被
検査物側面から前記光学部材を介して撮像手段までの光
路との光路長差を吸収するようにしたので、被検査物の
側面及び上面に同時に焦点を合わせることができ、被検
査物の撮像時間を短くすることができ、効率のよい撮像
をなし得る。
【００１９】またこの発明では、半導体パッケージの端
子の平坦度を検査する半導体パッケージの検査装置にお
いて、半導体パッケージの端子部を所定の角度をもって
斜め上方から撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像
データに基づいて半導体パッケージの端子の平坦度を検
査する検査手段とを具えるようにしている。
子の平坦度を検査する半導体パッケージの検査装置にお
いて、半導体パッケージの端子部を所定の角度をもって
斜め上方から撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像
データに基づいて半導体パッケージの端子の平坦度を検
査する検査手段とを具えるようにしている。
【００２０】係る発明によれば、半導体パッケージの端
子部を所定の角度をもって斜め上方から撮像し、この撮
像データに基づいて半導体パッケージの端子の平坦度を
検査するようにしたので、半導体パッケージがエンボス
テープなどの収容容器に収容されている状態で端子の平
坦度検査を行うことができ、これにより検査の際にいち
いち半導体パッケージを平坦なトレイ上に配置する必要
がなくなり、検査作業を短縮化できる。
子部を所定の角度をもって斜め上方から撮像し、この撮
像データに基づいて半導体パッケージの端子の平坦度を
検査するようにしたので、半導体パッケージがエンボス
テープなどの収容容器に収容されている状態で端子の平
坦度検査を行うことができ、これにより検査の際にいち
いち半導体パッケージを平坦なトレイ上に配置する必要
がなくなり、検査作業を短縮化できる。
【００２１】またこの発明では、半導体パッケージの上
面と側面端子部とを撮像し、これら撮像データに基づい
て半導体パッケージを検査する半導体パッケージの検査
装置において、前記半導体パッケージの上方に配置され
てその撮像軸が前記半導体パッケージの上面に対して略
直角に設定され、その視野エリアの中心領域に前記半導
体パッケージの上面が位置するように設定された１台の
視覚カメラ手段と、前記半導体パッケージと前記視覚カ
メラ手段の間に配設され、前記視覚カメラ手段によって
前記半導体パッケージの端子部を所定の角度をもって斜
め上方方向から撮像し、この撮像像を前記視覚カメラ手
段の視野エリアの端部領域に導く、所定の屈折率を有す
る光透過性光学部材とを具えるとともに、前記光透過性
光学部材の厚さを、半導体パッケージ上面から視覚カメ
ラ手段までの光路と前記側面端子部から該光透過性光学
部材を介して前記視覚カメラ手段までの光路との光路長
差を吸収する値に設定するようにしたことを特徴とす
る。
面と側面端子部とを撮像し、これら撮像データに基づい
て半導体パッケージを検査する半導体パッケージの検査
装置において、前記半導体パッケージの上方に配置され
てその撮像軸が前記半導体パッケージの上面に対して略
直角に設定され、その視野エリアの中心領域に前記半導
体パッケージの上面が位置するように設定された１台の
視覚カメラ手段と、前記半導体パッケージと前記視覚カ
メラ手段の間に配設され、前記視覚カメラ手段によって
前記半導体パッケージの端子部を所定の角度をもって斜
め上方方向から撮像し、この撮像像を前記視覚カメラ手
段の視野エリアの端部領域に導く、所定の屈折率を有す
る光透過性光学部材とを具えるとともに、前記光透過性
光学部材の厚さを、半導体パッケージ上面から視覚カメ
ラ手段までの光路と前記側面端子部から該光透過性光学
部材を介して前記視覚カメラ手段までの光路との光路長
差を吸収する値に設定するようにしたことを特徴とす
る。
【００２２】かかる発明によれば、半導体パッケージの
上方に１台の視覚カメラ手段を配置し、この１台のカメ
ラによって半導体パッケージの上面像及び端子部像を同
時に撮像するとともに、前記半導体パッケージと前記視
覚カメラ手段の間に、半導体パッケージ上面から視覚カ
メラ手段までの光路と前記側面端子部から該光透過性光
学部材を介して前記視覚カメラ手段までの光路との光路
長差を吸収する光透過性光学部材ようにしたので、半導
体パッケージの上面検査と側面端子部との検査を１台の
撮像手段を用いてなし得るとともに、撮像の際、半導体
パッケージの側面及び上面に同時に焦点を合わせること
ができ、半導体パッケージの撮像時間を短くすることが
でき、効率のよい撮像をなし得る。
上方に１台の視覚カメラ手段を配置し、この１台のカメ
ラによって半導体パッケージの上面像及び端子部像を同
時に撮像するとともに、前記半導体パッケージと前記視
覚カメラ手段の間に、半導体パッケージ上面から視覚カ
メラ手段までの光路と前記側面端子部から該光透過性光
学部材を介して前記視覚カメラ手段までの光路との光路
長差を吸収する光透過性光学部材ようにしたので、半導
体パッケージの上面検査と側面端子部との検査を１台の
撮像手段を用いてなし得るとともに、撮像の際、半導体
パッケージの側面及び上面に同時に焦点を合わせること
ができ、半導体パッケージの撮像時間を短くすることが
でき、効率のよい撮像をなし得る。
【００２３】またこの発明では、半導体パッケージの端
子の平坦度を検査する半導体パッケージの検査装置にお
いて、前記半導体パッケージの上方または下方に配置さ
れてその撮像軸が前記半導体パッケージの上面に対して
略直角に設定されている１台の視覚カメラ手段と、前記
半導体パッケージと前記視覚カメラ手段の間に配設さ
れ、前記視覚カメラ手段によって前記半導体パッケージ
の端子部を少なくとも２つの異なる方向から撮像するよ
う前記視覚カメラ手段の視野内に半導体パッケージの端
子部の像を導く導光手段と、前記撮像手段の撮像データ
に基づいた三角測量法を用いて半導体パッケージの端子
の平坦度を検査する検査手段とを具えるようにしてい
る。
子の平坦度を検査する半導体パッケージの検査装置にお
いて、前記半導体パッケージの上方または下方に配置さ
れてその撮像軸が前記半導体パッケージの上面に対して
略直角に設定されている１台の視覚カメラ手段と、前記
半導体パッケージと前記視覚カメラ手段の間に配設さ
れ、前記視覚カメラ手段によって前記半導体パッケージ
の端子部を少なくとも２つの異なる方向から撮像するよ
う前記視覚カメラ手段の視野内に半導体パッケージの端
子部の像を導く導光手段と、前記撮像手段の撮像データ
に基づいた三角測量法を用いて半導体パッケージの端子
の平坦度を検査する検査手段とを具えるようにしてい
る。
【００２４】かかる発明によれば、半導体パッケージと
この半導体パッケージの上方または下方に配置されてい
る１台の視覚カメラ手段との間にプリズムなどの導光手
段を介在させ、１台の視覚カメラ手段で半導体パッケー
ジの端子部を少なくとも２つの異なる方向から撮像でき
るようにしたので、三角測量法を用いた端子部の高さ方
向の平坦度検査を１台のカメラのみによる撮像画像に基
づいて行えるようになり、これによりシステム構成をコ
ンパクト且つ安価にすることができるとともに、その演
算速度も向上する。
この半導体パッケージの上方または下方に配置されてい
る１台の視覚カメラ手段との間にプリズムなどの導光手
段を介在させ、１台の視覚カメラ手段で半導体パッケー
ジの端子部を少なくとも２つの異なる方向から撮像でき
るようにしたので、三角測量法を用いた端子部の高さ方
向の平坦度検査を１台のカメラのみによる撮像画像に基
づいて行えるようになり、これによりシステム構成をコ
ンパクト且つ安価にすることができるとともに、その演
算速度も向上する。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施例を添付図面
に従って詳細に説明する。
に従って詳細に説明する。
【００２６】〔第１実施例〕図１にこの発明の第１実施
例を示す。この第１実施例は、本発明の１つの発想を原
理的に示すものである。
例を示す。この第１実施例は、本発明の１つの発想を原
理的に示すものである。
【００２７】図１において、ＣＣＤカメラ１は、カメラ
１までの距離が異なる２つの平面Ａ，Ｂを撮像する。こ
れら平面Ａ，Ｂ間の距離をｄとする。
１までの距離が異なる２つの平面Ａ，Ｂを撮像する。こ
れら平面Ａ，Ｂ間の距離をｄとする。
【００２８】ここで、カメラ１までの距離が長い平面Ａ
とカメラ１との間の光路上には、屈折率Ｒが空気と異な
る（この場合はＲ＞１）、光透過率の高い、例えば石英
硝子から成る光学部材４を介在させており、この光学部
材４の介在によって、平面Ａ，Ｂの撮像距離の差を吸収
するようにしている。
とカメラ１との間の光路上には、屈折率Ｒが空気と異な
る（この場合はＲ＞１）、光透過率の高い、例えば石英
硝子から成る光学部材４を介在させており、この光学部
材４の介在によって、平面Ａ，Ｂの撮像距離の差を吸収
するようにしている。
【００２９】光学部材４の厚さをＴとすると、この部材
４の光学的な厚さは、空気換算（空気の屈折率は１とす
る）でＴ／Ｒとなる。したがって、図１において、ＣＣ
Ｄカメラ１の焦点があった撮像面Ｊが平面Ａの位置にあ
ったとした場合、ＣＣＤカメラ１と平面Ｂの間に光学部
材４を介在させると、その場合の撮像面位置は平面Ｂの
方にＴ（１−(１／Ｒ)）だけ遠ざかることになる。
４の光学的な厚さは、空気換算（空気の屈折率は１とす
る）でＴ／Ｒとなる。したがって、図１において、ＣＣ
Ｄカメラ１の焦点があった撮像面Ｊが平面Ａの位置にあ
ったとした場合、ＣＣＤカメラ１と平面Ｂの間に光学部
材４を介在させると、その場合の撮像面位置は平面Ｂの
方にＴ（１−(１／Ｒ)）だけ遠ざかることになる。
【００３０】このため、平面Ｂについての撮像面位置を
平面Ａから距離ｄだけ遠ざけようとすれば、 ｄ＝Ｔ（１−(１／Ｒ)） で定めることができる光学部材４をＣＣＤカメラ１と平
面Ｂの間に介在させることで実現することができる。
平面Ａから距離ｄだけ遠ざけようとすれば、 ｄ＝Ｔ（１−(１／Ｒ)） で定めることができる光学部材４をＣＣＤカメラ１と平
面Ｂの間に介在させることで実現することができる。
【００３１】上式をＴについて解くと、下式（１）が成
立する。
立する。
【００３２】 Ｔ＝ｄＲ／（Ｒ−１） …（１） したがって、この第１実施例では、上式（１）が成立す
る厚さＴの光学部材を被検査対象とカメラ１との間に挿
入して、各被検査対象までの光路長差を吸収して、全て
の被検査対象に同時に焦点を合わせられるようにしてい
る。
る厚さＴの光学部材を被検査対象とカメラ１との間に挿
入して、各被検査対象までの光路長差を吸収して、全て
の被検査対象に同時に焦点を合わせられるようにしてい
る。
【００３３】ここで、ｄ＝５ｍｍとし、光学部材２を石
英硝子とすると、その屈折率Ｒ＝１．５１６８なので、 Ｔ＝１４．７… なので、約１５ｍｍの石英硝子を配置すればよい。
英硝子とすると、その屈折率Ｒ＝１．５１６８なので、 Ｔ＝１４．７… なので、約１５ｍｍの石英硝子を配置すればよい。
【００３４】〔第２実施例〕図２にこの発明の第２実施
例を示す。
例を示す。
【００３５】図２(a)の実施例は上記第１の実施例をＩ
Ｃパッケージ（ＳＯＰ）の検査に適用したものであり、
また図２(b)の実施例は第１の実施例をリード付きコネ
クタの検査に適用したものである。
Ｃパッケージ（ＳＯＰ）の検査に適用したものであり、
また図２(b)の実施例は第１の実施例をリード付きコネ
クタの検査に適用したものである。
【００３６】すなわち図２(a)では、ガルウィング状の
リード６を有するＳＯＰ５の上方に配した１台のＣＣＤ
カメラ１の撮像データに基づき、ＳＯＰ上面に刻印され
たマークの文字欠け等の検査と、リード６の平坦度の検
査とを行うようにしており、このため、ＳＯＰ５の上面
画像Ｚと側面画像Ｗとが必要になる。
リード６を有するＳＯＰ５の上方に配した１台のＣＣＤ
カメラ１の撮像データに基づき、ＳＯＰ上面に刻印され
たマークの文字欠け等の検査と、リード６の平坦度の検
査とを行うようにしており、このため、ＳＯＰ５の上面
画像Ｚと側面画像Ｗとが必要になる。
【００３７】ここで、ＳＯＰ５の上面画像はそのままカ
メラ１で撮像する事ができるが、ＳＯＰ５の側面画像は
そのままではカメラ１で撮像することはできない。そこ
で、この第２の実施例では、ＳＯＰ５の両側方に石英硝
子などで構成される、反射面７ａを有するプリズムミラ
ー７を配設するようにしている。
メラ１で撮像する事ができるが、ＳＯＰ５の側面画像は
そのままではカメラ１で撮像することはできない。そこ
で、この第２の実施例では、ＳＯＰ５の両側方に石英硝
子などで構成される、反射面７ａを有するプリズムミラ
ー７を配設するようにしている。
【００３８】また、この構成の場合、ＳＯＰ５の上面か
らカメラ１までの光路長と、ＳＯＰ５の側面からプリズ
ムミラー７を経由してカメラ１に至る光路長には、差が
あるために、プリズムミラー７の厚さを先の第１の実施
例の第（１）式に基づいて計算した値に設定するように
して、上記光路長の差を吸収するようにしている。
らカメラ１までの光路長と、ＳＯＰ５の側面からプリズ
ムミラー７を経由してカメラ１に至る光路長には、差が
あるために、プリズムミラー７の厚さを先の第１の実施
例の第（１）式に基づいて計算した値に設定するように
して、上記光路長の差を吸収するようにしている。
【００３９】このようにこの実施例によれば、１台のカ
メラ１でＩＣパッケージ５の上面画像及び側面画像を同
一画面上に撮像し、かつその際これら両撮像画像に対し
同時に焦点を合わせることができるので、検査精度及び
検査速度を向上させることができる。
メラ１でＩＣパッケージ５の上面画像及び側面画像を同
一画面上に撮像し、かつその際これら両撮像画像に対し
同時に焦点を合わせることができるので、検査精度及び
検査速度を向上させることができる。
【００４０】次に、図２(b)においては、リード付きコ
ネクタ８の上方に配した１台のＣＣＤカメラ１の撮像デ
ータに基づき、コネクタ８の上面に形成されたギャップ
（嵌合部）９の検査と、実装リード１１の平坦度の検査
とを行うようにしており、このため、図２(a)の実施例
と同様、コネクタ７の上面画像Ｚと側面画像Ｗとが必要
になる。
ネクタ８の上方に配した１台のＣＣＤカメラ１の撮像デ
ータに基づき、コネクタ８の上面に形成されたギャップ
（嵌合部）９の検査と、実装リード１１の平坦度の検査
とを行うようにしており、このため、図２(a)の実施例
と同様、コネクタ７の上面画像Ｚと側面画像Ｗとが必要
になる。
【００４１】そこで、この図２(b)の実施例において
も、コネクタ８の側方にプリズムミラー７を配設すると
共に、このプリズムミラー７の厚さを先の第１の実施例
の第（１）式に基づいて計算した値に設定するようにし
て、光路長の差を吸収するようにしている。
も、コネクタ８の側方にプリズムミラー７を配設すると
共に、このプリズムミラー７の厚さを先の第１の実施例
の第（１）式に基づいて計算した値に設定するようにし
て、光路長の差を吸収するようにしている。
【００４２】〔第３実施例〕図３にこの発明の第３実施
例を示す。この図３に示す第３実施例から図１８に示す
第１５実施例までは、ＩＣパッケージ（この場合ＳＯ
Ｐ）５が前述したエンボステープＥに収容されている場
合を想定しており、この状況下ではＳＯＰ５のリード平
坦度検査に必要なＳＯＰ５の側面画像は、カメラをＳＯ
Ｐ５の側面に正対させたのでは撮像することができな
い。また、このような状況下では、先の第２の実施例の
ように、ＳＯＰ５の側方にプリズムミラー６を配設する
こともできない。
例を示す。この図３に示す第３実施例から図１８に示す
第１５実施例までは、ＩＣパッケージ（この場合ＳＯ
Ｐ）５が前述したエンボステープＥに収容されている場
合を想定しており、この状況下ではＳＯＰ５のリード平
坦度検査に必要なＳＯＰ５の側面画像は、カメラをＳＯ
Ｐ５の側面に正対させたのでは撮像することができな
い。また、このような状況下では、先の第２の実施例の
ように、ＳＯＰ５の側方にプリズムミラー６を配設する
こともできない。
【００４３】そこで、この第３実施例では、所定の角度
θをもって斜め上方向から撮像するＣＣＤカメラ２，３
によってＳＯＰ５のリード６を撮像し、この撮像データ
に基づいてリード６の平坦度検査を行うようにしてい
る。
θをもって斜め上方向から撮像するＣＣＤカメラ２，３
によってＳＯＰ５のリード６を撮像し、この撮像データ
に基づいてリード６の平坦度検査を行うようにしてい
る。
【００４４】なお、ＳＯＰ５の上面画像は、通常通りＳ
ＯＰ５の上方に正対させたカメラ１で撮像するようにし
ており、この撮像データに基づいてＳＯＰ５の上面の刻
印マークの検査が行われる。
ＯＰ５の上方に正対させたカメラ１で撮像するようにし
ており、この撮像データに基づいてＳＯＰ５の上面の刻
印マークの検査が行われる。
【００４５】すなわちこの第３実施例では、図４に示す
ように、浮いたリードと正常なリードとでは、ｘ´方向
のリード先端位置が異なるため、これを斜め方向からの
カメラ２で撮像して検出することにより、リード６の平
坦度検査を行なうことができる。
ように、浮いたリードと正常なリードとでは、ｘ´方向
のリード先端位置が異なるため、これを斜め方向からの
カメラ２で撮像して検出することにより、リード６の平
坦度検査を行なうことができる。
【００４６】なお、この場合、ＳＯＰ５の上方に設けた
カメラ１でもリード６を撮像するようにすれば、浮いた
リードと正常なリードとのｘ方向の位置ズレを検出する
ことができるので、これらカメラ１および２の撮像デー
タに基づいてリード６のｚ方向の座標位置を算出するよ
うにすれば、カメラ２のみに比べより正確な検査をなし
得る。
カメラ１でもリード６を撮像するようにすれば、浮いた
リードと正常なリードとのｘ方向の位置ズレを検出する
ことができるので、これらカメラ１および２の撮像デー
タに基づいてリード６のｚ方向の座標位置を算出するよ
うにすれば、カメラ２のみに比べより正確な検査をなし
得る。
【００４７】〔第４実施例〕図５にこの発明の第４実施
例を示す。
例を示す。
【００４８】この第４実施例では、先の第３の実施例で
行っていたＳＯＰ５の上面の刻印マーク検査とリード平
坦度検査を１台のＣＣＤカメラ１で行うようにする。
行っていたＳＯＰ５の上面の刻印マーク検査とリード平
坦度検査を１台のＣＣＤカメラ１で行うようにする。
【００４９】すなわちこの場合は、カメラ１の視野エリ
アの中央領域１−ａではＳＯＰ５の上面画像が真上から
撮像するようにするとともに、カメラ１の視野エリアの
端部領域１−ｂ，１−ｃではＳＯＰ５のリード部６を所
定の角度θをもって撮像できるようにミラー１２の配設
位置および配設角度を調整している。したがって、この
第４実施例においても、先の第３の実施例と実質的に同
じＳＯＰ５のリード部像を得ることができる。
アの中央領域１−ａではＳＯＰ５の上面画像が真上から
撮像するようにするとともに、カメラ１の視野エリアの
端部領域１−ｂ，１−ｃではＳＯＰ５のリード部６を所
定の角度θをもって撮像できるようにミラー１２の配設
位置および配設角度を調整している。したがって、この
第４実施例においても、先の第３の実施例と実質的に同
じＳＯＰ５のリード部像を得ることができる。
【００５０】このようにこの実施例では、ＣＣＤカメラ
１の視野エリアの中央部１−ａをＳＯＰ５のマーク検査
用の上面画像として用い、同ＣＣＤカメラ１の視野エリ
アの側端部１−ｂ，１ーｃをＳＯＰ５のリード６の平坦
度測定用の画像として用いるようにしており、このた
め、この実施例では先の第３の実施例に比べ、コスト、
スペース、カメラの位置調整の容易さなどの面で有利と
なる。
１の視野エリアの中央部１−ａをＳＯＰ５のマーク検査
用の上面画像として用い、同ＣＣＤカメラ１の視野エリ
アの側端部１−ｂ，１ーｃをＳＯＰ５のリード６の平坦
度測定用の画像として用いるようにしており、このた
め、この実施例では先の第３の実施例に比べ、コスト、
スペース、カメラの位置調整の容易さなどの面で有利と
なる。
【００５１】また、この実施例においては、ＣＣＤカメ
ラ１の撮像画像に、ＳＯＰ５のリード６を２つの異なる
方向から撮像したデータが得られるので、この撮像デー
タを用いて各リード６の先端の高さ方向の座標位置を三
角測量を用いて計測することができるようになる。すな
わち、この実施例では１台のカメラによる撮像データの
みを用いてリード先端のコプラナリティの検査を三角測
量法を用いて高精度に行うことができる。
ラ１の撮像画像に、ＳＯＰ５のリード６を２つの異なる
方向から撮像したデータが得られるので、この撮像デー
タを用いて各リード６の先端の高さ方向の座標位置を三
角測量を用いて計測することができるようになる。すな
わち、この実施例では１台のカメラによる撮像データの
みを用いてリード先端のコプラナリティの検査を三角測
量法を用いて高精度に行うことができる。
【００５２】〔第５実施例〕図６にこの発明の第５実施
例を示す。
例を示す。
【００５３】この第５実施例においては、先の第４の実
施例のミラー１２の代わりにプリズム１３を配置し、こ
のプリズム１３によってＳＯＰ５のリード部６を斜め上
方から撮像した像をカメラ１に導くようにしている。ま
た、この実施例では、２つのプリズム１３の間に間隔を
設け、この間隙を介してＳＯＰ５の上面像がカメラ１に
入射されるようにしている。
施例のミラー１２の代わりにプリズム１３を配置し、こ
のプリズム１３によってＳＯＰ５のリード部６を斜め上
方から撮像した像をカメラ１に導くようにしている。ま
た、この実施例では、２つのプリズム１３の間に間隔を
設け、この間隙を介してＳＯＰ５の上面像がカメラ１に
入射されるようにしている。
【００５４】したがって、この実施例においては、プリ
ズム１３によって、ＳＯＰ５の上面からカメラ１までの
光路長と、ＳＯＰ５のリード部からプリズム１３を経由
してカメラ１に至る光路長との差を吸収することによ
り、これら両撮像対象（ＳＯＰの上面およびリード部）
に対して同時に焦点を合わせることができるようにして
いる。すなわち、この場合、プリズム１３の厚さ及び屈
折率は、先の第（１）式に基づいて設定するようにして
いる。
ズム１３によって、ＳＯＰ５の上面からカメラ１までの
光路長と、ＳＯＰ５のリード部からプリズム１３を経由
してカメラ１に至る光路長との差を吸収することによ
り、これら両撮像対象（ＳＯＰの上面およびリード部）
に対して同時に焦点を合わせることができるようにして
いる。すなわち、この場合、プリズム１３の厚さ及び屈
折率は、先の第（１）式に基づいて設定するようにして
いる。
【００５５】〔第６実施例〕図７にこの発明の第６実施
例を示す。
例を示す。
【００５６】この第６実施例では、２つのプリズム１３
を間隙無く並べて配置し、カメラ１に対してＳＯＰ５の
リード部分の像のみを入射するようにしている。すなわ
ち、この場合は、ＳＯＰ５の上面の平面図像はカメラ１
には入射するようにはしていない。
を間隙無く並べて配置し、カメラ１に対してＳＯＰ５の
リード部分の像のみを入射するようにしている。すなわ
ち、この場合は、ＳＯＰ５の上面の平面図像はカメラ１
には入射するようにはしていない。
【００５７】〔第７実施例〕図８にこの発明の第７実施
例を示す。
例を示す。
【００５８】この第７実施例においても、ＳＯＰ５のリ
ード部分の像のみをプリズム１３を介してカメラ１に入
射するようにしているが、この場合には、図面上、右側
のリード部像はカメラ１の右側の視野エリアに入射さ
れ、また左側のリード部像はカメラ１の左側の視野エリ
アに入射されるようになっている。
ード部分の像のみをプリズム１３を介してカメラ１に入
射するようにしているが、この場合には、図面上、右側
のリード部像はカメラ１の右側の視野エリアに入射さ
れ、また左側のリード部像はカメラ１の左側の視野エリ
アに入射されるようになっている。
【００５９】〔第８実施例〕図９にこの発明の第８実施
例を示す。
例を示す。
【００６０】この第８実施例においては、図８に示した
第７実施例の２つのプリズム１３間に間隙を設け、この
間隙を介してＳＯＰ５の上面像がカメラ１に入射される
ようにしている。
第７実施例の２つのプリズム１３間に間隙を設け、この
間隙を介してＳＯＰ５の上面像がカメラ１に入射される
ようにしている。
【００６１】またこの場合、プリズム１３の厚さ及び屈
折率は、先の第（１）式に基づいて設定するようにして
おり、ＳＯＰの上面像およびリード部像に対して同時に
焦点を合わせることができる。
折率は、先の第（１）式に基づいて設定するようにして
おり、ＳＯＰの上面像およびリード部像に対して同時に
焦点を合わせることができる。
【００６２】〔第９実施例〕図１０にこの発明の第９実
施例を示す。
施例を示す。
【００６３】この第９実施例においては、２つのプリズ
ム１４のＳＯＰ５の上面上に位置する部分１５を省略す
ることにより、これらプリズム１４がＳＯＰ５の上面の
撮像の邪魔にならないようにしている。
ム１４のＳＯＰ５の上面上に位置する部分１５を省略す
ることにより、これらプリズム１４がＳＯＰ５の上面の
撮像の邪魔にならないようにしている。
【００６４】この実施例においても、プリズム１４の厚
さ及び屈折率は、先の第（１）式に基づいて設定するよ
うにして、ＳＯＰの上面像およびリード部像に対して同
時に焦点を合わせることができるようにしている。
さ及び屈折率は、先の第（１）式に基づいて設定するよ
うにして、ＳＯＰの上面像およびリード部像に対して同
時に焦点を合わせることができるようにしている。
【００６５】なお、前述した各実施例においては、照明
については特に言及してはいないが、図２、図６〜図１
０などに示す実施例のようにプリズムを用いる場合は、
波長分散が生じ、虚報の原因となるので、照明としては
単色の光源を用いるようにしたほうが好ましい。
については特に言及してはいないが、図２、図６〜図１
０などに示す実施例のようにプリズムを用いる場合は、
波長分散が生じ、虚報の原因となるので、照明としては
単色の光源を用いるようにしたほうが好ましい。
【００６６】〔第１０実施例〕この第１０実施例は、Ｓ
ＯＰ５がエンボステープＥ内のＩＣ収納部ＥＡからずれ
た場合の不具合を解消しようとするものである。
ＯＰ５がエンボステープＥ内のＩＣ収納部ＥＡからずれ
た場合の不具合を解消しようとするものである。
【００６７】すなわち、図１１(c)に示すように、ＳＯ
Ｐ５のリード６をカメラで真上から撮像しようとした場
合、図１１(a)に示すように、ＳＯＰ５がエンボステー
プＥ内のＩＣ収納部ＥＡからずれると、図１１(a)(b)に
示すように、エンボステープＥの側面壁ＥＧにリード６
の反射像が映ってしまい、カメラには図１１(c)に示す
ように、リード像だけでなく側面壁でのリード反射像も
入射されてしまう。この結果、このような場合には、リ
ードの測定精度が悪くなったり、検査不能になったりす
る不都合が発生することになる。
Ｐ５のリード６をカメラで真上から撮像しようとした場
合、図１１(a)に示すように、ＳＯＰ５がエンボステー
プＥ内のＩＣ収納部ＥＡからずれると、図１１(a)(b)に
示すように、エンボステープＥの側面壁ＥＧにリード６
の反射像が映ってしまい、カメラには図１１(c)に示す
ように、リード像だけでなく側面壁でのリード反射像も
入射されてしまう。この結果、このような場合には、リ
ードの測定精度が悪くなったり、検査不能になったりす
る不都合が発生することになる。
【００６８】そこで、この第１０実施例では、ＳＯＰ５
のリード部に対する照明をＰ偏光にすると共に、カメラ
の撮像方向をエンボステープＥの側面壁に対してブリュ
ースタ角ψBの付近（ブリュースタ角±２０゜）に一致
させるようにする。
のリード部に対する照明をＰ偏光にすると共に、カメラ
の撮像方向をエンボステープＥの側面壁に対してブリュ
ースタ角ψBの付近（ブリュースタ角±２０゜）に一致
させるようにする。
【００６９】すなわち、エンボステープＥの表面におけ
る入射角ψに対する振幅反射係数γを、Ｐ偏光波（γ
p）およびＳ偏光波（γs）についてそれぞれ求めると、
図１２に示すようになる。
る入射角ψに対する振幅反射係数γを、Ｐ偏光波（γ
p）およびＳ偏光波（γs）についてそれぞれ求めると、
図１２に示すようになる。
【００７０】この図１２に示される反射特性によれば、
エンボステープに対する入射角ψがブリュースタ角（通
常５０゜〜６０゜）の付近になると、Ｐ偏光の反射が零
になる。
エンボステープに対する入射角ψがブリュースタ角（通
常５０゜〜６０゜）の付近になると、Ｐ偏光の反射が零
になる。
【００７１】したがって、図１３に示すように、ＳＯＰ
５のリード部に対する撮像用照明をＰ偏光にすると共
に、カメラの撮像方向をエンボステープＥの側面壁に対
して略ブリュースタ角ψBに一致させるようにすれば、
エンボステープ側面壁ＥＧでの反射光はカメラに映らな
いようになり、前述した不具合を解消することができる
ようになる。
５のリード部に対する撮像用照明をＰ偏光にすると共
に、カメラの撮像方向をエンボステープＥの側面壁に対
して略ブリュースタ角ψBに一致させるようにすれば、
エンボステープ側面壁ＥＧでの反射光はカメラに映らな
いようになり、前述した不具合を解消することができる
ようになる。
【００７２】〔第１１実施例〕図１４にこの発明の第１
１実施例を示す。
１実施例を示す。
【００７３】この第１１実施例は、先の図１３に示す第
１０実施例を具現化したもので、左右両リード部をそれ
ぞれ撮像すべく２台のカメラ２，３を配設するようにし
ている。すなわち、カメラ２で図面上右側リード部を撮
像し、カメラ３で左側リード部を撮像する。ここで、各
カメラ２，３の撮像方向は、エンボステープＥの側面壁
に対して略ブリュースタ角ψBに一致させるようにして
いる。
１０実施例を具現化したもので、左右両リード部をそれ
ぞれ撮像すべく２台のカメラ２，３を配設するようにし
ている。すなわち、カメラ２で図面上右側リード部を撮
像し、カメラ３で左側リード部を撮像する。ここで、各
カメラ２，３の撮像方向は、エンボステープＥの側面壁
に対して略ブリュースタ角ψBに一致させるようにして
いる。
【００７４】また、リード部に対する照明として、照明
２０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２
３を設けている。なお、照明２０，２１の種類、配設位
置などは、リード部を好適に照明できるものであれば任
意である。
２０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２
３を設けている。なお、照明２０，２１の種類、配設位
置などは、リード部を好適に照明できるものであれば任
意である。
【００７５】〔第１２実施例〕図１５にこの発明の第１
２実施例を示す。
２実施例を示す。
【００７６】この第１２実施例では、１台のカメラ１で
ＳＯＰ５の左右両リード部を撮像するために、４つのミ
ラー２４〜２７を配設するようにしている。この場合に
おいても、左右リード部に対するカメラ１の撮像方向
は、エンボステープＥの側面壁に対して略ブリュースタ
角ψBになるようにミラー２４〜２７の配設位置および
配設角度が設定されている。また、リード部に対する照
明として、前記同様、照明２０，２１と、各照明光をＰ
偏光にする偏光板２２，２３を設けている。
ＳＯＰ５の左右両リード部を撮像するために、４つのミ
ラー２４〜２７を配設するようにしている。この場合に
おいても、左右リード部に対するカメラ１の撮像方向
は、エンボステープＥの側面壁に対して略ブリュースタ
角ψBになるようにミラー２４〜２７の配設位置および
配設角度が設定されている。また、リード部に対する照
明として、前記同様、照明２０，２１と、各照明光をＰ
偏光にする偏光板２２，２３を設けている。
【００７７】〔第１３実施例〕図１６にこの発明の第１
３実施例を示す。
３実施例を示す。
【００７８】この第１３実施例は、先の図６に示す第５
実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する前
述した構成を追加したものであり、このためカメラ１の
視野エリアの側部領域１−ｂ，１−ｃに関するカメラ１
の撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリ
ュースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定
するとともに、リード部に対する照明として、照明２
０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３
を設けている。
実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する前
述した構成を追加したものであり、このためカメラ１の
視野エリアの側部領域１−ｂ，１−ｃに関するカメラ１
の撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリ
ュースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定
するとともに、リード部に対する照明として、照明２
０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３
を設けている。
【００７９】〔第１４実施例〕図１７にこの発明の第１
４実施例を示す。
４実施例を示す。
【００８０】この第１４実施例は、先の図８に示す第７
実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する前
述した構成を追加したものであり、このためカメラ１の
撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリュ
ースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定す
るとともに、リード部に対する照明として、照明２０，
２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３を設
けている。
実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する前
述した構成を追加したものであり、このためカメラ１の
撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリュ
ースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定す
るとともに、リード部に対する照明として、照明２０，
２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３を設
けている。
【００８１】〔第１５実施例〕図１８にこの発明の第１
５実施例を示す。
５実施例を示す。
【００８２】この第１５実施例は、先の図１０に示す第
９実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する
前述した構成を追加したものであり、このためカメラ１
の撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリ
ュースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定
するとともに、リード部に対する照明として、照明２
０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３
を設けている。
９実施例に対し、エンボステープでの反射光を防止する
前述した構成を追加したものであり、このためカメラ１
の撮像方向がエンボステープＥの側面壁に対して略ブリ
ュースタ角ψBに一致するように、プリズム１３を設定
するとともに、リード部に対する照明として、照明２
０，２１と、各照明光をＰ偏光にする偏光板２２，２３
を設けている。
【００８３】〔第１６実施例〕図１９にこの発明の第１
６実施例を示す。
６実施例を示す。
【００８４】この実施例では、ＳＯＰ５の上方にプリズ
ム１３を配し、さらにその上方にカメラ１を配するよう
にしており、プリズム１３を介在させることによりＳＯ
Ｐ５のリード先端像を１台のカメラ１で２つの異なる方
向から撮像できるようにしている。すなわち、ＳＯＰ５
の左リード端子Ｌnは光路Ａ，Ｃを経由してその像がカ
メラ１に入射され、右リード端子Ｒnは光路Ｂ，Ｄを経
由してその像がカメラ１に入射される。
ム１３を配し、さらにその上方にカメラ１を配するよう
にしており、プリズム１３を介在させることによりＳＯ
Ｐ５のリード先端像を１台のカメラ１で２つの異なる方
向から撮像できるようにしている。すなわち、ＳＯＰ５
の左リード端子Ｌnは光路Ａ，Ｃを経由してその像がカ
メラ１に入射され、右リード端子Ｒnは光路Ｂ，Ｄを経
由してその像がカメラ１に入射される。
【００８５】図２０(a)はＳＯＰ５を上方からみた平面
図であり、ＳＯＰ５は左リード端子Ｌ1〜Ｌn及び右リー
ド端子Ｒ1〜Ｒnを有している。図２０(b)は図２０(a)に
示すＳＯＰ５をカメラ１によって撮像した画像を示すも
ので、各リード端子Ｌ1〜ＬnおよびＲ1〜Ｒnは、カメラ
１による１つの撮像画像内で２つの異なるｘ方向位置に
撮像像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1C〜ＬnCおよびＲ1A〜ＲnA，Ｒ1C
〜ＲnCとしてそれぞれ写されている。例えば、左リード
端子Ｌ1は、カメラ１による撮像画像中でＬ1AおよびＬ1
Cの２箇所に写されている。
図であり、ＳＯＰ５は左リード端子Ｌ1〜Ｌn及び右リー
ド端子Ｒ1〜Ｒnを有している。図２０(b)は図２０(a)に
示すＳＯＰ５をカメラ１によって撮像した画像を示すも
ので、各リード端子Ｌ1〜ＬnおよびＲ1〜Ｒnは、カメラ
１による１つの撮像画像内で２つの異なるｘ方向位置に
撮像像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1C〜ＬnCおよびＲ1A〜ＲnA，Ｒ1C
〜ＲnCとしてそれぞれ写されている。例えば、左リード
端子Ｌ1は、カメラ１による撮像画像中でＬ1AおよびＬ1
Cの２箇所に写されている。
【００８６】なお、この場合は、カメラ１には、プリズ
ム１３を経由しない光路Ａ，Ｃによるリード像と、プリ
ズム１３を経由した光路Ｂ，Ｄによるリード像が入射さ
れるが、これら光路長差を吸収できるようにプリズム１
３の屈折率および厚さを設定するようにしている。
ム１３を経由しない光路Ａ，Ｃによるリード像と、プリ
ズム１３を経由した光路Ｂ，Ｄによるリード像が入射さ
れるが、これら光路長差を吸収できるようにプリズム１
３の屈折率および厚さを設定するようにしている。
【００８７】制御部２５では、カメラ１の撮像画像に基
づいて三角測量の原理を用いてリード端子Ｌ1〜Ｌnおよ
びＲ1〜Ｒnのｚ方向の高さ位置を演算する。すなわち、
カメラ１には、各リード端子Ｌ1〜Ｌn，Ｒ1〜Ｒnを２つ
の異なる方向から撮像したリード端子像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ
1C〜ＬnCおよびＲ1A〜ＲnA，Ｒ1C〜ＲnCが写し出される
ので、それらのｘ座標を用いて各リード端子Ｌ1〜Ｌn，
Ｒ1〜Ｒnのｚ座標を求めることができる。勿論、三角測
量を用いてリード先端のｘ−ｙ位置を求めることもでき
る。
づいて三角測量の原理を用いてリード端子Ｌ1〜Ｌnおよ
びＲ1〜Ｒnのｚ方向の高さ位置を演算する。すなわち、
カメラ１には、各リード端子Ｌ1〜Ｌn，Ｒ1〜Ｒnを２つ
の異なる方向から撮像したリード端子像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ
1C〜ＬnCおよびＲ1A〜ＲnA，Ｒ1C〜ＲnCが写し出される
ので、それらのｘ座標を用いて各リード端子Ｌ1〜Ｌn，
Ｒ1〜Ｒnのｚ座標を求めることができる。勿論、三角測
量を用いてリード先端のｘ−ｙ位置を求めることもでき
る。
【００８８】図２１は、三角測量を用いてリード先端の
ｚ方向座標位置を求めるための基本原理を説明するため
の図である。
ｚ方向座標位置を求めるための基本原理を説明するため
の図である。
【００８９】図２１において、点Ｐを正常な設置状態の
リード先端位置とし、点Ｐ´を或るリードの実際の先端
位置であるとし、これら点ＰおよびＰ´間には、ｚ方向
にｄｚの変位があるとする。
リード先端位置とし、点Ｐ´を或るリードの実際の先端
位置であるとし、これら点ＰおよびＰ´間には、ｚ方向
にｄｚの変位があるとする。
【００９０】このｚ方向の変位量ｄｚは、２台の仮想カ
メラを用いた撮像を行った場合、各仮想カメラの撮像面
３０Ｌ，３０Ｒにおいては、変位ｄＬ，ｄＲとして現れ
るが、変位ｄｚは幾何学的条件によって下式のようにｄ
Ｌ，ｄＲの関数として表される。
メラを用いた撮像を行った場合、各仮想カメラの撮像面
３０Ｌ，３０Ｒにおいては、変位ｄＬ，ｄＲとして現れ
るが、変位ｄｚは幾何学的条件によって下式のようにｄ
Ｌ，ｄＲの関数として表される。
【００９１】 ｄｚ＝（ｄＬcosαR−ｄＲcosαL）／（sinαLcosαR＋sinαRcosαL） αL；左カメラ撮像面の傾き角度 αR；右カメラ撮像面の傾き角度 …（２） ここで、カメラ１の撮像面の手前にプリズム１３Ｌ，１
３Ｒが設置されることにより、上記左右仮想カメラの撮
像面での変位量ｄＬ，ｄＲは、カメラ１の撮像面ではｄ
Ｌ´，ｄＲ´として現れる。
３Ｒが設置されることにより、上記左右仮想カメラの撮
像面での変位量ｄＬ，ｄＲは、カメラ１の撮像面ではｄ
Ｌ´，ｄＲ´として現れる。
【００９２】また、ｄＬ´，ｄＲ´とｄＬ，ｄＲとの関
係は以下のようになる。
係は以下のようになる。
【００９３】 ｄＬ´＝ＣL・ｄＬ ｄＲ´＝ＣR・ｄＲ ＣL，ＣR；プリズムの形状と屈折率 によって決定されるプリズム固有の係数 …（３） なお、図２２に示すようなプリズムの場合は、プリズム
固有の係数ＣLは以下のようになる。
固有の係数ＣLは以下のようになる。
【００９４】 ＣL＝（cosβcosγ1）／（cosδcosγ2） …（４） したがって、カメラ１の撮像面上で正常な設置状態のリ
ード先端位置Ｐに対応する像位置ＰXL，ＰXRを予め求め
ておき、これらの位置ＰXL，ＰXRと実際のリード端子の
先端位置Ｐ´に対応する像位置Ｐ´XL，Ｐ´XRとの偏差
ｄＬ´およびｄＲ´を求め、これら偏差ｄＬ´およびｄ
Ｒ´を先の第（２）式及び第（３）式に代入すること
で、正常状態に対する高さ変位ｄｚを求めることができ
る。
ード先端位置Ｐに対応する像位置ＰXL，ＰXRを予め求め
ておき、これらの位置ＰXL，ＰXRと実際のリード端子の
先端位置Ｐ´に対応する像位置Ｐ´XL，Ｐ´XRとの偏差
ｄＬ´およびｄＲ´を求め、これら偏差ｄＬ´およびｄ
Ｒ´を先の第（２）式及び第（３）式に代入すること
で、正常状態に対する高さ変位ｄｚを求めることができ
る。
【００９５】なお、図２１の場合は、リード先端の正常
状態に対する高さ変位ｄｚを求めるようにしたが、三角
測量の原理を用いてリード先端位置Ｐ´の３次元空間上
のｘｙｚ座標位置を特定することもできる。
状態に対する高さ変位ｄｚを求めるようにしたが、三角
測量の原理を用いてリード先端位置Ｐ´の３次元空間上
のｘｙｚ座標位置を特定することもできる。
【００９６】このようにこの第１６実施例によれば、カ
メラ１とＳＯＰ５の間にプリズム１３を介在させて、カ
メラ１に２つの異なる方向から見たリード端子像を入射
するようにしたので、ＳＯＰの上方に設けた１台のカメ
ラ１による撮像データのみによってリード端子のｘｙ位
置のみならず高さ方向位置に関する情報が得られるよう
になり、これによりＳＯＰ５を斜めから直接撮像するカ
メラを省略することができ、システム構成をコンパクト
且つ安価にすることができる。
メラ１とＳＯＰ５の間にプリズム１３を介在させて、カ
メラ１に２つの異なる方向から見たリード端子像を入射
するようにしたので、ＳＯＰの上方に設けた１台のカメ
ラ１による撮像データのみによってリード端子のｘｙ位
置のみならず高さ方向位置に関する情報が得られるよう
になり、これによりＳＯＰ５を斜めから直接撮像するカ
メラを省略することができ、システム構成をコンパクト
且つ安価にすることができる。
【００９７】また、プリズムによれば、先の図５に示し
た第４実施例のようにミラーを用いる方法に比べ、コン
パクトである、画像の反転がない、面倒な角度調整が要
らない、偏向角度の自由度が高い等の利点を有してい
る。
た第４実施例のようにミラーを用いる方法に比べ、コン
パクトである、画像の反転がない、面倒な角度調整が要
らない、偏向角度の自由度が高い等の利点を有してい
る。
【００９８】〔第１７実施例〕図２３にこの発明の第１
７実施例を示す。
７実施例を示す。
【００９９】この実施例では、ＳＯＰ５の上方に２つの
ドーブプリズム１３を配し、さらにその上方にカメラ１
を配するようにしており、２つのプリズム１３を介在さ
せることによりＳＯＰ５のリード先端像を１台のカメラ
１で３つの異なる方向から撮像できるようにしている。
すなわち、ＳＯＰ５の左リード端子Ｌnは光路Ａ，Ｂ，
Ｃを経由してその像がカメラ１に入射され、右リード端
子Ｒnは光路Ｄ，Ｅ，Ｆを経由してその像がカメラ１に
入射される。
ドーブプリズム１３を配し、さらにその上方にカメラ１
を配するようにしており、２つのプリズム１３を介在さ
せることによりＳＯＰ５のリード先端像を１台のカメラ
１で３つの異なる方向から撮像できるようにしている。
すなわち、ＳＯＰ５の左リード端子Ｌnは光路Ａ，Ｂ，
Ｃを経由してその像がカメラ１に入射され、右リード端
子Ｒnは光路Ｄ，Ｅ，Ｆを経由してその像がカメラ１に
入射される。
【０１００】また、この場合、２つのドーププリズム１
３にＳＯＰ５の上面部幅に対応する間隔を設け、ＳＯＰ
５の上面像はプリズム１３を介さないで直接カメラ１に
入射されるようにして、１台のカメラ１で刻印マークの
検査とコプラナリティの検査を同時に行えるようにして
いる。
３にＳＯＰ５の上面部幅に対応する間隔を設け、ＳＯＰ
５の上面像はプリズム１３を介さないで直接カメラ１に
入射されるようにして、１台のカメラ１で刻印マークの
検査とコプラナリティの検査を同時に行えるようにして
いる。
【０１０１】図２４(a)は、左リード端子Ｌ1〜Ｌn及び
右リード端子Ｒ1〜Ｒnを有するＳＯＰ５を上方からみた
平面図である。図２４(b)は図２４(a)に示すＳＯＰ５を
図２３のカメラ１によって撮像した画像を示すもので、
カメラ１による１つの撮像画像内で左リード端子Ｌ1〜
Ｌnは３つの異なる位置Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1B〜ＬnB，Ｌ1C
〜ＬnCに撮像されることになり、また右リード端子Ｒ1
〜Ｒnは３つの異なるｘｙ位置Ｒ1D〜ＲnD，Ｒ1E〜Ｒn
E，Ｒ1E〜ＲnEに撮像されることになる。例えば、リー
ド端子Ｌ1は、Ｌ1A，Ｌ1B，Ｌ1Cの３位置上に撮像され
る。また、カメラ１の視野の中央部には、ＳＯＰの上面
像が写されている。
右リード端子Ｒ1〜Ｒnを有するＳＯＰ５を上方からみた
平面図である。図２４(b)は図２４(a)に示すＳＯＰ５を
図２３のカメラ１によって撮像した画像を示すもので、
カメラ１による１つの撮像画像内で左リード端子Ｌ1〜
Ｌnは３つの異なる位置Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1B〜ＬnB，Ｌ1C
〜ＬnCに撮像されることになり、また右リード端子Ｒ1
〜Ｒnは３つの異なるｘｙ位置Ｒ1D〜ＲnD，Ｒ1E〜Ｒn
E，Ｒ1E〜ＲnEに撮像されることになる。例えば、リー
ド端子Ｌ1は、Ｌ1A，Ｌ1B，Ｌ1Cの３位置上に撮像され
る。また、カメラ１の視野の中央部には、ＳＯＰの上面
像が写されている。
【０１０２】したがってこの場合、制御部２５では、カ
メラ１の撮像画像中に写っている３箇所のリード先端像
のうち２箇所のリード先端のｘ座標の変位を求め、前述
した三角測量の原理を用いてリード先端のｚ座標を求め
ることができる。
メラ１の撮像画像中に写っている３箇所のリード先端像
のうち２箇所のリード先端のｘ座標の変位を求め、前述
した三角測量の原理を用いてリード先端のｚ座標を求め
ることができる。
【０１０３】なお、この実施例においても、カメラ１に
は、プリズム１３を経由しない光路ＧによるＳＯＰ上面
像と、プリズム１３を経由した光路Ａ〜Ｆによるリード
像が入射されるが、これら光路長差を吸収できるように
プリズム１３の屈折率および厚さを設定するようにして
いる。
は、プリズム１３を経由しない光路ＧによるＳＯＰ上面
像と、プリズム１３を経由した光路Ａ〜Ｆによるリード
像が入射されるが、これら光路長差を吸収できるように
プリズム１３の屈折率および厚さを設定するようにして
いる。
【０１０４】〔第１８実施例〕図２５にこの発明の第１
８実施例を示す。
８実施例を示す。
【０１０５】この第１８実施例においては、先の図１９
に示す第１６実施例のＳＯＰ５の配置角度を９０度回転
させるようにしている。したがって、図２６(a)に示す
ように、ＳＯＰ５を上方からみた場合、左リードＬ1〜
Ｌnは上側に現れ、右リード像Ｒ1〜Ｒnは下側に現れて
いる。
に示す第１６実施例のＳＯＰ５の配置角度を９０度回転
させるようにしている。したがって、図２６(a)に示す
ように、ＳＯＰ５を上方からみた場合、左リードＬ1〜
Ｌnは上側に現れ、右リード像Ｒ1〜Ｒnは下側に現れて
いる。
【０１０６】この実施例においても、プリズム１３を介
在させることによりＳＯＰ５のリード先端像を１台のカ
メラ１で２つの異なる方向から撮像できるようにした点
は、先の図１９に示す実施例と同様である。すなわち、
ＳＯＰ５の各リード端子Ｌ1〜Ｌn，Ｒ1〜Ｒnは２種類の
光路Ａ，Ｂを経由してその像がカメラ１に入射される。
在させることによりＳＯＰ５のリード先端像を１台のカ
メラ１で２つの異なる方向から撮像できるようにした点
は、先の図１９に示す実施例と同様である。すなわち、
ＳＯＰ５の各リード端子Ｌ1〜Ｌn，Ｒ1〜Ｒnは２種類の
光路Ａ，Ｂを経由してその像がカメラ１に入射される。
【０１０７】図２６(b)は図２６(a)に示すＳＯＰ５を図
２５のカメラ１によって撮像した画像を示すもので、カ
メラ１による１つの撮像画像内で左リード端子Ｌ1〜Ｌn
は２つの異なる位置にあるリード像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1B〜
ＬnBとして撮像されることになり、また右リード端子Ｒ
1〜Ｒnは２つの異なる位置にあるリード像Ｒ1C〜ＲnC，
Ｒ1D〜ＲnDとして撮像されることになる。例えば、リー
ド端子Ｌ1は、Ｌ1A，Ｌ1Bの２位置上に撮像される。
２５のカメラ１によって撮像した画像を示すもので、カ
メラ１による１つの撮像画像内で左リード端子Ｌ1〜Ｌn
は２つの異なる位置にあるリード像Ｌ1A〜ＬnA，Ｌ1B〜
ＬnBとして撮像されることになり、また右リード端子Ｒ
1〜Ｒnは２つの異なる位置にあるリード像Ｒ1C〜ＲnC，
Ｒ1D〜ＲnDとして撮像されることになる。例えば、リー
ド端子Ｌ1は、Ｌ1A，Ｌ1Bの２位置上に撮像される。
【０１０８】したがってこの場合においても、１台のカ
メラ１の撮像データを用い前述した三角測量の原理に基
づいてリード先端のｚ座標を求めることができる。
メラ１の撮像データを用い前述した三角測量の原理に基
づいてリード先端のｚ座標を求めることができる。
【０１０９】〔第１９実施例〕図２７にこの発明の第１
９実施例を示す。
９実施例を示す。
【０１１０】この第１９実施例では、先の図５に示す第
４の実施例、図６に示す第５実施例、図２３に示す第１
７実施例などと同様、ＳＯＰ上面の刻印マーク検査とリ
ード平坦度検査を１台のＣＣＤカメラ１で行うようにす
る。
４の実施例、図６に示す第５実施例、図２３に示す第１
７実施例などと同様、ＳＯＰ上面の刻印マーク検査とリ
ード平坦度検査を１台のＣＣＤカメラ１で行うようにす
る。
【０１１１】この場合は、２つのプリズム１３の間隔を
拡げ、図２８(b)に示すように、カメラ１の視野エリア
の中央領域１−ａではＳＯＰ５の上面画像をリード端子
像を含めて真上から撮像できるようにするとともに、カ
メラ１の視野エリアの端部領域１−ｂ，１−ｃでＳＯＰ
５のリード部６を所定の角度をもって撮像できるように
している。この場合は、右リードＲ1〜Ｒnの撮像像がカ
メラ１の視野エリアの左端部領域１−ｂに入射され、左
リードＬ1〜Ｌnの撮像像がカメラ１の視野エリアの右端
部領域１−ｃに入射されるように、プリズム１３によっ
てカメラ１の撮像軸を偏向するようにしている。
拡げ、図２８(b)に示すように、カメラ１の視野エリア
の中央領域１−ａではＳＯＰ５の上面画像をリード端子
像を含めて真上から撮像できるようにするとともに、カ
メラ１の視野エリアの端部領域１−ｂ，１−ｃでＳＯＰ
５のリード部６を所定の角度をもって撮像できるように
している。この場合は、右リードＲ1〜Ｒnの撮像像がカ
メラ１の視野エリアの左端部領域１−ｂに入射され、左
リードＬ1〜Ｌnの撮像像がカメラ１の視野エリアの右端
部領域１−ｃに入射されるように、プリズム１３によっ
てカメラ１の撮像軸を偏向するようにしている。
【０１１２】なお、この実施例においても、カメラ１に
は、プリズム１３を経由しない光路Ｂ，Ｃ，ＤによるＳ
ＯＰ上面像と、プリズム１３を経由した光路Ａ，Ｅによ
るリード像が入射されるが、これら光路長差を吸収でき
るようにプリズム１３の屈折率および厚さを設定するよ
うにしている。
は、プリズム１３を経由しない光路Ｂ，Ｃ，ＤによるＳ
ＯＰ上面像と、プリズム１３を経由した光路Ａ，Ｅによ
るリード像が入射されるが、これら光路長差を吸収でき
るようにプリズム１３の屈折率および厚さを設定するよ
うにしている。
【０１１３】〔第２０実施例〕図２９にこの発明の第２
０実施例を示す。
０実施例を示す。
【０１１４】この第２０実施例においては、ＤＩＰ（Du
al Inline Pacage）８の各リード先端のコプラナリティ
の測定を行う。
al Inline Pacage）８の各リード先端のコプラナリティ
の測定を行う。
【０１１５】この場合は、ＤＩＰ８の裏面側を撮像でき
るようにカメラ１が配置され、さらにカメラ１とＤＩＰ
８の間にはプリズム１３が配置されている。
るようにカメラ１が配置され、さらにカメラ１とＤＩＰ
８の間にはプリズム１３が配置されている。
【０１１６】図３０(a)はＤＩＰ８を上方からみた平面
図であり、ＤＩＰ８は左リード端子Ｌ1〜Ｌn及び右リー
ド端子Ｒ1〜Ｒnを有している。図３０(b)は図３０(a)に
示すＤＩＰ８を図２９のカメラ１によって撮像した画像
を示すもので、カメラ１による１つの撮像画像内で左リ
ード端子Ｌ1〜Ｌnは２つの異なる位置Ｌ1B〜ＬnB，Ｌ1D
〜ＬnDに撮像されることになり、また右リード端子Ｒ1
〜Ｒnは２つの異なる位置Ｒ1A〜ＲnA，Ｒ1C〜ＲnCに撮
像されることになる。
図であり、ＤＩＰ８は左リード端子Ｌ1〜Ｌn及び右リー
ド端子Ｒ1〜Ｒnを有している。図３０(b)は図３０(a)に
示すＤＩＰ８を図２９のカメラ１によって撮像した画像
を示すもので、カメラ１による１つの撮像画像内で左リ
ード端子Ｌ1〜Ｌnは２つの異なる位置Ｌ1B〜ＬnB，Ｌ1D
〜ＬnDに撮像されることになり、また右リード端子Ｒ1
〜Ｒnは２つの異なる位置Ｒ1A〜ＲnA，Ｒ1C〜ＲnCに撮
像されることになる。
【０１１７】この実施例においても、カメラ１とＤＩＰ
８の間にプリズム１３を介在させて、カメラ１に２つの
異なる方向から見たリード端子像を入射するようにした
ので、ＳＯＰの上方に設けた１台のカメラ１による撮像
データのみによってリード端子のｘｙ位置のみならず高
さ方向位置に関する情報が得られるようになる。
８の間にプリズム１３を介在させて、カメラ１に２つの
異なる方向から見たリード端子像を入射するようにした
ので、ＳＯＰの上方に設けた１台のカメラ１による撮像
データのみによってリード端子のｘｙ位置のみならず高
さ方向位置に関する情報が得られるようになる。
【０１１８】〔第２１実施例〕図３１にこの発明の第２
１実施例を示す。
１実施例を示す。
【０１１９】この第２１実施例においては、ＢＧＡ９
（Ball Grid Array）またはＣＳＰ（Chip Size Packag
e）の各ボール状リード２１のコプラナリティの測定を
行う。
（Ball Grid Array）またはＣＳＰ（Chip Size Packag
e）の各ボール状リード２１のコプラナリティの測定を
行う。
【０１２０】この場合は、表裏反転されたＢＧＡ９の上
方にカメラ１が配置され、さらにカメラ１とＢＧＡ９の
間にはプリズム１３が配置されている。
方にカメラ１が配置され、さらにカメラ１とＢＧＡ９の
間にはプリズム１３が配置されている。
【０１２１】図３２(a)はＢＧＡ９を上方からみた平面
図であり、ＢＧＡ９は縦横に配列されたボール状リード
Ｂ(1、1)〜Ｂ(n,m)を有している。図３２(b)は図３２(a)
に示すＢＧＡ９を図３１のカメラ１によって撮像した画
像を示すもので、プリズム１３が介在されることによ
り、カメラ１による１つの撮像面内でボール状リードＢ
(1、1)〜Ｂ(n,m)は２つの異なる左右位置にある像Ｂ(1、
1)A〜Ｂ(n,m)A、Ｂ(1、1)B〜Ｂ(n,m)Bとして撮像され
る。
図であり、ＢＧＡ９は縦横に配列されたボール状リード
Ｂ(1、1)〜Ｂ(n,m)を有している。図３２(b)は図３２(a)
に示すＢＧＡ９を図３１のカメラ１によって撮像した画
像を示すもので、プリズム１３が介在されることによ
り、カメラ１による１つの撮像面内でボール状リードＢ
(1、1)〜Ｂ(n,m)は２つの異なる左右位置にある像Ｂ(1、
1)A〜Ｂ(n,m)A、Ｂ(1、1)B〜Ｂ(n,m)Bとして撮像され
る。
【０１２２】この実施例においても、カメラ１とＢＧＡ
９の間にプリズム１３を介在させて、カメラ１に２つの
異なる方向から見たボール状リード端子像を入射するよ
うにしたので、ＢＧＡ９の上方に設けた１台のカメラ１
による撮像データのみによってリード端子のｘｙ位置の
みならず高さ方向位置に関する情報が得られるようにな
る。
９の間にプリズム１３を介在させて、カメラ１に２つの
異なる方向から見たボール状リード端子像を入射するよ
うにしたので、ＢＧＡ９の上方に設けた１台のカメラ１
による撮像データのみによってリード端子のｘｙ位置の
みならず高さ方向位置に関する情報が得られるようにな
る。
【０１２３】ところで、上記実施例では、本発明をＳＯ
Ｐ、ＤＩＰ、ＢＧＡに適用するようにしたが、本発明を
ＰＧＡ（Pin Grid Array）、ＱＦＰ（Quad flat packag
e）、ＱＦＪ（Quad flat j-leaded package）など他の
任意の半導体パッケージの端子検査に適用するようにし
てもよい。また、本発明を、コネクタなどの電極配列検
査に適用するようにしてもよい。また、本発明をボンデ
ィングワイヤの高さ検査などに適用することもできる。
Ｐ、ＤＩＰ、ＢＧＡに適用するようにしたが、本発明を
ＰＧＡ（Pin Grid Array）、ＱＦＰ（Quad flat packag
e）、ＱＦＪ（Quad flat j-leaded package）など他の
任意の半導体パッケージの端子検査に適用するようにし
てもよい。また、本発明を、コネクタなどの電極配列検
査に適用するようにしてもよい。また、本発明をボンデ
ィングワイヤの高さ検査などに適用することもできる。
【０１２４】さらに本発明をリードフレームが切り離さ
れる前の状態のぶら下がった状態でのコプラナリティ検
査に適用するようにしてもよい。
れる前の状態のぶら下がった状態でのコプラナリティ検
査に適用するようにしてもよい。
【図１】この発明の第１実施例を示す図。
【図２】この発明の第２実施例を示す図。
【図３】この発明の第３実施例を示す図。
【図４】第３実施例による作用を示す図。
【図５】この発明の第４実施例を示す図。
【図６】この発明の第５実施例を示す図。
【図７】この発明の第６実施例を示す図。
【図８】この発明の第７実施例を示す図。
【図９】この発明の第８実施例を示す図。
【図１０】この発明の第９実施例を示す図。
【図１１】従来技術の不具合を説明する図。
【図１２】エンボステープのＰ，Ｓ偏光波についての反
射係数を示す図。
射係数を示す図。
【図１３】この発明の第１０実施例を示す図。
【図１４】この発明の第１１実施例を示す図。
【図１５】この発明の第１２実施例を示す図。
【図１６】この発明の第１３実施例を示す図。
【図１７】この発明の第１４実施例を示す図。
【図１８】この発明の第１５実施例を示す図。
【図１９】この発明の第１６実施例を示す図。
【図２０】第１６実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図２１】三角測量によるリード高さ測定原理を説明す
る図。
る図。
【図２２】プリズム固有の係数を説明する図。
【図２３】この発明の第１７実施例を示す図。
【図２４】第１７実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図２５】この発明の第１８実施例を示す図。
【図２６】第１８実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図２７】この発明の第１９実施例を示す図。
【図２８】第１９実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図２９】この発明の第２０実施例を示す図。
【図３０】第２０実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図３１】この発明の第２１実施例を示す図。
【図３２】第２１実施例による撮像画像例などを示す
図。
図。
【図３３】従来技術を示す図。
【図３４】リード平坦度検査の対象を示す図。
【図３５】従来技術を示す図。
【図３６】エンボステープ内に収容されているＩＣパッ
ケージを示す図。
ケージを示す図。
１…カメラ ２…カメラ ３…カメラ ４…光透過性光学部材 ５…ＳＯＰ ６…リード ７，１３，１４…プリズム ８…ＤＩＰ ９…ＢＧＡ １２…ミラー ２０，２１…照明 ２２，２３…偏光板 ２５…制御部 Ｅ…エンボステープ
フロントページの続き (72)発明者 猪本 徹 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 木村 和之 東京都大田区蒲田４−20−１ ランデイッ ク蒲田ビ ル４Ｆ 株式会社小松製作所オ プトロニクス事業部内 (72)発明者 東 正志 東京都大田区蒲田４−20−１ ランデイッ ク蒲田ビ ル４Ｆ 株式会社小松製作所オ プトロニクス事業部内
Claims (14)
- 【請求項１】撮像手段からの撮像距離の異なる複数の被
検査対象を撮像する被検査物の撮像装置において、 前記被検査物体と撮像手段との間の光路中に、前記各撮
像距離長の差を吸収する所定の屈折率および厚さを有す
る光透過性光学部材を介在させるようにしたことを特徴
とする被検査物の撮像装置。 - 【請求項２】被検査物の上面及び側面を被検査物の上方
に設けた１台の撮像手段で撮像する被検査物の撮像装置
であって、 前記被検査物の側方に所定の屈折率を有する光透過性の
光学部材を設け、この光学部材の厚さを、被検査物上面
から撮像手段までの光路と被検査物側面から前記光学部
材を介して撮像手段までの光路との光路長差を吸収する
値に設定するようにしたことを特徴とする被検査物の撮
像装置。 - 【請求項３】前記光学部材はプリズムミラーである請求
項２記載の被検査物の撮像装置。 - 【請求項４】半導体パッケージの端子の平坦度を検査す
る半導体パッケージの検査装置において、 半導体パッケージの端子部を所定の角度をもって斜め上
方から撮像する撮像手段と、 この撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージ
の端子の平坦度を検査する検査手段と、 を具える半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項５】前記撮像手段は、 前記半導体パッケージの上方に配置されてその撮像軸が
前記半導体パッケージの上面に対して略直角に設定され
ている１台の視覚カメラ手段と、 前記半導体パッケージと前記視覚カメラ手段の間に配設
され、前記視覚カメラ手段によって前記半導体パッケー
ジの端子部を所定の角度をもって斜め上方方向から撮像
するよう前記視覚カメラ手段の視野内に半導体パッケー
ジの端子部の像を導く導光手段と、 を具える請求項４記載の半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項６】前記導光手段は、ミラーまたはプリズムで
ある請求項５記載の半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項７】前記半導体パッケージを収容する容器と、 前記半導体パッケージの端子部分をＰ偏光波で照明する
照明手段と、 を更に具え、 前記撮像手段の前記撮像方向を前記容器の側面壁に対し
てブリュースタ角に設定するようにした請求項４記載の
半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項８】半導体パッケージの上面と側面端子部とを
撮像し、これら撮像データに基づいて半導体パッケージ
を検査する半導体パッケージの検査装置において、 前記半導体パッケージの上方に配置されてその撮像軸が
前記半導体パッケージの上面に対して略直角に設定さ
れ、その視野エリアの中心領域に前記半導体パッケージ
の上面が位置するように設定された１台の視覚カメラ手
段と、 前記半導体パッケージと前記視覚カメラ手段の間に配設
され、前記視覚カメラ手段によって前記半導体パッケー
ジの端子部を所定の角度をもって斜め上方方向から撮像
し、この撮像像を前記視覚カメラ手段の視野エリアの端
部領域に導く、所定の屈折率を有する光透過性光学部材
とを具えるとともに、 前記光透過性光学部材の厚さを、半導体パッケージ上面
から視覚カメラ手段までの光路と前記側面端子部から該
光透過性光学部材を介して前記視覚カメラ手段までの光
路との光路長差を吸収する値に設定するようにしたこと
を特徴とする半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項９】前記半導体パッケージを収容する容器と、 前記半導体パッケージの端子部分をＰ偏光波で照明する
照明手段と、 をさらに具え、 前記視覚カメラ手段の前記撮像方向を前記容器の側面壁
に対してブリュースタ角に設定するようにした請求項８
記載の半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項１０】前記半導体パッケージの上面像が撮像さ
れる前記視覚カメラ手段の視野エリアの中央領域と前記
半導体パッケージの上面との間の光路中に介在しないよ
うに前記光透過性光学部材を配置または前記光透過性光
学部材の一部を省略するようにした事を特徴とする請求
項８または９記載の半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項１１】半導体パッケージの端子の平坦度を検査
する半導体パッケージの検査装置において、 前記半導体パッケージの上方または下方に配置されてそ
の撮像軸が前記半導体パッケージの上面に対して略直角
に設定されている１台の視覚カメラ手段と、 前記半導体パッケージと前記視覚カメラ手段の間に配設
され、前記視覚カメラ手段によって前記半導体パッケー
ジの端子部を少なくとも２つの異なる方向から撮像する
よう前記視覚カメラ手段の視野内に半導体パッケージの
端子部の像を導く導光手段と、 前記撮像手段の撮像データに基づいた三角測量法を用い
て半導体パッケージの端子の平坦度を検査する検査手段
と、 を具える半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項１２】前記導光手段はプリズムである請求項１
１記載の半導体パッケージの検査装置。 - 【請求項１３】前記半導体パッケージの上面像が撮像さ
れる前記視覚カメラ手段の視野エリアの中央領域と前記
半導体パッケージの上面との間の光路中に介在しないよ
うに前記プリズムを配置または前記プリズムの一部を省
略するようにしたことを特徴とする請求項１２記載の半
導体パッケージの検査装置。 - 【請求項１４】前記プリズムの厚さを、半導体パッケー
ジの上面から視覚カメラ手段までの光路と半導体パッケ
ージから前記プリズムを介して視覚カメラ手段までの光
路との光路長差を吸収する値に設定するようにしたこと
を特徴とする請求項１３記載の半導体パッケージの検査
装置。
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