KR20130035826A - 자동 외관 검사 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 검사대상물의 외관을 광학적인 방식을 이용하여 자동으로 검사하는 자동 외관 검사 장치에 관한 것으로,
본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치는, 검사 대상 기판이 다수개 적재되는 매거진; 상기 매거진에서 반출된 검사 대상 기판을 검사하는 비전부; 상기 비전부로 검사 대상 기판을 로딩 또는 언로딩(Loading/Unloading)하며, 다수개의 검사 대상 기판이 하나씩 안치되는 다수개의 기판 로딩부를 구비하는 로딩 라인; 및, 상기 로딩 라인에 형성되며 검사 대상 기판의 전면을 후면으로 전환하여 이송시키기 위한 턴 오버(Turn Over)부를 포함한다.

Description

자동 외관 검사 장치{APPARATUS FOR AUTOMATED OPTICAL INSPECTION}
본 발명은 자동 외관 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사대상물의 외관을 광학적인 방식을 이용하여 자동으로 검사하는 자동 외관 검사 장치에 관한 것이다.
각종 인쇄회로 기판은 기존의 강성 인쇄회로 기판에서 최근에는 각종 전자제품의 슬림(Slim)화 및 경박화로 인하여 회로 기판의 선폭이 보다 얇아지고 다양한 형태의 제품에 적용이 가능하도록 연성 인쇄회로 기판으로 급속도로 변화하고 있다.
따라서, 선폭이 얇아짐에 따라 사람의 눈에 의한 검사가 점점 어려워지고, 사람의 눈으로 인한 생산성 저하의 문제가 대두되어 이를 극복하기 위한 자동 광학 검사 시스템의 도입이 필수적이다.
특히, 2um대의 고해상도의 광학 장치를 통해 보이는 솔더 레지스터(Solder Resister)의 굴곡 표면과 티타늄(Tin) 도금 메탈면의 거친 표면에 대한 불량을 검출을 하기 위해 패턴 폭 20um 위의 불량을 2um/px(단위 픽셀당 패턴 폭)대의 해상도로 검사하는 것이 쉽지 않다. 굴곡과 거친 표면 상태의 제품을 고해상도 비전(Vision)을 통해 검사할 경우 과검과 그에 따르는 미검을 동반할 가능성이 높다. 따라서, 과검 및 미검을 최소화함과 동시에 생산성을 극대화할 수 있는 광학 검사 장비의 개발이 필요하다.
한국등록특허 0834113호
본 발명은 여러 가지 기능 모듈을 하나의 장비로 일체화하여 미세 전면 검사, 일반 전면 검사, 일반 후면 검사 등의 다기능 검사를 고해상도로 수행할 수 있는 자동 외관 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치는, 검사 대상 기판이 다수개 적재되는 매거진이 이동되는 매거진 라인; 상기 매거진에서 반출된 검사 대상 기판을 검사하는 비전부; 상기 비전부로 검사 대상 기판을 로딩 또는 언로딩(Loading/Unloading)하며, 다수개의 검사 대상 기판이 하나씩 안치되는 다수개의 기판 로딩부를 구비하는 로딩 라인; 및, 상기 로딩 라인에 형성되며 검사 대상 기판의 전면을 후면으로 전환하여 이송시키기 위한 턴 오버(Turn Over)부를 포함한다.
상기 매거진 라인의 일단에는 상기 매거진 라인에 의해 이동된 매거진이 대기하는 제1 매거진 대기부가 형성되고, 상기 로딩 라인의 일단에는 제2 매거진 대기부가 형성될 수 있다.
상기 제1 매거진 대기부와 상기 제2 매거진 대기부에는 서로 다른 종류의 검사 대상 기판이 적재될 수 있다.
상기 비전부는 적어도 2개 이상의 비전들을 구비하고, 상기 2개 이상의 비전들은 해상도가 서로 상이하며, 상기 다수개의 기판 로딩부 각각은 검사 대상 기판을 상기 2개 이상의 비전들 각각으로 반입시킬 수 있다.
상기 적어도 2개 이상의 비전들은 상기 기판 로딩부와 직교하는 방향으로 이동할 수 있다.
상기 비전부는 상기 검사 대상 기판의 전면을 검사하는 비전과 상기 검사 대상 기판의 후면을 검사하는 비전을 구비하며, 상기 턴 오버부는 상기 검사 대상 기판의 전면을 검사하는 비전에 대응하는 위치에 위치한 기판 로딩부와 상기 검사 대상 기판의 후면을 검사하는 비전에 대응하는 위치에 위치한 기판 로딩부 사이에 배치될 수 있다.
상기 턴 오버부는 상기 검사 대상 기판을 집어서 뒤집을 수 있는 로봇 암을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시 형태에 의하면, 여러 가지 기능 모듈을 하나의 장비로 일체화하여 과검 및 미검을 최소화하면서 인쇄 회로기판에 형성된 미세 패턴과 이보다 큰 일반 패턴을 효과적으로 검사할 수 있다. 또한, 과검 및 미검을 최소화함으로서 생산성을 극대화할 수 있다. 또한, 자동 외관 검사 장치의 다수개 비전이 수평 방향으로 이동하면서 다수개의 기판을 동시에 검사하도록 하여 검사 효율을 개선시킴과 동시에 장비의 설계 마진을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치를 도시한 도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 매거진을 도시한 도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 비전부의 일부를 도시한 도이고,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 비전부에서 사용되는 조명을 도시한 도로서, 도 4는 제2 조명을, 도 5는 제3 조명을, 도 6은 제4 조명을 도시한 도이고,
도 7 내지 도 10은 제1 조명 내지 제4 조명에 의해 검출된 양품 이미지와 불량 이미지를 대비하여 보여주는 예시도이고,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 지지 수단을 도시한 측단면도이고,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 지지 수단을 도시한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의해야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하게 하지 않기 위해 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치를 도시한 도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 매거진을 도시한 도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 비전부의 일부를 도시한 도이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 비전부에서 사용되는 조명을 도시한 도로서, 도 4는 제2 조명을, 도 5는 제3 조명을, 도 6은 제4 조명을 도시한 도이고, 도 7 내지 도 10은 제1 조명 내지 제4 조명에 의해 검출된 양품 이미지와 불량 이미지를 대비하여 보여주는 예시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 지지 수단을 도시한 측단면도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치의 지지 수단을 도시한 평면도이다.
본 발명의 실시 형태들에 따른 자동 외관 검사 장치는 여러 가지 기능 모듈을 하나의 장비로 일체화하여 미세 전면 검사, 일반 전면 검사, 일반 후면 검사 등의 다기능 검사를 수행할 수 있다. 또한, 검사를 효과적으로 하기 위해 일 검사 모듈에 복수의 조명을 채용하고, 복수의 조명은 좌우 수평 방향으로 이동 가능하도록 설치한다. 또한, 검사 대상 기판을 효과적으로 지지하기 위해 기판 가장 자리 지지부에 기판을 지지하기 위한 진공 흡입부가 형성되고, 기판 중심 지지부에 DOF(초점 심도) 유지를 위한 진공 흡입부가 형성되며, 기판 크기에 따라 조절 가능한 구조로 형성된 기판 지지 수단(핸들러)를 구비한다. 이러한, 자동 외관 검사 장치는 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 공법을 활용하여 미세 피치 인쇄 회로기판(Substrate Fine pitch PCB) 제품 위에 바로 범핑(Bumping)할 수 있도록, 범핑(Bumping) 공정 이전에 결점이 없는 제품을 생산하기 위해 기판(Substrate) 생산 후 출하 단계 이전에 표면성 및 패턴성 불량을 검출하여 범프 & 몰드(Bump & Mold) 공정으로 넘겨졌을 때의 대량 불량 유출을 막는 데 활용될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 외관 검사 장치는, 검사 대상 기판이 다수개 적재되는 매거진이 이동되는 매거진 라인(100)과, 상기 매거진에서 반출된 검사 대상 기판을 검사하는 비전부(300)와, 상기 비전부로 검사 대상 기판을 로딩 또는 언로딩(Loading/Unloading)하며 다수개의 검사 대상 기판이 하나씩 안치되는 다수개의 기판 로딩부를 구비하는 로딩 라인(200); 및, 상기 로딩 라인에 형성되며 검사 대상 기판의 전면을 후면으로 전환하여 이송시키기 위한 턴 오버부(250)를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 매거진(10)은 검사 대상 기판(S)이 수개 내지 수십개 적재되어 있으며, 매거진 라인(100)에 의해 수평 방향으로 이동한다. 예를 들어, 도 1의 우측에서 좌측으로 이동한다. 매거진 라인(100)의 일단에는 매거진 라인에 의해 이동된 매거진(10)이 대기하는 제1 매거진 대기부(111)가 형성되어 있다. 제1 매거진 대기부(111)에서 대기중인 매거진(10)은 매거진 이동 수단(120)에 의해 로딩 라인(200)으로 옮겨진다. 한편, 이와 별도로 로딩 라인(200)의 일단에는 제2 매거진 대기부(112)가 형성될 수 있다. 제2 매거진 대기부(112)에도 검사 대상 기판이 수개 내지 수십개 적재된 매거진이 대기할 수 있다. 상기 제1 매거진 대기부(111)와 제2 매거진 대기부(112)에는 다른 종류의 검사 대상 기판이 적재된 매거진이 대기될 수 있는데, 예를 들어 상기 제1 매거진 대기부(111)에 대기되는 매거진(10)에는 범프(Bump) 구조를 갖는 인쇄 회로기판이 적재될 수 있고, 상기 제2 매거진 대기부(112)에 대기되는 매거진에는 범프(Bump) 구조가 없는 인쇄 회로기판이 적재될 수 있다.
상기 제1 매거진 대기부(111) 또는 제2 매거진 대기부(112)에 대기중인 매거진(10)은 매거진 이동 수단(120)에 의해 로딩 대기부(210)로 옮겨지고, 로딩 대기부(210)에 대기중인 매거진 내에 적재된 검사 대상 기판(S)은 소정의 픽업 수단(미도시)에 의해 픽업되어 로딩 라인(200)에 놓여 진다.
상기 로딩 라인(200)은 벨트 등을 이용하여 검사 대상 기판(S)이 연속적으로 수평 방향(도 1에서 좌측에서 우측 방향)으로 이동되게 할 수도 있으나, 픽업 수단(미도시)을 사용하여 비전부(300)에 삽입될 위치인 기판 로딩부(221 ~ 225)로 놓이게 할 수 있다. 픽업 수단에 의해 검사 대상 기판(S)이 기판 로딩부(221 ~ 225)에 놓이면 비전부(300)의 제1 비전(310), 제2 비전(320), 제3 비전(330) 쪽으로 반입하면서 기판의 외관을 검사한다.
상기 기판 로딩부(221 ~ 225)는 후술하는 지지 수단(400)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제1 내지 제3 비전은 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 장비 설계의 마진을 도모할 수 있다. 즉, 기판 로딩부(221)에 놓인 기판이 제1 비전에 의해 기판 검사되는 동안, 픽업 수단에 의해 기판 로딩부(222)에 다음 검사 대상 기판이 놓여진다. 제1 비전(310)에 의한 검사가 완료된 기판이 다시 기판 로딩부(221)로 반출되는 동안, 제1 비전(310)은 수평 방향으로 이동하여 기판 로딩부(222)의 위치에 놓이게 되고, 기판 로딩부(222)에 놓인 검사 대상 기판이 제1 비전(310) 쪽으로 반입되어 기판 검사된다.
한편, 제1 비전(310)에 의해 검사가 완료된 기판은 다시 픽업 수단(미도시)에 의해 픽업되어 제2 비전(320) 쪽에 있는 기판 로딩부(223)에 놓이고, 제2 비전(320)에 의한 검사가 수행되고, 로딩 대기부(21)에 있는 매거진에서 다음 기판을 픽업하여 기판 로딩부(221)에 놓고, 제1 비전(310)에 의해 검사가 수행되기를 대기한다. 이렇게 검사 대상 기판이 각각의 기판 로딩부에 놓이고 제1 비전, 제2 비전이 수평 방향으로 이동하면서 기판을 검사함으로써 장비의 설계 마진을 도모할 수 있다. 도면에서 제1 비전 및 제2 비전 쪽으로 기판을 반입시키는 기판 로딩부(221, 222, 223)를 3개를 예시하였으나, 이는 설명을 위한 것일 뿐, 이에 한정되지 않는다.
한편, 상기의 설명은 제3 비전(330)에 의해 기판 검사가 수행되는 기판 로딩부(224, 225)에 대해서도 동일하다. 즉, 첫번째 기판이 기판 로딩부(224)에서 제3 비전(330) 쪽으로 반입되어 검사가 수행되는 동안 픽업 수단에 의해 다음 기판이 기판 로딩부(225)에 놓이고, 제3 비전에 의한 기판 검사가 완료되면 제3 비전은 기판 로딩부(225) 쪽으로 이동하며, 기판 로딩부(225)에 놓인 기판은 제3 비전으로 반입되어 검사가 수행된다. 이 동안, 픽업 수단은 세번째 기판을 기판 로딩부(224)에 놓이도록 한다.
한편, 로딩 라인(200) 중간, 즉, 제2 비전(320)과 제3 비전(330)의 중간에 대응하는 위치에는 전면(Comp면)으로 이송되는 기판을 후면(Solder면)으로 전환하기 위한 턴 오버(Turn Over)부(250)가 설치되어 기판의 전면과 후면의 검사를 수행할 수 있다. 상기 턴 오버부(250)는 기판을 집을 수 있는 로봇 암(미도시)과 같은 수단을 포함하여 구성될 수 있다. 제2 비전 검사를 마친 기판은 턴 오버부(250)에 의해 뒤집어져서 제3 비전에 의한 기판 후면 검사가 가능하도록 된다.
제3 비전까지 검사가 완료된 기판은 매거진 반출부(230, 240)에 대기중인 매거진에 적재되고 다음 공정을 수행하기 위한 장치로 이동된다. 예를 들어, 제1 ~ 제3 비전(310 ~ 330)에 의해 검출된 불량을 수정 또는 수리하기 위한 VRS(Verifying Review System 또는 Verifying Refair System) 장치로 이동된다. 두 개의 매거진 반출부(230, 240)는 전술한 다른 종류의 검사 대상 기판이 적재된다. 예를 들어, 하나의 매거진 반출부(230)에는 범프(Bump) 구조가 없는 인쇄 회로기판이 적재되고 나머지 매거진 반출부(240)에는 범프(Bump) 구조가 있는 인쇄 회로기판이 적재될 수 있다.
전술한 바와 같이, 검사 대상 기판(S)은 로딩 라인(200)을 따라 이동 또는 픽업되면서 비전부(300)의 제1 비전(310), 제2 비전(320), 제3 비전(330)를 거쳐 3단계로 검사된다. 제1 비전(310)은 기판 전면(Comp면)에 대해 2.5㎛ 고해상도 비전(Vision) 검사를 수행하고, 제2 비전(320)은 기판 전면(Comp면)에 대해 5.5㎛ 일반 해상도 비전 검사를 수행하며, 제3 비전(330)은 기판 후면(Solder면)에 대해 5.5㎛ 일반 해상도 비전 검사를 수행한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 비전(310, 320, 330)은 1개의 CCD 카메라(311), 1개의 렌즈(312), 2개의 조명(314, 315/ 316, 317)으로 구성된 서브 비전(Sub-Vision, 310a, 310b)을 2개씩 구비한다. 각각의 서브 비전(310a, 310b)에서 CCD 카메라(311)와 렌즈(312) 사이의 거리는 경통(313)에 의해 조절되어 검사 대상의 물리적 상태에 따라 유연하게 검사 가능하다. 도 3에서는 제1 비전(310)의 개념도를 예시하였으나, 제2 비전(320) 및 제3 비전(330)에 대해서도 동일하게 적용되며, 각각의 비전의 해상도 및 검사 대상 부분이 상이하다. 도 3에서 검사 대상 기판(S)은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로 진행하면서 각각의 조명(313 ~ 317)에 의해 4종류의 외관 검사가 수행된다.
제1 조명(314, L1 : 면적 조명)은 RGB 조명으로, 기판 표면의 결함 여부를 검사한다. 보다 구체적으로 제1 조명은 POWER LED를 사용하여 동축의 구조로 평면 형상으로 형성하고, 밝은 빛을 발산시켜 주로 기판 표면의 볼-패드(Ball-Pad) 및 본딩-패드(Bonding-Pad) 부위의 불량을 검출하기 위한 조명이다.
제2 조명(315, L2 : 3D 조명)은 LED 조명으로, 도 4에 도시된 바와 같이, LED 조명을 경사각과 정면각으로 조사하여 기판에 형성된 패턴에 대한 3차원 입체 영상을 획득하여 패턴 상의 이물질 여부를 검사한다. 즉, 측광의 빛을 이용하여 주로 PAD 주변 도포 검사 및 SR(Solder Resist) 부위의 불량을 검출한다.
제3 조명(316, L3 : SR 조명)은 IR(적외선) 조명으로, 솔더 레지스트(Solder Resist) 내부의 비전도성 이물질에 의해 불량으로 판별되는 과검출을 방지한다. 도 5에 도시된 바와 같이, IR 조명은 기판 표면에 대해 소정의 각도로 경사각으로 조사되는 2개 이상의 적외선 조명으로 이루어진다. IR 조명은 긴 파장의 전자기파를 이용한 높은 투과성과 감도로 인해 주로 기판 내의 SR 검사 및 육안으로 구분하기 힘든 SR 하지 패턴 부위의 불량을 검출한다.
제4 조명(317, L4 : UV 백화 조명)은 반원뿔 구조와 직광 면적 구조의 조명으로, 인쇄 회로기판의 백화 현상 및 찐성이물 관련 항목을 검사한다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 반원뿔 구조의 동축 조명과 반사 미러를 이용한 직광 타입의 조명이 복합된 조명으로 짧은 파장 및 높은 해상도를 지니고 있는 특성을 이용하여 주로 기판 내의 백화/찐성 불량을 검출한다.
도 7 내지 도 10은 상기 제1 조명 내지 제4 조명에 의해 검출된 양품 이미지와 불량 이미지를 대비하여 보여주는 예시도로, 도 7은 제1 조명(314)에 의한 이미지들, 도 8은 제2 조명(315)에 의한 이미지, 도 9는 제3 조명(316)에 의한 이미지, 도 10은 제4 조명(317)에 의한 이미지를 예시하고 있다.
여기서, 상기 제1 조명(314)과 제2 조명(315)는 한 세트를 이루고, 제3 조명(316)과 제4 조명(317)은 한 세트를 이루도록 구성된다. 각각의 세트는 서브 비전(310a, 310b)의 렌즈(312) 하부에 이격되어 설치되며 수평 이동 가능하도록 구성된다. 즉, CCD 카메라(311)가 제1 조명(314)에 의한 이미지를 촬상하면, 제2 조명(315)이 렌즈(312) 하부로 위치하도록 수평 이동하고, CCD 카메라(311)가 제2 조명(315)에 의한 이미지를 촬상하면 제1 조명(314)이 렌즈 하부로 위치되도록 다시 수평 이동한다. 이는 제3 조명(316) 및 제4 조명(317)에 대해서도 동일하다. 이렇게 함으로써 각각의 비전(310, 320, 330)은 2개의 카메라 및 2개의 렌즈를 사용하면서도 4종류의 검사 이미지를 얻을 수 있다.
한편, 본 실시예의 자동 외관 검사 장치는 기판 외관 검사시 기판을 지지하기 위한 지지 수단(400)을 포함한다. 이 지지 수단은 전술한 기판 로딩부(221 ~ 225)로 사용될 수 있다. 특히, 턴 오버부(250)에 의해 기판의 전면과 후면이 뒤바뀐 기판 로딩부(224, 225)에 보다 유용하게 사용될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 지지 수단(400)은, 기판의 가장 자리를 지지하는 사이드 지지부(410)와, 상기 사이드 지지부와 이격되어 형성되며 기판의 중심 부분을 지지하는 센터 지지부(420)를 구비한다.
두께 0.1mm 이하의 제품에 대한 진공 흡착시 변형(Warpage)없이 안정되게 기판을 지지하기 위해, 사이드 지지부(410)와 센터 지지부(420)의 상부에는 진공 흡입부(430)가 형성된다. 또한, 센터 지지부의 표면에는 기판의 전면 또는 후면과의 접촉시 접촉에 의한 오염이 발생하지 않도록 Si 성분이 없는 불소 재질이 코팅된 불소 코팅면(440)이 형성된다.
사이드 지지부(410)에 형성된 진공 흡입부(430)는 기판의 가장 자리를 지지하기 위한 것이고, 센터 지지부(420)에 형성된 진공 흡입부(430)는 기판의 중심을 지지함과 동시에, 기판의 DOF(초점 심도: Depth of Focus)를 유지하기 위한 것이다.
한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 지지 수단은 사이드 지지부(410)가 센터 지지부(420) 방향으로 전진 후퇴 가능하도록 형성됨으로써, 기판 크기에 따라 조절 가능하게 되어, 기판 크기에 상관없이 장비를 사용할 수 있게 하여 장비의 활용도를 증대시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 자동 외관 검사 장치를 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
100 : 매거진 라인 200 : 로딩 라인
300 : 비전부 400 : 지지 수단
S : 검사 대상 기판

Claims (7)

  1. 검사 대상 기판이 다수개 적재되는 매거진이 이동되는 매거진 라인;
    상기 매거진에서 반출된 검사 대상 기판을 검사하는 비전부;
    상기 비전부로 검사 대상 기판을 로딩 또는 언로딩(Loading/Unloading)하며, 다수개의 검사 대상 기판이 하나씩 안치되는 다수개의 기판 로딩부를 구비하는 로딩 라인; 및,
    상기 로딩 라인에 형성되며 검사 대상 기판의 전면을 후면으로 전환하여 이송시키기 위한 턴 오버(Turn Over)부
    를 포함하는 자동 외관 검사 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 매거진 라인의 일단에는 상기 매거진 라인에 의해 이동된 매거진이 대기하는 제1 매거진 대기부가 형성되고, 상기 로딩 라인의 일단에는 제2 매거진 대기부가 형성되는 자동 외관 검사 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 매거진 대기부와 상기 제2 매거진 대기부에는 서로 다른 종류의 검사 대상 기판이 적재되는 자동 외관 검사 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전부는 적어도 2개 이상의 비전들을 구비하고, 상기 2개 이상의 비전들은 해상도가 서로 상이하며, 상기 다수개의 기판 로딩부 각각은 검사 대상 기판을 상기 2개 이상의 비전들 각각으로 반입시키는 자동 외관 검사 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 적어도 2개 이상의 비전들은 상기 기판 로딩부와 직교하는 방향으로 이동하는 자동 외관 검사 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 비전부는 상기 검사 대상 기판의 전면을 검사하는 비전과 상기 검사 대상 기판의 후면을 검사하는 비전을 구비하며, 상기 턴 오버부는 상기 검사 대상 기판의 전면을 검사하는 비전에 대응하는 위치에 위치한 기판 로딩부와 상기 검사 대상 기판의 후면을 검사하는 비전에 대응하는 위치한 기판 로딩부 사이에 배치되는 자동 외관 검사 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 턴 오버부는 상기 검사 대상 기판을 집어서 뒤집을 수 있는 로봇 암을 포함하는 자동 외관 검사 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10713775B2 (en) 2015-06-30 2020-07-14 Koh Young Technology Inc. Item inspecting device
KR20220059091A (ko) 2020-11-02 2022-05-10 한국전기연구원 이동형 협동로봇 기반 물품 외관 검사 시스템, 방법, 및 상기 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 판독 가능한 프로그램을 기록한 기록 매체

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US10713775B2 (en) 2015-06-30 2020-07-14 Koh Young Technology Inc. Item inspecting device
KR20220059091A (ko) 2020-11-02 2022-05-10 한국전기연구원 이동형 협동로봇 기반 물품 외관 검사 시스템, 방법, 및 상기 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 판독 가능한 프로그램을 기록한 기록 매체

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