JP2006222255A - 電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003550 marker Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Labeling Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、基板3を搬送路2の部品実装ステージに搬入した時点で、印字ヘッド10のラベル貼付ヘッドによって印字用のラベルをラベル供給ユニット6から取り出して基板3に貼付け、さらに貼り付けられたラベルに印字ヘッド10に設けられたレーザマーカによって基板情報を印字により印加し、この後部品移載ヘッド9によって基板3に電子部品を実装する。これにより、製品履歴を追跡するための基板情報をよりフレキシブル且つ簡便な方法で印加する。
【選択図】図1
Description
数備えた構成となっている。これらの単位移載ヘッド9aはそれぞれ下端部に電子部品を吸着して保持する吸着ノズル12を備え、内蔵されたノズル昇降機構によって個別に昇降する。またこれらの吸着ノズル12は共通に設けられたθ軸モータ13によってノズル軸廻りのθ回転が可能となっている。前述のヘッド移動機構を駆動することにより、部品移載ヘッド9は水平移動し、部品供給部4Aのテープフィーダ5から電子部品を取り出して、搬送路2の部品実装ステージに位置決めされた基板3に電子部品を実装する。
も複数のテープフィーダ5が並列されており、そして単位実装装置M2に備えられた2つのヘッド移動機構には、いずれも部品移載ヘッド9が装着されている。単位実装装置M2においては、単位実装装置M1によって電子部品が実装された後の基板3に対して、部品実装動作が実行される。
ィを確保することができる。
4A、4B 部品供給部
5 テープフィーダ
6 ラベル供給ユニット
9 部品移載ヘッド
10 印字ヘッド
15 ラベル貼付ヘッド
16 マーキングヘッド
18 ラベルフィーダ
23 ラベル
30 バーコードマーク
31 電子部品
Claims (7)
- 基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品が実装される基板を載置する部品実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記部品実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記基板に当該基板の製品履歴を遡及追跡するための基板情報を印字により印加する基板情報印加手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 前記基板情報印加手段は、前記基板情報を提供する基板情報提供手段と、前記基板に印字の下地となる印字ベースを形成する印字ベース形成手段と、前記印字ベースに前記基板情報を書き込む書き込み手段とを備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記印字ベース形成手段は、書き込み用のラベルを供給するラベル供給手段と、前記ラベルを前記基板に貼り付けるラベル貼付手段とを含むことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。
- 基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記基板に当該基板の製品履歴を遡及追跡するための基板情報を印字により印加する基板情報印加装置であって、前記基板情報を提供する基板情報提供手段と、前記基板に印字の下地となる印字ベースを形成する印字ベース形成手段と、前記印字ベースに前記基板情報を書き込む書き込み手段とを備えたことを特徴とする基板情報印加装置。
- 前記印字ベース形成手段は、書き込み用のラベルを供給するラベル供給手段と、前記ラベルを前記基板に貼り付けるラベル貼付手段とを含むことを特徴とする請求項4記載の基板情報印加装置。
- 基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、前記基板に当該基板の製品履歴を遡及追跡するための基板情報を印字により印加する基板情報印加方法であって、前記基板情報を提供する基板情報提供工程と、前記基板に印字の下地となる印字ベースを形成する印字ベース形成工程と、前記印字ベースに前記基板情報を書き込む書き込み工程とを含むことを特徴とする基板情報印加方法。
- 前記印字ベース形成工程において、ラベル供給手段によって供給された書き込み用のラベルを、ラベル貼付手段によって前記基板に貼り付けることを特徴とする請求項6記載の基板情報印加方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034038A JP4360327B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034038A JP4360327B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222255A true JP2006222255A (ja) | 2006-08-24 |
JP4360327B2 JP4360327B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=36984350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005034038A Expired - Fee Related JP4360327B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4360327B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008282964A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板の生産管理方法 |
CN106063400A (zh) * | 2014-03-05 | 2016-10-26 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装线的可追溯性信息管理系统及可追溯性信息管理方法 |
WO2018096574A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
-
2005
- 2005-02-10 JP JP2005034038A patent/JP4360327B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2018096574A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
JPWO2018096574A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2019-07-04 | 株式会社Fuji | 装着機 |
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---|---|
JP4360327B2 (ja) | 2009-11-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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