JP2020102478A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する部品の搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができると共に、部品搭載基板の生産効率の低下を抑止可能な部品実装システムを提供する。【解決手段】部品実装システム１００を構成する部品実装機１は、部品搭載基板を生産するための定常動作を実行可能な動作部３と、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生を判定する異常判定部５３と、異常判定部５３の判定結果に応じて動作部３の動作を制御する動作制御部５４とを備える。動作制御部５４は、搭載異常が発生していない場合には、動作部３に定常動作を実行させる。一方、搭載異常が発生している場合には、動作制御部５４は、搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作を抽出し、その抽出した非定常動作を動作部３に実行させる。【選択図】図５

Description

本発明は、基板に部品を搭載する部品実装機が複数配列されてなる部品実装システムに関する。

プリント配線板等の基板上に電子部品（以下、単に「部品」という）が搭載された部品搭載基板を生産する実装ラインは、部品を基板上に搭載する複数の部品実装機と、基板上における部品の搭載状況を検査する検査機とを含んで構成されている。この種の実装ラインでは、各部品実装機による基板に対する部品の搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することが要求される。

実装ラインにおいて、不良基板の流出を防止するための技術が、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１に開示される技術では、検査機において搭載異常が検出された場合に、当該検査機が各部品実装機に対して実装条件の送信要求を行う。検査機は、送信要求に応答した各部品実装機からの実装条件を受信すると、当該実装条件を報知する。この検査機での報知によって、異常の発生原因を検討して対策を講じることが可能となり、不良発生の低減を図ることができるとされている。

特開２００７−１４９８１７号公報

しかしながら、特許文献１に開示される技術では、検査機において搭載異常が検出された後に、その搭載異常の対策が講じられる。このため、搭載異常が発生した部品実装機に対して下流側に配置された各部品実装機での部品搭載動作が無駄になる。この結果、部品搭載基板の生産効率が低下すると共に、部品の無駄な消費が発生してしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板に対する部品の搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができると共に、部品搭載基板の生産効率の低下を抑止可能な部品実装システムを提供することにある。

本発明の一の局面に係る部品実装システムは、基板に部品を搭載する部品実装機が複数配列され、各部品実装機において基板を順次搬送して、部品が搭載された部品搭載基板を生産するシステムである。この部品実装システムにおいて、前記部品実装機は、基板を管理するための基板管理情報を送受信する送受信部と、前記基板管理情報に基づいて、前記部品搭載基板を生産するための定常動作と、前記定常動作とは異なる非定常動作とを実行可能な動作部と、基板に対する部品の搭載異常が発生しているか否かを判定する異常判定部と、前記異常判定部による判定結果に応じて、前記動作部の動作を制御する動作制御部と、を備える。前記動作制御部は、前記搭載異常が発生していないことを示す判定結果であった場合、前記定常動作を前記動作部に実行させ、前記搭載異常が発生していることを示す判定結果であった場合、当該搭載異常に対して前記動作部が実行すべき前記非定常動作を抽出し、その抽出した非定常動作を前記動作部に実行させる。

この部品実装システムによれば、部品実装システムを構成する各部品実装機が、異常判定部と、当該異常判定部の判定結果に応じて動作部の動作を制御する動作制御部とを備えている。異常判定部は、基板に対する部品の搭載異常の発生を判定する。この異常判定部の判定によって、前記搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができる。動作制御部は、搭載異常が発生していない場合には、動作部に定常動作を実行させる。一方、搭載異常が発生している場合には、動作制御部は、搭載異常に対して動作部が実行すべき非定常動作を抽出し、その抽出した非定常動作を動作部に実行させる。これにより、搭載異常が発生している場合に、各部品実装機において個別に、定常動作の無駄な実行が防止され、搭載異常の対策となるような非定常動作が実行される。このため、部品搭載基板の生産効率の低下を抑止することができると共に、部品の無駄な消費を抑制することができる。

また、各部品実装機において個別に、搭載異常に対して動作部が実行すべき非定常動作が抽出される。これにより、例えば集中コントロールによって複数の部品実装機の動作を制御する場合と比較して、各部品実装機において高い機動力で、搭載異常の対策となるような非定常動作を実行することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記動作部は、部品を保持する保持具を有し、前記保持具で保持された部品を基板に搭載する搭載動作を前記定常動作として実行するヘッドユニットと、前記保持具による部品の保持状態を認識する部品認識動作を前記定常動作として実行する部品認識部と、を含む。そして、前記異常判定部は、前記ヘッドユニットによる前記搭載動作の実行前に前記保持具による部品の保持異常を前記部品認識部が認識した場合、又は、前記送受信部が受信した前記基板管理情報に異常発生情報が付加されていた場合に、前記搭載異常が発生したと判定する。

この態様では、基板管理情報に異常発生情報が付加されていた場合に、搭載異常の発生を認識することができる。更に、ヘッドユニットの保持具による部品の保持異常を部品認識部が認識した場合に、搭載異常が発生したと判定される。保持具による部品の保持異常としては、保持具が部品を不保持であること、保持具によって保持された部品の姿勢が異常姿勢であることなどが挙げられる。例えば、部品認識部によって保持具での部品の不保持が認識された場合には、保持具によって保持されているはずの部品が、保持具から落下していることが想定される。保持具から落下した部品は、何処に存在するか不明である。例えば、落下した部品が、当該部品が搭載されるべき基板上の部品搭載位置以外の位置に存在していた場合には、当該部品を覆うように異種部品が重複して搭載されるなどの異常が生じる虞がある。また、保持具での部品の姿勢が異常姿勢であった場合には、基板上の部品搭載位置に対して正常に部品が搭載されないなどの異常が生じる虞がある。このような場合には、不良基板を流出させてしまう虞がある。そこで、不良基板の流出を防止するために、異常判定部は、部品認識部によって保持具での部品の不保持が認識された場合、又は部品の異常姿勢が認識された場合に、基板に対する部品の搭載異常が発生したと判定する。

上記の部品実装システムにおいて、前記動作部は、基板に付設された認識マークを認識する基板認識動作を前記定常動作として実行する基板認識部を、更に含む。そして、前記動作制御部は、前記ヘッドユニットの前記搭載動作によって部品が搭載される基板の部品搭載位置を認識する搭載位置認識動作を、前記基板認識部の前記非定常動作として抽出する。

また、上記の部品実装システムにおいて、前記動作部は、前記部品搭載基板の生産に関する情報を表示する生産表示動作を前記定常動作として実行する表示部を、更に含む。そして、前記動作制御部は、前記基板認識部に前記搭載位置認識動作を実行させた場合に、前記部品搭載位置の認識結果を示す搭載位置認識情報を表示する搭載位置表示動作を、前記表示部の前記非定常動作として抽出する。

この態様では、表示部の搭載位置表示動作によって、部品が搭載されるべき基板上の部品搭載位置の認識結果を示す搭載位置認識情報が表示される。この表示部に表示された搭載位置認識情報を参照することによって、部品実装機を操作するオペレーターは、部品の搭載が予定されている基板上の部品搭載位置に異常があるかどうかを確認することができる。これにより、オペレーターは、部品搭載基板の生産を継続することが可能かどうかを判断することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記動作制御部は、前記ヘッドユニットの前記搭載動作を先送りするスキップ動作を、前記ヘッドユニットの前記非定常動作として抽出する。

この態様では、部品の搭載異常が発生している場合に、ヘッドユニットのスキップ動作が実行される。これにより、ヘッドユニットによる搭載動作の無駄な実行が防止される。このため、部品搭載基板の生産効率の低下をより確実に抑止することができると共に、部品の無駄な消費を抑制することができる。

上記の部品実装システムでは、前記複数の部品実装機のうち、基板の搬送方向の最下流に配置される部品実装機において、前記動作制御部は、前記異常判定部によって前記搭載異常が発生していると判定された場合に、部品実装機から基板を取り除く作業の実施を案内する基板除去案内情報を表示する案内表示動作を、前記表示部の前記非定常動作として抽出する。

この態様では、部品の搭載異常が発生している場合に、最下流の部品実装機での表示部の案内表示動作によって、基板除去案内情報が表示される。この表示部に表示された基板除去案内情報を参照することによってオペレーターは、部品の搭載異常が発生している、又はその疑いのある基板を、最下流の部品実装機において取り除くことができる。これにより、部品の搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができる。

また、複数の部品実装機の各々において基板を順次搬送しつつ部品搭載基板を生産し、その生産ごとの生産実績を示す生産実績データを蓄積して管理する場合がある。オペレーターによる基板の取り除き作業が最下流以外の部品実装機において実施された場合、前記生産実績データの生産実績順序を狂わせてしまう可能性がある。そこで、最下流の部品実装機において基板除去案内情報を表示させる。これにより、オペレーターによる基板の取り除き作業が最下流の部品実装機において実施されるので、前記生産実績データの生産実績順序を正確に保持することができる。

上記の部品実装システムにおいて、前記複数の部品実装機に対して基板の搬送方向下流側に、前記部品搭載基板における部品の搭載状況を検査する検査機が配置されている。前記検査機は、前記基板管理情報を送受信する通信部と、前記通信部により受信された前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されているか否かを判定する情報判定部と、前記部品搭載基板に対する定常検査動作と、前記定常検査動作に対して検査項目が増加された非定常検査動作とを実行可能な検査部と、前記情報判定部による判定結果に応じて、前記検査部の動作を制御する検査制御部と、を備える。前記検査制御部は、前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されていない場合、前記定常検査動作を前記検査部に実行させ、前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されている場合、前記非定常検査動作を前記検査部に実行させる。

この態様では、検査制御部は、基板管理情報に異常発生情報が付加されていない場合には、定常検査動作を検査部に実行させる。一方、基板管理情報に異常発生情報が付加されている場合には、検査制御部は、検査項目が増加された非定常検査動作を検査部に実行させる。これにより、異常発生情報が付加されているけれども検査機での検査対象とされた部品搭載基板であって、部品の搭載異常の疑いのある基板に対し、検査項目が増加された詳細な検査を実施することができる。このため、不良基板の流出をより確実に防止することができる。

以上説明したように、本発明によれば、基板に対する部品の搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができると共に、部品搭載基板の生産効率の低下を抑止可能な部品実装システムを提供することができる。

本発明の一実施形態に係る部品実装システムの構成を概略的に示す図である。 部品実装システムに備えられる部品実装機の構成を示す平面図である。 部品実装機に備えられるヘッドユニットの側面図である。 ヘッドユニットの平面図である。 部品実装機の制御系を示すブロック図である。 部品実装システムにおいてデータ通信される基板管理情報を説明するための図である。 部品実装機の記憶部に記憶されている動作管理情報を説明するための図である。 部品実装システムに備えられる検査機の構成を示すブロック図である。 検査機の記憶部に記憶されている検査管理情報を説明するための図である。 部品実装システムの動作を説明するための図である。 部品実装システムの動作を説明するための図である。 部品実装システムの動作を説明するための図である。 部品実装システムにおける部品実装機の動作を示すフローチャートである。 部品実装システムにおける検査機の動作を示すフローチャートである。 変形実施形態に係る部品実装システムの構成を概略的に示す図である。 変形実施形態に係る部品実装システムにおける部品実装機の動作を示すフローチャートである。

［部品実装システムの全体構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム１００の構成を概略的に示す図である。部品実装システム１００は、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃと、検査機６と、情報中継装置１０１と、を備える。部品実装システム１００は、各部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて基板Ｐを順次搬送して、部品が搭載された部品搭載基板を生産するシステムである。部品実装システム１００では、検査機６が前記部品搭載基板における部品の搭載状況を検査する。

部品実装システム１００においては、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃと情報中継装置１０１とがデータ通信可能に接続され、検査機６と情報中継装置１０１とがデータ通信可能に接続されている。情報中継装置１０１は、生産に供される基板Ｐを管理するための基板管理情報Ｊ１を部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃ及び検査機６に送信すると共に、部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃ及び検査機６から送信された基板管理情報Ｊ１を受信する。換言すると、情報中継装置１０１は、基板管理情報Ｊ１を中継する機能を有する。基板管理情報Ｊ１の詳細については、後述する。

複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、各部品実装機の間での基板Ｐの搬送が可能となるように、直線状に配列されている。各部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、基板Ｐを順次搬送し、当該基板Ｐに部品を搭載することにより、部品搭載基板を生産する。検査機６は、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃに対して基板Ｐの搬送方向Ｈ下流側に配置されている。図１に示す例では、基板Ｐの搬送方向Ｈの上流から下流に向かって、部品実装機１Ａ、部品実装機１Ｂ、部品実装機１Ｃ、検査機６の順に並んでいる。なお、図１では、３台の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃが配列されてなる部品実装システム１００を示しているが、部品実装機の配列台数は特に限定されるものではない。また、以下では、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃを総称する場合には、「部品実装機１」と言う。

部品実装システム１００を構成する部品実装機１及び検査機６について、以下に詳細に説明する。

［部品実装機の構成］
部品実装システム１００に備えられる部品実装機１について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、部品実装機１の構成を示す平面図である。図３及び図４は、部品実装機１に備えられるヘッドユニット３３を示す図であって、図３が側面図であり、図４が平面図である。図５は、部品実装機１の制御系を示すブロック図である。なお、図２では、水平面上のＸＹ直交座標軸を用いて、方向関係が示されている。Ｘ軸方向の一方向側を「＋Ｘ側」と称し、Ｘ軸方向の一方向側とは反対の他方向側を「−Ｘ側」と称する。また、Ｙ軸方向の一方向側を「＋Ｙ側」と称し、Ｙ軸方向の一方向側とは反対の他方向側を「−Ｙ側」と称する。

部品実装機１は、基板Ｐに部品を搭載（実装）して部品搭載基板を生産する装置である。部品実装機１は、本体フレーム２と、動作部３と、操作部４と、実装制御装置５と、を備える。

本体フレーム２は、部品実装機１を構成する各部が配置される構造体であり、鉛直上方から見た平面視で略矩形状に形成されている。

動作部３は、部品実装機１において、前記部品搭載基板を生産するための定常動作と、前記定常動作とは異なる非定常動作とを実行する部分である。非定常動作は、定常動作の実行中において基板Ｐに対する部品Ｅ（図３）の搭載異常が発生したとき、又は搭載異常の発生の疑いが生じたときに、当該搭載異常に対して動作部３が実行すべき、非定常的な動作である。動作部３は、コンベア３１と、部品供給装置３２と、ヘッドユニット３３と、撮像部３４と、表示部３５と、を含む。

コンベア３１は、図２に示すように、Ｘ軸方向に延び、本体フレーム２に配置されている。コンベア３１は、Ｘ軸方向に沿った搬送方向Ｈに基板Ｐを搬送する。基板Ｐは、コンベア３１上を搬送されて、所定の作業位置（基板Ｐ上に部品Ｅが搭載される部品搭載位置）に位置決めされるようになっている。コンベア３１の定常動作は、基板Ｐが前記部品搭載位置に位置決めされるように当該基板Ｐを搬送する位置決め搬送動作である。一方、コンベア３１の非定常動作は、基板Ｐが前記部品搭載位置に位置決めされることなく、当該部品搭載位置を通過するように基板Ｐを搬送する強制搬送動作である。

部品供給装置３２は、図２に示すように、本体フレーム２に設定された部品供給領域２１に配置されている。部品供給領域２１は、本体フレーム２におけるＹ軸方向の＋Ｙ側及び−Ｙ側の領域部分にそれぞれ、Ｘ軸方向に２箇所ずつ合計４箇所に設定される。各部品供給領域２１に、複数の部品供給装置３２が配列されている。部品供給装置３２は、基板Ｐに搭載される部品Ｅを所定の部品供給位置３２１（図３）に供給する装置である。

部品供給装置３２は、部品供給方式の違いにより、テープフィーダー、トレイフィーダー及びスティックフィーダーに大別される。各部品供給領域２１には、部品供給方式が同一の１種の部品供給装置が配置されていてもよいし、部品供給方式が異なる２種以上の部品供給装置がそれぞれ配置されていてもよい。テープフィーダーは、部品Ｅが収納された部品収納テープを部品供給位置３２１に向けて送出することにより部品Ｅを供給する方式の装置である。トレイフィーダーは、複数の部品Ｅを保持したトレイが載置されたパレットを部品供給位置３２１に移動させることにより部品Ｅを供給する方式の装置である。スティックフィーダーは、筒状のスティックに収納された部品Ｅを当該スティックから押し出しながら部品供給位置３２１に供給する方式の装置である。

部品供給装置３２の定常動作は、部品供給位置３２１に部品Ｅを供給する部品供給動作である。一方、部品供給装置３２の非定常動作は、部品供給位置３２１への部品Ｅの供給を停止する供給停止動作である。

ヘッドユニット３３は、図２に示すように、移動フレーム３３Ａに配設されている。移動フレーム３３Ａは、Ｘ軸方向に延び、Ｙ軸方向に移動可能となるように本体フレーム２に支持される。移動フレーム３３Ａは、第１駆動機構３３ＢによってＹ軸方向に移動される。第１駆動機構３３Ｂは、例えば、駆動モーターと、Ｙ軸方向に延び、駆動モーターに連結されるボールねじ軸と、移動フレーム３３Ａに配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第１駆動機構３３Ｂは、駆動モーターによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、移動フレーム３３ＡをＹ軸方向に移動させる。

ヘッドユニット３３は、Ｘ軸方向に移動可能となるように、移動フレーム３３Ａに配設される。すなわち、ヘッドユニット３３は、移動フレーム３３Ａの移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム３３Ａに沿ってＸ軸方向に移動可能である。ヘッドユニット３３は、第２駆動機構３３Ｃによって移動フレーム３３Ａに沿って移動される。第２駆動機構３３Ｃは、第１駆動機構３３Ｂと同様に、例えば、駆動モーターと、Ｘ軸方向に延び、駆動モーターに連結されるボールねじ軸と、ヘッドユニット３３に配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第２駆動機構３３Ｃは、駆動モーターによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、ヘッドユニット３３をＸ軸方向に移動させる。

なお、第１駆動機構３３Ｂ及び第２駆動機構３３Ｃは、当例では、駆動モーターによりボールねじ軸を介して移動フレーム３３Ａ及びヘッドユニット３３を移動させる構成である。しかし、例えばリニアモーターを駆動源として移動フレーム３３Ａやヘッドユニット３３をダイレクトに駆動する構成であってもよい。

ヘッドユニット３３は、部品供給装置３２の部品供給位置３２１と、コンベア３１により搬送された基板Ｐの所定の部品搭載位置とにわたって移動可能とされる。ヘッドユニット３３は、部品供給位置３２１において部品供給装置３２から部品Ｅを取り出すと共に、その取り出した部品Ｅを部品搭載位置において基板Ｐ上に搭載（実装）する。

ヘッドユニット３３は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３３１と、回転体３３２と、吸着ノズル３３３とを含む。ヘッド本体３３１は、ヘッドユニット３３の本体部分を構成する。回転体３３２は、円柱状に形成され、回転体駆動機構３３５（図５）により鉛直軸（鉛直方向に延びる軸）を回転中心として回転可能に、ヘッド本体３３１に設けられる。

回転体３３２の外周縁端部には、複数の吸着ノズル３３３が、周方向に所定の間隔をおいて配設されている。吸着ノズル３３３は、部品供給装置３２により部品供給位置３２１に供給された部品Ｅを吸着して保持可能な保持具である。吸着ノズル３３３は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ノズル３３３に負圧が供給されることで当該吸着ノズル３３３による部品Ｅの吸着保持（部品の取り出し）が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品Ｅの吸着保持が解除される。なお、本実施形態では、吸着ノズル３３３以外の保持具として、例えば部品Ｅを把持して保持するチャックなどであってもよい。

吸着ノズル３３３は、ノズル昇降駆動機構３３６（図５）により上下方向（鉛直方向）に昇降可能に、回転体３３２に設けられる。吸着ノズル３３３は、部品供給装置３２により部品供給位置３２１に供給された部品Ｅの保持が可能な保持位置と、保持位置に対して上方側の退避位置との間で、上下方向に移動可能である。つまり、部品供給位置３２１に供給された部品Ｅを保持するときには、吸着ノズル３３３は、ノズル昇降駆動機構３３６によって退避位置から保持位置へ向かって下降し、当該保持位置において部品Ｅを吸着保持する。一方、部品Ｅの吸着保持後の吸着ノズル３３３は、ノズル昇降駆動機構３３６によって保持位置から退避位置へ向かって上昇する。

ヘッドユニット３３の定常動作は、吸着ノズル３３３で吸着保持された部品Ｅを基板Ｐに搭載する搭載動作である。一方、ヘッドユニット３３の非定常動作は、前記搭載動作を停止して先送りするスキップ動作である。

撮像部３４は、図２〜図４に示すように、ヘッド本体３３１の下面に固定された部品供給カメラ３４１及び基板認識カメラ３４３と、本体フレーム２に配設された部品認識カメラ３４２と、を含む。

部品供給カメラ３４１は、図３及び図４に示すように、ヘッド本体３３１の下面において、回転体３３２よりも外側（−Ｘ側）に取付部材３３４を介して固定された撮像カメラである。部品供給カメラ３４１は、吸着ノズル３３３による部品Ｅの吸着保持動作の前に、部品供給装置３２により部品供給位置３２１に供給された部品Ｅを斜め上方から撮像する。

部品供給カメラ３４１は、反射ミラー３４１１と、テレセントリックレンズ３４１２と、撮像素子３４１３と、照明部３４１４とを含む。照明部３４１４は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｎｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であり、部品供給位置３２１の近傍を照明する。照明部３４１４は、部品供給カメラ３４１の＋Ｘ側の側面に、回転体３３２に近接する側に突出して設けられている。反射ミラー３４１１は、部品供給位置３２１に供給された部品Ｅからの反射光を、テレセントリックレンズ３４１２に向けて反射する。テレセントリックレンズ３４１２に入射された部品Ｅからの反射光は、撮像素子３４１３に導かれる。撮像素子３４１３は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ−ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅｓ）であり、テレセントリックレンズ３４１２を介して導かれた部品Ｅからの反射光に基づく撮像画像を生成する。

部品供給カメラ３４１の定常動作は、部品供給位置３２１に部品Ｅが供給されているか、又は、部品供給位置３２１に供給された部品Ｅの姿勢を検出する供給部品検出動作である。一方、部品供給カメラ３４１の非定常動作は、前記供給部品検出動作を停止する検出停止動作である。

部品認識カメラ３４２は、図２に示すように、本体フレーム２上の各部品供給領域２１とコンベア３１との間の位置にそれぞれ配設された、部品認識部を構成する撮像カメラである。部品認識カメラ３４２は、吸着ノズル３３３に吸着保持された部品Ｅの保持状態を認識するために、当該部品Ｅを下側から撮像する。部品供給位置３２１において吸着ノズル３３３により部品Ｅが吸着保持された後、コンベア３上で位置決めされた基板Ｐの部品搭載位置に向けてヘッドユニット３３が移動されると、その移動中において部品認識カメラ３４２が部品Ｅを撮像する。すなわち、部品認識カメラ３４２は、吸着ノズル３３３に吸着保持された部品Ｅが部品搭載位置において基板Ｐ上に搭載される前に、当該部品Ｅを撮像する。

部品認識カメラ３４２の定常動作は、ヘッドユニット３３が定常動作としての前記搭載動作を実行する前に、吸着ノズル３３３による部品Ｅの保持状態を認識する部品認識動作である。部品認識カメラ３４２は、前記部品認識動作において、吸着ノズル３３３による部品の保持異常が生じている場合には、その保持異常を認識する。具体的には、部品認識カメラ３４２は、吸着ノズル３３３が部品Ｅを不保持である場合には、その不保持であることを保持異常として認識する。また、部品認識カメラ３４２は、吸着ノズル３３３が吸着保持している部品Ｅの姿勢が異常である場合には、その異常姿勢であることを保持異常として認識する。一方、部品認識カメラ３４２の非定常動作は、ヘッドユニット３３の非定常動作としての前記スキップ動作に連動して、前記部品認識動作を停止する部品認識停止動作である。

基板認識カメラ３４３は、図４に示すように、ヘッド本体３３１の下面において、回転体３３２に対してＹ軸方向の＋Ｙ側及び−Ｙ側に配設された、基板認識部を構成する撮像カメラである。基板認識カメラ３４３は、コンベア３１上で位置決めされた基板Ｐの上面に付設されている各種マークを認識するために、当該マークを上方から撮像する。図２では、前記マークの一例として、矩形の基板Ｐの対角線上に付設された一対のフィデューシャルマークＦＭ（認識マーク）を示している。フィデューシャルマークＦＭは、基板Ｐの原点座標に対する位置ズレ量を検知するためのマークである。

位置ズレ検知作業では、基板認識カメラ３４３が一対のフィデューシャルマークＦＭを撮像可能なよう、ヘッドユニット３３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。撮像により得られた画像データ上でフィデューシャルマークＦＭの位置が特定され、原点座標に対する位置ズレ量が求められる。この位置ズレ量は、ヘッドユニット３３が定常動作としての前記搭載動作を実行するときに参照され、位置ズレが生じないように部品Ｅが基板Ｐ上の部品搭載位置に搭載される。

基板認識カメラ３４３の定常動作は、コンベア３１上で位置決めされた基板Ｐに付設された一対のフィデューシャルマークＦＭを認識する基板認識動作である。一方、基板認識カメラ３４３の非定常動作は、ヘッドユニット３３の前記搭載動作によって部品Ｅの搭載が予定されている基板Ｐ上の部品搭載位置を認識する搭載位置認識動作である。基板認識カメラ３４３によって前記搭載位置認識動作が実行されるときには、基板認識カメラ３４３が基板Ｐ上の部品搭載位置を撮像可能なよう、ヘッドユニット３３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。

表示部３５は、図２に示すように、本体フレーム２に配設されている。表示部３５は、部品実装機１を操作するオペレーターに報知すべき各種情報を表示する。オペレーターは、表示部３５に表示された各種情報を参照し、部品実装機１を操作することができる。

表示部３５の定常動作は、部品搭載基板の生産に関する情報を表示する生産表示動作である。一方、表示部３５の非定常動作は、基板認識カメラ３４３が非定常動作としての前記搭載位置認識動作を実行した場合に、基板認識カメラ３４３による基板Ｐ上の部品搭載位置の認識結果を示す搭載位置認識情報を表示する搭載位置表示動作である。表示部３５の前記搭載位置表示動作によって前記搭載位置認識情報が表示されると、その情報を参照することによりオペレーターは、部品Ｅの搭載が予定されている基板Ｐ上の部品搭載位置に異常があるかどうかを確認することができる。これにより、オペレーターは、部品搭載基板の生産を継続することが可能かどうかを判断することができる。また、部品実装システム１００において、基板Ｐの搬送方向Ｈの最下流に配置される部品実装機１Ｃに備えられる表示部３５は、非定常動作として、案内表示動作を実行する。案内表示動作は、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生している場合に、部品実装機１Ｃから基板Ｐを取り除く作業の実施をオペレーターに案内する基板除去案内情報を表示する動作である。最下流に配置された部品実装機１Ｃにおいて、表示部３５の前記案内表示動作によって前記基板除去案内情報が表示されると、その情報を参照することによりオペレーターは、部品実装機１Ｃから基板Ｐを取り除く作業を実施することができる。

次に、操作部４（図５）は、オペレーターによる各種指令に関する入力操作を受け付ける部分である。操作部４に入力されたオペレーターの指令情報は、実装制御装置５に入力される。

実装制御装置５は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。実装制御装置５は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、上記の動作部３の動作を統括的に制御する。実装制御装置５は、図５に示すように、送受信部５１と、情報管理部５２と、異常判定部５３と、動作制御部５４と、記憶部５５とを含む。

送受信部５１は、既述の情報中継装置１０１（図１）とデータ通信するためのインターフェースである。送受信部５１は、生産に供される基板Ｐを管理するための基板管理情報Ｊ１を送受信する。この基板管理情報Ｊ１について、図６を参照して説明する。

図６は、基板管理情報Ｊ１を説明するための図である。基板管理情報Ｊ１は、例えば、基板ＳＮ情報Ｊ１１と、異常発生情報Ｊ１２と、生産状況情報Ｊ１３とが関連付けられた情報である。基板ＳＮ情報Ｊ１１は、基板Ｐを特定するためのシリアルナンバー（ＳＮ）を示す情報である。生産に供される基板Ｐごとに特有のシリアルナンバーが付されている。この基板Ｐごとに特有のシリアルナンバーを示す情報が、基板ＳＮ情報Ｊ１１である。基板ＳＮ情報Ｊ１１は、生産に供される順序が上位であるものから順番に並べられている。図６に示す例では、シリアルナンバーが「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」、「ＳＮ００３」、「ＳＮ００４」の順番に並べられており、生産に供される順序は、シリアルナンバー「ＳＮ００１」が付された基板Ｐが最上位となる。

異常発生情報Ｊ１２は、情報管理部５２が基板管理情報Ｊ１に付加する情報である。情報管理部５２は、後述の異常判定部５３によって基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していると判定された場合に、送受信部５１が受信した基板管理情報Ｊ１に対して異常発生情報Ｊ１２を付加する。異常発生情報Ｊ１２は、基板ＳＮ情報Ｊ１１ごとに付加される。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合には、動作部３による定常動作の実行中において、基板ＳＮ情報Ｊ１１で示されるシリアルナンバーが付された基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生しているか、若しくは搭載異常の発生の疑いが生じている。また、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生後に、その搭載異常の回復処置としてのリカバリー生産が実施されたときにも、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている。図６に示す例では、基板ＳＮ情報Ｊ１１が「ＳＮ００１」及び「ＳＮ００２」に対しては、異常発生情報Ｊ１２が付加されておらず「−」で表されている。一方、基板ＳＮ情報Ｊ１１が「ＳＮ００３」及び「ＳＮ００４」に対しては、異常発生情報Ｊ１２が付加されており、「○」で表されている。

生産状況情報Ｊ１３は、部品実装システム１００に備えられる複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃごとの、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載の進捗状況を示す情報であって、情報管理部５２が基板管理情報Ｊ１に付加する情報である。情報管理部５２は、ヘッドユニット３３の動作に応じたフラグを立てることにより、基板管理情報Ｊ１に生産状況情報Ｊ１３を付加する。具体的には、情報管理部５２は、ヘッドユニット３３が定常動作としての前記搭載動作を実行した場合には、その搭載動作の実行の事実を示す生産状況情報Ｊ１３として、「部品搭載」というフラグを立てる。また、情報管理部５２は、ヘッドユニット３３が非定常動作としての前記スキップ動作を実行した場合には、そのスキップ動作の実行の事実を示す生産状況情報Ｊ１３として、「スキップ」というフラグを立てる。図６に示す例では、基板ＳＮ情報Ｊ１１が「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」及び「ＳＮ００４」に対しては、部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃのいずれにおいても、ヘッドユニット３３による前記搭載動作の実行の事実を示す「部品搭載」というフラグが立てられている。基板ＳＮ情報Ｊ１１が「ＳＮ００３」に対しては、部品実装機１Ａにおいて「部品搭載」というフラグが立てられ、部品実装機１Ｂ，１Ｃにおいてヘッドユニット３３による前記スキップ動作の実行の事実を示す「スキップ」というフラグが立てられている。

異常判定部５３は、動作部３による定常動作の実行中において、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生しているか否かを判定する。異常判定部５３は、部品認識カメラ３４２が定常動作としての前記部品認識動作を実行しているときに、吸着ノズル３３３が部品Ｅを不保持であること、又は部品Ｅの姿勢が異常姿勢であることを認識した場合に、前記搭載異常が発生したと判定する。例えば、部品認識カメラ３４２によって吸着ノズル３３３での部品Ｅの不保持が認識された場合には、吸着ノズル３３３によって吸着保持されているはずの部品Ｅが、吸着ノズル３３３から落下していることが想定される。吸着ノズル３３３から落下した部品Ｅは、何処に存在するか不明である。例えば、落下した部品Ｅが、当該部品Ｅが搭載されるべき基板Ｐ上の部品搭載位置以外の位置に存在していた場合には、当該部品Ｅを覆うように異種部品が重複して搭載されるなどの異常が生じる虞がある。また、吸着ノズル３３３での部品Ｅの姿勢が異常姿勢であった場合には、基板Ｐ上の部品搭載位置に対して正常に部品Ｅが搭載されないなどの異常が生じる虞がある。このような場合には、不良基板を流出させてしまう虞がある。そこで、不良基板の流出を防止するために、異常判定部５３は、部品認識カメラ３４２によって吸着ノズル３３３での部品Ｅの不保持が認識された場合、又は部品Ｅの異常姿勢が認識された場合に、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生したと判定する。

また、異常判定部５３は、送受信部５１によって受信された基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていた場合に、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していると判定する。送受信部５１によって受信された基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合には、基板Ｐの搬送方向Ｈの上流側に配置された部品実装機１において、前記搭載異常が発生したことが想定される。このため、基板Ｐの搬送方向Ｈの下流側に配置された部品実装機１において、異常判定部５３は、異常発生情報Ｊ１２に基づき、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していると判定する。

動作制御部５４は、異常判定部５３による判定結果に応じて、動作部３の動作を制御する。異常判定部５３による判定結果が、前記搭載異常が発生していないことを示す判定結果であった場合には、動作制御部５４は、動作部３に定常動作を実行させる。一方、異常判定部５３による判定結果が、前記搭載異常が発生していることを示す判定結果であった場合には、動作制御部５４は、当該搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作を抽出する。そして、動作制御部５４は、その抽出した非定常動作の実行の要否を判断し、実行が必要であると判断した場合には、その非定常動作を動作部３に実行させる。

動作制御部５４は、動作部３に定常動作又は非定常動作を実行させる際、並びに、非定常動作を抽出する際に、図７にて例示される、記憶部５５に記憶されている動作管理情報Ｊ２を参照する。動作管理情報Ｊ２は、動作部３の定常動作及び非定常動作の動作パターンを管理するための情報である。

動作管理情報Ｊ２は、図７に示すように、例えば、動作部情報Ｊ２１と、定常動作情報Ｊ２２と、非定常動作情報Ｊ２３とが関連付けられた情報である。動作部情報Ｊ２１は、動作部３を構成する各部の種別を特定するための情報である。図７に示す例では、動作部３を構成するヘッドユニット３３を示す「ヘッドユニット」、基板認識カメラ３４３を示す「基板認識カメラ」、表示部３５を示す「表示部」などが、動作部情報Ｊ２１として登録されている。

定常動作情報Ｊ２２は、動作部３を構成する各部が定常動作を実行するときの動作パターンを示す情報である。図７に示す例では、動作部情報Ｊ２１の「ヘッドユニット」に関連付けられた定常動作情報Ｊ２２として、ヘッドユニット３３が定常動作として実行する搭載動作の動作パターンを示す「搭載動作」が登録されている。同様に、動作部情報Ｊ２１の「基板認識カメラ」に関連付けられた定常動作情報Ｊ２２として、基板認識カメラ３４３が定常動作として実行する基板認識動作の動作パターンを示す「基板認識動作」が登録されている。また、動作部情報Ｊ２１の「表示部」に関連付けられた定常動作情報Ｊ２２として、表示部３５が定常動作として実行する生産表示動作の動作パターンを示す「生産表示動作」が登録されている。

非定常動作情報Ｊ２３は、動作部３を構成する各部が非定常動作を実行するときの動作パターンを示す情報である。図７に示す例では、動作部情報Ｊ２１の「ヘッドユニット」に関連付けられた非定常動作情報Ｊ２３として、ヘッドユニット３３が非定常動作として実行するスキップ動作の動作パターンを示す「スキップ動作」が登録されている。同様に、動作部情報Ｊ２１の「基板認識カメラ」に関連付けられた非定常動作情報Ｊ２３として、基板認識カメラ３４３が非定常動作として実行する搭載位置認識動作の動作パターンを示す「搭載位置認識動作」が登録されている。また、動作部情報Ｊ２１の「表示部」に関連付けられた非定常動作情報Ｊ２３として、表示部３５が非定常動作として実行する搭載位置表示動作の動作パターンを示す「搭載位置表示動作」、並びに案内表示動作の動作パターンを示す「案内表示動作」が登録されている。

動作制御部５４は、動作部３に定常動作を実行させる際には、定常動作情報Ｊ２２で示される動作パターンに従って動作部３を制御し、動作部３に非定常動作を実行させる際には、非定常動作情報Ｊ２３で示される動作パターンに従って動作部３を制御する。また、動作制御部５４は、非定常動作を抽出する際には、非定常動作情報Ｊ２３を参照する。

既述の通り、動作部３が実行可能な定常動作としては、コンベア３の位置決め搬送動作、部品供給装置３２の部品供給動作、ヘッドユニット３３の搭載動作、部品供給カメラ３４１の供給部品検出動作、部品認識カメラ３４２の部品認識動作、基板認識カメラ３４３の基板認識動作、及び表示部３５の生産表示動作が挙げられる。異常判定部５３によって基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していないと判定された場合を想定する。この場合、動作制御部５４は、定常動作情報Ｊ２２に基づいて、動作部３を構成する各部に、上記の各定常動作を実行させる。

一方、動作部３が実行可能な非定常動作としては、コンベア３の強制搬送動作、部品供給装置３２の供給停止動作、ヘッドユニット３３のスキップ動作、部品供給カメラ３４１の検出停止動作、部品認識カメラ３４２の部品認識停止動作、基板認識カメラ３４３の搭載位置認識動作、及び表示部３５の搭載位置表示動作並びに案内表示動作が挙げられる。異常判定部５３によって基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していると判定された場合を想定する。この場合、動作制御部５４は、非定常動作情報Ｊ２３に基づいて、動作部３を構成する各部が実行可能な上記の各非定常動作の全てを抽出し、その抽出した各非定常動作の実行の要否を判断する。動作制御部５４は、抽出した各非定常動作の実行の要否判断を行う際に、例えば、基板管理情報Ｊ１に含まれる生産状況情報Ｊ１３、操作部４に入力されたオペレーターの指令情報、及び部品実装システム１００における部品実装機１の配置位置などを参照する。

動作制御部５４による、抽出した各非定常動作の実行の要否判断について、以下に説明する。異常判定部５３の判定結果に基づき基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生を認識すると、動作制御部５４は、抽出した各非定常動作のうち、まず基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行要否を判断する。このとき、動作制御部５４は、基板管理情報Ｊ１に含まれる生産状況情報Ｊ１３に基づき、搭載位置認識動作の実行要否を判断する。生産状況情報Ｊ１３において、基板Ｐの搬送方向Ｈ上流側の部品実装機１に関して「スキップ」というフラグが立てられている場合、動作制御部５４は、基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行は不要であると判断する。一方、生産状況情報Ｊ１３において「スキップ」というフラグが立てられていない場合、動作制御部５４は、基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が必要であると判断する。既述の図６に例示される基板管理情報Ｊ１を参照し、基板ＳＮ情報Ｊ１１で示されるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時について説明する。この場合、部品実装機１Ｃの動作制御部５４は、部品実装機１Ｃに対して上流側に配置された部品実装機１Ｂに関して「スキップ」というフラグが立てられているので、基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行は不要であると判断する。

基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が必要であると判断した場合、動作制御部５４は、その搭載位置認識動作を実行させる。基板認識カメラ３４２による搭載位置認識動作が実行されると、動作制御部５４は、表示部３５の搭載位置表示動作の実行が必要であると判断し、その搭載位置表示動作を表示部３５に実行させる。

基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行は不要であると判断した場合、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行が必要であると判断し、そのスキップ動作をヘッドユニット３３に実行させる。また、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行を指令する指令情報が操作部４を介して入力された場合においても、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行が必要であると判断する。

ヘッドユニット３３によるスキップ動作が実行されると、動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行要否を判断する。このとき、動作制御部５４は、部品実装システム１００における部品実装機１の配置位置に基づき、案内表示動作の実行要否を判断する。基板Ｐの搬送方向Ｈの最下流に配置される部品実装機１Ｃの動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行が必要であると判断し、その案内表示動作を表示部３５に実行させる。最下流以外の部品実装機１Ａ，１Ｂの動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行は不要であると判断する。

ヘッドユニット３３によるスキップ動作が実行され、表示部３５の案内表示動作の実行要否の判断が終了した場合を想定する。この場合、動作制御部５４は、コンベア３１の強制搬送動作、部品供給装置３２の供給停止動作、部品供給カメラ３４１の検出停止動作、及び部品認識カメラ３４２の部品認識停止動作の実行が必要であると判断し、これらの動作を実行させる。

以上説明したように、部品実装システム１００を構成する各部品実装機１が、異常判定部５３と、当該異常判定部５３の判定結果に応じて動作部３の動作を制御する動作制御部５４とを備えている。異常判定部５３は、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生を判定する。この異常判定部５３の判定によって、前記搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができる。動作制御部５４は、部品Ｅの搭載異常が発生していない場合には、動作部３に定常動作を実行させる。一方、部品Ｅの搭載異常が発生している場合には、動作制御部５４は、搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作を抽出し、その抽出した非定常動作を動作部３に実行させる。これにより、部品Ｅの搭載異常が発生している場合に、各部品実装機１において個別に、定常動作の無駄な実行が防止され、搭載異常の対策となるような非定常動作が実行される。このため、部品搭載基板の生産効率の低下を抑止することができると共に、部品Ｅの無駄な消費を抑制することができる。

また、各部品実装機１において個別に、部品Ｅの搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作が抽出される。これにより、例えば集中コントロールによって複数の部品実装機１の動作を制御する場合と比較して、各部品実装機１において高い機動力で、搭載異常の対策となるような非定常動作を実行することができる。

［検査機の構成］
次に、部品実装システム１００に備えられる検査機６について、図８及び図９を参照して説明する。図８は、検査機６の構成を示すブロック図である。図９は、検査機６の記憶部６２４に記憶されている検査管理情報Ｊ３を説明するための図である。

検査機６は、部品実装機１によって生産された部品搭載基板における部品Ｅの搭載状況を検査する装置である。検査機６は、検査部６１と検査制御装置６２とを備える。

検査部６１は、部品搭載基板に対する定常検査動作と、前記定常検査動作に対して検査項目が増加された非定常検査動作とを実行する部分である。検査部６１は、後述の検査制御装置６２の記憶部６２４に記憶されている検査管理情報Ｊ３に基づいて、定常検査動作又は非定常検査動作を実行する。

検査管理情報Ｊ３は、定常検査動作において検査部６１が検査すべき検査項目と、非定常検査動作において検査部６１が検査すべき検査項目とを示す情報である。図９に示す例では、検査管理情報Ｊ３には、定常検査動作における検査項目として、通常検査項目の「ＩＩ００１」、「ＩＩ００２」等が登録されている。また、検査管理情報Ｊ３には、非定常検査動作における検査項目として、通常検査項目の「ＩＩ００１」、「ＩＩ００２」等に加えて、追加検査項目の「ＩＳ００１」、「ＩＳ００２」等が登録されている。

検査制御装置６２は、ＣＰＵ、制御プログラムを記憶するＲＯＭ、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ等から構成されている。検査制御装置６２は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、検査部６１の動作を統括的に制御する。検査制御装置６２は、図８に示すように、通信部６２１と、情報判定部６２２と、検査制御部６２３と、記憶部６２４とを含む。

通信部６２１は、既述の情報中継装置１０１（図１）とデータ通信するためのインターフェースである。通信部６２１は、情報中継装置１０１との間で基板管理情報Ｊ１を送受信する。情報判定部６２２は、通信部６２１により受信された基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されているか否かを判定する。

検査制御部６２３は、情報判定部６２２による判定結果に応じて、検査部６１の動作を制御する。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていない場合、検査制御部６２３は、検査部６１に定常検査動作を実行させる。一方、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合、検査制御部６２３は、検査部６１に非定常検査動作を実行させる。これにより、異常発生情報Ｊ１２が付加されているけれども検査機６での検査対象とされた部品搭載基板であって、部品Ｅの搭載異常の疑いのある基板Ｐに対し、検査項目が増加された詳細な検査を実施することができる。このため、不良基板の流出をより確実に防止することができる。

検査制御部６２３は、検査部６１に定常検査動作又は非定常検査動作を実行させる際に、記憶部６２４に記憶されている検査管理情報Ｊ３を参照する。検査制御部６２３は、検査管理情報Ｊ３に登録されている検査項目に従って、検査部６１に定常検査動作又は非定常検査動作を実行させることができる。

［部品実装システムの動作について］
次に、部品実装システム１００における部品実装機１及び検査機６の詳細な動作について、図１０〜図１４を参照して説明する。図１０〜図１２は、部品実装機１及び検査機６の動作を説明するための図である。図１３は部品実装機１の動作を示すフローチャートであり、図１４は検査機６の動作を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、部品実装システム１００において、部品実装機１Ａ、部品実装機１Ｂ、部品実装機１Ｃ、検査機６が、この順に、基板Ｐの搬送方向Ｈの上流から下流に向かって並んで配置されているものとする。また、４枚の基板Ｐの生産が計画されており、それらの基板Ｐに付されているシリアルナンバーが生産順に、「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」、「ＳＮ００３」、「ＳＮ００４」とする。

また、部品実装機１Ａ、部品実装機１Ｂ、部品実装機１Ｃ、検査機６の順に基板Ｐが搬送されることに伴って、その基板Ｐが搬送された部品実装機１又は検査機６に、情報中継装置１０１から基板管理情報Ｊ１が送信される。すなわち、部品実装機１Ａに基板Ｐが搬送されると、その部品実装機１Ａに向けて情報中継装置１０１から基板管理情報Ｊ１が送信され、以下同様に、部品実装機１Ｂ、部品実装機１Ｃ及び検査機６の各々に基板管理情報Ｊ１が順次送信される。なお、以下の説明では、情報中継装置１０１から送信される基板管理情報Ｊ１については、既述の図６に示したものと同一の内容であるものとする。

まず、部品実装機１において送受信部５１は、情報中継装置１０１から送信された基板管理情報Ｊ１を受信する（図１３のステップａ１）。送受信部５１によって基板管理情報Ｊ１が受信されると、異常判定部５３は、当該基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されているか否かを判定する（図１３のステップａ２）。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていない場合には、異常判定部５３は基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していないと判定する。一方、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合には、異常判定部５３は基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生していると判定する。

図１０〜図１２に示す例について、各部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃの異常判定部５３による、基板管理情報Ｊ１に基づく搭載異常の判定を説明すると以下の通りである。すなわち、部品実装機１Ａにおいて異常判定部５３は、シリアルナンバーが「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」、「ＳＮ００３」及び「ＳＮ００４」の何れの基板Ｐについても、搭載異常の発生がないと判定している。部品実装機１Ｂにおいて異常判定部５３は、シリアルナンバーが「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」及び「ＳＮ００４」の基板Ｐについては搭載異常の発生がないと判定し、「ＳＮ００３」の基板Ｐについては搭載異常の発生があると判定している。部品実装機１Ｃにおいて異常判定部５３は、シリアルナンバーが「ＳＮ００１」及び「ＳＮ００２」の基板Ｐについては搭載異常の発生がないと判定し、「ＳＮ００３」及び「ＳＮ００４」の基板Ｐについては搭載異常の発生があると判定している。

異常判定部５３によって基板管理情報Ｊ１に基づき搭載異常が発生していると判定されると、動作制御部５４は、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生を認識する（図１３のステップａ３）。

一方、異常判定部５３によって基板管理情報Ｊ１に基づき搭載異常が発生していないと判定されると、動作制御部５４は、動作部３を構成する各部に定常動作を実行させる（図１３のステップａ９）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」、「ＳＮ００３」及び「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時には、動作制御部５４は、最初は動作部３に定常動作を実行させている。また、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」及び「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時には、動作制御部５４は、動作部３に定常動作を実行させている。更に、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００１」及び「ＳＮ００２」が付された基板Ｐの生産時には、動作制御部５４は、動作部３に定常動作を実行させている。

図１３のステップａ３において部品Ｅの搭載異常の発生を認識すると、動作制御部５４は、搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作を抽出する（図１３のステップａ４）。具体的には、動作制御部５４は、動作部３を構成する各部の非定常動作として、コンベア３１の強制搬送動作、部品供給装置３２の供給停止動作、ヘッドユニット３３のスキップ動作、部品供給カメラ３４１の検出停止動作、部品認識カメラ３４２の部品認識停止動作、基板認識カメラ３４３の搭載位置認識動作、並びに、表示部３５の搭載位置表示動作及び案内表示動作を抽出する。

動作制御部５４は、抽出した各非定常動作のうち、まず基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行要否を判断する（図１３のステップａ５）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１の動作制御部５４において、基板管理情報Ｊ１に基づく搭載異常の発生の認識後に、搭載位置認識動作の実行要否の判断が行われるのは、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ａ））、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」及び「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ｂ）、図１２（Ａ））である。

動作制御部５４が、基板管理情報Ｊ１の生産状況情報Ｊ１３を参照して基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が必要であると判断した場合を想定する。動作制御部５４が搭載位置認識動作の実行が必要であると判断するのは、例えば生産状況情報Ｊ１３に「スキップ」というフラグが立てられていない場合である。この場合、動作制御部５４は、基板認識カメラ３４２に搭載位置認識動作を実行させる（図１３のステップａ６）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ａ））、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１２（Ａ））には、動作制御部５４が搭載位置認識動作を実行させている。基板認識カメラ３４２によって搭載位置認識動作が実行されると、部品Ｅの搭載が予定されている基板Ｐ上の部品搭載位置Ｐ１が認識される。

一方、動作制御部５４が、基板管理情報Ｊ１の生産状況情報Ｊ１３を参照して基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が不要であると判断した場合を想定する。動作制御部５４が搭載位置認識動作の実行が不要であると判断するのは、例えば生産状況情報Ｊ１３に「スキップ」というフラグが立てられている場合である。この場合、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行が必要であると判断し、そのスキップ動作をヘッドユニット３３に実行させる（図１３のステップａ１２）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ｂ））には、動作制御部５４は、基板認識カメラ３４３に搭載位置認識動作を実行させることなく、ヘッドユニット３３にスキップ動作を実行させている。これにより、ヘッドユニット３３による搭載動作の無駄な実行が防止される。このため、部品搭載基板の生産効率の低下をより確実に抑止することができると共に、部品Ｅの無駄な消費を抑制することができる。

図１３のステップａ６において基板認識カメラ３４２による搭載位置認識動作が実行されると、動作制御部５４は、表示部３５の搭載位置表示動作の実行が必要であると判断し、その搭載位置表示動作を表示部３５に実行させる（図１３のステップａ７）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ａ））、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１２（Ａ））には、動作制御部５４が搭載位置表示動作を実行させている。表示部３５によって搭載位置表示動作が実行されると、部品Ｅが搭載されるべき基板Ｐ上の部品搭載位置Ｐ１の認識結果を示す搭載位置認識情報Ｊ４が表示される。この表示部３５に表示された搭載位置認識情報Ｊ４を参照することによって、部品実装機１を操作するオペレーターは、部品Ｅの搭載が予定されている基板Ｐ上の部品搭載位置Ｐ１に異常があるかどうかを確認することができる。これにより、オペレーターは、部品搭載基板の生産を継続することが可能かどうかを判断することができる。

表示部３５による搭載位置表示動作が実行されると、動作制御部５４は、部品搭載基板の生産継続の指令を示す生産継続指令が操作部４を介して入力されたか否かを判断する（図１３のステップａ８）。操作部４に前記生産継続指令が入力された場合、動作制御部５４は、動作部３を構成する各部に定常動作を実行させる（図１３のステップａ９）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ａにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１０（Ｂ））、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ｂ））、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１２（Ａ））には、生産継続指令が操作部４を介して入力されたことに基づき、動作制御部５４は動作部３に定常動作を実行させている。

一方、生産継続指令が操作部４に入力されない場合、すなわち、生産の継続を不許可とする指令が操作部４に入力された場合、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行が必要であると判断し、そのスキップ動作をヘッドユニット３３に実行させる（図１３のステップａ１２）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ａ））には、生産の継続を不許可とする指令が操作部４を介して入力されたことに基づき、動作制御部５４はヘッドユニット３３にスキップ動作を実行させている。これにより、ヘッドユニット３３による搭載動作の無駄な実行が防止される。このため、部品搭載基板の生産効率の低下をより確実に抑止することができると共に、部品Ｅの無駄な消費を抑制することができる。

図１３のステップａ９において動作部３を構成する各部による定常動作が実行されると、異常判定部５３は、動作部３による定常動作の実行中において、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生しているか否かを判定する（図１３のステップａ１０）。具体的には、異常判定部５３は、部品認識カメラ３４２が定常動作としての部品認識動作を実行しているときに、吸着ノズル３３３が部品Ｅを不保持であることを認識した場合、又は吸着ノズル３３３での部品Ｅの異常姿勢を認識した場合に、搭載異常が発生したと判定する。

動作部３による定常動作の実行中において、異常判定部５３が部品Ｅの搭載異常が発生したと判定した場合を想定する。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ａにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１０（Ｂ））、部品実装機１Ｂにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ｂ））には、動作部３による定常動作の実行中に異常判定部５３により部品Ｅの搭載異常が発生したと判定されている。この場合、情報管理部５２は、送受信部５１が受信した基板管理情報Ｊ１に対して異常発生情報Ｊ１２を付加する（図１３のステップａ１１）。なお、異常判定部５３が部品Ｅの搭載異常が発生していないと判定した場合には、部品実装機１における動作の制御が後述のステップａ１５に移行される。

情報管理部５２によって基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されると、部品実装機１における動作の制御が既述のステップａ４に戻され、ステップａ４以降の各ステップが繰り返される。

図１３のステップａ１２においてヘッドユニット３３によるスキップ動作が実行されると、動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行要否を判断する（図１３のステップａ１３）。基板Ｐの搬送方向Ｈにおいて、最下流の部品実装機１Ｃにおける動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行が必要であると判断する。最下流の部品実装機１Ｃ以外の部品実装機１Ａ，１Ｂにおける動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行は不要であると判断する。

最下流の部品実装機１Ｃにおいて、案内表示動作の実行が必要であると判断すると、動作制御部５４は、その案内表示動作を表示部３５に実行させる（図１３のステップａ１４）。図１０〜図１２に示す例では、部品実装機１Ｃにおけるシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐの生産時（図１１（Ｂ））に、動作制御部５４が表示部３５に案内表示動作を実行させている。最下流の部品実装機１Ｃにおける表示部３５によって案内表示動作が実行されると、部品実装機１Ｃから基板Ｐを取り除く作業の実施を案内する基板除去案内情報Ｊ５が表示される。この表示部３５に表示された基板除去案内情報Ｊ５を参照することによってオペレーターは、部品Ｅの搭載異常が発生している、又はその疑いのある基板Ｐを、最下流の部品実装機１Ｃにおいて取り除くことができる。これにより、部品Ｅの搭載異常に起因した不良基板の流出を防止することができる。

また、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃの各々において基板Ｐを順次搬送しつつ部品搭載基板を生産し、その生産ごとの生産実績を示す生産実績データを蓄積して管理する場合がある。オペレーターによる基板Ｐの取り除き作業が最下流以外の部品実装機１Ａ，１Ｂにおいて実施された場合、前記生産実績データの生産実績順序を狂わせてしまう可能性がある。そこで、最下流の部品実装機１Ｃにおいて基板除去案内情報Ｊ５を表示させる。これにより、オペレーターによる基板Ｐの取り除き作業が最下流の部品実装機１Ｃにおいて実施されるので、前記生産実績データの生産実績順序を正確に保持することができる。

以上説明した図１３に示すステップａ１〜ステップａ１４の各制御を実行することによって、各部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃによる部品搭載基板の生産に関する動作が終了する。部品実装機１において部品搭載基板の生産に関する動作が終了すると、送受信部５１は、情報中継装置１０１に向けて基板管理情報Ｊ１を送信する（図１３のステップａ１５）。

情報中継装置１０１は、基板管理情報Ｊ１を検査機６に向けて送信する。検査機６において通信部６２１は、情報中継装置１０１から送信された基板管理情報Ｊ１を受信する（図１４のステップｂ１）。なお、通信部６２１が基板管理情報Ｊ１を受信したときには、部品実装機１において生産された部品搭載基板が検査機６に搬入されている。図１０〜図１２に示す例では、検査機６に搬入される検査対象の基板Ｐは、最下流の部品実装機１Ｃにおいて取り除かれたシリアルナンバー「ＳＮ００３」が付された基板Ｐ以外の、シリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」、「ＳＮ００４」が付された基板Ｐである。

図６に示す基板管理情報Ｊ１を参照して説明すると、検査機６での検査対象の基板Ｐのうち、シリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」が付された各基板Ｐについては、異常発生情報Ｊ１２が付加されていない。このため、シリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」が付された各基板Ｐに対する部品実装機１での生産時には、部品Ｅの搭載異常が発生していないこととなる。一方、シリアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐについては、異常発生情報Ｊ１２が付加されている。このため、シリアルナンバー「ＳＮ００４」が付加された基板Ｐに対する部品実装機１での生産時には、部品Ｅの搭載異常が発生している疑いがあることとなる。

通信部６２１によって基板管理情報Ｊ１が受信されると、情報判定部６２２は、当該基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されているか否かを判定する（図１４のステップｂ２）。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合、検査制御部６２３は、検査部６１に非定常検査動作を実行させる（図１４のステップｂ３）。図１０〜図１２に示す例では、シルアルナンバー「ＳＮ００４」が付された基板Ｐに対する検査に際しては、検査制御部６２３は検査部６１に非定常検査動作を実行させる。

一方、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていない場合、検査制御部６２３は、検査部６１に定常検査動作を実行させる（図１４のステップｂ４）。図１０〜図１２に示す例では、シリアルナンバー「ＳＮ００１」、「ＳＮ００２」が付された基板Ｐに対する検査に際しては、検査制御部６２３は検査部６１に定常検査動作を実行させる。

基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加された基板Ｐが搬入された場合に、検査部６１が非定常検査動作を実行する。これにより、異常発生情報Ｊ１２が付加されているけれども検査機６での検査対象とされた部品搭載基板であって、部品Ｅの搭載異常の疑いのある基板Ｐに対し、検査項目が増加された詳細な検査を実施することができる。このため、不良基板の流出をより確実に防止することができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば次のような変形実施形態を取り得る。

［部品実装システムの変形実施形態］
上記実施形態では、基板認識カメラ３４３の搭載位置認識動作による認識結果を示す搭載位置認識情報Ｊ４は、表示部３５の搭載位置表示動作によって表示される構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。変形実施形態に係る部品実装システムについて、図１５及び図１６を参照して以下に説明する。図１５は、変形実施形態に係る部品実装システム１００Ａの構成を概略的に示す図である。図１６は、変形実施形態に係る部品実装システム１００Ａにおける部品実装機１の動作を示すフローチャートである。

部品実装システム１００Ａは、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃ、検査機６、及び情報中継装置１０１に加えて、外部判定装置１０２を備えている。部品実装システム１００Ａにおいては、既述の部品実装システム１００と同様に、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃと情報中継装置１０１とがデータ通信可能に接続され、検査機６と情報中継装置１０１とがデータ通信可能に接続されている。更に、部品実装システム１００Ａにおいては、部品実装システム１００とは異なり、複数の部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃと外部判定装置１０２とがデータ通信可能に接続されている。

外部判定装置１０２は、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生している場合に、基板認識カメラ３４３の搭載位置認識動作による認識結果を示す搭載位置認識情報Ｊ４に基づいて、部品搭載基板の生産の継続を許可するか否かを自動判定する。外部判定装置１０２は、部品実装機１から搭載位置認識情報Ｊ４を受信すると共に、自動判定結果を示す外部判定情報Ｊ６を部品実装機１に送信する。

外部判定装置１０２からの外部判定情報Ｊ６を受信した部品実装機１では、その外部判定情報Ｊ６に応じて動作制御部５４が、動作部３を構成する各部の動作を制御する。外部判定情報Ｊ６が生産継続許可を示す情報である場合、動作制御部５４は、動作部３を構成する各部に定常動作を実行させる。これは、既述の部品実装システム１００において操作部４を介して生産継続指令が入力された場合と同様の制御である。一方、外部判定情報Ｊ６が生産継続許可を示さない情報、すなわち、生産継続を不許可とする情報である場合、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３にスキップ動作を実行させる。これは、既述の部品実装システム１００において操作部４を介して生産の継続を不許可とする指令が入力された場合と同様の制御である。

基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生した場合での部品実装機１における生産の継続が、既述の部品実装システム１００ではオペレーターの操作部４に対する入力操作に基づき判断されていた。これに対し、変形実施形態に係る部品実装システム１００Ａでは、部品実装機１における生産の継続が、外部判定装置１０２からの外部判定情報Ｊ６に基づき判断される。この生産継続の判断に関する部品実装機１での制御が異なる以外は、部品実装システム１００Ａは、既述の部品実装システム１００と同様に構成される。

部品実装システム１００Ａにおける部品実装機１の動作について、図１６のフローチャートを参照して説明する。図１６に示すステップｃ１からステップｃ６までの部品実装機１の動作は、既述の図１３に示すステップａ１からステップａ６までの動作と同様である。すなわち、ステップｃ１では、送受信部５１が情報中継装置１０１からの基板管理情報Ｊ１を受信する。ステップｃ２では、異常判定部５３は、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されているか否かを判定する。ステップｃ３では、動作制御部５４は、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常の発生を認識する。ステップｃ４では、動作制御部５４は、搭載異常に対して動作部３が実行すべき非定常動作を抽出する。ステップｃ５では、動作制御部５４は、抽出した各非定常動作のうち、まず基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行要否を判断する。

そして、動作制御部５４が、基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が必要であると判断した場合を想定する。この場合、ステップｃ６において、動作制御部５４は、基板認識カメラ３４２に搭載位置認識動作を実行させる。基板認識カメラ３４２によって搭載位置認識動作が実行されると、部品Ｅの搭載が予定されている基板Ｐ上の部品搭載位置Ｐ１が認識される。

一方、動作制御部５４が、基板認識カメラ３４２の搭載位置認識動作の実行が不要であると判断した場合を想定する。この場合、ステップｃ１３において、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３のスキップ動作の実行が必要であると判断し、そのスキップ動作をヘッドユニット３３に実行させる。

ステップｃ６において基板認識カメラ３４２による搭載位置認識動作が実行されると、送受信部５１は、搭載位置認識情報Ｊ４を外部判定装置１０２へ送信する（ステップｃ７）。搭載位置認識情報Ｊ４を受信した外部判定装置１０２は、当該搭載位置認識情報Ｊ４に基づき部品搭載基板の生産の継続を許可するか否かを自動判定し、その判定結果を示す外部判定情報Ｊ６を部品実装機１へ送信する。送受信部５１が外部判定情報Ｊ６を受信すると（ステップｃ８）、動作制御部５４は、当該外部判定情報Ｊ６が生産継続許可を示す情報であるか否かを判断する（ステップｃ９）。

外部判定情報Ｊ６が生産継続許可を示す情報である場合、動作制御部５４は、動作部３を構成する各部に定常動作を実行させる（ステップｃ１０）。一方、外部判定情報Ｊ６が生産継続許可を示さない情報、すなわち、生産継続を不許可とする情報である場合、動作制御部５４は、ヘッドユニット３３にスキップ動作を実行させる（ステップｃ１３）。これにより、ヘッドユニット３３による搭載動作の無駄な実行が防止される。

ステップｃ１０において動作部３を構成する各部による定常動作が実行されると、異常判定部５３は、動作部３による定常動作の実行中において、基板Ｐに対する部品Ｅの搭載異常が発生しているか否かを判定する（ステップｃ１１）。動作部３による定常動作の実行中において、異常判定部５３が部品Ｅの搭載異常が発生したと判定した場合を想定する。この場合、情報管理部５２は、送受信部５１が受信した基板管理情報Ｊ１に対して異常発生情報Ｊ１２を付加する（ステップｃ１２）。なお、異常判定部５３が部品Ｅの搭載異常が発生していないと判定した場合には、部品実装機１における動作の制御が後述のステップｃ１６に移行される。

情報管理部５２によって基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されると、部品実装機１における動作の制御が既述のステップｃ４に戻され、ステップｃ４以降の各ステップが繰り返される。

ステップｃ１３においてヘッドユニット３３によるスキップ動作が実行されると、動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行要否を判断する（ステップｃ１４）。基板Ｐの搬送方向Ｈにおいて、最下流の部品実装機１Ｃにおける動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行が必要であると判断する。最下流の部品実装機１Ｃ以外の部品実装機１Ａ，１Ｂにおける動作制御部５４は、表示部３５の案内表示動作の実行は不要であると判断する。

最下流の部品実装機１Ｃにおいて、案内表示動作の実行が必要であると判断すると、動作制御部５４は、その案内表示動作を表示部３５に実行させる（ステップｃ１５）。最下流の部品実装機１Ｃにおける表示部３５によって案内表示動作が実行されると、部品実装機１Ｃから基板Ｐを取り除く作業の実施を案内する基板除去案内情報Ｊ５が表示される。この表示部３５に表示された基板除去案内情報Ｊ５を参照することによってオペレーターは、部品Ｅの搭載異常が発生している、又はその疑いのある基板Ｐを、最下流の部品実装機１Ｃにおいて取り除くことができる。

以上説明したステップｃ１〜ステップｃ１５の各制御を実行することによって、各部品実装機１Ａ，１Ｂ，１Ｃによる部品搭載基板の生産に関する動作が終了する。部品実装機１において部品搭載基板の生産に関する動作が終了すると、送受信部５１は、情報中継装置１０１に向けて基板管理情報Ｊ１を送信する（ステップｃ１６）。

部品実装機１による部品搭載基板の生産後において、情報中継装置１０１は基板管理情報Ｊ１を検査機６へ送信する。基板管理情報Ｊ１を受信した検査機６において、情報判定部６２２は、当該基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されているか否かを判定する。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されている場合には、検査制御部６２３は、検査部６１に非定常検査動作を実行させる。一方、基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていない場合には、検査制御部６２３は、検査部６１に定常検査動作を実行させる。基板管理情報Ｊ１に異常発生情報Ｊ１２が付加されていた場合に、検査部６１によって非定常検査動作が実行されるので、部品Ｅの搭載異常の疑いのある基板Ｐに対し、検査項目が増加された詳細な検査を実施することができる。

１ 部品実装機
３ 動作部
３１ コンベア
３２ 部品供給装置
３３ ヘッドユニット
３３３ 吸着ノズル（保持具）
３４ 撮像部
３４１ 部品供給カメラ
３４２ 部品認識カメラ（部品認識部）
３４３ 基板認識カメラ（基板認識部）
３５ 表示部
４ 操作部
５ 実装制御装置
５１ 送受信部
５２ 情報管理部
５３ 異常判定部
５４ 動作制御部
５５ 記憶部
６ 検査機
６１ 検査部
６２ 検査制御装置
６２１ 通信部
６２２ 情報判定部
６２３ 検査制御部
６２４ 記憶部
１００，１００Ａ 部品実装システム
１０１ 情報中継装置
１０２ 外部判定装置
Ｊ１ 基板管理情報
Ｊ２ 動作管理情報
Ｊ３ 検査管理情報
Ｊ４ 搭載位置認識情報
Ｊ５ 基板除去案内情報
Ｊ６ 外部判定情報

Claims (7)

1. 基板に部品を搭載する部品実装機が複数配列され、各部品実装機において基板を順次搬送して、部品が搭載された部品搭載基板を生産する部品実装システムであって、
   前記部品実装機は、
   基板を管理するための基板管理情報を送受信する送受信部と、
   前記基板管理情報に基づいて、前記部品搭載基板を生産するための定常動作と、前記定常動作とは異なる非定常動作とを実行可能な動作部と、
   基板に対する部品の搭載異常が発生しているか否かを判定する異常判定部と、
   前記異常判定部による判定結果に応じて、前記動作部の動作を制御する動作制御部と、を備え、
   前記動作制御部は、
   前記搭載異常が発生していないことを示す判定結果であった場合、前記定常動作を前記動作部に実行させ、
   前記搭載異常が発生していることを示す判定結果であった場合、当該搭載異常に対して前記動作部が実行すべき前記非定常動作を抽出し、その抽出した非定常動作を前記動作部に実行させる、部品実装システム。
2. 前記動作部は、
   部品を保持する保持具を有し、前記保持具で保持された部品を基板に搭載する搭載動作を前記定常動作として実行するヘッドユニットと、
   前記保持具による部品の保持状態を認識する部品認識動作を前記定常動作として実行する部品認識部と、を含み、
   前記異常判定部は、
   前記ヘッドユニットによる前記搭載動作の実行前に前記保持具による部品の保持異常を前記部品認識部が認識した場合、又は、前記送受信部が受信した前記基板管理情報に異常発生情報が付加されていた場合に、前記搭載異常が発生したと判定する、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記動作部は、基板に付設された認識マークを認識する基板認識動作を前記定常動作として実行する基板認識部を、更に含み、
   前記動作制御部は、前記ヘッドユニットの前記搭載動作によって部品が搭載される基板の部品搭載位置を認識する搭載位置認識動作を、前記基板認識部の前記非定常動作として抽出する、請求項２に記載の部品実装システム。
4. 前記動作部は、前記部品搭載基板の生産に関する情報を表示する生産表示動作を前記定常動作として実行する表示部を、更に含み、
   前記動作制御部は、前記基板認識部に前記搭載位置認識動作を実行させた場合に、前記部品搭載位置の認識結果を示す搭載位置認識情報を表示する搭載位置表示動作を、前記表示部の前記非定常動作として抽出する、請求項３に記載の部品実装システム。
5. 前記動作制御部は、前記ヘッドユニットの前記搭載動作を先送りするスキップ動作を、前記ヘッドユニットの前記非定常動作として抽出する、請求項２〜４のいずれか１項に記載の部品実装システム。
6. 前記複数の部品実装機のうち、基板の搬送方向の最下流に配置される部品実装機において、前記動作制御部は、前記異常判定部によって前記搭載異常が発生していると判定された場合に、部品実装機から基板を取り除く作業の実施を案内する基板除去案内情報を表示する案内表示動作を、前記表示部の前記非定常動作として抽出する、請求項４に記載の部品実装システム。
7. 前記複数の部品実装機に対して基板の搬送方向下流側に、前記部品搭載基板における部品の搭載状況を検査する検査機が配置され、
   前記検査機は、
   前記基板管理情報を送受信する通信部と、
   前記通信部により受信された前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されているか否かを判定する情報判定部と、
   前記部品搭載基板に対する定常検査動作と、前記定常検査動作に対して検査項目が増加された非定常検査動作とを実行可能な検査部と、
   前記情報判定部による判定結果に応じて、前記検査部の動作を制御する検査制御部と、を備え、
   前記検査制御部は、
   前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されていない場合、前記定常検査動作を前記検査部に実行させ、
   前記基板管理情報に前記異常発生情報が付加されている場合、前記非定常検査動作を前記検査部に実行させる、請求項２〜６のいずれか１項に記載の部品実装システム。

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