JP2012146911A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板処理装置に関し、特に、基板を搬送する搬送部を備えた基板処理装置に関する。

従来、電子部品が実装される基板を搬送する搬送部を備えた基板処理装置などが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、プリント基板を搬送するプリント基板搬送部と、搬送されたプリント基板に電子部品を実装する装着ヘッドと、搬送中のプリント基板を認識する撮像装置とを備えた電子部品実装機（基板処理装置）が開示されている。この電子部品実装機では、装着ヘッドに固定された撮像装置（ＣＣＤカメラ）が、現在搬送中のプリント基板の端部（エッジ部）を検出した後、検出されたエッジ部の座標データと、予め装置本体に入力されているプリント基板の寸法データとに基づいて、装着ヘッドの動作開始点（プリント基板に対する装着ヘッドの原点座標）を決定するように構成されている。なお、装着ヘッドの動作開始点を決定する動作は、装置本体に１枚ずつ順次搬入されるプリント基板に対して個別に行われている。

特開２００３−１０１２８９号公報

上記特許文献１に記載の電子部品実装機では、プリント基板搬送部を個々のプリント基板が正常に流れている場合には、各プリント基板に対して装着ヘッドの動作開始点を正しく決定することが可能であると考えられる。ここで、電子部品実装機の動作が突発的な理由により一時的に中断された場合、プリント基板搬送部の動作も一時的に停止され、その後、再び搬送動作が開始される場合がある。この際、ユーザ（オペレータ）などによる基板に関する「段取り」（プリント基板を搬送部の所定の位置に配置する作業など）が正しく行われなかった場合には、搬送動作の再開後に、搬送部を個々のプリント基板が正常に搬送されない状況が発生する。たとえば、所定の搬送区間内に本来であれば１枚のプリント基板のみが搬送されるところを、「誤段取り」に起因して２枚のプリント基板が連続して搬送される場合が考えられる。この場合、下流側のプリント基板が電子部品を実装する位置で停止しているところに上流側から搬送された別なプリント基板が停止中のプリント基板に追突して重なり、基板の高さ位置に狂いが生じる。そして、電子部品を実装するためにプリント基板上に移動してきた装着ヘッドとプリント基板とが干渉する不都合が生じる。

このように、上記特許文献１に記載の電子部品実装機では、撮像装置によって個々のプリント基板を把握することは可能である一方、基板に関する「誤段取り」に起因して発生しうる不都合を回避することが困難であると考えられる。このため、基板に関する「誤段取り」に起因して、電子部品実装機の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板に関する「誤段取り」に起因して運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことが可能な基板処理装置を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板処理装置は、基板を搬送する搬送部と、運転を開始する際に、搬送部における基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段とを備える。

この発明の一の局面による基板処理装置では、上記のように、運転を開始する際に、搬送部における基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段を備えることによって、ユーザ（オペレータ）などによる基板に関する「誤段取り」の有無を、基板処理装置の運転を開始する際に予め確認することができる。これにより、基板に関する「誤段取り」に起因して基板処理装置の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、誤段取り検出手段により、基板に関する段取りが誤段取り状態であることが検出された場合に、ユーザに対して基板に関する段取りが誤段取り状態である旨の警告を行う警告手段をさらに備える。このように構成すれば、基板に関する段取りが誤段取り状態であることを、警告手段を介してユーザに確実に認識させることができる。これにより、ユーザは、「誤段取り」に対する処置を行って基板処理装置を正常な状態に迅速に回復させることができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、誤段取り検出手段は、対象物を検出可能な対象物検出部と、対象物検出部の検出結果に基づいて基板に関する段取りが誤っているか否かを判別する制御部とを含む。このように構成すれば、制御部により、対象物検出部の検出結果に基づいた基板に関する「誤段取り」の有無を容易に判別することができる。

この場合、好ましくは、対象物検出部は、基板を検出可能に構成されており、基板に関する段取りは、基板を前記搬送部に配置する作業を含み、制御部は、対象物検出部による基板の検出結果に基づいて、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部内の誤った位置に基板が配置されたり、または、搬送部の所定の領域内に誤った枚数の基板が配置された場合に、ユーザは、このような基板に関する「段取り」が誤っている状態であることを、基板処理装置の運転を開始する際に確実に確認することができる。

上記誤段取り検出手段が対象物検出部と制御部とを含む構成において、好ましくは、対象物検出部は、基板の長さを検出可能に構成されており、制御部は、所定の長さと、対象物検出部により検出された基板の長さとを比較することにより、所定の領域内に配置されている基板の枚数を判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さに基づいて、搬送部の所定の領域内に配置された基板の枚数を確実に判別することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さが所定の長さよりも大きい場合に、基板が所定の領域内に複数枚配置されていると判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、搬送部の所定の領域内に複数枚の基板が配置されている状況を確実に判別することができる。これにより、たとえば、搬送部の所定の領域内に複数枚の基板同士が部分的に重なっているような状況を確実に認識することができるので、基板処理装置の運転中に基板に関連して発生するトラブルの要因を事前に除去することができる。

上記対象物検出部が、基板が有する長さを検出可能である構成において、好ましくは、搬送部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の区間からなり、制御部は、対象物検出部により検出された基板の長さに基づいて、複数の区間のうちの所定の区間内に存在する基板の枚数を判別するとともに、所定の区間内に基板が複数枚存在する状態を判別した場合に、基板に関する段取りが誤っていると判別するように構成されている。このように構成すれば、基板に関する「誤段取り」に起因して、所定の区間内に配置された複数の基板同士が基板処理装置の運転中に衝突するような状況を未然に防ぐことができる。

上記誤段取り検出手段が対象物検出部と制御部とを含む構成において、好ましくは、少なくとも基板の搬送方向に沿って移動可能であるとともに、基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、ヘッド部には、対象物検出部が取り付けられており、対象物検出部は、ヘッド部の基板の搬送方向への移動に伴って搬送部上を走査することにより、基板を検出するように構成されている。このように構成すれば、搬送部における基板に関する段取りの状態を、基板の搬送方向に沿って設けられた搬送部の一方端部側から他方端部側に亘って容易に確認することができる。これにより、基板に関する段取りの状態を確実に認識することができる。

この場合、好ましくは、対象物検出部は、対象物の高さ位置を計測する高さ計測部であり、制御部は、高さ計測部を用いて基板の搬送方向における対象物の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別して、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部における基板に関する段取りの状態を、ヘッド部に取り付けられた基板の反りなどを検出するための高さ計測部を流用して容易に確認することができる。また、高さ計測部を流用することができるので、「誤段取り」を検出する専用の検出手段（検出部）を設ける必要がない。したがって、誤段取り検出手段を設けたとしても基板処理装置の構成が複雑になることを抑制することができる。

上記対象物検出部が高さ計測部である構成において、好ましくは、制御部は、高さ計測部により計測された基板の高さ位置が、基板の搬送方向に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、所定の領域内に配置されている基板の枚数を判別するように構成されている。このように構成すれば、制御部は、高さ計測部により計測された基板の高さ位置に基づいて、所定の領域内に配置されている基板の枚数を容易に判別することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始入力部をさらに備え、誤段取り検出手段は、運転開始入力部により入力された命令に基づいて、運転を開始する際に、基板に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、基板処理装置の運転を開始する際に、確実に基板に関する「段取り」が誤っているか否かを確認することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、少なくとも基板の搬送方向と交差する方向に沿って移動可能であるとともに、基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、ヘッド部には、対象物検出部が取り付けられており、対象物検出部は、ヘッド部に取り付けられた状態で対象物としての基板を支持する支持部材を検出可能に構成されており、搬送部は、基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の固定型搬送部と、複数の固定型搬送部間に設けられ、基板の搬送方向と交差する方向に移動可能な可動型搬送部とを含み、基板に関する段取りは、支持部材を可動型搬送部に取り付ける作業を含み、対象物検出部は、ヘッド部の基板の搬送方向と交差する方向への移動に伴って走査することにより、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されているか否かを検出し、制御部は、対象物検出部による検出結果に基づいて、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、搬送部内の基板の配置状態に関する「段取り」の良否に加えて、可動型搬送部内の誤った位置に基板を支持する支持部材が配置された場合に、このような基板に関する「段取り」の良否についても基板処理装置の運転を開始する際に確実に確認することができる。これにより、可動型搬送部への支持部材の配置が「誤段取り」を生じていることに起因して、可動型搬送部を移動させた際に、境界部分の近傍に露出した（はみ出た）支持部材が、隣接する固定型搬送部に衝突して支持部材および固定型搬送部の双方が損傷するようなトラブルの要因を事前に除去することができる。なお、本発明における「境界部分の近傍」とは、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分と、この境界部分から可動型搬送部または固定型搬送部に若干はみ出した領域（境界部分の近傍領域）とを含んでいる。

この場合、好ましくは、対象物検出部により可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されていない検出結果が得られた場合、制御部は、搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。このように構成すれば、可動型搬送部への支持部材の配置に関する誤段取りの有無を確認することに加えて、搬送部への基板の配置に関する誤段取りの有無を確認することを行うことができるので、誤段取りに起因して基板処理装置の運転中に予期しないトラブルが発生することをより確実に防ぐことができる。

上記基板に関する段取りが、基板を支持する支持部材を可動型搬送部に取り付ける作業を含む構成において、好ましくは、支持部材は、棒状のプッシュアップピンを含み、誤段取り検出手段の制御部および対象物検出部は、支持部材がプッシュアップピンである場合には、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍に支持部材が配置されているか否かを判別する動作を行わないように構成されている。このように構成すれば、支持部材がプッシュアップピンである場合に上記した判別の動作が省略されるので、その分、基板処理装置の運転を開始する際の確認時間を短縮することができる。したがって、より迅速に基板処理装置の運転を開始（再開）させることができる。

本発明の第１実施形態による表面実装機の構成を示した平面図である。 図１における表面実装機を奥行方向（Ｙ２方向）に沿って見た場合の側面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機の制御上の構成を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な側面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図４に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図７に示した基板に関する誤段取り状態を検出した結果を示した図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて基板に関する誤段取り状態を検出した結果を示した図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機における自動運転開始時に関する制御フローを説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による表面実装機の構成を示した平面図である。 図１１における表面実装機を奥行方向（Ｙ２方向）に沿って見た場合の側面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、治具（支持部材）を昇降テーブルに取り付ける際の様子を示した断面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する正常な段取り状態の一例を検出するための構成を示した概略的な平面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図１４に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な平面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、基板に関する誤段取り状態の一例を示した概略的な側面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機において、レーザ測長器を用いて図１６に示した基板に関する段取り状態を検出した結果を示した図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機における自動運転開始時に関する制御フローを説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。なお、表面実装機１００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

本発明の第１実施形態による表面実装機１００は、図１および図２に示すように、プリント基板（配線基板）１１０に電子部品１２０を実装する装置である。表面実装機１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上（紙面手前側）に設けられ、基板搬送部１０の上方をＸ−Ｙ平面（紙面）に沿って移動可能なヘッドユニット２０とを備えている。また、基板搬送部１０の両側（Ｙ１側、Ｙ２側）には、電子部品１２０を供給するための複数のテープフィーダ１３０が配置されている。ヘッドユニット２０は、テープフィーダ１３０から電子部品１２０を取得するとともに、基板搬送部１０上のプリント基板１１０に電子部品１２０を実装する機能を有する。ここで、電子部品１２０は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。なお、プリント基板１１０は、本発明の「基板」の一例であり、基板搬送部１０は、本発明の「搬送部」の一例である。また、ヘッドユニット２０は、本発明の「ヘッド部」の一例である。

また、表面実装機１００には、図２に示すように、基板搬送部１０およびヘッドユニット２０を覆うカバー９０が、基台１上に設けられた板金製のケーシング９１に取り付けられている。カバー９０は、ケーシング９１に対して開閉可能に取り付けられており、カバー９０を上方（矢印Ｕ方向）に回動させることにより、ユーザ（オペレータ）が基板搬送部１０の周辺部にアクセスすることが可能に構成されている。また、カバー９０は透光性を有する材料からなり、カバー９０を閉めた状態でもヘッドユニット２０の動作を視認することが可能とされている。なお、図２では、説明の都合上、ケーシング９１に覆われて本来であれば見えない内部構造についても実線で示している。

また、ケーシング９１内の所定の位置に、カバーオープンスイッチ９０ａ（図３参照）が設けられている。カバーオープンスイッチ９０ａは、カバー９０の開閉状態に応じてスイッチの開閉が切り換わるように構成されている。また、カバーオープンスイッチ９０ａは、装置本体に設けられた非常停止回路部９２（図３参照）を介して後述する制御装置７０（図３参照）に接続されている。これにより、カバー９０が開いた状態では、非常停止回路部９２が機能して表面実装機１００の自動運転が開始（再開）されないように構成されている。また、カバーオープンスイッチ９０ａとは別に押しボタン式の非常停止ボタン９３が設けられている。自動運転中にユーザが非常停止ボタン９３を押下した場合、非常停止回路部９２が機能して即時に運転を中断することが可能に構成されている。

また、図２に示すように、ケーシング９１の上面上には表示部（モニタ）１０１が設置されており、制御装置７０（図３参照）により表示部１０１の表示が行われるように構成されている。表示部１０１には操作内容に対応した画像が表示されるように構成されており、ユーザによる運転に関する入力操作を受け付けることが可能に構成されている。ここで、ユーザによる入力操作には、表面実装機１００の自動運転を開始（再開）する際にカバー部に設置された運転開始ボタン９５（図３参照）を押下する動作が含まれる。また、表示部１０１には、自動運転中における表面実装機１００の状態が表示可能に構成されており、ユーザは、表示部１０１の表示内容を通して表面実装機１００の状態を把握することが可能とされている。なお、表示部１０１は、本発明の「警告手段」の一例であり、運転開始ボタン９５は、本発明の「運転開始入力部」の一例である。

また、図３に示すように、表面実装機１００には、以下に説明する各部の動作制御を行うために、ＣＰＵ（演算処理部）と基板回路部とにより構成された制御装置７０が内蔵されている。制御装置７０は、演算処理部７１、記憶部７２、外部入出力部７３、画像処理部７４およびモータ制御部７５によって主に構成されている。なお、制御装置７０を構成する個々の構成要素については、詳細を後述する。なお、演算処理部７１は、本発明の「誤段取り検出手段」および「制御部」の一例である。

基板搬送部１０は、プリント基板１１０の搬送方向であるＸ方向に延びる一対のコンベア部１１を備えている。また、一対のコンベア部１１は、Ｘ方向に沿って複数（３つ）の区間により構成されている。具体的には、プリント基板１１０に電子部品１２０を実装する際にプリント基板１１０が配置される実装区間１１ａと、実装区間１１ａよりも搬送方向（Ｘ方向）の上流側（Ｘ１側）に設けられ、電子部品１２０を実装する前にプリント基板１１０を待機させる実装前待機区間１１ｂと、実装区間１１ａよりも搬送方向の下流側（Ｘ２側）に設けられ、電子部品１２０が実装されたプリント基板１１０を表面実装機１００の外部に搬出するまで待機させる搬出前待機区間１１ｃとに区分されている。なお、実装区間１１ａ、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃは、本発明の「所定の領域」および「所定の区間」の一例である。

また、コンベア部１１のＸ方向の両端部近傍には、それぞれ、入口センサ１２および出口センサ１３が設けられている。入口センサ１２は、他の実装機から表面実装機１００へ搬入されるプリント基板１１０を検出する機能を有している。出口センサ１３は、表面実装機１００における部品実装が完了したプリント基板１１０を、表面実装機１００から他の実装機などへ搬出する際のプリント基板１１０の移動状況を検出する機能を有している。

また、実装前待機区間１１ｂの実装区間１１ａ側の端部近傍には、待機位置センサ１４が設けられるとともに、実装区間１１ａの搬出前待機区間１１ｃ側の端部近傍には、実装位置センサ１５が設けられている。また、待機位置センサ１４の下流側（Ｘ２側）および実装位置センサ１５の下流側には、それぞれ、プリント基板１１０の移動を一時的に規制するストッパ１６および１７が設けられている。待機位置センサ１４とストッパ１６とによって実装前待機区間１１ｂに待機するプリント基板１１０のＸ２方向への搬送状況を制御するとともに、実装位置センサ１５とストッパ１７とによって実装区間１１ａにおける実装動作前後のプリント基板１１０のＸ２方向への搬送状況を制御するように構成されている。

上述した構成を備えることにより、基板搬送部１０は、コンベア部１１に保持されたプリント基板１１０を、水平方向（Ｘ方向）に所定の秩序を有しながら順次搬送することが可能に構成されている。また、基板搬送部１０には、搬送中のプリント基板１１０を実装区間１１ａで停止させた状態で保持する機構が内部に設けられている。

ヘッドユニット２０は、支持部３０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、図１に示すように、支持部３０は、ボールネジ軸３１とボールネジ軸３１を回転させるサーボモータ３２とＸ方向に延びるガイドレール（図示せず）とを有している。これにより、ヘッドユニット２０は、ボールネジ軸３１が螺合されるボールナット２１とともに支持部３０に対してＸ方向（Ｘ１方向およびＸ２方向）に移動されるように構成されている。

また、支持部３０は、基台１上に固定された一対のレール部４０に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部４０は、支持部３０の両端部（Ｘ方向）をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸４２と、ボールネジ軸４２を回転させるサーボモータ４３とを有している。また、支持部３０には、ボールネジ軸４２が螺合されるボールナット３３が設けられている。これにより、ヘッドユニット２０は、基台１上をＸ−Ｙ面に沿って任意の位置に移動することが可能に構成されている。

ここで、第１実施形態では、ヘッドユニット２０には、レーザ測長器２５が取り付けられている。具体的には、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０の一方側（Ｘ２側）の側面に固定されており、測定器本体からレーザ光を出射して対象物までの距離を計測することが可能である。この場合の「対象物」とは、プリント基板１１０である。また、レーザ測長器２５は、レーザ光が基台１の上面１ａに向けて出射されるように固定されている。これにより、ヘッドユニット２０が、一対のコンベア部１１の内側の領域（図１におけるプリント基板１１０の搬送経路内）の上方（紙面手前側）に位置した状態において、ヘッドユニット２０から、ヘッドユニット２０の下方に配置されているプリント基板１１０までの垂直距離が検出可能に構成されている。レーザ測長器２５を用いることにより、電子部品１２０が実装される前のプリント基板１１０が有する反りの形状が測定されたデータに基づいて、ヘッドユニット２０の上下方向（Ｚ方向）の移動量を調整することが可能に構成されている。なお、レーザ測長器２５は、本発明の「誤段取り検出手段」、「対象物検出部」および「高さ計測部」の一例である。

また、第１実施形態では、演算処理部７１（図３参照）の指令に基づいて、レーザ測長器２５を用いて以下に説明する動作を行うことが可能に構成されている。

具体的には、表面実装機１００による運転を開始（再開）する際に、ユーザ（オペレータ）による基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」が正常に行われているか否か（「段取り」が誤っているか否か）を検出することが可能に構成されている。なお、プリント基板１１０に関する「段取り」とは、たとえば、何らかの理由で一時的に自動運転が中断されている表面実装機１００に対して、ユーザがカバー９０（図２参照）を開けてアクセスし、プリント基板１１０などを基板搬送部１０に適宜セットする作業などが含まれている。

「段取り」が完了した後、ユーザがカバー９０を閉めるとともに運転開始ボタン９５（図３参照）を押下することにより表面実装機１００の自動運転を再開する操作が行われる。この際、基板搬送部１０のコンベア部１１を駆動してプリント基板１１０の搬送が実行される前に、次の動作が実行される。

すなわち、図４および図５に示すように、コンベア部１１の搬送動作が停止したままの状態において、まず、ヘッドユニット２０が、コンベア部１１の最上流側（Ｘ１側）まで移動される。そして、ヘッドユニット２０をＸ２方向に所定の速度で走査させながら、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて下方（Ｚ１側）に配置されているプリント基板１１０の状態（コンベア部１１に配置されている基板の位置および枚数など）を詳細に検出する動作が行われるように構成されている。

たとえば、一例として、運転開始前にコンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が図５に示された状態において、レーザ測長器２５をＸ２方向に走査させた場合、図６に示すような検出結果が得られる。また、誤段取り状態の一例（誤段取り例１）として、運転開始前のプリント基板１１０の状態が図７に示された状態において、レーザ測長器２５をＸ２方向に走査させた場合、図８に示すような検出結果が得られる。

ここで、図４および図５に示した正常な段取り状態は、３枚のプリント基板１１０が、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃにそれぞれ１枚ずつ配置されている状態である。この場合、運転開始（再開）後には、基板搬送部１０を各々のプリント基板１１０がＸ２方向に所定の秩序を保ちながら正常に流れる。つまり、ユーザによる「段取り」が正常に行われている（プリント基板１１０を基板搬送部１０に適正にセットしている）状態を例示している。

一方、誤段取り例１として図７に示した状態は、プリント基板１１０が、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃには１枚ずつ配置されている一方、実装区間１１ａには２枚のプリント基板１１０ａおよび１１０ｂが配置されている状態である。この場合、運転開始後には、プリント基板１１０ａは実装位置センサ１５に検出されてストッパ１７によってＸ２方向への移動が規制される一方、上流側のプリント基板１１０ｂはＸ２方向への移動を継続した後、停止中のプリント基板１１０ａに衝突する。衝突の結果、実装区間１１ａにおいて一方のプリント基板１１０が他方に斜めに乗り上げたり、双方が互いに重なり合う状況が発生する。つまり、図７には、ユーザによる「段取り」に誤りが生じている「誤段取り状態」である例を示している。表面実装機１００において、運転開始の際にこのような「段取り」の状態を検出しない場合には、実装動作中に、電子部品１２０（図２参照）を把握したヘッドユニット２０（図２参照）が下降した際、プリント基板１１０とヘッドユニット２０とが衝突を起こす不具合や、基板同士が重なることでユーザの生産基板に仕損が発生する。

したがって、表面実装機１００では、搬送動作が停止中の基板搬送部１０において、ユーザによる「誤段取り」のために図７に示すような状況が生じていることを事前に検出する機能を備えている。これにより、ユーザによるプリント基板１１０に関する「段取り」が、正常に行われているか否かが実装動作に先立って判別されるように構成されている。

また、第１実施形態では、レーザ測長器２５による１回の走査によって得られた検出結果（図６参照）に基づいて、コンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の枚数および個々の基板の配置されている位置が、演算処理部７１において認識されるように構成されている。ここでは、図６に示す検出結果を例にとって説明する。

基板搬送部１０の所定の領域にプリント基板１１０（図５参照）が存在しない場合は、高さ位置がＨ１として検出される。ここで、高さ位置Ｈ１は、ヘッドユニット２０から基台１の上面１ａまでの垂直距離に基づいてレーザ測長器２５が出力した値である。一方、基板搬送部１０の所定の領域にプリント基板１１０が存在する場合は、高さ位置がＨ２として検出される。高さ位置Ｈ２は、ヘッドユニット２０からプリント基板１１０の上面までの垂直距離に基づいてレーザ測長器２５が出力した値である。したがって、高さ位置Ｈ１が検出された区間にはプリント基板１１０が存在しない一方、高さ位置Ｈ２が検出された区間にはプリント基板１１０が存在することが示されている。ここで、走査方向に沿って高さ位置がＨ１からＨ２に切り換わる際、Ｈ２に所定の範囲ΔＷ２を持たせてもよい。つまり、高さ位置がＨ２±ΔＷ２となったときに、プリント基板１１０の始点が検知されたことを判断するようにしてもよい。

また、プリント基板１１０が存在する高さ位置Ｈ２が、搬送方向（Ｘ２方向）にどれだけの範囲に亘って継続されているか否かによって、１枚のプリント基板１１０が有するＸ２方向の長さＬ２が求められる。図６では、高さ位置Ｈ２が、位置Ｐ１からＰ２までの区間と、位置Ｐ３からＰ４までの区間と、位置Ｐ５からＰ６までの区間とに検出されている。また、各々の区間において高さ位置Ｈ２が継続される長さはＬ２である。ここで、走査方向に沿って高さ位置がＨ２からＨ１に切り換わる際、Ｈ１に所定の範囲ΔＷ１を持たせてもよい。つまり、高さ位置がＨ１±ΔＷ１となったときに、プリント基板１１０の終点が検知されたことを判断するようにしてもよい。この際、ΔＷ１は、前述の範囲ΔＷ２よりも小さいのが好ましい。これにより、プリント基板１１０の始点および終点を確実に判断することが可能となる。なお、サーボモータ３２（図２参照）のステップ数に基づいたヘッドユニット２０のＸ２方向への送り量と、実際のコンベア部１１の寸法とを照合することにより、位置Ｐ１およびＰ２が実装前待機区間１１ｂ（図４参照）内の場所に対応し、位置Ｐ３およびＰ４が実装区間１１ａ（図４参照）内の場所に対応し、位置Ｐ５およびＰ６が搬出前待機区間１１ｃ（図４参照）内の場所に対応することが演算処理部７１において認識されている。また、長さはＬ２については、高さ位置Ｈ２の始点（位置Ｐ１など）から終点（位置Ｐ２など）までのヘッドユニット２０の送り量から容易に把握される。

ここで、第１実施形態では、プリント基板１１０の長さ情報が表面実装機１００に予め登録（入力）されている。この「長さ情報」は、たとえば、ユーザが運転開始前に入力するように構成されていてもよい。そして、図６に示した検出結果と、表面実装機１００が予め保持するプリント基板１１０の長さ情報とが比較されることにより、検出されたプリント基板１１０の枚数が演算処理部７１において判別されるように構成されている。これにより、実装前待機区間１１ｂに１枚、実装区間１１ａに１枚、そして、搬出前待機区間１１ｃに長さＬ２を有する１枚のプリント基板１１０がそれぞれ配置されている状態が演算処理部７１において認識される。

また、誤段取り例１として図８に示す検出結果について説明すると、各プリント基板１１０が図７に示した位置に配置されている状態が、レーザ測長器２５による検出結果に反映されている。図８では、高さ位置Ｈ２が、位置Ｐ１からＰ２までの区間と、位置Ｐ３からＰ４までの区間と、位置Ｐ７からＰ８までの区間と、位置Ｐ５からＰ６までの区間とに検出されている。この場合、位置Ｐ３からＰ８までの区間が、実装区間１１ａ（図７参照）内の場所に対応している。したがって、図８の検出結果から、実装前待機区間１１ｂおよび搬出前待機区間１１ｃには、長さＬ２を有する１枚のプリント基板１１０がそれぞれ配置されている一方、実装区間１１ａには、長さＬ２を有する２枚のプリント基板１１０が配置されている状態が示されている。

また、図８とは別な誤段取り状態の一例として図９に示すような誤段取り例２による検出結果について説明する。たとえば、ユーザによる「誤段取り」に起因して、２枚のプリント基板１１０が部分的に重なって配置されている状況も考えられる。この場合、レーザ測長器２５による検出結果は、図９のように示される。すなわち、実装区間１１ａにおける位置Ｐ３からＰ８に亘って、Ｈ２付近の高さ位置を有するとともに長さＬ３（Ｌ３＞Ｌ２）の対象物（プリント基板）が配置されている状態が演算処理部７１において認識される。ここでは、下流側のプリント基板１１０の後端部（Ｘ１側）に、上流側のプリント基板１１０の前端部（Ｘ２側）が乗り上げて重なりを生じているため、位置Ｐ３からＰ８における検出結果が段差形状を有していることを示している。この際、第１実施形態では、長さＬ３と予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報とが比較されることにより、実装区間１１ａに、１枚のプリント基板１１０とは異なる長さ（Ｌ３）を有する対象物（プリント基板）が配置されていることが検出される。

第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５の検出結果に基づいて、コンベア部１１の各部に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別して、プリント基板１１０に関する「段取り」の良否を判別するように構成されている。図６の検出結果からは「段取り」が正常であると判別されるとともに、図８および図９の検出結果からは「誤段取り状態」であると判別される。

また、第１実施形態では、上記したように、レーザ測長器２５を走査させる際、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々の区間において、プリント基板１１０に関する「段取り」が正常であるか否かをレーザ測長器２５が個別に検出することが可能に構成されている。したがって、各々の搬送区間において、プリント基板１１０に関する「段取り」が正常に行われているか否かが判別されるように構成されている。

また、第１実施形態では、たとえば、レーザ測長器２５を走査させた結果、ユーザの「誤段取り」に起因して、プリント基板１１０が実装前待機区間１１ｂと実装区間１１ａとの境界部分（待機位置センサ１４およびストッパ１６の付近）に跨って配置されている状態も検出されうる。このような場合には、このプリント基板１１０は、下流側の実装区間１１ａに配置されているという判断が演算処理部７１により下される。そして、下流側の実装区間１１ａに別なプリント基板１１０が配置されている状態がさらに検出された場合、同じ区間（この場合は実装区間１１ａ）に複数枚（２枚）のプリント基板１１０が配置されていると判断されて、「誤段取り状態」であると判別されるように構成されている。また同様に、プリント基板１１０が実装区間１１ａと搬出前待機区間１１ｃとの境界部分（待機位置センサ１５およびストッパ１７の付近）に跨って配置され、かつ、下流の搬出前待機区間１１ｃに別なプリント基板１１０が配置されていても、「誤段取り状態」として判別される。以上から、表面実装機１００では、基板搬送部１０内の同一区間に１枚のプリント基板１１０のみが配置されている検出結果（図６参照）の場合のみ、「段取り」が正常であると判別されるように構成されている。

また、図２に示すように、ヘッドユニット２０の下面側（図２のＺ１側）には、Ｘ方向に沿って列状に配置された６本の吸着ノズル２２が先端部を下方に向けて配置されている。各々の吸着ノズル２２は、負圧発生機（図示せず）によりノズル先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ１３０から供給される電子部品１２０を吸着して保持するように構成されている。

また、各々の吸着ノズル２２は、サーボモータ２３（図３参照）および図示しない昇降機構によって、ヘッドユニット２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。表面実装機１００は、吸着ノズル２２が上昇位置に移動した状態で電子部品１２０を搬送するとともに、吸着ノズル２２が下降位置に移動した状態で電子部品１２０をテープフィーダ１３０から吸着する動作と、電子部品１２０をプリント基板１１０に実装する動作とを行うように構成されている。吸着ノズル２２は、サーボモータ２４（図３参照）および図示しない回転機構によって、吸着ノズル２２自体がノズル軸（Ｚ軸）を中心としてＸ−Ｙ面内で回転可能に構成されている。これにより、吸着ノズル２２の先端部に保持された電子部品１２０の姿勢（Ｘ−Ｙ面内での向き）が詳細に調整される。

また、テープフィーダ１３０は、複数の電子部品１２０を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ１３０は、リールを回転させて電子部品１２０を保持するテープを送出することにより、先端部から電子部品１２０を供給するように構成されている。

また、基台１の上面上には、基板用カメラ部５０および部品用カメラ部６０が固定的に設置されている。部品用カメラ部６０は、吸着ノズル２２に吸着された電子部品１２０の下面側を下方から撮像する機能を有している。これにより、基台１に対してヘッドユニット２０と共に電子部品１２０がＸ−Ｙ面内におけるＸ２方向に移動する際に、部品用カメラ部６０によって撮像された電子部品１２０の下面の形状から電子部品１２０の高さ情報が得られるように構成されている。表面実装機１００では、得られた高さ情報に基づいて電子部品１２０の形状の良否が判別されたり、吸着ノズル２２の電子部品１２０に対する吸着位置の良否が判別される。

部品撮像装置６０は、図２に示すように、部品１２０に照明光を照射する照明部６１と、部品１２０による照明光の反射光を受光して部品１２０を撮像する撮像部６３とを備えている。

また、図３に示すように、表面実装機１００の動作は、制御装置７０によって制御されている。演算処理部７１はＣＰＵからなり、表面実装機１００の動作を全般的に統括している。記憶部７２は、演算処理部７１が実行可能な制御プログラムなどが格納されている動作プログラム記憶部７２ａと、基板搬送部１０を動作させる際に必要となるデータ類が格納されている搬送系データ記憶部７２ｂとを含んでいる。ここで、動作プログラム記憶部７２ａは、フラッシュＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）からなり、搬送系データ記憶部７２ｂは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）からなる。

また、外部入出力部７３は、運転開始ボタン９５を含めた運転操作上の各種ボタン類や、レーザ測長器２５などの各種センサ類からの入出力を制御する機能を有している。画像処理部７４は、基板用カメラ部５０および部品用カメラ部６０が撮像した画像データの処理を行って表面実装機１００の動作に必要とされるデータを内部的に生成する役割を有している。

モータ制御部７５は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１００の各サーボモータ（支持部３０をＹ方向に移動させるサーボモータ４３（図１参照）、ヘッドユニット２０をＸ方向に移動させるサーボモータ３２（図１参照）、吸着ノズル２２を上下方向に移動させるサーボモータ２３、および、吸着ノズル２２をノズル軸を中心に回転させるサーボモータ２４など）を制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、基板搬送部１０に設けられた基板搬送軸（図示せず）のサーボモータを制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、各サーボモータが有するエンコーダ（図示せず）からの信号に基づいてヘッドユニット２０のＸ−Ｙ面内の位置、吸着ノズル２２の高さ位置および回転位置などが認識可能に構成されている。このようにして、表面実装機１００は構成されている。

次に、図１〜図１０を参照して、表面実装機１００における自動運転開始時に関する制御フローについて説明する。なお、以下の説明では、ユーザ（オペレータ）がカバー９０を閉めた後に運転開始ボタン９５を押下した後の演算処理部７１の制御内容および表面実装機１００の動作について説明する。

図１０に示すように、ステップＳ１では、演算処理部７１（図３参照）により、ユーザが運転開始ボタン９５（図３参照）を押下したか否かが判断されるととともに、運転開始ボタン９５が押下されるまでこの判断が繰り返される。ステップＳ１において、運転開始ボタン９５が押下されたと判断された場合、ステップＳ２では、ヘッドユニット２０が基板搬送部１０上の上流側（Ｘ１側）に予め設定された走査開始位置まで移動される。

ここで、第１実施形態では、ステップＳ３において、演算処理部７１によりモータ制御部７５が制御されてサーボモータ３２（Ｘ軸）が駆動される。これにより、図４に示すように、ヘッドユニット２０が走査開始位置からＸ２方向に所定の速度で移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて、レーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＸ２方向に沿って連続的に計測される。これにより、たとえば、運転開始前にコンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が図５に示された状態である場合には、図６に示すような高さ位置の検出結果が得られる。

そして、ステップＳ４では、演算処理部７１により、レーザ測長器２５により計測された高さ位置の検出結果（図６参照）が搬送系データ記憶部７２ｂに記憶される。

その後、ステップＳ５では、搬送系データ記憶部７２ｂに記憶された高さ位置の検出結果に基づいて、コンベア部１１に配置されているプリント基板１１０の状態が演算処理部７１により判別される。この際、演算処理部７１において、表面実装機１００に予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報と図６に示した検出結果とが比較される。ステップＳ５の処理を行うことにより、実装前待機区間１１ｂに１枚、実装区間１１ａに１枚、そして、搬出前待機区間１１ｃに１枚のプリント基板１１０が配置されていることが判別される。そして、ステップＳ６では、区間毎に配置されているプリント基板１１０の枚数が、搬送系データ記憶部７２ｂに記憶される。

そして、ステップＳ７では、演算処理部７１により、基板搬送部１０にプリント基板１１０が配置されている状態か否かがまず判断される。ステップＳ７において、基板搬送部１０上にプリント基板１１０の存在が検出されないと判断された場合、ステップＳ１２に進み、以降は、電子部品１２０の実装動作に関する自動運転を開始する。これにより、コンベア部１１の基板搬送軸（サーボモータ）が駆動されて、他の実装機からのプリント基板１１０の搬入動作が行われる。また、ヘッドユニット２０が駆動されて電子部品１２０を取得する動作が実行される。

一方、ステップＳ７において、基板搬送部１０にプリント基板１１０が配置されている状態が検出されたと判断された場合、次のステップＳ８では、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在するか否かが判別される。

ここで、第１実施形態では、ステップＳ８において、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在すると判別された場合、ステップＳ９では、演算処理部７１により、現在の基板搬送部１０の状態が「誤段取り状態」であると判別される。たとえば、図８に示した検出結果に基づいた場合には、実装区間１１ａに２枚のプリント基板１１０が配置されていると判別されるので、「誤段取り状態」として判別される。

そして、ステップＳ１０では、演算処理部７１により、表示部１０１に「異常あり」という警告表示１０１ａ（図２参照）が表示されて、本制御フローが終了される。これにより、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部１０に何らかの異常が発生していることを認識する。

一方、ステップＳ８において、実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃの各々においてプリント基板１１０が複数枚存在しない（図６や図９に示した検出結果：各区間にそれぞれ１枚のプリント基板１１０が配置されている）と演算処理部７１により判別された場合、ステップＳ１１では、各々のプリント基板１１０が有する長さが正しいか否かが判別される。

ステップＳ１１において、プリント基板１１０が有する長さが正しくない（表面実装機１００に予め登録されているプリント基板１１０の長さ情報と図９に示した長さＬ３とが等しくない）場合には、ステップＳ１０に進み、表示部１０１に警告表示１０１ａが表示される。この場合も、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部１０に何らかの異常が発生していることを認識する。また、ステップＳ１１において、プリント基板１１０が有する長さが正しい場合には、上述したステップＳ１２に進む。このようにして、自動運転を開始（再開）する際の、プリント基板１１０に関する「段取り」の良否の確認動作が行われて処理が終了される。

次に、図１および図２を参照して、表面実装機１００によるプリント基板１１０への電子部品１２０の実装動作について説明する。

まず、図１に示すように、基板搬送部１０上に載置されたプリント基板１１０が、基台１の中央部に設けられた装着作業位置（実装区間１１ａ）までＸ２方向に搬送される。

また、プリント基板１１０の搬入動作と並行して、実装される電子部品１２０がヘッドユニット２０によりテープフィーダ１３０から取り出される。具体的には、ヘッドユニット２０が所定のテープフィーダ１３０の上方に移動されることにより、テープフィーダ１３０に保持された電子部品１２０の上方にヘッドユニット２０の吸着ノズル２２が配置される。

その後、吸着ノズル２２を下降させるとともに、吸着ノズル２２の先端に負圧が供給される。これにより、テープフィーダ１３０上の電子部品１２０が吸着ノズル２２により吸着されて保持される。

この後、電子部品１２０を保持した状態で、ヘッドユニット２０が部品用カメラ部６０の上方を通過する。この際、図２に示すように、ヘッドユニット２０をＸ２方向に沿って移動させながら、部品用カメラ部６０によって吸着ノズル２２に保持された電子部品１２０が撮像される。そして、撮像された画像に基づいて電子部品１２０の吸着位置が認識されるとともに、電子部品１２０の高さ情報を取得することにより、電子部品１２０の良否が判別される。具体的には、電子部品１２０の複数の電極部分１２０ａの高さ位置が所定の範囲内に収まっていない場合には、プリント基板１１０と電子部品１２０との接続不良が生じる可能性があるので、不良品であると判別される。電子部品１２０の高さ情報に基づいて電子部品１２０が不良品であると判別された場合には、その電子部品１２０は破棄される。

また、電子部品１２０の画像に基づいて、電子部品１２０の吸着位置の正しい吸着位置に対するずれ量が算出される。そして、その算出したずれ量に基づいてヘッドユニット２０が移動するとともに吸着ノズル２２が回転して、電子部品１２０の装着位置の補正が行われる。上述した電子部品１２０の装着位置の補正処理は、ヘッドユニット２０がテープフィーダ１３０上からプリント基板１１０の装着位置に移動する動作と並行して行われる。

そして、図１に示すように、ヘッドユニット２０がプリント基板１１０内の所定の装着位置に移動された後、吸着ノズル２２が下降されて電子部品１２０がプリント基板１１０に装着される。以上の動作が繰り返し行われることにより、複数の電子部品１２０のプリント基板１１０への実装が行われる。また、電子部品１２０の実装が完了したプリント基板１１０は、基板搬送部１０上をＸ１方向に移動して基台１から搬出される。このようにして、表面実装機１００による電子部品１２０の実装動作が終了する。

第１実施形態では、上記のように、表面実装機１００の運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０の配置状態を検出するレーザ測長器２５と、レーザ測長器２５の検出結果に基づいてプリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別する演算処理部７１とを備えている。これにより、プリント基板１１０に関する「誤段取り」の有無を、表面実装機１００の運転を開始する際に予め確認することができる。また、演算処理部７１により、レーザ測長器２５の検出結果に基づいた「誤段取り」の有無を容易に判別することができる。したがって、たとえば、ユーザが行った「誤段取り」に起因して表面実装機１００の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１により、プリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であると判別された場合に、ユーザに対してプリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」である旨の警告を行う表示部１０１を備えている。これにより、プリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であることを、表示部１０１を介してユーザに確実に認識させることができる。この結果、ユーザは、「誤段取り」に対する処置を行って表面実装機１００を正常な状態に迅速に回復させることができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５によるプリント基板１１０の検出結果に基づいて、基板搬送部１０が有する基板搬送経路上の所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に、長さＬ２を有するプリント基板１１０がそれぞれ１枚の状態で配置されているか否かを判別することにより、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、基板搬送部１０内の誤った位置にプリント基板１１０が配置されたり、または、基板搬送部１０の所定の領域内に２枚以上のプリント基板１１０が配置された場合に、ユーザは、このようなプリント基板１１０に関する段取りが「誤段取り状態」であることを、表面実装機１００の運転を開始する際に確実に確認することができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、表面実装機１００に予め登録されたプリント基板１１０の長さ情報と、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さＬ２とを比較することにより、所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さに基づいて、基板搬送部１０の各々の区間内に配置されたプリント基板１１０の枚数を確実に判別することができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さがＬ２よりも大きい場合（図９参照）に、プリント基板１１０が所定の領域（たとえば実装区間１１ａ）内に複数枚配置されていると判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、基板搬送部１０の実装区間１１ａ内に複数枚のプリント基板１１０が配置されている状況を確実に判別することができる。したがって、たとえば、基板搬送部１０の実装区間１１ａ内に複数枚のプリント基板１１０同士が部分的に重なっているような状況を確実に判別することができるので、表面実装機１００の運転中にプリント基板１１０に関連して発生するトラブルの要因を事前に除去することができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により検出されたプリント基板１１０の長さＬ２に基づいて、基板搬送部１０に設けられた複数の区間（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）のうちの一つの区間内に存在するプリント基板１１０の枚数を判別するとともに、一つの区間内にプリント基板１１０が複数枚存在する状態を判別した場合に、プリント基板１１０に関する段取りが誤段取り状態であると判別するように構成されている。これにより、「誤段取り」に起因して、一つ（単一）の区間内に配置されたプリント基板１１０同士が表面実装機１００の運転中に衝突するような状況を未然に防ぐことができる。特に、衝突によってプリント基板１１０同士が部分的に重なった状態で、プリント基板１１０に対する処理が行われた場合には、プリント基板１１０のみならず表面実装機１００も損傷する虞があるので、単一の区間内にプリント基板１１０が複数枚存在する状態を事前に検出することは非常に重要である。

また、第１実施形態では、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０のプリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）への移動に伴って基板搬送部１０上を走査することにより、プリント基板１１０を検出するように構成されている。これにより、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を、プリント基板１１０の搬送方向に沿って設けられた基板搬送部１０の一方端部側（Ｘ１側）から他方端部側（Ｘ２側）に亘って容易に確認することができる。したがって、プリント基板１１０に関する「段取り」の状態を、確実に認識することができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５を用いてプリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）におけるプリント基板１１０の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、基板搬送部１０が有する基板搬送経路上の所定の領域内に長さＬ２を有するプリント基板１１０が１枚のみの状態で配置されているか否かを判別して、プリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する段取りの状態を、ヘッドユニット２０に取り付けられたプリント基板１１０の反りなどを検出するためのレーザ測長器２５を流用して容易に確認することができる。また、レーザ測長器２５を流用することができるので、誤段取りを検出する専用の検出手段（検出部）を設ける必要がない。したがって、本発明の「誤段取り検出手段」を設けたとしても表面実装機１００の構成が複雑になることを抑制することができる。

また、第１実施形態では、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により計測されたプリント基板１１０の高さ位置が、プリント基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、所定の領域内に配置されているプリント基板１１０の枚数を判別するように構成されている。これにより、演算処理部７１は、レーザ測長器２５により計測されたプリント基板１１０の高さ位置に基づいて、所定の領域内に配置されているプリント基板１１０の枚数を容易に判別することができる。

また、第１実施形態では、運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始ボタン９５を備えている。そして、演算処理部７１は、運転開始ボタンを介して入力された命令に基づいて、運転を開始する際に、プリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている。これにより、ユーザが表面実装機１００の運転を開始する際に、確実にプリント基板１１０に関する段取りが誤っているか否かを確認することができる。

（第２実施形態）
次に、図３および図１１〜図１９を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態による表面実装機２００では、プリント基板１１０の基板搬送部２１０への「段取り」に加えて、ユーザが基板支持用の治具２２０を基板搬送部２１０の所定の位置に取り付ける際の「段取り」が正常であるか否かも確認されるように構成されている。また、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、上記第１実施形態と同じ符号を付して図示している。なお、表面実装機２００は、本発明の「基板処理装置」の一例であり、基板搬送部２１０は、本発明の「搬送部」の一例である。また、治具２２０は、本発明の「支持部材」の一例である。

本発明の第２実施形態による表面実装機２００は、図１１および図１２に示すように、基板搬送部２１０を備えている。また、基板搬送部２１０は、Ｘ方向に延びる一対のコンベア部２１１を含んでいる。コンベア部２１１は、２つの固定型搬送部２１２および２１３と１つの可動型搬送部２１４とに分割されて構成されている。固定型搬送部２１２および２１３は、基台１に対して固定的に設置されている一方、可動型搬送部２１４は、基台１の上面１ａ上をＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、基台１上に、Ｙ方向に延びるボールネジ軸２５０と、ボールネジ軸２５０を回転させるサーボモータ２５１とが設けられている。これにより、可動型搬送部２１４は、基台１上をＸ−Ｙ面に沿ってＹ方向（Ｙ１方向、Ｙ２方向）に移動することが可能に構成されている。また、基板搬送部２１０では、実装前のプリント基板１１０を固定型搬送部２１２から可動型搬送部２１４に乗り継がせて搬入するとともに、実装後のプリント基板１１０を可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３に乗り継がせて搬出することが可能とされている。なお、固定型搬送部２１２により実装前待機区間１１ｂが構成されており、固定型搬送部２１３により搬出前待機区間１１ｃが構成されている。また、可動型搬送部２１４により実装区間１１ａが構成されている。

また、可動型搬送部２１４には、実装時にプリント基板１１０を下方（Ｚ１側）から支持するための治具２２０を着脱可能に取り付けることが可能に構成されている。治具２２０は、図１３に示すように、下面２２０ａから下方（Ｚ１方向）に延びる棒状の複数のピン２２１が突出している。また、複数のピン２２１は、下面２２０ａ内に平面的（Ｘ方向およびＹ方向）に広がって設けられている。そして、昇降テーブル２２５の上面２２５ａ側に形成されている複数の穴部２２６の各々にピン２２１の各々を対応させて挿入することにより、治具２２０が昇降テーブル２２５の上面２２５ａに取り付けられるように構成されている。

ここで、第２実施形態では、表面実装機２００による運転を開始する際に、ユーザ（オペレータ）によって昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられているか否かを検出することが可能に構成されている。このユーザにより、基板搬送部２１０において昇降テーブル２２５に治具２２０を取り付ける作業も、プリント基板１１０に関する「段取り」の一つである。

「段取り」が完了した後、ユーザがカバー９０（図１１参照）を閉めるとともに運転開始ボタン９５（図３参照）を押下することにより表面実装機２００の自動運転を再開する操作が行われる。この際、基板搬送部２１０のコンベア部２１１を駆動してプリント基板１１０の搬送に関する制御動作を行う前に、次の動作が実行される。

すなわち、図１４に示すように、コンベア部２１１の搬送動作が停止されたままの状態において、まず、ヘッドユニット２０が、可動型搬送部２１４が設けられた位置における基台１上の一方側（Ｙ２側）まで移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５のＸ方向の位置（走査開始位置）が、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の近傍（周辺領域）に対応する位置に設定されるように構成されている。そして、ヘッドユニット２０を走査開始位置からＹ１方向に所定の速度で走査させながら、レーザ測長器２５を用いて可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域（２点鎖線５００の近傍領域）に存在する障害物の有無を詳細に検出することが可能に構成されている。なお、図１４に、レーザ測長器２５のレーザ光がＹ１方向に移動する際の軌跡を２点鎖線５００で示している。ここで、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との間の狭い境界部分とその周辺（２点鎖線５００近傍の領域）に存在する障害物の有無を検出する検出手段としてレーザ測長器２５用いることは、レーザ光を対象物（対象領域）にスポット的に照射してその部分の状態を容易に検出することができる点で、非常に有効である。

たとえば、一例として、運転開始前に可動型搬送部２１４の昇降テーブル２２５に固定されている治具２２０の状態が図１４に示された状態において、レーザ測長器２５をＹ１方向に走査させた場合、図１５に示すような検出結果が得られる。また、誤段取り状態の一例（誤段取り例）として、運転開始前の昇降テーブル２２５に固定されている治具２２０の状態が図１６および図１７に示された状態において、レーザ測長器２５をＹ１方向に走査させた場合、図１８に示すような検出結果が得られる。

ここで、図１４に示した正常な段取り状態は、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが、可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３側（Ｘ２側）にはみ出していない場合である。この場合、運転開始後に、基板処理に関する制御上の理由で可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させたとしても、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂは、固定型搬送部２１３の内側面には衝突しない。つまり、運転開始前のユーザによるプリント基板１１０に関する「段取り」が、正常に行われている（昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられている）状態を例示している。

一方、誤段取り例として図１６および図１７に示した状態は、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分（２点鎖線５００）を越えて固定型搬送部２１３にまではみ出した状態となって治具２２０が昇降テーブル２２５に取り付けられている状態である。つまり、ユーザが、治具２２０が有する全てのピン２２１（図１３参照）が昇降テーブル２２５側の穴部２２６に正しく差し込まれていない状態で治具２２０がセットされた状態である。この場合、運転開始後に、基板処理に関する制御上の理由で可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させた際、治具２２０のＸ２側の側端部２２０ｂが固定型搬送部２１３の内側面に衝突する状況が発生する。つまり、図１６および図１７には、運転開始前のプリント基板１１０に関する段取りが正常に行われていない「誤段取り状態」である例を示している。表面実装機２００において、運転開始の際にこのような「誤段取り状態」を検出しない場合には、治具２２０と固定型搬送部２１３とが衝突を起こす不具合が発生する。

また、第２実施形態では、レーザ測長器２５による１回の走査によって得られた検出結果に基づいて、昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられているか否かが演算処理部７１において認識されるように構成されている。ここでは、図１５に示す検出結果と図１８に示す検出結果とを比較しながら説明する。

昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられている場合は、レーザ測長器２５によって図１５に示す検出結果が得られる。つまり、走査方向（２点鎖線５００上）に沿った位置Ｑ１からＱ２までの区間と、位置Ｑ３からＱ４までの区間とに、高さ位置がＨ３として検出される。高さ位置Ｈ３は、基台１の上面１ａ上に一対のコンベア部２１１が検出されていることを示している。一方、コンベア部２１１の内側の位置Ｑ２からＱ３までの区間は、高さ位置がＨ１であり、この部分には基台１の上面１ａしか存在しない。

一方、昇降テーブル２２５に治具２２０が正しく取り付けられていない場合は、レーザ測長器２５によって図１８に示す検出結果が得られる。つまり、コンベア部２１１の内側の位置Ｑ２からＱ３までの区間において、高さ位置がＨ４（Ｈ４＜Ｈ３）を有する区間（位置Ｑ５からＱ６の区間）が存在することが検出されている。したがって、レーザ測長器２５により、高さ位置がＨ４を有する区間が検出された場合には、コンベア部２１１の内側に何らかの障害物が存在することが演算処理部７１において判別されるように構成されている。この場合の障害物とは、図１６および図１７に示された可動型搬送部２１４から固定型搬送部２１３側にはみ出した治具２２０の側端部２２０ｂである。

第２実施形態では、搬送動作が停止中の基板搬送部２１０において、ユーザによる「誤段取り」のために図１６に示すような状況が生じていることを事前に検出することが可能に構成されている。これにより、プリント基板１１０に関する段取りが正常に行われているか否かを検出することが可能に構成されている。

また、第２実施形態では、表面実装機２００の自動運転を開始（再開）する入力操作を行った際、まず、昇降テーブル２２５への治具２２０の取り付け状態が正常であるか否か（誤段取り状態であるか否か）が確認された後、上記第１実施形態で説明したプリント基板１１０の基板搬送部１０への配置の状態が正常であるか否か（誤段取り状態であるか否か）が確認されるように構成されている。

また、第２実施形態では、上記した可動型搬送部２１４の一方側（Ｘ２側）における治具２２０の取り付け状態の良否の確認動作のみならず、可動型搬送部２１４の他方側（Ｘ１側）においても、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分（２点鎖線５０１近傍の領域）上をレーザ測長器２５がＹ１（Ｙ２）方向に走査して治具２２０の取り付け状態の良否の確認する動作が行われるように構成されている。したがって、治具２２０が昇降テーブル２２５のＸ方向に沿ったいずれの側から境界部分を越えて固定型搬送部側にはみ出た場合であっても、このような「誤段取り状態」が検出されるように構成されている。

なお、第２実施形態における表面実装機２００のその他の構成については、上記第１実施形態における表面実装機１００の構成と同様である。

次に、図３、図１０〜図１２、図１４、図１５および図１９を参照して、表面実装機２００における自動運転開始時に関する制御フローについて説明する。

図１９に示すように、ステップＳ２１では、演算処理部７１（図３参照）により、ユーザが運転開始ボタン９５（図３参照）を押下したか否かが判断されるととともに、運転開始ボタン９５が押下されるまでこの判断が繰り返される。ステップＳ２１において、運転開始ボタン９５が押下されたと判断された場合、ステップＳ２２では、ヘッドユニット２０が可動型搬送部２１４の位置における基台１上の一方側（Ｙ２側）に予め設定された走査開始位置まで移動される。

ここで、第２実施形態では、ステップＳ２３において、演算処理部７１によりモータ制御部７５が制御されてサーボモータ４３（Ｙ軸）が駆動される。これにより、ヘッドユニット２０が走査開始位置からＹ１方向に所定の速度で移動される。この際、ヘッドユニット２０に取り付けられたレーザ測長器２５を用いて、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域におけるレーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＹ１方向に沿って連続的に計測される。これにより、たとえば、運転開始前に可動型搬送部２１４の昇降テーブル２２５に取り付けられている治具２２０の状態が図１４に示された状態である場合には、図１５に示すような高さ位置の検出結果が得られる。また、ステップＳ２３では、レーザ測長器２５が可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域（図１４の２点鎖線５００近傍の領域）をＹ１方向に走査して距離計測を完了した後、ヘッドユニット２０がＸ１方向に移動される。そして、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分に対応する位置にレーザ測長器２５が配置された状態で、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域（図１４の２点鎖線５０１近傍の領域）におけるレーザ測長器２５から基台１の上面１ａまでの距離（垂直距離）がＹ２方向に沿って連続的に計測される。

そして、ステップＳ２４では、演算処理部７１により、検査領域（可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域、または、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域）に障害物としての治具２２０が検出されたか否かが判別される。ここで、ステップＳ２４において、上記した検査領域に障害物としての治具２２０が検出されないと判別された場合、ステップＳ２７に進む。ステップＳ２７では、サーボモータ２５１（Ｙ軸）が駆動されて可動型搬送部２１４をＹ方向に移動させる。これにより、図１１に示すように、固定型搬送部２１２および２１３と、可動型搬送部２１４とをＸ方向に沿って一列に揃える。

その後、第２実施形態では、ステップＳ２８に進む。ステップＳ２８における処理では、制御フローが上記第１実施形態で説明したステップＳ５０（図１０参照）に示される一連の制御フロー（図１０に示すステップＳ２からステップＳ１２までの処理）が実行される。

また、ステップＳ２４において、検査領域（可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域、または、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２との境界部分の周辺領域）に障害物としての治具２２０が検出されたと判別された場合、ステップＳ２５において、演算処理部７１により、運転開始前の基板搬送部１０（可動型搬送部２１４）の状態が「誤段取り状態」であると判別される。そして、ステップＳ２６では、演算処理部７１により、表示部１０１に「異常あり」という警告表示１０１ａ（図１２参照）が表示されて、本制御フローが終了される。これにより、警告表示１０１ａを見たユーザは、基板搬送部２１０に何らかの異常が発生していることを認識する。このようにして、自動運転を開始する際のプリント基板１１０に関する「段取り」の良否の確認動作が行われて処理が終了される。

第２実施形態では、上記のように、レーザ測長器２５は、ヘッドユニット２０のプリント基板１１０の搬送方向と交差する方向（Ｙ方向）への移動に伴って走査することにより、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２または２１３との境界部分の近傍に治具２２０が配置されているか否かを検出している。そして、演算処理部７１は、レーザ測長器２５による検出結果により、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、ユーザが可動型搬送部２１４内の誤った位置にプリント基板１１０を支持する治具２２０を配置した場合に、このようなプリント基板１１０に関する「段取り」の良否について、表面実装機１００の運転を開始する際に確実に確認することができる。これにより、可動型搬送部２１４への治具２２０の配置が誤段取りを生じていることに起因して、可動型搬送部２１４を移動させた際に、境界部分に露出した（はみ出た）治具２２０が、隣接する固定型搬送部２１２または２１３に衝突して治具２２０および固定型搬送部２１２または２１３の双方が損傷するようなトラブルの要因を事前に除去することができる。

また、第２実施形態では、レーザ測長器２５により可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１２または２１３との境界部分の近傍領域に治具２２０が配置されていない検出結果が得られた場合、演算処理部７１は、基板搬送部２１０が有する基板搬送経路上の所定の領域（実装前待機区間１１ｂ、実装区間１１ａおよび搬出前待機区間１１ｃ）内に、長さＬ２を有するプリント基板１１０がそれぞれ１枚の状態で配置されているか否かを判別することにより、プリント基板１１０に関する「段取り」が誤っているか否かを判別するように構成されている。これにより、可動型搬送部２１４への治具２２０の配置に関する「誤段取り」の有無を確認することに加えて、基板搬送部２１０へのプリント基板１１０の配置に関する「誤段取り」の有無を確認することも行うことができるので、「誤段取り」に起因して表面実装機１００の運転中に予期しないトラブルが発生することをより確実に防ぐことができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明の「基板処理装置」を表面実装機１００および２００に適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「基板処理装置」を、プリント基板に半田ペーストを印刷する印刷装置に適用することも可能である。印刷装置においても、半田ペーストを印刷する前のプリント基板に関する「段取り」が誤っているか否かを検出することにより、「誤段取り」に起因して印刷装置の運転中に予期しないトラブルが発生することを未然に防ぐことができる。なお、印刷装置は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

また、上記第１および第２実施形態では、ユーザがプリント基板１１０に関する「段取り」を行った場合の段取り状態の良否が判別される例について示したが、本発明はこれに限られない。ユーザ以外の段取り用の専用装置を用いてプリント基板１１０に関する「段取り」が行われている場合にも、本発明を適用することができる。

また、上記第１実施形態では、本発明の「対象物検出部」としてレーザ測長器２５を用いた例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「対象物検出部」として、超音波測長器を用いてもよい。超音波測長器は、計測器本体から超音波を放射して対象物（障害物）までの距離を計測する計測器であり、超音波測長器を用いても基板搬送部１０に配置されたプリント基板１１０の位置および長さ（基板の枚数）を容易に検出することが可能である。さらには、本発明の「対象物検出部」として、フィデューシャルカメラを用いることも可能である。フィデューシャルカメラは、プリント基板１１０に付されたフィデューシャルマークの検出時に使用することを目的としているが、このフィデューシャルカメラを用いることにより、プリント基板１１０が有する端部（エッジ部）の位置情報を検出することが可能である。この場合、画像処理によって、十分な光量を有して撮像されるプリント基板１１０の画像と、背後（下方）にやや暗めに写る基台１の上面１ａとの画像上のエッジ部（境界部）を検出することにより、搬送方向における１枚のプリント基板１１０が有する長さＬ２を判別することが可能である。なお、超音波測長器は、上記第２実施形態の表面実装機２００においても境界部分近傍における治具２２０の有無を検出することが可能であるが、フィデューシャルカメラについては、狭小領域に存在する障害物の有無を検出するような機能を有していないので、治具２２０の有無を検出する「対象物検出部」としては適用できない。

また、第２実施形態では、本発明の「支持部材」がブロック状の治具２２０である例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、本発明の「支持部材」が、所定の長さを有する棒状のプッシュアップピンであってもよい。昇降テーブル２２５（図１３参照）上にプリント基板１１０を支持するためにプッシュアップピンを用いる場合、ユーザは、プッシュアップピンを一本ずつ穴部２２６（図１３参照）に差し込む作業（段取り）を行う。この場合、上記第２実施形態のように、プッシュアップピンが可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域にはみ出る状態は起こり得ない。したがって、本発明の「支持部材」がプッシュアップピンである場合には、演算処理部７１によりその旨を判別して、可動型搬送部と固定型搬送部との境界部分の近傍領域に支持部材が配置されているか否かを判別する動作（図１９に示す、ステップＳ２２〜Ｓ２６までの処理動作）を行わないように構成してもよい。この場合、図１９において、ステップＳ２１、Ｓ２７およびＳ２８の順にフローが実行される。この変形例のように構成すれば、支持部材がプッシュアップピンである場合に上記した判別処理が省略されるので、その分、基板処理装置の運転を開始する際のプリント基板１１０に関する「段取り」の確認時間を短縮することができる。したがって、より迅速に基板処理装置の運転を開始（再開）させることができる。

また、上記第１および第２実施形態では、基板搬送部１０に配置されたプリント基板１１０の状態を検出する際に、実装前待機区間１１ｂ側（Ｘ１側）から搬出前待機区間１１ｃ（Ｘ２側）に向かってレーザ測長器２５を用いて走査させた例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、搬出前待機区間１１ｃ（Ｘ２側）から実装前待機区間１１ｂ側（Ｘ１側）に向かってレーザ測長器２５を走査させてもよい。

また、上記第２実施形態では、レーザ測長器２５を、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との境界部分の周辺領域として、図１４に示す２点鎖線５００（固定型搬送部２１３のＸ１側の端部領域）の直上を走査させた例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、治具２２０が、可動型搬送部２１４から境界部分上にはみ出た状態が、すでに、「誤段取り状態」であることから、レーザ測長器２５を、２点鎖線５０１に示される軌跡と同様に、可動型搬送部２１４と固定型搬送部２１３との間の完全な境界上を走査させるように構成してもよい。

１０、２１０ 基板搬送部（搬送部）
１１ａ 実装区間（所定の領域、所定の区間）
１１ｂ 実装前待機区間（所定の領域、所定の区間）
１１ｃ 搬出前待機区間（所定の領域、所定の区間）
２０ ヘッドユニット（ヘッド部）
２５ レーザ測長器（誤段取り検出手段、対象物検出部、高さ計測部）
７１ 演算処理部（誤段取り検出手段、制御部）
９５ 運転開始ボタン（運転開始入力部）
１００、２００ 表面実装機（基板処理装置）
１０１ 表示部（警告手段）
１１０ プリント基板（基板、対象物）
２１２、２１３ 固定型搬送部
２１４ 可動型搬送部
２２０ 治具（支持部材、対象物）

Claims (14)

1. 基板を搬送する搬送部と、
   運転を開始する際に、前記搬送部における前記基板に関する段取りが誤っているか否かを検出する誤段取り検出手段とを備える、基板処理装置。
2. 前記誤段取り検出手段により、前記基板に関する段取りが誤段取り状態であることが検出された場合に、ユーザに対して前記基板に関する段取りが前記誤段取り状態である旨の警告を行う警告手段をさらに備える、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記誤段取り検出手段は、対象物を検出可能な対象物検出部と、前記対象物検出部の検出結果に基づいて前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別する制御部とを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記対象物検出部は、前記基板を検出可能に構成されており、
   前記基板に関する段取りは、前記基板を前記搬送部に配置する作業を含み、
   前記制御部は、前記対象物検出部による前記基板の検出結果に基づいて、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記対象物検出部は、前記基板の長さを検出可能に構成されており、
   前記制御部は、前記所定の長さと、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さとを比較することにより、前記所定の領域内に配置されている前記基板の枚数を判別するように構成されている、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さが前記所定の長さよりも大きい場合に、前記基板が前記所定の領域内に複数枚配置されていると判別するように構成されている、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記搬送部は、前記基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の区間からなり、
   前記制御部は、前記対象物検出部により検出された前記基板の長さに基づいて、前記複数の区間のうちの所定の区間内に存在する前記基板の枚数を判別するとともに、前記所定の区間内に前記基板が複数枚存在する状態を判別した場合に、前記基板に関する段取りが誤っていると判別するように構成されている、請求項５または６に記載の基板処理装置。
8. 少なくとも前記基板の搬送方向に沿って移動可能であるとともに、前記基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、
   前記ヘッド部には、前記対象物検出部が取り付けられており、
   前記対象物検出部は、前記ヘッド部の前記基板の搬送方向への移動に伴って前記搬送部上を走査することにより、前記基板を検出するように構成されている、請求項３〜７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
9. 前記対象物検出部は、前記対象物の高さ位置を計測する高さ計測部であり、
   前記制御部は、前記高さ計測部を用いて前記基板の搬送方向における前記対象物の高さ位置の変化を計測した結果に基づいて、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別して、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記制御部は、前記高さ計測部により計測された前記基板の高さ位置が、前記基板の搬送方向に沿って所定の範囲に亘って継続するか否かを計測した結果に基づいて、前記所定の領域内に配置されている前記基板の枚数を判別するように構成されている、請求項９に記載の基板処理装置。
11. 運転を開始する命令の入力を受け付ける運転開始入力部をさらに備え、
    前記誤段取り検出手段は、前記運転開始入力部により入力された前記命令に基づいて、運転を開始する際に、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを検出するように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の基板処理装置。
12. 少なくとも前記基板の搬送方向と交差する方向に沿って移動可能であるとともに、前記基板に対する処理を行うことが可能に構成されたヘッド部をさらに備え、
    前記ヘッド部には、前記対象物検出部が取り付けられており、
    前記対象物検出部は、前記ヘッド部に取り付けられた状態で前記対象物としての前記基板を支持する支持部材を検出可能に構成されており、
    前記搬送部は、前記基板の搬送方向に沿って並ぶ複数の固定型搬送部と、前記複数の固定型搬送部間に設けられ、前記基板の搬送方向と交差する方向に移動可能な可動型搬送部とを含み、
    前記基板に関する段取りは、前記支持部材を前記可動型搬送部に取り付ける作業を含み、
    前記対象物検出部は、前記ヘッド部の前記基板の搬送方向と交差する方向への移動に伴って走査することにより、前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との境界部分の近傍に前記支持部材が配置されているか否かを検出し、
    前記制御部は、前記対象物検出部による検出結果に基づいて、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項３〜１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
13. 前記対象物検出部により前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との前記境界部分の近傍に前記支持部材が配置されていない検出結果が得られた場合、前記制御部は、前記搬送部が有する基板搬送経路上の所定の領域内に、前記所定の長さを有する前記基板が所定の枚数以下の状態で配置されているか否かを判別することにより、前記基板に関する段取りが誤っているか否かを判別するように構成されている、請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 前記支持部材は、棒状のプッシュアップピンを含み、
    前記誤段取り検出手段の制御部および対象物検出部は、前記支持部材が前記プッシュアップピンである場合には、前記可動型搬送部と前記固定型搬送部との前記境界部分の近傍に前記支持部材が配置されているか否かを判別する動作を行わないように構成されている、請求項１２または１３に記載の基板処理装置。

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