JP2007027243A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板に対して一連の処理を順次施して、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、装置全体のコンパクト化を図りながら、基板に実装される部品や基板に対して熱的な損傷の発生を確実に防止する。
【解決手段】接合材を介して部品が装着された基板を、加熱処理位置Ａ２、冷却処理位置Ａ３、その後、後処理位置Ａ４へ順次配置させて、複数の基板に対して一連の処理を順次施し、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、冷却処理位置Ａ３又は後処理位置Ａ４のいずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２における第１の基板１−１の配置の有無を検出し、当該検出結果に基づき、いずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２に第１の基板１−１が配置されていない場合に、加熱処理位置Ａ２への第２の基板１−２の配置を許可する。
【選択図】図４

Description

本発明は、接合材を介して部品が装着された基板に対して、上記接合材の加熱溶融を行う加熱処理と、当該加熱溶融された接合材の冷却固化を行う冷却処理と、当該冷却処理された上記基板に対する後処理とを一連の処理として順次施すことで、複数の上記基板に上記部品を実装する部品実装に関し、特に、上記それぞれの処理を個別に行う複数の処理装置により構成される部品実装装置及び方法に関する。

従来、この種の部品実装装置としては種々構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、基板に対する個々の処理を、当該処理単位にて個別に施す複数の処理装置により構成される一連の部品実装装置（部品実装ライン）がある。このような従来の部品実装装置９０の模式的な構成を図１１に示す。

図１１に示すように、部品実装装置９０は、例えば、基板１に対して部品を実装するための前処理（例えば、接合材料の供給や当該接合材料を介しての部品の装着）を行う前処理装置９１と、当該前処理が行われて部品が装着された状態の基板１が供給され、当該供給された基板１に対して所定の温度プロファイルにての加熱プロセスを施して、接合材料を介して部品を基板１に実装する加熱プロセス装置９２と、上記加熱プロセスが施された状態（すなわち、部品が実装された状態）の基板１が供給され、当該供給された基板１に対して上記実装の後処理（外観検査や搬送部材よりの基板の剥離など）を行う後処理装置９５とが一続きに配列されることで構成されている。このような従来の部品実装装置９０においては、前処理装置９１に供給された基板１が、加熱プロセス装置９２を経由して、後処理装置９５に搬送され、それぞれの装置において所定の処理が施されることで、接合材を介しての基板１への部品の実装が行われる。

また、図１１に示すように、部品実装装置９０の加熱プロセス装置９２は、基板１に対して加熱を行うことで、接合材を加熱溶融させる加熱処理（加熱リフロー処理）を行う加熱処理装置９３と、上記加熱溶融された接合材を冷却して固化させる冷却処理を行う冷却処理装置９４とを備えている。また、部品実装装置９０において、冷却処理装置９４と、後処理装置９５との間には、搬送バッファ装置９６が配置されて備えられている。従って部品実装装置９０においては、前処理装置９１、加熱処理装置９３、冷却処理装置９４、搬送バッファ装置９６、そして後処理装置９５の順序で、それぞれの装置が互いに隣接して配置されている。

また、それぞれの処理装置９１、９３、９４、及び９５、並びに搬送バッファ装置９６には、１枚ずつの基板１を配置させることが可能となっており、それぞれの処理装置は近接して配置されている。また、それぞれの処理装置は、基板１を搬送する搬送装置（図示しない）を個別に備えている。なお、それぞれの処理装置やバッファ装置には、２枚以上の基板１が配置されるような場合もある。

このような構成の従来の部品実装装置９０においては、隣接する処理装置に基板１が配置されていない場合に、当該隣接する処理装置へ基板１を搬送するような複数の基板１の連続的な搬送制御が行われている。例えば、図１１に示す状態の部品実装装置９０では、搬送バッファ装置９６に基板１が位置されていない状態にあるので、冷却処理装置９４にて冷却処理が完了された基板１が、搬送バッファ装置９６へ搬送される。また、このような搬送が行われることにより冷却処理装置９４は基板１が位置されていない状態となるため、加熱処理装置９３にて加熱処理が完了された基板１が冷却処理装置９４に搬送される。このように、順次基板１の搬送制御が行われることにより、複数の基板１の個別的かつ一連の搬送が行われ、それぞれの基板１に対する部品実装が行われる。なお、このような搬送バッファ装置９６は、それぞれの処理装置間を接続する連結搬送装置としての役割や処理装置間の所定の処理に要する時間を調整するための役割を担うものとして設置されており、処理装置間の様々な位置に設置される。

特開平１１−１７７２９０号公報

しかしながら、このような構成の従来の部品実装装置９０では、搬送バッファ装置９６を設置していることにより、部品実装装置（実装ライン）９０の長さが大きなものとなってしまう。特に近年、部品実装のための生産スペースの縮小化が望まれているような状況においては、生産装置として好ましくないという問題がある。

そのため、例えば、図１２に示すように、搬送バッファ装置９６を取り除いて装置全体のコンパクト化が図られた部品実装装置９０Ａが考えられる。すなわち、前処理装置９１、加熱処理装置９３、冷却処理装置９４、及び後処理装置９５が互いに隣接して配置された部品実装装置９０Ａである。このような構成の部品実装装置９０Ａでは、基板１の搬送方向下流側において隣接する処理装置に基板１が位置されていない場合に、当該隣接する処理装置への基板１の搬送許可を行うような制御が行われる。

しかしながら、このような構成の部品実装装置９０Ａにおいて、加熱処理装置９３の搬送方向下流側の処理装置において、何らかの動作不良が発生した場合に、加熱処理装置９３の下流側において隣接する冷却処理装置９４に基板１が既に配置されていれば、加熱処理が完了した基板１を加熱処理装置９３から搬出することができない場合がある。このような場合にあっては、加熱処理装置９３において所定の加熱処理が行われた基板１に対して冷却処理を続けて施すことができず、その結果、当該基板１に実装された部品や基板１自体より熱を迅速に取り除くことができず、基板１や部品に対して熱的な損傷（ダメージ）を与えてしまうという問題がある。

近年、基板１に実装される部品の種類の多様化が益々進んできている現状においては、基板１に通常の部品よりもその耐熱温度が低いような弱耐熱部品（例えば、ＣＣＤや光ピック関連部品など）が実装される場合や、基板１自体がフレキシブル基板（ＦＰＣ）のように耐熱性が低いような場合がある。このような状況においては、下流側の処理装置において、動作不良が生じた場合であっても、加熱処理装置９３に供給された基板１（あるいは部品）に対して熱的な損傷を避けることは重要である。一方、製産スペースの縮小化の観点から、部品実装装置自体のコンパクト化を図ることも強く要望されている。しかしながら、上述の従来の部品実装装置９０や９０Ａの構成では、基板や部品の熱的損傷防止対策と装置のコンパクト化とを両立させることが困難であるという問題がある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、接合材を介して部品が装着された基板に対して、上記接合材の加熱溶融を行う加熱処理と、当該加熱溶融された接合材の冷却固化を行う冷却処理と、当該冷却処理された上記基板に対する後処理とを一連の処理として順次施すことで、複数の上記基板に対して上記部品を実装する部品実装に関し、上記基板に実装される上記部品や上記基板に対して熱的な損傷の発生を確実に防止しながら、当該部品実装を担う装置のコンパクト化を図ることができる部品実装装置及び実装方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、接合材を介して部品が装着された基板に対して、上記接合材の加熱溶融を行う加熱処理と、当該加熱溶融された接合材の冷却固化を行う冷却処理と、当該冷却処理された上記基板に対する後処理とを一連の処理として順次施すことで、複数の上記基板に上記部品を順次実装する部品実装装置において、
上記基板に対して上記加熱処理が行われる加熱処理位置、上記冷却処理が行われる冷却処理位置、及び上記後処理が行われる後処理位置とのそれぞれの位置に、上記それぞれの基板を順次かつ個別に位置させるように搬送する基板搬送装置と、
上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置に第１の上記基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への第２の上記基板の搬入を許可するように上記基板搬送装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記加熱処理位置に配置された上記基板に対して上記加熱処理を行う加熱部と、上記加熱処理位置への上記基板の搬入、及び上記基板の当該加熱処理位置よりの搬出を行う加熱用搬送部とを有する加熱処理装置と、
上記冷却処理位置に配置された上記基板に対して上記冷却処理を行う冷却部と、上記加熱処理位置より搬出される上記基板の上記冷却処理位置への搬入、及び上記基板の当該冷却処理位置よりの搬出を行う冷却用搬送部とを有する冷却処理装置と、
上記後処理位置に配置された上記基板に対して上記後処理を行う後処理部と、上記冷却処理位置より搬出される上記基板の上記後処理位置への搬入、及び上記基板の当該後処理位置よりの搬出を行う後処理用搬送部とを有する後処理装置とをさらに備え、
上記基板搬送装置は、上記それぞれの搬送部により構成され、
上記制御装置は、上記それぞれの搬送部を制御して、上記加熱処理位置への上記第２の基板の搬入許可の制御を行う第１態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記制御装置は、上記加熱処理位置及び上記後処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への上記第２の基板の搬入を許可するように、上記それぞれの搬送部の制御を行う第２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記制御装置は、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への上記第２の基板の搬入を許可するように、上記それぞれの搬送部の制御を行う第２態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記制御装置は、上記後処理装置において動作エラーが発生した場合に、上記冷却処理装置における上記冷却処理位置に配置されている上記第１の基板に対して上記冷却処理を完了させ、かつ、当該第１の基板を当該冷却処理位置から搬出させるように上記冷却部及び上記冷却用搬送部の制御を行うとともに、上記加熱処理位置に配置されている上記第２の基板に対して上記加熱処理を完了させ、かつ、当該第２の基板を当該加熱処理位置から搬出させるように、上記加熱部及び上記加熱用搬送部の制御を行う第３態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、上記制御装置は、上記加熱処理位置より搬出された上記第２の基板を上記冷却処理位置に配置させるように上記冷却用搬送部の制御を行うとともに、当該冷却処理位置に配置された上記第２の基板に対して上記冷却処理を完了させるように上記冷却部の制御を行う第５態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記制御装置は、上記加熱処理位置からの上記第２の基板の搬出を行った後、上記加熱処理位置への第３の上記基板の搬入を停止させるように上記加熱用搬送部の制御を行う第５態様又は第６態様に記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、上記冷却用搬送部は、上記冷却処理位置より搬出された上記第１の基板を、上記後処理装置における上記後処理位置に強制的に搬入する機能を有する強制搬送手段を備える第５態様から第７態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第９態様によれば、上記基板として、複数の上記基板が一体的に搬送可能な状態とされた基板グループに対して、一連の搬送が行われる第１態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。

本発明の第１０態様によれば、接合材を介して部品が装着された基板を、加熱処理として上記接合材の加熱溶融が行われる加熱処理位置へ配置させて当該加熱処理を行い、冷却処理として当該加熱溶融された上記接合材の冷却固化が行われる冷却処理位置へ配置させて当該冷却処理を行い、その後、当該冷却処理された上記基板に対する後処理が行われる後処理位置へ配置させて当該後処理を行うことで、複数の上記基板に対して一連の処理を順次施して、上記それぞれの基板に上記部品を順次実装する部品実装方法において、
上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置における第１の上記基板の配置の有無を検出し、
当該検出結果に基づき、上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への第２の上記基板の配置を許可することを特徴とする部品実装方法を提供する。

本発明の第１１態様によれば、上記第１の基板の配置の有無の検出は、上記加熱処理位置及び上記後処理位置について行い、
当該検出結果に基づき、上記加熱処理位置及び上記後処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への上記第２の基板の配置を許可する第１０態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第１２態様によれば、上記第１の基板の配置の有無の検出は、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置について行い、
当該検出結果に基づき、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への上記第２の基板の配置を許可する第１０態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第１３態様によれば、上記後処理において処理エラーが発生した場合に、上記冷却処理位置に配置されている上記第１の基板に対して上記冷却処理を完了させ、かつ、当該第１の基板を当該冷却処理位置から搬出させるとともに、上記加熱処理位置に配置されている上記第２の基板に対して上記加熱処理を完了させ、その後当該第２の基板を当該加熱処理位置から搬出させる第１１態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第１４態様によれば、上記加熱処理位置より搬出された上記第２の基板を上記冷却処理位置に配置させるとともに、当該冷却処理位置に配置された上記第２の基板に対して上記冷却処理を完了させる第１３態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第１５態様によれば、上記加熱処理位置からの上記第２の基板の搬出を行った後、上記加熱処理位置への第３の上記基板の搬入を停止させる第１３態様又は第１４態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明によれば、このように部品実装のための複数種類の処理を、順次搬送される複数の基板に対して連続的に行う部品実装装置において、冷却処理位置又は後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置に第１の基板が位置されていないことを、上記加熱処理位置への第２の基板の搬送条件とすることで、当該加熱処理装置よりも搬送方向下流側の装置において動作エラーが発生した場合の上記基板や上記部品に対する熱的な影響発生を確実に防止しながら、搬送バッファ部分などを設ける必要のないコンパクト化された装置を提供することができる。

具体的には、このようなコンパクト化された装置構成を採用しながらも、上記加熱処理位置に上記第２の基板が配置された状態において、上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置を上記第１の基板が配置されていない空き状態とさせることができる。

例えば、上記冷却処理位置を空き状態とさせるような場合には、上記後処理装置にて動作エラーが発生したような場合であっても、上記加熱処理位置に配置された上記第２の基板を、所定の加熱処理を施した後に、上記冷却処理位置へと搬送して、当該冷却処理位置にて当該第２の基板に対して所定の冷却処理を施すことができ、上記動作エラーの発生にも拘わらず、上記第２の基板に対して熱的な損傷を与えることを確実に防止することができる。

また、例えば、上記後処理位置を空き状態とさせるような場合には、上記後処理位置にて動作エラーが発生したような場合であっても、上記冷却処理位置に配置されている上記第１の基板に対して、所定の冷却処理を施した後、当該第１の基板を上記後処理位置へ強制的に搬出するとともに、上記加熱処理位置に配置されている上記第２の基板に対して、所定の加熱処理を施した後、当該第２の基板を上記冷却処理位置へ搬送して、所定の冷却処理を施すことができる。このようにすることで、上記加熱処理位置に配置されていた上記第２の基板に対して、加熱時間超過や冷却処理の未実施による熱的な損傷が発生することを確実に防止することができる。

また、このような状態にて、上記部品実装装置において、上記それぞれの基板の搬送を停止させるとともに、上記後処理装置の動作エラーを解除させるためのメンテナンスを行うことができる。また、当該動作エラーが解除された後、上記部品実装装置においては、いずれの上記基板に対しても熱的な影響による損傷が発生していないため、そのまま搬送を再開することで、通常に生産を開始させることができる。

従って、上記部品実装装置において、装置のコンパクト化を実現しながら、搬送される上記それぞれの基板に損傷を与えることを確実に防止することができるような搬送制御を実現することができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

本発明の第１の実施形態にかかる部品実装装置の構成を示す模式図を図１に示す。図１に示すように、部品実装装置１０は、例えば、基板１に対して部品を実装するための前処理（例えば、接合材料の供給や当該接合材料を介しての部品の装着）を行う前処理装置１１と、当該前処理が行われて部品が装着された状態の基板１が供給され、当該供給された基板１に対して所定の温度プロファイルにての加熱プロセスを施して、接合材料を介して部品を基板１に実装する加熱プロセス装置１２と、上記加熱プロセスが施された状態（すなわち、部品が実装された状態）の基板１が供給され、当該供給された基板１に対して上記実装の後処理（外観検査や搬送パレットよりの基板の剥離など）を行う後処理装置１５とが一続きに配列されることで構成されている。

このような構成の部品実装装置１０においては、前処理装置１１に供給された基板１が、加熱プロセス装置１２を経由して、後処理装置１５に搬送され、それぞれの処理装置において基板１に対して所定の処理が順次施されることで、順次供給される複数の基板１に対して、接合材を介しての部品の実装が行われる。

また、図１に示すように、加熱プロセス装置１２は、大きく２つの装置を備えており、基板１に対する加熱を行うことで、部品を装着する接合材を加熱溶融させる加熱処理を行う加熱処理装置１３と、基板１に対する冷却を行うことで、上記加熱溶融された状態の接合材を冷却固化させる冷却処理装置１４とを備えている。すなわち、部品実装装置１０は、前処理装置１１、加熱処理装置１３、冷却処理装置１４、及び後処理装置１５の順序にて、各処理装置が互いに隣接して配列されることで構成されており、一続きの部品の実装ラインが構成されている。

さらに、図１に示すように、前処理装置１１は、供給される基板１に対して、上記前処理を施す前処理部１１ａを備えており、加熱処理装置１３は、基板１に対して上記加熱処理を施す加熱処理部１３ａを備えており、冷却処理装置１４は、基板１に対して上記冷却処理を施す冷却処理部１４ａを備えており、さらに後処理装置１５は、基板１に対して上記後処理を行う後処理部１５ａを備えている。

ここで、このような構成の部品実装装置１０において行われる各処理の具体的な内容を、一例として、図２（Ａ）〜（Ｆ）に示す模式説明図を用いて以下に説明する。

部品実装装置１０において取り扱われる基板１としては、例えばフレキシブル基板（ＦＰＣ）であり、このような基板１はその軟らかいという材料特性により、基板１単体では搬送等を行うことが困難である。従って、例えば、図２（Ａ）に示すように、基板１は、基板搬送用のパレット（以降、単にパレットという）２上に貼り付けされた状態にて、搬送等の取り扱いが行われることとなる。なお、基板１がパレット２上に載置された状態にて搬送されるような場合に代えて、パレット２を介さずに直接的に基板１が搬送されるような場合であってもよい。ＦＰＣに比べて堅い材料により形成された基板が用いられるような場合にあっては、パレット２を必要としない場合もあるからである。

また、図２（Ｂ）に示すように、このように基板１がパレット２に貼り付けられた状態にて、基板１における部品実装位置に、部品を接合するための接合材、例えばクリーム半田３の供給が行われる。さらに、図２（Ｃ）に示すように、このように供給されたクリーム半田３を介在させて、部品４の装着が行われる。このような部品４としては、様々な種類の電子部品を用いることができ、例えば、通常の電子部品よりもその耐熱性が低い弱耐熱部品（ＣＣＤや光ピック関連部品等）が用いられる。

このようなパレット２への基板１の貼り付け処理、接合材の供給処理、そして部品１の装着処理が、部品実装装置１０における上記前処理となっている。なお、前処理装置１１においては、上述のような３つの処理全てが前処理として行われるような場合であってもよく、あるいはこのような場合に代えて、上記３つの処理の内、例えば部品装着処理のみが上記前処理として行われるような場合であってもよい。

また、図２（Ｄ）は、部品４が装着された状態の基板１に対して、加熱プロセス（すなわち、加熱処理及び冷却処理）として、クリーム半田３に対するリフロー加熱が行われている状態を示している。このリフロー加熱により溶融状態とされたクリーム半田３を冷却することで固化させて、クリーム半田３を介して部品４を基板１の部品実装位置に実装（接合）することができる。

このように部品４の基板１への実装が行われた後は、図２（Ｅ）に示すように、当該実装状態を外観的に検査する外観検査処理が行われる。さらに、このような外観検査が完了すると、図２（Ｆ）に示すように、部品４が実装された基板１をパレット２から剥がす基板剥がし処理が行われる。上記外観検査処理及び基板剥がし処理が、部品実装装置１０における上記後処理となっている。

次に、このようなそれぞれの処理が行われる部品実装装置１０の構成について、図３に示すブロック図を用いて詳細に説明する。図３に示すように、前処理装置１１においては、前処理部１１ａにより上記前処理が行われる前処理位置Ａ１へ基板１が載置されたパレット２を搬送して位置決め可能であって、上記前処理が行われた基板１を載置するパレット２を前処理位置Ａ１から搬出可能である前処理用基板搬送部１１ｂを備えている。

同様に、加熱処理装置１３は、加熱部１３ａにより上記加熱処理が行われる加熱処理位置Ａ２へ、基板１が載置されたパレット２を搬送して位置決め可能であって、上記加熱処理が行われた基板１を載置するパレット２を加熱処理位置Ａ２から搬出可能である加熱用基板搬送部１３ｂを備えている。

さらに、冷却処理装置１４は、冷却部１４ａにより上記冷却処理が行われる冷却処理位置Ａ３へ、基板１が載置されたパレット２を搬送して位置決め可能であって、上記冷却処理が行われた基板１を載置するパレット２を冷却処理位置Ａ３から搬出可能である冷却用基板搬送部１４ｂを備えている。

さらに同様に、後処理装置１５は、後処理部１５ａにより上記後処理が行われる後処理位置Ａ４へ、基板１が載置されたパレット２を搬送して位置決め可能であって、上記後処理が行われた基板１を載置するパレット２を後処理位置Ａ４から搬出可能である後処理用基板搬送部１５ｂを備えている。

また、それぞれの基板搬送部１１ｂ、１３ｂ、１４ｂ、及び１５ｂは互いに隣接して配列されており、隣接する基板搬送部間において、搬送されるパレット２の受け渡しを行うことが可能となっている。従って、前処理用基板搬送部１１ｂに供給されたパレット２は、加熱用基板搬送部１３ｂ及び冷却用基板搬送部１４ｂを経由して、後処理用基板搬送部１５ｂにまで搬送することができ、このような一連の搬送経路が構成されている。

また、それぞれの処理装置１１、１３、１４、及び１５には、それぞれの処理位置Ａ１〜Ａ４への基板１を載置するパレット２の有無を検出するための基板検出センサとして、前処理用基板検出センサ１１ｃ、加熱用基板検出センサ１３ｃ、冷却用基板検出センサ１４ｃ、及び後処理用基板検出センサ１５ｃが装備されている。

また、図３に示すように、前処理装置１１には、その前処理動作及びパレット２の搬送動作の制御を行う前処理用制御装置９Ａが備えられており、また、加熱装置１３及び冷却装置１４、すなわち加熱プロセス装置１２には、加熱処理動作、冷却処理動作、及びパレット２の搬送動作の制御を行う加熱冷却処理用制御装置９Ｂが備えられており、さらに、後処理装置１５には、後処理動作及びパレット２の搬送動作の制御を行う後処理用制御装置９Ｃが備えられている。例えば、前処理用制御装置９Ａは、前処理装置１１に供給されたパレット２に対して、前処理用基板搬送部１１ｂにより前処理位置Ａ１へ位置決めするように搬送を行い、当該位置決めされたパレット２に載置される基板１に対して、前処理部１１ａにより上記前処理を施し、さらにその後、前処理用基板搬送部１１ｂにより前処理位置Ａ１からパレット２の搬出を行うというような一連の動作を統括的に制御することができる。また、前処理位置Ａ１に基板１を載置するパレット２が位置されているかどうかは、前処理用基板検出センサ１１ｃにより検出し、その検出結果が前処理用制御装置９Ａに入力され、当該情報が加熱冷却用制御装置９Ｂに受け渡されることにより、基板１（パレット２）の搬送動作が各処理装置間にて互いに関連付けながら行うことが可能となっている。すなわち、前処理用制御装置９Ａ、加熱冷却処理用制御装置９Ｂ、及び後処理用制御装置９Ｃのそれぞれは、パレット２の搬送動作に関しては互いにその制御動作を関連づけながら、実施することが可能となっている。なお、本実施形態においては、それぞれの基板検出センサを用いて、各々の処理位置への基板１の配置の有無を検出するものとするが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、例えば、制御装置９が、基板１に対する実際の搬送駆動距離を認識可能であって、当該認識された搬送駆動距離に基づいて、各々の基板１の位置が認識されるような場合であってもよい。また、本実施形態においては、各処理装置にて制御装置が個別に備えられているような場合について説明するが、このような場合についてのみ限定されるものではなく、例えば、部品実装装置１０として、統括された制御装置が備えられ、それぞれの処理装置が統括的に制御されるような場合であってもよい。

このような構成の部品実装装置１０において、パレット２に載置された状態で順次、連続的に搬送されるそれぞれの基板１に対して、それぞれの処理位置にて順次所定の処理が施され、部品４が基板１に実装される手順について、図４（Ａ）〜（Ｅ）に示すそれぞれの模式説明図を用いて以下に説明する。また、当該説明にあたっては、基板１の搬送の手順を中心に説明するものとする。なお、基板１はパレット２上に載置された状態にて搬送されるが、以降の説明においては、当該搬送手順の説明の理解を容易なものとすることを目的として、パレット２を省略して、基板１が直接的に搬送されているものとする。また、以下の部品実装装置１０におけるそれぞれの動作は、それぞれの制御装置９Ａ、９Ｂ、及び９Ｃにより制御される。

まず、図４（Ａ）に示すように、部品実装装置１０において、加熱処理装置１３の加熱処理位置Ａ２には第１の基板１−１が位置されており、この第１の基板１−１に対して、加熱部１３ａにより加熱処理が施されている。また、前処理装置１１には第２の基板１−２が供給されて、前処理用基板搬送部１１ｂにより前処理位置Ａ１に位置決めされている。加熱部１３ａによる第１の基板１−１に対する加熱処理が完了すると、冷却処理装置１４の冷却処理位置Ａ３の基板１の有無が確認される。冷却処理位置Ａ３に基板１が配置されていない場合には、図４（Ｂ）に示すように、加熱処理位置Ａ２よりの第１の基板１−１の搬出が許可されて、例えば加熱冷却処理用制御装置９Ｂより加熱用基板搬送部１３ｂへ搬送許可信号Ｐが出力される。この搬送許可信号Ｐに基づいて第１の基板１−１が加熱用基板搬送部１３ｂにより搬送され、さらに冷却用基板搬送部１４ｂに受け渡されて、加熱処理位置Ａ２から冷却処理位置Ａ３に搬送された後、位置決めされる。

一方、前処理位置Ａ１に位置された第２の基板１−２に対しては、前処理部１１ａにより前処理が施される。この前処理が完了すると、加熱処理位置Ａ２における基板１の配置の有無及び後処理装置１５の後処理位置Ａ４における基板１の配置の有無が冷却加熱処理用制御装置９Ｂ及び後処理用制御装置９Ｃにより確認される。加熱処理位置Ａ２及び後処理位置Ａ４の両方の位置に基板１が配置されていない場合にのみ、前処理位置Ａ１よりの第２の基板１−２の搬出が許可され、例えば、冷却加熱処理用制御装置９Ｂ及び後処理用制御装置９Ｃのそれぞれから前処理用制御装置９Ａへ搬送許可信号Ｐが出力される。前処理用制御装置９Ａは、この搬送許可信号Ｐに基づいて前処理用基板搬送部１１ｂの制御を行い、第２の基板１−２が前処理用基板搬送部１１ｂにより搬送され、さらに加熱用基板搬送部１３ｂに受け渡されて、図４（Ｃ）に示すように前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２に搬送されて、位置決めされる。

また、図４（Ｃ）に示すように、冷却処理位置Ａ３に位置された第１の基板１−１に対しては、冷却部１４ａにより冷却処理が施される。この冷却処理が完了すると、後処理装置１５の後処理位置Ａ４における基板１の配置の有無が後処理用制御部９Ｃにより確認される。後処理位置Ａ４に基板１が配置されていないことが確認されると、例えば後処理用制御装置９Ｃより加熱冷却処理用制御装置９Ｂに対して搬送許可信号Ｐが出力され、冷却処理位置Ａ３よりの第１の基板１−１の搬送が許可される。加熱冷却処理用制御装置９Ｂにおいては、この搬送許可に基づいて、冷却用基板搬送部１４ｂの制御を行い、第１の基板１−１が冷却用基板搬送部１４ｂにより搬送され、さらに後処理用基板搬送部１４ｂに受け渡されて、図４（Ｄ）に示すように、冷却処理位置Ａ３から後処理位置Ａ４に搬送されて、位置決めされる。

一方、加熱処理位置Ａ２に位置された第２の基板１−２に対しては加熱処理が行われ、当該加熱処理が完了すると、冷却処理位置Ａ３における基板１の配置の有無が加熱冷却処理用制御装置９Ｂにより確認される。基板１が配置されていないことが確認されると、搬送許可信号Ｐが出力され、図４（Ｅ）に示すように当該搬送許可に基づいて、第２の基板１−２が加熱処理位置Ａ２から冷却処理位置Ａ３へと搬送される。

また、図４（Ｄ）に示すように、前処理位置Ａ１に基板１が位置されていないことが前処理用制御装置９Ａにより確認されると、前処理位置Ａ１に新たな基板である第３の基板１−３が供給されて位置決めされる。また、後処理位置Ａ４に位置決めされた第１の基板１−１に対しては後処理が施され、当該後処理が完了すると、部品実装装置１０より搬出される。

このような互いに関連付けられた一連の搬送手順により、第１の基板１−１、第２の基板１−２、第３の基板１−３をそれぞれの処理位置Ａ１〜Ａ４に順次位置決めさせて、所定の処理を施すことができ、部品実装を順次行うことができる。

ここで、上述した基板１の搬送手順のうちの前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２への基板１の搬送手順について、図５のフローチャートに示す。図５に示すように、ステップＳ１において、前処理位置Ａ１に基板１が搬入されると、ステップＳ２においてこの基板１に対する前処理が実施される。

その後、ステップＳ３において当該前処理が完了したかどうかが確認され、完了したことが確認されると、ステップＳ４において隣接する次の処理位置である加熱処理位置Ａ２における別の基板１の配置の有無が確認される。このような確認は、基板１同士の衝突を防止するためのものである。加熱処理位置Ａ２において別の基板１が配置されていないことが確認されると、ステップＳ５において後処理位置Ａ４において別の基板１が配置されていないかどうかが確認される。このような確認は、後述するように、後処理装置１５において動作エラーが発生した場合の対処動作を確実に行うことを可能とするためのである。後処理位置Ａ４において別の基板１が配置されていないことが確認されると、ステップ６において、基板１の搬送許可信号が出力されて、前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２への基板１の搬送が行われる。

次に、部品実装装置１０において、それぞれの基板１に対する処理の実施中に、後処理装置１５において動作エラーが発生した場合におけるそれぞれの基板１の搬送制御の対処手順について以下に説明する。

後処理装置１５は、上述したように、基板１への部品４の実装状態の検査やＦＰＣのような基板１をパレット２から剥がす処理等を後処理として行う装置であり、このような処理内容により、動作エラー（処理エラー）の発生が他の装置よりも比較的多いという特性を有している。このような動作エラーが発生すれば、後処理装置１５において後処理を継続して行うことができず、一連の搬送ラインにも影響が生じることとなる。一方、加熱処理装置１３においては、基板１に対する加熱処理が行われるが、所定時間の加熱を行った後、部品４等への熱的な影響を防止するためにも冷却処理位置Ａ３へ基板１を搬送させて、冷却処理を行う必要がある。しかしながら、上述のように後処理装置１５にて動作エラーが発生した場合には、その搬送ライン上流側の装置における搬送にも影響が生じ、通常の搬送動作を継続して行うことができない。従って、このような動作エラーが発生した場合において、搬送途中の基板１への熱的な影響の発生を防止することができる搬送手順について説明を行うものとする。なお、このような動作エラーとしては、後処理装置１５における基板１の搬送が完全に停止してしまう場合のみならず、基板１の搬送速度が通常の速度よりも低下してしまうような場合も含まれる。このように搬送速度が低下するような場合であっても、その上流側においては、それぞれの基板１の搬送に影響が生じるからである。

このような場合における搬送手順を説明する部品実装装置１０の模式説明図を図６（Ａ）〜（Ｄ）に示す。また、この搬送手順を示すフローチャートを図７に示す。

まず、図６（Ａ）に示す状態においては、冷却処理位置Ａ３に第２の基板１−２が位置され、加熱処理位置Ａ２に第３の基板１−３が位置されている。なお、このような基板１の配置状況においては、図４（Ａ）〜（Ｅ）及び図５を用いて説明した基板１の搬送手順により、加熱処理位置Ａ２に第３の基板１−３が位置されていることから、後処理位置Ａ４には別の基板１が位置されていないこととなる。このような状況の下で、後処理装置１５における動作エラーが発生し、当該エラーが後処理用制御装置９Ｃにより検出される（図７のステップＳ１１）と、それぞれの制御装置９Ａ、９Ｂ、及び９Ｃにおいて部品実装装置１０における基板１の搬送動作に動作エラー対処制御が適用される。

具体的には、冷却処理位置Ａ３に位置されている第２の基板１−２に対する冷却処理、及び加熱処理位置Ａ２に位置されている第３の基板１−３に対する加熱処理が継続して行われる。その後、図７のステップＳ１２において、第２の基板１−２に対する冷却処理が完了したかどうかが確認される。当該冷却処理が完了したことが確認されると、図６（Ｂ）に示すように、第２の基板１−２が冷却処理位置Ａ３から後処理位置Ａ４に搬送される（ステップＳ１３）。なお、この際に、図６（Ｂ）に示すように、前処理位置Ａ１に別の基板１が配置されていないような場合にあっては、前処理位置Ａ１に第４の基板１−４が供給される。

その後、ステップＳ１４において、第３の基板１−３に対する加熱処理が完了したかどうかが確認される。当該加熱処理が完了したことが確認されると、図６（Ｃ）に示すように、第３の基板１−３が加熱処理位置Ａ２から冷却処理位置Ａ３に搬送される（ステップＳ１５）。それとともに、第３の基板１−３に対する冷却処理が開始される。その後、部品実装装置１０における全ての基板１の搬送が停止される（ステップＳ１６）。

このような搬送停止状態において、部品実装装置１０のオペレータにより動作エラーが発生した後処理装置１５に対するメンテナンス等の必要な処置を採ることができる。また、このような動作エラー対処制御が行われることで、加熱プロセス装置１２（すなわち、加熱処理装置１３と冷却処理装置１４）内に第２の基板１−２と第３の基板１−３の２枚の基板１が位置されているような場合であっても、加熱処理位置Ａ２に位置されている第３の基板１−３に対して熱的損傷を与えることなく対処することができる。

次に、このような後処理装置１５の動作エラーに対して上記動作エラー対処制御が行われ、それぞれの基板１の搬送が停止された状態の部品実装装置１０において、後処理装置１５の動作エラーを解除して、それぞれの基板１の搬送を再開する手順について、図８（Ａ）〜（Ｄ）に示す模式説明図を用いて以下に説明する。

まず、図８（Ａ）に示すように、後処理位置Ａ４に第２の基板１−２が位置され、冷却処理位置Ａ３に第３の基板１−３が位置され、前処理位置Ａ１に第４の基板１−４が位置された状態において、それぞれの基板１の搬送が停止されていた部品実装装置１０において、後処理装置１５の動作エラーが解除される。この復旧により、まず、後処理位置Ａ４に位置されている第２の基板１−２に対して後処理が開始されるとともに、前処理位置Ａ１に位置されている第４の基板１−４に対して前処理が開始される。なお、第４の基板１−４に対して前処理の実施がすでに完了している場合には、再度の前処理は行われない。

第２の基板１−２に対する後処理が完了すると、図８（Ｂ）に示すように、後処理位置Ａ４より第２の基板１−２が搬出される。この第２の基板１−２の搬出により、後処理位置Ａ４に基板１が位置されていない状態となり、かつ、加熱処理位置Ａ２にも基板１が位置されていない状態となるため、前処理が完了した第４の基板１０４が、前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２へ搬送される。また、後処理位置Ａ４に基板１が位置されていない状態にあるため、第３の基板１−３（冷却処理実施済み）が、冷却処理位置Ａ３から後処理位置Ａ４に搬送される（図８（Ｃ）参照）。

その後、図８（Ｄ）に示すように、第５の基板１−５が新たに前処理位置Ａ１に供給され、それぞれの処理位置にて所定の処理が行われて、部品実装装置１０における通常の搬送手順が継続される。

上述の説明においては、パレット２に１枚の基板１が載置されているような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、例えば、複数の基板１がパレット２に載置されて、上記複数の基板１が互いに一体的な状態にて搬送されるような場合であってもよい。

また、それぞれの処理装置においては、基本的に基板１を載置する１つのパレット２のみをその処理位置に位置させることができるように構成されている。

また、部品実装装置１０における通常状態のパレット２（基板１）の搬送においては、隣接する処理装置が備える基板搬送部が共に動作することにより、当該パレット２の受け渡しのための搬送が行われる。例えば、冷却処理位置Ａ３に位置されているパレット２を後処理位置Ａ４に搬送するような場合にあっては、冷却用基板搬送部１４ｂと後処理用基板搬送部１５ｂとが共に駆動されることにより、当該パレット２が後処理位置Ａ４に受け渡されることとなる。しかしながら、このような搬送方法では、例えば後処理装置１５において動作エラーが発生し、かつ後処理用基板搬送部１５ｂが停止した場合には、パレット２の上記受け渡しを確実に行えないような場合も考えられる。このような状況においても確実な搬送を実現するために、例えば、冷却処理位置Ａ３に位置されているパレット２を後処理用基板搬送部１５ｂの駆動が無くても後処理位置Ａ４に移動搬送させる機能を、冷却用基板搬送部１４ｂに備えさせることもできる。このような機能を実現する具体的な搬送手段としては（すなわち第２の搬送手段あるいは強制搬送手段としては）、例えば、シリンダを用いて冷却処理位置Ａ３に位置されているパレット２を強制的に押し出して後処理位置Ａ４に位置させるような手段を採用することができる。

上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、このように部品実装のための複数種類の処理を、順次搬送される複数の基板１に対して連続的に行う部品実装装置１０において、搬送バッファ装置を備えさせず、コンパクト化が図られた装置を実現しながら、後処理位置Ａ４及び加熱処理位置Ａ２に基板１が位置されていないことを、前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２への基板１の搬送条件とすることで、動作エラー発生時の基板１や部品４に対する熱的な影響発生を確実に防止することができる。すなわち、従来の構成の部品実装装置では実現することが困難であった装置全体のコンパクト化と基板や部品に対する熱的損傷の発生防止とを両立して実現することが可能となる。

具体的には、後処理装置１５にて動作エラーが発生したような場合であっても、冷却処理位置Ａ３に位置されている基板１に対して、所定の冷却処理を施した後、当該基板１を後処理位置Ａ４へ、冷却用基板搬送部１４ｂにより強制的に搬出するとともに、加熱処理位置Ａ２に位置されている基板１に対して、所定の加熱処理を施した後、当該基板１を冷却処理位置Ａ３へ搬送して、所定の冷却処理を施すことができる。このようにすることで、加熱処理位置Ａ２に位置されていた基板１に対して、加熱時間超過や冷却処理の未実施による熱的な損傷が発生することを確実に防止することができる。

また、このような状態にて、部品実装装置１０において、それぞれの基板１の搬送を停止させるとともに、後処理装置１５の動作エラーを復旧させるためのメンテナンスを行うことができる。また、当該動作エラーが復旧した後、部品実装装置１０においては、いずれの基板１に対しても熱的な影響による損傷が発生していないため、そのまま搬送を再開することで、通常に生産を開始させることができる。

さらに、上記搬送条件を用いた搬送制御を採用することで、加熱プロセス装置１２において、一の基板１に対して加熱処理を施しながら、別の一の基板１に対して冷却処理を施すことができ、効率的な処理が可能となる。

従って、部品実装装置１０において、装置全体のコンパクト化を図りながら、搬送されるそれぞれの基板に損傷を与えることを確実に防止することができ、さらにタクトを向上させて効率的にそれぞれの処理を行うことができるような搬送制御を実現することができる。

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる部品実装装置の構成を示す模式図を図９に示す。図９に示す本第２実施形態の部品実装装置２０は、上記第１実施形態の部品実装装置１０と同じ構成を有しているものの、パレット２の搬送の具体的な方法が上記第１実施形態の部品実装装置１０とは異なるものである。以下、この異なる搬送方法に関連する事項を主として説明する。

この部品実装装置２０において、パレット２に載置された状態で順次、連続的に搬送されるそれぞれの基板１に対して、それぞれの処理位置にて順次所定の処理が施され、部品４が基板１に実装される手順について、図９（Ａ）〜（Ｅ）に示すそれぞれの模式説明図を用いて以下に説明する。なお、基板１はパレット２上に載置された状態にて搬送されるが、以降の説明においては、当該搬送手順の説明の理解を容易なものとすることを目的として、パレット２を省略して、基板１が直接的に搬送されているものとする。また、以下の部品実装装置２０におけるそれぞれの動作は、それぞれの制御装置９Ａ、９Ｂ、及び９Ｃにより制御される。

まず、図９（Ａ）に示すように、部品実装装置２０において、加熱処理装置１３の加熱処理位置Ａ２には第１の基板１−１が位置されており、この第１の基板１−１に対して、加熱部１３ａにより加熱処理が施されている。また、前処理装置１１には第２の基板１−２が供給されて、前処理用基板搬送部１１ｂにより前処理位置Ａ１に位置決めされている。加熱部１３ａによる第１の基板１−１に対する加熱処理が完了すると、冷却処理装置１４の冷却処理位置Ａ３の基板１の有無が確認される。冷却処理位置Ａ３に基板１が配置されていない場合には、図９（Ｂ）に示すように、加熱処理位置Ａ２よりの第１の基板１−１の搬出が許可されて、例えば加熱冷却処理用制御装置９Ｂより加熱用基板搬送部１３ｂへ搬送許可信号Ｐが出力される。この搬送許可信号Ｐに基づいて第１の基板１−１が加熱用基板搬送部１３ｂにより搬送され、さらに冷却用基板搬送部１４ｂに受け渡されて、加熱処理位置Ａ２から冷却処理位置Ａ３に搬送された後、位置決めされる。

次に、図９（Ｂ）に示すように、冷却処理位置Ａ３に位置された第１の基板１−１に対しては、冷却部１４ａにより冷却処理が施される。この冷却処理が完了すると、後処理装置１５の後処理位置Ａ４における基板１の配置の有無が後処理用制御部９Ｃにより確認される。後処理位置Ａ４に基板１が配置されていないことが確認されると、例えば後処理用制御装置９Ｃより加熱冷却処理用制御装置９Ｂに対して搬送許可信号Ｐが出力され、冷却処理位置Ａ３よりの第１の基板１−１の搬送が許可される。加熱冷却処理用制御装置９Ｂにおいては、この搬送許可に基づいて、冷却用基板搬送部１４ｂの制御を行い、第１の基板１−１が冷却用基板搬送部１４ｂにより搬送され、さらに後処理用基板搬送部１４ｂに受け渡されて、図９（Ｃ）に示すように、冷却処理位置Ａ３から後処理位置Ａ４に搬送されて、位置決めされる。

一方、前処理位置Ａ１に位置された第２の基板１−２に対しては、前処理部１１ａにより前処理が施される。この前処理が完了すると、加熱処理位置Ａ２における基板１の配置の有無及び冷却処理位置Ａ３における基板１の配置の有無が冷却加熱処理用制御装置９Ｂにより確認される。加熱処理位置Ａ２及び冷却処理位置Ａ３の両方の位置に基板１が配置されていない場合にのみ、前処理位置Ａ１よりの第２の基板１−２の搬出が許可され、例えば、冷却加熱処理用制御装置９Ｂのそれぞれから前処理用制御装置９Ａへ搬送許可信号Ｐが出力される。前処理用制御装置９Ａは、この搬送許可信号Ｐに基づいて前処理用基板搬送部１１ｂの制御を行い、第２の基板１−２が前処理用基板搬送部１１ｂにより搬送され、さらに加熱用基板搬送部１３ｂに受け渡されて、図９（Ｄ）に示すように前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２に搬送されて、位置決めされる。

その後、図９（Ｄ）に示すように、前処理位置Ａ１に基板１が位置されていないことが前処理用制御装置９Ａにより確認されると、前処理位置Ａ１に新たな基板である第３の基板１−３が供給されて位置決めされる。また、後処理位置Ａ４に位置決めされた第１の基板１−１に対しては後処理が施され、当該後処理が完了すると、部品実装装置１０より搬出される。

このような互いに関連付けられた一連の搬送手順により、第１の基板１−１、第２の基板１−２、第３の基板１−３をそれぞれの処理位置Ａ１〜Ａ４に順次位置決めさせて、所定の処理を施すことができ、部品実装を順次行うことができる。

ここで、上述した基板１の搬送手順のうちの前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２への基板１の搬送手順について、図１０のフローチャートに示す。図１０に示すように、ステップＳ２１において、前処理位置Ａ１に基板１が搬入されると、ステップＳ２２においてこの基板１に対する前処理が実施される。

その後、ステップＳ２３において当該前処理が完了したかどうかが確認され、完了したことが確認されると、ステップＳ２４において隣接する次の処理位置である加熱処理位置Ａ２における別の基板１の配置の有無が確認される。このような確認は、基板１同士の衝突を防止するためのものである。加熱処理位置Ａ２において別の基板１が配置されていないことが確認されると、ステップＳ２５において冷却処理位置Ａ３において別の基板１が配置されていないかどうかが確認される。このような確認は、後処理装置１５において動作エラーが発生した場合の後述する対処動作を確実に行うことを可能とするためのである。冷却処理位置Ａ３において別の基板１が配置されていないことが確認されると、ステップ２６において、基板１の搬送許可信号が出力されて、前処理位置Ａ１から加熱処理位置Ａ２への基板１の搬送が行われる。

このような基板１の搬送制御を行う部品実装装置２０においては、前処理位置Ａ１に位置されている基板１を加熱処理位置Ａ２へ搬送する場合には、必ず、加熱処理位置Ａ２及び冷却処理位置Ａ３に別の基板１が位置されていないことが必須の搬送条件とされる。このような搬送を行うことで、例えば図９（Ｄ）に示すように、第２の基板１−２が加熱処理位置Ａ２に位置された状態においては、必ず冷却処理位置Ａ３が空き状態とされることとなる。従って、このような状況の下において、例えば後処理装置１５において動作エラーが発生したような場合にあっても、第２の基板１−２に対して、所定の加熱処理を施した後、第２の基板１−２を冷却処理位置Ａ３へ搬送し、所定の冷却処理を完了させることができる。従って、後処理装置１５の動作エラーが発生しても、基板１に対して熱的な損傷が発生することを確実に防止することができる。

従って、上記第２実施形態の部品実装装置２０においても、搬送バッファ装置等を設けずに装置全体のコンパクト化を図りながら、下流側装置の動作エラーに伴う部品や基板への熱的な損傷を発生することを確実に防止することができる。

なお、上記第１実施形態の部品実装装置１０と、上記第２実施形態の部品実装装置２０とを比較した場合、図４（Ｃ）に示すように、一の基板１に対して加熱処理を実施しながら、他の基板１に対して冷却処理を実施できるという点で、部品実装装置１０の方が部品実装におけるタクトをより短縮化することができ、効率的な部品実装を実現できるという利点がある。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態にかかる部品実装装置の構成を示す模式図である。 図１の部品実装装置において行われる部品実装のための一連の処理内容を示す模式説明図であり、（Ａ）はパレットへの基板貼付処理を示す図であり、（Ｂ）は基板へのクリーム半田供給処理を示す図であり、（Ｃ）は部品装着処理を示す図であり、（Ｄ）は加熱プロセス処理を示す図であり、（Ｅ）は部品実装状態の外観検査処理を示す図であり、（Ｆ）はパレットよりの基板剥がし処理を示す図である。 図１の部品実装装置の構成を示すブロック図である。 上記第１実施形態の部品実装装置における基板搬送の基本的手順を示す模式説明図であり、（Ａ）は第１の基板が加熱処理位置に位置された状態を示す図であり、（Ｂ）は第１の基板が冷却処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｃ）は第２の基板が前処理位置から加熱処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｄ）は第１の基板が後処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｅ）は第１の基板が部品実装装置から搬出された状態を示す図である。 図４の基板搬送の基本的手順における前処理位置から加熱処理位置への基板の搬送手順を示すフローチャートである。 上記第１実施形態の部品実装装置において後処理装置に動作エラーが発生した場合の基板搬送の対処制御の手順を示す模式説明図であり、（Ａ）は後処理装置において動作エラーが発生した状態を示す図であり、（Ｂ）は第２の基板が後処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｃ）は第３の基板が冷却処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｄ）は部品実装装置において基板搬送が停止された状態を示す図である。 図６の動作エラー対処制御の手順を示すフローチャートである。 図６の後処理装置における動作エラーが解除された後、基板搬送を再開する手順を示す模式説明図であり、（Ａ）は後処理装置において動作エラーが解除された状態を示す図であり、（Ｂ）は第２の基板が部品実装装置より排出された状態を示す図であり、（Ｃ）は第３の基板が後処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｄ）は第３の基板が部品実装装置から搬出された状態を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる部品実装装置における基板搬送の基本的手順を示す模式説明図であり、（Ａ）は第１の基板が加熱処理位置に位置された状態を示す図であり、（Ｂ）は第１の基板が冷却処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｃ）は第１の基板が冷却処理位置から後処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｄ）は第２の基板が前処理位置から加熱処理位置へ搬送された状態を示す図であり、（Ｅ）は第１の基板が部品実装装置から搬出された状態を示す図である。 図９の基板搬送の基本的手順における前処理位置から加熱処理位置への基板の搬送手順を示すフローチャートである。 従来の部品実装装置の構成を示す模式図である。 従来の別の構成にかかる部品実装装置を示す模式図である。

符号の説明

１ 基板
１−１ 第１の基板
１−２ 第２の基板
１−３ 第３の基板
２ パレット
３ クリーム半田
４ 部品
９ 制御装置
１０、２０ 部品実装装置
１１ 前処理装置
１２ 加熱プロセス装置
１３ 加熱処理装置
１４ 冷却処理装置
１５ 後処理装置
Ａ１ 前処理位置
Ａ２ 加熱処理位置
Ａ３ 冷却処理位置
Ａ４ 後処理位置
Ｐ 搬送許可信号

Claims (15)

1. 接合材を介して部品が装着された基板に対して、上記接合材の加熱溶融を行う加熱処理と、当該加熱溶融された接合材の冷却固化を行う冷却処理と、当該冷却処理された上記基板に対する後処理とを一連の処理として順次施すことで、複数の上記基板に上記部品を順次実装する部品実装装置において、
   上記基板に対して上記加熱処理が行われる加熱処理位置、上記冷却処理が行われる冷却処理位置、及び上記後処理が行われる後処理位置とのそれぞれの位置に、上記それぞれの基板を順次かつ個別に位置させるように搬送する基板搬送装置と、
   上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置に第１の上記基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への第２の上記基板の搬入を許可するように上記基板搬送装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
2. 上記加熱処理位置に配置された上記基板に対して上記加熱処理を行う加熱部と、上記加熱処理位置への上記基板の搬入、及び上記基板の当該加熱処理位置よりの搬出を行う加熱用搬送部とを有する加熱処理装置と、
   上記冷却処理位置に配置された上記基板に対して上記冷却処理を行う冷却部と、上記加熱処理位置より搬出される上記基板の上記冷却処理位置への搬入、及び上記基板の当該冷却処理位置よりの搬出を行う冷却用搬送部とを有する冷却処理装置と、
   上記後処理位置に配置された上記基板に対して上記後処理を行う後処理部と、上記冷却処理位置より搬出される上記基板の上記後処理位置への搬入、及び上記基板の当該後処理位置よりの搬出を行う後処理用搬送部とを有する後処理装置とをさらに備え、
   上記基板搬送装置は、上記それぞれの搬送部により構成され、
   上記制御装置は、上記それぞれの搬送部を制御して、上記加熱処理位置への上記第２の基板の搬入許可の制御を行う請求項１に記載の部品実装装置。
3. 上記制御装置は、上記加熱処理位置及び上記後処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への上記第２の基板の搬入を許可するように、上記それぞれの搬送部の制御を行う請求項２に記載の部品実装装置。
4. 上記制御装置は、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、当該加熱処理位置への上記第２の基板の搬入を許可するように、上記それぞれの搬送部の制御を行う請求項２に記載の部品実装装置。
5. 上記制御装置は、上記後処理装置において動作エラーが発生した場合に、上記冷却処理装置における上記冷却処理位置に配置されている上記第１の基板に対して上記冷却処理を完了させ、かつ、当該第１の基板を当該冷却処理位置から搬出させるように上記冷却部及び上記冷却用搬送部の制御を行うとともに、上記加熱処理位置に配置されている上記第２の基板に対して上記加熱処理を完了させ、かつ、当該第２の基板を当該加熱処理位置から搬出させるように、上記加熱部及び上記加熱用搬送部の制御を行う請求項３に記載の部品実装装置。
6. 上記制御装置は、上記加熱処理位置より搬出された上記第２の基板を上記冷却処理位置に配置させるように上記冷却用搬送部の制御を行うとともに、当該冷却処理位置に配置された上記第２の基板に対して上記冷却処理を完了させるように上記冷却部の制御を行う請求項５に記載の部品実装装置。
7. 上記制御装置は、上記加熱処理位置からの上記第２の基板の搬出を行った後、上記加熱処理位置への第３の上記基板の搬入を停止させるように上記加熱用搬送部の制御を行う請求項５又は６に記載の部品実装装置。
8. 上記冷却用搬送部は、上記冷却処理位置より搬出された上記第１の基板を、上記後処理装置における上記後処理位置に強制的に搬入する機能を有する強制搬送手段を備える請求項５〜７のいずれか１つに記載の部品実装装置。
9. 上記基板として、複数の上記基板が一体的に搬送可能な状態とされた基板グループに対して、一連の搬送が行われる請求項１〜８のいずれか１つに記載の部品実装装置。
10. 接合材を介して部品が装着された基板を、加熱処理として上記接合材の加熱溶融が行われる加熱処理位置へ配置させて当該加熱処理を行い、冷却処理として当該加熱溶融された上記接合材の冷却固化が行われる冷却処理位置へ配置させて当該冷却処理を行い、その後、当該冷却処理された上記基板に対する後処理が行われる後処理位置へ配置させて当該後処理を行うことで、複数の上記基板に対して一連の処理を順次施して、上記それぞれの基板に上記部品を順次実装する部品実装方法において、
    上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置における第１の上記基板の配置の有無を検出し、
    当該検出結果に基づき、上記冷却処理位置又は上記後処理位置のいずれか一方の処理位置、及び上記加熱処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への第２の上記基板の配置を許可することを特徴とする部品実装方法。
11. 上記第１の基板の配置の有無の検出は、上記加熱処理位置及び上記後処理位置について行い、
    当該検出結果に基づき、上記加熱処理位置及び上記後処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への上記第２の基板の配置を許可する請求項１０に記載の部品実装方法。
12. 上記第１の基板の配置の有無の検出は、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置について行い、
    当該検出結果に基づき、上記加熱処理位置及び上記冷却処理位置に上記第１の基板が配置されていない場合に、上記加熱処理位置への上記第２の基板の配置を許可する請求項１０に記載の部品実装方法。
13. 上記後処理において処理エラーが発生した場合に、上記冷却処理位置に配置されている上記第１の基板に対して上記冷却処理を完了させ、かつ、当該第１の基板を当該冷却処理位置から搬出させるとともに、上記加熱処理位置に配置されている上記第２の基板に対して上記加熱処理を完了させ、その後当該第２の基板を当該加熱処理位置から搬出させる請求項１１に記載の部品実装方法。
14. 上記加熱処理位置より搬出された上記第２の基板を上記冷却処理位置に配置させるとともに、当該冷却処理位置に配置された上記第２の基板に対して上記冷却処理を完了させる請求項１３に記載の部品実装方法。
15. 上記加熱処理位置からの上記第２の基板の搬出を行った後、上記加熱処理位置への第３の上記基板の搬入を停止させる請求項１３又は１４に記載の部品実装方法。
    

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