JP2009278014A - 部品実装装置および基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品実装位置の手前で基板を検出する基板検出用のセンサ、および部品実装位置で基板を停止させて基板の位置決めを行うストッパが不要な部品実装装置を提供する。
【解決手段】上面に基板認識マーク1Aが設けられた基板1を水平方向に搬送する搬送手段18と、基板1の基板認識マーク1Aを上方から撮像する基板認識カメラ14と、を有する部品実装装置において、搬送手段18により搬送される基板1の基板認識マーク1Aの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、基板認識カメラ14を水平方向に移動させる移動制御手段30と、前記所定の位置を撮像できるように移動した基板認識カメラ14の視野内の所定の基準地点に基板認識マーク1Aの中心が位置したことを、基板認識カメラ14によって認識すると搬送手段18を停止させる搬送制御手段30と、を有する。
【選択図】図4
【解決手段】上面に基板認識マーク1Aが設けられた基板1を水平方向に搬送する搬送手段18と、基板1の基板認識マーク1Aを上方から撮像する基板認識カメラ14と、を有する部品実装装置において、搬送手段18により搬送される基板1の基板認識マーク1Aの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、基板認識カメラ14を水平方向に移動させる移動制御手段30と、前記所定の位置を撮像できるように移動した基板認識カメラ14の視野内の所定の基準地点に基板認識マーク1Aの中心が位置したことを、基板認識カメラ14によって認識すると搬送手段18を停止させる搬送制御手段30と、を有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置および該部品実装装置における基板搬送方法に関する。
基板に部品を実装する部品実装装置においては、基板を搬送する基板搬送装置が通常備えられており、該基板搬送装置によって部品実装装置内の所定の位置に基板が搬送され、固定されて、該基板上に部品の搭載が行われる。
図12は、基板搬送装置が備えられた従来例の部品実装装置100を示す斜視図であり(特許文献1の図1)、図13は、この部品実装装置100のストッパ装置106を示す拡大側面図である。この部品実装装置100はストッパ装置106を備えており、該ストッパ装置106は、基板搬送装置102により搬送されてくる基板104の端面部に当接して基板104を停止させて基板104の位置決めを行うストッパ108を有している。また、ストッパ装置106には、基板が部品搭載位置の直前にきたことを検出するセンサ110、112がブラケット114を介して固定されている。
ストッパ装置106は基板搬送方向移動装置(X軸116)に搭載されており、またX軸116は基板搬送方向と直角方向に移動可能な位置決め装置(Y軸118)に搭載されており、ストッパ108はX−Y平面内の任意の位置に位置決めすることができるようになっている。このため、部品実装装置100は、基板104を最適な場所に固定して部品搭載を行うことができる。基板104を固定する際は、図13に示すように、エアシリンダ(図示せず)が動作して搬送レール120が上昇し、基板104がベルト122とガイドレール124との間に挟み込まれて位置決めされて固定される。
図14は、基板搬送装置が備えられた他の従来例である部品実装装置130を概略的に示す図である(特許文献2の図1)。この部品実装装置130において、基板136の搬送経路には、反射型光電センサからなる入口センサ138が設けられており、入口センサ138の出力信号は、基板136の切欠部136Aが供給されることに伴いOFFされ、基板136の残り部分が供給されることに伴いONされる。そして、入力手段146によって基板検出手段144に切欠部136Aの通過時間が入力されると、基板検出手段144は、搬送用コンベア134を作動させ、基板136を矢印X方向へ搬送する。そして、入口センサ138の出力信号がONからOFFに切換わると、OFF信号出力時間を計測し、該計測結果を、入力した切欠部136Aの通過時間と比較することに基づいて、基板136の切欠部136Aを判別する。従って、切欠部136Aを避けて入口センサ138を配置する必要がなくなるので、入口センサ138を位置調節する煩わしさが解消される。
また、部品実装装置130において、基板136の搬送経路には、反射型光電センサからなる装着位置センサ140、出口センサ142も設けられているが、入口センサ138の場合と同様に、装着位置センサ140、出口センサ142についても、切欠部136Aを避けて配置する必要がなくなるので、装着位置センサ140、出口センサ142についても、位置調節する煩わしさが解消される。
しかしながら、特許文献1に記載の部品実装装置100および特許文献2に記載の部品実装装置130には、以下のような問題点があった。
(1)特許文献1に記載の部品実装装置100は、所定位置に配設されたストッパ106を下降させて、搬送されてくる基板104の端面部と当接する位置に待機させ、そして、部品実装位置の手前に配置された基板検出用のセンサ110または112が基板104を検知してから所定時間後にベルト122の走行を停止するようにしている。このため、部品実装位置の手前に基板検出用のセンサ110、112を設ける必要があった。また、基板の搬送方向によってセンサ110、112を使い分けて基板104の検出を行っているので、部品実装位置の手前に設けるセンサは基板の搬送方向に応じてそれぞれ設ける必要があり、2つ設ける必要があった。
また、特許文献2に記載の部品実装装置130でも、部品実装位置で基板136を停止させるための基板検出用のセンサとして、装着位置センサ140を設ける必要があった。
(2)特許文献1に記載の部品実装装置100および特許文献2に記載の部品実装装置130は、基板104、136の位置決めのためにストッパを用いており、基板104、136がストッパに当接する際の衝撃により基板上に搭載された部品の位置がずれるおそれがあった。
(3)いずれの部品実装装置100、130も、部品実装位置で基板104、136を停止させるための基板検出用のセンサ110(112)、140の1点で、搬送されてくる基板104、136の通過を認識していたため、基板104、136の停止位置を変更する際には、その都度、該センサ110(112)、140の位置を変更する必要があった。
また、基板検出用のセンサ110(112)、140の1点での認識であるという同様の理由により、搬送されてくる基板104、136にXY平面内の傾きがあった場合、センサ110(112)、140が基板104、136の通過を認識して、部品実装装置の制御部が基板搬送用のベルト116、134の走行を停止させる指令を出す時点での基板104、136内の基準位置(例えば基板104、136のエッジの幅方向の中央部の位置)が、基板搬送方向(X軸方向)においてずれてしまう。このため、基板104、136がストッパと当接する際の衝撃が大きくなることがあった。なお、基板104、136がストッパと当接する際の衝撃を回避するためにストッパを用いないことも考えられるが、この場合は基板104、136の停止位置がばらついてしまう。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、部品実装位置の手前で基板を検出する基板検出用のセンサ、および部品実装位置で基板を停止させて基板の位置決めを行うストッパが不要な部品実装装置および基板搬送方法を提供することを課題とする。
本発明に係る部品実装装置の第一の態様は、上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置において、前記搬送手段により搬送される前記基板の前記基板認識マークの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させる移動制御手段と、前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板認識マークの中心が位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させる搬送制御手段と、を有することを特徴とする。
本発明に係る部品実装装置の第二の態様は、上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置において、前記搬送手段により搬送される前記基板の搬送方向または搬送方向とは反対方向のエッジが通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させる移動制御手段と、前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板の搬送方向または搬送方向とは反対方向のエッジが位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させる搬送制御手段と、を有することを特徴とする。
本発明に係る、部品実装装置における基板搬送方法は、上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置における基板搬送方法であって、前記搬送手段により搬送される前記基板の前記基板認識マークの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させるステップと、前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板認識マークの中心が位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させるステップと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板認識カメラを、搬送されてくる基板の位置の検出に用いるため、従来のように部品搭載位置の手前に基板を検出するためのセンサを設ける必要がない。また、従来は、部品搭載位置の手前に基板を検出するためのセンサを設けていたため、基板停止位置を変更するたびに該センサの位置を移動させるための脱着作業が必要であったが、本発明では、基板停止位置を変更する際も基板認識カメラ14(吸着ヘッド部12)をXY方向に移動させるだけで足り、センサの脱着をするような面倒な作業は不要である。
また、基板認識カメラで、搬送されてくる基板のXY平面内の傾きを認識することができ、その傾きを考慮して基板の停止位置を調整することができるので、ストッパを用いなくても停止位置の精度が高い。このため、基板の位置決めにストッパを用いる必要がなく、ストッパとの当接の際の衝撃により基板に搭載した部品の位置ずれが起こることはない。
また、検知対象を、搬送されてくる基板1の基板認識マークとした場合、基板の停止後に基板位置補正データを取得するために行う、検知対象の基板認識マークの撮像を、基板認識カメラの位置を移動させることなく行うことができ、部品実装作業の生産効率が向上する。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る部品実装装置10について詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る部品実装装置10の概略を示す斜視図である。
[本実施形態に係る部品実装装置10の構成]
この部品実装装置10の特徴は、吸着ヘッド部12に搭載された基板認識カメラ14を用いて、搬送されてくる基板1を認識し、基板1を所定の部品搭載位置に停止させる制御手段にあり、ハード的な構成は、部品実装位置の手前で基板1を検出する基板検出用のセンサ、および部品実装位置で基板を停止させて基板の位置決めを行うストッパがない点以外は従来の部品実装装置と同様である。
この部品実装装置10の特徴は、吸着ヘッド部12に搭載された基板認識カメラ14を用いて、搬送されてくる基板1を認識し、基板1を所定の部品搭載位置に停止させる制御手段にあり、ハード的な構成は、部品実装位置の手前で基板1を検出する基板検出用のセンサ、および部品実装位置で基板を停止させて基板の位置決めを行うストッパがない点以外は従来の部品実装装置と同様である。
即ち、この部品実装装置10は、吸着ヘッド部12と、吸着ヘッド部12に搭載された基板認識カメラ14および吸着ノズル16と、基板1を搬送する基板搬送部(搬送手段)18と、基板1に実装される部品を供給する部品供給部20と、吸着ヘッド部12をX軸方向に移動させるX軸方向移動機構22と、X軸方向移動機構22をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構24と、部品認識カメラ26とを主要部として備えている。
吸着ヘッド部12は、吸着ノズル16を垂直方向(Z軸方向)に昇降可能に移動させるZ軸方向移動機構を備え、また、吸着ノズル16をノズル軸(吸着軸)回りに回転させるθ軸方向移動機構を備えている。
基板認識カメラ14は、吸着ヘッド部12の支持部材に取り付けられて吸着ヘッド部12に搭載されている。基板認識カメラ14が、基板1上の基板認識マーク1Aを撮像することにより、部品搭載のために部品搬送部18の所定の位置に固定された基板1の位置を部品実装装置10は正確に認識することができる。
吸着ノズル16は、吸着ヘッド部12に搭載されており、部品供給部20から供給される部品を吸着して基板1上の所定の位置で吸着を開放して基板1の所定の位置に部品を搭載する。
部品認識カメラ26は、部品供給部20の側部に配置されており、吸着ノズル16に吸着された部品を下方から撮像し、これにより部品実装装置10は、吸着ノズル16に吸着された部品の吸着状態を認識する。
部品実装装置10の特徴と関連する、部品実装装置10の吸着ヘッド部12および基板搬送部18については、図2(斜視図)、図3(上面図)を用いて、さらに説明する。
図2、図3に示すように、吸着ヘッド部12は、吸着ノズル16がX方向に3本並んでおり、3本の吸着ノズル16それぞれにZ軸モータ36(図4参照)およびθ軸モータ38(図4参照)が取り付けられており、3本の吸着ノズル16は、それぞれ独立して上下動および回転動作をすることができるようになっている。
吸着ヘッド部12には、基板1の位置を認識するための基板認識カメラ14が、基板1面上に焦点が位置するように下方向に向けて取り付けられている。
部品実装装置10のベース面には、基板搬送部(搬送手段)18が設けられている。基板搬送部18は、部品実装装置10のX軸方向と平行に配置された搬送レール18Aと、ベルト18Bと、搬送モータ18Cとを備えており、搬送モータ18Cを回転駆動することによってベルト18Bを駆動し、基板1を部品実装装置10のX軸方向と平行に搬送することができるようになっている。なお、図2、図3には図示していないが、従来例として示した図13と同様に、ベルト18Bの上方には所定の隙間を設けてガイドレールが設けられており、基板1を固定する際は、従来例として示した図13と同様に、エアシリンダ(図示せず)が動作して搬送レール18Aが上昇し、基板1がベルト18Bと図示せぬガイドレールとの間に挟み込まれて位置決めされて固定される。
図4は、部品実装装置10の制御系の構成を示すブロック図である。符号30は、装置全体を制御するマイクロコンピュータ(CPU)やRAM、ROM等からなるコントローラ(制御手段)であり、図2に示すように、このコントローラ(制御手段)30に部品実装装置10の各構成が接続され、制御されている。
搬送モータ18Cは、ベルト18Bの駆動源で、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、ベルト18BをX軸方向に駆動し、これにより基板1を搬送し、また、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、ベルト18Bの駆動を停止し、これにより基板1の搬送を停止する。したがって、コントローラ(制御手段)30が、基板1の搬送を制御する搬送制御手段となる。
X軸モータ32は、X軸方向移動機構22の駆動源で、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、吸着ヘッド部12をX軸方向に移動させ、また、Y軸モータ34は、Y軸方向移動機構24の駆動源で、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、X軸方向移動機構22をY軸方向に駆動する。これにより、吸着ヘッド部12はX軸方向とY軸方向に移動可能となる。
ここで、吸着ヘッド部12には、前述のように、基板1の位置を認識するための基板認識カメラ14が、基板1面上に焦点が位置するように下方向に向けて取り付けられている。このため、吸着ヘッド部12を水平方向(XY方向)に移動させる移動制御手段であるコントローラ30が、基板認識カメラ14の水平方向(XY方向)の移動を制御する移動制御手段となる。
Z軸モータ36は、吸着ノズル16を昇降させるZ軸駆動機構(不図示)の駆動源で、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、吸着ノズル16をZ軸方向(高さ方向)に昇降させる。また、θ軸モータ38は、吸着ノズル16のθ軸回転機構(不図示)の駆動源で、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、吸着ノズル16をそのノズル中心軸(吸着軸)回りに回転させる。
画像認識装置40は、基板認識カメラ14に撮像された基板1上の基板認識マーク1Aの画像認識、および、部品認識カメラ26に撮像された、吸着ノズル16に吸着された部品2の画像認識を行い、基板位置補正データおよび部品吸着姿勢補正データを算出するための装置であり、A/D変換器40a、メモリ40b及びCPU40cから構成される。
ここで、上記画像認識および補正データ算出は次のようにして行われる。即ち、基板認識カメラ14が、部品搭載のために部品搬送部18の所定の位置に固定された基板1の上面に設けられた基板認識マーク1Aを撮像し、そのアナログの画像信号をA/D変換器40aに送る。A/D変換器40aは、送られたアナログの画像信号をデジタル信号に変換してメモリ40bに格納する。そして、CPU40cがその画像データに基づいて基板1上の基板認識マーク1Aの位置を演算し、所定の位置に固定された基板1の位置および傾きを認識する。また、吸着された部品2を撮像した部品認識カメラ26から出力されるアナログの画像信号をA/D変換器40aによりデジタル信号に変換してメモリ40bに格納し、CPU40cがその画像データに基づいて吸着された部品2の認識を行って、部品2の中心位置と吸着角度を演算し、部品2の吸着姿勢を認識する。
そして、画像認識装置40は、所定の位置に固定された基板1の位置および傾きから、予め記憶されている基板1の基準位置を補正するための基板位置補正データを算出する。また、部品2の吸着姿勢から、予め記憶されている部品2の基準吸着姿勢を補正するための部品吸着姿勢補正データを算出する。そして、算出した基板位置補正データおよび部品吸着姿勢補正データをコントローラ(制御手段)30へ転送する。
キーボード42とマウス44は、部品データなどのデータをコントローラ(制御手段)30に入力するために用いられる。
記憶装置46は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード42とマウス44によりコントローラ(制御手段)30に入力された部品データ、及び不図示のホストコンピュータから供給される部品データなどを格納する。
表示装置(モニタ)48は、コントローラ(制御手段)30からの指令を受けて、部品データ、演算データ、及び部品認識カメラ26で撮像した部品2の画像などをその表示面48aに表示する。
[本実施形態に係る部品実装装置10における基板停止動作]
次に、以上のような構成を有する部品実装装置10における基板停止動作について、図5のフローチャート(基板1を停止するための動作から基板1への部品搭載を開始するまでの動作を示すフローチャート)を用いて説明する。ただし、この基板停止動作は、基板位置を検出するための検知対象(例えば、基板認識マーク1Aや基板1の搬送方向のエッジ1B)、および基板認識カメラ14の視野内の基準地点(検知対象が視野内のどの地点に到達したら搬送モータ18Cを停止させるかという基準地点)を変更することによって、その態様を適宜変更することができる。そこで、以下では、基板停止動作について、2つの態様を取り上げて説明する。また、基板1の搬送方向は、図2、図3において、矢印方向(左から右)とする。
次に、以上のような構成を有する部品実装装置10における基板停止動作について、図5のフローチャート(基板1を停止するための動作から基板1への部品搭載を開始するまでの動作を示すフローチャート)を用いて説明する。ただし、この基板停止動作は、基板位置を検出するための検知対象(例えば、基板認識マーク1Aや基板1の搬送方向のエッジ1B)、および基板認識カメラ14の視野内の基準地点(検知対象が視野内のどの地点に到達したら搬送モータ18Cを停止させるかという基準地点)を変更することによって、その態様を適宜変更することができる。そこで、以下では、基板停止動作について、2つの態様を取り上げて説明する。また、基板1の搬送方向は、図2、図3において、矢印方向(左から右)とする。
[基板停止動作の第1の態様]
部品実装装置10における基板停止動作の第1の態様は、検知対象を、搬送されてくる基板1の基板認識マーク1Aとし、基準地点を、基板認識カメラ14の視野の中心とした場合である。この場合、基板停止のための動作から部品搭載動作開始までの各動作は以下のようになる。
部品実装装置10における基板停止動作の第1の態様は、検知対象を、搬送されてくる基板1の基板認識マーク1Aとし、基準地点を、基板認識カメラ14の視野の中心とした場合である。この場合、基板停止のための動作から部品搭載動作開始までの各動作は以下のようになる。
(1)目標とする停止位置に基板1が位置したとき、基板1の基板認識マーク1Aが基板認識カメラ14の視野の中心となるように、基板認識カメラ14を移動する(ステップS1)。
(2)搬送されてくる基板1が基板認識カメラ14によって認識できる位置に到達したかどうかを判断し(ステップS2)、認識できる位置に到達したら基板認識カメラ14による画像取得を開始する(ステップS3)。
(3)取得した画像データを認識装置40により画像処理し(ステップS4)、基板1が基板停止地点に到達したかどうか(基板認識マーク1Aの中心位置が視野中心に到達したかどうか)を判断する(ステップS5)。具体的には、基板認識マーク1Aの中心位置と視野中心との距離を所定の時間間隔で計算していき、その距離が所定の値以下になった時点で、基板認識マーク1Aの中心位置が視野中心に到達したと判断し、基板1が基板停止地点に到達したと判断する。
ここで、基板認識マーク1Aの中心位置は、例えば基板認識カメラ14の視野における所定の画素行についての輝度分布から、求めることができる。図6は、基板認識カメラ14の視野(例えば、512列×480行の画素)における240行目の輝度分布の基板1の移動に伴う変遷を模式的に示す図である。図6(A)は、基板認識マーク1Aが、基板認識カメラ14の視野において、240行目の画素行の上を移動してきている様子を模式的に示す図である。図6(B)は、基板認識カメラ14の視野における240行目の画素行についての輝度分布を模式的に表したグラフ図であり、図6(C)は、図6(B)の輝度分布を2値化したグラフ図である。図6(B)の輝度分布において輝度が大きく変わる領域の中心点を、基板認識マーク1Aの中心位置と判断することができる。また、図6(C)の2値化した輝度分布において、輝度が0から1に変わる点を基板認識マーク1Aの中心位置と判断することができる。図7は、基板認識カメラ14の視野における240行目の画素行について、2値化した輝度を0と1の羅列で表現した図である。図7では、0から1に変わる2点の中間地点を基板認識マーク1Aの中心位置と判断することができる。
このように、本実施形態では、基板認識カメラ14を、搬送されてくる基板1の位置の検出に用いるため、従来のように部品搭載位置の手前に基板1を検出するためのセンサを設ける必要がない。また、従来は、部品搭載位置の手前に基板1を検出するためのセンサを設けていたため、基板停止位置を変更するたびに該センサの位置を移動させるための脱着作業が必要であったが、本実施形態では、基板停止位置を変更する際も基板認識カメラ14(吸着ヘッド部12)をXY方向に移動させるだけで足り、センサの脱着をするような面倒な作業は不要である。
(4)基板1が基板停止地点に到達したら(基板認識マーク1Aの中心位置が視野中心に到達したら)、コントローラ(制御手段)30は、基板搬送モータ18Cに駆動停止の指令を発する(ステップS6)。
(5)基板搬送モータ18Cの駆動が停止したかを判断し(ステップS7)、停止したことを確認したら、基板位置補正データを取得するため、基板認識マーク1Aの撮像を行う(ステップS8)。
ここで、ベルト18Bの搬送速度を一般的な値である14mm/secとし、コントローラ(制御手段)30が基板搬送モータ18Cに駆動停止の指令を発してからベルト18Bの駆動が停止するまでの減速時間を一般的な値である0.1secとすると、停止指令を発してからベルト18Bが停止するまでの移動距離は、(14mm/sec×0.1sec)/2=0.7mmとなる。基板認識カメラ14の一般的な視野の広さが6mm×6mmであることから判断して、停止指令を出してからベルト18Bが停止するまでの移動によって、基板認識マーク1Aの中心位置が基板認識カメラ14の視野から外れることはまず考えられない。したがって、基板位置補正データを取得するために、検知対象として用いた基板認識マーク1Aを基板1の停止後に再度撮像する際には、基板認識カメラ14を移動させずに撮像することができ、部品実装作業の生産効率が向上する。
(6)認識装置40は、撮像した基板認識マーク1Aの画像データに基づき、基板位置補正データを算出し(ステップS9)、算出した基板位置補正データをコントローラ(制御手段)30へ送信する(ステップS10)。
(7)コントローラ(制御手段)30は、送信された基板位置補正データと、別途送信されてくる部品吸着姿勢補正データに基づき、目標とする吸着ヘッド部12のXY平面内での位置および吸着ノズル16の回転角度を算出し、部品搭載動作を開始するための指令をX軸モータ32、Y軸モータ34、Z軸モータ36、θ軸モータ38等に発し、部品搭載動作が開始される(ステップS11)。
[基板停止動作の第2の態様]
次に、部品実装装置10における基板停止動作の第2の態様について説明する。この第2の態様は、検知対象を、搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bとし、基準地点を、基板認識カメラ14の視野の中心とした場合である。基板停止動作の第2の態様は、最初に基板認識カメラ14の位置決めを行うステップS1、基板1が基板停止地点に到達したかどうかを判断するステップS5、基板認識マーク1Aの撮像を行うステップS8のみが第1の態様と異なるので、以下、ステップS1、ステップS5およびステップS8を中心に記載する。
次に、部品実装装置10における基板停止動作の第2の態様について説明する。この第2の態様は、検知対象を、搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bとし、基準地点を、基板認識カメラ14の視野の中心とした場合である。基板停止動作の第2の態様は、最初に基板認識カメラ14の位置決めを行うステップS1、基板1が基板停止地点に到達したかどうかを判断するステップS5、基板認識マーク1Aの撮像を行うステップS8のみが第1の態様と異なるので、以下、ステップS1、ステップS5およびステップS8を中心に記載する。
(ステップS1について)
基板停止動作の第2の態様では、検知対象は搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bであるので、ステップS1で設定する基板認識カメラ14のY軸方向(基板1の移動方向と直角方向)の位置は、基板1のY軸方向の幅内であればどこでもよい。例えば図8(A)に示すように、基板認識カメラ14を、基板1のY軸方向の幅の中央部に位置させてもよく、また、基板認識マーク1Aのある端部付近に位置させてもよい。
基板停止動作の第2の態様では、検知対象は搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bであるので、ステップS1で設定する基板認識カメラ14のY軸方向(基板1の移動方向と直角方向)の位置は、基板1のY軸方向の幅内であればどこでもよい。例えば図8(A)に示すように、基板認識カメラ14を、基板1のY軸方向の幅の中央部に位置させてもよく、また、基板認識マーク1Aのある端部付近に位置させてもよい。
また、図8(B)に示すように、基板1の長さが搬送方向(X軸方向)に長い場合、基板1を部品搭載位置に適切に停止させるため、基板認識カメラ14の位置を搬送方向に移動させることもできる。基板認識カメラ14の位置を搬送方向に移動させて基板1の停止位置を変更することは、第1の態様のように、検知対象が基板認識マーク1Aである場合も行うことができる。
また、図8(C)に示すように、基板1のエッジ1Bの形状が、中央部に切り欠きがあるような形状の場合、例えば切り欠きの深さの分だけ内側に(搬送方向とは反対方向に)、基板認識カメラ14の位置を移動させて、基板1の基板認識マーク1Aの位置が切り欠きのない場合と同じ位置となるようにすることもできる。
(ステップS5について)
基板停止動作の第2の態様のステップS5においても、ステップS3で取得した画像データを認識装置40により画像処理(ステップS4)した結果に基づき、基板1が基板停止地点に到達したかどうかを判断するが、基板停止動作のこの第2の態様では、検知対象は搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bであり、基板1の搬送方向のエッジ1Bが視野中心に到達した時点で、基板1が基板停止地点に到達したと判断する。
基板停止動作の第2の態様のステップS5においても、ステップS3で取得した画像データを認識装置40により画像処理(ステップS4)した結果に基づき、基板1が基板停止地点に到達したかどうかを判断するが、基板停止動作のこの第2の態様では、検知対象は搬送されてくる基板1の搬送方向のエッジ1Bであり、基板1の搬送方向のエッジ1Bが視野中心に到達した時点で、基板1が基板停止地点に到達したと判断する。
ここで、基板1の搬送方向のエッジ1Bの位置は、例えば基板認識カメラ14の視野における所定の画素行についての輝度分布から、求めることができる。図9は、基板認識カメラ14の視野における240行目の輝度分布の基板1の移動に伴う変遷を模式的に示す図である。図9(A)は、基板1が左から右に搬送されて、基板1のエッジ1Bが、基板認識カメラ14の視野中心に近づいている状況を模式的に示す図である。図9(B)は、基板認識カメラ14の視野における240行目の画素行についての輝度分布を模式的に表したグラフ図であり、図9(C)は、図8(B)の輝度分布を2値化したグラフ図である。図9(B)の輝度分布において輝度が大きく変わる領域の中心点を、基板1のエッジ1Bの位置と判断することができる。また、図9(C)の2値化した輝度分布において、輝度が0から1に変わる点を基板1のエッジ1Bの位置と判断することができる。図10は、基板認識カメラ14の視野における240行目の画素行について、2値化した輝度を0と1の羅列で表現した図である。図10では、0から1に変わる2点の中間地点を基板1のエッジ1Bの位置と判断することができる。
また、この第2の態様のように、検知対象を基板1の搬送方向のエッジ1Bとした場合、基板認識カメラ14はその視野内にエッジ1Bを捉えるので、認識装置40により演算することにより、部品実装装置10はエッジ1Bの傾きを認識することができる。このため、図11のように、基板1がXY平面内において傾いていても、その傾きを考慮して、基板認識カメラ14の視野内の基準地点(基板1の搬送を停止させるための基準地点)を変更することにより、基板1内の基準となる点(例えば、基板1の搬送方向のエッジ1Bの中央部1C、基板1の重心、基板認識マーク1A等)が基板搬送方向(X軸方向)において一定の位置で停止するようにすることができる。
図11に示すように、基板1が基板搬送部18のXY平面内で傾き、かつ、基板認識カメラ14がY軸方向(搬送方向と直角方向)に紙面上方に配置されている場合に、基板1の搬送方向のエッジ1Bの中央部1Cが、基板搬送方向(X軸方向)において一定の位置で停止するようにするためには、基板1の搬送方向のエッジ1Bが基板認識カメラ14の視野の中心位置C0にきたときに搬送を停止するのではなく、基板認識カメラ14の視野の中心位置よりも搬送方向にΔd(基板1の傾きを考慮したずらし量)だけずれた位置C1に、基板1の搬送方向のエッジ1Bがきたときに搬送を停止するようにすればよい。これにより、基板1の搬送方向のエッジ1Bの中央部1Cが、基板搬送方向(X軸方向)において一定の位置で停止するようにすることができる。
このように、基板認識カメラ14の視野内の基準地点(基板1の搬送を停止するための基準地点)は、必ずしも視野の中心位置としなくてもよく、該基準地点は基板認識カメラ14の視野内であればどの地点でもよい。このため、基板の停止位置をずらす際、基板認識カメラ14の視野内の基準地点を変更することで対応が取れるのであれば、基板認識カメラ14の位置を変更する必要はない。
なお、検知対象を基板認識マーク1Aとする第1の態様においても、基板認識マーク1Aの検知を行う前に、基板1の搬送方向のエッジ1Bは基板認識カメラ14の視野を通過するので、その際にエッジ1Bの傾きを認識しておけば、その傾きを考慮して、基板認識カメラ14の視野内の基準地点(基板1の搬送を停止させるための基準地点)を変更して、基板1内の基準となる点(例えば、基板1の搬送方向のエッジ1Bの中央部、基板1の重心、基板認識マーク1A等)が基板搬送方向(X軸方向)において一定の位置で停止するようにすることができる。
以上のように、本実施形態では、搬送されてくる基板1のXY平面内の傾きを認識することができ、その傾きを考慮して基板1の停止位置を調整することができるので、ストッパを用いなくても停止位置の精度が高い。このため、基板1の位置決めにストッパを用いる必要がなく、ストッパとの当接の際の衝撃により基板1に搭載した部品の位置ずれが起こることはない。
(ステップS8について)
基板停止動作の第1の態様では、検知対象として基板認識マーク1Aを用いたので、基板位置補正データを取得するために基板1の停止後に検知対象の基板認識マーク1Aを再度撮像する際には、基板認識カメラ14を移動させずに撮像することができたが、基板停止動作の第2の態様では、検知対象として基板1の搬送方向のエッジ1Bを用いたので、基板1の停止後に基板認識マーク1Aを撮像する際には、基板認識カメラ14を基板認識マーク1Aの位置まで移動させる必要がある。
基板停止動作の第1の態様では、検知対象として基板認識マーク1Aを用いたので、基板位置補正データを取得するために基板1の停止後に検知対象の基板認識マーク1Aを再度撮像する際には、基板認識カメラ14を移動させずに撮像することができたが、基板停止動作の第2の態様では、検知対象として基板1の搬送方向のエッジ1Bを用いたので、基板1の停止後に基板認識マーク1Aを撮像する際には、基板認識カメラ14を基板認識マーク1Aの位置まで移動させる必要がある。
(変形例)
以上説明した基板停止動作の第2の態様では、検知対象を基板1の搬送方向のエッジ1Bとしたが、これに替えて、基板1の搬送方向と反対方向のエッジを検知対象として用いてもよい。
以上説明した基板停止動作の第2の態様では、検知対象を基板1の搬送方向のエッジ1Bとしたが、これに替えて、基板1の搬送方向と反対方向のエッジを検知対象として用いてもよい。
1…基板
1A…基板認識マーク
1B…エッジ
1C…エッジの中央部
10…部品実装装置
12…吸着ヘッド部
14…基板認識カメラ
16…吸着ノズル
18…基板搬送部(搬送手段)
18A…搬送レール
18B…ベルト
18C…搬送モータ
20…部品供給部
22…X軸方向移動機構
24…Y軸方向移動機構
26…部品認識カメラ
30…コントローラ(制御手段)
32…X軸モータ
34…Y軸モータ
36…Z軸モータ
38…θ軸モータ
40…認識装置
40a…A/D変換器
40b…メモリ
40c…CPU
42…キーボード
44…マウス
46…記憶装置
48…表示装置(モニタ)
48a…表示面
1A…基板認識マーク
1B…エッジ
1C…エッジの中央部
10…部品実装装置
12…吸着ヘッド部
14…基板認識カメラ
16…吸着ノズル
18…基板搬送部(搬送手段)
18A…搬送レール
18B…ベルト
18C…搬送モータ
20…部品供給部
22…X軸方向移動機構
24…Y軸方向移動機構
26…部品認識カメラ
30…コントローラ(制御手段)
32…X軸モータ
34…Y軸モータ
36…Z軸モータ
38…θ軸モータ
40…認識装置
40a…A/D変換器
40b…メモリ
40c…CPU
42…キーボード
44…マウス
46…記憶装置
48…表示装置(モニタ)
48a…表示面
Claims (3)
- 上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置において、
前記搬送手段により搬送される前記基板の前記基板認識マークの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させる移動制御手段と、
前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板認識マークの中心が位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させる搬送制御手段と、
を有することを特徴とする部品実装装置。 - 上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置において、
前記搬送手段により搬送される前記基板の搬送方向または搬送方向とは反対方向のエッジが通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させる移動制御手段と、
前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板の搬送方向または搬送方向とは反対方向のエッジが位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させる搬送制御手段と、
を有することを特徴とする部品実装装置。 - 上面に基板認識マークが設けられた基板を水平方向に搬送する搬送手段と、前記基板の前記基板認識マークを上方から撮像する基板認識カメラと、を有する部品実装装置における基板搬送方法であって、
前記搬送手段により搬送される前記基板の前記基板認識マークの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、前記基板認識カメラを水平方向に移動させるステップと、
前記所定の位置を撮像できるように移動した前記基板認識カメラの視野内の所定の基準地点に前記基板認識マークの中心が位置したことを、前記基板認識カメラによって認識すると前記搬送手段を停止させるステップと、
を有することを特徴とする部品実装装置における基板搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008130088A JP2009278014A (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 部品実装装置および基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008130088A JP2009278014A (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 部品実装装置および基板搬送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009278014A true JP2009278014A (ja) | 2009-11-26 |
Family
ID=41443146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008130088A Pending JP2009278014A (ja) | 2008-05-16 | 2008-05-16 | 部品実装装置および基板搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009278014A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102457005A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 泰科电子(上海)有限公司 | 插接pcb用的定位装置、pcb插接方法和设备 |
JP2013206912A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sony Corp | 部品実装装置、基板検出方法及び基板製造方法 |
CN103832098A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-04 | 泉州市科盛包装机械有限公司 | 一种激光打标检测方法及检测系统 |
-
2008
- 2008-05-16 JP JP2008130088A patent/JP2009278014A/ja active Pending
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