WO2023218606A1 - 部品実装システム - Google Patents

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WO2023218606A1
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WO
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board
imaging condition
circuit boards
image
process information
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PCT/JP2022/020082
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English (en)
French (fr)
Inventor
有城 神谷
永梨花 佐藤
Original Assignee
株式会社Fuji
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to a component mounting system for mounting components on a board.
  • Patent Document 1 discloses an automatic mounting machine that includes a plurality of lighting units and a camera. In the learning phase, the automatic mounting machine determines the intensity settings for each of the plurality of lighting units. The intensity setting optimizes the contrast between the marking and the substrate.
  • the automatic mounting machine and its surroundings may change from the situation in the learning phase.
  • the intensity settings are only determined during the learning phase. It is not possible to change the strength setting depending on the situation when actually manufacturing the circuit board.
  • This specification provides a technique for considering the situation when actually manufacturing N circuit boards.
  • the component mounting system disclosed in this specification includes a manufacturing unit that manufactures a circuit board by mounting components on a board, and a manufacturing unit that manufactures N circuit boards from N (N is an integer of 2 or more) boards.
  • a storage unit that stores first process information indicating a process to be performed; and when the first process information stored in the storage unit is specified, the process indicated by the first process information is a control unit that causes a manufacturing unit to execute the process;
  • the manufacturing unit includes a conveyor that conveys the substrate; and a camera that captures an image of the substrate on the conveyor;
  • the Mth circuit board (M is 1 or more and N
  • the Mth circuit board is imaged by the camera under the first imaging condition
  • the imaging conditions of the camera are changed from the first image capture condition to the first image capture condition. changing to a second imaging condition different from the first imaging condition
  • the imaging conditions of the camera are changed. That is, the imaging conditions of the camera can be changed in consideration of the situation when actually manufacturing N circuit boards.
  • a schematic diagram of a component mounting system is shown.
  • a block diagram of the component mounting system is shown.
  • the situation in which the board is transported is shown.
  • a flowchart of condition determination processing in the first embodiment is shown.
  • the flowchart of the condition determination process in 2nd Example is shown.
  • the predetermined process is a process of extracting an edge of the substrate from an image showing the substrate, and the control unit further extracts the edge of the substrate from the edge of the substrate extracted by the predetermined process.
  • the conveyor may be controlled such that the relative distance to the jig that supports the conveyor is a predetermined distance.
  • the color difference between the color of the substrate and the color of the recording jig may be less than or equal to a predetermined value.
  • the (M+1)th The imaging condition may be maintained at the second imaging condition for each of the substrates from N to Nth.
  • the second image stored in the storage unit is When process information is specified, among the K circuit boards (K is an integer of 2 or more) manufactured in the process indicated by the second process information, the circuit board is the source of the K circuit boards.
  • the first substrate among the K substrates may be imaged by the camera under the second imaging condition.
  • the second imaging condition in which the predetermined process was successful is used from the beginning, instead of the first imaging condition in which the predetermined process failed. .
  • the number of times a predetermined process fails can be reduced.
  • a component mounting system 10 shown in FIG. 1 is a system for manufacturing a circuit board by mounting electronic components on a board.
  • the component mounting system 10 includes a component feeder 12, a conveyor 14, a moving mechanism 16, a mounting unit 18, a camera 20, a control section 30, and a storage section 40.
  • Each of the parts 12 to 40 is housed in the casing 50 or fixed to the outer wall of the casing 50. Note that in FIG. 1, XYZ coordinates are defined.
  • the component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 200.
  • the component feeder 12 supplies electronic components 200 to the mounting unit 18.
  • the specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • the component feeder 12 may be, for example, a tape-type feeder that stores a plurality of electronic components 200 in the form of a rolled tape, a tray-type feeder that stores a plurality of electronic components 200 on a tray, or a container that stores a plurality of electronic components 200 at random. It may be any type of bulk feeder that accommodates the feeder.
  • the mounting unit 18 and camera 20 are supported by the base 16a of the moving mechanism 16.
  • the moving mechanism 16 is a robot that moves the base 16a in the X direction and the Y direction (that is, in the horizontal direction).
  • the moving mechanism 16 includes a guide rail that guides the base 16a, an actuator that moves the base 16a along the guide rail, and the like.
  • the moving mechanism 16 is arranged above the component feeder 12 and the conveyor 14.
  • the mounting unit 18 includes a suction nozzle 18a that suctions the electronic component 200.
  • the suction nozzle 18a is movable in the Z-axis direction (that is, in the vertical direction).
  • the camera 20 images the substrate 100 on the conveyor 14 and its surroundings from above. By moving the base 16a of the moving mechanism 16 in the horizontal direction (X direction and Y direction), the camera 20 moves in the horizontal direction.
  • the conveyor 14 carries a jig 300 (described later) into the component mounting system 10, fixes the jig 300 to a jig stand 310, places the board 100 on the jig 300, and transports the board 100 and the jig 300. is carried out to the outside of the component mounting system 10.
  • the conveyor 14 is a belt type conveyor. The substrate 100 and the jig 300 are transported in the Y-axis direction.
  • the jig 300 supports the substrate 100 from the back side.
  • a plurality of pins 302 are arranged on the jig 300 to support the back surface of the substrate 100 at their tips.
  • a plurality of holes for arranging a plurality of pins 302 are provided on the surface of the jig 300 (ie, the surface facing the back surface of the substrate 100).
  • a plurality of pins 302 are arranged in jig 300 by inserting each pin 302 into a desired hole.
  • the control unit 30 controls each device of the component mounting system 10 according to the program 42 stored in the storage unit 40.
  • Control unit 30 includes a CPU. As shown in FIG. 2, the control section 30 is communicably connected to each section 12 to 20.
  • the control unit 30 controls each unit to mount the electronic component 200 on the board 100, transport the jig 300, photograph the board 100 and its surroundings, and the like.
  • the control section 30 To mount the electronic component 200 at a predetermined position on the board 100, the control section 30 first moves the base 16a and moves the mounting unit 18 above the component feeder 12. Next, the control unit 30 moves the suction nozzle 18a downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 18a comes into contact with the electronic component 200 in the component feeder 12. Next, the control unit 30 causes the suction nozzle 18a to suction the electronic component 200, and moves the suction nozzle 18a upward. Next, the control unit 30 moves the base 16a to move the mounting unit 18 to above the board 100. Next, the control unit 30 lowers the suction nozzle 18a toward the substrate 100. As a result, the electronic component 200 is mounted on the board 100.
  • the storage unit 40 is composed of a storage medium such as a memory or an HDD, for example.
  • the storage unit 40 further stores a plurality of pieces of process information 44 and an imaging condition list 46.
  • Each piece of process information 44 indicates a process executed by the component mounting system 10.
  • Each process information 44 includes component information indicating one or more types of electronic components 200 to be mounted in the process, board information indicating the type of board 100 to be used in the process, and jig 300 to be used in the process. jig information indicating the type of the circuit board, layout information indicating the layout on the board 100 of one or more types of electronic components 200 to be mounted in the process, the number of circuit boards to be manufactured in the process (hereinafter, "manufacturing number") ), and other information.
  • Each process information 44 is generated by a user of the component mounting system 10 and stored in the storage unit 40.
  • the imaging condition list 46 is a list of combinations of imaging conditions of the camera 20, such as the color of the light source, the irradiation angle of the light source, and the exposure time. Each combination in the imaging condition list 46 is determined by the vendor of the component mounting system 10. Note that in a modification, each combination in the imaging condition list 46 may be determined by the user of the component mounting system 10.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a situation in which the substrate 100 is transported to a target position on the jig 300 by the conveyor 14.
  • FIG. 3 is a diagram seen from above of the conveyor 14, and the substrate 100 is conveyed from the left side of the page of FIG. 3 to the right side of the page of FIG. Note that in FIG. 3, illustration of the conveyor 14 and other devices is omitted.
  • the electronic components 200 are sometimes mounted not only on the front surface of the board 100 but also on the back surface of the board 100.
  • a plurality of electronic components 200 are already mounted on the back surface of the board 100 shown in FIG.
  • the substrate 100 is fixed onto a plurality of pins 302 arranged on the jig 300.
  • the plurality of pins 302 are arranged so as to avoid the plurality of electronic components 200 mounted on the back surface of the board 100. If the relative distance of the edge 102 of the board 100 to the target position exceeds a predetermined distance and the board 100 is fixed to the pin 302, there is a possibility that the pin 302 will come into contact with the electronic component 200 mounted on the back surface of the board 100. There is.
  • the control unit 30 executes edge extraction processing during the circuit board manufacturing process.
  • the edge extraction process is image processing that extracts the edge 102 of the substrate 100 from an image showing the substrate 100 and its surroundings.
  • the control unit 30 measures the distance between the target position and the edge 102 using the edge 102 extracted in the edge extraction process.
  • the control unit 30 controls the conveyor 14 so that the distance between the target position and the edge 102 is a predetermined distance.
  • condition determination process executed by the control unit 30 according to the program 42 will be described.
  • the user of the component mounting system 10 specifies desired process information 44 from among the plural pieces of process information 44 in the storage unit 40 in order to start manufacturing a circuit board.
  • the control unit 30 starts manufacturing a plurality of circuit boards according to process information 44 (hereinafter referred to as "specified process information 44") specified by the user.
  • process information 44 hereinafter referred to as "specified process information 44”
  • the process shown in FIG. 4 is started when the first board 100 is conveyed to the vicinity of the jig 300 by the conveyor 14 after the start of manufacturing a plurality of circuit boards.
  • the trigger is detected using, for example, a position sensor on the conveyor 14.
  • the specified process information 44 includes default imaging conditions.
  • the default imaging conditions are written into the process information 44 specified by the user, for example.
  • the control unit 30 acquires default imaging conditions from the specified process information 44. Then, the control unit 30 sets imaging conditions (hereinafter referred to as “set imaging conditions") used in imaging in S12, which will be described later, as default imaging conditions.
  • set imaging conditions imaging conditions
  • control unit 30 moves the base 16a to move the camera 20 to above the jig 300.
  • the control unit 30 causes the camera 20 to image the substrate 100 and the jig 300 under the set imaging conditions. Then, the control unit 30 acquires an image (hereinafter referred to as a “captured image”) showing the substrate 100 and the jig 300 from the camera 20.
  • the control unit 30 attempts edge extraction processing on the captured image.
  • the control unit 30 determines whether the edge extraction process in S14 was successful. For example, the control unit 30 determines that the edge extraction process is successful when a straight line of a predetermined length corresponding to the edge 102 is extracted. On the other hand, if the straight line of the predetermined length is not extracted, the control unit 30 determines that the edge extraction process has failed. For example, if the color difference between the color of the substrate 100 and the color of the jig 300 is less than a predetermined value, the edge extraction process may fail.
  • the edge extraction process may be delayed due to, for example, the state of the camera 20 (for example, a change in settings), a malfunction in the lighting inside the housing of the component mounting system 10, etc. There is a possibility of failure.
  • control unit 30 determines that the edge extraction process has failed (NO in S16) If the control unit 30 determines that the edge extraction process has failed (NO in S16), it proceeds to S18. In S18, the control unit 30 selects an imaging condition different from the currently set imaging condition from the imaging condition list 46 in the storage unit 40. Then, the control unit 30 changes the set imaging condition to the selected imaging condition.
  • control unit 30 returns to S12 and causes the camera 20 to image the substrate 100 and the jig 300 under the set imaging conditions changed in S18. Then, in S14, the control unit 30 attempts the edge extraction process on the captured image again. The control unit 30 repeatedly changes the set imaging conditions until the edge extraction process in S14 is successful.
  • control unit 30 determines that the edge extraction process has been successful (YES in S16) If the control unit 30 determines that the edge extraction process has been successful (YES in S16), it proceeds to S20.
  • the control unit 30 changes the default imaging conditions in the specified process information 44 to the currently set imaging conditions. As a result, when the specified process information 44 is specified again after the current manufacturing is completed, the current setting imaging condition where the edge extraction process was successful is used instead of the default imaging condition where the edge extraction process has failed. Conditions are used from the beginning. When the already specified process information 44 is specified again, it is possible to reduce the number of times the edge extraction process fails.
  • the control unit 30 may change the imaging conditions in specific process information 44 that is different from the designated process information 44 among the plurality of process information 44 to the currently set imaging conditions.
  • the specific process information 44 includes, for example, the same substrate information as the specified process information 44 and the same jig information as the specified process information 44.
  • the number of sheets to be manufactured included in the specific process information 44 may be the same as or different from the number of sheets to be manufactured included in the specified process information 44. Even if the layout of the electronic components 200 to be mounted is different, if the type of board 100 and the type of jig 300 are the same, the process indicated by the specific process information 44 will be the same as the process indicated by the specified process information 44. There is a possibility that the edge extraction process may fail, similar to the process in which It is possible to prevent the edge extraction process from failing in the process indicated by the specific process information 44.
  • control unit 30 ends the process of FIG. 4.
  • the above-mentioned condition determination process is executed at the timing when the process information 44 is designated by the user and the manufacturing of a plurality of circuit boards is started. That is, when actually manufacturing a plurality of circuit boards, if the edge extraction process for the captured image showing the first board 100 fails (NO in S16), the imaging conditions of the camera 20 are changed. That is, the imaging conditions of the camera 20 used in the edge extraction process can be changed in consideration of the situation when actually manufacturing a plurality of circuit boards.
  • a comparative example is assumed in which optimal imaging conditions are determined in advance before the actual manufacturing of a plurality of circuit boards (that is, before the process information 44 is specified by the user).
  • the user needs to perform a task (for example, a learning task) to optimize the imaging conditions in the process information 44 at a timing different from actual manufacturing for each of the plurality of pieces of process information 44.
  • a task for example, a learning task
  • the number of process information 44 becomes enormous, and furthermore, the number of combinations of substrates 100 and jigs 300 becomes enormous.
  • the number of such combinations becomes enormous, the color difference between the color of the substrate 100 and the color of the jig 300 is diverse, and the optimal imaging conditions are different for each color difference.
  • the control unit 30 controls the second and subsequent circuit boards 100.
  • the set imaging conditions are maintained at the set imaging conditions determined in the condition determination process for the first substrate 100. It is possible to omit trials of edge extraction processing for each of the second and subsequent substrates. In addition, in a modified example, a trial of edge extraction processing may be performed for each of the second and subsequent substrates.
  • the component mounting system 10 is an example of a "component mounting system.”
  • Each department 12 to 20 is an example of a “manufacturing department.”
  • the control unit 30, the storage unit 40, the conveyor 14, and the camera 20 are examples of a “control unit”, a “storage unit”, a “conveyor”, and a “camera”, respectively.
  • the edge extraction process in S14 in FIG. 4 is an example of the "predetermined process.”
  • the default imaging condition and the imaging condition changed in S18 of FIG. 4 are examples of the "first imaging condition” and the "second imaging condition", respectively.
  • the first board 100 is an example of the "Mth board".
  • the specified process information 44 is an example of "first process information.”
  • the designated process information 44 or specific process information 44 whose imaging conditions have been changed in S20 of FIG. 4 is an example of "second process information.”
  • the edge 102 and the jig 300 are examples of an “edge” and a "jig", respectively.
  • the condition determination process is used to determine the imaging conditions used in the edge extraction process, but in the second example, it is used to determine the imaging conditions used in the decoding process.
  • the decoding process is a process of decoding a captured image including the information code 104 (for example, a two-dimensional code, barcode, etc., see FIG. 5) on the board 100.
  • the information code on the board 100 a board number (for example, "s01") for identifying the board 100 is recorded.
  • the control unit 30 transmits the acquired board number to an external device (for example, a server, not shown) that manages the inventory of the board 100 and the like.
  • condition determination process (Condition determination process; Figure 5)
  • the condition determination process of this embodiment is similar to the process of FIG. 4, except that the decoding process of S114 is attempted instead of the edge extraction process of S14 of FIG.
  • the control unit 30 determines whether the decoding process of S114 was successful. If the control unit 30 determines that the decoding process has been successful (YES in S16), the process proceeds to S20, and if it determines that the decoding process has failed (NO in S16), the process proceeds to S18.
  • the imaging conditions of the camera 20 used in the decoding process can be changed in consideration of the situation when actually manufacturing a plurality of circuit boards.
  • the decoding process in S114 is an example of a "predetermined process.”
  • the "predetermined process” is not limited to the edge extraction process in S12 of FIG. 4 and the decoding process in S114 of FIG. ), processing to decode the information code on the surface of the electronic component 200, image processing to analyze the mounting status (for example, position, orientation, etc.) of the plurality of electronic components 200 mounted on the board 100, etc. good.
  • condition determination process (for example, FIG. 4) is not limited to the first board 100, but may be performed for, for example, the board 100 in any order (for example, the 20th) specified by the user. In this modification, an arbitrary order is an example of the "Mth".
  • the process of S20 in FIGS. 4 and 5 may not be executed.
  • the "second process information" can be omitted.
  • At least one of the control unit 30 and the storage unit 40 may be a device (for example, a PC, etc.) provided separately from the housing 50.
  • a system including each part 12 to 20 housed in a casing 50 and at least one of a control unit 30 and a storage unit 40 that are separate from the casing 50 is a "component mounting system". This is an example.
  • the imaging condition list 46 can be omitted.
  • the control unit 30 may generate a new set imaging condition by adding or subtracting a specific value to one or more set values (for example, exposure time) of the set imaging conditions.
  • the new set imaging condition is an example of a "second imaging condition.”

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Abstract

部品実装システムは、部品を基板に実装して回路基板を製造する製造部と、Ｎ個の基板からＮ個の回路基板を製造する工程を示す第１の工程情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶されている第１の工程情報が指定される場合に、第１の工程情報によって示される工程を製造部に実行させる制御部と、を備え、製造部は、基板を搬送するコンベアと、コンベア上の基板を撮像するカメラと、を備え、制御部は、記憶部に記憶されている第１の工程情報が指定された後に、第１の工程情報によって示される工程によって製造されるべきＮ個の回路基板のうちの、Ｍ番目の回路基板が製造部によって製造されるときに、第１の撮像条件でＭ番目の基板をカメラに撮像させ、第１の撮像条件で撮像されたＭ番目の基板を示す第１の画像に対して所定の処理を試行し、第１の画像に対する所定の処理が失敗する場合に、カメラの撮像条件を、第１の撮像条件から第１の撮像条件とは異なる第２の撮像条件に変更し、第２の撮像条件でＭ番目の基板をカメラに撮像させ、第２の撮像条件で撮像されたＭ番目の基板を示す第２の画像に対して所定の処理を再び試行する。

Description

部品実装システム
　本明細書に開示する技術は、部品を基板に実装するための部品実装システムに関する。
　特許文献１には、複数の照明ユニットと、カメラと、を備える自動実装機が開示されている。自動実装機は、学習フェーズにおいて、複数の照明ユニットのそれぞれの強度設定を求める。当該強度設定により、マーキングと基板の間のコントラストが最適化される。
特表２００１－５２０３９２号公報
　例えば、回路基板を実際に製造するときに、自動実装機及びその周囲の状況が、学習フェーズの状況から変化する場合がある。上記の技術では、強度設定は学習フェーズで求められるに過ぎない。回路基板を実際に製造するときの状況に応じて強度設定を変更することができない。
　本明細書では、Ｎ個の回路基板を実際に製造するときの状況を考慮するための技術を提供する。
　本明細書で開示する部品実装システムは、部品を基板に実装して回路基板を製造する製造部と、Ｎ個（Ｎは、２以上の整数）の前記基板からＮ個の前記回路基板を製造する工程を示す第１の工程情報を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶されている前記第１の工程情報が指定される場合に、前記第１の工程情報によって示される前記工程を前記製造部に実行させる制御部と、を備え、前記製造部は、前記基板を搬送するコンベアと、前記コンベア上の前記基板を撮像するカメラと、を備え、前記制御部は、前記記憶部に記憶されている前記第１の工程情報が指定された後に、前記第１の工程情報によって示される前記工程によって製造されるべき前記Ｎ個の回路基板のうちの、Ｍ番目（Ｍは、１以上Ｎ未満の整数）の前記回路基板が前記製造部によって製造されるときに、第１の撮像条件でＭ番目の前記基板を前記カメラに撮像させ、前記第１の撮像条件で撮像された前記Ｍ番目の基板を示す第１の画像に対して所定の処理を試行し、前記第１の画像に対する前記所定の処理が失敗する場合に、前記カメラの撮像条件を、前記第１の撮像条件から前記第１の撮像条件とは異なる第２の撮像条件に変更し、前記第２の撮像条件で前記Ｍ番目の基板を前記カメラに撮像させ、前記第２の撮像条件で撮像された前記Ｍ番目の基板を示す第２の画像に対して前記所定の処理を再び試行する。
　上記の構成によれば、Ｎ個の回路基板を実際に製造するときに、Ｍ番目の基板を撮像した画像に対する所定の処理が失敗する場合に、カメラの撮像条件を変更する。即ち、Ｎ個の回路基板を実際に製造するときの状況を考慮して、カメラの撮像条件を変更することができる。
部品実装システムの概略図を示す。 部品実装システムのブロック図を示す。 基板を搬送する状況を示す。 第１実施例における条件決定処理のフローチャートを示す。 第２実施例における条件決定処理のフローチャートを示す。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）　前記所定の処理は、前記基板を示す画像から前記基板の端辺を抽出する処理であり、前記制御部は、さらに、前記所定の処理によって抽出された前記端辺の、前記基板を支持する治具に対する相対距離が所定の距離となるように前記コンベアを制御してもよい。
　上記の構成によれば、Ｎ個の回路基板を実際に製造するときの状況を考慮して、基板の端辺を抽出する処理で利用される画像の撮像条件を変更することができる。
（特徴２）　前記基板の色と記治具の色の間の色差は、所定値以下であってもよい。
　上記の構成によれば、基板の色と治具の色の間の色差が所定値以下である状況に適合する撮像条件に変更することができる。
（特徴３）　前記第２の撮像条件における前記第２の画像に対する前記所定の処理が成功する場合において、（Ｍ＋１）番目以降の前記回路基板が製造されるときに、（Ｍ＋１）番目の前記基板からＮ番目の前記基板までのそれぞれについて、前記撮像条件は、前記第２の撮像条件に維持されてもよい。
　上記の構成によれば、（Ｍ＋１）番目の基板からＮ番目の基板までのそれぞれについて、第１の撮像条件で撮像された画像に対する所定の処理の試行を省略することができる。
（特徴４）　前記第２の撮像条件における前記第２の画像に対する前記所定の処理が成功して、前記Ｎ個の回路基板の製造が完了した後に、前記記憶部に記憶されている第２の工程情報が指定される場合に、前記第２の工程情報によって示される工程で製造されるＫ個（Ｋは、２以上の整数）の前記回路基板において、前記Ｋ個の回路基板の元であるＫ個の前記基板のうちの１番目の前記基板を前記第２の撮像条件で前記カメラに撮像させてもよい。
　上記の構成によれば、第２の工程情報が指定される場合に、所定の処理が失敗した第１の撮像条件ではなく、所定の処理が成功した第２の撮像条件が最初から利用される。第２の工程情報によって示される工程において、所定の処理が失敗する回数を低減することができる。
（第１実施例）
（部品実装システム１０；図１、図２）
　図１に示す部品実装システム１０は、電子部品を基板に実装して回路基板を製造するシステムである。部品実装システム１０は、部品フィーダ１２と、コンベア１４と、移動機構１６と、実装ユニット１８と、カメラ２０と、制御部３０と、記憶部４０と、を備える。各部１２～４０は、筐体５０に収容されるか、若しくは、筐体５０の外壁に固定される。なお、図１には、ＸＹＺ座標が定義されている。
　部品フィーダ１２は、複数の電子部品２００を収容している。部品フィーダ１２は、実装ユニット１８へ電子部品２００を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品２００を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品２００を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品２００をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
　実装ユニット１８とカメラ２０は、移動機構１６のベース１６ａに支持されている。移動機構１６は、ベース１６ａをＸ方向及びＹ方向（即ち水平方向）に移動させるロボットである。移動機構１６は、ベース１６ａを案内するガイドレールや、ベース１６ａをガイドレールに沿って移動させるアクチュエータ等によって構成される。移動機構１６は、部品フィーダ１２及びコンベア１４の上方に配置されている。
　実装ユニット１８は、電子部品２００を吸着する吸着ノズル１８ａを備える。吸着ノズル１８ａは、Ｚ軸方向（即ち上下方向）に移動可能である。
　カメラ２０は、コンベア１４上の基板１００及びその周囲を上方から撮像する。移動機構１６のベース１６ａが水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動することで、カメラ２０が水平方向に移動する。
　コンベア１４は、後述する治具３００の部品実装システム１０内への搬入、治具３００の治具台３１０への固定、基板１００の治具３００上への配置、及び、基板１００と治具３００の部品実装システム１０外への搬出を実行する。コンベア１４は、ベルト式のコンベアである。基板１００及び治具３００は、Ｙ軸方向に搬送される。
　治具３００は、基板１００を裏側から支持する。治具３００には、基板１００の裏面をその先端で支持する複数個のピン３０２が配置されている。なお、図示は省略するが、治具３００の表面（即ち基板１００の裏面と対向する面）には、複数個のピン３０２を配置するための複数個の孔が設けられている。各ピン３０２を所望の孔に挿入することによって、複数個のピン３０２が治具３００に配置される。
　制御部３０は、記憶部４０に記憶されているプログラム４２に従って、部品実装システム１０の各装置を制御する。制御部３０は、ＣＰＵを含む。図２に示すように、制御部３０は、各部１２～２０と通信可能に接続されている。制御部３０は、各部を制御して、電子部品２００の基板１００への実装、治具３００の搬送、基板１００及びその周囲の撮影等を実行する。
　基板１００の所定の位置に電子部品２００を実装するには、まず、制御部３０は、ベース１６ａを移動させて、実装ユニット１８を部品フィーダ１２の上方まで移動させる。次に、制御部３０は、吸着ノズル１８ａの下面（吸着面）が部品フィーダ１２内の電子部品２００に当接するまで、吸着ノズル１８ａを下方に移動させる。次に、制御部３０は、吸着ノズル１８ａに電子部品２００を吸着させ、吸着ノズル１８ａを上方に移動させる。次に、制御部３０は、ベース１６ａを移動させて、実装ユニット１８を基板１００の上方まで移動させる。次に、制御部３０は、吸着ノズル１８ａを基板１００に向かって下降させる。これにより、基板１００に電子部品２００が実装される。
　記憶部４０は、例えば、メモリ、ＨＤＤ等の記憶媒体で構成される。記憶部４０は、さらに、複数個の工程情報４４と、撮像条件リスト４６と、を記憶する。
　複数個の工程情報４４のそれぞれは、部品実装システム１０によって実行される工程を示す。各工程情報４４は、当該工程で実装すべき１種類以上の電子部品２００を示す部品情報、当該工程で利用されるべき基板１００の種類を示す基板情報、当該工程で利用されるべき治具３００の種類を示す治具情報、当該工程で実装すべき１種類以上の電子部品２００の基板１００上のレイアウトを示すレイアウト情報、当該工程で製造されるべき回路基板の枚数（以下、「製造枚数」と記載）、及び、その他情報を含む。各工程情報４４は、部品実装システム１０のユーザによって生成されて記憶部４０に記憶される。
　撮像条件リスト４６は、光源の色、光源の照射角度、露光時間等のカメラ２０の撮像条件の組み合わせのリストである。撮像条件リスト４６内の各組み合わせは、部品実装システム１０のベンダによって決定されている。なお、変形例では、撮像条件リスト４６内の各組み合わせは、部品実装システム１０のユーザによって決定されてもよい。
（基板１００の搬送；図３）
　図３は、コンベア１４によって治具３００上の目標位置まで基板１００を搬送する状況を示す概略図である。図３は、コンベア１４の上方から見た図であり、基板１００は、図３の紙面左側から図３の紙面右側へと搬送される。なお、図３では、コンベア１４及び他の装置の図示が省略されている。
　近年、１枚の基板１００に多数の電子部品２００を実装するために、基板１００の表面だけでなく、基板１００の裏面にも電子部品２００を実装する場合がある。図３に示す基板１００の裏面には、複数個の電子部品２００が既に実装されている。
　基板１００の紙面右側の端辺１０２が、図３に示す目標位置に到達すると、基板１００は、治具３００に配置されている複数個のピン３０２上に固定される。複数個のピン３０２は、基板１００の裏面に実装されている複数個の電子部品２００を避けるように配置されている。基板１００の端辺１０２の目標位置に対する相対距離が所定の距離を超えて基板１００がピン３０２に固定されると、ピン３０２が基板１００の裏面に実装されている電子部品２００に接触する可能性がある。
　制御部３０は、回路基板の製造の工程の中で、端辺抽出処理を実行する。端辺抽出処理は、基板１００及びその周囲を示す画像から基板１００の端辺１０２を抽出する画像処理である。制御部３０は、端辺抽出処理で抽出された端辺１０２を利用して、目標位置と端辺１０２との間の距離を計測する。制御部３０は、目標位置と端辺１０２との間の距離が所定の距離となるように、コンベア１４を制御する。
（条件決定処理；図４）
　図４を参照して、制御部３０がプログラム４２に従って実行する条件決定処理について説明する。部品実装システム１０のユーザは、回路基板の製造を開始するために、記憶部４０内の複数個の工程情報４４の中から所望の工程情報４４を指定する。制御部３０は、ユーザによって指定された工程情報４４（以下では、「指定済みの工程情報４４」と記載）に従って、複数個の回路基板の製造を開始する。図４の処理は、複数個の回路基板の製造の開始後に１番目の基板１００がコンベア１４によって治具３００の近傍まで搬送されることをトリガとして開始される。当該トリガは、例えば、コンベア１４上の位置センサ等を利用して検出される。
　指定済みの工程情報４４には、デフォルトの撮像条件が含まれる。デフォルトの撮像条件は、例えば、ユーザによって指定済みの工程情報４４に書き込まれる。
　Ｓ１０では、制御部３０は、指定済みの工程情報４４からデフォルトの撮像条件を取得する。そして、制御部３０は、後述するＳ１２の撮像で利用される撮像条件（以下では、「設定撮像条件」と記載）をデフォルトの撮像条件に設定する。
　Ｓ１２では、制御部３０は、ベース１６ａを移動させて、カメラ２０を治具３００の上方まで移動させる。制御部３０は、設定撮像条件で基板１００及び治具３００をカメラ２０に撮像させる。そして、制御部３０は、カメラ２０から基板１００及び治具３００を示す画像（以下では「撮像画像」と記載）を取得する。
　Ｓ１４では、制御部３０は、撮像画像に対する端辺抽出処理を試行する。Ｓ１６では、制御部３０は、Ｓ１４の端辺抽出処理が成功したのか否かを判断する。例えば、制御部３０は、端辺１０２に相当する所定の長さの直線が抽出される場合に、端辺抽出処理が成功したと判断する。一方、制御部３０は、当該所定の長さの直線が抽出されない場合に、端辺抽出処理が失敗したと判断する。例えば、基板１００の色と治具３００の色の間の色差が所定値以下である場合には、端辺抽出処理が失敗する可能性がある。また、当該色差が所定値より大きい場合であっても、例えば、カメラ２０の状態（例えば設定の変更）、部品実装システム１０の筐体内の照明の不具合等に起因して、端辺抽出処理が失敗する可能性もある。
　制御部３０は、端辺抽出処理が失敗したと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、Ｓ１８に進む。Ｓ１８では、制御部３０は、記憶部４０内の撮像条件リスト４６の中から、現在の設定撮像条件とは異なる撮像条件を選択する。そして、制御部３０は、設定撮像条件を選択済みの撮像条件に変更する。
　Ｓ１８が終了すると、制御部３０は、Ｓ１２に戻り、Ｓ１８で変更された設定撮像条件で基板１００及び治具３００をカメラ２０に撮像させる。そして、制御部３０は、Ｓ１４において、撮像画像に対する端辺抽出処理を再び試行する。制御部３０は、Ｓ１４の端辺抽出処理が成功するまで設定撮像条件を繰り返し変更する。
　制御部３０は、端辺抽出処理が成功したと判断する場合（Ｓ１６でＹＥＳ）に、Ｓ２０に進む。Ｓ２０では、制御部３０は、指定済みの工程情報４４内のデフォルトの撮像条件を現在の設定撮像条件に変更する。これにより、現在の製造が完了した後に、指定済みの工程情報４４が再び指定される場合に、端辺抽出処理が失敗したデフォルトの撮像条件ではなく、端辺抽出処理が成功した現在の設定撮像条件が最初から利用される。指定済みの工程情報４４が再び指定される場合において、端辺抽出処理が失敗する回数を低減することができる。
　さらに、制御部３０は、Ｓ２０において、複数個の工程情報４４のうち、指定済みの工程情報４４とは異なる特定の工程情報４４内の撮像条件を現在の設定撮像条件に変更してもよい。特定の工程情報４４は、例えば、指定済みの工程情報４４と同じ基板情報と、指定済みの工程情報４４と同じ治具情報と、を含む。特定の工程情報４４に含まれる製造枚数は、指定済みの工程情報４４に含まれる製造枚数と同じでもよいし、異なってもよい。実装する電子部品２００のレイアウトが違う場合であっても、基板１００の種類及び治具３００の種類が同一であれば、特定の工程情報４４によって示される工程でも、指定済みの工程情報４４によって示される工程と同様に端辺抽出処理が失敗する可能性がある。特定の工程情報４４によって示される工程において端辺抽出処理が失敗ことを未然に防ぐことができる。
　Ｓ２０の処理が終了すると、制御部３０は、図４の処理を終了する。
（実施例の効果）
　上記の条件決定処理は、ユーザによって工程情報４４が指定されて、複数個の回路基板の製造が開始されるタイミングに実行される。即ち、複数個の回路基板を実際に製造するときに、１番目の基板１００を示す撮像画像に対する端辺抽出処理が失敗する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、カメラ２０の撮像条件を変更する。即ち、複数個の回路基板を実際に製造するときの状況を考慮して、端辺抽出処理で利用されるカメラ２０の撮像条件を変更することができる。
　例えば、複数個の回路基板の実際の製造の前（即ち工程情報４４がユーザによって指定される前）に、最適な撮像条件を事前に決定する比較例が想定される。この比較例では、ユーザは、複数個の工程情報４４のそれぞれについて、実際の製造とは別のタイミングで工程情報４４内の撮像条件を最適化する作業（例えば学習の作業）を実行する必要がある。特に、多品種少量生産の場合には、工程情報４４の個数が膨大となり、さらには、基板１００と治具３００との組み合わせも膨大となる。当該組み合わせが膨大となると、基板１００の色と治具３００の色の間の色差は多様であり、色差毎に最適な撮像条件も異なる。膨大な組み合わせ毎に、実際の製造とは別のタイミングで撮像条件を最適化する作業を行うことをユーザは煩わしく感じ得る。これに対して、本実施例の構成によれば、別のタイミングによる作業を必要とせず、複数個の回路基板の実際の製造を開始するときに撮像条件を最適化することができる。別のタイミングによる作業が不要となり、ユーザの利便性が向上する。
　また、本実施例では、制御部３０は、１番目の基板１００に対する条件決定処理において設定撮像条件が決定された後に、２番目以降の回路基板が製造されるときに、２番目以降の基板１００のそれぞれについて、設定撮像条件は、１番目の基板１００に対する条件決定処理において決定された設定撮像条件に維持される。２番目以降の基板のそれぞれについて、端辺抽出処理の試行を省略することができる。なお、変形例では、２番目以降の基板のそれぞれについても、端辺抽出処理の試行が実行されてもよい。
（対応関係）
　部品実装システム１０が、「部品実装システム」の一例である。各部１２～２０が、「製造部」の一例である。制御部３０、記憶部４０、コンベア１４、カメラ２０が、それぞれ、「制御部」、「記憶部」、「コンベア」、「カメラ」の一例である。図４のＳ１４の端辺抽出処理が、「所定の処理」の一例である。デフォルトの撮像条件、図４のＳ１８で変更された撮像条件が、それぞれ、「第１の撮像条件」、「第２の撮像条件」の一例である。１番目の基板１００が、「Ｍ番目の基板」の一例である。指定済みの工程情報４４が、「第１の工程情報」の一例である。図４のＳ２０で撮像条件が変更された指定済みの工程情報４４又は特定の工程情報４４が、「第２の工程情報」の一例である。端辺１０２、治具３００が、それぞれ、「端辺」、「治具」の一例である。
（第２実施例）
　第１実施例では、条件決定処理が、端辺抽出処理で利用される撮像条件の決定に利用されたが、第２実施例では、デコード処理で利用される撮像条件の決定に利用される。デコード処理は、基板１００上の情報コード１０４（例えば、２次元コード、バーコード等、図５参照）を含む撮像画像をデコードする処理である。基板１００上の情報コードには、基板１００を識別するための基板番号（例えば「ｓ０１」）が記録されている。例えば、制御部３０は、デコード処理によって基板番号を取得すると、取得済みの基板番号を基板１００の在庫等を管理する外部装置（例えばサーバ、図示省略）に送信する。
（条件決定処理；図５）
　本実施例の条件決定処理は、図４のＳ１４の端辺抽出処理に代えて、Ｓ１１４のデコード処理が試行される点を除いて、図４の処理と同様である。図５のＳ１６では、制御部３０は、Ｓ１１４のデコード処理が成功したのか否かを判断する。制御部３０は、デコード処理が成功したと判断する場合（Ｓ１６でＹＥＳ）に、Ｓ２０に進み、デコード処理が失敗したと判断する場合（Ｓ１６でＮＯ）に、Ｓ１８に進む。
　本実施例では、複数個の回路基板を実際に製造するときの状況を考慮して、デコード処理で利用されるカメラ２０の撮像条件を変更することができる。Ｓ１１４のデコード処理が、「所定の処理」の一例である。
　実施例で説明した制御装置に関する留意点を述べる。「所定の処理」は、図４のＳ１２の端辺抽出処理、図５のＳ１１４のデコード処理に限らず、例えば、基板１００上に実装された電子部品２００の表面の刻印を読み取る処理（例えばＯＣＲ）、当該電子部品２００の表面の情報コードをデコードする処理、基板１００上に実装された複数個の電子部品２００の実装状況（例えば、位置、姿勢等）を分析する画像処理等であってもよい。
　条件決定処理（例えば図４）は、１枚目の基板１００に限らず、例えば、ユーザが指定した任意の順番（例えば２０番目）の基板１００に対して実行されてもよい。本変形例では、任意の順番が、「Ｍ番目」の一例である。
　図４及び図５のＳ２０の処理は実行されなくてもよい。本変形例では、「第２の工程情報」を省略可能である。
　制御部３０及び記憶部４０の少なくとも一方は、筐体５０とは別体に設けられている装置（例えばＰＣ等）であってもよい。本変形例では、筐体５０に収容されている各部１２～２０と、筐体５０とは別体の制御部３０及び記憶部４０の少なくとも一方と、を備えるシステムが、「部品実装システム」の一例である。
　撮像条件リスト４６は、省略可能である。例えば、制御部３０は、図４のＳ１８において、設定撮像条件のうちの１以上の設定値（例えば露光時間）に特定の値を加算又は減算して、新しい設定撮像条件を生成してもよい。本変形例では、新しい設定撮像条件が、「第２の撮像条件」の一例である。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　例えば、本明細書では、請求項５において「請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装システム」を「請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装システム」に変更した技術思想も開示されている。
１０　　：部品実装システム
１２　　：部品フィーダ
１４　　：コンベア
１６　　：移動機構
１６ａ　：ベース
１８　　：実装ユニット
１８ａ　：吸着ノズル
２０　　：カメラ
３０　　：制御部
４０　　：記憶部
４２　　：プログラム
４４　　：複数個の工程情報
４６　　：撮像条件リスト
５０　　：筐体
１００　：基板
１０２　：端辺
２００　：電子部品
３００　：治具
３０２　：ピン
３１０　：治具台

Claims (5)

  1. 　部品を基板に実装して回路基板を製造する製造部と、
    　Ｎ個（Ｎは、２以上の整数）の前記基板からＮ個の前記回路基板を製造する工程を示す第１の工程情報を記憶する記憶部と、
    　前記記憶部に記憶されている前記第１の工程情報が指定される場合に、前記第１の工程情報によって示される前記工程を前記製造部に実行させる制御部と、
    　を備え、
    　前記製造部は、
    　前記基板を搬送するコンベアと、
    　前記コンベア上の前記基板を撮像するカメラと、
    　を備え、
    　前記制御部は、
    　前記記憶部に記憶されている前記第１の工程情報が指定された後に、前記第１の工程情報によって示される前記工程によって製造されるべき前記Ｎ個の回路基板のうちの、Ｍ番目（Ｍは、１以上Ｎ未満の整数）の前記回路基板が前記製造部によって製造されるときに、第１の撮像条件でＭ番目の前記基板を前記カメラに撮像させ、
    　前記第１の撮像条件で撮像された前記Ｍ番目の基板を示す第１の画像に対して所定の処理を試行し、
    　前記第１の画像に対する前記所定の処理が失敗する場合に、前記カメラの撮像条件を、前記第１の撮像条件から前記第１の撮像条件とは異なる第２の撮像条件に変更し、
    　前記第２の撮像条件で前記Ｍ番目の基板を前記カメラに撮像させ、
    　前記第２の撮像条件で撮像された前記Ｍ番目の基板を示す第２の画像に対して前記所定の処理を再び試行する、部品実装システム。
  2. 　前記所定の処理は、前記基板を示す画像から前記基板の端辺を抽出する処理であり、
    　前記制御部は、さらに、
    　前記所定の処理によって抽出された前記端辺の、前記基板を支持する治具に対する相対距離が所定の距離となるように前記コンベアを制御する、請求項１に記載の部品実装システム。
  3. 　前記基板の色と記治具の色の間の色差は、所定値以下である、請求項２に記載の部品実装システム。
  4. 　前記第２の撮像条件における前記第２の画像に対する前記所定の処理が成功する場合において、（Ｍ＋１）番目以降の前記回路基板が製造されるときに、（Ｍ＋１）番目の前記基板からＮ番目の前記基板までのそれぞれについて、前記撮像条件は、前記第２の撮像条件に維持される、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装システム。
  5. 　前記第２の撮像条件における前記第２の画像に対する前記所定の処理が成功して、前記Ｎ個の回路基板の製造が完了した後に、前記記憶部に記憶されている第２の工程情報が指定される場合に、前記第２の工程情報によって示される工程で製造されるＫ個（Ｋは、２以上の整数）の前記回路基板において、前記Ｋ個の回路基板の元であるＫ個の前記基板のうちの１番目の前記基板を前記第２の撮像条件で前記カメラに撮像させる、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装システム。
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