WO2018134892A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2018134892A1
WO2018134892A1 PCT/JP2017/001413 JP2017001413W WO2018134892A1 WO 2018134892 A1 WO2018134892 A1 WO 2018134892A1 JP 2017001413 W JP2017001413 W JP 2017001413W WO 2018134892 A1 WO2018134892 A1 WO 2018134892A1
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WO
WIPO (PCT)
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circuit board
substrate
background
background member
mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/001413
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴紘 小林
博史 大池
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to JP2018562764A priority Critical patent/JP6726310B2/ja
Priority to PCT/JP2017/001413 priority patent/WO2018134892A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a component mounter that mounts electronic components on a substrate.
  • a component mounting machine disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-86084 includes a pair of transport conveyors, and transports a substrate to a mounting position by the pair of transport conveyors.
  • the component mounter includes a camera installed with the imaging field of view facing downward, and the camera recognizes a position recognition mark provided on the upper surface of the board.
  • a mark on the upper surface of the board is imaged by the camera. Then, the position of the mark is detected from the captured image, and it is determined from the mark position whether or not the substrate is positioned at a predetermined mounting position.
  • the component mounting machine disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-86084 detects the position of a mark provided on the board even when the board stop position deviates from the mounting position when the board is transported to the mounting position. Thus, the amount of deviation of the substrate from the mounting position can be calculated. If the amount of deviation can be calculated, the mounting position of the electronic component can be corrected in consideration of the amount of deviation. However, depending on the weight, shape, etc. of the substrate, the substrate may be greatly deviated from the mounting position, and the mark on the substrate may be at a position outside the imaging field of view of the camera. In this case, since the position of the mark on the board cannot be calculated, the amount of deviation from the board mounting position cannot be calculated. This specification discloses a technique for more reliably detecting the amount of deviation from the mounting position of the substrate.
  • the component mounter disclosed in this specification mounts electronic components on a board.
  • the component mounting machine is determined in advance by a transport device that transports the substrate to a mounting position where a mounting process for mounting an electronic component on the substrate is performed, and a background member that includes a background portion that causes a difference in density between the surface of the substrate.
  • a background member moving device capable of moving the background member to the arranged arrangement position and a standby position different from the arrangement position, the background member moving device arranged at the arrangement position by the background member moving device, and the substrate by the conveying device
  • an imaging device capable of simultaneously imaging both the edge of the substrate and the background when the apparatus is stopped at the mounting position.
  • the amount of deviation from the mounting position of the board is detected using the edge of the board and the background part of the background member. For this reason, compared with the case of imaging the mark on the board, even if the board is relatively displaced from the mounting position, it is easy to fit the edge and background of the board within the imaging field of view. It becomes easy to calculate. Further, since the edge portion of the substrate and the background portion have different shades, they can be clearly distinguished from each other. Furthermore, since the background member is arranged by the background member moving device, it is possible to eliminate the need for the operator to arrange the background member at the arrangement position.
  • the flowchart which shows an example of the process which changes the kind of circuit board which performs a mounting process.
  • the flowchart which shows an example of the process which conveys a circuit board in a component mounting machine. It is a figure which shows the picked-up image which imaged the 2nd imaging range, Comprising: The circuit board is conveyed to the position which can detect the edge of a circuit board.
  • the component mounter disclosed in the present specification may further include a backup pin that contacts the back surface of the substrate and supports the substrate when the substrate is positioned at the mounting position.
  • the background member moving device may be able to move the backup pin between a support position where the backup pin supports the substrate and a retracted position where the backup pin is retracted from the back surface of the substrate. According to such a configuration, the movement of the backup pin and the movement of the background member can be performed by the same device.
  • the background member moving device may include a grip portion capable of gripping the background member. According to such a configuration, since the background member moving device includes the grip portion, the background member can be gripped and moved by the grip portion.
  • the background member may include a gripped portion having a shape corresponding to the grip portion. According to such a configuration, since the background member includes the gripped portion, the background member moving device can easily grip the background member.
  • the shape of the gripped portion may be a pin shape. According to such a configuration, since the shape of the gripped portion is a pin shape, the grip portion can more easily grip the gripped portion.
  • the component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the component mounter 10 is also referred to as an electronic component mounting device or a chip mounter.
  • the component mounting machine 10 is provided together with other board working machines such as a solder printing machine and a board inspection machine to constitute a series of mounting lines.
  • the circuit board 2 is sent from one end of the component mounting line 100 toward the other end.
  • a predetermined electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 in each component mounter 10.
  • the circuit board 2 sent to the other end of the component mounting line 100 is shipped as a final product or sent to a subsequent process as a semi-finished product.
  • the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a mounting head 16, a head moving device 18, a gripping device 26, an imaging device 30,
  • substrate support apparatus 34, the control apparatus 22, and the touch panel 24 are provided.
  • a PC 8 configured to be able to communicate with the component mounter 10 is disposed outside the component mounter 10.
  • Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4.
  • the component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16.
  • the specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.
  • the feeder holding unit 14 includes a plurality of slots, and the component feeder 12 can be detachably installed in each of the plurality of slots.
  • the feeder holding unit 14 may be fixed to the component mounting machine 10 or may be detachable from the component mounting machine 10.
  • the mounting head 16 has a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16.
  • the mounting head 16 can move the suction nozzle 6 in the Z direction (here, the vertical direction), and moves the suction nozzle 6 toward and away from the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the mounting head 16 can suck the electronic component 4 from the component feeder 12 by the suction nozzle 6 and can mount the electronic component 4 sucked by the suction nozzle 6 on the circuit board 2.
  • the mounting head 16 is not limited to the one having the single suction nozzle 6 and may have a plurality of suction nozzles 6.
  • the head moving device 18 moves the mounting head 16, the gripping device 26, and the imaging device 30 between the component feeder 12 and the pin housing portion 32.
  • the head moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X direction and the Y direction, and the mounting head 16 is fixed to the moving base 18a.
  • the gripping device 26 and the imaging device 30 are fixed to the moving base 18a, and the mounting head 16, the gripping device 26, and the imaging device 30 move integrally with the movement of the moving base 18a.
  • the mounting head 16 is not limited to the one fixed to the moving base 18a, and may be detachably attached to the moving base 18a.
  • the gripping device 26 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a.
  • the gripping device 26 includes a gripping portion 28.
  • the grip 28 is constituted by claw portions 28a and 28b.
  • the claw portions 28a and 28b are driven by an actuator (not shown) so that the claw portions 28a and 28b can approach and separate from each other.
  • the backup pin 38 or the background member 44 can be gripped by the claw portions 28a and 28b.
  • the gripping device 26 moves between the pin housing portion 32 and the substrate support device 34 as the moving base 18a moves. Further, the gripping device 26 is movable in the Z direction (vertical direction), and moves the gripping portion 28 toward and away from the pin housing portion 32 and the substrate support device 34.
  • the gripping device 26 grips the backup pin 38 or the background member 44 accommodated in the pin accommodating portion 32 and arranges the backup pin 38 or the background member 44 gripped by the gripping device 26 at a predetermined arrangement position. Further, the gripping device 26 grips the backup pin 38 or the background member 44 arranged at a predetermined placement position, and moves the backup pin 38 or the background member 44 gripped by the gripping device 26 to the pin housing portion 32.
  • the gripping device 26 is an example of a “background member moving device”.
  • the imaging device 30 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a.
  • the imaging device 30 includes a camera, a light source for illumination (not shown), and a prism (not shown).
  • the camera is arranged downward and images the upper surface of the circuit board 2.
  • a CCD camera is used as the camera.
  • the illumination light source is composed of LEDs and illuminates the imaging surface (XY plane in this embodiment) of the circuit board 2.
  • the prism aligns the optical axis of the camera with the object to be imaged.
  • the upper surface of the circuit board 2 is illuminated by the illumination light source, and the reflected light is reflected by the prism and guided to the camera, so that the camera images the upper surface of the circuit board 2.
  • Image data of an image captured by the imaging device 30 is stored in the memory 60 (see FIG. 5).
  • the board conveyor 20 conveys the circuit board 2 in the X direction.
  • the board conveyor 20 is configured by a pair of conveyors that are arranged at intervals in the Y direction and extend parallel to the X direction.
  • the board conveyor 20 receives the circuit board 2 from a component mounting machine (or another board working machine such as a solder printer) adjacent to one side, and transports it to a preset component mounting position.
  • the board conveyor 20 sends the circuit board 2 to a component mounting machine (or another board working machine such as a board inspection machine) adjacent to the other side.
  • the substrate conveyor 20 of the present embodiment is a belt conveyor (not shown) that drives a conveyor belt by a motor, but the specific configuration of the substrate conveyor 20 is not particularly limited.
  • the substrate conveyor 20 may be a roller conveyor.
  • the pair of substrate conveyors 20 can be moved close to and away from each other by driving an actuator (not shown).
  • the substrate conveyor 20 is an example of a “conveying device”.
  • the pin accommodating part 32 is the outer side of the board conveyor 20 arrange
  • the pin accommodating portion 32 can accommodate the backup pin 38 and the background member 44, and the specific configuration is not particularly limited.
  • the backup pin 38 and the background member 44 accommodated in the pin accommodating portion 32 are grasped by the grasping device 26 and can be arranged on the substrate support device 34. Further, the backup pin 38 and the background member 44 arranged on the substrate support device 34 are gripped by the gripping device 26 and can be accommodated in the pin accommodating portion 32.
  • the board support device 34 is a device that supports the circuit board 2 on the board conveyor 20 from below.
  • the board support device 34 includes a plurality of backup pins 38 disposed on the backup plate 36, and supports the circuit board 2 from below by raising the backup pins 38.
  • the arrangement positions of the plurality of backup pins 38 can be changed according to the circuit pattern of the circuit board 2 on which the mounting process is performed.
  • the backup pin 38 includes a columnar base 40 and a pin 42 protruding from the upper surface of the base 40.
  • the backup pin 38 moves between the support position on the backup plate 36 and the retracted position in the pin accommodating portion 32 when the pin 42 is gripped by the gripping device 26.
  • the base 40 of the backup pin 38 is cylindrical, but the shape of the base 40 is not particularly limited.
  • the background member 44 includes a base 46 and a pin 48 protruding from the upper surface of the base 46.
  • the upper surface of the base 46 includes a background portion 50, and the background portion 50 is provided at a position different from the pins 48.
  • the base 46 is elliptical when viewed from above, but the shape of the base 46 is not particularly limited.
  • the background portion 50 has a color that causes a difference in density with the circuit board 2. For example, when the circuit board 2 to be mounted is a light color (for example, white or yellow), the background portion 50 can be a light color (for example, black or blue). .
  • the background portion 50 can have a color with high brightness.
  • the color of the background part 50 should just be a color which a contrast difference produces between the circuit board 2 and the background part 50, and is not specifically limited.
  • the background part 50 is configured in a color that causes a difference in density with the circuit board 2, when the circuit board 2 and the background part 50 are simultaneously imaged with a part of the background part 50 positioned below the circuit board 2.
  • the boundary between the circuit board 2 and the background portion 50 (hereinafter also referred to as the edge of the circuit board 2) can be easily detected.
  • the pin 48 is an example of a “held part”.
  • control device 22 is configured using a computer including a memory 60 and a CPU 70.
  • the memory 60 is provided with a substrate information storage unit 62 and an imaging range storage unit 64.
  • the board information storage unit 62 stores various information related to the circuit board 2 that performs the mounting process.
  • the board information storage unit 62 acquires information about the circuit board 2 from the PC 8.
  • Information on the circuit board 2 includes, for example, dimensions in the X direction and Y direction of the circuit board 2, arrangement of lands provided on the circuit board 2, solder pattern printed by a solder printer, and support of the circuit board 2.
  • the position of the backup pin 38, the position of the background member 44, the type of the suction nozzle 6 used for the mounting process, the type of the component feeder 12, and the like can be given.
  • the imaging range storage unit 64 stores an imaging position and an imaging range that are imaged by the imaging device 30.
  • the imaging range storage unit 64 stores a first imaging range that is an imaging range to be imaged when the first imaging process is executed, and a second imaging range that is an imaging range to be imaged when the second imaging process is executed.
  • the first imaging range is an imaging range in which a position recognition mark provided on the circuit board 2 can be imaged when the circuit board 2 is located at the mounting position.
  • the center of the first imaging range coincides with the coordinates of the position recognition mark when the circuit board 2 is located at the mounting position.
  • the second imaging range is an imaging range in which the background portion 50 is imaged when the background member 44 is disposed at a predetermined position.
  • the background member 44 When the circuit board 2 is positioned at the mounting position, the background member 44 is disposed at a position where approximately half of the background portion 50 is positioned below the circuit board 2 and the remaining approximately half is positioned on the side of the circuit board 2. Is done. That is, the second imaging range is set so that when the circuit board 2 is located at the mounting position, approximately half of the captured image is occupied by the circuit board 2 and the remaining approximately half is occupied by the background portion 50. Yes.
  • a calculation program is stored in the memory 60, and the CPU 70 functions as a first imaging processing unit 72, a second imaging processing unit 74, and a third imaging processing unit 76 when the CPU 70 executes the calculation program.
  • the first imaging processing unit 72 images the first imaging range.
  • the position recognition mark is located within the first imaging range and is imaged by the first imaging processing unit 72.
  • a position recognition mark is detected from the captured image.
  • the position recognition mark is not positioned within the first imaging range, and the position recognition mark is detected from the captured image captured by the first imaging processing unit 72.
  • the second imaging processing unit 74 images the second imaging range.
  • both the circuit board 2 and the background part 50 are included in the captured image captured by the second imaging processing unit 74. Is picked up and the edge of the circuit board 2 is detected.
  • the edge 82 of the circuit board 2 is not located within the second imaging range, either the circuit board 2 or the background part 50 is not captured in the captured image captured by the second imaging processing unit 74, and the circuit The edge of the substrate 2 is not detected.
  • the case where the edge 82 of the circuit board 2 is not located within the second imaging range means, for example, that the transport distance of the circuit board 2 becomes long and the circuit board 2 is located within the entire second imaging range,
  • the case where the circuit board 2 is not transported to the second imaging range can be given as the transport distance of 2 is shortened.
  • the third imaging processing unit 76 corrects the imaging position based on the detected shift amount of the circuit board 2 calculated from the edge of the circuit board 2, and images the position recognition mark.
  • the edge of the circuit board 2 is detected by the second imaging processing unit 74, the amount of deviation of the stop position of the circuit board 2 from the mounting position can be calculated.
  • the third imaging processing unit 76 corrects the position of the first imaging range by the amount of deviation calculated based on the detected edge of the circuit board 2, and executes imaging processing at the corrected position. Note that when the deviation amount calculated based on the detected edge of the circuit board 2 exceeds the allowable range, the stop position is moved by the calculated deviation amount. In this case, the third imaging processing unit 76 determines the imaging range from the calculated shift amount and movement amount.
  • the touch panel 24 is a display device that provides various information of the component mounter 10 to the worker, and a user interface that receives instructions and information from the worker.
  • the touch panel 24 can display various component replacement instructions and captured images captured by the control device 22 to the operator.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of a process for changing the type of the circuit board 2 that performs the mounting process.
  • the component mounter 10 can mount the electronic component 4 on a plurality of types of circuit boards 2. That is, the component mounter 10 can mount the electronic component 4 on each circuit board 2 even if the mounting pattern of the electronic component 4 mounted on the circuit board 2 or the size or shape of the circuit board 2 is changed.
  • the type of the circuit board 2 that performs the component mounting process is changed, the setting of the component mounting machine 10 needs to be changed. Below, the process at the time of changing the kind of circuit board 2 is demonstrated.
  • the control device 22 acquires information about the circuit board 2 that performs the mounting process from the PC 8 (S12). Information about the circuit board 2 acquired from the PC 8 is stored in the board information storage unit 62.
  • the control device 22 determines whether or not all the backup pins 38 and the background member 44 are accommodated in the pin accommodating portion 32 (S14).
  • the type of the circuit board 2 that performs the mounting process is changed, the arrangement positions of the backup pins 38 and the background member 44 are also changed. For this reason, when the backup pin 38 and the background member 44 arranged corresponding to different types of circuit boards (for example, the type of circuit board on which the mounting process was performed last time) are arranged on the backup plate 36, The backup pin 38 and the background member 44 on the backup plate 36 are accommodated in the pin accommodating portion 32.
  • step S14 When all the backup pins 38 and the background member 44 are not accommodated in the pin accommodating portion 32 (NO in step S14), the backup pins 38 and the background member 44 that are arranged corresponding to different types of circuit boards. Is determined to proceed to step S16. On the other hand, when all the backup pins 38 and the background member 44 are accommodated in the pin accommodating part 32 (in the case of YES at step S14), step S16 is skipped and the process proceeds to step S18.
  • the control device 22 determines that the backup pin 38 and the background member 44 arranged on the backup plate 36. Is moved to the pin accommodating portion 32 (S16).
  • the backup pin 38 and the background member 44 are moved in the following procedure. First, the control device 22 moves the moving base 18 a so that the gripping device 26 is located above the pin 42 of the backup pin 38 disposed on the backup plate 36 or above the pin 48 of the background member 44. Next, the control device 22 moves the gripping device 26 downward so that the pin 42 or the pin 48 is gripped by the gripping device 26. Next, the control device 22 moves the gripping device 26 upward while holding the pin 42 or the pin 48.
  • control device 22 moves the movement base 18 a so that the gripped backup pin 38 or the background member 44 is positioned above the pin housing portion 32. Finally, the control device 22 moves the gripping device 26 downward to accommodate the backup pin 38 or the background member 44 in the pin accommodating portion 32. In this procedure, all the backup pins 38 and the background member 44 arranged on the backup plate 36 are moved to the pin accommodating portion 32.
  • the control device 22 replaces the components of the component mounting machine 10 based on the information about the circuit board 2 acquired in step S12. Is displayed on the touch panel 24 (S18). When the circuit board 2 that performs the mounting process is changed, it may be necessary to change the type of the suction nozzle 6 and the type of the component feeder 12 that are used for the mounting process. Based on the information related to the circuit board 2 acquired in step S12, the control device 22 provides each component necessary for the mounting process (for example, the suction nozzle 6 to be mounted, the nozzle station disposed at a predetermined position, and the component feeder 12). And reels installed in the component feeder 12 are displayed on the touch panel 24 to notify the operator. Based on the information displayed on the touch panel 24, the worker performs installation and replacement work of each component.
  • the control device 22 determines whether or not each component has been replaced in accordance with the component replacement instruction displayed on the touch panel 24 in step S18 (S20). For example, when it is displayed in step S18 that the suction nozzle 6 is to be replaced, the control device 22 determines whether or not the displayed type of suction nozzle 6 is mounted on the mounting head 16. In this way, the control device 22 determines whether or not each component has been exchanged as instructed. In the present embodiment, the control device 22 determines the type of the replaced component, but is not limited to such a configuration. For example, the operator may input the fact to the touch panel 24 after completing the replacement work. In this case, the control device 22 determines whether or not the replacement work end has been input to the touch panel 24.
  • step S20 If it is determined that all the components have been replaced (YES in step S20), it is determined that the component replacement operation has been completed, and the process proceeds to step S22. On the other hand, if it is determined that all the components have not been replaced (NO in step S20), it is determined that the component replacement operation has not been completed, and the system waits until the component replacement operation is completed.
  • the control device 22 changes the width of the board conveyor 20 based on the information about the circuit board 2 acquired in step S12 (S22).
  • the control device 22 drives the actuator to adjust the width of the substrate conveyor 20 (that is, the distance in the Y direction between the paired substrate conveyors 20) to a predetermined width.
  • the control device 22 places the backup pin 38 at a predetermined support position (S24).
  • the support position of the backup pin 38 is included in the information on the circuit board 2 acquired in step S12, and the control device 22 arranges the backup pin 38 at a predetermined support position based on the information acquired in step S12. .
  • the backup pin 38 is arranged in the following procedure. First, the control device 22 moves the moving base 18 a so that the gripping device 26 is disposed above the pin 42 of the backup pin 38 accommodated in the pin accommodating portion 32. Next, the control device 22 moves the gripping device 26 downward, and grips the pin 42 by the gripping device 26. Next, the control device 22 moves the gripping device 26 upward while the gripping device 26 grips the pin 42.
  • control device 22 moves the movement base 18a so that the gripped backup pin 38 is positioned above a predetermined support position. Finally, the control device 22 moves the gripping device 26 downward and places the backup pin 38 at a predetermined support position. By repeating such a procedure, the control device 22 moves the backup pins 38 so that all the backup pins 38 are arranged at predetermined support positions.
  • the control device 22 arranges the background member 44 at a predetermined position (S26).
  • the arrangement position of the background member 44 is included in the information regarding the circuit board 2 acquired in step S12.
  • the control device 22 arranges the background member 44 at a predetermined arrangement position based on the information acquired in step S12.
  • the arrangement position of the background member 44 is set as follows. As shown in FIG. 7, when the circuit board 2 is transported to an accurate mounting position (when the circuit board 2 is transported to a position represented by a two-dot chain line in FIG. 7), the background member 44 is The background portion 50 is disposed so that approximately half of the background portion 50 is positioned below the circuit board 2 and the remaining approximately half is positioned on the side of the circuit board 2.
  • the background member 44 is disposed so that the pin 48 is located at a position farther from the circuit board 2 than the background portion 50 (for example, the pin 48 is located on the right side of the background portion 50 in FIG. 7).
  • the arrangement position of the background member 44 in the Y direction is not particularly limited, but the arrangement position of the background member 44 can be set so that it is not located in the vicinity of the support position of the backup pin 38.
  • the arrangement position of the background member 44 may be on the upstream side or the downstream side with respect to the conveyance direction of the circuit board 2.
  • the background member 44 may be arranged so that the background portion 50 is positioned on the lower side and the left side of the circuit board 2 when the circuit board 2 is transported to an accurate mounting position.
  • the pins 48 included in the background member 44 are arranged so as to be positioned on the side of the circuit board 2 when the circuit board 2 is conveyed to an accurate mounting position. It is not limited. For example, the pin 48 is positioned below the circuit board 2 when the circuit board 2 is transported to an accurate mounting position (for example, the pin 48 is positioned on the left side of the background portion 50 in FIG. 7).
  • a background member 44 may be arranged. With this arrangement, the circuit board 2 can be supported by the pins 48 provided in the background member 44. That is, the background member 44 can be used for edge detection of the circuit board 2 and as a backup pin. Since the procedure for moving the background member 44 is the same as the procedure for moving the backup pin 38 in step S24, detailed description thereof is omitted.
  • the pin 48 can be gripped by the gripping portion 28 of the gripping device 26 because the background member 44 includes the pin 48 similar to the pin 42 of the backup pin 38. Accordingly, the backup pin 38 can be moved to a predetermined position and the background member 44 can be moved to a predetermined position using the same gripping device 26. Further, the gripping device 26 can move the background member 44 between the pin housing portion 32 and a predetermined arrangement position. This eliminates the need for the operator to place the background member 44.
  • the background member 44 includes the pin 48, and the gripping device 26 moves the background member 44 by gripping the pin 48.
  • the gripping device may be configured to be able to grip the background member.
  • the background member may be plate-shaped and the gripping device may be configured to grip the plate-shaped member.
  • the backup pin 38 and the background member 44 arranged on the backup plate 36 may be directly moved to predetermined positions determined based on information about the circuit board 2 that performs the mounting process. That is, the backup pin 38 and the background member 44 may be moved on the backup plate 36 without being accommodated in the pin accommodating portion 32.
  • the background member 44 is disposed after the backup pin 38 is disposed, but the present invention is not limited to such a configuration.
  • the background member 44 may be arranged before the backup pin 38 is arranged, or the background member 44 may be arranged in the middle of arranging the plurality of backup pins 38. Further, the backup pin 38 and the background member 44 may be disposed before replacing each component.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of processing for transporting the circuit board 2 into the component mounter 10. After the processing shown in FIG. 6 is performed according to the circuit board 2 that performs the mounting process, the circuit board 2 is transported to the mounting position in the component mounting machine 10. Below, the process which conveys the circuit board 2 to the mounting position in the component mounting machine 10 is demonstrated.
  • the control device 22 transports the circuit board 2 into the component mounter 10 (S32).
  • the control device 22 conveys the circuit board 2 by driving the board conveyor 20.
  • the circuit board 2 may not be accurately transported to a predetermined mounting position depending on the weight or shape of the circuit board 2.
  • a position where the circuit board 2 is conveyed by being conveyed by a predetermined driving amount is referred to as a stop position.
  • the first imaging processing unit 72 of the control device 22 executes imaging processing (S34).
  • the first imaging processing unit 72 images the first imaging range stored in the imaging range storage unit 64.
  • the control device 22 moves the movement base 18a so that the optical axis of the imaging device 30 matches the center coordinates of the first imaging range. Then, the control device 22 causes the imaging device 30 to image the first imaging range.
  • the control device 22 determines whether or not the position recognition mark can be detected from the captured image captured in step S34 (S36).
  • the position recognition mark is located in the first imaging range, and the position recognition is performed on the captured image captured in step S34. A mark is imaged. If a position recognition mark is detected from the captured image captured in step S34 (YES in step S36), the process skips steps S38 to S50 and proceeds to step S52.
  • the stop position of the circuit board 2 is away from the predetermined mounting position, the position recognition mark is not located within the first imaging range, and the position recognition mark is not captured in the captured image captured in step S34. The image is not captured. If the position recognition mark is not detected from the captured image captured in step S34 (NO in step S36), the process proceeds to step S38.
  • the second imaging processing unit 74 of the control device 22 executes the second imaging process (S38).
  • the second imaging processing unit 74 images the second imaging range stored in the imaging range storage unit 64. Specifically, the control device 22 moves the movement base 18a so that the optical axis of the camera of the imaging device 30 matches the center coordinates of the second imaging range. Then, the control device 22 causes the imaging device 30 to image the second imaging range.
  • the control device 22 determines whether or not the edge of the circuit board 2 can be detected from the captured image captured in step S38 (S40). As illustrated in FIG. 9, when the edge 82 of the circuit board 2 is transported so as to be located within the second imaging range, both the circuit board 2 and the background portion 50 are located within the second imaging range. As described above, since the color of the circuit board 2 and the color of the background portion 50 have a large difference in density, the edge of the circuit board 2 (that is, a line indicating the edge portion 82 in FIG. 9) from the captured image captured in step S38. Can be detected. If the edge of the circuit board 2 is detected (YES in step S40), the process proceeds to step S42.
  • step S38 when the edge portion 82 of the circuit board 2 is not transported so as to be located within the second imaging range, either the edge portion 82 or the background portion 50 of the circuit board 2 is not imaged and is imaged in step S38. The edge of the circuit board 2 cannot be detected from the captured image. If the edge of the circuit board 2 cannot be detected (NO in step S40), the process proceeds to step S44.
  • the control device 22 drives the board conveyor 20 so as to convey the circuit board 2 in the direction opposite to that in step S32. To the original position (S44). Then, it returns to step S32 and the conveyance process of the circuit board 2 is performed again. At this time, the drive amount of the board conveyor 20 is adjusted based on the captured image captured in step S38. For example, as a case where the edge of the circuit board 2 cannot be detected from the captured image, there is a case where only the circuit board 2 is captured in the captured image and the background portion 50 is not captured.
  • the transport distance of the circuit board 2 is longer than a predetermined distance, and the edge portion 82 of the circuit board 2 is located on the right side of the position shown in FIG. 9 and outside the second imaging range. Therefore, when redoing step S32, the control apparatus 22 makes the drive amount of the board
  • the control device 22 makes the drive amount of the board conveyor 20 larger than when step S32 is first executed. As described above, by adjusting the driving amount of the board conveyor 20 based on the picked-up image picked up in step S38, the shift amount of the stop position of the circuit board 2 with respect to the mounting position can be reduced.
  • the control device 22 calculates the shift amount of the edge of the circuit board 2 (S42).
  • the board information storage unit 62 stores a predetermined mounting position of the circuit board 2.
  • the control device 22 calculates the deviation amount of the edge of the circuit board 2 conveyed into the component mounting machine 10 from the edge 80 of the circuit board 2 at the mounting position and the position of the edge of the circuit board 2 detected in step S40. calculate. For example, as shown in FIG. 9, the control device 22 shifts from the edge 80 of the circuit board 2 at the mounting position and the detected edge of the circuit board 2 (that is, the edge 82 of the circuit board 2 at the stop position). L1 is calculated.
  • the control device 22 determines whether or not the deviation amount of the edge of the circuit board 2 calculated in step S42 is within an allowable range (S46). If the deviation amount is not within the allowable range (NO in step S46), the control device 22 corrects the stop position of the circuit board 2 (S48). For example, the control device 22 moves the circuit board 2 by the amount of deviation calculated in step S42 (for example, L1 in FIG. 9), and brings the stop position closer to the mounting position. Even when the edge of the circuit board 2 can be detected in step S40, if the amount of deviation with respect to the mounting position is larger than the allowable range, the position recognition mark may not be imaged by the third imaging process (S50) described later. .
  • step S42 when the deviation amount calculated in step S42 is larger than the allowable range, the deviation amount of the edge of the circuit board 2 is corrected to be within the allowable range. On the other hand, if the deviation calculated in step S42 is within the allowable range (YES in step S46), the control device 22 skips step S48 and proceeds to step S50.
  • the third imaging processing unit 76 of the control device 22 executes the third imaging process (S50).
  • the third imaging processing unit 76 determines the imaging range based on the edge shift amount of the circuit board 2. In other words, if the deviation amount calculated in step S42 is within the allowable range (if YES in step S46), the position moved by the deviation amount from the first imaging range is imaged. Specifically, the control device 22 moves the movement base 18a so that the optical axis of the camera of the imaging device 30 coincides with the position moved from the center coordinate of the first imaging range by a deviation amount. And the control apparatus 22 makes the imaging device 30 image.
  • step S42 If the amount of deviation calculated in step S42 is not within the allowable range (if NO in step S46), the amount of edge deviation of the circuit board 2 calculated in step S42 and the stop in step S48.
  • the position moved from the first imaging range is imaged based on the movement amount by the position correction. Since the third imaging processing unit 76 determines the imaging range based on the shift amount of the edge of the circuit board 2 and the movement amount by correcting the stop position, the position recognition mark is imaged in step S50.
  • control device 22 calculates the coordinates of the position recognition mark from the captured image captured in step S34 or step S50 (S52). Then, the control device 22 calculates a deviation amount between the calculated coordinates of the position recognition mark and a predetermined coordinate position stored in the board information storage unit 62, and determines the mounting position of the electronic component 4 by the calculated deviation amount. Correction is performed (S54). Finally, the board support device 34 is driven to move the backup pin 38 upward, thereby supporting the circuit board 2 from below (S56).
  • the edge portion 82 and the background portion 50 of the circuit board 2 are simultaneously imaged by the second imaging process.
  • the circuit board 2 and the background part 50 can be clearly distinguished. For this reason, the edge of the circuit board 2 can be easily detected.
  • the imaging field of view is Easy to fit. For this reason, the shift amount of the circuit board 2 can be easily calculated.
  • the background member 44 is disposed so that a part of the background portion 50 is located below the circuit board 2 and the remaining portion is located on the side of the circuit board 2, the edge of the circuit board 2 is arranged. The boundary between 82 and the background portion 50 can be easily detected.
  • the edge of the circuit board 2 is detected when the position recognition mark cannot be detected in the first imaging process.
  • the present invention is not limited to such a configuration.
  • the edge of the circuit board 2 may be detected from the image captured by the second imaging process before determining whether or not the position recognition mark is detected from the captured image captured by the first imaging process. Good.

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Abstract

部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、基板に電子部品を実装する実装処理が行われる実装位置に基板を搬送する搬送装置と、基板の表面との間に濃淡差を生じさせる背景部を備える背景部材と、予め定められた配置位置と、配置位置とは異なる待機位置とに、背景部材を移動させることができる背景部材移動装置と、背景部材移動装置によって背景部材が配置位置に配置され、かつ、搬送装置によって基板が実装位置に停止させられたときに、基板の縁部と背景部との両者を同時に撮像可能な撮像装置と、を備える。

Description

部品実装機
　本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。
　部品実装機には、部品実装機内に設置された搬送装置によって、電子部品を実装する実装位置まで基板を搬送するものがある。このような部品実装機では、基板が実装位置に正確に搬送されたか否かを確認する必要がある。例えば、特開２０１６－８６０８４号公報に開示される部品実装機は、一対の搬送コンベアを備えており、一対の搬送コンベアによって基板を実装位置まで搬送する。また、部品実装機は、撮像視野を下方に向けて設置したカメラを備えており、このカメラによって基板の上面に設けられた位置認識用のマークを撮像する。この部品実装機では、基板が実装位置に位置決めされたときに、カメラで基板の上面のマークを撮像する。そして、撮像した撮像画像からマークの位置を検出し、マークの位置から基板が所定の実装位置に位置決めされたか否かを判定する。
　特開２０１６－８６０８４号公報に開示される部品実装機は、基板を実装位置まで搬送した際に基板の停止位置が実装位置からずれても、基板上に設けられたマークの位置を検出することによって、実装位置からの基板のずれ量を算出することができる。ずれ量が算出できると、ずれ量を考慮して電子部品の実装位置を修正することができる。しかしながら、基板の重量や形状等によっては基板が実装位置から大きくずれ、基板上のマークがカメラの撮像視野内から外れた位置となることがある。この場合、基板上のマークの位置が算出できないため、基板の実装位置からのずれ量を算出することができなくなる。本明細書は、基板の実装位置からのずれ量をより確実に検出する技術を開示する。
　本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、基板に電子部品を実装する実装処理が行われる実装位置に基板を搬送する搬送装置と、基板の表面との間に濃淡差を生じさせる背景部を備える背景部材と、予め定められた配置位置と、配置位置とは異なる待機位置とに、背景部材を移動させることができる背景部材移動装置と、背景部材移動装置によって背景部材が配置位置に配置され、かつ、搬送装置によって基板が実装位置に停止させられたときに、基板の縁部と背景部との両者を同時に撮像可能な撮像装置と、を備える。
　上記の部品実装機では、基板の縁部と背景部材の背景部を利用して基板の実装位置からのずれ量を検出する。このため、基板上のマークを撮像する場合と比較して、基板が実装位置から比較的に大きくずれたとしても、基板の縁部及び背景部を撮像視野内に収め易く、基板のずれ量を算出し易くなる。また、基板の縁部と背景部とでは濃淡が異なるため、両者を明確に区別することができる。さらに、背景部材移動装置により背景部材を配置するため、作業者が背景部材を配置位置に配置する作業を不要にすることができる。
実施例に係る部品実装機の概略構成を示す図。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。 実施例に係る部品実装機が備えるバックアップピンの概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は上面図である。 実施例に係る部品実装機が備える背景部材の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は上面図である。 制御装置の機能を示すブロック図。 実装処理を行う回路基板の種類を変更する処理の一例を示すフローチャート。 背景部材の配置位置を説明するための図。 回路基板を部品実装機内に搬送する処理の一例を示すフローチャート。 第２撮像範囲を撮像した撮像画像を示す図であって、回路基板のエッジが検出可能な位置に回路基板が搬送された状態を示す。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）本明細書に開示する部品実装機では、背景部材が配置位置に配置され、かつ、基板が実装位置に停止させられた状態では、背景部の一部が基板の下方に配置されると共に、背景部の他の部分が基板の側方に位置していてもよい。このような構成によると、背景部の一部を基板の縁部の下方に配置することによって、基板の縁部と背景部との境界を容易に検出することができる。
（特徴２）本明細書に開示する部品実装機は、基板が実装位置に位置決めされたときに、基板の裏面に当接して基板を支持するバックアップピンをさらに備えていてもよい。背景部材移動装置は、バックアップピンが基板を支持する支持位置と、バックアップピンが基板の裏面から退避した退避位置とに、バックアップピンを移動させることができてもよい。このような構成によると、バックアップピンの移動と背景部材の移動を、同一の装置で行うことができる。
（特徴３）本明細書に開示する部品実装機では、背景部材移動装置は、背景部材を把持可能な把持部を備えていてもよい。このような構成によると、背景部材移動装置が把持部を備えていることによって、把持部で背景部材を把持して移動させることができる。
（特徴４）本明細書に開示する部品実装機では、背景部材は、把持部と対応した形状の被把持部を備えていてもよい。このような構成によると、背景部材が被把持部を備えていることによって、背景部材移動装置は背景部材を容易に把持することができる。
（特徴５）本明細書に開示する部品実装機では、被把持部の形状は、ピン状であってもよい。このような構成によると、被把持部の形状がピン状であることによって、把持部は被把持部をより把持し易くなる。
　以下、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。回路基板２は、部品実装ライン１００の一端から他端に向かって送られる。回路基板２には、各部品実装機１０において、予め定められた電子部品４が実装される。部品実装ライン１００の他端まで送られた回路基板２は、最終製品として出荷、又は半製品として後工程に送られる。
　図１、図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、把持装置２６と、撮像装置３０と、基板コンベア２０と、ピン収容部３２と、基板支持装置３４と、制御装置２２と、タッチパネル２４を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成されたＰＣ８が配置されている。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
　フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。
　装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル６を有する。吸着ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、吸着ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、吸着ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４を吸着ノズル６によって吸着すると共に、吸着ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一の吸着ノズル６を有するものに限られず、複数の吸着ノズル６を有するものであってもよい。
　ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２とピン収容部３２との間で、装着ヘッド１６、把持装置２６及び撮像装置３０を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。また、移動ベース１８ａには、把持装置２６及び撮像装置３０が固定されており、装着ヘッド１６、把持装置２６及び撮像装置３０は移動ベース１８ａの移動と共に一体的に移動する。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
　把持装置２６は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。把持装置２６は、把持部２８を備えている。把持部２８は、爪部２８ａ、２８ｂによって構成されている。爪部２８ａ，２８ｂは図示しないアクチュエータによって駆動され、爪部２８ａ、２８ｂの間が近接離間可能となっている。爪部２８ａ、２８ｂが駆動されることによって、バックアップピン３８又は背景部材４４を爪部２８ａ、２８ｂで把持することができる。把持装置２６は、移動ベース１８ａが移動することによって、ピン収容部３２と基板支持装置３４との間を移動する。また、把持装置２６は、Ｚ方向（鉛直方向）に移動可能であり、ピン収容部３２や基板支持装置３４に対して把持部２８を接近及び離反させる。把持装置２６は、ピン収容部３２に収容されるバックアップピン３８又は背景部材４４を把持すると共に、把持装置２６に把持されたバックアップピン３８又は背景部材４４を所定の配置位置に配置する。また、把持装置２６は、所定の配置位置に配置されるバックアップピン３８又は背景部材４４を把持すると共に、把持装置２６に把持されたバックアップピン３８又は背景部材４４をピン収容部３２に移動させる。なお、把持装置２６は、「背景部材移動装置」の一例である。
　撮像装置３０は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。撮像装置３０は、カメラと、照明用光源（図示省略）と、プリズム（図示省略）を備える。カメラは、下方に向かって配置されており、回路基板２の上面を撮像する。カメラには、例えばＣＣＤカメラが用いられる。照明用光源は、ＬＥＤにより構成されており、回路基板２の撮像面（本実施例ではＸＹ平面）を照らす。プリズムは、カメラの光軸を撮像対象に合わせる。照明用光源により回路基板２の上面が照らされ、その反射光がプリズムで反射してカメラに導かれることで、カメラは回路基板２の上面を撮像する。撮像装置３０によって撮像された画像の画像データは、メモリ６０（図５参照）に記憶される。
　基板コンベア２０は、回路基板２をＸ方向へ搬送する。基板コンベア２０は、Ｙ方向に間隔を空けて配置され、Ｘ方向に平行に伸びる一対のコンベアで構成される。基板コンベア２０は、一方側に隣接する部品実装機（又は、はんだ印刷機等の他の基板作業機）から回路基板２を受け取り、予め設定された部品実装位置まで搬送する。回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、基板コンベア２０は、他方側に隣接する部品実装機（又は、基板検査機等の他の基板作業機）へ回路基板２を送り出す。本実施例の基板コンベア２０は、コンベアベルトをモータによって駆動するベルトコンベア（図示省略）であるが、基板コンベア２０の具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２０はローラコンベアであってもよい。また、一対の基板コンベア２０は、アクチュエータ（図示省略）の駆動によって近接離間が可能となっている。なお、基板コンベア２０は、「搬送装置」の一例である。
　ピン収容部３２は、一対の基板コンベア２０のうち、フィーダ保持部１４から離れた位置に配置される基板コンベア２０の外側（すなわち、＋Ｙ方向側に配置される基板コンベア２０のさらに＋Ｙ方向側）に固定されている。ピン収容部３２には、バックアップピン３８及び背景部材４４が収容可能とされており、具体的な構成については特に限定されない。ピン収容部３２に収容されたバックアップピン３８及び背景部材４４は、把持装置２６によって把持され、基板支持装置３４上に配置可能となっている。また、基板支持装置３４上に配置されたバックアップピン３８及び背景部材４４は、把持装置２６によって把持され、ピン収容部３２に収容可能となっている。
　基板支持装置３４は、基板コンベア２０上の回路基板２を下方から支持する装置である。基板支持装置３４は、バックアッププレート３６上に配置された複数のバックアップピン３８を備え、それらのバックアップピン３８を上昇させることによって、回路基板２を下方から支持する。複数のバックアップピン３８の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて変更可能となっている。
　図３に示すように、バックアップピン３８は、円柱状の基台４０と、基台４０の上面から突出するピン４２を備えている。バックアップピン３８は、把持装置２６によってピン４２が把持されることによって、バックアッププレート３６上の支持位置とピン収容部３２内の退避位置との間を移動する。なお、本実施例では、バックアップピン３８の基台４０は円柱状であるが、基台４０の形状は特に限定されない。
　図４に示すように、背景部材４４は、基台４６と、基台４６の上面から突出するピン４８を備えている。基台４６の上面は背景部５０を備えており、背景部５０はピン４８とは異なる位置に設けられている。基台４６は、上面視すると楕円形であるが、基台４６の形状は特に限定されない。背景部５０は、回路基板２との間に濃淡差を生じさせる色となっている。例えば、実装処理が行われる回路基板２が明度の高い色（例えば、白色や黄色等）である場合には、背景部５０は明度の低い色（例えば、黒色や青色等）とすることができる。一方、実装処理が行われる回路基板２が明度の低い色である場合には、背景部５０は明度の高い色とすることができる。なお、背景部５０の色は、回路基板２と背景部５０の間で濃淡差が生じる色であればよく、特に限定されない。背景部５０が回路基板２と濃淡差が生じる色で構成されることによって、背景部５０の一部が回路基板２の下方に位置する状態で回路基板２と背景部５０を同時に撮像した場合に、回路基板２と背景部５０との境界（以下、回路基板２のエッジともいう）が検出し易くなる。なお、ピン４８は、「被把持部」の一例である。
　図５に示すように、制御装置２２は、メモリ６０とＣＰＵ７０を含むコンピュータを用いて構成されている。メモリ６０には基板情報記憶部６２及び撮像範囲記憶部６４が設けられている。
　基板情報記憶部６２は、実装処理を行う回路基板２に関する種々の情報を記憶している。基板情報記憶部６２は、回路基板２に関する情報をＰＣ８から取得する。回路基板２に関する情報としては、例えば、回路基板２のＸ方向の寸法やＹ方向の寸法、回路基板２に設けられるランドの配置やはんだ印刷機によって印刷されたはんだのパターン、回路基板２を支持するために配置されるバックアップピン３８の配置位置、背景部材４４の配置位置、実装処理に用いる吸着ノズル６の種類や部品フィーダ１２の種類等が挙げられる。
　撮像範囲記憶部６４は、撮像装置３０によって撮像する撮像位置及び撮像範囲を記憶している。撮像範囲記憶部６４は、第１撮像処理を実行する際に撮像する撮像範囲である第１撮像範囲と、第２撮像処理を実行する際に撮像する撮像範囲である第２撮像範囲を記憶している。第１撮像範囲は、回路基板２が実装位置に位置する際に、回路基板２上に設けられる位置認識用マークを撮像可能な撮像範囲である。第１撮像範囲の中心は、回路基板２が実装位置に位置する際の位置認識用マークの座標と一致する。第２撮像範囲は、背景部材４４を所定の位置に配置した際に、背景部５０を撮像する撮像範囲である。背景部材４４は、回路基板２が実装位置に位置する際に、背景部５０の略半分が回路基板２の下方に位置し、残りの略半分が回路基板２の側方に位置する位置に配置される。すなわち、第２撮像範囲は、回路基板２が実装位置に位置する際に、撮像画像のうち略半分が回路基板２によって占められ、残りの略半分が背景部５０によって占められるように設定されている。
　メモリ６０には演算プログラムが記憶されており、ＣＰＵ７０が当該演算プログラムを実行することで、ＣＰＵ７０は第１撮像処理部７２、第２撮像処理部７４及び第３撮像処理部７６として機能する。
　第１撮像処理部７２は、第１撮像範囲を撮像する。回路基板２が実装位置に正確に搬送されるか、又は実装位置からのずれが小さい場合には、位置認識用マークが第１撮像範囲内に位置し、第１撮像処理部７２によって撮像される撮像画像から位置認識用マークが検出される。一方、回路基板２の停止位置が実装位置から大きくずれると、位置認識用マークが第１撮像範囲内に位置せず、第１撮像処理部７２によって撮像される撮像画像から位置認識用マークが検出されない。
　第２撮像処理部７４は、第２撮像範囲を撮像する。回路基板２の縁部８２が第２撮像範囲内に位置するように回路基板２が搬送されると、第２撮像処理部７４によって撮像される撮像画像内に回路基板２と背景部５０の両方が撮像され、回路基板２のエッジが検出される。一方、回路基板２の縁部８２が第２撮像範囲内に位置しないと、第２撮像処理部７４によって撮像される撮像画像内に回路基板２と背景部５０のいずれかが撮像されず、回路基板２のエッジが検出されない。回路基板２の縁部８２が第２撮像範囲内に位置しない場合とは、例えば、回路基板２の搬送距離が長くなり、第２撮像範囲内全体に回路基板２が位置する場合と、回路基板２の搬送距離が短くなり、第２撮像範囲まで回路基板２が搬送されない場合を挙げることができる。
　第３撮像処理部７６は、検出された回路基板２のエッジから算出される回路基板２のずれ量に基づいて撮像位置を補正し、位置認識用マークを撮像する。第２撮像処理部７４によって回路基板２のエッジが検出されると、回路基板２の停止位置の実装位置に対するずれ量を算出することができる。第３撮像処理部７６は、第１撮像範囲の位置を、検出された回路基板２のエッジに基づいて算出されたずれ量分補正し、補正した位置で撮像処理を実行する。なお、検出された回路基板２のエッジに基づいて算出されたずれ量が許容範囲を超えている場合には、算出されたずれ量分停止位置が移動される。この場合には、第３撮像処理部７６は、算出されたずれ量と移動量から撮像範囲を決定する。
　タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。例えば、タッチパネル２４は、各種の構成要素の交換指示や、制御装置２２によって撮像された撮像画像を、作業者に対して表示することができる。
　図６は、実装処理を行う回路基板２の種類を変更する処理の一例を示すフローチャートである。部品実装機１０は、複数種類の回路基板２に電子部品４を実装することができる。すなわち、部品実装機１０は、回路基板２に実装する電子部品４の実装パターンや回路基板２の寸法又は形状を変更しても、各々の回路基板２に電子部品４を実装することができる。部品実装処理を行う回路基板２の種類を変更する場合には、部品実装機１０の設定を変更する必要が生じる。以下に、回路基板２の種類を変更する際の処理について説明する。
　図６に示すように、まず、制御装置２２は、実装処理を行う回路基板２に関する情報をＰＣ８から取得する（Ｓ１２）。ＰＣ８から取得した回路基板２に関する情報は、基板情報記憶部６２に記憶される。
　次に、制御装置２２は、全てのバックアップピン３８及び背景部材４４がピン収容部３２に収容されているか否かを判定する（Ｓ１４）。実装処理を行う回路基板２の種類が変更されると、バックアップピン３８及び背景部材４４の配置位置も変更される。このため、異なる種類の回路基板（例えば、前回実装処理を行った種類の回路基板）に対応して配置されたバックアップピン３８及び背景部材４４がバックアッププレート３６上に配置されている場合には、バックアッププレート３６上のバックアップピン３８及び背景部材４４をピン収容部３２に収容する。全てのバックアップピン３８及び背景部材４４がピン収容部３２に収容されていない場合（ステップＳ１４でＮＯの場合）には、異なる種類の回路基板に対応して配置されたバックアップピン３８及び背景部材４４が配置されていると判断し、ステップＳ１６に進む。一方、全てのバックアップピン３８及び背景部材４４がピン収容部３２に収容されている場合（ステップＳ１４でＹＥＳの場合）には、ステップＳ１６をスキップして、ステップＳ１８に進む。
　全てのバックアップピン３８及び背景部材４４がピン収容部３２に収容されていない場合（ステップＳ１４でＮＯの場合）、制御装置２２は、バックアッププレート３６上に配置されているバックアップピン３８及び背景部材４４をピン収容部３２に移動させる（Ｓ１６）。バックアップピン３８及び背景部材４４の移動は、以下の手順で行う。まず、制御装置２２は、把持装置２６がバックアッププレート３６上に配置されているバックアップピン３８のピン４２の上方又は背景部材４４のピン４８の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動させ、把持装置２６によってピン４２又はピン４８を把持させる。次いで、制御装置２２は、ピン４２又はピン４８を把持した状態のまま、把持装置２６を上方に移動させる。次いで、制御装置２２は、把持したバックアップピン３８又は背景部材４４がピン収容部３２の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。最後に、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動し、バックアップピン３８又は背景部材４４をピン収容部３２内に収容させる。この手順で、バックアッププレート３６上に配置されている全てのバックアップピン３８及び背景部材４４をピン収容部３２に移動させる。
　全てのバックアップピン３８及び背景部材４４がピン収容部３２に収容された状態になると、制御装置２２は、ステップＳ１２で取得した回路基板２に関する情報に基づいて、部品実装機１０の構成要素の交換に関する情報をタッチパネル２４に表示する（Ｓ１８）。実装処理を行う回路基板２が変更されると、実装処理に用いる吸着ノズル６の種類や部品フィーダ１２の種類を変更する必要が生じることがある。制御装置２２は、ステップＳ１２で取得した回路基板２に関する情報に基づいて、実装処理に必要な各構成要素（例えば、装着される吸着ノズル６や所定の位置に配置されるノズルステーション、部品フィーダ１２や部品フィーダ１２に設置するリール等）に関する情報をタッチパネル２４に表示し、作業者に報知する。作業者は、タッチパネル２４に表示される情報に基づいて、各構成要素の設置や交換作業を行う。
　次に、制御装置２２は、ステップＳ１８でタッチパネル２４に表示した構成要素の交換指示通りに各構成要素が交換されたか否かを判定する（Ｓ２０）。例えば、ステップＳ１８において吸着ノズル６を交換するように表示した場合、制御装置２２は、表示した種類の吸着ノズル６が装着ヘッド１６に装着されているか否かを判断する。このようにして、制御装置２２は、各構成要素が指示通りに交換されているか否かを判定する。なお、本実施例では、制御装置２２が交換された構成要素の種類を判断しているが、このような構成に限定されない。例えば、作業者が、交換作業を終了させた後にタッチパネル２４にその旨を入力してもよい。この場合には、制御装置２２は、タッチパネル２４に交換作業終了が入力されたか否かを判断する。全ての構成要素が交換されたと判定した場合（ステップＳ２０でＹＥＳの場合）、構成要素交換作業が完了したと判断し、ステップＳ２２に進む。一方、全ての構成要素が交換されていないと判定した場合（ステップＳ２０でＮＯの場合）、構成要素交換作業が完了していないと判断し、構成要素交換作業が完了するまで待機する。
　構成要素の交換が完了すると、制御装置２２は、ステップＳ１２で取得した回路基板２に関する情報に基づいて、基板コンベア２０の幅を変更する（Ｓ２２）。制御装置２２は、アクチュエータを駆動して、基板コンベア２０の幅（すなわち、対となる基板コンベア２０間のＹ方向の距離）を所定の幅に調整する。
　次に、制御装置２２は、バックアップピン３８を所定の支持位置に配置する（Ｓ２４）。バックアップピン３８の支持位置は、ステップＳ１２で取得した回路基板２に関する情報に含まれており、制御装置２２は、ステップＳ１２で取得した情報に基づいて、所定の支持位置にバックアップピン３８を配置する。バックアップピン３８は、以下の手順で配置される。まず、制御装置２２は、ピン収容部３２に収容されているバックアップピン３８のピン４２の上方に把持装置２６が配置されるように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動させ、把持装置２６によってピン４２を把持する。次いで、制御装置２２は、把持装置２６がピン４２を把持した状態のまま、把持装置２６を上方に移動させる。そして、制御装置２２は、把持したバックアップピン３８が所定の支持位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。最後に、制御装置２２は、把持装置２６を下方に移動させ、バックアップピン３８を所定の支持位置に配置する。このような手順を繰り返して、制御装置２２は、全てのバックアップピン３８が所定の支持位置に配置されるように、バックアップピン３８を移動させる。
　最後に、制御装置２２は、背景部材４４を所定の位置に配置する（Ｓ２６）。背景部材４４の配置位置は、ステップＳ１２で取得した回路基板２に関する情報に含まれる。制御装置２２は、ステップＳ１２で取得した情報に基づいて、所定の配置位置に背景部材４４を配置する。なお、背景部材４４の配置位置は、以下のように設定される。図７に示すように、背景部材４４は、回路基板２が正確な実装位置に搬送された際に（図７において二点鎖線で表される位置に回路基板２が搬送された際に）、背景部５０の略半分が回路基板２の下方に位置し、残りの略半分が回路基板２の側方に位置するように配置される。また、背景部材４４は、ピン４８が背景部５０より回路基板２から遠い位置に位置するように（例えば、図７においてピン４８が背景部５０の右側に位置するように）配置される。背景部材４４のＹ方向の配置位置は特に限定されないが、バックアップピン３８の支持位置とその近傍に位置しないように背景部材４４の配置位置を設定することができる。また、背景部材４４の配置位置は、回路基板２の搬送方向に対して上流側であってもよいし、下流側であってもよい。例えば、図７において、回路基板２が正確な実装位置に搬送された際に、背景部５０が回路基板２の下方と左側方に位置するように、背景部材４４を配置してもよい。また、本実施例では、背景部材４４が備えるピン４８は、回路基板２が正確な実装位置に搬送された際に回路基板２の側方に位置するように配置するが、このような構成に限定されない。例えば、ピン４８が、回路基板２が正確な実装位置に搬送された際に回路基板２の下方に位置するように（例えば、図７においてピン４８が背景部５０の左側に位置するように）背景部材４４を配置してもよい。このように配置すると、背景部材４４が備えるピン４８によって回路基板２を支持することができる。すなわち、背景部材４４を、回路基板２のエッジ検出に用いると共に、バックアップピンとして用いることができる。なお、背景部材４４を移動する手順は、ステップＳ２４のバックアップピン３８を移動する手順を同様であるため、詳細な説明は省略する。
　本実施例の部品実装機１０では、背景部材４４がバックアップピン３８のピン４２と同様のピン４８を備えることによって、把持装置２６の把持部２８でピン４８を把持することができる。これによって、同一の把持装置２６を用いて、バックアップピン３８を所定の位置に移動させることができると共に、背景部材４４を所定の位置に移動させることができる。また、把持装置２６は、背景部材４４をピン収容部３２と所定の配置位置との間で移動させることができる。このため、作業者が背景部材４４を配置する作業を不要にすることができる。
　なお、本実施例では、背景部材４４がピン４８を備えており、把持装置２６がピン４８を把持することによって背景部材４４を移動させるが、このような構成に限定されない。把持装置が背景部材を把持できるように構成されていればよく、例えば、背景部材がプレート状であり、かつ、把持装置がプレート状の部材を把持できるように構成されていてもよい。
　また、本実施例では、実装処理を行う回路基板２の種類を変更する際に、バックアッププレート３６上に配置されている全てのバックアップピン３８及び背景部材４４をピン収容部３２に収容した後に、バックアップピン３８及び背景部材４４を所定の位置に配置しているが、このような構成に限定されない。例えば、バックアッププレート３６上に配置されているバックアップピン３８及び背景部材４４を、実装処理を行う回路基板２に関する情報に基づいて決まる所定の位置に直接移動させてもよい。すなわち、バックアップピン３８及び背景部材４４を、ピン収容部３２に収容することなく、バックアッププレート３６上で移動させてもよい。
　また、本実施例では、バックアップピン３８を配置した後に背景部材４４を配置しているが、このような構成に限定されない。例えば、バックアップピン３８を配置する前に背景部材４４を配置してもよいし、複数のバックアップピン３８を配置する途中で背景部材４４を配置してもよい。また、バックアップピン３８及び背景部材４４は、各構成要素を交換する前に配置してもよい。
　図８は、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する処理の一例を示すフローチャートである。実装処理を行う回路基板２に合わせて図６に示す処理が行われた後、回路基板２は部品実装機１０内の実装位置に搬送される。以下に、回路基板２を部品実装機１０内の実装位置に搬送する処理について説明する。
　図８に示すように、まず、制御装置２２は、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する（Ｓ３２）。制御装置２２は、基板コンベア２０を駆動することによって回路基板２を搬送する。しかしながら、所定の駆動量で回路基板２を搬送しても、回路基板２の重量や形状によっては、回路基板２が所定の実装位置に正確に搬送されないことがある。本実施例では、所定の駆動量で搬送したことによって回路基板２が搬送された位置を停止位置と称する。
　回路基板２が部品実装機１０内に搬送されると、制御装置２２の第１撮像処理部７２は、撮像処理を実行する（Ｓ３４）。第１撮像処理部７２は、撮像範囲記憶部６４に記憶される第１撮像範囲を撮像する。詳細には、制御装置２２は、撮像装置３０の光軸が第１撮像範囲の中心座標と一致するように移動ベース１８ａを移動する。そして、制御装置２２は、撮像装置３０に第１撮像範囲を撮像させる。
　次に、制御装置２２は、ステップＳ３４で撮像された撮像画像から位置認識用マークが検出できるか否かを判定する（Ｓ３６）。回路基板２の停止位置が所定の実装位置と一致するか、実装位置から近い位置である場合、位置認識用マークが第１撮像範囲内に位置し、ステップＳ３４で撮像された撮像画像に位置認識用マークが撮像される。ステップＳ３４で撮像された撮像画像から位置認識用マークが検出された場合（ステップＳ３６でＹＥＳの場合）には、ステップＳ３８～ステップＳ５０の処理をスキップして、ステップＳ５２に進む。一方、回路基板２の停止位置が所定の実装位置から離れた位置である場合、位置認識用マークが第１撮像範囲内に位置せず、ステップＳ３４で撮像された撮像画像に位置認識用マークが撮像されない。ステップＳ３４で撮像された撮像画像から位置認識用マークが検出されない場合（ステップＳ３６でＮＯの場合）には、ステップＳ３８に進む。
　ステップＳ３４で撮像された撮像画像から位置認識用マークが検出されない場合（ステップＳ３６でＮＯの場合）、制御装置２２の第２撮像処理部７４は、第２撮像処理を実行する（Ｓ３８）。第２撮像処理部７４は、撮像範囲記憶部６４に記憶される第２撮像範囲を撮像する。詳細には、制御装置２２は、撮像装置３０のカメラの光軸が第２撮像範囲の中心座標と一致するように移動ベース１８ａを移動する。そして、制御装置２２は、撮像装置３０に第２撮像範囲を撮像させる。
　次に、制御装置２２は、ステップＳ３８で撮像された撮像画像から回路基板２のエッジが検出できるか否かを判定する（Ｓ４０）。図９に示すように、回路基板２の縁部８２が第２撮像範囲内に位置するように搬送された場合、回路基板２と背景部５０の両方が第２撮像範囲内に位置する。上述したように、回路基板２の色と背景部５０の色は濃淡差が大きいため、ステップＳ３８で撮像された撮像画像から回路基板２のエッジ（すなわち、図９において縁部８２を示す線）が検出可能となる。回路基板２のエッジが検出された場合（ステップＳ４０でＹＥＳの場合）には、ステップＳ４２に進む。一方、回路基板２の縁部８２が第２撮像範囲内に位置するように搬送されなかった場合、回路基板２の縁部８２と背景部５０のいずれかが撮像されず、ステップＳ３８で撮像された撮像画像から回路基板２のエッジを検出できない。回路基板２のエッジが検出できなかった場合（ステップＳ４０でＮＯの場合）には、ステップＳ４４に進む。
　回路基板２のエッジが検出されなかった場合（ステップＳ４０でＮＯの場合）、制御装置２２は、回路基板２をステップＳ３２とは逆向きに搬送するように基板コンベア２０を駆動し、回路基板２を元に位置に戻す（Ｓ４４）。その後、ステップＳ３２に戻り、回路基板２の搬送処理を再び行う。このとき、ステップＳ３８で撮像された撮像画像に基づいて、基板コンベア２０の駆動量を調整する。例えば、撮像画像から回路基板２のエッジが検出できない場合としては、撮像画像に回路基板２のみが撮像され、背景部５０が撮像されない場合がある。この場合には、回路基板２の搬送距離が所定の距離より長くなり、回路基板２の縁部８２が図９に示す位置より右側であって、第２撮像範囲の外部に位置している。したがって、ステップＳ３２をやり直す際に、制御装置２２は基板コンベア２０の駆動量を最初にステップＳ３２を実行したときより小さくする。また、撮像画像から回路基板２のエッジが検出できない場合としては、撮像画像に背景部５０のみが撮像され、回路基板２が撮像されない場合がある。この場合には、回路基板２の搬送距離が所定の距離より短くなり、回路基板２の縁部８２が図９に示す位置より左側であって、第２撮像範囲の外部に位置している。したがって、ステップＳ３２をやり直す際に、制御装置２２は基板コンベア２０の駆動量を最初にステップＳ３２を実行したときより大きくする。このように、ステップＳ３８で撮像された撮像画像に基づいて基板コンベア２０の駆動量を調整することによって、回路基板２の停止位置の実装位置に対するずれ量を小さくすることができる。
　ステップＳ３８で撮像された撮像画像から回路基板２のエッジが検出されると（ステップＳ４０でＹＥＳの場合）、制御装置２２は、回路基板２のエッジのずれ量を算出する（Ｓ４２）。基板情報記憶部６２は、回路基板２の所定の実装位置を記憶している。制御装置２２は、実装位置における回路基板２の縁部８０と、ステップＳ４０で検出された回路基板２のエッジの位置から、部品実装機１０内に搬送された回路基板２のエッジのずれ量を算出する。例えば、図９に示すように、制御装置２２は、実装位置における回路基板２の縁部８０と検出された回路基板２のエッジ（すなわち、停止位置の回路基板２の縁部８２）からずれ量Ｌ１を算出する。
　次に、制御装置２２は、ステップＳ４２で算出された回路基板２のエッジのずれ量が許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ４６）。ずれ量が許容範囲内ではない場合（ステップＳ４６でＮＯの場合）には、制御装置２２は、回路基板２の停止位置を補正する（Ｓ４８）。例えば、制御装置２２は、ステップＳ４２で算出されたずれ量分（例えば、図９ではＬ１）回路基板２を移動し、停止位置を実装位置に近づける。ステップＳ４０で回路基板２のエッジを検出できた場合であっても、実装位置に対するずれ量が許容範囲より大きいと、後述の第３撮像処理（Ｓ５０）によって位置認識用マークを撮像できない場合がある。このため、ステップＳ４２で算出されたずれ量が許容範囲より大きい場合には、回路基板２のエッジのずれ量が許容範囲内となるように補正する。一方、ステップＳ４２で算出されたずれ量が許容範囲内の場合（ステップＳ４６でＹＥＳの場合）には、制御装置２２は、ステップＳ４８をスキップして、ステップＳ５０に進む。
　回路基板２のエッジのずれ量が許容範囲内になると、制御装置２２の第３撮像処理部７６は、第３撮像処理を実行する（Ｓ５０）。第３撮像処理部７６は、回路基板２のエッジのずれ量に基づいて、撮像範囲を決定する。すなわち、ステップＳ４２で算出されたずれ量が許容範囲内であった場合（ステップＳ４６でＹＥＳであった場合）には、第１撮像範囲からずれ量分移動した位置を撮像する。詳細には、制御装置２２は、撮像装置３０のカメラの光軸が第１撮像範囲の中心座標からずれ量分移動した位置と一致するように移動ベース１８ａを移動する。そして、制御装置２２は、撮像装置３０に撮像させる。また、ステップＳ４２で算出されたずれ量が許容範囲内でなかった場合（ステップＳ４６でＮＯであった場合）には、ステップＳ４２で算出された回路基板２のエッジのずれ量及びステップＳ４８における停止位置の補正による移動量に基づいて、第１撮像範囲から移動した位置を撮像する。第３撮像処理部７６は、回路基板２のエッジのずれ量及び停止位置の補正による移動量に基づいて撮像範囲を決定するため、ステップＳ５０では、位置認識マークが撮像される。
　次に、制御装置２２は、ステップＳ３４又はステップＳ５０で撮像された撮像画像から位置認識用マークの座標を算出する（Ｓ５２）。そして、制御装置２２は、算出された位置認識用マークの座標と基板情報記憶部６２に記憶される所定の座標位置のずれ量を算出し、算出されたずれ量分電子部品４の実装位置を補正する（Ｓ５４）。最後に、基板支持装置３４を駆動してバックアップピン３８を上方に移動し、回路基板２を下方から支持する（Ｓ５６）。
　本実施例の部品実装機１０では、第２撮像処理によって、回路基板２の縁部８２と背景部５０を同時に撮像する。上述したように、回路基板２の色と背景部５０の色との間には濃淡差が生じているため、回路基板２と背景部５０とは明確に区別することができる。このため、回路基板２のエッジを容易に検出することができる。また、回路基板２のエッジは、回路基板２上に設けられる位置認識用マークより広い範囲で検出されるため、回路基板２の停止位置が比較的大きくずれた場合であっても、撮像視野に収めやすい。このため、回路基板２のずれ量を容易に算出することができる。また、背景部材４４を、背景部５０の一部が回路基板２の下方に位置し、残りの部分が回路基板２の側方に位置するように配置しているため、回路基板２の縁部８２と背景部５０との境界を容易に検出することができる。
　なお、本実施例では、第１撮像処理において位置認識用マークが検出できない場合に回路基板２のエッジを検出しているが、このような構成に限定されない。例えば、第１撮像処理によって撮像された撮像画像から位置認識用マークが検出されるか否かを判定する前に、第２撮像処理によって撮像された画像から回路基板２のエッジを検出してもよい。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
 

Claims (6)

  1. 　電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
    　前記基板に前記電子部品を実装する実装処理が行われる実装位置に前記基板を搬送する搬送装置と、
    　前記基板の表面との間に濃淡差を生じさせる背景部を備える背景部材と、
    　予め定められた配置位置と、前記配置位置とは異なる待機位置とに、前記背景部材を移動させることができる背景部材移動装置と、
    　前記背景部材移動装置によって前記背景部材が前記配置位置に配置され、かつ、前記搬送装置によって前記基板が前記実装位置に停止させられたときに、前記基板の縁部と前記背景部との両者を同時に撮像可能な撮像装置と、を備える、部品実装機。
  2. 　前記背景部材が前記配置位置に配置され、かつ、前記基板が前記実装位置に停止させられた状態では、前記背景部の一部が前記基板の下方に配置されると共に、前記背景部の他の部分が前記基板の側方に位置している、請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記基板が前記実装位置に位置決めされたときに、前記基板の裏面に当接して前記基板を支持するバックアップピンをさらに備えており、
    　前記背景部材移動装置は、前記バックアップピンが前記基板を支持する支持位置と、前記バックアップピンが前記基板の裏面から退避した退避位置とに、前記バックアップピンを移動させることができる、請求項１又は２に記載の部品実装機。
  4. 　前記背景部材移動装置は、前記背景部材を把持可能な把持部を備えている、請求項１～３のいずれか一項に記載の部品実装機。
  5. 　前記背景部材は、前記把持部と対応した形状の被把持部を備えている、請求項４に記載の部品実装機。
  6. 　前記被把持部の形状は、ピン状である、請求項５に記載の部品実装機。
     
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