JP6674261B2 - フィーダ型治具、ずれ量検出方法、及び、パラメータ設定方法 - Google Patents

Description

本明細書で開示される技術は、フィーダ型治具、ずれ量検出方法、及び、パラメータ設定方法に関する。

従来、基板に部品を実装する表面実装機において、部品が保持された部品供給テープを部品供給位置へと送出するフィーダを備え、フィーダによって供給される部品を吸着ノズルなどの部品保持部によって保持し、その部品保持部を移動させて基板に搭載するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、一般に表面実装機ではメンテナンスや交換のために部品保持部が取り外される。その場合に、部品保持部を取り付けたときに部品保持部の位置がずれてしまい、それにより本来の搭載位置と実際の搭載位置とがずれてしまうことがある。あるいは、部品保持部を基板の板面に平行な方向に移動させる移動機構の摩耗によって部品保持部の移動距離に誤差が生じ、それにより本来の搭載位置と実際の搭載位置とがずれてしまうこともある。

上述した特許文献１に記載の部品実装装置は、治具部品を搭載可能な搭載面を有する模擬実装用テーブルが基台に常設されており、部品実装装置によって模擬実装用テーブル上に模擬搭載された治具部品を撮像手段によって撮像することにより、本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量を検出している。

特開２０１０−１３５５３４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の部品実装装置によると、模擬実装用テーブルが基台に常設されているので、部品実装装置の体格が大きくなってしまうという問題がある。

これに対し、模擬実装用テーブルを常設するのではなく、基板型の治具を表面実装機の基板搬送装置（例えばコンベア）にセットし、そのセットされた基板型の治具に治具部品を模擬搭載してずれ量を検出することも考えられる。このようにすると、表面実装機の体格が大きくなってしまうことを抑制しつつずれ量を検出することができる。しかしながら、その場合は基板型の治具の位置に誤差がないよう基板搬送装置に基板型の治具を精度よくセットしたり、コンベア幅を基板型の治具の幅に合わせたりすることが求められるので、熟練した作業者でなければずれ量の検出を精度よく行わせることが難しいという問題がある。

本明細書では、熟練した作業者でなくても部品の本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出を精度よく行わせることができる技術を開示する。

本明細書で開示するフィーダ型治具は、位置検出用の治具部品が搭載される搭載面を有するフィーダ型の治具本体と、前記治具本体をフィーダ取付部に着脱可能に取り付けるための治具取付部と、を備える。

フィーダはフィーダ取付部に対して決まった位置に取り付けられるので、フィーダに替えてフィーダ型治具をフィーダ取付部に取り付けるようにすると、熟練した作業者でなくてもフィーダ型治具をほぼ位置ずれすることなく取り付けることができる。よって上記のフィーダ型治具によると、熟練した作業者でなくても部品の本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出を精度よく行わせることができる。

また、本明細書で開示するずれ量検出方法は、部品を保持する部品保持部によって位置検出用の治具部品を保持し、請求項１に記載のフィーダ型治具の前記搭載面に搭載する搭載工程と、前記搭載面に搭載されている前記治具部品を第１の撮像部によって撮像し、前記治具部品を表す画像を生成する第１の撮像工程と、前記画像を解析して前記治具部品の搭載位置を検出し、検出した搭載位置と本来の搭載位置とのずれ量を算出する算出工程と、を含む。

上記のずれ量検出方法によると、熟練した作業者でなくても部品の本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出を精度よく行わせることができる。

また、前記フィーダ型治具の前記搭載面に前記治具部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量と、基板に部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量との差を記憶部から読み出す読み出し工程と、前記算出工程で算出したずれ量を前記差に基づいて補正する補正工程と、前記補正工程で補正したずれ量に基づいて、基板に部品を搭載する際の搭載位置のずれを補正するための補正値を設定する補正値設定工程と、を更に含んでもよい。

上記のずれ量検出方法によると、フィーダ型治具の搭載面に治具部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量をそのまま補正値として設定する場合に比べ、基板に部品を搭載する際の搭載位置のずれをより精度よく補正できる。

また、本明細書で開示するパラメータ設定方法は、請求項１に記載のフィーダ型治具に載置されている位置検出用の治具部品を、部品を保持する部品保持部によって保持する保持工程と、前記部品保持部に保持されている前記治具部品を第２の撮像部によって撮像し、前記治具部品を表す画像を生成する第２の撮像工程と、前記画像を解析して前記部品保持部及び前記第２の撮像部の少なくとも一方の位置を検出し、検出した位置に基づいて制御用のパラメータを設定するパラメータ設定工程と、を含む。

上記のパラメータ設定方法によると、熟練した作業者でなくてもパラメータの設定を精度よく行わせることができる。

また、本明細書で開示するフィーダ型治具は、部品を吸着する吸着ノズルを保管する吸着ノズル保管穴と、先端に被撮像面を有する治具ノズルを保管する治具ノズル保管穴とが形成されているフィーダ型の治具本体と、前記治具本体をフィーダ取付部に着脱可能に取り付けるための治具取付部と、前記吸着ノズル保管穴に挿入された前記吸着ノズル及び前記治具ノズル保管穴に挿入された前記治具ノズルの少なくとも一方を表面実装機から取り外すノズル取り外し機構と、を備える。

上記のフィーダ型治具によると、熟練した作業者でなくてもパラメータの設定を精度よく行わせることができる。また、上記のフィーダ型治具によると、吸着ノズルが小さいことによって治具部品を吸着できない場合であっても、治具ノズルを用いることによってパラメータを設定することが可能になる。

また、本明細書で開示するパラメータ設定方法は、表面実装機に取り付けられている吸着ノズルを請求項５に記載のフィーダ型治具の前記吸着ノズル保管穴に挿入し、前記ノズル取り外し機構によって前記吸着ノズルを取り外す吸着ノズル取り外し工程と、前記治具ノズル保管穴に保管されている前記治具ノズルを前記表面実装機に取り付ける治具ノズル取り付け工程と、前記表面実装機に取り付けられている前記治具ノズルの前記被撮像面を第２の撮像部によって撮像し、前記被撮像面を表す画像を生成する第３の撮像工程と、前記画像を解析して前記治具ノズル及び前記第２の撮像部の少なくとも一方の位置を検出し、検出した位置に基づいて制御用のパラメータを設定するパラメータ設定工程と、前記表面実装機に取り付けられている前記治具ノズルを前記治具ノズル保管穴に挿入し、前記ノズル取り外し機構によって前記治具ノズルを取り外す治具ノズル取り外し工程と、前記吸着ノズル保管穴に保管されている前記吸着ノズルを前記表面実装機に取り付ける吸着ノズル取り付け工程と、を含む。

上記のパラメータ設定方法によると、フィーダ型治具を用いてパラメータを設定するので、熟練した作業者でなくてもパラメータの設定を精度よく行わせることができる。また、上記のパラメータ設定方法によると、吸着ノズルが小さいことによって治具部品を吸着できない場合であっても、治具ノズルを用いることによってパラメータを設定することができる。

本明細書で開示される技術によれば、熟練した作業者でなくても部品の本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出を精度よく行わせることができる。

実施形態１に係る表面実装機の上面図 ヘッドユニットの側面図 フィーダ型供給装置の斜視図 フィーダの側面図 フィーダ型治具の斜視図 フィーダ型治具の側面図 治具部品が搭載されたフィーダ型治具の上面図 治具部品の上面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 ＸＹＲ補正値の更新処理のフローチャート 選択した搭載角度のずれ量平均処理のフローチャート ずれ量検出処理のフローチャート Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｒ軸方向のずれ量を示す模式図 実施形態２に係る基板に部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量を示す模式図 フィーダ型治具の搭載面に治具部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量と、基板に部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量との差を示す模式図 選択した搭載角度のずれ量平均処理のフローチャート 補正したずれ量を示す模式図 実施形態３に係る部品認識カメラの位置調整のフローチャート 実装ヘッドのＸＹ位置調整のフローチャート 実装ヘッドのＲ軸角度調整のフローチャート 実施形態４に係るフィーダ型治具の上面図 治具ノズルの下面図 部品認識カメラの位置調整のフローチャート 検出した治具ノズルの位置を示す模式図 実装ヘッドのＸＹ位置調整のフローチャート 実装ヘッドのＲ軸角度調整

＜実施形態１＞
図１から図１３を参照して実施形態１を説明する。以降の説明において前後方向及び左右方向とは図１に示す前後方向及び左右方向を基準とし、上下方向とは図１において紙面垂直方向を基準とする。また、以降の説明では左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向という。

（１−１）表面実装機の全体構成
図１に示すように、本実施形態に係る表面実装機１は基台１０、プリント基板Ｐ１（基板の一例）を搬送する搬送コンベア２０、プリント基板Ｐ１上に電子部品Ｅ１（部品の一例）を実装する部品実装装置３０、部品実装装置３０に電子部品Ｅ１を供給するフィーダ型供給装置４０等を備えている。

基台１０は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台１０における搬送コンベア２０の下方にはプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を実装する際にプリント基板Ｐ１をバックアップする図示しない複数のバックアップピンが設けられている。

搬送コンベア２０はＹ軸方向における基台１０の略中央位置に配置されており、プリント基板Ｐ１を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する。搬送コンベア２０は搬送方向に循環駆動する一対のコンベアベルト２２を備えている。プリント基板Ｐ１は搬送コンベア２０によって搬送方向の一方側（図１で示す右側）から基台１０上の作業位置に搬入され、作業位置で停止して電子部品Ｅ１が実装された後、他方側（図１で示す左側）に搬出される。

部品実装装置３０は、基台１０及び後述するフィーダ型供給装置４０等の上方に設けられる一対の支持フレーム３１と、ヘッドユニット３２と、ヘッドユニット３２を搬送するヘッドユニット搬送機構とから構成される。
各支持フレーム３１はそれぞれＸ軸方向における基台１０の両側に位置しており、Ｙ軸方向に延びている。支持フレーム３１にはヘッドユニット搬送機構を構成するＸ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構が設けられている。ヘッドユニット３２はＸ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構によって一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。

Ｙ軸サーボ機構は、Ｙ軸ガイドレール３３Ｙと、図示しないボールナットが螺合されたＹ軸ボールねじ３４Ｙと、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙとを有している。各Ｙ軸ガイドレール３３Ｙには、ボールナットに固定されたヘッド支持体３６が取り付けられている。Ｙ軸サーボモータ３５Ｙが通電制御されるとＹ軸ボールねじ３４Ｙに沿ってボールナットが進退し、ボールナットに固定されたヘッド支持体３６、及び、ヘッドユニット３２がＹ軸ガイドレール３３Ｙに沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｘ軸サーボ機構は、図示しないＸ軸ガイドレールと、図示しないボールナットが螺合されたＸ軸ボールねじ３４Ｘと、Ｘ軸サーボモータ３５Ｘとを有している。Ｘ軸ガイドレールにはその軸方向に沿ってヘッドユニット３２が移動自在に取り付けられている。Ｘ軸サーボモータ３５Ｘが通電制御されるとＸ軸ボールねじ３４Ｘに沿ってボールナットが進退し、ボールナットに固定されたヘッドユニット３２がＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

図２に示すように、ヘッドユニット３２は、フレーム１２０、フレーム１２０に対して上下移動可能に取り付けられた複数本（ここでは１０本）の実装ヘッド３７、１０台のＺ軸サーボモータ３５Ｚ、２台のＲ軸サーボモータ３５Ｒ、２台の基板認識カメラＣ１（第１の撮像部の一例）などを備えている。

各実装ヘッド３７はフレーム１２０に対してＸ軸方向に一列状に配列されている。本実施形態では図２において左端の実装ヘッド３７から順に１番〜１０番のヘッド番号が付与されている。以降の説明において実装ヘッド３７（Ｎ）と表記するときはヘッド番号Ｎの実装ヘッド３７のことをいうものとする。

各実装ヘッド３７は上下方向に長い中空の軸状であり、下部に吸着ノズル１２１（部品保持部の一例）が着脱可能に取り付けられている。各実装ヘッド３７には図外の負圧手段から負圧が供給される構成になっており、各実装ヘッド３７の先端に取り付けられている吸着ノズル１２１に負圧による吸引力が生じるようになっている。

１０台のＺ軸サーボモータ３５Ｚは各実装ヘッド３７の上部側に取り付けられており、各実装ヘッド３７を個別に昇降させる。
２台のＲ軸サーボモータ３５Ｒはフレーム１２０の下部に取り付けられている。Ｒ軸サーボモータ３５Ｒのモータ軸と実装ヘッド３７のプーリとの間にはベルト１２２が掛けられており、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒを駆動するとモータの動力がベルト１２２を介して実装ヘッド３７に伝達され、実装ヘッド３７が軸回りに回転する。本実施形態では１本のベルト１２２を５本の実装ヘッド３７に掛け渡しており、左側のＲ軸サーボモータ３５Ｒを駆動すると左側５本の実装ヘッド３７が同時回転し、右側のＲ軸サーボモータ３５Ｒを駆動すると右側５本の実装ヘッド３７が同時回転する。

このような構成とすることで、Ｘ軸サーボモータ３５Ｘ、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙ、Ｚ軸サーボモータ３５Ｚを駆動することにより、ヘッドユニット３２に搭載された各吸着ノズル１２１を基台１０上において３軸方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向）に移動させることができる。これにより、フィーダ型供給装置４０によって供給される電子部品Ｅ１を吸着ノズル１２１により吸着し、プリント基板Ｐ１上に搭載することができる。また、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒを駆動することにより、実装ヘッド３７を回転させ、吸着ノズル１２１に吸着されている電子部品Ｅ１のＲ軸方向の位置（回転角度）を調整することができる。

前述したヘッドユニット搬送機構、Ｚ軸サーボモータ３５Ｚ、及び、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒは移動機構の一例である。すなわち、本実施形態に係る移動機構は吸着ノズル１２１（部品保持部）をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及び、Ｒ軸方向に移動させるものである。

２台の基板認識カメラＣ１は作業位置上にあるプリント基板Ｐ１を画像認識するためのものであり、ヘッドユニット３２の左右両側に取り付けられている。基板認識カメラＣ１はヘッドユニット３２に対して撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット３２と一体に移動する。また、本実施形態では、基板認識カメラＣ１は後述するフィーダ型治具６０（図５参照）に搭載された電子部品Ｅ１の画像認識にも用いられる。

また、図１に示すように、基台１０上の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）の近傍には２台の部品認識カメラＣ２（第２の撮像部の一例）が固定されている。部品認識カメラＣ２は吸着ノズル１２１に吸着されている電子部品Ｅ１の画像認識に用いられるものである。

（１−２）フィーダ型供給装置
次に、図１、図３及び図４を参照して、フィーダ型供給装置４０の構成について説明する。図１に示すように、フィーダ型供給装置４０は搬送コンベア２０の両側（図１の前後両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。

図３に示すように、フィーダ型供給装置４０は、下面に車輪４１が取り付けられている略箱状の本体部４２、複数のリール４３（図３では一つのみを図示）、フィーダ取付部４４、複数のフィーダ５０（図３では一つのみを図示）などを備えている。

リール４３は電子部品Ｅ１が保持されている部品供給テープが巻き回されているものであり、本体部４２に回転可能に支持されている。
フィーダ取付部４４は複数のフィーダ５０を保持するものであり、本体部４２の上側に設けられている。フィーダ取付部４４にはフィーダ５０を着脱可能に取り付けるための左右方向に延びる取付部４５が設けられている。

図１に示すように、各フィーダ５０はフィーダ取付部４４に横並び状に整列して取り付けられている。図４に示すように、各フィーダ５０にはコイルばね５１を有するクリップ部５２が設けられており、クリップ部５２によって取付部４５を上下から挟み込むことによってフィーダ取付部４４に着脱可能に取り付けられている。各フィーダ５０は前後方向（Ｙ軸方向）に長い形状をなしており、内側に部品供給テープを送出する送出機構が設けられている。

（１−３）フィーダ型治具
次に、図５、図６及び図７を参照して、フィーダ型治具６０について説明する。フィーダ型治具６０はプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載するときの本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出に用いられるものであって、フィーダ５０の替りに取付部４５に取り付けられて用いられるものである。

図６に示すように、フィーダ型治具６０はフィーダ型の治具本体６１、及び、ボルトによって治具本体６１に固定されているクリップ部６２（治具取付部の一例）を備えている。ここでフィーダ型とは、フィーダ５０に替えてフィーダ型供給装置４０のフィーダ取付部４４に取り付け可能な形状であることをいう。
フィーダ型の治具本体６１は大まかには左右方向（図６において紙面垂直方向）から見て内側がくり貫かれた長方形状をなしており、上側を向く平坦面６１Ａを有している。平坦面６１の高さ（上下方向の位置）はフィーダ５０の部品供給位置の高さと略一対している。

図５に示すように、平坦面６１Ａには供給面６３、及び、搭載面６４が設けられている。供給面６３はずれ量を検出するときに後述する治具部品７０（図８参照）が最初に載置される領域である。供給面６３に載置されている治具部品７０は表面実装機１によって吸着され、図７に示すように搭載面６４に搭載される。そして、搭載された治具部品７０が基板認識カメラＣ１によって画像認識されることによってずれ量が検出される。

また、図５に示すように、治具本体６１には、一端が搭載面６４に開口する２つの空気流路６５が形成されている。２つの空気流路６５は搭載面６４に搭載された治具部品７０の位置が変化してしまわないように治具部品７０を吸い付けておくためのものである。

また、治具本体６１は左下の角部が一部切り欠かれている。２つの空気流路６５は下に向かって伸びており、他端側がその切り欠かれた空間の上方に開口している。そして、空気流路６５内の空気を吸引する吸引装置に接続されているホースを取り付けるためのホース取付部６６がその切り欠かれた空間に収容されるようにして取り付けられており、ホースを介して空気流路６５内の空気が吸引されることによって治具部品７０がフィーダ型治具６０に吸い付けられる。

図６に示すように、クリップ部６２ははさみ状に形成されており、把手部６２Ａ、レバー６２Ｂ、コイルばね６２Ｃ、及び、ツメ部６２Ｄを備えている。把手部６２Ａはボルトによって治具本体６１の右下に固定されている。レバー６２Ｂは把手部６２Ａに回動可能に軸支されており、前端部に後側に向かって上側に傾斜するテーパ面６２Ｅが形成されている。

コイルばね６２Ｃは把手部６２Ａとレバー６２Ｂとの回動軸より後側に設けられており、レバー６２Ｂを把手部６２Ａから離間する方向に付勢している。ツメ部６２Ｄはレバー６２Ｂの前端部と共働してフィーダ型供給装置４０の取付部４５を挟み込むためのものであり、治具本体６１に取り付けられている。

作業者がフィーダ型治具６０を取付部４５に向けて押し込むとレバー６２Ｂのテーパ面６２Ｅが取付部４５に押されてレバー６２Ｂとツメ部６２Ｄとの間隔が広がり、レバー６２Ｂとツメ部６２Ｄとによって取付部４５が挟み込まれる。フィーダ型治具６０を取り外すときはレバー６２Ｂを握って後側に引き抜くことによって取り外すことができる。

（１−４）治具部品
次に、図８を参照して、治具部品７０について説明する。本実施形態に係る治具部品７０は角が面取りされた正方形の透明なガラス板であり、位置を検出するための黒色の点７１が裏面の４隅の近傍に印刷されている。４つの点７１は一点鎖線で示す仮想の正方形７２の角に位置している。
なお、本実施形態に係る治具部品７０には電子部品を模した図形７３が印刷されているが、図形７３は本実施形態では用いられない。

（１−５）表面実装機の電気的構成
次に、図９を参照して、表面実装機１の電気的構成について説明する。制御部１１０は表面実装機１の全体を制御統括するものであり、ＣＰＵ等により構成される演算制御部１１１を備えている。演算制御部１１１には、モータ制御部１１２、記憶部１１３、画像処理部１１４、外部入出力部１１５、フィーダ通信部１１６、表示部１１７、及び、入力部１１８が接続されている。

モータ制御部１１２は演算処理部１１１の制御の下で部品実装装置３０のＸ軸サーボモータ３５Ｘ、及び、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙを駆動させるとともに、ヘッドユニット３２のＺ軸サーボモータ３５Ｚ、及び、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒを駆動させる。また、モータ制御部１１２は、実装プログラム１１３Ａに従って搬送コンベア２０を駆動させる。

記憶部１１３は、ＣＰＵを制御するプログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）や装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。記憶部１１３には演算処理部１１１によって実行される実装プログラム１１３Ａ、各種データ１１３Ｂなどが記憶されている。

各種データ１１３Ｂには実装対象となるプリント基板Ｐ１の生産枚数に関する基板情報、プリント基板Ｐ１に実装される電子部品Ｅ１の個数や種類等を含む部品情報、プリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載するときの搭載位置に関する搭載位置情報、フィーダ型供給装置４０の各フィーダ５０に保持された電子部品Ｅ１の数や種類に関するデータ、次に説明するＸＹＲ補正値等が含まれている。

ＸＹＲ補正値はプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載するときの搭載位置を補正するためのものである。ここで搭載位置とは、プリント基板Ｐ１上におけるＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸（すなわち回転角度）方向の位置のことをいう。制御部１１０は、ある実装ヘッド３７を用いて電子部品Ｅ１をプリント基板Ｐ１に搭載するとき、搭載位置情報によって示される搭載位置をその実装ヘッド３７に対応するＸＹＲ補正値によって補正し、補正後の搭載位置に電子部品Ｅ１を搭載する。

画像処理部１１４には、基板認識カメラＣ１及び部品認識カメラＣ２から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部１１４では、取り込まれた各カメラＣ１，Ｃ２からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。

外部入出力部１１５は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機１の本体に設けられる各種センサ類１１５Ａから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部１１５は、演算処理部１１１から出力される制御信号に基づいて、各種アクチュエータ類１１５Ｂに対する動作制御を行うように構成されている。

フィーダ通信部１１６は、フィーダ型供給装置４０に取り付けられた各フィーダ５０の制御部と接続されており、各フィーダ５０による部品供給テープの送出を制御する。
表示部１１７は表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機１の状態等を表示画面上に表示する。入力部１１８（設定部の一例）はキーボード等から構成され、手動による操作によって外部からの入力を受け付けるようになっている。

以上のような構成とされた表面実装機１では、自動運転中において、搬送コンベア２０によってプリント基板Ｐ１を基台１０上の作業位置に搬送する搬送状態と、作業位置に搬入されたプリント基板Ｐ１上に電子部品Ｅ１を実装する実装状態とが交互に実行される。この実装状態では、フィーダ型供給装置４０によって供給される電子部品Ｅ１を１０個の吸着ノズル１２１にそれぞれ吸着させる吸着作業と、ヘッドユニット３２を搬送してそれらの電子部品Ｅ１をプリント基板Ｐ１に搭載する搭載作業とが交互に繰り返される。

（１−６）ＸＹＲ補正値の更新処理
次に、制御部１１０によって実行されるＸＹＲ補正値の更新処理について説明する。ＸＹＲ補正値の更新処理は、プリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載するときの本来の搭載位置と実際の搭載位置とのＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量を検出し、その検出結果に基づいて前述したＸＹＲ補正値を更新する処理である。ただし、本実施形態に係るＸＹＲ補正値の更新処理では実際にプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載してずれ量を検出するのではなく、フィーダ型治具６０の搭載面６４に治具部品７０を模擬搭載することによってずれ量を検出する。

本処理は作業者がフィーダ取付部４４にフィーダ型治具６０を取り付け、更に、フィーダ型治具６０の供給面６３に治具部品７０を載置した後、入力部１１８を操作してＸＹＲ補正値の更新処理の実行を指示すると開始される。

制御部１１０は、ＸＹＲ補正値の更新処理の実行が指示されると、実装ヘッド３７毎に４つの搭載角度（０度、９０度、１８０度、及び２７０度）についてそれぞれ複数回ずれ量を検出し、現在のＸＹＲ補正値から検出したずれ量の平均値を減算した値（＝現在のＸＹＲ補正値―検出したずれ量の平均値）をその実装ヘッド３７の新たなＸＹＲ補正値とする。そして、制御部は記憶部１１３に記憶されているＸＹＲ補正値を新たなＸＹＲ補正値で更新する。以下、具体的に説明する。

（１−６―１）ＸＹＲ補正値の更新処理
図１０を参照して、ＸＹＲ補正値の更新処理について説明する。
Ｓ１０１では、制御部１１０はヘッド番号を表す変数であるヘッド番号Ｎに初期値として１を設定する。
Ｓ１０２では、制御部１１０は搭載面６４に治具部品７０を搭載するときの搭載角度を一つ選択する。ここでは０度、９０度、１８０度、及び、２７０度の順に選択するものとする。

Ｓ１０３では、制御部１１０は選択した搭載角度のずれ量平均処理を実行する。詳しくは後述するが、選択した搭載角度のずれ量平均処理は、Ｓ１０２で選択した搭載角度についてＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量を複数回検出し、方向毎にずれ量の平均値を算出する処理である。
Ｓ１０４では、制御部１１０は全ての搭載角度を選択したか否かを判断し、全ての搭載角度を選択した場合はＳ１０５に進み、未だ選択していない搭載角度がある場合はＳ１０２に戻って次の搭載角度を選択する。

Ｓ１０５では、制御部１１０は４つの搭載角度毎に算出したＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量の平均値を方向毎に平均し、現在のＸＹＲ補正値からずれ量の平均値を減算した値（＝現在のＸＹＲ補正値―検出したずれ量の平均値）を実装ヘッド３７（Ｎ）の新たなＸＹＲ補正値としてＲＡＭに記憶する。ただし、制御部１１０は新たなＸＹＲ補正値をＲＡＭに記憶するのみであり、この時点では未だ記憶部１１３に記憶されているＸＹＲ補正値の更新は行わない。

Ｓ１０６では、制御部１１０は記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）のＸＹＲ補正値を新たなＸＹＲ補正値で更新するか否かを判断する。
具体的には、ユーザは単に新たなＸＹＲ補正値を知りたいだけの場合と、記憶部１１３に記憶されているＸＹＲ補正値を新たなＸＹＲ補正値によって更新したい場合とがあり、ＸＹＲ補正値の算出だけを行うのかＸＹＲ補正値の更新まで行うのかを入力部１１８を操作して予め設定しておくことができる。制御部１１０は、ＸＹＲ補正値の更新まで行う設定がされている場合はＳ１０７に進み、ＸＹＲ補正値の算出だけを行う設定がされている場合はＳ１０８に進む。

Ｓ１０７では、制御部１１０は記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）のＸＹＲ補正値を、Ｓ１０５でＲＡＭに記憶した新たなＸＹＲ補正値で更新する。Ｓ１０７は補正値設定工程の一例である。
Ｓ１０８では、制御部１１０はＳ１０５でＲＡＭに記憶した新たなＸＹＲ補正値を表示部１１７に表示する。

Ｓ１０９では、制御部１１０はヘッド番号Ｎに１を加算する。
Ｓ１１０では、制御部１１０はヘッド番号Ｎが実装ヘッド３７の総数より大きいか否かを判断し、大きい場合は処理を終了し、大きくない場合はＳ１０２に戻って処理を繰り返す。

（１−６―２）選択した搭載角度のずれ量平均処理
次に、図１１を参照して、Ｓ１０３で実行される選択した搭載角度のずれ量平均処理について説明する。
Ｓ２０１では、制御部１１０は記憶部１１３に記憶されている現在のＸＹＲ補正値を、前述したＳ１０２で選択した搭載角度についての現在のＸＹＲ補正値としてＲＡＭに記憶する。現在のＸＹＲ補正値はフィーダ型治具６０の搭載面６４に治具部品７０を模擬搭載する際に搭載位置を補正するために用いられるものである。
Ｓ２０２では、制御部１１０は検出回数をカウントするための変数である検出回数ｉに初期値として０を設定する。

Ｓ２０３では、制御部１１０はずれ量検出処理を実行する。詳しくは後述するが、ずれ量検出処理は、フィーダ型治具６０の搭載面６４にＳ１０２で選択した搭載角度で治具部品７０を模擬搭載し、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量を検出する処理である。前述した現在のＸＹＲ補正値はずれ量検出処理においてフィーダ型治具６０に治具部品７０を模擬搭載する際に用いられる。
Ｓ２０４では、制御部１１０は検出回数ｉに１を加算する。

Ｓ２０５では、制御部１１０は検出回数ｉが設定回数（例えば５回）に達したか否かを判断し、達していない場合はＳ２０３に戻って処理を繰り返し、達している場合はＳ２０６に進む。
Ｓ２０６では、制御部１１０はＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のそれぞれについて各回で検出したずれ量をそれぞれ平均し、平均したずれ量を、Ｓ１０２で選択した搭載角度のＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量とする。

Ｓ２０７では、制御部１１０はＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量のうちいずれか一つでも規格値を超えている場合はＳ２０８に進み、全て規格値以下である場合はＸＹＲ補正値の更新処理に戻る。
Ｓ２０８では、制御部１１０は現在のＸＹＲ補正値からＳ２０６で平均したＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量を減算した値を、Ｓ１０２で選択した搭載角度の新たな現在のＸＹＲ補正値としてＲＡＭに記憶する。そして、制御部１１０はＳ２０２に戻って処理を繰り返す。このため、次回Ｓ２０３を実行するときは本ステップで記憶した現在のＸＹＲ補正値が用いられる。

（１−６―３）ずれ量検出処理
次に、図１２を参照して、前述したＳ２０３で実行されるずれ量検出処理について説明する。
Ｓ３０１では、制御部１１０は実装ヘッド３７（Ｎ）をフィーダ型治具６０の供給面６３（２回目以降は搭載面６４）の上方に移動させ、実装ヘッド３７（Ｎ）を下降させて治具部品７０を吸着する。
ここで、本実施形態では実装ヘッド３７（１）によって初めて治具部品７０を吸着するときは供給面６３に載置されている治具部品７０を吸着し、実装ヘッド３７（１）による２回目以降の吸着では搭載面６４から治具部品７０を吸着するものとする。他の実装ヘッド３７の場合は常に搭載面６４から治具部品７０を吸着するものとする。

Ｓ３０２では、制御部１１０は治具部品７０を吸着している実装ヘッド３７（Ｎ）を部品認識カメラＣ２の上方に移動させ、部品認識カメラＣ２によって下方から治具部品７０を撮像する。そして、制御部１１０は治具部品７０を撮像して生成された画像を解析して治具部品７０のＸ軸、Ｙ軸、Ｒ軸方向の位置を認識する。
Ｓ３０３では、制御部１１０はフィーダ型治具６０の搭載面６４に治具部品７０を模擬搭載する。このとき制御部１１０は搭載位置を前述した現在のＸＹＲ補正値を用いて補正し、補正した搭載位置に治具部品７０を搭載する。Ｓ３０３は搭載工程の一例である。

Ｓ３０４では、制御部１１０は搭載面６４に搭載されている治具部品７０を基板認識カメラＣ１によって上方から撮像する。Ｓ３０４は第１の撮像工程の一例である。
Ｓ３０５では、制御部１１０はＳ３０４で治具部品７０を撮像して生成された画像を解析して４つの点７１の座標を求める。すなわち、図１３に示すように、制御部１１０は搭載面６４に搭載されている治具部品７０の搭載位置１２６を検出する。

Ｓ３０６では、制御部１１０は、図１３に示すように、本来の搭載位置１２５に対する実際の搭載位置１２６のＸ軸方向のずれ量ｄＸ１、Ｙ軸方向のずれ量ｄＹ１、及び、Ｒ軸方向のずれ量ｄＲ１を算出する。ここで、図１３において点１２５Ａは本来の搭載位置１２５の中心点を表しており、点１２６Ａは実際の搭載位置１２６の中心点を表している。
具体的には、制御部１１０は４つ点７１のＸ座標及びＹ座標をそれぞれ平均し、本来のＸ座標との差ｄＸ１、及び、本来のＹ座標ｄＹ１との差をＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量とする。Ｒ軸方向については、制御部１１０は左上の点７１と左下の点７１との中点、及び、右上の点７１と右下の点７１との中点を求め、それら二つの中点を通る直線の傾きからＲ軸方向の回転角度を求める。そして、制御部１１０は求めた回転角度と本来の回転角度との差ｄＲ１をＲ軸方向のずれ量とする。Ｓ３０６は算出工程の一例である。

（１−７）実施形態の効果
フィーダ５０はフィーダ取付部４４に対して決まった位置に取り付けられるので、フィーダ５０に替えてフィーダ型治具６０をフィーダ取付部４４に取り付けるようにすると、熟練した作業者でなくてもフィーダ型治具６０を表面実装機１にほぼ位置ずれすることなく取り付けることができる。よってフィーダ型治具６０によると、熟練した作業者でなくても電子部品Ｅ１の本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量の検出を精度よく行わせることができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１４ないし図１７によって説明する。
前述したように実施形態１に係るＸＹＲ補正値の更新処理ではフィーダ型治具６０に治具部品７０を搭載してずれ量を検出する。しかしながら、フィーダ型治具６０に治具部品７０を搭載するときと実際にプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を実装するときとでずれ量が一致しないこともある。

そこで、実施形態２では、フィーダ型治具６０を用いて検出されるずれ量と、プリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を実装するときのずれ量との差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲを予め記憶部１１３に記憶させておき、フィーダ型治具６０を用いて検出されるずれ量を差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲによって補正したずれ量からＸＹＺ補正値を求める。ここでｄＸはＸ軸方向の差、ｄＹはＹ軸方向の差、ｄＲはＲ軸方向の差である。

例えば、Ｘ軸を例に説明すると、前述した図１３に示すようにフィーダ型治具６０に治具部品７０を搭載したときの本来の搭載位置１２５と検出した搭載位置１２６とのずれ量をｄＸ１とし、図１４に示すようにプリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を実装したときの本来の搭載位置１３５と検出した搭載位置１３６とのずれ量をｄＸ２としたとき、図１５に示すように差ｄＸはｄＸ２−ｄＸ１として取得される。この場合、プリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を実装したときの実際の搭載位置は本来の搭載位置に対してｄＸ１＋ｄＸだけずれることになる。

なお、ここでは差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲは製品出荷時に予め記憶部１１３に記憶されているものとするが、出荷後の任意のタイミングで差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲを取得できる構成であってもよい。

（２−１）選択した搭載角度のずれ量平均処理
図１６を参照して、実施形態２に係る選択した搭載角度のずれ量平均処理について説明する。ここでは実施形態１と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ４０１では、制御部１１０は記憶部１１３に記憶されている差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲを読み出し、図１７に示すように、平均したずれ量ｄＸ１、ｄＹ１、ｄＲ１に差ｄＸ、ｄＹ、ｄＲを加算することによってずれ量を補正する。Ｓ４０１は読み出し工程、及び、補正工程の一例である。
Ｓ４０２では、制御部１１０は現在のＸＹＲ補正値からＳ４０１で補正したＸ軸方向のずれ量ｄＸ３、Ｙ軸方向のずれ量ｄＹ３、及び、Ｒ軸方向のずれ量ｄＲ３を減算した値を、Ｓ１０２で選択した搭載角度の新たな現在のＸＹＲ補正値としてＲＡＭに記憶する。

（２−２）実施形態の効果
以上説明した実施形態２に係るフィーダ型治具６０によると、フィーダ型治具６０の搭載面６４に治具部品７０を模擬搭載したときの本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれ量をそのまま用いてＸＹＲ補正値を設定する場合に比べ、プリント基板Ｐ１に電子部品Ｅ１を搭載したときの本来の搭載位置と実際の搭載位置とのずれをより精度よく補正できる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１８ないし図２０によって説明する。
実施形態３に係る表面実装機１の構成は実施形態１に係る表面実装機１と実質的に同一であるが、実施形態３に係る表面実装機１は前述したＸＹＲ補正値の更新の他に、フィーダ型治具６０を用いて部品認識カメラＣ２の位置調整、実装ヘッド３７のＸＹ位置調整、及び、実装ヘッド３７のＲ軸角度調整なども行う。以下、具体的に説明する。

実施形態３に係る表面実装機１には、ヘッド番号１の実装ヘッド３７である実装ヘッド３７（１）の位置を基準とする部品認識カメラＣ２の位置、実装ヘッド３７（１）の位置を基準とする他の実装ヘッド３７の位置、各実装ヘッド３７のＲ軸角度などがパラメータとして記憶されており、制御部１１０はそれらのパラメータを各種の制御に用いる。

部品認識カメラＣ２の位置は、部品認識カメラＣ２によって実装ヘッド３７（１）を撮像して生成された画像において実装ヘッド３７（１）の回転中心を表す座標（以下、「カメラ位置座標」という）として記憶されている。
他の実装ヘッド３７のＸＹ位置は、実装ヘッド３７（１）の回転中心を表す座標（すなわちカメラ位置座標）に対する他の実装ヘッド３７の回転中心の相対的な座標として記憶されている。

各実装ヘッド３７のＲ軸角度は、実装ヘッド３７をＲ軸周りに任意の角度回転させたときの当該任意の角度と実装ヘッド３７の実際の回転角度との差として記憶されている。

ところで、これらのパラメータは実装ヘッド３７の交換や表面実装機１の経時変化などによって実際の値からずれてしまうことがある。例えば、部品認識カメラＣ２自体は固定されているので部品認識カメラＣ２の物理的な位置がずれることはないが、本実施形態では実装ヘッド３７（１）を基準にして部品認識カメラＣ２の位置が記憶されるので、実装ヘッド３７（１）の交換や表面実装機１の経時変化などによって実装ヘッド３７（１）の位置が変化すると、部品認識カメラＣ２の位置は実際の実装ヘッド３７（１）の回転中心を表さないものとなってしまう。

また、他の実装ヘッド３７の位置は、交換や経時変化によって実装ヘッド３７（１）の位置が変化したり、あるいは他の実装ヘッド３７自体の位置が変化したりすることにより、実装ヘッド３７（１）に対してずれてしまうことがある。
また、実装ヘッド３７のＲ軸角度も、実装ヘッド３７の交換や経時変化によってずれてしまうことがある。

これらがずれてしまうと制御部１１０は前述した各種の制御を精度よく行うことができなくなってしまう。そこで、実施形態３に係る表面実装機１は、フィーダ型治具６０を用いて、部品認識カメラＣ２の位置調整、実装ヘッド３７のＸＹ位置調整、及び、実装ヘッド３７のＲ軸角度調整を行う。

これらの調整は、作業者がフィーダ取付部４４にフィーダ型治具６０を取り付け、更に、フィーダ型治具６０の供給面６３に治具部品７０を載置した後、入力部１１８を操作してこれらの調整を指示すると開始される。なお、これらの調整はそれぞれ独立して行うこともできるし、まとめて行うこともできる。ここでは独立して行う場合を例に説明する。

（３−１）部品認識カメラの位置調整
先ず、図１８を参照して、部品認識カメラＣ２の位置調整について説明する。

Ｓ５０１では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）をフィーダ型治具６０の供給面６３の上方に移動させ、実装ヘッド３７（１）を下降させて治具部品７０を吸着する。Ｓ５０１は保持工程の一例である。
Ｓ５０２では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を部品認識カメラＣ２の上方に移動させ、部品認識カメラＣ２によって治具部品７０を撮像する。Ｓ５０２は第２の撮像工程の一例である。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を９０度ずつ回転させて合計４つの角度（０度、９０度、１８０度、２７０度）で撮像する。

Ｓ５０３では、制御部１１０は４つの角度毎に撮像して生成された画像から実装ヘッド３７（１）の回転中心を表す座標を算出する。
具体的には例えば、制御部１１０は画像毎に４つの点７１の座標を求めることによって合計で１６の座標を求め、それら１６の座標のＸ座標及びＹ座標をそれぞれ平均することによって実装ヘッド３７の回転中心の座標を算出する。

Ｓ５０４では、制御部１１０はＳ５０３で算出した回転中心の座標を部品認識カメラＣ２の新たな位置とし、記憶部１１３に記憶されている部品認識カメラＣ２の位置を新たな位置で更新する。Ｓ５０４はパラメータ設定工程の一例である。

（３−２）実装ヘッドのＸＹ位置調整
次に、図１９を参照して、実装ヘッド３７のＸＹ位置調整について説明する。ここでは前述した部品認識カメラＣ２の位置調整と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ６０１では、制御部１１０はヘッド番号Ｎに初期値として１を設定する。
Ｓ６０２では、制御部１１０は実装ヘッド３７（Ｎ）をフィーダ型治具６０の供給面６３の上方に移動させ、実装ヘッド３７（Ｎ）を下降させて治具部品７０を吸着する。Ｓ６０１は保持工程の一例である。

Ｓ６０３では、制御部１１０はＳ５０３で算出した回転中心の座標を実装ヘッド３７（Ｎ）の回転中心とし、部品認識カメラＣ２の位置（すなわち実装ヘッド３７（１）の回転中心の座標）に対する実装ヘッド３７（Ｎ）の回転中心の相対的な座標を求める。具体的には、部品認識カメラＣ２の位置を原点（０，０）としたときの実装ヘッド３７（Ｎ）の回転中心の座標を求める。

Ｓ６０４では、制御部１１０はＳ６０３で求めた座標を実装ヘッド３７（１）に対する実装ヘッド３７（Ｎ）の新たな位置とし、記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）の位置を新たな位置で更新する。Ｓ６０４はパラメータ設定工程の一例である。
Ｓ６０５では、制御部１１０は治具部品７０を供給面６３に戻す。
Ｓ６０６では、制御部１１０はヘッド番号Ｎに１を加算する。

Ｓ６０７では、制御部１１０はヘッド番号Ｎが実装ヘッド３７の総数より大きいか否かを判断し、大きい場合は処理を終了し、大きくない場合はＳ６０２に戻って処理を繰り返す。

（３−３）実装ヘッドのＲ軸角度調整
次に、図２０を参照して、実装ヘッド３７のＲ軸角度調整について説明する。ここでは前述した部品認識カメラの位置調整、及び、実装ヘッド３７のＸＹ位置調整と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ７０１では、制御部１１０は４つの角度毎に撮像して生成された画像から実装ヘッド３７（Ｎ）のＲ軸方向の位置（回転角度）を算出する。
具体的には、制御部１１０は４つの角度毎に撮像して生成された画像をそれぞれ解析して画像毎に４つの点７１の座標を求める。そして、制御部１１０は、各画像について、左上の点と左下の点との中点、及び、右上の点と右下の点との中点を求め、それら二つの中点を通る直線の傾きからＲ軸方向の回転角度を求める。そして、制御部１１０は画像毎に求めた回転角度を平均することによって実装ヘッド３７（Ｎ）のＲ軸方向の角度（回転角度）を算出する。

Ｓ７０２では、制御部１１０はＳ７０１で算出した回転角度を実装ヘッド３７（Ｎ）の新たな回転角度とし、記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）の回転角度を新たな回転角度で更新する。Ｓ７０２はパラメータ設定工程の一例である。

（３−４）実施形態の効果
以上説明した実施形態３に係るフィーダ型治具６０によると、フィーダ型治具６０を用いてパラメータを設定するので、熟練した作業者でなくてもパラメータの設定を精度よく行わせることができる。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図２１ないし図２６によって説明する。
前述した実施形態３ではフィーダ型治具６０に治具部品７０が載置されており、その治具部品７０を用いて部品認識カメラＣ２の位置調整、実装ヘッド３７のＸＹ位置調整、及び、実装ヘッド３７のＲ軸角度調整を行う場合を例に説明した。これに対し、実施形態４ではフィーダ型治具９０（図２１参照）に治具ノズル８０（図２２参照）が保管されており、表面実装機１は治具ノズル８０を用いてこれらの調整を行う。

（４−１）治具部品、及び、治具ノズル
先ず、図２２を参照して、治具ノズル８０について説明する。治具ノズル８０は電子部品Ｅ１を吸着することのできない疑似的なノズルであり、下端面８０Ａが光反射率の高い正方形の被撮像面とされている。治具ノズル８０は部品認識カメラＣ２によって下端面８０Ａが撮像されて下端面８０Ａの４隅が画像認識されることによってＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向の位置が検出される。

次に、図２１を参照して、実施形態４に係るフィーダ型治具９０について説明する。実施形態４に係るフィーダ型治具９０には上面から下に向かって伸びる２つの穴９１、９２が形成されている。穴９１は吸着ノズル１２１を保管するための吸着ノズル保管穴であり、穴９２は治具ノズル８０を保管するための治具ノズル保管穴である。

また、フィーダ型治具９０には板状のシャッタ９３とシャッタ９３を駆動する図示しないシャッタ駆動部とが設けられている。図２１ではシャッタ９３が閉じた状態を示している。例えば吸着ノズル保管穴９１に吸着ノズル１２１が挿入された状態でシャッタ９３が閉じられ、その状態で実装ヘッド３７が上昇すると、吸着ノズル１２１はシャッタ９３に係合して上昇が規制され、実装ヘッド３７から取り外される。治具ノズル８０についても同様である。シャッタ９３及び図示しないシャッタ駆動部はノズル取り外し機構の一例である。

そして、図２１において二点鎖線９４はシャッタ９３が開いた状態を示している。この状態では吸着ノズル１２１や治具ノズル８０はシャッタ９３に係合しないので、実装ヘッド３７と共に上昇する。

（４−２）部品認識カメラの位置調整
次に、図２３を参照して、部品認識カメラの位置調整について説明する。
Ｓ８０１では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）に取り付けられている吸着ノズル１２１を吸着ノズル保管穴９１に保管する。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）をフィーダ型治具９０の吸着ノズル保管穴９１の上方に移動させる。そして、制御部１１０はシャッタ９３を開き、実装ヘッド３７（１）を下降させて吸着ノズル１２１を吸着ノズル保管穴９１に挿入する。そして、制御部１１０はシャッタ９３を閉じ、その状態で実装ヘッド３７（１）を上昇させる。実装ヘッド３７（１）が上昇すると吸着ノズル１２１がシャッタ９３に係合して実装ヘッド３７（１）から取り外され、吸着ノズル保管穴９１に保管される。Ｓ８０１は吸着ノズル取り外し工程の一例である。

Ｓ８０２では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）に治具ノズル８０を取り付ける。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を治具ノズル保管穴９２の上方に移動させる。そして、制御部１１０はシャッタ９３を開き、実装ヘッド３７（１）を下降させて実装ヘッド３７（１）に治具ノズル８０を取り付ける。そして、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を上昇させる。Ｓ８０２は治具ノズル取り付け工程の一例である。

Ｓ８０３では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を部品認識カメラＣ２の上方に移動させ、部品認識カメラＣ２によって治具ノズル８０の下端面８０Ａを撮像する。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を９０度ずつ回転させて合計４つの角度（０度、９０度、１８０度、２７０度）で撮像する。Ｓ８０３は第３の撮像工程の一例である。

Ｓ８０４では、制御部１１０は、図２４に示すように、４つの角度毎に撮像して生成された画像１４０から治具ノズル８０の回転中心１４１を表す座標を算出する。すなわち、制御部１１０は治具ノズル８０（言い換えると部品認識カメラＣ２）の位置を検出する。
Ｓ８０５では、制御部１１０はＳ８０４で算出した回転中心１４１の座標を部品認識カメラＣ２の新たな位置とし、記憶部１１３に記憶されている部品認識カメラＣ２の位置を新たな位置で更新する。

Ｓ８０６では、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）に取り付けられている治具ノズル８０を治具ノズル保管穴９２に保管する。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）をフィーダ型治具９０の治具ノズル保管穴９２の上方に移動させる。そして、制御部１１０はシャッタ９３を開き、実装ヘッド３７（１）を下降させて実装ヘッド３７（１）を治具ノズル保管穴９２に挿入する。そして、制御部１１０はシャッタ９３を閉じ、その状態で実装ヘッド３７（１）を上方に移動させる。実装ヘッド３７（１）が上方に移動すると治具ノズル８０がシャッタ９３に係合して実装ヘッド３７（１）から取り外され、治具ノズル保管穴９２に保管される。Ｓ８０６は治具ノズル取り外し工程の一例である。

Ｓ８０７では、制御部１１０は吸着ノズル保管穴９１に保管されている吸着ノズル１２１を実装ヘッド３７（１）に取り付ける。
具体的には、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を吸着ノズル保管穴９１の上方に移動させる。そして、制御部１１０はシャッタ９３を開き、実装ヘッド３７（１）を下降させて実装ヘッド３７（１）に吸着ノズル１２１を取り付ける。そして、制御部１１０は実装ヘッド３７（１）を上昇させる。Ｓ８０７は吸着ノズル取り付け工程の一例である。

（４−３）実装ヘッドのＸＹ位置調整
次に、図２５を参照して、実装ヘッドのＸＹ位置調整について説明する。ここでは前述した部品認識カメラＣ２の位置調整と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ９０１では、制御部１１０はヘッド番号Ｎに初期値として１を設定する。
Ｓ９０２では、制御部１１０はＳ８０４で算出した回転中心の座標を実装ヘッド３７（Ｎ）の回転中心の座標とし、部品認識カメラＣ２の位置（すなわち実装ヘッド３７（１）の回転中心の座標）に対する実装ヘッド３７（Ｎ）の回転中心の相対的な座標を求める。

Ｓ９０３では、制御部１１０はＳ９０２で求めた座標を実装ヘッド３７（１）に対する実装ヘッド３７（Ｎ）の新たな位置とし、記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）の位置を新たな位置で更新する。
Ｓ９０４では、制御部１１０はヘッド番号Ｎに１を加算する。

Ｓ９０５では、制御部１１０はヘッド番号Ｎが実装ヘッド３７の総数より大きいか否かを判断し、大きい場合は処理を終了し、大きくない場合はＳ８０１に戻って処理を繰り返す。

（４−４）実装ヘッドのＲ軸角度調整
次に、図２６を参照して、実装ヘッドのＲ軸角度調整について説明する。ここでは前述した部品認識カメラの位置調整、及び、実装ヘッドのＸＹ位置調整と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ１００１では、制御部１１０は４つの角度毎に撮像して生成された画像から実装ヘッド３７（Ｎ）のＲ軸方向の位置（回転角度）を算出する。
Ｓ１００２では、制御部１１０はＳ１００１で算出した回転角度を実装ヘッド３７（Ｎ）の新たな回転角度とし、記憶部１１３に記憶されている実装ヘッド３７（Ｎ）の回転角度を新たな回転角度で更新する。

（４−５）実施形態の効果
以上説明した実施形態４に係るフィーダ型治具９０によると、熟練した作業者でなくてもパラメータの設定を精度よく行わせることができる。また、フィーダ型治具９０によると、吸着ノズル１２１が小さいことによって治具部品７０を吸着できない場合であっても、治具ノズル８０を用いることによってパラメータを設定することができる。

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような各実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態１では治具部品７０に位置を検出するための黒色の点７１が印刷されている場合を例に説明した。これに対し、点７１を印刷せず、矩形に形成された治具部品の４つの角を画像認識することによって治具部品の位置を検出する構成であってもよい。

（２）上記実施形態では治具取付部としてクリップ部６２を例に説明したが、治具取付部はフィーダ型治具６０をフィーダ取付部４４に着脱可能に取り付け可能なものであればクリップに限られない。例えば治具取付部はフィーダ型治具６０をボルトによってフィーダ取付部４４に取り付けるものであってもよい。

（３）上記実施形態ではＸ軸、Ｙ軸、及び、Ｒ軸方向のずれ量を検出する場合を例に説明したが、表面実装機１は少なくともＸ軸又はＹ軸方向のずれ量を検出するものであればよく、Ｒ軸方向についてはずれ量を検出しないものであってもよい。

（４）上記実施形態１ではフィーダ型治具６０に供給面６３が設けられている場合を例に説明した。これに対し、供給面６３を設けず、治具部品７０を常に搭載面６４から吸着する構成であってもよい。

（５）上記実施形態３ではパラメータとして部品認識カメラＣ２の位置、他の実装ヘッド３７のＸＹ位置、及び、各実装ヘッド３７のＲ軸角度を例に説明した。これに対し、パラメータはこれら３つのうちのいずれか一つ、あるいは二つであってもよい。

（６）上記実施形態４では治具ノズル８０の下端面８０Ａに位置検出用の印が付されていない場合を例に説明したが、下端面８０Ａに位置検出用の印が付されていてもよい。また、上記実施形態４では下端面８０Ａが正方形の被撮像面である場合を例に説明したが、下端面８０Ａは例えば円形であってもよい。下端面８０Ａが円形の場合はＲ軸方向のずれ量は検出できないが、少なくともＸ軸及びＹ軸方向のずれ量は検出可能である。

（７）上記実施形態では部品保持部として吸着ノズル１２１を例に説明したが、部品保持部は複数の爪によって電子部品Ｅ１を挟んで保持する所謂チャックであってもよい。

（８）上記実施形態ではヘッドユニット３２として複数の実装ヘッド３７が一列上に配列された所謂インラインヘッドを例に説明した。これに対し、ヘッドユニット３２は複数の実装ヘッド３７が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。

１…表面実装機、４４…フィーダ取付部、５０…フィーダ、６０…フィーダ型治具、６１…治具本体、６２…クリップ部（治具取付部）、６４…搭載面、７０…治具部品、７１…点、８０…治具ノズル、８０Ａ…下端面（被撮像面の一例）、９０…フィーダ型治具、９１…吸着ノズル保管穴、９２…治具ノズル保管穴、９３…シャッタ（ノズル取り外し機構の一例）、１１０…制御部、１１３…記憶部、１２１…吸着ノズル（部品保持部の一例）、Ｃ１…基板認識カメラ（第１の撮像部の一例）、Ｃ２…部品認識カメラ（第２の撮像部の一例）、Ｅ１…電子部品、Ｐ１…プリント基板（基板の一例）

Claims (2)

1. 位置検出用の治具部品が搭載される搭載面を有するフィーダ型の治具本体と、前記治具本体をフィーダ取付部に着脱可能に取り付けるための治具取付部と、を備えるフィーダ型治具の前記搭載面に前記治具部品を搭載する搭載工程であって、部品を保持する部品保持部によって前記治具部品を保持して搭載する搭載工程と、
   前記搭載面に搭載されている前記治具部品を第１の撮像部によって撮像し、前記治具部品を表す画像を生成する第１の撮像工程と、
   前記画像を解析して前記治具部品の搭載位置を検出し、検出した搭載位置と本来の搭載位置とのずれ量を算出する算出工程と、
   前記フィーダ型治具の前記搭載面に前記治具部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量と、基板に部品を搭載したときの本来の搭載位置と検出した搭載位置とのずれ量との差を記憶部から読み出す読み出し工程と、
   前記算出工程で算出したずれ量を前記差に基づいて補正する補正工程と、
   前記補正工程で補正したずれ量に基づいて、基板に部品を搭載する際の本来の搭載位置に対する実際の搭載位置のずれを補正するための補正値を設定する補正値設定工程と、
   を含むずれ量検出方法。
2. 請求項１に記載のフィーダ型治具に載置されている位置検出用の治具部品を、部品を保持する部品保持部によって保持する保持工程と、
   前記部品保持部に保持されている前記治具部品を第２の撮像部によって撮像し、前記治具部品を表す画像を生成する第２の撮像工程と、
   前記画像を解析して前記部品保持部及び前記第２の撮像部の少なくとも一方の位置を検出し、検出した位置に基づいて制御用のパラメータを設定するパラメータ設定工程と、
   を含むパラメータ設定方法。

Images