JP2008166472A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】装着ステージ5A1のプリント基板Pの複数位置における高さレベルを高さ検出装置12で検出して装着ステージ5A1で電子部品を装着した後に、前記複数のうちの任意の位置のみの高さレベルを検出する。この各第2測定結果とこの各第2測定結果に対応する各第1測定結果とをCPUが比較し、全ての前記各第2測定結果がこの各第2測定結果に対応する各第1測定結果の所定範囲内にあると判断した場合には、第2の装着ステージ5A2においてプリント基板P上に電子部品を装着する際に、CPUは第1測定結果を利用して吸着ノズルの下降制御を行う。
【選択図】図1
Description
5 位置決め部
5A1、5A2 装着ステージ
11 装着ヘッド体
12 高さ検出装置
16 装着ヘッド
30 CPU
32 RAM
34 モニタ
35 タッチパネルスイッチ
P プリント基板
Claims (6)
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、2つの装着ステージにおいてそれぞれ位置決めされた各プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に前記各装着ステージで位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、搬送されて最初に第1の装着ステージにて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて第2の装着ステージにて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果に基づいて前記第2の装着ステージにおいてプリント基板上に前記第1測定結果を利用して電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、2つの装着ステージにおいてそれぞれ位置決めされた各プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に前記各装着ステージで位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、搬送されて最初に第1の装着ステージにて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて第2の装着ステージにて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果によって前記第2の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着する際に前記第1測定結果を利用するか否かを判断して前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、2つの装着ステージにおいてそれぞれ位置決めされた各プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品を装着する前に前記各装着ステージで位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する検出装置と、搬送されて最初に第1の装着ステージにて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記第1の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて第2の装着ステージにて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果によって第2測定結果が第1測定結果の所定範囲内にあると判断した場合には前記第2の装着ステージにおいてプリント基板上に電子部品を装着する際に前記第1測定結果を利用して前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置を2台続けて設けた装着作業ラインにおいて、前記電子部品を装着する前に前記各電子部品装着装置で位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する各検出装置と、搬送されて最初に前記1台目の電子部品装着装置にて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて2台目の電子部品装着装置にて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果に基づいて前記2台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に前記第1測定結果を利用して電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする装着作業ライン。
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置を2台続けて設けた装着作業ラインにおいて、前記電子部品を装着する前に前記各電子部品装着装置で位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する各検出装置と、搬送されて最初に前記1台目の電子部品装着装置にて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて2台目の電子部品装着装置にて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果によって前記2台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着する際に前記第1測定結果を利用するか否かを判断して前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする装着作業ライン。
- 電子部品を部品供給装置より装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置を2台続けて設けた装着作業ラインにおいて、前記電子部品を装着する前に前記各電子部品装着装置で位置決めされた前記プリント基板の所定位置における高さレベルを検出する各検出装置と、搬送されて最初に前記1台目の電子部品装着装置にて位置決めされたプリント基板の異なる複数位置における高さレベルを前記検出装置で検出した第1測定結果を格納する第1記憶装置と、この第1記憶装置に格納された複数の測定結果に基づいて前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着するように前記吸着ノズルを制御する第1制御装置と、前記1台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着した後に搬送されて2台目の電子部品装着装置にて位置決めされた当該プリント基板の前記複数位置のうちの任意の位置のみの高さレベルを前記検出装置で検出した第2測定結果を格納する第2記憶装置と、この第2測定結果とこの第2測定結果に対応する第1測定結果とを比較する比較装置と、この比較装置による比較結果によって第2測定結果が第1測定結果の所定範囲内にあると判断した場合には前記2台目の電子部品装着装置においてプリント基板上に電子部品を装着する際に前記第1測定結果を利用して前記吸着ノズルを制御する第2制御装置とを設けたことを特徴とする装着作業ライン。
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JP2006354076A JP2008166472A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006354076A JP2008166472A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 電子部品装着装置 |
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Family
ID=39695555
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040736A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Panasonic Corp | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法 |
JP2011233738A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置、電子部品装着方法及び基板高さデータ編集装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031694A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2004273578A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Juki Corp | 電子部品装着方法及び装置 |
JP2006019469A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006354076A patent/JP2008166472A/ja active Pending
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