JP2010129747A - 部品実装方法、部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被搭載部品P1を基板3から上方に離間させた状態で、当該被搭載部品P1を基板に搭載する搭載予定位置ML1の上方にまで移動させる部品移動工程PRt1と、搭載予定位置ML1の上方に移動してきた被搭載部品P1を下降させて搭載予定位置ML1に搭載する部品下降工程PRd1とを備える。しかも、部品移動工程PRd1では、当該部品移動工程PRd1で被搭載部品P1が移動する経路TR1の下方に存在する搭載済みの部品Pa、Pbの高さに基いて、被搭載部品P1の基板3からの離間距離を調整する。
【選択図】図4
Description
図1は本発明にかかる部品移載装置の第1実施形態である表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図2はヘッドユニットの正面図である。さらに、図3は図1に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。なお、これらの図面及び後で説明する図面では、各図の方向関係を明確にするために、XYZ直角座標軸が示されている。
図5は、部品実装手順を示す表である。同図の「搭載番号」は、部品を搭載する1回の動作に対して付された番号である。同図の「搭載座標」の欄は部品を搭載する搭載予定位置を示しており、例えば搭載番号1の搭載動作では、座標X=2.000mm、座標Y=2.000mmの位置に部品が回転角度0.000degで搭載されることとなる。同図の「部品」の欄は基板3に搭載する被搭載部品の内容を示している。搭載番号1の場合を用いて具体的に説明すると、同欄では、搭載番号1の搭載動作において名称「aaa」の部品が基板3に搭載される(「名称」の項)ことが示されているとともに、この部品「aaa」がX軸方向に幅0.500mmを有し(「外形X」の項)、Y軸方向に幅1.000mmを有し(「外形Y」の項)、Z軸方向に厚さ0.350mmを有する(「厚さ」の項)ことが示されている。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、第1実施形態では、部品移動工程PRt1において、部品P1は下降ストローク距離d1だけ基板3から離間させるのに対して、部品P2〜P4は下降ストローク距離d1より大きい離間距離dd2等で離間させている。しかしながら、部品移動工程PRt1で全ての部品P1〜P4の基板3からの離間距離を等しくしても良い。この場合、部品移動工程PRt1で各部品P1〜P4が移動する移動軌跡を求め、この移動軌跡の下方にある実装済み最高部品の高さよりも全部品P1〜P4の基板3からの離間距離を長くすることで、部品同士の干渉を防止することができる。
44…主制御部
6…ヘッドユニット
61…ノズル
62…ヘッド62
7…ヘッド駆動機構
ML1…搭載予定位置
ML2…搭載予定位置
ML3…搭載予定位置
ML4…搭載予定位置
P1,P2,P3,P4…部品(被搭載部品)
TR1,TR2…移動軌跡(経路)
d1,d2…下降ストローク距離
mg…マージン
Claims (8)
- 第1の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で、前記第1の被搭載部品を前記基板に搭載する第1の搭載予定位置の上方にまで移動させる第1の部品移動工程と、
前記第1の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第1の被搭載部品を下降させて前記第1の搭載予定位置に搭載する第1の部品下降工程と
を備え、
前記第1の部品移動工程では、当該第1の部品移動工程で前記第1の被搭載部品が移動する第1の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第1の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整することを特徴とする部品実装方法。 - 前記第1の部品下降工程で、前記第1の搭載予定位置の上方から当該第1の搭載予定位置にまで前記第1の被搭載部品を下降させる距離を第1の下降ストローク距離としたとき、
前記第1の部品移動工程では、前記第1の経路の下方に存在する搭載済み部品の高さに基いて求められた前記第1の下降ストローク距離以上の離間距離で前記基板から離間させた状態で前記第1の被搭載部品を移動させて、前記第1の搭載予定位置の上方であって前記第1の下降ストローク距離だけ前記基板から離間した位置に前記第1の被搭載部品を位置させる請求項1に記載の部品実装方法。 - 水平方向に移動自在なヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第1のヘッドにより前記第1の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで前記第1の被搭載部品を前記第1の搭載予定位置の上方にまで移動させて前記第1の部品移動工程を実行するのに続けて、前記第1のヘッドを下降させることで前記第1の被搭載部品を前記第1の搭載予定位置に搭載して前記第1の部品下降工程を実行する請求項1または2に記載の部品実装方法であって、
前記第1の部品下降工程での前記第1の被搭載部品の搭載が完了した後に、前記ヘッドユニットが備える上下方向に昇降自在な第2のヘッドが保持する第2の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで、前記第2の被搭載部品を前記基板に搭載する第2の搭載予定位置の上方にまで移動させる第2の部品移動工程と、
前記第2のヘッドを下降させることで前記第2の搭載予定位置の上方に移動してきた前記第2の被搭載部品を下降させて前記第2の搭載予定位置に搭載する第2の部品下降工程と
をさらに備え、
前記第2の部品移動工程では、当該第2の部品移動工程で前記第2の被搭載部品が移動する第2の経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第2の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整する部品実装方法。 - 前記第2の部品下降工程で、前記第2の搭載予定位置の上方から当該第2の搭載予定位置にまで前記第2の被搭載部品を下降させる距離を第2の下降ストローク距離としたとき、
前記第2の部品移動工程では、前記第2の経路の下方に存在する搭載済み部品の高さに基いて求められた前記第2の下降ストローク距離以上の離間距離で前記基板から離間させた状態で前記第2の被搭載部品を移動させて、前記第2の搭載予定位置の上方であって前記第2の下降ストローク距離だけ前記基板から離間した位置に前記第2の被搭載部品を位置させる請求項3に記載の部品実装方法。 - 前記第1の部品移動工程では、前記第2のヘッドにより前記第2の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第2の被搭載部品を移動させる請求項3または4に記載の部品実装方法であって、
前記第1の部品移動工程では、当該第1の部品移動工程で前記第2の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基いて、前記第2の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整する部品実装方法。 - 前記第1の部品移動工程では、前記第2のヘッドにより前記第2の被搭載部品を前記基板から上方に離間させた状態で、前記ヘッドユニットの移動に伴って前記第2の被搭載部品を移動させる請求項3または4に記載の部品実装方法であって、
前記第1の部品移動工程では、当該第1の部品移動工程で前記第2の被搭載部品が移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基くこと無く、前記基板に実装済みの部品の高さとの干渉が発生しないと判断できる離間距離だけ前記第2の被搭載部品を前記基板から離間させ、
前記第2の部品移動工程では、前記基板からの離間距離が前記第1の部品移動工程での離間距離から前記第2の下降ストローク距離となるまで前記第2の被搭載部品を下降させながら、前記第2の搭載予定位置の上方にまで移動させる部品実装方法。 - 水平方向に移動自在なヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第1のヘッドと、
前記第1のヘッドにより第1の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで前記第1の被搭載部品を前記基板に搭載する第1の搭載予定位置の上方にまで移動させた後に前記第1のヘッドを下降させて、前記第1の被搭載部品を前記第1の搭載予定位置に搭載する駆動制御手段と
を備え、
前記駆動制御手段は、前記第1の被搭載部品が前記第1の搭載予定位置まで移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基づいて、前記第1の搭載予定位置まで移動する前記第1の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整することを特徴とする部品実装装置。 - 前記ヘッドユニットにより上下方向に昇降自在に支持されており、被搭載部品を保持可能な第2のヘッドをさらに備えた請求項7に記載の部品実装装置であって、
前記駆動制御手段は、前記第1の被搭載部品の前記第1の搭載予定位置への搭載後に、前記第2のヘッドにより第2の被搭載部品を基板から上方に離間させた状態で前記ヘッドユニットを移動させることで前記第2の被搭載部品を前記基板に搭載する第2の搭載予定位置の上方にまで移動させた後に前記第2のヘッドを下降させて、前記第2の被搭載部品を前記第2の搭載予定位置に搭載し、しかも、前記第1の被搭載部品の前記第1の搭載予定位置への搭載後に前記第2の被搭載部品が前記第2の搭載予定位置まで移動する経路の下方に存在する搭載済みの部品の高さに基づいて、前記第1の被搭載部品の前記第1の搭載予定位置への搭載後に前記第2の搭載予定位置まで移動する前記第2の被搭載部品の前記基板からの離間距離を調整する部品実装装置。
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