JP2017168540A - 下受けピン配置支援装置および下受けピン配置支援方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大掛かりな装置構成を必要とせずに作業者による下受けピンの配置を支援することができる下受けピン配置支援装置および下受けピン配置支援方法を提供する。
【解決手段】基板の実装面の裏面を下受けする下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援装置（携帯端末Ｔ）は、撮影部（カメラ１２）と、撮影部により撮影されている情報を基に、下受けピン配置部の映像を表示する表示部１１ａと、映像に下受けピン配置部への複数の下受けピンの配置を支援するための配置支援情報を重ねて表示する支援情報表示処理部（支援表示処理部１５ｃ）とを備えている。
【選択図】図５

Description

本発明は、実装基板の実装面の裏面を支持する下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援装置および下受けピン配置支援方法に関するものである。

従来、部品実装装置により基板へ部品を実装する際には、基板の種類や実装される部品の種類および位置等に応じて、基板の所定の位置を下受けピンで支持した状態で部品を実装している。下受けピンは、所定の配置プレート等に基板の種類に応じて配置されるが、下受けピンの配置作業は未だに作業者による手作業で行われることが多い。このような作業者による下受けピンの配置作業を支援するために、種々の装置や治具が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

特許文献１では、表面に複数設けられたピン取付け穴の底に、下受けピンを配置するピン取付け穴を教示するライトをそれぞれ備えた配置プレート（プッシュアッププレート）が使用されている。作業者は、ライトの点灯しているピン取付け穴に下受けピンを挿入することで、所定の位置に下受けピンを配置している。また特許文献２では、既実装面を上に向けて基板を載置し、その上方に下受けピンを挿通させる配列孔が格子状に形成された透明な配列板をセットする専用の治具が使用されている。作業者は、配列板を通じて既実装面を透視しながら実装済みの部品と干渉しない位置の配列孔に下受けピンを挿通し、その上から部品実装装置から取り外した配置プレート（ピンプレート）を上下反転させて押し付けることで、ピンプレートに下受けピンを配置させている。

特開２００１−３１３４９９号公報 特開２００２−１１１２９３号公報

しかしながら、特許文献１，２を含む従来技術では、これらの下受けピンの配置作業を支援するための装置や治具は大掛かりな装置構成であったり、下受けピンを配置するために部品実装装置から配置プレートを外す必要があったり、下受けピンの配置位置を決めるための片面に部品が実装済みの基板が必要であったりするという問題点があった。

そこで本発明は、大掛かりな装置構成を必要とせずに作業者による下受けピンの配置を支援することができる下受けピン配置支援装置および下受けピン配置支援方法を提供することを目的とする。

本発明の下受けピン配置支援装置は、基板の実装面の裏面を下受けする下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援装置であって、撮影部と、前記撮影部により撮影されている情報を基に、前記下受けピン配置部の映像を表示する表示部と、前記映像に前記下受けピン配置部への複数の前記下受けピンの配置を支援するための配置支援情報を重ねて表示する支援情報表示処理部とを備える。

本発明の下受けピン配置支援方法は、基板の実装面の裏面を下受けする下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援方法であって、表示部に、前記下受けピン配置部を撮影することにより得られた映像に前記下受けピン配置部への複数の前記下受けピンの配置を支援するための配置支援情報を重ねて表示する。

本発明によれば、大掛かりな装置構成を必要とせずに作業者による下受けピンの配置を支援することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の（ａ）側面図（ｂ）平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置で用いられる下受けピン配置部の概略説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の携帯端末が下受けピン配置部を撮像する角度を説明する図 本発明の一実施の形態の携帯端末における捕捉枠選択画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末における捕捉枠決定画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末における捕捉枠補正画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末における支援情報表示画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末におけるピン配置画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末におけるピン配置画面の説明図 本発明の一実施の形態の携帯端末による下受けピン配置支援処理のフロー図 本発明の一実施の形態の携帯端末による第１捕捉枠決定処理のフロー図 本発明の一実施の形態の携帯端末による第２捕捉枠決定処理のフロー図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータによる下受けピン配置支援管理処理のフロー図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における紙面に左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。図３、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図３（ａ）における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有している。部品実装システム１は、連結された複数の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４、部品実装システム１の各装置を統括する管理コンピュータ３、それらをつなぐ通信ネットワーク２、及び管理コンピュータ３と無線通信する携帯端末Ｔを備えている。管理コンピュータ３は、携帯端末Ｔと無線で通信する管理側通信部３ａを備えている。

部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、半田印刷装置（図示省略）によって部品接合用の半田が印刷された基板に部品を実装する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は基板を搬送する基板搬送機構を有しており、これらを直列に連結して基板搬送路が形成されている。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、この基板搬送路に沿って基板を順に搬送して、部品実装作業を実行する。

携帯端末Ｔは、スマートフォンやタブレットＰＣなどであり、タッチパネル１１、カメラ１２、端末側通信部１３、姿勢検出センサ１４を備えている。タッチパネル１１は、液晶パネル、有機ＥＬパネルなどの表示部１１ａと、タッチパッドなどの入力部１１ｂが組み合わされ、カメラ１２の映像や各種情報を表示し、操作コマンドや各種データを入力する機能を有している。カメラ１２は、動画や静止画を撮影する撮影部である。カメラ１２のレンズはタッチパネル１１とは反対面に開口するように設けられており（図６参照）、カメラ１２を撮像したい方向に向けると撮像している映像がタッチパネル１１に表示される。

すなわち、携帯端末Ｔは、撮影部（カメラ１２）と、撮影部により撮像されている映像を表示するタッチパネル１１（表示部１１ａ）を備えている。端末側通信部１３は、管理コンピュータ３と無線で通信する。姿勢検出センサ１４は、加速度センサ、ジャイロセンサなどのセンサを含んで構成され、携帯端末ＴのＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に対する角度（姿勢）を検出する。

次に図２を参照して部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ１について説明する。基台２１の中央部には、Ｘ方向に延びた一対の搬送ベルトを備えた基板搬送機構２２が配設されている。基板搬送機構２２は搬送する基板２３の幅（Ｙ方向の長さ）に応じて一対の搬送ベルトの間隔を変更することができ、上流側から搬入された基板２３を搬送して部品実装作業を実行するための作業位置に位置決保持する。基板搬送機構２２の両側方には、部品供給部２４が配置されている。部品供給部２４には、それぞれ複数のテープフィーダ２５が並設されている。テープフィーダ２５は、部品を収納したキャリヤテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッド２８による部品吸着位置に部品を供給する。

基台２１上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム２６がＹ方向に沿って配設されている。Ｙ軸ビーム２６には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム２７が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸ビーム２７は、Ｘ方向に沿って配設されている。２基のＸ軸ビーム２７には、それぞれ実装ヘッド２８がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド２８は部品を吸着して保持し、昇降可能な複数の吸着ユニットを備える。吸着ユニットのそれぞれの先端には、吸着ノズルが設けられている。

Ｙ軸ビーム２６、Ｘ軸ビーム２７を駆動することにより、実装ヘッド２８はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド２８は、それぞれ対応した部品供給部２４のテープフィーダ２５の部品吸着位置から部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構２２に位置決めされた基板２３に部品を移送搭載する。

部品供給部２４と基板搬送機構２２との間には、部品認識カメラ２９が配設されている。部品供給部２４から部品を取り出した実装ヘッド２８が部品認識カメラ２９の上方を移動する際に、部品認識カメラ２９は実装ヘッド２８に保持された状態の部品を撮像して部品の保持姿勢を認識する。実装ヘッド２８が取り付けられたプレート２７ａには基板認識カメラ３０が取り付けられており、実装ヘッド２８と一体的に移動する。

実装ヘッド２８が移動することにより、基板認識カメラ３０は基板搬送機構２２に位置決めされた基板２３の上方に移動し、基板２３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板２３の位置を認識する。実装ヘッド２８による基板２３への部品実装動作においては、部品認識カメラ２９による部品の認識結果と、基板認識カメラ３０による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

上記のように、基板搬送機構２２、部品供給部２４、Ｙ軸ビーム２６、Ｘ軸ビーム２７、実装ヘッド２８、部品認識カメラ２９、基板認識カメラ３０は、部品実装装置Ｍ１に搬入される基板２３に部品を実装する部品実装作業を実行する実装作業部３１（図５参照）を構成する。

次に図３（ａ）、図３（ｂ）を参照して、基板搬送機構２２の構成について説明する。基板搬送機構２２は、基板搬送部３２、基板保持部３３を備えている。基板搬送部３２には、Ｘ方向に延伸する一対の板状部材３４の内側に、Ｘ方向に配設されたモータで駆動される一対の搬送ベルト３５が備えられており、上面に載置された基板２３をＸ方向に搬送する。図３（ａ）において、板状部材３４の上端には、搬送ベルト３５の上方に張り出す押え板３６が設置されている。押え板３６は、後述する基板保持部３３によって搬送ベルト３５から持ち上げられた基板２３の両縁部を押え板３６の下面で上から押さえ込むことによって、基板２３を保持する機能を有する。

図３（ａ）において、基板保持部３３は、下受けピン配置部Ｕ、昇降駆動部３７を含んで構成される。下受けピン配置部Ｕの上面には、基板２３の部品Ｄが実装される実装面２３ａと反対の裏面２３ｂを下受けする下受けピンＰが配置されている。下受けピンＰは、下受けする基板２３の裏面２３ｂに実装済みの部品Ｄと干渉しない位置に配置されている。昇降駆動部３７は、エアシリンダなどにより下受けピン配置部Ｕを昇降させる（矢印ａ）。昇降駆動部３７が下受けピン配置部Ｕを上昇させることにより、下受けピン配置部Ｕに配置された下受けピンＰが基板２３の裏面２３ｂを下方から下受けして押え板３６に押し付ける。

次に図４を参照して、下受けピン配置部Ｕの構成について説明する。下受けピン配置部Ｕは、板状の金属などの上面に、下受けピンＰの下端の挿入部Ｐａ（図３（ａ）参照）を差し込んで配置する取付け穴Ｈが格子状に設けられている。下受けピン配置部Ｕの上面には、携帯端末Ｔのカメラ１２で位置および角度を認識するための認識マークＭが、四隅、中央、各辺の中点の合計９箇所に配設されている。下受けピン配置部Ｕは、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に着脱自在に構成されており、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４から取り外して下受けピンＰの配置換えを行うことができる。

図４には、基板搬送機構２２において下受けピン配置部Ｕが下受けする基板２３と、基板２３の裏面２３ｂに実装済みの部品Ｄの位置を２点鎖線で示している。下受けピンＰは基板２３の範囲内で、かつ、裏面２３ｂの部品Ｄと干渉しない位置の取付け穴Ｈに挿入して配置される。

次に図５を参照して、部品実装システム１の制御系について説明する。携帯端末Ｔは、端末制御部１５、端末記憶部１６、表示部１１ａ、入力部１１ｂ、カメラ１２、端末側通信部１３、姿勢検出センサ１４を備えている。端末制御部１５はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、情報取得部１５ａ、捕捉枠表示処理部１５ｂ、支援表示処理部１５ｃ、ピン認識部１５ｄ、判定部１５ｅなどの内部処理部を有している。端末記憶部１６は記憶装置であり、基板情報１６ａ、配置部情報１６ｂ、捕捉枠情報１６ｃ、検出角度１６ｄ、補正情報１６ｅ、ピン位置情報１６ｆなどを記憶する。

作業者が、表示部１１ａを覗きながら携帯端末Ｔを下受けピン配置部Ｕに向けると、カメラ１２によって撮影されている下受けピン配置部Ｕが表示部１１ａに表示される。すなわち、表示部１１ａは、カメラ１２（撮影部）により撮影されている情報を基に、下受けピン配置部Ｕの映像を表示する。情報取得部１５ａは、外部に設けられた管理コンピュータ３（管理部）と端末側通信部１３を介して通信して、生産対象となる基板２３に関する情報（以下「基板情報１６ａ」と称する。）と下受けピン配置部Ｕに関する情報（以下「配置部情報１６ｂ」と称する。）と捕捉枠情報１６ｃを取得する。情報取得部１５ａは、取得した基板情報１６ａ、配置部情報１６ｂ、捕捉枠情報１６ｃを端末記憶部１６にそれぞれ記憶させる。

基板情報１６ａには、基板２３の種類の情報（サイズ、切り欠きの位置などを含む）、基板２３へ実装される部品Ｄの配置情報（両面実装基板の場合は、表面と裏面の部品Ｄの配置情報）、及び下受けピンＰを配置可能な位置の情報の少なくとも１つが含まれる。配置部情報１６ｂには、下受けピン配置部Ｕのサイズ情報、下受けピン配置部Ｕに形成された取付け穴Ｈの位置情報、下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭの位置情報などが含まれる。

捕捉枠情報１６ｃは、カメラ１２の映像に重ねて表示する下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭを捉えるための複数の捕捉枠Ｆに関する情報である。捕捉枠Ｆの位置は、複数の認識マークＭを撮像するカメラ１２の角度θ（目標角度θｔ）に対応してあらかじめ複数作成されている。

ここで図６を参照して、カメラ１２の角度θについて説明する。携帯端末Ｔにおいて、カメラ１２のレンズは、タッチパネル１１とは反対面に開口している。カメラ１２の角度θは、鉛直線ＶＬとカメラ１２の光軸１２ａとがなす角度である。下受けピン配置部Ｕが水平面上に載置されている場合、下受けピン配置部Ｕの上方から真下を撮像するカメラ１２の角度θが０度となる。図６には、角度が０度、３０度、６０度の３つカメラ１２（携帯端末Ｔ）の姿勢を例示している。下受けピン配置部Ｕを部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に装着した状態では、携帯端末Ｔによって真上から撮像することはできず、作業者は３０度や６０度の角度θから撮影する。

図５において、姿勢検出センサ１４は、カメラ１２の角度θなどの携帯端末Ｔの姿勢を検出する。姿勢検出センサ１４が検出したカメラ１２の角度θは、検出角度１６ｄとして端末記憶部１６に記憶される。すなわち、姿勢検出センサ１４は、カメラ１２（撮像部）の姿勢を検出する姿勢検出手段となる。検出角度１６ｄは、後述する第２捕捉枠決定処理中に適宜更新される。

図５において、捕捉枠表示処理部１５ｂは、捕捉枠情報１６ｃまたは検出角度１６ｄを基に、複数の捕捉枠Ｆを表示部１１ａに表示する捕捉枠表示処理を実行する。すなわち捕捉枠表示処理部１５ｂは、下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭを捉えるための複数の捕捉枠Ｆを表示部１１ａに表示する。

ここで図７、図８を参照して、認識マークＭを捉える捕捉枠Ｆの位置を決定する捕捉枠決定処理について説明する。捕捉枠決定処理は、捕捉枠表示処理部１５ｂによって実行される。図７は、捕捉枠情報１６ｃに基づく捕捉枠表示処理において、タッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示される捕捉枠選択画面５０の一例を示している。捕捉枠表示処理部１５ｂは、捕捉枠選択画面５０に捕捉枠Ｆを表示する枠表示領域５１、作業状況を表示する状況表示領域５２、指示を入力する入力領域５３を表示させる。

図７において、枠表示領域５１には、下受けピン配置部Ｕに形成される４つの認識マークＭを捉えるための４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａが、カメラ１２の３つの目標角度θｔ（０度、３０度、６０度）に対応して表示されている。作業者は、枠表示領域５１の捕捉枠Ｆをタップして、カメラ１２の目標角度θｔを選択する。図７では、６０度の目標角度θｔの捕捉枠Ｆが選択されて強調表示された状態を示している。

状況表示領域５２には、「作業状況」表示５２ａ（ここでは「枠選択」と表示）と、選択された目標角度θｔを示す「選択角度」表示５２ｂ（ここでは選択された「６０度」を強調表示）が表示されている。入力領域５３には、次の作業である後述する支援表示処理に移行するための「撮影開始」ボタン５３ａが表示されている。作業者が「撮影開始」ボタン５３ａをタップすると、捕捉枠Ｆの位置が選択されている目標角度θｔ（設定目標角度θｔ）に決定されて支援表示処理に移行する。このように、捕捉枠表示処理部１５ｂは、カメラ１２（撮影部）が撮影する下受けピン配置部Ｕに対するカメラ１２の設定目標角度θｔに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置を決定する捕捉枠決定処理（第１捕捉枠決定処理）を実行する。

図８は、検出角度１６ｄに基づく捕捉枠表示処理において、タッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示される捕捉枠決定画面６０の一例を示している。捕捉枠表示処理部１５ｂは、検出された携帯端末Ｔ（カメラ１２）の検出角度１６ｄに対応して捕捉枠Ｆの位置を算出し、捕捉枠決定画面６０に枠表示領域６１、状況表示領域６２、入力領域６３を表示させる。枠表示領域６１には、カメラ１２が撮影している下受けピン配置部Ｕの映像に、捕捉枠表示処理部１５ｂによって算出された４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａが重ねて表示されている。

状況表示領域６２には、「作業状況」表示６２ａ（ここでは「枠選択」と表示）と、検出されたカメラ１２の検出角度１６ｄを表す「検出角度」表示６２ｂ（ここでは「２５度」と表示）が表示されている。作業者が携帯端末Ｔの姿勢を変えることによりカメラ１２の検出角度１６ｄが変わると、枠表示領域６１に表示される捕捉枠Ｆの位置と状況表示領域６２の「検出角度」表示６２ｂの表示が連動して変化する。

作業者は、捕捉枠決定画面６０を見ながら４つの捕捉枠Ｆに下受けピン配置部Ｕの４つの認識マークＭを捉えるように携帯端末Ｔの姿勢を調整する。捕捉枠表示処理部１５ｂが、４つの捕捉枠Ｆにそれぞれ認識マークＭが捉えられたと認識すると、捕捉枠Ｆの位置が決定されて支援表示処理に自動的に移行する。このように、捕捉枠表示処理部１５ｂは、姿勢検出センサ１４（姿勢検出部）が検出する検出角度１６ｄに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置を決定する捕捉枠決定処理（第２捕捉枠決定処理）を実行する。入力領域６３には、後述する捕捉枠補正処理に移行するための「補正開始」ボタン６３ａが表示されている。作業者が「補正開始」ボタン６３ａをタップすると、捕捉枠補正処理に移行する。

図５において、補正情報１６ｅは、捕捉枠補正処理においてタッチパネル１１（入力部１１ｂ）より入力されて端末記憶部１６に記憶された、タッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示される捕捉枠Ｆの位置を補正するための情報である。すなわち、入力部１１ｂは、表示部１１ａに表示された複数の捕捉枠Ｆの位置を補正するための補正情報１６ｅを入力する入力手段となる。そして、捕捉枠表示処理部１５ｂは、入力された補正情報１６ｅに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置を補正する捕捉枠補正処理を実行する。

ここで図９を参照して、捕捉枠補正処理について説明する。捕捉枠補正処理は、作業者が携帯端末Ｔの姿勢を調整しても捕捉枠Ｆに認識マークＭを捉えられない場合に実行される。補正枠補正処理では、携帯端末Ｔの姿勢を調整する代わりに、作業者はタッチパネル１１上で捕捉枠Ｆの位置を直接補正する。図９は、捕捉枠表示処理においてタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示される捕捉枠補正画面７０の一例を示している。捕捉枠表示処理部１５ｂは、捕捉枠補正画面７０に枠表示領域７１、状況表示領域７２、入力領域７３を表示させる。枠表示領域７１には、カメラ１２が撮影している下受けピン配置部Ｕの映像に、捕捉枠決定処理によって決定された４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａが重ねて表示されている。

作業者が枠表示領域７１で捕捉枠Ｆの一つ（ここでは右上）をタップして選択し、認識マークＭの上までドラッグして移動させることにより（矢印ｂ）、連動して他の捕捉枠Ｆ（ここでは左上）も移動する（矢印ｃ）。捕捉枠表示処理部１５ｂは、移動後の捕捉枠Ｆが示す位置を撮影するカメラ１２の仮想的な角度θ（設定角度）を算出する。このようにして、携帯端末Ｔの姿勢を調整することなく、作業者は捕捉枠Ｆの位置を調整する。捕捉枠補正処理によって、例えば第２捕捉枠決定処理において姿勢検出センサ１４の検出誤差に起因して発生する、下受けピン配置部Ｕの映像と検出角度１６ｄに基づく捕捉枠Ｆの位置ずれを補正することができる。

状況表示領域７２には、「作業状況」表示７２ａ（ここでは「補正中」と表示）と、算出されたカメラ１２の仮想的な角度θである「設定角度」表示７２ｂ（ここでは「５度」と表示）が表示されている。入力領域７３には、次の作業である後述するピン配置処理に移行するための「配置開始」ボタン７３ａが表示されている。作業者が、「配置開始」ボタン７３ａをタップすることで、補正後の仮想的な角度θに捕捉枠Ｆの位置が決定されてピン配置処理に移行する。なお、捕捉枠Ｆが捉える認識マークＭの位置は４隅の認識マークＭに限定されることなく、基板２３のサイズ、形状などに応じて任意に決めることができる。

図５において、支援表示処理部１５ｃ（支援情報表示処理部）は、基板情報１６ａ、配置部情報１６ｂに基づいて、カメラ１２により撮影されている下受けピン配置部Ｕの映像に、下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための配置支援情報Ｉを重ねて表示する支援情報表示処理を実行する。支援情報表示処理において、支援表示処理部１５ｃ（支援情報表示処理部）は、捕捉枠決定処理および補正枠補正処理によって複数の捕捉枠Ｆ内に捉えられた複数の認識マークＭの認識結果に基づき、カメラ１２により撮影されている下受けピン配置部Ｕの映像に配置支援情報Ｉを重ねて表示する。

ここで図１０を参照して、下受けピン配置部Ｕの映像に配置支援情報Ｉを重ねて表示する支援情報表示処理について説明する。図１０は、支援情報表示処理においてタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示される支援情報表示画面８０の一例を示している。支援表示処理部１５ｃは、支援情報表示画面８０に映像表示領域８１、状況表示領域８２、入力領域８３を表示させる。映像表示領域８１には、カメラ１２が撮影している下受けピン配置部Ｕの映像に、認識マークＭを捉えている４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａと配置支援情報Ｉが重ねて表示されている。

図１０では、基板情報１６ａを基に、配置支援情報Ｉとして実装対象となる基板２３の外形（以下「基板外形Ｉ１」と称す。）、基板外形Ｉ１内の３つの下受けピンＰを配置不可能な領域（以下「配置不可能領域Ｉ２」と称する）が表示されている。配置不可能領域Ｉ２は、実装対象となる基板２３の実装面２３ａの裏面２３ｂに実装されている部品Ｄと干渉する領域など、下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰが配置されると基板２３の裏面２３ｂと干渉する領域を示している。基板外形Ｉ１内の配置不可能領域Ｉ２でない領域は、下受けピンＰを配置可能な領域（以下「配置可能領域Ｉ３」と称す。）となる。

すなわち、支援表示処理部１５ｃ（支援情報表示処理部）は、基板２３に関する情報（基板情報１６ａ）を基に、基板２３の外形（基板外形Ｉ１）、下受けピンＰを配置可能な位置を特定する情報（配置可能領域Ｉ３）、および下受けピンＰを配置不可能な位置を特定する情報（配置不可能領域Ｉ２）の少なくとも１つを配置支援情報Ｉとして表示する。なお、配置不可能領域Ｉ２および配置可能領域Ｉ３の表示は、図１０に示す下受けピンＰを差し込む取付け穴Ｈを含む領域を特定させて表示する方法に限定されず、例えば取付け穴Ｈを個別に特定させて表示する方式であってもよい（図１１参照）。

このように、配置支援情報Ｉは、基板２３の外形（基板外形Ｉ１）、配置可能領域Ｉ３などの下受けピンＰを配置可能な位置を特定する情報、および配置不可能領域Ｉ２などの下受けピンＰを配置不可能な位置を特定する情報の少なくとも１つを含んでいる。さらに支援表示処理部１５ｃは、カメラ１２が動いて撮影している下受けピン配置部Ｕの位置が移動した場合、捕捉している認識マークＭに連動して捕捉枠Ｆ、補助線Ｆａ、配置支援情報Ｉを移動させて表示させる。すなわち、映像に重ねて表示される配置支援情報Ｉの下受けピン配置部Ｕに対する相対位置は変わらない。これにより、作業者が保持する携帯端末Ｔが動いても、配置支援情報Ｉは下受けピン配置部Ｕに重ねて表示することができる。

図１０において、状況表示領域８２には、「作業状況」表示８２ａ（ここでは「捕捉中」と表示）と、配置支援情報Ｉとして表示されている実装対象の基板２３に関する「基板情報」表示８２ｂ（ここでは、基板番号と実装面２３ａが基板２３の表面か裏面かの情報）が表示されている。入力領域８３には、次の作業である後述するピン配置処理に移行するための「配置開始」ボタン８３ａが表示されている。作業者が、「配置開始」ボタン８３ａをタップすることで、ピン配置処理に移行する。

図５においてピン認識部１５ｄは、ピン配置処理において、カメラ１２（撮影部）により撮影されている情報（下受けピン配置部Ｕの映像）を基に、下受けピン配置部Ｕに配置済みの下受けピンＰの配置位置を認識する。判定部１５ｅは、ピン配置処理において、ピン認識部１５ｄによって認識された配置済みの下受けピンＰの配置位置が、下受けピンＰを配置不可能な位置（配置不可能領域Ｉ２）か否かを判定する。そして支援表示処理部１５ｃ（支援情報表示処理部）は、ピン配置処理において、判定部１５ｅによって配置不可能な位置にあると判定された配置済みの下受けピンＰを特定する情報を下受けピン配置部Ｕの映像に重ねて表示する。

ここで図１１、図１２を参照して、ピン配置処理について説明する。ピン配置処理は、下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰを配置する処理（作業）である。図１１は、ピン配置処理においてタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示されるピン配置画面９０の一例を示している。ピン配置処理において、支援表示処理部１５ｃは、ピン配置画面９０に映像表示領域９１、状況表示領域９２を表示させる。映像表示領域９１には、カメラ１２が撮影している下受けピン配置部Ｕの映像に、認識マークＭを捉えている４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａと配置支援情報Ｉが重ねて表示されている。

映像表示領域９１には、配置支援情報Ｉとして基板外形Ｉ１と、３つの配置不可能領域Ｉ２と、配置可能領域Ｉ３にあって下受けピンＰを配置する取付け穴Ｈとして教示される７箇所の取付け穴Ｈ＊が特定されて表示されている。支援表示処理部１５ｃは、映像において特定する取付け穴Ｈに色を付すなど特定させて表示する。図１１では、取付け穴Ｈ＊にドットを付して特定している。下受けピン配置部Ｕには、６本の下受けピンＰ（１）〜Ｐ（６）が配置されている。ピン認識部１５ｄは下受けピンＰ（１）〜Ｐ（６）の配置位置を認識し、判定部１５ｅは下受けピンＰ（１）〜Ｐ（６）が配置不可能領域Ｉ２に位置するか否かを判定する。ここでは、下受けピンＰ（５）が配置不可能領域Ｉ２内にあり、判定部１５ｅによって配置不可能な位置にあると判定される。

図１１において、支援表示処理部１５ｃは、配置不可能領域Ｉ２内の下受けピンＰ（５）の上部に色を付すなど特定させて表示する。図１１では、下受けピンＰ（５）の上部を黒く塗りつぶしている。これにより、作業者が下受けピンＰ（５）を配置不可能領域Ｉ２に配置したことを容易に視認することができる。状況表示領域９２には、「作業状況」表示９２ａ（ここでは「配置中」と表示）と、ピン認識部１５ｄによって認識された配置済みの下受けピンＰの情報である「配置ピン情報」表示９２ｂと、配置が教示されている下受けピンＰの数である「残数」表示９２ｃ（ここでは「７」と表示）が表示されている。

また、「配置ピン情報」表示９２ｂには、配置済みの下受けピンＰの本数「６」と、その内訳の配置可能領域Ｉ３に配置されている下受けピンＰ（良ピン）の本数「５」と、配置不可能領域Ｉ２に配置されている下受けピンＰ（不可ピン）の本数「１」が表示されている。状況表示領域９２に表示される各情報は、作業者が下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰを配置、または、下受けピン配置部Ｕから下受けピンＰを排除して、ピン認識部１５ｄが認識する下受けピンＰが変更される度に更新される。そして、下受けピンＰを配置すべき取付け穴Ｈ＊がゼロとなる（すなわち、「残数」表示９２ｃが「０」となる）と、ピン配置作業が完了する。

ところで、映像表示領域９１に表示される下受けピンＰの上部の位置と差し込まれる取付け穴Ｈの位置とは、カメラ１２の角度θによってずれが発生する。そこでピン認識部１５ｄは、複数の捕捉枠Ｆ内に捉えられた複数の認識マークＭの認識結果を基にカメラ１２の角度θを補正して、下受けピンＰの配置位置を認識する。すなわちピン認識部１５ｄは、カメラ１２（撮影部）により撮影されている情報（下受けピン配置部Ｕの映像）と複数の捕捉枠Ｆ内に捉えられた複数の認識マークＭの認識結果を基に、下受けピン配置部Ｕに配置済みの下受けピンＰの配置位置を認識している。

図１２は、ピン配置処理のその他の実施例においてタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示されるピン配置画面１００の一例を示している。ピン配置処理のその他の実施例では、下受けピンＰを配置すべき取付け穴Ｈは教示されていない。作業者は、基板外形Ｉ１の内側で配置不可能領域Ｉ２ではない配置可能領域Ｉ３にある適当な取付け穴Ｈに下受けピンＰを配置するピン配置作業を実行する。支援表示処理部１５ｃは、ピン配置画面１００に映像表示領域１０１、状況表示領域１０２、入力領域１０３を表示させる。映像表示領域１０１には、カメラ１２が撮影している下受けピン配置部Ｕの映像に、認識マークＭを捉えている４つの捕捉枠Ｆと捕捉枠Ｆをつなぐ補助線Ｆａと配置支援情報Ｉが重ねて表示されている。

映像表示領域１０１には、配置支援情報Ｉとして基板外形Ｉ１と、３つの配置不可能領域Ｉ２が表示されている。下受けピン配置部Ｕには５本の下受けピンＰ（７）〜Ｐ（１１）が既に配置済みで、作業者は下受けピンＰ（１２）を下受けピン配置部Ｕを配置すべく下受けピン配置部Ｕの上方を移動させている（矢印ｄ）。ピン認識部１５ｄは移動している下受けピンＰ（１２）の位置を認識し、判定部１５ｅは下受けピンＰ（１２）が配置不可能領域Ｉ２に位置するか否かを判定する。

そして、支援表示処理部１５ｃは、配置不可能領域Ｉ２に侵入すると下受けピンＰ（１２）＊の上部に色を付すなど特定させて配置不可能領域Ｉ２内であることを警告する。ここでは、配置不可能領域Ｉ２に侵入した下受けピン（１２）＊の上部を黒く塗りつぶしている。また、支援表示処理部１５ｃは、配置不可能領域Ｉ２から脱出すると下受けピンＰ（１２）の特定表示を削除する。これにより、作業者が下受けピンＰ（１２）が配置不可能領域Ｉ２内であるか否かを容易に視認することができる。

図１２において、状況表示領域１０２には、「作業状況」表示１０２ａ（ここでは「配置中」と表示）と、ピン認識部１５ｄによって認識された配置済みの下受けピンＰの情報である「配置ピン情報」表示１０２ｂが表示されている。「配置ピン情報」表示１０２ｂには、配置済みの下受けピンＰの本数「６」と、その内訳の配置可能領域Ｉ３に配置されている下受けピンＰ（良ピン）の本数「５」と、配置不可能領域Ｉ２に配置されている下受けピンＰ（不可ピン）の本数「０」が表示されている。状況表示領域１０２に表示される各情報は、ピン認識部１５ｄが認識する下受けピンＰが変更される度に更新される。

入力領域１０３には、ピン配置作業を終了するための「配置終了」ボタン１０３ａが表示されている。作業者が、下受けピンＰの配置を終えて「配置終了」ボタン１０３ａをタップすることで、下受けピン配置部Ｕに配置される下受けピンＰの配置位置が確定される。

図５において、ピン位置情報１６ｆは、ピン認識部１５ｄによってピン配置作業の完了時に作成される下受けピン配置部Ｕにおける下受けピンＰの配置位置を特定する情報である。ピン位置情報１６ｆは、カメラ１２が下受けピン配置部Ｕを撮影することにより得られた映像、または、ピン認識部１５ｄによって認識された下受けピンＰの配置位置の情報（下受けピンＰが挿入された取付け穴Ｈを特定する情報）として端末記憶部１６に記憶される。記憶されたピン位置情報１６ｆは、端末側通信部１３を介して管理コンピュータ３に送信される。すなわち、端末側通信部１３は、認識された下受けピンＰの配置位置を管理コンピュータ３（管理部）へ送信する装置側送信部となる。

上記のように携帯端末Ｔは、基板２３の実装面２３ａの裏面２３ｂを下受けする下受けピンＰの下受けピン配置部Ｕへの配置を支援する下受けピン配置支援装置を構成する。

図５において、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、実装制御部３８、実装記憶部３９、実装作業部３１、通信部４０を備えている。実装記憶部３９は、実装制御部３８による実装作業部３１の制御に必要な実装作業パラメータを含む部品実装データを記憶する。実装制御部３８は、部品実装データに基づいて実装作業部３１を制御して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に搬入される基板２３に部品Ｄを実装する部品実装作業を実行させる。通信部４０は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３との間で信号の授受を行う。

図５において、管理コンピュータ３は、管理制御部４１、管理記憶部４２、管理入力部４３、管理表示部４４、通信部４５、管理側通信部３ａを備えている。管理制御部４１はＣＰＵ機能を備える演算装置であり、捕捉枠情報作成部４１ａ、ピン位置取得部４１ｂ、可能位置作成部４１ｃなどの内部処理部を有している。管理記憶部４２は記憶装置であり、部品実装システム１を統括制御するための部品実装データの他、基板情報データ４２ａ、配置部情報データ４２ｂ、捕捉枠情報データ４２ｃ、ピン位置情報データ４２ｄなどを記憶する。

管理入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。管理表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、管理入力部４３による操作時の案内画面などの各種画面を表示する。通信部４５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４との間で信号の授受を行う。

管理コンピュータ３は、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）の外部に設けられた管理部であり、携帯端末Ｔと管理側通信部３ａを介して無線で通信することにより各種情報の授受を行う。管理側通信部３ａは、管理記憶部４２に記憶される情報を携帯端末Ｔからの要求に応じて要求元の携帯端末Ｔに送信する。すなわち、管理側通信部３ａは、管理記憶部４２（記憶部）に記憶される情報を管理コンピュータ３（管理部）の外部へ送信する管理側送信部となる。そして、管理側送信部（管理側通信部３ａ）は、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）からの要求に応じて記憶される情報を携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）に送信する。

図５において、基板情報データ４２ａは、生産対象となる基板２３に関する情報であり、基板２３の種類の情報、基板２３へ実装される部品Ｄの配置情報、及び下受けピンＰを配置可能な位置（配置可能領域Ｉ３）の情報の少なくとも１つが含まれる。配置部情報データ４２ｂは、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に装着される下受けピン配置部Ｕに関する情報であり、下受けピン配置部Ｕのサイズ情報、下受けピン配置部Ｕに形成された取付け穴Ｈの位置情報、下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭの位置情報などが含まれる。すなわち、管理記憶部４２は、基板２３に関する情報と下受けピン配置部Ｕに関する情報を記憶する記憶部である。

捕捉枠情報データ４２ｃは、携帯端末Ｔにおいて表示部１１ａに捕捉枠Ｆを表示するための情報であり、捕捉枠情報作成部４１ａによって作成される。捕捉枠情報作成部４１ａは、下受けピン配置部Ｕにおける複数の認識マークＭの位置と、カメラ１２（撮影部）が撮影する下受けピン配置部Ｕに対するカメラ１２の設定目標角度θｔに基づいて、捕捉枠情報データ４２ｃを作成する。

また、管理側通信部３ａは、携帯端末Ｔからの要求に応じて、管理記憶部４２に記憶される配置支援情報Ｉを含む基板情報データ４２ａ（基板情報１６ａ）、配置部情報データ４２ｂ（配置部情報１６ｂ）、捕捉枠情報データ４２ｃ（捕捉枠情報１６ｃ）を携帯端末Ｔに送信する。すなわち、管理コンピュータ３（管理部）は、配置支援情報Ｉ（基板情報１６ａ）を携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）に送信する管理側通信部３ａ（管理側送信部）を備える。そして、管理側通信部３ａ（管理側送信部）は、管理記憶部４２（記憶部）に記憶される捕捉枠情報データ４２ｃ（捕捉枠情報１６ｃ）を携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）へ送信する。

図５において、ピン位置取得部４１ｂは、携帯端末Ｔから送信されたピン位置情報１６ｆを、管理側通信部３ａを介して取得して、ピン位置情報データ４２ｄとして管理記憶部４２に記憶させる。すなわち、ピン位置取得部４１ｂは、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）から送信された認識された下受けピンＰの配置位置（ピン位置情報１６ｆ）を取得する。

可能位置作成部４１ｃは、取得して記憶されるピン位置情報データ４２ｄを基に、（記憶されるデータが下受けピン配置部Ｕの映像の場合は下受けピンＰの配置位置を認識した後に、）配置不可能領域Ｉ２および配置可能領域Ｉ３を抽出して基板情報データ４２ａに記憶させる。すなわち、可能位置作成部４１ｃは、取得した下受けピンＰの配置位置（ピン位置情報データ４２ｄ）を基に、下受けピン配置部Ｕにおける下受けピンＰを配置可能な位置情報（配置可能領域Ｉ３）を作成する配置可能位置情報作成部となる。そして、管理記憶部４２は、作成された配置可能位置情報（配置可能領域Ｉ３）を含む基板情報データ４２ａを記憶する記憶部となる。

これにより、例えば部品実装装置Ｍ１の下受けピン配置部Ｕに配置された下受けピンＰの配置位置より作成された配置不可能領域Ｉ２および配置可能領域Ｉ３に基づいて、同じ基板２３が搬送される部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４の下受けピン配置部Ｕのピン配置作業を実行することができる。すなわち、ピン位置情報１６ｆが管理コンピュータ３によって共有される。

次に図１３を参照して、基板２３の実装面２３ａの裏面２３ｂを下受けする下受けピンＰの下受けピン配置部Ｕへの配置を支援する下受けピン配置支援方法において実行される下受けピン配置支援処理について説明する。下受けピン配置支援処理は、作業者が下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰを配置するピン配置作業を行う際に、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）と管理コンピュータ３（管理部）を備える部品実装システム１（下受けピン配置支援システム）によって実行される。携帯端末Ｔを用いたピン配置作業は、下受けピン配置部Ｕを部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４から取り外した状態でも、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に装着した状態でも、同様の手順で実行される。

図１３において、まず作業者が携帯端末Ｔを操作することにより、情報取得部１５ａは、ピン配置作業を行う下受けピン配置部Ｕを取り付ける（または、既に取り付けられている）部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４において生産対象となる基板２３の基板情報１６ａ、配置部情報１６ｂ、該当する下受けピン配置部Ｕの捕捉枠情報１６ｃの送信を管理コンピュータ３に要求する。要求を受け取った管理コンピュータ３は、管理記憶部４２に記憶する基板情報データ４２ａ、配置部情報データ４２ｂ、捕捉枠情報データ４２ｃより、該当する基板情報１６ａ、配置部情報１６ｂ、捕捉枠情報１６ｃを携帯端末Ｔに送信する。情報取得部１５ａは、これらの情報を受信して端末記憶部１６に記憶する（ＳＴ１：情報取得工程）。

すなわち、管理コンピュータ３（管理部）は、下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための基板情報１６ａ（配置支援情報Ｉ）、配置部情報１６ｂ、捕捉枠情報１６ｃを携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）に送信する。携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）は、生産対象となる基板２３に関する情報（基板情報１６ａ）と下受けピン配置部Ｕに関する情報（配置部情報１６ｂ）、および捕捉枠情報１６ｃとを取得する。

すなわち、携帯端末Ｔの情報取得部１５ａは、管理コンピュータ３（管理部）と通信して、カメラ１２の映像に重ねて表示する下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭを捉えるための複数の捕捉枠Ｆに関する捕捉枠情報１６ｃを取得する捕捉枠情報取得部となる。さらに情報取得部１５ａは、管理コンピュータ３（管理部）から送信される基板情報１６ａに含まれる配置可能領域Ｉ３（配置可能位置情報）を取得する配置可能位置情報取得部となる。

図１３において、次いで捕捉枠表示処理部１５ｂは、捕捉枠決定処理を実行して認識マークＭを捉える捕捉枠Ｆの位置を決定する（ＳＴ２：捕捉枠決定工程）。ここで、図１４を参照して、捕捉枠決定工程（ＳＴ２）において実行される捕捉枠決定処理の第１実施例である第１捕捉枠決定処理の詳細について説明する。第１捕捉枠決定処理では、まず捕捉枠表示処理部１５ｂは、捕捉枠情報１６ｃに基づいて、図７に示す下受けピン配置部Ｕをカメラ１２で撮影する目標角度θｔに対応する複数の捕捉枠Ｆを表示した捕捉枠選択画面５０を、携帯端末Ｔのタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示する（ＳＴ２１）。

すなわち、捕捉枠表示処理部１５ｂは、取得した捕捉枠情報１６ｃを基に、複数の捕捉枠Ｆを表示部１１ａに表示する。作業者がタッチパネル１１（入力部１１ｂ）を操作して所定の目標角度θｔ（設定目標角度θｔ）を選択すると、その目標角度θｔに対応する複数の捕捉枠Ｆが決定される（ＳＴ２２）。すなわち、第１捕捉枠決定処理では、下受けピン配置部Ｕをカメラ１２（撮影部）で撮影する設定目標角度θｔに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置が決定される。

次に図１５を参照して、捕捉枠決定工程（ＳＴ２）において実行される捕捉枠決定処理の第２実施例である第２捕捉枠決定処理の詳細について説明する。第２捕捉枠決定処理では、あらかじめ設定される目標角度θｔに換わって、姿勢検出センサ１４が検出する携帯端末Ｔの姿勢（カメラ１２の角度θ）を使用するところが第１捕捉枠決定処理とは異なる。第２捕捉枠決定処理では、まず姿勢検出センサ１４（姿勢検出部）が、携帯端末Ｔ（カメラ１２）の角度θを検出する（ＳＴ３１）。次いで捕捉枠表示処理部１５ｂは、図８に示す検出された検出角度１６ｄに対応する捕捉枠Ｆを表示した捕捉枠決定画面６０を、携帯端末Ｔのタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示する（ＳＴ３２）。

次いで作業者は、表示されている捕捉枠決定画面６０を見ながらカメラ１２の角度θを調整し（ＳＴ３３においてＮｏ）、タッチパネル１１（入力部１１ｂ）において所定の操作をすると、その検出角度１６ｄに対応する複数の捕捉枠Ｆの位置が決定される（ＳＴ３３においてＹｅｓ）。すなわち、第２捕捉枠決定処理では、下受けピン配置部Ｕを撮影するカメラ１２（撮影部）の検出角度１６ｄを検出し、検出された検出角度１６ｄに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置が決定される。なお、作業者がカメラ１２の角度θを調整している間（ＳＴ３３においてＮｏ）、捕捉枠決定画面６０に表示される捕捉枠Ｆの位置は姿勢検出センサ１４が検出した検出角度１６ｄに対応して刻々と更新される（ＳＴ３１，ＳＴ３２）。

図１３において、捕捉枠決定工程（ＳＴ２）において表示する複数の捕捉枠Ｆの位置が決定されると、捕捉枠表示処理部１５ｂは、カメラ１２が撮像している下受けピン配置部Ｕの映像に決定された複数の捕捉枠Ｆを重ねてタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示する（ＳＴ３：捕捉枠表示工程）。すなわち捕捉枠表示処理部１５ｂは、タッチパネル１１（表示部１１ａ）に、下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭを捉えるための複数の捕捉枠Ｆを表示する（図９参照）。

次いで作業者は、複数の捕捉枠Ｆが表示されている下受けピン配置部Ｕの認識マークＭを捉えるように捕捉枠Ｆの位置を補正する（ＳＴ４：捕捉枠位置補正工程）。捕捉枠Ｆの位置を補正する方法は、表示位置が固定された捕捉枠Ｆ内に撮影されている認識マークＭが入るように作業者が携帯端末Ｔの姿勢を変えてカメラの角度θを調整する方法と、図９に示す作業者が捕捉枠Ｆの位置をタッチパネル１１上で補正して補正情報１６ｅを決定する捕捉枠補正処理による方法がある。捕捉枠補正処理では、入力されたタッチパネル１１（表示部１１ａ）に表示された複数の捕捉枠Ｆの位置を補正するための補正情報１６ｅに基づいて、表示する複数の捕捉枠Ｆのそれぞれの位置を補正する。

図１３において、捕捉枠表示処理部１５ｂにより捕捉枠Ｆ内に認識マークＭが捉えられたと認識されるまでの間（ＳＴ５においてＮｏ）、作業者は上記のいずれかで捕捉枠Ｆの位置を補正する（ＳＴ３，ＳＴ４）。全ての捕捉枠Ｆ内に認識マークＭが入り、捕捉枠表示処理部１５ｂが捕捉枠Ｆ内に認識マークＭが捉えられたと認識すると（ＳＴ５においてＹｅｓ）、支援表示処理部１５ｃは、表示されている下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰの配置を支援するための配置支援情報Ｉを重ねて表示する（ＳＴ６：配置支援情報表示工程）。

すなわち、支援表示処理部１５ｃは、複数の捕捉枠Ｆ内に捉えられた複数の認識マークＭの認識結果に基づき、タッチパネル１１（表示部１１ａ）に、下受けピン配置部Ｕを撮影することにより得られた映像に下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための配置支援情報Ｉを重ねて表示する（図１０参照）。図１０の例では、配置支援情報Ｉとして、基板２３に関する情報（基板情報１６ａ、取得した配置可能位置情報）を基に、基板２３の外形（基板外形Ｉ１）、下受けピンＰを配置可能な位置を特定する情報（配置可能領域Ｉ３）、および下受けピンＰを配置不可能な位置を特定する情報（配置不可能領域Ｉ２）が映像に重ねて表示されている。

図１３において、次いでピン認識部１５ｄは、表示されている映像から下受けピン配置部Ｕに配置された下受けピンＰのピン配置位置を認識する（ＳＴ７：ピン認識工程）。すなわち、ピン認識部１５ｄは、下受けピン配置部Ｕを撮影することにより得られた映像から、下受けピン配置部Ｕに配置済みの下受けピンＰの配置位置を認識する。なお、映像に加えて、複数の捕捉枠Ｆ内に捉えられた複数の認識マークＭの認識結果から下受けピンＰの配置位置を認識させてもよい。次いで判定部１５ｅは、認識された配置済みの下受けピンＰの配置位置が、下受けピンＰを配置不可能な位置か否かを判定する（ＳＴ８：判定工程）。

下受けピンＰが配置不可能な位置にあると判定された場合（ＳＴ８においてＹｅｓ）、支援表示処理部１５ｃはタッチパネル１１（表示部１１ａ）に、配置不可能な位置（配置不可能領域Ｉ２）にあると判定された配置済みの下受けピンＰを特定する情報を重ねて表示する（ＳＴ９：不可ピン表示処理工程）。また、下受けピンＰが配置可能な位置にあると判定された場合（ＳＴ８においてＮｏ）、支援表示処理部１５ｃはタッチパネル１１（表示部１１ａ）に、配置可能な位置（配置可能領域Ｉ３）にあると判定された配置済みの下受けピンＰを特定する情報を重ねて表示する（ＳＴ１０：良ピン表示処理工程）。

図１１に示す例では、配置不可能領域Ｉ２にあると判定された下受けピンＰ（５）には、上部を黒で塗りつぶして特定させる不可ピン表示処理がされている。そして、配置可能領域Ｉ３にある（配置不可能領域Ｉ２にはない）と判定された下受けピンＰ（１）〜Ｐ（４），Ｐ（６）には、その上部を斜線でハッチングして特定させる良ピン表示処理がされている。このように、配置不可能領域Ｉ２に配置された下受けピンＰ（５）と配置可能領域Ｉ３に配置された下受けピンＰ（１）〜Ｐ（４），Ｐ（６）とに、視覚で区別できる異なる情報を重ねて表示させることで、作業者が再配置すべき下受けピンＰ（５）を容易に視認することができる。

図１２に示す例では、配置可能領域Ｉ３にあると判定された下受けピンＰ（７）〜Ｐ（１１）には、その上部を斜線でハッチングして特定させる良ピン表示処理がされている。そして、ピン配置作業中の下受けピンＰ（１２）には、配置可能領域Ｉ３内を移動中は上部を斜め格子線でハッチングして特定させる良ピン表示処理が、配置不可能領域Ｉ２内を移動中は上部を黒で塗りつぶして特定させる不可ピン表示処理がされている。このように、ピン配置作業中の下受けピンＰ（１２）に対して、配置不可能領域Ｉ２にある場合と配置可能領域Ｉ３に有る場合とで、視覚で区別できる異なる情報を重ねて表示させることで、作業者が下受けピンＰ（１２）を配置可能な位置を容易に視認することができる。

なお、映像に重ねる視覚で区別できる情報は、上記の下受けピンＰの上面への色や模様の付加に限定されることはない。例えば、下受けピンＰの情報を文字で重ねて付加したり、下受けピンＰを指すアイコンを重ねて表示させたりしてもよい。

図１３において、全ての下受けピンＰでピン配置が完了していない場合（ＳＴ１１においてＮｏ）、ピン認識工程（ＳＴ７）、判定工程（ＳＴ８）、および不可ピン表示処理工程（ＳＴ９）もしくは良ピン表示処理工程（ＳＴ１０）が繰り返される。ピン配置作業が完了すると（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、ピン認識部１５ｄによってピン位置情報１６ｆが作成される（ＳＴ１２：ピン位置情報作成工程）。図１１の例では教示される全ての取付け穴Ｈ＊に下受けピンＰが配置されたと認識されると、図１２の例では「配置終了」ボタン１０３ａがタップされると、ピン配置作業が完了したと判断される。

作成されたピン位置情報１６ｆ（認識された下受けピンＰの配置位置）は、端末側通信部１３によって管理コンピュータ３（管理部）に送信される（ＳＴ１３：ピン位置送信工程）。

次に図１６を参照して、作業者が下受けピン配置部Ｕに下受けピンＰを配置するピン配置作業を行う際に、管理コンピュータ３（下受けピン配置支援管理部）によって実行される下受けピン配置支援管理処理（下受けピン配置支援管理方法）について説明する。図１６において、管理コンピュータ３のピン位置取得部４１ｂは、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）と通信して携帯端末Ｔから送信される下受けピンＰの配置位置を含むピン位置情報１６ｆを取得する（ＳＴ４１：ピン位置取得工程）。取得したピン位置情報１６ｆは、ピン位置情報データ４２ｄとして管理記憶部４２に記憶される。

次いで管理コンピュータ３の可能位置作成部４１ｃは、ピン位置情報データ４２ｄの認識された下受けピンＰの配置位置を基に、下受けピン配置部Ｕにおける下受けピンＰを配置可能な位置情報（配置可能領域Ｉ３）を作成し、管理記憶部４２に記憶される基板情報データ４２ａに追加して更新する（ＳＴ４２：配置可能位置情報作成工程）。

次いで管理コンピュータ３の捕捉枠情報作成部４１ａは、下受けピン配置部Ｕに形成された複数の認識マークＭの位置と、下受けピン配置部Ｕを撮影する設定目標角度θｔに基づいて、下受けピン配置部Ｕを撮影する映像に重ねて表示する複数の認識マークＭを捉えるための複数の捕捉枠Ｆに関する捕捉枠情報１６ｃを作成する。作成された捕捉枠情報１６ｃは、管理記憶部４２に記憶される捕捉枠情報データ４２ｃに追加される（ＳＴ４３：捕捉枠情報作成工程）。なお、捕捉枠情報作成工程（ＳＴ４３）は、配置可能位置情報作成工程（ＳＴ４２）よりも前に実行してもよい。

図１６において、次いで携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）からの送信要求を受信すると（ＳＴ４４においてＹｅｓ）、管理コンピュータ３（管理部）は、下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための基板情報１６ａ（配置支援情報Ｉ）、配置部情報１６ｂ、捕捉枠情報１６ｃを要求元の携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）に送信する（ＳＴ４５：情報送信工程）。このように、管理コンピュータ３は、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）における下受けピン配置支援処理で使用される各種情報を作成して管理する。

すなわち、管理コンピュータ３は、下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための配置支援情報Ｉを携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）に送信する管理側通信部３ａ（管理側送信部）を備えている。そして管理コンピュータ３は、基板２３の実装面２３ａの裏面２３ｂを下受けする下受けピンＰの下受けピン配置部Ｕへの配置を支援する携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）の外部に設けられる下受けピン配置支援管理装置となる。

なお、作業者が部品実装装置Ｍ１の下受けピン配置部Ｕへのピン配置作業を終え、部品実装装置Ｍ１と同じピン配置で部品実装装置Ｍ２のピン配置作業をする場合は、以下の手順で作業が行われる。すなわち、部品実装装置Ｍ１のピン位置情報１６ｆが携帯端末Ｔから送信された後（ＳＴ１３）、管理コンピュータ３はそのピン位置情報１６ｆを取得して（ＳＴ４１）、配置可能領域Ｉ３を含む基板情報データ４２ａを作成する（ＳＴ４２）。次いで管理コンピュータ３が送信した（ＳＴ４５）基板情報１６ａを携帯端末Ｔが取得して（ＳＴ１）、部品実装装置Ｍ２のピン配置作業（ＳＴ２〜ＳＴ１３）が行われる。

このように、部品実装装置Ｍ１の下受けピン配置部Ｕにおける下受けピンＰを配置可能な位置情報（配置可能領域Ｉ３）を基に、下受けピンＰを配置可能な位置を特定する情報（配置可能領域Ｉ３）を部品実装装置Ｍ２の下受けピン配置部Ｕの映像に重ねて表示することができる（ＳＴ６）。これによって、同じ基板２３に対して部品実装作業が行われる部品実装装置Ｍ１と部品実装装置Ｍ２（部品実装装置Ｍ３，Ｍ４も同様）で、下受けピン配置部Ｕに同じピン配置で下受けピンＰを配置することを容易に実現することができる。

上記説明したように本実施の形態の携帯端末Ｔは、基板２３の実装面２３ａの裏面２３ｂを下受けする下受けピンＰの下受けピン配置部Ｕへの配置を支援する下受けピン配置支援装置である。下受けピン配置支援装置は、撮影部（カメラ１２）と、撮影部により撮影されている情報を基に、下受けピン配置部Ｕの映像を表示する表示部１１ａと、映像に下受けピン配置部Ｕへの複数の下受けピンＰの配置を支援するための配置支援情報Ｉを重ねて表示する支援情報表示処理部（支援表示処理部１５ｃ）とを備えている。

これによって、携帯端末Ｔ（下受けピン配置支援装置）は、大掛かりな装置構成を必要とせずに作業者による下受けピンＰの下受けピン配置部Ｕへの配置を支援することができる。

本発明の下受けピン配置支援装置および下受けピン配置支援方法は、大掛かりな装置構成を必要とせずに作業者による下受けピンの配置を支援することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１１ａ 表示部
１２ カメラ（撮影部）
２３ 基板
２３ａ 実装面
２３ｂ 裏面
Ｉ 配置支援情報
Ｐ 下受けピン
Ｔ 携帯端末（下受けピン配置支援装置）
Ｕ 下受けピン配置部

Claims (6)

1. 基板の実装面の裏面を下受けする下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援装置であって、
   撮影部と、
   前記撮影部により撮影されている情報を基に、前記下受けピン配置部の映像を表示する表示部と、
   前記映像に前記下受けピン配置部への複数の前記下受けピンの配置を支援するための配置支援情報を重ねて表示する支援情報表示処理部とを備える、下受けピン配置支援装置。
2. 前記配置支援情報は、前記基板の外形、前記下受けピンを配置可能な位置を特定する情報、および前記下受けピンを配置不可能な位置を特定する情報の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の下受けピン配置支援装置。
3. 前記撮影部により撮影されている情報を基に、前記下受けピン配置部に配置済みの前記下受けピンの配置位置を認識するピン認識部と、
   前記認識された配置済みの下受けピンの配置位置が、前記下受けピンを配置不可能な位置か否かを判定する判定部とをさらに備え、
   前記支援情報表示処理部は、前記配置不可能な位置にあると判定された前記配置済みの前記下受けピンを特定する情報を重ねて表示する、請求項１または２に記載の下受けピン配置支援装置。
4. 基板の実装面の裏面を下受けする下受けピンの下受けピン配置部への配置を支援する下受けピン配置支援方法であって、
   表示部に、前記下受けピン配置部を撮影することにより得られた映像に前記下受けピン配置部への複数の前記下受けピンの配置を支援するための配置支援情報を重ねて表示する、下受けピン配置支援方法。
5. 前記配置支援情報は、前記基板の外形、前記下受けピンを配置可能な位置を特定する情報、および前記下受けピンを配置不可能な位置を特定する情報の少なくとも１つを含む、請求項４に記載の下受けピン配置支援方法。
6. 前記下受けピン配置部を撮影することにより得られた映像から、前記下受けピン配置部に配置済みの前記下受けピンの配置位置を認識し、
   前記認識された配置済みの下受けピンの配置位置が、前記下受けピンを配置不可能な位置か否かを判定し、
   前記表示部に、前記配置不可能な位置にあると判定された前記配置済みの前記下受けピンを特定する情報を重ねて表示する、請求項４または５に記載の下受けピン配置支援方法。

Images