JP7229889B2 - 共通立設位置の位置決定方法、位置決定装置、及び、位置決定プログラム - Google Patents

Description

本明細書で開示する技術は、共通立設位置の位置決定方法、位置決定装置、及び、位置決定プログラムに関する。

基板に部品を実装する表面実装機は、基板に部品を実装するときに基板が撓むことを抑制するために、基板を下から支持するバックアップ装置を備えている。バックアップ装置は着脱可能な複数のバックアップピンが立設されたものであり、基板に部品を実装するときにバックアップピンを上昇させて基板を下から支持する。

バックアップピンが立設される位置は基板の機種に応じて設定される。複数機種の基板を生産する場合は、生産する基板の機種が切り替わるときに切り替わり後の機種に応じてバックアップピンの立設位置が変更される。以降の説明では切り替わり後の基板の機種に応じてバックアップピンの立設位置を変更することをバックアップピンの段取り替えという。

特許文献１の段落［００９１］には、段取り替え時にバックアップピンを交換する際に、現に保持台に取り付けられているバックアップピンと、次のプリント配線板の保持に用いられるバックアップピンとに位置が共通のバックアップピンがあれば、共通のバックアップピンはそのまま残し、共通ではないバックアップピンを外し、次のプリント配線板の保持に使用されるバックアップピンのうち、共通のバックアップピン以外のバックアップピンを保持台に取り付けるようにしてもよいことが記載されている。

また、特許文献２の段落［００５４］には、複数機種のプリント基板に対して、共通して使用できる支持ピン位置を決定する方法が記載されている。具体的には、特許文献２には、複数機種のプリント基板に対して使用可能な共通バックアップピンが存在しない場合には、プリント基板の機種を１枚ずつ減らしていくことで、共通バックアップピンの探索が行われることが記載されている。

特開２００２－１１８３９９号公報 特開２００５－６４０５８号公報

特許文献１に記載の方法では、共通のバックアップピンが多いほど段取り替え時に保持台から外すバックアップピンの数や保持台に取り付けるバックアップピンの数が少なくなるため、段取り替え時間が短縮される。このため、段取り替え時間を短縮するためには共通のバックアップピンの数が極力多いことが望ましい。しかしながら、特許文献２に記載の共通バックアップピンを探索する方法は、共通するバックアップピンの数を極力多くする上で改善の余地があった。

本明細書では、バックアップピンの共通立設位置の数を極力多くし、これをもってバックアップピンの段取り替え時間を短縮する技術を開示する。

（１）本明細書で開示する共通立設位置の位置決定方法は、表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置の位置決定方法であって、前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す画像を生成する画像生成工程と、各機種の前記画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断工程と、を含み、前記判断工程において、各前記画像を重ね合わせる角度を異ならせて前記判断を複数回行う。

表面実装機によって基板に部品を実装するとき、基板は搬送コンベアによって表面実装機の作業位置に搬送される。本願発明者は、複数機種の基板に部品を実装するとき、基板を搬送する向きによって共通立設位置の数が異なることを見出した。ここでいう向きとは、基板の４辺のうち搬送方向前側となる辺のことをいう。

前述した特許文献２に記載の共通バックアップピンを探索する方法は、共通バックアップピンが存在しない場合にはプリント基板の機種を１枚ずつ減らしていくものであり、プリント基板の向きを変えることは行っていない。このため、プリント基板の向きを変えれば更に多くの共通バックアップピンが存在する場合であっても向きを変えることなく実装される。このため、共通バックアップピンの数を極力多くする上で改善の余地があった。

上記の位置決定方法によると、各機種の画像を重ね合わせて共通立設位置の数を判断する判断工程において、各画像を重ね合わせる角度を異ならせて判断を複数回行う。このようにすると、各機種の基板をどのような向きで搬送すれば共通立設位置が極力多くなるかが判る。このため、共通立設位置の数が極力多くなるように各基板の向きを決定することにより、バックアップピンの共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定できる。これによりバックアップピンの段取り替え時間を短縮できる。

（２）前記判断工程において、各機種の前記画像を重ね合わせた合成画像を表示し、前記合成画像上で前記共通立設位置を視認可能に表示してもよい。

上記の位置決定方法によると、オペレータが共通立設位置の数を判断して共通立設位置を決定する場合に、共通立設位置の数を判断することが容易になる。

（３）前記画像生成工程において、前記基板の外形を表す図形、前記基板の一方の面に前記部品が実装された後に他方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される前記立設位置を表す図形、及び、前記一方の面に実装された前記部品を表す図形を重ね合わせることによって前記画像を生成し、前記判断工程において、前記バックアップピンを立設可能な位置を表す画像を前記合成画像に重ねて表示し、前記立設位置の追加を受け付けてもよい。

立設位置を追加すると共通立設位置の数を増やすことができる場合がある。上記の位置決定方法によると、立設位置の追加が可能であるので、共通立設位置の数を増やすことが可能になる。

ところで、基板の両面に部品を実装する場合は、先に部品が実装される面（一方の面）に部品が実装された後に他方の面に部品を実装するとき、先に部品が実装された一方の面が下向きとなる。このため、他方の面に部品を実装するときはバックアップピンが一方の面に当接する。このとき一方の面には既に部品が実装されていることから、バックアップピンの立設位置は一方の面に実装されている部品を避けた位置に設定される。このため、立設位置を追加するときも一方の面に実装されている部品を避けた位置に追加することが望ましい。

上記の位置決定方法によると、基板の外形を表す図形、一方の面に部品が実装された後に他方の面に部品を実装するときにバックアップピンが立設される立設位置を表す図形、及び、一方の面に実装された部品を表す図形を重ね合わせることによって画像を生成し、各機種の画像を重ね合わせて合成画像を作成する。そして、作成した合成画像とバックアップピンを立設可能な位置を表す画像とを重ねて表示し、立設位置の追加を受け付ける。このようにすると、立設位置を追加可能な位置（バックアップピンを立設可能な位置のうち部品が実装されない位置）と追加不可の位置（バックアップピンを立設可能な位置のうち部品が実装される位置）とをオペレータが識別できる。これにより、立設不可の位置に立設位置が追加される可能性を低減できる。

（４）前記部品を表す図形は前記部品の最外形を表す矩形であってもよい。

部品の中には複雑な外形をしているものもある。このため、部品形状そのものを表す図形を表示すると、オペレータはどこが部品の境界なのかを目視で確認し難い。部品の境界を確認し難いと、バックアップピンを立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータが把握し難くなる。

上記の位置決定方法によると、部品を表す図形は部品の最外形を表す矩形である。このようにすると部品の境界をオペレータが目視で確認し易くなるので、バックアップピンを立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータが把握し易くなる。これにより、立設不可の位置に立設位置が追加される可能性をより低減できる。

（５）各前記部品を表す図形が同一の単色で塗り潰されていてもよい。

上記の位置決定方法によると、各部品を表す図形が同一の単色で塗り潰されているので、バックアップピンを立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータがより把握し易くなる。

（６）前記判断工程において、各機種の前記一方の面のガーバーデータによって表される画像を前記合成画像に重ねて表示してもよい。

基板には部品が実装される他にレジストやパターン、ドリル穴などが形成される。ガーバーデータはこれらの位置や形状を表すデータである。レジストやパターン、ドリル穴などが形成されている位置に立設位置を追加することは望ましくない。上記の位置決定方法によると、各機種の一方の面のガーバーデータによって表される画像を更に重ね合わせるので、オペレータはレジストやパターン、ドリル穴などが形成されている位置を把握できる。これにより、レジストやパターン、ドリル穴などが形成されている位置に立設位置が追加される可能性を低減できる。

（７）本明細書で開示する共通立設位置の位置決定方法は、表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置の位置決定方法であって、前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板の一方の面に前記部品が実装された後に他方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す第１画像を生成する第１画像生成工程と、前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記他方の面に前記部品が実装された後に前記一方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す第２画像を生成する第２画像生成工程と、各機種について前記第１画像及び前記第２画像のいずれか一方を当該機種の基板画像とし、各機種の前記基板画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断工程と、を含み、前記判断工程において、各前記基板画像を重ね合わせる角度を異ならせるか、少なくとも１機種の前記基板画像を前記第１画像と前記第２画像との間で入れ替えるか、又はその両方を行って前記判断を複数回行う。

本願発明者は、基板の一方の面に先に部品を実装し、その後に他方の面に部品を実装する場合と、他方の面に先に部品を実装し、その後に一方の面に部品を実装する場合とで共通立設位置の数が異なる場合があることを見出した。言い換えると、本願発明者は、一方の面と他方の面とのうちいずれの面に先に部品を実装するかによって共通立設位置の数が異なる場合があることを見出した。

上記の位置決定方法によると、各基板画像を重ね合わせる角度を異ならせるか、少なくとも１機種の基板画像を第１画像と第２画像との間で入れ替えるか、又はその両方を行う。このようにすると、各機種についてどのように生産手順（先に部品が実装される面、及び、後に部品が実装される面に部品を実装するときに基板を搬送する向き）を決定すれば共通立設位置の数が極力多くなるかが判る。このため、共通立設位置の数が極力多くなるように生産手順を決定することにより、バックアップピンの共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定できる。これによりバックアップピンの段取り替え時間を短縮できる。

本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。

実施形態１に係る表面実装機の上面図 ヘッドユニット及びバックアップ装置の側面図 バックアップ装置の斜視図 バックアップ装置の一部の側面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 機種Ａの基板の先行面に部品が実装された状態を示す模式図 機種Ｂの基板の先行面に部品が実装された状態を示す模式図 共通立設位置の位置決定装置のブロック図 機種Ｂの基板の後行面に部品が実装された状態を示す模式図 機種Ａ・先行面・順流れ方向の基板画像と機種Ｂ・先行面・順流れ方向の基板画像とを合成した合成画像を示す模式図 機種Ａ・先行面・順流れ方向の基板画像と機種Ｂ・先行面・逆流れ方向の基板画像とを合成した合成画像を示す模式図 機種Ａ・先行面・順流れ方向の基板画像と機種Ｂ・後行面・順流れ方向の基板画像とを合成した合成画像を示す模式図 機種Ａ・先行面・順流れ方向の基板画像と機種Ｂ・後行面・逆流れ方向の基板画像とを合成した合成画像を示す模式図 機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃ及び機種Ｄの基板画像を合成した合成画像、機種Ｂ及び機種Ｃの基板画像を合成した合成画像、機種Ａ及び機種Ｄの基板画像を合成した合成画像を示す模式図 機種Ｇ及び機種Ｈの基板画像を示す模式図 共通立設位置の位置決定プログラムのフローチャート バックアップピンの立設位置データの作成のフローチャート 立設位置データを用いた段取り替えのフローチャート 部品を表す図形として部品の外形そのものを表す図形を用いて作成した基板画像の一例を示す模式図 部品を表す図形として部品の最外形を表す矩形を用いて作成した基板画像の一例を示す模式図 実施形態２に係るガーバーデータを説明するための模式図 共通立設位置の位置決定プログラムのフローチャート

＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１６に基づいて説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ方向、前後方向をＹ方向、図２に示す上下方向をＺ方向という。また、以降の説明では図１に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。

（１）表面実装機の構成
図１を参照して、表面実装機１の構成について説明する。表面実装機１は基板Ｐに電子部品などの部品Ｅを実装する装置であり、基台１０、搬送コンベア１１、バックアップ装置１２（図２、図３参照）、４つのテープ部品供給装置１３、ヘッドユニット１４、ヘッド移動部１５、部品撮像カメラ１６、基板撮像カメラ１７、制御部１８（図５参照）、操作部１９（図５参照）などを備えている。

基台１０は平面視長方形状をなしている。図１において二点鎖線で示す矩形枠Ａは基板Ｐに部品Ｅを実装するときの作業位置（以下、作業位置Ａという）を示している。
搬送コンベア１１は基板ＰをＸ軸方向の上流側から作業位置Ａに搬入し、作業位置Ａで部品Ｅが実装された基板Ｐを下流側に搬出するものである。搬送コンベア１１はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１１Ａ及び１１Ｂ、それらのコンベアベルトを駆動するコンベア駆動モータ５０（図５参照）などを備えている。後側のコンベアベルト１１Ａは前後方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１１Ａと１１Ｂとの間隔を調整できる。

バックアップ装置１２（図２、図３参照）は作業位置Ａの下方に配置されている。バックアップ装置１２の構成については後述する。
テープ部品供給装置１３は搬送コンベア１１のＹ軸方向の両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置１３には複数のフィーダ２０がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ２０は所謂テープフィーダであり、複数の部品Ｅが収容された部品テープが巻回されたリール、及び、リールから部品テープを引き出す電動式のテープ送出装置等を備えており、搬送コンベア１１側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを一つずつ供給する。

なお、ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置１３を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給する所謂トレイフィーダであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。

ヘッドユニット１４には複数（ここでは５個）の実装ヘッド２１が設けられている。ヘッドユニット１４の構成については後述する。
ヘッド移動部１５はヘッドユニット１４を所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるものである。ヘッド移動部１５はヘッドユニット１４をＸ軸方向に往復移動可能に支持しているビーム２２、ビーム２２をＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２３、ヘッドユニット１４をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４６、ビーム２２をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４７などを備えている。

２つの部品撮像カメラ１６はそれぞれＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置１３の間に設けられている。部品撮像カメラ１６は実装ヘッド２１に吸着されている部品Ｅを下から撮像して実装ヘッド２１に対する部品Ｅの回転角度や部品形状などを認識するためのものである。
基板撮像カメラ１７はヘッドユニット１４に設けられている。基板撮像カメラ１７は基板Ｐに付されている図示しないフィデューシャルマークを撮像して基板Ｐの位置や傾きを認識するためのものである。

（１－１）ヘッドユニット
図２を参照して、ヘッドユニット１４の構成について説明する。ヘッドユニット１４は所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド２１がＸ軸方向に並んで設けられている。ヘッドユニット１４にはこれらの実装ヘッド２１を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４８（図５参照）やこれらの実装ヘッド２１を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４９（図５参照）などが設けられている。

各実装ヘッド２１は部品Ｅを吸着及び解放するものであり、ノズルシャフト２１Ａと、ノズルシャフト２１Ａの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル２１Ｂとを有している。吸着ノズル２１Ｂにはノズルシャフト２１Ａを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル２１Ｂは負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１４を例に説明するが、ヘッドユニット１４は例えば複数の実装ヘッド２１が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。

（１－２）バックアップ装置
図２から図４を参照して、バックアップ装置１２の一例について説明する。以下に示すバックアップ装置１２は一例であり、バックアップ装置１２の構成は以下に示す構成に限定されるものではない。
図３に示すように、バックアップ装置１２は上部プレート３１、上部プレート３１の下に配されている下部プレート３２、４つの支柱３３、複数のバックアップピン３０、下部プレート３２を昇降させる昇降機構３４（図２参照）などを備えている。

上部プレート３１は平板状に形成された金属製の部材であり、板厚方向に貫通する複数のピン挿入孔３１Ａがマトリクス状に形成されている。下部プレート３２は平板状に形成された金属製の部材であり、４隅から立ち上がる支柱３３を介して上部プレート３１と連結されている。

図４はバックアップ装置１２の一部を模式的に示している。図４に示すように、バックアップピン３０は上下方向に円柱状に延びる円柱部３０Ａと、円柱部３０Ａの下端から上側に所定距離離間した位置から環状に張り出すフランジ部３０Ｂとを有している。バックアップピン３０は下端部がピン挿入孔３１Ａに挿入されることによって上部プレート３１に立設される。

図２に示すように、昇降機構３４は下部プレート３２から下方に延びる複数のボールねじ３４Ａ、各ボールねじ３４Ａに螺合しているボールナット３４Ｂ、昇降モータ３４Ｃ、ボールナット３４Ｂと昇降モータ３４Ｃとに掛け回されているベルト３４Ｄなどを備えている。昇降モータ３４Ｃを回転させるとベルト３４Ｄを介してボールナット３４Ｂが回転し、ボールねじ３４Ａが上下に移動する。これによりバックアップ装置１２が昇降する。

図２では基板Ｐがバックアップピン３０によって下方から支持されている状態を示している。作業位置Ａに基板Ｐが搬入されてくる前の状態では、バックアップピン３０は上端が基板Ｐより下方となる位置まで下降している。作業位置Ａに基板Ｐが搬入されるとバックアップピン３０が上昇して基板Ｐが持ち上げられる。これにより基板Ｐがバックアップピン３０によって下方から支持される。
図２において基板Ｐの上側を向いている面５５Ａは基板Ｐの一方の面の一例であり、基板Ｐの下側を向いている面５５Ｂは他方の面の一例である。

（２）表面実装機の電気的構成
図５に示すように、表面実装機１は制御部１８及び操作部１９を備えている。制御部１８は演算処理部４０、モータ制御部４１、記憶部４２、画像処理部４３、外部入出力部４４、フィーダ通信部４５などを備えている。

演算処理部４０はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機１の各部を制御する。
モータ制御部４１は演算処理部４０の制御の下でＸ軸サーボモータ４６、Ｙ軸サーボモータ４７、Ｚ軸サーボモータ４８、Ｒ軸サーボモータ４９、コンベア駆動モータ５０などの各モータの運転、停止、及び回転速度を制御する。

記憶部４２は電源をオフにしてもデータが消えない書き換え可能な記憶装置（ハードディスク等）である。記憶部４２には各種のプログラムやデータが記憶されている。各種のデータには、生産が予定されている基板Ｐの機種、各種の部品Ｅに関するデータ（部品の形状を含む）、各機種を生産する順序、機種ごとのデータ（生産枚数、基板Ｐの形状、実装される部品Ｅ、部品Ｅの実装順序、部品Ｅの実装座標、実装角度、先に部品Ｅが実装される面（先行面）、後に部品Ｅが実装される面（後行面）、先行面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐが搬送される向き、後行面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐが搬送される向き、バックアップピン３０の立設位置データなど）が含まれる。

バックアップピン３０の立設位置データは、基板Ｐに部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される位置を示すデータである。本実施形態では各機種の基板Ｐの両面に部品Ｅが実装される。各機種の基板Ｐはそれぞれ先行面（一方の面の一例）に部品Ｅが実装された後に後行面（他方の面の一例）に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置データと、後行面に部品Ｅが実装された後に先行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置データとが予め作成されて記憶部４２に記憶されている。

画像処理部４３は部品撮像カメラ１６や基板撮像カメラ１７から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部４４はいわゆるインターフェースであり、表面実装機１の本体に設けられている各種センサ類５１から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部４４は演算処理部４０から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類５２（図示しない空気供給装置、バックアップ装置１２を含む）に対する動作制御を行うように構成されている。

フィーダ通信部４５はフィーダ２０に接続されており、フィーダ２０を統括して制御する。
操作部１９は液晶ディスプレイなどの表示部と、タッチパネル、キーボード、マウスなどで構成される入力部とを備えている。作業者は操作部１９を操作して表面実装機１に対する各種の設定や動作の指示などを行うことができる。

（３）バックアップピンの共通立設位置
図６Ａ及び図６Ｂを参照して、バックアップピン３０の共通立設位置について説明する。
前述したように各機種の基板Ｐは両面に部品Ｅが実装される。各機種は先に部品Ｅが実装される面（先行面）と後に部品Ｅが実装される面（後行面）とが予め設定されている。図６Ａは機種Ａの基板Ｐの先行面に部品Ｅが実装された状態を示している。図６Ｂは機種Ｂの基板Ｐの先行面に部品Ｅが実装された状態を示している。図６Ａ及び図６Ｂにおいて点線で示される円７０（以下、点線円７０という）はバックアップ装置１２のピン挿入孔３１Ａの位置を示している。

本実施形態では、例えば機種Ａの基板Ｐを１００枚、機種Ｂの基板Ｐを５０枚生産する場合、基本的には最初に機種Ａの１００枚の基板Ｐの先行面に部品Ｅが実装され、その後に機種Ｂの５０枚の基板Ｐの先行面に部品Ｅが実装される。続いて機種Ａの１００枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装され、その後に機種Ｂの５０枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装される。

各基板Ｐの後行面に部品Ｅを実装するときは先行面が下を向くので、先行面がバックアップピン３０によって支持される。先行面には既に部品Ｅが実装されているので、後行面に部品Ｅを実装するときは先行面に実装されている部品Ｅを避けてバックアップピン３０を立設する必要がある。図６Ａ及び図６Ｂにおいて点線円７０のうち黄色（Ｙ）で塗り潰されている点線円７０Ｙは、後行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を示している。言い換えると、後行面に部品Ｅを実装するときに先行面においてバックアップピン３０が当接する位置を示している、

機種Ａの１００枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装され、その後に機種Ｂの５０枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装される場合、機種Ａの１００枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装された後、機種Ｂの基板Ｐに応じてバックアップピン３０の配置が変更され、機種Ｂの５０枚の基板Ｐの後行面に部品Ｅが実装される。以降の説明では基板Ｐの機種に応じてバックアップピン３０の配置を変更することをバックアップピン３０の段取り替えという。段取り替えはオペレータが手作業で行ってもよいし、表面実装機１が自動で行ってもよい。

バックアップピン３０の共通立設位置とは、複数機種の基板Ｐの後行面に部品Ｅを実装するときに、各機種の基板Ｐ間で共通にバックアップピン３０が立設される立設位置のことをいう。
ここで、前述したように各機種は予め先行面と後行面とが設定されているが、本実施形態では後行面に先に部品Ｅを実装し、その後に先行面に部品Ｅを実装するように実装順序を入れ替えることもできる。以降の説明では、実装順序が入れ替えられた場合であっても、予め先行面として設定されていた面のことをそのまま先行面といい、予め後行面として設定されていた面のことをそのまま後行面という。このため、先行面は必ずしも先に部品が実装される面であることを意味しない。同様に、後行面は必ずしも後に部品が実装される面であることを意味しない。

上述したように本実施形態では先行面と後行面とを入れ替えることができるので、共通立設位置は、複数機種の基板Ｐの「後に部品Ｅが実装される面」に部品Ｅを実装するときに、各機種の基板Ｐ間で共通にバックアップピン３０が立設される立設位置と言い換えることができる。

また、各機種の基板Ｐは、先行面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向き（基板Ｐの４辺のうち搬送方向前側となる辺）、及び、後行面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向きが予め設定されている。本実施形態では、基板Ｐを搬送する向きを予め設定されている向きとは逆向きに変更することもできる。以降の説明では、予め設定されている向きで基板Ｐを搬送することを順流れ方向、逆向きに搬送することを逆流れ方向という。

（３）共通立設位置の位置決定装置
図７を参照して、共通立設位置の位置決定装置６０（以下、単に位置決定装置６０という）について説明する。位置決定装置６０は、複数機種の基板Ｐの「後に部品Ｅが実装される面」に部品Ｅを実装するときに共通立設位置の数が極力多くなるように基板Ｐの生産手順を決定することにより、共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定するための装置である。
ここで基板Ｐの生産手順とは、先行面及び後行面のうち先に部品Ｅが実装される面、及び、後に部品Ｅが実装される面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向き（順流れ方向又は逆流れ方向）のことをいう。

位置決定装置６０は所謂パーソナルコンピュータであり、ＣＰＵ６１（処理部の一例）、ＲＡＭ６２、記憶部６３、表示部６４、操作部６５などを備えている。
ＣＰＵ６１は記憶部６３に記憶されている共通立設位置の位置決定プログラム（以下、単に位置決定プログラムという）を実行して基板Ｐの生産手順を決定する。ＲＡＭ６２はＣＰＵ６１が位置決定プログラムを実行するときに主記憶装置として用いられる。記憶部６３は電源が供給されなくてもデータを保持する記憶装置である。表示部６４は液晶ディスプレイなどである。操作部６５はキーボード、マウス、タッチパネルなどで構成されている。

記憶部６３には各種のプログラムやデータが記憶されている。各種のプログラムにはＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、位置決定プログラムなどが含まれる。各種のデータには生産が予定されている基板Ｐの機種、各種の部品Ｅに関するデータ（部品の形状を含む）、各機種を生産する順序、機種ごとのデータなどが含まれる。これらのデータは表面実装機１の記憶部４２に記憶されているデータと実質的に同じである。

（４）位置決定プログラム
実施形態１に係る位置決定プログラムはオペレータによってインタラクティブに操作されるプログラムである。インタラクティブとは、表示部６４によって表示される画面を見ながらオペレータが対話をするような形式で操作する形態のことをいう。以降の説明では位置決定プログラムを実行するＣＰＵ６１のことを単に位置決定プログラムという。

位置決定プログラムは、以下に説明する選択処理、画像生成処理（画像生成工程、第１画像生成工程、第２画像生成工程の一例）、及び、表示・編集処理を実行する。選択処理と表示・編集処理とは判断工程の一例である。

（４－１）選択処理
選択処理は、基板Ｐの機種の選択や、選択した機種について前述した生産手順の設定を受け付ける処理である。位置決定プログラムは起動されると図示しない選択画面を表示部６４に表示する。オペレータは表示された選択画面で基板Ｐの機種を２機種以上選択する。更に、オペレータは選択画面で機種ごとに生産手順を設定する。

（４－２）画像生成処理
画像生成処理は、選択処理で選択された基板Ｐの機種毎に２つの画像を生成する処理である。例えば機種Ｂの場合、位置決定プログラムは図６Ｂに示す先行面画像８０Ａ（画像及び第１画像の一例）と、図８に示す後行面画像８０Ｂ（画像及び第２画像の一例）とを生成する。先行面画像８０Ａは先行面に部品Ｅが実装された状態を示す画像である。後行面画像８０Ｂは後行面に部品Ｅが実装された状態を示す画像である。

図６Ｂを参照して、先行面画像８０Ａの生成について説明する。位置決定プログラムは、先ず、基板Ｐの外形を表す図形７５（基板Ｐの輪郭線であり、内側は塗り潰されていない）と、先行面に実装される部品Ｅを表す図形７６と、先行面に部品Ｅが実装された後に後行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を表す図形７０Ｙ（すなわち内側が黄色（Ｙ）で塗り潰されている点線円７０Ｙ）とを重ね合わせる。

ここで、本実施形態では先行面画像８０Ａを生成する時点では未だバックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４は重ね合わせないが、便宜上、図６Ｂでは画像８４も重ねて示している。画像８４は、バックアップピン３０を立設可能な位置を、内側が塗り潰されていない点線円７０によって示す画像である。
ここでは先行面画像８０Ａの生成について説明したが、後行面画像８０Ｂの生成についても同様である。

また、本実施形態では、部品Ｅを表す図形７６として、部品Ｅの形状そのものを表す図形ではなく、部品Ｅの最外形を表す矩形を用いる。更に、本実施形態では各部品Ｅを表す図形７６が同一の単色（例えばグレー）で塗り潰される。このようにする理由については後述する。

（４－３）表示・編集処理
例えば、機種Ａ及び機種Ｂのどちらも、先に部品Ｅが実装される面として先行面が設定され、後に部品Ｅが実装される面（この場合は後行面）に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向きとして順流れ方向が設定されたとする。この場合、位置決定プログラムは、各機種について、先に部品Ｅが実装される面として設定された面の画像（この例では先行面画像８０Ａ）を当該機種の基板画像８０とする。そして、位置決定プログラムは、図９Ａに示すように機種Ａの基板画像８０と機種Ｂの基板画像８０とをそれぞれ設定された向き（この例では順流れ方向）で重ね合わせた合成画像８２を作成し、作成した合成画像８２を表示部６４に表示する。このとき、位置決定プログラムは前述したバックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４を合成画像８２に重ねて表示する。

そして、位置決定プログラムは、合成画像８２において機種間で共通する立設位置（共通立設位置）が存在する場合は、共通立設位置を視認可能に表示する。図９Ａに示す例では共通立設位置が存在していないので図１０Ａを参照して説明する。位置決定プログラムは、２機種の基板画像８０においてバックアップピン３０の立設位置（黄色（Ｙ）で塗り潰されている点線円７０Ｙ）が重なっている場合は、図１０Ａに示すようにその点線円７０Ｙを赤色（Ｒ）で塗り潰す。以降の説明では赤色（Ｒ）で塗り潰された点線円７０を点線円７０Ｒと表す。これにより共通立設位置が視認可能に表示される。赤色（Ｒ）で塗り潰された点線円７０Ｒは共通立設位置の一例である。

ここでは点線円７０Ｒを赤色で塗り潰すことによって共通立設位置を視認可能に表示する場合を例に説明したが、視認可能に表示する形態はこれに限られない。例えば他の色で塗り潰してもよいし、番号、文字、記号などで表示してもよい。

オペレータは、合成画像８２が表示されている状態で機種ごとにバックアップピン３０の立設位置を編集（追加、削除）できる。例えば図９Ａに示す画像においてオペレータが機種Ｂの基板Ｐの点線円７０Ａで示される位置を新たな立設位置として追加すると、機種Ａと機種Ｂとで立設位置が共通する。これにより共通立設位置を増やすことができる。

あるいは、共通立設位置を追加する目的以外で立設位置を追加することもできる。例えば立設位置を追加した方が望ましいと思われる場所がある場合は、オペレータはその場所に立設位置を追加できる。あるいは、既に設定されている立設位置のうち不要と思われる立設位置を削除することもできる。不要な立設位置を削除すると立設するバックアップピン３０の数を減らすことができる。

オペレータは、合成画像８２が表示された後、選択画面を再度表示させて各機種の生産手順を変更することもできる。以下、オペレータが生産手順を変更した場合の動作について説明する。
例えば、図９Ａに示す合成画像８２が表示されている状態で、機種Ｂについて、後に部品Ｅが実装される面（この場合は後行面）に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向きが逆流れ方向に変更されたとする。その場合、図９Ｂに示すように、位置決定プログラムは機種Ａの基板画像８０（先行面画像８０Ａ）については順流れ方向を維持し、機種Ｂの基板画像８０（先行面画像８０Ａ）を１８０度回転させて逆流れ方向で重ね合わせて合成画像８２を作成する。そして、位置決定プログラムは合成画像８２において各機種で共通する立設位置を視認可能に表示する。

また、例えば、図９Ａに示す合成画像８２が表示されている状態で、機種Ｂについて先に部品Ｅが実装される面が先行面から後行面に変更されたとする。その場合、図１０Ａに示すように、位置決定プログラムは機種Ｂの基板画像８０を先行面画像８０Ａと後行面画像８０Ｂとの間で入れ替え、機種Ｂの基板画像８０（後行面画像８０Ｂ）を順流れ方向で機種Ａの基板画像８０（先行面画像８０Ａ）と重ね合わせて合成画像８２を作成する。そして、位置決定プログラムは合成画像８２において各機種で共通する立設位置を視認可能に表示する。

（５）位置決定プログラムを用いた共通立設位置の決定の例
位置決定プログラムを用いた共通立設位置の決定について、複数の例を参照して説明する。

（５－１）例１
図９及び図１０を参照して、例１について説明する。例１は機種が２つ（機種Ａ、機種Ｂ）であり、それら２機種の基板Ｐのサイズが同じである場合の例である。

図９Ａは各機種の基板画像８０（先行面画像８０Ａ）をそれぞれ順流れ方向で重ね合わせた場合（パターンａという）を示している。図９Ａに示す例では機種Ａと機種Ｂとで共通立設位置が存在せず、機種Ａに固有の立設位置として２個所の立設位置が黄色（Ｙ）で示されている。
図９Ｂは、機種Ｂの後行面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向きを逆流れ方向として重ね合わせた場合（パターンｂという）を示している。この場合は機種Ｂの先行面画像８０Ａが１８０度回転されて合成される。図９Ｂに示す例では機種Ａと機種Ｂとに共通する共通立設位置として３箇所の立設位置が赤色（Ｒ）で示されている。

図１０Ａは、機種Ｂについて先に部品Ｅが実装される面を後行面に変更し、機種Ｂの基板画像８０（後行面画像８０Ｂ）を順流れ方向で重ね合わせた場合（パターンｃという）を示している。この場合は機種Ｂの後行面画像８０Ｂが回転されずに合成される。図１０Ａに示す例では機種Ａに固有の立設位置として１個所の立設位置が黄色（Ｙ）で示されており、機種Ａと機種Ｂとに共通する共通立設位置として５箇所の立設位置が赤色（Ｒ）で示されている。

図１０Ｂは、機種Ｂについて先に部品Ｅが実装される面を先行面から後行面に変更し、更に機種Ｂの後に部品Ｅが実装される面（この場合は先行面）に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向きを逆流れ方向として重ね合わせた場合（パターンｄという）を示している。この場合は機種Ｂの後行面画像８０Ｂが１８０度回転されて合成される。図１０Ｂに示す例では機種Ａに固有の立設位置として２個所の立設位置が黄色（Ｙ）で示されており、機種Ａと機種Ｂとに共通する共通立設位置として３箇所の立設位置が赤色（Ｒ）で示されている。

オペレータは各パターンで共通立設位置の数を記録する。上述した例の場合、各パターンの共通立設位置の数は次のようになる。
（ａ）機種Ａ先行面順流れ＋機種Ｂ先行面順流れ＝共通立設位置０個所
（ｂ）機種Ａ先行面順流れ＋機種Ｂ先行面逆流れ＝共通立設位置３個所
（ｃ）機種Ａ先行面順流れ＋機種Ｂ後行面順流れ＝共通立設位置５個所
（ｄ）機種Ａ先行面順流れ＋機種Ｂ後行面逆流れ＝共通立設位置３個所

上述した例ではパターンｃのときに共通立設位置の数が最も多くなる。このため、オペレータは機種Ａと機種Ｂとを生産するときの生産手順を、「機種Ａ先行面順流れ＋機種Ｂ後行面順流れ」と決定する。これは、機種Ａについては先行面に先に部品Ｅを実装し、その後に後行面を順流れ方向で搬送して部品Ｅを実装することを意味している。そして、機種Ｂについては後行面に先に部品Ｅを実装し、その後に先行面を順流れ方向で搬送して部品Ｅを実装することを意味している。
共通立設位置の数が最も多くなるように生産手順を決定すると、結果として、バックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置が決定される。

（５－２）例２
図１１を参照して、例２について説明する。例２は基板Ｐの機種が３機種以上ある場合の例である。基板Ｐの機種が３機種以上である場合、それら３機種に共通する立設位置を設定できない場合もある。その場合は、３機種以上の基板Ｐを幾つかの組み合わせに分けて共通立設位置を決定してもよい。

例えば、図１１に示す例では前述した機種Ａ及び機種Ｂに加えて機種Ｃ及び機種Ｄがある。図１１に示す例では、それら４機種を重ね合わせると共通する立設位置が存在しない。このため、図１１に示す例では機種Ｂと機種Ｃとからなる組み合わせと、機種Ａと機種Ｄとからなる組み合わせとに分けている。そして、組合せごとに共通立設位置が最も多くなるように生産手順が決定される。

（５－３）例３
図１２を参照して、例３について説明する。例３は機種によって基板Ｐのサイズが異なる例である。具体的には、図１２に示すように例３では基板Ｐの機種として機種Ｇと機種Ｈとがあり、機種Ｇは機種Ｈに比べてサイズが小さい。この場合、点線８３で示すように、機種Ｇの基板Ｐの基板画像８０は機種Ｈの基板Ｐの基板画像８０の一部の領域とだけ重なる。この場合も共通立設位置を決定する流れは例１と同様である。

（６）位置決定プログラムのフローチャート
図１３を参照して、位置決定プログラムのフローチャートについて説明する。
Ｓ１０１では、位置決定プログラムは前述した選択画面を表示して機種の選択を受け付ける。ここでは機種Ａと機種Ｂとが選択されたものとする。
Ｓ１０２では、位置決定プログラムは機種Ａの先行面画像８０Ａ及び機種Ａの後行面画像８０Ｂを生成する。
Ｓ１０３では、位置決定プログラムは機種Ｂの先行面画像８０Ａ及び機種Ｂの後行面画像８０Ｂを生成する。

Ｓ１０４では、位置決定プログラムは機種ごとに生産手順の設定を受け付ける。前述したように生産手順とは、先行面及び後行面のうち先に部品Ｅが実装される面、及び、後に部品Ｅが実装される面に部品Ｅを実装するときに基板Ｐを搬送する向き（順流れ方向又は逆流れ方向）のことをいう。
Ｓ１０５では、位置決定プログラムは、機種Ａの先行面画像８０Ａ及び後行面画像８０ＢのうちＳ１０４で先に部品Ｅが実装される面として設定された面の画像を機種Ａの基板画像８０とする。同様に、位置決定プログラムは、機種Ｂの先行面画像８０Ａ及び後行面画像８０ＢのうちＳ１０４で先に部品Ｅが実装される面として設定された面の画像を機種Ｂの基板画像８０とする。そして、位置決定プログラムは、機種Ａの基板画像８０と機種Ｂの基板画像８０とをそれぞれＳ１０４で設定された向きで重ね合わせて合成画像８２を作成する。

Ｓ１０６では、位置決定プログラムは、生成した合成画像８２と、バックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４（すなわちピン挿入孔３１Ａの位置を表す画像）とを重ねて表示部６４に表示する。オペレータは必要であれば機種ごとに立設位置を編集する。

Ｓ１０７では、位置決定プログラムは共通立設位置の数をカウント（判断の一例）して表示部６４に表示する。オペレータは表示された数を記録する。なお、位置決定プログラムが共通立設位置の数をカウントするのではなく、オペレータが画面を見て共通立設位置の数をカウントしてもよい。
Ｓ１０８では、位置決定プログラムは、オペレータが所定の終了操作を行った場合は処理を終了し、選択画面を再表示する操作を行った場合はＳ１０４に戻って処理を繰り返す。

オペレータは、位置決定プログラムが終了した後、共通立設位置の数が極力多くなる生産手順を決定する。

（７）基板の生産の流れ
図１４及び図１５を参照して、本実施形態に係るバックアップピン３０の立設位置データの作成、及び、立設位置データを用いた段取り替えについて説明する。ここでは基板Ｐの機種が２機種（機種Ａ、機種Ｂ）である場合を例に説明する。

先ず、図１４を参照して、バックアップピン３０の立設位置データの作成について説明する。
Ｓ２０１では、オペレータは機種Ａの基板Ｐについて、先行面に部品Ｅが実装された後に後行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を表す立設位置データ、及び、後行面に部品Ｅが実装された後に先行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を表す立設位置データを作成する。

Ｓ２０２では、オペレータは機種Ｂの基板Ｐについて、先行面に部品Ｅが実装された後に後行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を表す立設位置データ、及び、後行面に部品Ｅが実装された後に先行面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０が立設される立設位置を表す立設位置データを作成する。

Ｓ２０３では、オペレータは位置決定プログラムを用いて機種Ａと機種Ｂとの共通立設位置を決定し、共通立設位置を表す共通立設位置データを作成する。
Ｓ２０４では、オペレータは機種Ａ用の差分立設位置データを作成する。機種Ａ用の差分立設位置データとは、機種Ａの立設位置からＳ２０３で決定した共通立設位置を除いた立設位置を表すデータである。
Ｓ２０５では、オペレータは機種Ｂ用の差分立設位置データを作成する。機種Ｂ用の差分立設位置データとは、機種Ｂの立設位置からＳ２０３で決定した共通立設位置を除いた立設位置を表すデータである。

次に、図１５を参照して、立設位置データを用いた段取り替えについて説明する。
Ｓ３０１では、オペレータは機種Ａの基板Ｐを生産するためのバックアップピン３０の段取りを行う。具体的には、オペレータは共通立設位置データによって示される立設位置と機種Ａ用の差分立設位置データによって示される立設位置とにバックアップピン３０を立設する。

Ｓ３０２では、表面実装機１によって機種Ａが生産される。
Ｓ３０３では、オペレータは機種Ｂの基板Ｐを生産するための段取りを行う。具体的には、オペレータは既に立設されているバックアップピン３０から機種Ａ用の差分立設位置データによって示される立設位置に立設されているバックアップピン３０を取り除き、機種Ｂ用の差分立設位置データによって示される立設位置にバックアップピン３０を立設する。
Ｓ３０４では、表面実装機１によって機種Ｂが生産される。

（８）実施形態の効果
実施形態１に係る共通立設位置の位置決定方法によると、各機種の基板画像８０を重ね合わせて共通立設位置の数をカウント（判断）する判断工程（選択処理及び表示・編集処理）において、各基板画像８０を重ね合わせる角度（順流れ方向、逆流れ方向）を異ならせてカウントを複数回行う。このようにすると、各機種の基板Ｐをどのような向きで搬送すれば共通立設位置が極力多くなるかが判る。このため、共通立設位置の数が極力多くなるように各基板Ｐの向きを決定することにより、バックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定できる。これによりバックアップピン３０の段取り替え時間を短縮できる。

実施形態１に係る位置決定方法によると、表示した合成画像８２上で共通立設位置を視認可能に表示するので、オペレータが共通立設位置を把握し易くなる。また、実施形態１では共通立設位置の数を位置決定プログラムがカウントしているが、オペレータが画面を見て共通立設位置の数をカウントしてもよい。その場合、共通立設位置を視認可能に表示すると、共通立設位置の数のカウントが容易になる。

実施形態１に係る位置決定方法によると、オペレータは立設位置を追加できるので、例えば立設位置を追加すると共通立設位置の数を増やすことができる場合は、立設位置を追加することにより、共通立設位置の数を増やすことができる。
また、実施形態１に係る位置決定方法によると、基板Ｐの外形を表す図形７５と、実装される部品Ｅを表す図形７６と、バックアップピン３０が立設される立設位置を表す図形７０Ｙ（すなわち内側が黄色（Ｙ）で塗り潰されている点線円７０Ｙ）とを重ね合わせることによって画像を生成し、各機種の画像を重ね合わせて合成画像８２を作成する。そして、作成した合成画像８２とバックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４とを重ねて表示し、立設位置の編集を受け付ける。このため、オペレータは立設位置を追加可能な位置（バックアップピン３０を立設可能な位置のうち部品Ｅが実装されない位置）と追加不可の位置（バックアップピン３０を立設可能な位置のうち部品Ｅが実装される位置）とを識別できる。これにより、立設不可の位置に立設位置が追加される可能性を低減できる。

実施形態１に係る位置決定方法によると、部品Ｅを表す図形７６は部品Ｅの最外形を表す矩形である。このようにすると部品Ｅの境界を目視で確認し易くなるので、バックアップピン３０を立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータがより把握し易くなる。
具体的には、図１６Ａでは部品Ｅとして複数のＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が基板Ｐに実装された場合を示している。ＳＯＰは矩形の部品本体の対向する２辺から複数のリードが延出している電子部品である。ＳＯＰのような複雑な形状の部品Ｅの場合、部品Ｅを表す図形７６として部品形状そのものを表す図形を用いると、どこが部品Ｅの境界なのかをオペレータが目視確認することが難しい。これに対し、図１６Ｂに示すように部品Ｅを表す図形７６として部品Ｅの最外形を表す矩形を用いると、部品Ｅの境界をオペレータが目視で確認し易くなるので、バックアップピン３０を立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータが把握し易くなる。これにより、立設不可の位置に立設位置が追加される可能性をより低減できる。

実施形態１に係る位置決定方法によると、図１６Ｂに示すように、各部品Ｅを表す図形７６が同一の単色で塗り潰されているので、バックアップピン３０を立設可能な位置と立設不可な位置とをオペレータがより把握し易くなる。

実施形態１に係る位置決定方法によると、各基板画像８０を重ね合わせる角度（順流れ方向、逆流れ方向）を異ならせるか、少なくとも１機種の基板画像８０を先行面画像８０Ａと後行面画像８０Ｂとの間で入れ替えるか、又はその両方を行う。このようにすると、各基板Ｐについてどのように生産手順を決定すれば共通立設位置の数が極力多くなるかが判る。このため、共通立設位置の数が極力多くなるように生産手順を決定することにより、バックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定できる。

＜実施形態２＞
実施形態２では、位置決定プログラムは、前述した表示・編集処理において、合成画像８２に、各機種の先に部品Ｅが実装される面のガーバーデータによって表される画像を更に重ね合わせる。

（１）ガーバーデータ
図１７を参照して、ガーバーデータについて説明する。ガーバーデータは基板Ｐを製造するためのデータであり、基板Ｐの設計者と製造者との間でやりとりされるデータである。ガーバーデータのフォーマットであるガーバーフォーマットは米国電子工業会（ＥＩＡ）によって規格化されている。ガーバーデータには、基板Ｐに形成される部品面シルク、部品面レジスト、部品面パターン、基板外形、ドリル（孔）、半田面パターン、半田面レジスト、半田面シルクなどの位置や形状を表す情報が含まれている。

（２）位置決定プログラムのフローチャート
図１８を参照して、実施形態２に係る位置決定プログラムのフローチャートについて説明する。ここでは実施形態１と実質的に同一の処理には同一の符号を付して説明を省略する。

Ｓ４０１では、位置決定プログラムは、生成した合成画像８２と、バックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４と、各機種の先に部品Ｅが実装される面のガーバーデータが表す画像９５（図１７参照）とを重ねて表示部６４に表示する。オペレータは必要であれば機種ごとに立設位置を編集する。

（３）実施形態の効果
実施形態２に係る位置決定方法によると、ガーバーデータによって表される画像９５を更に重ね合わせるので、オペレータはレジストやパターン、ドリル穴などが形成されている位置を把握できる。これにより、立設不可の位置に立設位置が追加される可能性をより低減できる。

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では各機種の基板Ｐの一方の面に部品Ｅが実装された後に他方の面に部品Ｅを実装するときにバックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定する場合について説明した。これに対し、いずれの面にも部品Ｅが実装されていない基板Ｐの一方の面に部品Ｅを実装するときに、バックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定してもよい。

具体的には、基板Ｐの両面に部品Ｅを実装するときは両面にレジストやパターンなどが形成される。このため、先に部品Ｅが実装される面（いずれの面にも部品Ｅが実装されていない基板Ｐの一方の面に相当）に部品Ｅを実装するときは後に部品Ｅが実装される面に形成されているレジストやパターンなどを避けてバックアップピン３０の立設位置を設定することが望ましい。この場合、後に部品Ｅが実装される面に設定されるバックアップピン３０の立設位置は基板Ｐの機種によって異なる。

このため、各機種の基板Ｐの先に部品Ｅが実装される面に部品Ｅを実装するとき、バックアップピン３０の共通立設位置の数が極力多くなるように共通立設位置を決定してもよい。その場合の位置決定方法は、画像生成処理で先行面画像８０Ａ及び後行面画像８０Ｂを生成するときに部品Ｅを表す図形が重ね合わせられないことを除いて実施形態２と実質的に同一である。
また、先に部品Ｅが実装される面及び後に部品Ｅが実装される面のそれぞれについて、共通立設位置の数が極力多くなるようにバックアップピン３０の共通立設位置を決定してもよい。

（２）上記実施形態では立設位置を編集できる場合を例に説明したが、立設位置は編集できなくてもよい。立設位置を編集できない場合は、先行面画像８０Ａ及び後行面画像８０Ｂを生成するとき、部品Ｅを表す図形７６については重ね合わせないようにしてもよい。部品Ｅを表す図形７６を表示するのは立設位置を編集するときに部品Ｅに重なる位置に立設位置が設定されないようにするためであり、立設位置を編集できない場合は不要だからである。
また、合成画像８２を表示するとき、バックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４は重ね合わせないようにしてもよい。バックアップピン３０を立設可能な位置を表す画像８４を表示するのは立設位置を編集するときに新たに立設位置として追加できる位置を示すためであり、立設位置を編集できない場合は不要だからである。

（３）上記実施形態ではオペレータが位置決定プログラムをインタラクティブに操作して共通立設位置を決定する場合を例に説明したが、オペレータの操作を介さずに位置決定プログラムが自動で共通立設位置を決定してもよい。その場合は合成画像８２の表示は不要である。

（４）上記実施形態では各機種の画像（基板画像８０）を重ね合わせる角度として０度（順流れ方向）と１８０度（逆流れ方向）との２つを例に説明したが、画像は９０度や２７０度回転されて重ね合わされてもよい。

（５）上記実施形態では先行面と後行面とを入れ替えることができる場合を例に説明したが、これらの入れ替えはできなくてもよい。

（６）上記実施形態では部品Ｅを表す図形７６として部品Ｅの最外形を表す矩形を例に説明したが、部品Ｅを表す図形７６は部品Ｅの形状そのものを表す図形であってもよい。

（７）上記実施形態では各部品Ｅを表す図形７６が同一の単色で塗り潰されている場合を例に説明したが、これらは同一の単色で塗り潰されていなくてもよい。

（８）上記実施形態ではバックアップピン３０の追加及び削除を受け付ける場合を例に説明した。これに対し、追加を受け付ける一方、削除は受け付けないようにしてもよい。

（９）上記実施形態では位置決定装置６０として表面実装機１とは別のパーソナルコンピュータを例に説明したが、表面実装機１が位置決定装置６０を兼ねていてもよい。具体的には、表面実装機１の制御部１８及び操作部１９が位置決定装置６０として機能してもよい。

１…表面実装機、３０…バックアップピン、５５Ａ…一方の面、５５Ｂ…他方の面、６０…位置決定装置、６１…ＣＰＵ（処理部の一例）、７０…点線円（バックアップピンを立設可能な位置を表す図形の一例）、７０Ｙ…点線円（バックアップピンが立設される立設位置を表す図形の一例）、７０Ｒ…点線円（共通立設位置の一例）、７５…基板の外形を表す図形、７６…部品を表す図形、８０…基板画像、８０Ａ…先行面画像（第１画像の一例）、８０Ｂ…後行面画像（第２画像の一例）、８２…合成画像、８４…バックアップピンを立設可能な位置を表す画像、９５…ガーバーデータによって表される画像、Ｅ…部品、Ｐ…基板

Claims (9)

1. 表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す画像を生成する画像生成工程と、
   各機種の前記画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断工程と、
   を含み、
   前記判断工程において、各前記画像を重ね合わせる角度を異ならせて前記判断を複数回行う、位置決定方法。
2. 請求項１に記載の共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記判断工程において、各機種の前記画像を重ね合わせた合成画像を表示し、前記合成画像上で前記共通立設位置を視認可能に表示する、位置決定方法。
3. 請求項２に記載の共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記画像生成工程において、前記基板の外形を表す図形、前記基板の一方の面に前記部品が実装された後に他方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される前記立設位置を表す図形、及び、前記一方の面に実装された前記部品を表す図形を重ね合わせることによって前記画像を生成し、
   前記判断工程において、前記バックアップピンを立設可能な位置を表す画像を前記合成画像に重ねて表示し、前記立設位置の追加を受け付ける、位置決定方法。
4. 請求項３に記載の共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記部品を表す図形は前記部品の最外形を表す矩形である、位置決定方法。
5. 請求項４に記載の共通立設位置の位置決定方法であって、
   各前記部品を表す図形が同一の単色で塗り潰されている、位置決定方法。
6. 請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載の共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記判断工程において、各機種の前記一方の面のガーバーデータによって表される画像を前記合成画像に重ねて表示する、位置決定方法。
7. 表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置の位置決定方法であって、
   前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板の一方の面に前記部品が実装された後に他方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す第１画像を生成する第１画像生成工程と、
   前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記他方の面に前記部品が実装された後に前記一方の面に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す第２画像を生成する第２画像生成工程と、
   各機種について前記第１画像及び前記第２画像のいずれか一方を当該機種の基板画像とし、各機種の前記基板画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断工程と、
   を含み、
   前記判断工程において、各前記基板画像を重ね合わせる角度を異ならせるか、少なくとも１機種の前記基板画像を前記第１画像と前記第２画像との間で入れ替えるか、又はその両方を行って前記判断を複数回行う、位置決定方法。
8. 表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置を決定する位置決定装置であって、
   処理部を備え、
   前記処理部は、
   前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す画像を生成する画像生成処理と、
   各機種の前記画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断処理と、
   を実行し、
   前記判断処理において、各前記画像を重ね合わせる角度を異ならせて前記判断を複数回行う、位置決定装置。
9. 表面実装機によって部品が実装される複数機種の基板間でバックアップピンが共通に立設される共通立設位置を決定する位置決定プログラムであって、
   前記基板の機種毎に、前記基板の外形と、前記基板に前記部品を実装するときに前記バックアップピンが立設される立設位置とを表す画像を生成する画像生成処理と、
   各機種の前記画像を重ね合わせて前記共通立設位置の数を判断する判断処理と、
   をコンピュータに実行させ、
   前記判断処理において、各前記画像を重ね合わせる角度を異ならせて前記判断を複数回行う、位置決定プログラム。

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