JP6002938B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
6a 半導体チップ
7 基板
9 ヘッド移動機構
19 第1カメラ
20 第2カメラ
21 第3カメラ
22 第4カメラ
23 第5カメラ
24 接合ヘッド
26 供給ヘッド
54 塗布ステージ
60a,60b,60c,60d,60e,60f,60g,60h マーカー
64 付着物検査処理部
64a 付着物検出部
64b 付着量判定部
68 表示部
P 付着物
Claims (4)
- 酸化膜を除去する能力を有する接合補助剤を使用して基板と電子部品を接合する電子部品実装装置であって、
電子部品実装装置を構成する部材の表面であって当該電子部品実装装置による電子部品の実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けたマーカーと、
前記マーカーの表面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段による撮像を介して取得した画像を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記接合補助剤を前記基板に供給する供給ヘッドと、前記基板に供給された前記接合補助剤上に前記電子部品を接合する接合ヘッドと、前記供給ヘッド及び前記接合ヘッドを移動させるヘッド移動機構を備え、
前記マーカーは、少なくとも前記供給ヘッド、前記接合ヘッド、前記ヘッド移動機構の何れかに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記撮像手段による撮像を介して取得した画像に基づいて、前記マーカー上の付着物を検出する付着物検出手段と、
前記付着物検出手段で検出した前記付着物の量を示す数値と予め設定した許容値とを比較する付着量判定手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装装置。 - 前記マーカーの表面は、鏡面であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品実装装置。
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