JPH07240436A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の実装を行うツ−ルが汚れ易い場合
であっても、その汚れを迅速に除去し、良好かつ効率良
く電子部品の実装を行うことができる電子部品実装装置
を提供することを目的とする。 【構成】ＴＡＢ部品供給位置ＡにＴＡＢ部品９を供給す
る部品供給装置４と、所定の基板供給位置Ｃに、上記Ｔ
ＡＢ部品９が実装されるプリント基板を供給する基板供
給機構１６と、上記部品供給位置Ａと上記基板供給位置
Ｃの上方を移動し、上記部品供給位置Ａに供給されたＴ
ＡＢ部品９を吸着保持すると共にこのＴＡＢ部品９を上
記基板供給位置Ｃに搬送し上記プリント基板と対向させ
る部品装着ヘッド２と、この部品装着ヘッド２に設けら
れ、上記ＴＡＢ部品のアウタリ−ド上記基板にハンダ付
けするツ−ルと、上記部品装着ヘッドの移動経路（イ）
に設けられ、必要に応じて上記ツ−ルを洗浄する洗浄装
置２５とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＴＡＢ部品
等の電子部品を吸着保持し、このＴＡＢ部品を基板上に
搬送し、この基板に表面実装する電子部品実装装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩは高機能化、大容量化する
と共に、これを搭載する電子機器にも小型化、薄型化、
高機能化の要請が高まっている。このような要請に応え
ることができる電子部品の製造・実装技術として、ＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）技術がある。

【０００３】ＴＡＢ技術は、表面にリ−ドが形成された
可撓性の薄いキャリアテ−プに半導体素子を搭載し、こ
れに樹脂封止を施した後、所定の大きさに打ち抜くこと
で半導体電子部品を製造する。このようにして製造され
た半導体電子部品をＴＡＢ部品という。

【０００４】このＴＡＢ部品を基板に実装する場合に
は、このキャリアテ−プの表面に形成されかつこのキャ
リアテ−プから外側に突出したリ−ド（アウタリ−ド）
の先端部を上記基板に接続する。

【０００５】ＴＡＢ部品のリ−ドを基板に接続する場合
には、従来のＱＦＰやＳＯＰとは異なる格別の技術を要
する。すなわち、ＱＦＰやＳＯＰのリ−ドはＮｉ−Ｆｅ
合金のために硬く、容易には曲がらない。したがって、
ＱＦＰやＳＯＰは基板上に載置したのみでリフロ−ハン
ダ付け等の方法により、このリ−ドと基板の電極とをハ
ンダ付けすることができる。

【０００６】しかし、ＴＡＢ部品のリ−ドは純銅製で非
常に変形しやすい。このため、ＴＡＢ部品を基板上に載
置するのみでは、リ−ドの先端部が浮き上がったり、ず
れたりしてハンダ付けすることができない場合がある。
したがって、このＴＡＢ部品を基板にハンダ付けする際
には、一般に、上記ハンダを加熱すると共にこのリ−ド
を基板に対して押し付けるためのツ−ルを必要とする。

【０００７】このＴＡＢ部品が実装される基板には、配
線パタ−ンが形成されていて、この配線パタ−ンは、上
記ＴＡＢ部品のリ−ドに対応する電極パッドを有する。
この電極パッド上には、あらかじめスクリ−ン印刷やメ
ッキなどの方法によりハンダ材が供給されている。

【０００８】上記ＴＡＢ部品は、上記リ−ドを上記電極
パッド上に供給されたハンダ材に当接させた状態でこの
基板上に載置されると共に、上記ツ−ルにより基板に対
して加熱加圧される。

【０００９】すなわち、上記ツ−ルは、上記リ−ドに対
応する押圧面を有すると共に、加熱ヒ−タが埋設され、
リ−ドを加圧、加熱することができるようになってい
る。そして、このことで、上記基板の電極パッド上に供
給されたハンダは上記リ−ドを介して加熱され溶融し、
上記ツ−ルは上記電極パッドにハンダ付けされるように
なっている。

【００１０】ところで、上述したように上記ツ−ルの押
圧面と基板との間にはリ−ドが介在し、上記ツ−ルの押
圧面は上記基板上に供給されたハンダ材に直接には接触
しない。

【００１１】しかし、リ−ドを介してハンダ材の吸い上
がり現象が生じ、このツ−ルの下面にハンダ材やフラッ
クスが付着して徐々に汚れてくることがある。このよう
な汚れが堆積すると、ツ−ルの加熱能力が低下したり、
ツ−ルの下面に凹凸が生じて上記リ−ドを均一に押圧す
ることができないということがある。

【００１２】したがって、従来、上記ツ−ルの押圧面が
汚れたならば、作業者は実装装置から上記ツ−ルを取り
外し、このツ−ルの押圧面をなんらかの手段で洗浄する
ようにしている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した実装
方法であると、作業者が上記ツ−ルの押圧面の汚れを監
視する作業を必要とし、かつ上記ツ−ルの下面が汚れた
ならば、装置を停止させ、上記ツ−ルを取り外すという
面倒な作業を必要とする。

【００１４】このため、作業性が悪く、製品の製造効率
を低下させるという問題があった。この発明は、電子部
品の実装を行うツ−ルが汚れ易い場合であっても、その
汚れを迅速に除去し、良好かつ効率良く電子部品の実装
を行うことができる電子部品実装装置を提供することを
目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、所定の部品供給位置に外部端子を有する電子部品を
供給する部品供給手段と、所定の基板供給位置に、上記
電子部品が実装される基板を供給する基板供給手段と、
少なくとも上記部品供給位置と上記基板供給位置との間
で移動し、上記部品供給位置に供給された電子部品を吸
着保持すると共にこの電子部品を上記基板供給位置に搬
送し上記基板と対向させる部品装着ヘッドと、この部品
装着ヘッドに設けられ、上記電子部品の外部端子を接合
材を介して上記基板に対して加圧し加熱することで、上
記外部端子を基板に接合するツ−ルと、上記部品装着ヘ
ッドの移動経路に設けられ、必要に応じて上記ツ−ルを
洗浄する洗浄手段とを具備することを特徴とする電子部
品実装装置である。

【００１６】第２の手段は、上記第１の手段の電子部品
実装装置において、上記部品装着ヘッドは、あらかじめ
設定された所定の周期毎に上記ツ−ルを洗浄手段に移送
し、この洗浄手段は、このように移送されたツ−ルの洗
浄を行うことを特徴とするものである。

【００１７】第３の手段は、上記第２の手段の電子部品
実装装置において、上記周期は、上記電子部品の外部端
子の接続回数および上記ツ−ルの洗浄回数に基づいて定
められることを特徴とするものである。

【００１８】第４の手段は、上記第１の手段の電子部品
実装装置において、上記部品装着ヘッドおよびツ−ルは
少なくとも２以上設けられていることを特徴とするもの
である。

【００１９】第５の手段は、上記第１の手段の電子部品
実装装置において、上記部品装着ヘッドの移動経路に
は、上記部品装着ヘッドに吸着保持された上記電子部品
の吸着姿勢を認識する部品認識手段が設けられていると
共に、上記部品装着ヘッドは、垂直軸線回りに回動自在
に設けられ上記部品認識手段による上記電子部品の認識
に基づいてこの電子部品の姿勢を補正する部品保持部を
具備することを特徴とするものである。

【００２０】第６の手段は、上記第５の手段の電子部品
実装装置において、上記部品装着ヘッドの移動経路に
は、不良電子部品が廃棄される部品廃棄部が設けられて
いると共に、上記部品認識手段による電子部品の認識に
基づいて吸着保持された電子部品の両不良を判定し、不
良と判定された電子部品を上記部品廃棄部に廃棄させる
制御部を具備することを特徴とするものである。

【００２１】

【作用】このような構成によれば、電子部品の実装作業
中に、この実装作業と連続してこの電子部品の実装を行
うツ−ルの洗浄を行うことができ、その後も実装作業を
継続することができる。また、電子部品の実装作業中
に、電子部品の姿勢の補正を行うおよび、不良部品の廃
棄行うことができ、その後も実装作業を継続することが
できる。

【００２２】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図を参照して説
明する。図１に示すのは、この発明の電子部品実装装置
であり、図中１はこの装置の架台である。

【００２３】また、この装置は、図に２、３で示す第
１、第２の部品装着ヘッド（詳しくは後述する）を具備
すると共に、これら第１、第２の部品装着ヘッド２、３
を上記架台１の上方でそれぞれ第１、第２の移動経路
（イ）、（ロ）に沿ってＹ方向に位置決め駆動する図示
しないＹ駆動装置を具備する。

【００２４】上記第１、第２の部品装着ヘッド２、３の
移動経路（イ）、（ロ）の下方には、上記架台１のＹ方
向一端側から順にＴＡＢ部品供給位置Ａ、ＴＡＢ部品認
識位置Ｂ、プリント基板供給位置Ｃ、不良ＴＡＢ部品廃
棄位置Ｄ（部品廃棄部）、ツ−ル洗浄位置Ｅが設けられ
ている。

【００２５】以下、これらＴＡＢ部品供給位置Ａ、ＴＡ
Ｂ部品認識位置Ｂ、プリント基板供給位置Ｃ、不良ＴＡ
Ｂ部品廃棄位置Ｄ、ツ−ル洗浄位置Ｅに設けられた各機
器の構成および動作について説明する。

【００２６】なお、上記第１の移動経路（イ）に沿って
設けられた各機器と、第２の移動経路（ロ）に沿って設
けられた各機器は、略同じ構成を有するので、上記第１
の移動経路（イ）についてのみ説明し、上記第２の移動
経路（ロ）についての説明は省略する。

【００２７】まず、上記ＴＡＢ部品供給位置Ａには、Ｔ
ＡＢ部品供給装置４（部品供給手段）が設けられてい
る。このＴＡＢ部品供給装置４は、すでに半導体素子が
搭載されていると共に短冊状に切断されたキャリアテ−
プ５を複数個収納するキャリアテ−プ供給部６と、この
キャリアテ−プ供給部６からキャリアテ−プ５を受取
り、このキャリアテ−プ５からＴＡＢ部品（電子部品）
９を打ち抜くＴＡＢ打ち抜き部７とからなる。

【００２８】このＴＡＢ打ち抜き部７は、下型８と図示
しない上型とを備え、この下型８上に上記キャリアテ−
プ５を保持すると共に、上記上型を下降駆動すること
で、上記キャリアテ−プ５から図２に示すようなＴＡＢ
部品９を打ち抜く。

【００２９】なお、上記打ち抜き部７は、上記ＴＡＢ部
品９を打ち抜くと同時に、このキャリアテ−プから外方
に突出したリ−ド１４（以下「アウタリ−ド」という）
を図に示すようなガルウイング形状に折曲する。

【００３０】打ち抜かれかつアウタリ−ドを成形された
ＴＡＢ部品９は、図示しないＴＡＢ取り出し機構によっ
て上記下型８から取り出され、上記ＴＡＢ部品供給位置
Ａに移載されるようになっている。

【００３１】一方、上記第１の部品装着ヘッド２は、図
２に示すように、このＴＡＢ部品供給位置Ａに供給され
たＴＡＢ部品９を吸着保持することができる吸着ノズル
１１（部品保持部）と、吸着保持したＴＡＢ部品９のア
ウタリ−ド１４を後述する回路基板１７に対して押圧す
るボンディングツ−ル１３とを具備する。

【００３２】なお、図示しないが、上記ボンディングツ
−ル１３内には加熱ヒ−タが設けられていて、押圧した
アウタリ−ド１４を加熱することができるようになって
いる。

【００３３】一方、上記ＴＡＢ部品認識位置Ｂには、上
記第１の部品装着ヘッド２によって吸着保持され、この
位置Ｂに移送されたＴＡＢ部品９を撮像する撮像カメラ
１５（部品認識手段）がその撮像面を上方に向けた状態
で配設されている。この撮像カメラ１５による撮像信号
は、図に２６で示す制御部に入力され、この制御部２６
は、上記ＴＡＢ部品９を撮像信号に基づいて、このＴＡ
Ｂ部品９の姿勢やアウタリ−ド１４の曲り等の不良を認
識するようになっている。

【００３４】上記第１の部品装着ヘッド２に設けられた
吸着ノズル１１は、垂直軸線回りに回動可能となってい
て、上記制御部２６は、上記撮像カメラ１５からのＴＡ
Ｂ部品９の姿勢認識信号に基づいてこの吸着ノズル１１
を所定角度回動させ、このＴＡＢ部品９の姿勢を補正す
るようになっている。

【００３５】そして、この第１の部品装着ヘッド２は、
このようにしてＴＡＢ部品９の姿勢の補正を行った後、
このＴＡＢ部品９を上記プリント基板供給位置Ｃに移送
する。

【００３６】上記プリント基板供給位置Ｃには、この位
置Ｃで上記第１、第２の部品装着ヘッド２、３の移動経
路（イ）、（ロ）と直交するプリント基板搬送機構１６
（基板供給手段）が設けられている。このプリント基板
搬送機構１６は、プリント基板１７を供給側マガジン１
８から取り出し、このプリント基板１７を搬送して上記
プリント基板供給位置Ｃに停止させる。また、ＴＡＢ部
品９の実装が終了した実装済みプリント基板１７を搬送
して収納側マガジン１９に順次収納するようになってい
る。

【００３７】なお、この基板搬送機構１６によって供給
されるプリント基板１７には、図２に示すように、配線
パタ−ン２１が形成されていて、この配線パタ−ン２１
の上記ＴＡＢ部品９のアウタリ−ド１４の先端部に対応
する位置にはこのアウタリ−ド１４が接合される電極パ
ッド２２が設けられている。そして、この電極パッド２
２上にはスクリ−ン印刷やメッキなどの手法によりあら
かじめ接合材としてのハンダ材２３が供給されている。

【００３８】上記第１の部品装着ヘッド２は、このプリ
ント基板供給位置Ｃに駆動されることで、吸着保持した
ＴＡＢ部品９を上記プリント基板１７の所定の装着位置
に対向させる。そして、この第１の部品装着ヘッド２は
上記吸着ノズル１１を下降駆動することで上記ＴＡＢ部
品９を上記プリント基板１７の上記所定の装着位置に載
置する。

【００３９】ついで、この第１の部品装着ヘッド２は、
上記ボンディングツ−ル１３を下降駆動し、このボンデ
ィングツ−ル１３を用いて上記アウタリ−ドを上記プリ
ント基板１７の電極パッド２２に対して押し付け、同時
に加熱する。

【００４０】このことで、上記電極パッド上にあらかじ
め供給されているハンダ材が溶融し、このアウタリ−ド
１４は上記電極パッド２２にハンダ付けされる。なお、
上記アウタリ−ド１４のハンダ濡れ性を向上させるため
に、この電極パッド２２にはフラックスが塗布されてい
る。

【００４１】一方、上記不良ＴＡＢ部品廃棄位置Ｄ（図
１）には、上記撮像カメラ１５に接続された制御部２６
によって不良であると判断されたＴＡＢ部品９を廃棄す
るための部品廃棄部２４が設けられている。すなわち、
上記制御部２６によって、上記アウタリ−ドが変形して
いたり部品の一部が欠けている等の不良があると判断さ
れたＴＡＢ部品９は、この制御部の命令により上記プリ
ント基板供給位置Ｃを素通りしてこの不良部品廃棄位置
Ｄに搬送され、この部品廃棄部２４に不良ＴＡＢ部品９
を廃棄するようになっている。

【００４２】上記ツ−ル洗浄位置Ｅには、上記第１の部
品装着ヘッド２のボンディングツ−ル１３の押圧面（下
端面）を洗浄する洗浄装置２５（洗浄手段）が設けられ
ている。この洗浄装置２５は、例えば、上記ボンディン
グツ−ル１３の押圧面に付着したハンダ材やフラックス
を洗浄除去するための溶剤をこのボンディングツ−ル１
３に噴射し、その後ブラシでこの汚れを除去するような
構成となっている。

【００４３】なお、この洗浄装置は、上記制御部２６か
らの命令によって作動するようになっていて、作業者
は、この制御部２６に設けられた制御盤２７から、制御
に必要な情報を上記制御部２６に入力するようになって
いる。

【００４４】また、上記制御部２６には、図示しないモ
ニタ−が接続されていて、このモニタ−には、上記撮像
カメラ１５によって撮像されたＴＡＢ部品９の像が写し
出されるようになっている。上記制御部２６は、このＴ
ＡＢ部品９の像に基づいて、上記ＴＡＢ部品９の姿勢や
良・不良を演算認識するようになっている。

【００４５】次に、この装置によるＴＡＢ部品９の実装
工程と上記第１、第２の部品装着ヘッド２、３のボンデ
ィングツ−ル１３を洗浄する工程との関係について説明
する。

【００４６】例えば、上記第１、第２の部品装着ヘッド
２、３は、それぞれ同種または異種のＴＡＢ部品９を別
個に搬送し、上記プリント基板供給位置Ｃに供給された
プリント基板１７に実装する。

【００４７】異なる２種類のＴＡＢ部品９を実装する場
合には、例えば、上記第１の部品装着ヘッド２を用いて
第１の種類のＴＡＢ部品９を実装した後、上記第２の部
品装着ヘッド２を用いて第２の種類のＴＡＢ部品９を実
装する。

【００４８】一方、作業者は、上記ボンディングツ−ル
１３の洗浄を行う周期を上記制御盤２７から上記制御部
２６に入力する。この洗浄を行う周期は、例えば上記Ｔ
ＡＢ部品９の実装を所定回数行った毎、あるいは所定時
間行った毎という具合に入力する。

【００４９】例えば、洗浄の周期を実装回数で設定した
場合には、上記第１の部品装着ヘッド２による実装がそ
の回数に達したならば、この第１の部品装着ヘッド２は
最後の実装が終了した後、上記電子部品装着位置Ｃから
ツ−ル洗浄位置Ｅに移動する。そして、この第１のボン
ディングツ−ル２に設けられたボンディングツ−ル１３
の押圧面は上記洗浄装置２５による洗浄が施される。

【００５０】そして、この洗浄装置２５による洗浄が終
了したならば、上記第１の部品装着ヘッド２は、上記Ｔ
ＡＢ部品供給位置Ａに移動し、実装作業を再開するよう
にする。

【００５１】なお、上記第１のボンディングツ−ル１３
の洗浄を行っている間は、例えば、上記第２の部品装着
ヘッド３による第２の種類のＴＡＢ部品９の実装を行う
ようにして、上記ＴＡＢ部品９の実装作業がとぎれない
ようにしても良い。

【００５２】また、この場合には、上記第２の部品装着
ヘッド３による実装作業が終了した後、上記第１の部品
装着ヘッド２による実装作業を再開するようにすれば、
上記ＴＡＢ部品９の実装を効率良く行うことができる。

【００５３】また、作業者は、上記ボンディングツ−ル
１３の洗浄を行う周期について、上記ボンディングツ−
ル１３の洗浄を１回行う毎に次第に短くなるように設定
することもできる。

【００５４】すなわち、ボンディングツ−ル１３は、使
用を始めた初期の段階では汚れにくい。また、上記洗浄
装置２５によっても上記ボンディングツ−ル１３の汚れ
が完全に落とせるとは限らないので、汚れの周期が次第
に短期間化する恐れがあるからである。

【００５５】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、この装置は、上記ボンディングツ
−ル１３の洗浄作業を一連の実装作業に組み込み、実装
作業の途中で自動かつ連続的に行うようにした。

【００５６】したがって、作業者は、上記ボンディング
ツ−ル１３の押圧面の汚れを監視する必要がなく、ま
た、上記ボンディングツ−ル１３の洗浄のために装置を
停止させたりこのボンディングツ−ル１３を脱着する作
業が不要になる。

【００５７】このことにより、装置の製造効率を低下さ
せることなく上記ボンディングツ−ル１３の洗浄を確実
に行うことができ、製品の製造性および品質を向上させ
ることができる効果がある。

【００５８】第２に、この装置は、第１、第２の部品装
着ヘッド２、３を備え、上記第１の部品装着ヘッド２の
ボンディングツ−ル１３を洗浄している間、上記第２の
部品装着ヘッド３を用いてＴＡＢ部品９の実装作業を行
えるようにした。

【００５９】したがって、ボンディングツ−ル１３の洗
浄のために実装作業が中断してしまうことを防止でき、
製品の品質を維持しつつ製品の生産性を向上させること
ができる効果がある。

【００６０】第３に、この装置は、上記ボンディングツ
−ル１３の洗浄の周期について、その周期が次第に短く
なっていくように設定することができるようにした。す
なわち、上記ボンディングツ−ル１３は、前述したよう
に使用を重ねる毎に汚れやすくなっていくことが予想さ
れるが、仮に、上記洗浄の周期が一定でなければならな
いとすると、上記周期は汚れやすくなった状態にあわせ
て短く設定しなければならず、洗浄が頻繁化してその分
生産効率が低下する。

【００６１】しかし、この装置は、はじめは長い周期を
設定して次第にその周期が短くなるように設定すること
ができるようにしたから、生産効率の低下を防止するこ
とができる効果がある。

【００６２】これら第１〜第３の効果より、ＴＡＢ部品
９をプリント基板１７に実装する場合のようにボンディ
ングツ−ル１３（ツ−ル）がハンダ材やフラックスによ
って汚れ易い場合であっても、その汚れを迅速に除去
し、良好かつ効率良く実装を行うことができる効果があ
る。

【００６３】第４に、移動経路中に撮像カメラ１５を設
け、この撮像カメラ１５の認識に基づいて上記ＴＡＢ部
品９の姿勢を認識すると共に、このＴＡＢ部品９の良・
不良を判定し、一連の実装動作の中で、上記ＴＡＢ部品
９の姿勢の補正および不良ＴＡＢ部品９の廃棄を行わせ
るようにした。

【００６４】このことで、部品実装の効率を向上させる
ことができると共に、不良の少ない品質の良い製品を製
造することができる効果がある。なお、この発明は上記
一実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更
しない範囲で種々変形可能である。

【００６５】例えば、上記一実施例では、第１、第２の
部品装着ヘッド２、３という２つ部品装着ヘッドを備え
ていたが、これに限定されるものではなく、一つの部品
装着ヘッドのみの構成であっても良く、逆に３つ以上の
部品装着ヘッドを備えていても良い。

【００６６】また、上記一実施例は、ＴＡＢ部品９をプ
リント基板１７に対してハンダ付けする装置であった
が、ＴＡＢ部品９を液晶ガラス基板（基板）に異方性導
電接着剤（接合材）を介して接続する装置であっても良
い。

【００６７】このような場合であっても、接着剤等がボ
ンディングツ−ルに付着するおそれがあるので、上記一
実施例と略同様の効果を得ることができる。また、上記
一実施例では、電子部品はＴＡＢ部品９であったが、Ｑ
ＦＰやＳＯＰを同様の方法で実装する場合にも適用する
ことができる。

【００６８】さらに、上記第１、第２の部品装着ヘッド
２、３には、上記ＴＡＢ部品の実装位置を確認するため
の撮像カメラを一体的に設けることがあるが、この撮像
カメラのレンズもフラックス等により汚れることが予想
される。したがって、この撮像カメラのレンズの洗浄を
上記ボンディングツ−ル１３と同様の方法で洗浄するよ
うにしても良い。

【００６９】また、上記第１、第２の部品装着ヘッド
２、３に設けられた吸着ノズル１１の先端部も同様にフ
ラックスなどにより汚れる恐れがある。したがって、こ
の吸着ノズル１１の先端部も上記洗浄装置２５により洗
浄するようにしても良い。

【００７０】さらに、上記一実施例においては、上記Ｔ
ＡＢ部品９を保持する部品保持部は、吸着ノズル１１で
あったが、複数の爪部を有し、上記ＴＡＢ部品９その他
の電子部品を把持する把持機構であっても良い。

【００７１】

【発明の効果】以上のべたように、この発明の第１の構
成は、所定の部品供給位置に外部端子を有する電子部品
を供給する部品供給手段と、所定の基板供給位置に、上
記電子部品が実装される基板を供給する基板供給手段
と、少なくとも上記部品供給位置と上記基板供給位置と
の間で移動し、上記部品供給位置に供給された電子部品
を吸着保持すると共にこの電子部品を上記基板供給位置
に搬送し上記基板と対向させる部品装着ヘッドと、この
部品装着ヘッドに設けられ、上記電子部品の外部端子を
接合材を介して上記基板に対して加圧し加熱すること
で、上記外部端子を基板に接合するツ−ルと、上記部品
装着ヘッドの移動経路に設けられ、必要に応じて上記ツ
−ルを洗浄する洗浄手段とを具備する電子部品実装装置
である。

【００７２】第２の構成は、上記第１の構成において、
上記部品装着ヘッドは、あらかじめ設定された所定の周
期毎に上記ツ−ルを洗浄手段に移送し、この洗浄手段
は、このように移送されたツ−ルの洗浄を行う電子部品
実装装置である。

【００７３】第３の構成は、上記第２の構成において、
上記周期は、上記電子部品の外部端子の接続回数および
上記ツ−ルの洗浄回数に基づいて定められる電子部品実
装装置である。

【００７４】第４の構成は、上記第１の構成において、
上記部品装着ヘッドおよびツ−ルは少なくとも２以上設
けられている電子部品実装装置である。第５の構成は、
上記第１の構成において、上記部品装着ヘッドの移動経
路には、上記部品装着ヘッドに吸着保持された上記電子
部品の吸着姿勢を認識する部品認識手段が設けられてい
ると共に、上記部品装着ヘッドは、垂直軸線回りに回動
自在に設けられ上記部品認識手段による上記電子部品の
認識に基づいてこの電子部品の姿勢を補正する部品保持
部を具備する電子部品装着装置である。

【００７５】第６の構成は、上記第５の構成において、
上記部品装着ヘッドの移動経路には、部品廃棄部が設け
られていると共に、上記部品認識手段による電子部品の
認識に基づいて吸着保持された電子部品の両不良を判定
し、不良と判定された電子部品を上記部品廃棄部に廃棄
させる制御部を具備する電子部品実装装置である。

【００７６】このような構成によれば、電子部品の実装
を行うツ−ルが接合材等によって汚れ易い場合であって
も、その汚れを迅速に除去し、良好かつ効率良く電子部
品の実装を行うことができる効果がある。

【００７７】また、電子部品の姿勢が傾いていたり、不
良があった場合にも、これらを迅速かつ確実に補正ある
いは除去し、良好かつ効率良く電子部品の実装を行うこ
とができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す概略構成図。

【図２】同じく、ボンディングヘッドを拡大して示す概
略縦断面図。

【符号の説明】

Ａ…ＴＡＢ部品供給位置（部品供給位置）、Ｃ…プリン
ト基板供給位置（基板供給位置）、Ｅ…不良ＴＡＢ部品
廃棄位置、２…第１の部品装着ヘッド、３…第２の部品
装着ヘッド、（イ）…第１の部品装着ヘッドの移動経
路、（ロ）…第２の部品装着ヘッドの移動経路、４…Ｔ
ＡＢ部品供給装置（部品供給手段）、６…部品供給装置
（部品供給手段）、９…ＴＡＢ部品（電子部品）、１３
…ツ−ル、１４…アウタリ−ド（外部端子）、１５…撮
像カメラ（部品認識手段）、１６…プリント基板搬送機
構（基板供給機構）、１７…プリント基板（基板）、２
３…ハンダ材（接合材）、２４…部品廃棄部、２５…洗
浄装置（洗浄手段）、２６…制御部。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の部品供給位置に外部端子を有する
   電子部品を供給する部品供給手段と、 所定の基板供給位置に、上記電子部品が実装される基板
   を供給する基板供給手段と、 少なくとも上記部品供給位置と上記基板供給位置との間
   で移動し、上記部品供給位置に供給された電子部品を吸
   着保持すると共にこの電子部品を上記基板供給位置に搬
   送し上記基板と対向させる部品装着ヘッドと、 この部品装着ヘッドに設けられ、上記電子部品の外部端
   子を接合材を介して上記基板に対して加圧し加熱するこ
   とで、上記外部端子を基板に接合するツ−ルと、 上記部品装着ヘッドの移動経路に設けられ、必要に応じ
   て上記ツ−ルを洗浄する洗浄手段とを具備することを特
   徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品実装装置におい
   て、 上記部品装着ヘッドは、あらかじめ設定された所定の周
   期毎に上記ツ−ルを洗浄手段に移送し、この洗浄手段
   は、このように移送されたツ−ルの洗浄を行うことを特
   徴とする電子部品実装装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子品実装装置におい
   て、 上記周期は、上記電子部品の外部端子の接続回数および
   上記ツ−ルの洗浄回数に基づいて定められることを特徴
   とする電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の電子部品実装装置におい
   て、 上記部品装着ヘッドおよびツ−ルは、少なくとも２以上
   設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の電子部品実装装置におい
   て、 上記部品装着ヘッドの移動経路には、上記部品装着ヘッ
   ドに吸着保持された上記電子部品の吸着姿勢を認識する
   部品認識手段が設けられていると共に、 上記部品装着ヘッドは、垂直軸線回りに回動自在に設け
   られ上記部品認識手段による上記電子部品の認識に基づ
   いてこの電子部品の姿勢を補正する部品保持部を具備す
   ることを特徴とする電子部品装着装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の電子部品実装装置におい
   て、 上記部品装着ヘッドの移動経路には、部品廃棄部が設け
   られていると共に、 上記部品認識手段による電子部品の認識に基づいて吸着
   保持された電子部品の両不良を判定し、不良と判定され
   た電子部品を上記部品廃棄部に廃棄させる制御部を具備
   することを特徴とする電子部品実装装置。