JP2014179559A - レシピ選択方法及びダイボンダ - Google Patents

Abstract

【課題】従来のレシピ選択では、操作員が品種名及び品種データ（レシピ）を見て、機種変更時にどのレシピを使用するかを判断するので、手間がかかり、間違いも起き易かった。本発明によって、選択が簡単で、間違いが少なく、迅速にレシピ選択が可能なレシピ選択方法及びダイボンダを提供する。
【解決手段】ウェハ供給部のピックアップ装置に供給されたウェハのダイサイズを測定するダイサイズ測定ステップ、測定されたダイサイズから品種候補を選択する品種候補選択ステップ、ウェハのダイ表面を撮像しダイイメージを取得するダイイメージ取得ステップ、取得したイメージを保存されていたイメージとイメージマッチングによる比較を行うイメージマッチングステップ、及び、イメージマッチングステップでイメージマッチングした場合に、イメージマッチングした品種を選択する生産品種選択ステップを備えた。
【選択図】図８

Description

本発明はダイボンダに関し、特に、機種変更時のレシピの選択方法及びダイボンダに関わる。

従来のダイボンダにおいては、操作する人間（以下、操作員と称する）が品種名及び品種データ（レシピ）を見て、機種変更時にどのレシピを使用するかを判断するので、手間がかかり、間違いも起き易い。例えば、生産ライン上で１つのダイボンダに保存されているレシピは、数十〜百種類前後に及ぶ。

品種データ（レシピ）は、ダイボンドの精度を考えると、必然的に装置毎で作成する必要がある。このため、１つの品種について、各ダイボンダは、それぞれ別個の品種データとして保存している。

各ダイボンダに保存している品種データのリストは、各ダイボンダ内でのフォルダ分けやグループ分けなどをして、整理している。また、外部情報（管理者が管理する生産計画情報）との関連付けは、ＧＵＩ（Graphical User Interface）によって入力するか、若しくは、外部機器から対象のダイボンダにデータ通信するか、等、種々の方法や手段によって行われる。しかし、どの方法や手段で行うにしても、リスト内のどの品種データを選択するかの判断は、操作員が行わなければならない。

図１と図２によって、操作員が、担当する１台のダイボンダについて新たに品種データを選択するための操作手順を説明する。図１は、機種変更時にダイボンダについて新たに品種データ（レシピ）を選択して、ダイボンダに設定するまでの従来の手順の一例を説明するための概略フローチャートである。また、図２は、従来のレシピ選択画面の一例を示す図である。
まず、レシピ（品種データ）リスト表示ステップＳ１１では、図２に示すようなレシピ選択画面２００が表示される。
次に、レシピ（品種データ）選択ステップＳ１２では、操作員は、レシピリスト表示欄２０３から、目的のレシピの名前（レシピ名）を選択する。
次に、レシピ（品種データ）読出しステップＳ１３では、ステップＳ１２で選択されたレシピをダイボンダの制御部に読出す。
このようにしてレシピを選択して、ダイボンダにこれからボンディングするために必要な品種のレシピを設定する。

しかし、図２に示すレシピ選択画面２００のように、従来は、操作員がレシピリスト表示欄２０３を表示して、表示したリストの中から該当するレシピ（品種データ）を目視で選択していた。リスト数が多い場合には、画面にすべて入りきらず、画面をスクロールしながら捜索しなければならなかった。
しかも、データリストグループ表示欄２０２にグループ名の表示があるように、グループ名が違っていれば、リストに出てこない。従って、別のグループ名を入力するか、または、ポップアップ表示して選択するかして、別のレシピリストをレシピリスト表示欄２０３に表示して選択しなければならなかった。
このため、操作が煩雑であり、かつ、選択に時間を要した。

特開２０１１−１３８８７２号公報

上述のように、従来のレシピ選択では、操作員が品種名及び品種データ（レシピ）を見て、機種変更時にどのレシピを使用するかを判断するので、手間がかかり、間違いも起き易かった。特許文献１は、電子部品装着装置における機種切替時の機種選択について開示している。しかし、特許文献１では、機種切替来歴を表示して機種選択をしているものであって、めったに生産しない品種（機種）を選択する場合の問題点は、ダイボンダの従来例と同じである。
本発明は、上記のような問題に鑑み、選択が簡単で、間違いが少なく、迅速にレシピ選択が可能なレシピ選択方法及びダイボンダを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明のレシピ選択方法は、ウェハ供給部と、ワーク供給搬送部と、ダイボンディング部を有するダイボンダのレシピ選択方法であって、前記ウェハ供給部のピックアップ装置に供給されたウェハのダイサイズを測定するダイサイズ測定ステップ、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択する品種候補選択ステップ、前記ウェハのダイ表面を撮像しダイイメージを取得するダイイメージ取得ステップ、前記取得したイメージを保存されていたイメージとイメージマッチングによる比較を行うイメージマッチングステップ、及び、前記イメージマッチングステップでイメージマッチングした場合に、該イメージマッチングした品種を選択する生産品種選択ステップを備えたことを本発明の第１の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴のレシピ選択方法において、レシピ作成時に、ダイサイズを含むダイ情報を該レシピと関連付けて保存することを本発明の第２の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴または第２の特徴のレシピ選択方法において、前記品種候補選択ステップは、さらに、予め品種毎のレシピに対応付けられて保存されたダイサイズと比較して、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択することを本発明の第３の特徴とする。

上記の目的を達成するため、本発明のダイボンダは、ウェハ供給部と、ワーク供給搬送部と、ダイボンディング部と、装置の各機器を制御する制御部を有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ウェハ供給部のピックアップ装置に供給されたウェハのダイサイズを前記ウェハ供給部のウェハカメラが撮像した画像を画像処理することによって測定し、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択し、前記ウェハのダイ表面を前記ウェハカメラが撮像してダイイメージを取得し、前記取得したイメージを、保存されていたイメージとイメージマッチングによって比較し、イメージマッチングした場合に、該イメージマッチングした品種を選択することを本発明の第４の特徴とする。

上記本発明の第４の特徴のダイボンダにおいて、レシピ作成時に、ダイサイズを含むダイ情報を該レシピと関連付けて保存することを本発明の第５の特徴とする。

上記本発明の第４の特徴または第５の特徴のダイボンダにおいて、前記制御部は、予め品種毎のレシピに対応付けられて保存されたダイサイズと比較して、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択することを本発明の第６の特徴とする。

本発明によれば、選択が簡単で、間違いが少なく、迅速にレシピ選択が可能なレシピ選択方法及びダイボンダを実現することができる。

機種変更時にダイボンダについて新たに品種データ（レシピ）を選択して、ダイボンダに設定するまでの従来の手順の一例を説明するための概略フローチャートである。 従来のレシピ選択画面の一例を示す図である。 本発明のダイボンダの一実施例のユニット構成を示す正面図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。 本実施形態における光学系構成図を示す斜視図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダの動作を制御する制御系４０の概略構成図である。 本発明のダイボンダにおける、品種データ（レシピ）の保存手順の一実施例を示した簡単なフローチャートである。 本発明のダイボンダにおける、制御部４１が制御する品種データ（レシピ）読出し手順の一実施例を示したフローチャートである。 本発明のダイサイズの測定について説明するための模式図である。 本発明のイメージマッチング処理の一実施例について説明するための模式図である。 本発明のダイボンダにおいて、ウェハカセット１６からローディングされる動作を説明する模式図である。 本発明のダイサイズを測定する方法の一実施例について説明する模式的な平面図である。 本発明のダイサイズを測定する方法の一実施例について説明する模式的な平面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、各図の説明において、従来の技術を説明した図１と図２を含め、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
しかし、本発明は、上述の実施例に限定されるわけではなく、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神に基づいて、本発明を修正若しくは変更できる発明が含まれることは勿論である。

図３、図４及び図５によって、本発明のダイボンダの一実施例の構成について説明する。図３は、本発明のダイボンダ３００の一実施例のユニット構成を示す正面図である。また図４は、本発明の一実施形態であるダイボンダ３００を上から見た概念図である。また図５は、本発明の一実施形態であるダイボンダ３００における光学系構成図を示す図である。
ダイボンダ３００は、大別してウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。また、ダイボンダ３００は、ダイボンダの各機器を制御する制御部４１と、ダイボンダが有するカメラが取得した画像及び制御部４１が指示した画像を表示させる画像表示モニタ４３ａを有する。

図３のダイボンダ３００構成外略図において、ワーク供給・搬送部２のフレームローダから搬送したワーク（基板）には、プリフォーム部３１で接着剤（ペースト）塗布が行われる。
次にそのワークは、さらにボンディングヘッド部３２でウェハ供給部１からピックアップされたダイをボンディングする。
これらペースト塗布時、ボンディング時、及びピックアップ時には、各々工程に合わせ、ワークとウェハを各カメラ（後述のプリフォームカメラ８２、ウェハカメラ８３、またはボンディングカメラ８１）にて撮像する。撮像されたそれらの画像より画像処理を用い位置決めおよび検査を行う。
ウェハは、ウェハリングに取付けてあるダイシングテープ上に設置されている。ウェハ供給部１では、後述の図５に示すウェハ部光学系１５がウェハ内の個々のダイの位置決めを行う。

ウェハ供給部１は、ウェハカセットリフタ１１と、ピックアップ装置１２とを有する。ウェハカセットリフタ１１はウェハリングが充填されたウェハカセット（図示せず）を有し，順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２は、所望するダイをウェハリングからピックアップできるように、ウェハリングを移動する。

ワーク供給・搬送部２は、スタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有し、ワーク（リードフレーム等の基板）を矢印方向に搬送する。スタックローダ２１は、ダイを接着するワークをフレームフィーダ２２に供給する。フレームフィーダ２２は、ワークをフレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送する。アンローダ２３は、搬送されたワークを保管する。

ダイボンディング部３は、プリフォーム部（ペースト塗布ユニット）３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきたワーク（例えば、リードフレーム）にペースト塗布ユニットでダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイをボンディングする。
なお、ダイシングテープと共にダイボンディングフィルムを貼り付けたウェハがウェハリングに設置されている場合には、プリフォーム部３１は不要である。

ボンディングヘッド部３２は、ボンディングヘッド３５（図５参照）をＺ（高さ）方向に昇降させ、Ｙ方向に移動させるＺＹ駆動軸６０と、Ｘ方向に移動させるＸ駆動軸７０とを有する。ＺＹ駆動軸６０は、矢印Ｃで示すＹ方向、即ちボンディングヘッドをピックアップ装置１２内のピックアップ位置とボンディングポイントとの間を往復するＹ駆動軸４０と、ダイをウェハからピックアップするまたは基板Ｂにボンディングするために昇降させるＺ駆動軸５０とを有する。Ｘ駆動軸７０は、ＺＹ駆動軸６０全体を、ワークを搬送する方向であるＸ方向に移動させる。

図５は、本実施形態における光学系構成図を示す図である。光学系３８は、プリフォーム部光学系３３と、ボンディング部光学系３４と、ウェハ部光学系１５を有する。プリフォーム部光学系３３は、ペースト塗布ユニット３６の塗布位置を把握するための光学系である。また、ボンディング部光学系３４は、ボンディングヘッド部３５が搬送されてきた基板Ｂにボンディングするためのボンディング位置を把握するための光学系である。さらに、ボンディングヘッド部３５（またはピックアップヘッド部３２）は、ウェハ１４からピックアップするダイＤのピックアップ位置を把握するための光学系である。各部光学系は、対象に対して照明する照明装置とカメラを有する。ウェハ１４において網目状にダイシングされたダイＤは、ウェハリング１６に固定されたダイシングテープ１７に固定されている。
この構成によって、ダイ接着剤がペースト塗布ユニット３６によって正確な位置に塗布され、そして、ダイがピックアップ・ボンディングユニット３５によって、確実にピックアップされ、基板Ｂの正確な位置にボンディングされる。
なお、ダイボンダの中には、中間ステージを有する装置もある。この場合には、ピックアップヘッド部３２を用いてウェハ１４から一度この中間ステージにダイＤを載置する。そして、ボンディングヘッド部３５を用いて中間ステージからダイＤをピックアップして、ピックアップしたダイＤをワークＢにボンディングする方式である。

図６は上述した本発明の一実施形態であるダイボンダの動作を制御する制御部の概略構成図である。制御部４１は、大別して、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される制御・演算部４１ａと、記憶装置４２と、入出力装置４３と、バスライン４４と、電源部４５とを有する。記憶装置４２は、処理プログラムなどを記憶しているＲＡＭ（Random Access Memory）で構成されている主記憶装置４２ａと、制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているＨＤＤ（Hard Disc Drive）で構成されている補助記憶装置４２ｂとを有する。入出力装置４３は、装置状態や情報等を表示するモニタ４３ａと、オペレータの指示を入力するタッチパネル４３ｂと、モニタ４３ａを操作するマウス４３ｃと、光学系３８からの画像データを取り込む画像取込装置４３ｄと、ピックアップ装置１２のＸＹテーブル（図示せず）やＺＹ駆動軸６０等のモータ６５を制御するモータ制御装置４３ｅと、種々のセンサ信号や照明装置などのスイッチ等の信号部６６から信号を取り込みまたは制御するＩ／Ｏ信号制御装置４３ｆとを有する。制御・演算部４１はバスライン４４を介して必要なデータを取込み、演算し、ボンディングヘッド３５等の制御や、モニタ４３ａ等に情報を送る。

図７は、本発明のダイボンダにおける、制御部４１が制御する品種データ（レシピ）の保存手順の一実施例を示した簡単なフローチャートである。
品種データ作成ステップＳ７１では、制御部４１は、操作画面を通してダイボンダに操作員が入力する指示に基づいて、品種データを作成する。この時、ダイサイズ、ダイの方向を含むダイ情報を品種データと関連付ける。
品種データ保存ステップＳ７２では、制御部４１は、操作画面を通してダイボンダに操作員が入力する指示に基づいて、品種データを保存する。この時、ダイ情報を品種データと関連付けて付随情報として保存する。
なお、品種データ及び付随情報を、外部メディア（例えば、図６の補助記憶装置４２ｂ、等）に保存するようにしても良い。

図８によって、本発明の品種データ（レシピ）読出し手順のより詳細な手順の一実施例を説明する。図８は、本発明のダイボンダにおける、制御部４１が制御する品種データ（レシピ）読出し手順の一実施例を示したフローチャートである。
ウェハローディングステップＳ８１では、ウェハをウェハカセットからローディングする。
ダイサイズ測定ステップＳ８２では、ダイサイズを測定し、かつ方向性等のダイサイズを含むダイ情報を取得する。
品種候補選択ステップＳ８３では、ステップＳ８２で測定されたダイサイズから品種候補を選択する。
ダイイメージ取得ステップＳ８４では、ウェハカメラ８３によってウェハ上のダイの１つの表面を撮像してダイイメージを取得する。
イメージマッチングステップＳ８５では、取得したイメージを、記憶装置４２ａまたは４２ｂに保存されていたイメージと、イメージマッチングによる比較を行う。
品種候補有無判定ステップＳ８６では、取得したイメージが保存イメージとイメージマッチングするか否かを判定する。イメージマッチングした場合にはその品種を品選択して、生産品種選択ステップＳ８８の処理に移行する。またイメージマッチングしない場合には新規に品種データ（レシピ）を作成する処理（図７の処理）に移行する。
生産品種選択ステップＳ８７では、生産品種として品種データを読み出す。

次に、図９によって、図８のダイサイズ測定ステップＳ８２及びＳ８３の処理動作の詳細について説明する。図８は、本発明のダイサイズの測定について説明するための模式図である。記憶装置４２（図６参照）には、今までのレシピが保存されている。また記憶装置４２は、保存されたレシピに関連付けられたダイ情報を保存している。図９の実施例では、レシピＡ８Ａのダイ情報９Ａ、レシピＢ８Ｂのダイ情報９Ｂ、レシピＣ９Ｃのダイ情報９Ｃ、・・・が保存されている。
ダイボンダ３００（制御部４１）は、ステップＳ８１でローディングされたウェハ５のサイズ、方向性等のダイ情報を測定または取得する。
ステップＳ８２では、ダイサイズ等のダイ情報を取得しているため、保存されているレシピと、現在取得したダイ情報を比較する。比較した結果、現在取得したダイ情報と一致または類似するダイ情報を持つ１または２以上のレシピを品種候補として選択する。
図９及び図１０の実施例では、レシピＢ８ＢとレシピＨ８Ｈが品種候補として選択された。

次に、図１０によって、図８のイメージマッチングステップＳ８５の処理動作の詳細について説明する。図１０は、本発明のイメージマッチング処理の一実施例について説明するための模式図である。記憶装置４２（図６参照）には、今までのレシピが保存されている。そして、各々のレシピ（品種データ）には、それぞれのレシピに対応する着工時のイメージが保存されている（例えば、イメージ１０Ｂ及びイメージ１０Ｈ）。
ステップＳ８３では、ダイ情報と一致または類似した品種候補レシピＢ８ＢとレシピＨ８Ｈが選択されている。
ダイボンダ３００（制御部４１）は、ローディングされたウェハ５を撮像し、画像を取得する。そしてダイボンダ３００は、取得した画像と、品種候補として選択されたレシピＢ８ＢとレシピＨ８Ｈのイメージとパターンマッチングを行う。
パターンマッチングの結果、一致度が高いイメージを持つレシピを、ローディングされたウェハ５のレシピとして選択する。
これによって、イメージマッチングステップＳ８５の処理が終了する。
なお、パターンマッチングの一致度にしきい値を設け、しきい値未満の場合には、一致しないと判定するようにしても良い。

図１１によって、ウェハ供給部２の動作について簡単に説明する。図１１は、本発明のダイボンダにおいて、ウェハカセット１６からローディングされる動作を説明する模式図である。
ウェハ５はウェハリング１７に設置されてウェハカセット１６に収納されている。ウェハカセット１６に収納されたウェハリング１７の１つは、ウェハ搬送ユニット１８ａによって引き出され、さらにウェハカメラ８３の視野内に移動する。
ウェハカメラ８３は、視野内に移動したウェハ搬送ユニット１８ｂのウェハリングに設置されたウェハ５を撮像し、撮像した画像を制御部４１に出力するものである。

図１２と図１３は、本発明のダイサイズを測定する方法の一実施例について説明する模式的な平面図である。図１２及び図１３共に、ウェハ５の一部しか描いていない。また、図１２及び図１３のように、スクライブライン７をはっきり区別できるようにするため、照明光源の出力を上げてウェハ５の照度を十分に上げている。
図１２において、ダイボンダ３００（制御部４１）は、ウェハ７のスクライブライン７の４辺の一部を認識（エッジ検出）し、認識したそれぞれの辺と辺の距離からダイＤのサイズを測定している。
図１３において、ダイボンダ３００（制御部４１）は、ウェハ５のスクライブライン７の交差する場所を位置合わせマーク（マッチングパターン）Ｍとして記憶装置４２に登録し、パターンマッチングでウェハ５上の一致するパターンを認識して、ダイサイズを測定している。なお、マッチングパターンＭは、交差する場所である必要はなくパターン認識可能であれば良い。また、この場合、認識するパターンは、対角上の２点か、または３点あれば良い。

また、図１２または図１３において、ウェハ５の照度の決定方法は、例えば、照度Ｌを暗い方の照度Ｌ０から所定の値△Ｌ上げていきパターンマッチング可能な照度の範囲の中央値を求めても良い。例えば、照度Ｌが低い方から、Ｌ１＝Ｌ０、Ｌ２＝Ｌ０＋△Ｌ、Ｌ３＝Ｌ０＋２△Ｌ、Ｌ４＝Ｌ０＋３△Ｌ、Ｌ５＝Ｌ０＋４△Ｌ、Ｌ６＝Ｌ０＋５△Ｌと上げていく場合に、マッチングの可否（ＯＫまたはＮＧ）の結果が、ＮＧ（Ｌ１）、ＮＧ（Ｌ２）、ＯＫ（Ｌ３）、ＯＫ（Ｌ４）、ＯＫ（Ｌ５）、ＮＧ（Ｌ６）となったとした場合には、ＯＫの中央であるＬ４の照度でマッチングを行った結果を採用する。
なお、照度を上昇する範囲は、ＮＧの結果から始めて、徐々に上げていき、ＯＫの結果を得てから、さらに照度を上げ、ＮＧの結果が出るまで続ける。

上記実施例によれば、選択が簡単で、間違いが少なく、迅速にレシピ選択が可能なレシピ選択方法及びダイボンダを実現することができる。

１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ５：ウェハ、 ８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｈ：レシピ、 ９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｈ：ダイ情報、１０Ｂ、１０Ｈ：着工時のイメージ、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 １５：ウェハ部光学系、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３１：プリフォーム部、 ３２：ボンディングヘッド部、 ３３：プリフォーム部光学系、 ３４：ボンディング部光学系、 ３５：ピックアップ・ボンディングユニット、 ３６：ペースト塗布ユニット、 ３８：光学系、 ４０：Ｙ駆動軸、 ４１：制御部、 ４１ａ：制御・演算部、 ４２：記憶装置、 ４２ａ：主記憶装置、 ４２ｂ：補助記憶装置、 ４３：入出力装置、 ４３ａ：画像表示モニタ、 ４３ｂ：タッチパネル、 ４３ｃ：マウス、 ４３ｄ：画像取込装置、 ４３ｅ：モータ制御装置、 ４３ｆ：Ｉ／Ｏ信号制御装置、 ４４：バスライン、 ４５：電源部、 ５０：Ｚ駆動軸、 ６０：ＺＹ駆動軸、 ６５：駆動軸、 ６６：センサ・スイッチ、 ７０：Ｘ駆動軸、 ８１：ボンディングカメラ、 ８２：プリフォームカメラ、 ８３：ウェハカメラ、 １００：レシピ選択操作画面、 ２００：レシピ選択画面、 ２０１：現レシピ表示欄、 ２０２：データリスト、 ５：グループ表示欄、 ３００：ダイボンダ、 Ｂ：ワーク、 Ｄ：ダイ、 Ｍ：位置合わせマーク、 Ｓ：パターン。

Claims (6)

1. ウェハ供給部と、ワーク供給搬送部と、ダイボンディング部を有するダイボンダのレシピ選択方法であって、
   前記ウェハ供給部のピックアップ装置に供給されたウェハのダイサイズを測定するダイサイズ測定ステップ、
   前記測定されたダイサイズから品種候補を選択する品種候補選択ステップ、
   前記ウェハのダイ表面を撮像しダイイメージを取得するダイイメージ取得ステップ、
   前記取得したイメージを保存されていたイメージとイメージマッチングによる比較を行うイメージマッチングステップ、及び、
   前記イメージマッチングステップでイメージマッチングした場合に、該イメージマッチングした品種を選択する生産品種選択ステップを備えたことを特徴とするレシピ選択方法。
2. 請求項１記載のレシピ選択方法において、レシピ作成時に、ダイサイズを含むダイ情報を該レシピと関連付けて保存することを特徴とするレシピ選択方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のレシピ選択方法において、前記品種候補選択ステップは、さらに、予め品種毎のレシピに対応付けられて保存されたダイサイズと比較して、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択することを特徴とするレシピ選択方法。
4. ウェハ供給部と、ワーク供給搬送部と、ダイボンディング部と、装置の各機器を制御する制御部を有するダイボンダにおいて、
   前記制御部は、
   前記ウェハ供給部のピックアップ装置に供給されたウェハのダイサイズを前記ウェハ供給部のウェハカメラが撮像した画像を画像処理することによって測定し、
   前記測定されたダイサイズから品種候補を選択し、
   前記ウェハのダイ表面を前記ウェハカメラが撮像してダイイメージを取得し、
   前記取得したイメージを、保存されていたイメージとイメージマッチングによって比較し、
   イメージマッチングした場合に、該イメージマッチングした品種を選択する
   ことを特徴とするダイボンダ。
5. 請求項４記載のダイボンダにおいて、レシピ作成時に、ダイサイズを含むダイ情報を該レシピと関連付けて保存することを特徴とするダイボンダ。
6. 請求項４または請求項５に記載のダイボンダにおいて、前記制御部は、予め品種毎のレシピに対応付けられて保存されたダイサイズと比較して、前記測定されたダイサイズから品種候補を選択することを特徴とするダイボンダ。

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