JPH02298845A - チップ部品の半田付け検査方法 - Google Patents
チップ部品の半田付け検査方法Info
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- JPH02298845A JPH02298845A JP1121018A JP12101889A JPH02298845A JP H02298845 A JPH02298845 A JP H02298845A JP 1121018 A JP1121018 A JP 1121018A JP 12101889 A JP12101889 A JP 12101889A JP H02298845 A JPH02298845 A JP H02298845A
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- soldering
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
印刷配線板の実装部品の検査にかかわり、特に実装した
チップ部品の半田付けの良否を判定する検査方法に関し
・、 両面実装の印刷配線板に適用して、欠陥検出の信鯨度が
高い、チップ部品の半田付は検査方法を提供することを
目的とし、 表裏の両面にチップ部品を半田付は実装した印刷配線板
に、選択した角度でＸ線ビームを照射し、該チップ部品
及び近傍を透過した透過Ｘ線ビームをＸ線テレビジョン
カメラで受光して、それぞれの該チップ部品を半田付け
した半田の画像を、モニター装置に表示させるという構
成とする。
チップ部品の半田付けの良否を判定する検査方法に関し
・、 両面実装の印刷配線板に適用して、欠陥検出の信鯨度が
高い、チップ部品の半田付は検査方法を提供することを
目的とし、 表裏の両面にチップ部品を半田付は実装した印刷配線板
に、選択した角度でＸ線ビームを照射し、該チップ部品
及び近傍を透過した透過Ｘ線ビームをＸ線テレビジョン
カメラで受光して、それぞれの該チップ部品を半田付け
した半田の画像を、モニター装置に表示させるという構
成とする。
本発明は、印刷配線板の実装部品の検査にかかわり、特
に実装したチップ部品の半田付けの良否を判定する検査
方法に関する。
に実装したチップ部品の半田付けの良否を判定する検査
方法に関する。
近年の電子部品及び電子機器は、軽薄短小傾向に、あり
、同時に高密度化が一段と要求されている。
、同時に高密度化が一段と要求されている。
このような背景から、チップ部品化した回路部品を、表
裏の両面に表面実装した印刷配線板が提供されている。
裏の両面に表面実装した印刷配線板が提供されている。
このような印刷配線板に実装されたチップ部品の特性は
、半田付けの良否により影響される。
、半田付けの良否により影響される。
第３図は、チップ部品の半田付は検査の従来方法を示す
図であり、第４図は、モニター装置の画面を示す図であ
る。
図であり、第４図は、モニター装置の画面を示す図であ
る。
図において、５は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品で
あって、対向する側壁部分にそれぞれ厚膜等よりなる電
極を設けである。
あって、対向する側壁部分にそれぞれ厚膜等よりなる電
極を設けである。
１は、表面に所望の回路パターンと、チップ部品５の電
極に対応した一対のパッドを形成した印刷配線板である
。
極に対応した一対のパッドを形成した印刷配線板である
。
印刷配線板１のそれぞれのパッドの表面に、ペースト状
半田を例えばスクリーン印刷等して塗布した後に、電極
をパッドに位置合わせしてチップ部品５を印刷配線板１
に載せ、印刷配線板１を加熱して半田をリフローさせる
ことで、チップ部品５を印刷配線板１に半田付は実装し
ている。
半田を例えばスクリーン印刷等して塗布した後に、電極
をパッドに位置合わせしてチップ部品５を印刷配線板１
に載せ、印刷配線板１を加熱して半田をリフローさせる
ことで、チップ部品５を印刷配線板１に半田付は実装し
ている。
上述のように印刷配線板１に表面実装されたチップ部品
５は、パッドと電極との両面の前面に一様に半田６が付
着し、且つ半田６内にピンホール等が無いことが要求さ
れている。
５は、パッドと電極との両面の前面に一様に半田６が付
着し、且つ半田６内にピンホール等が無いことが要求さ
れている。
この際、半田付けの検査を目視による外観検査で行うこ
とは、ピンホール等が発見出来ないばかりでなく、個人
差があって検査の信顛度が低い。
とは、ピンホール等が発見出来ないばかりでなく、個人
差があって検査の信顛度が低い。
Ｘ線が鉛を透過しないことは周知のことである。
一方、半田には多量の鉛が含まれている。よって、Ｘ線
を半田に照射すると、半田の層の厚さに逆比例して透過
するＸ線のパワーが減少する。
を半田に照射すると、半田の層の厚さに逆比例して透過
するＸ線のパワーが減少する。
このことを利用して従来は、第３図に示すように、印刷
配線板ｌをＸ−Ｙテーブル（図示省略）上に水平に取付
け、裏面側からＸ線ビーム１１を照射し、印刷配線板１
の表面側でＸ線テレビジョンカメラ１５を用いて、チッ
プ部品５及びチップ部品近傍を透過した透過Ｘ線ビーム
１１Ａを受光し、半田付けされた半田６の画像をモニタ
ー装置１６に表示させて、チップ部品の半田付けの検査
を行っている。
配線板ｌをＸ−Ｙテーブル（図示省略）上に水平に取付
け、裏面側からＸ線ビーム１１を照射し、印刷配線板１
の表面側でＸ線テレビジョンカメラ１５を用いて、チッ
プ部品５及びチップ部品近傍を透過した透過Ｘ線ビーム
１１Ａを受光し、半田付けされた半田６の画像をモニタ
ー装置１６に表示させて、チップ部品の半田付けの検査
を行っている。
上述のようにすることで、モニター装置１６には第４図
に示すように、チップ部品５及び印刷配線板１部分は白
色に、半田６に対応する画像１７が黒色の濃淡で表示さ
れる。
に示すように、チップ部品５及び印刷配線板１部分は白
色に、半田６に対応する画像１７が黒色の濃淡で表示さ
れる。
したがって、画像１７の外形及びその濃淡を目視するこ
とで、半田付けの良否を判定できる。
とで、半田付けの良否を判定できる。
例えば、チップ部品の左側の電極部分に付着した半田に
ピンホールが存在すると、第４図に示したようにその半
田の画像１７（図示の左側の画像）には、ピンホールが
白色斑点（欠陥１８）となって表示される。
ピンホールが存在すると、第４図に示したようにその半
田の画像１７（図示の左側の画像）には、ピンホールが
白色斑点（欠陥１８）となって表示される。
しかしながら近年は、片面実装の印刷配線板のみならず
、第５図に図示したように、表面側にチップ部品５−１
を実装し、チップ部品５−１に対応する裏面側に他のチ
ップ部品５−２を実装した、両面実装の印刷配線板１も
また提供されている。
、第５図に図示したように、表面側にチップ部品５−１
を実装し、チップ部品５−１に対応する裏面側に他のチ
ップ部品５−２を実装した、両面実装の印刷配線板１も
また提供されている。
このように両面実装印刷配線板において、チップ部品の
半田付は検査を、従来のように印刷配線板１に直交する
よう社Ｘ線ビーム１１を照射すると、モニター装置Ｆ１
６には、チップ部品５−１の半田６−１の画像１７−１
と、チップ部品５−２の半田６−２の画像１７−２とが
、重畳して表示される。
半田付は検査を、従来のように印刷配線板１に直交する
よう社Ｘ線ビーム１１を照射すると、モニター装置Ｆ１
６には、チップ部品５−１の半田６−１の画像１７−１
と、チップ部品５−２の半田６−２の画像１７−２とが
、重畳して表示される。
したがって、例えばチップ部品５−２の半田６−２に半
田付は不良があっても、両者の半田の画像１７−１．１
７−２が重畳しているので、その欠陥を発見できないと
いう問題点があった。
田付は不良があっても、両者の半田の画像１７−１．１
７−２が重畳しているので、その欠陥を発見できないと
いう問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、両面
実装の印刷配線板に適用して、欠陥検出の信鯨度が高い
、チップ部品の半田付は検査方法を提供することを目的
としている。
実装の印刷配線板に適用して、欠陥検出の信鯨度が高い
、チップ部品の半田付は検査方法を提供することを目的
としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために本発明方法は、第１図に示
したように、表面にチップ部品５−１を、裏面にチップ
部品５−２をそれぞれ半田付は実装した両面実装の印刷
配線板１に、選択した角度でＸ線ビーム１１を照射し、
チップ部品５−１．５−２及びそれらの近傍を透過した
透過Ｘ線ビーム１１Ａを、Ｘ線テレビジョンカメラ１５
で受光する。
したように、表面にチップ部品５−１を、裏面にチップ
部品５−２をそれぞれ半田付は実装した両面実装の印刷
配線板１に、選択した角度でＸ線ビーム１１を照射し、
チップ部品５−１．５−２及びそれらの近傍を透過した
透過Ｘ線ビーム１１Ａを、Ｘ線テレビジョンカメラ１５
で受光する。
そして、それぞれのチップ部品５−１．５−２を半田付
けした半田６−１．６−２の画像１７−Ｌ１７−２を、
モニター装置１６に表示させるものである。
けした半田６−１．６−２の画像１７−Ｌ１７−２を、
モニター装置１６に表示させるものである。
本発明方法によれば、Ｘ線ビームを照射する角度を所望
に選択することで、印刷配線板の両面に半田付は実装さ
れたチップ部品のそれぞれの半田の画像が、モニター装
置に重畳することなく表示される。
に選択することで、印刷配線板の両面に半田付は実装さ
れたチップ部品のそれぞれの半田の画像が、モニター装
置に重畳することなく表示される。
したがって、それぞれの画像が明確になり、半田付けの
欠陥検出の信較度が向上する。
欠陥検出の信較度が向上する。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明方法の原理を示す図であり、第２図は、
本発明方法の実施例の構成図である。
本発明方法の実施例の構成図である。
第２図において、２０は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に、水
平面上をそれぞれ移動可能とする、枠形のＸ−Ｙテーブ
ルである。Ｘ−Ｙテーブル２０の一辺に空気圧シリンダ
２１−１を、対向する他の辺に他の空気圧シリンダ２１
−２をそれぞれ垂直に配設する。
平面上をそれぞれ移動可能とする、枠形のＸ−Ｙテーブ
ルである。Ｘ−Ｙテーブル２０の一辺に空気圧シリンダ
２１−１を、対向する他の辺に他の空気圧シリンダ２１
−２をそれぞれ垂直に配設する。
２５は、表面側にチップ部品５−１を、裏面側にチップ
部品５−２を、それぞれ半田付は実装した印刷配線板１
をセットする支持枠である。
部品５−２を、それぞれ半田付は実装した印刷配線板１
をセットする支持枠である。
支持枠２５の一辺の下部は、空気圧シリンダ２１−１の
ピストンロッド２２−１の頭部に枢支され、支持枠２５
の他の辺の下部は、空気圧シリンダ２１−２のピストン
ロッド２２−２の頭部に枢支されている。
ピストンロッド２２−１の頭部に枢支され、支持枠２５
の他の辺の下部は、空気圧シリンダ２１−２のピストン
ロッド２２−２の頭部に枢支されている。
したがって、空気圧シリンダ２１−１．２１−２を駆動
することで、印刷配線板１を所望の角度に傾斜させるこ
とができる。
することで、印刷配線板１を所望の角度に傾斜させるこ
とができる。
このように印刷配線板１を支持するＸ−Ｙテーブル２０
の下方に、Ｘ線発生装置１０を設置し、印刷配線板１の
上方に、透過Ｘ線ビーム１１Ａを受光するＸ線テレビジ
ョンカメラ１５を取付けである。
の下方に、Ｘ線発生装置１０を設置し、印刷配線板１の
上方に、透過Ｘ線ビーム１１Ａを受光するＸ線テレビジ
ョンカメラ１５を取付けである。
そして、モニター装置１６をオペレターが見易い位置に
設置し、モニター装置１６をＸ線テレビジョンカメラ１
５に接続しである。
設置し、モニター装置１６をＸ線テレビジョンカメラ１
５に接続しである。
いま、表面に実装したチップ部品５−１と、裏面に実装
した小形のチップ部品５−２とが、印刷配線板１を挟ん
でほぼ対称する位置に配設されている場合は、空気圧シ
リンダ２１−１．２１−２をそれぞれ駆動して、印刷配
線板１をほぼ４５度傾斜させ、その後、Ｘ線ビーム１１
を印刷配線板１の裏面に照射し、透過Ｘ線ビーム１１Ａ
をＸ線テレビジョンカメラ１５で受光する。
した小形のチップ部品５−２とが、印刷配線板１を挟ん
でほぼ対称する位置に配設されている場合は、空気圧シ
リンダ２１−１．２１−２をそれぞれ駆動して、印刷配
線板１をほぼ４５度傾斜させ、その後、Ｘ線ビーム１１
を印刷配線板１の裏面に照射し、透過Ｘ線ビーム１１Ａ
をＸ線テレビジョンカメラ１５で受光する。
このようにすることで、詳細を第１図に図示したように
、それぞれのチップ部品５−１．５−２を半田付けした
半田６−１．６−２の画像１７−１．１７−２を、モニ
ター装置１６の画面上に、ずれして表示することができ
る。
、それぞれのチップ部品５−１．５−２を半田付けした
半田６−１．６−２の画像１７−１．１７−２を、モニ
ター装置１６の画面上に、ずれして表示することができ
る。
即ち、それぞれの画像が明確になるので、半田付けの欠
陥検出の信軒度が向上する。
陥検出の信軒度が向上する。
なお、表面に実装したチップ部品５−１と、裏面に実装
したチップ部品５−２とが、ずれた位置に配設している
場合には、空気圧シリンダ２１−１．２１−２を駆動し
支持枠２５、即ち印刷配線板１を水平にして、Ｘ線ビー
ム１１を印刷配線板１に垂直に照射して検査することは
勿論である。
したチップ部品５−２とが、ずれた位置に配設している
場合には、空気圧シリンダ２１−１．２１−２を駆動し
支持枠２５、即ち印刷配線板１を水平にして、Ｘ線ビー
ム１１を印刷配線板１に垂直に照射して検査することは
勿論である。
以上説明したように本発明は、印刷配線板を選択した角
度に傾斜して、Ｘ線ビームを照射するというチップ部品
の半田付は検査方法であって、片面実装の印刷配線板の
みならず、両面実装の印刷配線板に適用して、半田付け
の欠陥検出の信頼度が高いという、実用上で優れた効果
がある。
度に傾斜して、Ｘ線ビームを照射するというチップ部品
の半田付は検査方法であって、片面実装の印刷配線板の
みならず、両面実装の印刷配線板に適用して、半田付け
の欠陥検出の信頼度が高いという、実用上で優れた効果
がある。
第１図は本発明方法の原理を示す図、
第２図は本発明方法の実施例の構成図、第３図は従来方
法を示す図、 第４図はモニター装置の画面を示す図、第５図は両面実
装印刷配線板の従来方法を示す図である。 図において、 １は印刷配線板、 ５．５−１．５−２はチップ部品、 ６．６−１．６−２は半田、 １０はＸ線発生装置、 １１はＸ線ビーム、 １１Ａは透過Ｘ線ビーム、 １５はＸ線テレビジョンカメラ、 １６はモニター装置、 １７、１７−１．１７−２は画像、 １８は欠陥、 ２０はＸ−Ｙテーブル、 ２１−１２１−２は空気圧シリンダ、 ２５は支持枠をそれぞれ示す。 従来方遮と示す図 案 ３ 図 モニター装置の画面と示す図 第４図
法を示す図、 第４図はモニター装置の画面を示す図、第５図は両面実
装印刷配線板の従来方法を示す図である。 図において、 １は印刷配線板、 ５．５−１．５−２はチップ部品、 ６．６−１．６−２は半田、 １０はＸ線発生装置、 １１はＸ線ビーム、 １１Ａは透過Ｘ線ビーム、 １５はＸ線テレビジョンカメラ、 １６はモニター装置、 １７、１７−１．１７−２は画像、 １８は欠陥、 ２０はＸ−Ｙテーブル、 ２１−１２１−２は空気圧シリンダ、 ２５は支持枠をそれぞれ示す。 従来方遮と示す図 案 ３ 図 モニター装置の画面と示す図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表裏の両面にチップ部品（５−１，５−２）を半田付け
実装した印刷配線板（１）に、選択した角度でＸ線ビー
ム（１１）を照射し、該チップ部品（５−１，５−２）
及び近傍を透過した透過Ｘ線ビーム（１１Ａ）をＸ線テ
レビジョンカメラ（１５）で受光して、 それぞれの該チップ部品（５−１，５−２）を半田付け
した半田（６−１，６−２）の画像（１７−１，１７−
２）を、モニター装置（１６）に表示させることを特徴
とするチップ部品の半田付け検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121018A JPH02298845A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121018A JPH02298845A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298845A true JPH02298845A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14800769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1121018A Pending JPH02298845A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ部品の半田付け検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976785B2 (en) * | 2001-06-18 | 2005-12-20 | Ge Medical Systems Global Technology Company Llc | Method and device for calibrating a radiological image |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1121018A patent/JPH02298845A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976785B2 (en) * | 2001-06-18 | 2005-12-20 | Ge Medical Systems Global Technology Company Llc | Method and device for calibrating a radiological image |
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