JPH08128963A - 半田付外観検査装置 - Google Patents
半田付外観検査装置Info
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- JPH08128963A JPH08128963A JP6268507A JP26850794A JPH08128963A JP H08128963 A JPH08128963 A JP H08128963A JP 6268507 A JP6268507 A JP 6268507A JP 26850794 A JP26850794 A JP 26850794A JP H08128963 A JPH08128963 A JP H08128963A
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- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半田付外観検査装置に関し、隣接
部品の影となっていると判明したときに照射角度を自動
的に高く切り換えて検査し、基板上に背高部品が実装さ
れていてもリングライトを自動的に切り換えて部品の半
田付け部の検査を高精度に行う半田付外観検査装置を実
現することを目的とする。 【構成】 ボトムライト、ミドルライト、およびトップ
ライトによって照明された対象部品２の半田付け部の画
像を撮影するカメラ４と、ボトムライトによる画像中の
対象部品２の半田付け部の画像パターンの輝度が所定値
よりも低いときに高い照射角度に切り換えて対象部品２
を照射させるライト切換手段１２と、切り換えた後の高
い照射角度から照射した対象部品２の半田付け部のトッ
プライト、ミドルライト、ボトムライトによる画像パタ
ーンをもとに半田付けの検査を行う検査手段１３とを備
えるように構成する。
部品の影となっていると判明したときに照射角度を自動
的に高く切り換えて検査し、基板上に背高部品が実装さ
れていてもリングライトを自動的に切り換えて部品の半
田付け部の検査を高精度に行う半田付外観検査装置を実
現することを目的とする。 【構成】 ボトムライト、ミドルライト、およびトップ
ライトによって照明された対象部品２の半田付け部の画
像を撮影するカメラ４と、ボトムライトによる画像中の
対象部品２の半田付け部の画像パターンの輝度が所定値
よりも低いときに高い照射角度に切り換えて対象部品２
を照射させるライト切換手段１２と、切り換えた後の高
い照射角度から照射した対象部品２の半田付け部のトッ
プライト、ミドルライト、ボトムライトによる画像パタ
ーンをもとに半田付けの検査を行う検査手段１３とを備
えるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上の部品の半田付
け部の良否を検査する半田付外観検査装置に関するもの
である。
け部の良否を検査する半田付外観検査装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上に実装された電子
部品の半田付け部を、図３に示す半田付外観検査装置の
数段に配置した照明ライトを順次切り換えて、半田付け
した部分の照明反射位置の変化で半田付けの良否を検査
することが行われている。以下図３の構成を簡単に説明
する。
部品の半田付け部を、図３に示す半田付外観検査装置の
数段に配置した照明ライトを順次切り換えて、半田付け
した部分の照明反射位置の変化で半田付けの良否を検査
することが行われている。以下図３の構成を簡単に説明
する。
【０００３】図３は、従来技術の説明図を示す。図３に
おいて、基板２１は、半田付けの検査対象の対象部品２
２を実装する基板である。
おいて、基板２１は、半田付けの検査対象の対象部品２
２を実装する基板である。
【０００４】対象部品２２は、半田付けの検査対象の部
品である。背高隣接部品２３は、背の高い対象部品２２
に隣接する部品である。カメラ２４は、真上から基板２
１上に実装された対象部品２２の半田付け部で反射し
た、照明ユニット２５からの反射光を撮影するものであ
る。
品である。背高隣接部品２３は、背の高い対象部品２２
に隣接する部品である。カメラ２４は、真上から基板２
１上に実装された対象部品２２の半田付け部で反射し
た、照明ユニット２５からの反射光を撮影するものであ
る。
【０００５】照明ユニット２５は、対象部品２２を周囲
からリング状に照明するものであって、ここでは、ボト
ムライト、ミドルライト、およびトップライトを順次切
り換えて対象部品２２を周囲からリング状に照明するも
のである。
からリング状に照明するものであって、ここでは、ボト
ムライト、ミドルライト、およびトップライトを順次切
り換えて対象部品２２を周囲からリング状に照明するも
のである。
【０００６】次に、動作を説明する。 （１） トップライト、ミドルライト、ボトムライトで
基板２１上の対象部品２２をそれぞれ照明したときの画
像をカメラ２４でそれぞれ撮影して取り込む。
基板２１上の対象部品２２をそれぞれ照明したときの画
像をカメラ２４でそれぞれ撮影して取り込む。
【０００７】（２） トップライト時の画像パターン中
のフィレット長Ｌがある規格以内にあるか検査する。 （３） トップライト、ミドルライト、ボトムライト時
の画像パターンの重心位置が所定範囲内にあるか検査す
る。
のフィレット長Ｌがある規格以内にあるか検査する。 （３） トップライト、ミドルライト、ボトムライト時
の画像パターンの重心位置が所定範囲内にあるか検査す
る。
【０００８】（４） （２）および（３）の検査によっ
て半田付けの合否を判定する。
て半田付けの合否を判定する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した図３の照明ユ
ニット２５を構成するトップライト、ミドルライト、お
よびボトムライトを順次切り換えてそのときの画像パタ
ーンをカメラ２４でそれぞれ撮影し、これら３つの画像
パターンをもとに対象部品２２の半田付け部の良否を判
断していたため、対象部品２２に隣接して背の高い背高
隣接部品２３があると、特にボトムライトによる照明が
邪魔されて対象部品２２に充分に届かず、暗くなってし
まい画像のＳ／Ｎ比が低下し検査精度が悪くなってしま
うという問題があった。
ニット２５を構成するトップライト、ミドルライト、お
よびボトムライトを順次切り換えてそのときの画像パタ
ーンをカメラ２４でそれぞれ撮影し、これら３つの画像
パターンをもとに対象部品２２の半田付け部の良否を判
断していたため、対象部品２２に隣接して背の高い背高
隣接部品２３があると、特にボトムライトによる照明が
邪魔されて対象部品２２に充分に届かず、暗くなってし
まい画像のＳ／Ｎ比が低下し検査精度が悪くなってしま
うという問題があった。
【００１０】本発明は、これらの問題を解決するため、
トップライト、ミドルライト、およびボトムライトの３
段のリングライトで部品の半田付け部をそれぞれ照射し
て画像を取り込んで検査する際に、取り込んだ画像パタ
ーンの輝度が低くて隣接部品の影となっていると判明し
たときに照射角度を自動的に高く切り換えて画像を取り
込んで検査し、基板上に背高部品が実装されていてもリ
ングライトを自動的に切り換えて部品の半田付け部の検
査を高精度に行う半田付外観検査装置を実現することを
目的としている。
トップライト、ミドルライト、およびボトムライトの３
段のリングライトで部品の半田付け部をそれぞれ照射し
て画像を取り込んで検査する際に、取り込んだ画像パタ
ーンの輝度が低くて隣接部品の影となっていると判明し
たときに照射角度を自動的に高く切り換えて画像を取り
込んで検査し、基板上に背高部品が実装されていてもリ
ングライトを自動的に切り換えて部品の半田付け部の検
査を高精度に行う半田付外観検査装置を実現することを
目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、対象部品
２は、半田付け部を検査する対象の部品である。
決するための手段を説明する。図１において、対象部品
２は、半田付け部を検査する対象の部品である。
【００１２】カメラ４は、対象部品２の半田付け部の画
像を撮影するものである。照明ユニット５は、対象部品
２の半田付け部を照射するリング状の、照射角度の小さ
い順にボトムライトＢ、ミドルライトＭ、およびトップ
ライトＴを設けたものである。
像を撮影するものである。照明ユニット５は、対象部品
２の半田付け部を照射するリング状の、照射角度の小さ
い順にボトムライトＢ、ミドルライトＭ、およびトップ
ライトＴを設けたものである。
【００１３】ライト切換手段１２は、カメラ４によって
撮影されたボトムライトＢによる画像中の対象部品２の
半田付け部の画像パターンの輝度が所定値よりも低いと
きに高い照射角度に切り換えるものである。
撮影されたボトムライトＢによる画像中の対象部品２の
半田付け部の画像パターンの輝度が所定値よりも低いと
きに高い照射角度に切り換えるものである。
【００１４】検査手段１３は、対象部品２の半田付け部
のトップライトＴ、ミドルライトＭ、およびボトムライ
トＢによる画像パターンをもとに半田付けの良否の検査
を行うものである。
のトップライトＴ、ミドルライトＭ、およびボトムライ
トＢによる画像パターンをもとに半田付けの良否の検査
を行うものである。
【００１５】
【作用】本発明は、図１に示すように、基板１上に実装
された対象部品２について、ボトムライトＢを点灯して
照射し、そのときの対象部品２の半田付け部の画像をカ
メラ４によって撮影し、ライト切換手段１２がカメラ４
によって撮影されたこのボトムライトＢによる画像中の
対象部品２の半田付け部の画像パターンの輝度が所定値
よりも低いときにボトムライトＢおよびミドルライトＭ
を高い照射角度の段のライトに切り換え、この切り換え
た後のボトムライトＢで照射した対象部品２をカメラ４
で撮影した画像およびミドルライトＭ、トップライトＴ
で照射した対象部品２をカメラ４で撮影した画像を取り
込み、検査手段１３がこれら３つの対象部品２の半田付
け部の画像パターンをもとに半田付けの良否の検査を行
うようにしている。
された対象部品２について、ボトムライトＢを点灯して
照射し、そのときの対象部品２の半田付け部の画像をカ
メラ４によって撮影し、ライト切換手段１２がカメラ４
によって撮影されたこのボトムライトＢによる画像中の
対象部品２の半田付け部の画像パターンの輝度が所定値
よりも低いときにボトムライトＢおよびミドルライトＭ
を高い照射角度の段のライトに切り換え、この切り換え
た後のボトムライトＢで照射した対象部品２をカメラ４
で撮影した画像およびミドルライトＭ、トップライトＴ
で照射した対象部品２をカメラ４で撮影した画像を取り
込み、検査手段１３がこれら３つの対象部品２の半田付
け部の画像パターンをもとに半田付けの良否の検査を行
うようにしている。
【００１６】この際、小さい照射角度から大きい照射角
度に順に複数本のリングライトを設け、ボトムライト
Ｂ、ミドルライトＭ、およびトップライトＴとして照射
角度の小さい順に１本目から１本あるいは複数本のリン
グライトを同時に点灯するように順次割り当てておき、
ボトムライトＢによって照射して対象部品２の半田付け
部の画像をカメラ４で撮影した画像パターンの輝度が低
いと判明したときに、ライト切換手段１２が２本目ある
いは所定本目から順にあるいは一部が重畳する順に１本
あるいは複数本のリングライトを同時に点灯するよう
に、ボトムライトＢ、ミドルライトＭおよびトップライ
トＴとして割り当て、そのときの３つの高Ｓ／Ｎ比の画
像パターンをもとに半田付け部の良否を検査するように
している。
度に順に複数本のリングライトを設け、ボトムライト
Ｂ、ミドルライトＭ、およびトップライトＴとして照射
角度の小さい順に１本目から１本あるいは複数本のリン
グライトを同時に点灯するように順次割り当てておき、
ボトムライトＢによって照射して対象部品２の半田付け
部の画像をカメラ４で撮影した画像パターンの輝度が低
いと判明したときに、ライト切換手段１２が２本目ある
いは所定本目から順にあるいは一部が重畳する順に１本
あるいは複数本のリングライトを同時に点灯するよう
に、ボトムライトＢ、ミドルライトＭおよびトップライ
トＴとして割り当て、そのときの３つの高Ｓ／Ｎ比の画
像パターンをもとに半田付け部の良否を検査するように
している。
【００１７】従って、トップライト、ミドルライト、お
よびボトムライトの３段のリングライトで対象部品２の
半田付け部をそれぞれ照射して画像を取り込み良否を検
査する際に、取り込んだ画像パターンの輝度が低くて背
高隣接部品３の影となっていると判明したときに照射角
度を自動的に高く切り換えて画像パターンを取り込んで
検査することにより、基板１上に背高隣接部品３が実装
されていても照射角度を自動的に切り換えて対象部品２
の半田付け部の検査を高精度に行うことが可能となっ
た。
よびボトムライトの３段のリングライトで対象部品２の
半田付け部をそれぞれ照射して画像を取り込み良否を検
査する際に、取り込んだ画像パターンの輝度が低くて背
高隣接部品３の影となっていると判明したときに照射角
度を自動的に高く切り換えて画像パターンを取り込んで
検査することにより、基板１上に背高隣接部品３が実装
されていても照射角度を自動的に切り換えて対象部品２
の半田付け部の検査を高精度に行うことが可能となっ
た。
【００１８】
【実施例】次に、図１および図２を用いて本発明の実施
例の構成および動作を順次詳細に説明する。
例の構成および動作を順次詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、構成図を示す。図１の（ａ）におい
て、基板１は、部品を実装する基板であって、ここで
は、半田付け部の検査を行う対象部品２および隣接する
背の高い部品である背高隣接部品３を実装する基板であ
る。
図１の（ａ）は、構成図を示す。図１の（ａ）におい
て、基板１は、部品を実装する基板であって、ここで
は、半田付け部の検査を行う対象部品２および隣接する
背の高い部品である背高隣接部品３を実装する基板であ
る。
【００２０】対象部品２は、基板１上に実装された半田
付け部の検査対象となる部品である。背高隣接部品３
は、対象部品２に隣接して実装された背の高い部品であ
って、ここでは、例えばボトムライトＢ１の２本のリン
グライトｂ１、ｂ２のうちのリングライトｂ１による照
明を邪魔する部品である。
付け部の検査対象となる部品である。背高隣接部品３
は、対象部品２に隣接して実装された背の高い部品であ
って、ここでは、例えばボトムライトＢ１の２本のリン
グライトｂ１、ｂ２のうちのリングライトｂ１による照
明を邪魔する部品である。
【００２１】カメラ４は、基板１上に実装された対象部
品２の半田付け部からの反射光を撮影するものである。
照明ユニット５は、ボトムライトＢ、ミドルライトＭ、
およびトップライトＴから構成されるものである。ここ
では、背高隣接部品３によってボトムライトＢの照射が
邪魔されないときは、通常のボトムライトＢ１、ミドル
ライトＭ１、およびトップライトＴ１によってそれぞれ
対象部品２を照射する。ここで、 ・ボトムライトＢ１：リングライトｂ１、ｂ２ ・ミドルライトＭ１：リングライトｍ１、ｍ２ ・トップライトＴ１：リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３ によってそれぞれ構成されている。リングライトｂ１、
ｂ２、ｍ１、ｍ２、ｔ１、ｔ２、ｔ３の７本の順に対象
部品２を照射する照射角度が図示のように徐々に大きく
なっている。
品２の半田付け部からの反射光を撮影するものである。
照明ユニット５は、ボトムライトＢ、ミドルライトＭ、
およびトップライトＴから構成されるものである。ここ
では、背高隣接部品３によってボトムライトＢの照射が
邪魔されないときは、通常のボトムライトＢ１、ミドル
ライトＭ１、およびトップライトＴ１によってそれぞれ
対象部品２を照射する。ここで、 ・ボトムライトＢ１：リングライトｂ１、ｂ２ ・ミドルライトＭ１：リングライトｍ１、ｍ２ ・トップライトＴ１：リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３ によってそれぞれ構成されている。リングライトｂ１、
ｂ２、ｍ１、ｍ２、ｔ１、ｔ２、ｔ３の７本の順に対象
部品２を照射する照射角度が図示のように徐々に大きく
なっている。
【００２２】一方、背高隣接部品３によってボトムライ
トＢの照射が邪魔されたときは、ボトムライトＢ２、ミ
ドルライトＭ２、およびトップライトＴ２によってそれ
ぞれ対象部品２を背高隣接部品３によって邪魔されるこ
となく対象部品２を高い照射角度から照射する。ここ
で、例えば ・ボトムライトＢ２：リングライトｂ２、ｍ１ ・ミドルライトＭ２：リングライトｍ２、ｔ１ ・トップライトＴ２：リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３ によってそれぞれ構成されている。ミドルライトＭ２の
リングライトｔ１と、トップライトＴ２のリングライト
ｔ１とを重複させ、リングライトの総数を節約してい
る。このボトムライトＢ２、ミドルライトＭ２、トップ
ライトＴ２の組み合わせで、ボトムライトＢ２の低い照
射角度のリングライトｂ２が背高隣接部品３によって邪
魔されて対象部品２の画像パターンの輝度が所定値より
も低いときは、更に、リングライトｂ２を使わないで、
照射角度の高いリングライトｂ３からｔ３をボトムライ
ト、ミドルライト、トップライトに割り当てればよい。
トＢの照射が邪魔されたときは、ボトムライトＢ２、ミ
ドルライトＭ２、およびトップライトＴ２によってそれ
ぞれ対象部品２を背高隣接部品３によって邪魔されるこ
となく対象部品２を高い照射角度から照射する。ここ
で、例えば ・ボトムライトＢ２：リングライトｂ２、ｍ１ ・ミドルライトＭ２：リングライトｍ２、ｔ１ ・トップライトＴ２：リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３ によってそれぞれ構成されている。ミドルライトＭ２の
リングライトｔ１と、トップライトＴ２のリングライト
ｔ１とを重複させ、リングライトの総数を節約してい
る。このボトムライトＢ２、ミドルライトＭ２、トップ
ライトＴ２の組み合わせで、ボトムライトＢ２の低い照
射角度のリングライトｂ２が背高隣接部品３によって邪
魔されて対象部品２の画像パターンの輝度が所定値より
も低いときは、更に、リングライトｂ２を使わないで、
照射角度の高いリングライトｂ３からｔ３をボトムライ
ト、ミドルライト、トップライトに割り当てればよい。
【００２３】パソコン１１は、ライト切換手段１２、検
査手段１３、およびＩ／Ｏポート１４などから構成され
るものである。ライト切換手段１２は、カメラ４によっ
て撮影したボトムライトＢのときの対象部品２の半田付
け部の画像パターンの輝度が所定値よりも低いときに、
ボトムライトＢ、ミドルライトＭ、およびトップライト
Ｔを照射角度の高い方に切り換えるものである（図２参
照）。
査手段１３、およびＩ／Ｏポート１４などから構成され
るものである。ライト切換手段１２は、カメラ４によっ
て撮影したボトムライトＢのときの対象部品２の半田付
け部の画像パターンの輝度が所定値よりも低いときに、
ボトムライトＢ、ミドルライトＭ、およびトップライト
Ｔを照射角度の高い方に切り換えるものである（図２参
照）。
【００２４】検査手段１３は、ライト切換手段１２によ
って切り換えた後の、ボトムライトＢ、ミドルライト
Ｍ、およびトップライトＴによって照射された対象部品
２の半田付け部の画像パターンをもとに半田付け部の半
田付けの良否を検査するものである（図２参照）。
って切り換えた後の、ボトムライトＢ、ミドルライト
Ｍ、およびトップライトＴによって照射された対象部品
２の半田付け部の画像パターンをもとに半田付け部の半
田付けの良否を検査するものである（図２参照）。
【００２５】Ｉ／Ｏポート１４は、ボトムライトＢ、ミ
ドルライトＭ、あるいはトップライトＴとして点灯する
リングライトに信号を送出するポートである。図１の
（ｂ）は、照明ユニットの点灯例を示す。
ドルライトＭ、あるいはトップライトＴとして点灯する
リングライトに信号を送出するポートである。図１の
（ｂ）は、照明ユニットの点灯例を示す。
【００２６】図１の（ｂ−１）は、背高隣接部品３が無
くて通常のＬＥＤ照明（７段リングライト）の点灯例を
示す。この７段のリングライトｂ１、ｂ２、ｍ１、ｍ
２、ｔ１、ｔ２、ｔ３を図示のように、上段から、 ・ｔ１〜ｔ３：トップライトＴ１ ・ｍ１〜ｍ２：ミドルライトＭ１ ・ｂ１〜ｂ２：ボトムライトＢ１ にそれぞれ割り当てる（図１の（ａ）の左側に記載した
Ｔ１、Ｍ１、Ｂ１参照）。
くて通常のＬＥＤ照明（７段リングライト）の点灯例を
示す。この７段のリングライトｂ１、ｂ２、ｍ１、ｍ
２、ｔ１、ｔ２、ｔ３を図示のように、上段から、 ・ｔ１〜ｔ３：トップライトＴ１ ・ｍ１〜ｍ２：ミドルライトＭ１ ・ｂ１〜ｂ２：ボトムライトＢ１ にそれぞれ割り当てる（図１の（ａ）の左側に記載した
Ｔ１、Ｍ１、Ｂ１参照）。
【００２７】図１の（ｂ−２）は、背高隣接部品３が無
くて通常の画像取り込み時の点灯単位を示す。図１の
（ｂ−１）のようにトップライトＴ１、ミドルライトＭ
１、およびボトムライトＢ１に７段のリングライトをそ
れぞれ割り当てる。そして、トップ画像、ミドル画像、
およびボトム画像について、上から順に ・Ｔ１（リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３） ・Ｍ１（リングライトｍ１、ｍ２） ・Ｂ１（リングライトｂ１、ｂ２） を順次点灯してそれぞれの画像パターンをカメラ４で撮
影する。
くて通常の画像取り込み時の点灯単位を示す。図１の
（ｂ−１）のようにトップライトＴ１、ミドルライトＭ
１、およびボトムライトＢ１に７段のリングライトをそ
れぞれ割り当てる。そして、トップ画像、ミドル画像、
およびボトム画像について、上から順に ・Ｔ１（リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３） ・Ｍ１（リングライトｍ１、ｍ２） ・Ｂ１（リングライトｂ１、ｂ２） を順次点灯してそれぞれの画像パターンをカメラ４で撮
影する。
【００２８】図１の（ｂ−３）は、背高隣接部品３が有
ったときの画像取り込み時の点灯単位を示す。図１の
（ａ）の右側に示すようにトップライトＴ２、ミドルラ
イトＭ２、およびボトムライトＢ２に７段のリングライ
トのうちの照射角度の高い方の６本を１部重畳して割り
当てる。そして、トップ画像、ミドル画像、およびボト
ム画像について、上から順に ・Ｔ２（リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３） ・Ｍ２（リングライトｍ２、ｔ１） ・Ｂ２（リングライトｂ２、ｍ１） を順次点灯してそれぞれの画像パターンをカメラ４で撮
影する。
ったときの画像取り込み時の点灯単位を示す。図１の
（ａ）の右側に示すようにトップライトＴ２、ミドルラ
イトＭ２、およびボトムライトＢ２に７段のリングライ
トのうちの照射角度の高い方の６本を１部重畳して割り
当てる。そして、トップ画像、ミドル画像、およびボト
ム画像について、上から順に ・Ｔ２（リングライトｔ１、ｔ２、ｔ３） ・Ｍ２（リングライトｍ２、ｔ１） ・Ｂ２（リングライトｂ２、ｍ１） を順次点灯してそれぞれの画像パターンをカメラ４で撮
影する。
【００２９】図１の（ｃ）は、フィレット例を示す。図
１の（ｃ−１）は、図１の（ｂ−２）の正常時のトップ
ライトＴ１、ミドルライトＭ１、およびボトムライトＢ
１でそれぞれ対象部品２の半田付け部を照射し、そのと
きの反射光をカメラ４で撮影したときのフィレット（画
像パターン）を示す。
１の（ｃ−１）は、図１の（ｂ−２）の正常時のトップ
ライトＴ１、ミドルライトＭ１、およびボトムライトＢ
１でそれぞれ対象部品２の半田付け部を照射し、そのと
きの反射光をカメラ４で撮影したときのフィレット（画
像パターン）を示す。
【００３０】・トップ（Ｔ１）画像：トップライトＴ１
で照射したときに半田付け部が正常なときのフィレット
を示す。 ・ミドル（Ｍ１）画像：ミドルライトＭ１で照射したと
きに半田付け部が正常なときのフィレットを示す。
で照射したときに半田付け部が正常なときのフィレット
を示す。 ・ミドル（Ｍ１）画像：ミドルライトＭ１で照射したと
きに半田付け部が正常なときのフィレットを示す。
【００３１】・ボトム（Ｂ１）画像：ボトムライトＢ１
で照射したときに半田付け部の輝度が低くハッキリ見え
ない場合を示す。これは、背高隣接部品３があり、ボト
ムライトＢ１のうちのリングライトｂ１による照射が邪
魔されて、半田付け部から反射するフィレットの輝度が
低下した様子を示す。このままでは、フィレットの輝度
が低下してＳ／Ｎ比が悪く、半田付け部の良否の検査の
精度が非常に低下してしまうので、図１の（ｃ−２）の
最下段のボトム（Ｂ２）画像に示すように、リングライ
トｂ１の使用を止め、高い照射角度からボトムライトＢ
２によって照射し、フィレット（画像パターン）の輝度
を正常に戻し、高Ｓ／Ｎ比のもとで、高精度に半田付け
部の良否の判断を行うことが可能となる。
で照射したときに半田付け部の輝度が低くハッキリ見え
ない場合を示す。これは、背高隣接部品３があり、ボト
ムライトＢ１のうちのリングライトｂ１による照射が邪
魔されて、半田付け部から反射するフィレットの輝度が
低下した様子を示す。このままでは、フィレットの輝度
が低下してＳ／Ｎ比が悪く、半田付け部の良否の検査の
精度が非常に低下してしまうので、図１の（ｃ−２）の
最下段のボトム（Ｂ２）画像に示すように、リングライ
トｂ１の使用を止め、高い照射角度からボトムライトＢ
２によって照射し、フィレット（画像パターン）の輝度
を正常に戻し、高Ｓ／Ｎ比のもとで、高精度に半田付け
部の良否の判断を行うことが可能となる。
【００３２】図１の（ｃ−２）は、図１の（ｂ−３）の
背高隣接部品３が有りのときのトップライトＴ２、ミド
ルライトＭ２、およびボトムライトＢ２でそれぞれ対象
部品２の半田付け部を照射し、そのときの反射光をカメ
ラ４で撮影したときのフィレット（画像パターン）を示
す。
背高隣接部品３が有りのときのトップライトＴ２、ミド
ルライトＭ２、およびボトムライトＢ２でそれぞれ対象
部品２の半田付け部を照射し、そのときの反射光をカメ
ラ４で撮影したときのフィレット（画像パターン）を示
す。
【００３３】・トップ（Ｔ２）画像：トップライトＴ２
で照射したときに半田付け部が正常なときのフィレット
を示す。 ・ミドル（Ｍ２）画像：ミドルライトＭ２で照射したと
きに半田付け部が正常なときのフィレットを示す。
で照射したときに半田付け部が正常なときのフィレット
を示す。 ・ミドル（Ｍ２）画像：ミドルライトＭ２で照射したと
きに半田付け部が正常なときのフィレットを示す。
【００３４】・ボトム（Ｂ２）画像：ボトムライトＢ２
で照射したときに半田付け部の輝度が高く、高Ｓ／Ｎで
見えるようになった場合を示す。これは、背高隣接部品
３があっても、それよりも高い照射角度で対象部品２を
照射したので、半田付け部から反射するフィレットの輝
度が正常時と同様に回復した様子を示す。
で照射したときに半田付け部の輝度が高く、高Ｓ／Ｎで
見えるようになった場合を示す。これは、背高隣接部品
３があっても、それよりも高い照射角度で対象部品２を
照射したので、半田付け部から反射するフィレットの輝
度が正常時と同様に回復した様子を示す。
【００３５】次に、図２のフローチャートに示す順序に
従い、図１の構成の動作を詳細に説明する。図２におい
て、Ｓ１は、トップ（Ｔ１）、ミドル（Ｍ１）、および
ボトム（Ｂ１）の画像を取り込む。これは、最初は、図
１の（ａ）の照明ユニット５の通常のトップライトＴ
１、ミドルライトＭ１、およびボトムライトＢ１で対象
部品２を順次照射し、カメラ４でそのときの画像である
トップ（Ｔ１）画像、ミドル（Ｍ１）画像、およびボト
ム（Ｂ１）画像をそれぞれ取り込む。
従い、図１の構成の動作を詳細に説明する。図２におい
て、Ｓ１は、トップ（Ｔ１）、ミドル（Ｍ１）、および
ボトム（Ｂ１）の画像を取り込む。これは、最初は、図
１の（ａ）の照明ユニット５の通常のトップライトＴ
１、ミドルライトＭ１、およびボトムライトＢ１で対象
部品２を順次照射し、カメラ４でそのときの画像である
トップ（Ｔ１）画像、ミドル（Ｍ１）画像、およびボト
ム（Ｂ１）画像をそれぞれ取り込む。
【００３６】Ｓ２は、ボトム（Ｂ１）画像の輝度平均
（ヒストグラムの平均値）を求める。これは、右側に記
載したように、Ｓ１で取り込んだボトム（Ｂ１）画像に
ついて、所定範囲の輝度を横方向に加算したヒストグラ
ムを求め、この求めたヒストグラムの平均値を算出す
る。
（ヒストグラムの平均値）を求める。これは、右側に記
載したように、Ｓ１で取り込んだボトム（Ｂ１）画像に
ついて、所定範囲の輝度を横方向に加算したヒストグラ
ムを求め、この求めたヒストグラムの平均値を算出す
る。
【００３７】Ｓ３は、平均値＜Ｃ（定数）か判別する。
これは、Ｓ２で求めたボトム（Ｂ１）画像の輝度平均
が、所定値Ｃよりも小さく、背高隣接部品３によって照
射が邪魔されているか判別する。ＹＥＳの場合には、背
高隣接部品３によって対象部品２の照射が邪魔となって
影になっていると判明したので、Ｓ４でリングライトの
切り替えを行い（リングライトＴ１→リングライトＴ
２、ミドルライトＭ１→ミドルライトＭ２、ボトムライ
トＢ１→ボトムライトＢ２）、トップ（Ｔ２）、ミドル
（Ｍ２）、およびボトム（Ｂ２）の画像を取り込み、Ｓ
５に進む。一方、Ｓ３のＮＯの場合には、背高隣接部品
３によって対象部品２が影となっていないと判明したの
で、Ｓ５に進む。
これは、Ｓ２で求めたボトム（Ｂ１）画像の輝度平均
が、所定値Ｃよりも小さく、背高隣接部品３によって照
射が邪魔されているか判別する。ＹＥＳの場合には、背
高隣接部品３によって対象部品２の照射が邪魔となって
影になっていると判明したので、Ｓ４でリングライトの
切り替えを行い（リングライトＴ１→リングライトＴ
２、ミドルライトＭ１→ミドルライトＭ２、ボトムライ
トＢ１→ボトムライトＢ２）、トップ（Ｔ２）、ミドル
（Ｍ２）、およびボトム（Ｂ２）の画像を取り込み、Ｓ
５に進む。一方、Ｓ３のＮＯの場合には、背高隣接部品
３によって対象部品２が影となっていないと判明したの
で、Ｓ５に進む。
【００３８】Ｓ５は、ＦＮパターン照合検査を行う。こ
れは、右側に記載したボトム画像に示すように、フィレ
ットが予めメッシュ状に区分した各区分に設定されてい
る重みが大きいほど良としたパターンと照合しその値の
和を求める、公知の検査を行う。
れは、右側に記載したボトム画像に示すように、フィレ
ットが予めメッシュ状に区分した各区分に設定されてい
る重みが大きいほど良としたパターンと照合しその値の
和を求める、公知の検査を行う。
【００３９】Ｓ６は、Ｔ（トップ）画像パターン検査を
行う。これは、右側に記載したように、トップ画像のフ
ィレット長Ｌがある規格内かの公知の検査を行う。Ｓ７
は、３Ｄ画像検査を行う。これは、トップ／ミドル／ボ
トムの重心を求める。これは、右側のミドル画像、ボト
ム画像に記載したように、フィレットの重心の位置をそ
れぞれ求め、図示のように半田未着、半田過多、半田過
少というように公知の判定を行う。
行う。これは、右側に記載したように、トップ画像のフ
ィレット長Ｌがある規格内かの公知の検査を行う。Ｓ７
は、３Ｄ画像検査を行う。これは、トップ／ミドル／ボ
トムの重心を求める。これは、右側のミドル画像、ボト
ム画像に記載したように、フィレットの重心の位置をそ
れぞれ求め、図示のように半田未着、半田過多、半田過
少というように公知の判定を行う。
【００４０】以上によって、トップライト（Ｔ１）、ミ
ドルライト（Ｍ１）およびボトムライト（Ｂ１）を用い
て基板１上に実装された対象部品２をそれぞれ照射して
カメラ４で撮影したときのトップ（Ｔ１）画像、ミドル
（Ｍ１）画像、およびボトム（Ｂ１）画像を取り込み、
ボトム（Ｂ１）画像の輝度平均が所定値Ｃよりも小さい
ときに、対象部品２が背高隣接部品３の影となっている
と判定し、照射角度を高めたトップライト（Ｔ２）、ミ
ドルライト（Ｍ２）およびボトムライト（Ｂ２）を用い
て基板１上に実装された対象部品２をそれぞれ照射して
カメラ４で撮影しそのときのトップ（Ｔ２）画像、ミド
ル（Ｍ２）画像、およびボトム（Ｂ２）画像を取り込
み、これら３つの画像のフィレットのパターンから半田
付けの良否の検査を行う。これにより、対象部品２が背
高隣接部品３によって影となったときに自動的にその影
となったことを検出して照射角度を高くしたときの画像
を取り込み、対象部品２の半田付け部の良否の検査を自
動的かつ高精度に行うことが可能となった。
ドルライト（Ｍ１）およびボトムライト（Ｂ１）を用い
て基板１上に実装された対象部品２をそれぞれ照射して
カメラ４で撮影したときのトップ（Ｔ１）画像、ミドル
（Ｍ１）画像、およびボトム（Ｂ１）画像を取り込み、
ボトム（Ｂ１）画像の輝度平均が所定値Ｃよりも小さい
ときに、対象部品２が背高隣接部品３の影となっている
と判定し、照射角度を高めたトップライト（Ｔ２）、ミ
ドルライト（Ｍ２）およびボトムライト（Ｂ２）を用い
て基板１上に実装された対象部品２をそれぞれ照射して
カメラ４で撮影しそのときのトップ（Ｔ２）画像、ミド
ル（Ｍ２）画像、およびボトム（Ｂ２）画像を取り込
み、これら３つの画像のフィレットのパターンから半田
付けの良否の検査を行う。これにより、対象部品２が背
高隣接部品３によって影となったときに自動的にその影
となったことを検出して照射角度を高くしたときの画像
を取り込み、対象部品２の半田付け部の良否の検査を自
動的かつ高精度に行うことが可能となった。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トップライト、ミドルライト、およびボトムライトの３
段のリングライトで対象部品２の半田付け部をそれぞれ
照射して良否を検査する際に、取り込んだ画像パターン
の輝度が低くて背高隣接部品３の影となっていると判明
したときに照射角度を自動的に高く切り換えて画像パタ
ーンを取り込んで検査する構成を採用しているため、基
板１上に背高隣接部品３が実装されていても照射角度を
高いリングライトに自動的に切り換え、対象部品２の半
田付け部の検査を高精度に行うことができる。
トップライト、ミドルライト、およびボトムライトの３
段のリングライトで対象部品２の半田付け部をそれぞれ
照射して良否を検査する際に、取り込んだ画像パターン
の輝度が低くて背高隣接部品３の影となっていると判明
したときに照射角度を自動的に高く切り換えて画像パタ
ーンを取り込んで検査する構成を採用しているため、基
板１上に背高隣接部品３が実装されていても照射角度を
高いリングライトに自動的に切り換え、対象部品２の半
田付け部の検査を高精度に行うことができる。
【図１】本発明の１実施例構成図である。
【図２】本発明の動作説明フローチャートである。
【図３】従来技術の説明図である。
１：基板 ２：対象部品 ３：背高隣接部品 ４：カメラ ５：照明ユニット １１：パソコン １２：ライト切換手段 １３：検査手段 １４：Ｉ／Ｏポート Ｔ、Ｔ１、Ｔ２：トップライト Ｍ、Ｍ１、Ｍ２：ミドルライト Ｂ、Ｂ１、Ｂ２：ボトムライト ｂ１、ｂ２、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｔ１、ｔ２：リングラ
イト
イト
Claims (2)
- 【請求項１】半田付けした部分を検査する対象部品
（２）と、 この対象部品（２）の半田付け部を照射するリング状
の、照射角度の小さい順に複数段からなるボトムライト
Ｂ、複数段からなるミドルライトＭ、およびトップライ
トＴを設けた照明ユニット（５）と、 ボトムライトＢ、ミドルライトＭ、およびトップライト
Ｔによって照明された上記対象部品（２）の半田付け部
の画像を撮影するカメラ（４）と、 このカメラ（４）によって撮影された上記ボトムライト
Ｂによる画像中の上記対象部品（２）の半田付け部の画
像パターンの輝度が所定値よりも低いときに当該ボトム
ライトＢおよびミドルライトＭを高い照射角度の段のラ
イトに切り換えて対象部品（２）を照射させるライト切
換手段（１２）と、 この切り換えた後のボトムライトＢ、ミドルライトＭ、
およびトップライトＴによる画像パターンをもとに半田
付けの良否の検査を行う検査手段（１３）とを備えたこ
とを特徴とする半田付外観検査装置。 - 【請求項２】小さい照射角度から大きい照射角度に順に
複数本のリングライトを設け、ボトムライトＢ、ミドル
ライトＭ、およびトップライトＴとして照射角度の小さ
い順に１本目から１本あるいは複数本のリングライトを
同時に点灯するように順次割り当てておき、上記ボトム
ライトＢおよびミドルライトＭを切り換えて高い照射角
度にする場合に、２本目あるいは所定本目から順にある
いは一部が重畳する順に１本あるいは複数本のリングラ
イトを同時に点灯するように割り当てるライト切換手段
（１２）を備えたことを特徴とする請求項１に記載の半
田付外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268507A JP2778682B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268507A JP2778682B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08128963A true JPH08128963A (ja) | 1996-05-21 |
| JP2778682B2 JP2778682B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17459470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268507A Expired - Lifetime JP2778682B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778682B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013005A1 (en) * | 1998-08-27 | 2000-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Illuminating and optical apparatus for inspecting soldering of printed circuit board |
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2008209320A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Omron Corp | 検査パラメータ設定支援装置、その制御プログラムおよび制御方法 |
| WO2009070126A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Agency For Science, Technology And Research | Method and apparatus for imaging a sample |
| JP2017122614A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社サキコーポレーション | 画像生成方法及び検査装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101720954B1 (ko) * | 2015-10-19 | 2017-03-29 | 주식회사 영우디에스피 | 패널 표면 검사장치 |
-
1994
- 1994-11-01 JP JP6268507A patent/JP2778682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013005A1 (en) * | 1998-08-27 | 2000-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Illuminating and optical apparatus for inspecting soldering of printed circuit board |
| US6542236B1 (en) * | 1998-08-27 | 2003-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Illuminating and optical apparatus for inspecting soldering of printed circuit board |
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2008209320A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Omron Corp | 検査パラメータ設定支援装置、その制御プログラムおよび制御方法 |
| WO2009070126A1 (en) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | Agency For Science, Technology And Research | Method and apparatus for imaging a sample |
| JP2017122614A (ja) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 株式会社サキコーポレーション | 画像生成方法及び検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2778682B2 (ja) | 1998-07-23 |
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