JPH1131880A - 半田付け外観検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半田付けした被検査物を照明して
撮像装置で撮影し半田付けの良否を検査する半田付け外
観検査装置に関し、半田表面の光沢／半光沢に応じて半
球状リングライトを同時に点灯する段数を可変し被検査
物を照射する角度を最適に可変して半田表面上にできる
反射光パターンの形状をほぼ同じになるようにし、半田
表面の光沢（鏡面）や半光沢に依存しないようにして、
判別アルゴリズムを簡略化し判別精度を向上、更にハレ
ーションや乱反射ノイズを防止して判別精度の向上を図
ることを目的とする。 【解決手段】 半球上にリング状であって複数に分割し
たライトについて当該半球の天頂近傍から半球の下辺ま
で複数段配置した半球状リングライトと、この半球状リ
ングライトを同時に点灯する段数を可変して被検査物を
照射する角度を半田表面の光沢度に応じて切り替えて照
明する手段と、この手段によって切り替えられたリング
ライトを使って照明された被検査物を撮影する半球状リ
ングライトの天頂あるいは半球状の任意のサイドに配置
した撮像装置とを備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田付けした被検
査物を照明して撮像装置で撮影し半田付けの良否を検査
する半田付け外観検査装置であって、プリント回路基板
上に実装された電子部品等の半田付け部の状態を検査す
る半田付け外観検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板上に実装された
電子部品等の半田付け部の状態を検査する半田付け外観
検査装置は、図９に示すように、被検査物の上方に半球
状（ドーム状）に配置した複数段のリング状のライトに
よって当該被検査物を照射し、真上あるいは斜め上方に
配置した撮像装置（カメラ）によって撮影し、被検査物
の半田付け部の画像をもとに半田付けの良否を検査して
いた。以下図９の従来の構成および半田付け検査につい
て簡単に説明する。

【０００３】図９の（ａ）は、半球状の複数段のライト
の段をオーバーラップさせて被検査物を照明する場合の
構成例を示す。図９の（ａ−１）は、半球状の複数段の
ライトの段をオーバーラップさせている様子を示す。撮
像装置（カメラ）は、真上あるいは斜め上方に配置して
被検査物を撮影する。

【０００４】図９の（ａ−２）は、半球状の複数段のラ
イトの段をオーバーラップさせている様子を示す。照明
は、トップ照明、ミドル照明、およびボトム照明の３種
類の方向から被検査物を照射する。部品は回路基板上に
配置されそのリードピンが半田付けされたものである。

【０００５】図９の（ｂ）は、半球状の複数段のライト
の段を分離して被検査物を照明する場合の構成例を示
す。図９の（ｂ−１）は、半球状の複数段のライトの段
を分離している様子を示す。撮像装置（カメラ）は、真
上あるいは図示しないが斜め上方に配置して被検査物を
撮影する。

【０００６】図９の（ｂ−２）は、半球状の複数段のラ
イトの段を分離している様子を示す。照明は、トップ照
明、ミドル照明、およびボトム照明の３種類の方向から
被検査物を照射する。部品は回路基板上に配置されその
リードピンが半田付けされたものである。

【０００７】図９の（ｃ）は、半田表面の反射光パター
ンの説明図を示す。図９の（ｃ−１）は、被検査物であ
る部品のリードピンを回路基板のパッドに半田付けした
様子を示す。斜線の部分が半田付けした部分であって、
検査対象である。

【０００８】図９の（ｃ−２）は、図９の（ａ−２）あ
るいは（ｂ−２）のいずれかの固定した状態で撮像装置
で図９の（ｃ−１）の半田フィレットの部分を撮影した
反射光パターンの画像である。図示のような形状は正常
に半田付けされたときのフィレット部の画像である。

【０００９】図９の（ｃ−３）は、図９の（ｃ−１）の
半田フィレットの部分が鏡面半田（半田の表面が鏡面状
態）であったときに撮像装置で撮影した半田表面の反射
光パターンであって、ほどよい幅を持ち、正常の半田付
けされていると検査されるものである。

【００１０】一方、図９の（ｃ−４）は、図９の（ｃ−
３）と同一の照明を使用したときに、半光沢半田（半田
の表面が半光沢状態）であったときの撮像装置で撮影し
た半田表面の反射光パターンであって、これは、図９の
（ｃ−３）と同一形状の半田フィレット部分を照明し撮
影しているにもかかわらず、半田の表面が半光沢状態で
あるために、図９の（ｃ−３）の半田表面の反射光パタ
ーンに比べ、非常に広い反射光パターン幅が撮影され、
正常の半田付け状態（半田フィレット）であるにもかか
わらず、正常に半田付けされているとは検査できないも
のであり、これを正常と検査するために複雑なアルゴリ
ズムを用いてソフト的に判定する必要が生じてしまって
いた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の図９の（ａ）あるいは（ｂ）のようにトップ照明、ミ
ドル照明、ボトム照明に順次切り替えて被検査物を照明
し、回路基板上の被検査物の半田付け部を照明してその
ときの画像を撮像装置で撮影し、半田フィレット部の形
状をもとに半田付けが良好／不良を判断していたので
は、正常に半田付けされていても半田フィレットの表面
が鏡面あるいは半光沢の差によって図９の（ｃ−３）あ
るいは（ｃ−４）のように変化してしまい、撮像装置で
撮影した後の画像をもとに検査するアルゴリズムが複雑
となってしまうと共に、判別（検査）精度を良好に保ち
難いという問題が発生した。

【００１２】本発明は、これらの問題を解決するため、
半田フィレットの光沢／半光沢に応じて半球状リングラ
イトを同時に点灯する段数を可変し被検査物を照射する
角度を最適に可変して半田表面上にできる反射光パター
ンの形状をほぼ同じになるようにし、半田フィレット表
面の鏡面や半光沢に依存しないようにして、判別アルゴ
リズムを簡略化し判別精度を向上、更にハレーションや
乱反射ノイズを防止して判別精度の向上を図ることを目
的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、撮像装置
（カメラ）１は、照明２によって照明された部品３の半
田フィレットの部分の画像を撮影するものである。

【００１４】照明（ライト）２は、リングライトであっ
て、複数に分割したライトについて半球の天頂近傍から
半球の下辺まで複数段配置した半球状リングライトであ
り、半球状リングライトを同時に点灯する段数を可変し
て被検査物を照射する大きい角度α１あるいは小さい角
度α２とになるように半田フィレット表面の光沢・非光
沢に対応して切り替えて照明するものである。

【００１５】次に、動作を説明する。照明２である半球
状リングライトを同時に点灯する段数を可変して被検査
物を照射する大きい角度α１あるいは小さい角度α２と
になるように半田フィレットの光沢・非光沢に対応して
切り替え、この切り替えたときの半球状ライトを用いて
照明した被検査物（部品３）を真上あるいは斜め上に配
置した撮像装置１で撮影し、半田付け部の半田表面上に
できる反射光パターンの幅が当該半田フィレットの表面
が光沢あるいは半光沢に関係なく、ほぼ同じ幅にした画
像を使用して半田付けの検査を行うようにしている。

【００１６】この際、撮像装置１は半球状リングライト
を使って照明した被検査物（部品３）を撮影する半球状
リングライトの天頂あるいは半球状の任意のサイドに配
置するようにしている。

【００１７】また、任意のサイドに撮像装置１を配置し
たときにその対面する分割したリングライトを消灯して
被検査物のハレーションを防止するようにしている。ま
た、半球の天頂近傍から半球の下辺まで複数段配置した
半球状リングライトについて、同時に点灯する段数を可
変して被検査物を照射する大きい角度α１あるいは小さ
い角度α２のもとで、トップ、ミドル、ボトムに切り替
えて被検査物を照明し、半田表面上にできる反射光パタ
ーンの形状およびその連続性を検査するようにしてい
る。

【００１８】従って、半田フィレットの鏡面／半光沢に
応じて半球状リングライト（照明２）を同時に点灯する
段数を可変し被検査物（部品３）を照射する角度を最適
に可変して半田表面上の反射光パターンの形状をほぼ同
じになるようにすることにより、半田フィレット表面の
鏡面や半光沢に依存しないようにして、判別アルゴリズ
ムを簡略化し判別精度を向上、更にハレーションや乱反
射ノイズを防止して判別精度の向上を図ることが可能と
なる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、図１から図８を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００２０】図１は、本発明の実施例構成図を示す。図
１の（ａ）は、半球上にリングライトおよび撮像装置を
配置した様子の斜視図を示す。

【００２１】図１の（ａ）において、撮像装置（カメ
ラ）１は、半球の天頂あるいは斜め上方に配置し、半球
の下の面のほぼ中央に配置した回路基板４上の部品の半
田付け部分を撮影するものである。

【００２２】図１の（ｂ）は、半球の側面断面図を示
す。照明（ライト）２は、図示のように、角度α１と角
度α２のもとで部品３を照射するように切り替え可能と
したものである。

【００２３】図１の（ｃ）は、上面から照明２の配置を
見た模式図を示す。照明２は、右下に記載したように、
６段の各段を図示の下記のように分割し、全体で４０グ
ループに分割している。

【００２４】 第１サークル：４グループに分割 第２サークル：４グループに分割 第３サークル：８グループに分割 第４サークル：８グループに分割 第５サークル：８グループに分割 第６サークル：８グループに分割 以上のように、半球上に天頂から半球の下辺までを６段
に分割して第１サークルないし第６サークルとし、各サ
ークルは上記のように第１サークルと第２サークルは４
グループに分割し、第３ないし第６サークルは８グルー
プにそれぞれ分割している。

【００２５】次に、図２のフローチャートに示す手順に
従い、図１の構成の動作を詳細に説明する。図２は、本
発明の動作説明フローチャートを示す。

【００２６】図２において、Ｓ１は、半田の種類を判別
する。これは、部品３のリードピンを半田付けした半田
の種類が光沢（鏡面）か半光沢のいずれかの種類か判別
する。光沢の場合には、Ｓ２でＴＯＰ２本、ＭＩＤ２
本、ＢＯＴ２本でそれぞれ照明して撮影する。これは、
半田フィレットが光沢（鏡面）の種類と判明したので、
既述した図１の（ｃ）の照明２のうちの、 ＴＯＰ２本（第１サークルと第２サークルの２本） ＭＩＤ２本（第３サークルと第４サークルの２本） ＢＯＴ２本（第５サークルと第６サークルの２本） のそれぞれの照明で部品３を撮像装置１を用いてそれぞ
れ撮影する。そして、Ｓ４に進む。一方、Ｓ１で半光沢
と判別された場合には、Ｓ３でＴＯＰ１本、ＭＩＤ１
本、ＢＯＴ１本でそれぞれ照明して撮影する。これは、
半田フィレットが半光沢の種類と判明したので、既述し
た図１の（ｃ）の照明２のうちの、 ＴＯＰ１本（第１サークルあるいは第２サークルの１
本） ＭＩＤ１本（第３サークルあるいは第４サークルの１
本） ＢＯＴ１本（第５サークルあるいは第６サークルの１
本） のそれぞれの照明で部品３を撮像装置１を用いてそれぞ
れ撮影する。そして、Ｓ４に進む。

【００２７】Ｓ４は、なじみ検査する。これは、後述す
る図３に示すように、Ｓ２あるいはＳ３で撮影した画像
をもとに半田がよくなじんでいるか検査する。Ｓ５は、
フィレットの形状を検査する。これは、後述する図４に
示すように、半田フィレットの形状をもとに充分な半田
が行き渡って良好に半田付けされているか否かを判別す
る。

【００２８】以上のように、半田の種類（光沢／非光沢
の種類）に応じて図１の（ｃ）の照明２の段数を光沢の
場合に２段、半光沢の場合に１段に切り替えて撮像装置
１で撮影したときの半田フィレットの幅がほぼ一定にな
るように照明２を行い、当該半田表面が光沢あるいは半
光沢のいずれであってもほぼ一定の幅の反射光パターン
の画像を撮像装置１で撮影し、このほぼ一定の幅の反射
光パターンの画像をもとになじみ検査、およびフィレッ
ト形状検査を簡略化した検査アルゴリズムで実行でき、
しかも検査の精度を高めることが可能となる。

【００２９】図３は、本発明のなじみ検査の説明図を示
す。なお、図３は被検査物としてチップ部品の電極部を
例に説明する。図３の（ａ）は、チップ部品の電極部と
回路基板上のパッドに半田が充分になじんだ様子を示
す。図中のの部分が半田がパッドになじんだ部分であ
る。

【００３０】図３の（ｂ）は、半田が回路基板上のパッ
ドになじんでいない様子を示す。図中のの部分が半田
がパッドになじんでいない部分である。図３の（ｃ）
は、部品３の電極部を回路基板４上のパッドに半田付け
した半田表面の反射光パターン（斜線部）の幅が狭い場
合の画像例を示す。

【００３１】図３の（ｃ−１）は、図３の（ａ）の充分
になじんだ半田フィレットのＴ（ＴＯＰ画像）およびＭ
（ＭＩＤ画像）を示す。この場合には、半田フィレット
がなじんだ図３の（ａ）のであるので、Ｔの反射光パ
ターンの左端とＭの反射光パターンの右端とがつなが
り、ＴとＭの各反射光パターンが連続しており、すきま
がなく、半田フィレットがパッドに充分なじんでいると
検査できる。

【００３２】図３の（ｃ−２）は、図３の（ｂ）のなじ
んでいない半田フィレットのＴ（ＴＯＰ画像）およびＭ
（ＭＩＤ画像）を示す。この場合には、半田フィレット
がなじんでいない図３の（ｂ）のであるので、Ｔの反
射光パターンの左端とＭの反射光パターンの右端とがつ
ながらなく、すきまがあり、半田フィレットがパッドに
なじんでいないと検査できる。

【００３３】以上の図３の（ｃ）の照明２の幅が狭い場
合には、図３の（ｃ−１）、（ｃ−２）を用いて説明し
たように、半田付け部の反射光パターンのＴ画像とＭ画
像をもとになじみの有無の検査を容易にすることが可能
となる。

【００３４】図３の（ｄ）は、部品３の電極部を回路基
板４上のパッドに半田付けした半田表面の反射光パター
ン（斜線部）の幅が広い場合の画像例を示す。図３の
（ｄ−１）は、図３の（ａ）の充分になじんだ半田フィ
レットのＴ（ＴＯＰ画像）およびＭ（ＭＩＤ画像）を示
す。この場合には、半田フィレットがなじんだ図３の
（ａ）のであるので、Ｔの反射光パターンの左端とＭ
の反射光パターンの右端とがつながり、ＴとＭの各反射
光パターンが連続しており、すきまがなく、半田フィレ
ットがパッドに充分なじんでいると検査できる。

【００３５】図３の（ｄ−２）は、図３の（ｂ）のなじ
んでいない半田フィレットのＴ（ＴＯＰ画像）およびＭ
（ＭＩＤ画像）を示す。この場合には、半田フィレット
がなじんでいない図３の（ｂ）のであるので、Ｔの反
射光パターンの左端とＭの反射光パターンの右端とがつ
ながらなく、すきまがあるべきであるが、図示のように
半田フィレットの幅が広すぎて切れの検出が不可とな
り、半田フィレットがパッドになじんでいないと検査で
きなかった場合である。この場合には、既述した図２で
半光沢と判断し、照明２の幅（照射する角度）を狭く
（例えばＴＯＰ２本から１本、ＭＩＤ２本から１本、Ｂ
ＯＴ２本から１本にして狭く）することにより、既述し
たように半田表面の反射光パターンの幅を狭く（図３の
（ｃ）の幅とほぼ等しく）し、図３の（ｃ）に示すよう
な画像が得られるようにして、正確になじみを検査でき
るようにする。

【００３６】以上の図３の（ｄ）の照明２の幅が広い場
合には、図３の（ｄ−１）、（ｄ−２）を用いて説明し
たように、半田付け部の反射光パターンのＴ画像とＭ画
像（更にＢ画像）をもとになじみの有無を正確に検査で
きないので、図３の（ｃ）のように照明２の幅（照射す
る角度）を狭くして反射光パターンの幅を狭くすること
により正確になじみが検査できるようにする。

【００３７】図４は、本発明のフィレット形状検査の説
明図を示す。ここで、 Ｔ：ＴＯＰ画像（ＴＯＰの照明を用いて撮像装置１で撮
影した半田フィレット部の反射光パターン画像） Ｍ：ＭＩＤ画像（ＭＩＤの照明を用いて撮像装置１で撮
影した半田フィレット部の反射光パターン画像） Ｂ：ＢＯＴ画像（ＢＯＴの照明を用いて撮像装置１で撮
影した半田フィレット部の反射光パターン画像） をそれぞれ表す。

【００３８】図４の（ａ）は、ＴＯＰ、ＭＩＤ、ＢＯＴ
の照明２の幅が広い場合（ＴＯＰが２本、ＭＩＤが２
本、ＢＯＴが２本の広い場合）を示す。この場合には、
反射光パターン（斜線部）の幅が図示のようになり、そ
の重心を求める場合に反射光パターンの幅が広いために
精度が劣化し、既述した図２のフィレット形状検査で判
別精度が低下してしまう。

【００３９】図４の（ｂ）は、ＴＯＰ、ＭＩＤ、ＢＯＴ
の照明２の幅が狭い場合（ＴＯＰが１本、ＭＩＤが１
本、ＢＯＴが１本の狭い場合）を示す。この場合には、
反射光パターン（斜線部）の幅が図示のようになり、そ
の重心を求める場合に反射光パターンの幅が狭く判別精
度が高くなり、既述した図２のフィレット形状検査のと
きにフィレット形状の状態の判別を精度高く検査するこ
とが可能となる。

【００４０】図５は、本発明の反射光パターンの説明図
を示す。なお、図５は被検査物としてチップ部品の電極
部を例に説明する。図５の（ａ）は、部品３の電極部と
回路基板４上のパッドとを半田付けした様子を示す。

【００４１】図５の（ｂ）は、半田フィレットの表面が
光沢の場合を示す。図５の（ｂ−１）は、Ｂ（ＢＯＴ画
像）として、既述した図１の（ｃ）の第５サークと第６
サークルの２本のリングライトを使用して照明したとき
の反射光パターンのＢ画像を示す。Ｂ画像の反射光パタ
ーンの幅は最適である。

【００４２】図５の（ｂ−２）は、Ｔ（ＴＯＰ画像）と
して、既述した図１の（ｃ）の第１サークの１本のリン
グライトを使用して照明したときの反射光パターンのＴ
画像を示す。Ｔ画像の反射光パターンの幅が狭く、部分
的に切れてしまい、照明の幅が狭すぎ、広くする必要が
ある場合である。

【００４３】図５の（ｃ）は、半田フィレットの表面が
半光沢の場合を示す。図５の（ｃ−１）は、Ｂ（ＢＯＴ
画像）として、既述した図１の（ｃ）の第５サークと第
６サークルの２本のリングライトを使用して照明したと
きの反射光パターンのＢ画像を示す。Ｂ画像の反射光パ
ターンの幅は広すぎて判別精度が低下する。

【００４４】図５の（ｃ−２）は、Ｔ（ＴＯＰ画像）と
して、既述した図１の（ｃ）の第１サークの１本のリン
グライトを使用して照明したときの反射光パターンのＴ
画像を示す。Ｔ画像の反射光パターンの幅はほどよく最
適である。

【００４５】以上のように、半田フィレットの表面が光
沢の場合にはここでは２本のリングライトで照明したと
きに最適の幅の半田フィレットの画像が得られ、半田フ
ィレットの表面が半光沢の場合にはここでは１本のリン
グライトで照明したときに最適の幅の半田フィレットの
画像を得ることができる。

【００４６】図６は、本発明のサイドカメラ検査フロー
チャートを示す。図６において、Ｓ１１は、サイドカメ
ラ使用か否かを判別する。ＹＥＳの場合には、Ｓ１２で
カメラ（４方向）の対面照明を消し、図２の（Ａ）のＳ
１に進む。一方、ＮＯの場合には、そのまま図２の
（Ａ）のＳ１に進む。

【００４７】以上によって、サイドカメラを使用して後
述する図７に示すようにトップカメラでは撮影できない
Ｊリードの半田付け部分の画像を撮影でき、そのときに
ハレーションを生じる対面のリングライトを消して、検
査の妨害となる反射光が入らないようにした後、図２の
Ｓ１以降によって最適な反射光パターン幅を持つ画像像
を得て、なじみ検査、フィレット形状検査を行うことが
可能となる。

【００４８】図７は、本発明のサイドカメラの説明図を
示す。これは、上部のトップカメラでは、回路基板４上
に実装しようとする部品がＪリードを持つ場合には、図
示のようにＪリードの半田付けの部分の画像を撮影でき
ないので、サイドカメラによってＪリードの半田付け部
分の画像（反射光パターン）を撮影する。この場合に
は、図６を用いて既述したように、サイドカメラに対面
するリングライトを消して反射光が入ってハレーション
を生じないようにする。

【００４９】図８は、本発明のサイドカメラのハレーシ
ョン説明図を示す。図８の（ａ）は、回路基板４上の部
品３が既述したＪリードピンの場合にこのＪリードピン
の半田付け部分をサイドカメラで撮影するときの照明の
様子を示す。サイドカメラ１に対面するリングライト
（Ｔ、Ｍ、Ｂ）をそれぞれ消して撮影し、リングライト
からの光が図８の（ｂ）に示すように回路基板４上で反
射してサイドカメラ１に入射しハレーションを生じない
ようにする。

【００５０】図８の（ｂ）は、ハレーション例を示す。
これは、回路基板４上の部品３を、図８の（ａ）に示す
サイドカメラ１で撮影したときに生じるハレーションで
あって、このハレーションの影響により、検査部分の検
査精度が得られなくなる問題が発生する。このためハレ
ーションを生じないようにするために当該サイドカメラ
１の対面のリングライトを消すようにする。これによ
り、サイドカメラ１でＪリードなどを撮影したときのハ
レーションを無くし、画像の質の低下を無くして高精度
になじみ検査およびフィレット検査などを行うことが可
能となる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半田フィレットの光沢／半光沢に応じて半球状リングラ
イト（照明２）を同時に点灯する段数を可変し被検査物
（部品３）を照射する角度を最適に可変して半田表面上
の反射光パターンの形状をほぼ同じになるようにする構
成を採用しているため、半田フィレットの光沢（鏡面）
や半光沢に依存しないようにして、判別アルゴリズムを
簡略化し判別精度を向上、更にハレーションや乱反射ノ
イズを防止して判別精度の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例構成図である。

【図２】本発明の動作説明フローチャートである。

【図３】本発明のなじみ検査の説明図である。

【図４】本発明のフィレット形状検査の説明図である。

【図５】本発明の反射光パターンの説明図である。

【図６】本発明のサイドカメラ検査フローチャートであ
る。

【図７】本発明のサイドカメラの説明図である。

【図８】本発明のサイドカメラのハレーション説明図で
ある。

【図９】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１：撮像装置（カメラ） ２：照明（ライト） ３：部品 ４：回路基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半田付けした被検査物を照明して撮像装置
   で撮影し半田付けの良否を検査する半田付け外観検査装
   置において、 半球上にリング状であって複数に分割したライトについ
   て当該半球の天頂近傍から半球の下辺まで複数段配置し
   た半球状リングライトと、 この半球状リングライトを同時に点灯する段数を可変し
   て被検査物を照射する角度αを半田表面の光沢度に応じ
   て切り替えて照明する手段と、 この手段によって切り替えられたリングライトを使って
   照明された被検査物を撮影する上記半球状リングライト
   の天頂あるいは半球状の任意のサイドに配置した撮像装
   置とを備えたことを特徴とする半田付け外観検査装置。
2. 【請求項２】上記任意のサイドに撮像装置を配置したと
   きにその対面する分割したリングライトを消灯して被検
   査物のハレーションを防止したことを特徴とする請求項
   １記載の半田付け外観検査装置。
3. 【請求項３】上記半球の天頂近傍から半球の下辺まで複
   数段配置した半球状リングライトについて、同時に点灯
   する段数を可変して被検査物を照射する角度αを調整し
   た状態で、トップ、ミドル、ボトムに切り替えて被検査
   物を照明し、半田表面上にできる反射光パターンの形状
   およびその連続性を検査することを特徴とする請求項１
   記載あるいは請求項２記載の半田付け外観検査装置。