JPH02216407A - ハンダ付け外観検査装置 - Google Patents
ハンダ付け外観検査装置Info
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- JPH02216407A JPH02216407A JP1038993A JP3899389A JPH02216407A JP H02216407 A JPH02216407 A JP H02216407A JP 1038993 A JP1038993 A JP 1038993A JP 3899389 A JP3899389 A JP 3899389A JP H02216407 A JPH02216407 A JP H02216407A
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、基板上に実装された部品につきハンダ付け
の良否を検査するのに用いられる基板検査装置に関する
。
の良否を検査するのに用いられる基板検査装置に関する
。
〈従来の技術〉
例えば基板上の表面実装部品につきその実装状態の良否
を検査するのに、従来は目視による検査が行われており
、殊にハンダ付け状態の良否は、ハンダの有無、量、溶
解性、短絡、導通不良などをこの目視検査で判定してい
る。ところがこのような目視楠査では、検査ミスの発生
が避けられず、判定結果も検査する者によりまちまちで
あり、また検査処理能力にも限界がある。
を検査するのに、従来は目視による検査が行われており
、殊にハンダ付け状態の良否は、ハンダの有無、量、溶
解性、短絡、導通不良などをこの目視検査で判定してい
る。ところがこのような目視楠査では、検査ミスの発生
が避けられず、判定結果も検査する者によりまちまちで
あり、また検査処理能力にも限界がある。
そこで近年、この種の検査が自動的に行える自動検査装
置が各種提案された。
置が各種提案された。
第10図は、3次元の形状情報を検出できる自動検査装
置の一例を示す。同図の装置は、レーザ光源からスリッ
ト光1を基板2上のハンダ付け部位へ照射して、ハンダ
付け部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を受
けた光切断線3を生成するものである。この光切断線3
の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パターン
の歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付け部位の
立体形状が検出される。
置の一例を示す。同図の装置は、レーザ光源からスリッ
ト光1を基板2上のハンダ付け部位へ照射して、ハンダ
付け部位を含む基板2の表面に表面形状に沿って歪を受
けた光切断線3を生成するものである。この光切断線3
の反射光像は撮像装置4で撮像され、その撮像パターン
の歪状態をチエツクすることにより、ハンダ付け部位の
立体形状が検出される。
ところがこの検査方法の場合、スリット光1が照射され
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
た部分の形状情報が得られるのみで、それ以外の部分の
立体形状を把握するのは困難である。
この問題を解消する方法として、ハンダ付け部位の表面
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付け部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付け部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
へ入射角が異なる光を照射してハンダ付け部位の各反射
光像のパターンを撮像することにより、ハンダ付け部位
が有する曲面要素の配向性を検出するという方法が存在
している。
この方法は、一定パターンの光束を検査対象に当てたと
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
。
き、その反射光束のパターンが検査対象の立体的形状に
応じた変形を受けることに着目したもので、その変形パ
ターンから検査対象の形状を推定するというものである
。
第11図は、この方法の原理説明図であり、投光部5と
撮像部6とから成る検出系と、検査対象であるハンダ付
け部位7との位置関係を示している。
撮像部6とから成る検出系と、検査対象であるハンダ付
け部位7との位置関係を示している。
同図において、投光部5よりハンダ付け部位7の表面へ
入射角玉で光束8を投光すると、角度i’ (=i)
の反射光束9が真上位置の撮像部6に入射して検出され
る。これにより前記光束8で照明されたハンダ付け部位
7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなして配
向していることが検出されたことになる。従って異なる
方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付け部位
7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による投光
を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の群が
撮像部6により検出され、これによりハンダ付け部位7
の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか、すな
わちハンダ付け部位の表面性状がどのようであるかを検
出できる。
入射角玉で光束8を投光すると、角度i’ (=i)
の反射光束9が真上位置の撮像部6に入射して検出され
る。これにより前記光束8で照明されたハンダ付け部位
7の曲面要素は基準面10に対してiの角度をなして配
向していることが検出されたことになる。従って異なる
方向に配向する多数の曲面要素から成るハンダ付け部位
7に対して、入射角が異なる複数の投光装置による投光
を行えば、それぞれの入射角に対応する曲面要素の群が
撮像部6により検出され、これによりハンダ付け部位7
の各曲面要素がそれぞれどんな配向をしているか、すな
わちハンダ付け部位の表面性状がどのようであるかを検
出できる。
また投光部5が、入射角がi+Δiからi−Δiまで2
Δlの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に対応
した幅を有する反射光束9が撮像部6により検出される
ことになる。すなわちこの場合は、基準面10となす傾
斜角がi+Δiからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲面
要素を検出できることになる。
Δlの幅をもつ光束8を投光するならば、その幅に対応
した幅を有する反射光束9が撮像部6により検出される
ことになる。すなわちこの場合は、基準面10となす傾
斜角がi+Δiからi−Δiまでの幅の角度をもつ曲面
要素を検出できることになる。
さらに投光部5が、第12図に示す如く、基準面10に
対して水平に設置された円環状の光源であれば、ハンダ
付け部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対してどの
ような回転角をもっていても、投光部5とハンダ付け部
位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方向の配
向性は消去されるので、基準面10となす傾斜角だけが
検出されることになる。
対して水平に設置された円環状の光源であれば、ハンダ
付け部位7の表面が基準面10に垂直な軸に対してどの
ような回転角をもっていても、投光部5とハンダ付け部
位7との距離は一定であり、曲面要素の回転角方向の配
向性は消去されるので、基準面10となす傾斜角だけが
検出されることになる。
またこの第12図に示すように、投光部5をハンダ付け
部位7への入射角が異なる複数の円環状光源11.12
.13をもって構成すれば、各光源による光束14,1
5.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要素がそれ
だけ詳細に検出できることは前述したとおりである。
部位7への入射角が異なる複数の円環状光源11.12
.13をもって構成すれば、各光源による光束14,1
5.16の入射角に対応した配向をもつ曲面要素がそれ
だけ詳細に検出できることは前述したとおりである。
いま半径がrn (ただしn=1.213 )の3個
の円環状の光源11,12.13を基準面10に対して
高さh n (n =11213 )の位置に水平に
設置すれば、ハンダ付け部位7への各光束14,15.
16の入射角はそれぞれi、1(n=1.2.3 )と
なり、ハンダ付け部位7における傾斜角がそれぞれ17
である各曲面要素を撮像部6により検出することができ
る。このとき各光源11,12.13からハンダ付け部
位7の表面を経て撮像部6に至る全光路長に比して曲面
要素の大きさが十分に小さいので、次式により入射角、
すなわち検出しようとする曲面要素の(頃斜角を定めれ
ばよい。
の円環状の光源11,12.13を基準面10に対して
高さh n (n =11213 )の位置に水平に
設置すれば、ハンダ付け部位7への各光束14,15.
16の入射角はそれぞれi、1(n=1.2.3 )と
なり、ハンダ付け部位7における傾斜角がそれぞれ17
である各曲面要素を撮像部6により検出することができ
る。このとき各光源11,12.13からハンダ付け部
位7の表面を経て撮像部6に至る全光路長に比して曲面
要素の大きさが十分に小さいので、次式により入射角、
すなわち検出しようとする曲面要素の(頃斜角を定めれ
ばよい。
上記の原理に基づきハンダ付け部位の外観を検査する方
法として、前記の各光源11.12゜13に白色光源を
用いたものが提案されている(特開昭61−29365
7号)′、この検査方法においては、ハンダ付け部位に
対する入射角の異なる3個の光源11,12.13によ
る反射光像を相互に識別するために、それぞれ光源11
゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯させ
、また消灯させている。
法として、前記の各光源11.12゜13に白色光源を
用いたものが提案されている(特開昭61−29365
7号)′、この検査方法においては、ハンダ付け部位に
対する入射角の異なる3個の光源11,12.13によ
る反射光像を相互に識別するために、それぞれ光源11
゜12.13を時間的に異なったタイミングで点灯させ
、また消灯させている。
ところがこの方法では、異なる投光タイミングで得た各
画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視野
像として演算処理するための演算装置や、各発光体を瞬
間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であり
、技術面での煩雑さが多(、またそれがコスト面や信軌
性の面で問題となる。
画像を貯蔵するためのメモリや、これら画像を同一視野
像として演算処理するための演算装置や、各発光体を瞬
間的に点灯動作させるための点灯装置などが必要であり
、技術面での煩雑さが多(、またそれがコスト面や信軌
性の面で問題となる。
そこでこのタイム・シェアリング方式の課題を一挙に解
消するため、この発明の発明者は、先般、新たな基板検
査装置を提案した。この基板検査装置は、その詳細は後
述するが、ハンダ付け部位の表面へ異なる色相光を入射
角を違えて照射するための投光部と、ハンダ付け部位の
表面からの反射光像を部品の真上位置で各色相別に撮像
する撮像部と、この撮像部で得た撮像パターンよりハン
ダ付け部位の有する各曲面要素の性状を検出してハンダ
付けの良否を判定する判定処理部とで構成されるもので
、前記投光部には、例えば赤色光、緑色光、青色光をそ
れぞれ発生する円環状をなす3個の光源が用いである。
消するため、この発明の発明者は、先般、新たな基板検
査装置を提案した。この基板検査装置は、その詳細は後
述するが、ハンダ付け部位の表面へ異なる色相光を入射
角を違えて照射するための投光部と、ハンダ付け部位の
表面からの反射光像を部品の真上位置で各色相別に撮像
する撮像部と、この撮像部で得た撮像パターンよりハン
ダ付け部位の有する各曲面要素の性状を検出してハンダ
付けの良否を判定する判定処理部とで構成されるもので
、前記投光部には、例えば赤色光、緑色光、青色光をそ
れぞれ発生する円環状をなす3個の光源が用いである。
各光源はそれぞれの光の合成により白色光となるような
対波長発光エネルギー分布を有しており、各光源による
光を合成したとき白色光となるように各光源の光量が調
整可能としである。
対波長発光エネルギー分布を有しており、各光源による
光を合成したとき白色光となるように各光源の光量が調
整可能としである。
この基板検査装置によれば、ハンダ付け部位に対し異な
る入射角をもって各光源から赤色光。
る入射角をもって各光源から赤色光。
緑色光、青色光を照射すると、ハンダ付け部位の表面か
らの赤色、緑色、青色の各反射光像がその真上位置の撮
像部により同時に分離して検出される。この場合に、各
光源による赤色光。
らの赤色、緑色、青色の各反射光像がその真上位置の撮
像部により同時に分離して検出される。この場合に、各
光源による赤色光。
緑色光、青色光は合成されると白色光となるため、ハン
ダ付け部位の曲面性状に関する情報に加えて、基板上の
各部品に関する情報(例えば部品番号、極性、カラーコ
ードなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)な
ど、基板実装部品の自動検査に不可欠な周辺情報が検出
できる。
ダ付け部位の曲面性状に関する情報に加えて、基板上の
各部品に関する情報(例えば部品番号、極性、カラーコ
ードなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)な
ど、基板実装部品の自動検査に不可欠な周辺情報が検出
できる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこのような基板検査装置の場合、ハンダ付
け部位の表面が緩やかな斜面であるときは、その反射光
は上向きとなって撮像部へ導かれるが、ハンダ付け部位
の表面が急峻な斜面(基板表面に対して45°以上の角
度)であるときは、その反射光は撮像部に入射せず、ハ
ンダ付け部位の性状検査が困難となる。
け部位の表面が緩やかな斜面であるときは、その反射光
は上向きとなって撮像部へ導かれるが、ハンダ付け部位
の表面が急峻な斜面(基板表面に対して45°以上の角
度)であるときは、その反射光は撮像部に入射せず、ハ
ンダ付け部位の性状検査が困難となる。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、第2
の撮像部を付加して急峻なハンダ付け部位についてもそ
の検査を可能となすことにより、ハンダ付け部位の表面
の角度を問わず性状検査が可能な基板検査装置を提供す
ることを目的とする。
の撮像部を付加して急峻なハンダ付け部位についてもそ
の検査を可能となすことにより、ハンダ付け部位の表面
の角度を問わず性状検査が可能な基板検査装置を提供す
ることを目的とする。
く問題点を解決するだめの手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、基板上の実装
部品につきハンダ付け部位の性状を検査するのに、前記
部品に対し異なる色相光を入射角を違えて照射するため
の複数の円環状光源を含む投光部と、前記検査部位の表
面からの反射光像を部品の真上位置の各円環状光源の中
心線上で各色相側に撮像するためのカラーカメラを含む
第1の撮像部と、前記検査部位の表面からの反射光像を
部品の周囲位置で撮像するためのカラーまたはモノクロ
カメラを含む第2の撮像部と、第1.第2の各撮像部で
得た撮像パターンによりハンダ付け部位の性状を検出し
てハンダ付けの良否を判定する判定処理部とで基板検査
装置を構成することにしている。
部品につきハンダ付け部位の性状を検査するのに、前記
部品に対し異なる色相光を入射角を違えて照射するため
の複数の円環状光源を含む投光部と、前記検査部位の表
面からの反射光像を部品の真上位置の各円環状光源の中
心線上で各色相側に撮像するためのカラーカメラを含む
第1の撮像部と、前記検査部位の表面からの反射光像を
部品の周囲位置で撮像するためのカラーまたはモノクロ
カメラを含む第2の撮像部と、第1.第2の各撮像部で
得た撮像パターンによりハンダ付け部位の性状を検出し
てハンダ付けの良否を判定する判定処理部とで基板検査
装置を構成することにしている。
また請求項2に記載の発明では、実用的かつ安価な基板
検査装置を提供するため、投光部を構成する円環状光源
を3個とし、また第2の撮像部は特定の色相光につき撮
像するための4台のモノクロカメラで構成して、各モノ
クロカメラを部品周囲の四方位置に配置するようにして
いる。
検査装置を提供するため、投光部を構成する円環状光源
を3個とし、また第2の撮像部は特定の色相光につき撮
像するための4台のモノクロカメラで構成して、各モノ
クロカメラを部品周囲の四方位置に配置するようにして
いる。
〈作用〉
基板上の実装部品に対し異なる入射角をもって各光源か
ら異なる色相光が照射されると、ハンダ付け部位の表面
が緩やかな斜面であるときは、各色相光は上方へ反射し
て、各色相光による反射光像が第1の撮像部のカラーカ
メラにより同時に分離して検出される。
ら異なる色相光が照射されると、ハンダ付け部位の表面
が緩やかな斜面であるときは、各色相光は上方へ反射し
て、各色相光による反射光像が第1の撮像部のカラーカ
メラにより同時に分離して検出される。
一方、ハンダ付け部位の表面が急峻な斜面であるときは
、各色相光は側方へ反射し、その反射光像は第2の各撮
像部におけるいずれかカラーまたはモノクロカメラによ
り検出されることになる。
、各色相光は側方へ反射し、その反射光像は第2の各撮
像部におけるいずれかカラーまたはモノクロカメラによ
り検出されることになる。
この場合に、第2の撮像部がカラーカメラで構成してあ
れば、各色相光による反射光像がそのカラーカメラによ
り同時に分離して検出されるが、第2の撮像部がモノク
ロカメラで構成してあれば、特定の色相光による反射光
像のみが検出される。
れば、各色相光による反射光像がそのカラーカメラによ
り同時に分離して検出されるが、第2の撮像部がモノク
ロカメラで構成してあれば、特定の色相光による反射光
像のみが検出される。
従ってハンダ付け部位の表面が、緩やかな斜面であって
も、急峻な斜面であっても、自動検査が可能である。
も、急峻な斜面であっても、自動検査が可能である。
〈実施例〉
第1図および第2図は、この発明の一実施例にかかる基
板検査装置の原理を示すもので、異なる径rl、 z、
r3をもつ三個の円環状光源2B、29.30を基準面
52に対して異なる高さh+ 、hz、hzの各位置に
配置して成る投光部2°4と、各円環状光源の中心線4
5上であって被検査部品21Tの真上に位置させた1台
のカラーテレビカメラ32より成る第1の撮像部25と
、被検査部品21Tを中心としてその周囲の90度等角
度の各位置に合計4台のカラーテレビカメラ53〜56
を配置して成る第2の撮像部57とから検出系が構成さ
れている。
板検査装置の原理を示すもので、異なる径rl、 z、
r3をもつ三個の円環状光源2B、29.30を基準面
52に対して異なる高さh+ 、hz、hzの各位置に
配置して成る投光部2°4と、各円環状光源の中心線4
5上であって被検査部品21Tの真上に位置させた1台
のカラーテレビカメラ32より成る第1の撮像部25と
、被検査部品21Tを中心としてその周囲の90度等角
度の各位置に合計4台のカラーテレビカメラ53〜56
を配置して成る第2の撮像部57とから検出系が構成さ
れている。
前記投光部24の各円環状光B28,29゜30は、部
品21Tに対して異なる色相光(この例では、赤色光、
緑色光、青色光)を入射角を違えて照射するためのもの
で、第1の撮像部25におけるカラーテレビカメラ32
では各光源による光束46,47.48の入射角に対応
した配向をもつ緩やかな傾斜の曲面要素の検出が可能で
あり、また第2の撮像部57におけるカラーテレビカメ
ラ55では各光源による光束49.50.51の入射角
に対応した配向をもつ象、峻な傾斜の曲面要素の検出が
可能である。
品21Tに対して異なる色相光(この例では、赤色光、
緑色光、青色光)を入射角を違えて照射するためのもの
で、第1の撮像部25におけるカラーテレビカメラ32
では各光源による光束46,47.48の入射角に対応
した配向をもつ緩やかな傾斜の曲面要素の検出が可能で
あり、また第2の撮像部57におけるカラーテレビカメ
ラ55では各光源による光束49.50.51の入射角
に対応した配向をもつ象、峻な傾斜の曲面要素の検出が
可能である。
なお図示例においては、第2の撮像部57の他のカラー
テレビカメラ53,54.56は同図の曲面要素の検出
には関与していない。
テレビカメラ53,54.56は同図の曲面要素の検出
には関与していない。
第3図は、上記検出系が用いられた基板検査装置の全体
構成を示している。
構成を示している。
この基板検査装置は、基準基板20Sを撮像して得られ
た前記基準基板2O3上にある各部品21Sの検査領域
の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20T
を撮像して得られた前記被検査基板2OT上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ)
とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装され
かつハンダ付けされているかどうかを検査するためのも
のであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部23
.投光部24.第1の撮像部25.第2の撮像部571
判定処理部26などをその構成として含んでいる。
た前記基準基板2O3上にある各部品21Sの検査領域
の特徴パラメータ(判定データ)と、被検査基板20T
を撮像して得られた前記被検査基板2OT上にある各部
品21Tの検査領域の特徴パラメータ(被検査データ)
とを比較して、これらの各部品21Tが正しく実装され
かつハンダ付けされているかどうかを検査するためのも
のであって、X軸テーブル部22、Y軸テーブル部23
.投光部24.第1の撮像部25.第2の撮像部571
判定処理部26などをその構成として含んでいる。
X軸テーブル部22およびY軸テーブル部23は、それ
ぞれ判定処理部26からの制御信号に基づいて動作する
モータ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動
によりX軸テーブル部22が第1の撮像部25をX方向
へ移動させ、またY軸テーブル部23が基板203.2
0Tを支持するコンベヤ27をY方向へ移動させる。
ぞれ判定処理部26からの制御信号に基づいて動作する
モータ(図示せず)を備えており、これらモータの駆動
によりX軸テーブル部22が第1の撮像部25をX方向
へ移動させ、またY軸テーブル部23が基板203.2
0Tを支持するコンベヤ27をY方向へ移動させる。
これら基板20S、20Tは、投光部24からの照射光
を受けつつ第1.第2の各撮像部25.57により撮像
される。
を受けつつ第1.第2の各撮像部25.57により撮像
される。
投光部24は、判定処理部26からの制御信号に基づき
赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発生して検査対象へ
異なる入射角で照射するための円環状光源2B、29.
30を備えており、これら光源2B、29.30を発し
た三原色光の混合した光により前記基板203,207
への投光を施して、その反射光像を第1.第2の各撮像
部25.57で得て電気信号に変換する。
赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発生して検査対象へ
異なる入射角で照射するための円環状光源2B、29.
30を備えており、これら光源2B、29.30を発し
た三原色光の混合した光により前記基板203,207
への投光を施して、その反射光像を第1.第2の各撮像
部25.57で得て電気信号に変換する。
この実施例の場合、前記の各光源28,29゜30は白
色光源に赤色、緑色、青色の各着色透明板を被せた構造
のものを用いているが、三原色の各色相光を発生させる
ものであれば、このような構成に限らず、3本のリング
状のカラー螢光灯(赤、緑、青)を用いたり、3本のリ
ング状のネオン管 (赤、緑、青)を用いることもでき
る。
色光源に赤色、緑色、青色の各着色透明板を被せた構造
のものを用いているが、三原色の各色相光を発生させる
ものであれば、このような構成に限らず、3本のリング
状のカラー螢光灯(赤、緑、青)を用いたり、3本のリ
ング状のネオン管 (赤、緑、青)を用いることもでき
る。
またこの投光部24は、その照明下で基板203.20
T上の部品に関する情報(部品番号、極性、カラーコー
ドなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検
出することを可能となすため、各光源2B、29.30
が発する各色相の光が混色されると完全な白色光となる
ような工夫を施しである。すなわち各光源2B、29.
30は、混色により白色光となるような対波長発光エネ
ルギー分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペクト
ル、青色光スペクトルの光を発する光源をもって構成す
ると共に、各光源2B、29.30から照射された赤色
光、緑色光、青色光が混色して白色光となるように、撮
像コントローラ31により各色相光の光量の調整を可能
としている。
T上の部品に関する情報(部品番号、極性、カラーコー
ドなど)や基板パターン情報(種々のマークなど)を検
出することを可能となすため、各光源2B、29.30
が発する各色相の光が混色されると完全な白色光となる
ような工夫を施しである。すなわち各光源2B、29.
30は、混色により白色光となるような対波長発光エネ
ルギー分布を有する赤色光スペクトル、緑色光スペクト
ル、青色光スペクトルの光を発する光源をもって構成す
ると共に、各光源2B、29.30から照射された赤色
光、緑色光、青色光が混色して白色光となるように、撮
像コントローラ31により各色相光の光量の調整を可能
としている。
つぎに第1の撮像部25ば、前記投光部24の上方で前
記光源28,29.30の中心線上に位置させたカラー
テレビカメラ32を備えており、前記基板203または
20Tからの上方への反射光はこのカラーテレビカメラ
32によって三原色のカラー信号R,G、Bに変換され
て判定処理部26へ供給される。
記光源28,29.30の中心線上に位置させたカラー
テレビカメラ32を備えており、前記基板203または
20Tからの上方への反射光はこのカラーテレビカメラ
32によって三原色のカラー信号R,G、Bに変換され
て判定処理部26へ供給される。
また第2の撮像部57は、基板203または20Tを中
心とするその周囲四方に位置させた合計4台のカラーテ
レビカメラ53,54゜55.56を備えており、前記
基板2O3または20Tからの側方への反射光はその方
向に位置するカラーテレビカメラによって三原色のカラ
ー信号R,G、Bに変換されて判定処理部26へ供給さ
れる。
心とするその周囲四方に位置させた合計4台のカラーテ
レビカメラ53,54゜55.56を備えており、前記
基板2O3または20Tからの側方への反射光はその方
向に位置するカラーテレビカメラによって三原色のカラ
ー信号R,G、Bに変換されて判定処理部26へ供給さ
れる。
判定処理部26は、A/D変換部33.メモリ38.テ
ィーチングテーブル352画像処理部34.判定部36
.X、Yテーブルコントローラ37.撮像コントローラ
31.CRT表示部41.プリンタ42.キーボード4
0.フロッピディスク装置43.制御部(CPU)39
などから構成されるもので、ティーチングモードのとき
、基準基板203より各部品213の実装位置、実装部
品の種別や実装方向および。
ィーチングテーブル352画像処理部34.判定部36
.X、Yテーブルコントローラ37.撮像コントローラ
31.CRT表示部41.プリンタ42.キーボード4
0.フロッピディスク装置43.制御部(CPU)39
などから構成されるもので、ティーチングモードのとき
、基準基板203より各部品213の実装位置、実装部
品の種別や実装方向および。
検査領域を検出すると共に、基準基板20sについての
カラー信号R,G、Bを処理しハンダ付け状態が良好な
各部品213の検査領域につき赤色、緑色、青色の各色
相パターンを検出して特徴パラメータを生成し、判定デ
ータファイルを作成する。また判定処理部26は、検査
モードのとき、被検査基板20Tについてのカラー信号
R,G、 Bを処理し基板上の各部品21Tの検査領域
につき同様の各色相パターンを検出して特徴パラメータ
を生成し、被検査データファイルを作成する。そしてこ
の被検査データファイルと前記判定データファイルとを
比較して、この比較結果から被検査基板2OT上の所定
の部品21Tにつきハンダ付け部位の良、不良を自動的
に判定する。
カラー信号R,G、Bを処理しハンダ付け状態が良好な
各部品213の検査領域につき赤色、緑色、青色の各色
相パターンを検出して特徴パラメータを生成し、判定デ
ータファイルを作成する。また判定処理部26は、検査
モードのとき、被検査基板20Tについてのカラー信号
R,G、 Bを処理し基板上の各部品21Tの検査領域
につき同様の各色相パターンを検出して特徴パラメータ
を生成し、被検査データファイルを作成する。そしてこ
の被検査データファイルと前記判定データファイルとを
比較して、この比較結果から被検査基板2OT上の所定
の部品21Tにつきハンダ付け部位の良、不良を自動的
に判定する。
第4図は、ハンダ付けが良好であるとき、部品が欠落し
ているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれハ
ンダ44の断面形態と、各場合の第1の撮像部25によ
る撮像パターン。
ているとき、ハンダ不足の状態にあるときのそれぞれハ
ンダ44の断面形態と、各場合の第1の撮像部25によ
る撮像パターン。
赤色パターン、緑色パターン、青色パターンとの関係を
一覧表で例示したものであり、いずれか色相パターン間
には明確な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付
けの良否が判定できることになる。
一覧表で例示したものであり、いずれか色相パターン間
には明確な差異が現われるため、部品の有無やハンダ付
けの良否が判定できることになる。
なお、第2の撮像部57による撮像パターン。
赤色パターン、緑色パターン、青色パターンも上記と同
様であり、ここでは図示およびその説明を省略する。
様であり、ここでは図示およびその説明を省略する。
第3図に戻って、A/D変換部33は前記第1、第2の
各撮像部25.57からカラー信号R,G、Bが供給さ
れたときに、これをアナログ・ディジタル変換して制御
部39へ出力する。
各撮像部25.57からカラー信号R,G、Bが供給さ
れたときに、これをアナログ・ディジタル変換して制御
部39へ出力する。
メモリ38はRAMなどを備え、制御部39の作業エリ
アとして使われる。画像処理部34は制御部39を介し
て供給された画像データを画像処理して前記被検査デー
タファイルや判定データファイルを作成し、これらを制
御部39や判定部36へ供給する。
アとして使われる。画像処理部34は制御部39を介し
て供給された画像データを画像処理して前記被検査デー
タファイルや判定データファイルを作成し、これらを制
御部39や判定部36へ供給する。
ティーチングテーブル35はティーチング時に制御部3
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
9から判定データファイルが供給されたとき、これを記
憶し、また検査時に制御部39が転送要求を出力したと
き、この要求に応じて判定データファイルを読み出して
、これを制御部39や判定部36などへ供給する。
判定部36は、検査時に制御部39から供給された判定
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付け状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
データファイルと、前記画像処理部34から転送された
被検査データファイルとを比較して、その被検査基板2
0Tにつきハンダ付け状態の良否を判定し、その判定結
果を制御部39へ出力する。
撮像コントローラ31は、制御部39と投光部24およ
び第1.第2の各撮像部25.57とを接続するインタ
ーフェースなどを備え、制御部39の出力に基づき投光
部24の各光源28.29.30の光量を調整したり、
第1゜第2の各撮像部25.57のカラーテレビカメラ
32.53〜56の各色相光出力の相互バランスを保つ
などの制御を行う。
び第1.第2の各撮像部25.57とを接続するインタ
ーフェースなどを備え、制御部39の出力に基づき投光
部24の各光源28.29.30の光量を調整したり、
第1゜第2の各撮像部25.57のカラーテレビカメラ
32.53〜56の各色相光出力の相互バランスを保つ
などの制御を行う。
X、Yテーブルコントローラ37は制御部39と前記X
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
軸テーブル部22およびY軸テーブル部23とを接続す
るインターフェースなどを備え、制御部39の出力に基
づきX軸テーブル部22およびY軸テーブル部23を制
御する。
CR7表示部41はブラウン管(CRT)を備え、制御
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基板2O
3や被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
部39から画像データ、判定結果、キー人力データなど
が供給されたとき、これを画面上に表示する。プリンタ
42は制御部39から判定結果などが供給されたとき、
これを予め決められた書式(フォーマット)でプリント
アウトする。キーボード40は操作情報、基準基板2O
3や被検査基準20Tに関するデータなどを入力するの
に必要な各種キーを備えており、このキーボード40か
ら入力された情報やデータなどは制御部39へ供給され
る。
制御部39は、マイクロプロセッサなどを備えており、
以下に述べる手順(第5図および第6図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
以下に述べる手順(第5図および第6図)に沿ってティ
ーチングおよび検査における動作を制御する。
まずティーチングに際して、制御部39は、第5図のス
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
第1.第2の各撮像部25゜57をオンし、ま゛た撮像
条件やデータの処理条件を整える。つぎにオペレータは
、キーボード40を操作して、ステップ1(図中rsT
LJで示す)で教示対象とする基板名の登録を行い、ま
た基板のサイズをキー人力した後、つぎのステップ2で
、基準基板2O3をY軸テーブル部23上にセットして
スタートキーを押操作する。
タート時点において、装置各部を制御して投光部24や
第1.第2の各撮像部25゜57をオンし、ま゛た撮像
条件やデータの処理条件を整える。つぎにオペレータは
、キーボード40を操作して、ステップ1(図中rsT
LJで示す)で教示対象とする基板名の登録を行い、ま
た基板のサイズをキー人力した後、つぎのステップ2で
、基準基板2O3をY軸テーブル部23上にセットして
スタートキーを押操作する。
そしてステップ3でその基準基板203の原点と右上お
よび左下の各角部を第1の撮像部25にて撮像させて各
点の位置により実際の基板2O3のサイズを入力した後
、制御部39は入力データに基づきX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して基準基板20Sを
初期位置に位置出しする。
よび左下の各角部を第1の撮像部25にて撮像させて各
点の位置により実際の基板2O3のサイズを入力した後
、制御部39は入力データに基づきX軸テーブル部22
およびY軸テーブル部23を制御して基準基板20Sを
初期位置に位置出しする。
前記基準基板203は、部品実装位置に所定の部品21
3を適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、この基準基板2O3が初期位置に位置決
めされると、つぎのステップ4で第1の撮像部25が基
準基板20S上の領域を順次描像して、部品の実装位置
や実装部品の種別などを教示してゆく。
3を適正にハンダ付けして良好な実装状態が形成された
ものであって、この基準基板2O3が初期位置に位置決
めされると、つぎのステップ4で第1の撮像部25が基
準基板20S上の領域を順次描像して、部品の実装位置
や実装部品の種別などを教示してゆく。
かくして部品位置および種別の教示手順が完了すると、
つぎのステップ6において、この基準基板2O3を用い
て全ての部品につき検査領域を設定するための教示手順
を次々に実行する。
つぎのステップ6において、この基準基板2O3を用い
て全ての部品につき検査領域を設定するための教示手順
を次々に実行する。
この検査領域設定のための教示が完了すると、つぎに特
徴パラメータの教示手順へ移行する。
徴パラメータの教示手順へ移行する。
まずステップ6で制御部39の基板枚数計数用のカウン
タnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ7で
オペレータが、1枚目の基準基板203をY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作すると、ステップ15において、制御部39は
先の教示で得られた部品位置データに基づきX軸テーブ
ル部22およびY軸テーブル部23を制御して、カラー
テレビカメラ32.53〜56の視野を順次各部品に位
置決めして撮像を行わせる。
タnに「1」が初期設定された後、つぎのステップ7で
オペレータが、1枚目の基準基板203をY軸テーブル
部23上にセットして、キーボード40のスタートキー
を押操作すると、ステップ15において、制御部39は
先の教示で得られた部品位置データに基づきX軸テーブ
ル部22およびY軸テーブル部23を制御して、カラー
テレビカメラ32.53〜56の視野を順次各部品に位
置決めして撮像を行わせる。
それぞれの撮像動作で得られた三原色のカラー信号R,
G、BはA/D変換部33でA/D変換され、その変換
結果はメモリ38にリアルタイムで記憶される。ついで
制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査領域内
の各ランド領域を抽出した後、前記メモリ38より各色
相に対応する画像データを画像処理部34へ転送させ、
この画像処理部34にて各色相の画像データを各色相別
の適当なしきい値で2値化するなどして、各ランド部の
正常なハンダ付け状態を赤色、緑色、青色のパターンと
して検出し、さらにこれらパターンの特徴を特徴パラメ
ータとして算出する。
G、BはA/D変換部33でA/D変換され、その変換
結果はメモリ38にリアルタイムで記憶される。ついで
制御部39は、先の教示で得られた各部品の検査領域内
の各ランド領域を抽出した後、前記メモリ38より各色
相に対応する画像データを画像処理部34へ転送させ、
この画像処理部34にて各色相の画像データを各色相別
の適当なしきい値で2値化するなどして、各ランド部の
正常なハンダ付け状態を赤色、緑色、青色のパターンと
して検出し、さらにこれらパターンの特徴を特徴パラメ
ータとして算出する。
1枚目の基準基板2O3につき各部品毎に複数種の特徴
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板2
O3が指定され(ステップ10)、前記と同様の手順で
特徴パラメータの抽出処理が実行される。
パラメータの抽出が完了すると、その基板が搬出された
後、前記カウンタnが1加算されて2枚目の基準基板2
O3が指定され(ステップ10)、前記と同様の手順で
特徴パラメータの抽出処理が実行される。
このようにして所定枚数(n枚)の基準基板203につ
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ9
の判定が” YES″となってステップ11へ進む、ス
テップ11では、制御部39は、各部品についての平均
的な特徴量を得るため、n枚の基準基板20sについて
の各特徴パラメータを統計処理して平均値データを得、
この平均値データに基づき判定データファイルを作成し
て、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必要
に応じてデータの修正を施してティーチングを終了する
。
き特徴パラメータの抽出処理が終了すると、ステップ9
の判定が” YES″となってステップ11へ進む、ス
テップ11では、制御部39は、各部品についての平均
的な特徴量を得るため、n枚の基準基板20sについて
の各特徴パラメータを統計処理して平均値データを得、
この平均値データに基づき判定データファイルを作成し
て、これをティーチングテーブル35に記憶させ、必要
に応じてデータの修正を施してティーチングを終了する
。
以上でティーチングが完了すると、この基板検査装置は
ハンダ付け後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
ハンダ付け後の被検査基板20Tの自動検査が可能な状
態となる。
かくしてオペレータは、第6図に示す検査モードに移行
し、ステップ1.2で検査すべき基板上を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
し、ステップ1.2で検査すべき基板上を選択して基板
検査の開始操作を行うことになる。
つぎのステップ3は、基板検査装置への被検査基板20
Tの供給をチエツクしており、”YES”の判定でコン
ベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基板
20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ4
.5)。
Tの供給をチエツクしており、”YES”の判定でコン
ベヤ27が作動して、Y軸テーブル部23に被検査基板
20Tが搬入され、基板検査が開始される(ステップ4
.5)。
ステップ5において、制御部3・9はX軸テーブル部2
2およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上
の1番目の部品21Tに対しカラーテレビカメラ32.
53〜56の視野を位置決めして撮像を行わせ、検査領
域内の各ランド領域を自動抽出すると共に、各ランド領
域の特徴パラメータを算出して、被検査データファイル
を作成する。ついで制御部39は、前記被検査データフ
ァイルを判定部36に転送させ、この被検査データファ
イルと前記判定データファイルとを比較させて、1番目
の部品21Tにつきハンダ付けの良否を判定させる。
2およびY軸テーブル部23を制御して、被検査基板上
の1番目の部品21Tに対しカラーテレビカメラ32.
53〜56の視野を位置決めして撮像を行わせ、検査領
域内の各ランド領域を自動抽出すると共に、各ランド領
域の特徴パラメータを算出して、被検査データファイル
を作成する。ついで制御部39は、前記被検査データフ
ァイルを判定部36に転送させ、この被検査データファ
イルと前記判定データファイルとを比較させて、1番目
の部品21Tにつきハンダ付けの良否を判定させる。
このような検査が被検査基板2OT上の全ての部品21
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付け不良
があると、その不良部品と不良内容とがCR7表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
Tにつき繰り返し実行され、その結果、ハンダ付け不良
があると、その不良部品と不良内容とがCR7表示部4
1に表示され或いはプリンタ42に印字された後、被検
査基板20Tは検査位置より搬出される(ステップ7゜
8)。
かくして同様の検査手順が全ての被検査基板20Tにつ
き実行されると、ステップ9の判定が“YES’″とな
って基板検査が完了する。
き実行されると、ステップ9の判定が“YES’″とな
って基板検査が完了する。
第7図は、基板検査装置における検出系の他の実施例を
示している。
示している。
同図の実施例は、第2の撮像部57として前記カラーテ
レビカメラ53〜56に変えてモノクロテレビカメラ5
8〜61(59および61は図示せず)を用いたもので
ある。各モノクロテレビカメラ58〜61は特定の色相
光(例えば青色光)による反射光像のみを撮像するため
のもので、各カメラの光入射位置にはその色相光のみを
通過させるバンドパスフィルタ62が配備しである。
レビカメラ53〜56に変えてモノクロテレビカメラ5
8〜61(59および61は図示せず)を用いたもので
ある。各モノクロテレビカメラ58〜61は特定の色相
光(例えば青色光)による反射光像のみを撮像するため
のもので、各カメラの光入射位置にはその色相光のみを
通過させるバンドパスフィルタ62が配備しである。
この第2の実施例によるとき、第2の撮像部57を4台
のモノクロテレビカメラ58〜61で構成したから、第
1の実施例に比較して設備費用が大幅に軽減できて実用
化も容易である。
のモノクロテレビカメラ58〜61で構成したから、第
1の実施例に比較して設備費用が大幅に軽減できて実用
化も容易である。
また第2のI最像部57で得る撮像パターンの数が減少
するから、その分画像処理の高速化とメモリ容量の減少
をはかることができる。
するから、その分画像処理の高速化とメモリ容量の減少
をはかることができる。
第8図は、検出系の第3の実施例を示している。
同図の実施例は、第2の撮像部57としてカラーテレビ
カメラ53〜56を用いているが、投光部24を構成す
るいずれか1本の光源(この例では緑色光を発する光源
29)を省略して2本の円環状光源28.30のみを用
いるようにしたものである。
カメラ53〜56を用いているが、投光部24を構成す
るいずれか1本の光源(この例では緑色光を発する光源
29)を省略して2本の円環状光源28.30のみを用
いるようにしたものである。
この第3の実施例によるとき、第1の実施例に比較して
、第1.第2の各1像部25.57で得る撮像パターン
の数が減少するから、その分画像処理の高速化とメモリ
容量の減少とをはかることができ、同様に設備費用の節
減が可能である。
、第1.第2の各1像部25.57で得る撮像パターン
の数が減少するから、その分画像処理の高速化とメモリ
容量の減少とをはかることができ、同様に設備費用の節
減が可能である。
第9図は、検出系の第4の実施例を示している。
同図の実施例は、第2の撮像部57としてモノクロテレ
ビカメラ58〜61およびバンドパスフィルタ62を用
いると共に、投光部24を構成するいずれか1本の光源
(この例では緑色光を発する光源29)を省略して2本
の円環状光源28.30のみを用いるようにしたもので
ある。
ビカメラ58〜61およびバンドパスフィルタ62を用
いると共に、投光部24を構成するいずれか1本の光源
(この例では緑色光を発する光源29)を省略して2本
の円環状光源28.30のみを用いるようにしたもので
ある。
この第4の実施例によるとき、第2の撮像部57を4台
のモノクロテレビカメラ58〜61で構成したから、第
1の実施例に比較して設備費用が大幅に軽減でき、しか
も第1.第2の各撮像部25.57で得る撮像パターン
の数が減少するから、その分画像処理の高速化とメモリ
容量の減少とをはかることができ、−層設備費用の節減
が可能である。
のモノクロテレビカメラ58〜61で構成したから、第
1の実施例に比較して設備費用が大幅に軽減でき、しか
も第1.第2の各撮像部25.57で得る撮像パターン
の数が減少するから、その分画像処理の高速化とメモリ
容量の減少とをはかることができ、−層設備費用の節減
が可能である。
なお、上記第2〜第4の各実施例についても判定処理部
26の構成やティーチング、検査の各手順は第1の実施
例と同様であり、ここではその説明を省略する。
26の構成やティーチング、検査の各手順は第1の実施
例と同様であり、ここではその説明を省略する。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く構成したから、たとえハンダ付け
部位の表面が急峻であっても、第2の撮像部により反射
光像を生成できるため、ハンダ付け部位の表面の角度を
問わず、全てのハンダ付け部位の自動検査が可能となる
。
部位の表面が急峻であっても、第2の撮像部により反射
光像を生成できるため、ハンダ付け部位の表面の角度を
問わず、全てのハンダ付け部位の自動検査が可能となる
。
また第2の撮像部をモノクロテレビカメラで構成すれば
設備費用が大幅に軽減されて実用化が容易であるなど、
幾多の顕著な効果を奏する。
設備費用が大幅に軽減されて実用化が容易であるなど、
幾多の顕著な効果を奏する。
第1図はこの発明の一実施例にかかる基板検査装置の原
理説明図、第2図はこの発明の基板検査装置におけるカ
メラ配置を示す平面図、第3図はこの発明の一実施例に
かかる基板検査装置の全体構成を示す説明図、第4図は
ハンダ付け状態の良否とパターンとの関係を示す説明図
、第5図はティーチングの手順を示すフローチャート、
第6図は検査の手順を示すフローチャート、第7図〜第
9図はこの発明の他の実施例を示す説明図、第10図は
従来の自動検査装置を示す原理説明図、第11図および
第12図は自動検査装置の原理を示す原理説明図である
。 20T・・・・基板 21T・・・・部品24・
・・・投光部 25・・・・第1の撮像部26・
・・・判定処理部 28〜30・・・・円環状光源 32・・・・カラーテレビカメラ 58〜61・・・・モノクロテレビカメラ57・・・・
第2の撮像部
理説明図、第2図はこの発明の基板検査装置におけるカ
メラ配置を示す平面図、第3図はこの発明の一実施例に
かかる基板検査装置の全体構成を示す説明図、第4図は
ハンダ付け状態の良否とパターンとの関係を示す説明図
、第5図はティーチングの手順を示すフローチャート、
第6図は検査の手順を示すフローチャート、第7図〜第
9図はこの発明の他の実施例を示す説明図、第10図は
従来の自動検査装置を示す原理説明図、第11図および
第12図は自動検査装置の原理を示す原理説明図である
。 20T・・・・基板 21T・・・・部品24・
・・・投光部 25・・・・第1の撮像部26・
・・・判定処理部 28〜30・・・・円環状光源 32・・・・カラーテレビカメラ 58〜61・・・・モノクロテレビカメラ57・・・・
第2の撮像部
Claims (2)
- (1)基板上の実装部品につきハンダ付け部位の性状を
検査するための基板検査装置において、前記部品に対し
異なる色相光を入射角を違えて照射するための複数の円
環状光源を含む投光部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品の真上位置の
各円環状光源の中心線上で各色相別に撮像するためのカ
ラーカメラを含む第1の撮像部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品の周囲位置で
撮像するためのカラーまたはモノクロカメラを含む第2
の撮像部と、 第1,第2の各撮像部で得た撮像パターンによりハンダ
付け部位の性状を検出してハンダ付けの良否を判定する
判定処理部とを備えて成る基板検査装置。 - (2)基板上の実装部品につきハンダ付け部位の性状を
検査するための基板検査装置において、前記部品に対し
異なる色相光を入射角を違えて照射するための3個の円
環状光源を含む投光部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品の真上位置の
各円環状光源の中心線上で各色相別に撮像するためのカ
ラーカメラを含む第1の撮像部と、 前記検査部位の表面からの反射光像を部品周囲の四方位
置で特定の色相光につき撮像するための4台のモノクロ
カメラを含む第2の撮像部と、 第1,第2の各撮像部で得た撮像パターンによりハンダ
付け部位の性状を検出してハンダ付けの良否を判定する
判定処理部とを備えて成る基板検査装置。
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DE1989612900 DE68912900T2 (de) | 1988-11-24 | 1989-11-24 | Verfahren und Gerät zur Inspektion von Schichten. |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05126543A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Omron Corp | 実装基板検査装置 |
US5298977A (en) * | 1991-10-16 | 1994-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Visual inspection method for part mounted on printed circuit board |
KR20030024615A (ko) * | 2001-09-18 | 2003-03-26 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 칩 부품의 외관검사방법 및 외관검사장치 |
EP1694109A2 (en) | 2005-02-21 | 2006-08-23 | Omron Corporation | Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus |
WO2016038703A1 (ja) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 外観検査装置および基板検査装置 |
JP2016118518A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 外観検査装置 |
US10359276B2 (en) | 2008-02-26 | 2019-07-23 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for measuring a three dimensional shape |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5317468B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2013-10-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127617A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Fujitsu Ltd | 線状物体検査装置 |
JPS63265440A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリ−ド形状検査装置 |
JPH01114704A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Denso Co Ltd | セラミック基板上半田画像処理装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1038993A patent/JP2782759B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62127617A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | Fujitsu Ltd | 線状物体検査装置 |
JPS63265440A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリ−ド形状検査装置 |
JPH01114704A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nippon Denso Co Ltd | セラミック基板上半田画像処理装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5298977A (en) * | 1991-10-16 | 1994-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Visual inspection method for part mounted on printed circuit board |
JPH05126543A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-21 | Omron Corp | 実装基板検査装置 |
KR20030024615A (ko) * | 2001-09-18 | 2003-03-26 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 칩 부품의 외관검사방법 및 외관검사장치 |
EP1694109A2 (en) | 2005-02-21 | 2006-08-23 | Omron Corporation | Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus |
EP1694109A3 (en) * | 2005-02-21 | 2009-07-08 | Omron Corporation | Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus |
US10359276B2 (en) | 2008-02-26 | 2019-07-23 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for measuring a three dimensional shape |
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WO2016038703A1 (ja) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 外観検査装置および基板検査装置 |
JPWO2016038703A1 (ja) * | 2014-09-10 | 2017-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 外観検査装置および基板検査装置 |
JP2016118518A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 外観検査装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP2782759B2 (ja) | 1998-08-06 |
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