JPH03245600A - プリント基板の検査方法および検査装置 - Google Patents
プリント基板の検査方法および検査装置Info
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- JPH03245600A JPH03245600A JP2043126A JP4312690A JPH03245600A JP H03245600 A JPH03245600 A JP H03245600A JP 2043126 A JP2043126 A JP 2043126A JP 4312690 A JP4312690 A JP 4312690A JP H03245600 A JPH03245600 A JP H03245600A
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- printed circuit
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- 238000010998 test method Methods 0.000 title 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 12
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板の検査方法および検査装置、特に
部品実装されたプリント基板の機能検査ならびにはんだ
付は品質を検査することのできるプリント基板検査方法
および検査装置に関する。
部品実装されたプリント基板の機能検査ならびにはんだ
付は品質を検査することのできるプリント基板検査方法
および検査装置に関する。
従来のこの種の検査を行うためのプリント基板検査装置
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
第４図は従来のプリント基板検査装置のブロック系統図
、第５図はその接続部の断面図を示す。
、第５図はその接続部の断面図を示す。
第３図は被測定物である１部品実装されたプリント基板
の一部載決された斜視図を示している。
の一部載決された斜視図を示している。
第３図において、１はプリント基板であり、片面または
両面に複数の部品２ａ〜２ｄ等が、例えばＩＣ部品２ａ
が接続点３ａにて、コンデンサ２ｂが接続点３ｂにて、
抵抗２ｃが接続点３ｃにて、コネクタ２ｄが接続点３ｄ
にて、それぞれの部品２ａ〜２ｄのリード線（又は接続
電極）とプリント基板１間を、主としてはんだ付は接続
にて接続されている。そしてプリント基板１に部品２ａ
〜２ｄ等がが実装された被測定物９の種々の電気的特性
等を検査する機能検査、接続点３ａ〜３ｄ等のはんだ付
は品質を検査する導通試験等によって行われる接続検査
のなめには、接続点３ａ〜３ｄやプリントパッド３ｅ、
あるいはプリント基板１の回路パターンく図示せず。）
等のプリント基板１上に設けられた測定ポイントにプロ
ーブピンを接触させ、プローブピンを介して測定器と接
続し、検査を行っていた。
両面に複数の部品２ａ〜２ｄ等が、例えばＩＣ部品２ａ
が接続点３ａにて、コンデンサ２ｂが接続点３ｂにて、
抵抗２ｃが接続点３ｃにて、コネクタ２ｄが接続点３ｄ
にて、それぞれの部品２ａ〜２ｄのリード線（又は接続
電極）とプリント基板１間を、主としてはんだ付は接続
にて接続されている。そしてプリント基板１に部品２ａ
〜２ｄ等がが実装された被測定物９の種々の電気的特性
等を検査する機能検査、接続点３ａ〜３ｄ等のはんだ付
は品質を検査する導通試験等によって行われる接続検査
のなめには、接続点３ａ〜３ｄやプリントパッド３ｅ、
あるいはプリント基板１の回路パターンく図示せず。）
等のプリント基板１上に設けられた測定ポイントにプロ
ーブピンを接触させ、プローブピンを介して測定器と接
続し、検査を行っていた。
第４図において、４１は測定器であり、被測定物９に要
求される検査項目に対応できる検査信号を接続部４２を
介して被測定ｅ１９に供給し、被測定物９からのリター
ン信号を受信する。接続部４２は被測定物９と測定器４
１を電気的１機械的に接続する。４３はコントローラで
あり、測定器４１ならびに記録装置４４に検査のために
必要な条件を与え、それらを制御する。記録装置４４は
プリンタやビデオデイスプレィであり、測定器４１から
出力される検査結果を記録する。そして検査者はコント
ローラを操作してプリント基板１に部品実装された被測
定物９の機能検査ならびに接続検査をおこなっていた。
求される検査項目に対応できる検査信号を接続部４２を
介して被測定ｅ１９に供給し、被測定物９からのリター
ン信号を受信する。接続部４２は被測定物９と測定器４
１を電気的１機械的に接続する。４３はコントローラで
あり、測定器４１ならびに記録装置４４に検査のために
必要な条件を与え、それらを制御する。記録装置４４は
プリンタやビデオデイスプレィであり、測定器４１から
出力される検査結果を記録する。そして検査者はコント
ローラを操作してプリント基板１に部品実装された被測
定物９の機能検査ならびに接続検査をおこなっていた。
次に第５図によって接続部４２の詳細な説明を行う。
５１ａ〜５１ｈは複数のプローブピンであり、プリント
基板１上に設けられた接続点３〈以下、発明の詳細な説
明において、複数の要素を持つ構成要素の名称番号にサ
フィクスをつけない場合は、複数の同一名称の構成要素
を代表するものとする。）等の測定ポイントに接触させ
、測定器４２からの検査信号を被測定物９に供給し、ま
た被測定物９からのリターン信号を受けて測定器４２に
渡す役割がある、 ５２ａ〜５２ｄは支持ピンであり、プリント基板１がプ
ローブピン５１の圧力により反らないように支持するも
のである。支持ピン５２はまたスプリング（図示せず、
）等で押圧される板状の押圧部５７と接合され、支えら
れている。そして部品２がプリント基板１に実装されて
いる場所を避けた位置に設けられていた。
基板１上に設けられた接続点３〈以下、発明の詳細な説
明において、複数の要素を持つ構成要素の名称番号にサ
フィクスをつけない場合は、複数の同一名称の構成要素
を代表するものとする。）等の測定ポイントに接触させ
、測定器４２からの検査信号を被測定物９に供給し、ま
た被測定物９からのリターン信号を受けて測定器４２に
渡す役割がある、 ５２ａ〜５２ｄは支持ピンであり、プリント基板１がプ
ローブピン５１の圧力により反らないように支持するも
のである。支持ピン５２はまたスプリング（図示せず、
）等で押圧される板状の押圧部５７と接合され、支えら
れている。そして部品２がプリント基板１に実装されて
いる場所を避けた位置に設けられていた。
上述したように、従来のプリント基板検査装置において
は、機能検査ならびにはんだ付は接続部等の接続検査を
プリント基板に反りのない状態で行っていた。しかしは
んだ付は接続における、謂ゆるルーズ接続は導通試験等
の電気的な検査によっては欠陥を検出できない場合があ
るため、他に目視検査を併用しているのが実情である。
は、機能検査ならびにはんだ付は接続部等の接続検査を
プリント基板に反りのない状態で行っていた。しかしは
んだ付は接続における、謂ゆるルーズ接続は導通試験等
の電気的な検査によっては欠陥を検出できない場合があ
るため、他に目視検査を併用しているのが実情である。
また最近のプリント基板への部品実装はいわゆるＳＭ
Ｔ （Ｓｕｒｆａｃｓ Ｍｏｕｎｔ、ｉｎｇＴｅｃｈｎ
ｏ！ｏｇｙ ：表面実装技術）が多く導入され、各はん
だ付は接続点の面積も小さくなってきたため、目視検査
では接続欠陥の検査に非常に手間どり、且つ欠陥の検出
も不十分となってきているという問題がある。
Ｔ （Ｓｕｒｆａｃｓ Ｍｏｕｎｔ、ｉｎｇＴｅｃｈｎ
ｏ！ｏｇｙ ：表面実装技術）が多く導入され、各はん
だ付は接続点の面積も小さくなってきたため、目視検査
では接続欠陥の検査に非常に手間どり、且つ欠陥の検出
も不十分となってきているという問題がある。
従って本発明の目的は、従来の機能検査に加え、はんだ
付は品質も十分に検査できるプリント基板検査方法およ
び検査装置を提供することにある。
付は品質も十分に検査できるプリント基板検査方法およ
び検査装置を提供することにある。
本発明によるプリント基板の検査は、部品実装されたプ
リント基板と測定器間でプローブピンを介して検査信号
を授受して前記プリント基板の機能検査および接続検査
を行うプリント基板検査方法において、前記プリント基
板に予め定められた回数の曲げ量を与えながら前記機能
検査および前記接続検査を行っており、またプリント基
板検査装置は、前記部品実装されたプリント基板に要求
される検査項目に対応できる検査信号を接続部を介して
前記プリント基板に供給し、前記プリント基板からのリ
ターン信号を受信する前記測定器と、前記測定器と前記
プリント基板を電気的・機械的に接続し、検査中に前記
プリント基板に予め設定された回数の曲げ量を与える前
記接続部と、前記測定器と記録装置と駆動部とに検査の
ために必要な条件を与え、制御するコントローラと、前
記検査中に前記接続部に前記曲げ量を与えるための駆動
を行う駆動部と、前記測定器から出力される検査結果を
記録する前記記録装置を備えている。
リント基板と測定器間でプローブピンを介して検査信号
を授受して前記プリント基板の機能検査および接続検査
を行うプリント基板検査方法において、前記プリント基
板に予め定められた回数の曲げ量を与えながら前記機能
検査および前記接続検査を行っており、またプリント基
板検査装置は、前記部品実装されたプリント基板に要求
される検査項目に対応できる検査信号を接続部を介して
前記プリント基板に供給し、前記プリント基板からのリ
ターン信号を受信する前記測定器と、前記測定器と前記
プリント基板を電気的・機械的に接続し、検査中に前記
プリント基板に予め設定された回数の曲げ量を与える前
記接続部と、前記測定器と記録装置と駆動部とに検査の
ために必要な条件を与え、制御するコントローラと、前
記検査中に前記接続部に前記曲げ量を与えるための駆動
を行う駆動部と、前記測定器から出力される検査結果を
記録する前記記録装置を備えている。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明を行う。
第１図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施例
のブロック系統図、第２図は本発明の一実施例における
接続部の断面図である。
のブロック系統図、第２図は本発明の一実施例における
接続部の断面図である。
第１図において、測定器４１．コントローラ４３、記録
装置４４は第４図における従来の実施例における同一名
称の構成要素と同様の機能・性能を持つものである。接
続部１２は、検査中に被測定物９に曲げ応力を与える能
力を持つ、被測定物９と測定器４１を電気的・機械的に
接続する要素である。駆動部１５はコントローラ１３に
よって制御され、検査中、接続部１２が被測定物９に予
め定められた回数および曲げ応力を与えるよう接続部１
２を駆動する。
装置４４は第４図における従来の実施例における同一名
称の構成要素と同様の機能・性能を持つものである。接
続部１２は、検査中に被測定物９に曲げ応力を与える能
力を持つ、被測定物９と測定器４１を電気的・機械的に
接続する要素である。駆動部１５はコントローラ１３に
よって制御され、検査中、接続部１２が被測定物９に予
め定められた回数および曲げ応力を与えるよう接続部１
２を駆動する。
第２図において、２１ａ〜２１ｆはプローブピンであり
、被測定物９に含まれる部品２が実装されたプリント基
板１の片面または両面に設けられた接続点３等の測定ポ
イントに接触させ、測定器１１からの検査信号を被測定
物９に供給し、また被測定物９からのリターン信号を測
定器１１に渡す。複数の支持ピン２２ａ〜２２ｈはプリ
ント基板１の両面を挟んで支持する９２枚のベンディン
グブレー）２３ａ、２３ｂは複数の支持ピン２２の基部
にほぼ垂直方向に接合され、且つプリント基板１に曲げ
を与え得る。シリンダ２４ａ〜２４ｂは、前記支持ピン
２２とは反対の方向に前記ベンディングプレート１３と
ほぼ垂直方向に接合または接触させる。第１図に示す駆
動部１５は、例えば圧力空気によってシリンダー２４ａ
、２４ｂを駆動して前記ベンディングプレート２３ａ、
２３ｂに垂直方向に力を加え、その結果として予め設定
された垂直方向の曲げ量をプリント基板１に与える。こ
こでベンディングプレート２３およびシリンダ２４は、
２枚以上の複数で構成されうる。
、被測定物９に含まれる部品２が実装されたプリント基
板１の片面または両面に設けられた接続点３等の測定ポ
イントに接触させ、測定器１１からの検査信号を被測定
物９に供給し、また被測定物９からのリターン信号を測
定器１１に渡す。複数の支持ピン２２ａ〜２２ｈはプリ
ント基板１の両面を挟んで支持する９２枚のベンディン
グブレー）２３ａ、２３ｂは複数の支持ピン２２の基部
にほぼ垂直方向に接合され、且つプリント基板１に曲げ
を与え得る。シリンダ２４ａ〜２４ｂは、前記支持ピン
２２とは反対の方向に前記ベンディングプレート１３と
ほぼ垂直方向に接合または接触させる。第１図に示す駆
動部１５は、例えば圧力空気によってシリンダー２４ａ
、２４ｂを駆動して前記ベンディングプレート２３ａ、
２３ｂに垂直方向に力を加え、その結果として予め設定
された垂直方向の曲げ量をプリント基板１に与える。こ
こでベンディングプレート２３およびシリンダ２４は、
２枚以上の複数で構成されうる。
なおガイド板２５ａ、２５ｂはプローブピン２１を拘束
し、プローブピン２１が所定の位置を移動するように支
持する。また支持ローラ２５ａ〜２５ｈはベンディング
プレート２３ａ、２３ｂを支持し、上下方向に、仮想線
に示される位置までの撓みを持たせることができる。
し、プローブピン２１が所定の位置を移動するように支
持する。また支持ローラ２５ａ〜２５ｈはベンディング
プレート２３ａ、２３ｂを支持し、上下方向に、仮想線
に示される位置までの撓みを持たせることができる。
一般にプリント基板１へ実装された部品２の曲げ強度は
、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格では、例えばチ
ップ抵抗２ａ、チップコンデンサ２ｂはプリント基板が
９０ｍｍの長さのとき、それぞれ１ｍｍ、２ｍｍの曲げ
応力に耐えることになっている。ベンディングプレート
２３ａ、２３ｂはこの曲げ規格の範囲でプリント基板１
を上下方向に動かすように、仮想線で示す位置までシリ
ンダー２４ａ、２４ｂによって動かされる。
、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格では、例えばチ
ップ抵抗２ａ、チップコンデンサ２ｂはプリント基板が
９０ｍｍの長さのとき、それぞれ１ｍｍ、２ｍｍの曲げ
応力に耐えることになっている。ベンディングプレート
２３ａ、２３ｂはこの曲げ規格の範囲でプリント基板１
を上下方向に動かすように、仮想線で示す位置までシリ
ンダー２４ａ、２４ｂによって動かされる。
プリント基板１の接続点３へは、プリント基板１の曲げ
られる方向による圧縮および引張り応力が加わり、接続
点３がはんだ付けの場合、最大応力ははんだと部品２の
リード線間、又ははんだとプリントパッド面の間（３ａ
〜３ｄで示される位置。）に生じる。従ってプリント基
板１に反りを与えることにより、はんだ付けにルーズ接
続がある場合は、ルーズ接続はクラックに進展し、はん
だ付は接続が離れることになり、導通試験において直流
的にも接続部が検出される。
られる方向による圧縮および引張り応力が加わり、接続
点３がはんだ付けの場合、最大応力ははんだと部品２の
リード線間、又ははんだとプリントパッド面の間（３ａ
〜３ｄで示される位置。）に生じる。従ってプリント基
板１に反りを与えることにより、はんだ付けにルーズ接
続がある場合は、ルーズ接続はクラックに進展し、はん
だ付は接続が離れることになり、導通試験において直流
的にも接続部が検出される。
なお、確実なはんだ付は接続が行われていれば、プリン
ト基板１の曲げ量が部品の曲げ強度規格以内の曲げ量で
あれば、はんだ付は強度は５０回程度の曲げに耐えるこ
とが確認されている。
ト基板１の曲げ量が部品の曲げ強度規格以内の曲げ量で
あれば、はんだ付は強度は５０回程度の曲げに耐えるこ
とが確認されている。
以上説明したように本発明によるプリント板の検査方法
または検査装置によれば、プリント基板に対する従来の
機能検査に加え、はんだ接続部の不確実な接続を迅速か
つ、確実に検出できるため、プリント基板の品質向上に
大いに約立ものである。
または検査装置によれば、プリント基板に対する従来の
機能検査に加え、はんだ接続部の不確実な接続を迅速か
つ、確実に検出できるため、プリント基板の品質向上に
大いに約立ものである。
第１図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施例
のブロック系統図、第２図は第１図の実施例における接
続部の断面図、第３図は被測定物である部品実装された
プリント基板の一部載欠した斜視図、第４図は第４図の
実施例によるプリント基板検査装置のブロック系統図、
第５図は従来の実施例における接続部の断面図である。 １・・・プリント基板、２ａ〜２ｄ・・・部品、３ａ〜
３ｄ・・・接続点、９・・・被測定物、］、 １ 、４
１・・・測定器、１２．４２・・・接続部、１３．４３
・・・コントローラ、１４．４４・・・記録装置、１５
・・・駆動部、２１ａ 〜２１ｆ、５１ａ〜５１ｈ−・
・プローブピン、２２ａ 〜２２ｈ、５２ａ 〜５２ｄ
・−支持ピン、２３ａ、２３ｂ・・・ベンディングプレ
ート、２４ａ、２４ｂ−シリンダ、２５ａ、２５ｂ、５
５−・・ガイド板、２６ａ〜２６ｈ・・・支持ローラ、
５７・・・押圧部。
のブロック系統図、第２図は第１図の実施例における接
続部の断面図、第３図は被測定物である部品実装された
プリント基板の一部載欠した斜視図、第４図は第４図の
実施例によるプリント基板検査装置のブロック系統図、
第５図は従来の実施例における接続部の断面図である。 １・・・プリント基板、２ａ〜２ｄ・・・部品、３ａ〜
３ｄ・・・接続点、９・・・被測定物、］、 １ 、４
１・・・測定器、１２．４２・・・接続部、１３．４３
・・・コントローラ、１４．４４・・・記録装置、１５
・・・駆動部、２１ａ 〜２１ｆ、５１ａ〜５１ｈ−・
・プローブピン、２２ａ 〜２２ｈ、５２ａ 〜５２ｄ
・−支持ピン、２３ａ、２３ｂ・・・ベンディングプレ
ート、２４ａ、２４ｂ−シリンダ、２５ａ、２５ｂ、５
５−・・ガイド板、２６ａ〜２６ｈ・・・支持ローラ、
５７・・・押圧部。
Claims (3)
- １．部品実装されたプリント基板と測定器間でプローブ
ピンを介して検査信号を授受して前記プリント基板の機
能検査および接続検査を行うプリント基板検査方法にお
いて、前記プリント基板に予め定められた回数の曲げ量
を与えながら前記機能検査および前記接続検査を行うこ
とを特徴とするプリント基板検査方法。 - ２．前記部品実装されたプリント基板に要求される検査
項目に対応できる検査信号を接続部を介して前記プリン
ト基板に供給し、前記プリント基板からのリターン信号
を受信する前記測定器と、前記測定器と前記プリント基
板を電気的・機械的に接続し、検査中に前記プリント基
板に予め設定された回数の曲げ量を与える前記接続部と
、前記測定器と記録装置と駆動部とに検査のために必要
な条件を与え、制御するコントローラと、前記検査中に
前記接続部に前記曲げ量を与えるための駆動を行う駆動
部と、前記測定器から出力される検査結果を記録する前
記記録装置を備えることを特徴とするプリント基板検査
装置。 - ３．前記接続部は、前記部品実装されたプリント基板に
接触し、前記測定器と検査信号の授受を行なう複数のプ
ローブピンと、前記プリント基板の両面を挟む複数の支
持ピンと、前記複数の支持ピンの基部にほぼ垂直方向に
接合され且つ前記プリント基板に曲げを与え得る複数の
ベンディングプレートと、前記支持ピンとは反対の方向
に前記ベンディングプレートと垂直方向に接合または接
触する複数のシリンダを有し、前記駆動部からの駆動に
より前記シリンダを駆動して前記ベンディングプレート
に垂直方向に力を加え、予め設定された垂直方向の曲げ
量を前記プリント基板に与えることを特徴とする請求項
２記載のプリント基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043126A JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2043126A JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245600A true JPH03245600A (ja) | 1991-11-01 |
| JP2844803B2 JP2844803B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=12655153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2043126A Expired - Fee Related JP2844803B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | プリント基板の検査方法および検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844803B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5495666A (en) * | 1993-09-02 | 1996-03-05 | The Whitaker Corporation | Method for assembling a connector to the edge of a circuit board |
| US5838568A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| DE19747399A1 (de) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Belastung bestückter Leiterplatten |
| WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
| JP2006138808A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10768219B2 (en) * | 2018-06-20 | 2020-09-08 | Dish Network L.L.C. | Method and apparatus for flexure testing of electronic components |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP2043126A patent/JP2844803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5495666A (en) * | 1993-09-02 | 1996-03-05 | The Whitaker Corporation | Method for assembling a connector to the edge of a circuit board |
| US5838568A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| US5949682A (en) * | 1996-06-28 | 1999-09-07 | International Business Machines Corporation | Heated circuit assembly tester and method |
| DE19747399A1 (de) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Belastung bestückter Leiterplatten |
| WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
| JP2006138808A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2844803B2 (ja) | 1999-01-13 |
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