JPS63271148A - 表面実装部品の半田付け試験装置 - Google Patents
表面実装部品の半田付け試験装置Info
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- JPS63271148A JPS63271148A JP10591187A JP10591187A JPS63271148A JP S63271148 A JPS63271148 A JP S63271148A JP 10591187 A JP10591187 A JP 10591187A JP 10591187 A JP10591187 A JP 10591187A JP S63271148 A JPS63271148 A JP S63271148A
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- JP
- Japan
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- soldering
- printed board
- terminal
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- Pending
Links
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板上に搭載された表面実装部品の端
子における半田付は状態を検査する装置に関する。
子における半田付は状態を検査する装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の半田付は試験方法は、半田接合部の両端
に検査用のプローブを接触させ、その電気的導通状態を
監視することによりおこなっていた。
に検査用のプローブを接触させ、その電気的導通状態を
監視することによりおこなっていた。
［発明が解決しようとする問題点］
そのため、被検査端子を直接プローブで触れることにな
りプリント基板より浮き上がっている端子を上から押さ
え付けることにより、半田付は不良の端子について誤判
定を下す欠点がある。
りプリント基板より浮き上がっている端子を上から押さ
え付けることにより、半田付は不良の端子について誤判
定を下す欠点がある。
また、被検査端子に触れず被検査端子に継がる電子回路
を経由して間接的に導通状態を見る方法によっても、電
子回路の種類により個々の回路特有の試験手順が必要と
なり、各半田付けの箇所毎に試験手順を作成しなければ
ならない欠点がある。
を経由して間接的に導通状態を見る方法によっても、電
子回路の種類により個々の回路特有の試験手順が必要と
なり、各半田付けの箇所毎に試験手順を作成しなければ
ならない欠点がある。
本発明の目的は表面実装部品の各端子における半田付は
接合部分の熱伝導差を光学的および熱学的に観測するこ
とにより、上記欠点を解決し、端子に接触することによ
る誤判定をなくし、各半田付は端子共通の良否判定がで
きるようにした装置を提供することにある。
接合部分の熱伝導差を光学的および熱学的に観測するこ
とにより、上記欠点を解決し、端子に接触することによ
る誤判定をなくし、各半田付は端子共通の良否判定がで
きるようにした装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は検査の対象となる表面実装部品が半田付けされ
たプリント基板を加熱する加熱部と、各表面実装部品の
半田付けされた端子の温度を測定する計測部と、各端子
の温度から半田付けの良否を判断する比較判定部とを有
することを特徴とする表面実装部品の半田付は試験装置
である。
たプリント基板を加熱する加熱部と、各表面実装部品の
半田付けされた端子の温度を測定する計測部と、各端子
の温度から半田付けの良否を判断する比較判定部とを有
することを特徴とする表面実装部品の半田付は試験装置
である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
本発明に係る装置を示す斜視図でおる。
本発明に係る装置を示す斜視図でおる。
第１図、第２図において、本発明は試験の対象となるプ
リント基板１の裏面を加熱する加熱器２と、プリント基
板１上の部品端子の温度を非接触で測る走査形の計測部
３と、測定したデータをプリント基板１上の格子単位に
記憶するメモリ部５と、プリント基板１の実装データを
入力するデータ入力部７と、測定したデータと実装デー
タとを比較判断する比較判定部６と、判定結果を示す表
示部８から構成される。
リント基板１の裏面を加熱する加熱器２と、プリント基
板１上の部品端子の温度を非接触で測る走査形の計測部
３と、測定したデータをプリント基板１上の格子単位に
記憶するメモリ部５と、プリント基板１の実装データを
入力するデータ入力部７と、測定したデータと実装デー
タとを比較判断する比較判定部６と、判定結果を示す表
示部８から構成される。
次に本発明の一実施例の動作を図面に基づいて説明する
。試験の対象となるプリント基板１を加熱部２の上へ置
き実装面の反対側より熱を加える。
。試験の対象となるプリント基板１を加熱部２の上へ置
き実装面の反対側より熱を加える。
すると、プリント基板１より半田接合部を経由して表面
実装部品の端子に熱が伝わる。次に、この端子の温度を
非接触形の計測部３で測定し、プリント基板１上の格子
単位にメモリ部５へ記録する。
実装部品の端子に熱が伝わる。次に、この端子の温度を
非接触形の計測部３で測定し、プリント基板１上の格子
単位にメモリ部５へ記録する。
次に、データ入力部７より読み込んだプリント基板１の
実装データとメモリ部５の温度データを比較判定部６に
て判断することにより、プリント基板１上の格子単位に
半田付けの良否判定をおこなう。この判定結果を表示部
８へ表示し、操作者に知らせる。
実装データとメモリ部５の温度データを比較判定部６に
て判断することにより、プリント基板１上の格子単位に
半田付けの良否判定をおこなう。この判定結果を表示部
８へ表示し、操作者に知らせる。
［発明の効果］
本発明は以上説明したように温度差を非接触で測定し、
半田付けの良否を判定することにより表面実装部品の半
田付は不良に多い端子の浮き上がり不良が誤って判定さ
れることなく、かつ検査の対象となるプリント基板上の
電子回路の違いに影響を受けず、共通の良否判定基準で
試験が可能であるため、個々の半田付は箇所毎に試験手
順を作らないで済むという効果がある。
半田付けの良否を判定することにより表面実装部品の半
田付は不良に多い端子の浮き上がり不良が誤って判定さ
れることなく、かつ検査の対象となるプリント基板上の
電子回路の違いに影響を受けず、共通の良否判定基準で
試験が可能であるため、個々の半田付は箇所毎に試験手
順を作らないで済むという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
同斜視図である。 １ニブリント基板、２・・・加熱部、 ３：計測部、 ５：温度データのメモリ部、６：比
較判定部、 ７：実装データ入力部、８：良否判定表示
部
同斜視図である。 １ニブリント基板、２・・・加熱部、 ３：計測部、 ５：温度データのメモリ部、６：比
較判定部、 ７：実装データ入力部、８：良否判定表示
部
Claims (1)
- （１）検査の対象となる表面実装部品が半田付けされた
プリント基板を加熱する加熱部と、各表面実装部品の半
田付けされた端子の温度を測定する計測部と、各端子の
温度から半田付けの良否を判断する比較判定部とを有す
ることを特徴とする表面実装部品の半田付け試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10591187A JPS63271148A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 表面実装部品の半田付け試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10591187A JPS63271148A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 表面実装部品の半田付け試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63271148A true JPS63271148A (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=14420048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10591187A Pending JPS63271148A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 表面実装部品の半田付け試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63271148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03504417A (ja) * | 1989-01-19 | 1991-09-26 | ブル・エス・アー | 実装済みプリント回路用基板の検査、特に該基板のはんだ付けの検査を行う方法、並びにこの方法を実施するための装置 |
| JP2007064757A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点接合部の検査方法 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP10591187A patent/JPS63271148A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03504417A (ja) * | 1989-01-19 | 1991-09-26 | ブル・エス・アー | 実装済みプリント回路用基板の検査、特に該基板のはんだ付けの検査を行う方法、並びにこの方法を実施するための装置 |
| JP2007064757A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 接点接合部の検査方法 |
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