JP2001308494A - プリント基板検査方法および装置 - Google Patents

プリント基板検査方法および装置

Info

Publication number
JP2001308494A
JP2001308494A JP2000123529A JP2000123529A JP2001308494A JP 2001308494 A JP2001308494 A JP 2001308494A JP 2000123529 A JP2000123529 A JP 2000123529A JP 2000123529 A JP2000123529 A JP 2000123529A JP 2001308494 A JP2001308494 A JP 2001308494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
inspection
temperature distribution
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000123529A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroji Motosugi
広二 本杉
Hidekazu Miyazaki
英一 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikkiso Co Ltd
Original Assignee
Nikkiso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikkiso Co Ltd filed Critical Nikkiso Co Ltd
Priority to JP2000123529A priority Critical patent/JP2001308494A/ja
Publication of JP2001308494A publication Critical patent/JP2001308494A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】多種類のプリント基板に適用可能であり、配線
パターンおよびスルーホールの検査を短時間で実行する
ことのできるプリント基板検査方法および装置を提供す
る。 【構成】プリント基板8の一方の面側に設けられ、前記
プリント基板に熱を伝達する熱源3と、前記プリント基
板の他方の面側に設けられ、前記プリント基板の前記他
方の面での温度分布を検出する温度分布検出手段4と、
前記温度分布検出手段の検出出力を処理して、前記プリ
ント基板に設けられた配線パターンおよびスルーホール
の検査を行う信号処理手段5とを有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板の
製造工程において、その配線パターンの良否を検査する
ためのプリント基板検査方法および装置に関するもので
あり、特に、配線パターンおよびスルーホールの良否を
同時に短時間で検査することのできるプリント基板検査
方法および装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板の検査は、プリント
基板のエッチング終了後に画像検査装置で配線パターン
の仕上がり具合を検査し、シルク・レジスト工程を経た
後、ランド等にピン状電極を接触させて電気試験機によ
る電気的導通の検査(線路の切断、他のパターンとの接
触等の検査)を行っていた。一般的には、画像試験を行
っているところは少なく、電気試験機による検査のみと
いう場合も多かった。これらの検査後に、プリント基板
が製品として出荷されている。電気試験機には、専用治
具チェッカー、ユニバーサルチェッカー、フライングプ
ローブチェッカーの3種類の試験機がある。
【0003】図1は、専用治具チェッカーを示す図であ
る。専用治具チェッカーは、検査対象のプリント基板専
用の専用治具10,10を製作し、その専用治具10の
ピン状電極13をプリント基板8に押し当てて、配線パ
ターンにおける切断個所の有無や、他のパターンとの短
絡個所の有無を検査する。専用治具10は、プリント基
板8の各配線パターンの一端部と他端部に接触するよう
に、ピン状電極13がピンソケット11の取付面上に配
置され、サポート板12により位置決めされている。
【0004】この専用治具チェッカーは、プリント基板
上のパターン・ランドが微小化してきたため、ピン状電
極を配置できない場合もあるが、基本的には高速かつ確
実な試験が行える。しかし、プリント基板の種類ごと
に、その種類のプリント基板に対応させた専用治具1
0,10を製作する必要があるため、大量生産の製品の
検査には適しているが、少量品の検査の場合は治具製作
費用の負担が大きくなるという問題点がある。さらに、
この専用治具チェッカーでは配線パターンの導通検査の
みが可能であり、より詳細かつ高度な検査である、配線
パターンの微小な欠陥や変形等の有無の検査を行うこと
はできなかった。
【0005】ユニバーサルチェッカーは、所定面積の中
に2.54mm間隔、またはそれ以下の一定間隔(1.
8mm、1.5mm、1.27mm等)の2次元格子状
にピン状電極を配置したものである。この格子状のピン
状電極にプリント基板を押し当ててパターンの一端部と
他端部に接触しているピンを割り出し、これを基に専用
治具チェッカーと同様な試験を行う。プリント基板上の
パターン・ランドが比較的大型であれば、このユニバー
サルチェッカーで検査できるが、最近のプリント基板は
パターン・ランドが微小化しているため、ユニバーサル
チェッカーでは検査不可能な場合が多い。
【0006】図2は、これを改良したユニバーサルチェ
ッカー20を示す図である。プリント基板8の検査点に
幾何学的に一対一に対応して孔あけされたパターン板2
4をプリント基板8の種類ごとに作成し、図2のように
プリント基板8に近接して配置する。ピンソケット21
に格子状に配置されたピン25に軸方向長さの長いロン
グピン26を接続し、ロングピン26をガイド板22、
ロングピンサポート板23を介してパターン板24のパ
ターン孔に挿入する。そして、ロングピン26の先端部
を検査点に接触させることにより、専用治具チェッカー
と同様に、その配線パターンの切断や他のパターンとの
短絡の有無を検査する。
【0007】この改良型のユニバーサルチェッカー20
においても、プリント基板の種類ごとに、その種類のプ
リント基板に対応させた専用のガイド板22、ロングピ
ンサポート板23、パターン板24等を製作する必要が
あり、プリント基板の種類に応じてそれらを交換する必
要があるという、専用治具チェッカーと同様の問題点が
ある。また、この改良型のユニバーサルチェッカーで
も、配線パターンの導通検査のみが可能であり、より詳
細かつ高度な検査である、配線パターンの微小な欠陥や
変形等の有無の検査を行うことはできなかった。
【0008】フライングプローブチェッカーは、専用治
具チェッカー、ユニバーサルチェッカーの問題点を解決
すべく開発されたものであり、測定電極(プローブ)が
平面(X−Y座標)上を任意に移動できるように作られ
ている。そのため、プリント基板の配線パターンの一端
部と他端部にプローブを移動させ押し当てることによ
り、配線パターンの切断や他のパターンとの短絡の有無
を検査することができる。専用治具が不要であり、かつ
測定電極を含む測定部が簡素な構成となり、少量のプリ
ント基板の検査には適している。しかし、プリント基板
の多数の配線パターンを、パターンごとに順次測定部の
移動および位置決めを行いながら検査する必要があるた
め、検査に時間がかかるという問題点がある。
【0009】以上のような電気試験機に対して、画像検
査装置は、エッチング終了後にプリント基板に印刷され
た配線パターンをCCDイメージセンサーによるパター
ン認識を通して検査するものである。画像検査装置によ
れば、微細なパターンまで判別可能であるが、スルーホ
ール(プリント基板の表面と裏面の配線パターンを電気
的に接続するための微小な貫通孔)の内面が見えないた
め、スルーホールの導通状態が検査できないという問題
点がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
電気試験機にはそれぞれに問題点があり、画像検査装置
を使用してもスルーホールの検査が行えないという問題
点があった。そのため、多種類のプリント基板にも迅速
に対応でき、配線パターンおよびスルーホールの検査を
短時間で行うことのできる検査方法および装置はいまだ
実現されていなかった。
【0011】そこで、本発明は、多種類のプリント基板
の検査が可能であり、配線パターンおよびスルーホール
の検査を同時に短時間で実行することのできるプリント
基板検査方法および装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板検査方法は、プリント基板の
一方の面側に設けられた熱源から、前記プリント基板に
熱を伝達する手順と、前記プリント基板の他方の面にお
ける温度分布を検出する手順と、前記プリント基板の温
度分布から、前記プリント基板に設けられた配線パター
ンおよびスルーホールの良否の検査を行う手順とを有す
るものである。
【0013】また、上記のプリント基板検査方法におい
て、前記温度分布を検出する手順は、前記プリント基板
からの赤外線により温度分布を検出するものであること
が好ましい。
【0014】また、本発明のプリント基板検査装置は、
プリント基板の一方の面側に設けられ、前記プリント基
板に熱を伝達する熱源と、前記プリント基板の他方の面
側に設けられ、前記プリント基板の前記他方の面での温
度分布を検出する温度分布検出手段と、前記温度分布検
出手段の検出出力を処理して、前記プリント基板に設け
られた配線パターンおよびスルーホールの検査を行う信
号処理手段とを有するものである。
【0015】また、上記のプリント基板検査装置におい
て、前記温度分布検出手段は、前記プリント基板からの
赤外線を検出するものであることが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図3は、本発明のプリント基板検
査装置によって検査を行うプリント基板8の例を示す図
である。プリント基板8の基板本体はガラス材質等から
なり、プリント基板8の表面および裏面に形成された配
線パターン81,82,83は銅等の薄膜からなるもの
である。また、プリント基板8には、プリント基板8の
表面と裏面の配線パターンを電気的に接続するためのス
ルーホール(図4参照)が形成されている。
【0017】図4は、本発明のプリント基板検査方法の
動作原理を示す図である。プリント基板8は、取付枠等
の治具(図示せず)を介してXYテーブル2上に固定さ
れる。プリント基板8の基板本体と、配線パターンまた
はスルーホールを構成する銅箔とは、熱伝導率が大幅に
異なるため、図4のようにプリント基板8の裏面側から
熱源3によって熱を与えた場合に、プリント基板8の表
面側では特徴的な温度分布が現れることになる。
【0018】すなわち、スルーホール84〜87の存在
する位置では、スルーホール84〜87が表裏間で正常
に導通していれば、伝達する熱量が大きく表側の温度も
高温となり、スルーホールが途中で切断されていたり一
部欠損が生じていたりすると、伝達する熱量が減少して
温度も低下する。また表面側の、スルーホールと接続さ
れた配線パターンや、どのスルーホールとも接続されて
いない配線パターンにも基板本体とは異なる特徴的な温
度分布が現れる。
【0019】具体的には、スルーホール84,86は表
裏間が正常に導通しているので、表面側の温度は周囲よ
りも高温となり、このスルーホールと接続されている配
線パターンも高温となる。これに対して、スルーホール
85では、表裏間で完全に切断されているので、表面側
の温度が正常な場合よりも低温となる。したがって、ス
ルーホール85と接続されている配線パターンも低温と
なる。この温度はどのスルーホールとも接続されていな
い配線パターンと同程度の温度となる。
【0020】また、スルーホール87のように表裏間で
導体に一部欠損がある場合には、表面側の温度が、正常
な場合と完全に切断している場合の中間の温度となり、
スルーホール87と接続されている配線パターンも同様
の温度となる。これらの温度分布をプリント基板8の表
面側から検出すれば、配線パターンおよびスルーホール
の良否の検査が可能となる。また、熱源3とプリント基
板8との間に金属製のXYテーブル2が存在するため、
熱源3からの熱の伝達は均一化されてプリント基板8の
裏面側を均等に加熱することになる。
【0021】図5は、本発明のプリント基板検査装置1
の構成を示す図である。図5に示すように、プリント基
板検査装置1の装置本体に対して、XYテーブル2が互
いに直交する2軸方向(X軸、Y軸方向)に移動可能に
設置されている。XYテーブル2上には、プリント基板
8が取付枠等の治具(図示せず)を介して固定され、配
線パターンおよびスルーホールの検査が行われる。プリ
ント基板8の自動搬入装置および自動搬出装置を設け
て、プリント基板8の搬入、XYテーブル2への固定、
搬出を自動化し無人運転とすることもできる。
【0022】XYテーブル2の下方には熱源3が設けら
れており、XYテーブル2の上方には赤外線カメラ4が
設けられている。また、赤外線カメラ4は信号処理部5
に接続されており、赤外線カメラ4で検出したプリント
基板8の表面の温度分布を示す赤外線画像信号は、信号
処理部5に送られて処理される。配線パターンおよびス
ルーホールの検査を実行するには、まず、検査対象のプ
リント基板8をXYテーブル2上に固定し、XYテーブ
ル2を移動させてプリント基板8を検査位置に位置決め
する。
【0023】そして、熱源3を駆動してXYテーブル2
を介してプリント基板8を裏面側(XYテーブル2側)
から加熱する。その加熱時に、プリント基板8の表面か
ら放出される赤外線を赤外線カメラ4によって画像信号
として撮影し、その画像信号を信号処理部5に送出す
る。信号処理部5では、プリント基板8の表面の温度分
布を示す画像信号を、基準信号と比較して各配線パター
ンおよび各スルーホールの良否を判定することができ
る。検査の終了したプリント基板8は、XYテーブル2
から取り外されて検査結果に応じて良品または不良品と
して選別される。
【0024】図6は、信号処理部5の構成を示すブロッ
ク図である。信号処理部5は、赤外線カメラ4からの画
像データにより、プリント基板8の各配線パターンおよ
び各スルーホールの良否を判定する。信号処理部5に
は、種々のデータ処理を行う情報処理手段としてのCP
U50が設けられており、CPU50にはバス51を介
して主記憶装置としてROM52およびRAM53が接
続されている。CPU50は、ROM52に記憶されて
いるシステムプログラムおよびデータと、RAM53に
ロードされたプログラムおよびデータに従って動作す
る。RAM53へのプログラムおよびデータのロードは
入出力装置56から行う。
【0025】このようなRAM53にロードされるプロ
グラムとしては、基本プログラムであるOS(オペレー
ティング・システム)やプリント基板検査装置1として
のデータ処理機能を実現させる信号処理プログラム53
1、表示手段54に対して文字や図形の表示を行う表示
制御プログラム等がある。また、RAM53には、赤外
線画像による温度分布データ532および温度分布の基
準となる基準データ533を記憶するための記憶領域が
設けられている。
【0026】信号処理部5には、文字および図形を表示
する表示手段54、操作者がデータを入力するための入
力手段55が設けられている。これらはインターフェー
ス回路を介してバス51に接続されている。表示手段5
4としてはCRT、EL表示パネルや液晶ディスプレイ
等が使用でき、入力手段55としてはキーボード、マウ
ス、トラックボール等が使用できる。
【0027】また、信号処理部5には入出力装置56が
設けられている。入出力装置56にはプリンタや、外部
機器との測定情報等のやりとりを行う通信インターフェ
ース回路等を含むものである。また、入出力装置56と
してフレキシブルディスク等の交換可能記憶媒体の入出
力装置や固定ディスク装置を設けることもできる。イン
ターフェース57は、信号処理部5と赤外線カメラ4と
を接続するための回路である。
【0028】信号処理部5に赤外線カメラ4からの画像
信号が入力されると、その信号は温度分布データ532
としてRAM53に記憶される。また、RAM53に
は、温度分布の基準値となる基準データ533が予め記
憶されている。基準データ533としては、比較基準用
の正常製品における温度分布データ、同じ種類の1枚目
のプリント基板で取得した温度分布データ、プリント基
板の設計データや加工データから作成した基準データ等
を使用することができる。
【0029】そして、その検査中のプリント基板の温度
分布データ532と、予め記憶されている基準データ5
33とを比較して、両者に許容値を超える差がある場合
には、検査中のプリント基板を不良品と判定するもので
ある。両者の差が許容値以内であれば、検査中のプリン
ト基板を良品と判定する。判定結果は、表示手段54に
表示したり、選別装置(図示せず)に送出してプリント
基板の自動選別に利用することができる。
【0030】以上のように、検査対象のプリント基板の
全配線パターンおよび全スルーホールを赤外線画像によ
り1度に検査することができるため、短時間で検査を実
行することができる。また、検査が非接触で行われるた
め、配線パターンに接触子による傷等を付けることもな
く、プリント基板の品質を低下させることがない。ま
た、配線パターンおよびスルーホールの電気的な導通の
みでなく、一部欠損等の詳細な検査が可能であるため、
配線パターンおよびスルーホールの経時変化による切断
等の可能性も検査でき、プリント基板の信頼性を向上さ
せることができる。
【0031】なお、以上の実施の形態においては、プリ
ント基板表面の温度分布を検出する手段として赤外線カ
メラを使用しているが、これに限らず、任意の温度検出
手段を使用することができる。また、プリント基板を加
熱して温度上昇時の温度分布を検出するようにしている
が、加熱を停止してからの温度下降時の温度分布を検出
するようにしてもよい。その場合には、スルーホールが
正常に接続している方が温度が速く低下する。
【0032】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下のような効果を奏する。
【0033】プリント基板をその一方の面側から加熱し
他方の面における温度分布を検出してその温度分布から
配線パターンおよびスルーホールの検査を行うようにし
たので、専用治具を作成する必要もなく正確な検査を短
時間で行うことができ、検査時間および検査費用を削減
することができる。また、配線パターンおよびスルーホ
ールの電気的な導通のみでなく、一部欠損等の詳細な検
査が可能であるため、配線パターンおよびスルーホール
の経時変化による切断等の可能性も検査でき、プリント
基板の信頼性を向上させることができる。
【0034】プリント基板からの赤外線により温度分布
を検出するようにしたので、赤外線カメラによる画像デ
ータに基づいてプリント基板の全配線パターンおよび全
スルーホールを1度に検査することができるため、短時
間で検査を実行することができる。さらに、検査が非接
触で行われるため、配線パターンに接触子による傷を付
けることもなく、プリント基板の品質を低下させること
がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、従来の電気試験機である専用治具チェ
ッカーを示す図である。
【図2】図2は、改良型のユニバーサルチェッカーを示
す図である。
【図3】図3は、本発明のプリント基板検査装置によっ
て検査を行うプリント基板の例を示す図である。
【図4】図4は、本発明のプリント基板検査方法の動作
原理を示す図である。
【図5】図5は、本発明のプリント基板検査装置の構成
を示す図である。
【図6】図6は、信号処理部の構成を示すブロック図で
ある。
【符号の説明】
1…プリント基板検査装置 2…XYテーブル 3…熱源 4…赤外線カメラ 5…信号処理部 8…プリント基板 10…専用治具 11…ピンソケット 12…サポート板 13…ピン状電極 20…ユニバーサルチェッカー 21…ピンソケット 22…ガイド板 23…ロングピンサポート板 24…パターン板 25…ピン 26…ロングピン 81〜83…配線パターン 84〜87…スルーホール

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板(8)の一方の面側に設けら
    れた熱源(3)から、前記プリント基板(8)に熱を伝
    達する手順と、 前記プリント基板(8)の他方の面における温度分布を
    検出する手順と、 前記プリント基板(8)の温度分布から、前記プリント
    基板(8)に設けられた配線パターン(81〜83)お
    よびスルーホール(84〜87)の良否の検査を行う手
    順とを有するプリント基板検査方法。
  2. 【請求項2】請求項1に記載したプリント基板検査方法
    であって、 前記温度分布を検出する手順は、前記プリント基板
    (8)からの赤外線により温度分布を検出するものであ
    るプリント基板検査方法。
  3. 【請求項3】プリント基板(8)の一方の面側に設けら
    れ、前記プリント基板(8)に熱を伝達する熱源(3)
    と、 前記プリント基板(8)の他方の面側に設けられ、前記
    プリント基板(8)の前記他方の面での温度分布を検出
    する温度分布検出手段(4)と、 前記温度分布検出手段の検出出力を処理して、前記プリ
    ント基板(8)に設けられた配線パターン(81〜8
    3)およびスルーホール(84〜87)の検査を行う信
    号処理手段(5)とを有するプリント基板検査装置。
  4. 【請求項4】請求項3に記載したプリント基板検査装置
    であって、 前記温度分布検出手段(4)は、前記プリント基板
    (8)からの赤外線を検出するものであるプリント基板
    検査装置。
JP2000123529A 2000-04-25 2000-04-25 プリント基板検査方法および装置 Pending JP2001308494A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000123529A JP2001308494A (ja) 2000-04-25 2000-04-25 プリント基板検査方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000123529A JP2001308494A (ja) 2000-04-25 2000-04-25 プリント基板検査方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001308494A true JP2001308494A (ja) 2001-11-02

Family

ID=18633820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000123529A Pending JP2001308494A (ja) 2000-04-25 2000-04-25 プリント基板検査方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001308494A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004023122A1 (ja) * 2002-09-03 2005-12-22 財団法人浜松科学技術研究振興会 パターン検査方法とその検査装置
CN115082478A (zh) * 2022-08-23 2022-09-20 凤芯微电子科技(聊城)有限公司 一种集成电路板质量分选系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004023122A1 (ja) * 2002-09-03 2005-12-22 財団法人浜松科学技術研究振興会 パターン検査方法とその検査装置
JP4504191B2 (ja) * 2002-09-03 2010-07-14 財団法人浜松科学技術研究振興会 パターン検査方法とその検査装置
CN115082478A (zh) * 2022-08-23 2022-09-20 凤芯微电子科技(聊城)有限公司 一种集成电路板质量分选系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6958619B2 (en) Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board
CN104730078A (zh) 一种基于红外热像仪aoi的电路板检测方法
TWI744511B (zh) 檢查系統、晶圓圖顯示器、晶圓圖顯示方法及電腦程式
US20070164763A1 (en) Method for detecting abnormality of probe card
JP2001337050A (ja) プリント基板検査方法および装置
JP4247076B2 (ja) 基板検査システム、及び基板検査方法
JP2001308494A (ja) プリント基板検査方法および装置
JPH09203765A (ja) ビジュアル併用型基板検査装置
JP2002107417A (ja) 半導体集積回路の試験装置及びその管理方法
KR101733076B1 (ko) 광학적 검사 시스템
TW201409048A (zh) 標記檢查用的裝置及方法
JPH09230005A (ja) 回路基板検査装置
JP2001298252A (ja) プリント基板検査方法および装置
JP2788346B2 (ja) プリント配線板検査装置
JPH10170585A (ja) 回路基板検査方法
JP3337794B2 (ja) 回路基板検査方法およびその装置
JP3276755B2 (ja) 実装部品のリードの半田付け不良検出方法
JPH04315068A (ja) プリント回路板の検査装置
JPH1038970A (ja) 検査治具および自動検査装置
JPH06347502A (ja) プリント基板試験方法
JPS6033064A (ja) パターン検査装置の自己診断方法
JP2003337019A (ja) 接触式コプラナリティ測定方法及び装置
JPH0511022A (ja) 回路基板検査装置
JP2001291942A (ja) プリント基板検査装置
JP2019203805A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置