JP3510727B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示用基板等の各種基板を処理する処理装置に関し、
詳しくは基板を熱処理する熱処理ユニットと、該熱処理
ユニットに対して前記基板の出し入れを行なう搬送手段
とを備える基板処理装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の基板処理装置としては、
基板の表面状態を調整するための加熱処理とその後の冷
却処理を始めとするレジスト塗布，現像等の種々の処理
を一連に実行する処理装置が知られている。この基板処
理装置は、熱処理ユニットとして、加熱処理を行なうホ
ットプレートＨＰや冷却処理を行なうクールプレートＣ
Ｐを複数有し、場合によっては、レジスト塗布後の基板
のエッジ領域を露光するエッジ露光ユニットをも備え
る。このほか、熱処理ユニット以外の処理ユニットとし
て、基板を回転させつつこれにレジストや現像液を塗布
するスピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣやス
ピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤをも備える。 【０００３】このスピンコータＳＣやスピンデベロッパ
ＳＤで行なわれる薬液処理は、用いる薬液の性質上、通
常、常温（室温）で行なわれる。このため、一連の処理
を行なうためのこれら種々の処理ユニットは、薬液処理
を行なう薬液処理ユニットとそれ以外の熱処理ユニット
に区別され、熱処理ユニットの総てが含まれる処理ユニ
ット群（以下、他のユニット群と区別するために第１処
理ユニット群という）と、薬液処理ユニットが含まれる
第２処理ユニット群に分離されている。その上で、この
第１処理ユニット群と第２処理ユニット群とを対向さ
せ、その間を走行する単一の搬送ロボットにより、両ユ
ニット群にアクセスしそれぞれのユニット群に属する処
理ユニットの間を順次所定の順番で搬送し、各処理ユニ
ットでそれぞれの基板処理が行なわれている。なお、こ
の搬送順序や該当する処理ユニットでの処理条件は、予
め規定されて処理レシピに設定されており、搬送ロボッ
トは、この処理レシピに則って駆動する。 【０００４】このような構成の基板処理装置では、その
処理内容に応じて第１，第２処理ユニット群に属する熱
処理ユニット，薬液処理ユニットの種類やそのユニット
数が定まる。そして、通常、熱処理ユニットは複数台必
要とされることから、第１処理ユニット群では、これら
複数の熱処理ユニットは、多段に積層されて多列に配置
される。 【０００５】ところで、ホットプレートＨＰ，クールプ
レートＣＰ等の熱処理ユニットでは、基板をプレートに
載置して処理を行なう一方、基板出し入れのために進入
した搬送装置のハンドとの間で基板受け渡しを行なうに
当たっては、基板をその下面で支持して昇降させること
がなされている。この際、基板は、プレートを貫通する
支持ピンで支持され、当該昇降動作の駆動源としてシリ
ンダを用いることが一般的である。この場合、このシリ
ンダは、次のようにして配置されていた。 【０００６】従来の基板処理装置を模式的に示す概念的
平面配置図である図６に示すように、複数枚の基板Ｗを
収容したカセット１０を載置するためのインデクサＩＤ
と、基板Ｗをステッパ等の外部装置と受け渡しするため
のインタフェイス部（基板載置台）ＩＦＢとの間には、
第１処理ユニット群１１０と第２処理ユニット群１２０
とが、搬送ロボットＴＣを挟んで平行に配置されてい
る。そして、第２処理ユニット群１２０ではスピンコー
タＳＣ，スピンデベロッパＳＤがその順にインデクサＩ
Ｄの側から並んで配置されている。また、第１処理ユニ
ット群１１０では、複数台のホットプレートＨＰとクー
ルプレートＣＰとが３列に配置され、これらはそれぞれ
の列で多段に積層されている。そして、第１処理ユニッ
ト群１１０のそれぞれのホットプレートＨＰ，クールプ
レートＣＰ（図には、最下段に位置するクールプレート
ＣＰ１〜ＣＰ３を示す）では、搬送ロボットＴＣ側に基
板載置用のプレートＰ１〜Ｐ３を備え、その奥側に支持
ピン昇降用のシリンダＳ１〜Ｓ３がプレートに並んで配
置されていた。つまり、これらシリンダＳ１〜Ｓ３は、
搬送ロボットＴＣがホットプレートＨＰ，クールプレー
トＣＰに基板を出し入れする際の基板軌跡の延長上に、
プレートに並んで配置されていた。なお、これらプレー
トＰ１〜Ｐ３，シリンダＳ１〜Ｓ３は、該当するクール
プレートＣＰにおいてそのセンターに置かれていた。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板処理装置では、次のような問題点が指摘されるに至
った。 【０００８】ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰ
では、基板の加熱又は冷却を行なうための熱源機構を有
し、通常その熱管理を必要とすることから、定期的に或
いは不定期的にそのメンテナンスを必要とする。また、
ユニット内におけるプレートＰの高さ調整等も必要とす
る。このような場合、そのメンテナンス作業は、装置前
面側にはスピンコータＳＣ，スピンデベロッパＳＤに並
んで搬送ロボットＴＣもあるため、装置背面側（図６に
おける上側）から行なわれる。 【０００９】しかし、この装置背面側にはシリンダＳが
配置されており、当該シリンダにはその駆動に必要な流
体管路や電気配線等が接続されている。しかも、ホット
プレートＨＰ，クールプレートＣＰが多段に積層されて
いる。よって、ある列のクールプレートＣＰ等のメンテ
ナンスを行なう場合、装置背面に立った作業者とメンテ
ナンス対象となるプレートとの間には、シリンダが存在
すると共に、その列に含まれるユニットのシリンダにつ
いての電気配線や流体管路も束となって或いは個別に存
在する。このため、これらシリンダや流体管路等が邪魔
となり、メンテナンス作業が煩わしかった。 【００１０】もっとも、電気配線や流体管路を装置フレ
ームに沿わせてバンド等で固定し、装置背面に立った作
業者の正面にはこれら流体管路等ができるだけ位置しな
いようにすることもできる。しかし、メンテナンス対象
となるプレートの手前に、シリンダとこれに接続される
流体管路の末端が存在することに変わりはないので、作
業性の改善を十分図ることはできない。 【００１１】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰ等の熱
処理ユニットについて装置背面から行なうメンテナンス
作業の作業性を向上させることをその目的とする。 【００１２】 【課題を解決するための手段およびその作用・効果】か
かる課題を解決するため、本発明の基板処理装置は、基
板を熱処理する熱処理ユニットと、該熱処理ユニットに
対して前記基板の出し入れを行なう搬送手段とを備える
基板処理装置であって、前記熱処理ユニットは、前記基
板が載置されるプレートと、該プレートを支持すると共
に、プレート周囲を取り囲んで処理雰囲気を保持するた
めの容器と、前記プレートを貫通して設けられ、前記プ
レートより上方の位置で基板を支持する支持部材と、前
記プレートと前記支持部材とを相対昇降させるための駆
動源と、該駆動源を、前記プレートと前記支持部材の一
方に連結する連結部材とを備え、前記駆動源は、前記搬
送手段による基板出し入れ方向と交差する前記プレート
側方の位置に配置されて前記容器の底面に固定され、前
記連結部材は、前記駆動源との連結位置が前記プレート
と前記支持部材の一方との連結位置よりも高くなるよう
にして、前記プレートと前記支持部材の一方と前記駆動
源と連結していることを特徴とする。 【００１３】上記構成を有する本発明の基板処理装置で
は、搬送手段による基板出し入れの際にプレートと支持
部材とを相対昇降させるための駆動源は、連結部材を介
してプレートと支持部材の一方と連結されて、搬送手段
による基板出し入れ方向と交差するプレート側方の位置
に配置され、プレート支持とプレート周囲の処理雰囲気
を保持する容器の底面に固定されている。このため、搬
送手段による基板出し入れの基板軌跡の延長上に当たる
装置背面側には駆動源は位置しない。よって、装置背面
側からメンテナンス作業を行なう場合に駆動源が邪魔に
なることはない。また、駆動源に接続される流体管路等
も装置背面側に来ることはなく、邪魔にならない。しか
も、駆動源をプレートの側方位置で容器底面に固定した
上で、プレートと支持部材の一方と駆動源とを連結する
連結部材における駆動源との連結位置をプレートと支持
部材の一方との連結位置よりも高くなるようにした。こ
れらの結果、本発明の基板処理装置によれば、熱処理ユ
ニットの高さ寸法を抑制した上で、熱処理ユニットにつ
いて装置背面から行なうメンテナンス作業の作業性を向
上させることができる。また、装置背面側の省スペース
化を図ることができると共に、省スペース化された装置
背面を他の用途に利用できる。 【００１４】 【発明の他の態様】本発明は、次のような態様を採るこ
とも可能である。この態様の基板処理装置では、上記し
た構成の基板処理装置において、前記プレートは、熱処
理ユニットにおけるセンターから搬送手段による基板出
し入れの基板軌跡に対して左右にずれた位置に設けられ
ている。 【００１５】この態様では、熱処理ユニットにおいてそ
のセンターからプレートをずらすので、熱処理ユニット
の左右方向のサイズを著しく大きくしなくても、駆動源
を無理なくプレート側方に設置できる。よって、熱処理
ユニットについて装置背面から行なうメンテナンス作業
の作業性を、熱処理ユニットの不用意なサイズアップを
招くことなく向上させることができる。 【００１６】 【発明の実施の形態】次に、本発明に係る基板処理装置
の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、実施
例の基板処理装置１００の外観斜視図であり、図２はそ
の概念的平面配置図である。なお、図１，図２には、方
向を明確にするためにＸＹＺ直角座標系の座標軸が示さ
れている。 【００１７】図１，図２に示すように、この基板処理装
置１００は、複数枚の基板Ｗを収容したカセット１０を
載置するためのインデクサＩＤと、基板Ｗをステッパ等
の外部装置と受け渡しするためのインターフェイス部
（基板載置台）ＩＦＢとを、その両端に備える。また、
基板処理装置１００は、インデクサＩＤとインターフェ
イス部ＩＦＢとの間に、第１処理ユニット群１１０と第
２処理ユニット群１２０とを平行に備える。そのほか、
第１処理ユニット群１１０の背面側には搬送ロボットＴ
Ｈを、第１処理ユニット群１１０と第２処理ユニット群
１２０との間には搬送ロボットＴＣを有する。 【００１８】インデクサＩＤの上にカセット１０が載置
されると、インデクサＩＤはカセット１０から基板Ｗを
１枚ずつ取出して搬送ロボットＴＨに受け渡す。そし
て、搬送ロボットＴＨは、受け渡された基板Ｗを、第１
処理ユニット群１１０の各処理ユニットに搬送する。ま
た、この第１処理ユニット群１１０の各処理ユニットで
処理された基板Ｗは、搬送ロボットＴＣにより、第２処
理ユニット群１２０の各処理ユニットに搬送される。こ
の場合、搬送ロボットＴＨ，ＴＣによる基板Ｗの搬送順
序や搬送された各処理ユニットでの処理内容は予め処理
レシピに設定されており、当該レシピに従って各処理ユ
ニットが基板Ｗの処理を実行する。なお、インデクサＩ
Ｄの正面には、基板処理装置１００の操作に必要なキー
等を有する操作部５２と、プロセスの進行状況や異常の
発生などを表示して使用者に伝達する表示部５３とが設
けられている。 【００１９】第１処理ユニット群１１０は、加熱処理
（加熱ベーク処理）を行なうための複数のホットプレー
トＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱処理済みの基板を冷却するた
めの複数のクールプレートＣＰ１〜ＣＰ５を有してい
る。これらホットプレートＨＰやクールプレートＣＰ
は、加熱・冷却の差はあれ熱管理した熱環境に基板Ｗを
置いてこれを処理するので、その処理の際には共に基板
Ｗを後述のプレートＰの上に静止状態に載置する。そし
て、これらホットプレートＨＰやクールプレートＣＰ
は、図示するように第１処理ユニット群１１０において
多列に積層されて設置されている。 【００２０】第２処理ユニット群１２０は、スピンコー
タＳＣと、２つのスピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２とを
有している。スピンコータＳＣおよびスピンデベロッパ
ＳＤ１，ＳＤ２は、搬送ロボットＴＣにより運び込まれ
た基板Ｗを回転させる回転テーブルＴ１，Ｔ２，Ｔ３を
共に備える。また、スピンコータＳＣは、基板Ｗにレジ
ストを供給して基板上面にレジスト膜を形成するための
レジスト供給機構Ｒを、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ
２は、図示しない露光装置にて焼き付け・露光された基
板Ｗに現像液を供給して例えば露光領域のレジストを除
去するための現像液供給機構Ｇ１，Ｇ２を備える。 【００２１】スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２は、境界
領域Ｋ１（図２参照）を介在させて隣り合わされてお
り、スピンデベロッパＳＤ１では、回転テーブルＴ２は
境界領域Ｋ１から左側に離れて設置されている。その一
方、スピンデベロッパＳＤ２では、回転テーブルＴ３は
境界領域Ｋ１から右側に離れて設置されている。しか
も、この回転テーブルＴ２，Ｔ３は、境界領域Ｋ１を中
心に左右対象の位置に設置されている。このため、現像
液供給機構Ｇ１，Ｇ２は、境界領域Ｋ１の側にそれぞれ
設置されており、境界領域Ｋ１を挟んでその左右に並ん
でいる。 【００２２】スピンコータＳＣは、スピンデベロッパＳ
Ｄ１左方の境界領域Ｋ２を隔てて、スピンデベロッパＳ
Ｄ１の左隣に位置し、回転テーブルＴ１を境界領域Ｋ２
から左側に離して、レジスト供給機構Ｒを境界領域Ｋ２
の側に有する。 【００２３】スピンコータＳＣおよびスピンデベロッパ
ＳＤ１，ＳＤ２がこのように配置されているので、クー
ルプレートＣＰ１が含まれる列は、図２に示すように、
そのプレートＰ１と回転テーブルＴ１とがその中心軸を
ほぼ一致させて位置するよう、スピンコータＳＣと対向
して設置されている。同様に、クールプレートＣＰ３が
含まれる列は、プレートＰ３と回転テーブルＴ２とがそ
の中心軸をほぼ一致させて位置するよう、スピンデベロ
ッパＳＤ１と対向して設置されている。更に、クールプ
レートＣＰ４が含まれる列は、プレートＰ４とスピンデ
ベロッパＳＤ２の回転テーブルＴ３とがその中心軸をほ
ぼ一致させて位置するよう、スピンデベロッパＳＤ２と
対向して設置されている。また、クールプレートＣＰ２
が含まれる列は、レジスト供給機構Ｒに対向して、クー
ルプレートＣＰ５が含まれる列は、現像液供給機構Ｇ
１，Ｇ２に対向して設置されている。 【００２４】搬送ロボットＴＨは、第１処理ユニット群
１１０に対してのみアクセスし、この第１処理ユニット
群１１０に含まれる上記のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ
６とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ５の間で基板搬送を行
なうよう、第１処理ユニット群１１０の背面に第２処理
ユニット群１２０から離れて設置されている。この搬送
ロボットＴＨは、インデクサＩＤ付近からインターフェ
イス部ＩＦＢまでの区間において第１処理ユニット群１
１０に沿って移動可能に配設されており、更に上下方向
に対しても移動可能に構成されている。そして、搬送ロ
ボットＴＨは、それぞれの上記ホットプレートＨＰ１〜
ＨＰ６とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ５にその背面から
進入し、上下方向の移動を伴って被処理基板の出し入れ
並びに基板搬送を行なう。なお、搬送ロボットＴＨは、
図示しない二つのハンドを有し、一方のハンドでホット
プレートＨＰから基板Ｗを取り出してこれを保持し、他
方のハンドでクールプレートＣＰの基板Ｗを取り出し、
その後、ハンドを交換して、クールプレートＣＰに新た
な基板を受け渡すよう構成されている。また、搬送ロボ
ットＴＨは、基板の出し入れや基板搬送を行なう必要の
ないとき、例えば、インデクサＩＤの総てのカセット１
０の基板Ｗの処理を完了したときや、装置のメンテナン
ス作業時等には、図１に示すように第１処理ユニット群
１１０の側方に待機している。 【００２５】搬送ロボットＴＣは、第１処理ユニット群
１１０と第２処理ユニット群１２０との間に介在して第
１，第２処理ユニット群１１０，１２０にアクセスし、
第１処理ユニット群１１０のクールプレートＣＰ１，Ｃ
Ｐ３，ＣＰ４と第２処理ユニット群１２０との間での基
板の受け渡し並びに基板搬送を行なう。この搬送ロボッ
トＴＣは、インデクサＩＤからインターフェイス部ＩＦ
Ｂまでの区間において、第１，第２処理ユニット群１１
０，１２０に沿って移動可能に配設されている。また、
搬送ロボットＴＣは、図２に示すように、互いに同時に
反対方向に進退可能な２つのアームＡ１，Ａ２を備えて
おり、それぞれの先端部には基板Ｗを支持するためのＣ
の字状の基板支持部を有している。更に、この搬送ロボ
ットＴＣは、昇降も可能に構成されると共に垂直軸周り
の旋回も可能に構成されており、この昇降並びに旋回を
伴って、クールプレートＣＰ１，ＣＰ３，ＣＰ４に対し
て基板の出し入れ並びに基板搬送を行なう。 【００２６】これら搬送ロボットＴＨ，ＴＣは、処理レ
シピに登録された搬送順序に従って、第１，第２処理ユ
ニット群１１０，１２０の各処理ユニットに基板Ｗを順
次搬送する。 【００２７】なお、インデクサＩＤおよびインターフェ
イス部ＩＦＢ内に設けられている各インターフェイスロ
ボット１０１は、インデクサＩＤ上のカセット１０と搬
送ロボットＴＨとの間、および搬送ロボットＴＨとイン
ターフェイス部ＩＦＢとの間で基板Ｗを受け渡す際にそ
の中継ぎ搬送のために配設されているものである。 【００２８】次に、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６とク
ールプレートＣＰ１〜ＣＰ５についてその構成を説明す
る。この場合、クールプレートＣＰ１，ＣＰ３，ＣＰ４
は、第１処理ユニット群１１０と第２処理ユニット群１
２０との間で基板受け渡しをする都合上、その背面側
（図２における上側）からは搬送ロボットＴＨがアクセ
スしその前面側からは搬送ロボットＴＣがアクセスする
構成を有し、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６とクールプ
レートＣＰ２，ＣＰ５は、その背面側からでのみ搬送ロ
ボットＴＨがアクセスする構成を有する。しかし、その
他の構成については、その行なう処理内容（加熱処理又
は冷却処理）に関する構成が異なるに過ぎずホットプレ
ートＨＰ，クールプレートＣＰともほぼ同一の構成を有
する。よって、クールプレートＣＰ１を例に採り説明す
る。図３はクールプレートＣＰ１の破断概略平面図、図
４は破断概略正面図、図５は要部概略斜視図である。 【００２９】図示するように、クールプレートＣＰ１
は、電子冷却による水冷ジャケットを有するアルミプレ
ート３０を備え、このアルミプレート３０により基板Ｗ
を所定温度（例えば、室温）まで冷却する。なお、ホッ
トプレートＨＰであれば、アルミプレート３０に替わり
加熱ジャケットを有するプレートが用いられる。 【００３０】アルミプレート３０は、その周囲を取り囲
んで処理雰囲気を保持する容器３５に図示しない支持脚
で支えられて固定されており、容器３５のセンターから
左寄りに配置されている。そして、このアルミプレート
３０は、その上面に、平面視で正三角形をなすように３
つのボール３１を埋設して備え、各ボールは、その上端
部をアルミプレート３０上面から若干突出させている。
即ち、このクールプレートＣＰ１は、アルミプレート３
０自体には基板Ｗを密着させず、微小な間隔をおいて基
板Ｗを冷却する、いわゆるプロキシミティー式の冷却方
式を採る。なお、これらのボール３１の上端部で冷却・
保持される基板Ｗの位置を、以下、基板処理位置Ｈ１と
称する。 【００３１】アルミプレート３０のボール３１の近辺に
は、これらと重複しないように、平面視で正三角形の頂
点の位置関係で基板支持部材としての３本の支持ピン３
２が昇降可能に配設されている。これらの支持ピン３２
は、アルミプレート３０を貫通して、その下端部が連結
部材３３に固定・連結されており、３本の支持ピン３２
は同時に昇降するようになっている。クールプレートＣ
Ｐ１は、容器３５の上部に窒素などの不活性ガスを供給
するための図示しないガス供給部を有し、アルミプレー
ト３０の下方の容器３５の側面には、ガス供給部から供
給された不活性ガスを排気する排気口３７が形成されて
いる。そして、基板の冷却処理の際には、ガス供給部か
ら不活性ガスが供給され、当該不活性ガスは排気口３７
を介してパージされる。 【００３２】容器３５の側面であって搬送ロボットＴＨ
側（図３の上側）には、搬送ロボットＴＨの図示しない
ハンドが進入する第２受け渡し開口１３が形成されてい
る。その一方、これと対向する側、即ち搬送ロボットＴ
Ｃ側（図３の下側）には、搬送ロボットＴＣのアームＡ
１，Ａ２（２に参照）が進入する第１受け渡し開口１２
が形成されている。 【００３３】また、支持ピン３２が固定・連結された連
結部材３３は、アルミプレート３０プレートの下方にお
いて搬送ロボットＴＨ，ＴＣによる基板出し入れ方向
（図中矢印Ｙ１，Ｙ２）と交差してアルミプレート３０
の右側方まで延びた支持ピン固定板３３ａと、これと直
角に接合された側壁板３３ｂと、その上端から搬送ロボ
ットＴＣによる基板出し入れ方向Ｙ２に沿って延出した
上端板３３ｃとからなる。そして、側壁板３３ｂの背面
には、鉛直方向を案内方向とするリニアガイド３４のス
ライド駒３４ａが固定されている。従って、この連結部
材３３は、リニアガイド３４に案内されて鉛直方向に昇
降自在であり、この昇降動作に伴って支持ピン３２をア
ルミプレート３０に対して相対昇降させる。 【００３４】クールプレートＣＰ１は、この連結部材３
３、延いては支持ピン３２の昇降動作を起こすための駆
動源としてシリンダ３６を備える。このシリンダ３６
は、容器３５の底板に固定されており、連結部材３３の
上端板３３ｃ先端（搬送ロボットＴＣの側の先端）にそ
のロッドを係合させて配置されている。よって、このシ
リンダ３６は、図３に示すように、容器３５の右下コー
ナー近傍に位置し、搬送ロボットＴＣによる基板出し入
れの基板軌跡からは、右側に交差して外れた位置にあ
る。よって、このシリンダ３６は、搬送ロボットＴＨに
よる基板出し入れの基板軌跡からも右側に外れている。
そして、シリンダ３６は、自身のロッドを伸縮させるこ
とで、支持ピン３２を連結部材３３ごと昇降させる。な
お、シリンダ３６をそのロッドが上端板３３ｃに押し当
てるだけとし、ロッド伸長時には支持ピン３２を上昇さ
せ、ロッド後退時には連結部材３３の自重により支持ピ
ン３２が降下するよう構成を採ることもできる。 【００３５】このように構成されたクールプレートＣＰ
１は、第１受け渡し開口１２を通して搬送ロボットＴＣ
との間で基板Ｗの受け渡しを行なう。また、図４に示す
ように、シリンダ３６のロッドにより連結部材３３を押
し上げ、支持ピン３２を、上記の基板処理位置Ｈ１から
基板受け渡し位置Ｈ２へと上昇させる。そして、以下の
ようにして、このクールプレートＣＰ１で基板の受け渡
しが行なわれる。 【００３６】まず、クールプレートＣＰ１には基板Ｗが
存在しない状態から説明する。この場合は、搬送ロボッ
トＴＨがいずれかのホットプレートＨＰから加熱処理済
みの基板Ｗ（以下、この加熱済みの基板を他の基板と区
別するために基板ＷＨと称する）を、一方のハンドで支
持してクールプレートＣＰ１の第２受け渡し開口１３の
手前まで搬送する。この時、支持ピン３２は、シリンダ
３６により基板受け渡し位置Ｈ２まで既に上昇してい
る。その後、搬送ロボットＴＨは、そのハンドを基板受
け渡し位置Ｈ２の僅か上方の位置で第２受け渡し開口１
３から進入させ、ハンドを降下させる。これにより、基
板ＷＨはハンドから支持ピン３２に載せ換えられる。そ
の後は、ハンドを第２受け渡し開口１３から退出させ
る。なお、ハンドの降下に替わって、支持ピン３２を基
板受け渡し位置Ｈ２から更に上昇させてもよいことは勿
論である。 【００３７】そして、クールプレートＣＰ１は、シリン
ダ３６により支持ピン３２を基板処理位置Ｈ１まで降下
させ、基板ＷＨをボール３１の上端部で保持する。これ
により、基板ＷＨは、アルミプレート３０にボール３１
を介して載置され、搬送ロボットＴＨからクールプレー
トＣＰ１への基板受け渡しが完了する。次いで、クール
プレートＣＰ１は、この状態で当該基板ＷＨをアルミプ
レート３０により室温まで冷却する。以下、この冷却済
みの基板を他の基板と区別するために基板ＷＣと称す
る。 【００３８】基板の冷却が完了すると、クールプレート
ＣＰ１は、改めて支持ピン３２をシリンダ３６により基
板受け渡し位置Ｈ２まで上昇させ、この支持ピン３２で
基板ＷＣをその下面で支持する。すると、搬送ロボット
ＴＣは、基板を保持していない空のアーム（アームＡ１
又はアームＡ２）を、基板受け渡し位置Ｈ２の僅か下方
の位置で第１受け渡し開口１２から進入させ、このアー
ムを上昇させて基板ＷＣを支持ピン３２から当該アーム
に載せ換え、そのアームを第１受け渡し開口１２から退
出させる。これにより、クールプレートＣＰ１から搬送
ロボットＴＣへの基板受け渡しが完了する。なお、アー
ムの上昇に替わって、支持ピン３２を降下させてもよい
ことは勿論である。 【００３９】こうして搬送ロボットＴＣに基板ＷＣが受
け渡されると、搬送ロボットＴＣはスピンコータＳＣ等
に当該基板を搬送し、このスピンコータＳＣで処理済み
の基板Ｗ（以下、この処理済みの基板を他の基板と区別
するために基板ＷＳと称する）を、スピンコータＳＣか
ら受け取り第１受け渡し開口１２の手前まで折り返し搬
送する。その後は、搬送ロボットＴＨからクールプレー
トＣＰ１への基板受け渡しの場合と同様にして、搬送ロ
ボットＴＣからクールプレートＣＰ１へ、更にはこのク
ールプレートＣＰ１から搬送ロボットＴＨへと基板ＷＳ
が受け渡される。 【００４０】なお、スピンデベロッパＳＤ１，ＳＤ２と
対向して第１処理ユニット群１１０と第２処理ユニット
群１２０との間の基板受け渡しを行なうクールプレート
ＣＰ３，ＣＰ４は、上記したクールプレートＣＰ１と同
一の構成を備える。また、搬送ロボットＴＨからしかア
クセスを受けないホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６とクー
ルプレートＣＰ２，ＣＰ５は、第２受け渡し開口１３の
みを有する点でクールプレートＣＰ１と構成が相違す
る。 【００４１】以上説明したように、本実施例の基板処理
装置１００は、アルミプレート３０を容器３５のセンタ
ーから左寄りに配置して備え、支持ピン３２を連結部材
３３を介して昇降させるためのシリンダ３６を、容器３
５の右下コーナー近傍に配置して、搬送ロボットＴＣ，
ＴＨによる基板出し入れの基板軌跡から右側に交差して
外れた位置に置く。つまり、基板処理装置１００は、搬
送ロボットＴＣ，ＴＨによるこの基板軌跡の延長上に当
たる箇所、即ちクールプレートＣＰ１等における前面お
よび背面から右側方に離れた位置にシリンダ３６を配置
して備える。 【００４２】このため、装置背面側にはシリンダ３６を
置かないで済むので、この装置背面側からクールプレー
トＣＰ１等のメンテナンス作業を行なう場合にシリンダ
３６が作業の邪魔になることはない。また、このシリン
ダ３６に接続される流体管路（エアー配管）等も装置背
面側に来ることはなく、邪魔にならない。このため、ク
ールプレートＣＰ１等について装置背面から行なうメン
テナンス作業の作業性を向上させることができる。な
お、このメンテナンス作業に際しては、第１処理ユニッ
ト群１１０の背面を走行領域とする搬送ロボットＴＨ
は、既述したように第１処理ユニット群１１０の側方に
待機しているので（図１参照）、メンテナンス作業に支
障はない。また、この搬送ロボットＴＨの走行領域を取
り囲む装置カバーもメンテナンス作業時には取り外され
るので、何の支障はない。 【００４３】しかも、シリンダ３６はアルミプレート３
０の右側方であって容器３５の底面に固定されており、
アルミプレート３０に対するこのシリンダ３６の上下方
向の相対的な位置関係は、従来の場合となんら変わるも
のではない。よって、容器３５、延いてはクールプレー
トＣＰ１の高さは従来と同程度である。この結果、基板
処理装置１００によれば、クールプレート，ホットプレ
ートの熱処理ユニットの高さ方向寸法を抑えることがで
きるので、熱処理ユニット間の搬送ロボットによる搬送
距離を短くすることができ、搬送効率、延いては装置全
体の処理効率も高めることができる。 【００４４】 【００４５】また、クールプレートＣＰ１等が含まれる
第１処理ユニット群１１０の背面全域に亘ってシリンダ
３６の設置スペースが必要ないので、基板処理装置１０
０のように、当該設置スペースを搬送ロボットＴＨの走
行領域に利用できる。そして、この搬送ロボットＴＨで
第１処理ユニット群１１０に含まれるホットプレートＨ
Ｐ，クールプレートＣＰについての基板搬送を行ない、
第２処理ユニット群１２０への基板受け渡し並びに基板
搬送を搬送ロボットＴＣで行なうよう、基板搬送を２台
の搬送ロボットで分担できる。このため、基板処理装置
１００によれば、従来第１処理ユニット群１１０の背面
に必要であってシリンダ３６の設置スペースを基板搬送
用の用途に利用することを通して、基板搬送効率、延い
ては基板処理効率を向上させることができる。 【００４６】また、本実施例の基板処理装置１００で
は、アルミプレート３０を容器３５のセンターから左側
に配置してアルミプレート３０の右側方の余地を広くし
た。このため、この広くされたアルミプレート３０の右
側方にシリンダ３６を無理なく設置でき、クールプレー
トＣＰ１等の左右方向のサイズをも従来とほぼ同程度と
できる。 【００４７】また、本実施例では、アルミプレート３０
は昇降させずに支持ピン３２を昇降させることでアルミ
プレート３０と支持ピン３２とを相対昇降させるように
しているが、これら限られず、アルミプレート３０とシ
リンダ３６とを連結部材を介して連結し、支持ピン３２
は昇降させずにアルミプレート３０を昇降させることで
アルミプレート３０と支持ピン３２との間を相対昇降さ
せるようにしてもよい。また、アルミプレート３０と支
持ピン３２の双方を昇降させて両者の間を相対昇降させ
ることもできる。 【００４８】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にお
いて実施することが可能である。例えば、上記の実施例
では、基板搬送を搬送ロボットＴＨ，ＴＣで行なう構成
を例に採り説明したが、図６に示したように、第１処理
ユニット群１１０と第２処理ユニット群１２０との間に
設けた搬送ロボットＴＣで、第１処理ユニット群１１０
に含まれる処理ユニット間の基板搬送と、第１処理ユニ
ット群１１０と第２処理ユニット群１２０との間の基板
搬送を行なう基板処理装置について、本発明を適用でき
ることは勿論である。 【００４９】また、支持ピン３２を昇降させる駆動源と
してシリンダ３６を使用した場合について説明したが、
シリンダに替わりモータを用いることもできる。このよ
うにモータを用いる場合には、連結部材３３の側壁板３
３ｂの背面に、スライド駒３４ａに並んでラックを固定
し、モータにはこのラックに噛み合うウォームを固定
し、このラックとウォームにより回転回転を上下運動に
変換すればよい。そして、この場合であっても、モータ
をシリンダ３６と同様にアルミプレート３０の右側方に
設置できるので、装置背面にメンテナンス作業の邪魔に
なるもの（モータ自体とこれに接続された電気配線等）
を置くことがない。

【図面の簡単な説明】 【図１】実施例の基板処理装置１００の外観斜視図。 【図２】基板処理装置１００における処理ユニット配置
と搬送ロボットＴＨ，搬送ロボットＴＣとの関係を模式
的に示す概念的平面配置図。 【図３】第１処理ユニット群１１０に含まれるクールプ
レートＣＰ１の破断概略平面図。 【図４】このクールプレートＣＰ１の破断概略正面図。 【図５】このクールプレートＣＰ１の要部概略斜視図。 【図６】従来の基板処理装置の問題点を説明するために
処理ユニット配置を模式的に示す概念的平面配置図。 【符号の説明】 １０…カセット １２…第１受け渡し開口 １３…第２受け渡し開口 ３０…アルミプレート ３１…ボール ３２…支持ピン ３３…連結部材 ３３ａ…支持ピン固定板 ３３ｂ…側壁板 ３３ｃ…上端板 ３４…リニアガイド ３４ａ…スライド駒 ３５…容器 ３６…シリンダ １００…基板処理装置 １１０…第１処理ユニット群 １２０…第２処理ユニット群 Ａ１，Ａ２…アーム ＣＰ（ＣＰ１〜ＣＰ５）…クールプレート Ｈ１…基板処理位置 Ｈ２…基板受け渡し位置 ＨＰ（ＨＰ１〜ＨＰ６）…ホットプレート Ｒ…レジスト供給機構 ＳＣ…スピンコータ ＳＤ１，ＳＤ２…スピンデベロッパ ＴＣ…搬送ロボット ＴＨ…搬送ロボット Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/027 H01L 21/31 H01L 21/316

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板を熱処理する熱処理ユニットと、該
   熱処理ユニットに対して前記基板の出し入れを行なう搬
   送手段とを備える基板処理装置であって、 前記熱処理ユニットは、 前記基板が載置されるプレートと、該プレートを支持すると共に、プレート周囲を取り囲ん
   で処理雰囲気を保持するための容器と、 前記プ レートを貫通して設けられ、前記プレートより上
   方の位置で基板を支持する支持部材と、 前記プレートと前記支持部材とを相対昇降させるための
   駆動源と、 該駆動源を、前記プレートと前記支持部材の一方に連結
   する連結部材と を備え、 前記駆動源は、前記搬送手段による基板出し入れ方向と
   交差する前記プレート側方の位置に配置されて前記容器
   の底面に固定され、 前記連結部材は、前記駆動源との連結位置が前記プレー
   トと前記支持部材の一方との連結位置よりも高くなるよ
   うにして、前記プレートと前記支持部材の一方と前記駆
   動源と連結してい ることを特徴とする基板処理装置。