KR19990082011A - 진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템 - Google Patents

진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR19990082011A
KR19990082011A KR1019980705730A KR19980705730A KR19990082011A KR 19990082011 A KR19990082011 A KR 19990082011A KR 1019980705730 A KR1019980705730 A KR 1019980705730A KR 19980705730 A KR19980705730 A KR 19980705730A KR 19990082011 A KR19990082011 A KR 19990082011A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
carrier
port
environment
mini
Prior art date
Application number
KR1019980705730A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100499324B1 (ko
Inventor
리차드 에스. 무카
Original Assignee
스탠리 디. 피에코스
브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스탠리 디. 피에코스, 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 filed Critical 스탠리 디. 피에코스
Publication of KR19990082011A publication Critical patent/KR19990082011A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100499324B1 publication Critical patent/KR100499324B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Abstract

본 발명의 시스템은 입자가 없는 환경에서 웨이퍼를 운송하는 이동가능한 캐리어(32)를 사용한다. 카세트(34)는 청정한 장전 제동부(22)에 전달된다. 미니-환경(52)는 캐리어를 수용하는 내부 영역(54)을 형성한다. 운송 메카니즘(68,70)은 카세트를 캐리어로부터 회수하여 장전 제동부 챔버로 옮긴다. 미니-환경의 후드(78)는 그 벽부분과 밀봉을 유지하면서 하강 위치와 상승 위치사이를 이동한다. 층류 공기는 미니-환경을 통해 끊임없이 배향되어, 카세트내의 웨이퍼로부터의 입자를 제거하도록 여과된다.

Description

진공 일체형 표준 메카니컬 인터페이스 시스템
입자 오염의 제어는 비용절감, 수율향상, 수익성있는 VLSI회로의 제조에 중요한 것이다. 설계의 원칙에 따르면 더 작은 선과 폭이 더욱 요구되고 있기 때문에, 더 작은 직경의 입자를 제거하는 것과 입자의 수에 대해 더욱 엄격한 제어를 가하는 것이 필요하다.
어떤 오염 입자는 선들 사이의 공간에서 불완전한 에칭을 유발하여, 원하지 않던 전기 브릿지를 생성한다. 이러한 물리적 결함외에도, 다른 오염 입자는 게이트 절연체 또는 접속부 내에 유도된 이온와 또는 트랩핑중심으로 인한 전기 단락을 유발한다.
입자 오염의 주된 근원은 작업자, 장비 및 화공약품에 있다. 작업자에 의한 입자는 주위 환경을 통해서 또는 웨이퍼 표면으로의 물리적 접촉 또는 이동을 통해서 전달된다. 예를 들어, 사람의 벗겨진 피부 박편은 쉽게 이온화되어 결함을 일으키는 입자가 되므로 사람은 오염입자의 주요한 근원이된다.
현대적인 처리장비는 0.01㎛이하로부터 200㎛이상까지 범위의 입자 크기에 관한 것이어야 한다. 이러한 크기를 가지는 입자는 반도체 처리공정에 큰 손상을 줄 수 있다. 오늘날, 대표적인 반도체 프로세스는 1㎛이하의 기하학적 형상에 대해 행해진다. 0.1㎛보다 크게 측정된 기하학적 형상을 가지는 원하지 않는 오염 입자는 기하학적으로 1㎛ 반도체 소자와 간섭한다. 물론, 기하학적으로 작으면 작을수록 좋은 반도체 프로세싱을 가지는 것이 추세이다.
최근, "청정 룸(clean room)"이 설치되어, 여과 및 기타의 기법을 통해 0.03 ㎛이상의 기하학적 형상을 가지는 입자를 제거하기 위한 시도가 행해졌다. 하지만, 프로세싱 환경을 향상하는 것이 필요하였다. 종래의 "청정 룸"으로는 소망하는 정도의 입자 없는 무입자 상태를 이룰 수 없다. 0.01 ㎛ 크기 이하의 입자가 없는 청정 룸을 유지하는 것은 사실상 불가능한 것이다. 청정 룸용 의복이 입자 방사를 감소한다하더라도, 의복이 전체 입자 방사를 차지하는 것도 아니고, 완전하게 의복을 착용한 작업자라 할지라도 그에 인접하는 입방 피트의 공간으로 분당 6000 입자정도를 방사하게 된다는 것이 발견되었다.
오염 입자의 제어를 위해, 산업계의 추세는 HEPA 및 ULPA재순환 공기 시스템을 구비한 더욱 정교하고 고가의 청정 룸을 만드는 것이다. 적정수준의 청정도를 얻기 위해서는 분당 거의 완벽한 공기 교환 및 99.999%의 여과 효율이 요구된다.
장비 및 화공약품내의 입자는 "프로세스 결점"이라 한다. 프로세스 결점을 최소화하기 위해 프로세싱 장비 메이커는 기계에 의해 발생된 입자가 웨이퍼에 이르는 것을 방지해야 하고, 기체 및 액체 화공약품의 공급장치가 청정 제품을 운송하여야 한다. 가장 중요한 것은, 저장, 운송 및 프로세싱 장비로의 전달 과정에서 웨이퍼를 입자와 효과적으로 절연하도록 시스템을 설계해야 한다는 것이다. 그래서 웨이퍼상의 입자 플럭스를 현저히 감소시키므로써 오염 입자를 감소시키는 표준 메카니컬 인터페이스(Standard Mechanical Interface:SMIF)시스템이 고안되어 사용된다. 이는 웨이퍼의 운송, 저장 및 처리과정 동안 웨이퍼를 둘러싸는 공기 또는 질소와 같은 기체 매개체를 웨이퍼에 대하여 일정하게 유지하므로써 외부 대기 환경으로 부터 입자가 내부 웨이퍼 환경으로 직접 들어가지 않도록 하는 것이다.
SMIF 개념은 입자의 내부 공급원없이 적은 체적의 입자없는 공기가 웨이퍼에 대해 가장 청정할 수 있는 환경이라는 인식에 기초한다.
대표적인 SMIF 시스템은 (1) 저장 및 운송을 위한 최소 부피의 먼지차단 박스 또는 캐리어, (2) 개방형 랙 웨이퍼 카세트, 및 (3) 프로세싱 장비의 인터페이스 포트상의 도어와 부합하도록 설계된 도어로서, 두 개의 도어가 동시에 개방되어 외부 도어 표면상의 입자가 도어들 사이에서 포획(협지)되는 도어를 이용한다.
대표적인 SMIF 시스템에 있어서, 박스 또는 캐리어는 인터페이스 포트에 위치되어 박스 도어 및 포트 도어를 동시에 래치한다. 기계적인 승강기는 상부에 장착된 카세트와 함께 두 개의 도어를 하강시킨다. 매니풀레이터는 카세트를 픽업하여 장비의 카세트 포트/승강기에 위치시킨다. 프로세싱후에는 반대로 작동한다.
청정실내외에 SMIF 요소를 사용한 실험에 의하여 SMIF 시스템이 효과적이라는 것이 이미 입증되었다. SMIF에 의하면 청정실내측의 개방 카세트를 취급하는 종래의 기술에 비하여 열배 정도 향상된다.
SMIF 시스템을 사용하면, 통상적으로 박스 또는 캐리어내의 다수의 웨이퍼를 카세트에 의해 소정 간격을 가지도록 지지하여 운반한다. 이러한 기법을 사용하면, 카세트는 웨이퍼의 공급원으로 장전되어, 박스 또는 캐리어로 운송되므로, 결국 웨이퍼는 다른 프로세싱의 위치에서 수용챔버로의 배치를 위해 캐리어내의 카세트로부터 하나씩 제거된다.
대표적으로 알려진 시스템은 박스, 박스 도어, 및 적절한 밀봉 설비를 포함하는 SMIF 보조탱크와 같은 운송가능한 밀봉 콘테이너를 이용하는 장치들 모두가 다음과 같은 종래기술로서 개시되어 있다.
■ 보노라 등의 91년 2월 26일자 등록된 미합중국 특허 제 4,995,430호
■ 90년 4월 13일자 PCT 출원된 US90/01995호
■ 85년 7월 29일자 PCT 출원된 US85/01446호
각각의 경우에 있어서, 박스는 초청정 환경내의 복수의 웨이퍼를 멀리 떨어진 위치로부터 웨이퍼 프러세싱 스테이숀에 인접한 상기설비를 포함하는 환경을 가지는 폐쇄된 덮개로 옮기는데 사용된다. 일반적으로, 폐쇄된 덮개는 SMIF 보조탱크와 덮개사이에 웨이퍼를 전송하기 위해 적절한 밀봉, 래칭, 및 운송 메카니즘을 내장한다.
미챌 와이드 등의 93년 1월 27일자 등록된 EP특허 제 340,345호에는 폐쇄된 덮개를 통해 청정공기가 흐를 수 있도록 하기 위한 설비가 개시되어 있다.
솔리드 스테이트 테크놀리지(SOLID STATE TECHNOLOGY)의 90년 8월판에 공표된 "마이크로일렉트로닉스에 있어서의 오염을 제어하는 웨이퍼 콘파인먼트"이라는 제목의 논문 S1-S5 페이지에는 폐쇄형 웨이퍼 콘파인먼트(confinement)의 유용성이 개시되어 있고, 소망하는 목표를 달성하기 위한 3가지의 공지된 접근 방안이 기재되어 있다.
본 발명은 이러한 기술을 감안하여 개발되고 구체화된 것으로서, 특히, 본 발명은 웨이퍼들이 프로세싱 스테이숀으로 운송되는 동안 SMIF 박스 또는 캐리어로부터 제거되는 경우 카세트가 임시로 놓이게 되는 보호된 미니-환경을 제공하고, 요구된 청정 환경의 체적을 현저히 감소하면서 다수의 웨이퍼를 운송하기 위한 청정실 조건을 유지하는데 효과적이다.
본 발명은 입자의 오염을 감소시키는 표준 메카니즘 인터페이스 시스템에 관한 것으로, 특히 입자 오염을 방지하기 위해 반도체 처리 장비에 사용하기에 적합한 밀봉 콘테이너를 채용한 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 처리 스테이션에 다른 운송이 기다려질 때, 운송가능한 콘테이너 또는 캐리어 및 제어가능한 주위 환경을 가지는 장전 제동 챔버사이의 반도체 웨이퍼를 효율적으로 운송할 수 있는 그러한 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 제조 공정의 생산성이 현저하게 증가된다.
본 명세서에 있어서, "웨이퍼"라는 용어는 실리콘 웨이퍼 및 유리 평탄 패널과 같은 평편한 기판을 지칭하는 것으로서 일관되게 사용되었지만, 모든 기판에 적용가능하도록 넓은 개념으로 사용된 것이다. 이와같은 기판은 원형으로, 최근 동일한 두께에서 300mm까지의 직경에서 선택할 수 있도록 발전되었다 하더라도, 200mm직경으로 대략 0.76mm의 두께인 것이 대표적이다.
도 1은 장전 제동부로부터 커버가 제거된, 본 발명을 구체화한 웨이퍼 처리 시스템의 평면 개략도이고,
도 2a는 도 1에 예시된 구성요소를 상세하게 확대하여 예시하기 위하여 도 1의 2--2선을 따라 취한 개략 횡단면도이고,
도 2b는 도 1에 예시된 일부 상세 횡단면도로서, 다른 상대위치를 나타는 횡단면도이고,
도 3은 본 발명 시스템의 다른 구성 성분인 미니-환경의 상부 위치에서 본 발명의 일성분인 카세트를 포함하는 캐리어의 상세 개략 정단면도이고,
도 4는 본 발명의 시스템에 사용된 타입의 웨이퍼 운송 카세트의 개략 사시도이고,
도 5는 도 1의 5--5선을 따라 취한 횡단면도이고,
도 6a는 도 5의 6--6선을 따라 취한 횡단면도이고,
도 6b-도 6e는 도 6a와 유사한 도면으로, 본 발명 시스템의 작동과정에서 예시된 구성요소의 연속위치를 예시하는 개략도이고,
도 6f는 도 6a 및 도 6b-도 6e에 예시된 구성요소의 일부에 대한 상세 정면도이고,
도 7은 도 3에 예시된 구성요소의 상세 횡단면도이고,
도 8은 도 7과 유사한 도면으로, 다른 작동위치를 예시하는 다른 상세 횡단면도이고,
도 9는 본 발명 시스템의 미니-환경내에 위치된 운송 장치의 개략 측단면도이고,
도 10a내지 도 10h는 도 6a의 일부와 유사한 도면으로, 구성요소의 연속하는상대 위치를 예시하는 개략 측단면도이고,
도 11은 본 발명 시스템에 의해 사용된 카세트 그립퍼 메카니즘을 예시하는 상세 측단면도이고,
도 12는 도 11의 카세트 그립퍼 메카니즘을 예시하는 것으로, 본 발명의 다른 구성요소의 횡단면을 확대한 상세 평면도이고,
도 13 및 도 14는 해제 및 계합된 각각의 위치에서의 카세트 그립퍼 메카니즘의 부품에 대한 상세 측단면도이다.
발명의 개요
본 발명에 따르면, 시스템은 실질적으로 입자가 없는 환경에서 다수의 반도체 웨이퍼를 운송할 수 있는 이동가능한 캐리어를 사용한다. 적층 되어 위치하는 웨이퍼를 지지하기 위하여 캐리어내에 자유롭게 수용된 카세트는 환경적으로 청정한 장전 제동부로 운반된다. 미니-환경은 캐리어를 계합가능하게 수용하기 위하여 장전 제동부에 인접한 내부 영역을 형성하고, 주위 대기로부터 장전 제동 챔버와 캐리어의 내부를 분리시킨다. 운송 메카니즘은 카세트를 캐리어로부터 회수하여 입자가 없는 환경으로 유지하면서 장전 제동 챔버로 캐리어를 이동한다. 미니-환경내의 제 1 운송 메카니즘은 카세트를 캐리어로부터 회수하여, 그 내부 영역으로 이동하고, 장전 제동부내의 제 2 운송 메카니즘은 카세트를 미니-환경의 내부 영역으로부터 회수하여, 장전 제동 챔버로 이동한다. 카세트의 내부 영역으로의 이동을 돕기위하여, 미니-환경의 후드는 직립 벽부를 가지는 모세관 밀봉체를 유지하면서 하강 및 상승 위치사이를 이동한다. 센서는 카세트가 SMIF 박스에 있는지, 웨이퍼가 카세트내에 적절하게 위치되어 있는지, 카세트가 내부 영역으로 이동될 때 적절하게 파지되어 있는지를 감지한다. 층류 공기는 미니-환경의 내부 영역을 통해 연속적으로 향해져서, 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 외부 입자를 제거하도록 여과된다.
본 발명은 효율적이며, 신속하게 작동하고 단일화된 단순한 설계이므로, 프로세스 단계의 실행을 통해 외측 환경으로부터 보호되면서 처리된 웨이퍼의 최대 생산효율를 향상시키게 된다. 복수의 웨이퍼를 담고있는 카세트를 진공 제동부로 이동하는 반면, SMIF 록커 또는 미니-환경내의 별도의 아암 대신에 현존하는 장전 제동 구조체내에서 이미 이용할 수 있는 장전 아암을 이용하므로써 SMIF박스의 청정 상태를 유지한다. 또한, 본 발명의 시스템은 SMIF 박스가 개방되어 그 내부의 다수의 웨이퍼를 구비한 카세트가 미니-환경으로 옮겨질 때, 점진적인 횡방향의 공기 흐름을 일으킨다.
본 발명의 다른 특징, 이점, 및 이익은 첨부한 도면을 참조한 이하의 상세한 설명으로부터 더 잘 이해될 것이다. 이상의 배경 설명과 이하의 상세한 설명은 예시적인 것이므로, 이로서 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 일부를 구성하는 본 명세서의 첨부 도면들은 상세한 설명과 함께 본 발명의 일 실시예를 예시하는 것으로, 일반적인 용어로서 본 발명의 원리를 설명한다. 명세서에 있어서, 동일한 참조 번호는 동일한 부품을 의미한다.
도 1 및 도 2a에는, 웨이퍼 및 평탄 패널과 같은 실리콘 평면 기판상에 작용하는 프로세싱 시스템(20)이 예시되어 있다. 상술한 바와 같이, 이하에서 "웨이퍼"는 이러한 기판을 지칭하는 것으로서 일관되게 사용되었지만, 모든 기판에 적용될 수 있는 넓은 개념으로 사용된 것임이 이해될 것이다. 본 발명은 특히, 새로운 크기의 기판상에 작용하는데도 유익하다.
프로세싱 시스템(20)은 처리하고자 하는 웨이퍼를 처음으로 수용하는 장전 제동부(22)와, 화상처리, 플라즈마 에칭등과 같은 웨이퍼의 표면상에 행해지는 처리과정을 위한 복수의 단일-웨이퍼 프로세싱 스테이숀(24)을 포함한다. 프로세싱 스테이숀(24)은 장전 제동부(22)와 하나이상의 프로세싱 스테이숀(24)사이를 처리한 후, 처리하고자 하는 웨이퍼를 단독으로 운송하기 위하여 장전 제동부(22)와 프로세싱 스테이숀(24)내에 동심으로 설치된 운송 챔버(28)를 구비한 폐쇄 장소주변에 배열되는 것이 대표적이다. 복수의 절연 밸브(30)는 프로세싱 스테이숀(24)들과 운송 챔버(28)의 인터페이스 및 장전 제동부(22)와 운송 챔버(28)사이에 개별적으로 구비된다.
상술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(36)(도 1)와 같은 제품의 청정을 유지하기 위해, 운송가능한 SMIF 박스 또는 콘테이너(명세서에서는 "캐리어"(32)라 함(도 3))를 채용하는 것이 알려져 있다. 이는 웨이퍼가 프로세싱 시스템(20)으로 옮겨지거나 제거되는 동안, 실질적으로 입자가 없는 환경을 각각의 캐리어내에 유지함에 의해 달성된다. 통상은 카세트(34)(도 4)에 의해 웨이퍼가 소정 간격으로 지지됨으로서 캐리어내에는 다수의 웨이퍼가 지지된다. 이러한 기법을 사용하면, 카세트는 웨이퍼 공급원으로 장전되어, 캐리어내에 위치되며, 그 후, 웨이퍼는 장전 제동부(22)내의 배치를 위해 하나씩 캐리어내의 카세트로부터 제거되거나, 카세트는 캐리어, SMIF 박스등과 웨이퍼 처리 장비사이에 있는 청정 미니-환경내의 웨이퍼와 함께 운송된다.
도 3에 있어서, 실질적으로 입자가 없는 환경에 웨이퍼를 운송하는 이동가능한 캐리어(32)는 그 내부(42)에 접근가능한 캐리어 포트(40)와, 캐리어 포트와 밀봉가능하게 계합된 폐쇄 위치와 그곳으로부터 간격진 개방 위치사이를 이동가능한 캐리어 도어(44)를 가지는 커버(38)를 포함한다. 캐리어 도어(44)가 제위치에 있으면, 적절한 밀봉체(45)에 의해 캐리어(32)는 기밀되게 일체화된다. 카세트(34)는 캐리어내에 자유롭게 수용되어, 소정 간격으로 적층된 복수의 웨이퍼(36)를 지지하도록 작용한다.
상술한 바와 같이, 장전 제동부(22)는 실질적으로 입자가 없는 환경의 챔버(46)를 형성하여, 그곳으로부터 개개의 웨이퍼는 하나이상의 프로세싱 스테이숀(24)으로의 배치를 위해 카세트(34)로부터 선택적으로 추출된다. 장전 제동부(22)는 장전 제동 챔버로 개방되어 있는 장전 제동 포트(48)를 가지며, 장전 제동 챔버와 주변 대기와의 밀봉을 위해 장전 제동 포트와 겹치는 폐쇄 위치와 폐쇄 위치로부터 간격진 개방 위치사이를 이동가능한 장전 제동 도어(50)를 포함한다. 적절한 도어 작동 메카니즘(51)(도 2a)이 장전 제동 도어(50)를 페쇄 및 개방위치사이에서 이동시키도록 도시되어 있다.
도 1, 도 5 및 도 6a에 있어서, 장전 제동부(22)에 인접한 미니-환경(52)은 캐리어(32)의 계합가능한 수용을 위해 내부 영역(54)을 형성한다. 미니-환경은 주변 대기로부터 캐리어의 내부(42)와 장전 제동 챔버(46)를 격리한다. 캐리어(32)는 원격지로부터 적절한 형태로 옮겨진 후, 미니-환경(52)의 일부인 포트 플레이트(56)상에 위치된다. 포트 플레이트(56)는 내부 영역(54)과 주변 대기와의 사이를 연통할 수 있도록 내부에 포트 개구부(58)를 가진다. 포트 도어(60)는 일반적인 공통 평면으로 포트 개구부(58)와 밀봉가능하게 계합된 페쇄 위치와 포트 개구부로부터 떨어져서 해제되어 있는 개방 위치사이를 이동한다. 적절한 밀봉체(62)는 미니-환경(52)의 기밀 일체성을 위해 채용된다.
포트 플레이트(56)와 캐리어(32)는 캐리어 도어가 상기 포트 도어와 근접하면서도 실질적으로 같은 범위에 있도록 캐리어를 위치하는 상호 계합가능한 위치 디바이스를 포함한다. 특히, 포트 플레이트(56)의 상부 표면에는 캐리어의 바닥으로부터 돌출된 돌기(66)를 수용하도록 적절히 간격진 복수의 함몰부(64)가 형성되어 있다. 돌기(66)가 함몰부(64)와 완전히 계합되면, 캐리어 도어(44)는 포트 도어(60)와 근접하면서도 실질적으로 같은 범위에 있게 된다.
본 발명에 따른 프로세싱 시스템(20)은 캐리어(32)로부터 카세트(34)를 추출하여, 입자가 없는 환경내에 유지하면서 캐리어를 장전 제동 챔버(46)로 이동하는 운송장치를 이용한다. 이를 위하여 운송장치는 캐리어로부터 카세트를 추출하여, 미니-환경(52)의 내부 영역(54)으로 이동하는 제 1 운송 메카니즘(68)(도 9)을 포함한다. 제 2 운송 메카니즘(70)(도 1 및 도 2a)은 내부 영역(54)으로부터 카세트를 추출하여 장전 제동 챔버(46)로 이동하도록 작용한다.
도 5 및 도 6a에 있어서, 미니-환경(52)은 내부 영역(54)을 둘러싸고, 개구부를 내부 영역으로 형성하는 최상부 림(76)을 가지는 직립 벽부(75)와 베이스(74)를 포함하는 장전 제동부(22)에 인접한 메인 하우징(72)을 포함한다. 후드(78)는 림과 직립 벽부(75)와 겹쳐있고, 포트 플레이트에 따라 일반적 레벨의 포트 플레이트(56)와 일체형 후드 벽부(80)를 포함한다. 후드 벽부는 직립 벽부(75)에 실질적으로 평행하고, 직립 벽부에 매우 가까운 평면에 있으므로, 그 사이에 모세관 밀봉체를 형성한다. 후드(78)는 후드 벽부와 직립 벽부사이에 모세관 밀봉체를 유지하면서 하강 및 상승 위치사이를 이동한다.
상술한 바와 같이, 포트 플레이트(56)는 내부 영역(54)과 주변 대기와의 사이를 연통할 수 있도록 포트 개구부(58)(도 3)를 가진다. 또한, 상술한 바와 같이, 포트 도어(60)는 일반적으로 공통의 범위로 포트 개구부와 밀봉되게 계합된 폐쇄위치와 포트 개구부와 해제 및 떨어진 개방 위치사이를 이동한다.
도 7에 있어서, 캐리어 도어(44)에는 밀봉체(45)에 의해 캐리어 도어를 캐리어 커버(38)에 밀봉가능하게 부착하는 래치 위치를 향하여 부세되는 래칭 메카니즘(82)이 제공된다. 래칭 메카니즘(82)은 도 8에 도시된 바와 같이, 캐리어 도어를 캐리어 커버에서 선택적으로 해제하도록 언래칭 위치를 향하는 이동을 위해 작동한다.
특히, 계속해서 도 7에 도시된 바와 같이, 캐리어 도어(44)에는 축(90)에 대해 자유롭게 회전가능한 편심 디스크(88)를 포함하도록 적절한 크기와 형상의 중앙 캐비티(86)가 형성된다. 래칭 조립체(92)는 반대 방향으로 뻗은 편심 디스크(88)에 피봇가능하게 래치되어 있으므로, 하나의 설명으로 양자 모두가 설명된다. 또한, 이러한 래칭 메카니즘(82)은 캐리어 도어(44)를 위해 두 개이상이 간격져서 위치한다. 각각의 래칭 조립체는 캐리어 도어(44)의 엣지면(98)과 중앙 캐비티(86)와의 사이를 뻗은 보어(96)내에 길이방향으로 슬라이딩 가능한 래치 로드(94)를 포함한다. 내부 바이어스 판(100)은 측면 캐비티(102)내에 위치되고, 압축 스프링(103)은 래치 로드(94)를 둘러싸서 바이어스 판에 대해 압압하여, 커버(38)의 베이스내에 정렬된 구멍(106)과 계합하도록 래치 로드의 선단부(104)를 가압한다. 연결 링크(108)는 선단부(104)에 대향하는 래치 로드(94)의 단부 및 편심 디스크(88)에 적절히 피봇가능하게 부착되어, 반시계방향(도 8)으로 디스크를 회전하면 스프링(103)의 부세력에 대항하여 구멍(106)으로 부터 선단부(104)를 추출한다.
포트 도어(60)는 스프링(103)에 의해 연속적으로 가해지므로서, 래치되지 않은 위치를 향하여 래칭 메카니즘을 이동하는 부세력에 대해 캐리어 도어의 래칭 메카니즘(82)을 선택적으로 작동하는 모티브 메카니즘(110)을 포함한다. 이는 상술한 바와 같이 포트 도어가 캐리어 도어(44)에 인접한 위치로 이동하는 경우에 발생한다. 또한, 포트 도어(60)는 모티브 메카니즘(110)을 수용하기 위한 중앙 캐비티(111)를 가진다. 모티브 메카니즘(110)은 포트 도어(60)내의 개구부(120)에 의해 안내된 구동핀(118)을 벨 크랭크(116)의 림의 하나에 찔러서 뚫은 액츄에이터 로드(114)를 통해서 작동하는 액츄에이터(112)를 포함한다. 구동핀(118)은 포트 도어로부터 캐리어 도어를 분리하는 평면에 상대적으로 도 7 및 도 8에서 상하로 움직인다. 구동핀(118)의 자유단부는 계합작동을 통해서 구동핀의 자유단부를 수용하여 유지하는데 적절한 형상 및 크기의 편심 디스크(88)상의 적절한 베어링면(122)과 계합된다. 즉, 캐리어 도어가 도 3 및 도 7에 예시된 방법으로 포트 도어에 겹치는 경우, 액츄에이터는 구동핀(118)을 베어링면(122)에 계합하기에 앞서서 도 8에 도시된 바와 같이 편심 디스크(88)를 회전하도록 작동하여, 래치 로드(94)의 선단부(104)가 커버(38)의 베이스 내에서의 구멍(106)과의 계합으로부터 추출된다. 반대로, 액츄에이터(112)가 역회전하여, 선단부(104)가 서로 일치하는 구멍(106)과 정렬되어 있을 정도로 길게 되어 구동핀(118)이 추출되면, 선단부는 스프링(103)의 부세력하에서 서로 일치하는 구멍들을 계합한다.
래칭 메카니즘(82)과 그에 부합하는 모티브 메카니즘(110)에 대해 다수의 설계를 채용함으로서, 캐리어 도어(44)를 그에 부합된 커버(38)로부터 선택적으로 해제하고, 캐리어 도어를 커버에 다시 래칭함으로서 같은 결과를 달성할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 시스템(20)은 카세트를 캐리어로부터 추출하여 미니-환경(52)의 내부 영역(54)으로 이동하는 제 1 운송 메카니즘(68)을 포함한다. 이 메카니즘을 도 9를 참조하여 상세히 설명하면, 제 1 액츄에이터 로드(126)를 구동하는 베이스상에 장착된 제 1 액츄에이터(124)와 제 2 액츄에이터 로드(130)를 구동하는 제 2 액츄에이터(128)를 포함한다. 제 2 액츄에이터(128)는 제 1 액츄에이터(124)로부터 떨어진 제 1 액츄에이터 로드(126)에 적절히 고정되고, 카세트(34)가 지지되어 있는 캐리어 도어(44) 및 포트 도어(60)의 중력 수용을 위한 셸프(132)는 제 2 액츄에이터(128)와 떨어진 제 2 액츄에이터 로드(130)에 적절히 고정된다(도 3).
제 1 및 제 2 액츄에이터(124) 및 (128)는 포트 도어(60)로부터 떨어진 추출 위치로부터 포트 도어에 근접한 전진 위치로 셸프(132)를 이동하도록 함께 작동한다. 이러한 전진 위치는 도 10A에 개략적으로 예시되어 있다. 시스템(20)이 작동하는 경우, 캐리어(32)는 이미 포트 플레이트(56)에 적절히 위치되어 있다. 즉, 캐리어 커버(38)의 바닥에서의 돌기(66)는 포트 플레이트(56)내의 함몰부(64)와 완전히 계합되고, 그 결과 캐리어 도어(44)는 포트 도어(60)에 근접하여 실질적으로 같은 공간에 있게 된다.
모티브 메카니즘(110)은 래칭 메카니즘을 래치되지 않은 상태로 이동하도록 작동되고, 제 2 액츄에이터(128)는 포트 도어, 캐리어 도어 및 카세트와 함께 셸프(132)를 추출 위치 및 전진 위치사이의 중간 위치로 이동하도록 작동된다. 이러한 중간 위치는 도 10B에 예시되어 있다. 본 발명이 제한되는 것은 아닌 대표적인 구성에 있어서, 플로어(134) 또는 기타 작동 표면위의 포트 플레이트(56)의 레벨은 900mm이고, 셸프(132)는 도 10B에 표시된 위치에 도달하기 위해 19mm로 낮아진다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 리프팅 메카니즘(136)은 하강 및 상승 위치사이의 후드(78)를 이동하기 위해 제공된다. 리프팅 메카니즘은 후드 벽부(80)에 적절히 부착된 리니어 레일(140)을 작동하는 베이스(74)상에 지지된 한쌍의 실린더(138)를 포함한다. 리프팅 메카니즘(136)의 작동과 함께, 본 발명 시스템(20)의 작동에 따라, 후드(78)는 도 10C에 예시된 방법으로 위치될 때 까지 266mm 상승된다. 이러한 움직임은 복수의 웨이퍼를 미니-환경(52)의 내부 영역(54)으로 옮기는 카세트(34)를 낮추는 효과를 가진다.
도 4에 도시된 바와 같이, 카세트(34)는 일체형 대향 플랜지(142)를 포함한다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 그리퍼 메카니즘(144)은 카세트를 해제하는 위치 및 내부 영역(54)내에 현가된 카세트를 유지하는 계합 위치사이를 이동한다. 그리퍼 메카니즘(144)은 셸프(132)가 도 10B 및 도 10C의 중간 위치로 이동되는 경우, 계합 위치로 이동된다. 이때 주목할 만한 것은 셸프(132)의 높이는 도 10B 및 도 10C사이를 변하지 않는 것이고, 오직 후드(78)만이 셸프에 상대적으로 이동하는 것이다. 그리퍼 메카니즘(144)은 포트 플레이트(56)의 내부 표면으로부터 적절히 현가되어, 서로 향하거나 하나가 멀어져 있는 한쌍의 대향 캔틸레버형 평행지지 바아(148)를 구동하는 작동 기기(146)를 포함한다. 지지 바아(148)는 대향 그리퍼 휭거 부재(150)가 위치된 자유단부로 뻗어 있고, 휭거 부재의 각각은 대향 플랜지(142)와 해제가능하게 계합하기 위해 적절히 간격진 제 1 및 제 2 대향 휭거(154)(156)에서 종지한다(도 13 및 도 14).
후드(78)가 도 10C에 표시된 위치로 이동되면, 그리퍼 휭거 부재(150), 특히, 그리퍼 휭거 부재의 각각의 휭거(154)(156)사이의 수용 노치(158)는 플랜지를 계합가능하게 수용하는 카세트의 플랜지(142)와 정면으로 정렬된다.
그후, 도 10D에 도시된 바와 같이, 카세트가 그리퍼 메카니즘(144)에 의해 현가되면, 제 1 및 제 2 액츄에이터(124)(128)는 도 10E에 예시된 추출 위치로, 대표적으로는 플로어의 레벨위의 132mm높이에서, 포트 도어, 캐리어 도어 및 카세트와 함께 셸프(132)를 움직하도록 함께 작동한다.
상술한 바와 같이, 시스템(20)은 카세트를 미니-환경(52)의 내부 영역(54)으로부터 추출하여 장전 제동 챔버(46)로 이동하는 제 2 운송 메카니즘(70)을 포함한다. 이 메카니즘을 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서 참고하고 있는 본 출원의 양도인에게 양도된 1995년 7월 6일자 미합중국 특허출원 제 08/498,834호에 더욱상세하게 개시되어 있다. 제 2 운송 메카니즘(70)은 내부 영역내의 카세트의 선택적 수용을 위한 플랫폼(160)을 포함한다. 장전 제동부(22)상의 구동 아암 링크(162)는 도 10F, 도 10G, 도 10H로부터 알 수 있는 바와 같이 포트 플레이트(56)내의 포트 개구부(58)와 정렬된 미니-환경의 내부 영역(54)내의 연장된 위치와 도 2a의 장전 제동 챔버내의 수축위치사이의 플랫폼(160)을 이동하기 위해 작동한다.
도 2a 및 도 2b의 베이스 부재(164)는 장전 제동 챔버(46)내측에 적절히 장착된다. 구동 아암 링크(162)는 상기 연장 및 수축 위치사이의 평면내의 플랫폼(160)을 이동하기 위해 베이스 부재(164)상에 피봇가능하게 장착된다. 구동 아암축(166)은 베이스 부재(164)상에 회전가능하게 장착되고, 구동 아암 링크(162)는 수축 위치 및 연장 위치사이의 플랫폼(160)의 이동을 위해 구동 아암 축에 고정된다.
승강기 구동 메나키즘(168)은 상승 위치와 하강 위치사이의 베이스 부재(164)를 선택적으로 이동하기 위해 작동한다. 이에 따라, 베이스 부재상에 적절하게 장착된 구동 모터(170)와 스크류(172)를 포함한다. 플랫폼(160)이 포트 플레이트(56)내의 포트 개구부(58)와 정렬된 내부 영역(54)내에 있으면(도 10f), 승강기 구동 메카니즘(168)은 카세트의 지지 계합으로 수직으로 플랫폼을 이동하도록 작동된다. 이때, 그리퍼 메카니즘(144)은 이러한 플랫폼위에 카세트가 계합되면, 해제 위치(도 10h)로 이동된다.
제 2 운송 메카니즘(70)은 구동축(172)과 그것을 회전하는 모터(174)를 더 포함한다. 베이스 부재(164)가 하강 위치에 있는 경우, 적절한 커플링 장치(176)는 구동 아암축(166)을 구동축(172)에 구동가능하게 연결하도록 기능한다.
본 발명의 프로세싱 시스템(20)에는 작업자에게 작동의 상태에 관한 적절한 정보를 연속해서 제공하도록 다수의 센서가 구비되어 있다.
일예에 있어서, 도 14로부터 알 수 있는 바와 같이, 그리퍼 메카니즘은 카세트의 플랜지가 대향 휭거(154)(156)사이의 수용 노치(158)에 의해 적절히 계합되어 있는지의 여부를 검출하는 적당한 센서를 포함한다. 이 예에 있어서, 제 1 플랜지(154)상의 트랜스미터(178)는 제 2 휭거(156)를 향하는 신호를 검출하기 위해 작동한다. 제 2 휭거(156)는 제 1 휭거상의 트랜스미터로 부터의 신호를 수신하도록 위치된 리시버(180)를 가진다. 이러한 구성으로, 리시버(180)로 부터의 신호가 있게 되면, 휭거사이에 적당히 위치된 카세트의 없음을 표시하고, 리시버(180)로 부터의 신호가 없으면, 휭거사이에 카세트 플랜지(142)가 있음을 나타낸다.
다른예에 있어서, 카세트가 캐리어(32)내에 실제로 존재하는지의 여부를 아는 것이 바람직하다. 이를 위해, 도 10A로부터 잘 알 수 있는 바와 같이, 카세트-존재확인용 트랜스미터(182)는, 후드가 하강(도 10B) 및 상승(도 10C) 위치사이에 이동될 때, 카세트의 통로를 가로질러 후드 벽부의 반대쪽위의 카세트-있음 리시버(184)를 향하는 신호를 검출하고자 후드 벽부위에 제공된다. 이러한 배열로, 리시버(184)에서의 신호가 존재한다는 것은 내부 영역(54)내의 카세트의 부존재를 표시하고, 리시버에서의 신호가 부존재한다는 것은 내부 영역내에 카세트의 존재를 표시한다.
또 다른 예에 있어서, 어떤 웨이퍼가 카세트(34)의 안팎에 부분적으로 바람직하지 않게 있는 지를 아는 것이 바람직하다. 이를 위해, 도 10A로부터 알 수 있는 바와 같이 웨이퍼 슬라이딩-아웃 트랜스미터(186)는 후드가 하강(도 10B) 및 상승(도 10C) 위치사이에 이동될 때, 카세트의 통로를 가로질러 후드 벽부의 반대쪽위의 웨이퍼 슬라이딩-아웃 리시버(188)를 향하는 신호를 검출하고자 후드 벽부위에 제공된다. 이러한 배열로, 리시버(188)에서의 신호가 존재한다는 것은 카세트내에 웨이퍼가 적절히 위치함을 나타내고, 리시버에서의 신호가 부존재한다는 것은 웨이퍼가 카세트의 외측에 부적절하게 돌출하고 있음을 나타낸다.
도 5 및 도 6a에 잘 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 프로세싱 시스템(20)은 내부 영역으로부터, 특히 카세트(34)내에 지지된 웨이퍼(36)로부터 외부 입자를 제거할 목적으로 미니-환경(52)의 내부 영역(54)을 통해 얇게 층진 공기흐름을 향하게 하기 위한 공기흐름 발생 서브시스템(190)(subsystem)을 포함한다. 서브시스템(190)은 수직이동을 위해 후드(78)상에 장착된 적절한 팬(192)을 포함한다. 팬은 주변 대기로 부터의 오염물의 유입에 대항하여 미니-환경내의 정압을 보호하는 기능을 한다. 또한, 팬은 미니-환경내에 화살표 (193)로 표시된 순환공기류를 생성하도록 작용한다. 미니-환경내의 정압은 직립 벽부(75)와 후드 벽부(80)사이의 모세관 밀봉체를 통해 대략 10내지 15%의 초과공기가 배출됨에 의해, 주변 대기로부터 "메이크-업" 공기를 보충하는 것이 필요하다. 이를 위해, 주변 대기와 팬(192)사이를 연통하여, 충분한 양의 메이크-업 공기를 흡입하고, 후드와 메인 하우징사이의 모세관 밀봉체를 통해 미니-환경으로부터 탈출하는 공기의 양의 오프세트하도록 흡입 공기를 팬으로 도입하는 후드(78)위에 적당한 조절가능 공기 댐퍼(200)가 구비된다.
서브시스템(190)의 다른 중요한 구성요소는 필터(194)로서, 0.1내지 0.2㎛범위의 입경을 공기류로부터 제거하기 위해 대략 99.999%효율의 ULPA(Ultra Low Penetration Air)가 바람직하다. 필터(194)는 화살표(193)로 표시된 공기류로부터 입자물질을 제거하는 팬(192) 하류의 후드(78)에 적절히 장착된다. 덕트(196)는 팬으로부터 필터로의 공기의 흐름을 내포하여 향하도록 하기 위해 미니-환경(52)내에 적절히 제공되어 후드(78)상에 장착된다.
팬(192) 및 덕트(196)에 대해, 필터(194)는 후드와의 이동을 위해 후드상에 장착되고, 카세트가 도 5 및 도 6a에 표시된 바와 같이 완전히 미니-환경의 내측에 있는 경우, 필터를 통과하는 전체 공기흐름이 배기면(202)을 통해 카세트로 배출하는 배기면을 가진다. 이 예에 있어서, 필터(194)의 배기면(202)의 전체 돌출면은 카세트의 전체 돌출면과 동일하다.
설명된 구조에 대해, 도 6b에 표시된 하강 위치와 도 5, 도 6a 및 도 6e에 표시된 상승 위치사이의 후드(78)의 이동에 따라, 캐리어 도어(44)의 평면위에 위치된 배기면(202)의 도 6c 및 도 6d에 표시된 바와 같은 각각의 증가된 돌출면은 캐리어 포트(40)의 평면아래에 위치된 동일한 크기의 카세트의 증가된 돌출면에 병렬로 위치한다.
카세트의 하류의 적절히 형성된 플리넘(204)은 카세트로 부터의 공기의 흐름을 내포하고 팬으로 돌아가도록 제공된다. 플리넘(204)의 일부 벽부인 도 6a 및 도 6b 내지 도 6f의 분배판(206)에는, 카세트가 도 6e에 표시된 위치인 경우, 카세트와 근접하여 같은 공간에 있는 전체 표면을 가로질러서 복수의 균일 간격 천공부(208)가 제공된다. 분배판(206)의 목적은 흐름선의 집중을 방지하는 것, 오히려 미니-환경(52)내의 공기류의 흐름 균일성을 보장하는 것으로, 특히, 공기류의 흐름은 팬으로 확실하게 돌아가도록 하는 것이다.
다른 공기류 제어 수단은 플리넘(204)과 팬(192)사이의 인터페이스에 위치된 조절가능한 흐름 댐퍼(210)이다. 댐퍼(210)는 난류 흐름은 모든시간에 회피할 수 있도록 주로 작동된다.
공기흐름 발생 서브시스템의 주목적은 이동가능한 캐리어(32)의 청정 환경에서 제거된 카세트가 동일한 레벨의 청정도를 미니-환경내에서 경험하도록 하는 것이다. 상술한 모든 수단은 특정 물질을 카세트 및 그것에 지지된 반도체 웨이퍼로 원하지 않게 도입하는 난류 또는 롤링 흐름에 대항하여 보호되도록 작동한다. 이에 관하여, 본 발명에 의해 보호받고자하는 목표 및 성취도는 두배가 된다. 첫째, 절대적으로 필요한 미니-환경(52)내의 공기흐름은 더 이상 움직이지 않는 반면, 인접하는 표면상의 그밖의 입자는 공중에 있게된다. 둘째, 필터(194)에 의해 차단되어 제거될 때 까지, 공기 흐름내에서 이미 움직이고 있는 입자를 유지한다.
본 발명을 그의 바람직한 실시예를 참조해서 특별히 개시하고 상세히 설명하였지만, 당업자라면, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 형태 및 세부사항이 다양하게 변경될 수도 있음을 알 것이다.

Claims (76)

  1. 반도체 웨이퍼의 일괄처리 시스템에 있어서,
    실질적으로 입자가 없는 환경에 웨이퍼를 운송하는 것으로, 그 내부에 억세스를 제공하는 캐리어 포트및 상기 캐리어 포트와 밀봉가능하게 계합되는 폐쇄위치와 그곳에서 간격진 개방위치사이를 이동가능한 캐리어 도어를 가지는 커버를 포함하는 이동가능한 캐리어와;
    상기 캐리어내에 자유롭게 수용되어 소정 간격으로 적층된 복수의 웨이퍼를 지지하는 카세트와;
    실질적으로 입자가 없는 환경을 챔버의 내부에 형성하고, 챔버로부터 개개의 웨이퍼가 하나이상의 처리 스테이숀으로 배치되도록 선택적으로 추출되며, 장전 제동 챔버로 개방되어 있는 장전 제동 포트를 구비하며, 주변 대기로부터 장전 제동 챔버를 밀봉하도록 상기 장전 제동 포트에 겹치는 폐쇄위치와 그곳으로부터 간격진 개방위치사이를 이동가능한 장전 제동 도어를 구비한 장전 제동부와;
    상기 캐리어의 계합가능한 수용을 위해 상기 장전 제동부에 인접한 내부 영역을 형성하고, 주변 대기로부터 상기 캐리어의 내부 및 장전 제동 챔버를 밀봉가능하게 분리하는 미니-환경과;
    상기 카세트를 상기 캐리어로부터 해제하여, 입자 없는 환경을 유지하면서 장전 제동 챔버로 상기 캐리어를 이동하는 운송 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 운송 수단은
    상기 카세트를 상기 캐리어로부터 추출하여, 상기 미니-환경의 내부영역으로 이동하는 제 1 운송수단과,
    상기 카세트를 상기 미니-환경의 내부영역으로부터 추출하여, 상기 장전 제동 챔버로 이동하는 제 2 운송수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 장전 제동 도어를 폐쇄 및 개방위치 사이로 이동하는장전 제동 도어 구동 메카니즘을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 캐리어 도어위에 해제가능하게 지지되고,
    상기 캐리어는 상기 캐리어 도어를 상기 캐리어 커버에 밀봉가능하게 부착하는 래칭위치를 향하여 부세되어, 상기 캐리어 도어를 상기 캐리어 커버로부터 해제하는 언래칭위치를 향하는 이동을 위해 작동가능한 래칭수단을 포함하고;
    상기 미니-환경은
    상기 장전 제동부에 인접하여 베이스 및 내부 영역을 둘러싸고 있고, 내부 영역으로 개방하고 있는 개구부를 형성하는 최상부 림을 가지는 직립 벽부를 포함하는 메인 하우징과,
    상기 림과 상기 직립 벽부와 겹치는 후드로서, 일반적 레벨의 포트 플레이트와 상기 포트 플레이트에 따른 일체형 후드 벽부를 포함하고, 상기 후드 벽부는 상기 직립 벽부에 실질적으로 평행한 평면내에 놓여서 상기 직립 벽부에 현저히 근접하고 있어서, 그 사이에 모세관 밀봉체를 형성하며, 상기 후드 벽부와 상기 직립 벽부사이의 모세관 밀봉체를 유지하면서 하강 및 상승위치사이를 이동가능하고, 상기 포트 플레이트는 내부영역과 주변 대기와의 사이를 연통할 수 있도록 내부에 포트 개구부를 가지는 후드를 포함하고,
    상기 포트 플레이트와 상기 캐리어는 상기 캐리어 도어가 상기 포트 도어와 근접하여 실질적으로 같은 공간에 있도록 상기 캐리어를 위치하기 위한 상호 계합가능한 위치수단을 포함하고;
    상기 제 1 운송수단은
    포트 개구부와 일반적인 공통평면으로 밀봉가능하게 계합된 폐쇄위치와 포트 개구부와 해제되어 떨어져 있는 개방위치사이를 이동가능하며, 상기 래칭수단을 언래칭위치를 향하여 이동하도록 부세력에 대해 상기 캐리어의 상기 래칭수단을 선택적으로 작동하는 모티브수단을 포함하는 포트 도어와,
    지지된 카세트가 상기 포트 도어에 중력 수용되는 셸프와,
    상기 포트 도어에 인접하여 상기 셸프를 상승한후, 상기 셸프, 상기 포트 도어 및 상기 카세트를 내부영역으로 하강하는 액츄에이팅 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 운송 수단은
    상기 베이스에 장착되어 제 1 액츄에이터 로드를 구동하는 제 1 액츄에이터와 제 2 액츄에이터 로드를 구동하는 제 2 액츄에이터를 포함하고,
    상기 제 2 액츄에이터는 상기 제 1 액츄에이터와 떨어져서 상기 제 1 액츄에이터 로드에 고정되고,
    상기 셸프는 상기 제 2 액츄에이터로부터 떨어진 상기 제 2 액츄에이터 로드에 고정되고,
    상기 제 1 및 제 2 액츄에이터는 상기 포트 도어에서 떨어진 거리의 추출위치로부터 상기 포트 도어에 인접한 전진 위치로 상기 셸프를 이동하도록 함께 작동가능한 것을 특징으로 하는 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 포트 도어는, 상기 셸프가 상기 포트 도어에 인접한 상기 전진 위치내에 있어서, 상기 래칭수단을 상기 언래칭위치로 이동하도록 작동가능할 때, 상기 래칭수단에 계합가능하고,
    상기 셸프가 상기 포트 도어에 인접한 전진위치에 있음에 따라, 상기 제 2 액츄에이터는 상기 추출위치와 상기 전진위치사이의 중간 위치로 상기 포트 도어 및 상기 카세트를 구비한 상기 셸프를 이동하도록 선택적으로 작동가능하고,
    상기 후드는,
    상기 하강 및 상승 위치 사이로 상기 후드를 이동하는 리프팅 수단과,
    상기 카세트로부터 해제된 위치와 내부 영역내에 현가된 상기 카세트를 유지하는 계합 위치 사이로 이동가능하고, 상기 셸프가 상기 중간위치로 이동되면 상기 계합위치로 이동가능한 그리퍼 수단을 포함하고,
    상기 카세트가 상기 그리퍼 수단에 의해 현가됨에 따라, 상기 제 1 및 제 2 액츄에이터는 상기 포트 도어와 함께 상기 셸프를 상기 추출위치로 이동하도록 함께 작동가능하며,
    상기 제 2 운송 수단은
    내부영역내에 상기 카세트의 선택 수용하는 플랫폼과,
    상기 포트 플레이트에 개방하고 있는 포트와 정렬된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이의 상기 플랫폼을 이동하는 상-기 장전 제동부상의 구동 아암수단과,
    상기 카세트를 수용하기 위하여 상기 플랫폼을 상기 카세트와 수직으로 계합하도록 이동하는 승강기 구동수단을 포함하고,
    상기 그리퍼 수단은 상기 플랫폼상의 상기 카세트의 계합시 해제 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    장전 제동 챔버내측에 장착되고, 상기 구동 아암수단이 상기 베이스 부재에 피봇가능하게 장착되어 연장 및 수축위치사이의 평면내로 상기 플랫폼을 이동하는 베이스 부재와,
    상기 베이스 부재에 회전가능하게 장착된 구동 아암 축과, 수축 및 연장 위치사이로의 상기 플랫폼의 이동을 위해 상기 구동 아암 축에 고정된 구동 아암수단과,
    상승 및 하강 위치 사이로 상기 베이스 부재를 선택적으로 이동하도록 작동가능한 승강기 구동수단과,
    구동축과,
    상기 구동축을 회전하는 모터수단과,
    상기 베이스 부재가 하강 위치에 있는 경우, 상기 구동 아암 축을 상기 구동축에 구동가능하게 접속하는 커플링 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 그리퍼 수단은 내부 영역내의 상기 포트 플레이트위에 장착되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 카세트는 일체로된 대향 플랜지를 포함하고,
    상기 그리퍼 수단은 상기 대향 플랜지와 해제가능하게 계합가능한 그리퍼 휭거와,
    상기 계합 및 해제 위치 사이로 상기 그리퍼 휭거를 이동하는 그리퍼 구동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 그리퍼 수단은 상기 카세트가 적절하게 계합되었는 지의 여부를 검출하는 센서 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 그리퍼 핑거는
    제 1 및 제 2 대향 휭거와,
    상기 제 1 휭거상의 상기 트랜스미터로 부터의 신호를 수용하도록 위치한 리시버를 구비한 상기 제 2 휭거를 향하는 신호를 검출하기 위한, 상기 제 1 휭거상의 트랜스미터를 포함하며, 그에따라
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 상기 휭거들사이에 적절히 위치된 상기 카세트의 부존재를 표시하고,
    상기 리시버에서의 신호의 부존재가 상기 휭거들사이에 상기 카세트 플랜지의 존재를 나타내는 것을 특징으로 하는 시스템.
  12. (정정)
    제 4 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    내부 영역내의 상기 카세트를 선택적으로 수용하기 위한 플랫폼과,
    상기 포트 프레이트내에서 개방되어 있는 포트와 정렬된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치 사이로 상기 플랫폼을 이동시키기 위하여 상기 장전 제동부상에 장착된 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  13. 제 4 항에 있어서, 상기 캐리어 도어는 래칭 위치를 향하여 상기 래칭 수단을 부세하는 탄성 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  14. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    상기 카세트를 선택적으로 수용하기 위한 플랫폼과,
    상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치 사이로 상기 플랫폼을 이동시키기 위하여 상기 장전 제동부상에 장착된 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 장전 제동 챔버내측에 장착된 베이스 부재를 구비하며,, 상기 구동 아암수단이 연장 및 수축위치사이의 평면내로의 상기 플랫폼을 이동하는 베이스 부재상에 장착된 것을 특징으로 하는 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 구동 아암 수단은
    상기 베이스 부재위에 피봇가능하게 장착되어, 수축 및 연장 위치 사이로 이동가능한 구동 아암과,
    수축 및 연장 위치사이의 상기 플랫폼의 이동을 위한 상기 구동 아암이 도정되는,상기 베이스 부재위에 회전가능하게 장착된, 구동 아암축을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상승 및 하강 위치 사이로 상기 베이스 부재를 선택적으로 이동하도록 작동가능한 승강기 구동 수단과,
    구동축과,
    상기 구동축을 회전하는 구동 모터와,
    상기 베이스 부재가 하강 위치에 있는 경우, 상기 구동 아암 축을 상기 구동 축에 구동가능하게 접속하는 커플링 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    상기 카세트를 선택적으로 수용하기 위한 플랫폼과,
    상기 포트 플레이트내에서 개방되어 있는 포트와 정열된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 상기 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이로 상기 플랫폼을 이동하시키기 위하여 상기 장전 제동부상에 장착된 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류의 공기류를 향하게 하여 상기 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 입자를 제거하는 공기흐름 발생 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    공기로부터 특정 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 상기 필터로 공기의 흐름을 내포하여 향하게 하는 덕트 수단과,
    공기의 흐름을 상기 팬으로 되돌아가게 하기 위해 상기 카세트로 부터의 공기의 흐름을 내포하여 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류의 공기류를 향하게 하여 상기 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 입자를 제거하는 공기흐름 발생 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    공기로부터 특정 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 공기의 흐름을 내포하여 상기 필터로 향하게 하는 덕트 수단과,
    공기의 흐름을 상기 팬으로 되돌아가게 하기 위해 상기 카세트로 부터의 공기 흐름을 내포하여 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  23. 제 4 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    상기 후드와 상기 메인 하우징사이의 모세관 밀봉체를 통해 상기 미니-환경으로부터 배출된 공기의 양을 오프세트하기 위해 상기 팬이 주변 대기로부터 상기 미니-환경으로 공기를 흡입할수 있는 상기 팬과 유체 연통하는 상기 후드상의 공기 댐퍼 수단과,
    공기로부터 입자 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 공기의 흐름을 내포하여 상기 필터로 향하게 하는 덕트 수단과,
    공기의 흐름을 상기 팬으로 되돌아가게 하기 위하여 상기 카세트로 부터의 공기 흐름을 내포하여 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  24. 제 20 항에 있어서, 상기 미니-환경내에 생성된 공기 흐름내에 층류의 흐름을 유지하기 위해 상기 플리넘 수단과 상기 팬을 중개하는 조절가능한 흐름 댐핑 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  25. 제 23 항에 있어서, 상기 미니-환경내에 생성된 공기 흐름내에 층류의 흐름을 유지하기 위해 상기 플리넘 수단과 상기 팬을 중개하는 조절가능한 흐름 댐핑 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  26. 제 23 항에 있어서, 상기 필터는 함께 이동하기 위해 상기 후드에 장착되고, 배기면을 가지며, 상기 필터를 통과하는 전체 공기 흐름은 배기면을 통해 상기 카세트로 배출되고, 상기 필터의 배기면의 전체 돌출면은 상기 카세트의 전체 돌출면과 동일하며,
    상기 하강 및 상승 위치사이의 상기 후드의 이동에 따라, 상기 캐리어 도어의 평면위에 위치된 상기 배기면의 각각의 증가된 돌출면은 캐리어 포트의 평면아래에 위치된 동일한 크기의 상기 카세트의 증가된 돌출면에 병렬로 위치하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  27. 제 4 항에 있어서,
    상기 후드가 상기 하강 및 상승 위치 사이로 이동될 때, 상기 카세트의 통로를 가로질러 대향되어 있는 상기 후드 벽부의 리시버로 신호를 향하게 하는 상기 후드 벽부위의 트랜스미터를 포함하여,
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 부존재를 표시하고, 상기 리시버에서의 신호의 부존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 존재를 표시하는 카세트 존재 센서 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  28. 제 4 항에 있어서, 상기 후드가 상기 하강 및 상승 위치 사이로 이동될 때, 상기 카세트의 통로를 가로질러 대향되어있는 상기 후드 벽부의 리시버로 신호를 향하게 하는 상기 후드 벽부위의 트랜스미터를 포함하며,
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 부존재를 표시하고, 상기 리시버에서의 신호의 부존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 존재를 표시하는 웨이퍼 슬라이드-아웃 센서 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템..
  29. 실질적으로 입자가 없는 환경의 이동가능한 캐리어내에 자유롭게 수용된 카세트내에 간격져서 적층되어 지지된 반도체 웨이퍼의 일괄처리 시스템에 있어서,
    실질적으로 입자가 없는 환경을 챔버의 내부에 형성하고, 챔버로부터 개개의 웨이퍼가 하나이상의 처리 스테이숀으로의 배치를 위해 선택적으로 추출되며, 장전 제동 챔버로 개방되어 있고, 주변 대기로부터 장전 제동 챔버를 밀봉하도록 상기 장전 제동 포트에 겹치는 폐쇄위치와 그곳으로부터 간격진 개방위치사이를 이동가능한 장전 제동 도어를 포함하는 장전 제동 포트를 가지는 장전 제동부와,
    내부 영역과 외측 환경사이를 연통하는 포트를 내부에 가지는 포트 플레이트와, 포트와 밀봉가능하게 겹치는 폐쇄위치와 포트로부터 떨어진 개방 위치사이를 이동가능한 포트 도어를 포함하고, 상기 포트 플레이트는 상기 캐리어의 계합가능한 수용에 적합하여, 상기 장전 제동부에 인접한 내부 영역을 형성하고, 주변 대기로부터 상기 캐리어의 내부 및 장전 제동 챔버를 밀봉가능하게 분리하는 미니-환경과,
    상기 카세트를 상기 캐리어로부터 해제하여, 입자 없는 환경을 유지하면서 장전 제동 챔버로 상기 캐리어를 이동하는 운송 수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템.
  30. 제 29 항에 있어서, 상기 운송 수단은
    상기 카세트를 상기 캐리어로부터 추출하여, 상기 미니-환경의 내부영역으로 이동하는 제 1 운송수단과,
    상기 카세트를 상기 미니-환경의 내부영역으로부터 추출하여, 상기 장전 제동 챔버로 이동하는 제 2 운송수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 시스템.
  31. 제 29 항에 있어서, 폐쇄 및 개방위치사이의 상기 장전 제동 도어를 이동하는 장전 제동 도어 구동 메카니즘을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  32. 제 30 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    상기 카세트의 선택적 수용을 위한 플랫폼과,
    상기 포트 플레이트내의 개방하고 있는 포트와 정렬된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이로 상기 플랫폼을 이동하기 위하여 상기 장전 제동부상의 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  33. 제 30 항에 있어서, 상기 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류의 공기류를 향하게 하여, 상기 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 입자를 제거하는 공기흐름 발생 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  34. 제 29 항에 있어서,
    먼 위치와 상기 미니-환경사이의 실질적으로 입자가 없는 환경에 내부에 지지된 웨이퍼 및 카세트를 운송하는 것으로, 그 내부에 억세스를 제공하는 캐리어 포트 및 캐리어 포트와 밀봉가능하게 계합되어 캐리어 포트에 겹치는 폐쇄위치와 그곳에서 소정 간격 떨어진 개방위치 사이로 이동가능한 캐리어 도어를 가지는 커버를 포함하는 이동가능한 캐리어와,
    상기 캐리어는 캐리어 포트가 미니-환경 포트와 근접하여 같은 공간에 있어서, 상기 캐리어 도어가 상기 포트 도어와 접촉하고 있도록 상기 포트 플레이트에 선택적으로 수용가능하고,
    상기 캐리어 도어를 상기 포트 도어에 선택적으로 결합하는 커플링 수단을 포함하고,
    상기 운송 수단은
    상기 카세트를 상기 캐리어로부터 추출하여, 상기 미니-환경의 내부영역으로 이동하는 제 1 운송수단과,
    상기 카세트를 상기 미니-환경의 내부영역으로부터 추출하여, 상기 장전 제동 챔버로 이동하는 제 2 운송수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 캐리어 도어위에 해제가능하게 지지되고,
    상기 캐리어는 상기 캐리어 도어를 상기 캐리어 커버에 밀봉가능하게 부착하는 래칭위치를 향하여 부세되어, 상기 캐리어 도어를 상기 캐리어 커버로부터 해제하는 언래칭위치를 향하는 이동을 위해 작동가능한 래칭수단을 포함하고,
    상기 미니-환경은,
    상기 장전 제동부에 인접하여, 베이스와, 내부 영역을 둘러싸고 있고, 내부 영역으로 개방하고 있는 개구부를 형성하는 최상부 림을 가지는 직립 벽부를 포함하는 메인 하우징과,
    상기 림과 상기 직립 벽부와 겹치는 후드로서, 일반적 레벨의 포트 플레이트와 상기 포트 플레이트에 따른 일체형 후드 벽부를 포함하고, 상기 후드 벽부는 상기 직립 벽부에 실질적으로 평행한 평면내에 놓여서 상기 직립 벽부에 현저히 근접하고 있어서, 그 사이에 모세관 밀봉체를 형성하며, 상기 후드 벽부와 상기 직립 벽부사이의 모세관 밀봉체를 유지하면서 하강 및 상승위치 사이로 이동가능하고, 상기 포트 플레이트는 내부영역과 주변 대기와의 사이를 연통할 수 있도록 내부에 포트 개구부를 가지는 후드를 포함하고,
    상기 포트 플레이트와 상기 캐리어는 상기 캐리어 도어가 상기 포트 도어와 근접하여 실질적으로 같은 공간에 있도록 상기 캐리어를 위치하기 위한 상호 계합가능한 위치수단을 포함하고,
    상기 제 1 운송수단은
    포트 개구부와 일반적인 공통평면으로 밀봉가능하게 계합된 폐쇄위치와 포트 개구부와 해제되어 떨어져 있는 개방위치 사이로 이동가능하며, 상기 래칭수단을 언래칭위치를 향하여 이동하도록 부세력에 대해 상기 캐리어의 상기 래칭수단을 선택적으로 작동하는 모티브수단을 포함하는 포트 도어와,
    지지된 카세트가 상기 포트 도어에 중력 수용되는 셸프와,
    상기 포트 도어에 인접하여 상기 셸프를 상승한후, 상기 셸프, 상기 포트 도어 및 상기 카세트를 내부영역으로 하강하는 액츄에이팅 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 제 1 운송 수단은
    상기 베이스에 장착되어 제 1 액츄에이터 로드를 구동하는 제 1 액츄에이터와,
    제 2 액츄에이터 로드를 구동하는 제 2 액츄에이터를 포함하고,
    상기 제 2 액츄에이터는 상기 제 1 액츄에이터와 떨어져서 상기 제 1 액츄에이터 로드에 고정되고,
    상기 셸프는 상기 제 2 액츄에이터로부터 떨어진 상기 제 2 액츄에이터 로드에 고정되고,
    상기 제 1 및 제 2 액츄에이터는 상기 포트 도어에서 떨어진 거리의 추출위치로부터 상기 포트 도어에 인접한 전진 위치로 상기 셸프를 이동하도록 함께 작동가능한 것을 특징으로 하는 시스템.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 포트 도어는 상기 셸프가 상기 포트 도어에 인접한 상기 전진 위치내에 있으므로, 상기 언래칭위치로 상기 래칭수단을 이동하도록 작동가능한 경우, 상기 래칭수단에 계합가능하고,
    상기 셸프가 상기 포트 도어에 인접한 전진위치에 있음에 따라, 상기 제 2 액츄에이터는 상기 추출위치와 상기 전진위치사이의 중간 위치로 상기 포트 도어 및 상기 카세트를 구비한 상기 셸프를 이동하도록 선택적으로 작동가능하고,
    상기 후드는
    상기 하강 및 상승 위치사이의 상기 후드를 이동하는 리프팅 수단과,
    상기 카세트와 해제된 위치와 내부 영역내에 현가된 상기 카세트를 유지하는 계합 위치 사이로 이동가능하고, 상기 셸프가 상기 중간위치로 이동되면 상기 계합위치로 이동가능한 그리퍼 수단을 포함하고,
    상기 카세트가 상기 그리퍼 수단에 의해 현가됨에 따라, 상기 제 1 및 제 2 액츄에이터는 상기 포트 도어와 함께 상기 셸프를 상기 추출위치로 이동하도록 함께 작동가능하며,
    상기 제 2 운송 수단은
    내부영역내에 상기 카세트의 선택 수용하는 플랫폼과,
    상기 포트 플레이트에 개방되어 있는 포트와 정렬된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이의 상기 플랫폼을 이동하는 상기 장전 제동부위의 구동 아암수단과,
    상기 카세트를 수용하도록 상기 플랫폼을 상기 카세트와 수직으로 계합하도록 이동하는 승강기 구동수단을 포함하고,
    상기 그리퍼 수단은 상기 플랫폼상의 상기 카세트의 계합시 해제 위치로 이동되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  38. 제 37 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    장전 제동 챔버내측에 장착되고, 상기 구동 아암수단이 상기 베이스 부재에 피봇가능하게 장착되어 연장 및 수축위치사이의 평면내의 상기 플랫폼을 이동하는 베이스 부재와,
    상기 베이스 부재에 회전가능하게 장착되고, 수축 및 연장 위치사이의 상기 플랫폼의 이동을 위해 상기 구동 아암 축에 고정된 구동 아암수단과,
    상승 및 하강 위치 사이로 상기 베이스 부재를 선택적으로 이동하도록 작동가능한 승강기 구동수단과,
    구동축과,
    상기 구동축을 회전하는 모터수단과,
    상기 베이스 부재가 하강 위치에 있는 경우, 상기 구동 아암 축을 상기 구동축에 구동가능하게 접속하는 커플링 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  39. 제 37 항에 있어서, 상기 그리퍼 수단은 내부 영역내의 상기 포트 플레이트위에 장착되는 것을 특징으로 하는 시스템.
  40. 제 37 항에 있어서,
    상기 카세트는 일체로된 대향 플랜지를 포함하고,
    상기 그리퍼 수단은 상기 대향 플랜지와 해제가능하게 계합가능한 그리퍼 휭거와,
    상기 계합 및 해제 위치 사이로 상기 그리퍼 휭거를 이동하는 그리퍼 구동 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  41. 제 37 항에 있어서, 상기 그리퍼 수단은 상기 카세트가 적절하게 계합되었는 지의 여부를 검출하는 센서 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  42. 제 40 항에 있어서, 상기 그리퍼 핑거는
    제 1 및 제 2 대향 휭거와,
    상기 제 1 휭거상의 상기 트랜스미터로 부터의 신호를 수용하도록 위치된 리시버를 가지는 상기 제 2 휭거로 향하는 신호를 검출하는 상기 제 1 휭거상의 트랜스미터를 포함하고, 그에따라
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 상기 휭거들 사이에 적절히 위치된 상기 카세트가 부존재함을 표시하고,
    상기 리시버에서의 신호의 부존재가 상기 휭거들 사이에 상기 카세트 플랜지가 존재함을 나타내는 것을 특징으로 하는 시스템.
  43. 제 35 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    내부 영역내의 상기 카세트의 선택적 수용을 위한 플랫폼과,
    상기 포트 프레이트내의 개방하고 있는 포트와 정렬된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이의 상기 플랫폼을 상기 장전 제동부위의 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  44. 제 35 항에 있어서, 상기 캐리어 도어는 래칭 위치를 향하여 상기 래칭 수단을 부세하는 탄성 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  45. 제 35 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    상기 카세트의 선택적 수용을 위한 플랫폼과,
    상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이의 상기 플랫폼을 상기 장전 제동부상의 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  46. 제 45 항에 있어서, 장전 제동 챔버내측에 장착된 베이스 부재로서, 상기 구동 아암수단이 연장 및 수축위치 사이의 평면내로 상기 플랫폼을 이동하는 베이스 부재상에 장착된 것을 특징으로 하는 시스템.
  47. 제 46 항에 있어서, 상기 구동 아암 수단은
    상기 베이스 부재위에 피봇가능하게 장착되어, 수축 및 연장 위치 사이로 이동가능한 구동 아암 아암과,
    상기 베이스 부재위에 회전가능하게 장착되어, 수축 및 연장 위치사이의 상기 플랫폼의 이동을 위해 상기 구동 아암 축에 고정된 구동 아암축을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상승 및 하강 위치사이의 상기 베이스 부재를 선택적으로 이동하도록 작동가능한 승강기 구동 수단과,
    구동축과,
    상기 구동축을 회전하는 구동 모터와,
    상기 베이스 부재가 하강 위치에 있는 경우, 상기 구동 아암 축을 상기 구동 축에 구동가능하게 접속하는 커플링 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  49. 제 34 항에 있어서, 상기 제 2 운송 수단은
    상기 카세트의 선택적 수용을 위한 플랫폼과,
    상기 포트 플레이트내에 개방하고 있는 포트와 정열된 상기 미니-환경의 내부 영역내의 연장 위치와 상기 장전 제동 챔버내의 수축 위치사이로 상기 플랫폼을 이동하는 상기 장전 제동부상의 구동 아암 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  50. 제 34항에 있어서, 상기 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류의 공기류를 향하게 하여, 상기 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 입자를 제거하는 공기흐름 발생 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  51. 제 50 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    공기로부터 특정 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 공기의 흐름을 내포하여 상기 필터로 향하게 하는 덕트 수단과,
    공기의 흐름을 상기 팬으로 되돌아가게 하기 위해 상기 카세트로 부터의 공기의 흐름을 내포하여 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  52. 제 49 항에 있어서, 상기 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류의 공기류를 향하게 하여, 상기 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 입자를 제거하는 공기흐름 발생 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  53. 제 51 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    공기로부터 특정 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 상기 필터로 공기의 흐름을 내포하여 향하게 하는 덕트 수단과,
    상기 팬으로 되돌아가기 위해 상기 카세트로 부터의 공기의 흐름을 내포하여 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  54. 제 52 항에 있어서, 상기 공기 흐름 발생 수단은
    정압을 만들어서 상기 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬과,
    상기 후드와 상기 메인 하우징사이의 모세관 밀봉체를 통해 상기 미니-환경으로부터 배출된 공기의 양을 오프세트하기 위해 상기 팬이 주변 대기로부터 상기 미니-환경으로 공기를 흡입할수 있는 상기 팬과 유체 연통하는 상기 후드상의 공기 댐퍼 수단과,
    공기로부터 입자 물질을 제거하는 상기 팬 하류의 필터와,
    상기 팬으로부터 공기의 흐름을 내포하여 상기 필터로 향하게 하는 덕트 수단과,
    상기 카세트로 부터의 공기의 흐름을 내포하여 상기 팬으로 되돌아서 향하게 하는 플리넘 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  55. 제 35 항에 있어서,
    상기 후드가 상기 하강 및 상승 위치 사이로 이동될 때, 상기 카세트의 통로를 가로질러 대향하는 상기 후드 벽부의 리시버로 신호를 향하게 하는 상기 후드 벽부위의 트랜스미터를 포함하며,
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 부존재를 표시하고, 상기 리시버에서의 신호의 부존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 존재를 표시하는 카세트 존재 센서 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  56. 제 52 항에 있어서, 상기 미니-환경내에 생성된 공기 흐름내에 층류의 흐름을 유지하기 위해 상기 플리넘 수단과 상기 팬을 중개하는 조절가능한 흐름 댐핑 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  57. 제 55 항에 있어서, 상기 미니-환경내에 생성된 공기 흐름내에 층류를 유지하기 위해 상기 플리넘 수단과 상기 팬을 중개하는 조절가능한 흐름 댐핑 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  58. 제 55 항에 있어서, 상기 필터는 함께 이동하기 위해 상기 후드에 장착되고, 배기면을 가지며, 상기 필터를 통과하는 전체 공기 흐름이 배기면을 통해 상기 카세트로 배출되고, 상기 필터의 배기면의 전체 돌출 면적은 상기 카세트의 전체 돌출 면적과 동일하며,
    상기 하강 및 상승 위치사이의 상기 후드의 이동에 따라, 상기 캐리어 도어의 평면위에 위치된 상기 배기면의 각각의 증가 돌출된 면적은 캐리어 포트의 평면아래에 위치된 동일한 크기의 상기 카세트의 증가 돌출된 면적에 병렬인 것을 특징으로 하는 시스템.
  59. 제 35 항에 있어서, 상기 후드가 상기 하강 및 상승 위치 사이로 이동될 때, 상기 카세트의 통로를 가로질러 대향하는 상기 후드 벽부의 리시버로 신호를 향하게 하는 상기 후드 벽부위의 트랜스미터를 포함하여,
    상기 리시버에서의 신호의 존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 부존재를 표시하고, 상기 리시버에서의 신호의 부존재가 내부 영역내의 상기 카세트의 존재를 표시하는 웨이퍼 슬라이드-아웃 센서 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  60. 제 23 항에 있어서, 상기 플리넘과 상기 팬사이의 공기의 흐름을 제어하는 흐름 댐퍼 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  61. 제 53 항에 있어서, 상기 플리넘과 상기 팬사이의 공기의 흐름을 제어하는 흐름 댐퍼 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  62. 제 26 항에 있어서, 상기 플리넘은 벽부의 일부로서, 상기 후드가 상승 위치에 있으면 상기 카세트에 근접하여 같은 공간에 있게 되는 분배판을 포함하고, 상기 분배판은 그 전체 표면을 가로질러 복수의 균일한 간격으로 배치된 돌기를 가지는 것을 특징으로 하는 시스템.
  63. 제 58 항에 있어서, 상기 플리넘은 벽부의 일부로서, 상기 후드가 상승 위치에 있으면 상기 카세트에 근접하여 같은 공간에 있게 되는 분배판을 포함하고, 상기 분배판은 그 전체 표면을 가로질러 복수의 균일한 간격으로 배치된 돌기를 가지는 것을 특징으로 하는 시스템.
  64. 반도체 웨이퍼의 일괄 처리 방법에 있어서,
    (a) 내부 영역을 실질적으로 입자가 없는 환경으로 형성하는 미니-환경으로 실질적으로 입자가 없는 환경을 가지는 이동가능한 캐리어내의 먼 위치로부터 웨이퍼를 운송하는 단계와,
    (b) 포트 개구부와 포트 도어를 구비하여, 포트 개구부와 일반적으로 공통 평면으로 밀봉가능하게 계합된 폐쇄 위치와 포트 개구부와 해제되어 멀리 떨어진 개방 위치사이를 이동가능한 미니-환경을 제공하는 단계와,
    (c) 개개의 웨이퍼가 하나이상의 처리 스테이숀으로의 배치를 위해 선택적으로 추출되고, 장전 제동부는 장전 제동 챔버로 개방하고 있고, 주변 대기로부터 장전 제동 챔버를 밀봉하는 상기 장전 제동 포트에 겹치는 폐쇄 위치와 그곳으로부터 간격진 개방 위치사이를 이동가능한 장전 제동 도어를 포함하도록, 실질적으로 입자가 없는 환경을 내부의 챔버에 형성하는 장전 제동부에 근접한 미니-환경을 제공하는 단계와,
    (d) 그 내부에 억세스를 제공하는 캐리어 포트와, 이 캐리어 포트와 밀봉가능하게 계합된 폐쇄 위치와 그곳으로부터 간격진 개방 위치사이를 이동가능한 캐리어 도어를 가지는 커버를 캐리어에 제공하는 단계와,
    (e) 캐리어 포트가 미니-환경의 포트 개구부와 같은 공간에 있도록 미니-환경에 캐리어를 위치하는 단계와,
    (f) 캐리어로부터 카세트를 추출하여, 미니-환경의 내부 영역으로 이동하는 단계와,
    (g) 웨이퍼를 미니-환경의 내부 영역으로부터 추출하여 장전 제동 챔버로 이동하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  65. 제 64 항에 있어서, 처리 스테이숀내의 개개의 웨이퍼의 처리 완료시, 역순으로 단계 (g), (f) 및 (a)를 실행하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  66. 제 64 항에 있어서,
    단계 (a)는
    (h) 캐리어내에 자유롭게 수용된 카세트내에 간격져서 적층된 복수의 웨이퍼를 지지하는 단계를 포함하고,
    단계 (f)는
    (i) 카세트를 캐리어로부터 추출하여, 미니-환경의 내부 영역으로 이동하는 단계와,
    단계 (g)는
    (j) 카세트를 미니-환경의 내부 영역으로부터 추출하여 장전 제동 챔버로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  67. 제 64 항에 있어서,
    단계 (f)는
    (h) 그 폐쇄 위치로부터 그 개방 위치로 캐리어 도어 및 포트 도어를 각각 동시에 이동하는 단계를 포함하고,
    단계 (g)는
    (i) 장전 제동 도어를 개방 위치로 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  68. 제 66 항에 있어서,
    딘계 (i)는
    미니-환경의 내부 영역내에 적절히 위치된 카세트의 존재를 감지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  69. 제 66 항에 있어서,
    단계 (f)는
    (k) 캐리어내의 카세트의 존재를 감지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  70. 제 66 항에 있어서,
    단계 (i)는
    (k) 카세트내의 모든 웨이퍼가 내부에 적절히 위치되었는 지의 여부를 감지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  71. 제 66 항에 있어서,
    (h) 베이스와, 내부 영역을 둘러싸서 내부 영역으로 개구부를 형성하는 최상단 림을 가지는 직립 벽부와, 림과 겹치는 후드를 포함하고, 직립 벽부는 일반적인 레벨의 포트 플레이트와, 포트 플레이트로부터 현가되어 있는 일체형 후드 벽부를 포함하고, 후드 벽부는 직립 벽부에 실질적으로 평행한 평면내에 놓이고, 그 사이에 모세관 밀봉체를 형성하도록 직립 벽부에 매우 근접한 메인 하우징은 장전 제동부에 근접하고, 이 메인 하우징을 미니-환경에 제공하는 단계와,
    (i) 내부 영역과 주변 대기사이를 연통할 수 있도록 포트 플레이트의 내부에 포트 개구부를 제공하는 단계와,
    (j) 캐리어 도어가 포트 도어에 근접하여 실질적으로 같은 공간에 있도록 상부에 캐리어를 위치하는 포트 플레이트 및 포트 개구부에 상호 계합가능한 위치 수단을 제공하는 단계와,
    (k) 캐리어로 부터의 캐리어 도어 및 후드로 부터의 포트 도어를 각각 동시에 언래칭하는 단계와,
    (l) 후드 벽부와 직립 벽부사이의 모세관 밀봉체를 유지하면서 하강 및 상승 위치사이의 포트 플레이트위의 후드 및 캐리어 커버를 이동하여, 미니-환경의 내부 영역으로 카세트를 유입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  72. 제 64 항에 있어서,
    (h) 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류 공기를 배향하는 단계와,
    (i) 외부 입자를 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  73. 제 72 항에 있어서,
    단계 (h)는
    (j) 정압을 만들고, 미니-환경내에 순환공기류를 생성하는 팬을 제공하는 단계와,
    단계 (i)는
    (k) 특정 물질을 공기로부터 제거하기 위해 팬의 하류에 필터를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  74. 제 71 항에 있어서,
    (h) 미니-환경의 내부 영역을 통해 층류 공기를 배향하는 단계와,
    (i) 외부 입자를 카세트내에 지지된 웨이퍼로부터 제거하는 단계와,
    (j) 후드와 메인 하우징사이의 모세관 밀봉체를 통해 미니-환경을 탈출하는 공기의 양을 오프세트하도록 주변 대기로부터 미니-환경으로 공기를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  75. 제 73 항에 있어서,
    (l) 필터의 배기면의 전체 돌출 면적이 카세트의 전체 돌출 면적에 실질적으로 동일하며, 필터를 통과하는 전체 공기류를 카세트로 배출하도록 배향하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
  76. 제 75 항에 있어서,
    (m) 캐리어 도어의 평면위에 위치된 배기면의 각각의 증가 돌출 면적이 캐리어 포트의 평면아래에 위치된 동일한 크기의 카세트의 증가 돌출 면적에 병렬하도록 하강 및 상승 위치사이의 후드를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 방법.
KR1019980705730A 1996-01-24 1997-01-14 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템 KR100499324B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8/590,757 1996-01-24
US08/590,757 1996-01-24
US08/590,757 US5752796A (en) 1996-01-24 1996-01-24 Vacuum integrated SMIF system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990082011A true KR19990082011A (ko) 1999-11-15
KR100499324B1 KR100499324B1 (ko) 2006-11-30

Family

ID=24363582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980705730A KR100499324B1 (ko) 1996-01-24 1997-01-14 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5752796A (ko)
EP (1) EP0886618A4 (ko)
JP (1) JP4093376B2 (ko)
KR (1) KR100499324B1 (ko)
AU (1) AU1577997A (ko)
TW (1) TW315488B (ko)
WO (1) WO1997027133A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648238B1 (ko) * 2000-09-27 2006-11-24 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. 웨이퍼 핸들링 시스템

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6048154A (en) * 1996-10-02 2000-04-11 Applied Materials, Inc. High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
USD410438S (en) * 1997-01-31 1999-06-01 Tokyo Electron Limited Heat retaining tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus
USD406113S (en) * 1997-01-31 1999-02-23 Tokyo Electron Limited Processing tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus
EP0870850B1 (de) * 1997-04-11 2002-09-18 Leybold Systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
JPH10321714A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Sony Corp 密閉コンテナ並びに密閉コンテナ用雰囲気置換装置及び雰囲気置換方法
USD405062S (en) * 1997-08-20 1999-02-02 Tokyo Electron Ltd. Processing tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus
JPH11111809A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Innotech Corp 搬送装置
US5931626A (en) * 1998-01-16 1999-08-03 Brooks Automation Inc. Robot mounting de-coupling technique
US6398032B2 (en) * 1998-05-05 2002-06-04 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod including independently supported wafer cassette
CH693309A5 (de) * 1998-06-03 2003-05-30 Tec Sem Ag Vorrichtung und Verfahren zum Handhaben eines Behälters.
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
US6220808B1 (en) * 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
US6364595B1 (en) * 1999-02-10 2002-04-02 Asyst Technologies, Inc. Reticle transfer system
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
US6736582B1 (en) * 1999-04-09 2004-05-18 Brooks Automation, Inc. Device for manipulating an object for loading and unloading a clean room
US6612797B1 (en) 1999-05-18 2003-09-02 Asyst Technologies, Inc. Cassette buffering within a minienvironment
US6234219B1 (en) * 1999-05-25 2001-05-22 Micron Technology, Inc. Liner for use in processing chamber
DE60043699D1 (de) 1999-07-14 2010-03-04 Tokyo Electron Ltd Auf/zu-vorrichtung für auf/zu-deckel eines lagerbehälters für unbehandelte dinge und behandlungssystem für unbehandelte dinge
US8348583B2 (en) 1999-10-19 2013-01-08 Rorze Corporation Container and loader for substrate
US6540424B1 (en) * 2000-03-24 2003-04-01 The Clorox Company Advanced cleaning system
US6579336B1 (en) 2000-06-16 2003-06-17 Tri-Dim Filter Corporation Reversed cube air filter assembly
US7018504B1 (en) 2000-09-11 2006-03-28 Asm America, Inc. Loadlock with integrated pre-clean chamber
JP2002203887A (ja) * 2001-01-05 2002-07-19 Tdk Corp ミニエンバイロンメントシステムおよびその操作方法
DE10164175B4 (de) * 2001-12-27 2004-02-12 Infineon Technologies Ag Prozeßgerät mit zwei Raumeinheiten und einer die zwei Raumeinheiten verbindenden dritten Raumeinheit mit jeweils einer gegenüber der Umgebung verminderten Dichte kontaminierter Teilchen und Verfahren zum Betrieb des Prozeßgerätes
US6755602B2 (en) * 2002-02-07 2004-06-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Wafer transport pod with linear door opening mechanism
US6899507B2 (en) * 2002-02-08 2005-05-31 Asm Japan K.K. Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections
JP2003332402A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Kondo Kogyo Kk ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
DE10238165B3 (de) * 2002-08-15 2004-03-25 Hans-Heinz Helge Langgestrecktes Rolladenprofil aus Kunststoff oder Metall für Schwimmbadabdeckungen
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US20040069409A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-15 Hippo Wu Front opening unified pod door opener with dust-proof device
US20040101385A1 (en) * 2002-11-25 2004-05-27 Ta-Kuang Chang Semiconductor process apparatus and SMIF pod used therein
JP3759492B2 (ja) 2002-12-03 2006-03-22 近藤工業株式会社 ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
SG115631A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
SG115629A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for maintaining a machine part
TW200520049A (en) * 2003-10-21 2005-06-16 Nikon Corp Environment-controlling apparatus, device-producing apparatus, device-producing method, and exposure apparatus
WO2005064038A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-14 Applied Films Gmbh & Co. Kg Coating plant with a charging lock and device therefor
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
US7467916B2 (en) * 2005-03-08 2008-12-23 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same
JP5030410B2 (ja) * 2005-09-28 2012-09-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
US8794896B2 (en) * 2005-12-14 2014-08-05 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus and zonal airflow generating unit
DE202006007937U1 (de) * 2006-05-18 2007-09-20 Strämke, Siegfried, Dr.-Ing. Plasmabehandlungsanlage
US8186927B2 (en) * 2008-05-27 2012-05-29 Tdk Corporation Contained object transfer system
DE102008062080A1 (de) * 2008-12-12 2010-06-17 Karlsruher Institut für Technologie Vorrichtung zum Transport atmosphärenempfindlicher Proben und Verwendung derselben
US8440048B2 (en) * 2009-01-28 2013-05-14 Asm America, Inc. Load lock having secondary isolation chamber
CN102449752B (zh) * 2009-05-27 2015-04-01 罗兹株式会社 气氛置换装置
US8956098B2 (en) * 2011-05-02 2015-02-17 Murata Machinery, Ltd. Automated warehouse
US20150039859A1 (en) 2011-11-22 2015-02-05 Soft Machines, Inc. Microprocessor accelerated code optimizer
US10332769B2 (en) * 2016-01-15 2019-06-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor processing station, semiconductor process and method of operating semiconductor processing station
DE102016119888B3 (de) * 2016-10-19 2018-03-08 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Arbeitseinheit zur Umsetzung von Substraten
US10510573B2 (en) * 2017-11-14 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loading apparatus and operating method thereof
US11195689B2 (en) * 2019-08-03 2021-12-07 ZoNexus LLC Sample holder for electron microscopy

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE117004C (ko) *
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4674939A (en) * 1984-07-30 1987-06-23 Asyst Technologies Sealed standard interface apparatus
US5166884A (en) * 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
US4815912A (en) * 1984-12-24 1989-03-28 Asyst Technologies, Inc. Box door actuated retainer
US5097421A (en) * 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4674936A (en) * 1985-08-26 1987-06-23 Asyst Technologies Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
US4859137A (en) * 1987-10-21 1989-08-22 Asyst Technologies Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station
DE3814924A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-16 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von substraten aus einem vakuumkessel
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
FR2659263B1 (fr) * 1990-03-07 1992-05-15 Commissariat Energie Atomique Porte soufflante pour conteneur de confinement ultrapropre.
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
DE4207341C1 (ko) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
JP3275390B2 (ja) * 1992-10-06 2002-04-15 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ流通式の自動搬送システム
US5527390A (en) * 1993-03-19 1996-06-18 Tokyo Electron Kabushiki Treatment system including a plurality of treatment apparatus
DE4332657C2 (de) * 1993-09-27 1996-10-17 Gentischer Josef Dipl Ing Fh Vorrichtung zum Handhaben von Substraten in Reinsträumen und mit einer derartigen Vorrichtung versehene Schleuseneinrichtung
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648238B1 (ko) * 2000-09-27 2006-11-24 에이에스엠 인터내셔널 엔.브이. 웨이퍼 핸들링 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JP4093376B2 (ja) 2008-06-04
TW315488B (ko) 1997-09-11
KR100499324B1 (ko) 2006-11-30
US5752796A (en) 1998-05-19
WO1997027133A1 (en) 1997-07-31
EP0886618A1 (en) 1998-12-30
AU1577997A (en) 1997-08-20
JP2000505240A (ja) 2000-04-25
EP0886618A4 (en) 2005-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100499324B1 (ko) 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템
US5664925A (en) Batchloader for load lock
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US5613821A (en) Cluster tool batchloader of substrate carrier
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
US6302927B1 (en) Method and apparatus for wafer processing
JP3417821B2 (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US6231290B1 (en) Processing method and processing unit for substrate
JP2618210B2 (ja) 加圧密閉式可搬容器に対応する自動組立/分解装置
US8425172B2 (en) Reticle manipulation device
US5806574A (en) Portable closed container
KR100741186B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
US20040076496A1 (en) Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
JPS62181440A (ja) ウェーハ処理方法
JP4306798B2 (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
KR20020071467A (ko) 기판 처리 장치
KR20030065275A (ko) 비마찰식 도어를 갖는 기판 저장 용기
KR100612421B1 (ko) 기판 이송 시스템
KR100788068B1 (ko) 피처리체의 처리시스템
JP2004311781A (ja) 処理装置
JP3552656B2 (ja) 被処理体の処理システム
JPS62169347A (ja) 処理済ウエーハを所望の真空状態下で保管する方法
KR20010002584A (ko) 오염 입자 제거 기능을 갖는 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080623

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee