TW315488B - - Google Patents
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I A7 B7 經濟-部中央揉準局貝工消费合作社印裝 五、發明説明 ( ( ) 1 1 I 發 明 背 景 1 1 1 1 發 明 範 圍 1 I 本 項 發 明 是 有 關 於 用 於 降 低 微 粒 汚 染 狀 況 產 生 的 標 準 請 先 1 閱 I 機 械 介 面 系 統 更 特 別 是 有 II 採 用 適 宜 半 導 體 加 工 設 備 使 讀 背 I ij I 用 之 密 封 容 器 的 裝 置 用 以 防 止 微 粒 污 染 狀 況 的 產 生 〇 更 之 注 1 1 I 特 別 之 處 為 本 項 發 明 是 有 翮 上 述 之 能 夠 有 效 率 地 將 半 導 體 事 項 1 I 晶 圓 傳 送 於 一 可 輸 送 式 容 器 或 承 載 器 與 __- 裝 載 閉 鎖 室 之 間 再 填 的 系 統 此 裝 載 閉 鎖 室 連 同 一 可 控 制 式 環 境 等 著 一 起 被 繼 本 頁 Γ 壤 被 傳 送 至 —' 加 工 站 0 於 是 此 種 製 造 程 序 的 生 產 量 得 以 1 1 大 量 地 增 加 0 1 I 在 此 所 揭 示 之 内 容 中 為 了 一 致 性 之 巨 的 “ 晶 圓 1 1 訂 詞 表 示 例 如 是 矽 晶 圓 和 平 面玻 璃 格 板 的 平 面 基 體 但 是 1 值 得 了 解 的 是 晶 圓 一 詞 亦 可 K 廣 泛 地 應 用 於 所 有 基 體 0 典 1 1 型 的 基 體 形 狀 為 圓 形 直 徑 為 200 公 厘 且 厚 度 約 為 0 . 760 1 I 公 厘 近 曰 來 則 已 出 現 直 徑 尺 寸 發 展 到 300 公 厘 之 相 同 厚 1 1 度 大 小 的 基 體 〇 1 2 先 前 技 術 之 描 述 1 1 微 粒 污 染 狀 況 的 控 制 對 於 超 大 型 積 體 電 路 之 製 造 成 本 1 I 降 低 高 生 產 良 率 和 獲 利 率 提 高 很 重 要 0 由 於 設 計 規 則 持 1 1 1 鑛 增 加 對 於 愈 小 型 線 條 和 空 間 的 需 求 因 此 必 須 要 更 嚴 格 1 1 控 制 微 粒 數 百 VX 及 除 去 直 徑 尺 寸 愈 來 愈 小 的 微 粒 0 1 1 一 些 污 染 微 粒 會 導 致 介 於 線 條 之 間 的 空 間 無 法 完 全 被 1 I 加 K 蝕 刻 » 於 是 造 成 不 需 要 4- 之 電 橋 生 成 0 除 了 上 述 之 物 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210x297公釐) 5488 A7 B7 五、發明説明(2 ) 理上的缺失外,由於所引發的離子化或是被提附於門電介 質或接點的中央,其他污染微粒亦會造成電路失去功能。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 微粒污染的來源主要是人員、設備和化學物品。從人 員身上散佈出來的微粒會被傳遞通過外界環境,且經由身 體接觸而被移動至晶圓表面上。人員所脫落之皮膚碎屑則 為造成容易離子化和導致缺失產生之微粒的重要來源。 現代化的加工設備必須能夠處理尺寸大小從小於〇 · 〇 1 微米到大於2D0微米之微粒。上述尺寸大小的微粒對於半 導體的加工過程會很容易造成損壞。目前被加工之半導體 的尺寸一般為1微米和1撤米以下。不需要之污染微粒的 尺寸通常會大於Q.1微米。此尺寸大小事實上會干涉到1 微米幾何尺寸大小的半導體装置。而未來半導體的加工幾 何尺寸則會愈來愈小。 經濟部中夬揉準局貝工消費合作社印製 最近被建造完成的“潔淨室”是藉由過濾和其他技術 來清除幾何尺寸在0.D3微米和0.03微米以上的微粒。然而 ,其中存在有對於改菩加工環境的需求。傳統式的“潔淨 室”無法維持所需之無塵環境。因此’無法將傳統式潔淨 室維持在沒有O.Q1微米和微米以下之微粒存在的狀況 下。雖然潔淨室隔離衣可以滅少微粒的散佈’但是却無法 完全容納微粒的散佈。已知一名全副服裝的操作人員每一 分鐘會將至多60GG涸微粒傅播至相鄰接之1立方英呎空間 内。 為了要控制污染微粒的出現,半導體工業的應用趨勢 -5- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(210X297公釐) 5488 Α7 Β7 五、發明説明(i ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 是建造具有HEPA和ULPA空氣循環系統之更精密(和昂貴) 的潔淨室。99.999%的空氣濾清效率和每分鐘十次完全的 空氣交換是必須的,用Μ得到可接受的潔淨程度。 在設備和化學物品中的微粒被稱為“加工缺陷”。為 了減少加工缺陷,加工設備製造廠商必須要避免機器所產 生的微粒跑到晶圓表面上,且氣體和液體化學物品的供應 商必須提供更潔淨之產品。最重要的一點是糸統必須被設 計成能夠在當儲存、輸送和傳送至加工設備内時,有效地 將晶圓與微粒隔離。因此,標隼機械介面(SMIF)系統已 被發明出來,且被用來藉由大量降低微粒流動到晶圓上, 以減少微粒污染狀況的發生。此種標準機械介面系统功能 的得到是藉由確使晶圓在輸送、儲存和加工的過程中,圍 繞於晶圓四周的氣體介質(例如是空氣或氮氣)相對於該 晶圆而保持靜止不動,以及確使從外界周圃環境所傅來的 微粒不會進入中間内部晶圓環境中。 經濟部中央揉準扃負工消费合作社印装 上述之標準機械介面(SMIF)糸統的理論基礎是依據 不帶有内部微粒來源之少量靜止、無塵空氣對於晶圓而言 是最可能的潔淨環境。 典型的摞準機械介面(SMIF)糸统使用(1)用於儲 存和輸送之最小容量防塵盒或承載器,(2 )開架式晶圓 卡匣’ Μ及.(3)位於防塵盒或承載器上的門,此防應盒 或承載器被設計成可Μ在加工設備之干涉通道上與門相匹 配’且上述之二門會同時被開啟,使得在外部門表面上已 -6 - 本紙張尺度逋用中國國家樣準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 315488 A7 B7 五、發明説明(4) 有的微粒會被提附(“夾住”)於二門之間。 在典型的標準機械介面(SMIF)的糸统中,—個防塵 盒或承載器被安置於干涉通道,且有閂鎖可K同時釋放防 塵盒門與干涉通道門。一個機械式升降機會降低此二門, 而卡匣則上升至頂端。一個自動操作機會檢出卡匣,並將 卡匣放置於設備本身之卡匣通道/升降機上。當上述之加 工程序完成之後,反向的操作程序會開始作動。 標準機械介面(SMIF)系統的使用已被證實有效,且 該項事實亦經由使用S Μ I F元件於潔淨室内部和外部的實驗 而被加以證明。此SMIF糸統的構造相較於在潔淨室内部使 用開放式卡匣的傳統處理方式具有十倍的改菩效果。 在使用SMIF系統時,通常需要藉由使用一卡匣而將晶 圓支撐成為彼此相隔一段距雛,來將大量的晶圓放置於防 塵盒或承載器内加以攜帶。當使用此種技巧時,卡匣内會 被裝載有晶圓,再將晶圓輪送至防塵會或承載器內,随後 一個接著一個地從承載器内之卡匣處被移出,用Μ將晶圓 放置於一個位在後讀加工地點所在處的接收室内。 經濟部中央標準局男工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 已知的典型糸統為先前技術中之下列項目,所有在此 揭示的裝置均使用一種例如是包括一防塵盒、防塵盒門, Μ及一適宜密封配置方式之標準機械介面(SMIF)容器的 可輸送式密封容器: •於1991年 2月26日授予Bonora等人的美國專利第 4,9 9 5,4 3 0 號。 -7- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐)
V 經濟部中央標準局貝工消费合作社印策 f 315488 A7 B7 五、發明説明(f) •於1990年4月13日提出的專利申請案件第US 90/ 0 1 9 9 5 號。 .於1985年7月29日提出的專利申請案件第US 85/ 01446 號。 在每一項實例中,防塵盒被用來在一極度潔淨之環境 中將若干個晶圓從一遠距雔的位置處理運送至一密封的覆 蓋罩,其中裝有晶画的環境是鄰接於一晶圓加工站。一般 而言,密封的覆蓋罩會结合適宜之密封元件、閂鎖’ K及 輸送機構一起作動*用K將晶圓傳送於標準機械介面( SMIF)容器與覆蓋罩之間。 在19S3年1月27日授予Michael Waide等人的ΕΡ0專 利第34D,345 B1號中,提供了流經該密封覆蓋罩的潔淨空 氣氣流。 在1990年8月所發行之固態技術刊物中第S1頁到第S5 頁上刊載之標題為“在微體電子學中用於控制污染的晶圓 容納裝置”,其内容是有闞對於封閉晶圓容納裝置的需求 ,且說明了用以得到所需目標的三種B知方式。 依照上述之技術内容,本項發明已被構想出來,且在 此被實際加Μ應用。特別之處為本項發明结果的產生是來 自維持潔淨室之狀況,使得在大量減少所需潔淨環境的容 積大小時,大量的晶圓亦可Κ同時被輸送,另外當卡匣從 一標準機械介面(SMIF)盒或承載器中被取出,且晶圓被 輪送至加工站或從加工站送出時,本項發明提供了 一個能 ~ 8 - 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T t A7 B7 經濟部中央橾準局員工消费合作社印裝 五、發明説明 ( y ) 1 1 夠 讓 卡 匣 暫 時 被 容 納 的 受 保 m 迷 你 型 環 境 〇 1 1 I 發 明 簡 述 1 1 依 昭 •MW 本 項 發 明 — 種 使 用 一 用 於 在 一 事 實 上 為 無 騷 環 請 先 1 1 境 中 輸 送 若 干 個 半 導 體 晶 圓 之 可 移 動 式 承 載 器 的 % 統 Ο 一 閲 讀 背 1 | 個 接 A I 由 收 於 承 載 器 内 之 被 用 來 將 晶 圓 支 撐 成 為 相 隔 段 之 1 | 距 離 叠 堆 狀 的 卡 匣 會 被 運 送 至 環 境 潔 淨 之 裝 載 閉 鎖 裝 置 事 1 項 1 内 0 一 個 迷 你 型 環 境 界 定 了 一 個 與 裝 載 閉 鎖 裝 置 相 鄰 接 的 再 4 1 % 內 部 區 域 , 用 接 收 承 載 器 及 將 裝 載 閉 鎖 室 和 承 載 器 內 未 頁 1 部 與 外 界 環 境 加 以 密 閉 隔 離 0 傳 送 機 構 被 用 來 從 承 載 器 中 1 1 取 回 卡 匣 並 將 卡 匣 移 入 至 装 載 閉 鎖 室 内 同 時 將 卡 匣 維 1 I 持 在 一 無 塵 環 境 中 0 — 個 位 於 迷 你 型 環 境 內 之 第 — 輸 送 機 1 1 載 訂 構 會 從 承 器 中 取 回 卡 匣 並 將 卡 匣 移 入 至 迷 你 型 環 境 所 1 界 定 的 内 部 區 域 中 另 外 — 個 位 於 裝 載 閉 鎖 裝 置 内 之 第 1 1 二 輸 送 機 構 則 會 從 迷 你 型 TM 環 境 之 内 部 區 域 中 取 回 卡 匣 並 1 1 將 卡 匣 移 入 至 裝 載 閉 鎖 室 内 〇 為 了 協 助 將 卡 匣 移 入 至 内 部 1 1 1 區 域 中 一 個 迷 你 型 壞 境 的 外 罩 可 Η 移 動 於 下 降 與 上 升 位 置 之 間 同 時 維 持 與 直 立 壁 面 之 間 存 在 的 毛 细 管 現 象 密 封 1 1 作 用 〇 若 干 感 測 器 被 用 來 偵 測 卡 匣 是 否 存 在 於 標 準 機 械 介 1 I 面 盒 中 偵 測 晶 圓 是 否 被 缠當 地 安 置 於 卡 匣 内 及 偵 測 當 晶 1 1 圓 被 移 入 至 内 部 區 域 中 時 晶 圓 本 身 是 否 被 適 宜 地 握 持 住 1 1 〇 層 流 空 氣 連 鱗 被 導 引 通 過 迷 你 型 環 境 的 内 部 區 域 和 被 加 1 1 Μ 過 m 用 Μ 除 去 被 支 撐 於 卡 匣 內 之 晶 圓 上 的 外 來 微 粒 0 1 I 本 項 發 明 導 致 產 生 個 保 9- 證 待 加 工 晶 圓 獲 得 最 大 產 量 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) Α7 Β7 315488 五、發明説明(1 ) 的有效率、快速操作、統一且簡化的設計方式,同時在全 部加工步驟施行的過程中,能夠將晶圓與外界環境隔離。 藉由使用在現存之裝載閉鎖構造中已經被採用的装載臂來 取代一個在一標準機械介面卸料器或在迷你型環境中的分 離臂,容納有若干個晶圓的卡匣會被因此移入至真空閉鎖 裝置內(當空氣排放出去時),且維持住標準機械介面盒 的潔淨狀況。此外,當摞準機械介面盒被開啟,且其内部 容納有若干個晶圓之卡匣被移入至迷你型環境時,本項發 明的糸统會導引出漸進式之交叉空氣氣流。 參考與隨附圖形相结合之下列描述内容,本項發明之 其他和更進一步的特色、優點和益處會變得更加容易了解 。值得瞭解之處為上述的一般描述内容和下述的詳细描述 僅做為實例和說明用途,並無意將本項發明限制住。随附 之圖形结合起來姐成本項發明的一部份,並將本項發明的 實施方案之一加Μ說明,同時结合描述内容一起被用來解 釋本項發明的一般原理。在整個揭示的内容中,相同參考 數字代表相同的部位。 圖示說明: 圖1為一個具體說明本項發明之晶圓加工糸统的概略 上視圖,其中有外殻從裝載閉鎖裝置處被移走; 圖2為沿著圖1中直線2 — 2所取之概略横剖面正視 圖’其中詳细說明圓1所示之某些元件; 圖2Α為圖1所示之某些元件的詳细横剖面視圖’其 -10- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -4 經濟部中央標準局只工消费合作社印裳 315488 A7 B7 五、發明説明(f ) 中說明元件彼此之間的相對位置; 圖3為本項發明之一元件的部份詳细輪廊正視圖,其 中包含有一個容納一卡匣之被安置於迷你型環境頂端的承 載器和本項發明之系統的其他文件; 圖4為本項發明糸統所使用種類之晶圓承載卡匣的概 各立體視圖; 圖5為沿著圖1之直線5 — 5所取的横剖面視圖; 圖6為沿著圖5之直線6 — 6所取的横剖面視圖; 圖6A — 6 D分別為與團6相類似的概略視圖,其中 說明本項發明之糸統在作動時,各種元件的連續位置變化 情形; 圖6 E為圖6和圖6 A — 6 D所說明之一項元件的部 份詳细正視圖; 臛7為_3所說明之各種元件的詳细横剖面視圖; 圖8為與圖7相類似之更進一步詳细横剖面視圖,其 中說明另外一種作動位置; 經濟部中央標率局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 圖9為位於本項發明糸統之迷你型環境内之輸送裝置 的概略側視圖; 圖10A到圖10H分別為與圖6所示之某一部位大 致相類似的槪略側視圖,而且其中說明各種元件的連缜相 對所在位置; 圈11為說明本項發明系統所使用之卡匣握持機構的 詳细側視圖; -11- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 〇15488 ΑΊ Β7 五、發明説明(?) 圖1 2為横剖面被放大之詳细上視圖,其中說明圖 1 1所示之卡匣握持機械和本項發明之其他元件;以及 圖1 3和圖1 4分別為卡匣握持機構中某些部位在已 脫離與已接合之不同狀況下的詳细側視圖。 較佳實施方案之詳细描述: 首先參考圃1和圖2,其中說明了一個用於處理例如 是晶圓和平面格板之矽平面基體的加工糸統20。如同上述 之內容,在此所揭示的其餘内容中,為了一致性之目的, “晶圓” 一詞表示例如是以上所提及之晶圓和平面格板的 基體,但是值得了解的晶圓一詞亦可以廣泛地應用於所有 基體。本項發明則特別有利於處理新型尺寸大小的晶圓。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 加工糸铳20中包括一個用於首先接收即將被處理之晶 圓的裝載閉鎖装置22,K及若干個藉由使用例如成#、電 漿蝕刻和其他類似方法而將晶圓表面加K處理的單一晶圓 加工站24。加工站24通常會沿著一個連同一於裝載閉鎖裝 置22内Μ同心方式安置之輸送室28的封閉位置而被配置, 且此加工站24被用來單獨輸送即將被加工之晶圓和將加工 之後的晶圓輸送於裝載閉鎖裝置與一個或更多個加工站24 之間。若干個隔離閥30分別被提供於許多加工站24和輸送 室28,Κ及介於裝載閉鎖装置22與輸送室28之間的介面上 〇 如同先前所描述之内容*已知採用可輪送式標準機械 介面(SMIF)盒或容器(在此被稱為“承載器” 32—可Κ -12- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明(/〇 特別參考圖3),可Μ維持例如是半導體晶圓36 (圈1) 之物品的潔淨。此種结果的得到是藉由當晶圓被移出或移 入加工糸统20中時,依然維持每一個承載器内部為—無塵 的環境。一般在承載器内運送大量晶圓是藉由使用一卡匣 34 (圖4)而將晶圓支撐成為彼此相隔有一段距離。當應 用此種技巧時*卡匣内會被裝載有晶圓,再將卡匣放置於 承載器内,隨後晶圓一個接著一個地從位於承載器内之卡 匣中被移出,用以將晶圓放置於裝載閉鎖裝置22內,或是 卡匣連同晶圓一起被傳送於一個存在於承載器、標準機械 介面(S Μ I F )盒,或其他類似部位與晶圓加工設備之間的 潔淨迷你型環境中。 其他參考圖3,用於在一事實上為無塵環境中輸送晶 圓的可移動式承載器32中包括一個具有一用於提供進入其 内部42之出入口之承載器通道40的蓋子38,以及一個移動 於一和承載器通道保持密封接合的封閉位置與一相距有一 段距離的開啟位置之間的承載器門44。當承載器門44被安 装於定立時,承載器32藉由一適宜密封元件45之作用而保 持其氣密特性。卡匣34可Μ自由地被接收於承載器內,於 是,此卡匣被用來將若干個晶圓36支撐成為彼此相隔有一 段距離之叠堆狀。 如同Μ上所描述之内容,裝載閉銷裝置22界定了一個 具有一事實上為無塵環境的作用室46,在此無塵環境中, 個別不同的晶圓可以被挑選出來從卡匣34中取出,用Μ將 -13- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ν (請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁) 、1Τ Λ ! 315488 at B7 經濟部中央標準局月工消費合作社印製 五、發明説明 ( η) 1 1 I 晶 圓 放 置 於 一 個 或 更多個 加 工 站 24 内 0 裝 載 閉 鎖 装 置 22具 1 1 有 一 個 開 P 進 入 裝 載閉鎖 室 内 之 裝 載 閉 鎖 通 道 48, 以 及 包 1 1 括 一 個 裝 載 閉 鎖 門 50,此 裝 載 閉 鎖 門 本 身 則 移 動 於 一 個 重 請 先 Μ 1 I 叠 該 裝 載 閉 鎖 通 道 (用於 將 装 載 閉 鎖 室 與 外 界 環 境 隔 離 ) 讀 背 1 1 的 封 閉 位 置 與 一 個 相距此 封 閉 位 置 有 一 段 距 離 的 開 啟 位 置 »7 1 1 It 1 I 之 間 0 —. 個 適 宜 的 門作動 iiife 懦 構 5 1 ( 圖 2 ) 被 概 略 地 加 以 描 事 項 1 1 述 用 移 動 裝 載 閉鎖門 5 0於 封 閉 位 置 與 開 啟 位 置 之 間 0 再 填 1 參 考 圖 1 "Ν 圖 5和圖 6 其 中 —· 個 鄰 接 於 裝 載 閉 鎖 裝 % 本 頁 1 置 22的 迷 你 型 Τ8Β 壊 境 52界定 了 一 個 被 用 來 將 承 載 器 3 2接 收 於 1 1 其 表 面 上 之 内 部 區 域5 4 0 此 迷 你 型 瓌 境 密 封 地 將 裝 載 閉 鎖 1 | 室 46和 承 載 器 之 内 部4 2與 外 界 環 境 隔 離 〇 承 載 器 32可 以 藉 1 訂 由 若 干 適 宜 的 方 式 而從一 較 遠 位 置 處 被 移 近 然 後 被 放 置 1 於 本 身 為 迷 你 型 環 境52之 一 部 份 的 通 道 平 板 56上 〇 此 通 道 1 1 平 板 56中 間 具 有 — 個能夠 連 通 内 部 區 域 54與 外 界 環 境 的 通 1 | 道 開 P 58 0 通 道 門 6 0則可 以 移 動 於 一 個 通 常 位 在 同 一 平 面 1 4 1 上 且 密 封 地 和 通 道開口 58相 接 合 的 封 閉 位 置 與 一 個 和 通 道 開 P 分 開 且 相 距該通 道 開 P 有 一 段 距 離 的 開 啟 位 置 之 1 1 間 0 __» 個 適 宜 之 密 封元件 62被 用 來 維 持 迷 你 型 環 境 52的 氣 1 I 密 特 性 〇 1 I 上 述 之 通 道 平 板56和 承 載 器 32包 括 可 以 相 互 接 合 的 定 1 1 位 裝 置 用 Μ 將 承 載器固 定 於 通 道 平 板 上 9 使 得 承 載 器 門 1 1 的 所 在 位 置 接 近 此 通道門 而 且 事 實 上 是 與 該 通 道 門 一 起 1 I 延 伸 0 再 進 一 步 詳 加說明 t — 個 通 道 平 板 56 之 上 側 表 面 會 1 I - 14 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家搮率(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局異工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明((i) 連同若干個被適宜配置的凹陷部位64 —起成形,此凹陷部 位被用來接收從承載器底部往下突出的突起部位66。當此 突起部位66完全被上述之凹陷部位64接合時,承載器門44 的所在位置則會接近通道門,而且事實上是與該通道門6 0 一起延伸。 糸統20所使用的傳送機構被用來80承載器32中取回卡 匣34,並將卡匣移入至裝載閉鎖室46內,同時將卡匣維持 在一無塵的環境中。上述之傳送裝置包括一個用於從承載 器中取回卡匣,且將卡匣移入至迷你型;環境52之内部區域 54中的第一輸送機構68 (圖9)。另外,一個第二輸送機 構70 (圖1和圖2)被用來從內部區域54中取回卡匣,且 將卡匣移入至裝載閉鎖室46內。 再次恃.別注意參考圖5和圖6,從圖中可Μ看出迷你 型環境52包括一個與裝載閉鎖裝置22相鄰接的主外殼72, 此主外殼本身則包括一個基座74和將內部區域54圍繞起來 ,且具有一被用來界定一進入該内部區域中之最上側邊緣 76的直立壁面75。外罩78會與邊緣和直立壁面75重叠,則 外罩本身則包括通常保持水平之通道平板56和從該通道平 板處往下垂的整體外罩壁面80。此外罩壁面所形成的平面 事實上是與直立壁面75保持平行,而且相當靠近該直立壁 面,於是在此二壁面之間形成毛细管現象的密封作用。上 述之外罩78可Κ移動於上升位置與下降位置之間,同時維 持介於外罩壁面與直立壁面之間所存在的毛细管現象密封 -1 5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A
、1T A7 B7 經濟部中央梂準局爲工消费合作社印製 五、發明説明 ( 1 1 I 作 用 0 1 1 1 如 同 >λ 上 所 描 述 之 内 容 通 道 平 板 5 6中 間 具 有 一 個 能 1 I 夠 達 通 内 部 區 域 5 4與 外 界 環 境 的 通 道 開 Ρ 58 ( 圖 3 ) 〇 同 請 1 閱 | 樣 地 通 道 門 6 0則 可 以 移 動 於 一 個 通 常 位 在 同 一 平 面 上 > 讀 背 | 面 I 且 密 封 地 和 通 道 開 Ρ 相 接 合 的 封 閉 位 置 與 —* 個 和 通 道 開 P 1 | 分 開 > 且 相 距 該 通 道 開 Ρ 有 一 段 距 離 的 開 啟 位 置 之 間 0 事 1 項 1 其 次 參 考 圖 7 從 圖 中 可 Μ 看 出 承 載 器 門 44被 提 供 有 再 填 1 寫 士 Hi I —► 個 在 正 常 狀 況 下 是 偏 斜 朝 向 — 密 封 閂 鎖 位 置 處 之 閂 鎖 機 尽 頁 構 82, 且 藉 由 一 密 封 元 件 45而 將 承 載 器 門 連 接 至 承 載 器 蓋 1 1 子 38上 〇 如 圈 8 之 所 示 此 閂 鎖 機 構 82亦 可 K 被 移 動 朝 向 1 I 脫 離 位 置 用 Μ 將 承 載 器 門 從 承 載 器 蓋 子 處 釋 放 出 來 0 1 訂 再 進 —- 步 詳 加 說 明 參 考 ΓΒΐ 圃 7 其 中 承 載 器 門 44連 同 一 個 中 央 孔 穴 86 一 起 成 形 此 中 央 孔 穴 的 尺 寸 大 小 和 形 狀 1 1 適 宜 用 來 容 納 一 個 白 由 在 一 主 軸 90上 旋 轉 的 偏 心 圓 盤 88 0 1 I 二 個 朝 相 反 方 向 延 伸 之 相 同 閂 鎖 組 件 92Κ 樞 軸 固 定 之 方 式 1 1 1 被 連 结 至 偏 心 圓 盤 於 是 僅 需 描 述 — 個 閂 鎖 組 件 即 可 代 表 上 述 二 閂 鎖 姐 件 0 同 時 其 中 還 有 二 個 或 更 多 固 用 於 承 載 1 1 器 門 4 4之 閂 鎖 機 構 82被 安 置 在 較 遠 的 位 置 〇 每 一 個 閂 鎖 組 1 I 件 中 包 括 一 個 在 一 内 孔 9 6内 可 沿 著 縱 向 滑 動 之 閂 鎖 桿 94 ) 1 1 此 内 孔 本 身 則 延 伸 於 承 載 器 門 44的 邊 緣 表 面 98與 中 央 孔 穴 1 1 86之 間 〇 —— 個 整 體 偏 斜 平 板 1〇〇被安置於- -側邊孔穴1 02 1 1 内 另 外 , 一 個 壓 縮 彈 簧 10 3 會 圍 繞 住 上 述 之 閂 鎖 桿 94 , 1 1 且 施 加 壓 力 抵 住 偏 斜 平 板 » 用 Κ 迫 使 閂 鎖 桿 的 尖 端 10 4 與 1 1 I - 16 - 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4说格(210X297公釐) Α7 Β7 315488 五、發明説明(α) 一個位於蓋子38之基座內的同心孔106接合在一起。一個 連桿108被適宜地以樞軸固定之方式被連结至閂鎖桿94上 與尖端104方向相反的一末端和被連结至偏心圓盤88,使 得當該圓盤依照逆時針方向轉動時(參考_8) *能夠抵 住彈簧103 所施加之偏斜作用力而從小孔106 中將尖端 10 4抽出。 通道門60包括一個用於驅動承載器門之閂鎖機構82抵 住彈簧1G3所施加之連鑲偏斜作用力的運動機構110 ,而 且Κ此方式,將閂鎖機構移至脫離位置。通道門被移至一 與承載器門44相鄰接之位置的方式將於下文中加Κ描述。 通道門6G亦具有一個用於容納運動機構11Q 的中央孔穴 111 。此運動機構110包括一個致動器112 ,以致動器經 由一個被連结至一雙臂曲柄U6 之一分枝上的致動器桿 114而操作一個被位於通道門60内之開口 120所導引的驩 動銷118 。於是,從圖7和圖8中可Κ看出,此驅動銷會 相對於一個用於隔離承載器門與通道門之平面而被往上和 往下移動。驅動銷118的自由端會與一個位於偏心圓盤88 上之適宜受力表面122接合在一起,此受力表面的形狀和 尺寸大小在整個接合之過程中均能夠適宜地將驅動銷之自 由端加Κ接收和維持。亦即是當承載器門Μ如同圈3和圖 7所說明之戶式與通道門重叠時,致動器則會作動,使得 驅動銷118前進至與受力表面122相接合,用Κ依照圖8 所示之方向旋轉偏心圓盤88,於是,將與位於蓋子38之基 -17- 本紙乐尺度適用中國國家搮準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Λ 經濟部中央橾準局®C工消費合作社印策 B7__ 五、發明説明() 座内的小孔1 〇 6相接合之閂鎖桿9 4的尖端1 0 4抽出。另外 —方面,當致動器112朝相反方向作動且驅動銷U8被抽 出時,只要尖端在彈簧103所施加壓力的作用下,會再一 次與相匹配的小孔接合在一起。 許多閂鎖機構82和相匹配之運動機構110的其他不同 型式設計方式亦可Μ被用來得到將承載器門44從相配合之 蓋子3 8處加Μ釋放,然後重新再將此承載器門連结至蓋子 上的相同结果。 如同先前所提及之内容|糸统20包括一個用於從承載 器中取回卡匣,且將卡匣移入至迷你型環境52之內部區域 54中的第一輸送機構68。此輸送機構可以特別參考圜9而 被詳加描述。此輪送機_包括一個被安裝於基座7 4上之用 於驅動一第一致動器桿126的第一致動器126 ,Μ及一個 用於驅動一第二致動器桿130的第二致動器128 。第二致 經濟部中央橾準局系工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 動器128被適宜地固定至第一致動器桿126上而與第一致 動器124相隔有一段距離,另外,一個藉由重力方式將通 道門60和帶有卡匣34被支撐於其中之承載器門44加Μ接收 在其表面上的架子132亦被適宜地固定至第二致動器桿 130上而與第二致動器128相隔有一段距離。 上述之第一致動器124與第二致動器128可Μ —起作 動,用Μ將架子132從一個與通道門60相距有一段距離之 抽出位置移至一個接近通道門之前進位置處。此前進位置 則在圖1 ΟΑ中被略概地加Κ說明。值得注意之處為在統 -1 8 - 本紙法尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印装 A7 B7_ 五、發明説明(4 ) 統20的整個作動程序中,承載器32已被放置於通道平板56 上,且被適宜地加Μ定位。亦即是位於承載器蓋子38之底 部上的突起部位66均完全與位於通道平板56上的凹陷部位 64接合在一起,结果導致承載器門4 4的所在位置會接近通 道門,而且事實上是與通道門60—起延伸。 因此*運動機構110被操作將閂鎖機構移至脫離位置 ,旦第二致動器128亦被操作架子132連同位於此架子上 之通道門、承載器門和卡匣一起移至一個位於抽出位置與 前進位置之間的中間位置。該中間位置在圖1 Ο Β中加以 描述。在典型的構造中(此典型構造無意將本項發明加Μ 限制住),通道平板56 超過地平板34或其他操作表面的 高度約為900 m,而且架子132的高度將會降低19ra,用 以到達圖1 OB所示之位置處。 從圓6中可Μ看出,一個升降櫬構136被提供用來將 外罩78移動於下降位置與上升位置之間。此升降機構包括 一組被支撐在基座74上的液壓缸138 ,此液壓缸與被適宜 地連结至外罩壁面80上的相匹配線性滑軌140 —起作動。 隨著升降機構136的操作|以及本項發明之糸統20的連缜 操作順序,外罩7 8通常會上升2 6 6 mm,直到以如圖1 0 C 所示之方式被定位為止。此項運動结果會導致帶有若干個 晶圆的卡匣3 4下降至迷你型環境52的內部區域54中。 從圖4中可Μ看出,卡匣34包括形狀對稱的整體凸緣 142 。從圖1 1和圖1 2中亦可Μ看出,一個握持櫬構 -19- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) ---------^------1Τ------4 - (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费^-作社印製 315488 at Β7 五、發明説明(β) 144移動於一個從卡匣處脫雛的位置與一個用於將卡匣支 撐成懸吊在內部區域54中的接合位置之間。當架子132被 移至圖1 Ο B和圈1 0C所示之中間位置時,上述之握持 機構會被移至接合位置。值得注意之處為架子132的高度 大小在圖1 0B和臞1 0C之間不會變化,其中僅有外罩 78相對於架子而移動。握持機構144被適宜地懸吊於通道 平板56的内側表面上,而且其中還包括一個用於驅動一組 所在位置相對之懸臂式平行支撐桿148彼此相互靠近或分 開的操作装置146 。支撐桿148的自由端延伸至本身所在 位置保持相對之二握持指狀構件150 ,每一個握持指狀構 件的二末端則分別具有位置相對之第一指狀部位154和第 二指狀部位156 ,此二指狀部位被通宜地加Μ配置,用以 釋放與此二指狀部位相接合的凸條142 (參考圔13和圖 14) ° 當外罩78被移至如圈1 OC所示之位置時,上述之握 持指狀構件150 ,或更加特別詳细說明的是一個位於每一 個握持指狀構件的指狀部位154 、156之間的接收用凹口 158在高度上會與卡匣之凸緣142位於同一直線上,用以 方便接收該凸緣。 然後,如同匾1 OD之所示,由於卡匣被握持機構 144懋吊起來,第一致動器124和第二致動器128會一起 作動,用Μ將架子132連同位於架子上之通道門、承載器 門和卡匣一起移至如圖1 ΟΕ所示之抽出位置,此抽出位 -2Q- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------β------IT------A, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ____B7 _ 五、發明説明(J) 置的高度一般是比地板132要高出132 mm。 如同先前所提及之內容,糸統2Q包括一個被用來從迷 你型環境52之內部區域54中取回卡匣34,且將此卡匣移入 至装載閉鎖室46內的第二輸送楗構70。此第二輸送機構的 詳细描述內容可Μ特別參考圖1和圖2。有翮該第二输送 櫬構70的完整描述内容可以參考於1995年7月6日登記之美 國專利申請案件第08/498, 834號所揭示的内容。於是,此 專利申請案件的全部掲示内容在此做為參考之用。第二輪 送機構件70包括一個用於在内部區域中接收位在平台本身 上之卡匣的平台160 。一個位於裝載閉鎖裝置22上的驅動 速桿16 2被用來將上述平台162移動於一個位在迷你型環 境内部區域54中*且和通道平板56之通道開口 5 8位在同一 直線上的延伸位置(參考圖10F、10G、10Η)與 一個位在裝載閉鎖室内的縮回位置(參考圖2)之間。 一個基座檐件164 (參考圜έ和圔2 Α)被適宜地安 經濟部中央揉準局負工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装於裝載閉鎖室46内。上述之驅動壁連桿162 Μ榧軸固定 之方式被安裝於基座樽件164上,用以將平台160移動至 介於上述延伸位置與縮回位置之間的平面上。一個驅動臂 主軸166以可旋轉之方式被安裝於基座構件164上,上述 之驅動臂連桿162 被固定至驅動臂主軸上,用Κ將平台 1 6 0移動於縮回位置與延伸位置之間。 —個升降驅動機構168被用來將基座構件164移動於 上升位置與下降位置之間。該升降驅動機包括一個驅動馬 -2卜 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210X297公羞) 經濟部中央揉準局只工消费合作社印— A7 B7 五、發明説明(θ ) 達1 7 0和一個被適宜地安装於基座構件上的螺桿1 7 2 。當 平台160是位於與通道平板56中通道開口 5 8在同一直線上 的内部區域54中(參考圖1 OF)時,該升降驅動機構 168將會被操作,用K將平台垂直地移入至與卡匣支撐接 合在一起。於是,握持機構144會隨著該卡匣被接合於該 平台上而從原先位置(參考圖10 G)移至一脫離位置處 (參考圖1 0 Η )。 上述之第二輪送櫬構7D更還包括一個驅動軸172和一 個用於旋轉此驅動袖的馬達174 。當基座構件164是位於 下降位置時,一個合適的耦合装置176被用來將驅動臂主 軸166連结至驅動桿172 。 此外,系统20堪具有若干個感測器,用以連續將有關 操作狀況的適宜訊息提供給搡作人貝。 在一項實例中,從圖1 4中可以看出,握持機構包括 一個用於偵測卡匣34之凸緣142是否已被位於方向相對指 狀部位154 、156之間的接收用凹口 158適宜地加Μ接合 的適宜感測器。在此項實例中,一個位於第一指狀部位 154上的傅送器178被用來導引朝向第二指狀部位156發 射出去之訊號。第二指狀部位156則具有一個用於接收從 位在第一指狀部位上之傳送器所傅來之訊號的接收器。藉 由瑄種架構、接收器18Q上所產生的訊號表示卡匣未被適 宜地安置於二指狀部位之間,而當此接收器上未出現訊號 時,表示卡匣凸緣142已被安置於二指狀部位之間。 -22- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意ί項再填寫本頁) •1Τ 經濟部中央標準局員工消费合作杜印策 \ A7 B7 五、發明説明(,) 在另外一項實例中,必須要確定卡g是否真的是在承 載器32内。為了達到此目的,參考_i 〇A,一個卡匣存 在傳送器182被提供於外罩壁面8D的其中之一壁面上。用 Μ在當外罩移動於下降位置(圖10 B)與上升位置(圓 1 0C)之間時,導引朝向一個位於相對方向外罩壁面上 之卡匣存在接收器184發射出去的訊號通過卡匣之移動路 徑。藉由此種配置方式,接收器184上所產生的訊號表示 卡匣未出現在内部區域54中*而當此接收器上未產生訊號 時,表示卡匣是存在於内部區域中。 此外,在另外一項實例中,必須要確定是杏有任何晶 園被不適宜地部份被移入和移出卡匣34。為了達到此一目 的,參考圖1 0Α,一個晶圖滑出傳送器186被提供於外 罩壁面80的其中之一壁面上,用Μ在當外罩再一次移動於 下降位置(圖10Β)與上升位置(圖10C)之間時* 導引朝向一個位於相對方向外罩壁面上之晶圓滑出接收器 188發射出去的訊號通過卡匣之移動路徑。藉由此種配置 方式,接收器188上所產生的訊號表示晶圓已被適宜地安 置於卡匣内,而當此接收器上未產生訊號時,表示晶圓被 不適宜地突出卡匣之外。 在此特別參考圖5和圖6,本項發明之另外一項特點 為糸統20包括一個用於導引層流空氣通過迷你型環境52之 内部區域54的氣流產生次糸统190 ,用Μ從内部區域中( 特別是從支撐於卡匣34内的晶圓36上)除去外來微粒。此 -2 3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210Χ297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央橾準局爲工消费合作社印褽 A7 •__B7 _ 五、發明説明(Η ) 次糸统190包括一個被安裝在外罩78上之用於垂直移動氣 流的適宜風扇192 。此風扇被用來在迷你型環境内產生正 至,用K防止來自外界環境的污染物進入迷你型環境內。 此風1亦被用來在迷你型環境中產生如箭頭193所示之循 環氣流。由於在迷你型環境内所產生的正壓會導致大約10 %到15%之過多空氣經由介於直立壁面75與外罩壁面80之 間的毛细管現象密封元件排放出去,因此必須從外界環境 中補充“補償”空氣。為了達到此一目的,一個適宜之可 調式空氣阻尼器200被提供於外罩78上,用Μ連通外界環 境與風扇192 ,此可調式空氣阻尼器被用來將足量的補價 空氣填充,而且將該補償空氣導入至風扇,用以補充從迷 你型環境中經由介於外罩與主外毅間之毛细管現象密封元 件排放出去的空氣量。 另外一項次糸统190的重要元件是一個濾清器194 , 此《清器的種類以是一種使用效率大約在99.999%的ULPA (超低滲透空氣)濾清器為較適宜,用Μ除去氣流中尺寸 大小在0.1微米到0.2撖米範_之内的微粒。此濾溏器194 被適宜地安装在外罩78上位於風)@192的下游處,用以從 如箭頭193所示之氣流中除去微粒物質。一個導管196被 逋宜地提供於迷你型環境52内,且被安裝於外罩78上,用 Μ容納和導引從風扇流至漶清器的氣流。 當卡匣如同圖5和圖6之所示被完全安置於迷你型環 境中時,被安裝於外軍上的濾淸器194被用來連同外罩一 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4说格(210Χ297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ f 315488 A7 B7 經濟部中央揉準局身工消费合作社印製 五、發明説明 ( 1 1 I 起 移 動 而 且 此 濾 清 器 還 具 有 — 個 排氣 表 面 222 全 部 的 1 1 1 氣 流 則 會 经 由 此 排 氣 表 面 而 通 過 濾 清器 排 放 至 迷 你 型 環 —S 1 I 境 中 和 流 經 卡 匣 34 0 在 此 項 實 例 中 ,濾 清 器 194 之 排 氣 表 請 k 1 1 閲 I 面 222 的 整 個 投 影 面 積 事 實 上 是 等 於卡 匣 的 整 個 投 影 面 積 讀 背 | 面 1 大 小 0 之 1 1 藉 由 Μ 上 所 描 述 之 構 造 隨 著 外罩 78移 動 於 個 如 圖 惠 事 1 項 1 6 A 所 示 的 下 降 位 置 與 一 個 如 nai 圏 5 、6 和 圖 6 D 所 示 的 上 再 填 1 寫 升 位 置 之 間 排 氣 表 面 222 每 一 次 所增 加 之 投 影 面 積 ( 依 頁 1 序 參 考 圖 6 Β 和 圖 6 C 所 示 之 內 容 )的 所 在 位 置 會 高 於 承 1 1 載 器 門 44之 — 平 面 且 與 所 在 位 置 低於 承 載 器 通 道 40之 \ 1 I 平 面 的 卡 匣 所 增 加 之 相 同 尺 寸 大 小 投影 面 積 併 列 〇 1 1 訂 —k 個 適 宜 地 成 形 的 空 間 204 被 提供 於 卡 匣 之 下 游 處 » 1 用 以 容 m 和 導 引 從 卡 匣 流 回 至 風 扇 的氣 流 0 另 外 一 個 本 1 1 身 為 空 間 壁 面 之 一 部 份 的 分 配 平 板 206 ( 圖 6 和 圖 6 A 到 1 I 6 E ) 具 有 若 干 個 被 均 勻 配 置 之 穿 孔208 當 卡 匣 保 持 在 1 1 Ή 如 圖 6 D 所 示 之 位 置 時 此 分 配 平 板的 全 部 表 面 會 接 近 卡 1 匣 且 與 卡 匣 一 起 延 伸 0 分 配 平 板 206 被 用 來 流 線 過 度 集 1 1 中 >λ 及 保 證 當 氣 流 回 到 風 扇 時 在迷 你 型 環 境 5 2 内 維 持 1 1 均 勻 流 動 的 氣 流 〇 1 1 另 外 一 種 控 制 氣 流 的 方 式 是 採 用一 個 被 安 置 在 一 個 介 1 1 於 空 間 204 與 風 扇 192 間之介面上的可調式流量阻尼器 1 1 2 1 0 〇 此 阻 尼 器 21 0 主 要 是 被 用 來 避免 在 任 何 情 況 下 產 生 1 I 紊 流 〇 1 1 I - 25 一 1 1 1 本紙法尺度逍用中國國家梯準(CNS ) A4规格(210X297公釐〉 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(4) 然後,採用氣流產生次糸統的主要目的是在保證從可 移動式承載器32之潔淨環境中移出的卡匣可以在迷你型環 境52中得到相同之潔淨度。Μ上所描述之所有處理方式均 被用來避免紊流或翻滾氣流生成,以免微粒物質被導引進 入卡匣和支撐於卡匣上的半導體晶圓上。闞於此點,本項 發明所得到的目標計有雙重效果:首先,非絕對必要時, 不會擾動迷你型環境52內的氣流,而在相鄰接之表面上的 其他微粒本身則藉由空氣來傳播;其次,保持已經存在於 氣流中的微粒一直移動,直到微粒能夠被濾清器194 ,提附 和淸除為止。 雖然本項發明之較佳實施方案已被詳加揭示,但是值 得了解之處為在不偏離此專利申請說明書所描述和随附申 請專利範圍所界定之本項發明的範圍之下,任何熟知本項 技術之人士均可以對在此所說明的實施方案做其他不同之 修改。 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 315488 Λ8 B8 C8 D8 - 六、申請專利範圍 1 · 一種用於批次處理半導體晶圓的糸統,其中包括 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一個用於在一事實上為無塵環境中輪送若干個晶圓的 可移動式»該承載器包括一個具有一用於提供進入 其内部之出入口之承載器通道的蓋子,以及一個移動於一 和承載器通道保持密封接合的封閉位置與一相距有一段距 離的開啟位置之間的承載器門; 一個被自由地接收於該承載器内的卡匣,該卡匣被用 來將若干個晶圓支撐成為彼此相隔有一段距離之叠堆狀; 一個於其内部界定出一具有一事實上為無塵環境之作 用室的裝載閉鎖裝置,在該無塵環境中*個別不同的晶圓 可Μ被挑選出來從卡匣中取出,用K將晶圆放置於一個或 更多個加工站内,該装置閉鎖裝置具有一個開口進入装載 閉鎖室內之裝載閉鎖通道,Κ及包括一個裝載閉鎖門,該 装載閉鎖門本身則移動於一個重叠該裝載閉鎖通道(用於 將裝載閉鎖室與外界環境隔離)的封閉位置與一個相距該 封閉位置有一段距離的開啟位置之間; 經濟部中央橾準局員工消費合作社印策 一個界定了一與該装載閉鎖裝置相鄰接之內部區域的 迷你型環境,該內部區域被用來將該承載器接收於其表面 上,該迷你型環境密封地將裝載閉鎖室和該承載器之内部 與、外界瑁境隔«! ; Μ及 用於從該承載器中取回該卡匣,並將該卡匣移入至裝 載閉鎖室内’同時將卡匣維持在一無鏖環境中的傳送機構 -1- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 Λ8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 〇 2 ·如申請專利範圍第1項之糸統,其中該傅送機構 包括: 用於從該承載器中取回該卡匣,且將該卡匣移入至該 迷你型環境之內部區域中的第一輸送機構;以及 用於從該迷你型環境之内部區域中取回該卡匣,且將 該卡匣移入至該装載閉鎖室内的第二輪送櫬構。 3 *如申請專利範圍第1項之系统,其中包括·· 一個被用來將該装載閉鎖門移動於封閉位置與開啟位 置之間的装載閉鎖門驅動機携。 4 ·如申請專利範園第2項之糸統,其中該卡匣K可 釋放之方式被支撐於該承載器門上; 其中該承載器包括: 在正常狀況下是偏斜朝向一個用於密封地將該承載器 門連结至該承載器蓋子之閂鎖位置的閂鎖機構,而且該閂 鎖櫬構亦可以被移動朝向一個用於將該承載器門從該承載 器蓋子處釋放出來的脫離位置;Μ及 其中該迷你型環境包括: 一個與該裝載閉鎖裝置相鄰接的主外殻,該主外殻本 身則包括一個基座和將内部區域園繞起來,且具有一被用 來界定一進入内部區域中之最上側邊緣的直立壁面;Μ及 一涸與該邊緣和該直立壁面重叠的外罩,該外罩本身 則包括一個通常保持水平之通道平板和從該通道平板處往 本紙涑尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閣請背面之注意事項再填寫本頁) 、tr 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 下垂的整體外罩壁面,該外罩壁面所形成的平面事實上是 與該直立壁面保持平行,而且相當箝近該直立壁面,於是 在該二罜面之間形成毛细管現象的密封作用,該通道平板 中間具有一個能夠連通内部區域與外界環境的通道開口; 以及 其中該通道平板和該承載器包括可Μ相互接合的定位 装置,用Κ將該承載器固定於通道平板上,使得該承載器 門的所在位置接近該通道門•而且事實上是與該通道門一 起延伸; 其中該第一輸送機構包括: 一個移動於一通常和通道開口在同一平面上*且被密 封地接合於通道開口的封閉位置與一和通道開口分開有一 段距離的開啟位置之間的通道門》該通道門包括用於挑選 出來將該承載器之該閂鎖櫬構驅動抵住施加於其上之偏斜 作用力的浬動機構,用Κ將該閂鎖機構移動朝向脫離位置 ;Κ及 一個藉由重力作用而將該通道門連同支撐於架子上之 該卡匣一起接收的架子;κ及 用於抬高該架力到接近該通道門,然後再將該架子、 該通道門和該卡匣一起下降至内部區域中的致動機構。 5 *如申請專利範圍第4項之糸統,其中該第一輪送 機構包括: —個被安装在該基座上之用於驅動一第一致動器桿的 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X2?7公釐) (请先閱t»背面之注意事項再填寫本頁) t 訂 8 8 4 5 ϋ 3 ABCD 經濟部中央標準局負工消費合作社印$1 六、申請專利範圍 第一致動器:以及 一個用於驅動一第二致動器桿的第二致動器; 該第二致動器被固定至該第一致動器桿上而與該第一 致動器相隔有一段距離; 該架子被固定至該第二致動器桿上面與該第二致動器 相隔有一段距離; 該第一致動器與該第二致動器可Μ一起作動’用Μ將 該架子從一個與該通道門相距有一段距離之抽出位置移至 一個接近該通道門之前進位置處。 6 ·如申請專利範圍第5項之糸统,其中該通道門包 括當該架子是在與該通道門接近之該前進位置處時*用於 與該閂鎖機構接合,且將該閂鎖機構移至該脫離位置處的 釋放櫬構;Κ及 其中由於該架子是位於接近該通道門之前進位置處, 該第二致動器被挟選出來將該架子連同位於架子上之該通 道門和該卡匣一起移至一個位於該抽出位置與該前進位置 之間的中間位置; 其中該外罩包括: 用於將該外罩移動於該下降位置與該上升位置之間的 升降機構;Κ及 移動於一個從該卡匣處脫離的位置與一個用於將該卡 匣支撐成懸吊在内部區域中的接合位置之間的握持機構, 當該架子被移至該中間位置時,該握持櫬構會被移至該接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -?τ Ϋ- 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 合位置處; 其中由於該卡匣被該握持機構懸吊起來,該第一致動 器和該第二致動器會一起作動,用κ將該架子連同位於架 子上之該通道門一起移至該抽出位置處; 其中該第二输送櫬構包括: 一個用於在內部區域中接收位於平台本身上之該卡匣 的平台; 位於該装載閉鎖装置上的驅動臂櫬構,用以將該平台 移動於一個位在該迷你型環境內部區域中,且和該通道平 板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一個位在該裝 載閉鎖室内的縮回位置之間;K及 用於將該平台垂直地移入至與該卡匣接合在一起的升 降驅動櫬構,用K將該卡匣接收在平台上; 該握持櫬構随著該卡匣被接合於該平台上而被移至一 脫離位置處。 7 *如申請專利範圍第6項之系統,其中該第二輪送 機構包括: 一個被安裝於裝載閉鎖室內的基座構件,該驅動臂機 溝Μ樞釉固定之方式被安裝於該基座構件上,用K將該平 台移動至介於延伸位置與縮回位置之間的平面上; 一個Μ可旋轉之方式被安裝於該基座構件上的驅動窗 主軸,該驅動臂機構被固定至該驅動臂主釉上,用Μ將該 平台移動於縮回位置與延伸位置之間;Μ及 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Λ 8 8 8 8 Λ BCD 815488 六、申請專利範圍 用於將該基座構件移動於一上升位置與一下降位置之 間的升降驅動櫬構; 一個驅動袖; 用於旋轉該驅動軸的馬達機構;w及 當該基座構件是位於下降位置時,用於將該驅動臂主 軸連结至該驅動軸的耦合裝置。 8 ·如申請専利範圍第6項之糸統,其中該握持機構 被安裝於位在内部區域中之該通道平板上。 9 ·如申請專利範圍第6項之糸統,其中該卡E包括 一體成型之方向相對的凸緣;Μ及 其中該握持機構包括: 以可釋放之方式與該方向相對之凸緣接合在一起的握 持指狀部位;以及 用於將該握持指狀部位移動於該接合位置與該脫離位 置之間的握持驅動機構。 1 0 ·如申請專利範圍第6項之糸統,其中該握持櫬 _包括一個用於偵測該卡匣是否已被適宜地接合的感測器 機構。 1 1 ·如申請專利範圍第9項之糸統*其中該握持指 狀部位包括: 所在位置相對之第一指狀部位和第二指狀部位; 一個位於該第一指狀部位上的傅送器被用來導引朝向 該第二指狀部位發射出去之訊號,該第二指狀部位則具有 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 訂 >4 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 六、申請專利托圍 經濟部中央樣準局員工消t合作社印$L 來 適 緣 _ 匣 台平載 器 輸 及台在 : 傳 被 凸 二 卡 平道裝 載。二 以平位 括 所 未 匣 第 該 該通在 承件第 ;該個 包 器 匣 卡 該 之 將該位 該構該 台將.一 中 送 卡 該 中 上 K 和個 中性中 平 K 與 其 傳 該 示 其 身 用且一 其彈其 的用置 , 之 示 表 , 本 ,,與 ,的, 匣,位 铳 上 表 , 統 台 構中置 統斜統 卡構伸 糸 位 號 時 糸 平 櫬域位 系偏糸 該機延 之 部 訊及號 之 於 臂區伸 之置之 之臂的 項 狀 的 K 訊 項 位 動部延 項位項 上動中 4 指 生.,現。4 收 驅内的4鎖 4 身驅境。1 一 產間出間第 接 的境上 第閂第 本的環間第 第 所之 未之圍 中 上環線。圍向圍 台上型之圍 該 上位上位範 域 置型直間範朝範 平置你置範 在 器部器部利 區 装你一之利構利 於裝迷位利 位 收狀收狀專 部 鎖迷同置專.機專 位鎖該回專 該·,接指接指請 內 閉該在位請鎖請 收閉在縮請 從器該二 該二申 在 載在位回申閂申 接載於的申 收收在該在該如:於及装位口縮如該如:於裝位内如 接接,於,於 · 括用 K 該個開的 · 於 ·括用該個室 -於的是置是置 2 包個.,於 一 道内 3 用4包個於一鎖 5 用號於安於安 1 構一台位於通室 1 括 1 構一 位於閉 1 個訊 地 被 機 平 動之鎖 包 機 動載 一之 宜 已 送 的 移板閉 門 送 移裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一個被安裝於裝載閉鎖室内的基座構件,該驅動臂機 構被安裝於該基座構件上,用κ將該平台移動至介於延伸 位置與縮回位置之間的平面上。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之系統,其中該驅動 臂櫬構包括: 一個Μ樞軸固定之方式被安裝於該基座構件上,且可 移動於縮回位置與延伸位置之間的驅動臂; 一個Μ可旋轉之方式被安裝於該基座構件上的驅動臂 主袖,該驅動鹫被固定至該驅動臂主袖上,用Κ將該平台 移動於縮回位置與延伸位置之間。 1 7 ‘如申請專利範圔第1 6項之系統,其中包括: 用於將該基座構件移動於一上升位置與一下降位置之 間的升降驅動機構; 一個驅動軸; 用於旋轉該驅動的馬達機構;Μ及 當該基座構件是位於下降位置時,用於將該驅動臂主 袖連结至該驅動軸的耦合装置。 1 8 ‘如申請専利範圍第1項之系統,其中該第二輸 送櫬構包括: 一個用於接收位於平台本身上之該卡匣的平台;Μ及 位於該裝載閉鎖裝置上的驅動臂機構,用Κ將該平台 移動於一個位在該迷你型環境内部區域中,且和該通道平 板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一個位在装載 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ8 ' B8 C8 D8 六、申請專利範圍 閉鎖室內的縮回位置之間。 1 9 ·如申請專利範圍第1項之糸統,其中包括: 用於導引層滾空氣通過該迷你型環境之內部區域的氣 流產生機構,用K從支撐於該卡匣内之晶圓中除去外來微 粒。 20 ·如申請專利範圍第1 9項之糸統,其中該氣流 產生櫬構包括: 一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇; 一個位在該風扇下游處之用於從空氣中除去微粒物質 的漶清器; 用於容維和導引從該風扇流至該濾清器之氣流的導管 機構;以及 用於容納和導引從該卡匣流回到該風扇之氣流的空間 懺構。 21·如申請專利範圍第18項之糸統,其中包括·· 用於導引靥流空氣通過該迷你型環境之內部區域的氣 流產生櫬構,用Μ從支撐於該卡匣内之晶圓中除去外來微 粒。 22 ·如申請專利範圍第2 1項所述之系統,其中該 氣流產生櫬構包括: 一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇; -9 - 本紙佚尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 8 8 8 8 Λ BCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 —個位在該風扇下游處之用於從空氣中除去撤粒物質 的瀘清器; 用於容納和導引從該風扇流至該《清器之氣流的導管 機構;以及 用於容納和導引從該卡匣流回到該風扇之氣流的空間 櫬構。 23 ·如申請專利範圍第4項之糸統,其中該氣流產 生櫬構包括: '一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇; 位於該外罩上,且連通外界環境與該風扇的空氣阻尼 器機構,用以使得該風扇從外界頊境中*將空氣抽入至該 迷你型環境內,來補充從該迷你型環境中经由介於該外罩 與該主外般間之毛细現象密封元件排放出去的空氣量; 一個位在該風扇下游處之用於從空氣中除去微粒物質 的濾清器; 用於容納和導引從該風扇流至該漶清器之氣流的導管 機構;K及 用於容納和導引從該卡匣流回到該風扇之氣流的空間 機構。 24 ·如申誚專利範圍第2 0項之糸統,其中包括: 位於該空間櫬構與該風扇中間的可調式流量阻尼機構 ,用K維持在該迷你型環境内所產生的氣流為層吠氣流。 -1 0 - 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -IT A 8 8 8 8 ABCD 315488 六、申請專利範圍 25 ·如申請專利範圍第23項之糸铳,其中包括: 位於該空間機構與該風扇中間的可調式流量阻尼機構 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,用K維持在該迷你型環境內所產生的氣流為層狀氣流。 26 ·如申請專利範圍第23項之系統,其中包括: 其中被安裝於該外罩上的該濾清器會連同外罩一起移 動,且該滤清器遢具有一個排氣表面,全部空氣則會經由 該排氣表面而通過該漶清器*排放至迷你型環境中和流經 該卡匣,該瀘清器之該排氣表面的整個投影面積事實上是 等於該卡匣的整個投影面積大小;Μ及 其中随著該外罩移動於該下降位置與該上升位置之間 ,該排氣表面每一次所增加之投影面積的所在位置會高於 該承載器門之一平面·且與所在位置低於承載器通道之一 平面的該卡匣所增加之相同尺寸大小投影面積並列。 27 ·如申請專利範園第4項之系铳,其中包括: 卡匣存在感測器機構,該感測器機構中包括: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 一個被提供於該外罩壁面其中之一壁面上的傳送器, 用Μ在當該外罩被移動於該下降位置與上升位置之間時, 導引朗向一個位於該相對方向外罩壁面上之接收器發射出 去的訊號通過該卡匣之移動路®; 於是•該接收器上所產生的訊號表示該卡匣未出現在 内部區域中,而當該接收器上未產生訊號時,表示該卡厘 是存在於內部區域中。 28,如申請專利範圍第4項之系統,其中包括: -11 - 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 8 8 8 8 Λ BCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申讀專利範圍 . 晶圓滑出慼測器櫬構,該慼測器櫬構中包括: 一個被提供於該外罩壁面其中之一壁面上的傅送器, 用K在當該外罩移動於該下降位置與上升位置之間時,導 引朝向一個位於該相對方向外罩壁面上之接收器發射出去 的訊號通過該卡匣之移動路徑; 於是,該接收器上所產生的訊號表示晶圓已被適宜地 安置於該卡匣內,而當該接收器上未產生訊號時,表示晶 圓被不適宜地突出該卡匣之外。 29·—種用於批次處理在一卡匣内被支撐成為彼此 相隔有一段距雛之叠堆狀之半導體晶圓的糸統,該卡匣則 在一事實上為無塵之環境中,被自由地接收於一可移動式 承載器內,該糸统包括: 一個於其内部界定出一具有一事實上為無塵環境之作 用室的装載閉鎖装置,在該無麈環境中,偁別不同的晶圇 可K被挑選出來從卡匣中取出·,用Μ將晶圓放置於一個或 更多個加工站内,該装載閉鎖裝置具有一個開口進入装載 閉鎖室內之裝載閉鎖通道,以及包括一個装載閉鎖門,該 裝載閉鎖門本身則移動於一個重叠該裝載閉鎖通道(用於 將装載閉鎖室與外界環境隔離)的封閉位置與一個相距該 封閉位置有一段距離的開放位置之間; 一個界定了一與該裝載閉鎖装置相鄰接之内部區域的 迷你型環境,該迷你型環境堪包括一個具有一能夠連通内 部區域與外界環境之通道開口的通道平板,而且還包括一 -1 2- 本纸涑尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ----------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T ABCD 經濟部中央樣準局員工消費合作社印策 六、申請專利範圍 個移動於一用於密封地重叠通道開口的封閉位置與一相距 通道開口有一段距離的開啟位置之間的通道門,該通道平 板被用來將承載器接收於其表面上,該迷你型瓌境則密封 地將裝載閉鎖室和承載器之內部與外界環境隔離;K及 用於從承載器中取回卡匣,並將上匣移入至該裝載閉 鎖室内,同時將卡匣維持在一無塵環境下的傳送機構。 30 ·如申請專利範圍第29項之糸統,其中該傳送 機構包括: 用於從該承載器中取回該卡匣,且將該卡匣移入至該 迷你型環境之内部區域中的第一輪送機構;Μ及 用於從該迷你型環境之内部區域中取回該卡匣,且將 該卡匣移入至該裝載閉鎖室內的第二輸送機構。 3 1 ·如申請專利範園第29項之系統,其中包括: 一個被用來將該裝載閉鎖門移動於封閉位置與開敢位 置之間的裝載閉鎖門驅動機構。 32 .如申請專利範園第30項之系统,其中該第二 輸送機構包括: 一個用於將該卡匣有選擇地接收於其表面上的平台; 以及 位於該裝載閉鎖裝置上的驅動臂機構,用Μ將該平台 移動於一個位於該迷你型環境內部區域中,且和該通道平 板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一個位在該裝 載閉鎖室内的縮回位置之間。 -1 3- 一- —-- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 8 8 8 8 Λ BCD 經濟部中央標準局負工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 33·如申請專利範圃第30項之系統,其中包括: 用於導引層流空氣通過該迷你型環境之内部區域的氣 流產生機構,用以從支撐於該卡匣上之晶圆中除去外來微 粒。 34 ·如申請專利範圍第29項之糸統,其中包括: 一個用於在一事實上為無塵環境中,將卡匣和被支撐 在卡匣内之晶圓一起輸送於逭距離位置處與該迷你型環境 之間的可移動式承載器,該承載器包括一個具有一用於提 供進入其内部之出入口之承載器通道的蓋子,以及一個移 動於一和該承戧器保持密封接合,且重叠承載器通埴的封 閉位置與一和該承載器相跑有一段距離的開啟位置之間的 承載器門; 該承載器被挑選出來接收於該通道平板上,使得承載 器通道的所在位置接近迷你型環道通道*而且與該迷你型 環境通道一起延伸,該承載器門本身亦與該通道鬥相鄰接 ;以及 用於被挑選出來將該承載器門連结至該通道門的耦合 裝置;Μ及 其中該傅送機構包括: 用於從承載器取回卡匣,且將卡匣移入至該迷氣型環 境之内部區域中的第一輸送機構;以及 用於從該迷你型環境之内部區域中取回卡匣,且將卡 匣移入至該裝載閉鎖室內的第二輸送機構。 -1 4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ 297公釐) (請先閱婧背面之注意事項再填寫本頁) t 、1T Λ Λ8 315488 ?8s D8 六、申请專利把圍 3 5 ·如申請專利範圍第34項之糸統,其中該卡匣 以可釋放之方式與被支撐於該承載器門上; 其中該承載器包括: 在正常狀況下是偏斜朝向一個用於密封地將該承載器 門連结至該承載器蓋子之閂鎖位置的閂鎖櫬構*而且該閂 鎖機構亦可以被移動朝向一個用於將該承載器門從該承載 器蓋子處釋放出來的脫離位置;K及 其中該迷你型環境包括: 一個與該裝載閉鎖裝置相鄰接的主外觀,該主外殻本 身則包括一個基座和將内部區域圍繞起來,且具有一被用 來界定一進入内部區域中之最上俩邊緣的直立壁面;以及 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一個與該邊緣和該直立壁面重叠的外罩,該外罩本身 則包括一個通常保持水平之通道平板和從該通道平板處往 下垂的整體外罩壁面,該外罩壁面所形成的平面事實上是 與該直立壁面保持平行,而且相當靠近該直立壁面,於是 在該二壁面之間形成毛细管現象的密封作用,該外罩可K 移動於下降位置與上升位置之間,周時維持介於該外罩壁 面與該直立壁面之門的毛细管現象的密封作用,該通道平 板中間具有一個能夠連通内部區域與外界環境的通道開口 ;Μ及 其中該通道平板和該承載器包括可以相互接合的定位 裝置,用以將該承載器固定於通道平板上,使得該承載器 門的所在位置接近該通道門,而且事實上是與該通道門一 本紙張尺度逋用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) Λ8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 六、申請專利乾 圍 起 延 伸 其 中 該 第 一 輸 送 櫬 構 包 括 一 個 移 動 於 一 通 常 和 通 道 開 口 在 同 一 平 面 上 且 被 密 封 地 接 合 於 通 道 開 D 的 封 閉 位 置 與 一 和 通 道 開 P 分 開 有 一 段 距 離 的 開 啟 位 置 之 間 的 通 道 門 該 通 道 門 包 括 用 於 挑 選 出 來 將 該 承 載 器 之 該 閂 鎖 機 構 驅 動 抵 住 施 加 於 其 上 之 偏 斜 作 用 力 的 運 動 機 構 用 Μ 將 該 閂 鎖 機 構 移 動 朝 向 脫 離 位 置 ♦ 9 itk 及 一 個 藉 由 重 力 作 用 而 將 該 通 道 門 連 同 支 撐 於 架 子 上 之 該 卡 匣 一 起 接 收 的 架 子 Μ 及 用 於 抬 高 該 架 子 到 接 近 該 通 道 門 然 後 再 將 該 架 子 該 通 道 門 和 該 卡 匣 —* 起 下 降 至 内 部 區 域 中 的 致 動 機 構 0 3 6 如 申 請 專 利 範 圍 第 3 5 項 之 糸 統 其 中 該 第 一 •輸 送 櫬 構 包 括 —— 個 被 安 装 在 該 基 座 上 之 用 於 驅 動 一 第 一 致 動 器 桿 的 第 一 致 動 器 ΡΛ 及 一 個 用 於 驅 動 一 第 二 致 ffil, 動 器 桿 的 第 二 致 動 器 該 第 二 致 動 器 被 固 定 至 該 第 — 致 動 器 桿 上 面 與 該 第 一 致 動 器 相 隔 有 一 段 距 離 該 架 子 被 固 定 至 該 第 二 致 動 器 桿 上 而 與 該 第 二 致 動 器 相 隔 有 —. 段 距 離 該 第 — 致 動 器 與 該 第 二 致 動 器 可 一 起 作 動 用 Μ 將 該 架 子 從 一 個 與 該 通 道 門 相 距 有 一 段 距 離 之 抽 出 位 置 移 至 - 16 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX 29*7公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8六、申請專利範圍一個接近該通道門之前進位置處。 37 .如申請專利範圍第36項之糸統,其中該通道 門包括當該架子是在與該通道門接近之該前進位置處時· 用於與該閂鎖機構接合,且將該閂鎖機構移至該脫離位置 處的釋放機構;以及 其中由於該架子是位於接近該通道門之前進位置處, 該第二致動器被挑選出來將該架子連同位於架子上之該通 道門和該卡匣一起移至一個位於該抽出位置與該前進位置 之間的中間位置;其中該外罩包括:用於將該外罩移動於該下降位置與該上升位置之間的 升降機構;以及 移動於一個從該卡匣處脫離的位置與一個用於將該卡 匣支撐成懸吊在内部區域中的接合位置之間的握持櫬構, 當該架子被移至該中間位置時,該握持機構會被移至該接 動 致 1 第 該 來 起 吊 懸 構 機 持 握 該 被 匣 卡 該 於 ·* 由 處中 置其 位 合 子 架 於 位 同 連 子 架 該 將處 Μ 置 用位 ’ 出 動抽 作該 起至 一 移 會起 器一 動門 致道 二通 第該 和之 器上 匣 卡 該 之 .上 身 本 台 平 於 位 : 收 括接 包中 構域 機區 送部 輪内 二在 第於 該用 中個 其一 台 平 該 將 Μ 用 構 機 鹫 動 驅 的 上 .置 装 鎖 ΗΓΙ* 載 裝 該 丨於 台位 平 的 (請先閣婧背面之注意事項再填寫本頁)本紙涑尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) 8 8 οο 8 ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 六、申請專利範圍 移動於一個位在該迷你型環境内部區域中,且和該通道平 板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一個位在該装 載閉鎖室内的縮回位置之間;Μ及 用於將該平台垂直地移入至與該卡匣接合在一起的升 降驅動機構*用Μ將該卡匣接收在平台上; 該握持機構随著該卡匣被接合於該平台上而被移至一 脫離位置處。 38·如申請專利範圍第37項之系铳*其中該第二 輸送機構包括: 一個被安裝於裝載閉鎖室內的基座構件,該騸動臂機 構Μ樞釉固定之方式被安装於該基座構件上,用Μ將該平 台移動至介於延伸位置與縮回位置之間的平面上; 一個Μ可旋轉之方式被安裝於該基座構件上的驅動臂 主軸,該驅動壁機構被固定至該驅動壁主軸上,用Μ將該 平台移動於縮回位置與延伸位置之間;Μ及 用於將該基座構件移動於一上升位置與一下降位置之 間的升降驅動機構; —個驅動軸; 用於旋轉該驅動軸的·馬達機構;Κ及 當該基座構件是位於下降位置時,用於將該驅動臂主 軸連结至該驅動軸的耦合裝置。 3 9 ·如申請專利範園第3 7項之糸統,其中該握持 機構被安裝於位在内部區域中之該通道平板上。 -18* 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 I. 315488 g D8 六、申請專利範圍 4〇·如申請專利範圍第37項之系統,其中該卡匣 包括一體成型之方向相對的凸緣;Μ及 其中該握持機.構包括: 以可釋放之方式與該方向相對之凸緣接合在一起的握 持指狀部位;Κ及 用於將該握持指狀部位移動於該接合位置與該脫離位 置之間的握持驅動機構。 41 *如申請專利範圍第37項之系統,其中該握持 機構包括一個用於偵測該卡匣是已被適宜地接全的感測器 機構。 42 ·如申請專利範圍第40項之糸统,其中該握持 指狀部位包括: 所在位置相對之第一指狀部位和第二指狀部位; —個位於該第一指狀部位上的傳送器被用來導引朝向 該第二指狀部位發射出去之訊號,該第二指狀部位則具有 一個用於接收從位在該第一指狀部位上之傳送器所傅來之 訊號的接收器; 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 於是,在該接收器上所產生的訊號表示該卡匣未被適 宜地安置於該第二指狀部位之間;Μ及 於是,在該接收器上未出現訊號時,表示該卡匣凸緣 已被安置於該二指狀部位之間。 43 ·如申請專利範圜第3 5項之糸統,其中該第二 輸送機構包括: -1 9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 Λ« 138 C8 D8 六、申讀專利範圍 一個用於在内部區域中接收位於平台本身上之該卡匣 的平台;以及 位於該裝載閉鎖裝置上的驅動臂機構,用κ將該平台 移動於一個位在該迷你型環境內部區域中,且和該通道平 板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一個位在裝載 閉鎖室内的縮回位置之間。 44 ·如申請專利範圍第35項之系统*其中該承載 器門包括用於將該閂鎖機構朝向閂鎖位置偏斜的彈性構件 0 45 ·如申請專利範圍第35項之糸統,其中該第二 輸送機構包括: 一個用於接收位於平台本身上之該卡匣的平台;K及 位於該裝載閉鎖裝置上的驅動臂機構,用以將該平台 移動於一個位在該迷你型環境中的延伸位置與一個位在裝 載閉鎖室內的缩回位置之間。 46 ·如申請專利範圍第45項之糸铳,其中包括: 一個被安装於裝載閉鎖室內的基座構件,該驅動臂機 樽被安裝於該基座構件上,用Μ將該平台移動至介於延伸 位置與縮回位置之間的平面上。 47 .如申請專利範圍第46項之糸統,其中該驅動 臂櫬構包括: 一個以樞軸固定之方式被安装於該基座構件上,且可 移動於縮回位置與延伸位置之間的驅動臂; -2 0- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ A ! 穴、申請專利範圍 一涸以可旋轉之方式被安裝於該基座構件上的驅動臂 主軸,該驅動臂被固定至該驅動臂主軸上,用Μ將該平台 移動於縮回位置與延伸位置之間。 48 *如申謅專利範圍第47項之糸統,其中包括: 用於將該基座構件移動於一上升位置與一下降位置広 間的升降驅動櫬構; 一涸驅動軸; 用於旋轉該驅動軸的馬達機構;以及 當該基座構件是位於下降位置時,用於將該驅動臂主 軸連結至該驅動軸的耦合裝置。 49 ·如申請專利範園第34項之系统*其中該第二 输送櫬構包括: 一個用於接收位於平台本身上之該卡匣的平台;Μ及 位於該装載閉鎖装置上的驅動寶櫬構,用Κ將該平台 移動於一個位於在該迷你型環境内部區域中,且和該通道 平板之通道開口位在同一直線上的延伸位置與一涸位在装 載閉鎖室內的縮回位置之間。 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 50 ·如申請專利範圍第34項之糸統,其中包括: 用於導引層流空氣通道該迷你型環境之內部區域的氣 流產生機構,用Μ從支撐於該卡匣内之晶圓中除去外來微 粒。 51·如申請專利範圍第50項之糸統,其中該氣流 產生機構包括·· -2 1- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇; 一個位在該風扇下游處之用於從空氣中除去微粒物質 的瀘清器; 用於容納和導引從該風扇流至該濾清器之氣流的導管 機構;以及 用於容納和専引從該卡匣流回到該風扇之氣流的空間 機構。 52 *如申請專利範圍第49項之糸統,其中包括: 用於導引層流空氣通過該迷你型環境之内部區域的氣 流產生櫬構,用K從支撐於該卡匣内之晶圓中除去外來微 粒。 53 ·如申請專利範圍第5 1項之糸統,其中該氣流 產生機構包括: 一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇; 一個位在該風扇下游處之用於從空氣中除去微粒物質 的瀘清器; 用於容納和導引從該風圈流至該逋清器之氣流的導管 機構;Μ及 用於容納和導引從該卡匣流回到該風扇之氣流的空間 機構。 54 .如申請專利範圍第52項之系統,其中該氣流 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210 XW7公釐) (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ ς-f 5488 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 產生機構包括: 一個用於在該迷你型環境内產生正壓和製造循環氣流 的風扇 位 器機構 迷你型 與該主 的濾清 用 機構; 用 櫬構。 5 於該外罩上,且連通外界環境與該風扇 ,用Μ使得該風扇從外界環境中,將空 環境中,來補充從該迷你型環境中經由 外毅間之毛细管現象密封元件排放出去 個位在該風扇下游處之用於從空氣中除 器; 於容納和導引從該風扇流至該滤清器之 以及 於容納和導引從該卡匣流回到該風扇之 5 ·如 卡匣存在 一個被提 經I部中央標準局員工消费合作社印製 用Μ在 専引朝 去的訊 於 内部區 是存在 5 當該外 向一個 號通過 是,該 域中, 於内部 6 ·如 申請專利範圍第3 5項之系統, 感測器機構,該感測器機構中包 供於該外罩壁面其中之一壁面上 罩被移動於該下降位置與下升位 位於該相對方向外罩壁面上之接 該卡匣之移動路徑; 接收器上所產生的訊號表示該卡 而當該接收器上未產生訊號時, 區域中。 申請專利範園第5 2項之糸統, 的空氣阻尼 氣抽入至該 介於該外罩 的空氣量; 去微粒物質 氣流的導管 氣流的空間 其中包括: 括: 的傅送器, 置之間時, 收器發射出 匣未出現在 表示該卡匣 其中包括: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 - 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中央標準局另工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 位於該空間機構與該風扇中間的可調式流量阻尼機構 ,用κ維持在該迷你型環境内所產生的氣滾為層狀氣流。 57 ·如申請專利範圃第55項之系統,其中包括: 位於該空間櫬構與該風®中間的可調式流量阻尼機構 ,用K維持在該迷你型環境内所產生的氣流為層狀氣流。 58 ·如申請專利範圍第55項之系铳,其中包括: 其中被安裝於該外罩上的該漶清器會連同外罩一起移 動,且該瀘清器還具有一個排氣表面,全部空氣則會經由 該排氣表面而通遇該濾清器,排放至迷你型環境中和流經 該卡匣,該漶清器之該排氣表面的整個投影面積事實上是 等於該卡匣的整個投影面積大小;以及 其中《著該外罩移動於該下降位置與該上升位置之間 ,該排氣表面每一次所增加之投影面積的所在位置會高於 該承載器門之一平面,且與所在位置低於承載器通道之一 平面的卡匣所增加之相同尺寸大小投影面積並列。 59 *如申請專利範团第35項之系统,其中包括: 晶圓滑出感測器機構,該感測器機構中包括: 一個被提供於該外罩壁面其中之一壁面上的傅送器, 用以在當該外罩移動於該下降位置和上升位置之間時,導 引朝向一個位於該相對方向外罩壁面上之接收器發射出去 的訊號通過該卡匣之移動路徑; 於是,該接收器上所產生的訊號表示晶圓已被適宜地 安置於該卡匣内,而當該接收器上未產生訊號時,表示晶 -2 4 - 本紙伕尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 圓被不適宜地突出該卡匣之外。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 60 ·如申請專利範園第23項之系統,其中包括: 被用來控制介於該空間與該風扇間之空氣流量的'流量 阻尼器機構。 61 ·如申請專利範圍第53項之系统,其中包括: 被用來控制介於該空間與該風扇間之空氣流量的流量 咀尼器機構。 62 ·如申請專利範圍第26項之系统,其中該空間 包括一個本身是空間壁面之一部份的分配平板,當該外罩 保持在上升位置時,該分配平板的所在位置會接近該卡匣 ,且與該卡匣一起延伸,該分配平板於其全部表面上則具 有若千個被均勻配量的穿孔。 63 ·如申請專利範圍第58項之系铳,其中該空間 包括一個本身是空間壁面之一部份的分配平板,當該外罩 保持在上升位置時,該分配平板的所在位置會接近該卡匣 ,且與該卡匣一起延伸,該分配平板於其全部表面上則具 有若干個被均勻配量的穿孔。 經濟部中央標準局更工消费合作社印装 -25- 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/590,757 US5752796A (en) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | Vacuum integrated SMIF system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW315488B true TW315488B (zh) | 1997-09-11 |
Family
ID=24363582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085102714A TW315488B (zh) | 1996-01-24 | 1996-03-04 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5752796A (zh) |
EP (1) | EP0886618A4 (zh) |
JP (1) | JP4093376B2 (zh) |
KR (1) | KR100499324B1 (zh) |
AU (1) | AU1577997A (zh) |
TW (1) | TW315488B (zh) |
WO (1) | WO1997027133A1 (zh) |
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