KR101355693B1

KR101355693B1 - 기판 반송 처리 장치

Info

Publication number: KR101355693B1
Application number: KR1020097011895A
Authority: KR
Inventors: 유우이치 야마모토
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2006-11-17
Filing date: 2007-10-16
Publication date: 2014-02-04
Also published as: WO2008059684A1; JP5025231B2; TWI358103B; TW200824029A; JP2008130634A; KR20090092799A

Abstract

본 발명의 기판 반송 처리 장치는, 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 반입반출하는 캐리어 스테이션, 처리 스테이션, 웨이퍼의 반송 수단을 구비하고, 캐리어 스테이션은, 캐리어를 적재할 수 있는 복수단의 적재 선반을 갖는 캐리어 적재부와, 캐리어 스톡부와, 캐리어 적재부와 캐리어 스톡부 사이에서 캐리어를 전달하는 캐리어 리프터와, 캐리어 적재부의 캐리어에 대해 웨이퍼를 반출반입하는 트랜스퍼 아암을 구비한다. 캐리어 적재부에서의 하부 적재 선반은, 이동 기구에 의해 상부 적재 선반에 대해, 상부 적재 선반의 아래쪽 위치와, 수직 방향으로 간섭하지 않는 외측 위치로 이동하고, 또한, 외측 위치에 있는 하부 적재 선반에 대해 캐리어 리프터에 의해 캐리어를 전달한다.

Description

기판 반송 처리 장치{SUBSTRATE CARRYING EQUIPMENT}

본 발명은, 기판 반송 처리 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 디바이스의 제조에서는 반도체 웨이퍼나 LCD 유리 기판 등의 기판 상에 ITO(Indium Tin Oxide) 박막이나 전극 패턴을 형성하기 위해, 포토리소그래피 기술이 이용되고 있다. 이 포토리소그래피 기술에 있어서는, 기판에 포토레지스트를 도포하고, 이에 따라 형성된 레지스트막을 소정의 회로 패턴을 따라 노광하며, 이 노광 패턴을 현상 처리함으로써 레지스트막에 원하는 회로 패턴을 형성하는 일련의 공정에 의해 행해지고 있다.

이러한 처리는, 일반적으로 기판을 수용한 캐리어(FOUP)로부터 반출된 기판을 처리부로 반송하여, 레지스트 도포 처리, 레지스트 도포 처리 후의 가열 처리, 노광 처리, 노광 후의 가열 처리 및 현상 처리 등을 행한 후, 처리가 끝난 기판을 캐리어 내에 수용하여 처리를 종료하는 기판 반송 처리 장치가 알려져 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).

상기 처리 장치에 있어서, 처리 효율을 높이기 위해, 복수 예컨대 4, 5개의 캐리어를 캐리어 스테이션에 병렬로 얹어 놓고, 소정의 캐리어 내에서 기판을 반출해서, 빈 캐리어 내에 수용하여, 연속 처리를 수행하고 있다.

또한, 캐리어 스테이션에 대한 캐리어의 교체 작업을 신속하게 수행할 수 있 도록 하기 위해, 캐리어 스테이션의 위쪽 등에 캐리어 스톡(stock)부를 설치한 구조가 알려져 있다(예컨대, 특허 문헌 2 참조).

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-218018호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-134588호 공보

그런데, 최근의 반도체 디바이스의 미세 고집적화에 따라 기판의 구경이 커지고 있고, 또한, 기판의 고속 처리화나 처리의 다중화(예컨대, 리소그래피 공정을 2회 이용하는 멀티패터닝 기술에 필요한 검사기 모듈의 인라인화)에 따르는 소(少)로트 처리 등에 의해 캐리어수의 증가가 요구되고 있다.

그러나, 현상의 처리 장치에 있어서는, 캐리어 스테이션에 적재할 수 있는 캐리어 수나 면적에 한계가 있기 때문에, 특히 캐리어 수를 대폭 늘리는 것은 곤란하고, 기판의 고속 처리화를 도모할 수 없다고 하는 문제가 있다.

상기 문제를 해결하는 수단으로서, 캐리어를 다단으로 얹어 놓아 캐리어수를 증가시키는 것이 고려되지만, 이 구조에서는 캐리어 스테이션에 대한 캐리어의 교체 작업에 많은 시간이 필요하여, 기판의 고속 처리화를 도모할 수 없다고 하는 우려가 있다.

본 발명은 전술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 장치를 필요 이상으로 대형화하지 않고, 캐리어수를 증가할 수 있으며, 기판의 고속 처리화 및 소(少)로트 처리를 가능하게 한 기판 반송 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판 반송 처리 장치는, 피처리 기판을 수용하는 캐리어를 반입반출하는 캐리어 스테이션과, 피처리 기판에 각종 처리를 실시하는 처리 유닛이 배치되는 처리 스테이션과, 상기 캐리어 스테이션과 처리 스테이션 사이에서 피처리 기판을 전달하는 반송 수단을 구비하는 기판 반송 처리 장치로서, 상기 캐리어 스테이션은, 복수의 캐리어를 적재할 수 있는 복수단의 적재 선반을 갖는 캐리어 적재부와, 이 캐리어 적재부의 위쪽에 위치하는 캐리어 스톡부와, 상기 캐리어 적재부와 캐리어 스톡부 사이에서 캐리어를 전달하는 캐리어 전달 수단과, 상기 캐리어 적재부에 반입된 캐리어에 대해 피처리 기판을 반출반입하는 기판 반출반입 수단을 구비하고, 상기 캐리어 적재부에서의 하단에 위치하는 적재 선반은, 이동 기구에 의해 상단의 적재 선반에 대해, 상기 상단의 적재 선반의 아래쪽 위치와, 수직 방향으로 간섭하지 않는 외측 위치로 이동 가능하도록 형성되고, 또한, 외측 위치에 있는 적재 선반에 대해 상기 캐리어 전달 수단이 캐리어를 전달할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 따르면, 캐리어 스테이션에 설치된 복수단의 적재 선반 상에 복수의 캐리어를 적재할 수 있고, 하단에 위치하는 적재 선반을 상단의 적재 선반에 간섭하지 않는 외측 위치로 이동한 상태로, 상기 적재 선반에 대해 캐리어 스톡부와의 사이에서 캐리어를 전달할 수 있다.

또한, 상기한 기판 반송 처리 장치는, 상기 캐리어 내에 수용되는 피처리 기판의 수용 상태를 검출하는 기판 검출 수단과, 상기 기판 검출 수단에 의해 검출된 검출 신호를 수신하여, 상기 캐리어 내에 수용되는 피처리 기판이 미리 정해진 수의 상태가 되었을 때에, 캐리어 전달 수단 및 적재 선반의 이동 기구에 작동 신호를 전달하는 제어 수단을 더 구비하도록 구성될 수 있다.

이 구성에 따르면, 하단의 적재 선반에 적재된 캐리어 내에 처리가 끝난 피처리 기판이 수용되면, 수용된 상태를 기판 검지 수단이 검출하고, 그 검출 신호를 제어 수단에 전달하여 캐리어 내의 피처리 기판의 수용 상태(매수)를 인식할 수 있다. 그리고, 캐리어 내의 피처리 기판의 수용 상태(매수)가 미리 설정한 소정의 상태(매수)에 도달했을 때에, 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 하단의 적재 선반이 상단의 적재 선반과 간섭하지 않는 외측 위치로 이동하고, 캐리어를 캐리어 전달 수단에 의해 캐리어 스톡부로 반송하며, 캐리어 스톡부로부터 별도의 캐리어를 빈 적재 선반 상에 전달한 후, 적재 선반이 원래의 위치로 이동하여, 후속의 처리가 끝난 피처리 기판을 수납할 수 있는 상태로 하는 것이 가능하다.

또한, 상기한 기판 반송 처리 장치에 있어서, 하단에 위치하는 상기 적재 선반은, 1개의 캐리어를 독립적으로 적재하고, 상단의 적재 선반의 아래쪽 위치와 외측 위치로 독립적으로 이동 가능한 복수의 선반체를 갖도록 구성될 수 있다.

이 구성에 따르면, 적재 선반과 캐리어 스톡부 사이에서 각 캐리어마다 전달할 수 있다.

또한, 상기한 기판 반송 처리 장치는 상기 캐리어가 복수의 피처리 기판을 수용하는 수용 용기와, 상기 수용 용기의 개구부를 개방 및 폐색하는 덮개를 구비하고, 상기 캐리어 스테이션이 상기 덮개의 개방 및 폐색을 수행하는 덮개 개폐 장치를 구비하며, 상기 덮개 개폐 장치는 각 단의 적재 선반에 적재되는 캐리어에 대해 승강 가능하게 형성되고, 덮개의 개방 시에는, 상하단의 적재 선반에 간섭하지 않는 위치에 덮개를 개방하도록 형성되도록 구성될 수 있다.

이 구성에 따르면, 각 단의 적재 선반에 적재되는 캐리어에 설치된 덮개를 개폐하여 캐리어에 대한 피처리 기판의 반출반입을 가능하게 할 수 있다. 이 때, 인접하는 단의 적재 선반에 적재되는 캐리어에 대한 피처리 기판의 반출반입에 지장을 초래하는 경우가 없다.

[발명의 효과]

본 발명의 기판 반송 처리 장치에 따르면, 복수단의 적재 선반 상에 복수의 캐리어를 적재할 수 있고, 하단에 위치하는 적재 선반을 상단의 적재 선반에 간섭하지 않는 외측 위치로 이동한 상태에서, 상기 적재 선반에 대해 캐리어 스톡부와의 사이에서 캐리어를 전달할 수 있기 때문에, 장치를 필요 이상으로 대형화하지 않고 캐리어의 수를 증가할 수 있으며, 기판의 고속 처리화 및 처리의 다중화(예컨대, 리소그래피 공정을 2회 이용하는 멀티패터닝 기술에 필요한 검사기 모듈의 인라인화)에 따르는 소(少)로트 처리를 수행할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 반송 처리 장치를 구비하는 레지스트 도포·현상 처리 장치의 일례를 도시하는 개략 사시도이다.

도 2는 상기 레지스트 도포·현상 처리 장치의 개략 평면도이다.

도 3은 본 발명에 있어서의 캐리어 스테이션을 도시하는 개략 측면도이다.

도 4a는 본 발명에 있어서의 캐리어의 구성을 도시하는 사시도이다.

도 4b는 본 발명에 있어서의 캐리어의 구성을 도시하는 횡단면도이다.

도 5a는 본 발명에 있어서의 덮개 개폐 장치에 의한 캐리어 덮개의 상이한 개방 상태를 도시하는 측면도이다.

도 5b는 본 발명에 있어서의 덮개 개폐 장치에 의한 캐리어 덮개의 상이한 개방 상태를 도시하는 측면도이다.

도 6은 본 발명에 있어서의 처리 스테이션을 도시하는 개략 측면도이다.

도 7은 본 발명에 있어서의 측정 장치를 도시하는 개략 측면도이다.

도 8a는 캐리어 스테이션에 있어서의 캐리어의 반입반출 및 웨이퍼의 반출반입의 동작의 일례를 도시하는 개략 측면도이다.

도 8b는 캐리어 스테이션에 있어서의 캐리어의 반입반출 및 웨이퍼의 반출반입의 동작의 일례를 도시하는 개략 측면도이다.

도 8c는 캐리어 스테이션에 있어서의 캐리어의 반입반출 및 웨이퍼의 반출반입의 동작의 일례를 도시하는 개략 측면도이다.

도 8d는 캐리어 스테이션에 있어서의 캐리어의 반입반출 및 웨이퍼의 반출반입의 동작의 일례를 도시하는 개략 측면도이다.

도 8e는 캐리어 스테이션에 있어서의 캐리어의 반입반출 및 웨이퍼의 반출반입의 동작의 일례를 도시하는 개략 측면도이다.

이하, 도면을 이용하여 본 발명의 실시형태에 따른 기판 반송 처리 장치를 설명한다. 여기서는, 본 발명에 따른 기판 반송 처리 장치를 반도체 웨이퍼의 레지 스트 도포·현상 처리 장치에 적용한 경우에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 기판 반송 처리 장치의 일 실시형태로서의 레지스트 도포·현상 처리 장치의 구성을 도시하는 개략 사시도이다. 도 2는 도 1의 레지스트 도포·현상 처리 장치의 구성을 도시하는 평면도이다.

이 레지스트 도포·현상 처리 장치는, 피처리 기판인 반도체 웨이퍼(W)[이하, 웨이퍼(W)라고 함]가 예컨대 25매 밀폐 수용된 캐리어(20)(FOUP)를 반입반출하기 위한 캐리어 스테이션(S1)과, 복수개 예컨대 4개의 단위 블록(B1∼B4)을 세로로 배열하여 구성된 처리 스테이션(S2)과, 노광 장치(S4)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 인터페이스부(S3)와, 캐리어 스테이션(S1)과 처리 스테이션(S2) 사이에 개재되는 측정 스테이션(S5)을 구비하고 있다.

상기한 캐리어 스테이션(S1)은, 각각 복수 예컨대 8개의 캐리어(20)를 적재할 수 있는 복수단 예컨대 2단의 적재 선반(11, 12)을 갖는 캐리어 적재부(10)와, 이 캐리어 적재부(10)의 위쪽에 위치하는 캐리어 스톡부(13)와, 캐리어 적재부(10)와 캐리어 스톡부(13)와의 사이에서 캐리어(20)를 전달하는 캐리어 전달 수단인 캐리어 리프터(14)와, 캐리어 적재부(10)에 반입(적재)된 캐리어(20)에 대해 웨이퍼(W)를 반출반입하는 기판 반출반입 수단인 트랜스퍼 아암(C)을 구비하고 있다.

이 경우, 캐리어(20)는, 도 4a와 도 4b에 도시하는 바와 같이, 한쪽에 개구부(21)를 갖고 내벽에 복수매(예컨대 25매)의 웨이퍼(W)가 적절하게 간격을 두고 수평 상태로 유지되는 유지홈(도시하지 않음)을 갖는 수용 용기(22)와, 이 수용 용기(22)의 개구부(21)를 개방 및 폐색하는 덮개(23)를 구비하고 있고, 덮개(23) 내 에 설치된 걸림/풀림 기구(24)를 덮개 개폐 장치(25)에 의해 조작함으로써, 덮개(23)가 개방 및 폐색되도록 구성되어 있다.

또한, 캐리어(20) 내에 수용되어 있는 웨이퍼(W)의 상태, 예컨대 매수나 웨이퍼(W)의 자세 등은 기판 검출 수단인 맵핑 센서(26)에 의해 검출되고, 그 검출 신호는 제어 수단인 제어부(60)에 전달되며, 제어부(60)로부터의 제어 신호에 의해, 상기 웨이퍼 리프터(14), 상기 캐리어 스톡부(13) 내에 배치되는 캐리어 반송 로봇(15), 덮개 개폐 장치(25), 트랜스퍼 아암(C) 및 후술하는 이동 기구(16) 등이 작동하도록 형성되어 있다.

상기한 캐리어 적재부(10)에서의 하단에 위치하는 하부 적재 선반(12)은, 1개의 캐리어(20)를 독립적으로 적재할 수 있는 복수 예컨대 4개의 선반체(12a)로서 형성되어 있다. 각 선반체(12a)는 예컨대 에어실린더, 볼 나사 기구, 타이밍 벨트 등으로써 형성되는 이동 기구(16)에 의해 상단의 상부 적재 선반(11)에 대해, 상부 적재 선반(11)의 아래쪽 위치와, 수직 방향으로 간섭하지 않는 외측 위치로 이동 가능하게 구성되어 있다.

또, 상부 적재 선반(11) 및 하부 적재 선반(12)에는, 각 캐리어(20)를 얹어 놓은 캐리어 적재대(27)가 설치되어 있다. 이 캐리어 적재대(27)는, 후술하는 웨이퍼 반출구(19a), 웨이퍼 반입구(19b)에 대해 접촉 분리 이동 가능하게 형성되어 있다.

상기 캐리어 스톡부(13)에는, 수평의 X, Y 방향 및 수직의 Z 방향으로 이동 가능한 캐리어 반송 로봇(15)이 배치되어 있고, 이 캐리어 반송 로봇(15)에 의해 복수의 캐리어(20)가 캐리어 스톡부(13) 내에 정렬 배치되도록 되어 있다. 또, 캐리어 스톡부(13)에는, 웨이퍼(W)를 수용한 캐리어(20)나 빈 상태의 캐리어(20) 등이 배치되어 있다.

또한, 캐리어 리프터(14)는 수평의 X, Y 방향 및 수직의 Z 방향으로 이동 가능하게 형성되고, 캐리어 반송 로봇(15)과의 사이에서 캐리어(20)의 전달이 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성되는 캐리어 리프터(14)에 의해, 캐리어 스톡부(13) 내의 캐리어(20)를 캐리어 적재부(10)로 반송하거나, 혹은 캐리어 적재부(10)의 상부 적재 선반(11), 하부 적재 선반(12) 상에 적재된 캐리어(20)를 캐리어 스톡부(13)로 반송할 수 있다.

또, 하부 적재 선반(12)에 대해 캐리어(20)를 전달하는 경우에는, 이동 기구(16)에 의해 하부 적재 선반(12)의 선반체(12a)를 상부 적재 선반(11)과 수직 방향으로 간섭하지 않는 외측 위치로 이동한 상태에서, 캐리어 리프터(14)에 의해 캐리어(20)를 전달할 수 있다.

상기한 바와 같이 구성함으로써, 상부 적재 선반(11) 및 하부 적재 선반(12)에 대해 캐리어(20)를 원활하게 전달할 수 있어, 장치를 필요 이상으로 대형화하지 않고, 다수(예컨대 8개)의 캐리어(20)를 캐리어 적재부(10)에 적재할 수 있다.

상기한 덮개 개폐 장치(25)는, 도 5a 또는 도 5b에 도시하는 바와 같이, 캐리어(20)의 덮개(23)의 걸림/풀림 기구(24)에 걸리는 걸림핀(25a)과 덮개 유지판(25b)과, 덮개 유지판(25b)을 수직 방향으로 이동시키는 승강 기구(25c)를 구비하고 있고, 상부 적재 선반(11) 또는 하부 적재 선반(12)에 적재된 캐리어(20)에 대해 승강 가능하게 형성되며, 덮개(23)의 개방 시에는, 상하단의 적재 선반(11, 12)에 적재된 캐리어(20)에 대한 웨이퍼(W)의 반출반입을 위한 반출구(19a), 반입구(19b)에 간섭하지 않는 위치에 덮개(23)를 개방하도록 형성되어 있다.

예컨대, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 하부 적재 선반(12)은, 상부 적재 선반(11) 상의 캐리어(20)에 대한 웨이퍼(W)의 반출반입에 지장을 초래하지 않는 아래쪽측으로 덮개(23)를 개방하도록 구성되어 있다. 또한, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 상부 적재 선반(11)은, 하부 적재 선반(12) 상의 캐리어(20)에 대한 웨이퍼(W)의 반출반입에 지장을 초래하지 않는 위쪽측으로 덮개(23)를 개방하도록 구성되어 있다. 따라서, 각 캐리어(20)에 대한 웨이퍼(W)의 반출반입을 원활하게 할 수 있어, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.

또, 캐리어 적재부(10)와, 상기 맵핑 센서(26), 덮개 개폐 장치(25) 및 트랜스퍼 아암(C)을 구비하는 챔버(17)를 구획하는 벽부(18)에는, 웨이퍼(W)의 반출구(19a) 및 반입구(19b)가 설치되어 있다. 예컨대, 상부 적재 선반(11)이 근접하는 벽부(18)에는 웨이퍼(W)의 반출구(19a)가 설치되고, 하부 적재 선반(12)이 근접하는 위치에는 웨이퍼(W)의 반입구(19b)가 설치되어 있다(도 1 참조).

캐리어 스테이션(S1)의 안쪽측에는 측정 스테이션(S5)을 통해 접속되며, 케이스(70)로써 주위를 둘러싸는 처리 스테이션(S2)이 접속되어 있다. 처리 스테이션(S2)은, 이 예에서는, 아래쪽측으로부터, 레지스트액이나 현상액 등의 약액 용기류를 수납하는 제1 단위 블록(CHM)(B1), 현상 처리를 수행하기 위한 제2 단위 블록(DEV층)(B2), 2단의 레지스트액의 도포 처리를 수행하기 위한 도포막 형성용 단 위 블록 및 세정 처리를 수행하는 세정 단위 블록인 제3, 제4 단위 블록(COT층)(B3, B4)으로서 할당되어 있다. 또, 이 경우, 도포막 형성용 단위 블록의 하나, 예컨대 제3 단위 블록(COT층)(B3)을, 레지스트막의 아래쪽층에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 수행하기 위한 단위 블록(BCT층)으로 하여도 좋다. 또한, 제4 단위 블록(COT층)(B4)의 상단에, 레지스트막의 위쪽층에 형성되는 반사 방지막의 형성 처리를 수행하기 위한 반사 방지막 형성용 단위 블록을 더 설치하도록 하여도 좋다.

제2∼제4 단위 블록(B2∼B4)은, 전면측에 배치되며, 웨이퍼(W)에 대해 약액을 도포하기 위한 액처리 유닛과, 배면측에 배치되며 상기 액처리 유닛에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 수행하기 위한 각종 가열 유닛 등의 처리 유닛과, 전면측에 배치되는 상기 액처리 유닛과 배면측에 배치되는 가열 유닛 등의 처리 유닛과의 사이, 구체적으로는 하단에 현상 처리부를 배치하고, 상단에 레지스트 처리부를 배치한 액처리 유닛과 가열 유닛 등의 처리 유닛과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 전용의 기판 반송 수단인 메인 아암(A1, A2)을 구비하고 있다.

이들 단위 블록(B2∼B4)은, 이 예에서는, 각 단위 블록(B2∼B4) 사이에서, 상기 액처리 유닛과, 가열 유닛 등의 처리 유닛과, 반송 수단과의 배치 레이아웃이 동일하게 형성되어 있다. 여기서, 배치 레이아웃이 동일하다는 것은, 각 처리 유닛에서의 웨이퍼(W)를 얹어 놓는 중심, 즉 액처리 유닛에서의 웨이퍼(W)의 유지 수단인 스핀척의 중심이나, 가열 유닛에서의 가열 플레이트나 냉각 플레이트의 중심이 동일하다는 의미이다.

상기한 DEV층(B2)에 있어서, 도 2에 도시하는 바와 같이, DEV층(B2)의 거의 중앙에는, DEV층(B2)의 길이 방향(도면의 Y 방향)으로, 캐리어 스테이션(S1)측의 측정 스테이션(S5)과 인터페이스부(S3)를 접속하기 위한 웨이퍼(W)의 반송 영역(R1)[메인 아암(A1)의 수평 이동 영역]이 형성되어 있다. 또한, COT층(B3, B4)에 있어서, 도시하지 않았지만, DEV층(B2)과 마찬가지로, COT층(B3, B4)의 거의 중앙에는, COT층(B3, B4)의 길이 방향(도면의 Y 방향)으로, 캐리어 스테이션(S1)측과 인터페이스부(S3)를 접속하기 위한 웨이퍼(W)의 반송 영역(R2)[메인 아암(A2)의 수평 이동 영역]이 형성되어 있다.

상기한 반송 영역[R1(R2)]의 캐리어 스테이션(S1)측에서 본 양측에는, 전방측[캐리어 스테이션(S1)측]으로부터 안쪽측을 향해 우측에, 상기 액처리 유닛으로서, 현상 처리를 수행하기 위한 복수개, 예컨대 3개의 현상 처리부를 구비한 1단의 현상 유닛(31)과, 2단의 도포 유닛(32) 및 세정 유닛(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 각 단위 블록은, 전방측으로부터 안쪽측을 향해 좌측에, 순서대로 가열계의 유닛을 다단화한 예컨대 4개의 선반 유닛(U1, U2, U3, U4)이 설치되어 있고, DEV층(B2)에서는 현상 유닛(31)에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 수행하기 위한 각종 유닛을 복수단, 예컨대 3단씩 적층한 구성으로 되어 있다. 이와 같이 하여 상기 반송 영역(R1)에 의해 현상 유닛(31)과 선반 유닛(U1∼U4)이 구획되어 있고, 반송 영역(R1)에 세정 에어를 분출시켜 배기함으로써, 그 영역 내의 파티클의 부유를 억제하도록 되어 있다.

전술한 전처리 및 후처리를 수행하기 위한 각종 유닛 중에는, 예컨대 도 6에 도시하는 바와 같이, 노광 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 포스트 익스포져 베이킹 유닛 등으로 불리는 가열 유닛(PEB)이나, 현상 처리 후의 웨이퍼(W)의 수분을 비산시키기 위해 가열 처리하는 포스트 베이킹 유닛 등으로 불리는 가열 유닛(POST) 등이 포함되어 있다. 이들 가열 유닛(PEB, POST) 등의 각 처리 유닛은, 각각 처리 용기(40) 내에 수용되어 있고, 선반 유닛(U1∼U4)은 상기 처리 용기(40)가 3단씩 적층되어 구성되며, 각 처리 용기의 반송 영역(R1)을 향하는 면에는 웨이퍼 반출반입구(41)가 형성되어 있다. 또, 가열 유닛(PEB, POST)은 가열 온도나 가열 시간을 조정 가능하게 형성되어 있다.

상기한 반송 영역(R1)에는 상기 메인 아암(A1)이 설치되어 있다. 이 메인 아암(A1)은 그 DEV층(B2) 내의 모든 모듈[웨이퍼(W)가 놓여지는 장소], 예컨대 선반 유닛(U1∼U4)의 각 처리 유닛, 현상 유닛(31)의 각부와의 사이에서 웨이퍼를 전달하도록 구성되어 있고, 이 때문에 수평의 X, Y 방향 및 수직 Z의 방향으로 이동 가능하며, 수직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다.

또, 메인 아암[A1(A2)]은 동일하게 구성되어 있으므로, 메인 아암(A1)을 대표로 설명하면, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 이면측 주연 영역을 지지하기 위한 2개의 만곡 아암 부재(51)를 갖는 아암 본체(50)를 구비하고 있으며, 이들 만곡 부재(51)는 도시하지 않는 베이스를 따라 상호 독립적으로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한 이 베이스는 수직축 주위로 회전 가능하게 구성되고, Y 방향으로 이동 가능하며, 또한 승강 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 하여 만곡 부재(51)는 X 방향으로 진퇴 가능하고, Y 방향으로 이동 가능하며, 승강 가능하고 그리고 수직축 주위로 회전 가능하게 구성되어, 선반 유닛(U1∼U4)의 각 유닛이나 캐리어 스테이션(S1)측에 배치된 선반 유닛(U5)의 전달 스테이지(TRS1), 액처리 유닛과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있도록 되어 있다. 이러한 메인 아암(A1)은 제어부(60)로부터의 지령에 기초하여 도시하지 않은 컨트롤러에 의해 구동이 제어된다. 또한, 메인 아암[A1(A2)]의 가열 유닛에서의 축열을 방지하기 위해, 웨이퍼(W)의 수취 순서를 프로그램에 의해 임의로 제어할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 도포막 형성용의 단위 블록(B3, B4)은 모두 동일하게 구성되어 있고, 전술한 현상 처리용의 단위 블록(B2)과 동일하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 액처리 유닛으로서 웨이퍼(W)에 대해 레지스트액의 도포 처리를 수행하기 위한 도포 유닛(32)이 설치되고, COT층(B3, B4)의 선반 유닛(U1∼U4)에는, 레지스트액 도포 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 유닛(CLHP)이나, 레지스트액과 웨이퍼(W)의 밀착성을 향상시키기 위한 소수화 처리 유닛(ADH)을 구비하고 있으며, DEV층(B2)과 동일하게 구성되어 있다. 즉, 도포 유닛과 가열 유닛(CLHP) 및 소수화 처리 유닛(ADH)을 메인 아암(A2)의 반송 영역(R2)[메인 아암(A2)의 수평 이동 영역]에 의해 구획하도록 구성되어 있다. 그리고, 이 COT층(B3, B4)에서는, 메인 아암(A2)에 의해, 선반 유닛(U5)의 전달 스테이지(TRS1)와, 도포 유닛(32)과, 선반 유닛(U1∼U4)의 각 처리 유닛에 대해 각각 웨이퍼(W)가 전달된다. 또, 상기한 소수화 처리 유닛(ADH)은 HMDS 분위기 내에서 가스 처리를 수행하는 것이지만, 도포막 형성용의 단위 블록(B3, B4) 중 어느 하나에 설치되는 것이 좋다.

또한, 처리 스테이션(S2)에 인접하여 배치되는 측정 스테이션(S5)은, 캐리어 스테이션(S1)과 처리 스테이션(S2)의 케이스(70)에 접속하는 케이스(80)를 구비하고, 이 케이스(80) 내에는, 측정 장치인 선폭 측정 장치(90)와, 이 선폭 측정 장치(90)에 대해 웨이퍼(W)를 반입·반출하는 반송 수단인 반송 아암(D)과 전달 스테이지(TRS2)가 배치되어 있다. 이 경우, 반송 아암(D)은 측정 스테이션(S5) 내의 전달 스테이지(TRS2)와의 사이, 처리 스테이션(S2)의 전달 스테이지(TRS1)와의 사이, 및 선폭 측정 장치(90)와의 사이에서, 웨이퍼(W)를 전달하도록, 수평의 X, Y 방향 및 수직의 Z 방향으로 이동 가능하고, 또한, 회전 가능하게 형성되어 있다.

상기한 선폭 측정 장치(90)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 수평으로 얹어 놓은 적재대(91)를 구비하고 있다. 적재대(91)는, 예컨대 X-Y 스테이지를 구성하고 있고, 수평 방향의 X 방향과 Y 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 적재대(91)의 위쪽에는, 적재대(91) 상에 적재된 웨이퍼(W)에 대해 경사 방향에서 광을 조사하는 광조사부(92)와, 광조사부(92)로부터 조사되어 웨이퍼(W)에서 반사된 광을 검출하는 수광부(93)가 배치되어 있다. 수광부(93)에서 검출한 광의 정보는 검출부(94)로 출력될 수 있고, 또한, 검출부(94)는 취득한 광의 정보에 기초하여, 웨이퍼(W) 상에 형성되어 있는 소정의 패턴으로부터 반사한 반사광의 광강도 분포를 측정할 수 있다. 또, 선폭 측정 장치(90)에 있어서, 패턴의 선폭 측정 이외에 웨이퍼(W) 상에 부착되는 불순물이나 파티클 등의 검출도 가능하게 되어 있다.

검출부(94)로부터의 정보는 제어부(60)에 전달되어, 예컨대 선폭을 측정하기 위한 정보의 처리가 수행되도록 되어 있다. 제어부(60)는, 예컨대 산출부(61), 기억부(62) 및 해석부(63)를 갖고 있다. 산출부(61)는, 예컨대 레지스트막의 광학 상수나 레지스트막의 패턴 형상, 구조 등의 기지의 정보에 기초하여, 선폭이 상이한 복수의 가상 패턴으로부터 반사하는 반사광의 계산상의 각 광강도 분포를 산출할 수 있다. 기억부(62)는 산출부(61)에서 산출되는 가상 패턴에 대한 계산상의 각 광강도 분포를 기억하여 그 라이브러리를 작성할 수 있다.

검출부(94)에서 측정된 웨이퍼(W) 상의 실제 패턴에 대한 광강도 분포는 해석부(63)로 출력될 수 있다. 해석부(63)는 검출부(94)로부터 출력된 실제 패턴의 광강도 분포와 기억부(62)의 라이브러리 내에 기억되어 있는 가상 패턴의 광강도 분포를 대조하여, 광강도 분포에 적합한 가상 패턴을 선택하고, 그 가상 패턴의 선폭을 실제 패턴의 선폭으로 추정하여 선폭을 측정할 수 있다.

전술한 바와 같이 하여 측정된 선폭의 정보는, 노광 장치(S4) 및 가열 유닛(PEB)에 전달된다. 이 경우, 노광 장치(S4)는 노광 제어부(도시하지 않음)를 갖고, 노광 제어부에 의해 미리 설정되어 있는 예컨대 광학계의 웨이퍼(W)에 대한 노광 위치, 노광량 및 노광 초점 등의 노광 조건에 따라 노광 처리가 제어 가능하게 형성되어 있다.

따라서, 제어부(60)로부터의 제어 신호를 노광 장치(S4) 및 가열 유닛(PEB)에 전달함으로써, 패턴 선폭의 측정 정보에 기초하여, 두번째 이후의 리소그래피 공정의 노광 처리에 있어서의 노광 위치, 노광량 및 노광 초점 등의 노광 보정, 노광 후의 가열 유닛(PEB)의 가열 처리에 있어서의 가열 온도나 가열 시간 등의 온도 보정을 행할 수 있다.

또한, 상기 처리 스테이션(S2)과 인터페이스부(S3)의 인접하는 영역에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 메인 아암(A1)이 액세스할 수 있는 위치에 선반 유닛(U6)이 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U6)은, DEV층(B2)의 메인 아암(A1)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하도록, 전달 스테이지(TRS3)와, 웨이퍼(W)의 전달을 수행하는 냉각 기능을 갖는 전달 스테이지(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 또한, 처리 스테이션(S2)과 인터페이스부(S3)가 인접하는 영역에는, 도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 주연 노광 장치(WEE)가 2단 배치되어 있다.

한편, 처리 스테이션(S2)에 있어서의 선반 유닛(U6)의 안쪽측에는 인터페이스부(S3)를 통해 노광 장치(S4)가 접속되어 있다. 인터페이스부(S3)에는, 처리 스테이션(S2)의 DEV층(B2)의 선반 유닛(U6)의 각부와 노광 장치(S4)에 대해 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 인터페이스 아암(E)을 구비하고 있다. 이 인터페이스 아암(E)은 처리 스테이션(S2)과 노광 장치(S4) 사이에 개재하는 웨이퍼(W)의 반송 수단을 이루는 것으로, 이 예에서는 상기 DEV층(B2)의 전달 스테이지(TRS3) 등에 대해 웨이퍼(W)를 전달하도록, 수평의 X, Y 방향 및 수직의 Z 방향으로 이동 가능하고, 수직축 주위에 회전 가능하게 구성되어 있다.

다음으로, 상기한 바와 같이 구성되는 레지스트 도포·현상 처리 장치에 있어서, 웨이퍼(W)를 처리하는 순서의 일례에 대해 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 설명한다.

우선, 캐리어 스톡부(13) 내의 캐리어(20)를 캐리어 리프터(14)로써 캐리어 적재부(10)에 반입, 즉 얹어 놓는다. 이 경우, 상부 적재 선반(11) 상에 적재된 캐리어(20)의 한 개에는 25매의 웨이퍼(W)가 수용되어 있다. 또한, 하부 적재 선반(12)의 한 개에는 빈 캐리어(20)가 얹어 놓여 있다(도 8a 참조).

다음으로, 덮개 개폐 장치(25)에 의해 상부 적재 선반(11) 상에 적재된 25매의 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(20)의 덮개(23)를 개방한다. 덮개(23)가 개방된 상태에서, 맵핑 센서(26)에 의해 캐리어(20) 내의 웨이퍼(W)의 수용 상태 예컨대 매수, 수평 자세 등이 검출되고, 그 검출 신호가 제어부(60)에 전달된다. 그렇게 하면, 제어부(60)로부터의 제어 신호에 의해 트랜스퍼 아암(C)이 작동해서, 캐리어(20) 내에서 웨이퍼(W)를 반출하여, 캐리어 스테이션(S1)에 인접하는 측정 스테이션(S5)의 전달 스테이지(TRS2)에 전달한다. 전달 스테이지(TRS2)에 전달된 웨이퍼(W)는 반송 아암(D)에 의해 처리 스테이션(S2)의 전달 스테이지(TRS1)에 전달된 후, 메인 아암(A2)에 의해 소수화 처리 유닛(ADH)으로 반송되어, 소수화 처리된다.

웨이퍼(W)는 소수화 처리된 후에 선반 유닛(U5)에 일시 수납되고, 메인 아암(A2)에 의해 선반 유닛(U5)으로부터 추출되어, 도포 유닛(32)으로 반송되며, 도포 유닛(32)에서 레지스트막이 형성된다. 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는 메인 아암(A2)에 의해 가열 유닛(CLHP)으로 반송되어, 용제를 레지스트막으로부터 증발시키기 위한 프리 베이크(PAB)가 실시된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 주연부 노광 장치(WEE)로 반송되어, 주변 노광 처리가 실시된 후, 가열 처리가 실시된다. 계속해서, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(E)에 의해 노광 장치(S4)로 반송되어, 여기서 소정의 노광 처리가 행해진다.

DEV층(B2)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위해, 노광 처리 후의 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(E)에 의해, 선반 유닛(U6)의 전달 스테이지(TRS3)로 반송되고, 이 스테이지(TRS3) 상의 웨이퍼(W)는 DEV층(B2)의 메인 아암(A1)에 수취되어, 상기 DEV층(B2)에서, 우선, 가열 유닛(PEB)에 의해 포스트 익스포져 베이크 처리된 후, 메인 아암(A1)에 의해 선반 유닛(U6)의 냉각 플레이트(도시하지 않음)로 반송되어, 소정 온도로 조정된다. 계속해서, 웨이퍼(W)는 메인 아암(A1)에 의해 선반 유닛(U6)으로부터 추출된 다음 현상 유닛(31)으로 반송되어, 현상액이 도포된다. 그 후, 메인 아암(A1)에 의해 가열 유닛(POST)으로 반송되어, 소정의 현상 처리가 행해진다.

현상 처리 후의 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U5)의 전달 스테이지(TRS1)로 반송되어, 이 스테이지(TRS1) 상의 웨이퍼(W)는 측정 스테이션(S5)의 반송 아암(D)에 수취되고, 측정 스테이션(S5)의 선폭 측정 장치(90)로 반송되어 웨이퍼(W) 상에 형성된 패턴의 선폭이 측정된다. 이 선폭의 측정 정보는 제어부(60)에 전달되어, 제어부(60)에 기억된다.

선폭이 측정된 웨이퍼(W)는 반송 아암(D)에 의해 선폭 측정 장치(90)로부터 추출된 후, 처리 스테이션(S2)의 전달 스테이지(TRS1)로 반송되고, 스테이지(TRS1)의 웨이퍼(W)는 처리 스테이션(S2)의 메인 아암(A2)에 수취되고, 세정 유닛(SCR)으로 반송되어 세정 처리가 실시된다. 이에 따라, 일련의 리소그래피 공정이 종료된다.

상기한 바와 같이 하여, 일련의 리소그래피 공정이 행해진 웨이퍼(W)는 트랜 스퍼 아암(C)에 의해, 캐리어 스테이션(S1)의 하부 적재 선반(12) 상에 적재된 빈 캐리어(20) 내에 수용된다(도 8b 참조). 이 때, 캐리어(20) 내에 예컨대 12매의 웨이퍼(W)가 수용되면, 맵핑 센서(26)에 의해 웨이퍼(W)의 수용 상태가 검출되고, 그 검출 신호가 제어부(60)에 전달되어, 제어부(60)로부터의 제어 신호에 기초해서 덮개 개폐 장치(25)가 작동하여 캐리어(20)의 덮개(23)를 폐색한다.

캐리어(20)의 덮개(23)가 폐색된 후, 이동 기구(16)가 작동하여 12매의 웨이퍼(W)가 수용된 캐리어(20)를 얹어 놓은 하부 적재 선반(12)은 상부 적재 선반(11)과 간섭하지 않는 외측 위치로 이동한다(도 8c 참조). 외측 위치로 이동한 하부 적재 선반(12) 상에 적재된 캐리어(20)는 캐리어 리프터(14)에 의해 캐리어 스톡부(13)로 반송된다.

캐리어(20)가 반출(반송)된 하부 적재 선반(12) 상에는, 캐리어 리프터(14)에 의해 캐리어 스톡부(13) 내에 배치된 새로운 빈 캐리어(20)가 반송되어 적재된다(도 8d 참조). 그 후, 이동 기구(16)가 작동하여 캐리어(20)를 얹어 놓은 하부 적재 선반(12)은 캐리어 스테이션(S1)의 반입구(19b)의 근접 위치로 이동한다(도 8e 참조). 그리고, 이 빈 캐리어(20) 내에 처리가 끝난 나머지 13매의 웨이퍼(W)를 수용한 후, 맵핑 센서(26)가 캐리어(20) 내의 웨이퍼(W)의 수용 상태 예컨대 13매를 검출하고, 덮개 개폐 장치(25)에 의해 덮개(23)가 폐색된다. 그 후, 상기한 바와 같이, 이동 기구(16)가 작동하여 13매의 웨이퍼(W)가 수용된 캐리어(20)를 얹어 놓은 하부 적재 선반(12)이 상부 적재 선반(11)과 간섭하지 않는 외측 위치로 이동한 상태에서, 캐리어 리프터(14)에 의해 캐리어 스톡부(13)로 반송된다.

또, 상기 설명에서는, 한 번의 리소그래피 공정을 수행하는 경우에 대해 설명했지만, 첫번째의 리소그래피 공정이 수행된 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(20)를 캐리어 적재부(10)의, 예컨대 상부 적재 선반(11)에 적재하고, 상기한 바와 동일한 리소그래피 공정을 반복함으로써, 웨이퍼(W)에 형성되는 패턴의 미세화를 도모할 수 있다. 즉, 첫번째의 리소그래피 공정 및 에칭 공정이 수행된 웨이퍼(W)는 상기한 바와 동일하게, 레지스트 도포 처리(COT)→프리 베이크(PAB)→주변 노광 처리(WEE)→가열 처리(BAKE)→노광 처리(EXP)→포스트 익스포져 베이크(PEB)→현상 처리(DEV)를 행하는 것에 의해, 한 번의 리소그래피 처리에 의해 형성된 패턴의 피치 간에 패턴을 추가 형성하여, 미세 피치의 패턴을 형성할 수 있다.

또, 두번째의 리소그래피 공정에 있어서, 첫번째의 에칭 처리 후에 선폭 측정 장치(90)에 의해 측정된 측정 정보를 제어부(60)로부터 노광 장치(S4) 및 가열 유닛(PEB)에 전달함으로써, 패턴 선폭의 측정 정보에 기초하여, 두번째 이후의 리소그래피 공정의 노광 처리에 있어서의 노광 위치, 노광량 및 노광 초점 등의 노광 보정, 노광 후의 가열 유닛(PEB)의 가열 처리에 있어서의 가열 온도나 가열 시간 등의 온도 보정 등을 행할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)에 형성되는 패턴의 미세화를 도모할 수 있다.

또한, 두번째의 리소그래피 공정이 수행된 웨이퍼(W)는 측정 스테이션(S5)의 선폭 측정 장치(90)로 반송되어, 패턴 선폭이 측정되고 웨이퍼(W) 표면에 부착되는 불순물이나 파티클 등이 측정된다(CDM/MCRO). 이 측정 정보도 제어부(60)에 전달되어, 웨이퍼(W)에 형성된 선폭의 형상이나 피치, 웨이퍼(W)에 부착되는 불순물이나 파티클 등의 상태를 확인할 수 있다.

상기한 바와 같이 하여 두번째의 리소그래피 공정이 수행된 웨이퍼(W)는 트랜스퍼 아암(C)에 의해, 캐리어 스테이션(S1)의 예컨대 하부 적재 선반(12)에 적재되어 있는 캐리어(20)에 반환되어 처리가 종료된다.

또, 상기한 실시형태에서는, 반사 방지막을 형성하지 않는 경우에 대해 설명했지만, 레지스트막의 아래쪽이나 위쪽에 반사 방지막을 형성하는 경우에도, 상기 레지스트 도포·현상 처리 장치를 마찬가지로 적용할 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 캐리어 적재부(10)가 2단의 적재 선반(11, 12)을 갖는 경우에 대해 설명했지만, 3단 이상의 적재 선반을 갖도록 하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 하단에 위치하는 적재 선반을 상단에 위치하는 적재 선반과 간섭하지 않는 외측 위치로 이동 가능하게 형성하여, 전술한 바와 동일하게 캐리어(20)를 전달하도록 한다.

본 발명에 따르면, 반도체 디바이스의 제조를 위해 사용되는 장치를 필요 이상으로 대형화하지 않고, 캐리어수를 증가할 수 있으며, 기판의 고속 처리화 및 소(少)로트 처리를 가능하게 한 기판 반송 처리 장치를 제공하는 것이 가능하게 된다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시예에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재한 요지 내에서 여러 가지 변형이나 변경이 가능하다.

본 출원은 우선권 주장의 기초가 되는 2006년 11월 17일 출원한 일본 특허 출원 제2006-311031호에 기초하며, 그 전체 내용이 여기에 원용된다.

Claims

피처리 기판을 수용하는 캐리어를 반입반출하는 캐리어 스테이션과, 피처리 기판에 각종 처리를 실시하는 처리 유닛이 배치되는 처리 스테이션과, 상기 캐리어 스테이션과 처리 스테이션 사이에서 피처리 기판을 전달하는 반송 수단을 구비하는 기판 반송 처리 장치로서,

상기 캐리어는，복수의 피처리 기판을 수용하는 수용 용기와，그 수용 용기의 개구부를 개방 및 폐색하는 덮개를 구비하고,

상기 캐리어 스테이션은, 복수의 캐리어를 적재할 수 있는 복수단의 적재 선반을 갖는 캐리어 적재부와, 이 캐리어 적재부의 위쪽에 위치하는 캐리어 스톡(stock)부와, 상기 캐리어 적재부와 캐리어 스톡부 사이에서 캐리어를 전달하는 캐리어 전달 수단과, 상기 캐리어 적재부에 반입된 캐리어에 대해 피처리 기판을 반출반입하는 기판 반출반입 수단과, 상기 각단의 적재 선반에 적재되는 상기 캐리어의 상기 덮개의 개방 및 폐색을 행하는 덮개 개폐 장치

를 포함하고,

상기 캐리어 적재부에서의 하단에 위치하는 적재 선반은, 1개의 캐리어를 독립적으로 적재하고, 상단의 적재 선반의 아래쪽 위치와 외측 위치에 독립적으로 이동 가능한 복수의 선반체를 포함하고, 이동 기구에 의해 상단의 적재 선반에 대해, 상기 상단의 적재 선반의 아래쪽 위치와, 수직 방향으로 간섭하지 않는 외측 위치로 이동 가능하게 형성되고, 또한, 외측 위치에 있는 적재 선반에 대해 상기 캐리어 전달 수단이 캐리어를 전달할 수 있도록 형성되고,

상기 덮개 개폐 장치는, 상기 각 단의 적재 선반에 적재되는 캐리어에 대해 승강 가능하게 형성되며, 덮개의 개방 시에는, 상하단의 적재 선반에 간섭하지 않는 위치에 덮개를 개방하도록 형성되고,

하나의 상기 적재 선반에, 상기 처리 스테이션에 반출된 피처리 기판이 수용된 캐리어를 적재하고, 다른 상기 적재 선반에, 상기 처리 스테이션으로부터의 피처리 기판을 수용하는 빈 캐리어를 재치하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 처리 장치.
제1항에 있어서,

상기 캐리어 내에 수용되는 피처리 기판의 수용 상태를 검출하는 기판 검출 수단과,

상기 기판 검출 수단에 의해 검출된 검출 신호를 수신하여, 상기 캐리어 안에 수용된 일련의 처리를 마친 피처리 기판이 반출되는 캐리어의 수용 매수보다 적은 미리 정해진 수의 상태가 되었을 때에, 상기 캐리어 전달 수단 및 적재 선반의 이동 기구에 작동 신호를 전달하는 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한 기판 반송 처리 장치.
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