JP5033691B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、基板にレジスト膜を形成するとともに、別体の露光機で露光された基板を現像する装置がある。装置はインデクサ部と処理部とインターフェイス部に大きく分けられる。インデクサ部は処理部に対して基板を搬送する搬送機構を備えている。処理部は所定の処理を基板に行う処理ユニットを複数備えている。インターフェイス部は処理部と露光機とに対して基板を搬送する搬送機構を備えている。そして、インデクサ部と処理部とインターフェイス部と別体の露光機との間で基板を往復搬送しつつ、基板に一連の処理を行う（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−３２４１３９号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置では、インデクサ部の搬送機構にトラブルが発生したなどの場合には、インデクサ部が処理部との間で正常に基板の受け渡しを行うことができなくなる。この場合、処理部、インターフェイス部および露光機の全てにおいても正常に基板処理や基板搬送を行うことが出来なくなる。この結果、本装置および別体の露光機の稼働率が低下するという不都合を招く。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、インデクサ部における基板搬送の信頼性を高めることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を収容するカセットを載置する載置台と、基板を搬送する搬送部と、を有するインデクサ部と、インデクサ部に隣接して設けられ、基板に処理を行う処理部と、処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部と、を備え、搬送部は、カセットと処理部とに対して基板を搬送する第１主搬送機構と、第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構と、を備え、インターフェイス部は、露光機に対して基板を搬送する第２主搬送機構と、第２主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する第２予備搬送機構と、を有し、処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、第２主搬送機構および第２予備搬送機構はそれぞれ各基板処理列に対して基板を搬送することを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構を備えているので、仮に第１主搬送機構の機能が低下した場合であっても第１主搬送機構に替わって第１予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。よって、インデクサ部における基板搬送の信頼性が高く、処理部を含む装置全体が安定して稼働することができる。

また、第２主搬送機構に替わって処理部と露光機とに対して基板を搬送する第２予備搬送機構を備えているので、仮に第２主搬送機構の機能が低下した場合であっても第２主搬送機構に替わって第２予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。したがって、インターフェイス部における基板搬送の信頼性を高くすることができる。
また、インターフェイス部から処理部に対する基板搬送の信頼性を高くすることができる。また、処理部が複数の基板処理列を有しているので、処理部における基板搬送の信頼性も高い。

また、請求項２に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を収容するカセットを載置する載置台と、基板を搬送する搬送部と、を有するインデクサ部と、インデクサ部に隣接して設けられ、基板に処理を行う処理部と、処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部と、を備え、搬送部は、カセットと処理部とに対して基板を搬送する第１主搬送機構と、第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構と、を備え、インターフェイス部は、露光機に対して基板を搬送する第２主搬送機構と、第２主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する第２予備搬送機構と、を有し、処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、インターフェイス部は、各基板処理列に対応して別個に設けられ、対応する基板処理列との間で基板を搬送するとともに第２主搬送機構および第２予備搬送機構との間で基板の受け渡しを行う複数の副搬送機構を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構を備えているので、仮に第１主搬送機構の機能が低下した場合であっても第１主搬送機構に替わって第１予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。よって、インデクサ部における基板搬送の信頼性が高く、処理部を含む装置全体が安定して稼働することができる。
また、第２主搬送機構に替わって処理部と露光機とに対して基板を搬送する第２予備搬送機構を備えているので、仮に第２主搬送機構の機能が低下した場合であっても第２主搬送機構に替わって第２予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。したがって、インターフェイス部における基板搬送の信頼性を高くすることができる。
また、インターフェイス部は各基板処理列に対して基板を搬送する副搬送機構を複数備えているので、インターフェイス部から処理部に対する基板搬送の信頼性を高くすることができる。また、処理部が複数の基板処理列を有しているので、処理部における基板搬送の信頼性を高めることができる。

本発明において、第１予備搬送機構は、第１主搬送機構の基板搬送時の可動域である第１主搬送領域から外れた第１待機領域に変位可能に構成され、第１主搬送機構は、第１予備搬送機構の基板搬送時の可動域である第１予備搬送領域から外れた第１退避領域に変位可能に構成されていることが好ましい。搬送部には第１待機領域と第１退避領域とが形成されている。そして、第１予備搬送機構は第１待機領域に変位可能であるので第１主搬送機構は好適に基板を搬送することができる。また、第１主搬送機構は第１退避領域に変位可能であるので、第１予備搬送機構は基板搬送を好適に行うことができる。

本発明において、平面視でカセットと搬送部と処理部とはこの順番で１列に並んでおり、平面視でカセット、搬送部および処理部が並ぶ方向を水平第１方向として、第１待機領域は第１主搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れており、第１退避領域は第１予備搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れていることが好ましい。平面視でカセットと処理部とは搬送部を挟んで水平第１方向に並ぶ。第１待機領域は第１主搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、カセットと処理部を結ぶ最短経路を含むような第１主搬送領域を形成することができる。よって、第１主搬送機構による基板搬送の効率がよい。同様に、第１退避領域は第１予備搬送領域から水平第１方向と略直交した方向に外れているので、カセットと処理部を結ぶ最短経路を含むような第１予備搬送領域を形成することができる。よって、第１予備搬送機構による基板搬送の効率もよい。

本発明において、第１主搬送領域と第１予備搬送領域とは略一致しており、第１待機領域は第１主搬送領域の一側方に設けられており、第１退避領域は第１主搬送領域を挟んで第１待機領域と対向していることが好ましい。切り替えの際に第１主搬送機構および第１予備搬送機構が互いに干渉するおそれがない。

本発明において、搬送部の水平第１方向と略直交する横方向の長さである横幅は、載置台および処理部の少なくともいずれかに比べて長いことが好ましい。搬送部に第１待機領域と第１退避領域とを好適に形成することができる。

本発明において、第１予備搬送機構は第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に向けて移動可能であることが好ましい。第１主搬送機構を第１退避領域へ確実に退避させることができる。

本発明において、第１予備搬送機構は第１主搬送領域に位置する第１主搬送機構を直接押して第１退避領域に移動可能であることが好ましい。第１主搬送機構および第１予備搬送機構の構成を簡略化することができる。

本発明において、第１予備搬送機構は、水平第１方向と水平に略直交する水平第２方向に移動する可動台と、可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に第１待機領域から第１予備搬送領域へ移動し、かつ、第１主搬送領域に位置する第１主搬送機構を第１退避領域へ向けて押すことが好ましい。第１予備搬送領域は第１主搬送領域と略一致しているので、第１予備搬送機構が第１待機領域から第１予備搬送領域へ移動することで、第１主搬送機構を好適に押すことができる。

本発明において、第１主搬送機構および第１予備搬送機構の少なくともいずれか一方は、第１予備搬送機構が第１主搬送機構を押すときの衝撃を吸収する緩衝材を備えていることが好ましい。第１主搬送機構と第１予備搬送機構とを適切に接触させることができ、第１主搬送機構または第１予備搬送機構が損傷することを防ぐことができる。

本発明において、搬送部は、第１予備搬送機構を第１待機領域と第１予備搬送領域とにわたって案内するとともに、第１予備搬送機構と同じ軌道上で第１主搬送機構を第１主搬送領域と第１退避領域とにわたって案内する共用案内部材を備えていることが好ましい。装置構成を簡略化することができる。また、第１主搬送機構と第１予備搬送機構とが同じ共用案内部材に沿って移動するので、第１予備搬送機構が第１主搬送機構を確実に押すことができる。

本発明において、第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備えていることが好ましい。第１制御部を備えることで、好適に第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を継続させることができる。

本発明において、第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備え、第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際は、第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させることが好ましい。第１退避領域へ変位させるために第１主搬送機構を駆動させることを要しないので、簡略な制御で切り替えを実現することができる。

本発明において、第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備え、第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際は、第１主搬送機構を駆動して第１退避領域に自ら移動させ、かつ、この場合に第１主搬送機構を第１退避領域に位置させることができなかったときは第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させることが好ましい。第１主搬送機構の駆動と第１予備搬送機構の駆動との２段階で第１主搬送機構を第１退避領域へ変位させるので、第１主搬送機構から第１予備搬送機構への切り替えをより確実に行うことができる。

本発明において、第１制御部は、第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させる際は、予め第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域へ移動自由なロック解除状態にさせることが好ましい。第１主搬送機構を好適に移動することができる。

本発明において、第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際に第１主搬送機構が基板を保持している場合は当該基板の搬送を中止して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させ、第１予備搬送機構による基板搬送は後続の基板から開始させることが好ましい。切り替え制御を行う際に第１主搬送機構が基板を保持している場合であっても、その基板の搬送よりも第１主搬送機構自体が第１退避領域へ退避することを優先させる。この結果、切り替えをより確実に行うことができる。切り替えた後は、第１主搬送機構が保持している基板の後続の基板から第１予備搬送機構による搬送を行う。これにより、インデクサ部における基板搬送を速やかに復旧させることができる。

本発明において、第１主搬送機構の位置、損傷および汚れの少なくともいずれかを検知する検知部と、を備え、第１制御部は、検知部の検知結果に基づいて第１主搬送機構に異常が生じたと判断したときは第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えることが好ましい。検知部を備えることで第１制御部は第１主搬送機構の異常を検出することができ、好適なタイミングで切り替えることができる。

本発明において、第２予備搬送機構は、第２主搬送機構の基板搬送時の可動域である第２主搬送領域から外れた第２待機領域に変位可能に構成され、第２主搬送機構は、第２予備搬送機構の基板搬送時の可動域である第２予備搬送領域から外れた第２退避領域に変位可能に構成されていることが好ましい。インターフェイス部には第２待機領域と第２退避領域とが形成されている。そして、第２予備搬送機構は第２待機領域に変位可能であるので第２主搬送機構は好適に基板を搬送することができる。また、第２主搬送機構は第２退避領域に変位可能であるので、第２予備搬送機構は基板搬送を好適に行うことができる。

本発明において、平面視で処理部とインターフェイス部と露光機とはこの順番で１列に並んでおり、平面視で処理部、インターフェイス部および露光機が並ぶ方向を水平第３方向として、第２待機領域は第２主搬送領域から水平第３方向と略直交する任意の方向に外れており、第２退避領域は第２予備搬送領域から水平第３方向と略直交する任意の方向に外れていることが好ましい。平面視で処理部と露光機はインターフェイス部を挟んで水平第３方向に並ぶ。第２待機領域は第２主搬送領域から水平第３方向と略直交した方向に外れているので、処理部と露光機とを結ぶ最短経路を含むような第２主搬送領域を形成することができる。よって、第２主搬送機構による基板搬送の効率がよい。同様に、第２退避領域は第２予備搬送領域から水平第３方向と略直交した方向に外れているので、処理部と露光機とを結ぶ最短経路を含むような第２予備搬送領域を形成することができる。よって、第２予備搬送機構による基板搬送の効率もよい。なお、水平第３方向は水平第１方向と一致していてもよいし、一致していないくてもよい。

本発明において、第２主搬送領域と第２予備搬送領域とは略一致しており、第２待機領域は第２主搬送領域の一側方に設けられており、第２退避領域は第２主搬送領域を挟んで第２待機領域と対向していることが好ましい。切り替えの際に第２主搬送機構および第２予備搬送機構が互いに干渉することおそれがない。

本発明において、第２主搬送機構を第２主搬送領域から第２退避領域に変位させるとともに第２予備搬送機構を第２待機領域から第２予備搬送領域に変位させて、第２主搬送機構から第２予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第２制御部を備えていることが好ましい。第２制御部を備えることで、好適に第２主搬送機構から第２予備搬送機構に切り替えて基板搬送を継続させることができる。

なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。

（１）上述した発明に係る基板処理装置において、載置台は複数のカセットを１列に並べて載置し、第１退避領域は第１主搬送領域から各カセットの並び方向の一方側に外れており、第１主搬送機構はカセットの並び方向に変位することで、第１主搬送領域から第１退避領域に退避可能であることを特徴とする基板処理装置。

前記（１）に記載の発明によれば、第１主搬送機構は第１退避領域にスムーズに変位することができる。

（２）上述した発明に係る基板処理装置において、載置台は複数のカセットを１列に並べて載置し、第１待機領域は第１予備搬送領域からカセットの並び方向の一方側に外れており、第１予備搬送機構はカセットの並び方向に変位することで、第１待機領域から第１予備搬送領域に変位可能であることを特徴とする基板処理装置。

前記（２）に記載の発明によれば、第１予備搬送機構は第１予備搬送領域へスムーズに変位することができる。

（３）上述した発明に係る基板処理装置において、載置台は複数のカセットを１列に並べて載置し、第１退避領域は第１主搬送領域からカセットの並び方向の一方側に外れており、第１待機領域は第１予備搬送領域からカセットの並び方向の一方側とは反対側の他方側に外れており、第１主搬送機構はカセットの並び方向に変位して、各カセットに対向可能で、かつ、第１退避領域内に退避可能であり、第２主搬送機構はカセットの並び方向に変位して、第１待機領域内で待機可能で、かつ、各カセットに対向可能であることを特徴とする基板処理装置。

前記（３）に記載の発明によれば、切り替えの際に第１主搬送機構および第１予備搬送機構が互いに干渉することおそれがない。

（４）上述した発明に係る基板処理装置において、平面視でカセットと搬送部と処理部とはこの順番で１列に並んでおり、カセットの並び方向は、平面視でカセット、搬送部および処理部が並ぶ方向である水平第１方向と水平に略直交していることを特徴することを特徴とする基板処理装置。

前記（４）に記載の発明によれば、カセットと処理部を結ぶ最短経路を含むような第１主搬送領域と第１予備搬送領域とを形成することができる。よって、第１主搬送機構および第１予備搬送機構による基板搬送の効率がそれぞれよい。

（５）上述した発明に係る基板処理装置において、搬送部が載置台および処理部の少なくともいずれかに比べて水平第１方向と略直交する横方向に張り出している位置に、第１待機領域および第１退避領域の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする基板処理装置。

前記（５）に記載の発明によれば、搬送部内に第１待機領域または第１退避領域を好適に形成することができる。

（６）上述した発明に係る基板処理装置において、搬送部は、載置台および処理部の少なくともいずれかに比べて水平第１方向と略直交する横方向に張り出して立設されている側壁であって、第１待機領域または第１退避領域を装置外部に対して開放可能な開閉部を有する側壁を備えていることを特徴とする基板処理装置。

前記（６）に記載の発明によれば、側壁が張り出しているので開閉部を大きくとることが可能である。

（７）上述した発明に係る基板処理装置において、第１待機領域は第１主搬送領域の側方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。

（８）上述した発明に係る基板処理装置において、第１待機領域は第１主搬送領域の上方側または下方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。

（９）上述した発明に係る基板処理装置において、第１退避領域は第１予備搬送領域の側方に設けられていることを特徴とする基板処理装置。

（１０）上述した発明に係る基板処理装置において、第１退避領域は第１予備搬送領域の上方側または下方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。

前記（７）から前記（１０）に記載の各発明にように、請求項３に記載する「水平第１方向と略直交する任意の方向」としては適宜な方向が選択される。

（１１）上述した発明に係る基板処理装置において、第１待機領域は第１主搬送領域の上下方向の一方側に外れており、第１退避領域は第１予備搬送領域の上下方向の他方側に外れていることを特徴とする基板処理装置。

前記（１１）に記載の発明によれば、搬送部の設置面積が増大することを抑制することができる。

（１２）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構および第１予備搬送機構の一方は搬送部の下部に自立して設けられ、他方は搬送部の上部に懸垂支持されて設けられていることを特徴とする基板処理装置。

前記（１２）に記載の発明によれば、第１主搬送領域および第１予備搬送領域を好適に配置することができる。

（１３）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構と第１予備搬送機構との間には、雰囲気を遮断する遮断部材が昇降可能に設けられていることを特徴とする基板処理装置。

前記（１３）に記載の発明によれば、第１主搬送領域の周囲の雰囲気と第１予備搬送領域の周囲の雰囲気をそれぞれ清浄に保つことができる。

（１４）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構は、第１退避領域に設けられる基台と、基台に支持されて略鉛直方向に伸縮する昇降軸と、昇降軸に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、昇降軸が伸縮することで保持アームは第１退避領域内に移動し、第１予備搬送機構は第１主搬送機構と同様の構成を備えて、第１予備搬送機構の昇降軸が伸縮することでその保持アームは第１待機領域内に移動することを特徴とする基板処理装置。

前記（１４）に記載の発明によれば、第１退避領域に変位することができる好適な第１主搬送機構を実現できる。同様に、第１待機領域に変位することができる好適な第１予備搬送機構を実現できる。

（１５）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構は第１予備搬送機構と同様に構成されていることを特徴とする基板処理装置。

（１６）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構は、水平方向に移動する可動台と、可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、を備え、可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に第１主搬送領域から第１退避領域へ移動することを特徴とする基板処理装置。

前記（１５）と前記（１６）に記載の発明によれば、装置構成を簡略化することができる。

（１７）上述した発明に係る基板処理装置において、ユーザーから切り替えに関する命令を受け付ける入力部と、を備え、第１制御部は、入力部に入力された命令に基づいて第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えることを特徴とする基板処理装置。

前記（１７）に記載の発明によれば、入力部を備えることで、第１主搬送機構に異常が発生していないときなど任意のタイミングで切り替えることができる。

（１８）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構および第１予備搬送機構は、異常が生じた基板処理列に対しては基板搬送を中止することを特徴とする基板処理装置。

（１９）上述した発明に係る基板処理装置において、第１主搬送機構の周囲の雰囲気と第１予備搬送機構の周囲の雰囲気とは連通していることを特徴とする基板処理装置。

前記（１９）に記載の発明によれば、第１主搬送機構の周囲の雰囲気と第１予備搬送機構の周囲の雰囲気とが遮断板等によって仕切られていないので、第１主搬送機構から第１予備搬送機構への切り替えを速やかに行うことができる。

この発明に係る基板処理装置によれば、第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構を備えているので、仮に第１主搬送機構の機能が低下した場合であっても第１主搬送機構に替わって第１予備搬送機構が基板搬送を行うことができる。よって、インデクサ部における基板搬送の信頼性が高く、処理部を含む装置全体が安定して稼働することができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。
まず、本実施例の概要を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。

実施例は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗにレジスト膜を形成するとともに、露光機ＥＸＰで露光された基板Ｗを現像する基板処理装置１０である。露光機ＥＸＰは基板処理装置１０とは別体である。以下では、基板処理装置１０を装置１０と適宜に略記する。本装置１０は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と記載する）１と処理部３とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と記載する）５とを備える。ＩＤ部１と処理部３とＩＦ部５と露光機ＥＸＰとはこの順番に並ぶように配置されている。

ＩＤ部１には、基板Ｗを収容したカセットＣが図示省略の外部搬送機構によって搬送される。ＩＤ部１はカセットＣ内の基板Ｗを処理部３へ搬送する。ＩＤ部１は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとを備えている。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは、カセットＣと処理部３とに対して基板Ｗを搬送する。第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの予備用であり、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに替わってカセットＣと処理部３とに対して基板Ｗを搬送する。

処理部３は、基板Ｗに処理を並行して行う複数（例えば２つ）の基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを備えている。各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄは、基板Ｗに処理を行う処理ユニット（後述）と、処理ユニットに対して基板Ｗを搬送する処理部用主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４とを備えている。以下では、「処理部用主搬送機構」を「主搬送機構」と適宜に略記する。基板処理列Ｌｕに設けられる主搬送機構Ｔ１、Ｔ２はそれぞれ互いに基板Ｗの受け渡しを行いつつ、当該基板処理列Ｌｕに設けられる処理ユニットに基板Ｗを搬送する。処理ユニットでは、基板Ｗにレジスト膜を形成するための処理や基板Ｗを現像するための処理を行う。上述した第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳはそれぞれ各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに設けられている主搬送機構Ｔ１、Ｔ３との間で基板Ｗを受け渡す。以下では、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを特に区別しないときは、単に基板処理列Ｌと記載する。

ＩＦ部５は処理部３と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ部５は、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡと、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭと、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳとを備えている。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡは基板処理列Ｌごとに１台ずつ設けられている。各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２は、対応する基板処理列Ｌｕ、Ｌｄに設けられている主搬送機構Ｔ２、Ｔ４とのの間で基板Ｗを受け渡す。第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭは、各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳは第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの予備用であり、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭに替わって各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。

このように構成される装置１０では次のように動作する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭによってカセットＣから搬出された基板Ｗは主搬送機構Ｔ１、Ｔ３に振り分けられる。主搬送機構Ｔ１に搬送された基板Ｗは主搬送機構Ｔ２を経由して副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１に搬送される。同様に主搬送機構Ｔ３に搬送された基板Ｗは主搬送機構Ｔ４を経由して副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２に搬送される。この際、基板Ｗは所定の処理ユニットに搬送されて、主にレジスト膜を形成する処理が基板Ｗに行われる。

各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２に搬送された基板Ｗはともに、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭを経由して露光機ＥＸＰに搬送され、露光機ＥＸＰで露光される。

露光が終了した基板Ｗは再び第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭを経由して各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２に振り分けて搬送される。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１に搬送された基板Ｗは、主搬送機構Ｔ２、Ｔ１を経由して第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに搬送される。同様に副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２に搬送された基板Ｗは、主搬送機構Ｔ４、Ｔ３を経由して第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに搬送される。このように基板Ｗが基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを搬送される際に所定の処理ユニットに搬送され、主に現像処理が基板Ｗに行われる。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに搬送された基板ＷはカセットＣに収容される。以上が動作の一例である。

また、他の動作例として、上述した第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭによる基板搬送を、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに替わって第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが行うようにしてもよい。この場合の基板Ｗの搬送経路を図１では点線で示す。同様に、上述した第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭによる基板搬送を、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭに替わって第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳが行うようにしてもよい。

このように、インデクサ部１は、カセットＣと処理部３とに対して基板Ｗを搬送する第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを備えていることで、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに異常が生じたり、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの搬送機能が低下した場合であっても、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに替わって基板搬送を行うことができる。これにより、ＩＤ部１における基板搬送の信頼性を高めることができる。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの一方についてメンテナンスや検査を行う場合であっても、他方がＩＤ部１における基板搬送を行うことで装置１０の稼動を継続させることができる。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳと、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭ／第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳとの間には、主搬送機構Ｔ１、Ｔ２、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１によって基板Ｗが搬送される経路と、主搬送機構Ｔ３、Ｔ４、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２とによって基板Ｗが搬送される経路とが並行して形成されている。よって、主搬送機構Ｔ１−Ｔ４および副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２のいずれか１台に異常が生じた場合などであっても、当該搬送機構が含まれていない他の経路で基板Ｗを搬送させることができる。この場合、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは一方の基板処理列への基板搬送を中止し、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭおよび第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳも一方の基板処理列への基板搬送を中止する。このように動作させることで、装置１０の稼働率が大きく低下することを抑制することができる。このように本装置１０によれば、いずれの搬送機構が停止してもＩＤ部１とＩＦ部５との間の基板Ｗの搬送を行うことができるように構成されている。

以下では、本実施例をより詳細に説明する。図２は実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図３と図４は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図５はａ−ａ矢視の垂直断面図である。

本装置は、平面視でＩＤ部１と処理部３とＩＦ部５と露光機ＥＸＰとをこの順番で１列に並べて配置している。以下では、これらが並ぶ水平な１方向を「ｘ軸方向」と記載し、ｘ軸方向と水平に直交する方向を「ｙ軸方向」と記載する。ｘ軸方向はこの発明における水平第１方向に相当するとともに水平第３方向に相当する。ｙ軸方向はこの発明における水平第２方向に相当する。

［ＩＤ部１］
ＩＤ部１は載置台８と搬送部９とを備えている。載置台８と搬送部９とは平面視でｘ軸方向に並ぶように互いに隣接して設けられている。処理部３は、搬送部９の載置台８が配備されている側とは反対側に隣接している。

載置台８は上述したカセットＣを載置する。本実施例では、載置台８は複数（４個）のカセットＣを載置する。載置台８は各カセットＣを搬送部９に対向させつつ、ｙ軸方向に１列に並ぶように載置する。したがって、カセットＣ（載置台８）と搬送部９と処理部３とはこの順番でｘ軸方向に並んでいる。カセットＣの搬送部９に対する位置は、ｙ軸方向から見たときに搬送部９の中央などの１部分に全てのカセットＣが寄せ集められていることが好ましい。カセットＣに収容される基板Ｗは複数枚であり、それぞれ水平姿勢で上下方向に並べられている。搬送部９は基板Ｗを搬送する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとは搬送部９に設けられている。

図２と図６を参照する。図６は搬送部の正面図である。図６では紙面に垂直な方向をｘ軸方向とする。搬送部９には、第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とが形成されている。第１待機領域Ａａ１は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの基板搬送時に第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを位置させるスペースであり、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの基板搬送時の可動域（以下、「第１主搬送領域Ａａ３」と呼ぶ）から外れている。第１退避領域Ａａ２は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの基板搬送時に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを退避させるスペースであり、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの基板搬送時の可動域（以下、「第１予備搬送領域Ａａ４」と呼ぶ）から外れている。

ここで、第１主搬送領域Ａａ３および第１予備搬送領域Ａａ４はそれぞれカセットＣおよび処理部３との受け渡し位置とに対向する位置を含むように形成される。第１主搬送領域Ａａ３および第１予備搬送領域Ａａ４が形成される範囲は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの構造によって変わるが、後述するように本実施例では第１待機領域Ａａ１と第１予備搬送領域Ａａ４とは略一致する。

第１待機領域Ａａ１は第１主搬送領域Ａａ３からｙ軸方向の一方側に外れた位置に設けられる。第１退避領域Ａａ２は第１予備搬送領域Ａａ４からｙ軸方向の他方側に外れた位置に設けられる。よって、第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とは、第１主搬送領域Ａａ３（第１予備搬送領域Ａａ４）を挟んで水平方向に対向している。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１主搬送領域Ａａ３で基板搬送を行うとともに第１退避領域Ａａ２に変位可能に構成されている。第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１予備搬送領域Ａａ４で基板搬送を行うとともに第１待機領域Ａａ１に変位可能に構成されている。

第１待機領域Ａａ１、第１主搬送領域Ａａ３、第１予備搬送領域Ａａ４および第１退避領域Ａａ２の間はそれぞれ仕切られておらず、各領域Ａａ１、Ａａ２、Ａａ３（Ａａ４）は互いに連通している。すなわち、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの周囲の雰囲気と第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの周囲の雰囲気は連通しており、遮断されていない。

搬送部９のｙ軸方向の長さである横幅は、載置台８および処理部３に比べても長い。搬送部９の両側は載置台８および処理部３から横方向（ｙ軸方向）に張り出している。搬送部９の張り出した各位置に、それぞれ第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とを配置している。搬送部９は両側に張り出して立設されている側壁１１を有する。この側壁１１には第１待機領域Ａａ１および第１退避領域Ａａ２をそれぞれ外部に開放可能な複数（２つ）の開閉部１１ａが形成されている（図２では第１待機領域Ａａ１、第１退避領域Ａａ２を閉塞している開閉部１１ａを実線で示し、開放している開閉部１１ａを点線で示す）。

搬送部９は、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ案内するとともに、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳと同じ軌道上で第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ案内するガイドレール１２を備えている。ガイドレール１２はｙ軸方向と平行に搬送部９の下部に固定されている。ガイドレール１２の両端はそれぞれ第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とに達している。ガイドレール１２はこの発明における共用案内部材に相当する。

第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとは同様に構成されている。すなわち、両者はそれぞれ、可動台１３と昇降軸１４と回転アーム１５と保持アーム１６とを備えている。可動台１３は図示省略のモータなどで構成される駆動機構を備え、ガイドレール１１に案内されてｙ軸方向に前後移動する。可動台１３の駆動機構はｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御可能に構成されている。具体的には、可動台１３は電源を切った状態で出力軸が遊転自在になるモータや、電磁クラッチを有する動力伝達機構を備えて構成されることが例示される。

可動台１３には昇降軸１４の下端が連結されている。昇降軸１４は鉛直方向に伸縮し、これにより昇降軸１４の上端は可動台１３に対して昇降する。昇降軸１４の上部には回転アーム１５の一端が連動連結されている。回転アーム１５はその一端部を中心に鉛直軸周りに回転し、これにより回転アーム１５の他端が水平面内で旋回移動する。回転アーム１５には保持アーム１６の一端がスライド移動可能に取り付けられている。保持アーム１６は回転アーム１５の旋回半径方向に進退移動する。保持アーム１６の他端は基板Ｗを保持する。

そして、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの可動台１３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸１４、回転アーム１５および保持アーム１６は一体となって第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ移動する。

同様に、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの可動台１３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸１４、回転アーム１５および保持アーム１６は一体となって第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ移動する。このとき、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１主搬送領域Ａａ３に位置する第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを直接押して第１退避領域Ａａ２へ向けて移動可能に構成されている。

第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳはさらに、互いに接触したときの衝撃を吸収する緩衝材１７を備えている。緩衝材１７は各昇降軸１４の側部に取り付けられている。

また、保持アーム１６などの位置や向きなどの第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの位置を検出する位置検出センサ１９が設けられている（図１０参照）。位置検出センサ１９としては、可動台１３や昇降軸１４などのモータ（図示省略）の回転角度を検出するエンコーダなどが例示される。位置検出センサ１９の検出結果は後述する制御部９３に与えられる。位置検出センサ１９はこの発明における検知部に相当する。

［処理部３］
処理部３は、ｘ軸方向に連結された処理ブロックＢａ、Ｂｂで構成されている。搬送部９には処理ブロックＢａが隣接し、ＩＦ部５には処理ブロックＢｂが隣接している。各処理ブロックＢａ、Ｂｂは上下方向に複数（２つ）の階層Ｋを有している。上述した基板処理列Ｌｕは、１連につながった各処理ブロックＢａ、Ｂｂの上側の階層Ｋ１、Ｋ２で構成されている。同様に、上述した基板処理列Ｌｄは、１連につながった各処理ブロックＢａ、Ｂｂの下側の階層Ｋ３、Ｋ４で構成されている。各階層Ｋ１−Ｋ４にはそれぞれ主搬送機構Ｔ１−Ｔ４が配備されている。以下、処理ブロックＢａ、Ｂｂに分けて説明する。

［処理部３〜処理ブロックＢａ］
搬送部９と処理ブロックＢａの各階層Ｋ１、Ｋ３の間には、基板Ｗを載置する載置部Ｐ１、Ｐ３が設けられている。載置部Ｐ１には、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと主搬送機構Ｔ１との間、あるいは、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳと主搬送機構Ｔ１との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。同様に、載置部Ｐ３には、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳと主搬送機構Ｔ３との間で受け渡される基板Ｗが一時的に載置される。断面視では載置部Ｐ１は上側の階層Ｋ１の下部付近の高さ位置に配置され、載置部Ｐ３は下側の階層Ｋ３の上部付近の高さに配置されている。このように載置部Ｐ１と載置部Ｐ３の位置が比較的近いので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは少ない昇降量で載置部Ｐ１と載置部Ｐ３との間を移動することができる。

処理ブロックＢａ、Ｂｂの間にも、基板Ｗを載置する載置部Ｐ２、Ｐ４が設けられている。載置部Ｐ２は階層Ｋ１と階層Ｋ２との間に、載置部Ｐ４は階層Ｋ３と階層Ｋ４との間にそれぞれ配置されている。そして、主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ２を介して基板Ｗを受け渡し、主搬送機構Ｔ３と主搬送機構Ｔ４は載置部Ｐ４を介して基板Ｗを受け渡す。

各載置部Ｐ１は複数（２台）であり、それぞれ上下方向に近接して配置されている。２つの載置部Ｐ１のうち、一方の載置部Ｐ１ａには、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳから主搬送機構Ｔ１へ渡す基板Ｗが載置され、他方の載置部Ｐ１ｂには主搬送機構Ｔ１から第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳへ渡す基板Ｗが載置される。載置部Ｐ２〜Ｐ４および後述する載置部Ｐ５−Ｐ８も複数（２台）であり、基板Ｗが受け渡される方向に応じていずれかの載置部Ｐが選択される。また、載置部Ｐ１ａ、Ｐ１ｂには基板Ｗの有無を検知するセンサ（図示省略）がそれぞれ付設されており、各センサの検出信号に基づいて、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳと主搬送機構Ｔ１とによる基板Ｗの受け渡しを制御する。同様のセンサは載置部Ｐ２−Ｐ８にも付設されている。

階層Ｋ１について説明する。階層Ｋ１は主搬送機構Ｔ１のほかに、複数の塗布処理ユニット３１と複数の熱処理ユニット４１とを備えている。階層Ｋ１には平面視で階層Ｋ１の略中央を通りｘ軸方向と平行な搬送スペースＡ_１が形成されている。主搬送機構Ｔ１は搬送スペースＡ_１を移動可能に設けられている。塗布処理ユニット３１は搬送スペースＡ_１の一側方に配置されている。熱処理ユニット４１は搬送スペースＡ１を挟んで塗布処理ユニット３１と水平方向に対向するように配置されている。塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１とはこの発明における処理ユニットに相当する。

各塗布処理ユニット３１はそれぞれ搬送スペースＡ_１に面して縦横方向に並べて配置されている。本実施例では、上下方向に２段、ｘ軸方向に２列で合計４つの塗布処理ユニット３１が配置されている。

塗布処理ユニット３１は、さらに反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣとレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴとに分けられる。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは反射防止膜用の処理液を基板Ｗに塗布し、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴはレジスト膜材料を基板Ｗに塗布する。

反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは下段に配置されている。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは上段に配置されている。各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの間には隔壁又は仕切り壁等はない。すなわち、全ての反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣを共通のチャンバーに収容するのみで、各反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの周囲の雰囲気は互いに遮断されていない（連通している）。同様に、各レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの周囲の雰囲気も互いに遮断されていない。

図７を参照する。図７（ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。各塗布処理ユニット３１は、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部３２と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ３３と、基板Ｗに処理液を供給する供給部３４などを備えている。

供給部３４は、複数個のノズル３５と、一のノズル３５を把持する把持部３６と、把持部３６を移動させて一のノズル３５を基板Ｗの上方の処理位置と基板Ｗの上方からはずれた待機位置との間で移動させるノズル移動機構３７とを備えている。各ノズル３５にはそれぞれ処理液配管３８の一端が連通接続されている。処理液配管３８は、待機位置と処理位置との間におけるノズル３５の移動を許容するように可動（可撓）に設けられている。各処理液配管３８の他端側は処理液供給源（図示省略）に接続されている。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣの場合には、処理液供給源は種類の異なる反射防止膜用の処理液を各ノズル３５に対して供給する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの場合には、処理液供給源は種類の異なるレジスト膜材料を各ノズル３５に対して供給する。

ノズル移動機構３７は、第１ガイドレール３７ａと第２ガイドレール３７ｂと有する。第１ガイドレール３７ａは横に並ぶ２つのカップ３３を挟んで互いに平行に配備されている。第２ガイドレール３７ｂは２つの第１ガイドレール３７ａに摺動可能に支持されて、２つのカップ３３の上に架設されている。把持部３６は第２ガイドレール３７ｂに摺動可能に支持される。ここで、第１ガイドレール３７ａおよび第２ガイドレール３７ｂが案内する各方向はともに略水平方向で、互いに略直交する。ノズル移動機構３７は、さらに第２ガイドレール３７ｂを摺動移動させ、把持部３６を摺動移動させる図示省略の駆動部を備えている。そして、駆動部が駆動することにより、把持部３６によって把持されたノズル３５を処理位置に相当する２つの回転保持部３２の上方位置に移動させる。

熱処理ユニット４１は複数であり、それぞれ搬送スペースＡ_１に面するように縦横に複数個並べられている。本実施例では熱処理ユニット４１をｘ軸方向に３台配置可能であり、鉛直方向に５台積層可能である。熱処理ユニット４１はそれぞれ基板Ｗを載置するプレート４３などを備えている。熱処理ユニット４１は基板Ｗを冷却する冷却ユニットＣＰ、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰおよび基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理するアドヒージョン処理ユニットＡＨＬを含む。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰはプレート４３を２つ有するとともに、２つのプレート４３間で基板Ｗを移動させる図示省略のローカル搬送機構を備えている。各種の熱処理ユニットＣＰ、ＰＨＰ、ＡＨＬはそれぞれ複数個であり、適宜の位置に配置されている。

主搬送機構Ｔ１を具体的に説明する。図８を参照する。図８は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構Ｔ１は、鉛直方向に案内する２本の第１ガイドレール５１とｘ軸方向に案内する第２ガイドレール５２を有している。２本の第１ガイドレール５１は搬送スペースＡの両端側付近の各位置に互いに対向するように固定されている。本実施例では、各第１ガイドレール５１は搬送領域Ａ_１の塗布処理ユニット３１が配置されている側に配置されている。第２ガイドレール５２は第１ガイドレール５１に摺動可能に取り付けられている。

第２ガイドレール５２にはベース部５３が摺動可能に設けられている。ベース部５３は搬送領域Ａ_１の略中央まで横方向に張り出している。ベース部５３には縦軸心周りに回転可能に回転台５５が設けられている。回転台５５には基板Ｗを保持する２つの保持アーム５７ａ、５７ｂがそれぞれ水平方向に移動可能に設けられている。２つの保持アーム５７ａ、５７ｂは互いに上下方向に近接した位置に配置されている。

主搬送機構Ｔ１はさらに、第２ガイドレール５２、ベース部５３、回転台５５、各保持アーム５７ａ、５７ｂをそれぞれ駆動する各種の駆動機構を備えている。これら各種の駆動機構によって、第２ガイドレール５２が第１ガイドレール５１に対して鉛直方向に昇降し、ベース部５３が第２ガイドレール５２に対してｘ軸方向に移動し、回転台５５がベース部５３に対して水平面内で回転し、各保持アーム５７ａ、５７ｂが回転台５５に対して進退移動する。これにより、主搬送機構Ｔ１は、塗布処理ユニット３１および各熱処理ユニット４１に対して基板Ｗを搬送する。また、主搬送機構Ｔ１は、ｘ軸方向に塗布ブロックＢａの両側部まで移動して、主搬送機構Ｔ１に対応する各載置部Ｐに対して基板を搬送する。

階層Ｋ３について説明する。なお、階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層Ｋ３と階層Ｋ１との間には雰囲気を遮断する遮断部材２１が設けられている。階層Ｋ３の主搬送機構Ｔ３および処理ユニット３１、４１の平面視でのレイアウト（配置）は階層Ｋ１のそれらと略同じである。このため、主搬送機構Ｔ３から見た階層Ｋ３の各種処理ユニット３１、４１の配置は、主搬送機構Ｔ１から見た階層Ｋ１の各種処理ユニット３１、４１の配置と略同じである。階層Ｋ３の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１は、それぞれ階層Ｋ１の塗布処理ユニット３１と熱処理ユニット４１の下側にそれぞれ積層されている。

以下において、階層Ｋ１、Ｋ３に設けられているレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「１」又は「３」を付す（たとえば、階層Ｋ１に設けられるレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴを「レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１」と記載する）。

処理ブロックＢａのその他の構成について説明する。各階層Ｋ１、Ｋ３の塗布処理ユニット３１が設置されるスペースの端部には、縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、処理液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各層の塗布処理ユニット３１や搬送領域Ａ_１、Ａ_３を清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。

［処理部３〜処理ブロックＢｂ］
階層Ｋ２について説明する。階層Ｋ１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

階層Ｋ２の搬送スペースＡ_２は搬送スペースＡ_１の延長上となるように形成されている。主搬送機構Ｔ_２は平面視で搬送スペースＡ_２の略中央に設けられている。階層Ｋ２はさらに、基板Ｗを現像する現像処理ユニットＤＥＶと、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット４２と、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光ユニットＥＥＷとを備えている。現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷとは、この発明における処理ユニットに相当する。

現像処理ユニットＤＥＶは搬送スペースＡ_２の一方側に配置され、熱処理ユニット４２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは搬送スペースＡ_２の他方側に配置されている。ここで、現像処理ユニットＤＥＶは塗布処理ユニット３１と同じ側に配置されることが好ましい。また、熱処理ユニット４２及びエッジ露光ユニットＥＥＷは熱処理ユニット４１と同じ並びとなることが好ましい。

現像処理ユニットＤＥＶは４つであり、それぞれ搬送スペースＡ_２に面するように配置されている。具体的にはｘ軸方向に２列、上下方向に２段に配列されている。各現像処理ユニットＤＥＶは基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部６１と、基板Ｗの周囲に設けられるカップ６３とを備えている。１段に並設される２つの現像処理ユニットＤＥＶは仕切り壁等で間仕切りされることなく設けられている。各段には、２つの現像処理ユニットＤＥＶに対して、現像液を供給する供給部６５が設けられている。供給部６５は、現像液を吐出するためのスリットまたは小孔列を有する２つのスリットノズル６７を有する。スリットまたは小孔列の長手方向の長さは基板Ｗの直径相当が好ましい。また、２つのスリットノズル６７は互いに異なる種類または濃度の現像液を吐出するように構成することが好ましい。供給部６５はさらに、各スリットノズル６７を移動させる移動機構６９を備えている。これにより、各スリットノズル６７はそれぞれ、横方向に並ぶ２つの回転保持部６１の上方に移動可能である。

上述した現像処理ユニットＤＥＶが設置されるスペースの端部には、階層Ｋ２、Ｋ４にわたって縦方向に貫く竪穴部ＰＳが形成されている。この竪穴部ＰＳには、現像液を通じる配管や電気配線等（いずれも図示省略）が設置されている。また、竪穴部ＰＳには、各現像処理ユニットＤＥＶや各搬送領域Ａ_２、Ａ_４を清浄な雰囲気に保つための給気用および排気用の配管類も設置されている。

熱処理ユニット４２はそれぞれ搬送スペースＡ_２に面するように、ｘ軸方向に複数並べられるとともに、上下方向に複数積層されている。熱処理ユニット４２は、基板Ｗを加熱する加熱ユニットＨＰと、基板Ｗを冷却する冷却ユニットＣＰと、加熱処理と冷却処理を続けて行う加熱冷却ユニットＰＨＰを含む。

階層Ｋ２に設けられる加熱冷却ユニットＰＨＰは露光後熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）処理を行う。各加熱冷却ユニットＰＨＰは、最もＩＦ部５側の列に上下方向に積層されている。各加熱冷却ユニットＰＨＰのＩＦ部５側に面する一側部には、基板Ｗの搬送口が形成している。この搬送口を通じて後述する副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１が加熱冷却ユニットＰＨＰに対して基板Ｗを搬送する。

エッジ露光ユニットＥＥＷは単一であり、所定の位置に設けられている。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗを回転可能に保持する回転保持部（不図示）と、この回転保持部に保持された基板Ｗの周縁を露光する光照射部（不図示）とを備えている。

さらに、加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部Ｐ５が積層されている。主搬送機構Ｔ２と副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は、載置部Ｐ５を介して基板Ｗを受け渡す。

主搬送機構Ｔ２は主搬送機構Ｔ１と同様に構成されている。そして、各現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部Ｐ２、Ｐ５との間で主搬送機構Ｔ２が基板Ｗを搬送する。

階層Ｋ４について簡単に説明する。階層Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰの上側には、載置部Ｐ６が積層されている。階層Ｋ４の加熱冷却ユニットＰＨＰに対しては、後述する副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１が基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ４と副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２との間の基板Ｗの受け渡しは、載置部Ｐ６を介して行われる。主搬送機構Ｔ４は、各現像処理ユニットＤＥＶと熱処理ユニット４２とエッジ露光ユニットＥＥＷと載置部Ｐ４、Ｐ６との間で基板Ｗを搬送する。

以下において、階層Ｋ２、Ｋ４に設けられている現像処理ユニットＤＥＶやエッジ露光ユニットＥＥＷ等を区別するときは、それぞれ下付きの符号「２」又は「４」を付す（たとえば、階層Ｋ２に設けられる加熱ユニットＨＰを「加熱ユニットＨＰ_２」と記載する）。

［ＩＦ部５］
副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２はともに、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭ、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳに比べて処理部３に近い位置に配置されている。

副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２は、それぞれ対応する基板処理列Ｌｕ、Ｌｄの熱処理ユニット４２および載置部Ｐ５、Ｐ６と対向するように、互いに上下方向に並べて設けられている。各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２同士の間には雰囲気を遮断する遮断部材７１が設けられている。

各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２のｙ軸方向側には、それぞれ基板Ｗを載置する載置部Ｐ７、Ｐ８と、基板Ｗを一時的に収容するバッファＢＦが多段に積層されている。

図４を参照する。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２は、ともに支柱７３に昇降自在に支持されている。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２は、それぞれ昇降部材７４とベース部７５と回転アーム７６と２つの保持アーム７７ａ、７７ｂとを備えている。昇降部材７４は支柱７３に取り付けられて、支柱７３に沿って昇降移動する。ベース部７５は昇降部材７４に連結されている。回転アーム７６は鉛直軸周りに回転可能にベース部７５に支持されている。２つの保持アーム７７ａ、７７ｂは回転アーム７６に対して水平方向に進退可能に設けられている。

このように構成される副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は、載置部Ｐ５、Ｐ７、加熱冷却ユニットＰＨＰ２、バッファＢＦに対して基板Ｗを搬送する。同様に、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２は、載置部Ｐ６、Ｐ８、加熱冷却ユニットＰＨＰ４、バッファＢＦに対して基板Ｗを搬送する。

副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２と、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭ、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳとの間は、雰囲気を遮断する遮断部材７９で仕切られている。遮断部材７９には、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭおよび第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳが載置部Ｐ７、Ｐ８にアクセスするための開口が形成されている。

この遮断部材７９で区画される露光機ＥＸＰ側の部屋には、第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とが形成されている。図９は、露光機ＥＸＰから見たＩＦ部５の正面図である。第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの基板搬送時の可動域である第２主搬送領域Ａｂ３から外れた領域である。第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳはこの第２待機領域Ａｂ１に変位可能に構成されている。第２退避領域Ａｂ２は第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳの基板搬送時の可動域である第２予備搬送領域Ａｂ４から外れた領域である。第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭはこの第２退避領域Ａｂ２に変位可能に構成されている。

第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とはそれぞれ、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２との受け渡し位置（載置部Ｐ７、Ｐ８）と、露光機ＥＸＰとの受け渡し位置に対向している。本実施例では、第２主搬送領域Ａｂ３と第２予備搬送領域Ａｂ４とは略一致する。

第２待機領域Ａｂ１は第２主搬送領域Ａｂ３のｙ軸方向の一方側に設けられ、第２退避領域Ａｂ２は第２予備搬送領域Ａｂ４のｙ軸方向の他方側に設けられている。したがって、第２待機領域Ａｂ１と第２退避領域Ａｂ２とは、第２主搬送領域Ａｂ３／２予備搬送領域Ａｂ４を挟んで水平方向に対向している。

ＩＦ部５は、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳを第２待機領域Ａｂ１から第２予備搬送領域Ａｂ４へ案内するとともに、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭを第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ案内するガイドレール８２を備えている。ガイドレール８２はｙ軸方向と平行に第２待機領域Ａｂ１から第２退避領域Ａｂ２にわたってＩＦ部５の床部に固定されている。

第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとは同様に構成されている。両者はそれぞれ、可動台８３と昇降軸８４と回転アーム８５と保持アーム８６とを備えている。可動台８３は図示省略のモータなどで構成される駆動機構を備え、ガイドレール８２に案内されてｙ軸方向に前後移動する。可動台８３が有する駆動機構はｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御可能に構成されている。

昇降軸８４の下部は可動台８３に連結され、昇降軸の上部は可動台８３に対して鉛直方向に昇降する。昇降軸８４の上部には回転アーム８５が取り付けられている。回転アーム８５は水平面内で旋回移動する。回転アーム８５には旋回半径方向に進退移動可能に保持アーム８６が取り付けられている。保持アーム８６は基板Ｗを保持する。第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭおよび第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳの昇降軸８４には互いに接触したときの衝撃を吸収する緩衝材８７が設けられている。

そして、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの可動台８３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸８４、回転アーム８５および保持アーム８６は一体となって第２主搬送領域Ａｂ３から第２退避領域Ａｂ２へ移動する。

同様に、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳの可動台８３がｙ軸方向に移動することで、その昇降軸８４、回転アーム８５および保持アーム８６は一体となって第２待機領域Ａｂ１から第２主搬送領域Ａｂ３へ移動する。このとき、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳは第２主搬送領域Ａｂ３に位置する第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭを直接押して第２退避領域Ａｂ２へ向けて移動可能に構成されている。

また、保持アーム８６などの位置や向きなどの第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの位置を検出する位置検出センサ８９が設けられている（図１０参照）。位置検出センサ８９の検出結果は後述する制御部９３に与えられる。

このように構成される第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳと第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳはそれぞれ、載置部Ｐ７、Ｐ８と露光機ＥＸＰとに対して基板Ｗを搬送する。

このように構成される第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭは、載置部Ｐ７、Ｐ８を介して各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。また、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳは第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの予備用として、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭに替わって載置部Ｐ７、Ｐ８を介して各副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２との間で基板Ｗを受け渡すとともに露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。

次に本装置１０の制御系について説明する。図１０は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。

本装置１０は、入力部９１と制御部９３とを備えている。入力部９１は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとの切り替えに関する命令と、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭと第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳとの切り替えに関する命令を入力可能である。この入力部９１に入力された情報は、制御部９３に与えられる。入力部９１は、マウスやキーボードやジョイスティックやトラックボールやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成されている。

制御部９３は、メインコントローラ１００と第１ないし第１０コントローラ１０１−１１０とを備えている。メインコントローラ１００は、第１から第１０コントローラ１０１−１１０を統括的に制御する。メインコントローラ１００には、位置検出センサ１９、８９からの検出結果が与えられる。

第１コントローラ１０１は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭによる基板搬送を制御する。第２コントローラ１０２は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳによる基板搬送を制御する。第３コントローラ１０３は主搬送機構Ｔ１による基板搬送と、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１と反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１と冷却ユニットＣＰ_１と加熱冷却ユニットＰＨＰ_１とアドヒージョン処理ユニットＡＨＬ_１における基板処理を制御する。第４コントローラ１０４は主搬送機構Ｔ２による基板搬送と、エッジ露光ユニットＥＥＷ_２と現像処理ユニットＤＥＶ_２と加熱ユニットＨＰ_２と冷却ユニットＣＰ_２における基板処理を制御する。第５、第６コントローラ１０５、１０６の制御はそれぞれ第３、第４コントローラ１０３、１０４の制御と対応する。第７コントローラ１０７は、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１による基板搬送と、加熱冷却ユニットＰＨＰ_２における基板処理を制御する。第８コントローラ１０８の制御は第７コントローラ１０７の制御と対応する。第９コントローラ１０９は、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭによる基板搬送を制御する。第１０コントローラ１１０は、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳによる基板搬送を制御する。上述した第１〜第１０コントローラ１０１〜１１０はそれぞれ互いに独立して制御を行う。

メインコントローラ１００および第１〜第１０コントローラ１０１〜１１０はそれぞれ、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、予め設定されている処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。制御部９３は、この発明における第１制御部および第２制御部に相当する。

次に、実施例に係る基板処理装置の動作について説明する。
まず、ＩＤ部１およびＩＦ部５において主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／Ｔ_ＩＦＭから予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳ／Ｔ_ＩＦＳに切り替える際の動作について説明する。ここで、ＩＤ部１とＩＦ部５との切り替える動作は同様であるので、ＩＤ部１について説明することでＩＦ部５の切り替え動作の説明を省略する。図１１は、ＩＤ部１における切り替え動作を示すフローチャートである。以下、各過程について説明する。

［切り替え動作例］
＜ステップＳ１＞ Ｔ_ＩＤＭによる基板搬送を継続する
第１コントローラ１０１の制御に基づいて、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１主搬送領域Ａａ３において後述する所定の基板搬送を継続して行う。第２コントローラ１０２の制御に基づいて、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１待機領域Ａａ１に位置している。

＜ステップＳ２＞ Ｔ_ＩＤＭに異常が発生したか？
位置検出センサ１９は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの位置を検出し、その検出結果をメインコントローラ１００に与える。メインコントローラ１００は検出結果に基づいて第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに異常が発生したか否かを判断する。具体的には、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが第１コントローラ１０１の制御に従った動作をしているかを監視し、そうでない場合は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに異常が発生したと判断する。この判断では第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに対する制御情報を参照するためにメインコントローラ１００は第１コントローラ１０１と連携する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに異常が発生したと判断したときはステップＳ４に進み、そうでないときはステップＳ３に進む。

＜ステップＳ３＞ 切り替え命令が入力されたか？
ユーザーの操作により切り替え命令を入力部９１が受け付けた場合、入力部９１はその切り替え命令を制御部９３に与える。このようにして、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳに切り替える命令が制御部９３に入力された場合はステップＳ４に進む。そうでない場合はステップＳ１に戻る。

＜ステップＳ４＞ Ｔ_ＩＤＭが基板を保持しているか？
制御部９３は本ステップＳ４以降において切り替え制御を開始する。まず、制御部９３は、切り替え制御を開始するタイミングで、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭがその保持アーム１６に基板Ｗを保持しているか否かを判断する。その結果、保持していると判断した場合はステップＳ５に進み、そうでないときはステップＳ６に進む。

＜ステップＳ５＞ 保持している基板の搬送をキャンセル
制御部９３は、保持している基板Ｗの搬送に関する制御命令をキャンセルする処理を行う。これにより、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは基板Ｗを保持した状態に保たれ、その後の当該基板Ｗの搬送を中止する。

＜ステップＳ６＞ Ｔ_ＩＤＭを退避駆動する
制御部９３は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを駆動して第１退避領域Ａａ２に移動させる制御を行う。具体的には、第１コントローラ１０１が、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの可動台１３を第１退避領域Ａａ２へ向けて移動させる。

＜ステップＳ７＞ Ｔ_ＩＤＭが退避したか？
メインコントローラ１００は位置検出センサ１９の検出結果に基づいて第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが第１退避領域Ａａ２に位置しているか否かを判断する。その結果、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが退避したと判断したときはステップＳ９に進み、そうでないと判断したときはステップＳ８に進む。

＜ステップＳ８＞ Ｔ_ＩＤＳを駆動してＴ_ＩＤＭを退避させる
第１コントローラ１０１は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの可動台１３をｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御する。第２コントローラ１０２は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを駆動して第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ向けて移動させる。具体的には、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの可動台１３を第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ向かうｙ軸方向に駆動する。第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１主搬送領域Ａａ３へ移動すると、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと接触し、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを第１退避領域Ａａ２へ向けて押す。このとき、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの緩衝材１７同士が直接接触する。ｙ軸方向に移動自由である第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの可動台１３が第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ向けてガイドレール１２に沿って動き出す。これにより、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ向かうｙ軸方向に移動する。

図１２を参照する。図１２は切り替え後の搬送部９の正面図である。ステップＳ８または後述するステップＳ９の終了後は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１退避領域Ａａ２に位置し、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１予備搬送領域Ａａ４に位置する。なお、上述した通り、基板搬送時の第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの可動域である第１予備搬送領域Ａａ４は第１主搬送領域Ａａ３と略一致する。

＜ステップＳ９＞ Ｔ_ＩＤＳをＡａ３に移動させる
第２コントローラ１０２は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを駆動して第１待機領域Ａａ１から第１予備搬送領域Ａａ４へ向けて移動させる。

＜ステップＳ１０＞ Ｔ_ＩＤＳによる基板搬送を開始する
第２コントローラ１０２の制御に基づいて、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは基板搬送を開始する。これにより後続の基板Ｗについて、ＩＤ部１における基板搬送が続行される。

続いて、本装置１０において基板Ｗに一連の処理を行う動作例を説明する。図１３は基板Ｗに一連の処理を行う際のフローチャートであり、基板Ｗが順次搬送される処理ユニットまたは載置部などを示すものである。また、図１４は、各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図であり、搬送機構がアクセスする処理ユニット、載置部またはカセット等の順序を明示するものである。以下では、搬送機構ごとに分けて説明する。なお、以下の各動作は制御部９３による制御に基づいて行われる。

［第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭ／第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳ］
第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの動作例を説明する。ここで、両者の動作は同じであるので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの動作を説明することで、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの動作説明を省略する。

第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは一のカセットＣに対向する位置に移動し、カセットＣに収容される一枚の未処理の基板Ｗを保持アーム１６に保持してカセットＣから搬出する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは保持アーム１６を旋回し昇降軸１４を昇降して載置部Ｐ１に対向する位置に移動し、保持している基板Ｗを載置部Ｐ１ａに載置する（図１２におけるステップＵ１ａに対応する。以下、ステップの番号のみ付記する。）。通常、このときに載置部Ｐ１ｂには基板Ｗが載置されている。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭはこの基板Ｗを受け取ってカセットＣに収納する（ステップＵ２２、Ｕ２３）。なお、載置部Ｐ１ｂに基板Ｗがない場合は載置部Ｐ１ｂからカセットＣへの基板搬送を省略する。続いて、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭはカセットＣにアクセスして、カセットＣに収容される基板Ｗを載置部Ｐ３ａへ搬送する（ステップＵ１ｂ）。ここでも、載置部Ｐ３ｂに基板Ｗが載置されていれば、この基板ＷをカセットＣに収納する（ステップＵ２２、Ｕ２３）。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは上述した動作を繰り返し行う。

このような第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの動作は、第１コントローラ１０１によって制御されている。これにより、カセットＣの基板Ｗを基板処理列Ｌｕに送るとともに、基板処理列Ｌｕから払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。同様に、カセットＣの基板Ｗを基板処理列Ｌｄへ送るとともに、基板処理列Ｌｄから払い出された基板ＷをカセットＣに収容する。

また、いずれか一方の基板処理列Ｌおよびこれに対応する副搬送機構Ｔ_ＩＦＡに異常等が発生した場合は、一方の基板処理列Ｌへの基板搬送を中止し、他方の基板処理列Ｌのみに基板Ｗを搬送させるように、第１コントローラ１０１が第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを制御する。

［主搬送機構Ｔ１、Ｔ３］
主搬送機構Ｔ３の動作は主搬送機構Ｔ１の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ１についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ１は載置部Ｐ１に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ１は直前に載置部Ｐ２ｂから受け取った基板Ｗを一方の保持アーム５７（例えば保持アーム５７ｂ）に保持している。主搬送機構Ｔ１は保持している基板Ｗを載置部Ｐ１ｂに載置するとともに（ステップＵ２２ａ）、他方の保持アーム５７（例えば保持アーム５７ａ）で載置部Ｐ１ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ１ａ）。

主搬送機構Ｔ１は所定の冷却ユニットＣＰ_１にアクセスする。冷却ユニットＣＰ_１には既に所定の熱処理（冷却）が終了した他の基板Ｗがある。主搬送機構Ｔ１は空の（基板Ｗを保持していない）保持アーム５７で他の基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ_１から搬出するとともに、載置部Ｐ１ａから受け取った基板Ｗを冷却ユニットＣＰ_１に搬入する。そして、主搬送機構Ｔ１は冷却された基板Ｗを保持して反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１に移動する。冷却ユニットＣＰ_１は搬入された基板Ｗに対して熱処理（冷却）を開始する（ステップＵ２ａ）。この熱処理（冷却）は、当該冷却ユニットＣＰ_１に主搬送機構Ｔ１が次にアクセスする際には既に終了している。以下の説明では、その他の各種の熱処理ユニット４１や塗布処理ユニット３１においても、主搬送機構Ｔ１がアクセスする際に、それぞれ所定の処理を終えた基板Ｗが既にあるものとする。

反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１にアクセスすると、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１から反射防止膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１の回転保持部３２に置く。その後、主搬送機構Ｔ１は反射防止膜が形成された基板Ｗを保持して加熱冷却ユニットＰＨＰ_１に移動する。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１は回転保持部３２に載置された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＵ３ａ）。

具体的には、回転保持部３２が基板Ｗを水平姿勢で回転させるとともに、把持部３６で一のノズル３５を把持し、ノズル移動機構３７の駆動により把持したノズル３５を基板Ｗの上方に移動させ、ノズル３５から反射防止膜用の処理液を基板Ｗに供給する。供給された処理液は基板Ｗの全面に広がり、基板Ｗから捨てられる。カップ３３は捨てられた処理液を回収する。このようにして、基板Ｗに反射防止膜を塗布形成する処理が行われる。

主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ_１にアクセスすると、加熱冷却ユニットＰＨＰ_１から熱処理が済んだ基板Ｗを搬出するとともに、反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ_１に投入する。その後、主搬送機構Ｔ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ_１から搬出した基板Ｗを保持して冷却ユニットＣＰ_１に移動する。加熱冷却ユニットＰＨＰ_１では２つのプレート４３上に順次、基板Ｗを載置して、一のプレート４３上で基板Ｗを加熱した後に他のプレート４３上で基板Ｗを冷却する（ステップＵ４ａ）。

主搬送機構Ｔ１は冷却ユニットＣＰ_１に移動すると、冷却ユニットＣＰ_１内の基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ_１に搬入する。冷却ユニットＣＰ_１は搬入された基板Ｗを冷却する（ステップＵ５ａ）。

続いて、主搬送機構Ｔ１はレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１に移動する。そして、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１からレジスト膜が形成された基板Ｗを搬出するとともに、保持している基板Ｗをレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１に基板Ｗを搬入する。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ_１は搬入された基板Ｗを回転させつつレジスト膜材料を供給して、基板Ｗにレジスト膜を形成する（ステップＵ６ａ）。

主搬送機構Ｔ１はさらに加熱冷却ユニットＰＨＰ_１と冷却ユニットＣＰ_１に移動する。そして、レジスト膜が形成された基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ_１に搬入し、加熱冷却ユニット部ＰＨＰ_１で処理が済んだ基板Ｗを冷却ユニットＣＰ_１に移すとともに、この冷却ユニットＣＰ_１において処理が済んだ基板Ｗを受け取る。加熱冷却ユニットＰＨＰ_１と冷却ユニットＣＰ_１はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う。（ステップＵ７ａ、Ｕ８ａ）。

主搬送機構Ｔ１は載置部Ｐ２に移動して、保持している基板Ｗを載置部Ｐ２ａに載置し（ステップＵ９ａ）、載置部Ｐ２ｂに載置されている基板Ｗを受け取る（ステップＵ２１ａ）。

その後、主搬送機構Ｔ１は再び載置部Ｐ１にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。この動作は第３コントローラ１０３によって制御されている。これにより、カセットＣから載置部Ｐ１に搬送された基板Ｗは全て、階層Ｋ１において各種処理ユニット間を上述した搬送経路で搬送され、搬送された各処理ユニットで所定の処理が順次行われる。

また、主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ１に搬送された基板Ｗを所定の処理ユニット（本実施例では冷却ユニットＣＰ_１）に搬送するとともに、当該処理ユニットから処理済の基板Ｗを取り出す。引き続いて、取り出した基板Ｗを次の処理ユニット（本実施例で反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ_１）に搬送するとともにこの処理ユニットから処理済みの基板Ｗを取り出す。このように、各処理ユニットで処理が済んだ基板Ｗをそれぞれ新たな処理ユニットに移すことで、複数の基板Ｗについて並行して処理を進める。そして、先に載置部Ｐ１に載置された基板Ｗから順に載置部Ｐ２に載置して、階層Ｋ２へ払い出す。同様に、先に載置部Ｐ２に載置された基板Ｗから順に載置部Ｐ１に載置して、ＩＤ部１へ払い出す。

［主搬送機構Ｔ２、Ｔ４］
主搬送機構Ｔ４の動作は主搬送機構Ｔ２の動作と略同じであるので、主搬送機構Ｔ２についてのみ説明する。主搬送機構Ｔ２は載置部Ｐ２に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構Ｔ２は直前にアクセスした冷却ユニットＣＰ_２から受け取った基板Ｗを保持している。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗを載置部Ｐ２ｂに載置するとともに（ステップＵ２１ａ）、載置部Ｐ２ａに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ９ａ）。

主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ_２にアクセスする。主搬送機構Ｔ２は保持している基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷ_２に搬入するとともに、エッジ露光ユニットＥＥＷ_２でから所定の処理が行われた基板Ｗを受け取る。エッジ露光ユニットＥＥＷ_２は搬入された基板Ｗを回転させつつ、図示省略の光照射部から基板Ｗの周縁部に光を照射する。これにより基板Ｗの周辺を露光する（ステップＵ１０ａ）。

主搬送機構Ｔ２はエッジ露光ユニットＥＥＷ_２から受け取った基板Ｗを保持して載置部Ｐ５にアクセスする。そして、保持している基板Ｗを載置部Ｐ５ａに載置し（ステップＵ１１ａ）、載置部Ｐ５ｂに載置されている基板Ｗを保持する（ステップＵ１６ａ）。

主搬送機構Ｔ２は冷却ユニットＣＰ_２に移動して、保持している基板Ｗを冷却ユニットＣＰ_２内の基板Ｗと入れ換える。主搬送機構Ｔ２は冷却処理が済んだ基板Ｗを保持して現像処理ユニットＤＥＶ_２にアクセスする。冷却ユニットＣＰ_２は新たに搬入された基板Ｗに対して処理を開始する（ステップＵ１７ａ）。

主搬送機構Ｔ２は現像処理ユニットＤＥＶ_２から現像された基板Ｗを搬出するとともに、冷却された基板Ｗを現像処理ユニットＤＥＶ_２の回転保持部６１に置く。現像処理ユニットＤＥＶ_２は回転保持部６１に置かれた基板Ｗを現像する（ステップＵ１８ａ）。具体的には、回転保持部６１が基板Ｗを水平姿勢で回転させつつ、いずれかのスリットノズル６７から基板Ｗに現像液を供給して基板Ｗを現像する。

主搬送機構Ｔ２は現像された基板Ｗを保持して加熱ユニットＨＰ_２にアクセスする。そして、加熱ユニットＨＰ_２から基板Ｗを搬出するとともに、保持する基板Ｗを加熱ユニットＨＰ_２に投入する。続いて、主搬送機構Ｔ２は加熱ユニットＨＰ_２から搬出した基板Ｗを冷却ユニットＣＰ_２に搬送するとともに、この冷却ユニットＣＰ_２において既に処理が済んだ基板Ｗを取り出す。加熱ユニットＨＰ_２と冷却ユニットＣＰ_２はそれぞれ未処理の基板Ｗに所定の処理を行う（ステップＵ１９ａ、ステップＵ２０ａ）。

その後、主搬送機構Ｔ２は再び載置部Ｐ２にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第４コントローラ１０４によって制御されている。これにより、載置部Ｐ２ａに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部Ｐ５ａに払い出される。同様に、基板Ｗを載置部Ｐ５ｂに載置された順番どおりに基板Ｗが載置部Ｐ２ｂに払い出される。

［副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２］
副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１の動作は副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ２の動作と略同じであるので、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１についてのみ説明する。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は載置部Ｐ５にアクセスし、載置部Ｐ５ａに載置される基板Ｗを受け取る（ステップＵ１１ａ）。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は受け取った基板Ｗを保持して載置部Ｐ７に移動し、載置部Ｐ７ａに載置する（ステップＵ１２ａ）。

次に、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は載置部Ｐ７ｂから基板Ｗを受け取り（ステップＵ１４ａ）、加熱冷却ユニットＰＨＰ_２に対向する位置に移動する。そして、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ_２から既に露光後加熱（ＰＥＢ）処理が済んだ基板Ｗを取り出し、載置部Ｐ７ｂから受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰ_２に搬入する。加熱冷却ユニットＰＨＰ_２は未処理の基板Ｗを熱処理する（ステップＵ１５ａ）。副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は加熱冷却ユニットＰＨＰ_２から取り出した基板Ｗを載置部Ｐ５ｂに搬送する（ステップＵ１６ａ）。

その後、ＩＦ用第１搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１は再び載置部Ｐ５にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第７コントローラ１０７によって制御されている。

［第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭ／第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳ］
第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭと第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳの動作例を説明する。ここで、両者の動作は同じであるので、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭの動作を説明することで、第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳの動作説明を省略する。

第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭは載置部Ｐ７ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１２ａ）、露光機ＥＸＰに搬送する。露光機ＥＸＰでは基板Ｗを露光する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される露光済みの基板Ｗを受け取ると、載置部Ｐ７ｂに搬送する（ステップＵ１４ａ）。続いて、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭは載置部Ｐ８ａから基板Ｗを取り出して（ステップＵ１２ｂ）、露光機ＥＸＰに搬送する（ステップＵ１３）。そして、露光機ＥＸＰから払い出される基板Ｗを載置部Ｐ８ｂに搬送する（ステップＵ１４ｂ）。

その後、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭは再び載置部Ｐ７にアクセスして上述した動作を繰り返し行う。なお、この動作は第９コントローラ１０９によって制御されている。

このように、実施例に係る基板処理装置によれば、上述した実施例の概要で説明したように、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを備えていることでＩＤ部１における基板搬送の信頼性を高めることができる。

また、第１待機領域Ａａ１が搬送部９に形成されているので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭから第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳへの切り替えを速やかに行うことができる。このため、ＩＤ部１における基板搬送効率を良好に維持できる。また、第１退避領域Ａａ２が搬送部９に形成されているので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの退避も速やかに行うことができる。

また、平面視でカセットＣ（載置台８）と搬送部９と処理部３とがこの順番でｘ軸方向に並ぶレイアウトにおいて、第１待機領域Ａａ１および第１退避領域Ａａ２を第１主搬送領域Ａａ３／第１予備搬送領域Ａａ４からｙ軸方向に外れた位置に形成しているので、カセットＣと搬送部９とを直線的に結んだ経路の全てを第１主搬送領域Ａａ３／第１予備搬送領域Ａａ４に含めることができる。このため、第１待機領域Ａａ１や第１退避領域Ａａ２を搬送部９に形成した場合であっても、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの搬送効率が低下することがない。

また、第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４と略一致させ、第１主搬送領域Ａａ３のｙ軸方向の一方側に第１待機領域Ａａ１を配置し、他方側に第１退避領域Ａａ２を配置している。このような配置によれば、各領域Ａａ１、Ａａ２を第１主搬送領域Ａａ３の上下方向に配置する場合に比べて、第１主搬送領域Ａａ３の高さを大きくすることが許容され、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの高さ寸法などについて制約を受けることがない。また、切り替えの際に、第１退避領域Ａａ２に移動する第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと、第１主搬送領域Ａａ３に移動する第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとが干渉するおそれがない。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとは同様な構造であるので、装置構成を簡略にすることができる。

また、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２に向けて第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを移動可能に構成されているため、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが自力で第１退避領域Ａａ２に移動できない場合であっても第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを強制的に第１退避領域Ａａ２に位置させることができる。よって、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭから第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳへの切り替えを確実に行うことができる。

また、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３に移動することで、第１退避領域Ａａ２へ押す力を第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに直接与えることができる。このため、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは専ら第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを動かすための駆動機構を別途に備えることを要せず、装置構成が複雑になることを防止できる。さらに、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを直接押して第１退避領域Ａａ２に移動させるため、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの構成を極めて簡略にすることができる。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳはそれぞれ緩衝材１７を備えているので、接触する際に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭまたは第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが損傷することを防止できる。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭから第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳへの切り替えを行う制御部９３を備えているので、好適に基板搬送を継続させることができる。また、位置検出センサ１９を備えているので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが動作不良になったときに速やかに切り替えることができる。さらに、入力部９１を備えているので、任意のタイミングで切り替えを行うことができる。

また、切り替え制御を行う際に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが基板Ｗを保持している場合には当該基板Ｗの搬送を中止させるので、その後に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの保持アーム１６がカセットＣ内や載置部Ｐ上に進入するおそれがない。このため、保持アーム１６がカセットＣ内等に進入した状態で動作が停止するなど、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが第１退避領域Ａａ２へ移動不能になることを回避することができる。よって、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの退避を確実に実行できる。

また、制御部９３は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭから第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳに切り替える際は、まず、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを駆動して第１退避領域Ａａ２（ステップＳ６）に自ら移動させる。この場合に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを第１退避領域Ａａ２に位置させることができなかったときは、次に、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの可動台１３を駆動して第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを第１退避領域Ａａ２に移動させる（ステップＳ８）。このように、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの退避は、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを移動させるステップＳ８よりも先に、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが自力で移動するステップＳ６を行うことで、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとが直接接触する頻度を抑制できる。また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの退避させる２つの手法を有しているので、切り替えをより確実に行うことができる。

また、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを駆動して第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを押すときは、制御部９３は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭをｙ軸方向に移動自由なロック解除状態に制御するので、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを好適に第１退避領域Ａａ２へ移動させることができる。

また、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭおよび第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを案内するガイドレール１２を備えているので、切り替えの際に確実に第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを押すことができる。

以上の事項については、ＩＦ部５に関しても同様である。

また、ＩＤ部１では第１退避領域Ａａ２が第１主搬送領域Ａａ３から各カセットＣの並び方向に外れているため、第１主搬送機構ＴＩＤＭが第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２へ移動する方向と、第１主搬送機構ＴＩＤＭの基板搬送時の移動方向とは、カセットＣの並び方向で同じである。よって、第１主搬送機構ＴＩＤＭはスムーズに第１退避領域に移動することができる。同様に、第１待機領域Ａａ１が第１主搬送領域Ａａ３からカセットＣの並び方向に外れているため、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳはスムーズに第１待機領域Ａａ１から第１主搬送領域Ａａ３へ移動することができる。

また、搬送部９の横幅が載置台８および処理部３に比べて長いので、搬送部９に第１待機領域Ａａ１および第１退避領域Ａａ２を好適に設けることができる。

また、処理部３は複数の基板処理列Ｌを備えているので、処理部３における基板搬送の信頼性を高めることができる。

また、ＩＦ部５はさらに副搬送機構Ｔ_ＩＦＡ１、Ｔ_ＩＦＡ２を備えているため、ＩＦ部５から処理部３に対する基板搬送の信頼性を向上することができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、搬送部９は第１主搬送領域Ａａ３の両側方に第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とを設けていたが、これに限られない。第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２の配置は適宜に選択設計することができる。以下、図面を参照して搬送部９の変形実施例を説明する。

図１５と図１６を参照する。図１５は変形実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図１６は搬送部９の正面図である。図１６（ａ）は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの基板搬送時を示しており、（ｂ）は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの基板搬送時を示している。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

図示するように、第１待機領域Ａａ１は第１主搬送領域Ａａ３の上方側に外れた位置に設けられている。また、第１退避領域Ａａ２は第１予備搬送領域Ａａ４の下方側に外れた位置に設けられている。このため、図１５に示すように、搬送部９の横幅は載置台８および処理部３の横幅と略同一とすることができ、搬送部９の設置面積を低減することができる。

図１６を参照する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの基本的な構造は実施例１と同じであり、搬送部９の下部に自立して設けられている。可動台１３は基板搬送時も第１退避領域Ａａ２をｙ軸方向に移動する。昇降軸１４が鉛直方向に昇降することで、保持アーム１６は第１退避領域Ａａ２内に移動する。このように第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１退避領域Ａａ２に変位可能に構成されている。

搬送部９の上部には懸垂用ガイドレール１２１が設置されている。この懸垂用ガイドレール１２１は可動台１３をｙ軸方向に案内するとともに第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを懸垂支持する。可動台１３は第１待機領域Ａａ１をｙ軸方向に移動する。第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの昇降軸１４が鉛直方向に昇降することでその保持アーム１６は第１待機領域Ａａ１内に移動する。このように第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１待機領域Ａａ１に変位可能に構成されている。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの各可動台１３は、この発明における基台にも相当する。なお、変形実施例の第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは緩衝材１７を備えていない。

この変形例のように、第１退避領域Ａａ２が第１主搬送領域Ａａ３に含まれる位置に設けられていてもよい。言い換えれば、第１退避領域Ａａ２と第１主搬送領域Ａａ３とが重複するように変更してもよい。また、第１予備搬送領域Ａａ４に含まれる位置に設けられていてもよい。また、第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４は略一致する領域としなくてもよい。

さらに、搬送部９には第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとの間に雰囲気を遮断する遮断部材１２３が昇降可能に設けられている。遮断部材１２３を鉛直方向はガイドレール１２５に摺動可能に支持されている。この遮断部材１２３によって、特に下側に配置される第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの周囲の雰囲気を清浄に保つことができる。

このような変形例では次のように切り替えを行う。すなわち、制御部９３は、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを駆動して第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２に変位させるとともに、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳを駆動して第１待機領域Ａａ１から第１予備搬送領域Ａａ４に変位させる。そして、第１予備搬送領域Ａａ４に変位させた第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳによって基板搬送を続行させる。

次に、第２の変形実施例を説明する。図１７を参照する。図１７は、第２の変形実施例に係る搬送部の正面図である。図１７（ａ）は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの基板搬送時を示しており、（ｂ）は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの基板搬送時を示している。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

図示するように、第１待機領域Ａａ１は第１主搬送領域Ａａ３の斜め上方側に外れた位置に設けられている。また、第１退避領域Ａａ２は第１予備搬送領域Ａａ４の側方から斜め下方側にわたって形成されている。

以下、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの各構成を簡単に説明する。第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは搬送部９の下部に自立して設けられている。ガイドレール１２は可動台１３を第１主搬送領域Ａａ３と第１退避領域Ａａ２とにわたってｙ軸方向に案内する。可動台１３が移動することで、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭは第１主搬送領域Ａａ３から第１退避領域Ａａ２に退避する。

第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは、搬送部９の上部に設置されている懸垂用ガイドレール１２１に懸垂支持されている。懸垂用ガイドレール１２１は可動台１３を第１待機領域Ａａ１から第１予備搬送領域Ａａ４にわたってｙ軸方向に案内する。可動台１３が移動することで、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳは第１待機領域Ａａ１から第１予備搬送領域Ａａ４へ移動する。

次に、第３の変形実施例を説明する。図１８を参照する。図１８は、第３の変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

図示するように、搬送部９はｙ軸方向に案内する２組のガイドレール１２７、１２９を備えている。一方のガイドレール１２７は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭをｙ軸方向に案内し、他方のガイドレール１２９は第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳをｙ軸方向に案内する。この変形実施例では、第１主搬送領域Ａａ３と第１予備搬送領域Ａａ４とは略一致する。そして、第１待機領域Ａａ１と第１退避領域Ａａ２とはそれぞれ第１主搬送領域Ａａ３（第１予備搬送領域Ａａ４）に対してｙ軸方向の同じ側に設けられている。

（２）上述した実施例では、制御部９３は切り替えの際にまず第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを駆動して第１退避領域Ａａ２に自ら移動させるように制御したが（ステップＳ６）、これに限られない。たとえば、ステップＳ６を省略して、制御部９３は常に第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを押すことで第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを退避させるように制御してもよい。

（３）上述した実施例では、制御部９３は切り替え制御を行う際に第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが基板Ｗを保持している場合には当該基板Ｗの搬送を中止させたが、これに限られない。たとえば、切り替え制御を行う際に保持している基板Ｗは載置部Ｐなどに受け渡してから、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを退避させるように制御してもよい。また、入力部９１からの命令によって切り替える場合と、位置検出センサ１９の検出結果に基づいて切り替える場合とで、切り替え制御を行う際に保持している基板Ｗの扱い（当該基板Ｗの搬送を続行するか中止するか等）について変えるように構成してもよい。

（４）上述した実施例では、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭの位置を検出する位置検出センサ１９を備えていたが、これに限られない。たとえば、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭのモータなどの駆動源、ベルトなどの動力伝達機構の損傷を検知する検知部を備えるように変更してもよい。または、保持アーム１６の汚れ等を検出する検知部を備えるように変更してもよい。

（５）上述した実施例では、緩衝材１７は第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭと第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳの双方に設けられていたが、一方にのみ設けるように構成してもよい。

（６）上述した実施例では、ＩＦ部５は副搬送機構Ｔ_ＩＦＡを備えていたが、これに限られない。すなわち、副搬送機構Ｔ_ＩＦＡを省略してもよい。

再び図１５を参照する。図示するように、処理部３とＩＦ部５との間に載置部Ｐ５、Ｐ６を配置している。この載置部Ｐ５、Ｐ６を介して、第２主搬送機構Ｔ_ＩＦＭおよび第２予備搬送機構Ｔ_ＩＦＳは主搬送機構Ｔ２、Ｔ４との間で基板Ｗの受け渡しを行う。この場合、加熱冷却ユニットＰＨＰ_２、ＰＨＰ_４への基板搬送は主搬送機構Ｔ２、Ｔ４が行うように変更してもよい。

（７）上述した実施例では、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが直接押すことで第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを退避させる構成であったが、これに限られない。たとえば、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳが有する駆動源が発生する動力を第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭに伝達可能な動力伝達機構を備え、第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭが有する駆動源と、第１予備搬送機構Ｔ_ＩＤＳとが有する駆動源とを切り替えて第１主搬送機構Ｔ_ＩＤＭを駆動するように変更してもよい。

（８）上述した実施例では、処理部３は基板処理列Ｌを２つ備える構成であったが、これに限られない。３以上の基板処理列Ｌを構成して上下方向に多段に設けるように変更してもよい。または単一の基板処理列Ｌを備えるように変更してもよい。

（９）上述した実施例では、基板処理列Ｌを有する処理部３を、２台の処理ブロックＢａ、Ｂｂで構成したが、これに限られない。３つ以上の処理ブロックＢを並べて構成してもよい。

（１０）上述した実施例では、基板処理列Ｌは基板Ｗにレジスト膜や反射防止膜を形成する処理、露光後加熱（ＰＥＢ）処理および現像処理を行うものであったが、これに限られない。基板処理列Ｌにおいて洗浄処理などその他の処理を基板Ｗに行うように変更してもよい。これにより、各処理ユニットの種類、個数等は適宜に選択、設計される。

（１１）上述した実施例では、各階層Ｋ１、Ｋ２に設けられる反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣやレジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴの間に隔壁等を備えておらず、各ユニット間で雰囲気が連通していたが、これに限られない。適宜に雰囲気を遮断するように構成してもよい。

（１２）上述した実施例および各変形例で説明した基板処理装置の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。特に、搬送部９の構成をＩＦ部５の構成に適用することでＩＦ部５を適宜に変更することができる。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。 実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。 基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図である。 図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。 搬送部の正面図である。 （ａ）は塗布処理ユニットの平面図であり、（ｂ）は塗布処理ユニットの断面図である。 主搬送機構の斜視図である。 露光機から見たＩＦ部の正面図である。 実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。 ＩＤ部における切り替え動作を示すフローチャートである。 搬送部の正面図である。 基板に行う一連の処理をフローチャートである。 各搬送機構がそれぞれ繰り返し行う動作を模式的に示す図である。 変形実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 搬送部９の正面図であり、（ａ）は第１主搬送機構の基板搬送時を示しており、（ｂ）は第１予備搬送機構の基板搬送時を示している。 変形実施例に係る搬送部の正面図である。 変形実施例に係る基板処理装置の要部を示す平面図である。

１ …インデクサ部（ＩＤ部）
３ …処理部
５ …インターフェイス部（ＩＦ部）
８ …載置台
９ …搬送部
１１ …側壁
１１ａ …開閉部
１２ …ガイドレール
１３ …可動台
１４ …昇降軸
１５ …回転アーム
１６ …保持アーム
１７ …緩衝材
１９ …位置検出センサ
３１ …塗布処理ユニット
４１、４２ …熱処理ユニット
ＤＥＶ …現像処理ユニット
ＥＥＷ …エッジ露光ユニット
ＰＨＰ …加熱冷却ユニット
６１ …第１吹出ユニット
６１ａ …第１吹出口
６２ …排出ユニット
６２ａ …排出口
６５ …第２気体供給管
６６ …第２気体排出管
７１ …遮断部材
７９ …遮断部材
９１ …入力部
９３ …制御部
９１ …メインコントローラ
９３〜９９ …第１ないし第７コントローラ
Ｐ …載置部
Ｌ、Ｌｕ、Ｌｄ …基板処理列
Ｔ_ＩＤＭ …第１主搬送機構
Ｔ_ＩＤＳ …第１予備搬送機構
Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４ …処理部用主搬送機構
Ｔ_ＩＦＡ …副搬送機構
Ｔ_ＩＦＭ …第２主搬送機構
Ｔ_ＩＦＳ …第２予備搬送機構
Ａａ１ …第１待機領域
Ａａ２ …第１退避領域
Ａａ３ …第１主搬送領域
Ａａ４ …第１予備搬送領域
Ａｂ１ …第２待機領域
Ａｂ２ …第２退避領域
Ａｂ３ …第２主搬送領域
Ａｂ４ …第２予備搬送領域
ＥＸＰ …露光機
Ｃ …カセット
Ｗ …基板

Claims (21)

1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   基板を収容するカセットを載置する載置台と、基板を搬送する搬送部と、を有するインデクサ部と、
   インデクサ部に隣接して設けられ、基板に処理を行う処理部と、
   処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部と、
   を備え、
   搬送部は、
   カセットと処理部とに対して基板を搬送する第１主搬送機構と、
   第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構と、
   を備え、
   インターフェイス部は、
   露光機に対して基板を搬送する第２主搬送機構と、
   第２主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する第２予備搬送機構と、
   を有し、
   処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、
   第２主搬送機構および第２予備搬送機構はそれぞれ各基板処理列に対して基板を搬送することを特徴とする基板処理装置。
2. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   基板を収容するカセットを載置する載置台と、基板を搬送する搬送部と、を有するインデクサ部と、
   インデクサ部に隣接して設けられ、基板に処理を行う処理部と、
   処理部および本装置とは別体の露光機に隣接して設けられているインターフェイス部と、
   を備え、
   搬送部は、
   カセットと処理部とに対して基板を搬送する第１主搬送機構と、
   第１主搬送機構に替わってカセットと処理部とに対して基板を搬送する第１予備搬送機構と、
   を備え、
   インターフェイス部は、
   露光機に対して基板を搬送する第２主搬送機構と、
   第２主搬送機構に替わって露光機に対して基板を搬送する第２予備搬送機構と、
   を有し、
   処理部は、基板に処理を行う処理ユニットと、処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用主搬送機構とを有する基板処理列を複数備え、各基板処理列において並行して基板に処理を行い、
   インターフェイス部は、各基板処理列に対応して別個に設けられ、対応する基板処理列との間で基板を搬送するとともに第２主搬送機構および第２予備搬送機構との間で基板の受け渡しを行う複数の副搬送機構を備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   第１予備搬送機構は、第１主搬送機構の基板搬送時の可動域である第１主搬送領域から外れた第１待機領域に変位可能に構成され、
   第１主搬送機構は、第１予備搬送機構の基板搬送時の可動域である第１予備搬送領域から外れた第１退避領域に変位可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   平面視でカセットと搬送部と処理部とはこの順番で１列に並んでおり、
   平面視でカセット、搬送部および処理部が並ぶ方向を水平第１方向として、
   第１待機領域は第１主搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れており、
   第１退避領域は第１予備搬送領域から水平第１方向と略直交する任意の方向に外れていることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   第１主搬送領域と第１予備搬送領域とは略一致しており、
   第１待機領域は第１主搬送領域の一側方に設けられており、
   第１退避領域は第１主搬送領域を挟んで第１待機領域と対向していることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   搬送部の水平第１方向と略直交する横方向の長さである横幅は、載置台および処理部の少なくともいずれかに比べて長いことを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項３から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
   第１予備搬送機構は第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に向けて移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項５または請求項６に記載の基板処理装置において、
   第１予備搬送機構は第１主搬送領域に位置する第１主搬送機構を直接押して第１退避領域に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   第１予備搬送機構は、
   水平第１方向と水平に略直交する水平第２方向に移動する可動台と、
   可動台に支持されて基板を保持する保持アームと、
   を備え、
   可動台が移動することで保持アームは可動台と一体に第１待機領域から第１予備搬送領域へ移動し、かつ、第１主搬送領域に位置する第１主搬送機構を第１退避領域へ向けて押すことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項８または請求項９に記載の基板処理装置において、
    第１主搬送機構および第１予備搬送機構の少なくともいずれか一方は、第１予備搬送機構が第１主搬送機構を押すときの衝撃を吸収する緩衝材を備えていることを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項８から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
    搬送部は、第１予備搬送機構を第１待機領域と第１予備搬送領域とにわたって案内するとともに、第１予備搬送機構と同じ軌道上で第１主搬送機構を第１主搬送領域と第１退避領域とにわたって案内する共用案内部材を備えていることを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項３から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備えていることを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項８から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備え、
    第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際は、第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させることを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項８から請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域に変位させるとともに第１予備搬送機構を第１待機領域から第１予備搬送領域に変位させて、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第１制御部を備え、
    第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際は、第１主搬送機構を駆動して第１退避領域に自ら移動させ、かつ、この場合に第１主搬送機構を第１退避領域に位置させることができなかったときは第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させることを特徴とする基板処理装置。
15. 請求項１３または請求項１４に記載の基板処理装置において、
    第１制御部は、第１予備搬送機構を駆動して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させる際は、予め第１主搬送機構を第１主搬送領域から第１退避領域へ移動自由なロック解除状態にさせることを特徴とする基板処理装置。
16. 請求項１２から請求項１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第１制御部は、第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替える際に第１主搬送機構が基板を保持している場合は当該基板の搬送を中止して第１主搬送機構を第１退避領域に移動させ、第１予備搬送機構による基板搬送は後続の基板から開始させることを特徴とする基板処理装置。
17. 請求項１２から請求項１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第１主搬送機構の位置、損傷および汚れの少なくともいずれかを検知する検知部と、
    を備え、第１制御部は、検知部の検知結果に基づいて第１主搬送機構に異常が生じたと判断したときは第１主搬送機構から第１予備搬送機構に切り替えることを特徴とする基板処理装置。
18. 請求項１から請求項１７のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第２予備搬送機構は、第２主搬送機構の基板搬送時の可動域である第２主搬送領域から外れた第２待機領域に変位可能に構成され、
    第２主搬送機構は、第２予備搬送機構の基板搬送時の可動域である第２予備搬送領域から外れた第２退避領域に変位可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
19. 請求項１８に記載の基板処理装置において、
    平面視で処理部とインターフェイス部と露光機とはこの順番で１列に並んでおり、
    平面視で処理部、インターフェイス部および露光機が並ぶ方向を水平第３方向として、
    第２待機領域は第２主搬送領域から水平第３方向と略直交する任意の方向に外れており、
    第２退避領域は第２予備搬送領域から水平第３方向と略直交する任意の方向に外れていることを特徴とする基板処理装置。
20. 請求項１９に記載の基板処理装置において、
    第２主搬送領域と第２予備搬送領域とは略一致しており、
    第２待機領域は第２主搬送領域の一側方に設けられており、
    第２退避領域は第２主搬送領域を挟んで第２待機領域と対向していることを特徴とする基板処理装置。
21. 請求項１８から請求項２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
    第２主搬送機構を第２主搬送領域から第２退避領域に変位させるとともに第２予備搬送機構を第２待機領域から第２予備搬送領域に変位させて、第２主搬送機構から第２予備搬送機構に切り替えて基板搬送を行わせる第２制御部を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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