JP6214861B2 - 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 - Google Patents
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Description
すなわち、処理部に対して点検、補修または修理などを行うために、処理部の電源を遮断する場合がある。電源を遮断する前には、予め、種々の準備作業を行う。例えば、処理液を送るポンプを停止させたり、各種の弁を閉じたりする。このように、電源を遮断するための準備作業が煩雑であるので、適切に電源を遮断しづらいという不都合がある。
すなわち、本発明は、基板を処理する処理部と、処理部に電力を供給するための処理部用配線と、処理部用配線を開閉して、処理部の電源を投入・遮断する開閉器と、処理部を、電源の遮断が制限されている遮断制限状態から電源の遮断が許容された遮断可能状態に変更する制御部と、を備え、制御部はさらに、処理部が遮断可能状態であるときには開閉器の作動を許容し、処理部が遮断制限状態にあるときには開閉器の作動を禁止する基板処理装置である。
図1は、実施例1に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。実施例1に係る基板処理装置1は、複数の処理部3a、3bを備え、処理部3a、3bの一方のみを部分的に稼動することができる。以下、実施例1の構成を説明する。
図2は、実施例2に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。実施例2に係る基板処理装置11は、処理部13を遮断可能状態に変更した後に処理部13の電源を遮断することができる。以下、実施例2の構成を説明する。
処理ユニット13は、保持部21を備えている。保持部21は、その上面で基板Wの下面を吸着することにより、単一の基板Wを略水平姿で保持する。保持部21には、吸引用配管23の二次側が連通接続されている。吸引用配管23の一次側は真空吸引源に連通接続されている。吸引用配管23の途中には、吸引用弁部材25が取り付けられている。吸引用弁部材25が開くと保持部21の上面に吸引力が発生し、吸引用弁部材25が閉じると保持部21の上面の吸引力が無くなる。吸引用弁部材25は電気的な制御によって作動する。
基板処理装置11は、処理ユニット13に電力を供給するための処理部用配線61を備えている。具体的には、処理部用配線61の一次側は、外部電源5に電気的に接続されている。処理部用配線61の二次側は、直流電源部51およびサーボ機構53に電気的に接続されている。これら直流電源部51およびサーボ機構53を介して、処理ユニット13が有する他の電動機器に電力が供給される。
制御部71は、上述した直流電源部51、サーボ機構53および駆動回路55にそれぞれ電気的に接続されている。制御部71は、これらを制御することによって、処理ユニット13が有する電動機器を統括的に制御する。これにより、処理ユニット13を稼動させたり、処理ユニット13の状態を切り替える。
図4は、処理ユニット13の電源を遮断するときの動作を示すフローチャートである。ここで、処理ユニット13は遮断制限状態にあり、処理ユニット13は基板Wに処理を行っているものとする。
遮断制限状態では、マグネットコンタクタ63は閉じており、外部電源5から処理ユニット13に電力が供給されている。制御部71は処理ユニット13を稼動させている。すなわち、保持部21に保持された基板Wを回転しつつ、ノズル41からレジストと吐出して、基板Wにレジストを塗布する処理を行っている。制御部71は、さらに、マグネットコンタクタ63の作動を禁止している。状態報知部75は、遮断制限状態に応じた緑色で発光し、処理ユニット13が遮断制限状態であることを報知している。
ユーザーが、タッチパネル73に触れることによって、処理ユニット13を遮断可能状態に変更する指示をタッチパネル73に入力する。タッチパネル73に入力された命令は、制御部71に与えられる。
制御部71は、処理ユニット13が基板Wに対する処理を実行中であるか否かを判断する。その結果、実行中である場合には、ステップS2に戻る。そして、実行中の処理が完了するまで、ステップS2の処理を繰り返す。そうでない場合には、ステップS3に進む。なお、遮断可能状態に変更する指示がタッチパネル73に入力されると、制御部71は、その後に基板Wが処理ユニット13に搬入されないように制御する。
制御部71は、処理ユニット13の状態を遮断可能状態に変更する。
制御部71は、各種電動機器を休止させる。具体的には、制御部71は、吸引用弁部材25および吐出用弁部材47を閉止させ(ステップS3.1、S3.2)、モータ27およびポンプ45を停止させる(ステップS3.3、S3.4)。また、制御部71は、飛散防止カップ31が退避位置で静止するようにカップ昇降機構33を制御し(ステップS3.5)、ノズル41が退避位置で静止するようにノズル移動機構49を制御する(ステップS3.6)。
ユーザーが、処理ユニット13の警報出力を停止する指示をタッチパネル73に入力する。タッチパネル73に入力された命令は、制御部71に送られる。
制御部71は、処理ユニット13に対して警報出力を停止させる命令を送信する。これにより、処理ユニット13が有する直流電源部51等の電動機器は、警報を出力しないように設定される。
制御部71は、処理ユニット13の警報出力が停止されたか否かを判断する。その結果、停止されたと判断した場合には、処理ユニット13を遮断可能状態に変更する処理が完了する。すなわち、処理ユニット13は遮断可能状態に遷移する。そうでない場合は、ステップS3.7に戻り、処理ユニット13の警報出力を停止させる処理を再び行う。
記憶部77は、処理ユニット13の状態に関する情報を保存する。状態に関する情報としては、単に遮断可能状態を示す情報であってもよいし、各種電動機器の状態を示す情報であってもよい。
制御部71は、マグネットコンタクタ63の作動を許容する。これにより、開閉器用入力部65の操作によってマグネットコンタクタ63が作動可能となる。
状態報知部75の発光色が、遮断制限状態に応じた緑色から、遮断可能状態に応じた橙色に変わる。これにより、処理ユニット13が遮断可能状態であることをユーザーに報知する。
ユーザーが、マグネットコンタクタ63を開作動させるように開閉器用入力部65を操作する。
開閉器用入力部65の入力に応じて、マグネットコンタクタ63が処理部用配線61を開く。処理ユニット13の電源が遮断される。すなわち、処理ユニット13が有する電動機器の電源が遮断される。処理ユニット13の状態は、遮断可能状態から停電状態に遷移する。なお、制御部71等には電力が供給されたままである。
状態報知部75の発光色が、遮断可能状態に応じた橙色から、停電状態に応じた赤色に変わる。これにより、処理ユニット13が停電状態であることをユーザーに報知する。
図6は、処理ユニット13の電源を投入するときの動作を示すフローチャートである。ここで、処理ユニット13は停電状態であるものとする。
停電状態では、マグネットコンタクタ63は開いており、処理ユニット13には電力が供給されていない。制御部71等には電力が供給されている。制御部71は、マグネットコンタクタ63の作動を許容している。状態報知部75は赤色で点灯している。
ユーザーが、マグネットコンタクタ63を閉作動させるように開閉器用入力部65を操作する。
開閉器用入力部65の入力に応じて、マグネットコンタクタ63が処理部用配線61を閉じる。処理ユニット13の電源が投入される。処理ユニット13は、遮断可能状態に復帰する。
状態報知部75は、赤色から橙色に変わり、処理ユニット13が遮断可能状態であることをユーザーに報知する。
ユーザーが、処理ユニット13を起動させる指示をタッチパネル73に入力する。処理ユニット13を起動させる指示は、遮断制限状態に変更する指示の一種である。タッチパネル73に入力された命令は、制御部71に送られる。
制御部71は、処理ユニット13を遮断制限状態に変更させる。具体的には、制御部71は吐出用弁部材47を開放させる。これにより、処理ユニット13は、遮断可能状態から外れて、遮断制限状態に移る。また、制御部71は、駆動回路55等のパラメータを改めて設定する。電源が遮断されると、駆動回路55等は保持していたパラメータを喪失するからである。駆動回路55等のパラメータの再設定により、ノズル移動機構49は作動可能となる。
記憶部77は、処理ユニット13の状態に関する情報を更新する。状態に関する情報としては、単に遮断制限状態を示す情報であってもよいし、各種電動機器の状態を示す情報であってもよい。
制御部71は、マグネットコンタクタ63の作動を禁止する。これにより、開閉器用入力部65の操作は無効となる。
状態報知部75は、橙色から緑色に変わり、処理ユニット13が遮断制限状態であることを報知する。
実施例3に係る基板処理装置81は、処理部85a、85bの一方のみを部分的に稼動することができ、かつ、処理部85a、85bの電源を個別に、かつ、適切に遮断することができる。以下、実施例3の構成を説明する。
ID部83は、カセットCと各処理部85a、85bとの間で基板Wを搬送する。ID部83は、載置台84とID用搬送機構TIDを備えている。載置台84は、複数(4個)のカセットCを載置可能である。カセットCは複数の基板Wを収容する。ID用搬送機構TIDは、水平方向および鉛直方向に移動可能に構成され、カセット載置台84に載置されたカセットCおよび処理部85a、85bに対して基板Wを搬送する。
各処理部85a、85bは、ID部83とIF部87の間にわたって基板Wを往復搬送しつつ、基板Wにレジスト膜等を形成し、かつ、露光された基板Wを現像する。各処理部85a、85bは、それぞれ単一の基板処理列である。基板処理列は、処理ユニットと、処理ユニットに基板Wを搬送する主搬送機構と、を有する。以下では、処理部85a、85bを、適宜に「基板処理列85a、85b」と呼ぶ。
図7を参照する。IF部87は、基板処理列85a、85bと露光機EXPに対して基板Wを搬送する。IF部87は基板Wを搬送する複数のIF用搬送機構TIF1、TIF2を備えている。IF用搬送機構TIF1とIF用搬送機構TIF2は、互いに基板Wを受け渡す。IF用搬送機構TIF1は、さらに基板処理列85a、85bに対して基板Wを搬送する。IF用搬送機構TIF2は、さらに露光機EXPに対して基板Wを搬送する。
次に本装置の電源について説明する。図11は、実施例3に係る基板処理装置の電源の系統図である。図示するように、基板処理装置81は、メインブレーカー90と、処理部用配線91a、91bと、マグネットコンタクタ93a、93bと、開閉器用入力部95a、95bとを備えている。
図12を参照して、本装置の制御系について説明する。図13は、実施例3に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
以下では、ID部83からIF部87への搬送と、IF部87からID部83への搬送とに分けて説明する。なお、各基板処理列85a、85bは遮断制限状態にあるものとする。
ID用搬送機構TIDは、カセットCから基板Wを搬出し、基板処理列85a、85bに交互に搬送する。
IF用搬送機構TIF2は、露光機EXPから露光済みの基板Wを受け取り、IF用搬送機構TIF1に渡す。IF用搬送機構TIF1は、受け取った基板Wを加熱冷却ユニットPHPに搬送する。加熱冷却ユニットPHPは、基板Wに露光後加熱処理(Post Exposure Bake)を行う。IF用搬送機構TIF1は、露光後加熱処理が施された基板Wを各基板処理列85a、85bに搬出する。
以下では、基板処理列85a、85bの双方が遮断制限状態にあるときに、基板処理列85aのみの電源を遮断する動作を例に採って説明する。この場合、基板処理列85aの動作順序は、図4のフローと略同じとなる。したがって、便宜上、図4を参照して説明する。
マグネットコンタクタ93a、93bはともに閉じている。制御部101は、マグネットコンタクタ93a、93bの作動を禁止している。状態報知部105a、105bはそれぞれ緑色で点灯しており、基板処理列85a、85bの両方が遮断制限状態であることを報知している。
ユーザーが、遮断可能状態に変更する基板処理列として、基板処理列85aを指定する指示をタッチパネル103に入力する。
制御部101は、基板処理列85aが基板Wに対する処理を実行中か否かを判断する。その結果、実行中であると判断した場合には、ステップS2に戻る。そして、処理中の基板Wが収容されるカセットCに対するジョブが完了するまで、ステップS2の処理を繰り返す。ここで、ジョブとは、カセットC単位で設定される基板Wの処理をいう。よって、当該カセットC内の全ての基板Wに対する処理が完了まで、ステップS2を繰り返す。実行中でないと判断した場合には、ステップS3に進む。
制御部101は、基板処理列85aの状態を遮断可能状態に変更する。
制御部101は、基板処理列85aが有する各種電動機器を休止させる。
ユーザーが、基板処理列85aの警報出力を停止する指示をタッチパネル103に入力する。
制御部101は、基板処理列85aに対して警報出力を停止させる命令を送信する。これにより、基板処理列85aは、警報を出力しないように設定される。
制御部101は、基板処理列85aの警報出力が停止されたか否かを判断する。その結果、停止されたと判断した場合には、ステップS3.15に進む。そうでない場合は、再び、ステップS3.12に戻る。
制御部101は、基板処理列85aの手動運転を禁止する。これにより、ユーザーが、基板処理列85aに対して手動運転を行う指示をタッチパネル103に入力しても、タッチパネル103の入力は無効となる。これにより、基板処理列85aの状態が、遮断制限状態から遮断可能状態に変わる。なお、基板処理列85bは、遮断制限状態のままである。
記憶部107は、基板処理列85aの状態に関する情報を保存する。
制御部101は、マグネットコンタクタ93aの作動を許容する。
状態報知部105aは、緑色から橙色に変わり、基板処理列85aが遮断可能状態であることを報知する。なお、状態報知部105bは緑色のままである。
ユーザーが、マグネットコンタクタ93aを開作動させるように開閉器用入力部95aを操作する。
開閉器用入力部95aの入力に応じて、マグネットコンタクタ93aが処理部用配線91aを開く。基板処理列85aの電源が遮断される。これにより、基板処理列85aは、遮断可能状態から停電状態に変わる。基板処理列85bは、依然として、遮断制限状態のままである。
状態報知部105aは、橙色から赤色に変わり、基板処理列85aが停電状態であることを示す。
以下では、基板処理列85aが停電状態であり、基板処理列85bが遮断制限状態にあるときに、基板処理列85aのみの電源を投入する動作を例に採って説明する。この場合、基板処理列85aの動作順序は、図6のフローと略同じとなる。したがって、便宜上、図6を参照して説明する。
マグネットコンタクタ93aは開いており、基板処理列85aには電力が供給されていない。制御部101は、マグネットコンタクタ93aの作動を許容している。状態報知部105aは赤色で点灯し、基板処理列85aが停電状態であることを示している。他方、マグネットコンタクタ93bは閉じており、制御部101は、マグネットコンタクタ93bの作動を禁止しており、状態報知部105bは緑色で点灯している。
ユーザーが、マグネットコンタクタ93aを閉作動させるように開閉器用入力部95aを操作する。
開閉器用入力部95aの入力に応じて、マグネットコンタクタ93aが処理部用配線91aを閉じる。基板処理列85aの電源が投入され、基板処理列85aは遮断可能状態に復帰する。なお、基板処理列85bは遮断制限状態のままである。
状態報知部105aは、赤色から橙色に変わり、基板処理列85aが遮断可能状態であることを示す。
ユーザーが、基板処理列85aを起動させる指示をタッチパネル103に入力する。
制御部101は、基板処理列85aを遮断制限状態に変更させる。具体的には、液処理ユニットUcや現像処理ユニットDEVに設けられる吐出用弁部を開放させたり、各種処理ユニットが有する駆動回路のパラメータを設定する。
記憶部107は、基板処理列85aの状態に関する情報を更新する。
制御部101は、マグネットコンタクタ93aの作動を禁止する。これにより、開閉器用入力部95aが操作されても、マグネットコンタクタ93aは作動しない。
状態報知部105aは、橙色から緑色に変わり、基板処理列85aが遮断制限状態であることを報知する。
3a、3b、13、85、85a、85b …処理部(処理ユニット、基板処理列)
7a、7b、61、91a、91b …処理部用配線
9a、9b …開閉器
63、93a、93b …マグネットコンタクタ
65、95a、95b …開閉器用入力部
67、99 …制御電源用配線
71、101 …制御部
73、103 …タッチパネル
75、105(105a、105b) …状態報知部
77、107 …記憶部
83 …インデクサ部(ID部)
87 …インターフェイス部(IF部)
T1、T2 …主搬送機構
Uc …液処理ユニット
BARC …反射防止膜用塗布処理ユニット
RESIST …レジスト膜用塗布処理ユニット
DEV …現像処理ユニット
Uh1、Uh2 …熱処理ユニット
W …基板
Claims (12)
- 基板を処理する処理部と、
処理部に電力を供給するための処理部用配線と、
処理部用配線を開閉して、処理部の電源を投入・遮断する開閉器と、
開閉器と電気的に接続され、ユーザーによって操作され、開閉器を作動させるための開閉器用入力部と、
処理部を、電源の遮断が制限されている遮断制限状態から電源の遮断が許容された遮断可能状態に変更する制御部と、
を備え、
制御部はさらに、処理部が遮断可能状態であるときには開閉器の作動を許容し、処理部が遮断制限状態にあるときには開閉器の作動を禁止し、
処理部が遮断可能状態であるときには、ユーザーによる開閉器用入力部の操作は有効であり、開閉器は開閉器用入力部の入力に従って作動し、
処理部が遮断制限状態であるときには、ユーザーによる開閉器用入力部の操作は無効であり、開閉器は開閉器用入力部の入力に関わらず作動しない
基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
処理部は複数であり、
処理部用配線は、各処理部に個別に電力を供給し、
開閉器は、各処理部用配線を個別に開閉して、各処理部の電源を個別に投入・遮断し、
制御部は、処理部を個別に遮断可能状態に変更させるとともに、遮断可能状態である処理部に対応した開閉器の作動を許容し、遮断制限状態である処理部に対応した開閉器の作動を禁止する基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置において、
処理部を個別に遮断可能状態に変更させる指示を入力するための状態変更用入力部と、
を備え、
制御部は、状態変更用入力部に入力された指示に基づいて、処理部を個別に遮断制限状態から遮断可能状態に変更する基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
ユーザーが処理部を個別に指定して遮断可能状態に変更させる指示を状態変更用入力部に入力した場合、制御部は、指定された処理部の電動機器を休止させてから、指定された処理部を遮断制限状態から遮断可能状態に変更し、
開閉器用入力部は物理的なボタンである基板処理装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理装置において、
さらに、処理部用配線とは別個に設けられ、制御部に電力を供給するための制御電源用配線を備えている基板処理装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の基板処理装置において、
さらに、処理部が遮断可能状態に変更されると、当該処理部の状態に関する情報を記憶する記憶部を備えている基板処理装置。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板を収容するカセットから処理部に基板を搬送するインデクサ部をさらに備え、
制御部は、処理部を遮断可能状態に変更する前に、その処理部が基板に対して処理を実行中であるか否かを判断し、実行中であると判断したときには、その基板が収容されるカセット内の全ての基板に対して処理を完了した後に、処理部を遮断可能状態に変更する処理を開始する基板処理装置。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の基板処理装置において、
処理部は、処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構と、を有する基板処理列である基板処理装置。 - 基板を処理する処理部を有する基板処理装置の電源管理方法であって、
制御部が、処理部を、電源の遮断が制限されている遮断制限状態から電源の遮断が許容された遮断可能状態に変更する工程と、
制御部が、遮断可能状態に変更された処理部用の開閉器の作動を許容し、作動が許容される開閉器と電気的に接続されている開閉器用入力部に対するユーザーの操作を有効とする工程と、
操作が有効な開閉器用入力部をユーザーが操作する工程と、
操作が有効な開閉器入力部に電気的に接続されている開閉器が、ユーザーによる開閉器用入力部の操作に従って作動して、遮断可能状態である処理部の電源を遮断する工程と、
を備え、
制御部は、遮断制限状態である処理部の電源を遮断するための開閉器の作動を禁止し、作動が禁止された開閉器と電気的に接続されている開閉器用入力部に対するユーザーの操作を無効とし、
遮断制限状態である処理部の電源を遮断するための開閉器は開閉器用入力部の入力に関わらず作動しない基板処理装置の電源管理方法。 - 請求項9に記載の基板処理装置の電源管理方法において、
処理部は複数であり、
変更する工程では、各処理部を個別に遮断可能状態に変更し、
遮断する工程では、各処理部の電源を個別に遮断し、
開閉器用入力部は物理的なボタンである基板処理装置の電源管理方法。 - 請求項9または10に記載の基板処理装置の電源管理方法において、
変更する工程では、さらに、遮断可能状態に変更される処理部の警報出力を停止させる基板処理装置の電源管理方法。 - 請求項9乃至11のいずれかに記載の基板処理装置の電源管理方法において、
変更する工程を開始する前に、処理部が基板に対して処理を実行中であるか否かを判断し、実行中であると判断したときには、その処理を完了するまで待機する工程を備えている基板処理装置の電源管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012188870A JP6214861B2 (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049483A JP2014049483A (ja) | 2014-03-17 |
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ID=50608887
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---|---|---|---|
JP2012188870A Active JP6214861B2 (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6214861B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7382769B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-11-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3620830B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2005-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置における基板回収方法 |
JP4884594B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及び制御方法 |
JP4462912B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2010-05-12 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
JP5033691B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2012-09-26 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5168300B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2013-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014049483A (ja) | 2014-03-17 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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