JPH10189420A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10189420A JPH10189420A JP34877396A JP34877396A JPH10189420A JP H10189420 A JPH10189420 A JP H10189420A JP 34877396 A JP34877396 A JP 34877396A JP 34877396 A JP34877396 A JP 34877396A JP H10189420 A JPH10189420 A JP H10189420A
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- unit
- processing
- processing apparatus
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 設置面積の低減化が可能な基板処理装置を提
供することである。 【解決手段】 処理領域Ａ，Ｂはそれぞれ下から上へ順
に配置された第１の階層Ａ１，Ｂ１、第２の階層Ａ２，
Ｂ２、第３の階層Ａ３，Ｂ３および第４の階層Ａ４，Ｂ
４を含む。第１の階層Ａ１，Ｂ１には化学系ユニット１
配置され，第２の階層Ａ２，Ｂ２には回転式塗布ユニッ
ト２ａおよび回転式現像ユニット２ｂが配置される。第
３の階層Ａ３，Ｂ３には空気調整ユニット３が配置され
る。第４の階層Ａ４，Ｂ４には冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰが複数段に配置される。処理領域Ａ，
Ｂ間には搬送領域Ｃが配置される。搬送領域Ｃの上部に
は分離板５１が設けられる。
供することである。 【解決手段】 処理領域Ａ，Ｂはそれぞれ下から上へ順
に配置された第１の階層Ａ１，Ｂ１、第２の階層Ａ２，
Ｂ２、第３の階層Ａ３，Ｂ３および第４の階層Ａ４，Ｂ
４を含む。第１の階層Ａ１，Ｂ１には化学系ユニット１
配置され，第２の階層Ａ２，Ｂ２には回転式塗布ユニッ
ト２ａおよび回転式現像ユニット２ｂが配置される。第
３の階層Ａ３，Ｂ３には空気調整ユニット３が配置され
る。第４の階層Ａ４，Ｂ４には冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰが複数段に配置される。処理領域Ａ，
Ｂ間には搬送領域Ｃが配置される。搬送領域Ｃの上部に
は分離板５１が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う複数の処理部を備えた基板処理装置に関する。
を行う複数の処理部を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装
置が用いられている。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装
置が用いられている。
【０００３】図７は従来の基板処理装置の一例を示す斜
視図である。図７の基板処理装置は、処理領域Ａ，Ｂお
よび搬送領域Ｃを有する。
視図である。図７の基板処理装置は、処理領域Ａ，Ｂお
よび搬送領域Ｃを有する。
【０００４】処理領域Ａには、基板に処理液の塗布処理
を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）２ａおよび
基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベ
ロッパ）２ｂが並設されている。また、処理領域Ｂに
は、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレー
ト）ＨＰおよび基板に冷却処理を行う冷却ユニットＣＰ
が複数段に配置されている。搬送領域Ｃには、基板を搬
送する搬送ユニット５が設けられている。
を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）２ａおよび
基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベ
ロッパ）２ｂが並設されている。また、処理領域Ｂに
は、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレー
ト）ＨＰおよび基板に冷却処理を行う冷却ユニットＣＰ
が複数段に配置されている。搬送領域Ｃには、基板を搬
送する搬送ユニット５が設けられている。
【０００５】これらの処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃ
の一端部側には、基板１００を収納するとともに基板１
００の搬入および搬出を行う搬入搬出装置（インデク
サ）６が配置されている。搬入搬出装置６は、基板１０
０を収納する複数のカセット６１および基板１００の搬
入および搬出を行う移載ロボット６２を備える。搬入搬
出装置６の移載ロボット６２は、矢印Ｕの方向に移動
し、カセット６１から基板１００を取り出して搬送ユニ
ット５に渡し、一連の処理が施された基板１００を搬送
ユニット５から受け取ってカセット６１に戻す。
の一端部側には、基板１００を収納するとともに基板１
００の搬入および搬出を行う搬入搬出装置（インデク
サ）６が配置されている。搬入搬出装置６は、基板１０
０を収納する複数のカセット６１および基板１００の搬
入および搬出を行う移載ロボット６２を備える。搬入搬
出装置６の移載ロボット６２は、矢印Ｕの方向に移動
し、カセット６１から基板１００を取り出して搬送ユニ
ット５に渡し、一連の処理が施された基板１００を搬送
ユニット５から受け取ってカセット６１に戻す。
【０００６】搬送ユニット５は、搬送領域Ｃ内で基板１
００を矢印Ｓの方向に搬送するとともに、上記の各処理
ユニットに対して基板１００の搬入および搬出を行い、
かつ移載ロボット６２との間で基板１００の受け渡しを
行う。
００を矢印Ｓの方向に搬送するとともに、上記の各処理
ユニットに対して基板１００の搬入および搬出を行い、
かつ移載ロボット６２との間で基板１００の受け渡しを
行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の基板処理
装置においては、異なる種類の機能を有する複数の処理
ユニットが平面的に配置され、同種類の機能を有する処
理ユニットが上下方向に複数段に配置されている。
装置においては、異なる種類の機能を有する複数の処理
ユニットが平面的に配置され、同種類の機能を有する処
理ユニットが上下方向に複数段に配置されている。
【０００８】近年、生産性の向上のために基板が大径化
しつつあり、基板の大径化に伴って各処理ユニットの寸
法も大きくなる。それにより、複数の処理ユニットを統
合した基板処理装置も大型化し、そのフットプリント
（設置面積）が大きくなる。それゆえ、クリーンルーム
内のスペースを有効に使用することができる基板処理装
置が望まれる。
しつつあり、基板の大径化に伴って各処理ユニットの寸
法も大きくなる。それにより、複数の処理ユニットを統
合した基板処理装置も大型化し、そのフットプリント
（設置面積）が大きくなる。それゆえ、クリーンルーム
内のスペースを有効に使用することができる基板処理装
置が望まれる。
【０００９】本発明の目的は、設置面積の低減化が可能
な基板処理装置を提供することである。
な基板処理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、上下方向に配置された複数
の階層を備え、各階層には１または複数の処理部を有す
る基板処理装置において、複数の階層は、第１の階層と
第１の階層の上方に配置された第２の階層とを含み、第
１の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を行う第
１の処理部を備え、第２の階層は、基板に対して温度処
理を行う第２の処理部を備えたものである。
発明に係る基板処理装置は、上下方向に配置された複数
の階層を備え、各階層には１または複数の処理部を有す
る基板処理装置において、複数の階層は、第１の階層と
第１の階層の上方に配置された第２の階層とを含み、第
１の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を行う第
１の処理部を備え、第２の階層は、基板に対して温度処
理を行う第２の処理部を備えたものである。
【００１１】本発明に係る基板処理装置では、第１の階
層の第１の処理部で所定の処理液を用いて基板の処理を
行い、第１の階層の上方に配置された第２の階層の第２
の処理部で基板に対して温度処理を行う。したがって、
複数の処理部が処理機能別に階層的に配置されているの
で、設置面積を低減できる。
層の第１の処理部で所定の処理液を用いて基板の処理を
行い、第１の階層の上方に配置された第２の階層の第２
の処理部で基板に対して温度処理を行う。したがって、
複数の処理部が処理機能別に階層的に配置されているの
で、設置面積を低減できる。
【００１２】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置において、複数の階層は、第１
の階層と第２の階層との間に配置された第３の階層を含
み、第３の階層は、第１の処理部の雰囲気を調整する第
３の処理部を備えたものである。
発明に係る基板処理装置において、複数の階層は、第１
の階層と第２の階層との間に配置された第３の階層を含
み、第３の階層は、第１の処理部の雰囲気を調整する第
３の処理部を備えたものである。
【００１３】本発明に係る基板処理装置では、第１の階
層と第２の階層との間に配置された第３の階層の第３の
処理部で第１の処理部の雰囲気を調整しているので、第
１の処理部において処理液を用いた処理の雰囲気を効率
的に調整することができる。
層と第２の階層との間に配置された第３の階層の第３の
処理部で第１の処理部の雰囲気を調整しているので、第
１の処理部において処理液を用いた処理の雰囲気を効率
的に調整することができる。
【００１４】また、処理液を用いて処理を行う第１の処
理部が第１の階層という同一階層に配置されているの
で、液漏れ等が生じた場合に他の処理部への影響が少な
く、また処理の状態を目視で確認することができる。
理部が第１の階層という同一階層に配置されているの
で、液漏れ等が生じた場合に他の処理部への影響が少な
く、また処理の状態を目視で確認することができる。
【００１５】また、処理液を用いて処理を行う第１の処
理部の上方に雰囲気調整を行う第３の処理部を介して温
度処理を行う第２の処理部が配置されているので、第１
の処理部と第２の処理部とが互いに他方からの熱や雰囲
気の影響を受けにくい。
理部の上方に雰囲気調整を行う第３の処理部を介して温
度処理を行う第２の処理部が配置されているので、第１
の処理部と第２の処理部とが互いに他方からの熱や雰囲
気の影響を受けにくい。
【００１６】第３の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明または第２の発明に係る基板処理装置において、複
数の階層の側部に搬送領域が配置され、搬送領域に各処
理部に対して基板の搬送を行う搬送手段を備えるもので
ある。
発明または第２の発明に係る基板処理装置において、複
数の階層の側部に搬送領域が配置され、搬送領域に各処
理部に対して基板の搬送を行う搬送手段を備えるもので
ある。
【００１７】本発明に係る基板処理装置では、搬送領域
に備える搬送手段により異なる階層の処理部間および同
一階層内の処理部間で基板の搬送を効率的に行うことが
できる。
に備える搬送手段により異なる階層の処理部間および同
一階層内の処理部間で基板の搬送を効率的に行うことが
できる。
【００１８】第４の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明、第２の発明または第３の発明に係る基板処理装置
において、搬送領域の上方には、搬送領域に隣接する他
の領域と分離する分離板を備えるものである。
発明、第２の発明または第３の発明に係る基板処理装置
において、搬送領域の上方には、搬送領域に隣接する他
の領域と分離する分離板を備えるものである。
【００１９】本発明に係る基板処理装置では、搬送領域
の上方からの下方流のみが搬送領域に流入することがで
きるので、搬送領域の周囲の下方流が搬送領域に流入す
ることにより搬送領域に下方流が集中することが防止さ
れる。したがって、搬送領域を良好な雰囲気に保つこと
ができる。
の上方からの下方流のみが搬送領域に流入することがで
きるので、搬送領域の周囲の下方流が搬送領域に流入す
ることにより搬送領域に下方流が集中することが防止さ
れる。したがって、搬送領域を良好な雰囲気に保つこと
ができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例における
基板処理装置の斜視図、図２は図１の基板処理装置の正
面図、図３は図１の基板処理装置の搬送領域から見た主
要部の正面図である。また、図４は図２におけるＸ−Ｘ
線断面図、図５は図２におけるＹ−Ｙ線断面図である。
さらに、図６は図４および図５におけるＺ−Ｚ線断面図
である。
基板処理装置の斜視図、図２は図１の基板処理装置の正
面図、図３は図１の基板処理装置の搬送領域から見た主
要部の正面図である。また、図４は図２におけるＸ−Ｘ
線断面図、図５は図２におけるＹ−Ｙ線断面図である。
さらに、図６は図４および図５におけるＺ−Ｚ線断面図
である。
【００２１】図１の基板処理装置は、処理領域Ａ，Ｂ、
搬送領域Ｃおよび搬入搬出領域Ｄを有する。処理領域
Ａ，Ｂは搬送領域Ｃの両側に配置され、搬入搬出領域Ｄ
は処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃの一端部側に配置さ
れている。
搬送領域Ｃおよび搬入搬出領域Ｄを有する。処理領域
Ａ，Ｂは搬送領域Ｃの両側に配置され、搬入搬出領域Ｄ
は処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃの一端部側に配置さ
れている。
【００２２】処理領域Ａは、下から上へ順に配置された
第１の階層Ａ１、第２の階層Ａ２、第３の階層Ａ３およ
び第４の階層Ａ４を含む。同様に、処理領域Ｂは、下か
ら上へ順に配置された第１の階層Ｂ１、第２の階層Ｂ
２、第３の階層Ｂ３および第４の階層Ｂ４を含む。
第１の階層Ａ１、第２の階層Ａ２、第３の階層Ａ３およ
び第４の階層Ａ４を含む。同様に、処理領域Ｂは、下か
ら上へ順に配置された第１の階層Ｂ１、第２の階層Ｂ
２、第３の階層Ｂ３および第４の階層Ｂ４を含む。
【００２３】処理領域Ａの第１の階層Ａ１には、化学系
ユニット１が配置されている。化学系ユニット１は、各
種処理液（薬液）、廃液、ポンプおよび排気系を収納す
る。第２の階層Ａ２には、複数の回転処理系ユニットが
配置され、本実施例では、基板に処理液の塗布処理を行
う複数の回転式塗布ユニット（スピンコータ）２ａが配
置されている。
ユニット１が配置されている。化学系ユニット１は、各
種処理液（薬液）、廃液、ポンプおよび排気系を収納す
る。第２の階層Ａ２には、複数の回転処理系ユニットが
配置され、本実施例では、基板に処理液の塗布処理を行
う複数の回転式塗布ユニット（スピンコータ）２ａが配
置されている。
【００２４】第３の階層Ａ３には、ＵＬＰＡ（Ｕｌｔｒ
ａ Ｌｏｗ Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ Ａｉｒ）フィル
タ、化学吸着フィルタ等のフィルタ３１およびファン３
２からなる複数の空気調整ユニット３が配置されている
（図６参照）。第４の階層Ａ４には、複数の熱処理系ユ
ニットが配置され、本実施例では、基板に冷却処理を行
う複数の冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰおよ
び基板に加熱処理を行う複数の加熱ユニット（ホットプ
レート）ＨＰが複数段に配置されている。
ａ Ｌｏｗ Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ Ａｉｒ）フィル
タ、化学吸着フィルタ等のフィルタ３１およびファン３
２からなる複数の空気調整ユニット３が配置されている
（図６参照）。第４の階層Ａ４には、複数の熱処理系ユ
ニットが配置され、本実施例では、基板に冷却処理を行
う複数の冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰおよ
び基板に加熱処理を行う複数の加熱ユニット（ホットプ
レート）ＨＰが複数段に配置されている。
【００２５】化学系ユニット１は、上部の回転式塗布ユ
ニット２ａに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット３は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式塗布ユニット
２ａに供給して回転式塗布ユニット２ａの雰囲気を調整
する。
ニット２ａに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット３は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式塗布ユニット
２ａに供給して回転式塗布ユニット２ａの雰囲気を調整
する。
【００２６】処理領域Ｂの第１の階層Ｂ１には、化学系
ユニット１が配置されている。第２の階層Ｂ２には、複
数の回転処理系ユニットが配置され、本実施例では、基
板に現像処理を行う複数の回転式現像ユニット（スピン
デベロッパ）２ｂが配置されている。第３の階層Ｂ３に
は、複数の空気調整ユニット３が配置されている。第４
の階層Ｂ４には、複数の熱処理系ユニットが配置され、
本実施例では、複数の冷却ユニットＣＰおよび複数の加
熱ユニットＨＰが複数段に配置されている。
ユニット１が配置されている。第２の階層Ｂ２には、複
数の回転処理系ユニットが配置され、本実施例では、基
板に現像処理を行う複数の回転式現像ユニット（スピン
デベロッパ）２ｂが配置されている。第３の階層Ｂ３に
は、複数の空気調整ユニット３が配置されている。第４
の階層Ｂ４には、複数の熱処理系ユニットが配置され、
本実施例では、複数の冷却ユニットＣＰおよび複数の加
熱ユニットＨＰが複数段に配置されている。
【００２７】化学系ユニット１は、上部の回転式現像ユ
ニット２ｂに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット３は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式現像ユニット
２ｂに供給して回転式現像ユニット２ｂの雰囲気を調整
する。
ニット２ｂに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット３は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式現像ユニット
２ｂに供給して回転式現像ユニット２ｂの雰囲気を調整
する。
【００２８】搬送領域Ｃには、基板を搬送する搬送ユニ
ット５が処理領域Ａ，Ｂに沿って矢印Ｓの方向に移動可
能かつ矢印Ｗの方向（図６参照）に上下動可能に設けら
れている。
ット５が処理領域Ａ，Ｂに沿って矢印Ｓの方向に移動可
能かつ矢印Ｗの方向（図６参照）に上下動可能に設けら
れている。
【００２９】搬入搬出領域Ｄは、下から上へ順に配置さ
れた第１の階層Ｄ１、第２の階層Ｄ２および第３の階層
Ｄ３を含む。搬入搬出領域Ｄの第１の階層Ｄ１には、基
板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入
搬出装置（インデクサ）６が配置されている。搬入搬出
装置６は、基板１００を収納する複数のカセット６１お
よび基板の搬入および搬出を行う移載ロボット６２を備
える。第２の階層Ｄ２には、フィルタおよびファンから
なる空気調整ユニット７が配置されている。第３の階層
Ｄ３には、電気的制御ユニット８が配置されている。
れた第１の階層Ｄ１、第２の階層Ｄ２および第３の階層
Ｄ３を含む。搬入搬出領域Ｄの第１の階層Ｄ１には、基
板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入
搬出装置（インデクサ）６が配置されている。搬入搬出
装置６は、基板１００を収納する複数のカセット６１お
よび基板の搬入および搬出を行う移載ロボット６２を備
える。第２の階層Ｄ２には、フィルタおよびファンから
なる空気調整ユニット７が配置されている。第３の階層
Ｄ３には、電気的制御ユニット８が配置されている。
【００３０】搬入搬出装置６の移載ロボット６２は、カ
セット６１から基板１００を取り出して搬送ユニット５
に渡し、一連の処理が施された基板１００を搬送ユニッ
ト５から受け取ってカセット６１に戻す。搬送ユニット
５は、搬送領域Ｃ内で矢印Ｓの方向および矢印Ｗの方向
に基板１００を搬送するとともに、処理領域Ａ，Ｂ内の
各処理ユニットに対して基板１００の搬入および搬出を
行い、かつ移載ロボット６２との間で基板１００の受け
渡しを行う。
セット６１から基板１００を取り出して搬送ユニット５
に渡し、一連の処理が施された基板１００を搬送ユニッ
ト５から受け取ってカセット６１に戻す。搬送ユニット
５は、搬送領域Ｃ内で矢印Ｓの方向および矢印Ｗの方向
に基板１００を搬送するとともに、処理領域Ａ，Ｂ内の
各処理ユニットに対して基板１００の搬入および搬出を
行い、かつ移載ロボット６２との間で基板１００の受け
渡しを行う。
【００３１】搬送領域Ｃの上部には、搬送領域Ｃと隣接
する処理領域Ａ，Ｂおよび搬入搬出領域Ｄとを分離する
分離板５１が搬送領域Ｃを囲むように設けられている。
これにより、搬送領域Ｃの上方からの下方流（ダウンフ
ロー）のみが搬送領域Ｃに流入することができ、処理領
域Ａ，Ｂおよび搬入搬出領域Ｄの処理ユニットの上面に
当たる下方流が搬送領域Ｃ内に流入して搬送領域Ｃに下
方流が集中することが防止される。処理領域Ａ，Ｂおよ
び搬送領域Ｃの他端部側には用力取り合い部９が設けら
れている。
する処理領域Ａ，Ｂおよび搬入搬出領域Ｄとを分離する
分離板５１が搬送領域Ｃを囲むように設けられている。
これにより、搬送領域Ｃの上方からの下方流（ダウンフ
ロー）のみが搬送領域Ｃに流入することができ、処理領
域Ａ，Ｂおよび搬入搬出領域Ｄの処理ユニットの上面に
当たる下方流が搬送領域Ｃ内に流入して搬送領域Ｃに下
方流が集中することが防止される。処理領域Ａ，Ｂおよ
び搬送領域Ｃの他端部側には用力取り合い部９が設けら
れている。
【００３２】本実施例では、化学系ユニット１、回転式
塗布ユニット２ａ、回転式現像ユニット２ｂ、空気調整
ユニット３、冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＨＰ
が処理部に相当する。また、搬送ユニット５が搬送手段
に相当する。
塗布ユニット２ａ、回転式現像ユニット２ｂ、空気調整
ユニット３、冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＨＰ
が処理部に相当する。また、搬送ユニット５が搬送手段
に相当する。
【００３３】本実施例の基板処理装置においては、複数
の処理ユニットが機能別に階層的に配置されているの
で、フットプリント（設置面積）が低減される。また、
異なる種類の機能を有する処理ユニットが上下に配置さ
れているので、異なる種類の処理ユニット間での基板の
搬送時間が短縮される。それにより、処理効率が向上す
る。
の処理ユニットが機能別に階層的に配置されているの
で、フットプリント（設置面積）が低減される。また、
異なる種類の機能を有する処理ユニットが上下に配置さ
れているので、異なる種類の処理ユニット間での基板の
搬送時間が短縮される。それにより、処理効率が向上す
る。
【００３４】特に、回転式塗布ユニット２ａおよび回転
式現像ユニット２ｂの直上に空気調整ユニット３が配置
されているので、回転式塗布処理および回転式現像処理
の雰囲気を効率的に良好に保つことができる。また、回
転式塗布ユニット２ａおよび回転式現像ユニット２ｂの
直下に化学系ユニット１が配置されているので、単純な
配管構造で処理液の供給、廃液の排出および排気を効率
的に行うことができる。
式現像ユニット２ｂの直上に空気調整ユニット３が配置
されているので、回転式塗布処理および回転式現像処理
の雰囲気を効率的に良好に保つことができる。また、回
転式塗布ユニット２ａおよび回転式現像ユニット２ｂの
直下に化学系ユニット１が配置されているので、単純な
配管構造で処理液の供給、廃液の排出および排気を効率
的に行うことができる。
【００３５】また、回転式塗布ユニット２ａおよび回転
式現像ユニット２ｂが中間層に配置されているので、回
転式塗布処理および回転式現像処理の状態を目視により
容易に確認することができる。
式現像ユニット２ｂが中間層に配置されているので、回
転式塗布処理および回転式現像処理の状態を目視により
容易に確認することができる。
【００３６】さらに、回転式塗布ユニット２ａおよび回
転式現像ユニット２ｂの上部に空気調整ユニット３を介
して冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＨＰが配置さ
れているので、下部の回転式塗布ユニット２ａおよび回
転式現像ユニット２ｂと上部の冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰとが互いに他方からの熱および雰囲気
の影響を受けにくい。
転式現像ユニット２ｂの上部に空気調整ユニット３を介
して冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＨＰが配置さ
れているので、下部の回転式塗布ユニット２ａおよび回
転式現像ユニット２ｂと上部の冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰとが互いに他方からの熱および雰囲気
の影響を受けにくい。
【００３７】しかも、回転式塗布ユニット２ａおよび回
転式現像ユニット２ｂが下部の同一階層に平面的に配置
されているので、液漏れ等が生じた場合に他の処理ユニ
ットへの影響が少ない。
転式現像ユニット２ｂが下部の同一階層に平面的に配置
されているので、液漏れ等が生じた場合に他の処理ユニ
ットへの影響が少ない。
【００３８】また、分離板５１により下方流が搬送領域
Ｃに集中しないので、良好な雰囲気で基板の搬送を行う
ことができる。
Ｃに集中しないので、良好な雰囲気で基板の搬送を行う
ことができる。
【００３９】搬入搬出領域Ｄにおいて、搬入搬出装置６
の上部に空気調整ユニット７が配置されているので、良
好な雰囲気で基板の搬入および搬出を行うことができ
る。また、搬入搬出領域Ｄの最上部に電気的制御ユニッ
ト８が配置されているので、設置面積が節減される。
の上部に空気調整ユニット７が配置されているので、良
好な雰囲気で基板の搬入および搬出を行うことができ
る。また、搬入搬出領域Ｄの最上部に電気的制御ユニッ
ト８が配置されているので、設置面積が節減される。
【００４０】なお、上記実施例では、第２の階層Ａ２，
Ｂ２に回転処理系ユニットとして回転式塗布装置２ａお
よび回転式現像装置２ｂが配置されているが、回転式塗
布装置２ａまたは回転式現像装置２ｂに代えてまたはこ
れらに加えて回転式洗浄装置、周辺露光装置等の他の回
転処理系ユニットを配置してもよい。
Ｂ２に回転処理系ユニットとして回転式塗布装置２ａお
よび回転式現像装置２ｂが配置されているが、回転式塗
布装置２ａまたは回転式現像装置２ｂに代えてまたはこ
れらに加えて回転式洗浄装置、周辺露光装置等の他の回
転処理系ユニットを配置してもよい。
【００４１】また、上記実施例では、第４の階層Ａ４，
Ｂ４に熱処理系ユニットとして冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰが配置されているが、冷却ユニットＣ
Ｐまたは加熱ユニットＨＰに代えてまたはこれらに加え
て密着強化処理を行う密着強化ユニット等の他の熱処理
系ユニットを配置してもよい。
Ｂ４に熱処理系ユニットとして冷却ユニットＣＰおよび
加熱ユニットＨＰが配置されているが、冷却ユニットＣ
Ｐまたは加熱ユニットＨＰに代えてまたはこれらに加え
て密着強化処理を行う密着強化ユニット等の他の熱処理
系ユニットを配置してもよい。
【００４２】さらに、上記実施例では、搬入搬出領域Ｄ
の第１の階層Ｄ１に搬入搬出装置６が配置されている
が、搬入搬出装置６に代えてまたはこれに加えて露光装
置等の他の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行う
インタフェース装置を配置してもよく、搬入搬出領域Ｄ
とは反対側の端部側に搬入搬出装置またはインタフェー
ス装置を配置してもよい。
の第１の階層Ｄ１に搬入搬出装置６が配置されている
が、搬入搬出装置６に代えてまたはこれに加えて露光装
置等の他の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行う
インタフェース装置を配置してもよく、搬入搬出領域Ｄ
とは反対側の端部側に搬入搬出装置またはインタフェー
ス装置を配置してもよい。
【００４３】また、上記実施例では、処理領域Ａ，Ｂが
上下に配置された複数の階層を含み、各階層ごとに同種
類の機能を有する処理ユニットが配置されているが、処
理領域Ａ，Ｂの一方に異なる種類の機能を有する複数の
処理ユニットを平面的に配置してもよい。この場合に
は、複数の処理ユニットが機能別に複数の階層に配置さ
れるとともに異なる種類の機能を有する複数の処理ユニ
ットが平面的に配置されるので、設置面積が低減される
とともに、一連の処理の手順に応じて異なる種類の処理
ユニット間での基板の搬送を効率的に行うことが可能と
なる。
上下に配置された複数の階層を含み、各階層ごとに同種
類の機能を有する処理ユニットが配置されているが、処
理領域Ａ，Ｂの一方に異なる種類の機能を有する複数の
処理ユニットを平面的に配置してもよい。この場合に
は、複数の処理ユニットが機能別に複数の階層に配置さ
れるとともに異なる種類の機能を有する複数の処理ユニ
ットが平面的に配置されるので、設置面積が低減される
とともに、一連の処理の手順に応じて異なる種類の処理
ユニット間での基板の搬送を効率的に行うことが可能と
なる。
【図１】本発明の一実施例における基板処理装置の斜視
図である。
図である。
【図２】図１の基板処理装置の正面図である。
【図３】図１の基板処理装置の搬送領域から見た主要部
の正面図である。
の正面図である。
【図４】図２におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図５】図２におけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】図４および図５におけるＺ−Ｚ線断面図であ
る。
る。
【図７】従来の基板処理装置の一例を示す斜視図であ
る。
る。
１ 化学系ユニット ２ａ 回転式塗布ユニット ２ｂ 回転式現像ユニット ３，７ 空気調整ユニット ５ 搬送ユニット ６ 搬入搬出ユニット ８ 電気的制御ユニット ５１ 分離板 Ａ，Ｂ 処理領域 Ｃ 搬送領域 Ｄ 搬入搬出領域 Ａ１，Ｂ１，Ｄ１ 第１の階層 Ａ２，Ｂ２，Ｄ２ 第２の階層 Ａ３，Ｂ３，Ｄ３ 第３の階層 Ａ４，Ｂ４ 第４の階層 ＣＰ 冷却ユニット ＨＰ 加熱ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ ５６９Ｄ (72)発明者 上山 勉 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 北門 龍治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 青木 薫 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 上下方向に配置された複数の階層を備
え、各階層には１または複数の処理部を有する基板処理
装置において、 前記複数の階層は、第１の階層と前記第１の階層の上方
に配置された第２の階層とを含み、 前記第１の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を
行う第１の処理部を備え、 前記第２の階層は、基板に対して温度処理を行う第２の
処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
て、 前記複数の階層は、前記第１の階層と前記第２の階層と
の間に配置された第３の階層を含み、 前記第３の階層は、第１の処理部の雰囲気を調整する第
３の処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
理装置において、 前記複数の階層の側部に搬送領域が配置され、前記搬送
領域に各処理部に対して基板の搬送を行う搬送手段を備
えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２または請求項３に記
載の基板処理装置において、 前記搬送領域の上方には、前記搬送領域に隣接する他の
領域と分離する分離板を備えたことを特徴とする基板処
理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34877396A JP3429964B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 基板処理装置 |
| US08/993,284 US6099643A (en) | 1996-12-26 | 1997-12-18 | Apparatus for processing a substrate providing an efficient arrangement and atmospheric isolation of chemical treatment section |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34877396A JP3429964B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189420A true JPH10189420A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3429964B2 JP3429964B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=18399271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34877396A Expired - Lifetime JP3429964B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3429964B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100541218B1 (ko) * | 1999-06-01 | 2006-01-12 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 |
| KR100830304B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2008-05-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리장치 |
| JP2009135294A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
| JP2012169654A (ja) * | 2004-12-22 | 2012-09-06 | Applied Materials Inc | 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ |
| US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
| KR20210141366A (ko) | 2020-05-14 | 2021-11-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34877396A patent/JP3429964B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100541218B1 (ko) * | 1999-06-01 | 2006-01-12 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 |
| KR100830304B1 (ko) * | 2001-02-22 | 2008-05-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리장치 |
| JP2012169654A (ja) * | 2004-12-22 | 2012-09-06 | Applied Materials Inc | 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ |
| US9230834B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-05 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
| US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
| US9174235B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus using horizontal treatment cell arrangements with parallel treatment lines |
| US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| JP2009135294A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
| KR20210141366A (ko) | 2020-05-14 | 2021-11-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3429964B2 (ja) | 2003-07-28 |
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