KR20090072994A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20090072994A
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츠요시 미츠하시
요시테루 후쿠토미
켄야 모리니시
야스오 카와마츠
히로미치 나가시마
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가부시키가이샤 소쿠도
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Abstract

처리부는 기판을 거의 수평방향으로 반송하면서 기판에 처리를 행하는 기판처리열을 상하 방향으로 설치하여 구성된다. IF부는 각 기판처리열로부터 불출된 기판을, 본 장치와는 별체인 노광기로 반송한다. 여기에서, 노광기로 반송하는 기판의 순서는 처리부에 반입된 기판의 순번대로이다. 이와 같이 기판처리열을 상하 방향으로 설치하고 있으므로, 풋프린트를 증대시키지 않고, 본 장치의 스루풋을 크게 향상할 수 있다. 또한, 노광기로 반송하는 기판의 순번은 처리부에 반입된 기판(W)의 순번과 일치하므로, 각 기판을 용이하게 관리할 수 있다.
Figure P1020080132304
기판처리장치, 풋프린트, 스루풋, 노광기, 기판처리열

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은 반도체기판, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 칭함)에 대하여 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래, 이 종류의 장치로서, 기판에 레지스트막을 형성함과 아울러, 별체(別體)의 노광기로 노광된 기판을 현상하는 기판처리장치가 있다. 이 장치는 레지스트막 등을 형성하는 처리블록이나, 기판을 현상하는 처리블록 등이 나란히 구성되어 있는 처리부를 구비하고 있다. 각 처리블록은 단일의 주(主)반송기구와, 각종의 처리유닛을 구비하고 있다. 각 처리블록의 주반송기구는 그 처리블록에 설치되는 처리유닛으로 기판을 반송하면서, 인접하는 다른 처리블록의 주반송기구 사이에서 기판의 주고받기를 행한다. 일측단에 배치되어 있는 처리블록에는, 인터페이스(interface)부가 설치되어 있고, 이 인터페이스부에는, 더욱이 본 장치와는 별체인 노광기가 인접되어 있다. 인터페이스부는 처리부와 노광기 사이로 기판을 반송한다.
이와 같이 구성되는 종래의 장치에서는, 처리부에서 레지스트막 등을 형성하 는 일련의 처리를 기판에 행하고, 그 후, 처리부에서 인터페이스부로 불출(拂出)한다. 인터페이스부는 불출된 기판을 노광기로 반송한다. 여기에서, 처리부에서는, 처리부에 반입된 기판으로부터 순번으로 처리를 행하므로, 처리부로부터 인터페이스부로 불출되는 기판의 순번은 처리부에 반입되는 기판의 순번과 같다. 또한, 인터페이스부는 처리부로부터 기판이 불출되면 그대로 노광기에 주고받는다. 따라서, 노광기로 반송되는 각 기판의 순번은 처리부에 반입된 순번이 된다. 노광기는 반송된 기판을 노광하여, 인터페이스부로 불출한다. 인터페이스부는 노광기로부터 불출된 기판을 처리부로 반송하고, 처리부는 이 기판을 현상한다.
이와 같이, 일련의 기판처리는 본 장치와는 별체인 노광기에서의 처리를 포함하는 것이지만, 각 처리블록 및 노광기에 각각 각 기판이 반송되는 순번은 같다.
이 때문에, 기판 1매 1매를 관리하기 쉽고, 또한 각 기판의 처리이력 등의 추적 조사도 용이하게 행할 수 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 2003-324139호 공보에 개시됨).
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치에서는, 각 처리블록이 갖는 주반송기구가 단일이므로, 본 장치 전체의 스루풋(Ｔhroughput)을 크게 향상시키는 것이 곤란하다는 문제가 있다. 이에 대하여, 각 처리블록의 주반송기구 등을 늘려서 처리부의 기판의 반송경로를 복수로 하여, 기판을 병렬적으로 처리가능하게 구성하는 것이 고려된다. 그러나, 이러한 처리부에서는, 각 반송경로를 통해 처리부에 반입되고나서 인터페이스부로 불출될때 까지의 시간은 같지 않을 경우가 생길 수 있다. 그리고, 인터페 이스부로부터 노광기로 기판이 반송되는 순번이 처리부에 반입된 기판의 순번과 같지 않을 경우가 생길 수 있다. 이 때문에, 각 기판의 관리나, 각 기판의 처리이력 등의 추적 조사를 확실하게 행할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판의 반송경로를 복수개 갖는 처리부라도, 그 처리부로부터 본 장치와는 별체인 노광기로 기판을 반송하는 순번을 적합하게 관리할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채택한다.
즉, 본 발명은 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는,
기판을 거의 수평방향으로 반송하면서 기판에 처리를 행하는 기판처리열(列)을 복수개 갖고, 각 기판처리열에서 기판을 병행하여 처리할 수 있는 처리부;
상기 처리부에 인접하여 설치되어, 각 기판처리열로부터 불출된 기판을, 본 장치와는 별체인 노광기로 반송하는 인터페이스부; 를 포함하며,
상기 노광기로 반송하는 기판의 순서는 상기 처리부에 반입된 기판의 순번대로이다.
본 발명에 의하면, 처리부는 복수의 기판처리열을 갖고 있으므로, 기판처리장치의 스루풋을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 각 기판처리열에서 병행하여 기판에 처리를 행함과 아울러, 처리부에 반입된 기판의 순번으로 기판을 노광기로 반송시킬 수 있다. 이와 같이, 노광기로 반송하는 기판의 순서가 처리부에 반입된 기판의 순번과 같으므로, 기판 1매 1매를 용이하게 관리할 수 있다. 또한, 각 기판 에 대하여 처리부 또는 노광기에서의 처리의 이력도 용이하게 추적 조사할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 복수의 기판처리열은 상하 방향으로 나란히 설치되어 있는 것이 바람직하다. 복수의 기판처리열은 상하 방향으로 나란히 있으므로, 풋프린트(footprint)가 증대되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 본 발명에 있어서, 상기 인터페이스부는 상기 기판처리열로부터 불출된 기판을, 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로 정리하는 것이 바람직하다. 인터페이스부가 각 기판처리열로부터 불출된 기판의 순번을 정리하므로, 각 기판처리열 사이에서 기판을 불출하는 타이밍을 조정하는 것을 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 각 기판처리열에서는, 서로 독립하여 기판에 대하여 처리를 진행시킬 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스부는 각 기판처리열과 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 인터페이스용 반송기구와, 기판을 일시적으로 재치(載置)하는 버퍼(buffer)부를 구비하고, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 기판처리열로부터 기판이 불출되면, 그 기판을 수취(受取)함과 아울러, 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 노광기로 반송하고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것이 바람직하다. 기판처리열이 기판을 불출하면, 그 기판을 인터페이스부가 수취한다. 이에 의해, 기판처리열은 새로 기판을 불출하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 기판 처리열은 처리의 종료후에 신속하게 기판을 불출할 수 있어, 기판처리장치의 스루풋이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인터페이스부는 버퍼부를 구비하여, 기판처리열로부터 불출된 기판이 노광기로 반송해야 할 순번이 아닐 경우에는, 일시적으로 버퍼부에 대기시킨다. 이에 의해, 인터페이스부에서, 처리부로부터 불출된 기판의 순번을 적합하게 정리할 수 있다.
또한, 「다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판」이란, 기판처리열로부터 불출된 기판을 인터페이스용 반송기구가 수취한 시점에서 노광기로 이미 반송이 끝난 기판의 다음으로, 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이라는 의미이다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 버퍼부에 재치한 기판을, 노광기로 반송해야 할 순번이 되고나서 노광기로 반송한다. 따라서, 처리부로부터 불출되는 기판의 순번이 처리부에 반입된 기판의 순번과 다른 경우라도, 노광기로 반송하는 기판의 순서를, 처리부에 반입된 기판의 순번과 일치시킬 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 버퍼부에 재치한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우라도, 상기 기판처리열로부터 기판이 불출되어 있을 때는 불출된 기판의 수취를 우선하여 행하는 것이 바람직하다. 기판처리열은 항상, 처리의 종료후에 신속하게 기판을 불출할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 각 기판처리열과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와, 상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 제1 반송기구는 상기 기판처리열로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 제2 반송기구는 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 그 기판을 상기 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 기판처리열로부터 불출된 기판의 수취를 행하는 제1 반송기구와, 노광기로의 반송을 행하는 제2 반송기구를 각각 별개로 구비하고 있다. 따라서, 인터페이스부는 처리부와 노광기 사이로 기판을 효율 좋게 반송할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 각 기판처리열과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와, 상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 버퍼부와 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 제1 반송기구는 상기 기판처리열로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광 기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 제2 반송기구는 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 주고받아진 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 기판처리열로부터 불출된 기판의 수취를 행하는 제1 반송기구와, 노광기로의 반송을 행하는 제2 반송기구를 각각 별개로 구비하고 있다. 따라서, 인터페이스부는 처리부와 노광기 사이로 기판을 효율 좋게 반송할 수 있다. 또한, 제2 반송기구는 버퍼부로부터 노광기로 기판을 직접 반송할 수 있으므로 더 효율이 좋다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 버퍼부에 재치되는 기판의 위치를, 그 기판이 불출된 기판처리열에 따라 바꾸는 것이 바람직하다. 기판처리열 각각에 주목하면, 각 기판처리열에 반입되는 기판의 순번과, 그 기판처리열로부터 반출되는 기판의 순번은 같다. 이 때문에, 기판처리열마다 버퍼부에 재치되는 기판의 위치를 바꿈으로써, 인터페이스부에서 노광기로 반송하는 기판의 순번을 적합하게 정리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 처리부에 반입된 기판의 순번은 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판의 식별정보를 대응시킨 관계에 기초하여 특정하는 것이 바람직하다. 각 기판처리열로부터 불출된 기판에 대하여, 처리부에 반입된 순번을 특정할 수 있으므로, 용이하게 노광기로 반송하는 각 기판의 순번을 정리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 처리부에 반입된 기판의 순번은 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 반송된 기판처리열을 대응시킨 관계에 기초하여 특정하는 것이 바람직하다. 기판처리열 각각에 주목하면, 각 기판처리열에 반입되는 기판의 순번과, 그 기판처리열로부터 반출되는 기판의 순번은 같다. 따라서, 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 어느 쪽의 기판처리열로 나누었는지를 나타내는 정보를 대응시킨 관계에 기초하여, 각 기판처리열로부터 불출된 기판에 대하여, 처리부에 반입된 순번을 추정할 수 있다. 이 때문에, 용이하게 노광기로 반송하는 각 기판의 순번을 정리할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는,
상하 방향의 계층마다 설치되어, 기판에 처리를 행하는 처리유닛과, 각 계층에 설치되어, 그 계층의 처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 주반송기구를 갖는 처리블록을 횡방향으로 복수개 나란히 하여, 인접하는 처리블록의 같은 계층의 주반송기구끼리로 기판을 주고받기할 수 있게 구성되어 있는 처리부로서, 양단(兩端)에 배치되는 각 처리블록을 각각 제1 처리블록과 제2 처리블록으로 하여, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 반입된 기판을, 각 처리블록의 같은 계층을 통하여 상기 제2 처리블록까지 반송하면서, 각각의 계층에서 기판에 일련의 처리를 행하는 처리부;
상기 제1 처리블록에 인접하여 설치되어, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 대하여 기판을 반송가능한 인덱서(indexer)부;
상기 제2 처리블록의 각 계층 및 본 장치와는 별체인 노광기에 대하여 기판을 반송하는 인터페이스용 반송기구를 구비하고, 상기 제2 처리블록에 인접하여 설 치되어 있는 인터페이스부;
상기 인터페이스용 반송기구를 제어하여, 상기 제2 처리블록으로부터 불출된 기판을, 상기 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번으로의 순서로 상기 노광기로 반송시키는 제어부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 인덱서부는 처리부에 기판을 반입한다. 인덱서부로부터 반입되는 각 기판은 각각, 처리부의 일단(一端)측에 배치되는 제1 처리블록의 어느 쪽의 계층으로 반송된다. 제1 처리블록의 각 계층은 각각, 반송된 기판을 인접하는 처리블록의 같은 계층으로 반송한다. 이와 같이 하여, 제1 처리블록의 각 계층에 반입된 기판을 각각, 각 처리블록의 같은 계층을 통하여, 처리부의 타단(他端)측에 배치되는 제2 처리블록까지 반송한다. 이 때, 각 처리블록의 각 계층에 설치되는 처리유닛에서 기판에 처리를 행한다. 제2 처리블록은 제1 처리블록으로부터 반송된 기판을 인터페이스부로 불출한다. 인터페이스부에 설치되는 인터페이스용 반송기구는 제2 처리블록의 각 계층으로부터 불출된 기판을 수취하여 노광기로 반송한다. 제어부는 이 인터페이스용 반송기구를 제어하여, 제2 처리블록으로부터 불출된 기판을, 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번으로의 순서로 상기 노광기로 반송시킨다. 이와 같이 본 장치에서는, 각 처리블록이 갖는 복수의 계층은 서로 상하 방향으로 나란히 있으므로, 풋프린트를 증대시키지 않고, 기판처리장치의 스루풋을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 처리블록으로부터 제2 처리블록에 걸쳐, 다른 계층에서 병행하여 기판에 처리를 행하면서, 노광기로 반송하는 기판의 순서를 처리부에 반입된 기판의 순번으로 한다. 이 때문에, 기판 1매 1매를 용이 하게 관리할 수 있다. 또한, 각 기판에 대하여 처리부 또는 노광기에서의 처리의 이력도 용이하게 추적 조사할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 제2 처리블록으로부터 불출된 기판을, 상기 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번으로 정리하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 제2 처리블록으로부터 불출된 기판의 순번을 정리하므로, 제1 처리블록으로부터 제2 처리블록까지의 다른 계층간에서 기판을 불출하는 타이밍을 조정하는 것을 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 제1 처리블록으로부터 제2 처리블록까지의 다른 계층에서는, 서로 독립하여 기판에 대하여 처리를 진행시킬 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스부는 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼부를 구비하고, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 제2 처리블록으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것이 바람직하다. 제2 처리블록의 각 계층이 기판을 불출하면, 그 기판을 인터페이스용 반송기구는 수취한다. 이에 의해, 제2 처리블록의 각 계층은 새로 기판을 불출하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 제2 처리블록은 인터페이스부에 기판을 원활하게 불출할 수 있어, 기판처리장치의 스루풋이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인터페이스부는 버퍼부를 구비하여, 노광기로 반송해야 할 기판이 아닌 기판을 일시적으로 버퍼부에 대기시킨다. 이에 의해, 인터페이스부는 제2 처리블록으로부터 불출된 기판의 순번을 적합하게 정리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 버퍼부에 재치한 기판을, 노광기로 반송해야 할 순번이 되고나서 노광기로 반송한다. 따라서, 제2 처리블록으로부터 불출되는 기판의 순번이 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번과 다른 경우라도, 노광기로 반송하는 기판의 순서를, 제1 처리블록에 반입된 순번과 일치시킬 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 버퍼부에 재치한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우라도, 상기 제2 처리블록으로부터 기판이 불출되어 있을 때는 불출된 기판의 수취를 우선하여 행하는 것이 바람직하다. 제2 처리블록의 각 계층은 항상, 원활하게 기판을 불출할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 제2 처리블록의 각 계층과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와, 상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 제1 반송기구는 상기 제2 처리블록의 각 계층으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부에서 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 제2 반송기구는 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 그 기판을 상기 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 제2 처리블록의 각 계층으로부터 불출된 기판의 수취를 행하는 제1 반송기구와, 노광기로의 반송을 행하는 제2 반송기구를 각각 별개로 구비하고 있다. 따라서, 인터페이스부는 처리부와 노광기 사이로 기판을 효율 좋게 반송할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 제2 처리블록의 각 계층과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와, 상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 버퍼부와 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 제1 반송기구는 상기 제2 처리블록의 각 계층으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판일 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닐 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 제2 반송기구는 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 주고받아진 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반 송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부에서 상기 노광기로 반송하는 것이 바람직하다. 인터페이스용 반송기구는 제2 처리블록의 각 계층으로부터 불출된 기판의 수취를 행하는 제1 반송기구와, 노광기로의 반송을 행하는 제2 반송기구를 각각 별개로 구비하고 있다. 따라서, 인터페이스부는 처리부와 노광기 사이로 기판을 효율 좋게 반송할 수 있다. 또한, 제2 반송기구는 버퍼부로부터 노광기로 기판을 직접 반송할 수 있으므로 더 효율이 좋다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부는 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 소정 매수를 초과하면, 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에의 기판의 반입을 정지시키는 것이 바람직하다. 버퍼부에 더 이상 기판을 재치할 수 없는 상태가 되면, 처리부로부터 인터페이스부로 원활하게 기판을 불출할 수 없게 된다. 이러한 상황하에서 처리부에 기판을 반입하면, 처리부에 반입한 시점부터 처리부로부터 불출하는 시점까지의 시간이 기판사이에서 불균일하여, 기판의 처리 품질의 저하 등을 초래한다. 그러나, 본 발명에 의하면, 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 소정 매수를 넘으면, 인덱서부로부터 처리부에의 기판의 반입을 정지시킨다. 이에 의해, 기판의 처리 품질의 저하 등을 미연에 방지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부는 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에 반입된 순번으로, 그 기판의 식별정보를 대응시킨 관계에 기초하여, 상기 노광기로 반송시키는 각 기판의 순번을 정리하는 것이 바람직하다. 제2 처리블록의 각 계층으로부터 불출된 각 기판에 대하여, 처리부에 반입된 순번을 특정할 수 있으므로, 용이하게 노광기로 반송하는 각 기판의 순번을 정리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 제어부는 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 반송된 상기 제1 처리블록의 계층을 대응시킨 관계에 기초하여, 상기 노광기로 반송시키는 기판의 순번을 정리하는 것이 바람직하다. 제1 처리블록으로부터 제2 처리블록에 걸치는 같은 계층의 각각에 주목하면, 각 기판처리열에 반입되는 기판의 순번과, 그 기판처리열로부터 반출되는 기판의 순번은 같다. 따라서, 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 제1 처리블록의 어느 계층으로 반송되었는지를 나타내는 정보를 대응시킨 관계에 기초하여, 처리부에 반입된 기판의 순번을 추정할 수 있다. 따라서, 용이하게 기판의 순번을 정리할 수 있다. 이 때문에, 용이하게 노광기로 반송하는 각 기판의 순번을 정리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인덱서부는 상기 처리부에 반입하는 기판을 1매씩, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 규칙적으로 나누는 것이 바람직하다. 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번이 명확하여, 적합하게 노광기로 반송하는 각 기판의 순번을 정리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 처리부는 상기 처리블록으로서 도포처리블록과 현상처리블록을 포함하고, 상기 도포처리블록은 상기 처리유닛으로서 기판에 레지스트막재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛을 구비하고, 상기 현상처리블록은 상기 처리유닛으로서 기판에 현상액을 공급하는 현상처리유닛을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 적합하게 기판에 레지스트막을 형성하여, 기판을 현상할 수 있다.
또한, 본 명세서는 다음과 같은 기판처리장치에 의한 발명도 개시하고 있다.
(1) 청구항 1에 기재한 장치에 있어서, 상기 인터페이스부는 상기 기판처리열로부터 불출된 순서로 기판을 수취한다.
상기 (1)에 기재한 장치에 의하면, 각 기판처리열은 각각, 후속의 기판을 신속하게 불출할 수 있다.
(2) 청구항 1에 기재한 장치에 있어서, 상기 기판처리열은 각각, 기판에 레지스트막을 형성하기 위한 처리를 행한다.
(3) 청구항 1에 기재한 장치에 있어서, 상기 기판처리열은 각각, 기판을 현상하기 위한 처리를 행한다.
(4) 청구항 1에 기재한 장치에 있어서, 각 기판처리열은 각각, 상기 거의 수평방향으로 나란히 설치되는 복수의 주반송기구와, 상기 주반송기구마다 설치되어, 기판을 처리하는 복수의 처리유닛을 구비하고, 각 주반송기구는 그 주반송기구를 따라 설치된 처리유닛으로 기판을 반송하면서 거의 수평방향으로 인접하는 다른 주반송기구에 기판을 주고받아, 기판에 일련의 처리를 행한다.
상기 (4)에 기재한 장치에 의하면, 각 기판처리열에서 기판을 적합하게 처리할 수 있다.
(5) 상기 (4)에 기재한 장치에 있어서, 각 기판처리열에 설치되는 상기 처리유닛은 기판에 레지스트막재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛을 포함한다.
(6) 상기 (4)에 기재한 장치에 있어서, 각 기판처리열에 설치되는 상기 처리유닛은 기판에 현상액을 공급하는 현상처리유닛을 포함한다.
(7) 청구항 7, 청구항 8, 청구항 18, 및 청구항 19 중 어느 하나에 기재한 장치에 있어서, 상기 제1 반송기구와 상기 제2 반송기구는 재치부를 통하여 기판의 주고받기를 행한다.
상기 (7)에 기재한 장치에 의하면, 제1 반송기구와 제2 반송기구 사이에서 효율 좋게 기판의 주고받기를 행할 수 있다.
(8) 청구항 4 또는 청구항 14에 기재의 기판처리장치에 있어서, 상기 버퍼부는 복수 매의 기판을 재치할 수 있다.
상기 (8)에 기재한 장치에 의하면, 기판의 순번을 적합하게 정리할 수 있다.
(9) 청구항 12에 기재한 장치에 있어서, 상기 인터페이스부는 상기 제2 처리블록의 각 계층으로부터 불출된 순서로 기판을 수취한다.
상기 (9)에 기재한 장치에 의하면, 제2 처리블록의 각 계층은 각각, 후속의 기판을 신속하게 불출할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판의 반송경로를 복수개 갖는 처리부라도, 그 처리부로부터 본 장치와는 별체인 노광기로 기판을 반송하는 순번을 적합하게 관리할 수 있다.
본 발명을 설명하기 위하여 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아니라는 것을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 적합한 실시예를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 실시예의 개요를 설명한다. 도 1은 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
실시예는 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)에 레지스트막을 형성함과 아울러 노광된 기판(W)을 현상하는 기판처리장치(10)이다. 이하에서는, 기판처리장치(10)를 장치(10)로 적당히 약기(略記)한다. 본 장치(10)는 인덱서부(이하, 「ID부」라고 기재함)(1)와 처리부(3)와 인터페이스부(이하, 「IF부」라고 기재함)(5)를 구비한다. ID부(1), 처리부(3) 및 IF부(5)는 이 순번으로 인접하여 설치되어 있다. IF부(5)에는, 더욱이 본 장치(10)와는 별체의 외부장치인 노광기(EXP)가 인접하여 설치되어 있다.
ID부(1)는 기판(W)을 처리부(3)로 준다. 처리부(3)는 복수 개(예를 들면, 2라인(line))의 기판처리열(Lu, Ld)을 구비하고 있다. 각 기판처리열(Lu, Ld)은 기판(W)을 거의 수평방향으로 반송하면서 기판(W)에 처리를 행한다. 각 기판처리열(Lu, Ld)은 서로 상하 방향으로 배치되어 있다. 또한, 각 기판처리열(Lu, Ld)의 일단은 ID부(1)에, 그들의 타단은 IF부(5)에 면(面)하여 설치되어 있다. 각 기판처리열(Lu, Ld)에는, 각각 후술하는 바와 같이 주반송기구와 처리유닛이 설치되어 있다. 이하에서는, 각 기판처리열(Lu, Ld)을 특별히 구별하지 않을 때는 간단히 「기판처리열(L)」이라고 기재한다. IF부(5)는 처리부(3)와 노광기(EXP) 사이에서 기판(W)을 주고받는다. 노광기(EXP)는 기판(W)을 노광한다.
이와 같이 구성되는 장치(10)에서는, 다음과 같이 동작한다. ID부(1)는 처 리부(3)에 복수 매의 기판(W)을 반입한다. 여기에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 8매의 기판(Wa, Wb, Wc,……, Wh)을 ID부(1)로부터 처리부(3)에 반입하는 경우를 예로 들어서 설명한다. 도 1에서 부호 OA를 붙인 화살표는 ID부(1)로부터 처리부(3)에 기판(W)을 반입하는 순번이며, 기판(Wa)이 1번째(최초), 기판(Wb)이 2번째, 기판(Wc), (Wd), … 기판(Wh)이 각각 3번째, 4번째, … 8번째인 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 기타는 화살표에 대하여는 각각, 기판처리열(Lu)로부터 IF부(5)로 불출되는 기판(W)의 순번 OB, 기판처리열(Ld)로부터 IF부(5)로 불출되는 기판(W)의 순번 OC, 기판처리열(Lu, Ld)의 전체, 즉, 처리부(3)로부터 IF부(5)로 불출되는 기판(W)의 순번 OD, IF부(5)로부터 노광기(EXP)로 반송되는 기판(W)의 순번 OE이다.
이하, 적당히, 「순번 OA」, 「순번 OB」 등과 같이 간략히 기재한다.
ID부(1)로부터 처리부(3)에 기판(W)을 반입할 때, 기판(W)을 기판처리열(Lu, Ld)에 교대로 1매씩 나누어서 반송한다. 이에 의해, 순번 OA의 1, 3, 5, 7번째의 기판(Wa), (Wc), (We), (Wg)은 기판처리열(Lu)로 반송된다. 순번 OA의 2, 4, 6, 8번째의 기판(Wb), (Wd), (Wf), (Wh)은 기판처리열(Ld)로 반송된다.
기판처리열(Lu, Ld)은 각각 반송된 기판(W)에 일련의 처리를 행하여, IF부(5)로 불출한다. 기판처리열(Lu)에 주목하면, 순번 OB는 ID부(1)로부터 기판처리열(Lu)로 반송된 기판(W)의 순번과 같다. 또한, 기판처리열(Ld)에 주목하면, 순번 OC는 ID부(1)로부터 기판처리열(Ld)로 반송된 기판(W)의 순번과 같다. 그러나, 기판처리열(Lu, Ld) 사이에서는, 같은 처리를 행하는 경우라도, 반입으로부터 불출 까지의 시간이 같다고는 할 수 없다. 이 때문에, 기판처리열(Lu, Ld) 전체로 보면, 불출되는 기판(W)의 순번 OD는 반드시 순번 OA와 같지 않다. 도 1에서는, 처리부(3)로부터 불출되는 기판(W)의 순번 OD가 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA와 다른 경우를 예시하고 있다.
IF부(5)는 각 기판처리열(Lu, Ld)로부터 기판(W)이 불출되면, 불출된 기판으로부터 순차 수취한다. 따라서, IF부(5)가 처리부(3)로부터 수취한 기판(W)의 순번은 순번 OD와 같다.
IF부(5)는 처리부(3)로부터 불출된 기판(W)을, 처리부(3)에 반입된 순번 OA로 정리한다. 그리고, IF부(5)는 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA대로의 순서로 기판(W)을 노광기(EXP)로 반송한다. 즉, IF부(5)가 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순번 OE는 순번 OA와 같다.
노광기(EXP)는 반송된 기판(W)을 노광한다. 그리고, 도 1에서 도시를 생략하고 있지만, 노광기(EXP)는 노광이 끝난 기판(W)을 다시 IF부(5)로 반송한다. IF부(5)는 노광기(EXP)로부터 기판(W)을 수취하여 처리부(3)로 반송하고, 처리부(3)는 각 기판처리열(L)을 통하여 기판(W)을 ID부(1)로 반송한다.
이와 같이, 복수(2개)의 기판처리열(Lu, Ld)에서 병행하여 기판(W)에 처리를 행하는 경우라도, 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순번 OE가 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA대로이다. 이 때문에, 기판 1매 1매를 용이하게 관리할 수 있다. 또한, 각 기판(W)에 대하여 처리부(3) 또는 노광기(EXP)에서의 처리의 이력도 용이하게 추적 조사할 수 있다.
또한, 복수(2개)의 기판처리열(Lu, Ld)을 갖는 본 장치(10)에서는, 각 기판처리열(L)에서 병행하여 기판(W)을 처리하기 위하여, 스루풋을 크게 향상시킬 수 있다. 더구나, 각 기판처리열(Lu, Ld)은 상하 방향으로 설치되어 있으므로, 본 장치(10)의 풋프린트가 증대하는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는, 본 실시예를 보다 상세히 설명한다. 도 2는 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이고, 도 3과 도 4는 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도이며, 도 5 내지 도 8은 도 2에서의 a-a 화살표 방향, b-b 화살표 방향, c-c 화살표 방향 및 d-d 화살표 방향에서 본 각 수직단면도이다.
[ID부(1)]
ID부(1)는 복수 매의 기판(W)을 수용하는 카세트(cassette)(C)로부터 기판(W)을 꺼냄과 아울러, 카세트(C)에 기판(W)을 수납한다. 이 ID부(1)는 카세트(C)를 재치하는 카세트재치대(載置台)(9)를 구비한다. 카세트재치대(9)는 4개의 카세트(C)를 일렬로 나란히 재치할 수 있게 구성된다. ID부(1)는 ID용 반송기구(ＴID)를 구비하고 있다. 도 5에 도시하는 바와 같이, ID용 반송기구(ＴID)는 각 카세트(C)에 대하여 기판(W)을 반송함과 아울러, 후술하는 재치부(ＰＡＳＳ1) 및 재치부(ＰＡＳＳ3)로 기판(W)을 반송한다. ID용 반송기구(ＴID)는 카세트재치대(9)의 측방을 카세트(C)의 나란한 방향으로 수평이동하는 가동대(可動台)(21)와, 가동대(21)에 대하여 연직(鉛直)방향으로 신축하는 승강축(23)과, 이 승강축(23)에 대 하여 선회함과 아울러 선회 반경방향으로 진퇴하여 기판(W)을 지지하는 지지아암(arm)(25)을 구비하고 있다.
[처리부(3)]
처리부(3)의 각 기판처리열(L)은 ID부(1)와 IF부(5)를 잇는 대략 수평방향으로 기판(W)을 반송가능하게 구성되어 있다. 각 기판처리열(L)은 기판(W)을 반송하는 주반송기구(Ｔ)를 각각 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 각 기판처리열(L)은 각각 복수(각 기판처리열(L)에 2기(基), 합계 4기)의 주반송기구(Ｔ)를 갖는다. 같은 기판처리열(L)에 설치되는 각 주반송기구(Ｔ)는 기판(W)이 반송되는 방향으로 나란하며, 반송방향으로 인접하는 주반송기구(Ｔ)끼리에서 기판(W)을 주고받기할 수 있다. 각 주반송기구(Ｔ)는 후술하는 각종 처리유닛에 대하여 기판(W)을 반송하면서, 인접하는 다른 주반송기구(Ｔ)에 기판(W)의 주고받기를 행한다.
구체적으로는, 기판처리열(Lu)에는, 주반송기구(Ｔ1)와 주반송기구(Ｔ2)가 일렬로 나란하게 되어 있다. 주반송기구(Ｔ1)는 ID부(1)측에 배치되며, 주반송기구(Ｔ2)는 IF부(5)측에 배치되어 있다. 마찬가지로, 기판처리열(Ld)에는, 주반송기구(Ｔ3)와 주반송기구(Ｔ4)가 일렬로 나란하게 되어 있고, 주반송기구(Ｔ3)는 ID부(1)측에 배치되며, 주반송기구(Ｔ4)는 IF부(5)측에 배치되어 있다.
본 실시예에서는, 상술한 기판처리열(L)을 갖는 처리부(3)는 복수(2대)의 처리블록(Ba, Bb)을 횡방향(반송방향과 대략 같음)으로 나란히 구성되어 있다. ID 부(1)에는, 처리블록(Ba)이 인접하여 있고, IF부(5)에는, 처리블록(Bb)이 인접하여 있다. 각 처리블록(Ba, Bb)은 각각 상하 방향으로 복수(2개)의 계층(K)으로 나누어져 있다. 처리블록(Ba)의 상측의 계층(K1)에는, 상술한 주반송기구(Ｔ1)가 설치되며, 하측의 계층(K3)에는, 주반송기구(Ｔ3)가 설치되어 있다. 마찬가지로, 처리블록(Bb)의 상측의 계층(K2)에는, 주반송기구(Ｔ2)가 설치되어 있고, 하측의 계층(K4)에는, 주반송기구(Ｔ4)가 설치되어 있다. 계층(K1)과 계층(K2)은 서로 높이 위치가 같고, 계층(K3)과 계층(K4)은 서로 높이 위치가 같다. 이 의미에서, 계층(K1)과 계층(K2)은 「같은 계층」이며, 계층(K3)과 계층(K4)은 「같은 계층」이다.
인접하는 처리블록(Ba, Bb)의 같은 계층(K1, K2)의 주반송기구(Ｔ1, T2)끼리는 기판(W)을 주고받기할 수 있고, 계층(K1, K2)이 기판처리열(Lu)을 구성한다. 마찬가지로, 주반송기구(Ｔ3, T4)끼리는 기판(W)을 주고받기할 수 있고, 계층(K3, K4)이 기판처리열(Ld)을 구성한다.
[처리부(3)∼처리블록(Ba)]
ID부(1)와 처리블록(Ba)의 각 계층(K1, K3) 사이에는, 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ1, ＰＡＳＳ3)가 설치되어 있다. 재치부(ＰＡＳＳ1)에는, ID용 반송기구(ＴＩD)와 주반송기구(Ｔ1) 사이에서 주고받아지는 기판(W)이 일시적으로 재치 된다. 마찬가지로, 재치부(ＰＡＳＳ3)에는, ＩＤ용 반송기구(ＴＩD)와 주반송기구(Ｔ3) 사이에서 주고 받아지는 기판(W)이 일시적으로 재치된다. 단면(斷面)에서 보아서는, 재치부(ＰＡＳＳ1)는 상측의 계층(K1)의 하부부근의 높이 위치에 배치되며, 재치부(ＰＡＳＳ3)는 하측의 계층(K3)의 상부부근의 높이에 배치되어 있다. 이와 같이 재치부(ＰＡＳＳ1)와 재치부(ＰＡＳＳ3)의 위치가 비교적 가까우므로, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 적은 승강량으로 재치부(ＰＡＳＳ1)와 재치부(ＰＡＳＳ3) 사이를 이동할 수 있다.
처리블록(Ｂａ, Ｂｂ) 사이에도, 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)가 설치되어 있다. 재치부(ＰＡＳＳ2)는 계층(K1)과 계층(K2) 사이에, 재치부(ＰＡＳＳ4)는 계층(K3)과 계층(K4) 사이에 각각 배치되어 있다. 그리고, 주반송기구(ＴＩ)와 주반송기구(Ｔ2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)를 통하여 기판(W)을 주고받고, 주반송기구(Ｔ3)와 주반송기구(Ｔ4)는 재치부(ＰＡＳＳ4)를 통하여 기판(W)을 주고받는다.
재치부(ＰＡＳＳ1)는 복수(본 실시예에서는, 2대)이며, 이들 복수의 재치부(ＰＡＳＳ1)는 서로 상하 방향에 근접하여 배치되어 있다. 2대의 재치부(ＰＡＳＳ1) 중, 한 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ1A)에는, ID용 반송기구(ＴID)로부터 주반송기구(Ｔ1) 에 주는 기판(W)이 재치되며, 다른 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ1B)에는, 주반송기구(Ｔ1)로부터 ID용 반송기구(ＴID)에 주는 기판(W)이 재치된다. 재치부(ＰＡＳＳ2∼ＰＡＳＳ4) 및 후술하는 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)도 각각 복수(2대)이며, 기판(W)이 주고받아지는 방향을 따라 어느 쪽의 재치부(ＰＡＳＳ)가 선택된다. 또한, 재치부(ＰＡＳＳ1A, ＰＡＳＳ1B)에는, 기판(W)의 유무를 검지하는 센서(도시 생략)가 각각 부설되어 있고, 각 센서의 검출신호에 기초하여, ID용 반송기구(ＴID) 및 주반송기구(Ｔ1)에 의한 기판(W)의 주고받기를 제어한다. 마찬가지의 센서는 재치부(ＰＡＳＳ2∼ＰＡＳＳ6)에도 각각 부설되어 있다.
계층(K1)에 대하여 설명한다. 주반송기구(Ｔ1)는 평면에서 보아 계층(K1)의 대략 중앙을 통해 반송방향과 평행한 반송공간(A1)을 이동가능하게 설치되어 있다. 계층(K1)에는, 기판(W)에 처리액을 도포하는 도포처리유닛(31)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(41)이 설치되어 있다. 도포처리유닛(31)은 반송공간(A1)의 한 쪽측에 배치되어 있고, 다른 쪽측에는, 열처리유닛(41)이 배치되어 있다.
도포처리유닛(31)은 각각 반송공간(A1)에 면하여 종횡으로 복수개 나란히 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 기판(W)의 반송로를 따라 2열 2단(段)으로 합계 4개의 도포처리유닛(31)이 배치되어 있다.
도포처리유닛(31)은 기판(W)에 반사방지막용 재료를 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)과, 기판(W)에 레지스트막재료를 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)을 포함한다. 본 명세서에서는, 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)으로 행하여지는 처리를 적당히 반사방지막재료 도포처리라고 기재하고, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)으로 행하여지는 처리를 적당히 레지스트막재료 도포처리라고 기재한다.
반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)은 복수(2대)이며, 하단(下段)에 거의 같은 높이 위치가 되도록 나란히 배치되어 있다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)도 복수이며, 상단(上段)에 거의 같은 높이 위치가 되도록 나란히 배치되어 있다. 각 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ) 사이에는, 격벽 또는 구획벽 등은 없다. 즉, 모든 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)을 공통의 챔버(chamber)에 수용하는 것만으로, 각 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)의 주위의 분위기는 서로 차단되어 있지 않다(연통(連通)하여 있다). 마찬가지로, 각 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)의 주위의 분위기도 서로 차단되어 있지 않다.
도 9(a), 도 9(b)를 참조한다. 도 9(a)는 도포처리유닛의 평면도이며, 도 9(b)는 도포처리유닛의 단면도이다. 각 도포처리유닛(31)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(32)와, 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(cup)(33)과, 기판(W)에 처리액을 공급하는 공급부(34) 등을 구비하고 있다.
공급부(34)는 복수개의 노즐(35)과, 하나의 노즐(35)을 파지하는 파지부(36)와, 파지부(36)를 이동시켜서 하나의 노즐(35)을 기판(W)의 위쪽의 처리위치와 기 판(W)의 위쪽으로부터 벗어난 대기위치 사이에서 이동시키는 노즐이동기구(37)를 구비하고 있다. 각 노즐(35)에는, 각각 처리액배관(38)의 일단(一端)이 연통 접속되어 있다. 처리액배관(38)은 대기위치와 처리위치 사이에서의 노즐(35)의 이동을 허용하도록 가동(가요(可撓)) 가능하게 설치되어 있다. 각 처리액배관(38)의 타단(他端)측은 처리액공급원(도시 생략)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ)의 경우에는, 처리액공급원은 종류가 다른 반사방지막용의 처리액을 각 노즐(35)에 대하여 공급한다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)의 경우에는, 처리액공급원은 종류가 다른 레지스트막재료를 각 노즐(35)에 대하여 공급한다.
노즐이동기구(37)는 제1 가이드레일(guide rail)(37a)과 제2 가이드레일(37b)를 갖는다. 제1 가이드레일(37a)은 횡으로 나란한 2개의 컵(33)을 끼워서 서로 평행에 배치되어 있다. 제2 가이드레일(37b)은 2개의 제1 가이드레일(37a)에 슬라이딩 가능하게 지지되어, 2개의 컵(33) 위에 가설(架設)되어 있다. 파지부(36)는 제2 가이드레일(37b)에 슬라이딩 가능하게 지지된다. 여기에서, 제1 가이드레일(37a) 및 제2 가이드레일(37b)이 안내하는 각 방향은 모두 대략 수평방향이며, 서로 대략 직교한다. 노즐이동기구(37)는 제2 가이드레일(37b)을 슬라이딩 이동시키고, 파지부(36)를 슬라이딩 이동시키는 도시 생략한 구동부를 더 구비하고 있다. 그리고, 구동부가 구동함으로써, 파지부(36)에 의해 파지된 노즐(35)을 처리위치에 상당하는 2개의 회전지지부(32)의 위쪽위치로 이동시킨다.
열처리유닛(41)은 복수이며, 각각 반송공간(A1)에 면하도록 종횡으로 복수개 나란히 되어 있다. 본 실시예에서는, 횡방향으로 3개의 열처리유닛(41)을 배치할 수 있고, 종방향으로 5개의 열처리유닛(41)을 적층할 수 있다. 열처리유닛(41)은 각각 기판(W)을 재치하는 플레이트(plate)(43) 등을 구비하고 있다. 열처리유닛(41)은 기판(W)을 냉각처리하는 냉각유닛(ＣＰ), 가열처리와 냉각처리를 계속하여 행하는 가열냉각유닛(ＰＨＰ) 및 기판(W)과 피막(被膜)의 밀착성을 향상시키기 위하여 헥사메틸디실라잔(ＨＭＤＳ)의 증기분위기에서 열처리하는 어드히젼(adhesion)처리유닛(ＡＨＬ)을 포함한다. 또한, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 플레이트(43)를 2개 가짐과 아울러, 2개의 플레이트(43) 사이로 기판(W)을 이동시키는 도시 생략한 로컬(Local)반송기구를 구비하고 있다. 각종의 열처리유닛(ＣＰ, ＰＨＰ, ＡＨＬ)은 각각 복수개이며, 적당한 위치에 배치되어 있다. 또한, 본 명세서에서는, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)으로 행하여지는 처리를 적당히 가열/냉각처리라고 기재한다.
주반송기구(Ｔ1)을 구체적으로 설명한다. 도 10을 참조한다. 도 10은 주반송기구의 사시도이다. 주반송기구(Ｔ1)는 상하 방향으로 안내하는 2개의 제3 가이드레일(51)과 횡방향으로 안내하는 제4 가이드레일(52)를 갖고 있다. 제3 가이드레일(51)은 반송공간(A1)의 한 쪽측에 대향하여 고정되어 있다. 본 실시예에서는, 도포처리유닛(31) 측에 배치되어 있다. 제4 가이드레일(52)는 제3 가이드레일(51)에 슬라이딩 가능하게 장착되어 있다. 제4 가이드레일(52)에는, 베이스부(base)(53) 가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 베이스부(53)는 반송공간(A1)의 대략 중앙까지 횡방향으로 나와 있다. 주반송기구(Ｔ1)는 제4 가이드레일(52)을 상하 방향으로 이동시키고, 베이스부(53)를 횡방향으로 이동시키는 도시 생략한 구동부를 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 종횡으로 나란한 도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41)의 각 위치로 베이스부(53)를 이동시킨다.
베이스부(53)에는, 종축심(縱軸心)(Q) 둘레로 회전가능하게 회전대(回轉台)(55)가 설치되어 있다. 회전대(55)에는, 기판(W)을 지지하는 2개의 지지아암(57a, 57b)이 각각 수평방향으로 이동가능하게 설치되어 있다. 2개의 지지아암(57a, 57b)은 서로 상하에 근접한 위치에 배치되어 있다. 회전대(55)를 회전시켜, 각 지지아암(57a, 57b)을 이동시키는 도시 생략한 구동부를 더 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 각 도포처리유닛(31), 각 열처리유닛(41), 재치부(ＰＡＳＳ1, ＰＡＳＳ2)에 대향하는 위치에 회전대(55)를 대향시켜, 이들 도포처리유닛(31) 등에 대하여 지지아암(57a, 57b)을 진퇴시킨다.
계층(K3)에 대하여 설명한다. 또한, 계층(K1)과 같은 구성에 대하여는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 계층(K3)의 주반송기구(Ｔ3) 및 각종 처리유닛의 평면에서 보았을 때의 레이아웃(layout)(배치)은 계층(K1)의 그것들과 대략 같다. 이 때문에, 주반송기구(Ｔ3)로부터 본 계층(K3)의 각종 처리유닛의 배치는 주반송기구(Ｔ1)로부터 본 계층(K1)의 각종 처리유닛의 배치와 대략 같다. 계층(K3)의 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)은 각각 계층(K1)의 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)의 아래쪽에 각각 적층되어 있다.
이하에서, 계층(K1, K3)에 설치되어 있는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ) 등을 구별할 때는, 각각 밑첨자의 부호 「1」또는 「3」을 부여한다(예를 들면, 계층(K1)에 설치되는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ)을 「레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)」이라고 기재함).
처리블록(Ｂａ)의 그 밖의 구성에 대하여 설명한다. 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송공간(A1, A3)에는, 청정한 기체를 취출(吹出)하는 제1 취출유닛(61)과 기체를 흡인하는 배출유닛(62)이 각각 설치되어 있다. 제1 취출유닛(61)과 배출유닛(62)은 각각 평면에서 보았을 때의 반송공간(A1)과 대략 같은 넓이를 갖는 편평한 상자형상물이다. 제1 취출유닛(61)과 배출유닛(62)의 한 쪽면에는, 각각 제1 취출구(61a)와 배출구(62a)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 다수의 작은 구멍(f)(도 9 참조)으로 제1 취출구(61a) 및 배출구(62a)가 구성되어 있다. 제1 취출유닛(61)은 제1 취출구(61a)를 아래로 향한 자세로 반송공간(A1, A3)의 상부에 배치되어 있다. 또한, 배출유닛(62)은 배출구(62a)를 위로 향한 자세로 반송공간(A1, A3)의 하부에 배치되어 있다. 반송공간(A1)의 분위기와 반송공간(A3)의 분위기는 반송공간(A1)의 배출유닛(62)과 반송공간(A3)의 제1 취출유닛(61)에 의해 차단되어 있다. 따라서, 각 계층(K1, K3)은 서로 분위기가 차단되어 있다.
반송공간(A1, A3)의 각 제1 취출유닛(61)은 같은 제1 기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제1 기체공급관(63)은 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)의 측방 위치에, 반송공간(A1)의 상부로부터 반송공간(A3)의 하부에 걸쳐 설치되어 있음과 아울러, 반송공간(A2)의 아래쪽에서 수평방향으로 구부려져 있다. 제1 기체공급관(63)의 타단측은 도시 생략한 기체공급원에 연통 접속되어 있다. 마찬가지로, 반송공간(A1, A3)의 배출유닛(62)은 같은 제1 기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 제1 기체배출관(64)은 반송공간(A1)의 하부로부터 반송공간(A3)의 하부에 걸쳐, 재치부(ＰＡＳＳ2, ＰＡＳＳ4)의 측방 위치에 설치되어 있음과 아울러, 반송공간(A2)의 아래쪽에서 수평방향으로 구부려져 있다. 그리고, 반송공간(A1, A3)의 각 제 1취출구(61a)로부터 기체를 취출시킴과 아울러 각 배출구(62a)로부터 기체를 흡인/배출시킴으로써, 반송공간(A1, A3)에는, 상부로부터 하부로 흐르는 기류가 형성되어, 각 반송공간(A1, A3)은 개별적으로 청정한 상태로 유지된다.
도 2, 도 7 및 도 9(a)에 도시하는 바와 같이, 계층(K1, K3)의 각 도포처리유닛(31)에는, 종방향으로 관통하는 수혈부(竪穴部)(ＰＳ)가 형성되어 있다. 이 수혈부(ＰＳ)에는, 청정한 기체를 공급하기 위한 제2 기체공급관(65)과, 기체를 배기하기 위한 제2 기체배출관(66)이 상하 방향으로 설치되어 있다. 제2 기체공급관(65)과 제2 기체배출관(66)은 각각 각 도포처리유닛(31)의 소정의 높이 위치에서 분기되어 수혈부(ＰＳ)로부터 대략 수평방향으로 인출(引出)되어 있다. 분기된 복수의 제2 기체공급관(65)은 기체를 아래쪽으로 취출하는 제2 취출유닛(67)에 연통 접속되어 있다. 또한, 분기된 복수의 제2 기체배출관(66)은 각 컵(33)의 저부(底部)에 각각 연통 접속되어 있다. 제2 기체공급관(65)의 타단은 계층(K3)의 아래쪽에서 제1 기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제2 기체배출관(66)의 타단은 계층(K3)의 아래쪽에서 제1 기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 그리고, 제2 취출유닛(67)으로부터 기체를 취출시킴과 아울러, 제2 기체배출관(66)을 통하여 기체를 배출시킴으로써, 각 컵(33) 안의 분위기는 항상 청정하게 유지되어, 회전지지부(32)에 지지된 기판(W)을 적합하게 처리할 수 있다.
수혈부(ＰＳ)에는, 처리액이 통과하는 배관이나 전기배선 등(모두 도시 생략)이 더 설치되어 있다. 이와 같이, 수혈부(ＰＳ)에 계층(K1, K3)의 도포처리유닛(31)에 부설되는 배관이나 배선 등을 수용할 수 있으므로, 배관이나 배선 등의 길이를 짧게 할 수 있다.
처리블록(Ｂａ)은 상술한 주반송기구(Ｔ1, T3)와 도포처리유닛(31)과 열처리유닛(41)을 수용하는 하나의 하우징(housing)(75)을 구비하고 있다. 후술하는 처리블록(Ｂｂ)도 주반송기구(Ｔ2, T4)와 처리블록(Ｂｂ)이 갖는 각종 처리유닛을 수용하는 하우징(75)을 구비하고 있다. 처리블록(Ｂａ)의 하우징(75)과 처리블록(Ｂｂ)의 하우징(75)은 별체(別體)이다. 이와 같이 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)마다 주반송기구(Ｔ)와 각종 처리유닛을 한데 모아서 수용하는 하우징(75)을 구비하고 있으므 로, 처리블록(Ｂａ, Ｂｂ)을 나란히 하여 처리부(3)를 간단히 제조하여, 조립할 수 있다. 처리블록(Ｂａ)은 본 발명에서의 도포처리블록에 상당한다. 또한, 처리블록(Ｂａ)은 본 발명에서의 제1 처리블록에도 상당한다.
[처리부(3)∼처리블록(Ｂｂ)]
계층(K2)에 대하여 설명한다. 계층(K1)과 같은 구성에 대하여는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다. 계층(K2)의 반송공간(A2)은 반송공간(A1)의 연장상으로 되도록 형성되어 있다.
계층(K2)에는, 기판(W)에 처리액을 현상하는 현상처리유닛(ＤＥＶ)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(42)과, 기판(W)의 주연부(周緣部)를 노광하는 에지(edge)노광유닛(ＥＥＷ)이 설치되어 있다. 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 반송공간(A2)의 한 쪽측에 배치되며, 열처리유닛(42) 및 에지노광유닛(ＥＥＷ)은 반송공간(A2)의 다른 쪽측에 배치되어 있다. 여기에서, 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 도포처리유닛(31)과 같은 측에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 열처리유닛(42) 및 에지노광유닛(ＥＥＷ)은 열처리유닛(41)과 같이 나란히 되는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에서는, 현상처리유닛(ＤＥＶ)에서 행하여지는 처리를 적당히 현상처리라고 기재하고, 에지노광유닛(EEW)에서 행하여지는 처리를 적당히 에지노광이라고 기재한다.
현상처리유닛(ＤＥＶ)은 4개이며, 반송공간(A2)을 따르는 횡방향으로 2개 나란한 것이 상하 2단으로 적층되어 있다. 도 2, 도 7에 도시하는 바와 같이, 각 현 상처리유닛(ＤＥＶ)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(77)와, 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(79)을 구비하고 있다. 1단으로 병설되는 2개의 현상처리유닛(ＤＥＶ)은 구획벽 등으로 구획됨이 없이 설치되어 있다. 2개의 현상처리유닛(ＤＥＶ)에 대하여, 현상액을 공급하는 공급부(81)가 더 설치되어 있다. 공급부(81)는 현상액을 토출하기 위한 슬릿(slit) 또는 작은 구멍 열(列)을 갖는 2개의 슬릿노즐(81a)을 갖는다. 슬릿 또는 작은 구멍 열의 길이방향의 길이는 기판(W)의 직경에 상당하는 것이 바람직하다. 또한, 2개의 슬릿노즐(81a)은 서로 다른 종류 또는 농도의 현상액을 토출하도록 구성하는 것이 바람직하다. 공급부(81)는 각 슬릿노즐(81a)를 이동시키는 이동기구(8lb)를 더 구비하고 있다. 이에 의해, 각 슬릿노즐(81a)은 각각, 횡방향으로 나란히 되는 2개의 회전지지부(77)의 위쪽으로 이동가능하다.
열처리유닛(42)은 복수이며, 반송공간(A2)을 따르는 횡방향으로 복수 나란함과 아울러, 종방향으로 복수 적층되어 있다. 열처리유닛(42)은 기판(W)을 가열처리하는 가열유닛(ＨＰ)과, 기판(W)을 냉각처리하는 냉각유닛(ＣＰ)과, 가열 냉각처리를 계속하여 행하는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)을 포함한다.
가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 복수이다. 각 가열냉각유닛(ＰＨＰ)은 가장 ＩＦ부(5)측의 열(列)에 상하 방향으로 적층되어, 각각의 일측부가 ＩＦ부(5)측에 면하여 있다. 계층(K2)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여는, 그 측부에 기판(W)의 반송구를 형성하고 있다. 그리고, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여는, 후 술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)가 상기 반송구를 통하여 기판(W)을 반송한다. 그리고, 이들 계층(K2)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에서는 노광후 가열(ＰＥＢ)처리를 행한다. 따라서, 계층(K2)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에서 행하여지는 가열/냉각처리를, 특히 PEB처리라고 기재하고, 마찬가지로 계층(K4)에 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에서 행하여지는 가열/냉각처리를, 특히 PEB처리라고 기재한다.
에지노광유닛(ＥＥＷ)은 단일이며, 소정의 위치에 설치되어 있다. 에지노광유닛(ＥＥＷ)은 기판(W)을 회전가능하게 지지하는 회전지지부(도시하지 않음)와, 이 회전지지부에 지지된 기판(W)의 주연(周緣)을 노광하는 광조사부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
또한, 가열냉각유닛(ＰＨＰ)의 상측에는, 재치부(ＰＡＳＳ5)가 적층되어 있다. 주반송기구(Ｔ2)와 후술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)가 재치부(ＰＡＳＳ5)를 통하여 기판(W)을 주고받는다.
주반송기구(Ｔ2)는 평면에서 보아 반송공간(A2)의 대략 중앙에 설치되어 있다. 주반송기구(Ｔ2)는 주반송기구(Ｔ1)와 마찬가지로 구성되어 있다. 그리고, 재치부(ＰＡＳＳ2)와 각종의 열처리유닛(42)과 에지노광유닛(ＥＥＷ)과 재치부(ＰＡＳＳ5) 사이로, 주반송기구(Ｔ2)가 기판(W)을 반송한다.
계층(K4)에 대하여 간략하게 설명한다. 계층(K2)과 계층(K4)의 각 구성의 관계는 계층(K1, K3) 사이의 관계와 같다. 계층(K4)의 처리유닛은 현상처리유닛 (ＤＥＶ)과 열처리유닛(42)과 에지노광유닛(ＥＥＷ)이다. 계층(K4)의 열처리유닛(42)은 가열유닛(ＨＰ)과 냉각유닛(ＣＰ)과 가열냉각유닛(ＰＨＰ)을 포함한다. 계층(K4)의 가열냉각유닛(ＰＨＰ)의 상측에는, 재치부(ＰＡＳＳ6)가 적층되어 있다. 주반송기구(Ｔ4)와 후술하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 재치부(ＰＡＳＳ6)를 통하여 기판(W)을 주고받는다. 계층(K4)에 설치되는 가열냉각유닛(ＰＨＰ)도, 노광후의 기판(W)에 노광후 가열(ＰＥＢ: Post Exposure Bake)처리를 행한다.
이하에서, 계층(K2, K4)에 설치되어 있는 현상처리유닛(ＤＥＶ)이나 에지노광유닛(ＥＥＷ) 등을 구별할 때는 각각 밑첨자의 부호 「2」또는 「4」를 붙인다 (예를 들면, 계층(K2)에 설치되는 가열유닛(ＨＰ)을 「가열유닛(ＨＰ2)」으로 기재함).
계층(K2, K4)의 반송공간(A2, A4)에도, 제1 취출유닛(61)이나 배출유닛(62) 등에 상당하는 구성이 각각 설치되어 있다. 또한, 계층(K2, K4)의 현상처리유닛(ＤＥＶ)에는, 제2 취출유닛(67)이나 제2 기체배출관(66) 등에 상당하는 구성이 각각 설치되어 있다.
처리블록(Ｂｂ)은 본 발명에서의 현상처리블록에 상당한다. 또한, 처리블록(Ｂｂ)은 본 발명에서의 제2 처리블록에도 상당한다.
[ＩＦ부(5)]
ＩＦ부(5)는 처리부(3)의 각 기판처리열(Lu, Ld)(계층(K2, K4))과 노광기(EXP) 사이에서 기판(W)을 주고받는다. ＩＦ부(5)는 기판(W)을 반송하는 ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)를 구비하고 있다. ＩＦ용 반송기구(ＴＩＦ)는 서로 기판(W)을 주고받기 가능한 ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)를 갖는다. ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 각 기판처리열(Lu, Ld)에 대하여 기판(W)을 반송한다. 상술한 바와 같이 본 실시예에서는, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 계층(K3, K4)의 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)와, 각 계층(K2, K4)의 가열냉각유닛(ＰＨＰ)에 대하여 기판(W)을 반송한다. ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 노광기(ＥＸＰ)에 대하여 기판(W)을 반송한다.
도 2 에 도시하는 바와 같이, ＩＦ용 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)와 ＩＦ용 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 기판처리열(L)의 반송방향과 대략 직교한 횡방향으로 나란히 설치되어 있다. 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 계층(K2, K4)의 열처리유닛(42) 등이 위치하는 쪽에 배치되어 있다. 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)는 계층(K2, K4)의 현상처리유닛(ＤＥＶ)이 위치하는 쪽에 배치되어 있다. 또한, 제1 , 제2 반송기구(ＴＩＦＡ, ＴＩＦＢ) 사이에는, 기판(W)을 재치하여 냉각하는 재치부(ＰＡＳＳ-ＣＰ)와, 기판(W)을 재치하는 재치부(ＰＡＳＳ7)와, 기판(W)을 일시적으로 수용하는 버퍼부(ＢＦ)가 설치되어 있다. 버퍼부(ＢＦ)는 복수의 기판(W)을 재치 또는 수용할 수 있다. 제1, 제2 반송기구(ＴＩＦＡ, ＴＩＦＢ)는 재치부(ＰＡＳＳ-CP) 및 재치부(ＰＡＳＳ7)를 통하여 기판(W)을 주고받는다. 버퍼부(ＢＦ)에는, 오직 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)만이 액세스된다.
도 8 에 도시하는 바와 같이, 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)는 고정적으로 설치되는 기대(基台)(83)와, 기대(83)에 대하여 연직 위쪽으로 신축하는 승강축(85)과, 이 승강축(85)에 대하여 선회 가능함과 아울러 선회 반경방향으로 진퇴하여 기판(W)을 지지하는 지지아암(87)을 구비하고 있다. 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)도 기대(83)와 승강축(85)과 지지아암(87)을 구비하고 있다.
다음으로, 본 장치의 제어계에 대하여 설명한다. 도 11은 실시예에 의한 기판처리장치의 제어 블록도이다. 도시하는 바와 같이, 본 장치의 제어부(90)는 메인 컨트롤러(main controller)(91)와 제1 내지 제7 컨트롤러(93, 94, 95, 96, 97, 98, 99)를 구비하고 있다.
메인 컨트롤러(91)는 제1 내지 제7 컨트롤러(93∼99)를 총괄적으로 제어한다. 제1 컨트롤러(93)는 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)에 의한 기판 반송을 제어한다. 제2 컨트롤러(94)는 주반송기구(Ｔ1)에 의한 기판 반송과, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)과 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)과 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)과 어드히젼처리유닛(ＡＨＬ1)에서의 기판처리를 제어한다. 제3 컨트롤러(95)는 주반송기구(Ｔ2)에 의한 기판 반송과, 에지노광유닛(ＥＥＷ2)과 현상처리유닛(ＤＥＶ2)과 가열유닛(ＨＰ2)과 냉각유닛(ＣＰ2)에서의 기판처리를 제어한다. 제4, 제5 컨트롤러(96, 97)의 제어는 각각 제2 , 제3 컨트롤러(94, 95)의 제어와 대응한다. 제6 컨트롤러(98)는 제1 반송기구(ＴＩＦＡ)에 의한 기판 반송과, 가열냉각유닛(ＰＨＰ2, ＰＨＰ4)에서의 기판처리를 제어한다. 제7 컨트롤러(99)는 제2 반송기구(ＴＩＦＢ)에 의한 기판 반송을 제어한다. 상술한 제1 ∼제7 컨트롤러(93∼99)는 각각 서로 독립하여 제어를 행한다.
메인 컨트롤러(91) 및 제1 ∼제7 컨트롤러(93∼99)는 각각, 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(ＣＰＵ)나, 연산처리의 작업 영역이 되는 ＲＡＭ(Random-Access Memory), 고정 디스크(disk) 등의 기억매체 등에 의해 실현된다. 기억매체에는, 미리 설정되어 있는 처리 레시피(recipe)(처리프로그램)나, 각 기판(W)이 처리부(3)에 반입되는 순번을 특정하기 위한 정보 등 각종 정보가 기억되어 있다.
다음으로, 실시예에 의한 기판처리장치의 동작에 대하여 설명한다. 먼저, 도 12는 기판(W)에 일련의 처리를 행할 때의 플로우챠트(flow chart)이며, 기판(W)이 순차 반송되는 처리유닛 또는 재치부 등을 나타내는 것이다. 또한, 도 13은 각 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이며, 반송기구가 액세스하는 처리유닛, 재치부 또는 카세트 등의 순서를 명시한 것이다. 이하에서는, 반송기구마다 나누어서 설명한다. 또한, 도 12, 도 13에서는, 처리부(3)로부터 IF부(5)가 기판(W)을 수취하는 순번 OD와, ID부(1)로부터 처리부(3)에 기판(W)을 반입하는 순번 OA가 같은 경우의 기본 동작예를 나타내고 있다. 순번 OD 와 순번 OA와 다른 경우의 동작에 대하여, IF용 반송기구(ＴIF)의 동작 설명으로 설명한다.
[ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)]
ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 하나의 카세트(C)에 대향하는 위치로 이동하고, 카세트(C)에 수용되는 1매의 미(未)처리의 기판(W)을 지지아암(25)에 지지하여 카세트(C)로부터 반출한다. ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 지지아암(25)을 선회하고 승강축(23)을 승강하여 재치부(ＰＡＳＳ1)에 대향하는 위치로 이동하고, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ1A)에 재치한다(도 12에서의 단계 S1a에 대응한다. 이하, 단계의 번호만 기재한다). 이 때, 재치부(ＰＡＳＳ1B)에는, 통상, 기판(W)이 재치되어 있어, 이 기판(W)을 수취하여 카세트(C)에 수납한다(단계 S23). 또한, 재치부(ＰＡＳＳ1B)에 기판(W)이 없는 경우는 단계 S23을 생략한다. 이어서, ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 카세트(C)에 액세스하여, 카세트(C)에 수용되는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ3A)로 반송한다(단계 S1b). 여기에서도, 재치부(ＰＡＳＳ3B)에 기판(W)이 재치되어 있으면, 이 기판(W)을 카세트(C)에 수납한다(단계 S23). ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)는 상술한 동작을 반복하여 행한다.
이러한 ＩＤ용 반송기구(ＴＩＤ)의 동작은 제1 컨트롤러(93)에 의해 제어된 다. 이에 의해, 카세트(C)의 기판(W)을 계층(K1)으로 이송함과 아울러, 계층(K1)으로부터 꺼낸 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다. 마찬가지로, 카세트(C)의 기판(W)을 계층(K3)으로 이송함과 아울러, 계층(K3)으로부터 꺼낸 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다.
[주반송기구(Ｔ1, T3)]
주반송기구(Ｔ3)의 동작은 주반송기구(Ｔ1)의 동작과 대략 같으므로, 주반송기구(Ｔ1)에 대하여만 설명한다. 주반송기구(Ｔ1)는 재치부(ＰＡＳＳ1)에 대향하는 위치로 이동한다. 이 때, 주반송기구(Ｔ1)는 직전에 재치부(ＰＡＳＳ2B)로부터 수취한 기판(W)을 한 쪽의 지지아암(57)(예를 들면, 57b)에 지지하고 있다. 주반송기구(Ｔ1)는 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ1B)에 재치함과 아울러(단계 S22), 다른 쪽의 지지아암(57)(예를 들면, 57a)에서 재치부(ＰＡＳＳ1A)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다.
주반송기구(Ｔ1)는 소정의 냉각유닛(ＣＰ1)에 액세스한다. 냉각유닛(ＣＰ1)에는, 이미 소정의 열처리(냉각)가 종료된 다른 기판(W)이 있다. 주반송기구(Ｔ1)는 빈(기판(W)을 지지하고 있지 않는) 지지아암(57)으로 다른 기판(W)을 지지하여 냉각유닛(ＣＰ1)으로부터 반출함과 아울러, 재치부(ＰＡＳＳ1A)로부터 수취한 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)에 반입한다. 그리고, 주반송기구(Ｔ1)는 냉각된 기판(W) 을 지지하여 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)으로 이동한다. 냉각유닛(ＣＰ1)은 반입된 기판(W)에 대하여 냉각처리를 개시한다(단계 S2). 이 열처리(냉각)는 그 냉각처리유닛(ＣＰ1)에 주반송기구(Ｔ1)가 다음에 액세스할 때는 이미 종료되어 있다. 이하의 설명에서는, 그 밖의 각종의 열처리유닛(41)이나 도포처리유닛(31)에서도, 주반송기구(Ｔ1)가 액세스할 때에, 각각 소정의 처리를 끝낸 기판(W)이 이미 있는 것으로 한다.
반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)에 액세스하면, 주반송기구(Ｔ1)는 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)으로부터 반사방지막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)의 회전지지부(32)에 놓는다. 그 후, 주반송기구(Ｔ1)는 반사방지막이 형성된 기판(W)을 지지하여 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로 이동한다. 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1)은 회전지지부(32)에 재치된 기판(W)에 대하여 처리를 개시한다(단계 S3a).
구체적으로는, 회전지지부(32)가 기판(W)을 수평자세로 회전시킴과 아울러, 파지부(36)로 하나의 노즐(35)을 파지하고, 노즐이동기구(37)의 구동에 의해 파지된 노즐(35)을 기판(W)의 위쪽으로 이동시켜, 노즐(35)로부터 반사방지막용의 처리액을 기판(W)에 공급한다. 공급된 처리액은 기판(W)의 전면에 퍼져, 기판(W)으로부터 버려진다. 컵(33)은 버려진 처리액을 회수한다. 이와 같이 하여, 기판(W)에 반사방지막을 도포 형성하는 처리가 행하여진다.
주반송기구(Ｔ1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 액세스하면, 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로부터 열처리가 끝난 기판(W)을 반출함과 아울러, 반사방지막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 투입한다. 그 후, 주반송기구(Ｔ1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)으로부터 반출한 기판(W)을 지지하여 냉각유닛(ＣＰ1)으로 이동한다. 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에서는 2개의 플레이트(43) 위에 순차적으로, 기판(W)을 재치하여, 하나의 플레이트(43) 위에서 기판(W)을 가열한 후에 다른 플레이트(43) 위에서 기판(W)을 냉각한다(단계 S4a).
주반송기구(Ｔ1)는 냉각유닛(ＣＰ1)으로 이동하면, 냉각유닛(ＣＰ1) 안의 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)에 반입한다. 냉각유닛(ＣＰ1)은 반입된 기판(W)을 냉각한다(단계 S5a).
이어서, 주반송기구(Ｔ1)는 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)으로 이동한다. 그리고, 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)으로부터 레지스트막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)에 기판(W)을 반입한다. 레지스트막용 도포처리유닛(ＲＥＳＩＳＴ1)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서 레지스트막 재료를 공급하여, 기판(W)에 레지스트막을 형성한다(단계 S6a).
주반송기구(Ｔ1)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)으로 더 이동한다. 그리고, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에 반입하고, 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ1)으로 옮김과 아울러, 이 냉각유닛(ＣＰ1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 수취한다. 가열냉각유닛(ＰＨＰ1)과 냉각유닛(ＣＰ1)은 각각 미처리의 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(단계 S7a, S8a).
주반송기구(Ｔ1)는 재치부(ＰＡＳＳ2)로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치하고(단계 S9), 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치되어 있는 기판(W)을 수취한다(단계 S21a).
그 후, 주반송기구(Ｔ1)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ1)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 이 동작은 제2 컨트롤러(94)에 의해 제어된다. 이에 의해, 카세트(C)로부터 재치부(ＰＡＳＳ1)로 반송된 기판(W)은 모두, 계층(K1)에 있어서 각종 처리유닛 사이를 상술한 반송경로에서 반송되어, 반송된 각 처리유닛에서 소정의 처리가 순차적으로 행하여진다.
또한, 주반송기구(Ｔ1)는 재치부(ＰＡＳＳ1)로 반송된 기판(W)을 소정의 처리유닛(본 실시예에서는, 냉각유닛(CP1))으로 반송함과 아울러, 그 처리유닛으로부터 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 이어서, 꺼낸 기판(W)을 다음의 처리유닛(본 실시예로 반사방지막용 도포처리유닛(ＢＡＲＣ1))으로 반송함과 아울러 이 처리유닛으로부터 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 이와 같이, 각 처리유닛에서 처리가 끝난 기판(W)을 각각 새로운 처리유닛으로 이송함으로써, 복수의 기판(W)에 대하여 병행하여 처리를 진행시킨다. 그리고, 먼저 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치된 기판(W)부터 순서로 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치하여, 계층(K2)으로 불출한다. 마찬가지로, 먼저 재치부(ＰＡＳＳ2)에 재치된 기판(W)부터 순서로 재치부(ＰＡＳＳ1)에 재치하여, ID부(1)로 불출한다.
[주반송기구(Ｔ2, T4)]
주반송기구(Ｔ4)의 동작은 주반송기구(Ｔ2)의 동작과 대략 같으므로, 주반송기구(Ｔ2)에 대하여만 설명한다. 주반송기구(Ｔ2)는 재치부(ＰＡＳＳ2)에 대향하는 위치로 이동한다. 이 때, 주반송기구(Ｔ2)는 직전에 액세스한 냉각유닛(ＣＰ2)으로부터 수취한 기판(W)을 지지하고 있다. 주반송기구(Ｔ2)는 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ2B)에 재치함과 아울러(단계 S21a), 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다(단계 S9a).
주반송기구(Ｔ2)는 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에 액세스한다. 그리고, 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에서 소정의 처리가 행하여진 기판(W)을 수취함과 아울러, 냉각된 기 판(W)을 에지노광유닛(ＥＥＷ2)에 반입한다. 에지노광유닛(ＥＥＷ2)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서, 도시 생략한 광조사부로부터 기판(W)의 주연부에 광을 조사한다. 이에 의해 기판(W)의 주변을 노광한다(단계 S10a).
주반송기구(Ｔ2)는 에지노광유닛(ＥＥＷ2)으로부터 수취한 기판(W)을 지지하여 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스한다. 그리고, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5A)에 재치하고(단계 S11a), 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다(단계 S16a).
주반송기구(Ｔ2)는 냉각유닛(ＣＰ2)으로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ2) 안의 기판(W)과 교체한다. 주반송기구(Ｔ2)는 냉각처리가 끝난 기판(W)을 지지하여 현상처리유닛(ＤＥＶ2)에 액세스한다. 냉각유닛(ＣＰ2)은 새롭게 반입된 기판(W)에 대하여 처리를 개시한다(단계 S17a).
주반송기구(Ｔ2)는 현상처리유닛(ＤＥＶ2)으로부터 현상된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 현상처리유닛(ＤＥＶ2)의 회전지지부(77)에 놓는다. 현상처리유닛(ＤＥＶ2)은 회전지지부(77)에 놓여진 기판(W)을 현상한다(단계 S18). 구체적으로는, 회전지지부(77)가 기판(W)을 수평자세로 회전시키면서, 어느 쪽의 슬릿노즐(81a)로부터 기판(W)에 현상액을 공급하여 기판(W)을 현상한다.
주반송기구(Ｔ2)는 현상된 기판(W)을 지지하여 가열유닛(ＨＰ2)에 액세스한 다. 그리고, 가열유닛(ＨＰ2)으로부터 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하는 기판(W)을 가열유닛(ＨＰ2)에 투입한다. 이어서, 주반송기구(Ｔ2)는 가열유닛(ＨＰ2)으로부터 반출한 기판(W)을 냉각유닛(ＣＰ2)으로 반송함과 아울러, 이 냉각유닛(ＣＰ1)에서 이미 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 가열유닛(ＨＰ2)과 냉각유닛(ＣＰ2)은 각각 미처리의 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(단계 S19a, S20a).
그 후, 주반송기구(Ｔ2)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ2)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 또한, 이 동작은 제3 컨트롤러(95)에 의해 제어된다. 이에 의해, 재치부(ＰＡＳＳ2A)에 재치된 순번으로 기판(W)이 재치부(ＰＡＳＳ5A)로 불출된다. 마찬가지로 또한, 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5B)에 재치된 순번으로 기판(W)이 재치부(ＰＡＳＳ2B)로 불출된다.
[IF용반송기구(ＴIF)∼제1 반송기구(ＴIFA), 제2 반송기구(ＴIFB)]
재치부(ＰＡＳＳ5)에 기판(W)이 불출되면, 재치부(ＰＡＳＳ5)에 부설되어 있는 센서(도시 생략)에 의해 재치부(ＰＡＳＳ5)에 기판(W)이 불출된 것이 검지된다. 이에 의해, 제1 반송기구(ＴIFA)는 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스하여, 재치부(ＰＡＳＳ5A)에 재치되는 기판(W)을 수취한다(단계 Slla). 여기에서, 제어부(90)는 노광기(EXP)로 반송되는 기판(W)의 순서가 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번으로 되 도록 IF부(5)가 수취한 기판(W)을, 처리부(3)에 반입된 순번으로 정리한다. 구체적으로는, 제어부(90)는 처리부(3)에 반입된 순번 OA를 특정하는 정보를 참조하여, 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)인지의 여부를 판단한다. 그리고, 이 판단의 결과에 따라, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)의 반송처를 바꾼다. 이하에서는, 먼저, 이 판단의 방법을 2가지 예시하고, 그 후에, 제1 반송기구(ＴIFA)와 제2 반송기구(ＴIFB)의 동작을 설명한다.
(판단방법 1)
첫번째는 도 14를 참조하여 설명한다. 도 14는 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번을 특정하기 위한 정보를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 14는 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA에, 그 기판(W)의 식별정보를 대응시킨 관계를 나타내는 정보(이하, 「관계정보」라고 함)이다. 이 관계정보에 있어서, 「Wa」, 「Wb」, …, 「Wh」는 각 기판(W)을 식별하는 식별정보이며, 「1」, 「2」, …, 「8」은 처리부(3)에 반입된 순번 OA이다. 또한, 도 14에 나타내는 관계정보는 도 1에 나타낸 기판(W)의 반송 예와 대응한다.
제어부(90)는 먼저, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 실제의 기판(W)으로부터 그 기판(W)에 부여되어 있는 식별정보를 취득한다. 제어부(90)는 상술한 관계정보를 참조하여, 취득한 식별정보에 대응되는 순번 OA를 특정한다. 또한, 제어부(90)는 이미 노광기(EXP)로 반송된 기판(W)의 총수를 계수(計數)함으로써, 다음으로 노광기(EXP)로 반송되는 기판(W)의 순번을 특정한다. 그리고, 제어부(90)는 특정한 순번 OA과, 다음으로 노광기(EXP)로 반송되는 기판(W)의 순번이 일치하는지 여부를 판단한다. 일치하다고 판단한 경우는 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정한다. 일치하지 않다고 판단한 경우는 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아니라고 결정한다.
예를 들면, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)의 식별정보가 「Wb」이면, 그것에 대응되는 순번 OA은 「2」이다(도 14 참조). 또한, 이 기판(W)을 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취하였을 때에, 이미 1매의 기판(W)을 노광기(EXP)로 반송이 끝나면, 다음으로 반송되는 기판(W)의 순번은 「2」가 된다. 이와 같이, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)의 순번 OA(「2」)가, 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번(「2」)과 일치하는 경우는, 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정한다.
(판단방법 2)
두번째는 도 15, 도 16(a), 도 16(b)를 참조하여 설명한다. 도 15는 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번을 특정하기 위한 정보를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 15는 ID부(1)로부터 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA에, 그 기판(W)이 반송된 기판처리열(Lu, Ld)의 어느쪽을 대응시킨 정보(이하, 「관계정보」라고 함)이다. 또한, 도 15에 나타내는 관계정보도, 도 1에 나타낸 기판(W)의 반송 예와 대응한다.
여기에서, 기판처리열(Lu, Ld)에 주목하면, 각 기판처리열(Lu, Ld)에 반입되는 기판(W)의 순번과, 각 기판처리열(Lu, Ld)로부터 불출되는 기판(W)의 순번은 같다. 이것을 고려하면, 도 15에 나타낸 관계정보는 도 16(a), 도 16(b)에 나타내는 관계정보가 도출된다. 도 16(a)는 기판처리열(Lu)로부터 IF부(5)로 불출되는 기판(W)의 순번 OB에, 그 기판(W)이 처리부(3)에 반입된 순번 OA를 대응시킨 관계를 나타내는 정보이며, 도 16(b)은 기판처리열(Ld)로부터 IF부(5)로 불출되는 기판의 순번 OC에, 그 기판(W)이 처리부(3)에 반입된 순번 OA를 대응시킨 관계를 나타내는 정보이다.
제어부(90)는 먼저, 제1 반송기구(ＴIFA)가 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5)로부터 수취할 때는 그 기판(W)은 기판처리열(Lu)로부터 불출되었다고 판단한다. 이 때, 제어부(90)는 기판처리열(Lu)로부터 불출된 기판(W)의 순번 OB를 특정한다. 그리고, 제어부(90)는 도 15(혹은 도 16(a))에 나타내는 관계정보를 참조하여, 순번 OB에 대응되는 순번 OA를 특정한다. 한편, 제1 반송기구(ＴIFA)가 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ6)로부터 수취할 때는 그 기판(W)은 기판처리열(Ld)로부터 불출되었다고 판단함과 아울러, 기판처리열(Ld)로부터 불출된 기판(W)의 순번 OC를 특정한다. 이 경우에는, 제어부(90)는 도 1(혹은 도 16(b))에 나타내는 관계정보를 참조하여, 순번 OC에 대응되는 순번 OA를 특정한다.
또한, 제어부(90)는 다음으로 노광기(EXP)로 반송되는 기판(W)의 순번을 특정한다. 그리고, 제어부(90)는 특정한 순번 OA와, 다음으로 노광기(EXP)로 반송되 는 기판(W)의 순번이 일치하는지의 여부를 판단한다. 일치하다고 판단한 경우는 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정한다. 일치하지 않는다고 판단한 경우는 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아니라고 결정한다.
예를 들면, 제1 반송기구(ＴIFA)가 재치부(ＰＡＳＳ5)로부터 기판(W)을 수취할 때에, 이미 1매의 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5)로부터 기판(W)을 수취하는 것이 끝나면, 그 기판(W)은 순번 OB가 「2」이며, 순번 OA가 「3」이다 (도 15 혹은 도 16(a) 참조). 또한, 이 기판(W)을 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취하였을 때에, 이미 1매의 기판(W)을 노광기(EXP)로 반송이 끝나면, 다음으로 반송되는 기판(W)의 순번은 「2」가 된다. 이와 같이, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)의 순번 OA(「3」)가 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번(「2」)과 일치하지 않은 경우는 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아니라고 결정한다.
또한, 도 15 또는 도 16(a), 도 16(b)에 나타내는 관계정보는 기판처리열(Lu, Ld)을 포함하는 것이지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판처리열(Lu, Ld)을 각각 계층(K2, K4)으로 치환하여도, 기술적 의의는 바뀌지 않는다. 즉, 이와 같이 치환해도, 제어부(90)는 상기 판단방법 2와 마찬가지로, 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)인지의 여부를 결정할 수 있다.
이상과 같은 판단방법 1 또는 판단방법 2에 의해, 제어부(90)가 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정하면, 제어부(90)는 다음과 같이 동작시킨다. 즉, 제1 반송기구(ＴIFA)는 수취한 기판(W)을 지지하여 재치부(ＰＡＳＳ-CP)로 이동하여, 재치부(ＰＡＳＳ-CP) 안에 반입한다(단계 S12). 이어서, 제2 반송기구(ＴIFB)는 재치부(ＰＡＳＳ-CP)로부터 기판(W)을 꺼내, 노광기(EXP)로 반송한다. 노광기(EXP)에서는, 기판(W)을 노광한다(단계 S13).
한편, 제어부(90)가 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아니라고 결정하면, 제어부(90)는 다음과 같이 동작시킨다. 즉, 제1 반송기구(ＴIFA)는 수취한 기판(W)을 지지하여 버퍼부(BF)로 이동하여, 버퍼부(BF)에 재치한다(도 12에서는, 이 단계를 생략하고 있음. 도 13을 참조).
또한, 제어부(90)는 버퍼부(BF)에 재치되어 있는 하나의 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)으로 되었는지의 여부를 판단한다. 여기에서, 버퍼부(BF)에 재치되어 있는 각 기판(W)에 대하여는, 처리부(3)로부터 기판(W)을 수취하였을 때에 제어부(90)가 순번 OA를 특정하고 있다. 따라서, 이미 특정한 순번 OA를, 다음으로 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순번 OE와 비교하여, 일치하는지의 여부를 판단한다. 그리고, 일치하는 경우는, 그 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정한다.
이 경우, 제어부(90)는 다음과 같이 동작시킨다. 즉, 제1 반송기구(ＴIFA)는 버퍼부(BF)에 액세스하여 일치한다고 판단된 기판(W)을 꺼내, 재치부(ＰＡＳＳ-CP) 안에 반입한다(단계 S12). 이어서, 제2 반송기구(ＴIFB)는 재치부(ＰＡＳＳ-CP)로부터 기판(W)을 꺼내, 노광기(EXP)로 반송한다(단계 S13).
또한, 버퍼부(BF)에 재치한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)으로 되었다고 판단한 경우라도, 기판처리열(L)로부터 기판(W)이 불출되어 있을 때는 기판처리열(L)로부터 불출된 기판(W)의 수취를 우선하여 행하는 것이 바람직하다.
도 17을 참조한다. 도 17은 기판처리열(Lu, Ld)의 양쪽으로부터 불출된 8매의 기판(W)이 IF부(5)를 경유하여 노광기(EXP)로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면이며, (a)에서 (j)까지 시간의 경과와 함께 나타내고 있다. 이 도 17(a) 내지 도 17(j)도 도 1에 나타낸 기판(W)의 반송 예와 대응하여 있다.
도 17(a)의 시점부터 도 17(j)의 시점까지 시간이 경과하는 도중에, 기판(Wa, Wc, We, Wb, Wg, Wd, Wf, Wh)이 이 순번으로 처리부(3)로부터 불출되고, 또한 기판(Wa, Wb, Wc, Wd, We, Wf, Wg, Wh)이 이 순번으로 노광기(EXP)로 반송된다.
도 17(a)에서는, 기판처리열(Lu)로부터 불출된 기판(Wa)이 버퍼부(BF)에 재치되지 않고, 노광기(EXP)로 반송된다. 도 17(d)에서는, 기판(Wb)이 마찬가지로 반송되며, 도 17(f)에서는, 기판(Wd)이 마찬가지로 반송된다. 이들 도 17(a), 도 17(d), 도 17(f)에 나타낸 기판반송은, 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 제어부(90)가 결정하였을 때의 경우이다.
도 17(b)에서는, 기판처리열(Lu)로부터 불출된 기판(Wc)이 버퍼부(BF)에 재 치된다. 도 17(c)에서는, 기판(We)이 마찬가지로 반송되고, 도 17(e)에서는, 기판(Wg)이 마찬가지로 반송되고, 도 17(g)에서는, 기판(Wf)이 마찬가지로 반송되며, 도 17(h)에서는, 기판(Wh)이 마찬가지로 반송된다. 이들 도 17(b), 도 17(c), 도 17(e), 도 17(g), 도 17(h)에 나타낸 기판반송은, 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아라고 제어부(90)가 결정하였을 때의 경우이다.
또한, 도 17(e)에서는, 기판(Wc)이 버퍼부(BF)로부터 노광기(EXP)로 반송된다. 도 17(g)에서는, 기판(We)이 마찬가지로 반송되고, 도 17(h)·도 17(i)·도 17(j)에서는, 각각 기판(Wf), 기판(Wg), 기판(Wh)이 마찬가지로 반송된다. 이들 도 17(e), 도 17(g) 내지 도 17(j)에 나타낸 기판반송은, 버퍼부(BF)에 재치된 그 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 제어부(90)가 결정하였을 때의 경우이다.
여기에서, 도 17(e)의 시점에서는, 기판처리열(Lu)로부터 기판(Wg)이 불출됨과 아울러, 버퍼부(BF)에 재치된 기판(Wc)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정된다. 이러한 경우에는, 기판처리열(Lu)로부터 불출된 기판(Wg)의 수취를 먼저 행하고, 그 후에, 기판(Wc)의 노광기(EXP)로의 반송을 행하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판처리열(Lu)은 기판(Wg)의 후속의 기판(도 17(a) 내지 도 17(j)에서는, 도시하지 않음)을 신속하게 불출할 수 있는 상태로 된다. 이 결과, 기판처리열(Lu)의 기판의 반송효율, 처리효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 도 17(g)에서는, 기판처리열(Ld)로부터 불출된 기판(Wf) 의 수취를 먼저 행하고, 기판(We)의 노광기(EXP)로의 반송을 후에 행하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판처리열(Ld)은 기판(Wf)의 후속의 기판(Wh)을 신속하게 불출할 수 있는 상태로 된다. 또한, 도 17(h)에서는, 기판처리열(Ld)로부터 불출된 기판(Wh)의 수취를 먼저 행하고, 기판(Wf)의 노광기(EXP)로의 반송을 후에 행하는 것이 바람직하다.
제1 반송기구(ＴIFA)의 그 밖의 동작을 설명한다. 제1 반송기구(ＴIFA)는 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 기판(W)을 수취하여(단계 S14), 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)에 대향하는 위치로 이동한다. 그리고, 제1 반송기구(ＴIFA)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)으로부터 이미 PEB처리가 끝난 기판(W)을 꺼내, 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 수취한 기판(W)을 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)에 반입한다. 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)은 미(未)처리의 기판(W)을 열처리한다 (단계 S15a).
제1 반송기구(ＴIFA)는 가열냉각유닛(ＰＨＰ2)로부터 꺼낸 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ5B)로 반송한다 (단계 S16a). 이어서, 제1 반송기구(ＴIFA)는 재치부ＰＡＳＳ6A에 재치되는 기판(W)을 재치부(ＰＡＳＳ-CP)로 반송한다 (단계 Sllb, S12). 다음으로, 제1 반송기구(ＴIFA)는 재치부(ＰＡＳＳ7)로부터 가열냉각유닛(ＰＨＰ4)로 반송한다. 이 때, 이미 가열냉각유닛(ＰＨＰ4)에서의 PEB처리가 끝난 기판(W)을 꺼내 재치부(ＰＡＳＳ6B)에 재치한다(단계 S14, S15b, S16b).
그 후, 제1 반송기구(ＴIFA)는 다시 재치부(ＰＡＳＳ5)에 액세스하여 상술한 동작을 반복하여 행한다. 또한, 이 동작은 제6 컨트롤러(98)에 의해 제어된다.
제2 반송기구(ＴIFB)의 그 밖의 동작을 설명한다. 제2 반송기구(ＴIFB)는 재치부(ＰＡＳＳ-CP)로부터 기판(W)을 꺼내, 노광기(EXP)로 반송한다. 노광기(EXP)에서는, 기판(W)을 노광한다(단계 S13).
이와 같이, 실시예에 의한 기판처리장치에 의하면, 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순서를 처리부(3)에 반입된 기판(W)의 순번 OA대로 정리하기 때문에, 노광기(EXP)로 반송된 기판(W)의 순번 OE는 처리부(3)에 반입된 순번 OA는 일치한다. 따라서, 각 기판(W)을 용이하게 관리할 수 있다. 또한, 각 기판(W)에 있어서 처리부(3) 또는 노광기(EXP)에서의 처리의 이력도 용이하게 추적 조사할 수 있다.
또한, IF부(5)에서 각 기판처리열(Lu, Ld)로부터 불출된 기판(W)의 순번(순번 OD에 상당)을 정리하므로, 각 기판처리열(Lu, Ld) 사이에 있어서 기판을 불출하는 타이밍을 조정하는 것을 필요로 하지 않는다. 따라서, 각 기판처리열(Lu, Ld)에서는, 서로 독립하여 기판(W)에 대하여 처리를 진행시킬 수 있다. 이 때문에, 기판처리열(Lu)를 제어하는 제2, 제3 컨트롤러(94, 95)와, 기판처리열(Ld)을 제어하는 제4, 제5 컨트롤러(96, 97)와는 서로 연계를 취하는 것을 필요로 하지 않는다. 따라서, 제각기 제2∼제5 컨트롤러(94∼97)가 행하는 제어의 부담을 경감할 수 있다.
또한, 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)로 기판(W)이 불출되면, 제1 반송기구 (ＴIFA)는 재치부(ＰＡＳＳ5, ＰＡＳＳ6)에 재치되는 기판(W)을 수취한다. 이 때문에, 기판처리열(Lu, Ld)(계층(K3, K4))은 새로운 기판(W)을 불출하는 것이 즉시 가능하게 되어, 기판(W)의 불출에 기인하여 기판처리열(L)의 처리효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, IF부(5)는 버퍼부(BF)를 구비함으로써, IF부(5)가 수취한 기판(W)의 순번 OD를, 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순번 OE로 적합하게 정리할 수 있다.
또한, 제어부(90)는 버퍼부(BF)에 재치한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)으로 된 경우는 그 기판을 상기 노광기(EXP)로 반송시키도록 제어하므로, 순번 OE로 적합하게 정리할 수 있다.
또한, 버퍼부(BF)는 복수 매의 기판(W)을 재치또는 수용가능하므로, 순번 OE에 적합하게 정리할 수 있다.
또한, 제어부(90)는 도 15 또는 도 16(a), 도 16(b)에 예시한, 처리부(3)에 반입되는 순번 OA를 특정하기 위한 정보를 참조함으로써, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)인지의 여부를 적합하게 판단할 수 있다.
또한, ID부(1)는 처리부(3)에 반입하는 기판을 1매씩, 계층(K1, K3)에 교대로 규칙적으로 나누어서 반송하므로(도 1 참조), 각 기판처리열(L)에의 기판(W)의 반송공간을 대략 같게 할 수 있다. 이에 의해, 기판처리열(L) 사이에서의 동작의 편차를 억제할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 아니하며, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(BF)에는, 오직 제1 반송기구(ＴIFA)만이 액세스하는 것으로 하여, 제1 반송기구(ＴIFA)로부터 제2 반송기구(ＴIFB)에의 기판(W)의 주고받기는 재치부(ＰＡＳＳ-CP)만을 통하여 행하도록 동작하는 것이었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 버퍼부(BF)에 제1, 제2 반송기구(ＴIFA, TIFB)가 액세스 가능하게 구성되어, 제1, 제2 반송기구(ＴIFA, TIFB) 사이의 기판(W)의 주고받기를, 재치부(ＰＡＳＳ-CP)와 버퍼부(BF) 중 어느쪽을 통하여 행하도록 동작시켜도 좋다.
구체적으로는, 버퍼부(BF)에 재치되어 있는 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)으로 되었다고 제어부(90)가 결정하였을 때, 제2 반송기구(ＴIFB)가 버퍼부(BF)에 액세스하여 일치한다고 판단된 기판(W)을 꺼내, 직접 노광기(EXP)로 반송하도록 변경해도 좋다. 도 18은 이러한 변형예에 의한 제1, 제2 반송기구(ＴIFA, TIFB)가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이며, 상술한 기판(W)의 반송을 행하는 것이다.
이에 의해, 버퍼부(BF)로부터 그 기판(W)을 꺼내기 위하여 제1 반송기구(ＴIFA)가 버퍼부(BF)에 액세스하는 동작을 생략할 수 있어, 반송효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 버퍼부(BF)에 재치한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정하였을 때에, 기판처리열(L)로부터 기판(W)이 불출되었더라도, 제1 반송기구(ＴIFA)는 기판처리열(L)로부터 기판(W)을 수취하고, 제2 반송기구(ＴIFB)는 노광기(EXP)로 기판(W)을 반송하면 좋다. 즉, 상술한 실시예처럼, 제1 반송기구(ＴIFA)가 기판처리열(L)로부터의 수취와, 노광기(EXP)로의 반송을 우선순위를 두어서 행하는 것을 필요로 하지 않는다. 이 때문에, 제6 컨트롤러(98)의 제어 부담을 경감할 수 있다.
(2) 상술한 실시예에서는, 도 14, 도 15에 예시한, 처리부(3)에 반입되는 기판(W)의 순번 OA를 특정하기 위한 정보는 제어부(90)에 미리 설정되어 있다고 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, ID용 반송기구(ＴID)를 제어하는 제1 컨트롤러(91) 등과 연계하여, 반입되는 순번 OA를 취득하도록 변경해도 좋다.
(3) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(BF)는 복수 매의 기판(W)을 재치 또는 수용 가능하다고 설명하였지만, 기판(W)을 재치하는 등 가능한 기판(W)의 매수는 단수(單數)로 변경해도 좋다.
(4) 상술한 실시예에서는, 제1 반송기구(ＴIFA)가 수취한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이 아닌 경우, 제1 반송기구(ＴIFA)는 그 기판(W)을 버퍼부(BF)에 단지 재치한다고 설명하는 것만이었지만, 다음과 같이 구성해도 좋다. 즉, 불출된 기판처리열(L)마다, 기판(W)을 재치하는 버퍼부(BF)의 위치를 바꾸도록 변경해도 좋다. 기판처리열(Lu, Ld)의 각각에 주목하면, 각 기판처리열(Lu, Ld)에 반입되는 기판(W)의 순번과, 그 기판처리열(Lu, Ld)로부터 반출되는 기판(W)의 순번 OB, OC는 같다. 이 때문에, 기판처리열(Lu, Ld)마다 버퍼부(BF)에 재치되는 기판(W)의 위치를 바꿈으로써, 노광기(EXP)로 반송하는 기판(W)의 순번 OE를 IF부(5)에서 간단하게 정리할 수 있다.
(5) 상술한 실시예에 있어서, 버퍼부(BF)에 더 재치되어 있는 기판(W)이 소정 매수를 초과하면, ID부(1)로부터 처리부(3)에의 기판(W)의 반입을 정지시키도록 변경해도 좋다. 만일, 버퍼부(BF)에 더 이상 기판(W)을 재치할 수 없는 상태가 되면, 처리부(3)로부터 IF부(5)로 원활하게 기판(W)을 불출할 수 없게 된다. 이러한 상황하에서 처리부(3)에 기판(W)을 반입하면, 처리부(3)에의 반입시부터 처리부(3)로부터의 불출시 까지의 시간이 기판 사이에서 불규칙하여, 기판(W)의 처리 품질의 저하 등을 초래한다. 그러나, 이 변형예에 의하면, 버퍼부(BF)에 재치되어 있는 기판(W)이 소정 매수를 초과하면, ID부(1)로부터 처리부(3)에의 기판(W)의 반입을 정지시키므로, 상술한 바와 같은 기판(W)의 처리 품질의 저하 등을 미연에 방지할 수 있다.
(6) 상술한 실시예에서는, IF용 반송기구(ＴIF)는 제1 반송기구(ＴIFA)와 제2 반송기구(ＴIFB)을 갖는다고 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 1기 또는 3기 이상의 반송기구를 갖도록 변경해도 좋다.
(7) 상술한 실시예에서는, ID부(1)로부터 처리부(3)에 반입하는 기판(W)을 1 매씩, 계층(K1, K3)에 교대로 나누어 반송하도록 동작하는 것이었지만, 나누는 방식은 적당히 변경, 선택할 수 있다. 예를 들면, ID부(1)로부터 처리부(3)에 반입하는 기판(W)을 복수 매씩 각 기판처리열(L)로 나누어도 좋다. 또한, 기판처리열(L)로 반송하는 기판(W)의 비율을 기판처리열(L)사이에서 같게 해도 좋고, 다르게 해도 좋다.
(8) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(BF)에 재치한 기판(W)이 다음으로 노광기(EXP)로 반송해야 할 순번의 기판(W)이라고 결정한 경우라도, 기판처리열(L)로부터 기판(W)이 불출되어 있을 때는 기판처리열(L)로부터 불출된 기판(W)의 수취를 우선하여 행하는 것이 바람직하다고 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 버퍼부(BF)에 재치되어 있는 기판(W)을, 노광기(EXP)로 반송시키는 동작을 우선해도 좋다.
(9) 상술한 실시예에서는, 기판처리열(L)을 2개 구비하는 구성이었지만, 이에 한정되지 않는다. 3이상의 기판처리열(L)을 구성하여 상하 방향으로 다단으로 설치하도록 변경해도 좋다.
(10) 상술한 실시예에서는, 기판처리열(L)은 상하 방향으로 나란히 설치되어 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 횡방향 또는 수평방향으로 나란히 설치되어 있는 복수의 기판처리열을 구비하도록 변경해도 좋다. 혹은, 복수의 기판처리열을 횡방향 및 상하 방향으로 각각 나란히 하도록 배치해도 좋다.
(11) 상술한 실시예에서는, 나란히 배치되는 2대의 처리블록(Ba, Bb)으로 처리부(3)를 구성하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(3)를 단일의 처리블록으로 구성해도 좋고, 3대이상의 처리블록으로 구성해도 좋다. 기판처리열(Lu)을 구성하는 단일의 처리블록과, 기판처리열(Ld)을 구성하는 단일의 처리블록과 상하로 적층해도 좋다.
(12) 상술한 실시예에서는, 기판처리열(L)은 기판(W)에 레지스트막이나 반사방지막을 형성하는 처리나, 노광후 가열(PEB)처리, 현상처리를 행하는 것이었지만, 이에 한정되지 않는다. 기판처리열(L)에서 세정처리 등 그 밖의 처리를 기판(W)에 행하도록 변경해도 좋다. 이에 의해, 각 처리유닛의 종류, 개수 등은 적당히 선택, 설계된다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 첨부된 청구항을 참조해야 한다.
도 1은 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 모식도.
도 2는 실시예에 의한 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도.
도 3은 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도.
도 4는 기판처리장치가 갖는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도.
도 5는 도 2에서의 a-a 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 6은 도 2에서의 b-b 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 7은 도 2에서의 c-c 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 8은 도 2에서의 d-d 화살표 방향에서 본 각 수직단면도.
도 9(a)는 도포처리유닛의 평면도.
도 9(b)는 도포처리유닛의 단면도.
도 l0은 주반송기구의 사시도.
도 11은 실시예에 의한 기판처리장치의 제어 블록도.
도 12는 기판에 행하는 일련의 처리를 나타낸 플로우챠트.
도 13은 각 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
도 14는 각 기판의 식별정보와, ID부로부터 처리부에 반입된 기판의 순번과의 관계정보를 나타내는 모식도.
도 15는 ID부로부터 처리부에 반입되는 기판의 순번과, 기판이 반송되는 기판처리열과의 관계정보를 나타내는 모식도.
도 16(a)는 기판처리열로부터 IF부로 불출되는 기판의 순번과, ID부로부터 처리부에 반입되는 기판의 순번과의 관계를 나타내는 모식도.
도 16(b)는 기판처리열로부터 IF부로 불출되는 기판의 순번과, ID부로부터 처리부에 반입되는 기판의 순번과의 관계를 나타내는 모식도.
도 17(a)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(b)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(c)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(d)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(e)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(f)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(g)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(h)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(i)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 17(j)는 시간 경과의 순서로, 각 기판처리열로부터 불출되는 복수의 기판이 IF부를 경유하여 노광기로 반송되는 모양을 모식적으로 나타내는 도면.
도 18은 변형예에 의한 제1, 제2 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.

Claims (23)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    기판을 거의 수평방향으로 반송하면서 기판에 처리를 행하는 기판처리열을 복수 갖고, 각 기판처리열에서 기판을 병행하여 처리할 수 있는 처리부;
    상기 처리부에 인접하여 설치되어, 각 기판처리열로부터 불출(拂出)된 기판을, 본 장치와는 별체인 노광기로 반송하는 인터페이스부;를 포함하며,
    상기 노광기로 반송하는 기판의 순서는 상기 처리부에 반입된 기판의 순번대로인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 기판처리열은 상하 방향으로 나란히 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스부는 상기 기판처리열로부터 불출된 기판을, 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로 정리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스부는,
    각 기판처리열과 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 인터페이스용 반송기구와,
    기판을 일시적으로 재치(載置)하는 버퍼부를 구비하고,
    상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 기판처리열로부터 기판이 불출되면, 그 기판을 수취(受取)함과 아울러, 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 노광기로 반송하고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 버퍼부에 재치한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우라도, 상기 기판처리열로부터 기판이 불출되어 있을 때는 불출된 기판의 수취를 우선하여 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는,
    각 기판처리열과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와,
    상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 기판처리열로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 제2 반송기구에 주고받고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 그 기판을 상기 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는,
    각 기판처리열과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와,
    상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 버퍼부와 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 제1 반송기구는, 상기 기판처리열로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 주고받아진 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 버퍼부에 재치되는 기판의 위치를, 그 기판이 불출된 기판처리열에 따라 바꾸는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 처리부에 반입된 기판의 순번은 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판의 식별정보를 대응시킨 관계에 기초하여 특정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 처리부에 반입된 기판의 순번은 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 반송된 기판처리열을 대응시킨 관계에 기초하여 특정하는 것을 특징 으로 하는 기판처리장치.
  12. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    상하 방향의 계층(階層)마다 설치되어, 기판에 처리를 행하는 처리유닛과, 각 계층에 설치되어, 그 계층의 처리유닛에 대하여 기판을 반송하는 주반송기구를 갖는 처리블록을 횡방향으로 복수개 나란히 하여, 인접하는 처리블록의 같은 계층의 주반송기구끼리로 기판을 주고받기할 수 있게 구성되어 있는 처리부로서, 양단(兩端)에 배치되는 각 처리블록을 각각 제1 처리블록과 제2 처리블록으로 하여, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 반입된 기판을, 각 처리블록의 같은 계층을 통하여 상기 제2 처리블록까지 반송하면서, 각각의 계층에서 기판에 일련의 처리를 행하는 처리부;
    상기 제1 처리블록에 인접하여 설치되어, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 대하여 기판을 반송가능한 인덱서부;
    상기 제2 처리블록의 각 계층 및 본 장치와는 별체인 노광기에 대하여 기판을 반송하는 인터페이스용 반송기구를 구비하고, 상기 제2 처리블록에 인접하여 설치되어 있는 인터페이스부;
    상기 인터페이스용 반송기구를 제어하여, 상기 제2 처리블록으로부터 불출된 기판을, 상기 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번으로의 순서로 상기 노광기로 반송시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 제2 처리블록으로부터 불출된 기판을, 상기 제1 처리블록에 반입된 기판의 순번으로 정리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 인터페이스부는, 기판을 일시적으로 재치하는 버퍼부를 구비하고, 상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는 상기 제2 처리블록으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 인터페이스용 반송기구는, 상기 버퍼부에 재치한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우라도, 상기 제2 처리블록으로부터 기판이 불출되어 있을 때는 불출된 기판의 수취를 우선하여 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는,
    상기 제2 처리블록의 각 계층과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와,
    상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 제1 반송기구는, 상기 제2 처리블록의 각 계층으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 제2 반송기구에 주고받고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 그 기판을 상기 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 인터페이스용 반송기구는,
    상기 제2 처리블록의 각 계층과 상기 버퍼부에 대하여 기판을 반송하는 제1 반송기구와,
    상기 제1 반송기구 사이에서 기판을 주고받음과 아울러, 상기 버퍼부와 상기 노광기에 대하여 기판을 반송하는 제2 반송기구를 구비하고,
    상기 제어부에 의한 제어에 기초하여, 상기 제1 반송기구는, 상기 제2 처리블록의 각 계층으로부터 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판인 경우는 상기 수취한 기판을 상기 제2 반송기구에 주고받고, 상기 수취한 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판이 아닌 경우는 상기 수취한 기판을 상기 버퍼부에 재치하고,
    상기 제2 반송기구는, 상기 제1 반송기구로부터 기판을 주고받으면, 주고받아진 기판을 상기 노광기로 반송하고, 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 다음으로 상기 노광기로 반송해야 할 순번의 기판으로 된 경우는 그 기판을 상기 버퍼부로부터 상기 노광기로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 버퍼부에 재치되어 있는 기판이 소정 매수를 초과하면, 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에의 기판의 반입을 정지시키는 것을 특징으로 하 는 기판처리장치.
  20. 제12항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에 반입된 순번으로, 그 기판의 식별정보를 대응시킨 관계에 기초하여, 상기 노광기로 반송시키는 각 기판의 순번을 정리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 인덱서부로부터 상기 처리부에 반입된 기판의 순번으로, 그 기판이 반송된 상기 제1 처리블록의 계층을 대응시킨 관계에 기초하여, 상기 노광기로 반송시키는 기판의 순번을 정리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  22. 제12항에 있어서,
    상기 인덱서부는 상기 처리부에 반입하는 기판을 1매씩, 상기 제1 처리블록의 각 계층에 규칙적으로 나누는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 처리부는 상기 처리블록으로서 도포처리블록과 현상처리블록을 포함하고,
    상기 도포처리블록은 상기 처리유닛으로서 기판에 레지스트막재료를 도포하 는 레지스트막용 도포처리유닛을 구비하고,
    상기 현상처리블록은 상기 처리유닛으로서 기판에 현상액을 공급하는 현상처리유닛을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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