KR20030065389A - 기판처리장치 및 기판반송방법 - Google Patents

기판처리장치 및 기판반송방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20030065389A
KR20030065389A KR10-2003-0005726A KR20030005726A KR20030065389A KR 20030065389 A KR20030065389 A KR 20030065389A KR 20030005726 A KR20030005726 A KR 20030005726A KR 20030065389 A KR20030065389 A KR 20030065389A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
unit
signal
station
Prior art date
Application number
KR10-2003-0005726A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100919084B1 (ko
Inventor
미야타아키라
히가시마키오
와다시게키
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20030065389A publication Critical patent/KR20030065389A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100919084B1 publication Critical patent/KR100919084B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03DAPPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03D3/00Liquid processing apparatus involving immersion; Washing apparatus involving immersion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling

Abstract

레지스트도포/현상처리 시스템은 카세트 스테이션과, 처리 스테이션과 인터페이스 스테이션을 구비하고 있다. 인터페이스 스테이션에 설치된 고정밀도온도조절유니트로부터 노광장치의 인스테이지에 웨이퍼를 반송하는 제 2 웨이퍼 반송체는 인스테이지에 웨이퍼(W)를 반입할 수 있는 상태이므로, 고정밀도 온도조절유니트로부터 웨이퍼(W)를 반출하였지만, 그 후에 인스테이지로 웨이퍼(W)를 반입할 수 없게 된 경우에, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 임시로 되돌림유니트에 얹어 놓는다.

Description

기판처리장치 및 기판반송방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD}
본 발명은 예를 들면, 반도체 웨이퍼상에 레지스트액을 도포하고, 노광후의 레지스트막을 현상하는 처리를 하는 기판처리장치와, 기판처리장치에 있어서의 기판반송방법에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체 디바이스의 제조에 있어서는, 반도체 웨이퍼에 레지스트액을 도포하고, 포토마스크를 사용하여 레지스트막을 노광하여, 더욱 현상처리를 함에 따라, 원하는 레지스트패턴을 기판상에 형성하는 포토리소그래피기술이 이용되고 있다. 이러한 일련의 처리에는, 종래로부터 레지스트도포/현상처리시스템이 사용되고 있다.
이 레지스트도포/현상처리 시스템에는, 레지스트도포처리 및 현상처리에 필요한 일련의 처리, 예를 들면, 웨이퍼에 레지스트액을 도포하는 레지스트도포처리, 노광처리가 종료한 웨이퍼에 현상처리를 실시하는 현상처리, 레지스트도포후나 현상처리후의 웨이퍼를 가열하는 가열처리 등을 개별로 행하는 각종의 처리유니트가 구비되어 있다. 또한, 레지스트도포/현상처리 시스템은 노광장치와 인접하여 배치되기 때문에, 레지스트도포/현상처리 시스템에는, 노광장치에 대하여 웨이퍼를 반입반출하기 위한 웨이퍼 반송장치를 구비한 인터페이스 스테이션이 설치된다.
일반적으로, 노광장치는 웨이퍼를 반입하기 위해서 웨이퍼를 얹어 놓는 반입스테이지와, 노광처리가 종료한 웨이퍼(W)를 반출하기 위해서 웨이퍼를 얹어 놓는 반출스테이지를 가지고 있다. 웨이퍼의 처리시에는 노광장치와 레지스트도포/현상처리 시스템과의 사이에서 부드럽게 웨이퍼를 주고 받기 위해서, 노광장치와 레지스트도포/현상처리 시스템은 인라인상태(제어신호의 쌍방향통신이 확립한 상태)가 된다.
노광장치는 이 반입스테이지로의 웨이퍼의 반입을 허가하는 신호(이하 「허가신호」라고 한다) 또는 반입스테이지로의 웨이퍼의 반입을 금지하는 신호(이하 「금지신호」라고 한다)를 레지스트도포/현상처리 시스템에 대하여 발신하고 있다. 예컨대, 인터페이스 스테이션에 설치된 웨이퍼 반송장치는 이 허가신호에 따라서 처리 스테이션에 설치된 소정의 유니트로부터 반입스테이지로 웨이퍼를 반송한다. 한편, 노광장치로부터 금지신호가 나오고 있는 경우에는, 웨이퍼 반송장치는 반입스테이지로의 웨이퍼를 반입할 수 없도록 제어되고 있다.
또한, 노광장치는 그 반출스테이지에서 웨이퍼를 반출하도록 지시하는 신호(이하「반출지시신호」라고 한다)를 레지스트도포/현상처리 시스템에 대하여 발신하고 있다. 예컨대, 인터페이스 스테이션에 설치된 웨이퍼 반송장치는 이 반출지시신호에 따라서 반출스테이지에서 처리 스테이션에 설치된 소정의 유니트로 웨이퍼를 반송한다. 한편, 노광장치로부터 반출지시신호가 나오고 있지 않은 경우에는, 웨이퍼 반송장치는 반출스테이지에 억세스할 수 없도록 제어되고 있다.
그러나, 노광장치가 허가신호를 내고 있었기 때문에 웨이퍼 반송장치가 처리스테이션의 소정의 유니트로부터 웨이퍼를 반출하였지만, 그 후에 금지신호가 나와 반입스테이지로의 웨이퍼의 반입이 금지되는 경우가 있다. 이 경우에는, 웨이퍼 반송장치는 웨이퍼를 유지한 상태로 정지하거나, 또는 금지신호를 무시하고 웨이퍼를 반입스테이지로 반입하고 있다.
여기서, 웨이퍼를 유지한 상태로 웨이퍼 반송장치의 동작이 정지한 경우에는, 노광장치가 다음에 허가신호를 내기까지의 사이에는, 웨이퍼 반송장치는 웨이퍼를 유지하고 있기 때문에, 다른 작업, 예를 들면, 노광처리가 종료한 웨이퍼를 처리 스테이션으로 되돌리는 작업을 할 수 없다. 이 때문에 더욱 처리 스테이션에서의 웨이퍼의 처리를 정지할 필요가 생기는 경우가 있다. 이에 대하여, 금지신호를 무시하고 웨이퍼를 반입스테이지로 반입한 경우에는, 반입스테이지에 대해 웨이퍼를 주고 받는 것이 실패할 우려가 있고, 이 때문에 웨이퍼가 낙하하여 파손하거나, 웨이퍼 반송장치나 반입스테이지가 손상하는 등의 문제가 생긴다.
또한, 노광장치가 반출지시신호를 내고 있었기 때문에 웨이퍼 반송장치가 반출스테이지에 억세스하려고 하였으나, 그 후에 이 반출지시신호가 끊어지는 경우가 있다. 이 경우에는, 웨이퍼 반송장치는 반출지시신호가 나올때까지 대기하거나, 또는 반출지시신호가 끊어진 것을 무시하고 반출스테이지에 억세스하고 있다.
여기서, 웨이퍼 반송장치가 반출지시신호가 나올 때까지 대기 상태가 된 경우에는, 처리 스테이션과 노광장치와의 사이에서의 웨이퍼의 반송이 정체된다. 또한, 웨이퍼 반송장치가 금지신호를 무시하고 반출스테이지에 억세스한 경우에는,웨이퍼를 주고 받는 것이 실패할 우려가 있어, 이 때문에 웨이퍼가 낙하하여 파손하거나, 웨이퍼 반송장치나 반출스테이지가 손상하는 등의 문제가 생긴다.
본 발명의 제 1 목적은 기판반송장치가 기판을 반송할 때에 기판의 반송처가 돌연히 기판의 반입을 금지한 경우에, 기판반송장치의 동작이 정지하는 것을 방지하는 기판처리장치 및 기판반송방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제 2 목적은, 기판반송장치가 기판을 반송할 때에 기판의 반송처가 돌연히 기판의 반입을 금지한 경우에, 반송중인 기판의 파손 및 기판반송장치의 손상을 방지한 기판처리장치 및 기판반송방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제 3 목적은, 기판반송장치가 기판의 반출처에 억세스하는 도중에 돌연히 기판의 반출을 금지한 경우에 기판반송장치의 동작이 정지하는 것을 방지하는 기판처리장치 및 기판반송방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제 4 목적은, 기판반송장치가 기판의 반출처에 억세스하는 도중에 돌연히 기판의 반출을 금지한 경우에 반출되는 기판의 파손 및 기판반송장치의 손상을 방지하는 기판처리장치 및 기판반송방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제 1 관점에 의하면, 기판에 제 1 처리를 하는 제 1 처리유니트와,
상기 제 1 처리유니트에 있어서의 처리가 종료한 기판에 제 2 처리를 하는 제 2 처리유니트와,
상기 제 1 처리유니트와 상기 제 2 처리유니트의 사이에서 기판을 반송하는기판반송장치와,
상기 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구와,
상기 제 1 처리유니트로부터 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 구비하고,
상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 기판반송장치에 상기 제 1 처리유니트로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 관점에 의하면, 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 별도의 기판처리장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 2 기판반송장치에 상기 처리 스테이션으로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 3 관점에 의하면, 기판에 레지스트막의 형성으로부터 현상에 이르는 일련의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 처리 스테이션과,
상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 노광장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 노광장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 가지며,
상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 2 기판반송장치에 상기 처리 스테이션에서 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 4 관점에 의하면, 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치로 반송되는 기판만을 얹어 놓는 기판재치유니트와, 상기 처리 스테이션과 상기 기판재치유니트의 사이에서 기판을 반송할 수 있는 제 2 기판반송장치와, 상기 기판재치유니트와상기 별도의 기판처리장치와의 사이에서 기판을 반송할 수 있는 제 3 기판반송장치와, 상기 기판재치유니트와 병렬로 설치되어, 상기 기판재치유니트로부터 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 별도의 기판처리장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 3 기판반송장치에 상기 기판재치유니트로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 5 관점에 의하면, 기판에 소정의 처리를 하는 처리유니트와,
상기 처리유니트로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며, 상기 처리유니트로부터 기판을 반출하는 기판반송장치와,
상기 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 처리유니트로부터의 기판의 반출을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 처리유니트로의 상기 기판반송장치의 억세스를 허가하는 허가신호와 상기 처리유니트로의 상기 기판반송장치의 억세스를 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 기판반송장치에 상기 처리유니트로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 처리유니트에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 처리유니트에 억세스시켜 상기 처리유니트로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 처리유니트로의 억세스를 중지시키도록 상기 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 6 관점에 의하면, 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치를 가진 인터페이스 스테이션과,
상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 별도의 기판처리장치로부터의 기판의 반출을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 제 2 기판반송장치의 억세스를 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 제 2기판반송장치의 억세스를 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
상기 제 2 기판반송장치는 상기 별도의 기판처리장치로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며,
상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제 2 기판반송장치에 상기 별도의 기판처리장치로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 별도의 기판처리장치에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 별도의 기판처리장치에 억세스시켜 상기 별도의 기판처리장치로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 별도의 기판처리장치로의 억세스를 중지시키도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 7 관점에 의하면, 기판에 레지스트막의 형성으로부터 현상에 이르는 일련의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 처리 스테이션과,
상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 노광장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
상기 노광장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
상기 제 2 기판반송장치는 상기 노광장치로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며,
상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제 2 기판반송장치에 상기 노광장치로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 노광장치에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 노광장치에 억세스시켜 상기 노광장치로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 노광장치로의 억세스를 중지시키도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치가 제공된다.
본 발명의 제 8 관점에 의하면, 기판에 제 1 처리를 실시하는 제 1 처리유니트로부터 상기 처리가 실시된 기판을 반출하는 공정과,
기판에 대하여 제 2 처리를 실시하는 제 2 처리유니트로 상기 기판을 반입함에 있어서, 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입이 금지된 경우에, 임시로기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에, 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여져 있는 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하는 공정을 가진 기판반송방법이 제공된다.
본 발명의 제 9 관점에 의하면, 기판에 제 1 처리를 실시하는 제 1 처리유니트로부터 기판에 제 2 처리를 실시하는 제 2 처리유니트로, 상기 제 1 처리유니트에 있어서의 처리가 종료한 기판을 반송함에 있어서, 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가하는 상태에 있는 것을 확인한 후에 상기 제 1 처리유니트로부터 처리가 종료한 기판을 반출하는 공정과,
상기 제 2 처리유니트로 상기 기판을 반입하기 직전에 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 상태의 어느 쪽의 상태에 있는지를 재확인하는 공정과,
상기 재확인의 결과, 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태인 경우에는 상기 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하고, 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로 변하고 있는 경우에, 상기 재확인시부터 소정시간내에 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에는 그 시점에서 상기 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하고, 상기 재확인시부터 상기 소정시간이 경과하더라도 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변하지 않은 경우에는 상기 소정시간 경과후에 임시로 기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
상기 임시기판재치유니트에 상기 기판이 얹어 놓여진 후에 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 허가하는 상태로 변했을 때에, 상기 임시기판재치유니트로부터 상기 기판을 반출하는 공정과,
상기 임시기판재치유니트로부터 반출된 상기 기판이 상기 제 2 처리유니트로 반입될 때까지, 상기 제 2 처리유니트의 상태확인을 하면서 상기 기판을 반송하는 공정을 가진 기판반송방법이 제공된다.
본 발명의 제 10 관점에 의하면, 기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 레지스트도포/현상부와, 레지스트막이 형성된 기판에 대하여 노광처리를 실시하는 노광부와의 사이의 기판반송방법으로서,
레지스트막이 형성된 기판을 레지스트도포/현상부에서 상기 노광부로 반송함에 있어서, 상기 노광부가 기판의 반입을 허가하는 상태에 있는 것을 확인한 후에 상기 레지스트도포/현상부에서 상기 기판을 반출하는 공정과,
상기 노광부로 상기 기판을 반입하기 직전에 상기 노광부가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 상태의 어느 쪽의 상태에 있는지를 재확인하는 공정과,
상기 재확인의 결과, 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태인 경우에는 상기 기판을 상기 노광부로 반입하고, 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로 변하고 있는 경우에, 상기 재확인시부터 소정시간내에 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에는 그 시점에서 상기 기판을 상기 노광부로 반입하고, 상기 재확인시부터 상기 소정시간이 경과하더라도 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변하지 않는 경우에는 상기 소정시간의 경과후에 임시로 기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
상기 임시기판재치유니트에 상기 기판이 재치된 후에 상기 노광부가 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 허가하는 상태로 변했을 때에, 상기 임시기판재치유니트로부터 기판을 반출하는 공정과,
상기 임시기판재치유니트로부터 반출된 기판이 상기 노광부로 반입될 때까지, 상기 노광부의 상태확인을 하면서 상기 기판을 반송하는 공정을 가진 기판반송방법이 제공된다.
본 발명의 제 11 관점에 의하면, 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리유니트로부터 기판을 반출하는 기판반송장치에, 상기 처리유니트로부터 상기 기판반송장치에 나오고 있는 기판반출을 허가하는 신호에 따라서 상기 처리유니트에 억세스하도록 동작을 개시시키는 공정과,
상기 기판반송장치가 상기 처리유니트로부터 반출하는 기판에 억세스하기 직전에, 상기 기판반송장치는 상기 처리유니트로부터 나오고 있는 신호를 확인하여, 그 신호가 기판반출을 허가하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치에 상기 처리유니트로부터 기판을 반출시키고, 그 신호가 기판반출을 금지하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치의 상기 기판에의 억세스를 중지시키는 공정을 가진 기판반송방법이제공된다.
본 발명의 제 12 관점에 의하면, 레지스트막이 형성된 기판에 노광처리를 실시하는 노광부에서 노광처리된 기판을 반출하는 기판반송방법으로서,
상기 노광부에서 기판을 반출하는 기판반송장치에, 상기 노광부에서 상기 기판반송장치에 나오고 있는 기판반출허가신호에 따라서 상기 노광부에 억세스하도록 동작을 개시시키는 공정과,
상기 기판반송장치가 상기 노광부에서 반출하는 기판에 억세스하기 직전에 상기 기판반송장치는 상기 노광부로부터 나오고 있는 신호를 확인하여, 그 신호가 기판반출을 허가하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치는 상기 노광부에서 기판을 반출하고, 그 신호가 기판반출을 금지하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치는 상기 기판에의 억세스를 중지하는 공정을 가진 기판반송방법이 제공된다.
이러한 제 1 관점에서 제 4 관점에 관한 기판처리장치 및 제 8에서 제 10 관점에 관한 기판반송방법에 의하면, 임시기판재치유니트가 설치되어 있기 때문에, 기판반송중에 반송처의 처리유니트 등이 돌연히 기판의 반입을 금지한 경우에도, 반송중의 기판을 임시기판재치유니트에 얹어 놓을 수가 있다. 이에 따라 반송중의 기판이 보호된다. 또한, 기판의 반송처의 처리유니트 등으로 무리하게 기판을 반입함으로써 생길 수 있는 처리유니트 등 및 기판반송장치의 손상이 회피된다.
또한, 제 5에서 제 7 관점에 관한 기판처리장치 및 제 11 및 제 12 관점에 관한 기판반송방법에 의하면, 기판을 반출하기 위해서 기판에 억세스하기 직전에, 기판의 반출의 허가와 금지를 재확인함으로써, 기판의 파손이나 기판반송장치 등의손상을 회피할 수 있다.
도 1은 레지스트도포/현상처리시스템을 나타내는 개략평면도,
도 2는 도 1에 나타내는 레지스트도포/현상처리시스템의 개략정면도,
도 3은 도 1에 나타내는 레지스트도포/현상처리 시스템의 개략배면도,
도 4는 주웨이퍼 반송장치의 개략구조를 나타내는 사시도,
도 5는 제 2 웨이퍼 반송체에 의한 웨이퍼의 반송동작을 나타내는 플로우챠트,
도 6은 다른 레지스트도포/현상처리시스템을 나타내는 개략평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 레지스트도포/현상처리시스템 11 : 카세트 스테이션
12 : 처리 스테이션 13 : 인터페이스 스테이션
14 : 노광장치 14a : 인스테이지
14b : 아웃스테이지 16 : 제 1 주웨이퍼 반송장치
17 : 제 2 주웨이퍼 반송장치 21 : 웨이퍼 반송기구
62 : 제 1 웨이퍼 반송체 63 : 제 2 웨이퍼 반송체
RSM : 되돌림유니트
G1∼G9: 제 1 처리유니트군∼제 9 처리유니트군
W : 반도체 웨이퍼
이하에 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 여기서는, 본 발명을 반도체 웨이퍼에 레지스트액을 도포하고, 노광된 웨이퍼를 현상처리하는 레지스트도포/현상처리 시스템에 대하여 설명하기로 한다. 도 1은 레지스트도포/현상처리시스템(1)의 개략평면도, 도 2는 그 개략정면도, 도 3은 그 개략배면도이다.
이 레지스트도포/현상처리시스템(1)은 반송스테이션인 카세트 스테이션(11)과, 복수의 처리유니트를 가진 처리 스테이션(12)과, 처리 스테이션(12)에 인접하여 설치되는 노광장치(14)와 처리 스테이션(12)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받기 위한 인터페이스 스테이션(13)을 갖고 있다.
레지스트도포/현상처리 시스템(1)에 있어서 처리를 하는 복수매(예를 들면, 25매)의 웨이퍼(W)가 수용된 웨이퍼 카세트(CR)가, 다른 시스템으로부터 카세트 스테이션(11)으로 반입된다. 또한 반대로 레지스트도포/현상처리 시스템(1)에 있어서의 처리가 종료한 웨이퍼(W)가 수용된 웨이퍼 카세트(CR)가 카세트 스테이션(11)으로부터 다른 시스템으로 반출된다. 더욱 카세트 스테이션(11)은 웨이퍼 카세트 (CR)와 처리 스테이션(12)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.
카세트 스테이션(11)에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 카세트 얹어놓음대(20)상에 X방향을 따라서 일렬로 복수(도 1에서는 5개)의 위치 결정 돌기(20a)가 형성되어 있다. 웨이퍼 카세트(CR)는 웨이퍼 반입반출구를 처리 스테이션(12)쪽을 향하여 이 돌기(20a)의 위치에 얹어 놓을 수 있도록 되어 있다. 또, 웨이퍼 카세트(CR)내에는, 웨이퍼(W)는 수평자세로 연직방향(Z방향)으로 대략 평행하게 배열되어 있다(도 2 및 도 3 참조).
카세트 스테이션(11)에는, 웨이퍼 반송기구(21)가 카세트 재치대(20)와 처리 스테이션(12)과의 사이에 위치하도록 설치된다. 이 웨이퍼 반송기구(21)는 카세트 배열방향(X방향) 및 웨이퍼 카세트(CR)중의 웨이퍼(W)의 배열방향(Z방향)으로 이동할 수 있는 웨이퍼 반송용 피크(21a)를 가지고 있으며, 이 웨이퍼 반송용 피크 (21a)는 도 1내에 나타낸 θ방향으로 더욱 회전이 가능하다. 이렇게 해서 웨이퍼 반송용 피크(21a)는 어느 하나의 웨이퍼 카세트(CR)에 대하여 선택적으로 억세스할 수 있고, 또한, 후술하는 처리 스테이션(12)의 제 3 처리유니트군(G3)에 설치된 트랜지트 유니트(TRS-G3)에 억세스할 수 있도록 되어 있다.
처리 스테이션(12)에서는, 시스템 배면쪽(도 1의 위쪽)에, 카세트 스테이션 (11)쪽에서 차례로, 제 3 처리유니트군(G3), 제 4 처리유니트군(G4) 및 제 5 처리유니트군(G5)이 배치되어 있다. 또한 제 3 처리유니트군(G3)과 제 4 처리유니트군 (G4)과의 사이에 제 1 주반송부(A1)가 설치되고, 제 4 처리유니트군(G4)과 제 5 처리유니트군(G5)과의 사이에 제 2 주반송부(A2)가 설치된다. 또한 시스템 앞면쪽(도 1의 아래쪽)에, 카세트 스테이션(11)쪽으로부터 차례로, 제 1 처리유니트군(G1)과 제 2 처리유니트군(G2)이 설치된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 제 3 처리유니트군(G3)에서는, 웨이퍼(W)를 얹어놓음대에 실어 소정의 처리를 하는 오븐형의 처리유니트, 예를 들면 웨이퍼(W)에 소정의 가열처리를 실시하는 고온도열처리유니트(BAKE), 웨이퍼(W)에 정밀도가 좋은 온도관리하에서 가열처리를 실시하는 고정밀도 온도조절유니트(CPL-G3), 온도조절유니트(TCP), 카세트 스테이션(11)과 제 1 주반송부(A1)와의 사이에서의 웨이퍼 (W)의 주고받음부가 되는 트랜지트 유니트(TRS--G3)가, 예를 들면 10단으로 적층되어 있다. 또, 제 3 처리유니트군(G3)에는 아래에서부터 3단째에 여분의 공간이 형성되어 있어, 원하는 오븐형 처리유니트 등을 설치할 수 있도록 되어 있다.
제 4 처리유니트군(G4)에는, 예를 들면, 레지스트도포후의 웨이퍼(W)에 가열처리를 실시하는 프리베이크유니트(PAB), 현상처리후의 웨이퍼(W)에 가열처리를 실시하는 포스트베이크유니트(POST), 고정밀도온도조절유니트(CPL-G4)가, 예를 들면 10단으로 적층되어 있다. 제 5 처리유니트군(G5)에는, 예를 들면, 노광후 현상전의 웨이퍼(W)에 가열처리를 실시하는 포스트 익스포져 베이크유니트(PEB), 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)가, 예를 들면 1O단으로 적층되어 있다.
도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 주반송부(A1)의 배면쪽에는, 어드히젼유니트(AD)와, 웨이퍼(W)를 가열하는 가열유니트(HP)를 가진 제 6 처리유니트군(G6)이 설치된다. 여기서, 어드히젼유니트(AD)에는 웨이퍼(W)를 온도조절하는 기구를 갖게 하여도 좋다.
제 2 주반송부(A2)의 배면쪽에는, 웨이퍼(W)의 에지부만을 선택적으로 노광하는 주변노광장치(WEE)와, 레지스트막두께를 측정하는 막두께측정장치(FTI)를 가진 제 7 처리유니트군(G7)이 설치된다. 여기서, 주변노광장치(WEE)는 다단으로 배치하여도 상관없다. 또한, 제 2 주반송부(A2)의 배면쪽에는, 제 1 주반송부(A1)의 배면쪽과 마찬가지로 가열유니트(HP) 등의 열처리유니트를 배치할 수도 있다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 처리유니트군(G1)에서는, 컵(CP)안에서 웨이퍼(W)를 스핀척(SP)에 실어 소정의 처리를 하는 액공급유니트로서의 5대의 스핀너형 처리유니트, 예를 들면, 레지스트도포유니트(COT)와, 노광시의 빛의 반사를 방지하는 반사방지막을 형성하는 바닥 코팅유니트(BARC)가 총 5단으로 적층되어 있다. 또한 제 2 처리유니트군(G2)에는, 5대의 스핀너형 처리유니트, 예를 들면, 현상유니트(DEV)가 5단으로 적층되어 있다.
제 1 주반송부(A1)에는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)가 설치되며, 이 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)는 제 1 처리유니트군(G1), 제 3 처리유니트군(G3), 제 4 처리유니트군(G4)과 제 6 처리유니트군(G6)이 구비된 각 유니트에 선택적으로 억세스할 수 있도록 되어 있다. 또한, 제 2 주반송부(A2)에는 제 2 주웨이퍼 반송장치(17)가 설치되며, 이 제 2 주웨이퍼 반송장치(17)는 제 2 처리유니트군(G2), 제 4 처리유니트군(G4), 제 5처리유니트군 (G5), 제 7 처리유니트군(G7)에 구비된 각 유니트에선택적으로 억세스할 수 있도록 되어 있다.
도 4는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)의 개략적인 구조를 나타내는 사시도이다. 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)는 웨이퍼(W)를 유지하는 3개의 아암(7a) (상단)·(7b)(중단)·(7c)(하단)과, 아암(7a∼7c)의 각각의 기초단에 부착된 아암지지판 (51)[아암(7a)에 부착된 것만을 도시함]과, 각 아암지지판(51)과 걸어맞춤하고 있는 기초대(52)와, 기초대(52) 등을 지지하는 지지부(53)와, 지지부(53)에 내장된 도시하지 않은 모터와, 기초대(52)와 모터를 연결하는 회전 로드(54)와, 제 1 처리유니트군(G1) 및 제 2 처리유니트군(G2)쪽에 설치되어, 연직방향으로 슬리브(55a)가 형성된 지주(55)와, 슬리브(55a)에 미끄럼동작 가능하도록 걸어맞춤하고, 또한 지지부(53)와 연결된 플랜지부재(56)와, 플랜지부재(56)를 승강시키는 도시하지 않은 승강기구를 가지고 있다.
기초대(52)상에는 기초대(52)의 길이 방향과 평행하게 아암지지판(51)마다 레일(도시하지 않음)이 부설되어 있고, 각 아암지지판(51)은 이 레일을 따라 슬라이드 자유롭게 되어 있다. 또한, 지지부(53)에 내장된 모터를 회전시키면 회전 로드(54)가 회전하고, 이에 따라 기초대(52)는 X-Y면내에서 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 지지부(53)는 Z방향으로 이동할 수 있는 플랜지부재(56)에 부착되어 있기 때문에, 기초대(52)도 또한 Z방향으로 이동이 가능하다.
이러한 구성에 의해서, 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)의 아암(7a∼7b)은 X방향, Y방향, Z방향의 각 방향으로 이동이 가능하고, 이에 따라 앞서 기술한 바와 같이, 제 1 처리유니트군(G1), 제 3 처리유니트군(G3), 제 4 처리유니트군(G4) 및 제 6 처리유니트군(G6)의 각 유니트에 각각 억세스할 수 있도록 되어 있다.
기초대(52)의 선단부 양쪽에는 수직부재(59a)가 부착되어 있다. 또한, 이들 수직부재(59a)에는, 아암(7a)과 아암(7b)의 사이에 양 아암으로부터의 방사열을 차단하는 차폐판(8)이 부착되고, 또 이들 수직부재(59a) 사이에 가교부재(59b)가 부착되어 있다. 이 가교부재(59b)의 중앙 및 기초대(52)의 선단에는 한 쌍의 광학적 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이에 따라 각 아암(7a∼7c)에서의 웨이퍼 (W)의 유무와 웨이퍼(W)의 돌출 등이 확인되도록 되어 있다. 제 2 주웨이퍼 반송장치(17)는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)와 같은 구조를 갖고 있다.
또, 도 4내에 나타내는 벽부(57)는, 제 1 처리유니트군(G1)쪽에 있는 제 2 주반송부(A2)의 하우징의 일부이다. 벽부(57)에 설치된 창부(57a)는 제 1 처리유니트군(G1)에 설치된 각 유니트와의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받기 위한 것이다. 또한, 제 2 주반송부(A2)의 바닥부에 설치되는 4대의 팬(58)은 제 2 주반송부(A2)내의 기압 및 온도습도를 제어하고 있다.
제 1 처리유니트군(G1)과 카세트 스테이션(11)과의 사이 및 제 2 처리유니트군(G2)과 인터페이스 스테이션(13)과의 사이에는 각각, 제 1 처리유니트군(G1)과 제 2 처리유니트군(G2)에 소정의 처리액을 공급하는 액온도조절펌프(24·25)가 설치되어 있고, 또한 레지스트도포/현상처리 시스템(1) 외부에 설치된 도시하지 않은 공조기로부터의 청정한 공기를 각 처리유니트군(G1∼G5)의 내부에 공급하기 위한 덕트 (28·29)가 설치된다.
제 1 처리유니트군(G1)∼제 7 처리유니트군(G7)은 유지보수를 위해 떼어내는 것이 가능하게 되어 있고, 처리 스테이션(12)의 배면쪽의 패널도 떼어내기 또는 개폐가 가능하게 되어 있다. 또한, 제 1 처리유니트군(G1)과 제 2 처리유니트군(G2)의 각각의 최하단에는, 제 1 처리유니트군(G1)과 제 2 처리유니트군(G2)에 소정의 처리액을 공급하는 케미컬 유니트(CHM)(26·27)가 설치된다. 카세트 스테이션(11)의 아래쪽부분에는 이 레지스트도포/현상처리 시스템(1)전체를 제어하는 집중제어부(19)가 설치된다.
인터페이스 스테이션(13)은 처리 스테이션(12)쪽의 제 1 인터페이스 스테이션(13a)과, 노광장치(14)쪽의 제 2 인터페이스 스테이션(13b)으로 구성되어 있고, 제 1 인터페이스 스테이션(13a)에는 제 5 처리유니트군(G5)의 개구부와 대면하도록 제 1 웨이퍼 반송체(62)가 배치되고, 제 2 인터페이스 스테이션(13b)에는 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 배치되어 있다.
제 1 웨이퍼 반송체(62)의 배면쪽에는, 주변노광장치(WEE), 노광장치(14)에 반송되는 웨이퍼(W)를 일시 수용하는 인(in)용 버퍼 카세트(INBR), 노광장치(14)로부터 반출된 웨이퍼(W)를 일시 수용하는 아웃(out)용 버퍼카세트(OUTBR)가 다단으로 설치된 제 8 처리유니트군(G8)이 배치되어 있다. 인용 버퍼카세트(INBR)와 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)는 예를 들면, 웨이퍼(W)를 25매 수용할 수 있도록 되어 있다.
또한 제 1 웨이퍼 반송체(62)의 정면쪽에는, 위에서부터 차례로, 트랜지트 유니트(TRS-G9)와, 되돌림유니트(RSM), 2단의 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)가 다단으로 설치된 제 9 처리유니트군(G9)이 배치되어 있다. 예를 들면, 트랜지트 유니트(TRS-G9)는 노광장치(14)로부터 반출된 웨이퍼(W)를 얹어 놓기 위해서 사용되고, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)는 노광장치(14)로 반송하는 웨이퍼(W)를 얹어 놓기 위해서 사용된다. 한편, 되돌림유니트(RSM)에 대해서는 나중에 상세히 설명한다.
제 1 웨이퍼 반송체(62)는 Z방향으로 이동이 가능하고 또한 θ방향으로 회전이 가능하며, 또한 X-Y면내에서 전진후퇴 자유로운 웨이퍼 주고받음용의 포크(62a)를 가지고 있다. 이 포크(62a)는 제 5 처리유니트군(G5), 제 8 처리유니트군(G8), 제 9 처리유니트군(G9)의 각 유니트에 대하여 억세스가능하고, 이에 따라 각 유니트사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 되어 있다.
제 2 웨이퍼 반송체(63)는 X방향 및 Z방향으로 이동이 가능하고, 또한, θ방향으로 회전이 가능하며, 또한 X-Y면내에서 전진후퇴 자유로운 웨이퍼 주고받음용의 포크(63a)를 가지고 있다. 이 포크(63a)는 제 9 처리유니트군(G9)의 각 유니트와, 노광장치(14)의 인(in)스테이지(14a) 및 아웃스테이지(14b)에 대하여 억세스가능하고, 이들 각 부의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 되어 있다.
노광장치(14)는 인 스테이지(14a)에의 웨이퍼(W)의 반입의 가부(可否)를 검출하여, 그 검출신호를 레지스트도포/현상처리 시스템(1)의 집중제어부(19)로 전달하는 검출장치(도시하지 않음)를 가지고 있다. 이 검출신호가 인스테이지(14a)로의 웨이퍼(W)의 반입을 허가하는 신호(허가신호)인 경우에, 집중제어부(19)는 웨이퍼(W)를 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 반출하여 인스테이지(14a)로 반입하도록, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 제어한다. 한편, 이 검출신호가 인스테이지(14a)로의 웨이퍼(W)의 반입을 금지하는 신호(금지신호)인 경우에는, 집중제어부(19)는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터의 웨이퍼(W)의 반출동작이 행하여지지 않도록, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 제어한다.
그러나, 여기서, 노광장치(14)에 설치된 검출장치로부터의 검출신호가 허가신호이기 때문에, 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)를 반출하였지만, 그 후에 검출장치로부터의 검출신호가 금지신호로 변하여 버리는 경우가 있다. 예를 들면, 인스테이지(14a)가 온도조절기능을 갖고 있고, 인스테이지(14a)의 온도 또는 온도균일성이 설정된 조건을 만족하지 않게 되었을 때에, 그 온도 또는 온도균일성이 원하는 상태로 복귀할 때까지, 검출장치가 인스테이지(14a)로의 웨이퍼(W)의 반입을 금지하는 경우를 들 수 있다.
이러한 경우에는, 집중제어부(19)는 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 되돌림유니트(RSM)로 얹어 놓도록, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 제어한다. 되돌림유니트(RSM)는 인스테이지(14a)에 웨이퍼(W)를 얹어 놓는 것이 가능하기 때문에 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)를 반출하였지만, 그 후에 인스테이지(14a)에 웨이퍼(W)를 얹어 놓을 수 없는 사정이 생긴 경우에, 유지하고 있는 웨이퍼(W)가 임시로 얹어 놓여지는 유니트이다.
노광장치(14)에 설치된 검출장치는 또, 노광처리가 종료한 웨이퍼(W)가 아웃스테이지(14b)로 나왔을 때에, 아웃스테이지(14b)에서 이 웨이퍼(W)의 반출의 가부를 검출하여, 그 검출신호를 레지스트도포/현상처리 시스템(1)의 집중제어부(19)로 전달한다. 검출장치로부터 나오고 있는 신호가 아웃스테이지(14b)로부터의 웨이퍼 (W)의 반출을 지시하는 신호(반출지시신호)인 경우에, 집중제어부(19)는 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시킨다. 한편, 검출장치로부터 나오고 있는 신호가 아웃스테이지(14b)로부터의 웨이퍼(W)의 반출을 기다리도록 지시하는 신호(반출대기신호)인 경우에는, 집중제어부(19)는 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키지 않고, 다른 처리, 예를 들면, 웨이퍼(W)를 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 인스테이지(14a)로 반송하도록 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 운전한다.
그러나, 노광장치(14)에 설치된 검출장치로부터의 검출신호가 반출지시신호이기 때문에, 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 아웃스테이지(14b)에 억세스하려고 했으나, 포크(63a)를 웨이퍼(W)에 억세스시키기 전에 검출장치로부터의 반출지시신호가 반출대기신호로 변하여 버리는 경우가 있다. 예를 들면, 아웃스테이지(14b)가 온도조절기능을 갖고 있고, 아웃스테이지(14b)에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)의 온도 또는온도균일성이 원하는 상태로 되어 있지 않다고 검출장치가 판단한 경우나, 아웃스테이지(14b)가 얼라인먼트기능을 가지고 있으며, 웨이퍼(W)의 얼라인먼트가 적절히 이루어지고 있지 않다고 검출장치가 판단한 경우 등을 들 수 있다.
검출장치가 반출대기신호를 내고 있는 상태에서 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키면, 예를 들면, 웨이퍼(W)를 손상시켜 웨이퍼(W)를 떨어뜨려 버리는 경우나, 포크(63a)가 아웃스테이지(14b) 주위의 각종부재에 접촉하여 이들이 손상할 우려가 있다.
이러한 사태의 발생을 회피하기 위해서, 집중제어부(19)는 반출지시신호에 따라서 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)쪽으로 이동시킨 후, 제 2 웨이퍼 반송체(63)의 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키기 직전에, 검출장치로부터 나오고 있는 신호가 반출지시신호인지 반출대기신호인지를 재확인하여, 반출지시신호인 경우에는 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시켜 웨이퍼(W)를 꺼내고, 반출대기신호인 경우에는 포크(63a)의 아웃스테이지(14b)로의 억세스를 중지시킨다.
상술한 레지스트도포/현상처리 시스템(1)에 있어서는, 웨이퍼 반송기구(21)가 처리전의 웨이퍼를 수용하고 있는 웨이퍼 카세트(CR)로부터 웨이퍼 카세트(CR)내에서의 배열순서에 따라서 웨이퍼(W)를 뽑아 내어, 이 웨이퍼(W)를 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 트랜지트 유니트(TRS-G3)로 반송한다. 웨이퍼(W)는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)에 의해서 트랜지트 유니트 (TRS-G3)로부터 예를 들면 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 온도조절유니트(TCP)로 반송되고, 거기서 소정의 온도조절처리가 행하여진다. 또, 웨이퍼 반송기구(21)가 웨이퍼(W)를 직접 웨이퍼 카세트 (CR)로부터 온도조절유니트(TCP)로 반송하도록 하더라도 좋다.
온도조절유니트(TCP)에서의 처리종료후에, 웨이퍼(W)는 제 1 처리유니트군 (G1)에 속하는 바닥 코팅유니트(BARC)로 반송되고, 거기서 반사방지막의 형성이 이루어진다. 이어서 웨이퍼(W)는 제 6 처리유니트군(G6)에 속하는 가열유니트(HP)로 반송되고, 거기서 소정의 가열처리가 실시된다. 계속해서 웨이퍼(W)는 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 고온도열처리유니트 (BAKE)로 반송되고, 거기서 가열유니트 (HP)에 있어서의 처리온도보다도 높은 온도에서의 열처리가 행하여진다. 또, 바닥 코팅유니트(BARC)에 의한 웨이퍼(W)에의 반사방지막의 형성전에 웨이퍼(W)를 제 6 처리유니트군(G6)에 속하는 어드히젼유니트(AD)로 반송하고, 거기서 어드히젼처리를 하여도 좋다.
이어서, 웨이퍼(W)는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)에 의해서 고온도열처리유니트(BAKE)부터 제 4 처리유니트군(G4)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G4)로 반송되고, 거기서 소정의 온도조절처리가 행하여진다. 이 온도조절처리가 종료한 웨이퍼(W)는 제 1 처리유니트군(G1)에 속하는 레지스트도포유니트(COT)로 반송되고, 거기서 레지스트액의 도포처리가 행하여진다.
또, 앞서의 밑바닥 코팅유니트(BARC)에 의한 웨이퍼(W)에의 반사방지막의 형성을 하지 않는 경우에는, 예를 들면, 웨이퍼(W)를 어드히젼유니트 (AD)로 반송하고, 거기서 어드히젼처리를 하고, 그 후에 웨이퍼(W)를 고정밀도온도조절유니트 (CPL-G4)로 반송하여 온도조절처리를 하고, 더욱 거기에서 웨이퍼(W)를 레지스트도포유니트(COT)로 반송할 수 있다.
레지스트액이 도포된 웨이퍼(W)는, 제 4 처리유니트군(G4)에 속하는 프리베이크유니트(PAB)로 반송되고, 거기서 소정의 열처리가 행하여진다. 프리베이크유니트(PAB)에 있어서는, 웨이퍼(W) 상의 도포막에서 잔존용제가 증발제거된다.
프리베이크유니트(PAB)에서의 처리가 종료한 웨이퍼(W)는, 제 7 처리유니트 (G7)에 속하는 막두께측정장치(FTI)로 반송되고 거기서 막두께측정이 이루어지고, 그 후에 제 7 처리유니트군(G7)에 속하는 주변노광장치(WEE)에 반송되고 거기서 주변노광처리가 실시된다. 주변노광처리는 인터페이스 스테이션(13)에 반송되었을 때에, 제 8 처리유니트군(G8)에 속하는 주변노광장치(WEE)를 사용하여 행하여도 좋다.
이어서, 웨이퍼(W)는 제 5 처리유니트군(G5)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)로 반입되고, 거기에서 제 1 웨이퍼 반송체(62)에 의해서 반출된 후에, 제 9 처리유니트군(G9)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 반입된다. 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에 있어서, 웨이퍼(W)에는 소정의 온도조절처리가 실시된다. 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에서의 처리가 종료한 웨이퍼(W)는 통상적으로는 소정시간이 경과하기 전에, 제 2 웨이퍼 반송체(63)에 의해서 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 반출된다.
그러나, 예를 들면, 노광장치(14)의 조정 등의 이유에 의해서 노광장치(14)의 인스테이지(14a)에 웨이퍼(W)를 반입할 수 없는 사정이 생긴 경우나, 노광장치 (14)의 스루풋이 레지스트막을 형성하는 처리의 스루풋보다도 뒤쳐진 경우 등에는, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)를 반출할 수 없기 때문에, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에 웨이퍼(W)가 존재하는 상태가 계속되게 된다. 이 경우에는, 제 1 웨이퍼 반송체(62)는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)에 반입된 웨이퍼 (W)를 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 반송할 수 없다.
여기서, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에 웨이퍼(W)가 존재하는 동안에 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)에 별도의 웨이퍼(W)가 반입된 경우에는, 제 1 웨이퍼 반송체(62)는 이 별도의 웨이퍼(W)를 제 8 처리유니트군(G8)에 속하는 인(in)용 버퍼카세트(INBR)로 반송한다. 그리고, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)가 반출되면, 제 1 웨이퍼 반송체(62)는, 먼저 인용 버퍼카세트(INBR)에 수용된 웨이퍼(W)를 웨이퍼(W)의 반송순서에 따라서 꺼내어, 고정밀도온도조절유니트 (CPL-G9)로 반입한다.
도 5는 제 2 웨이퍼 반송체(63)에 의한 웨이퍼(W)의 반송동작을 나타내는 플로우챠트이다. 상술한 바와 같이, 노광장치(14)로부터는 인스테이지(14a)로의 웨이퍼(W)의 반입을 허가하는 허가신호와, 인스테이지(14a)로의 웨이퍼(W)의 반입을 금지하는 금지신호의 두 가지의 검출신호가 나오고 있다. 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 이 허가신호에 따라서 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에 억세스하여, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)를 반출한다. 한편, 노광장치(14)로부터 금지신호가 나오고 있는 경우에는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 이 금지신호가 허가신호로 변할 때까지, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터의 웨이퍼(W)의 반출동작을 하지 않는다.
허가신호에 따라서 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)를 꺼낸 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 유지한 웨이퍼(W)를 노광장치(14)의 인스테이지(14a)에 얹어 놓기 위해서, 인스테이지(14a) 앞까지 웨이퍼(W)를 이동시킨다. 거기서, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 다시 검출신호를 확인하여, 그 검출신호가 허가신호인 경우에는 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 인스테이지(14a)로 받아넘긴다.
그런데, 허가신호에 따라서 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼 (W)를 반출하였으나, 이 웨이퍼(W)를 인스테이지(14a)에 반입하기 전에, 검출신호가 금지신호로 변하는 경우가 있다. 이 경우에, 미리 정해진 시간(이하 「대기시간」이라고 한다. 예를 들어 10초) 동안에는 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 대기상태가 된다. 그리고, 이 대기시간내에 금지신호가 허가신호로 변한 경우에는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 인스테이지(14a)로 받아넘긴다. 한편, 대기시간이 경과하여도 금지신호가 해제되지 않은 경우에는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 제 9 처리유니트군(G9)에 속하는 되돌림유니트(RSM)에 얹어 놓는다. 이에 따라 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 자유로운 상태가 되기 때문에, 예를 들면, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 노광장치(14)의 아웃스테이지 (14b)에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)를 거기서 반출하여, 트랜지트 유니트(TRS-G9)로 반입하는 등의 동작을 할 수 있다.
이 대기시간은 임의의 길이로 설정할 수 있지만, 물론 0초로 설정하더라도 좋다. 이 경우에는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에서 웨이퍼(W)를 꺼낸 후에 검출신호가 금지신호로 변한 경우에, 웨이퍼(W)는 바로 되돌림유니트(RSM)에 얹어 놓여진다.
또, 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 되돌림유니트 (RSM) 대신에 제 9 처리유니트군(G9)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 되돌리도록, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 제어하는 것도 가능하다. 그러나, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)가 제 2 웨이퍼 반송체(63)에 의해서 꺼내진 후에는, 제 1 웨이퍼 반송체(62)에 의해서 다음 웨이퍼(W)가 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 반입되고 있는 경우가 있다. 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 다음의 웨이퍼(W)가 얹어 놓여져 있는 상태에서, 더욱 제 2 웨이퍼 반송체(63)가 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 반입하고자 하면, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에서의 웨이퍼(W)를 주고 받는 것이 실패하여, 웨이퍼(W)가 파손할 우려가 있다. 되돌림유니트(RSM)에 웨이퍼(W)를 임시로 얹어 놓음으로써, 이러한 웨이퍼(W)의 파손을 회피할 수가 있다.
되돌림유니트(RSM)에 웨이퍼(W)가 얹어 놓여져 있는 상태에서는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터의 웨이퍼(W)의 반출을 하지 않는다. 이에 따라 처리 스테이션(12)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송순서에 따라서 웨이퍼(W)를 노광장치(14)로 반송할 수가 있다.
그리고, 되돌림유니트(RSM)에 웨이퍼(W)가 얹어 놓여져 있는 상태에서, 노광장치(14)로부터의 검출신호가 금지신호에서 허가신호로 변했을 때에는, 제 2 웨이퍼 반송체(63)는 되돌림유니트(RSM)로부터 웨이퍼(W)를 반출하여, 인스테이지 (14a) 앞까지 웨이퍼(W)를 이동시키고, 거기서 다시 검출신호가 허가신호인 것을 확인하여, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 인스테이지(14a)에 받아넘긴다.
이와 같이 되돌림유니트(RSM)는 일시적으로 웨이퍼(W)를 얹어 놓는 유니트이지만, 마찬가지로, 웨이퍼(W)를 일시적으로 수용하는 인(in)용 버퍼카세트(INBR)와는 사용목적이 다르다. 즉, 인(in)용 버퍼카세트(INBR)는, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 것을 알고 있는 상태에서, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)로부터 꺼내진 웨이퍼(W)가 반입되는 유니트로서, 레지스트도포/현상처리 시스템(1)에 있어서의 스루풋을 향상시키고, 또한, 레지스트도포/현상처리 시스템(1)과 노광장치(14)와의 스루풋의 차를 조정하기 위해서 설치된다. 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)도 인용 버퍼카세트(INBR)와 같은 목적으로 설치되는 유니트이다.
이에 대하여, 되돌림유니트(RSM)는, 인스테이지(14a)로 웨이퍼(W)를 얹어 놓을 수 있는 상태이기 때문에, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)로부터 웨이퍼(W)를 반출하였지만, 그 후에 인스테이지(14a)로 웨이퍼(W)를 얹어 놓을 수 없게 된 경우에, 임시로 그 웨이퍼(W)가 반입되는 유니트로서, 웨이퍼(W) 및 인스테이지(14a), 제 2 웨이퍼 반송체(63)의 보호와, 제 2 웨이퍼 반송체(63)의 동작정지를 방지하기 위해서 설치된다.
인 스테이지(14a)에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)는 노광장치(14)내로 반송되어, 소정의 노광처리가 행하여진 후에, 아웃스테이지(14b)로 나간다. 집중제어부(19)는 노광장치(14)에 설치된 검출장치로부터 반출지시신호가 나오고 있는 경우에, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)쪽으로 이동시키고, 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키기 직전에 다시 반출지시신호가 나오고 있는 것을 확인한 후에, 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시킨다. 이에 따라 아웃스테이지 (14b)에서 웨이퍼(W)가 꺼내어진다.
또한, 집중제어부(19)는 노광장치(14)에 설치된 검출장치로부터 반출지시신호가 나오고 있는 경우에, 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 아웃스테이지(14b)쪽으로 이동시키지만, 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키기 직전에 다시 검출장치로부터 나오고 있는 신호를 확인하였을 때에 반출대기신호를 인식한 경우에는, 포크(63a)를 아웃스테이지(14b)에 억세스시키지 않고, 그 반출대기신호가 반출지시신호로 변할 때까지 대기하거나, 또는, 예를 들면, 웨이퍼(W)를 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 인스테이지(14a)로 반송하는 등의 별도의 처리를 하도록 제 2 웨이퍼 반송체(63)를 운전한다.
이렇게 해서 아웃스테이지(14b)에 얹어 놓여진 웨이퍼(W)는 제 2 웨이퍼 반송체(63)에 의해서 거기서 반출되어, 트랜지트 유니트(TRS-G9)로 반입된다.
트랜지트 유니트(TRS-G9)에 반입된 웨이퍼(W)는 제 1 웨이퍼 반송체(62)에 의해서, 제 5 처리유니트군(G5)에 속하는 포스트익스포져베이크유니트(PEB) 또는 제 8 처리유니트군(G8)에 속하는 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)로 반송된다. 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)에의 웨이퍼(W)의 반송은 포스트 익스포져베이크유니트(PEB)가 모두 사용중인 경우 등에 행하여진다. 웨이퍼(W)는 포스트 익스포져베이크유니트(PEB)에 빈공간이 생긴 시점에서, 트랜지트 유니트(TRS-G9)로부터 아웃용 버퍼카세트 (OUTBR)에의 반송순서에 따라서 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)로부터 차례로 반출되어, 비어 있는 포스트 익스포져베이크유니트(PEB)로 반입된다.
포스트 익스포져베이크유니트(PEB)에 있어서의 처리가 종료한 웨이퍼(W)는제 2 주웨이퍼 반송장치(17)에 의해서 제 5 처리유니트군(G5)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)로 반송되고, 거기서 온도조절처리가 실시된다. 이어서 웨이퍼(W)는 제 2 주웨이퍼 반송장치(17)에 의해서 제 2 처리유니트군(G2)에 속하는 현상유니트(DEV)로 반송되고, 거기서 현상처리가 행하여진다. 현상처리가 종료한 웨이퍼(W)는 제 2 주웨이퍼 반송장치(17)에 의해서 제 4 처리유니트군(G4)에 속하는 포스트베이크유니트(POST)로 반송되고, 거기서 소정의 열처리가 행하여진다.
포스트베이크유니트(POST)에 있어서의 열처리가 종료한 웨이퍼(W)는 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)에 의해서 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 고정밀도온도조절유니트(CPL-G3)로 반송되고 거기서 온도조절처리되어, 그 후에 제 3 처리유니트군(G3)에 속하는 트랜지트 유니트(TRS-G3)로 반송된다. 마지막으로, 웨이퍼 반송기구(21)가, 트랜지트 유니트(TRS-G3)로부터 카세트 스테이션(11)에 얹어 놓여진 웨이퍼 카세트(CR)의 소정위치로 웨이퍼(W)를 반송한다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명해 왔지만, 본 발명은 이러한 형태에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기 설명에서는, 인터페이스 스테이션(13)에 제 1 웨이퍼 반송체(62)와 제 2 웨이퍼 반송체(63)의 2대의 반송장치를 설치한 형태에 대하여 나타내었지만, 도 6의 평면도에 나타내는 레지스트도포/현상처리 시스템(1')과 같이, 인터페이스 스테이션으로서, 1대의 웨이퍼 반송체(64)를 구비한 인터페이스 스테이션(13')을 가진 구성으로 하여도 좋다.
이 웨이퍼 반송체(64)는 제 5 처리유니트군(G5), 제 8 처리유니트군(G8), 제 9 처리유니트군(G9)의 각 유니트군을 구성하는 각 유니트와, 노광장치(14)에 설치된 인스테이지(14a) 및 아웃스테이지(14b)에 억세스가능하다.
예를 들면, 레지스트도포/현상처리 시스템(1')에 있어서는, 제 9 처리유니트군(G9)을 구성하는 각 유니트에는, 웨이퍼 반송체(64)만이 억세스 가능하기 때문에, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)가 반출된 후에는, 반드시 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)는 빈 상태가 된다. 이 때문에, 노광장치(14)로부터의 허가신호에 따라서 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로부터 웨이퍼(W)가 반출된 후에 노광장치(14)로부터의 검출신호가 금지신호로 변한 경우에, 웨이퍼 반송체(64)가 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9)로 웨이퍼(W)를 되돌리도록 웨이퍼 반송체(64)를 제어하는 것도 가능하다.
그러나, 예를 들면, 웨이퍼 반송체(64)가 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)로부터 웨이퍼(W)를 반출한 후에, 반송처의 고정밀도온도조절유니트(CPL-G9) 및 인용 버퍼카세트(INBR)의 어느 것에도 웨이퍼(W)를 반입할 수 없는 상태가 되고, 또한, 고정밀도온도조절유니트(CPL-G5)에는 다음의 웨이퍼(W)가 제 2 주웨이퍼 반송장치 (17)에 의해서 반입되는 경우가 있다. 인터페이스 스테이션(13')내에 되돌림유니트(RSM)가 설치되면, 이러한 사태가 생겼을 때에, 웨이퍼 반송체(64)는 유지하고있는 웨이퍼(W)를 되돌림유니트(RSM)에 임시로 얹어 놓을 수 있고, 이에 따라 웨이퍼 반송체(64)를 자유로운 상태로 하는 것이 가능하다.
또, 웨이퍼 반송체(64)는 웨이퍼(W)를 아웃스테이지(14b)에서 직접 제 5 처리유니트군(G5)에 속하는 포스트 익스포져베이크유니트(PEB) 또는 제 8 처리유니트군(G8)에 속하는 아웃용 버퍼카세트(OUTBR)로 반송할 수 있다. 이 때문에 레지스트도포/현상처리 시스템(1')에 있어서는, 반드시 트랜지트 유니트(TRS-G9)는 필요하지 않다.
상기 설명에 있어서는, 되돌림유니트(RSM)를 인터페이스 스테이션(13·13')에 설치한 경우에 대하여 설명하였지만, 이러한 되돌림유니트(RSM)는 처리 스테이션(12)에 설치할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)가 있는 유니트로부터 웨이퍼(W)를 꺼낸 후에 반송처의 유니트로 경보가 발생하였기 때문에, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 그 반송처의 유니트로 반입할 수 없게 된 경우에는, 집중제어부(19)는 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 퇴피적으로 되돌림유니트(RSM)에 얹어 놓도록 제 1 주웨이퍼 반송장치(16)를 제어한다.
레지스트도포/현상처리 시스템(1)에는 웨이퍼(W)에 형성된 레지스트패턴의 선폭을 측정하는 선폭측정장치나, 레지스트막의 표면의 상처(스크래치검출)나 레지스트액의 도포시에 혼입하는 이물질(코멧 검출), 현상얼룩, 현상처리후의 현상결함 등을 검사하는 결함검사장치를 설치하는 것도 가능하다. 이러한 측정장치/검사장치는 예를 들면, 웨이퍼 반송기구(21)에 의한 억세스가 가능한 위치에 배치할 수가있다.
상기 설명에 있어서는, 처리되는 기판으로서 반도체 웨이퍼를 예로 들었으나, 기판은 액정표시장치(LCD)에 사용되는 유리기판이나, 포토마스크에 사용되는 레티클기판이어도 좋다. 또한, 기판의 처리에 대하여 레지스트도포/현상처리를 예로 들었으나, 세정처리나 층간절연막도포처리, 에칭처리 등의 각 처리를 하는 기판처리장치에도 본 발명을 적용할 수가 있다.
이상 설명한 실시형태는, 어디까지나 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하는 것을 의도하는 것이며, 본 발명은 이러한 구체적인 예에만 한정하여 해석되는 것이 아니라, 본 발명의 정신과 청구범위에서 서술하는 범위에서, 다양하게 변경하여 실시할 수가 있는 것이다.
본 발명에 의하면, 임시기판재치유니트가 설치되기 때문에, 기판반송중에 반송처의 처리유니트 등이 돌연히 기판의 반입을 금지한 경우에도, 반송중인 기판을 임시기판재치유니트에 얹어 놓는 것이 가능하다. 이에 따라 반송중의 기판이 보호된다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판의 반송처의 처리유니트 등에 무리하게 기판을 반입함으로써 생길 수 있는 처리유니트 등 및 기판반송장치의 손상이 회피된다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판을 반출하기 위해서 기판에 억세스하기 직전에, 기판의 반출의 허가와 금지를 재확인함으로써, 기판의 파손이나 기판반송장치 등의 손상을 회피할 수가 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (20)

  1. 기판에 제 1 처리를 하는 제 1 처리유니트와,
    상기 제 1 처리유니트에 있어서의 처리가 종료한 기판에 제 2 처리를 하는 제 2 처리유니트와,
    상기 제 1 처리유니트와 상기 제 2 처리유니트의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치와,
    상기 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하고, 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구와,
    상기 제 1 처리유니트로부터 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 구비하고,
    상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 기판반송장치에 상기 제 1 처리유니트로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 송신되는 신호가상기 금지신호로부터 상기 허가신호로 변하였을 때에 상기 임시기판재치유니트에 기판이 얹어 놓여 있는 경우에, 상기 제어장치는 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여 있는 기판을 제일 먼저 상기 제 2 처리유니트로 반입하도록 상기 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  3. 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
    기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
    상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
    상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
    상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 별도의 기판처리장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
    상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 2 기판반송장치에 상기 처리 스테이션에서 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지는 신호가 상기 금지신호로부터 상기 허가신호로 변하였을 때에 상기 임시기판재치유니트에 기판이 얹어 놓여 있는 경우에, 상기 제어장치는 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여 있는 기판을 제일 먼저 상기 별도의 기판처리장치로 반입하도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제어장치는, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지고 있는 신호가 상기 허가신호인 것을 확인한 후에 상기 제 2 기판반송장치가 상기 처리 스테이션에서 기판을 반출하도록, 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  6. 기판에 레지스트막의 형성으로부터 현상에 이르는 일련의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
    기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 처리 스테이션과,
    상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
    상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 노광장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
    상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 노광장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 가지며,
    상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 2 기판반송장치에 상기 처리 스테이션으로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지는 신호가 상기 금지신호로부터 상기 허가신호로 변하였을 때에 상기 임시기판재치유니트에 기판이 얹어 놓여져 있는 경우에, 상기 제어장치는 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여져 있는 기판을 제일 먼저 상기 노광장치로 반입하도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제어장치는, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지고 있는 신호가 상기 허가신호인 것을 확인한 후에 상기 제 2 기판반송장치가 상기 처리 스테이션에서 기판을 반출하도록, 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  9. 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
    기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
    상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
    상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치로 반송되는 기판만을 얹어 놓는 기판재치유니트와, 상기 처리 스테이션과 상기 기판재치유니트의 사이에서 기판을 반송할 수 있는 제 2 기판반송장치와, 상기 기판재치유니트와 상기 별도의 기판처리장치와의 사이에서 기판을 반송할 수 있는 제 3 기판반송장치와, 상기 기판재치유니트와 병렬로 설치되어, 상기 기판재치유니트로부터 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스 스테이션과,
    상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 별도의 기판처리장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
    상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제어장치가 상기 제 3 기판반송장치에 상기 기판재치유니트로부터 기판을 반출시킨 후에 상기 검출기구에 의한 금지신호를 상기 제어장치가 수신한 경우에, 상기 제어장치는 상기 기판이 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여지도록 상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지는 신호가 상기 금지신호로부터 상기 허가신호로 변하였을 때에 상기 임시기판재치유니트에 기판이 얹어 놓여져 있는 경우에, 상기 제어장치는 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여져 있는 기판을 제일 먼저 상기 별도의 기판처리장치로 반입하도록, 상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제어장치는 상기 검출기구로부터 상기 제어장치로 보내지고 있는 신호가 상기 허가신호인 것을 확인한 후에, 상기 제 3 기판반송장치가 상기 기판재치유니트로부터 기판을 반출하도록, 상기 제 3 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 인터페이스 스테이션은,
    상기 제 2 기판반송장치에 의한 기판의 반입반출이 행하여지고, 상기 처리 스테이션에서 상기 별도의 기판처리장치로 반송해야 하는 기판을 수용하는 제 1 기판수용유니트와,
    상기 제 2 기판반송장치에 의한 기판의 반입반출이 행하여지고, 상기 별도의 기판처리장치로부터 상기 처리 스테이션에 반송해야 하는 기판을 수용하는 제 2 기판수용유니트와,
    상기 기판재치유니트와 병렬로 설치되어, 상기 별도의 기판처리장치로부터 상기 처리 스테이션으로 복귀되는 기판만이 얹어 놓여지는 별도의 기판재치유니트를 더욱 구비하고,
    상기 검출기구로부터 상기 금지신호가 나오고 있는 경우에, 상기 제 2 기판반송장치는, (a)상기 처리 스테이션에서의 소정의 처리가 종료한 기판을 상기 제 1 기판수용유니트에 수용함, (b)상기 별도의 기판재치유니트에 얹어 놓여진 기판을 상기 제 2 기판수용유니트에 수용함, (c)상기 별도의 기판재치유니트에 얹어 놓여진 기판을 상기 처리 스테이션으로 반송함, (d)상기 제 2 기판수용유니트에 수용된 기판을 상기 처리 스테이션으로 반송하는 것중의 어느 하나의 처리를 하는 기판처리장치.
  13. 기판에 소정의 처리를 하는 처리유니트와,
    상기 처리유니트로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며, 상기 처리유니트로부터 기판을 반출하는 기판반송장치와,
    상기 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 처리유니트부터의 기판의 반출을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 처리유니트로의 상기 기판반송장치의 억세스를 허가하는 허가신호와 상기 처리유니트로의 상기 기판반송장치의 억세스를 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
    상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 기판반송장치에 상기 처리유니트로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 처리유니트에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 처리유니트에 억세스시켜 상기 처리유니트로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 처리유니트에의 억세스를 중지시키도록 상기 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  14. 복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
    기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 스테이션과,
    상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
    상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 별도의 기판처리장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치를 가진 인터페이스 스테이션과,
    상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 별도의 기판처리장치로부터의 기판의 반출을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 별도의 기판처리장치에의 상기 제 2 기판반송장치의 억세스를 허가하는 허가신호와 상기 별도의 기판처리장치에의 상기 제 2 기판반송장치의 억세스를 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
    상기 제 2 기판반송장치는 상기 별도의 기판처리장치로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며,
    상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제 2 기판반송장치에 상기 별도의 기판처리장치로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 별도의 기판처리장치에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 별도의 기판처리장치에 억세스시켜 상기 별도의 기판처리장치로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 별도의 기판처리장치에의 억세스를 중지시키도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  15. 기판에 레지스트막의 형성으로부터 현상에 이르는 일련의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    복수의 기판이 수용된 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과,
    기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 처리 스테이션과,
    상기 카세트 스테이션과 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 기판반송장치와,
    상기 처리 스테이션에 인접하여 설치되는 노광장치와 상기 처리 스테이션과의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판반송장치와, 상기 처리 스테이션에서 반출된 기판을 임시로 얹어 놓는 임시기판재치유니트를 가진 인터페이스스테이션과,
    상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 제어장치와,
    상기 노광장치가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 어느 쪽의 상태에 있는지를 검출하여, 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 허가하는 허가신호와 상기 노광장치로의 상기 기판의 반입을 금지하는 금지신호를 상기 제어장치로 송신하는 검출기구를 구비하고,
    상기 제 2 기판반송장치는 상기 노광장치로부터 기판을 꺼내는 반출부재를 가지며,
    상기 제어장치는 상기 검출기구에 의한 허가신호에 따라서 상기 제 2 기판반송장치에 상기 노광장치로 억세스하기 위한 동작을 개시시키고, 그 후에 상기 반출부재를 상기 노광장치에 억세스시키기 직전에 상기 검출기구로부터 나오고 있는 신호를 재확인하여, 그 신호가 상기 허가신호인 경우에는 상기 반출부재를 상기 노광장치에 억세스시켜 상기 노광장치로부터 기판을 반출하고, 그 신호가 상기 금지신호로 변하고 있는 경우에는 상기 반출부재의 상기 노광장치에의 억세스를 중지시키도록 상기 제 2 기판반송장치를 제어하는 기판처리장치.
  16. 기판에 제 1 처리를 실시하는 제 1 처리유니트로부터 상기 처리가 실시된 기판을 반출하는 공정과,
    기판에 대하여 제 2 처리를 실시하는 제 2 처리유니트로 상기 기판을 반입함에 있어서, 상기 제 2 처리유니트로의 상기 기판의 반입이 금지된 경우에, 임시로 기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
    상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에, 상기 임시기판재치유니트에 얹어 놓여져 있는 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하는 공정을 가진 기판반송방법.
  17. 기판에 제 1 처리를 실시하는 제 1 처리유니트로부터 기판에 제 2 처리를 실시하는 제 2 처리유니트로, 상기 제 1 처리유니트에 있어서의 처리가 종료한 기판을 반송함에 있어서, 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가하는 상태에 있는 것을 확인한 후에 상기 제 1 처리유니트로부터 처리의 종료한 기판을 반출하는 공정과,
    상기 제 2 처리유니트로 상기 기판을 반입하기 직전에 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 상태의 어느 쪽의 상태에 있는지를 재확인하는 공정과,
    상기 재확인의 결과, 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는상태인 경우에는 상기 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하고, 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로 변하고 있는 경우에, 상기 재확인시부터 소정시간내에 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에는 그 시점에서 상기 기판을 상기 제 2 처리유니트로 반입하고, 상기 재확인시부터 상기 소정시간이 경과하더라도 상기 제 2 처리유니트가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변하지 않은 경우에는 상기 소정시간의 경과후에 임시로 기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
    상기 임시기판재치유니트에 상기 기판이 얹어 놓여진 후에 상기 제 2 처리유니트가 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 허가하는 상태로 변한 때에, 상기 임시기판재치유니트로부터 상기 기판을 반출하는 공정과,
    상기 임시기판재치유니트로부터 반출된 상기 기판이 상기 제 2 처리유니트로 반입될 때까지, 상기 제 2 처리유니트의 상태확인을 하면서 상기 기판을 반송하는 공정을 가진 기판반송방법.
  18. 기판에 대하여 레지스트막의 형성 및 현상 및 이들 부수한 열적처리를 실시하는 복수의 처리유니트를 가진 레지스트도포/현상부와, 레지스트막이 형성된 기판에 대하여 노광처리를 실시하는 노광부와의 사이의 기판반송방법으로서,
    레지스트막이 형성된 기판을 레지스트도포/현상부에서 상기 노광부로 반송함에 있어서, 상기 노광부가 기판의 반입을 허가하는 상태에 있는 것을 확인한 후에상기 레지스트도포/현상부에서 상기 기판을 반출하는 공정과,
    상기 노광부로 상기 기판을 반입하기 직전에 상기 노광부가 기판의 반입을 허가 또는 금지하는 상태의 어느 쪽의 상태에 있는지를 재확인하는 공정과,
    상기 재확인의 결과, 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태인 경우에는 상기 기판을 상기 노광부로 반입하고, 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로부터 상기 기판의 반입을 금지하는 상태로 변하고 있는 경우에, 상기 재확인시부터 소정시간내에 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변한 경우에는 그 시점에서 상기 기판을 상기 노광부로 반입하고, 상기 재확인시부터 상기 소정시간이 경과하더라도 상기 노광부가 상기 기판의 반입을 허가하는 상태로 변하지 않은 경우에는 상기 소정시간 경과후에 임시로 기판을 얹어 놓는 임시기판재치유니트에 상기 기판을 얹어 놓는 공정과,
    상기 임시기판재치유니트에 상기 기판이 얹어 놓여진 후에 상기 노광부가 기판의 반입을 금지하는 상태로부터 허가하는 상태로 변했을 때에, 상기 임시기판재치유니트로부터 기판을 반출하는 공정과,
    상기 임시기판재치유니트로부터 반출된 기판이 상기 노광부로 반입될 때까지 상기 노광부의 상태확인을 하면서 상기 기판을 반송하는 공정을 가진 기판반송방법.
  19. 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리유니트로부터 기판을 반출하는 기판반송장치에, 상기 처리유니트로부터 상기 기판반송장치에 나오고 있는 기판반출을 허가하는 신호에 따라서 상기 처리유니트에 억세스하도록 동작을 시작시키는 공정과,
    상기 기판반송장치가 상기 처리유니트로부터 반출하는 기판에 억세스하기 직전에, 상기 기판반송장치는 상기 처리유니트로부터 나오고 있는 신호를 확인하여, 그 신호가 기판반출을 허가하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치에 상기 처리유니트로부터 기판을 반출시키고, 그 신호가 기판반출을 금지하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치의 상기 기판에의 억세스를 중지시키는 공정을 가진 기판반송방법.
  20. 레지스트막이 형성된 기판에 노광처리를 실시하는 노광부에서 노광처리된 기판을 반출하는 기판반송방법으로서,
    상기 노광부에서 기판을 반출하는 기판반송장치에, 상기 노광부에서 상기 기판반송장치에 나오고 있는 기판반출허가신호에 따라서 상기 노광부에 억세스하도록 동작을 시작시키는 공정과,
    상기 기판반송장치가 상기 노광부에서 반출하는 기판에 억세스하기 직전에 상기 기판반송장치는 상기 노광부에서 나오고 있는 신호를 확인하여, 그 신호가 기판반출을 허가하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치는 상기 노광부에서 기판을 반출하고, 그 신호가 기판반출을 금지하는 신호인 경우에 상기 기판반송장치는 상기 기판에의 억세스를 중지하는 공정을 가진 기판반송방법.
KR1020030005726A 2002-01-31 2003-01-29 기판처리장치 및 기판반송방법 KR100919084B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00023698 2002-01-31
JP2002023698A JP3916473B2 (ja) 2002-01-31 2002-01-31 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030065389A true KR20030065389A (ko) 2003-08-06
KR100919084B1 KR100919084B1 (ko) 2009-09-28

Family

ID=27654465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030005726A KR100919084B1 (ko) 2002-01-31 2003-01-29 기판처리장치 및 기판반송방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6981808B2 (ko)
JP (1) JP3916473B2 (ko)
KR (1) KR100919084B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101020345B1 (ko) * 2007-09-18 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 시스템의 제어 장치, 처리 시스템의 제어 방법 및제어 프로그램을 기억한 기억 매체
KR20180020902A (ko) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4291096B2 (ja) * 2003-09-22 2009-07-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理装置のための機能ブロック組合せシステム
JP2005167083A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Daifuku Co Ltd ガラス基板用の搬送設備
JP4271095B2 (ja) * 2004-07-15 2009-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板加熱装置及び基板加熱方法
JP4414909B2 (ja) * 2005-02-14 2010-02-17 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP4767641B2 (ja) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
WO2007122902A1 (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Hitachi Kokusai Electric Inc. 基板処理装置の管理方法
KR100949505B1 (ko) * 2006-06-05 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 포토 장치 및 방법
KR100847888B1 (ko) * 2006-12-12 2008-07-23 세메스 주식회사 반도체 소자 제조 장치
JP4994874B2 (ja) * 2007-02-07 2012-08-08 キヤノン株式会社 処理装置
JP4877075B2 (ja) * 2007-05-29 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5318403B2 (ja) 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置
TWI372717B (en) * 2007-12-14 2012-09-21 Prime View Int Co Ltd Apparatus for transferring substrate
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5629675B2 (ja) * 2011-12-05 2014-11-26 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP6002532B2 (ja) * 2012-10-10 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置及び真空処理方法
JP5893705B2 (ja) * 2014-10-08 2016-03-23 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
JPH05338782A (ja) * 1992-06-12 1993-12-21 Sharp Corp ワーク搬送装置
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH09293767A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Nikon Corp 基板搬送方法
JP3774283B2 (ja) * 1996-11-19 2006-05-10 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP3988805B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法及びその装置
JP3310212B2 (ja) * 1998-02-06 2002-08-05 東京エレクトロン株式会社 塗布・現像処理システムおよび液処理システム
US6281962B1 (en) * 1998-12-17 2001-08-28 Tokyo Electron Limited Processing apparatus for coating substrate with resist and developing exposed resist including inspection equipment for inspecting substrate and processing method thereof
US6293713B1 (en) * 1999-07-02 2001-09-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101020345B1 (ko) * 2007-09-18 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 시스템의 제어 장치, 처리 시스템의 제어 방법 및제어 프로그램을 기억한 기억 매체
KR20180020902A (ko) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003224175A (ja) 2003-08-08
US6981808B2 (en) 2006-01-03
JP3916473B2 (ja) 2007-05-16
US20030147643A1 (en) 2003-08-07
KR100919084B1 (ko) 2009-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100919084B1 (ko) 기판처리장치 및 기판반송방법
US6832863B2 (en) Substrate treating apparatus and method
US8408158B2 (en) Coating/developing device and method
JP4444154B2 (ja) 基板処理装置
US7726891B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100888301B1 (ko) 기판처리시스템 및 기판처리장치
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
KR100937083B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP5841389B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US7549811B2 (en) Substrate treating apparatus
US7809460B2 (en) Coating and developing apparatus, coating and developing method and storage medium in which a computer-readable program is stored
JPH10144599A (ja) 回転処理装置およびその洗浄方法
KR100567523B1 (ko) 현상처리방법 및 현상처리장치
JP2005101058A (ja) 基板処理装置
JP2005294460A (ja) 塗布、現像装置
JP4105617B2 (ja) 基板処理装置
JP3801849B2 (ja) 基板処理装置及びその方法
JP2003203965A (ja) 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具
JP2004087675A (ja) 基板処理装置
JP3725069B2 (ja) 基板処理システム
JP4381290B2 (ja) 基板処理装置
JP6195601B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2000082735A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2002198275A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120821

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130822

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150819

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170822

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 11