JP2011000805A - インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリントシステム1は、テンプレート搬入出ステーション2、処理ステーション200、インターフェイスステーション201、インプリントユニット3、ウェハ搬入出ステーション4とを一体に接続した構成を有している。インプリントユニット3では、テンプレートTを用いてウェハW上にレジストパターンを形成する。テンプレート搬入出ステーション2は、複数のテンプレートTを保有可能で、且つインプリントユニット3側に所定のタイミングでテンプレートTを搬入出する。ウェハ搬入出ステーション4は、複数のウェハWを保有可能で、インプリントユニット3に連続的にウェハWを搬入出する。処理ステーション200では、テンプレートTの表面に離型剤を成膜すると共に、テンプレートTの表面を洗浄する。
【選択図】図12
Description
2 テンプレート搬入出ステーション
3 インプリントユニット
4 ウェハ搬入出ステーション
13 反転ユニット
31 ウェハ保持部
42 レジスト液ノズル
50 テンプレート保持部
52 移動機構
100 制御部
200 処理ステーション
201 インターフェイスステーション
211、213 離型剤塗布ユニット
240、241、250、251 後洗浄ユニット
242、252 検査ユニット
362 洗浄液ノズル
365 紫外線照射部
410 反転ユニット
420、421 レジスト塗布ユニット
460 ホルダー
C 転写パターン
G1〜G6 処理ブロック
P レジストパターン
R レジスト膜
S 離型剤
T テンプレート
W ウェハ
Claims (32)
- 表面に転写パターンが形成されたテンプレートを用いて、前記転写パターンを基板上に形成される塗布膜に転写し、当該塗布膜に所定のパターンを形成するインプリントユニットを備えたインプリントシステムであって、
前記インプリントユニットに接続され、複数の前記基板を保有可能で、且つ前記インプリントユニット側に前記基板を搬入出する基板搬入出ステーションと、
前記インプリントユニットに接続され、複数の前記テンプレートを保有可能で、且つ前記インプリントユニット側に所定のタイミングで前記テンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有することを特徴とする、インプリントシステム。 - 前記インプリントユニットと前記テンプレート搬入出ステーションとの間には、前記テンプレート上に離型剤を成膜する離型剤処理ブロックが配置されていることを特徴とする、請求項1に記載のインプリントシステム。
- 前記インプリントユニットと前記テンプレート搬入出ステーションとの間には、前記インプリントユニットから搬出されたテンプレートの表面を洗浄するテンプレート洗浄ブロックが配置されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のインプリントシステム。
- 前記テンプレート洗浄ブロックは、前記テンプレートの表面に紫外線を照射する紫外線照射部を有することを特徴とする、請求項3に記載のインプリントシステム。
- 前記テンプレート洗浄ブロックは、前記テンプレートの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部を有することを特徴とする、請求項3又は4に記載のインプリントシステム。
- 前記洗浄液は有機溶剤であることを特徴とする、請求項5に記載のインプリントシステム。
- 前記洗浄液は純水であることを特徴とする、請求項5又は6に記載のインプリントシステム。
- 前記テンプレート洗浄ブロックは、前記洗浄後のテンプレートの表面を検査する検査ユニットを有することを特徴とする、請求項3〜7のいずれかに記載のインプリントシステム。
- 前記インプリントユニットは、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記テンプレートを保持するテンプレート保持部と、
前記テンプレート保持部を昇降させる移動機構と、を有し、
前記基板保持部と前記テンプレート保持部は、当該基板保持部に保持された前記基板と、当該テンプレート保持部に保持された前記テンプレートが対向するように配置されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のインプリントシステム。 - 前記インプリントユニットにおいて、前記テンプレート保持部は前記基板保持部の上方に配置され、
前記インプリントユニットに対して前記テンプレート搬入出ステーション側には、前記テンプレートの表裏面を反転させる反転ユニットが設けられていることを特徴とする、請求項9に記載のインプリントシステム。 - 前記インプリントユニットは、前記塗布膜を形成するために、前記基板保持部に保持された前記基板上に塗布液を供給する塗布液供給部を有することを特徴とする、請求項10に記載のインプリントシステム。
- 前記インプリントユニットにおいて、前記テンプレート保持部は前記基板保持部の下方に配置され、
前記インプリントユニットに対して前記基板搬入出ステーション側には、前記基板の表裏面を反転させる反転ユニットが設けられていることを特徴とする、請求項9に記載のインプリトシステム。 - 前記インプリントユニットは、前記塗布膜を形成するために、前記テンプレート保持部に保持された前記テンプレート上に塗布液を供給する塗布液供給部を有することを特徴とする、請求項12に記載のインプリントシステム。
- 前記インプリントユニットと前記テンプレート搬入出ステーションとの間には、前記塗布膜を形成するために、前記テンプレート上に塗布液を塗布する塗布ユニットが配置されていることを特徴とする、請求項10又は12に記載のインプリントシステム。
- 少なくとも前記インプリントユニットと前記テンプレート搬入出ステーションの間において、複数の前記テンプレートは一のホルダーに保持されていることを特徴とする、請求項2〜14のいずれかに記載のインプリントシステム。
- 表面に転写パターンが形成されたテンプレートを用いて、前記転写パターンを基板上に形成される塗布膜に転写し、当該塗布膜に所定のパターンを形成するインプリントユニットと、
前記インプリントユニットに接続され、複数の前記基板を保有可能で、且つ前記インプリントユニット側に前記基板を搬入出する基板搬入出ステーションと、
前記インプリントユニットに接続され、複数の前記テンプレートを保有可能で、且つ前記インプリントユニット側に前記テンプレートを搬入出するテンプレート搬入出ステーションと、を有するインプリントシステムを用いたインプリント方法であって、
前記インプリントユニットにおいて、一の前記テンプレートを用いて、所定数の基板に所定のパターンを形成した後、
前記一のテンプレートを前記インプリントユニットから搬出すると共に、他の前記テンプレートを前記インプリントユニットに搬入して、前記インプリントユニット内のテンプレートを交換することを特徴とする、インプリント方法。 - 前記テンプレート搬入出ステーションから前記インプリントユニットに前記テンプレートを搬送する間に、当該テンプレート上に離型剤を成膜することを特徴とする、請求項16に記載のインプリント方法。
- 前記インプリントユニットから前記テンプレート搬入出ステーションに前記テンプレートを搬送する間に、当該テンプレートの表面を洗浄することを特徴とする、請求項16又は17に記載のインプリント方法。
- 前記テンプレートの表面を洗浄する際に、当該表面に紫外線を照射することを特徴とする、請求項18に記載のインプリント方法。
- 前記テンプレートの表面を洗浄する際に、当該表面に洗浄液をさらに供給することを特徴とする、請求項19に記載のインプリント方法。
- 前記洗浄液は、有機溶剤又は純水であることを特徴とする、請求項20に記載のインプリント方法。
- 前記テンプレートの表面を洗浄する際に、当該表面に洗浄液を供給することを特徴とする、請求項18に記載のインプリント方法。
- 前記洗浄液は、有機溶剤であることを特徴とする、請求項22に記載のインプリント方法。
- 前記テンプレートの表面を洗浄後、当該テンプレートの表面を検査することを特徴とする、請求項18〜23のいずれかに記載のインプリント方法。
- 前記インプリントユニットにおいて、前記テンプレートが前記基板の上方に配置され、前記テンプレートを前記基板側に下降させて前記塗布膜に所定のパターンを形成する場合、
前記テンプレート搬入出ステーションから前記インプリントユニットに前記テンプレートを搬送する間に、当該テンプレートの表裏面を反転させることを特徴とする、請求項16〜24のいずれかに記載のインプリント方法。 - 前記インプリントユニットにおいて、前記基板上に塗布液を供給して、前記塗布膜を形成することを特徴とする、請求項25に記載のインプリント方法。
- 前記インプリントユニットにおいて、前記テンプレートが前記基板の下方に配置され、前記テンプレートを前記基板側に上昇させて前記塗布膜に所定のパターンを形成する場合、
前記基板搬入出ステーションから前記インプリントユニットに前記基板を搬送する間に、当該基板の表裏面を反転させることを特徴とする、請求項16〜24のいずれかに記載のインプリント方法。 - 前記インプリントユニットにおいて、前記テンプレート上に塗布液を供給して、前記塗布膜を形成することを特徴とする、請求項27に記載のインプリント方法。
- 前記テンプレート搬入出ステーションから前記インプリントユニットに前記テンプレートを搬送する間に、当該テンプレート上に塗布液を供給して、前記塗布膜を形成することを特徴とする、請求項25又は27に記載のインプリント方法。
- 少なくとも前記インプリントユニットと前記テンプレート搬入出ステーションの間において、複数の前記テンプレートは一のホルダーに保持されていることを特徴とする、請求項17〜29のいずれかに記載のインプリント方法。
- 請求項16〜30に記載のインプリント方法をインプリントシステムによって実行させるために、当該インプリントシステムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項31に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009146186A JP5443070B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | インプリントシステム |
PCT/JP2010/059920 WO2010147056A1 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-11 | インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体 |
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TW99119958A TWI469864B (zh) | 2009-06-19 | 2010-06-18 | 壓印系統、壓印方法、程式及電腦記憶媒體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009146186A JP5443070B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | インプリントシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011000805A true JP2011000805A (ja) | 2011-01-06 |
JP5443070B2 JP5443070B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=43356374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009146186A Expired - Fee Related JP5443070B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | インプリントシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8888920B2 (ja) |
JP (1) | JP5443070B2 (ja) |
KR (1) | KR20120026497A (ja) |
TW (1) | TWI469864B (ja) |
WO (1) | WO2010147056A1 (ja) |
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- 2010-06-11 WO PCT/JP2010/059920 patent/WO2010147056A1/ja active Application Filing
- 2010-06-11 KR KR1020117027556A patent/KR20120026497A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-06-11 US US13/376,876 patent/US8888920B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010147056A1 (ja) | 2010-12-23 |
KR20120026497A (ko) | 2012-03-19 |
TW201100242A (en) | 2011-01-01 |
TWI469864B (zh) | 2015-01-21 |
JP5443070B2 (ja) | 2014-03-19 |
US20120073461A1 (en) | 2012-03-29 |
US8888920B2 (en) | 2014-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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