JPH0424915A

JPH0424915A - 搬送装置

Info

Publication number: JPH0424915A
Application number: JP2126407A
Authority: JP
Inventors: Hirotoshi Oshiro; 大城　宏利; Hiroyuki Kudo; 博之工藤
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1990-05-15
Filing date: 1990-05-15
Publication date: 1992-01-28
Anticipated expiration: 2014-06-28
Also published as: JP2913510B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、搬送装置に関する。

（従来の技術）従来から、半導体製造工程においては、複数枚（例えば
２５枚程度）の半導体ウェハを収容可能に構成されたい
わゆるウェハカセットを用いて各工程間の搬送等を行っ
ている。

このため、半導体ウェハの各処理工程においては、上記
ウェハカセット内から被処理半導体ウェハを取り出し、
所定の処理部ヘロードするとともに、処理か終了した半
導体ウェハを処理部がらアンロードしてウェハカセット
内に収容する必要がある。

そこで、従来から半導体ウェハに所定の処理を施したり
、半導体ウェハの検査を行う半導体製造装置、例えば塗
布・現像装置、イオン注入装置、エツチング装置、成膜
装置、あるいはプローハ等には、ウェハカセットと処理
部との間で半導体ウェハの受け渡しを行うウェハ受け渡
し機構を備えたものか多い。

（発明か解決しようとする課題）しかしながら、上述したような半導体製造装置において
も、さらに効率良く基板の受け渡しを行い、スループッ
トの向上を図ることが当然要求される。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、効率良く基板の受け渡しを行うことかでき、スループ
ットの向上を図ることのできる搬送装置を提供しようと
するものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）すなわち本発明は、基板を支持する第１の基板支持機構
と、前記基板を支持して搬送し前記第１の基板支持機構
との間で該基板を受け渡しするための第２の基板支持機
構とを具備した搬送装置において、前記第１の基板支持
機構と前記第２の基板支持機構を、少なくとも前記第２
の基板支持機構が前記第１の基板支持機構との基板受け
渡し位置から、そのまま基板受け渡し動作方向に移動自
在な形状としたことを特徴とする。

（作　用）本発明の搬送装置では、基板を支持する第１の基板支持
機構と、基板を支持して搬送し第１の基板支持機構との
間でこの基板を受け渡しする第２の基板支持機構か、少
なくとも前記第２の基板支持機構か前記第１の基板支持
機構との基板受け渡し位置から、そのまま基板受け渡し
動作方向に移動自在な形状とされている。

すなわち、例えば第２の基板支持機構によって第１の基
板支持機構の上方に基板を搬送し、第２の基板支持機構
を下降させて第１の基板支持機構に基板を受け渡した後
、第２の基板支持機構をそのまま所望の位置まで下降さ
せることかできるよう構成されている。

したかって、第１の基板支持機構に基板を受け渡した後
、第２の基板支持機構を一旦所定位置まで後退させ、そ
の後所望の位置まで下降させる等の必要かなく、効率良
く基板の受け渡しを行うことができるので、スループッ
トの向上を図ることができる。

（実施例）以下、本発明を半導体ウェハにフォトレジストの塗布、
現像処理等を施す塗布・現像装置に適用した一実施例を
図面を参照して説明する。

第１図に示すように、塗布・現像装置１には、半導体ウ
ェハ２にフォトレジストの塗布、現像処理等を施す塗布
・現像処理部３が設けられており、この塗布・現像処理
部３の側方には、複数枚（例えば２５枚）の半導体ウェ
ハ２を収容可能に構成されたウェハカセット４が複数個
配置されるカセットステーション５か設けられている。

上記塗布・現像処理部３には、例えば半導体ウェハ２に
フォトレジストを滴下し、この後、半導体ウェハ２を高
速回転させて半導体ウェハ２全面に均一にフォトレジス
トを拡散させるスピンコーティング装置、例えばホット
プレート等により半導体ウェハ２を加熱処理するベーキ
ング装置、例えばパドル現像等により露光されたフォト
レジストを現像処理する現像装置等の処理機器６ａ〜６
ｈが設けられている。また、この塗布・現像処理部３の
中央部には、上記処理機器６ａ〜６ｈの間で半導体ウェ
ハ２の搬送を行う搬送機構７が設けられている。この搬
送機構７は、円弧状に形成されたウェハピンセット７ａ
で半導体ウェハ２裏面の周縁部を支持し、後述するバッ
ファーステーション１０から各処理機器６ａ〜６ｈに順
次搬送し、処理の終了した半導体ウエノ翫２を最後にバ
ッファーステーション１０へ搬送する如く構成されてい
る。

一方、上記カセットステーション５には、ウェハカセッ
ト４を昇降させるカセットエレベータ（図示せず）が複
数例えば４つ配列されており、これらのカセットエレベ
ータにそれぞれウェハカセット４か載置される。また、
これらのウニノーカセット４の前方には、ウェハ受け渡
し機構か設けられている。このウェハ受け渡し機構には
、半導体ウェハ２を支持する第１の基板支持機構として
のバッファーステーション１０と、半導体ウニ／＼２を
支持し、バッファーステーション１０に受け渡しするた
めの第２の基板支持機構としての吸着アーム１１か設け
られている。

上記吸着アーム１１は、第２図および第３図にも示すよ
うに、長板状に形成されており、その先端部上側には、
真空チャックにより半導体ウエノ１２を吸着保持する吸
着保持部１１ａか設けられている。また、この吸着アー
ム１１は、図示しない駆動機構によりｘ−ｙ−ｚ−θ方
向に移動可能に構成された移動台１２上に設けられてい
る。そして、吸着保持部１１ａで半導体ウェハ２の裏面
側はぼ中央部を吸着保持し、各ウェハカセット４とバッ
ファーステーション１０との間で半導体ウェハ２を搬送
する如く構成されている。

また、上記バッファーステーション１０は、第２図およ
び第３図に示すように、はぼコ字状に形成された基体１
０ａの平行する　２辺上に、それぞれ２本、合計４本の
支持柱１０ｂを設け、これらの支持柱１０ｂ頂部に設け
た支持突起１０ｃて半導体ウェハ２の裏面を支持する構
造とされている。

さらに、上記コ字状の基体１０ａの平行する　２辺の間
には、構造物がなく、これらの間を上述した吸着アーム
１１か通過することができる形状とされている。

すなわち、例えば第２図に示すように、吸着アム１１て
半導体ウェハ２をバッファーステーション１０の上部所
定位置に搬送する。この後吸着を解除して吸着アーム１
１を下降させて半導体ウェハ２をバッファーステーショ
ン１０に受け渡す際に、図示矢印の如く、この受け渡し
位置から、吸着アーム１１の吸着を解除し、その後吸着
アム１１を受け渡し動作方向（下方）に所望位置まで移
動させることができるよう構成されている。

なお、バッファーステーション１０から吸着アーム１１
か半導体ウェハ２を受け取る際も、同様にして半導体ウ
ェハ２の下方所望の高さ位置に吸着アーム１１を挿入し
、そのまま吸着アーム１１を上昇させて半導体ウェハ２
を受け取ることかできる。

また、第１図に示すように、バッファーステジョン１０
の上部には、吸着アーム１１て半導体ウェハ２を載置す
る際に、半導体ウエノ＼２の周縁部を両側から押圧して
位置決めするための位置決め機構１３が設けられている
。

上記構成のこの実施例では、カセットステーション５の
カセットエレベータ７上に載置されたウェハカセット４
から、吸着アーム１１により一枚ずつ半導体ウェハ２を
取り出し、バッファーステーション１０に載置する。

塗布・現像処理部３では、この半導体ウエノ＼２をウェ
ハピンセット７ａて支持し、各処理機器６ａ〜６ｈに順
次搬送して一連の塗布・現像処理を施し、処理の終了し
た半導体ウエノ＼２を最後にｌＸッファーステーション
１０へ搬送スル。

そして、バッファーステーション１０に載置された処理
済みの半導体ウニ／１２を、吸着アーム１１か受け取り
、所定のウェハカセット４内に収容する。

このような一連の動作を何回も繰り返すことにより、ウ
ェハカセット４内の全ての半導体ウエノ＼２に所定の塗
布・現像処理を施す。

このような動作を行う際に、例えばバッファーステーシ
ョン１０の直下に構造物か存在すると、例えばバッファ
ーステーション１０に半導体ウェハ２を受け渡した後、
そのまま吸着アーム１１を降下させることができないの
で、吸着アーム１１を一旦所定位置まで後退させ、その
後所望の位置まて下降させる等の必要が生じる。ところ
か、この実施例の塗布・現像装置１ては、例えば吸着ア
ム１１て半導体ウェハ２をバッファーステーション１０
の上部所定位置に搬送し、この後吸着アム１１を下降さ
せて半導体ウェハ２をバッファステーション１０に受け
渡す際に、受け渡し位置から、そのまま吸着アーム１１
を受け渡し動作方向（下方）に所望位置まで移動（降下
）させることかできる。また、バッファーステーション
１０から吸着アーム１１か半導体ウェハ２を受け取る際
も、同様にしてバッファーステーション１０下方の所望
の高さ位置に吸着アーム１１を移動し、そのまま吸着ア
ーム１１を上昇させて半導体ウェハ２を受け取ることか
できる。

したかって、吸着アーム１１を効率良く移動させること
かでき、効率良く半導体ウェハ２の受け渡しを行うこと
かできるので、スループットの向上を図ることかできる
。

なお、上記実施例では、本発明を塗布・現像装置に適用
した例について説明したか、本発明はかかる実施例に限
定されるものではなく、例えばイオン注入装置、エツチ
ング装置、成膜装置、あるいはプローバ等あらゆる半導
体製造装置に適用することかできる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明の搬送装置によれば、効率
良く基板の受け渡しを行うことができ、スループットの
向上を図ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体構成を示す図、第２図
および第３図は第１図の実施例の要部構成を示す図であ
る。１・・・・・塗布・現像装置、２・・・・・・半導体ウ
ニ／％、３・・・・・・塗布・現像処理部、４・・・・
・・ウェハカセット、５・・・・・・カセットステーシ
ョン、６　ａ〜６ｈ処理機器、７・・・・・・搬送機構
、７ａ・・・・・・ウニｌ−ピンセット、１０・・・・
・・バッファーステーション（第１の基板支持機構）、
１１・・・・・・吸着アーム（第２の基板支持機構）、
１２・・・・・・移動台、１３・・・・・・位置決め機
構。第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板の裏面を支持する第１の基板支持機構と、前
記基板を支持して搬送し前記第１の基板支持機構との間
で該基板を受け渡しするための第２の基板支持機構とを
具備した搬送装置において、前記第１の基板支持機構と
前記第２の基板支持機構を、少なくとも前記第２の基板
支持機構が前記第１の基板支持機構との基板受け渡し位
置から、そのまま基板受け渡し動作方向に移動自在な形
状としたことを特徴とする搬送装置。