JP2008141024A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】搬送領域Cには、基板搬送ロボットCRおよびシャトル搬送機構3が設けられている。シャトル搬送機構3は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。すなわち、シャトル搬送機構3は、インデクサロボットIRがキャリア1に対して基板Wの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットIRがシャトル搬送機構3に対して基板Wの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットIRの回転角度が180度よりも小さくなる位置に設けられる。
【選択図】図1
【解決手段】搬送領域Cには、基板搬送ロボットCRおよびシャトル搬送機構3が設けられている。シャトル搬送機構3は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。すなわち、シャトル搬送機構3は、インデクサロボットIRがキャリア1に対して基板Wの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットIRがシャトル搬送機構3に対して基板Wの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットIRの回転角度が180度よりも小さくなる位置に設けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
従来から、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置においては、基板を搬送する基板搬送ロボットがほぼ中央に配置されている。基板処理装置の一端部側には、基板を収納する複数のカセットを備えるインデクサユニットが設けられている。このインデクサユニットには、上記カセットから処理前の基板を取り出しまたは上記カセット内に処理後の基板を収納するインデクサロボットが設けられている。また、上記の基板搬送ロボットを取り囲むように、複数(例えば4つ)の基板薬液処理部がそれぞれ配置されている(例えば、特許文献1参照)。
上記のような構成において、インデクサロボットは、いずれかのカセットから処理前の基板を取り出して基板搬送ロボットに渡すとともに、当該基板搬送ロボットから処理後の基板を受け取ってカセットに収納する。
基板搬送ロボットは、インデクサロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板をいずれかの基板薬液処理部に搬入する。続いて、基板搬送ロボットは、上記いずれかの基板薬液処理部において基板の処理が終了すると、当該基板を基板薬液処理部から取り出して再び異なる基板薬液処理部内に搬入するか、またはインデクサロボットに渡す。インデクサロボットは、基板搬送ロボットから受け取った処理後の基板をカセットに収納する。
上記のような基板処理装置において、インデクサロボットと基板搬送ロボットとの間で基板の受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構を設ける場合がある(例えば、特許文献2参照)。これにより、インデクサロボットおよび基板搬送ロボットは、互いの動作に拘束されることなく各々の搬送動作を効率的に行うことが可能となる。
特開2005−85882号公報
特開2006−278508号公報
しかしながら、上記従来の基板処理装置において、シャトル搬送機構はインデクサロボットを挟んでカセットと反対側に位置する。そのため、インデクサロボットは、カセットとシャトル搬送機構との間で基板を搬送する際に、水平移動、上下移動および鉛直方向の軸の周りでの回転移動を行う必要がある。
特に、インデクサロボットの回転動作を高速化することが困難である。そのため、インデクサロボットによるカセットとシャトル搬送機構との間での基板の搬送時間が長くなる。その結果、基板処理装置における基板処理のスループットが制限される。また、インデクサロボットの回転動作の速度を向上するにもコストがかかる。
本発明の目的は、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
(1)第1の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、受け渡し部は、第1の搬送手段または第2の搬送手段から受けた基板を支持する基板支持部を含み、基板支持部は、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第1の搬送手段の回転角度が180度よりも小さくなるように配置されるものである。
第1の発明に係る基板処理装置においては、基板は、搬入搬出領域の容器載置部に載置された収納容器に収納されている。搬入搬出領域の第1の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで回転されるとともに、上記収納容器と受け渡し部の基板支持部との間で当該第1の搬送手段により基板が搬送される。また、受け渡し部の基板支持部と処理領域の処理部との間で処理領域の第2の搬送手段により基板が搬送される。処理領域においては、基板は処理部により処理される。
この場合、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第1の搬送手段の回転角度が180度よりも小さくなるように上記の基板支持部が配置されている。これにより、第1の搬送手段による収納容器と受け渡し部の基板支持部との間における基板の搬送時間が低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
(2)第1の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第1の支持部を有し、第1の軸方向に平行に移動可能に設けられ、第1の支持部は、容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納の際に第1の軸方向に直交し、かつ略水平な第2の軸方向と平行な第1の進退方向に進退し、基板支持部に対して基板を受け渡す際に第2の軸方向に対して180度よりも小さい第2の進退方向に進退してもよい。
この場合、第1の搬送手段は第1の軸方向に平行に移動可能となっている。また、第1の搬送手段の第1の支持部は、上記第1の軸方向に直交し、かつ略水平な第2の軸方向と平行な第1の進退方向に進退することにより、容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納を行う。そして、第1の搬送手段は上記第2の軸方向に対して180度よりも小さい第2の進退方向に進退することにより、受け渡し部の基板支持部に対して基板を受け渡す。
これにより、収納容器と受け渡し部との間での基板の搬送時における第1の搬送手段の回転角度が180度よりも小さくなる。その結果、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットをより向上できる。
(3)第2の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第2の支持部を有し、第2の支持部は、基板支持部との基板の受け渡しの際に基板支持部に対して第3の進退方向に進退し、受け渡し部は、第1の進退方向に向かう第1の受け渡し方向と第2の進退方向に向かう第2の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで基板支持部を回転移動させる回転手段をさらに含んでもよい。
この場合、第2の搬送手段の第2の支持部は、受け渡し部の基板支持部に対して第3の進退方向に進退することにより、当該基板支持部との間で基板の受け渡しを行う。また、受け渡し部の回転手段により、基板支持部が上記第1の進退方向に向かう第1の受け渡し方向と上記第2の進退方向に向かう第2の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで回転移動される。
これにより、第1の搬送手段の第1の支持部と受け渡し部との間での基板の受け渡し動作および第2の搬送手段の第2の支持部と受け渡し部との間での基板の受け渡し動作が簡単化されるとともに、第1の搬送手段と受け渡し部との間における基板の受け渡し時間および第2の搬送手段と当該受け渡し部との間における基板の受け渡し時間がそれぞれ低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットをさらに向上できる。
(4)基板支持部は、第1の受け渡し方向と第2の受け渡し方向との間の回転角度が180度よりも小さくなるように配置されてもよい。
この場合、受け渡し部の基板支持部の回転角度が180度より小さくなる。これにより、受け渡し部による第1の搬送手段と第2の搬送手段との間での基板の受け渡し時間が低減される。したがって、基板処理のスループットを向上できる。
(5)基板支持部は、基板の受け渡し時における第1の搬送手段の位置と基板の受け渡し時における第2の搬送手段の位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられてもよい。
この場合、受け渡し部の基板支持部の回転角度が180度より小さくなる。これにより、受け渡し部による第1の搬送手段と第2の搬送手段との間での基板の受け渡し時間が低減される。したがって、基板処理のスループットを向上できる。
(6)第2の発明に係る基板処理方法は、容器載置部および第1の搬送手段を含む基板搬入搬出領域と、処理部および第2の搬送手段を含む処理領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す基板支持部を含む受け渡し部とを備えた基板処理装置において基板に処理を施す基板処理方法であって、第1の搬送手段により容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、略鉛直方向の軸の周りで第1の搬送手段を180度よりも小さい角度一方向に回転させることにより受け渡し部に基板を搬送し、処理前の基板を第1の搬送手段により基板支持部に渡すステップと、第2の搬送手段により基板支持部から処理前の基板を受け取り、処理部に基板を搬送するステップと、処理部において基板を処理するステップと、処理部において処理された処理後の基板を第2の搬送手段により受け渡し部に搬送し、基板支持部に渡すステップと、第1の搬送手段により基板支持部から処理後の基板を受け取り、略鉛直方向の軸の周りで第1の搬送手段を180度よりも小さい角度逆方向に回転させることにより容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板を搬送し、処理後の基板を第1の搬送手段により収納容器に収納するステップとを備えたものである。
第2の発明に係る基板処理方法における一連の工程は次の通りである。まず、容器載置部に載置された収納容器から第1の搬送手段により処理前の基板が取り出される。取り出された処理前の基板は、第1の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで180度よりも小さい角度一方向に回転することにより受け渡し部に搬送され、当該第1の搬送手段により基板支持部に渡される。
続いて、第2の搬送手段により基板支持部から処理前の基板が受け取られ、当該基板が処理部に搬送される。そして、処理部において基板が処理される。
続いて、第2の搬送手段により処理部で処理された処理後の基板が受け渡し部に搬送され、基板支持部に渡される。
続いて、第1の搬送手段により基板支持部から処理後の基板が受け取られ、略鉛直方向の軸の周りで当該第1の搬送手段が180度よりも小さい角度逆方向に回転することにより、容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板が搬送される。そして、第1の搬送手段により処理後の基板が収納容器に収納される。
このように、第1の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで180度よりも小さい角度一方向に回転することにより処理前の基板が受け渡し部に搬送され、また、第1の搬送手段が略鉛直方向の軸の周りで180度よりも小さい角度逆方向に回転することにより収納容器に処理後の基板が搬送される。それにより、第1の搬送手段による収納容器と受け渡し部の基板支持部との間における基板の搬送時間が低減される。したがって、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
本発明の構成によれば、製造コストを上昇させることなく基板処理のスループットを向上できる。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を参照しながら説明する。
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等をいう。
また、薬液とは、例えばBHF(バッファードフッ酸)、DHF(希フッ酸)、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸、過酸化水素水もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
以下、これらの薬液を用いた処理を薬液処理と呼ぶ。通常、薬液処理が終了した後、リンス液を用いた基板のリンス処理を行う。リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水(水素水)もしくはイオン水、またはIPA(イソプロピルアルコール)等の有機溶剤をいう。
(1)第1の実施の形態
(1−1)基板処理装置の構成
図1は、本実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。また、図2は、図1の基板処理装置の側面図である。なお、図1および図2において、互いに直交する水平方向をU方向およびV方向と定義し、鉛直方向をT方向と定義する。また、T方向の軸を中心とする周方向をθ方向と定義する。この場合、紙面で時計回りの方向を+θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向とする。後述する図においても、同様である。
(1−1)基板処理装置の構成
図1は、本実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。また、図2は、図1の基板処理装置の側面図である。なお、図1および図2において、互いに直交する水平方向をU方向およびV方向と定義し、鉛直方向をT方向と定義する。また、T方向の軸を中心とする周方向をθ方向と定義する。この場合、紙面で時計回りの方向を+θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向とする。後述する図においても、同様である。
図1に示すように、基板処理装置100は、処理領域A,Bを有し、処理領域A,B間に搬送領域Cを有する。処理領域Aには、制御部4、流体ボックス部2aおよび処理部MP1,MP2が配置されている。また、図2に示すように、処理部MP2は、処理部MP1の上部に設けられている。処理部MP1,MP2では、上述の薬液による薬液処理が行われる。薬液処理後は、純水等によるリンス処理が行われる。
流体ボックス部2aは、それぞれ処理部MP1,MP2への薬液および純水の供給、ならびに処理部MP1,MP2からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
処理領域Bには、流体ボックス部2bおよび処理部MP3,MP4が配置されている。処理部MP4は、処理部MP3の上部に設けられている。処理部MP3,MP4では、処理部MP1,MP2と同様の薬液処理が行われる。
流体ボックス部2bは、それぞれ処理部MP3,MP4への薬液および純水の供給、ならびに処理部MP3,MP4からの排液等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、薬液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。以下、処理部MP1〜MP4のうち任意の1つを指す場合には処理部と称する。
本実施の形態では、薬液としてフッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、および塩酸をそれぞれ処理部に供給する薬液供給系が流体ボックス部2a,2bにそれぞれ設けられている。
搬送領域Cには、基板搬送ロボットCRおよびシャトル搬送機構3が設けられている。シャトル搬送機構3の構成および配置については後述する。また、処理領域A,Bの一端部側には、基板の搬入および搬出を行うインデクサIDが配置されている。
インデクサIDは、複数のキャリア載置部1aおよびインデクサロボットIRを含む。各キャリア載置部1a上には、基板Wを収納するキャリア1が載置される。本実施の形態においては、キャリア1として、基板Wを密閉した状態で収納するFOUP(Front Opening Unified Pod)を用いているが、これに限定されるものではなく、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、OC(Open Cassette)等を用いてもよい。また、インデクサロボットIRは、インデクサID内でU方向に移動することが可能に構成されている。
このインデクサロボットIRは、後述するように、基板Wを支持するとともに略水平方向に進退可能な一対の搬送アームを有する。基板搬送ロボットCRも、同様に、基板Wを支持するとともに略水平方向に進退可能な一対の搬送アームを有する。
シャトル搬送機構3は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。これにより、インデクサロボットIRがキャリア1に対して基板Wの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットIRがシャトル搬送機構3に対して基板Wの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットIRの回転角度が180度よりも小さくなる。
このような構成において、インデクサロボットIRは、キャリア1から処理前の基板Wを取り出してシャトル搬送機構3に渡し、逆に、処理後の基板Wをシャトル搬送機構3から受け取ってキャリア1に戻す。
基板搬送ロボットCRは、シャトル搬送機構3から受け取った基板Wを指定された処理部に搬送し、または、処理部から受け取った基板Wを他の処理部に搬送するかまたはシャトル搬送機構3に渡す。
制御部4は、CPU(中央演算処理装置)を含むコンピュータ等からなり、処理領域A,Bの各処理部MP1〜MP4の動作、搬送領域Cのシャトル搬送機構3および基板搬送ロボットCRの動作、ならびにインデクサIDのインデクサロボットIRの動作を制御する。
なお、基板処理装置100は、ダウンフロー(下降流)が形成されているクリーンルーム内等に設けられる。また、処理部MP1〜MP8および搬送領域Cにもそれぞれダウンフローが形成されている。
(1−2)処理部の構成
次に、処理部MP1〜MP4の構成について図面を参照しながら説明する。なお、処理部MP1〜MP4の各構成は同じであるので、以下では、処理部MP1の構成を代表的に説明する。
次に、処理部MP1〜MP4の構成について図面を参照しながら説明する。なお、処理部MP1〜MP4の各構成は同じであるので、以下では、処理部MP1の構成を代表的に説明する。
この処理部MP1では、基板上の膜をエッチングする処理、基板の表面を洗浄する処理、または基板上のポリマー残渣(例えば、レジストの残渣)を除去する処理等が行われる。以下の説明では、一例として基板上の酸化膜をエッチングする処理について説明する。
図3は、処理部MP1の構成を示す断面図である。図3に示すように、処理部MP1は、ハウジング101、その内部に設けられるとともに基板Wをほぼ水平に保持しつつ基板Wのほぼ中心を通る鉛直軸の周りで回転するスピンチャック21、およびハウジング101の上端開口を塞ぐように設けられたファンフィルタユニットFFUを含む。ファンフィルタユニットFFUによりハウジング101内にダウンフロー(下降流)が形成される。なお、ファンフィルタユニットFFUは、ファンおよびフィルタから構成される。
スピンチャック21は、チャック回転駆動機構36によって回転される回転軸25の上端に固定されている。基板Wは、薬液によるエッチング処理を行う場合に、スピンチャック21により水平に保持された状態で回転される。
スピンチャック21の外方には、第1のモータ60が設けられている。第1のモータ60には、第1の回動軸61が接続されている。また、第1の回動軸61には、第1のアーム62が水平方向に延びるように連結され、第1のアーム62の先端に処理液ノズル50が設けられている。処理液ノズル50は、基板W上に形成された酸化膜をエッチングするための薬液を基板W上に供給する。
スピンチャック21の外方に第2のモータ60aが設けられている。第2のモータ60aには、第2の回動軸61aが接続され、第2の回動軸61aには、第2のアーム62aが連結されている。また、第2のアーム62aの先端に純水ノズル50aが設けられている。純水ノズル50aは、エッチング処理後のリンス処理において純水を基板W上に供給する。処理液ノズル50を用いてエッチング処理を行う際には、純水ノズル50aは所定の位置に退避される。
スピンチャック21の回転軸25は中空軸からなる。回転軸25の内部には、処理液供給管26が挿通されている。処理液供給管26には、純水またはエッチング液等の薬液が供給される。処理液供給管26は、スピンチャック21に保持された基板Wの下面に近接する位置まで延びている。処理液供給管26の先端には、基板Wの下面中央に向けて薬液を吐出する下面ノズル27が設けられている。
スピンチャック21は、処理カップ23内に収納されている。処理カップ23の内側には、筒状の仕切壁33が設けられている。また、スピンチャック21の周囲を取り囲むように、基板Wのエッチング処理に用いられた薬液を排液するための排液空間31が形成されている。さらに、排液空間31を取り囲むように、処理カップ23と仕切壁33の間に基板Wのエッチング処理に用いられた薬液を回収するための回収液空間32が形成されている。
排液空間31には、排液処理装置(図示せず)へ薬液を導くための排液管34が接続され、回収液空間32には、回収再利用装置(図示せず)へ薬液を導くための回収管35が接続されている。
処理カップ23の上方には、基板Wからの薬液が外方へ飛散することを防止するためのガード24が設けられている。このガード24は、回転軸25に対して回転対称な形状からなっている。ガード24の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝41が環状に形成されている。
ガード24の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部42が形成されている。回収液案内部42の上端付近には、処理カップ23の仕切壁33を受け入れるための仕切壁収納溝43が形成されている。上記ガード24には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構(図示せず)が接続されている。
ガード昇降駆動機構は、ガード24を、回収液案内部42がスピンチャック21に保持された基板Wの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝41がスピンチャック21に保持された基板Wの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。
ガード24が回収位置(図3に示すガード24の位置)にある場合には、基板Wから外方へ飛散した薬液が回収液案内部42により回収液空間32に導かれ、回収管35を通して回収される。一方、ガード24が排液位置にある場合には、基板Wから外方へ飛散した薬液が排液案内溝41により排液空間31に導かれ、排液管34を通して排液される。
以上のような構成により、薬液の排液および回収が行われる。なお、スピンチャック21への基板Wの搬入の際には、ガード昇降駆動機構は、ガード24を排液位置よりもさらに下方に退避させ、ガード24の上端部24aがスピンチャック21の基板Wの保持高さよりも低い位置となるように移動させる。
スピンチャック21の上方には、中心部に開口を有する円板状の遮断板22が設けられている。アーム28の先端付近から鉛直下方向に支持軸29が設けられ、その支持軸29の下端に、遮断板22がスピンチャック21に保持された基板Wの上面に対向するように取り付けられている。
支持軸29の内部には、遮断板22の開口に連通した窒素ガス供給路30が挿通されている。窒素ガス供給路30には、窒素ガス(N2)が供給される。この窒素ガス供給路30は、純水によるリンス処理後の乾燥処理時に、基板Wに対して窒素ガスを供給する。また、窒素ガス供給路30の内部には、遮断板22の開口に連通した純水供給管39が挿通されている。純水供給管39には純水等が供給される。
アーム28には、遮断板昇降駆動機構37および遮断板回転駆動機構38が接続されている。遮断板昇降駆動機構37は、遮断板22をスピンチャック21に保持された基板Wの上面に近接した位置とスピンチャック21から上方に離れた位置との間で上下動させる。また、遮断板回転駆動機構38は遮断板22を回転させる。
(1−3)シャトル搬送機構の構成
図4は、シャトル搬送機構3の構成を示す模式図である。図4(a)はシャトル搬送機構3の一側面図であり、図4(b)は図4(a)の矢印Aの方向から見た側面図である。なお、本実施の形態のシャトル搬送機構3は、上下方向の異なる位置に配置された上ハンドおよび下ハンドを備えており、これらの上ハンドおよび下ハンドを独立して昇降させることが可能な構成を有する。なお、図4(b)においては、簡略化のために、上ハンドおよびこれに関する部材の図示を省略している。
図4は、シャトル搬送機構3の構成を示す模式図である。図4(a)はシャトル搬送機構3の一側面図であり、図4(b)は図4(a)の矢印Aの方向から見た側面図である。なお、本実施の形態のシャトル搬送機構3は、上下方向の異なる位置に配置された上ハンドおよび下ハンドを備えており、これらの上ハンドおよび下ハンドを独立して昇降させることが可能な構成を有する。なお、図4(b)においては、簡略化のために、上ハンドおよびこれに関する部材の図示を省略している。
図4(a),(b)において、シャトル搬送機構3は、水平に配置された座板部301を備える。この座板部301の下面には、回転軸302の一端が接続されている。上記回転軸302の他端はモータ303のシャフトに接続されている。
座板部301上の四隅には、4本(図4(a)では、2本のみ図示)の支柱304がそれぞれ立設されている。4本の支柱304の上端には支持板305がほぼ水平に固定されている。
支持板305の下面上の異なる位置に一対の支持梁306a,306bがそれぞれ固定されている。支持梁306a,306bの下面には、矩形の取り付け板311a,311bがそれぞれ取り付けられている。取り付け板311a,311bの下面には、上ハンド駆動機構307aおよび下ハンド駆動機構307bがそれぞれ取り付けられている。
上記の上ハンド駆動機構307aおよび下ハンド駆動機構307bは、支持梁306a,306bの下方において昇降する矩形の昇降板308a,308bをそれぞれ備える。この昇降板308a,308bの四隅には、対応する結合部材309によって取り付けられた各4本(図4(a)では、各2本のみ図示)のガイド軸310a,310bがそれぞれ立設されている。なお、ガイド軸310a,310bの上端は、取り付け板311a,311bの下面にそれぞれ固定されている。
取り付け板311a,311bの上面の四隅に、各4本のガイド軸310a,310bの昇降動作をそれぞれ案内する各4つ(図4(a)では、各2つのみ図示)のガイド312a,312bがそれぞれ設けられている。
また、昇降板308a,308bには、当該昇降板308a,308bをそれぞれ昇降させるボールねじ機構313a,313bがそれぞれ取り付けられている。上記のボールねじ機構313a,313bは、各ねじ軸314をそれぞれ備える。
図4(b)に示すように、各ねじ軸314の上端は、取り付け板311a,311bにそれぞれ固定された各軸受け315によって回転自在に支持されており、当該各ねじ軸314の下端は、昇降板308a,308bにそれぞれ固定された各ボールナット316に螺合されている。
支持梁306a,306bには、平面視において長孔形状を有する各貫通孔320が形成されている。各ねじ軸314の上端には、取り付け板311a,311bを貫通して貫通孔320内に突出する軸が設けられ、その軸にプーリ317がそれぞれ固定されている。支持梁306a,306bの貫通孔320内で取り付け板311a,311bの下面には、モータ318a,318bがそれぞれ設けられている。モータ318a,318bの回転力は、各ベルト319により上記の各プーリ317に伝達される。
モータ318a,318bの出力軸(図示せず)は、支持梁306a,306bの各貫通孔320内に収容されている。また、上記の各プーリ317および各ベルト319も、対応する貫通孔320内に収容されている。各貫通孔320の上方は、上述の支持板305により覆われている。
ボールねじ機構313a,313bをそれぞれ挟んで対向する上述の二対のガイド軸310a,310bの各々の上端には、一対の基板支持部322aおよび一対の基板支持部322bがそれぞれほぼ水平に固定されている。なお、一対の基板支持部322aおよび一対の基板支持部322bが、それぞれ上ハンド321aおよび下ハンド321bを構成する。
一対の基板支持部322aおよび一対の基板支持部322bの上面には、基板Wの周縁部を裏面側から支持する各2対の支持爪323がそれぞれ固定されている。すなわち、上ハンド321aの4つの支持爪323により基板Wがほぼ水平に支持され、下ハンド321bの4つの支持爪323により他の基板Wがほぼ水平に支持される。
このような構成により、モータ318a,318bをそれぞれ駆動することにより、上ハンド321aおよび下ハンド321bを各々独立して昇降させることが可能となる。
一対の基板支持部322aおよび一対の基板支持部322bの各々の一方の上面には、シリンダ324および基板Wの端面に当接するロッド325がそれぞれ設けられている。各シリンダ324の動作により、各ロッド325を基板Wの端面にそれぞれ押し付けることができる。これにより、基板Wを確実に保持できる。
シャトル搬送機構3の上ハンド321aおよび下ハンド321bは、インデクサロボットIRの一対の搬送アームとの間で基板Wの受け渡しをそれぞれ行うとともに、基板搬送ロボットCRの一対の搬送アームとの間でも基板Wの受け渡しをそれぞれ行う。
このシャトル搬送機構3の上ハンド321aおよび下ハンド321bに対しては、支持梁306a,306bに垂直な方向(以下、受け渡し側Sと呼ぶ)から基板Wの受け渡しを行うことができる。
なお、上ハンド321aの一対の基板支持部322aの一方の上面および他方の下面に、一対の発光素子および受光素子から構成される透過型基板センサをそれぞれ設け、下ハンド321bの一対の基板支持部322bの一方の上面および他方の下面に、上記と同様の透過型基板センサをそれぞれ設けてもよい。これにより、上ハンド321aおよび下ハンド321bが基板Wをそれぞれ保持しているか否かを確認できる。
(1−4)インデクサロボットおよび基板搬送ロボットの各構成
図5は、図1の基板処理装置100におけるインデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRの構成を示す平面図である。図5(a)はインデクサロボットIRの多関節アームの構成を示し、図5(b)は基板搬送ロボットCRの多関節アームの構成を示す。
図5は、図1の基板処理装置100におけるインデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRの構成を示す平面図である。図5(a)はインデクサロボットIRの多関節アームの構成を示し、図5(b)は基板搬送ロボットCRの多関節アームの構成を示す。
図5(a)に示すように、インデクサロボットIRは、基板Wを保持するための一対の搬送アームam4,cm4と、これらの一対の搬送アームam4,cm4をインデクサロボット本体IRHに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構am1,am2,am3およびcm1,cm2,cm3と、インデクサロボット本体IRHを鉛直軸の周りで±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構(図示せず)と、インデクサロボット本体IRHをT方向に昇降させるための昇降駆動機構(図示せず)と、インデクサロボット本体IRHをU方向に移動させるU方向移動機構部(図示せず)とを備えている。
進退駆動機構am1,am2,am3およびcm1,cm2,cm3は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームam4,cm4の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームam4は、他方の搬送アームcm4よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームam4,cm4の両方がインデクサロボット本体IRHの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームam4,cm4は上下に重なり合う。
インデクサロボット本体IRHは、制御部4(図1)の指示に応じて進退駆動機構am1,am2,am3およびcm1,cm2,cm3を駆動する。この進退駆動機構am1,am2,am3およびcm1,cm2,cm3は、一対の搬送アームam4,cm4を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームam4,cm4は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
それにより、インデクサロボットIRの搬送アームam4,cm4が基板Wを支持した状態でT方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
また、搬送アームam4,cm4の上面には、後述する複数の基板支持部PSが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームam4,cm4の上面に載置される基板Wの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ4個の基板支持部PSが取り付けられる。この4個の基板支持部PSにより基板Wが支持される。なお、基板支持部PSの個数は4個に限定されず、基板Wを安定して支持することができる個数であればよい。
インデクサロボットIRは、搬送アームam4,cm4の進退方向がシャトル搬送機構3を向いているときに、搬送アームam4,cm4のいずれか一方をシャトル搬送機構3に向けて前進させることにより上ハンド321aまたは下ハンド321bに対して基板Wの受け渡しを行うことができる。
次に、図5(b)に示すように、基板搬送ロボットCRは、基板Wを保持するための一対の搬送アームbm4,dm4と、これらの一対の搬送アームbm4,dm4を基板搬送ロボット本体CRHに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構bm1,bm2,bm3およびdm1,dm2,dm3と、基板搬送ロボット本体CRHを鉛直軸線の±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構(図示せず)と、基板搬送ロボット本体CRHをT方向に昇降させるための昇降駆動機構(図示せず)とを備えている。
進退駆動機構bm1,bm2,bm3およびdm1,dm2,dm3は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームbm4,dm4の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームbm4は、他方の搬送アームdm4よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームbm4,dm4の両方が基板搬送ロボット本体CRHの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームbm4,dm4は上下に重なり合う。
基板搬送ロボット本体CRHは、制御部4(図1)の指示に応じて進退駆動機構bm1,bm2,bm3およびdm1,dm2,dm3を駆動する。この進退駆動機構bm1,bm2,bm3およびdm1,dm2,dm3は、一対の搬送アームbm4,dm4を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームbm4,dm4は、各々直接に駆動力が付与されて、水平方向に進退移動することができる。
それにより、基板搬送ロボットCRの搬送アームbm4,dm4が基板Wを支持した状態でT方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
また、基板搬送ロボットCRの搬送アームbm4,dm4の上面には、後述する複数の基板支持部PSが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームbm4,dm4の上面に載置される基板Wの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ4個の基板支持部PSが取り付けられる。この4個の基板支持部PSにより基板Wが支持される。なお、基板支持部PSの個数は4個に限定されず、基板Wを安定して支持することができる個数であればよい。
基板搬送ロボットCRは、搬送アームbm4,dm4の進退方向がシャトル搬送機構3を向いているときに、搬送アームbm4,dm4のいずれか一方をシャトル搬送機構3に向けて前進させることにより上ハンド321aまたは下ハンド321bに対して基板Wの受け渡しを行うことができる。
(1−5)基板搬送工程の一例
次いで、基板Wの搬送工程の一例について説明するが、基板Wの搬送工程は以下に限定されない。
次いで、基板Wの搬送工程の一例について説明するが、基板Wの搬送工程は以下に限定されない。
図6は、基板Wの搬送工程を示すフローチャートである。図6に示すように、最初に、シャトル搬送機構3は、インデクサロボットIRとの間で基板Wの受け渡しが可能な第1の受け渡し方向に回転する。インデクサロボットIRは、キャリア1から基板Wを取り出してシャトル搬送機構3に渡す(ステップS1)。この場合、インデクサロボットIRは、処理前の基板Wを保持しつつ−θ方向に例えば120°回転する。
次に、シャトル搬送機構3は、インデクサロボットIRから受け取った基板Wを保持しながら基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しが可能な第2の受け渡し方向に回転する(ステップS2)。この場合、シャトル搬送機構3は、処理前の基板Wを保持しつつ+θ方向に例えば120°回転する。詳細については後述する。
続いて、基板搬送ロボットCRは、シャトル搬送機構3から基板Wを受け取る(ステップS3)。そして、基板搬送ロボットCRは、処理部MP1〜MP4のいずれかに基板Wを搬入する(ステップS4)。
次いで、上記いずれかの処理部によって基板Wに処理が施される(ステップS5)。続いて、基板搬送ロボットCRは、上記いずれかの処理部から処理後の基板Wを搬出する(ステップS6)。そして、基板搬送ロボットCRは、その基板Wをシャトル搬送機構3に渡す(ステップS7)。
次に、シャトル搬送機構3は、基板搬送ロボットCRから受け取った基板Wを保持しながらインデクサロボットIRとの間で基板Wの受け渡しが可能な第1の受け渡し方向に回転する(ステップS8)。この場合、シャトル搬送機構3は、処理後の基板Wを保持しつつ−θ方向に例えば120°回転する。
そして、インデクサロボットIRは、シャトル搬送機構3から基板Wを受け取る(ステップS9)。この後、インデクサロボットIRは、基板Wを所定のキャリア1に収納する。この場合、インデクサロボットIRは、処理後の基板Wを保持しつつ+θ方向に例えば120°回転する。
(1−6)詳細な配置および動作
次に、本実施の形態におけるインデクサロボットIR、シャトル搬送機構3および基板搬送ロボットCRの配置および動作について詳細に説明する。
次に、本実施の形態におけるインデクサロボットIR、シャトル搬送機構3および基板搬送ロボットCRの配置および動作について詳細に説明する。
図7は、シャトル搬送機構3の配置を示す説明図である。図7に示すように、シャトル搬送機構3は、搬送アームの進退方向がキャリア1(図1)に向かうV方向から−θ方向に例えば120度回転するようにインデクサロボットIRを回転した場合にインデクサロボットIRによるシャトル搬送機構3に対する基板Wの受け渡しが可能となる位置に配置される。
まず、インデクサロボットIRは、U方向に移動しつつ±θ方向に回転することにより搬送アームam4,cm4を所定のキャリア1(図1)に向かう第1の進退方向V1に向ける。この状態で、インデクサロボットIRは、下側の搬送アームcm4を第1の進退方向V1に前進させることにより、キャリア1から基板Wを取り出す。
次に、インデクサロボットIRは、下側の搬送アームcm4に基板Wを支持しつつ、インデクサIDの中央部に移動するとともに、搬送アームam4,cm4の進退方向をキャリア1に向かうV方向から−θ方向に例えば120度回転させる。また、シャトル搬送機構3は、モータ303(図4)により回転することにより、受け渡し側S(図4)がインデクサロボットIRに対向する第1の受け渡し方向を向く。
この状態で、インデクサロボットIRは、下側の搬送アームcm4を第2の進退方向V2に前進させることにより、基板Wをシャトル搬送機構3の下ハンド321bに渡す。
そして、シャトル搬送機構3は、下ハンド321bにより基板Wを支持しつつ、モータ303(図4)により+θ方向に例えば120度回転する。それにより、点線で示すように、受け渡し側S(図4)が基板搬送ロボットCRに対向する第2の受け渡し方向を向く。また、基板搬送ロボットCRは、±θ方向に回転することにより搬送アームbm4,dm4をシャトル搬送機構3に向かう第3の進退方向V3に向ける。
この状態で、基板搬送ロボットCRは、下側の搬送アームbm4を第3の進退方向V3に前進させることにより、基板Wをシャトル搬送機構3の下ハンド321bから受け取る。
基板Wの処理後には、基板搬送ロボットCRは、上側の搬送アームbm4に基板Wを支持しつつ、±θ方向に回転することにより搬送アームbm4,dm4をシャトル搬送機構3に向かう第3の進退方向V3に向ける。この状態で、基板搬送ロボットCRは、上側の搬送アームbm4を第3の進退方向V3に前進させることにより、シャトル搬送機構3の上ハンド321aに基板Wを渡す。
そして、シャトル搬送機構3は、上ハンド321aにより基板Wを支持しつつ、モータ303(図4)により−θ方向に例えば120度回転する。それにより、実線で示すように、受け渡し側S(図4)がインデクサロボットIRに対向する第1の受け渡し方向を向く。また、インデクサロボットIRは、インデクサIDの中央部に移動するとともに、搬送アームam4,cm4をシャトル搬送機構3に向かう第2の進退方向V2に向ける。
この状態で、インデクサロボットIRは、上側の搬送アームam4を第2の進退方向V2に前進させることにより、基板Wをシャトル搬送機構3の上ハンド321aから受け取る。
次に、インデクサロボットIRは、上側の搬送アームam4に基板Wを支持しつつ、U方向に移動するとともに、搬送アームam4,cm4の進退方向をシャトル搬送機構3に向かう第2の進退方向V2から+θ方向に例えば120度回転させる。それにより、インデクサロボットIRは、搬送アームam4,cm4を所定のキャリア1(図1)に向かう第1の進退方向V1に向ける。この状態で、インデクサロボットIRは、上側の搬送アームam4を第1の進退方向V1に前進させることにより、キャリア1(図1)に基板Wを収納する。
このように、本実施の形態では、インデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRがそれぞれ一対の搬送アームam4,cm4およびbm4,dm4を有するダブルアーム型であり、シャトル搬送機構3が上ハンド321aおよび下ハンド321bを有する。そのため、下側の搬送アームcm4,dm4および下ハンド321bで処理前の基板Wを搬送し、上側の搬送アームam4,bm4および上ハンド321aで処理後の基板Wを搬送する。それにより、処理前の基板Wに付着していたパーティクルが処理後の基板Wへと転移することを防止できる。また、処理後の基板Wを上方側の搬送アームam4,bm4で保持するので、処理前の基板Wから落下したパーティクルが処理後の基板Wへと再付着することがない。
なお、本実施の形態においては、インデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRの両方がそれぞれ一対の搬送アームam4,cm4およびbm4,dm4を有するダブルアーム型のものである例について説明したが、インデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRのいずれか一方または両方が1つの搬送アームのみを備えるシングルアーム型であってもよい。また、シャトル搬送機構3が1つのハンドのみを備えてもよい。
(1−7)第1の実施の形態における効果
本実施の形態に係る基板処理装置100によれば、シャトル搬送機構3は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットIRは、−θ方向に180度よりも小さい角度回転することにより基板Wをキャリア1とシャトル搬送機構3との間で搬送することができる。また、シャトル搬送機構3は±θ方向に180度よりも小さい角度回転することにより基板WをインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットIRによる基板Wの搬送時間およびシャトル搬送機構3による基板Wの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Wの処理のスループットを向上できる。
本実施の形態に係る基板処理装置100によれば、シャトル搬送機構3は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットIRは、−θ方向に180度よりも小さい角度回転することにより基板Wをキャリア1とシャトル搬送機構3との間で搬送することができる。また、シャトル搬送機構3は±θ方向に180度よりも小さい角度回転することにより基板WをインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットIRによる基板Wの搬送時間およびシャトル搬送機構3による基板Wの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Wの処理のスループットを向上できる。
また、インデクサロボットIRによる基板Wの搬送時間を短縮するためにインデクサロボットIRの性能自体を上げる必要がないので、基板処理装置100の製造コストも上がらない。
(2)第2の実施の形態
本実施の形態において第1の実施の形態に係る基板処理装置100と異なる点は、シャトル搬送機構3の代わりに基板載置部300を用いる点である。
本実施の形態において第1の実施の形態に係る基板処理装置100と異なる点は、シャトル搬送機構3の代わりに基板載置部300を用いる点である。
図8は、基板載置部300の簡単な構成およびその配置を示す模式図である。
図8に示すように、基板載置部300は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。これにより、インデクサロボットIRがキャリア1に対して基板Wの収納および取り出しを行う際の搬送アームの進退方向とインデクサロボットIRが基板載置部300に対して基板Wの受け渡しを行う際の搬送アームの進退方向との間でインデクサロボットIRの回転角度が180度よりも小さくなる。
本実施の形態では、基板載置部300は、搬送アームの進退方向がキャリア1に向かうV方向から−θ方向に例えば120度回転するようにインデクサロボットIRを回転した場合にインデクサロボットIRによる基板載置部300に対する基板Wの受け渡しが可能となる位置に配置される。
基板載置部300には、基板Wを支持する複数(図8では、3本)の支持ピン300aがほぼ等角度間隔(例えば、60°)で立設されている。各支持ピン300aは、インデクサロボットIRの搬送アームam4,cm4(図5)および基板搬送ロボットCRの搬送アームbm4,dm4(図5)がそれぞれ進退する場合に当該各支持ピン300aに接触しない位置に設けられる。この場合、インデクサロボットIRは、基板Wを任意の方向から基板載置部300に対して受け渡すことができる。また、基板搬送ロボットCRは、基板Wを任意の方向から基板載置部300に対して受け渡すことができる。したがって、インデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRは、基板載置部300を回転させることなく基板載置部300に対する基板Wの受け渡しが可能となる。
本実施の形態に係る基板処理装置によれば、基板載置部300は、基板Wの受け渡し時におけるインデクサロボットIRの位置と基板Wの受け渡し時における基板搬送ロボットCRの位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられる。それにより、インデクサロボットIRは、−θ方向に180度よりも小さい角度回転することにより基板Wをキャリア1と基板載置部300との間で搬送することができる。また、基板載置部300を回転させることなく、基板WをインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で受け渡すことができる。これにより、インデクサロボットIRによる基板Wの搬送時間および基板載置部300による基板Wの受け渡し時間が短縮される。その結果、基板Wの処理のスループットを向上できる。
また、インデクサロボットIRによる基板Wの搬送時間を短縮するためにインデクサロボットIRの性能自体を上げる必要がないので、基板処理装置の製造コストも上がらない。
さらに、基板載置部300を±θ方向に回転させる構成が不要であるので、当該基板載置部300の構成が複雑化しない。
(3)他の実施の形態
上記実施の形態では、いずれかの処理部による基板Wの処理後に、基板搬送ロボットCRにより処理後の基板Wをシャトル搬送機構3に受け渡す例について説明したが、これに限定されるものではなく、上記処理後の基板Wを基板搬送ロボットCRにより他の処理部に搬入し、続けてその処理部による処理を行ってもよい。
上記実施の形態では、いずれかの処理部による基板Wの処理後に、基板搬送ロボットCRにより処理後の基板Wをシャトル搬送機構3に受け渡す例について説明したが、これに限定されるものではなく、上記処理後の基板Wを基板搬送ロボットCRにより他の処理部に搬入し、続けてその処理部による処理を行ってもよい。
また、上記実施の形態では、シャトル搬送機構3または基板載置部300を、V方向からインデクサロボットIRの回転軸を中心として反時計回りの位置に配置することとしたが、これに限定されるものではなく、上記回転軸を中心として時計回りの位置に配置してもよい。
さらに、基板処理装置100において基板Wを反転させる基板反転装置を設ける場合には、上記シャトル搬送機構3に基板反転装置の機能を備えてもよい。この場合、シャトル搬送機構3により基板Wが反転されるとともに、当該シャトル搬送機構3が回転することにより当該基板Wが移動される。
(4)請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態においては、搬送領域Cが搬入搬出領域の例であり、キャリア1が収納容器の例であり、キャリア載置部1aが容器載置部の例であり、インデクサロボットIRが第1の搬送手段の例であり、基板搬送ロボットCRが第2の搬送手段の例であり、シャトル搬送機構3および基板載置部300が受け渡し部の例であり、基板支持部322a,322bおよび支持ピン300aが基板支持部の例である。
また、上記実施の形態においては、搬送アームam4,cm4が第1の搬送手段の第1の支持部の例であり、搬送アームbm4,dm4が第2の搬送手段の第2の支持部の例であり、回転軸302およびモータ303が回転手段の例である。
さらに、上記実施の形態においては、第1の進退方向V1が第1の進退方向の例であり、第2の進退方向V2が第2の進退方向の例であり、第3の進退方向V3が第3の進退方向の例であり、±θ方向(T方向の軸の周り)が略鉛直方向の軸の周りの例であり、U方向が第1の軸方向の例であり、V方向が第2の軸方向の例である。
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。
本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。
1 キャリア
2a,2b 流体ボックス部
3 シャトル搬送機構
4 制御部
21 スピンチャック
50 処理液ノズル
50a 純水ノズル
100 基板処理装置
300 基板載置部
300a 支持ピン
302 回転軸
303 モータ
322a,322b 基板支持部
CR 基板搬送ロボット
IR インデクサロボット
MP1〜MP4 処理部
W 基板
2a,2b 流体ボックス部
3 シャトル搬送機構
4 制御部
21 スピンチャック
50 処理液ノズル
50a 純水ノズル
100 基板処理装置
300 基板載置部
300a 支持ピン
302 回転軸
303 モータ
322a,322b 基板支持部
CR 基板搬送ロボット
IR インデクサロボット
MP1〜MP4 処理部
W 基板
Claims (6)
- 基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
略鉛直方向の軸の周りで回転するとともに前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、
前記受け渡し部は、
前記第1の搬送手段または前記第2の搬送手段から受けた基板を支持する基板支持部を含み、
前記基板支持部は、前記収納容器と前記受け渡し部との間での基板の搬送時における前記第1の搬送手段の回転角度が180度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第1の支持部を有し、第1の軸方向に平行に移動可能に設けられ、
前記第1の支持部は、前記容器載置部に載置された収納容器に対する基板の取り出しおよび収納の際に前記第1の軸方向に直交し、かつ略水平な第2の軸方向と平行な第1の進退方向に進退し、前記基板支持部に対して基板を受け渡す際に前記第2の軸方向に対して180度よりも小さい第2の進退方向に進退することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第2の搬送手段は、基板を支持するとともに略水平方向に進退可能に設けられた第2の支持部を有し、前記第2の支持部は、前記基板支持部との基板の受け渡しの際に前記基板支持部に対して第3の進退方向に進退し、
前記受け渡し部は、前記第1の進退方向に向かう第1の受け渡し方向と前記第2の進退方向に向かう第2の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで前記基板支持部を回転移動させる回転手段をさらに含むことを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。 - 前記基板支持部は、前記第1の受け渡し方向と前記第2の受け渡し方向との間の回転角度が180度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記基板支持部は、基板の受け渡し時における前記第1の搬送手段の位置と基板の受け渡し時における前記第2の搬送手段の位置とを結ぶ線から側方に離間した位置に設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 容器載置部および第1の搬送手段を含む基板搬入搬出領域と、処理部および第2の搬送手段を含む処理領域と、前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す基板支持部を含む受け渡し部とを備えた基板処理装置において基板に処理を施す基板処理方法であって、
前記第1の搬送手段により前記容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、略鉛直方向の軸の周りで前記第1の搬送手段を180度よりも小さい角度一方向に回転させることにより前記受け渡し部に基板を搬送し、処理前の基板を前記第1の搬送手段により前記基板支持部に渡すステップと、
前記第2の搬送手段により前記基板支持部から処理前の基板を受け取り、前記処理部に基板を搬送するステップと、
前記処理部において基板を処理するステップと、
前記処理部において処理された処理後の基板を前記第2の搬送手段により前記受け渡し部に搬送し、前記基板支持部に渡すステップと、
前記第1の搬送手段により前記基板支持部から処理後の基板を受け取り、略鉛直方向の軸の周りで前記第1の搬送手段を180度よりも小さい角度逆方向に回転させることにより前記容器載置部に載置された収納容器に処理後の基板を搬送し、処理後の基板を前記第1の搬送手段により前記収納容器に収納するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
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