TWI341820B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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TWI341820B TW097100774A TW97100774A TWI341820B TW I341820 B TWI341820 B TW I341820B TW 097100774 A TW097100774 A TW 097100774A TW 97100774 A TW97100774 A TW 97100774A TW I341820 B TWI341820 B TW I341820B
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Description

1341820 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種對基板進行既定處理的基板處理裝置 及基板處理方法。 【先前技術】 * 習知為了對半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示裝 置用玻璃基板、及光碟用玻璃基板等基板施行各種處理, 而採用基板處理裝置。 例如’於曰本專利特開2 〇 〇 5 - 8 5 8 8 2號公報中記載有一 種基板處理裝置,其具備使基板之表面和背面反轉的基板 反轉機構。此種基板處理裝置中,於矩形處理區域之略中 央處配置有搬送基板的基板搬送機器人。在處理區域内, 圍繞基板搬送機器人而分別配置有多個(例如4個)基板 處理部。更進一步’在處理區域内基板搬送機器人可存取 之位置處,配置有基板反轉機構。 #於處理區域之—端部側設有載人機單元,其具備用以收 納基板之多個卡ϋ。於該載人機單元中設置有載入機器 人,用以從上述卡g取出處理前基板,或將處理後基板收 納於上述卡内。 在一述構成中,載入機益人從任--^匣取出處理前基 2而父給基板搬送機器人,同時從該基板搬送機器人收取 處理後基板而收納於卡J£。 你m送機器人從載人機器人收取處理前基板後,將所 ‘土反乂、”。基板反轉機構。基板反轉機構旋轉從基板 97100774 6 1341820 搬送機器人所收取的基板’使其表面朝向下方。基板搬送 •機器人收取經基板反轉機構反轉的基板,將該基板搬入於 任一基板處理部。 - 然後,基板搬送機器人於上述任一基板處理部完成基板 、處理後,將言亥基板從基板處理部冑出而再度交給基板反轉 機構。基板反轉機構反轉經基板處理部處理之基板,使其 表面朝向上方。 然後,基板搬送機器人收取經基板反轉機構反轉的基 板,交給載入機器人。載入機器人將從基板搬送機器人所 收取的處理後基板收納於卡匣。 如此,經收納於卡g的處理前基板,由基板反轉機構反 轉,經基板處理部處理(對基板背面之處理)後,再度由 基板反轉機構反轉,成為處理後基板而收納於卡匣。 在上述習知基板處理裝置中,有時會設置在載入機器人 與基板搬送機器人之間傳遞基板的往返搬送機構。藉由此 #方式,載入機器人及基板搬送機器人不會受彼此動作之約 束’而可有效率地分别進行搬送動作。 然而,將如上述往返搬送機構及基板反轉機構設置於基 板處理裝置内,會增加基板搬送機器人之搬送步驟。具體 而言,基板搬送機器人對於丨片基板,需要進行從往返搬 送機構往基板反轉機構之搬送、從基板反轉機構往基板處 -理部之搬送、從基板處理部往基板反轉機構之搬送、及從 >基板反轉機構往往返搬送機構之搬送等4次搬送步驟。 如此,在往返搬送機構、基板反轉機構及多個基板處理 97100774 7 1341820 部之間,基板搬送機器人之搬送步驟會增加。因此,導致 降低基板處理之處理量。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種可提高基板處理之處理量 的基板處理裝置及基板處理方法。 (1)本發明之一態樣的基板處理裝置,用以處理具有一 面及另一面的基板;其具備:處理基板的處理區域、;對處 理區域搬入及搬出基板的搬入搬出區域;及在處理區域盡 搬入搬出區域之間純基板的錢部;而搬人搬出區域'包 含有:容器載置部’其載置用以收納基板的收納容器;及 第1搬送裝置,其在載置於容器載置部之收納容器愈交接 部=間搬送基板;處理區域包含有:處理部,其對基板施 =處理;及第2搬送裝置’其在交接部與處理部之間搬送 基板,交接部包含有:反轉機構’其使基板一面與另一面 相互反轉;及移動機構’其移動反轉機構,而可在第"般 送裝置與反轉機構之間交接A杯, 丹乂祛暴扳,並可在第2搬送 反轉機構之間交接基板。 /、 在該基板處理裝置中,在令垃却占丄功上 Μ ^ ^ Τ在交接部令由移動機構移動該反 2構’而可在第1搬送裝置與反轉機構之間交接基板。 '、、、:後,在搬入搬出區域中,在載 哭彻六社如Ba 軾直於今~載置部的收納容 …、父接4之間’基板由第!搬送裝置搬送。 在上述交接部中藉由反轉機構使基板之up面 相互反轉,同時藉由移動機 、 2搬i…叙… 動該反轉機構,而可在第 搬送裝置與反轉機構之間交接基板。然後,在處理區域 97100774 8 1341820 中,在交接部與處理部之間,基板由第2搬 >如此,交接部兼具在第】搬送襄置與第2搬送裝置搬适。 父接基板的往返搬送機構之功能,以及反轉基板的^ 功能。因此,第2搬送裝置對於i片基板之搬送步驟 成為.從父接部往處理部之搬送,以及從處理部 之搬送"步驟。因此,減少第2搬送裝置之搬送步^ 故可提尚基板處理之處理量。 又’將包含反轉機構及移動機構的交接部設置 送裝置與第2搬送裝置之間,藉此不需要變更既定 ^裝置的構成(所謂平台構成)。因此,可抑制基板土處 理裝置之製造成本之上升。 (2)移動機構中,亦可使反轉機構沿水平方向往復直線 移動,而往返於可在第1搬送裝置與反轉機構之間交接基 的4置處α及可在第2搬送裝置與反轉機構之間交接 基板的位置處。 在此情況下,於可在反轉機構與第丨搬送裝置間交接基 板之位置處’與可在反轉機構與第2搬送裝置間交接基板 之位置處間’反轉機構在直線移動時反轉基板,同時在第 1搬送裝置與第2搬送裝置之間搬送基板,因此可減少第 搬送名置之搬送步驟。因而,提高基板處理之處理量。 第1搬送裝置亦可具有第1支持部,其支持基板並 i π i 1進$ ’帛1支持部在其與反轉機構之間交接基 ,時’相對於反轉機構而沿第丨進退方向進退,第2搬送 展置亦可具有第2支持部,其支持基板並且設置為可進 97100774 1341820 部在其與反轉機構之間交接美板時,相· 反轉機構而沿第9』乂祓暴板時,相對於 繞與朝向第1 ii.g:方向進退’移動機構使旋轉機構圍 向第2進退方^方向之第1交接方向大致垂直,且與朝 4z選退方向的笫 、刑 旋轉移動。 °致垂直之方向上的軸而 下’第1搬送裳置之第1支持部相對於由移動機 的反轉機構而沿第1進退方向進== 其與該反轉機構之間交接基板。 k藉此了在 又,第2搬送裝置之第2支持部相對於 移動的反轉機構而沿第2進退方:疋轉 反轉機構之間交接基板。 藉此可在其與該 二方向,交接方向與 板,同時在第_= = = =少第2搬送裝置之搬送步驟二 =基二, 基板處理之處理量。 很々式知兩 ⑷反轉機構亦可g己置成第!交接方㈣第 之間的旋轉角度為180度。 乂接方向 此:況下,在第i交接方向與第2交接方向 時’亦即第1搬送裝置中第1支持部之第退方向 2搬运裝置中第2支持部之第2進退方向互 二 下,反轉機構旋請度,藉此可在第 = 搬送裝置之間搬送基板。 k裝置與第2 (5)反轉機構亦可配置成第〗疗 弟1父接方向與第2交接方向 97100774 1341820 之間的旋轉角度小於1 8〇度。 在此If況下,第1交接方向與第2交接方向互相不平行 時’亦即第1支持部之第i進退方向與第2支持部之第2 進退方向互相不平行之情況下,反轉機構旋轉小於18〇 度’藉此可在第1搬送裝置與第2搬送裝置之間搬送基 板藉由此方式,縮小反轉機構之旋轉角度,可縮短在第 1搬送裝置與第2搬送裝置之間搬送的基板時間。結果, 更加提尚基板處理之處理量。 ⑻第1搬送裝置亦可設置成可沿第1軸方向平行移 動’在朝向與第!軸方向正交的第2軸方向之狀態下,對 載置於容器載置部的收納容器收納及取出基板,在朝向傲 第2軸方向間夾角小於180度之第3軸方向的狀態下,對 反轉機構交接基板。 此情況下’第1搬送裝置在朝向與第2抽方向間央角小 ϋ180度之第3轴方向的狀態下,對反轉機構交接基板, •猎此縮小該第!搬送裝置之旋轉角度。藉由此種方式,可 縮短在㈣容器與交接部之間搬送的基板時間。結果,可 更加提尚基板處理之處理量。 ⑺本發明另一態樣的基板處理方法,藉由具 ==置施以處理:包含容器載置部及第"般 :二:及入在二區域;包含處理部及第2搬送裝置的處 理q域,以及在處理區域與搬入搬出區域之間交接基板的 =部,該基板處理方法具備有:藉由第丨㈣裝置,從 载置於容H載置部的收納容H取出處理前基板,將所取出 97100774 丄3斗丄 構使處^ 步驟;在交接部㈣由反轉機
機槿\ Μ 土板之一面與另一面相互反轉,同時移動反轉 Ή從反轉機構對第2搬送裝置交接處理前基板之 精由第2搬送裝置將處理前基板從交接部搬送至處 心步驟;在處理部中處理處理前基板之步驟;將經處 :处理的處理後基板藉由第2搬送裝置從處理部搬送 至又,4之步驟’在交接部中藉由反轉機構使處理後基板 另面與—面相互反轉,同時移動反轉機構,使可從交 接部對第1搬送裝置交接處理後基板之步驟;以及,藉由 第/搬送裝置’從交接部收取處理後基板,將所收取的處 理後基板收納於收納容器之步驟。 以基板處理方法之-連串步驟如下所述。首先,藉由第 1搬送褒置’從載置於容器載置部的收納容器取出處理前 基板二將所取出的處理前基板交給交接部。其次,在交接 邛中藉由反轉機構將處理前基板之一面與另一面相互反
轉’同時移動反轉機構,使可從反轉機構對第2搬 交接處理前基板。 、 然後,藉由第2搬送裝置將處理前基板從交接部搬送至 處理部後,在處理部巾處理處理前基板。其次,經處理部 處理之處理後基板由第2搬送裝置從處理部搬送至交接 部。 接著,在交接部中由反轉機構使處理後基板之另一面與 一面相互反轉,同時移動反轉機構,使可從交接部對第1 搬送裝置交接處理後基板。其次,藉由第1搬送裝置,從 97100774 12 1341820 交接部收取處理後基板,將所收取的處理後基板枚納於收 納容器。 如此’交接部兼具在第1搬送裝置與第2搬送裝置之間 交接基板的往返搬送機構之功能,以及反轉基板的反轉機 構之功能。因此對於1片基板,第2搬送裝置之搬送步驟 成為從交接部往處理部搬送,以及從處理部往交接部搬送 等2步驟。因此,減少第2搬送裝置之搬送步驟,故可提 高基板處理之處理量。 又,藉由將兼具搬送機構之功能與反轉機構之功能的交 接部設置於第1搬送裝置與第2搬送裝置之間,而不需要 變更既定之基板處理裝置之構成(所謂平台構成)。因:, 可抑制基板處理裝置之製造成本之上升。 根據本發明’由於可減少第2搬送裝置之搬送步 以可提高基板處理之處理量。 【實施方式】 以下參照圖式說明本發明之一實施形態的基板處理裝 置及基板處理方法。 在以下說明中所謂基板,是指半導體晶圓、液晶顯示裝 璃基板、PDP(錢顯示面板)用玻璃基板、光罩用 玻璃基板、及光碟用基板等。 又’所謂藥液是指例如跡(㈣㈣肝;緩衝氣氣 酉夂)、DHF (稀氫氟酸)、氫氟酴 和酸、1_酸、硫酸、輕、碟酸、 ^。^、過減虱水或氨水等水溶液、或㈣之混合 97100774 13 1341820 j下,將使用該等藥液所為之處理稱為藥液處理。通常 j藥液處理完成後’進行使用沖洗液之基板沖洗處理。所 謂沖洗液是指例如純水、碳酸水、臭氧水、磁性水、還原 水(氫水)或離子水、或IPA (異丙醇)等有機溶劑。 (1)第1實施形態 (卜1)基板處理裝置之構成 圖1為第1實施形態之基板處理裝置之俯視圖。又,圖 2為圖1之基板處理裝置之側視圖。此外,在圖1及圖2 中,將互相正交的水平方向定義為U方向及v方向,將鉛 直方向定義為T方向。在後述之圖中亦同。 如圖1所示,基板處理裝置100具有處理區域A、B, 在處理區域A、B間具有搬送區域c。 在處理區域A配置有控制部4、流體箱部仏、託、處理 部MP1、MP3及處理部MP2、MP4。 如圖2所不,處理部MP2、MP4分別設置在處理部Μρι、 MP3之上部。 圖1之流體箱部2a、2b分別收納對處理部肝卜Mp2供 給藥液及純水、對處理部MP3及MP4供給藥液及純水和從 處理部MP1、MP2及處理部MP3、MP4排放液體等相關的配 管、接頭、閥、流量計、調節器、泵、溫度調節器、藥液 貯存槽等流體相關機器。 在處理部MP卜MP3中,以上述藥液進行藥液處理。又, 在處理部MP2、MP4中’亦以上述藥液進行藥液處理。此 外,於藥液處理後,以純水等進行沖洗處理。 97100774 1341820 於處理區域B配置有流體箱部2c、2d、處理部Mp5、Mp7 及處理部MP6、MP8。處理部MP6、MP8分別設於處理部MP5、 MP7之上部。 . 圖1之流體箱部2C、2d分別收納對處理部μρ5、MP6供 ,給藥液及純水、對處理部MP7及MP8供給藥液及純水和從 處理部MP5、MP6及處理部MP7、Mp8排放液體等相關的配 官、接頭、閥、流1計、調節器、泵、溫度調節器、藥液 貯存槽等流體相關機器。 鲁在處理部MP5、MP7、MP6、MP8中,進行與上述處理部 MP1、MP3、MP2、MP4同樣之藥液處理。 以下稱處理部者,指處理部MP1、MP3、Mp5、Mp7及處 理部MP2、MP4、MP6、MP8中之任一者。 本實施形態中,將作為藥液之氫氟酸、氨水、過氧化氫 水及鹽酸分別供給至處理部的藥液供給系統,設於流體箱 部2a〜2d。 % 於搬送區域C設置有基板搬送機器人CR。於處理區域 A、B之一端部側配置有搬入及搬出基板的載入機1£)。 載入機ID包含有複數載體載置部ia及載入機器人iR。 於各載體載置部1 a上載置將基板w予以收納的載體1。 在本實施形態中,載體丨係使用在密閉狀態下收納基板w 的 F0UP(Fr〇nt Opening Unified P〇d,前開式卡盒),惟 並不限定於此,亦可使用SMIF(Standard Mechanical
Inter Face ’ 標準機械介面)盒、〇c(〇pen Cassette,開
放式卡!£)等。又,載入機器人IR構成為可在載入機ID 97100774 15 1341820 内沿U方向移動。 此處’在本實施形態中’在載人機11}與 ACR間的搬送區域C之位置處設置有交接部3。交接部"3 =有使基板W表面與背面相互反轉的基板 厂=,基㈣表面是指形成電路圖案 : 面。该基板反轉移動裝置7可 平夂 道3a^V方向直線往復移動。H3内之—對搬送執
於此種構成中’载入機器人IR由載體1取出處理前基 板W而交給基板反轉移動|置7,反之,由基板反轉移^ 裝置7取出處理後基板w返送於載體1。 又,基板反轉移動裝置7在反轉由載入機器人ir所收 取之基板w的同時,使經反轉的基板w沿上述v方向移 至基板搬送機器人CR附近。詳細内容如後述。 更進一步,基板搬送機器人⑶將由基板反轉移動裝置 7所收取的基板W搬送至指定的處理部,或將由處理部所 收取的基板W搬送至其他處理部’或交給基板反轉移動裝 置7。 控制部4由包含Cpu (中央運算處理裝置)的電腦等所 構成,其控制處理區域A、β中各處理部MP1〜MP8之動作、 搬送區域C中基板反轉移動裝置7及基板搬送機器人 之動作、及載入機ID中載入機器人之動作。 此外,基板處理裝置100設置於形成有垂流(下沈流, d〇wnflow)的潔淨室内等。又,於處理部MP1〜MP8及搬送 區域C亦分別形成有垂流。 97100774 16 1341820 (1 - 2)處理部之構成 其次,就處理部MP1〜MP8之構成參照圖式加以說明。其 中,處理部MP1〜MP8之各構成相同,因此以下以處理部 MP1之構成為代表來說明。 在該處理部MP1巾,進行基板洗淨處理、基板上膜鞋刻 處理、或基板上聚合物殘遣(例如,阻劑殘渣)除去處理 等。以下說明中,以基板洗淨處理為—例說明之。 圖3為表示處理部MP1之構成的剖視圖。如圖 處理β MP1包含外罩1(n、設於其内部略呈水平狀保持美 1 反1=其圍繞大致通過基板w中心之錯直軸而旋轉_ =盤;、以及設成封閉外罩101之上端開口 扇㈣單元FFU於外罩1G1内形成垂流 構成。風扇過滤單元觸由風扇及過滤器所 旋轉夾盤21設於藉ώ^ 軸25之上端。基板w在藥液機構36旋轉的旋轉 夾盤21保持水平的狀態下旋轉。…’在糟由旋轉 於旋轉夾盤21之外方嗖右 連接有第1轉動軸馬達6〇。於第1馬達6〇 延伸而連結有第! f 62㊣1轉動軸61延水平方向 液喷嘴50。處理液噴:第1臂62之前端設置有處理 基板W上。 、 :基板W洗淨用之藥液供給至 於旋轉夾盤21之外方外 60a連接有第2轉動缸® 2馬達6〇a。於第2馬達 a,於第2轉動軸連結有第 97100774 1341820 2臂62a。又,於第2臂62a之前端設置有純水噴嘴5〇a 純水喷嘴50a在洗淨處理後之清洗處理令將純水供給至 基板W上。當使用處理液喷嘴50進行洗淨處理時,純水 喷嘴50a退離至既定位置。 ” 旋轉夾盤21之旋轉軸25由中空軸所構成。於旋轉軸 25之内部插通有處理液供給管26。於處理液供給管26供 給純水或洗淨液等藥液。處理液供給管26延伸至接近由 旋轉夾盤21所保持的基板w之下面的位 供給管26之前端設置有朝基板之下面中央吐 旋轉夾盤21收容在處理杯23内。於處理杯。之 設置有筒狀分隔壁33。又,圍繞旋轉夾盤21周 有排液空間31 ’以排出用於基板界洗淨處理之藥液。更 進一步,圍繞排液空間3丨而於處理杯23與分隔壁”之 間形成有回收空間32’以回收用於基板…洗淨處
^非液” 31連接有用以將藥㈣導至排液處理 (未圖不)的排液管34,於回收液空間32 藥液引導至回收再利用裝置(未圖示)的回^有以將 於處理杯23之上方設置有用以防止基板 形狀所構成。於護…上端部之 呈〈字狀的排液導引溝41。 /成有剖面 下方傾斜之傾 於護件24下端部之内面形成有由在外側 97100774 1341820 t面所構成的回收液導引部42。於回收液導引部Μ之上 端附近形成有用以收納處理杯23之分隔壁33的分 'm3。於上述護件24連接有由滚珠螺桿 的護件升降驅動機構(未圖示)。 寺斤構成 護件升降驅動機構在回收液導引部42與由旋轉夹盤 所保持之基板W外周端面相對向的回收 溝❹由旋轉夾盤21所保持之基板^周端面 排液位置之間,使護件24上下移動。 當護件24位於回收位置(圖3所示護件24之位幻時, 從基板w向外飛散的藥液由回收液導引部42導引至回收 液空間32,透過回收管35回收。另一方面,當護件μ 位於排液位置時’從基板^外飛散的藥液由排液導引溝 41導引至排液空間31,透過排液管34排出。 由以上之構成進行藥液之排出及回收。此外,當往旋轉 夾盤21搬入基板…時,護件升降驅動機構使護件24退離 至排液位置之更下方,移動至使護件24之上端部24a位 於較旋轉夾盤21保持基板#之高度還低的位置處。 於旋轉夾盤21之上方設置有於中心部具有開口的圓板 狀遮斷板22。由臂28之前端附近往鉛直下方向設置有支 持軸29’於此支持軸29之下端安裝有遮斷板22,與由旋 轉夾盤21所保持的基板W之上面相對向。 於支持車由29之内部插通有連通於遮斷板22之開口的氮 氣供給路30。於氮氣供給路3〇供給i氣⑹。該氣氣供 給路30於純水清洗處理後之乾燥處理時,對基板W供給 97100774 1341820 氮氣。又,於氮氣供給路30之内部插通有連通於遮斷板 22之開口的純水供給管39。於純水供給管39供給純水等。 於臂28連接有遮斷板升降驅動機構37及遮斷板旋轉驅 動機構38。遮斷板升降驅動機構37在接近由旋轉夹盤21 所保持的基板W之上面的位置處,與遠離旋轉失盤2丨上 方的位置處之間,使遮斷板22上下移動。又,遮斷板旋 轉驅動機構38使遮斷板22旋轉。 (1-3)基板反轉移動裝置之構成及動作 接著’就基板反轉移動裝置7之構成參照圖式說明。 圖4為圖1基板反轉移動裝置7之構成的示意圖。圖 4(a)為基板反轉移動裝置7之侧視圖,圖^(b)為基板反 轉移動裝置7之俯視H圖5為表示基板反& 置7主要部分之外觀的立體圖,_ 6為表示基板反轉移動 裝置7之部分外觀的立體圖。
如圖4所示’基板反轉移動裝置7由反轉機構7 動機構3 0所構成。 反轉機構70包含第1支持構件7卜第2支持構件72 禝數基板支持銷73a、73b、第i可動構件74、 構件75、固定板76、遠捏祕槐π 勒 部79。連#機構77、旋轉機構78及座板 口圖5所示’第i支持構件71由放射狀延伸的 狀構件所構成。於6根棒狀構 :棒 板支持銷73a。 別&置有基 同樣地’如圖6所示,第9 士 u 吓丁第2支持構件72亦由放射狀延 97100774 1341820 伸的6根棒狀構件所構成。於其6根棒狀構件之各前端部 分別設置有基板支持銷73b。 此外,在本實施形態中,雖第1及第2支持構件7卜 72由6根棒狀構件所構成’但不限定於此,帛…2 支持構件71、72亦可由其他任意數目之棒狀構件或其他 任意形狀之構件、例如具有沿複數基板支持銷咖、⑽ 之外周的圓板或多角形等形狀所構成。 圖5之第1可動構件74以]字狀構成。第丨支持構件 71固疋於第1可動構件74之—端。第i可動構件?4之 另-端連接於連桿機構77,同樣地,圖6之第2可動構 件75以:?字狀構成。第2支持構件72固定於第2可動構 件75之多而。第2可動構件75之另一端連接於連桿機構 77。連桿機構77安裝於旋轉機構78之旋轉軸。該連桿機 構77及旋轉機構78安裝於固定板76^ 於圖5之連桿機構77内置有氣壓缸等,可使第1可動 構件74及第2可動構件75選擇性地在相分離的狀態與相 接近的狀態之間轉換。又’於旋轉機構78内置有馬達等, 透過連桿機構77可使第1可動構件74及第2可動構件 75圍繞水平方向之軸而旋轉例如180度。 、、如圖4所示’移動機構3G包含有基座3卜-對搬送軌 道3a、直動機構3b、驅動部3c、結合構件3d及一對滑 動塊3e此外’圖4(b)中,為求簡便省略而未圖示出結 合構件3d等部份構件。 i基座31上與v方向平行而固定有一對搬送轨道以。 97100774 21 1341820 一對滑動塊3e可滑動自如地安裝於一對搬送軌道%。於 滑動塊3e安裝有反轉機構7〇之座板部79。 直動機構3b例如由滾珠螺桿機構及内置有賦予i •力之馬達的電動缸所構成。於直動機構3b設有驅動部 3c。驅動部3c由結合構件3d結合於座板部79。 • 在此種構成中,直動機構3b使驅動部3c沿與搬送轨道 3a平行之方向移動,藉此反轉機構7〇沿搬送轨道仏在v 方向上往復移動。 鲁此處,就基板反轉移動裝置7之動作參照圖式說明。 首先,由載入機器人IR (圖丨)將基板w搬入基板反轉 移動裝置7。此情況下,反轉機構7〇在搬送軌道%上移 動至載入機器人IR側之端部(以下,稱為第丨交接位置)。 基板W在第1可動構件74及第2可動構件75於垂直方向 上相分離的狀態下,由載入機器人IR移載至第2支持構 件72之複數基板支持銷73b上。 • 其次,如圖4(a)所示,藉由連桿機構77之作動,第i 可動構件74及第2可動構件75轉換為在垂直方向上相接 近的狀態。藉此,基板W之兩面分別由複數基板支持銷 73a、73b所保持。 然後,如圖4(b)所示,反轉機構7〇在一對搬送軌& 上沿v方向移動至圖丨之基板搬送機器人CR側’並且第 1可動構件74及第2可動構件75隨旋轉機構78之動作 而繞U方向之軸旋轉18〇度。藉此,基板w與第丨可動構 件74及第2可動構件75 —起被保持於設在第丨支持構件 97100774 22 !34182〇 及第2支持構件72的複數基板支持銷73a、73b,並旋 轉180度。 如此,基板W由反轉機構70反轉之同時,移動至基板 搬送機器人CR之附近。此情況下,反轉機構7〇在搬送轨 道3a上移動至基板搬送機器人CR側之端部(以下,稱為 第2交接位置)。 其次,隨連桿機構77之動作’第1可動構件及第2 可動構件75轉換為在垂直方向上相分離的狀態。在此狀 態下,由基板搬送機器人CR從基板反轉移動裝置7搬出 基板W。 另一方面,在藉由基板搬送機器人CR將基板w搬入 板反轉移動裝置7時,與上述之動作相反,基板w由反轉 機構70反轉,同時移動至載入機器人IR之附近。在此狀 心下,藉由載入機器人I R將基板w從基板反轉移動裝置 7搬出。 鲁(卜4)載入機器人及基板搬送機器人各自之構成 圖7為表示圖丨基板處理裝置1〇〇之載入機器人⑸及 機器人CR之構成的俯視圖。圖7(a)表示载入機 二之:之構成’圖7(b)表示基板搬送機器人 夕關即#之構成。其中,圖7(a)及⑻中之Θ _ t面Λ之:。時針方向㈣方向’以在紙面之逆時針方向 .如圖7(a)所示,載入機器人IR具備有:用 W的一對搬送臂用以使該-對搬送臂:二:4 97100774 23 丄冲820 互相獨立地相對於載人機器人本體IRH而進退的進退驅 動機構ami、am2、am3及㈤㈣㈣;用以圍繞錯直 之軸而在士Θ方向上旋轉驅動載入機器人本體irh的旋轉 .驅動機構(未圖示);用以在τ方向上升降載入機器人本 ‘體IRH的升降驅動機構(未圖示);以及,用以在υ方向 上移動載入機器人本體IRH的U方向移動機構部(未圖 示)。 _〜進退驅動機構aml、am2、am3及cml、cm2、cW為多關 1 #型,可在維持一對搬送臂am4、cm4的姿勢之下,使 其沿水平方向進退。一搬送臂am4在另一搬送臂cm4之上 方進退,在一對搬送臂am4、cm4兩者皆退至載入機器人 本體IRH之上方的初期狀態下,該等搬送臂咖4、^4在 上下方向上重合。 载入機器人本體IRH根據控制部4 (圖1 )之指示而驅 動進退驅動機構ami、am2、am3及cml、cm2、cm3。該進 騫退驅動機構⑽卜am2、am3及end、cm2、cm3具有驅動機 構,該驅動機構由用以使一對搬送臂am4、cm4往復移動 的馬達、鋼絲及帶輪等所構成。藉由如此之機構,一對搬 送臂am4、cm4分別被直接賦予驅動力,而可沿水平方向 進退移動。 藉此’載入機器人IR之搬送臂am4、cm4可在支持有基 ^ 板w的狀態下沿τ方向移動,往方向轉動且可伸縮。 * 又,於搬送臂am4、cm4之上面安裝有複數基板支持部 ps。在本實施形態中,對載置於搬送臂am4' cm4之上面 97100774 24 ^41820 的基板W,沿其外周略均等地分別安裝有4個基板支持部 PS。由該4個基板支持部PS支持基板W。此外,基板支 持部PS之個數不限定⑨4個’只要為可穩定地支持基板 w之個數即可。
當基板反轉移動機構7之反轉機構70位於第丨交接位 置時,載入機器人IR在與基板反轉移動裝置7對向之位 置處,使搬送臂am4、cm4之任一者朝基板反轉移動裝置 7沿V方向前進,藉此可對反轉機構7〇交接基板w。 其次,如圖7(b)所示,基板搬送機器人CR具備有:用 以保持基板w的一對搬送臂bm4、dm4 以使該等一對 ,送臂bm4、dm4相互獨立地相對於基板搬送機器人本體 RH而進退的進退驅動機構_、—、㈤及—、㈣、 “用以圍繞敍直之軸而往± Θ方向旋轉驅動基板搬送機 =人本體⑽的旋轉驅動機構(未圖示);及用以在τ方 :升降基板搬送機人本體CRH的升降驅動機構(未 不)〇 節臂型驅::構bm卜bm2、bm3及dml、dm2、dm3為多關 八 ,可、准持一對搬送臂bm4、dm4的姿勢之下’使1 =平=進退一搬送臂bm4在另一搬送臂_之上方 體:之上送臂—皆退至基板搬送機器人本 下方“壬期狀態下’料搬送臂bm4、dm4在上 乃阿上重合。
基板搬送機器人本體CRH 而驅動進退驅動機搂k,u …l ® 1)之才曰' 動機構 bid、bm2、bm3 及 dml、dm2、dm3 97100774 25 1341820 該進退驅動機構⑽、bm2、bm3及恤、㈣㈣且有驅 動機構’該驅動機構由用以往復移動一對搬送臂b:4、dm4 的馬達、鋼絲及帶輪等構成。藉由如此之機構,一對搬送 臂bm4、dm4分別被直接賦予驅動力,而可沿水平方 退移動。 藉此,搬送臂_、如4可在支持有基板^ 丁方向移動,往±θ方向轉動且可伸縮。 〜、下& —又,於基板搬送機器人CR之搬送臂bm4、dm42上面, 安裝有複數基板支持部PS。在本實施形態中,對載置於 搬送臂bm4、dm4之上面的基板w,沿其外周略均等地分 別安裝有4個基板支持部PS。由該4個基板支持部以 持基板w。此外,基板支持部Ps之個數不限定於4個, /、要為可穩疋地支持基板W之個數即可。 在基板反轉移動機構7之反轉機構7()位於第2交接位 置時,基板搬送機器人CR使搬送臂bm4、dm4之任—者朝 基減轉移動裝置7沿V方向前進,藉此可對反轉機構 7 0父接基板W。 此外,在本實施形態中’就載人機器人IR及基板搬送 ❹人CR兩者為分別具有—對搬送臂於⑽及㈣、 Μ之雙臂型者之例說明’惟載人機器人ir及基板搬送 機為人CR之任一者或兩者亦可為只具備一個搬 臂型。 平 (1 -5)基板搬送步驟之一例 其次,說明基板W之搬送步驟之一例,但基板w之搬送 97100774 26 1341820 步驟不受限於以下内容。 圖8為表示基板W之搬送步驟的 首先’基板反轉移動機構7之反轉機構?〇。位:載 人IR側之第1父接位置。載入機器人ir » 板W,交給基板反轉移動製置7 (步驟⑴。體1取出基 其次,基板反轉移動裝置7之反 器人IR所收取的基板w反轉 v ^載入機 搬送機器人CR側之第2交接位二移基板 接著,基板搬送機ϋ人CR從基板反轉移 基板W(步驟S3)。然後,基板搬逆 、 收取 入;_剛 機益ACR將基板… 入處理部MP1〜MP8之任一者(步驟s〇。 其次’由上述任一處理部對基板W施以處理(步驟%)。 基板搬送卿人CR從上述任—處理部搬出處理後 ,板W (步驟S6)。然後,基板搬送機器人⑶將此基板# 父給基板反轉移動襄置7 (步驟S7)。 其次,基板反轉移動裝置7將從基板搬送機器人^所 收取的基板W反轉,同時沿上述¥方向移動至載入機器人 ㈣之第I交接位置處(步驟S8)。然後,載入機器人 IR從基板反轉移動装置7收取基板w (步驟sg)。之後, 載入機器人IR將基板w收納於既定載體1。 (1 -6)第1實施形態之效果 根據本實施形態之基板處理裝置100,交接部3之基板 反轉移動裝置7兼具在載人機器人iR與基板搬送機器人 CR之間傳遞基板#的往返搬送機構之功能,以及用以反 97100774 27 2基板W的基板反轉機構之功能。亦即,藉由基板反轉移 裝置7之移動機構30,使反轉機構7〇在第丨交接位置 .與第2交接位置之間往復直線移動,在載入機器人心 基板搬送機器人CR之間進行基板w之交接及基板ψ之反 轉。 • 藉此’對基板搬送機ϋ人⑶就丨片基板w之搬送步驟 成為:從基板反轉移動裝置7往處理部之搬送,以及從處 理部往基板反轉移動裝置7之搬送等2步驟。 鲁如此,由於可減少基板搬送機器人CR之搬送步驟,因 此提高基板W處理之處理量。 又,由於將包含基板反轉移動裝置7之交接部3設置於 載入機器人IR與基板搬送機器人CR之間的搬送區域^之 位置,因而不需要變更既定基板處理裝置之構成(所謂平 台之構成)。因此,可抑制基板處理裝置1〇〇製造成本之 上升。 鲁(2)第2實施形態 (2-1)基板處理裝置之構成 圖9為第2貫施形態之基板處理裳置之俯視圖。 如圖9所示,第2實施形態之基板處理裝置1〇〇a的構 成’與第1實施形態之基板處理裝置1 〇〇的構成,其不同 之處在於交接部3包含有基板反轉移動裝置7a,而非基 v 板反轉移動裝置7。以下,參照圖式說明該點。 • (2-2)基板反轉移動裝置之構成及動作 圖10為圖9之基板反轉移動裝置7a之構成的示意圖。 97100774 28 1341820 圖10(a)為基板反轉移動裝置7a之側視圖,圖1〇(幻為基 板反轉移動裝置7a之俯視圖。 如圖10(a)所示,基板反轉移動裝置7a之構成與上述 基板反轉移動裝置7(圖4)之構成,其不同之處在於設有 移動機構30a而非移動機構30。移動機構3〇&包含有基 座31、旋轉轴3g及馬達3 f。
馬達3f固定於基座31上。馬達3f之軸透過旋轉軸3运 連接於座板部79之下面。藉由此種構成,如圖i〇(b)所 示’反轉機構70可往〜方向(繞τ方向之軸)旋轉。 對於該基板反轉移動裝置7a之反轉機構7〇,可從位於 旋轉機構78相反側之交接側s交接基板w。 配置在交接基板 w時基板搬送機器 本實施形態中,基板反轉移動裝置 W時载入機器人IR之位置與交接基板 人CR之位置的連結線上。 其次,說明本實施形態之基板反轉移動裝置化之動作。 ⑩首先,載入機器人IR移動至與基板反轉移動裝置^相 ㈣之位置處。又,藉由移動機構咖旋轉反轉機構7〇, 藉此使交接側S與載入機器人IR相對向。 此狀態下,載人機器人IR之—搬送臂沿與以向平行 的進退方向Vi前進’藉此將基板w搬入基板反轉移動裝 然後,反轉機構70燒旋轉軸3§㈣方向旋轉度, 、'且δ玄反轉機構70之第i可動構件74及第2可動構件 75隨旋轉機構78之動作而繞水平方向之軸旋轉削度。 97100774 29 7此’在反轉基板W之同時,使反轉機構7G之交接側s 與基板搬送機器人CR相對向。 於此狀態下’基板搬送機器人CR之—搬送臂沿與V方 •向平仃之進退方向V2前進,藉此從基板反轉移動裝置^ 搬出基板W。 另方面,在藉由基板搬送機器人CR將基板w搬入基 板反轉移動裝置7a時’依與上述相反之動作,藉由反轉 機構70反轉基板W之同時,隨反轉機構7〇之旋轉,交接 • 與載入機器人IR相對向。於此狀態下,藉由載入機 益人IR從基板反轉移動裝置7a搬出基板w。 (2 - 3 )第2實施形態之效果 根據本實施形態之基板處理褒置1〇〇a,基板反轉移動 裝置7a兼具在載人機器人IR與基板搬送機器人cr之間 傳遞基板w的往返搬送機構之功能,以及用以反轉基板w 的基板反轉機構之功能。亦即,藉由基板反轉移動裝置 # 7a之移動機構30a’使反轉機構7〇在朝向進退方向η的 第1交接方向與朝向進退方向V2的第2交接方向之間旋 轉移動180度,在載入機器人IR與基板搬送機器人⑶之 間進行基板W之交接及基板w之反轉。 藉此’基板搬送機器人CRw片基板W之搬送步驟成 為.從基板反轉移動裝置7a往處理部之搬送,以及從户 ’理部往基板反轉移動裝置7&之搬送等2步驟。 * 如此,由於可減少基板搬送機器人CR之搬送步驟,因 此提高基板W處理之處理量。 97100774 30 1341820 又,由於將包含基板反轉移動裝置7a之交接部3設置 於載入機器人IR與基板搬送機器人CR之間的搬送區域c 之位置’因而不需要變更既定基板處理裝置之構成(所謂 平台之構成)。因此’可抑制基板處理裝置1 〇〇a製造成本 * 之上升。 ' (3)第3實施形態 (3-1)基板處理裝置之構成 圖11為第3實施形態之基板處理裝置之俯視圖。 籲 如圖11所示’第3實施形態之基板處理裝置1 〇〇b的構 成與第2實施形態之基板處理裝置1 〇〇&的構成,其不同 之處在於未設有流體箱部2a、2c及處理部MP1、MP2、MP5、 MP6’以及父接部3之基板反轉移動裝置7a在配置上的差 異。因此,本實施形態之基板處理裝置1 〇〇b由4個處理 部MP3、MP4、MP7、MP8構成。以下,參照圖式說明基板 反轉移動裝置7a之配置。 鲁 如圖11所示’相對於交接基板W時載入機器人IR之位 置與交接基板W時基板搬送機器人CR之位置的連結線, 基板反轉移動裝置7a設於由該連結線往側向分離之位置 處。藉此’在載入機器人IR對載體1收納或取出基板w 時搬送臂的進退方向,與載入機器人…對基板反轉移動 裝置7a交接基板w時搬送臂的進退方向之間,載入機器 - 人1R之旋轉角度小於180度。 , 圖12為表示第3實施形態之基板反轉移動裝置7a之配 置的說明圖。 97100774 31 1341820 如圖12所示,例如在旋轉載入機器人IR,而使搬送臂 之進退方向從朝向載體1的V方向往方向例如12〇度 旋轉之情況下,將基板反轉移動裝置7a配置於載入機= .人可對基板反轉移動裝置7a交接基板w的位置處。 • 其次,說明本實施形態之基板反轉移動裝置7a之動作。 首先’載入機器人IR移動至載入機ID之中央部,並且 使搬送臂之進退方向從朝向載體丨的v方向往方向例 如120度旋轉。又,藉由移動機構3〇a (圖1〇)旋轉反轉 •機構70,藉此使交接側S (圖1〇)與載入機器人IR相對 向0 於此狀態下’藉由載入機器人I r之一搬送臂沿進退方 向VI前進,而將基板W搬入基板反轉移動裝置7a。 然後,反轉機構70往+ 0方向旋轉例如12〇度並反轉基 板W。藉此,如虛線所示’反轉機構之交接側s (圖 1 〇 )與基板搬送機器人CR相對向。於此狀態下,基板搬 籲送機器人CR之一搬送臂往與V方向例如成120度的進退 方向V2前進’藉此將基板w從基板反轉移動裝置7a搬出。 另一方面,在藉由基板搬送機器人CR將基板W搬入基 板反轉移動裝置7a時,依與上述相反之動作,在藉由反 轉機構7G反轉基板W之同時,反轉機構70旋轉例如120 度以使交接侧S (圖1〇)與載入機器人ir相對向。於此 •狀態下,由載入機器人IR將基板W從基板反轉移動裝置 . 7a搬出。 (3-2)第3實施形態之效果 97100774 32 1341820 根據本貫施开八癌之基板處理裝置1〇〇b 裝置7a兼具在载入機考人丨p命且』 板反轉移動 戰入機态人IR與基板搬送機器人 傳遞基板W的往返搬送機構之功能,以及用以反轉基板^ 的基板反轉機構之功能。亦即, 土 J 1 在朝向進退方向VI的笫 1交接方向與朝向進退方向V2的第2交接方向之間,藉 由基板反轉移動裝置7a之移動機構3()a ^ 構70例如120度,在裁入媳哭A TD t杜 切汉轉機 載機益人IR與基板搬送機器人 CR之間進行基板W之交接及基板W之反轉。 藉此,基板搬送機器人CRW片基板k搬送步驟成 為.從基板反轉移動裝置7a往處理部之搬送,以及 理部往基板反轉移動裝置7a之搬送等2步驟。 由於可減少基板搬送機器人CR之搬送步驟,因 此提尚基板W處理之處理量。 又,相對於交接基板W時載入機器人IR之位置盥交接 基板W基板搬送機器人⑶之位置的連結線,基板反轉 移動破置7a „又於由遠連結線往側向分離之位置處。藉 此,載入機器人IR藉由往_ Θ方向以小於i 8〇度之角度旋 轉而可在載體1與基板反轉移動裝置7a之間搬送基板财。 又,基板反轉移動裝置7a之反轉機構7〇藉由往+ Θ方向 以小於180度之角度旋轉而可在載人機以⑺與基板搬 送機态人CR之間交接基板w。藉此,可縮短載入機器人 IR搬送基板W時間及基板反轉移動裝置7a交接基板w之 時間。結果,可更加提高基板w處理之處理量。 (4)其他實施形態 97100774 33 1341820 在上述實施形態中,反轉機構70具有在從兩面側夾持 並保持基板W之狀態下使基板w反轉的構成,但反轉機構 70亦可具有其他構成。例如,反轉機構7〇亦可具有在保 持基板W之周緣上相反侧兩處之狀態下使基板w反轉的構 成。 在上述實施形態中’說明在任一處理部處理基板w之 後’由基板搬送機器人CR將處理後基板W交給基板反轉 移動裝置7、7a之例,惟不限定於此,亦可藉由基板搬送 機器人CR將上述處理後基板ψ搬入其他處理部,然後進 行該處理部之處理。 在上述第3實施形態中,將基板反轉移動裝置7a配置 於由V方向觀察以載入機器人IR之旋轉軸為中心之逆時 針位置處,但並不限定於此,亦可配置在以上述旋轉轴為 中心之順時針位置處。 (5)申請專利範圍之各構成元件與實施形態之各元件之對 應關係 一以下,說明申請專利範圍之各構成元件與實施形態之各 元件之對應例,惟本發明並不限定於下述例子。 在上述實施形態中’搬送區域C為搬人搬出區域之例, 載體1為收納容器之例,載體載置部1&為容器載置部之 例,載入機HA IR為第i搬送裝置之例,基板搬送機器 j CR為第2搬送裝置之例,基板反轉移動裝置7、h 交接部之例,反轉機構為反錄德播夕Λ 為反轉機構之例,移動機構30、 3 0 a為移動機構之例。 97100774 34 1341820 又,上述實施形態中,第1交接位置為可在第1搬送 置與反轉裝置之間交接基板的位置之例,第2交接位置裴 可在第2搬送裝置與反轉裝置之間交接基板的位置之為 例’搬送臂am4、cm4為第1支持部之例,搬送臂bm4 如4為第2支持部之例。 、 更進一步,上述實施形態中,進退方向V1為第丨進退 方向之例,進退方向V2為第2進退方向之例,方向 τ方向軸)為繞略鉛直方向的軸之例,u方向為第i軸方0 向之例,V方向為第2軸方向之例,進退方向π為第3 轴方向之例。 卜申明專利範圍之各構成元件亦可使用具有申請專 利範圍所記載之構成或功能之其他各種元件。 【圖式簡單說明】 圖1為第1實施形態之基板處理裝置之俯視圖。 圖2為圖1基板處理裝置之側視圖。 圖3為表示處理部構成之剖視圖。 圖4(a)及(b)為基板反轉移動裝置之構成的示意圖。 圖5為表示基板反轉移動裝置之主要部分之外觀的立 體圖。 圖6為表示基板反轉移動裝置之一部分外觀的立體圖。 圖7(a)及(b)為表示圖1基板處理裝置之載入機器人及 基板搬送機器人之構成的俯視圖。 圖8為表示基板搬送步驟之流程圖。 圖9為第2實施形態之基板處理裝置之俯視圖。 97100774 35 1341820 圖10(a)及(b)為圖9基板反轉移動裝置之構成的示意 圖11為第3實施形態之基板處理裝置之俯視圖。 圖12為表示第3實施形態之基板反轉移動裝置之配置 的說明圖。 【主要元件符號說明】
1 載體 la 載體載置部 2a 〜2d 流體箱部 3 交接部 3a 搬送軌道 3b 直動機構 3c 驅動部 3d 結合構件 3e 滑動塊 3f 馬達 3g 旋轉軸 4 控制部 7、7a 基板反轉移動裝置 21 旋轉夹盤 22 遮斷板 23 處理杯 24 護件 24a 上端部 97100774 36 1341820
25 旋轉軸 26 處理液供給管 27 下面噴嘴 28 臂 29 支持軸 30 氮氣供給路 30a 移動機構 31 排液空間 32 回收空間 33 分隔壁 34 排液管 35 回收管 36 炎盤旋轉驅動機構 37 遮斷板升降驅動機構 38 遮斷板旋轉驅動機構 39 純水供給管 41 排液導引溝 42 回收液導引部 43 分隔壁收納溝 50 處理液喷嘴 50a 純水噴嘴 60 第1馬達 60a 第2馬達 61 第1轉動軸 97100774 37 1341820 61a 第2轉動軸 62 第1臂 62a 第2臂 70 反轉機構 71 第1支持構件 72 第2支持構件 73a 、 73b 基板支持鎖 74 第1可動構件 75 第2可動構件 76 固定板 77 連桿機構 78 旋轉機構 79 座板部 100 、 100a 、 100b 基板處理裝置 101 外罩 ami〜am3 進退驅動機構 bml~bm3 進退驅動機構 cml〜cm3 進退驅動機構 dml〜dm3 進退驅動機構 am4 、 bm4 搬送臂 cm4 、 dm4 搬送臂 A 處理區域 B 處理區域 C 搬送區域 97100774 38 1341820
CR CRH FFU ID IR IRH MP1-MP8 PS
T U V VI V2 W 基板搬送機器人 基板搬送機器人本體 風扇過濾單元 載入機 載入機器人 載入機器人本體 處理部 基板支持部 交接側 方向 方向 方向 進退方向 進退方向 基板
97100774 39

Claims (1)

1341820 十、申請專利範圍: 1. 一種基板處理裝置’用以處理具有一面及另一面的基 板;其具備有: 處理基板的處理區域; 對上述處理區域搬入及搬出基板的搬入搬出區域;以及 在上述處理區域與上述搬入搬出區域之間交接基蜱的 交接部; 而上述搬入搬出區域包含有: 容器載置部,其載置用以收納基板的收納容器;及 第1搬送裝置,其在載置於上述容器載置部之收納容器 與上述交接部之間搬送基板; 上述處理區域包含有: 處理部,其對基板施以處理;及 第2搬送裝置,其在上述交接部與上述處理部之間搬送 基板; 上述交接部包含有: 反轉機構,其使基板一面與另一面相互反轉丨及 移動機構,其移動上述反轉機構,而可在上述第丨搬送 裝置與上述反轉機構之間交接基板,並可在上述第2搬送 裝置與上述反轉機構之間交接基板。 2.如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,上述 移動機構中,上述反轉機構沿水平方向往復直線移動,而 往返於可在上述第1搬送裝置與上述反轉機構之間交接 基板的位置處,以及可在上述第2搬送裝置與上述反轉機 97100774 1341820 構之間交接基板的位置處。 3.如申請專利範圍第】項之基板處理装置其中, •詈搬送襄置具有第1支持部,其支持基板並且設 H進:,而上述第1支持部在其與上述反轉機構之間 、交接土板時’相對於上述反轉機構沿著第!進退方向進 退, 罢^第2_裝置具有第2支持部,其支持基板並且設 而上述第2支持部在其與上述反轉機構之間 父接基板時,相對於上述反轉機構沿著第2進退方向進 退, .上述移動機構使上述旋轉機構圍繞與朝向上述第]進 退方向之第1交接方向及朝向上述第2進退方向之第2交 接方向大致垂直之方向的軸而旋轉移動。 4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置,苴中,上述 反轉機構被配置成上述第i交接方向與上述第2、 ^ 鲁之間的旋轉角度為180度。 ° 5. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置,其中,上述 反轉機構被配置成上述第丨交接方向與上述第2交接方向 之間的旋轉角度小於180度。 ° 6·如申請專利範圍第5項之基板處理裝置,其中,上 第1搬送裝置設置成可沿第4方向平行移動,在朝向與 上述第1軸方向正交的第2軸方向之狀態下,對載置於上 述容器載置部的收納容器收納及取出基板,在朝向與上述 第2軸方向之間夾角小於18〇度之第3軸方向的狀態下, 97100774 1341820 對上述反轉機構交接基板。 7_ —種基板處理方法,拉士 , 萁 藉由具備下列的基板處理裝置對 .I F I以理.包含容^載置部及第1搬送裝置的搬入搬 包含處理部及第2搬送裝置的處理區域;以及在 ,述^區域與上述搬入搬出區域之間交接基板的交接 4 ’戎基板處理方法具備有·· 藉由上述第1搬送裝置’從載置於上述容器載置部的收 4容器取出處理前基板’將所取出的處理前基板交給上述 零交接部之步驟; 在上述交接部中藉由反轉機構使處理前基板之一面與 另一面相互反轉,同時移動上述反轉機構,使可從上述反 轉,構對上述第2搬送裝置交接處理前基板之步驟; 藉由上述第2搬送裝置將處理前基板從上述交接部搬 送至上述處理部之步驟; 在上述處理部中處理處理前基板之步驟; φ 將經上述處理部處理的處理後基板藉由上述第2搬送 裝置從上述處理部搬送至上述交接部之步驟; 在上述交接部中藉由上述反轉機構使處理後基板之另 一面與一面相互反轉,同時移動上述反轉機構,使可從交 接部對上述第1搬送裝置交接處理後基板之步驟;以及 藉由上述第1搬送裝置,從上述交接部收取處理後基 板,將所收取的處理後基板收納於上述收納容器之步驟。 97100774 42
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI588927B (zh) * 2015-08-11 2017-06-21 亞智科技股份有限公司 移轉基板裝置、製程設備與取放基板的方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2052785B1 (en) 2007-10-23 2017-09-06 Nissan Motor Co., Ltd. Coating method, apparatus and product
US20100195083A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-05 Wkk Distribution, Ltd. Automatic substrate transport system
JP5274339B2 (ja) 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
CN102339778A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 杜邦太阳能有限公司 玻璃基板搬运载具
KR101131686B1 (ko) * 2011-02-07 2012-03-28 주식회사 다우테크 발광다이오드 이송장치
CN103424991B (zh) * 2012-05-15 2015-09-30 上海微电子装备有限公司 一种硅片直线交换装置及方法
JP6280332B2 (ja) * 2013-09-09 2018-02-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転搬送装置
JP6260461B2 (ja) * 2014-06-06 2018-01-17 トヨタ自動車株式会社 半導体製造装置
JP6086254B2 (ja) * 2014-09-19 2017-03-01 日新イオン機器株式会社 基板処理装置
KR102478317B1 (ko) * 2015-04-08 2022-12-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
US10515820B2 (en) 2016-03-30 2019-12-24 Tokyo Electron Limited Process and apparatus for processing a nitride structure without silica deposition
US10325779B2 (en) * 2016-03-30 2019-06-18 Tokyo Electron Limited Colloidal silica growth inhibitor and associated method and system
TWI636715B (zh) * 2017-11-10 2018-09-21 台光電子材料股份有限公司 取粉裝置
CN107946220A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 君泰创新(北京)科技有限公司 电池片翻片装置
JP7007948B2 (ja) * 2018-02-28 2022-01-25 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法
JP7156940B2 (ja) * 2018-12-28 2022-10-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7446073B2 (ja) * 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102483735B1 (ko) * 2022-06-15 2023-01-02 엔씨케이티 주식회사 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US5202716A (en) * 1988-02-12 1993-04-13 Tokyo Electron Limited Resist process system
US5743374A (en) * 1995-08-25 1998-04-28 Monsees; Claude E. Stack turner and replenisher and method
US6318951B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-20 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
US6361422B1 (en) * 1999-06-15 2002-03-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring semiconductor substrates using an input module
TW449802B (en) * 1999-07-19 2001-08-11 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus of substrate treatment
US6527621B1 (en) * 1999-10-28 2003-03-04 Strasbaugh Pad retrieval apparatus for chemical mechanical planarization
US6397883B1 (en) * 1999-12-16 2002-06-04 The Boc Group, Inc. Equipment skid
KR100701578B1 (ko) * 2000-02-01 2007-04-02 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6413037B1 (en) * 2000-03-14 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Flexibly mounted contact cup
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
US6695572B2 (en) * 2001-09-28 2004-02-24 Agere Systems Inc. Method and apparatus for minimizing semiconductor wafer contamination
JP3751246B2 (ja) * 2001-11-13 2006-03-01 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成装置および搬送方法
JP2004052108A (ja) * 2002-05-30 2004-02-19 Ebara Corp 基板処理装置
JP2004119628A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TWI262165B (en) * 2002-10-16 2006-09-21 Sez Ag Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
JP4485980B2 (ja) * 2005-03-28 2010-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI588927B (zh) * 2015-08-11 2017-06-21 亞智科技股份有限公司 移轉基板裝置、製程設備與取放基板的方法

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Publication number Publication date
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