JP2003047925A

JP2003047925A - 処理装置

Info

Publication number: JP2003047925A
Application number: JP2001233664A
Authority: JP
Inventors: Akihide Minami; 明秀南
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2001-08-01
Filing date: 2001-08-01
Publication date: 2003-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】処理部材の搬送時間を短縮すると共に処理品
質の低下を防止することができる処理装置を提供する。【解決手段】処理装置は、ガラス基板を洗浄するため
の計１１個の洗浄槽Ａ〜Ｋ及びガラス基板を乾燥するた
めの１個の乾燥槽を備えており、本処理装置では、洗浄
槽にガラス基板が搬送される前に１回のみガラス基板が
チャックされ、乾燥槽からガラス基板が取り出された後
に１回のみガラス基板がアンチャックされる。即ち、各
槽間におけるガラス基板の搬送のたびにガラス基板のチ
ャック及びアンチャックは行われない。また、ガラス基
板のみが直接洗浄及び乾燥される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク、シ
リコンウェハ、レンズ又は液晶用ガラス等の洗浄に使用
される処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気ディスク、シリコンウェ
ハー、レンズ又は液晶用ガラス等の洗浄に用いられてき
た処理装置は多槽バッチ方式が主流である。この方式
は、洗浄槽を数槽設けておき、１バッチ処理で複数種類
の洗浄、例えば、水による洗浄、界面活性剤による洗
浄、又は有機溶剤による洗浄等を行うものである。

【０００３】この多槽バッチ方式では、ガラス基板のハ
ンドリングや搬送が必要になるが、このガラス基板のハ
ンドリング・搬送方式では、（１）ロボット式搬送機
構、（２）シリンダータクト式搬送機構、（３）アーム
式回転搬送機構の３つの機構のうちのいずれか１つが採
用されている。各機構の構成を図４（Ａ）〜（Ｃ）に示
す。

【０００４】（１）ロボット式搬送機構（図４（Ａ））洗浄槽及び乾燥槽の前面又は後面にキャリアをハンドリ
ングするためのチャック機能のついたアームを保持した
自走式ロボットを走行させ、キャリアを槽間移動させる
機構である。ロボットは１台の場合もあるし、複数台の
場合もある。

【０００５】（２）シリンダータクト式搬送機構（図４
（Ｂ））複数の洗浄糟及び乾燥槽のキャリアを一括してハンドリ
ングし、次の槽に順送りに搬送する機構で、複数のアー
ムを上下シリンダーと送り用シリンダーにて槽間移動さ
せる。上下、左右の移動には、シリンダーの他、モータ
回転によるネジ送り移動、モータとラック・ピニオンに
よる送り移動が採用されている。

【０００６】（３）アーム式回転搬送機構（図４
（Ｃ））キャリアをチャックしたアームをモータ又はロータリー
アクチュエータで回転させ、次の槽に搬送する機構であ
る。

【０００７】上記（１）ロボット式搬送機構、（２）シ
リンダータクト式搬送機構及び（３）アーム式回転搬送
機構は、キャリアを槽間移動し、その移動ごとにキャリ
アをチャック及びアンチャックし、洗浄槽及び乾燥槽に
キャリアを浸漬して、キャリアに収容されたガラス基板
の洗浄及び乾燥を実行している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各槽間
においてキャリアの搬送の際に、キャリアのチャック及
びアンチャックに時間を要するので、ガラス基板の搬送
に時間がかかり（現状２０〜３０秒）、搬送中にガラス
基板の乾燥が起こり、洗浄品質を低下させるという問題
が生じる。

【０００９】また、各槽ではガラス基板を収容したキャ
リアと共に洗浄及び乾燥を実行しているので、キャリア
に付着したゴミ等により洗浄品質を低下させるという問
題が生じる。

【００１０】さらに、各槽でキャリアのチャックを行う
と、そのたびにキャリアとアームのチャック機構とが擦
れ合い、パーティクル（汚染物質）が発生し、洗浄品質
を低下させるという問題が生じる。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであって、処理部材の搬送時間を短縮すると共に処
理品質の低下を防止することができる処理装置を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１に記載された処理装置は、外部から処理
部材を搬入する搬入手段と、前記処理部材を外部へ搬出
する搬出手段と、前記搬入された処理部材をチャック及
びアンチャックするチャック／アンチャック手段と、前
記チャックされた処理部材に所定の処理を施す複数の処
理手段と、前記チャックされた処理部材を前記複数の処
理手段又は前記搬出手段に順次搬送する搬送手段とを備
える処理装置において、前記チャック／アンチャック手
段は、前記搬入された処理部材のチャック及びアンチャ
ックを各１回のみ実行することを特徴とする。

【００１３】請求項１記載の処理装置によれば、チャッ
ク／アンチャック手段は、搬入された処理部材のチャッ
ク及びアンチャックを各１回のみ実行するので、各槽間
における処理部材の搬送のたびに処理部材のチャック及
びアンチャックが行われず、処理部材の搬送時間を短縮
することができる。従って、搬送時間短縮により装置の
稼働率の向上を図ることができる。また、搬送時間短縮
により、搬送中の処理部材の乾燥を防ぐことができるた
め、処理品質の低下を防止することができる。さらに、
処理部材のチャック及びアンチャックが繰り返し行われ
ることにより、発生するパーティクル（汚染物質）を防
止できるので、処理品質の低下を防止することができ
る。

【００１４】請求項２に記載された処理装置は、請求項
１記載の処理装置において、前記所定の処理は、前記処
理部材の洗浄処理、前記処理部材の乾燥処理、前記処理
部材の研磨処理、又は前記処理部材の化学強化処理であ
ることを特徴とする。

【００１５】請求項３に記載された処理装置は、請求項
１又は２記載の処理装置において、前記搬入手段と前記
搬出手段と前記複数の処理手段とが前記搬送手段を中心
とする同一円周上に配設され、且つ、前記搬入手段と前
記搬出手段とは隣接するように配設されていることを特
徴とする。

【００１６】請求項３の処理装置によれば、搬入手段と
搬出手段と複数の処理手段とが搬送手段を中心とする同
一円周上に配設され、且つ、搬入手段と搬出手段とは隣
接するように配設されており、従来の処理装置のように
搬入手段と搬出手段と複数の処理手段とが直線的に一列
に配設され、しかも、搬入手段と搬出手段とが離れて配
設されていないので、装置のオペレータが一人で足りる
という効果を奏する。また、搬入手段と搬出手段と複数
の処理手段とが搬送手段を中心とする同一円周上に配設
されているので、これらが直線的に一列に配設されてい
る場合に比べ、装置をコンパクトにまとめることができ
る。

【００１７】請求項４に記載された処理装置は、請求項
１乃至３のいずれか１項記載の処理装置において、前記
搬送手段は、前記搬入手段、前記搬出手段、及び前記複
数の処理手段の総数によって３６０度を除した角度ずつ
前記チャック／アンチャック手段を回転させるためのモ
ータを備えることを特徴とする。

【００１８】請求項４の処理装置によれば、搬送手段
は、搬入手段、搬出手段、及び複数の処理手段の総数に
よって３６０度を除した角度ずつチャック／アンチャッ
ク手段を回転させるためのモータを備えるので、搬送の
停止位置が正確になり、搬送トラブルを生じなくなると
いう効果を奏する。

【００１９】請求項５に記載された処理装置は、請求項
１乃至４のいずれか１項記載の処理装置において、前記
チャック／アンチャック手段は、前記処理部材を係止す
るための溝を備えることを特徴とする。

【００２０】請求項５の処理装置によれば、チャック／
アンチャック手段は、処理部材を係止するための溝を備
えるので、より確実に処理部材を係止することができ
る。

【００２１】請求項６に記載された処理装置は、請求項
１乃至５のいずれか１項記載の処理装置において、前記
処理部材は、内周及び外周を有するディスク状の部材で
あることを特徴とする。

【００２２】請求項７に記載された処理装置は、請求項
６記載の処理装置において、前記チャック／アンチャッ
ク手段は前記搬入された処理部材の内周及び外周を挟み
込むようにチャックすることを特徴とする。

【００２３】請求項７の処理装置によれば、チャック／
アンチャック手段は搬入された処理部材の内周及び外周
を挟み込むようにチャックするので、より確実に処理部
材を係止することができる。

【００２４】請求項８に記載された処理装置は、請求項
１乃至７のいずれか１項記載の処理装置において、前記
処理部材は、情報記録媒体用基板であることを特徴とす
る。

【００２５】請求項８の処理装置によれば、ハードディ
スクドライブ等に用いられる情報記憶媒体用のディスク
状基板を微小パーティクルの付着や洗浄工程中での処理
部材の部分的乾燥の発生を確実になくして洗浄すること
ができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
処理装置の構造を図面を参照しながら説明する。

【００２７】図１は、本発明の実施の形態に係る処理装
置の全体構造を示す縦断面図である。

【００２８】本発明の実施の形態に係る処理装置は、略
円筒状の筐体１と、該筐体１の中心軸の底辺部２７に、
インデックステーブル２を該中心軸を基軸として３６０
度回転可能にするインデックスモータ３と、インデック
スモータ３に設けられた回転駆動軸４と、回転駆動軸４
を円滑に回転させるベアリング５と、ベアリング５を支
持する台６と、回転駆動軸４の先端に水平に固定された
円形状の下板部材７と、下板部材７の外周縁に等間隔で
３カ所に鉛直に立てられたスライドガイド８と、各スラ
イドガイド８の上端を塞ぐように水平に固定された円形
形状の上板部材１８と、スライドガイド８に沿って、鉛
直方向に上下動するスライドハウジング部材９とを備え
ている。

【００２９】スライドハウジング部材９は、鍔部１０
と、円筒部１１と、天井部１２とからなり、鍔部１０に
は穴部１４が等間隔に３カ所設けられており、各穴部１
４には、各スライドガイド８が貫通している。スライド
ハウジング部材９にはスライドガイド８に対して円滑に
上下動するための円筒状のリニアベアリング１３が嵌め
込まれている。円筒部１１の上端部には、ディスク状の
インデックステーブル２が固定されている。インデック
ステーブル２の内周縁に沿って、穴部１５が等間隔に３
カ所設けられており、各穴部１５には、スライドガイド
８が貫通している。スライドハウジング部材９にはスラ
イドガイド８に対して円滑に上下動するための円筒状の
リニアベアリング１６が嵌め込まれている。インデック
ステーブル２の外周縁には、略コの字状のインデックス
アーム１７が等間隔に１４カ所設けられている。

【００３０】筐体１の中央部には中心軸に沿って凹部１
９が設けられており、凹部１９の底辺部２２には、イン
デックステーブル昇降用モータ２４が設けられている。
インデックステーブル昇降用モータ２４には、筐体１の
中心軸に沿って、凹部１９の底辺部２２、上板部材１８
及びスライドハウジング部材９の底部１２を貫通するよ
うにボールスクリュー２５が設けられている。また、上
板部材１８には、ボールスクリュー２５の回転を補助す
るベアリング２３が設けられている。スライドハウジン
グ部材９の天井部１２には、ボールスクリュー２５と噛
み合い、ボールスクリュー２５の上下動を補助するボー
ルナット２６が固定されている。

【００３１】筐体１の天井部２１には、その外周縁に沿
って等間隔に１４カ所ＨＥＰＡ（High Efficiency Part
iculate Air Filter）フィルター２０が設けられてい
る。

【００３２】また、本発明の実施の形態に係る処理装置
は、計１２個の洗浄槽を備えており、その一例として洗
浄槽３０を図１に示す。洗浄槽３０の底部には、洗浄液
を洗浄効果をあげるための超音波振動装置３１が設けら
れており、さらに、洗浄液を適宜追加するために用いら
れる洗浄路３２が設けられている。洗浄路３２には、タ
ンク３９、ポンプ３８、フィルターハウジング３５、圧
力計３４，３６及びバルブ３３，３７が接続されてい
る。

【００３３】また、筐体１の側面にはガラス基板の出し
入れを行うためのガラス基板出入口４４が設けられてお
り、ガラス基板の出し入れ時以外はガラス基板出入口４
４を塞ぐためのシャッター４５が筐体１の外側側面に設
けられている。

【００３４】さらに、本発明の実施の形態に係る処理装
置は、ロードコンベア５０で搬送されてきた洗浄前のガ
ラス基板を筐体１の内部に取り込むためのロードアーム
４０と、洗浄後のガラス基板を筐体１の内部からアンロ
ードコンベア５１に移し替えるためのアンロードアーム
４１と、ロードアーム４０から抜き取られた洗浄前のガ
ラス基板をインデックスアーム１７まで移動するロード
テーブル４２と、インデックスアーム１７から抜き取ら
れた洗浄後のガラス基板をアンロードアーム４１まで移
動するアンロードテーブル４３とを備えている。

【００３５】本発明の実施の形態に係る処理装置では、
ガラス基板のチャックは、インデックスアーム１７がロ
ードテーブル４２にセットされたガラス基板を抜き出す
ときにのみ実行され、ガラス基板のアンチャックは、イ
ンデックスアーム１７にチャックされたガラス基板をア
ンロードテーブル４３にセットするときにのみ実行され
る。即ち、ガラス基板のチャック及びアンチャックは、
処理装置の出入口で各１回のみ実行される。

【００３６】図２は、図１の処理装置の全体構造を示す
横断面図である。

【００３７】本発明の実施の形態に係る処理装置は、同
一円周上に配設された計１４個のインデックスステーシ
ョン６０を備えている。１２個のインデックスステーシ
ョン６０には、高さ２００ｍｍ×縦３５０ｍｍ×横２０
０ｍｍの１１個の洗浄槽及び１個の乾燥槽が埋め込まれ
ており、残りの２個のインデックスステーション６０に
は、ロードテーブル４２とアンロードテーブル４３とが
設けられている。１１個の洗浄槽、１個の乾燥槽、ロー
ドテーブル４２及びアンロードテーブル４３は同一円周
上に配設されており、且つ、ロードテーブル４２とアン
ロードテーブル４３とは隣接するように配設されてい
る。これにより、従来の処理装置のようにガラス基板の
搬入口、搬出口、洗浄槽、及び乾燥槽が直線的に一列に
配設されておらず、しかも、ガラス基板の搬入口と、搬
出口とが離れて配設されていないので、処理装置のオペ
レータが一人で足りるという効果を奏する。また、１１
個の洗浄槽、１個の乾燥槽、ロードテーブル４２及びア
ンロードテーブル４３はインデックステーブル昇降用モ
ータ２４を中心として同一円周上に配設されているの
で、これらが直線的に一列に配設されている場合に比
べ、処理装置をコンパクトにまとめることができる。

【００３８】同図において、洗浄槽Ａ，Ｂは酸性の薬液
を収容しており、ガラス基板をこの薬液に浸漬して洗浄
を行い、洗浄槽Ｃ，Ｆでは純水によるシャワー洗浄を行
う。洗浄槽Ｄ，Ｅはアルカリ性の薬液を収容しており、
ガラス基板をこの薬液に浸漬して洗浄を行う。洗浄槽
Ｇ，Ｈ，Ｉは、純水を収容しており、ガラス基板に超音
波（ウルトラソニック）をかけながら洗浄を行い、洗浄
槽Ｊは純水を収容しており、ガラス基板に高周波（メガ
ソニック）をかけながら洗浄を行う。洗浄槽Ｋでは、純
水によるリンス洗浄を行う。乾燥槽Ｌは、ＩＰＡ（イソ
プロピルアルコール）を収容しており、ガラス基板をこ
の薬液に浸漬して、引き上げることでベーパ乾燥を行
う。

【００３９】図３は、図１のインデックスアーム１７の
全体構造を示す斜視図である。

【００４０】同図に示すように、インデックスアーム１
７は、鉛直方向に設けられた支柱部材１７０と、支柱部
材１７０の上端から半径方向外側に延びた上腕部材１７
１と、上腕部材１７１の一端から鉛直方向下向きに延び
た下腕部材１７２と、下腕部材１７２の下端から半径方
向外側に延びたチャックシャフト１７３と、下腕部材１
７２の概ね中央部に設けられたチャック用シリンダ１７
４と、チャック用シリンダ１７４により上下動が制御さ
れ、チャックシャフト１７３に係止されたガラス基板を
鉛直方向上側から抑える、即ちチャックするチャックシ
ャフト１７５とを備えている。

【００４１】チャックシャフト１７３及びチャックシャ
フト１７５には、ガラス基板を係止するための溝が複数
設けられている。

【００４２】尚、図３では、チャックシャフト１７３及
びチャックシャフト１７５を利用してガラス基板の内周
の一点と外周の一点とを挟みこむようにしてガラス基板
を係止しているが、ガラス基板をより安定して係止する
ために、ガラス基板を抑えるチャックシャフトの数を複
数、例えば２つにしてもよい。

【００４３】以上のように構成された処理装置の動作を
以下詳細に説明する。

【００４４】まず、ロードコンベア５０で搬送されてき
た、ガラス基板を収容しているカセットからロードアー
ム４０でガラス基板のみを抜き出し、該抜き出されたガ
ラス基板をロードテーブル４２にセットする。

【００４５】ロードテーブル４２はガラス基板がセット
されると、インデックスアーム１７によって該ガラス基
板をチャックできる位置まで装置の中心方向に移動す
る。ロードテーブル４２の移動が完了すると、インデッ
クスアーム１７が該ガラス基板をチャックし、インデッ
クステーブル昇降用モータ２４が図２の紙面上で反時計
回りに回転し、インデックスアーム１７を一旦上昇させ
る。次いで、インデックスモータ３が図２の紙面上で時
計回りに回転し、上昇したインデックスアーム１７を洗
浄槽Ａの略直上位置まで回転させる。このとき、インデ
ックスモータ３は約２５．７度（≒３６０度／１４）ず
つ回転する。これは、１１個の洗浄槽、１個の乾燥槽、
ロードテーブル４２及びアンロードテーブル４３が同一
円周上に配設されており、これらの総数に応じてインデ
ックスモータ３を回転させるためである。その後、イン
デックステーブル昇降用モータ２４が図２の紙面上で時
計回りに回転し、インデックスアーム１７を下降させ、
ガラス基板を洗浄槽Ａの薬液に浸漬して洗浄を行う。

【００４６】各洗浄槽での洗浄時間は約９０秒であり、
インデックスアーム１７の上昇、回転及び下降にかかる
時間は、合計約５秒である。従来の各槽間におけるガラ
ス基板の搬送は、約２０〜３０秒かかっていたが、本実
施の形態に係る処理装置では約５秒に短縮される。これ
は、本実施の形態に係る処理装置では、各槽間における
ガラス基板の搬送のたびにガラス基板をチャック及びア
ンチャックする必要がないためである。

【００４７】インデックスアーム１７が洗浄槽Ａでガラ
ス基板を洗浄している間に、次のインデックスアーム１
７が次のガラス基板をチャックする。即ち、隣り合う２
つのインデックスアーム１７があるときに、前のインデ
ックスアーム１７が洗浄槽Ａでガラス基板を洗浄してい
る間に、後のインデックスアーム１７が次のガラス基板
をチャックし、インデックスアームの上昇、回転及び下
降は、前後のインデックスアーム１７で全て同期して行
われる。

【００４８】洗浄槽Ａでの洗浄が完了すると、再び、イ
ンデックステーブル昇降用モータ２４が図２の紙面上で
反時計回りに回転し、インデックスアーム１７を一旦上
昇させる。次いで、インデックスモータ３が図２の紙面
上で時計回りに回転し、上昇したインデックスアーム１
７を洗浄槽Ｂの略直上位置まで回転させる。その後、イ
ンデックステーブル昇降用モータ２４が図２の紙面上で
時計回りに回転し、インデックスアーム１７を下降さ
せ、ガラス基板を洗浄槽Ｂの薬液に浸漬して洗浄を行
う。

【００４９】以上の様な動作を１４個のインデックスア
ーム１７で連続的に実行することで、洗浄槽Ａ〜Ｋ及び
乾燥槽Ｌでのガラス基板の洗浄処理及び乾燥処理を完了
する。

【００５０】乾燥槽Ｌでの乾燥が完了すると、乾燥後の
ガラス基板がアンチャックされ、アンロードテーブル４
３にガラス基板がセットされる。アンロードテーブル４
３はガラス基板がセットされると、アンロードアーム４
１によって該ガラス基板をアンロードコンベア５１上の
カセットに移し替すことができる位置まで移動する。

【００５１】アンロードテーブル４３の移動が完了する
と、アンロードアーム４１でガラス基板を取り出し、ア
ンロードコンベア５０で搬送されてきた空のカセットに
該ガラス基板を収容し、本実施の形態に係る処理装置で
の一連の処理動作は終了する。

【００５２】上述したように、本実施の形態によれば、
各槽間におけるガラス基板の搬送のたびにガラス基板の
チャック及びアンチャックが行われないので、ガラス基
板の搬送時間を短縮することができる。従って、搬送時
間の短縮により装置の稼働率の向上を図ることができ
る。また、搬送時間の短縮により、搬送中の処理部材の
乾燥を防ぐことができるため、洗浄品質の低下を防止す
ることができる。また、各槽間搬送で搬送ミスがなくな
り、クラッシュ等による汚染がなくなり、洗浄品質の低
下を防止することができる。さらに、ガラス基板のチャ
ック及びアンチャックが繰り返し行われることにより、
発生するパーティクル（汚染物質）を防止できるので、
洗浄品質の低下を防止することができる。また、キャリ
アを使用せずに、直接ガラス基板の洗浄及び乾燥を実行
しているので、洗浄品質の低下を防止することができ
る。さらに、各槽でのガラス基板のチャック位置及びア
ンチャック位置の精度を確保する必要がなくなるため、
搬送機構のメンテナンスが容易になる。また、チャック
位置及びアンチャック位置のずれを検知するセンサー等
が不要になる。

【００５３】本実施の形態では、洗浄槽で酸性の薬液、
アルカリ性の薬液、及び純水等による洗浄を行ったが、
超音波洗浄、メガソニック洗浄、炭化水素系溶剤洗浄、
アルコール系溶剤洗浄、ブラシ洗浄、高圧水噴射洗浄、
又はプラズマ洗浄等を行ってもよい。

【００５４】また、乾燥槽では、温風乾燥、温純水引き
上げ乾燥、アルコール系溶媒ベーパ乾燥、エアーナイフ
乾燥、スピンドライヤー、赤外線加熱乾燥、又はマイク
ロ波加熱乾燥等を行ってもよい。

【００５５】また、本実施の形態では、処理装置が計１
４個のインデックスステーションと、１１個の洗浄槽
と、１個の乾燥槽とを備えているが、各個数はこれらに
限られるものではない。

【００５６】また、本実施の形態において、各洗浄槽及
び乾燥槽をユニット化しておき、各インデックスステー
ションに出し入れできる構造としてもよい。このように
することで、各槽の仕様変更、例えば使用薬液の変更、
槽の順番の変更も容易に行うことができる。

【００５７】さらに、処理装置内部に設置されているイ
ンデックスモータ３やインデックステーブル昇降用モー
タ２４等の駆動部を点検するために点検用扉を設置した
インデックスステーションを設置してもよい。

【００５８】また、本実施の形態では、処理装置でガラ
ス基板の洗浄や乾燥を実行したが、ガラス基板にかぎら
ず、シリコンウェハ、レンズ又は液晶用ガラス等であっ
てもよい。

【００５９】さらに、本実施の形態では、処理装置でガ
ラス基板の洗浄や乾燥を実行したが、洗浄液の代わり
に、ガラス基板を研磨処理又は化学強化処理するための
薬液を用いることでガラス基板の研磨処理又は化学強化
処理をすることができる。尚、化学強化処理とは、ガラ
ス基板中にカリウムイオン及びナトリウムイオンを含有
させてガラス基板を強化する処理である。

【００６０】また、本実施の形態では、１１個の洗浄
槽、１個の乾燥槽、ロードテーブル４２及びアンロード
テーブル４３はインデックステーブル昇降用モータ２４
を中心として同一円周上に配設されているので、インデ
ックスモータ３は２５．７度（≒３６０度／１４）ずつ
回転したが、インデックスモータ３が、洗浄槽、乾燥
槽、ロードテーブル及びアンロードテーブルの総数によ
って３６０度を除した角度ずつ回転するようにしてもよ
い。これにより、搬送の停止位置が正確になり、搬送ト
ラブルを生じなくなるという効果を奏する。

【００６１】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１の
処理装置によれば、チャック／アンチャック手段は、搬
入された処理部材のチャック及びアンチャックを各１回
のみ実行するので、各槽間における処理部材の搬送のた
びに処理部材のチャック及びアンチャックが行われず、
処理部材の搬送時間を短縮することができる。従って、
搬送時間短縮により装置の稼働率の向上を図ることがで
きる。また、搬送時間短縮により、搬送中の処理部材の
乾燥を防ぐことができるため、処理品質の低下を防止す
ることができる。さらに、処理部材のチャック及びアン
チャックが繰り返し行われることにより、発生するパー
ティクル（汚染物質）を防止できるので、処理品質の低
下を防止することができる。

【００６２】請求項３の処理装置によれば、搬入手段と
搬出手段と複数の処理手段とが搬送手段を中心とする同
一円周上に配設され、且つ、搬入手段と搬出手段とは隣
接するように配設されており、従来の処理装置のように
搬入手段と搬出手段と複数の処理手段とが直線的に一列
に配設され、しかも、搬入手段と搬出手段とが離れて配
設されていないので、装置のオペレータが一人で足りる
という効果を奏する。また、搬入手段と搬出手段と複数
の処理手段とが搬送手段を中心とする同一円周上に配設
されているので、これらが直線的に一列に配設されてい
る場合に比べ、装置をコンパクトにまとめることができ
る。

【００６３】請求項４の処理装置によれば、搬送手段
は、搬入手段、搬出手段、及び複数の処理手段の総数に
よって３６０度を除した角度ずつチャック／アンチャッ
ク手段を回転させるためのモータを備えるので、搬送の
停止位置が正確になり、搬送トラブルを生じなくなると
いう効果を奏する。

【００６４】請求項５の処理装置によれば、チャック／
アンチャック手段は、処理部材を係止するための溝を備
えるので、より確実に処理部材を係止することができ
る。

【００６５】請求項７の処理装置によれば、チャック／
アンチャック手段は搬入された処理部材の内周及び外周
を挟み込むようにチャックするので、より確実に処理部
材を係止することができる。

【００６６】請求項８の処理装置によれば、ハードディ
スクドライブ等に用いられる情報記憶媒体用のディスク
状基板を微小パーティクルの付着や洗浄工程中での処理
部材の部分的乾燥の発生を確実になくして洗浄すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る処理装置の全体構造
を示す縦断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る処理装置の全体構造
を示す横断面図である。

【図３】図１のインデックスアーム１７の全体構造を示
す斜視図である。

【図４】従来の処理装置で採用されているガラス基板の
ハンドリング・搬送方式の機構を示す図であり、（Ａ）
はロボット式搬送機構を示し、（Ｂ）はシリンダータク
ト式搬送機構を示し、（Ｃ）アーム式回転搬送機構を示
す。

【符号の説明】

１筐体２インデックステーブル３インデックスモータ８スライドガイド１７インデックスアーム２４インデックステーブル昇降用モータ４０ロードアーム４１アンロードアーム４２ロードテーブル４３アンロードテーブル１７３，１７５チャックシャフト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 ＺＨ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｂ 21/68 21/68 ＡＦターム(参考） 2H088 FA17 FA21 FA24 FA30 3B116 AA01 AB23 AB32 AB42 BB02 BB21 CC03 CD33 3C007 AS05 AS24 DS05 ES02 ET08 EU17 EV07 HS12 NS12 5D112 AA02 BA03 GA03 GA08 GA26 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA09 GA12 GA19 GA30 GA47 GA54 HA73 LA09 MA04 MA09 MA23 PA02 PA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部から処理部材を搬入する搬入手段
と、前記処理部材を外部へ搬出する搬出手段と、前記搬
入された処理部材をチャック及びアンチャックするチャ
ック／アンチャック手段と、前記チャックされた処理部
材に所定の処理を施す複数の処理手段と、前記チャック
された処理部材を前記複数の処理手段又は前記搬出手段
に順次搬送する搬送手段とを備える処理装置において、前記チャック／アンチャック手段は、前記搬入された処
理部材のチャック及びアンチャックを各１回のみ実行す
ることを特徴とする処理装置。
【請求項２】前記所定の処理は、前記処理部材の洗浄
処理、前記処理部材の乾燥処理、前記処理部材の研磨処
理、又は前記処理部材の化学強化処理であることを特徴
とする請求項１記載の処理装置。
【請求項３】前記搬入手段と前記搬出手段と前記複数
の処理手段とが前記搬送手段を中心とする同一円周上に
配設され、且つ、前記搬入手段と前記搬出手段とは隣接
するように配設されていることを特徴とする請求項１又
は２記載の処理装置。
【請求項４】前記搬送手段は、前記搬入手段、前記搬
出手段、及び前記複数の処理手段の総数によって３６０
度を除した角度ずつ前記チャック／アンチャック手段を
回転させるためのモータを備えることを特徴とする請求
項１乃至３のいずれか１項記載の処理装置。
【請求項５】前記チャック／アンチャック手段は、前
記処理部材を係止するための溝を備えることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれか１項記載の処理装置。
【請求項６】前記処理部材は、内周及び外周を有する
ディスク状の部材であることを特徴とする請求項１乃至
５のいずれか１項記載の処理装置。
【請求項７】前記チャック／アンチャック手段は前記
搬入された処理部材の内周及び外周を挟み込むようにチ
ャックすることを特徴とする請求項６記載の処理装置。
【請求項８】前記処理部材は、情報記録媒体用基板で
あることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記
載の処理装置。