TW201019384A - Subatrate processing device and substrate cleaning method - Google Patents

Description

201019384 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係·-種躲洗淨基絲面侧邊緣部、 洗淨方法。 部的基板處理裝置以及在該基板處理裝置中使用的基板 【先前技術】 在製造半導體零件或平面顯示器等產品的步驟中，會 °又；淨半導體晶®或液晶基板等構件的基板洗淨步驟。 ^ΐί板，有電路等圖案的表面（主要表面）受到塵粒等污 j貝的5%，則可能會對曝光形成瞧造成不良的影塑，又， 邊緣部（表面侧邊緣部）受到污染，則污染^可能合 曝漂浮在用來浸潰基板的液體中，並‘ ί $ί ί ΐ者，若端贼底面的邊緣部（底面侧邊 機構轉印到其他基板上。 、保持 因此，在基板洗淨步驟中，設有對未形成電路等圖案的其板 部進行洗淨的洗淨辣’且在基板雜部的洗淨步驟中，會 形成有電路等_的基板表關邊緣部、端部以及底面側i 緣部。 心 在該基板邊緣部的洗淨步驟中，所使用的基板處理裝置 呆持機構縣並旋轉基板，織用上下—對洗淨刷夾住基板 用摘基板表關邊緣部、端部以及底關邊緣部的洗 夺刷擦拭並洗淨基板邊緣部（參照例如專利文獻1)。 【專利文獻1】日本特開2007-157936號公報 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] 缓知基板處理裝置_，係用洗淨刷夾住基板邊 緣。卩^洗淨基板表面側邊緣部、端部以及底面側邊緣部，故無法 201019384 =緣;的“=====; 刷洗澤基板表面側邊綾邱，姑冰、、Λ 口与疋用洗子 =會造成形成於基板i面側的電：案 [解決問題之技術手段] ❹ 部、’係’用來洗淨基板的表面侧邊緣 二^^ 其特徵為包含：基 液洗淨基板的表面側邊緣部；以及if ϋ用經過加屢的洗淨 端部以及底面側邊缘邻接舖味落搂冼淨機構，其在讓基板的 喷嘴作為以二之r，其中使用2流體 又，靖求頊用洗淨刷作為該第2洗淨機構。 使用兮/tin發如請求項1或請求項2之發明，其中， 部、端部以及底面側邊緣部 〇 苴Φ又^4之發明，如請求項1〜請求項3中任-項之發明， ^對哕G表設有讓基板旋轉的基板旋轉機構、，同時設 轉機構以二=二”，其中，該基板旋 面側邊緣所供給之洗淨液繞流到基板底 設有洗淨液吹出機t發二^^月，;員'或請求項5之發明’其中， 液從基板械繼給機構所供給之洗淨 其中又-項之發明， 到表面側邊緣部，對基板表面m從基板表面中央部移動 又月求項8之發明’如請求項卜請求項7中任一項之發明， 201019384 淨液供給機才t用來對該基板底面侧邊緣部供給洗淨液的底面侧洗 部以及底面側邊緣部洗^基板表面側邊緣部、端 洗淨液洗淨基板的表面侧邊緣部，在為：以經過加壓的 緣部接觸洗淨構件的狀態下=洗|喊板的㈣以及底面侧邊 該其中，同時洗淨 絲求項12之本發明，如請求項11之本發明，其中，以 行=淨雜繞朗基板底面侧邊緣部的旋轉速度使基板旋轉以進 豆Φ，一】求項13之本發明，如請求項11或請求項丨2之發明， 、急、利用軋體將邊洗淨液從基板表面側邊緣部向外方吹出 一逯進行洗淨。 ’/人山 明，ίφ凊f項14之發明，如請求項9〜請求項13中任一項之發 ，/、中^從該基板的表面中央部洗淨到表面側邊緣部。' 明，睛求項15之發明，如請求項9〜請求項14中任一項之發 部之1，料在洗淨該基板的表面側邊緣部、端部以及底面側邊緣 俊，對基板的表面側邊緣部、端部以及底面側邊緣部供給洗 >¥·液以進行沖洗處理。 〜σ [對照先前技術之功效] $後j在本發明中，由於以經過加壓的洗淨液洗淨基板的表 惻f緣部，並在讓基板的端部以及底面側邊緣部接觸洗淨構件 淨，二下進行洗淨，故能夠分別獨立控制基板表面側邊緣部的洗 ▲區域與底面侧邊緣部的洗淨區域，使基板的邊緣部的洗淨情況 最佳，’同時防止基板的表面側邊緣部發生電路圖案損壞或 :命不足等不良情況，以適當洗淨基板的邊緣部。 201019384 【實施方式】 以下，參照圖面説明本發明之基板處理裝置的呈體構造。 斤示Γ基板處理裝置1祕端部設有用來送入以及 :圓（以下稱「基板2」)的基板送入送出部3，同時 ί ί 部設有用來運送基板2的基板運送部4，且 處i的基Ξ處理^ 用來對基板2實施洗淨或乾燥等各種 Φ 的美運送部4的後部設有用來傳遞基板2 ir 時在基板傳遞單元6的後部設有用來在基板 板2的運送單元7，在運送單元7的左右兩侧 處理單1姐蝴2 _方式設置时洗淨紐2的基板 柄、基板處理裝置1中’例如，複數片基板2積載在基 的載置部17,基板運送部4從载置部17 一片^片 單I:運送單元7將基板傳遞 ;元，在基 ίίϊίΐ 62祕遞單元6，基錢魏4祕板2從基 扳傳遞，7L 6朗基板送人送出部3的載置部17。 的基ii淨m基板輕裝置1中對基板2進行洗淨處理 淨單元9〜is的構造約is 滅，其他基板洗 郫ϊίί理單元8 ’如圖2以及圖3所示的，在處理室18的内 i#美拓？ 爾機構19，其—邊以水平方式保持基板2 一 基板“面的邊緣經過加屢的洗淨液洗淨 201019384 ?:2=基又板士；ί 時基板2旋轉方向依序將第2洗 ^ = ’係沿著洗淨 以及第1洗淨機構25配置域^=。洗淨敎«構28 1洗、ί:冓ί序理工元8的基板保持機構19、第 底面側洗淨液供給機構20的且體= 2i以及該驅動馬達21的旋轉轴22組成讓動馬達 機構23，同時在旋轉軸22的上 j補的基板旋轉 的基板保碰24。 W ‘以财峰吸随保持基板2 該基板保持機構19 ’以基板保持體24讓 定既 的方式讓基板2雜。 職㈣鐘轉（左旋） 在處理室18内，第1洗淨機構25安裝 移動機構29的前端部安裝有2流體喷嘴％。又 ’、在 ，構25係使用2越噴嘴3〇，其觀淨㈣射成=狀=$ ，構成，惟只要是能夠將經過加壓的洗淨 板2處於非接觸狀態下進行洗淨的構造即可: 田、： 射噴嘴、賴倾或超音祕封嘴等構件。 …使用嘴 :然後，在第1洗淨機構25中，移動機 =板2巾央上方位置躲板2顯外方位置二的==30 ^^基板2時讓2流體噴嘴3〇退到基板2的周圍外^位 ，在洗淨基板2整個表面時讓2流體喷嘴30在水平ye =2中央上綠·_基板2顺上在mm 向基板2表私議滴狀料儒2種流體，收淨基板體2=3有0 201019384 緣部（i圖:中以符號a表示的區域）以及表面側邊 中，移動機構㊇可讓 1流體域上^ 在處理室18内m胃上下升降。 動機構幻的前端部以26/裝有移動機構31，在移 軸32的前端安裝有由刷ϋ方式安裝有旋轉軸32,在旋轉 字形的海綿狀洗淨^35 j j f _刷34所構成且剖面呈倒Τ 海韓狀的洗淨刷35，惟口.处丄\第甘2洗淨機構％雖然是使用 ❹ ❹ 淨即可，㈣，何制：^ΐ^。2細的麟下進行洗 42，ΐ支構3順雜裝有支持體 銬m 〇 褒有朝向洗淨刷35的供給喷嘴43。 33的:卜周圍面抿V^35移f基板2的周圍上方位置，讓細徑刷 ,° 土板2的端部’同時讓粗徑刷34的表面抿住美

讓粗徑刷34捧刷並二^ 2的二^表示的區域乃同時 表示的_ 邊=(在圖4以符號D 刷35供給洗雜，崎_職㈣％。又、7嘴 26中，移動機構31可讓洗淨刷35上下昇降。料2洗賴構 在淨液供給機構27安裝有支持體36， 向基板2表面中央部方向傾斜的方式安裝 然後，表面側洗淨液供給機構27，從供給喷嘴37 妬 ίί:ΐΓ土出Λ夠其在:轉基板2表面上形成液膜的洗淨ί (在 此為，，，屯水），以在被基板旋轉機構23旋轉的基板2表面上 ί基2!5第6 (洗淨刷35)之間的液膜38 (參照圖 4)。像樣’在基板2表面上形成液膜，便能夠防止含有塵粒的 201019384 洗面(形成有電路的表面)上。 ，，體39，並在支持體=;以的二動機構29上安 側周，部傾斜的方式錢吹基板2__向表面 向外周圍以基板2内周圍側 板2 3而，^側洗淨液供給機構20，從供給噴嘴45向旋轉的其 26 (洗_ 液，使編與第2洗淨機^ 基板^板處理早（8 ’其構造如以上制，並按町説明方式洗淨 平並Ιί板2 #_持_19保持水 方向）以既定旋轉速；圖逆時鐘方向（在®2巾為箭號所示 定量的洗淨液供時表面側洗淨液供給機構27將既 =H==二= :===淨表 =:基板2形成有電路圖案 20 先:爭液供給機構27以及底面侧洗淨液供給機構 ^ Γί« fttii25 2 ^ (^«4 罢第i洗淨機構25與第2洗淨機構26退到基板2的周 構靖板肅供給機 201019384 之後，表面側洗淨液供給機構27以及底面側洗淨液 20停止供給洗淨液，同時基板旋轉機構23以比洗淨時更 鲁咖細龜2 ， 在此，於洗淨基板2邊緣部（表面侧邊緣部、端部、 :若讓基板2以低速旋轉，則如圖4(a)所;的:合因 賴的離心力、表面張力或洗淨液的祕等因素二 传基，2表面側邊緣部的洗淨液形成朝上方隆起的隆二…。吏 ❹ ❹ 若在基板2的表面侧邊緣部形成洗淨液的隆起 σ ;淨機構25對基板2表齡j邊緣部喷射加壓流體 y t又，洗淨液的隆起部41會讓第1洗淨機構^喷射的 能^導致無法徹底洗淨基板2表面側邊緣部。 4(b)所示的，可利用8 ^^$=邊緣部時，如圖 外周圍側翁雜㈣關圍側向 邊緣部向外方吹出，齡洗 構心間給機 淨液供給機構％供給洗淨液的位置宜靠近該f 顯構2— 3〇°^) ，緣部，如是便簡不叫底面側 2表面的洗淨液受到表面張力的作構27供給到基板 緣部，不只聽2的表面連基板2的底^邊 201019384 如是便能夠在基板2與洗淨刷35之_著洗淨液。 2。 機構20的洗淨液飛濺。再者，在洗淨底面供給 低旋轉速度旋轉，藉此便能夠延長洗淨刷板2以 如^上説明，在上述基板處理袭置！中’設有 =侧邊緣部、端部以及絲側邊緣 g置2 φ 2iS==9;在非接觸狀態下洗== 透緣邛㈣1洗减構25，以及在接觸狀 衣糊 淨機構26;故能“非接‘態?ΐΐ 因此，在上述構造的基板處理裝置丨中 25與第2洗淨機構26以分別獨立控制 、落ί ΐ尤，、基板的表側邊緣部使用第1洗淨機構25、、办 防止電路随損壞或洗淨不足等不良情況發生，另外 的污染刪離而轉印’使基板2的邊緣4 盘第t先板處：可同時驅動第1洗淨機構25 ，此，在上述構造的基板處理裝置丨中，能夠縮短洗淨基板2 邊緣°卩所需要的處理時間，而提高基板處理裝置1的處理量。 又，在上述基板處理裝置1中，基板保持機構19設有讓美柄 2旋轉的基板旋轉機構23，同時設有對基板2表面中4^ 淨液的表面侧洗淨液供給機構27，可讓基板2旋轉，並同時對基 12 201019384 板2表面中央部供給洗淨液，以進行洗淨。 因此，在上述構造的基板處理裝置！中 機構27所供給的洗淨液能夠在旋轉的基板2表面上均供給 在基板2表面上形成介於基板2與第2洗淨 淨 之間的液膜38。 35) 又，在上述基板處理裝置丨中，基板旋轉機構幻 ^^轉速度讓表面側洗淨液供給機構27所供給的& 2 流到基板2的底面側邊緣部，以進行洗淨。 夺液此夠繞 ❹ 因此，上述構造的基板處理裝置丨能夠防止 邊緣部的洗淨液飛濺。 土板2的底面侧 η也^ ’上述基板處理裝置1設有洗淨液吹出機構28，可蔣矣心

St液的f淨液從基板2表面側邊緣^It 行洗淨。邊將洗液基板表面侧邊緣部向外方吹出—邊進 因此，上述構造的基板處理裝置丨’係 烈將洗淨液從基板2表面侧邊緣部向外方機構 滑’並防止在第1洗淨機構25進行洗淨時洗淨液發生讓飛^變平 ❹ 的敕^ ’上述基板處理裝置1係讓基板處理單元8〜15針其^兄。 的整個表面以及邊緣部進行洗淨，惟並非 f基板2 二第V先淨機構25配置在基板2的邊^上 可 $洗淨基板2的表面侧邊緣部，並以第2洗第1洗淨機構 的端部以及底面侧邊緣部。 幾構26洗淨基板2 你#又，在上述基板處理裴置1中，係同時驅動笫1 =2洗淨機構26，以同時洗·板2的表面緣^機構25 $底面侧邊緣部，惟並非以此為限，亦可個別驅部以 =第2洗淨機構26，讓第1洗淨機構25盥第 j先乎機構 淨動作。又，當個別驅動第1洗淨機=血第Λ26依 ，26時，若考慮到污染物質再次附著到基板U洗淨機 ^則宜先以第2洗淨機構26對基板2的端部不良情 ~之後再以第！洗淨機構25對編的表面側邊 13 201019384 淨。 又，上述基板處理裝置丨’讓第1洗淨機構25從基板2 f上方位置移動’在以第1洗:?爭機構25洗淨 攸岭 帛1洗賴構25洗淨基板 2的表面側邊緣和同時以第2洗淨機構％洗淨基板 及底面侧絲部’惟村縣丨洗賴#2 ^ 形成有電路_的表面時，或以第丨洗淨機 形成有電路圖案的表面的同時，開始以第2洗'機匕洗^^板 ❹ 2 f 2洗淨鑛26洗淨基板 的及底面侧邊緣部，便有機會能夠縮短處理時間。 板2的，1 配置在比第1洗淨機構25更靠基 在第1洗淨機；i25 ’惟宜像上絲域縣置1那樣配置 賴構25 _近，以更有效地消除洗淨液的隆起部4卜 【圖式簡單說明】 板處理裝置的俯視圖。 圃2係暴扳處理早元的俯視圖。 ❿ 圖3係基板處理單元的側視圖。 圖4⑻⑼係説明圖，表示洗淨時基板邊緣部的狀態。 【主要元件符號說明】 1 基板處理袭置 2 基板 3 基板送入送出部 4 基板運送部 5 基板處理部 6 基板傳遞單元 7 運送單元 14 201019384 8〜15基板處理單元 17 載置部 18 處理室 19 基板保持機構 20 底面侧洗淨液供給機構 21 驅動馬達 22 旋轉轴 23 基板旋轉機構 24 基板保持體 β 25 第1洗淨機構 26 第2洗淨機構 27 表面侧洗淨液供給機構 28 洗淨液吹出機構 29 移動機構 30 2流體喷嘴 31 移動機構 32 旋轉軸 33 細徑刷 34 粗徑刷 © 35 洗淨刷 36 支持體 37 供給喷嘴 38 液膜 39 支持體 40 吹出喷嘴 41 隆起部 42 支持體 43 供給喷嘴 44 支持體 45 供給喷嘴 15 201019384 A〜D 區域

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Claims (1)

1. 201019384 七、申請專利範圍： 1、 一種基板處理裝置，其用來洗淨基板的表面側邊緣部、端 部以及底面側邊緣部，其特徵為包含： 基板保持機構，用以保持基板； .第1洗淨機構，以經過加壓的洗淨液洗淨基板的表面侧邊緣 部，以及 構件讓基板的端部以及底面侧邊緣部接觸洗淨 2、 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中， Ο 第2 體喷嘴作為該第1洗淨機構，並使用洗淨刷作為該 3、 如申★請專利範圍第丨或2項之基板處理裝置，其中， 、嘉錄Ϊ用/洗淨機構與第2洗淨機構同時洗淨基板的表面侧 邊緣邛、立而邛以及底面侧邊緣部。 4二如申請專利範圍第〗或2項之基板處理裝置，其中， 在該基板保持機構上旋制基板旋轉機構，並 k土反、表面中央部供給洗淨液的表面側洗淨液供給機 f、如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中， 即讓表面織淨液供給機構所供給之洗淨液 、、^到基板底面側邊緣部的旋轉速度使基板旋轉。 6、 如申请專利範圍第4項之基板處理裝置，1中， 給之==表出面機液供給機嫌 7、 如申晴專利範圍第1或2項之基板處理裝置，1中， 表面設有Γ機構’使第1洗淨機構能從基板的 矛中央口巧動到表面側邊緣部，以洗淨基板的表面。 8、 如申請專利細第1或2項之基板處雜置，1令， 淨液ίΪίί來對該基板的底面側邊緣部供給洗淨液喊面側洗 17 201019384 以及城秘_表賴魏部、端部 以經過加壓的洗淨液洗淨基板的表面侧邊緣部在 的端部以及底面側邊緣部接觸洗淨構件的狀態下進行洗―土 10、 如申請專利範圍第9項之基板洗淨方法，其中/， 同時洗淨該基板的表面側邊緣部、端部以及底面側邊緣部。 11、 如申請專利範圍第9或10項之基板洗淨方法，其中， 讓該基板旋轉，同時對該基板的表面中央部供給洗淨液，以 進行洗淨。

   12、如申請專利範圍第η項之基板洗淨方法，其中， 以讓該洗淨液繞流到基板底面侧邊緣部的旋轉速度使某板旋 轉以進行洗淨。 土 13、 如申請專利範圍第η項之基板洗淨方法，其中， —邊利用氣體將該洗淨液從基板的表面側邊緣部向外 —邊進行洗淨。 σ人出 14、 如申請專利範圍第9或10項之基板洗淨方法，其中， 從該基板的表面中央部洗淨到表面側邊緣部。 15、 如申請專利範圍第9或10項之基板洗淨方法，其中， , 在洗淨該基板的表面侧邊緣部、端部以及底面侧邊緣部

   後’對基板的表面側邊緣部、端部以及底面侧邊緣部供給二之 以進行沖洗處理。 先乎液 八、圖式： 18