JP2022189495A - 基板洗浄装置 - Google Patents

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智之 篠原
Tomoyuki Shinohara
吉文 岡田
Yoshifumi Okada
展彬 沖田
Nobuaki Okita
敬 篠原
Takashi Shinohara
淳一 石井
Junichi Ishii
一樹 中村
Kazuki Nakamura
拓馬 ▲高▼橋
Takuma Takahashi
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Abstract

【課題】大型化が防止されつつ効率的に基板を洗浄可能な基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板洗浄装置は、基板保持部、第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具を含む。基板保持部は、円形状の基板Ｗを水平姿勢で保持する。第１の洗浄具は、平面視において、基板Ｗの外縁の点Ｐ１を通るように基板Ｗの上方で走査されることにより基板Ｗの上面を洗浄する。第２の洗浄具は、平面視において、基板Ｗの外縁の点Ｐ２に接触することにより基板Ｗの外周端部を洗浄する。点Ｐ１と点Ｐ２とを通る仮想的な直線Ｌ１と、基板Ｗの中心Ｐ０を通りかつ直線Ｌ１に平行な仮想的な直線Ｌ２とが定義される。第３の洗浄具は、基板Ｗの下方でかつ直線Ｌ２を挟んで第１の洗浄具および第２の洗浄具と反対の領域に配置され、基板Ｗの下面を洗浄する。【選択図】図４

Description

本発明は、基板を洗浄する基板洗浄装置に関する。
液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。
例えば、特許文献１に記載された基板洗浄装置は、ウエハの裏面周縁部を保持する２つの吸着パッド、ウエハの裏面中央部を保持するスピンチャック、およびウエハの裏面を洗浄するブラシを備える。２つの吸着パッドがウエハを保持するとともに横方向に移動する。この状態で、ウエハの裏面中央部がブラシで洗浄される。その後、スピンチャックが吸着パッドからウエハを受け取り、スピンチャックがウエハの裏面中央部を保持しつつ回転する。この状態で、ウエハの裏面周縁部がブラシで洗浄される。
特許第５９０４１６９号公報
特許文献１記載の基板洗浄装置において、基板の裏面だけでなく、基板の表面を洗浄する場合には、基板の表面を洗浄するための別の洗浄装置に基板を搬送する必要がある。この場合、スループットが低下するとともに、基板洗浄のためのシステム全体のフットプリントが増加する。そのため、大型化が防止されつつ効率的に基板を洗浄可能な基板洗浄装置が望まれる。
本発明の目的は、大型化が防止されつつ効率的に基板を洗浄可能な基板洗浄装置を提供することである。
（１）本発明に係る基板洗浄装置は、円形状の基板を水平姿勢で保持する基板保持部と、平面視において、基板の外縁の第１の点を通るように基板の上方で走査されることにより基板の上面を洗浄する第１の洗浄具と、平面視において、基板の外縁の第２の点に接触することにより基板の外周端部を洗浄する第２の洗浄具と、基板の下面を洗浄する第３の洗浄具とを備え、第１の点と第２の点とを通る仮想的な第１の直線と、基板の中心を通りかつ第１の直線に平行な仮想的な第２の直線とが定義され、第３の洗浄具は、基板の下方でかつ第２の直線を挟んで第１の洗浄具および第２の洗浄具と反対の領域に配置される。
この基板洗浄装置においては、基板の洗浄時に、第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具が比較的大きく離間して配置される。そのため、基板の上面、外周端部および下面をそれぞれ第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具により同時に洗浄した場合でも、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがほとんどない。したがって、基板の複数の部分をそれぞれ洗浄する複数の装置を設ける必要がなく、複数の装置間で基板を移動させる必要もない。その結果、基板洗浄装置の大型化を防止しつつ基板を効率的に洗浄することができる。
（２）平面視において基板の中心から第３の洗浄具の幾何学的中心に向かって延びる仮想的な第３の直線と、平面視において第３の直線が通る基板の外縁の第３の点がさらに定義され、基板の中心が第１の点、第２の点および第３の点を頂点とする三角形状の領域内に位置するように第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具が配置されてもよい。この場合、基板の洗浄時に、第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具が大きく離間する。これにより、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することを防止することができる。
（３）平面視において基板の中心から第１の点に向かって延びる仮想的な第４の直線と、平面視において基板の中心から第２の点に向かって延びる仮想的な第５の直線とがさらに定義され、第３の直線と第４の直線との間の第１の角度、第４の直線と第５の直線との間の第２の角度、および第５の直線と第３の直線との間の第３の角度の各々が８０度以上であってもよい。この場合、基板の洗浄時に、第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具がより大きく離間する。これにより、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがより確実に防止される。
（４）第１の角度、第２の角度および第３の角度の各々が９０度以上であってもよい。この場合、基板の洗浄時に、第１の洗浄具、第２の洗浄具および第３の洗浄具がさらに大きく離間する。これにより、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがさらに確実に防止される。
（５）第１の角度は、第２の角度よりも大きくてもよい。この場合、基板の洗浄時に、第１の洗浄具と第３の洗浄具とが比較的大きく離間するので、第３の洗浄具が比較的大型である場合でも、第１の洗浄具および第３の洗浄具の一方から発生した汚染物質が他方に付着することがない。そのため、基板の下面を第３の洗浄具により効率よく洗浄することができる。
（６）第３の角度は、第２の角度よりも大きくてもよい。この場合、基板の洗浄時に、第２の洗浄具と第３の洗浄具とが比較的大きく離間するので、第３の洗浄具が比較的大型である場合でも、第２の洗浄具および第３の洗浄具の一方から発生した汚染物質が他方に付着することがない。そのため、基板の下面を第３の洗浄具により効率よく洗浄することができる。
（７）第１の洗浄具は、平面視において、基板の中心から第１の点に向かって走査されることにより基板の上面を洗浄してもよい。この場合、第１の洗浄具から発生した汚染物質が第２の洗浄具または第３の洗浄具に付着することがほとんどない。同様に、第２の洗浄具または第３の洗浄具から発生した汚染物質が第１の洗浄具に付着することがほとんどない。そのため、簡単な構成で基板の上面を第１の洗浄具により効率よく洗浄することができる。
（８）基板保持部および第３の洗浄具の各々は、円形の外形を有し、第３の洗浄具の直径は、基板保持部の直径よりも大きくてもよい。この場合、基板の下面を比較的大型の第３の洗浄具により効率よく洗浄することができる。
（９）第３の洗浄具は、円形の外形を有し、第３の洗浄具の直径は、基板の直径の１／３よりも大きくてもよい。この場合、基板の下面を比較的大型の第３の洗浄具により効率よく洗浄することができる。
本発明によれば、基板洗浄装置の大型化を防止しつつ効率的に基板を洗浄することができる。
本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。 図１の基板洗浄装置の内部構成を示す外観斜視図である。 図１の基板洗浄装置の制御系統の構成を示すブロック図である。 洗浄具の位置関係を示す平面図である。 洗浄具のより好ましい位置関係を示す平面図である。 洗浄具のさらに好ましい位置関係を示す平面図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の概略動作を説明するための模式図である。
以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態で用いられる基板は、少なくとも一部が円形の外周部を有する。例えば、位置決め用のノッチを除く外周部が円形を有する。
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。図２は、図１の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図１および図２以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
図１に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、受渡装置４０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図２では、ユニット筐体２が点線で示される。
ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図２では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。
側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図２では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。
底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。
可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央領域と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。
吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。
可動台座３２上には、下側保持装置２０の近傍にさらに受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数（本例では３本）の支持ピン４１、ピン連結部材４２およびピン昇降駆動部４３を含む。ピン連結部材４２は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように形成され、複数の支持ピン４１を連結する。複数の支持ピン４１は、ピン連結部材４２により互いに連結された状態で、ピン連結部材４２から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部４３は、可動台座３２上でピン連結部材４２を昇降させる。これにより、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１に対して相対的に昇降する。
下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの液ノズル５２、気体噴出部５３、昇降支持部５４、移動支持部５５、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂおよび下面ブラシ移動駆動部５５ｃを含む。移動支持部５５は、可動台座３２上の一定領域内で下側保持装置２０に対してＹ方向に移動可能に設けられている。図２に示すように、移動支持部５５上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。
図１に示すように、下面ブラシ５１は、平面視において円形の外形を有し、本実施の形態においては比較的大型に形成される。具体的には、下面ブラシ５１の直径は、吸着保持部２１の吸着面の直径よりも大きく、例えば吸着保持部２１の吸着面の直径の１．３倍である。また、下面ブラシ５１の直径は、基板Ｗの直径の１／３よりも大きくかつ１／２よりも小さい。なお、基板Ｗの直径は、例えば３００ｍｍである。
下面ブラシ５１は、基板Ｗの下面に接触可能な洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。
２つの液ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。液ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図３）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、液ノズル５２に洗浄液を供給する。液ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に吐出する。本実施の形態では、液ノズル５２に供給される洗浄液として純水が用いられる。
気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５７（図３）が接続されている。噴出気体供給部５７は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５７から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。
下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部５５に対して昇降支持部５４を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部５５ｃは、モータを含み、可動台座３２上で移動支持部５５をＹ方向に移動させる。ここで、可動台座３２における下側保持装置２０の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部５５ｃによる移動支持部５５のＹ方向の移動時には、移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座３２上で下側保持装置２０に最も近づくときの下面洗浄装置５０の位置を接近位置と呼び、可動台座３２上で下側保持装置２０から最も離れたときの下面洗浄装置５０の位置を離間位置と呼ぶ。
底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図２においては、カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じてカップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方にある高さ位置である。また、上カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方にある高さ位置である。
カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。
下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。
上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。
図１に示すように、カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。
回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。
スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図３）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。
上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。
図１に示すように、カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。
回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。
ベベルブラシ８３は、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。
ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。
ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。
図３は、図１の基板洗浄装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。図３の制御部９は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、制御プログラムを記憶する。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより基板洗浄装置１の各部の動作が制御される。
図３に示すように、制御部９は、主として、基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。また、制御部９は、主として、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。
また、制御部９は、主として、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。また、制御部９は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、吸着保持部２１により保持される基板Ｗの高さ位置との間で基板Ｗを移動させるために、ピン昇降駆動部４３を制御する。
また、制御部９は、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液をカップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。
また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。さらに、制御部９は、基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。
（２）洗浄具の位置関係
本実施の形態では、同一のユニット筐体２内で、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄と、ベベルブラシ８３による基板Ｗの外周端部の洗浄と、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面外側領域の洗浄とが同時に行われる。以下の説明では、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１の各々を洗浄具と呼ぶ。
複数の洗浄具の配置によっては、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがある。この場合、洗浄具から基板Ｗに汚染物質が付着することにより、基板Ｗの洗浄効率が低下する。そこで、各洗浄具は、互いへの干渉の影響が小さくなるように配置される。
図４は、洗浄具の位置関係を示す平面図である。図４の一点鎖線に示すように、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、図１の上面洗浄駆動部７４により基板Ｗの中心Ｐ０の上方に移動される。その後、図４の太い矢印で示すように、スプレーノズル７３は、混合流体を噴射しつつ、円の軌道に沿って基板Ｗの外方に走査される。このとき、平面視において、スプレーノズル７３の外縁と接する基板Ｗの外縁の点をＰ１と呼ぶ。
ベベルブラシ８３は、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、図１のベベルブラシ駆動部８４により基板Ｗの外周端部に接触される。平面視において、ベベルブラシ８３と接する基板Ｗの外縁の点をＰ２と呼ぶ。ここで、点Ｐ１と点Ｐ２を通る仮想的な直線をＬ１とする。また、基板Ｗの中心Ｐ０を通りかつ直線Ｌ１に平行な仮想的な直線をＬ２とする。
下面ブラシ５１は、基板Ｗの下面外側領域の洗浄時に、図１の台座駆動部３３により基板Ｗの下方でかつ直線Ｌ２を挟んでスプレーノズル７３およびベベルブラシ８３と反対の領域に配置される。なお、図４に示すように、本実施の形態では、下面ブラシ５１は、その一部が基板Ｗから外方にはみ出すように配置されるが、実施の形態はこれに限定されない。下面ブラシ５１は、その外縁が基板Ｗの外縁と重なるように配置されてもよい。
図４の洗浄具の配置によれば、基板Ｗの洗浄時に、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１が比較的大きく離間する。そのため、基板Ｗの上面、外周端部および下面をそれぞれスプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１により同時に洗浄した場合でも、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがほとんどない。
図５は、洗浄具のより好ましい位置関係を示す平面図である。図５に示すように、平面視において、基板Ｗの中心Ｐ０から下面ブラシ５１の幾何学的中心に向かって延びる仮想的な直線（半直線）をＬ３とする。また、平面視において、直線Ｌ３が通る基板Ｗの外縁の点をＰ３とする。この場合、点Ｐ１、点Ｐ２および点Ｐ３を頂点とする三角形状の領域Ｒが形成される。
スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１は、基板Ｗの中心Ｐ０が領域Ｒ内に位置するように配置されることが好ましい。この場合、基板洗浄装置１の洗浄時に、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１が大きく離間する。そのため、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することを防止することができる。
図６は、洗浄具のさらに好ましい位置関係を示す平面図である。図６に示すように、平面視において、基板Ｗの中心から点Ｐ１に向かって延びる仮想的な直線（半直線）をＬ４とし、基板Ｗの中心から点Ｐ２に向かって延びる仮想的な直線（半直線）をＬ５とする。また、直線Ｌ３と直線Ｌ４との間の角度をθ１とし、直線Ｌ４と直線Ｌ５との間の角度をθ２とし、直線Ｌ５と直線Ｌ３との間の角度をθ３とする。なお、角度θ１と角度θ２と角度θ３との和は３６０度である。
角度θ１，θ２，θ３の各々は、８０度以上であることが好ましい。この場合、基板Ｗの洗浄時に、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１がより大きく離間する。これにより、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがより確実に防止される。
また、角度θ１，θ２，θ３の各々は、９０度以上であることがより好ましい。この場合、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１がさらに大きく離間する。これにより、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがさらに確実に防止される。
角度θ１は、角度θ２よりも大きいことが好ましい。この場合、スプレーノズル７３と下面ブラシ５１とが比較的大きく離間するので、下面ブラシ５１が比較的大型である場合でも、スプレーノズル７３および下面ブラシ５１の一方から発生した汚染物質が他方に付着することがない。そのため、基板Ｗの下面を比較的大型の下面ブラシ５１により効率よく洗浄することができる。
角度θ３は、角度θ２よりも大きいことがさらに好ましい。この場合、ベベルブラシ８３と下面ブラシ５１とが比較的大きく離間するので、下面ブラシ５１が比較的大型である場合でも、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１の一方から発生した汚染物質が他方に付着することがない。そのため、基板Ｗの下面を比較的大型の下面ブラシ５１により効率よく洗浄することができる。
（３）基板洗浄装置の概略動作
図７～図１８は、図１の基板洗浄装置１の概略動作を説明するための模式図である。図７～図１８の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図１のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図１のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図７～図１８では、カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。
基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態においては、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図１に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心がカップ６１の中心に位置するように配置されている。可動台座３２上で下面洗浄装置５０は、接近位置に配置されている。下面洗浄装置５０の昇降支持部５４は、下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）が吸着保持部２１よりも下方の位置にある。
また、受渡装置４０においては、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０においては、カップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視におけるカップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の水平位置と呼ぶ。
基板洗浄装置１のユニット筐体２内に基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図７に太い実線の矢印ａ１で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを搬入する。このとき、ハンドＲＨにより保持される基板Ｗは、図７に示すように、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間に位置する。
次に、図８に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＲＨが下降し、搬入搬出口２ｘから退出する。それにより、ハンドＲＨに保持された基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片により支持される。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
次に、図９に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。また、図９に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の水平位置から前方に移動する。このとき、底面部２ａ上に位置する可動台座３２の位置を第２の水平位置と呼ぶ。
次に、図１０に太い実線の矢印ａ５で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１０に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央領域に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。
図１０の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、液ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、液ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。
ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。
また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図１０の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように昇降支持部５４上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。
なお、図１０の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。
次に、図１０の状態で、基板Ｗの下面中央領域の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。
その後、図１１に太い実線の矢印ａ７で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の水平位置から第１の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央領域が気体カーテンにより順次乾燥される。
次に、図１２に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。また、図１２に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された状態となる。
その後、図１２に太い実線の矢印ａ１０で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が下チャック１１Ａ，１１Ｂよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材４２が上昇する。それにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが、複数の支持ピン４１により受け取られる。
次に、図１３に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で複数の支持ピン４１により支持される基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。
次に、図１４に太い実線の矢印ａ１２で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が吸着保持部２１よりも下方に位置するように、ピン連結部材４２が下降する。それにより、複数の支持ピン４１上に支持された基板Ｗが、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央領域を吸着保持する。ピン連結部材４２の下降と同時かまたはピン連結部材４２の下降完了後、図１４に太い実線の矢印ａ１３で示すように、カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。
次に、図１５に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。
次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１５に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３が基板Ｗの中心の上方の位置まで移動し、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１５に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの中心から外方（図４の点Ｐ１）に向かって移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。
また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１５に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部（図４の点Ｐ２）に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。
さらに、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。このとき、下面ブラシ５１は、平面視において、図４の直線Ｌ２を挟んでスプレーノズル７３およびベベルブラシ８３と反対の領域に位置する。また、図１５に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、液ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。これにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域を全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄することができる。
下面ブラシ５１の回転方向は、吸着保持部２１の回転方向とは逆であってもよい。この場合、基板Ｗの下面外側領域を効率よく洗浄することができる。本実施の形態では、平面視において、吸着保持部２１の回転方向は時計回りであり、下面ブラシ５１の回転方向は反時計回りである。また、下面ブラシ５１が比較的大型でない場合、図１５に太い実線の矢印ａ１９で示すように、移動支持部５５が可動台座３２上で接近位置と離間位置との間を進退動作されてもよい。この場合でも、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域を全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄することができる。
次に、基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図１６に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３がカップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図１６に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３がカップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。
次に、図１７に太い実線の矢印ａ２２で示すように、カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図１７に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。
最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図１８に太い実線の矢印ａ２４で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内に進入する。続いて、ハンドＲＨは、吸着保持部２１上の基板Ｗを受け取り、搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
（４）効果
本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの洗浄時にスプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１が比較的大きく離間して配置される。そのため、基板Ｗの上面、外周端部および下面をそれぞれスプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１により同時に洗浄した場合でも、いずれかの洗浄具から発生した汚染物質が他の洗浄具に付着することがほとんどない。したがって、基板Ｗの複数の部分をそれぞれ洗浄する複数の装置を設ける必要がなく、複数の装置間で基板Ｗを移動させる必要もない。その結果、基板洗浄装置１の大型化を防止しつつ基板Ｗを効率的に洗浄することができる。
また、スプレーノズル７３は、平面視において、基板Ｗの中心から点Ｐ１に向かって走査されることにより基板Ｗの上面を洗浄する。この場合、スプレーノズル７３から発生した汚染物質がベベルブラシ８３または下面ブラシ５１に付着することがほとんどない。同様に、ベベルブラシ８３または下面ブラシ５１から発生した汚染物質がスプレーノズル７３に付着することがほとんどない。そのため、簡単な構成で基板Ｗの上面をスプレーノズル７３により効率よく洗浄することができる。さらに、下面ブラシ５１は比較的大型を有するので、基板Ｗの下面を効率よく洗浄することができる。
（５）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態において、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行された後に、下側保持装置２０において基板Ｗの下面外側領域の洗浄が実行されるが、実施の形態はこれに限定されない。下側保持装置２０において基板Ｗの下面外側領域の洗浄が実行された後に、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行されてもよい。また、基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行されなくてもよい。この場合、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび受渡装置４０を含まない。
（ｂ）上記実施の形態において、スプレーノズル７３は、平面視において、基板Ｗの中心Ｐ０から点Ｐ１に向かって走査されることにより基板Ｗの上面を洗浄するが、実施の形態はこれに限定されない。スプレーノズル７３は、平面視において、点Ｐ１から基板Ｗの中心Ｐ０に向かって走査されることにより基板Ｗの上面を洗浄してもよい。また、基板Ｗの上面は混合流体を噴射するスプレーノズル７３を用いて洗浄されるが、実施の形態はこれに限定されない。基板Ｗの上面は、ブラシを用いて洗浄されてもよいし、リンス液を吐出するリンスノズルを用いて洗浄されてもよい。
（ｃ）上記実施の形態において、基板洗浄装置１は制御部９を含むが、実施の形態はこれに限定されない。基板洗浄装置１が外部の情報処理装置により制御可能に構成されている場合には、基板洗浄装置１は制御部９を含まなくてもよい。
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
上記実施の形態においては、基板Ｗが基板の例であり、吸着保持部２１が基板保持部の例であり、点Ｐ１～Ｐ３がそれぞれ第１～第３の点の例であり、スプレーノズル７３、ベベルブラシ８３および下面ブラシ５１がそれぞれ第１～第３の洗浄具の例であり、直線Ｌ１～Ｌ５がそれぞれ第１～第５の直線の例であり、角度θ１～θ３がそれぞれ第１～第３の角度の例であり、基板洗浄装置が基板洗浄装置１の例である。
１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ～２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，９…制御部，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，４０…受渡装置，４１…支持ピン，４２…ピン連結部材，４３…ピン昇降駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…液ノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５…移動支持部，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５５ｃ…下面ブラシ移動駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１，８１…回転支持軸，７２，８２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，Ｌ１～Ｌ５…直線，Ｐ０…中心，Ｐ１～Ｐ３…点，Ｒ…領域，ｒｐ…平面基準位置，Ｗ…基板

Claims (9)

  1. 円形状の基板を水平姿勢で保持する基板保持部と、
    平面視において、前記基板の外縁の第１の点を通るように前記基板の上方で走査されることにより前記基板の上面を洗浄する第１の洗浄具と、
    平面視において、前記基板の外縁の第２の点に接触することにより前記基板の外周端部を洗浄する第２の洗浄具と、
    前記基板の下面を洗浄する第３の洗浄具とを備え、
    前記第１の点と前記第２の点とを通る仮想的な第１の直線と、前記基板の中心を通りかつ前記第１の直線に平行な仮想的な第２の直線とが定義され、
    前記第３の洗浄具は、前記基板の下方でかつ前記第２の直線を挟んで前記第１の洗浄具および前記第２の洗浄具と反対の領域に配置される、基板洗浄装置。
  2. 平面視において前記基板の中心から前記第３の洗浄具の幾何学的中心に向かって延びる仮想的な第３の直線と、平面視において前記第３の直線が通る前記基板の外縁の第３の点がさらに定義され、
    前記基板の中心が前記第１の点、前記第２の点および前記第３の点を頂点とする三角形の領域内に位置するように前記第１の洗浄具、前記第２の洗浄具および前記第３の洗浄具が配置される、請求項１記載の基板洗浄装置。
  3. 平面視において前記基板の中心から前記第１の点に向かって延びる仮想的な第４の直線と、平面視において前記基板の中心から前記第２の点に向かって延びる仮想的な第５の直線とがさらに定義され、
    前記第３の直線と前記第４の直線との間の第１の角度、前記第４の直線と前記第５の直線との間の第２の角度、および前記第５の直線と前記第３の直線との間の第３の角度の各々が８０度以上である、請求項２記載の基板洗浄装置。
  4. 前記第１の角度、前記第２の角度および前記第３の角度の各々が９０度以上である、請求項３記載の基板洗浄装置。
  5. 前記第１の角度は、前記第２の角度よりも大きい、請求項３または４記載の基板洗浄装置。
  6. 前記第３の角度は、前記第２の角度よりも大きい、請求項３～５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
  7. 前記第１の洗浄具は、平面視において、前記基板の中心から前記第１の点に向かって走査されることにより前記基板の上面を洗浄する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
  8. 前記基板保持部および前記第３の洗浄具の各々は、円形の外形を有し、
    前記第３の洗浄具の直径は、前記基板保持部の直径よりも大きい、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
  9. 前記第３の洗浄具は、円形の外形を有し、
    前記第３の洗浄具の直径は、前記基板の直径の１／３よりも大きい、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
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