JP7477410B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に所定の処理を行う基板洗浄装置に関する。

液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。

特許文献１に記載された基板洗浄装置は、ウエハの裏面周縁部を保持する２つの吸着パッド、ウエハの裏面中央部を保持するスピンチャック、およびウエハの裏面を洗浄するブラシを備える。２つの吸着パッドがウエハを保持するとともに横方向に移動する。この状態で、ウエハの裏面中央部がブラシで洗浄される。その後、スピンチャックが吸着パッドからウエハを受け取り、スピンチャックがウエハの裏面中央部を保持しつつ回転する。この状態で、ウエハの裏面周縁部がブラシで洗浄される。

特許第５９０４１６９号公報

クリーンルーム内に占める基板洗浄装置の設置床面積（フットプリント）を低減するために、基板洗浄装置の小型化が求められる。しかしながら、上記の基板洗浄装置においては、ウェハが横方向へ移動する際に、ウェハを取り囲む比較的大型の部材（具体的にはアッパーカップ）も、ウェハとともに横方向へ移動する。そのため、水平方向における基板洗浄装置の小型化が難しい。

本発明の目的は、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能な基板洗浄装置を提供することである。

（１）本発明に係る基板洗浄装置は、基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、第１の基板保持部よりも下方の位置で基板の下面中央部を吸着保持する第２の基板保持部と、第１の基板保持部と第２の基板保持部との間で基板を移動させる移動部と、基板の下面に接触して基板の下面を洗浄する洗浄具と、洗浄具を下方から支持するとともに、洗浄具が第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する第１の高さ位置と、洗浄具が第２の基板保持部により保持された基板の下面に接触する第２の高さ位置との間で、洗浄具を昇降させる洗浄具昇降部と、第２の基板保持部を下方から支持するとともに、第２の基板保持部を上下方向の軸の周りで回転させる回転駆動部と、平面視で洗浄具と第２の基板保持部とが互いに離間するように、洗浄具昇降部および回転駆動部を支持する台座部と、第１の基板保持部により基板が保持された状態で、第２の基板保持部が基板の下面中央部に対向しかつ洗浄具が基板の下面中央部を取り囲む下面外側領域に対向する第１の水平位置と、第２の基板保持部が基板の下面外側領域に対向しかつ洗浄具が基板の下面中央部に対向する第２の水平位置との間で台座部を移動させる台座移動部とを備える。

その基板洗浄装置においては、第１の基板保持部により基板の外周端部が保持された状態で、台座部が第２の水平位置に移動する。台座部が第２の水平位置にある状態で、第２の基板保持部が基板の下面外側領域に対向しかつ洗浄具が基板の下面中央部に対向する。この場合、洗浄具昇降部が洗浄具を第１の高さ位置へ昇降させることにより、第１の基板保持部により保持された基板の下面中央部を洗浄具で洗浄することができる。

一方、第１の基板保持部により基板の外周端部が保持された状態で、台座部が第１の水平位置に移動する。台座部が第１の水平位置にある状態で、第２の基板保持部が基板の下面中央部に対向しかつ洗浄具が基板の下面外側領域に対向する。この場合、移動部が第１の基板保持部から第２の基板保持部に基板を移動させることにより、水平方向における基板の移動を要することなく、基板の下面中央部を第２の基板保持部により吸着保持することが可能になる。このとき、第２の基板保持部を上下方向の軸の周りで回転させるとともに洗浄具昇降部が洗浄具を第２の高さ位置へ昇降させることにより、第２の基板保持部により保持された基板の下面外側領域を洗浄具で洗浄することができる。

このように、本発明に係る基板洗浄装置によれば、基板の下面中央部と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板の水平方向への移動を要しない。したがって、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能になる。

（２）基板洗浄装置は、洗浄具が取り付けられる被取付部材をさらに備え、洗浄具昇降部は、被取付部材を昇降可能に支持することにより洗浄具を支持してもよい。これにより、洗浄具が被取付部材を介して洗浄具昇降部に昇降可能に支持される。

（３）基板洗浄装置は、被取付部材に取り付けられ、洗浄具による基板の下面洗浄時に、基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに備えてもよい。

この場合、洗浄具の近傍の位置から、洗浄具による基板の下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。それにより、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。

（４）被取付部材は、第２の基板保持部から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜する上面を有してもよい。この場合、洗浄具により基板の下面から取り除かれた汚染物質が被取付部材の上面に落下する場合に、被取付部材の上面によって受け止められた汚染物質が、傾斜した上面に沿って第２の基板保持部から遠ざかる方向に導かれる。それにより、第１の基板保持部により保持された基板の下面の洗浄時に、第２の基板保持部における汚染の発生が低減される。

（５）基板洗浄装置は、洗浄具と第２の基板保持部との間に帯状の気流を発生させる気流発生部をさらに備えてもよい。

この場合、第１の基板保持部により保持された基板の下面の洗浄時に、気流発生部から発生される気流により、基板の下面から除去された汚染物質が第２の基板保持部に向かって飛散することが低減される。それにより、第２の基板保持部における汚染の発生が低減される。

（６）気流発生部は、被取付部材にさらに取り付けられてもよい。この場合、気流発生部が洗浄具と一体的に設けられる。したがって、気流発生部と洗浄具との位置関係が適切に設定されることにより、基板の下面から除去された汚染物質が第２の基板保持部に向かって飛散することがより低減される。それにより、第２の基板保持部における汚染の発生がより低減される。

（７）気流発生部は、基板の下面に向かって帯状の気体を噴射することにより、洗浄具と第２の基板保持部との間に気体カーテンを形成してもよい。

この場合、洗浄具と第２の基板保持部との間に気体カーテンが形成されるので、洗浄具により基板の下面から除去された汚染物質が第２の基板保持部に向かって飛散することが防止される。それにより、第２の基板保持部における汚染の発生がさらに低減される。

（８）基板の下面に接触する洗浄具の接触部分の面積は、基板の下面中央部を吸着保持する第２の基板保持部の吸着部分の面積よりも大きくてもよい。

この場合、台座が第２の水平位置にある状態で、基板の下面のうち第２の基板保持部が吸着保持する部分をカバーするように洗浄具を基板の下面に接触させることができる。それにより、洗浄具を水平方向に移動させることなく、第２の基板保持部により吸着保持される基板の部分を洗浄することができる。

（９）洗浄具昇降部は、台座部において第２の基板保持部に対して水平方向に移動可能に支持され、基板洗浄装置は、台座部において洗浄具昇降部を第２の基板保持部に対して水平方向に移動させる移動駆動部をさらに備えてもよい。

この場合、第２の基板保持部により保持された基板の下面外側領域を洗浄具で洗浄する際に、洗浄具昇降部を第２の基板保持部に対して水平方向に移動させることができる。それにより、基板の下面に接触する洗浄具の接触面積が基板の下面外側領域に比べて小さい場合でも、洗浄具昇降部を第２の基板保持部に対して水平方向に移動させることにより、広い範囲に渡って基板の下面を洗浄することができる。

（１０）基板洗浄装置は、洗浄具を上下方向に延びる軸の周りで回転させる洗浄具回転駆動部をさらに備えてもよい。この場合、基板の下面に接触する状態で洗浄具が回転することにより、その洗浄具を水平方向に移動させることなく、基板の下面に付着する汚染物質を物理的に除去することができる。

本発明によれば、フットプリントの増加を低減しつつ基板の下面全体を洗浄することが可能な基板洗浄装置が提供される。

本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。 図１の基板洗浄装置の内部構成を示す外観斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の制御系統の構成を示すブロック図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置の動作の一例を説明するための模式図である。 図１の基板洗浄装置を備える基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。 気体噴出部の他の構成例を説明するための図である。 気体噴出部のさらに他の構成例を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態に係る基板洗浄装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（ウエハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態では、基板の上面が回路形成面（表面）であり、基板の下面が回路形成面と反対側の面（裏面）である。また、本実施の形態では、基板は、ノッチを除いて円形状を有する。

［１］基板洗浄装置の構成
図１は本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図であり、図２は図１の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図１および図２以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。

図１に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、受渡装置４０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図２では、ユニット筐体２が点線で示される。

ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図２では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。

側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図２では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄処理時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。

底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。

可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。図１では、下側保持装置２０により吸着保持された基板Ｗの外形が二点鎖線で示される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央部と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央部を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。

吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。

可動台座３２上には、下側保持装置２０の近傍にさらに受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数（本例では３本）の支持ピン４１、ピン連結部材４２およびピン昇降駆動部４３を含む。ピン連結部材４２は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように形成され、複数の支持ピン４１を連結する。複数の支持ピン４１は、ピン連結部材４２により互いに連結された状態で、ピン連結部材４２から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部４３は、可動台座３２上でピン連結部材４２を昇降させる。これにより、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１に対して相対的に昇降する。

下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの液ノズル５２、気体噴出部５３、昇降支持部５４、移動支持部５５、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂおよび下面ブラシ移動駆動部５５ｃを含む。移動支持部５５は、可動台座３２上の一定領域内で下側保持装置２０に対してＹ方向に移動可能に設けられている。図２に示すように、移動支持部５５上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。

図１に示すように、下面ブラシ５１は、例えばＰＶＡ（ポリビニールアルコール）スポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、基板Ｗの下面に接触可能な円形の洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。下面ブラシ５１の洗浄面の面積は、吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。

２つの液ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。液ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図３）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、液ノズル５２に洗浄液を供給する。液ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に供給する。本実施の形態では、液ノズル５２に供給される洗浄液として純水（脱イオン水）が用いられる。なお、液ノズル５２に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。

気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５７（図３）が接続されている。噴出気体供給部５７は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５７から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。気体噴出部５３に供給される気体としては、窒素ガスに代えて、アルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。

下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部５５に対して昇降支持部５４を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部５５ｃは、モータを含み、可動台座３２上で移動支持部５５をＹ方向に移動させる。ここで、可動台座３２における下側保持装置２０の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部５５ｃによる移動支持部５５のＹ方向の移動時には、移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座３２上で下側保持装置２０に最も近づくときの下面洗浄装置５０の位置を接近位置と呼び、可動台座３２上で下側保持装置２０から最も離れたときの下面洗浄装置５０の位置を離間位置と呼ぶ。

底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図２においては、カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じてカップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方に位置する高さ位置である。また、上カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方に位置する高さ位置である。

カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。

下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。

上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。

図１に示すように、カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。

回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。

スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図３）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。

なお、スプレーノズル７３に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。また、スプレーノズル７３に供給される気体としては、窒素ガスに代えてアルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。

上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。

図１に示すように、カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。

回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図２に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。

ベベルブラシ８３は、例えばＰＶＡスポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。

ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。

ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。

図３は本発明の一実施の形態に係る基板洗浄装置１の制御系統の構成を示すブロック図である。図３の制御部９は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、制御プログラムを記憶する。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより基板洗浄装置１の各部の動作が制御される。

図３に示すように、制御部９は、主として、基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。また、制御部９は、主として、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。

また、制御部９は、主として、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。また、制御部９は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、吸着保持部２１により保持される基板Ｗの高さ位置との間で基板Ｗを移動させるために、ピン昇降駆動部４３を制御する。

また、制御部９は、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液をカップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。

また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。また、制御部９は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。さらに、制御部９は、基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。

［２］基板洗浄装置１の動作
図４～図１５は、図１の基板洗浄装置１の動作の一例を説明するための模式図である。図４～図１５の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図１のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図１のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図４～図１５では、カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。

基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態においては、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図１に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、上チャック１２Ａ，１２Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心がカップ６１の中心に位置するように配置されている。また、可動台座３２上で下面洗浄装置５０は、接近位置に配置されている。また、下面洗浄装置５０の昇降支持部５４は、下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。また、受渡装置４０は、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０においては、カップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視におけるカップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の水平位置と呼ぶ。

基板洗浄装置１のユニット筐体２内に基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図４に太い実線の矢印ａ１で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを搬入する。このとき、ハンドＲＨにより保持される基板Ｗは、図４に示すように、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間に位置する。

次に、図５に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＲＨが下降し、搬入搬出口２ｘから退出する。それにより、ハンドＲＨに保持された基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片により支持される。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。

次に、図６に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。このようにして、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。また、図６に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の水平位置から前方に移動する。このとき、底面部２ａ上に位置する可動台座３２の位置を第２の水平位置と呼ぶ。

次に、図７に太い実線の矢印ａ５で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央部に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図７に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央部に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。図７の下段の側面図に示すように、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの下面に接触するときの下面ブラシ５１の高さ位置は、本発明の第１の高さ位置に相当する。

図７の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、液ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、液ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。

なお、基板Ｗの下面を洗浄する際の下面ブラシ５１の回転速度は、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給される洗浄液が下面ブラシ５１の側方に飛散しない程度の速度に維持される。

ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。

また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図７の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように昇降支持部５４上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。

なお、図７の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。

次に、図７の状態で、基板Ｗの下面中央部の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離（０ｍｍよりも大きく１０ｍｍ以下、例えば５ｍｍ程度）離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。

その後、図８に太い実線の矢印ａ７で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の水平位置から第１の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央部が気体カーテンにより順次乾燥される。

次に、図９に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。また、図９に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された状態となる。

その後、図９に太い実線の矢印ａ１０で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が下チャック１１Ａ，１１Ｂよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材４２が上昇する。それにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが、複数の支持ピン４１により受け取られる。

次に、図１０に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で複数の支持ピン４１により支持される基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。

次に、図１１に太い実線の矢印ａ１２で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が吸着保持部２１よりも下方に位置するように、ピン連結部材４２が下降する。それにより、複数の支持ピン４１上に支持された基板Ｗが、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央部を吸着保持する。このようにして、下側保持装置２０により吸着保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。ピン連結部材４２の下降と同時かまたはピン連結部材４２の下降完了後、図１１に太い実線の矢印ａ１３で示すように、カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。

次に、図１２に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。

次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３が基板Ｗの上方の位置まで移動し、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの上方の位置で移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。

また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。

さらに、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１２に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、液ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。この状態で、さらに図１２に太い実線の矢印ａ１９で示すように、移動支持部５５が可動台座３２上で接近位置と離間位置との間を進退動作する。それにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域が全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄される。図１２の下段の側面図に示すように、下側保持装置２０により吸着保持される基板Ｗの下面に接触するときの下面ブラシ５１の高さ位置は、本発明の第２の高さ位置に相当する。

次に、基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図１３に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３がカップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図１３に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３がカップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。

次に、図１４に太い実線の矢印ａ２２で示すように、カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図１４に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。

最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図１５に太い実線の矢印ａ２４で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド（基板保持部）ＲＨが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２内に進入する。続いて、ハンドＲＨは、吸着保持部２１上の基板Ｗを受け取り、搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＲＨの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。

［３］効果
（１）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗの外周端部が保持された状態で、可動台座３２が第２の水平位置に移動する。可動台座３２が第２の水平位置にある状態で、吸着保持部２１が基板Ｗの下面外側領域に対向しかつ下面ブラシ５１が基板Ｗの下面中央部に対向する。この場合、昇降支持部５４が下面ブラシ５１を基板Ｗの下面に接触するように昇降させる。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央部が下面ブラシ５１により洗浄される。

一方、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗの外周端部が保持された状態で、可動台座３２が第１の水平位置に移動する。可動台座３２が第１の水平位置にある状態で、吸着保持部２１が基板Ｗの下面中央部に対向しかつ下面ブラシ５１が基板Ｗの下面外側領域に対向する。この場合、受渡装置４０が吸着保持部２１上に基板Ｗを移動させることにより、水平方向における基板Ｗの移動を要することなく、基板Ｗの下面中央部を吸着保持部２１により吸着保持することが可能になる。吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗが回転される状態で、昇降支持部５４が下面ブラシ５１を基板Ｗの下面に接触するように昇降させる。これにより、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの下面外側領域が下面ブラシ５１により洗浄される。

このように、本実施の形態に係る基板洗浄装置１によれば、基板Ｗの下面中央部と下面外側領域とをそれぞれ洗浄するために、基板Ｗの水平方向への移動を要しない。したがって、フットプリントの増加を低減しつつ基板Ｗの下面全体を洗浄することが可能になる。

（２）上記のように、本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、下面ブラシ５１の洗浄面の面積が吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。

この場合、可動台座３２が第１の水平位置にある状態で、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１が吸着保持する部分をカバーするように下面ブラシ５１を基板Ｗの下面に接触させることができる。それにより、下面ブラシ５１を水平方向に移動させることなく、吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗの部分を洗浄することができる。

（３）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、可動台座３２上で昇降支持部５４が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。それにより、基板Ｗの下面に接触する下面ブラシ５１の接触面積が基板Ｗの下面外側領域に比べて小さい場合でも、昇降支持部５４を可動台座３２上で水平方向に移動させることにより、広い範囲に渡って基板Ｗの下面を洗浄することができる。

［４］基板洗浄装置１を備える基板処理装置
図１６は、図１の基板洗浄装置１を備える基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。図１６に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。

インデクサブロック１１０は、複数（本例では４つ）のキャリア載置台１４０および搬送部１５０を含む。複数のキャリア載置台１４０は、搬送部１５０に接続されている。各キャリア載置台１４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。搬送部１５０には、インデクサロボットＩＲおよび制御部１１１が設けられている。インデクサロボットＩＲは、搬送部１５０内で移動可能に構成されるとともに、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを受け渡すための２つのハンドを有する。制御部１１１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭを含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各構成部を制御する。

処理ブロック１２０は、洗浄部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄部１６１、搬送部１６３および洗浄部１６２は、搬送部１５０に隣り合うとともにこの順で並ぶように配置されている。洗浄部１６１，１６２においては、複数（例えば３つ）の基板洗浄装置１が上下に積層配置されている。

搬送部１６３には、メインロボットＭＲが設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能に構成されている。メインロボットＭＲは、基板Ｗを受け渡すための２つのハンドを有する。このメインロボットＭＲのハンドは、上記のハンドＲＨに相当する。

インデクサブロック１１０と処理ブロック１２０との間には、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための複数の基板載置部ＰＡＳＳが上下に積層配置されている。

その基板処理装置１００においては、インデクサロボットＩＲは、複数のキャリア載置台１４０上に載置された複数のキャリアＣのうち一のキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出す。また、インデクサロボットＩＲは、取り出した未処理の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれか一の基板載置部ＰＡＳＳに載置する。さらに、インデクサロボットＩＲは、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置されている処理済みの基板Ｗを受け取り、一のキャリアＣ内に収容する。

また、メインロボットＭＲは、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置されている未処理の基板Ｗを受け取り、洗浄部１６１，１６２の複数の基板洗浄装置１のうちいずれかに搬入する。さらに、メインロボットＭＲは、複数の基板洗浄装置１のいずれかにおいて洗浄処理が終了すると、処理済みの基板Ｗを当該基板洗浄装置１から搬出し、複数の基板載置部ＰＡＳＳのいずれかに載置する。

上記のように、図１６の基板処理装置１００は、図１の基板洗浄装置１を複数有する。それにより、基板Ｗを反転させることなく基板Ｗの上面および下面を一の基板洗浄装置１内で洗浄することができる。したがって、基板Ｗの洗浄処理のスループットが向上する。また、複数の基板洗浄装置１が設けられることにより、フットプリントの増加が十分に低減される。

［５］他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルであり、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に配置されるが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、以下の構成を有してもよい。

図１７は気体噴出部５３の他の構成例を説明するための図であり、図１８は気体噴出部５３のさらに他の構成例を説明するための図である。図１７および図１８では、気体噴出部５３がその周辺部材とともに平面図で示される。

図１７の気体噴出部５３は、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間で、下面ブラシ５１の外周端部に沿って円弧状に延びるように形成されている。この場合、下面ブラシ５１の外形に沿うように気体カーテンを形成することができるので、下面ブラシ５１から吸着保持部２１への汚染物質の飛散をより適切に防止することができる。

また、図１８の気体噴出部５３は、図１７の気体噴出部５３の中央部分が分断された構成を有する。このような構成においても、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の少なくとも一部の領域に気体カーテンを形成することができる。それにより、下面ブラシ５１から吸着保持部２１への汚染物質の飛散を低減することができる。なお、図１８の構成によれば、下面ブラシ５１と吸着保持部２１とが最も近接する領域に気体噴出部５３が存在しない。したがって、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との干渉を抑制しつつ吸着保持部２１と下面ブラシ５１との間の距離を短くすることができる。

（２）上記実施の形態に係る下面洗浄装置５０においては、２つの液ノズル５２が昇降支持部５４の上面５４ｕ上で下面ブラシ５１の中心よりも前方の位置に設けられる。これに限らず、２つの液ノズル５２は、下面ブラシ５１の中心よりも後方の位置に設けられてもよい。また、下面洗浄装置５０に設けられる液ノズル５２の数は、２つに限定されず、１つであってもよいし、３以上であってもよい。

さらに、上記実施の形態に係る液ノズル５２は、上方を向くように昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられるが、下面ブラシ５１に向かって斜め上方を向くように取り付けられてもよい。

（３）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの上面がスプレーノズル７３から噴射される混合流体により洗浄されるが、本発明はこれに限定されない。基板洗浄装置１は、基板Ｗの上面をブラシを用いて物理的に洗浄する構成を有してもよい。あるいは、基板洗浄装置１においては、ベベルブラシ８３が基板Ｗの上面を洗浄してもよい。なお、ブラシによる基板Ｗの洗浄時には、基板Ｗの上面に洗浄液を供給する洗浄液供給部を設ける必要がある。

（４）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、受渡装置４０が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗの受け渡しを行うが、本発明はこれに限定されない。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうち少なくとも一方が昇降可能に構成される場合には、受渡装置４０は設けられなくてもよい。この場合、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうち少なくとも一方が昇降することにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗの移動を行うことができる。

（５）上記実施の形態に係る下面洗浄装置５０においては、昇降支持部５４の上面５４ｕが水平面に対して傾斜するが、上面５４ｕは水平に構成されてもよい。

（６）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面は、下面中央部および下面外側領域の順で洗浄されるが、本発明はこれに限定されない。

基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面は、下面外側領域および下面中央部の順で洗浄されてもよい。この場合、例えば基板洗浄装置１に搬入される基板は、最初に下側保持装置２０により吸着保持された状態で、その下面中央部、外周端部および上面が洗浄される。その後、下側保持装置２０により保持された基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより受け取られ、保持される。この状態で、基板Ｗの下面中央部が洗浄される。洗浄後の基板Ｗは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂからユニット筐体２の外部に搬出される。

（７）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面中央部の洗浄中に可動台座３２および移動支持部５５のＹ方向の移動が停止されているが、本発明はこれに限定されない。可動台座３２および移動支持部５５のうち少なくとも一方は、基板Ｗの下面中央部の洗浄中に、Ｙ方向に移動してもよい。この場合、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、基板Ｗの下面におけるより広い範囲を洗浄することができる。

（８）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、処理カップ６１は下カップ位置に配置されるが、本発明はこれに限定されない。処理カップ６１が上カップ位置にある状態で処理カップ６１と上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとが干渉しないのであれば、基板Ｗの下面中央部の洗浄時に処理カップ６１が上カップ位置に配置されてもよい。

（９）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された基板Ｗの下面中央部の洗浄時に、液ノズル５２から基板Ｗの下面に洗浄液が供給されるが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの下面中央部の洗浄時に液ノズル５２から基板Ｗの下面に洗浄液を供給する代わりに、基板Ｗの下面中央部の洗浄前に、一定量の洗浄液が含浸されるように液ノズル５２から下面ブラシ５１に洗浄液が供給されてもよい。この場合、基板Ｗの下面中央部の洗浄時に洗浄液が飛散することを防止することができる。

［６］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが第１の基板保持部の例であり、下側保持装置２０が第２の基板保持部の例であり、受渡装置４０が移動部の例であり、下面ブラシ５１が洗浄具の例であり、昇降支持部５４が洗浄具昇降部の例である。

また、吸着保持駆動部２２が回転駆動部の例であり、可動台座３２が台座部の例であり、リニアガイド３１および台座駆動部３３が台座移動部の例であり、基板洗浄装置１が基板洗浄装置の例である。

また、下面ブラシ移動駆動部５５ｃが移動駆動部の例であり、下面ブラシ回転駆動部５５ａが洗浄具回転駆動部の例であり、昇降支持部５４が被取付部材の例であり、液ノズル５２が洗浄液供給部の例であり、上面５４ｕが被取付部材の上面の例であり、気体噴出部５３が気流発生部の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，９，１１１…制御部，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，４０…受渡装置，４１…支持ピン，４２…ピン連結部材，４３…ピン昇降駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…液ノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５…移動支持部，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５５ｃ…下面ブラシ移動駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１…回転支持軸，７２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８１…回転支持軸，８２…アーム，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，１００…基板処理装置，１１０…インデクサブロック，１２０…処理ブロック，１４０…キャリア載置台，１５０…搬送部，１６１，１６２…洗浄部，１６３…搬送部，Ｃ…キャリア，ＩＲ…インデクサロボット，ＭＲ…メインロボット，ＰＡＳＳ…基板載置部，ＲＨ…ハンド，ｒｐ…平面基準位置

Claims (10)

1. 基板の外周端部を保持する第１の基板保持部と、
   前記第１の基板保持部よりも下方の位置で前記基板の下面中央部を吸着保持する第２の基板保持部と、
   前記第１の基板保持部と前記第２の基板保持部との間で前記基板を移動させる移動部と、
   前記基板の下面に接触して前記基板の下面を洗浄する洗浄具と、
   前記洗浄具を下方から支持するとともに、前記洗浄具が前記第１の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触する第１の高さ位置と、前記洗浄具が前記第２の基板保持部により保持された前記基板の下面に接触する第２の高さ位置との間で、前記洗浄具を昇降させる洗浄具昇降部と、
   前記第２の基板保持部を下方から支持するとともに、前記第２の基板保持部を上下方向の軸の周りで回転させる回転駆動部と、
   平面視で前記洗浄具と前記第２の基板保持部とが互いに離間するように、前記洗浄具昇降部および前記回転駆動部を支持する台座部と、
   前記第１の基板保持部により前記基板が保持された状態で、前記第２の基板保持部が前記基板の前記下面中央部に対向しかつ前記洗浄具が前記基板の前記下面中央部を取り囲む下面外側領域に対向する第１の水平位置と、前記第２の基板保持部が前記基板の前記下面外側領域に対向しかつ前記洗浄具が前記基板の前記下面中央部に対向する第２の水平位置との間で前記台座部を移動させる台座移動部とを備える、基板洗浄装置。
2. 前記洗浄具が取り付けられる被取付部材をさらに備え、
   前記洗浄具昇降部は、前記被取付部材を昇降可能に支持することにより前記洗浄具を支持する、請求項１記載の基板洗浄装置。
3. 前記被取付部材に取り付けられ、前記洗浄具による前記基板の下面洗浄時に、前記基板の下面に洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに備える、請求項２記載の基板洗浄装置。
4. 前記被取付部材は、前記第２の基板保持部から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜する上面を有する、請求項２または３記載の基板洗浄装置。
5. 前記洗浄具と前記第２の基板保持部との間に帯状の気流を発生させる気流発生部をさらに備える、請求項２～４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
6. 前記気流発生部は、前記被取付部材にさらに取り付けられた、請求項５記載の基板洗浄装置。
7. 前記気流発生部は、前記基板の下面に向かって帯状の気体を噴射することにより、前記洗浄具と前記第２の基板保持部との間に気体カーテンを形成する、請求項５または６記載の基板洗浄装置。
8. 前記基板の下面に接触する前記洗浄具の接触部分の面積は、前記基板の下面中央部を吸着保持する前記第２の基板保持部の吸着部分の面積よりも大きい、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
9. 前記洗浄具昇降部は、前記台座部において前記第２の基板保持部に対して水平方向に移動可能に支持され、
   前記基板洗浄装置は、
   前記台座部において前記洗浄具昇降部を前記第２の基板保持部に対して水平方向に移動させる移動駆動部をさらに備える、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
10. 前記洗浄具を上下方向に延びる軸の周りで回転させる洗浄具回転駆動部をさらに備える、請求項１～９のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。

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