JP2016136580A - 基板処理装置、ハウジングおよび処理ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】より柔軟に処理ユニットを選択および配置できる基板処理装置、ならびに、そのような基板処理装置用のハウジングおよび処理ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の一態様によれば、複数の区画（１ａ）に区分されたハウジング（１）と、前記複数の区画（１ａ）の少なくとも一部に着脱可能に配置され、被処理基板（Ｗ）を処理する処理ユニット（２）と、を備え、前記複数の区画（１ａ）には、互いに共通する位置に第１接続部が設けられ、前記処理ユニット（２）は、前記第１接続部と接続される第２接続部を有する、基板処理装置が提供される。
【選択図】図１

Description

本発明は、被処理基板を処理する基板処理装置、ならびに、基板処理装置用のハウジングおよび処理ユニットに関する。

ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）装置などの基板処理装置は、ユーザが要求する様々な機能を実現するために、研磨ユニットの他にも多くの処理ユニットを備えている（先行文献１）。例えば、研磨後の被処理基板を洗浄する洗浄部には、ロール型洗浄ユニット、ペン型洗浄ユニット、乾燥ユニットなどが処理ユニットとして設けられる。

特開２００４−２３５６６４号公報

ところで、半導体プロセスが進化した場合には、新たな半導体プロセスに適合した処理ユニットが必要となることがある。また、より高性能な処理ユニットが新たに開発された場合には、古い処理ユニットを新たな処理ユニットに取り換えたい場合もある。そのため、処理ユニットの自由な選択や配置を可能とするフレキシブルレイアウトを望むユーザも多い。
しかしながら、通常の基板処理装置は各処理ユニットが固定で設けられており、そのような柔軟性はない。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、より柔軟に処理ユニットを選択および配置できる基板処理装置、ならびに、そのような基板処理装置用のハウジングおよび処理ユニットを提供することである。

本発明の一態様によれば、複数の区画に区分されたハウジングと、前記複数の区画の少なくとも一部に着脱可能に配置され、被処理基板を処理する処理ユニットと、を備え、前記複数の区画には、互いに共通する位置に第１接続部が設けられ、前記処理ユニットは、前記第１接続部と接続される第２接続部を有する、基板処理装置が提供される。
前記処理ユニットは、前記被処理基板を処理する処理モジュールと、前記処理モジュールを制御する個別制御部と、有していてもよい。

望ましくは、ユーザから前記処理モジュールの設定を受け付ける制御装置を備え、前記第１接続部および前記第２接続部を介して前記制御装置と前記個別制御部とが接続される。

また、望ましくは、前記処理ユニットは、内部に前記処理モジュールが配置される筐体を有し、前記第１接続部は、前記区画の上部に設けられ、前記個別制御部は、前記筐体上に設けられ、前記第１接続部と接続される。

また、望ましくは、前記処理ユニットは、基板搬入口および基板搬出口が設けられ、内部に前記処理モジュールが配置される筐体を有し、当該基板処理装置は、１つの前記処理ユニットの前記基板搬出口から、他の前記処理ユニットの基板搬入口に前記被処理基板を搬送する搬送機構を備える。

前記第１接続部は、電源供給部、ネットワーク接続部、制御信号接続部、液体供給口、液体排出口、および、排気ライン接続口のうちの少なくとも１つを含んでもよい。
前記第２接続部は、前記第１接続部と対応する位置に設けられるのが望ましい。
前記処理ユニットは、研磨ユニット、洗浄ユニットまたは乾燥ユニットであってもよい。

また、本発明の別の態様によれば、基板処理装置用のハウジングであって、当該ハウジングは、被処理基板を処理する処理ユニットが着脱可能に配置され得る複数の区画に区分されており、前記複数の区画には、互いに共通する位置に、前記処理ユニットの第２接続部と接続される第１接続部が設けられる、ハウジングが提供される。

また、本発明の別の態様によれば、上記ハウジングの区画に配置される処理ユニットであって、前記第１接続部と対応する位置に前記第２接続部が設けられる、処理ユニットが提供される。

より柔軟に処理ユニットを選択および配置できる。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略正面図 各区画１ａの概略斜視図 各処理ユニット２の概略斜視図 研磨モジュール２２Ａの概略斜視図 研磨モジュール２２Ａの概略断面図 ロール型洗浄モジュール２２Ｂの概略斜視図 ペン型洗浄モジュール２２Ｃの概略斜視図 乾燥モジュール２２Ｄの概略断面図 乾燥モジュール２２Ｄの概略上面図

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略正面図である。基板処理装置は、ハウジング１と、処理ユニット２と、搬送機構３と、制御装置４とを備えている。

ハウジング１は複数の区画１ａに区分されている。図１では、ハウジング１の上段および下段にそれぞれ３つの区画１ａが１列に並ぶ例を示しているが、区画１ａの段数、配置などに特に制限はない。例えば、３段以上の区画１ａがあってもよいし、区画１ａが複数列で並んでいてもよい。また、区画１ａどうしは大きさや形状が同じであるのが望ましいが、異なっていても構わない。

処理ユニット２は各区画１ａに着脱可能に配置される。必ずしも全区画１ａに処理ユニット２が配置される必要はなく、少なくとも一部の区画１ａには処理ユニット２が配置されておらず、将来的に処理ユニット２を追加可能としてもよい。処理ユニット２は、例えば被処理基板Ｗを研磨する研磨ユニット、研磨後の被処理基板Ｗを洗浄液を用いて洗浄する洗浄ユニット、洗浄後の被処理基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニットなどである。

搬送機構３は処理ユニット２間で被処理基板Ｗを搬送する。より具体的には、搬送機構３は上下に移動することで、上段（下段）の処理ユニット２で処理された被処理基板Ｗを下段（上段）の処理ユニット２に搬送できる。また、搬送機構３は水平面内で回転することで、ある処理ユニット２で処理された被処理基板Ｗを隣接する処理ユニット２に搬送できる。

制御装置４は各処理ユニット２についての種々の設定をユーザから受け付ける。具体例として、制御装置４は入力インターフェース４ａを介してユーザから設定を受け付けることができる。あるいは、制御装置４は、工場にあるホストコンピュータから工場内のネットワークを介して、ユーザから設定を受け付けてもよい。受け付けた設定は、各処理ユニット２が有する個別制御部（後述）に伝送される。
本実施形態は、処理ユニット２を各区画１ａに着脱可能とした点に１つの特徴がある。以下、着脱可能とするための機構について説明する。

図２は、各区画１ａの概略斜視図である。各区画１ａは例えば直方体形状である。隣接する区画１ａとの間で被処理基板Ｗを搬送するために、側面の壁に開口１１が設けられる。図２は上段の区画１ａを例示しており、下段の区画１ａとの間で被処理基板Ｗを搬送するために、床面に開口１２が設けられる。一方、下段の区画１ａにおいては、上段の区画１ａとの間で被処理基板Ｗを搬送するために、天井面に開口が設けられる。なお、各区画１ａは必ずしも壁面に囲まれていなくてもよい。

また、各区画１ａには、接続部として、電源供給部５１、ネットワーク接続部５２、制御信号接続部５３、薬液供給口５４、薬液排出口５５、純水供給口５６、純水排出口５７、排気ライン接続口５８などが設けられる。

電源供給部５１は、例えば外部から電源が供給されるコンセントである。ネットワーク接続部５２は、例えば外部と通信するためのＬＡＮ端子である。制御信号接続部５３は、例えば制御装置４と通信するためのＣＣ−Ｌｉｎｋ端子である。これら電源供給部５１、ネットワーク接続部５２および制御信号接続部５３は、例えば区画１ａの上部に隣接して配置される。

薬液供給口５４は、区画１ａの外部に設けられる薬液供給機構（不図示）から、区画１ａに配置された処理ユニット２に薬液を供給する。薬液排出口５５は処理ユニット２から区画１ａの外部に薬液を排出する。純水供給口５６は、区画１ａの外部に設けられる純水供給機構（不図示）から、区画１ａに配置された処理ユニット２に純水を供給する。純水排出口５７は処理ユニット２から区画１ａの外部に純水を排出する。これら薬液供給口５４、薬液排出口５５、純水供給口５６および純水排出口５７は、例えば区画１ａの床面に配置される。

排気ライン接続口５８は区画１ａの外部に設けられる排気ライン（不図示）に接続されており、排気ライン接続口５８を介して、区画１ａに配置された処理ユニット２内の空気が区画１ａ外に排気される。排気ライン接続口５８は、例えば区画１ａの側面に設けられる。
これらの接続部は各区画１ａ間で互いに共通する位置に設けられる。これにより、各区画１ａに配置する処理ユニット２を柔軟に入れ替えることができる。

図３は、各処理ユニット２の概略斜視図である。処理ユニット２は、筐体２１と、筐体２１内に設けられた処理モジュール２２と、筐体２１上に設けられた個別制御部２３とを有する。処理モジュール２２とは、研磨モジュール、洗浄モジュール、乾燥モジュールなどであり、具体例は後述する。

筐体２１の側面には、被処理基板Ｗを搬送するための開口２１１が設けられる。筐体２１の対向する２つの側面に２つの開口２１１が設けられ、一方が搬入用に使用され、他方が搬出用に使用されてもよい。開口２１１が設けられる位置は、各処理ユニット２間で互いに共通していてもよいし、異なっていてもよい。異なっている場合でも、搬送機構３が移動することで、開口２１１の位置の違いを吸収できる。また、処理ユニット２を区画１ａから出し入れしやすいよう、筐体２１の下面に車輪（不図示）を設けてもよいし、筐体２１の側面外側にレール（不図示）を設けてもよい。

筐体２１内を排気する必要がある場合、筐体２１には排気口２１２が接続部として設けられ、区画１ａの排気ライン接続口５８と接続される。排気口２１２は、区画１ａの排気ライン接続口５８と対応する位置に設けられるのが望ましく、例えば排気ライン接続口５８と対向して設けられると接続が容易である。筐体２１内を排気する必要がない場合、筐体２１には排気口２１２を設けなくてもよい。

処理モジュール２２が薬液を用いる場合、筐体２１には薬液供給口２１３および薬液排出口２１４が接続部として設けられ、区画１ａの薬液供給口５４および薬液排出口５５とそれぞれ接続される。同様に、処理モジュール２２が純水を用いる場合、筐体２１には純水供給口２１５および純水排出口２１６が接続部として設けられ、区画１ａの純水供給口５６および純水排出口５７とそれぞれ接続される。薬液供給口２１３、薬液排出口２１４、純水供給口２１５および純水排出口２１６は、区画１ａの薬液供給口５４、薬液排出口５５、純水供給口５６および純水排出口５７とそれぞれ対応する位置に設けられるのが望ましく、例えばそれぞれが対向して設けられると接続が容易である。

個別制御部２３は、区画１ａの電源供給部５１、ネットワーク接続部５２および制御信号接続部５３とそれぞれ接続される接続部２３１〜２３３を有する。個別制御部２３は制御信号接続部５３を介して図１の制御装置４と接続され、ユーザからの設定に基づく制御信号を受け取る。ユーザからの設定とはレシピなどであり、このレシピには、処理モジュール２２における処理条件などが含まれる。そして、個別制御部２３は制御信号に基づいて処理モジュール２２を制御できる。具体的な制御内容は後述する。また、レシピには、処理対象を特定する情報（例えば、処理する各被処理基板ＷのＩＤやロット番号）が含まれていてもよい。この場合、各処理モジュール２２での処理結果が、被処理基板ＷのＩＤやロット番号とともに、個別制御部２３および制御装置４を経てホストコンピュータに送信される。

従来の基板処理装置では、処理ユニットがハウジングに固定で配置され、処理ユニットごとの個別制御部ではなく、全処理ユニットを制御する統合制御部が基板処理装置に設けられていた。このような態様で処理ユニットを着脱するには統合制御部のアップデートが必要であり、その都度、基板処理装置全体の動作検証が必要となる。

これに対し、本実施形態では、統合制御部を設けるのではなく、処理ユニットごとに個別制御部２３を設け、制御装置４からユーザ設定を受け取る。そのため、着脱する処理ユニット２についての設定をするだけで基板処理装置を動作させることができる。

なお、処理ユニット２内に搬送機構を設けてもよい。例えば、搬送装置３から搬入される被処理基板Ｗを受け取って処理モジュール２２に渡す搬送機構や、処理後の被処理基板Ｗを処理モジュール２２から受け取って搬送装置３に渡す搬送機構があってもよい。あるいは、処理ユニット２内の搬送機構が他の処理ユニット２に直接被処理基板Ｗを搬送できるようにし、搬送機構３を設けないようにしてもよい。

図４および図５は、それぞれ、処理モジュール２２の一例である研磨モジュール２２Ａの概略斜視図および断面図である。研磨モジュール２２Ａは、トップリング３１１と、下部にトップリング３１１が連結されたトップリングシャフト３１２と、上面に研磨面３１３ａが設けられた回転テーブル３１３と、ノズル３１４と、支持軸３１５と、一端にトップリングシャフト３１２が連結され他端に支持軸３１５が連結されたトップリングヘッド３１６とを有する。

トップリング３１１は被処理基板Ｗを保持して研磨面３１３ａに押し付ける。図５に詳しく示すように、トップリング３１１は、トップリング本体３１１ａと、その下部に配置されたリテーナリング３１１ｂとから構成される。トップリング本体３１１ａおよびリテーナリング３１１ｂの内側に形成された空間を減圧することで、被処理基板Ｗがトップリング３１１に保持される。被処理基板Ｗの周縁はリテーナリング３１１ｂに囲まれており、研磨中に被処理基板Ｗがトップリング３１１から飛び出さないようになっている。

トップリング３１１の上面中央はトップリングシャフト３１２に連結されている。そして、不図示のモータがトップリングシャフト３１２を回転させることで、トップリング３１１に保持された被処理基板Ｗが研磨面３１３ａ上で回転する。また、不図示のモータが支持軸３１５を回転させることで、トップリングヘッド３１６が揺動し、トップリング３１１が研磨面３１３ａ上とリリース部（不図示）との間を行き来する。

ノズル３１４は、筐体２１の薬液供給口２１３を介して区画１ａの薬液供給口５４に接続されており、研磨液を回転テーブル３１３上に供給する。また、筐体２１の薬液排出口２１４は区画１ａの薬液排出口５５に接続されており、使用済みの研磨液は薬液排出口２１４，５５を介して区画１ａ外に排出される。

本研磨モジュール２２Ａにおいて、トップリングシャフト３１２および回転テーブル３１３の回転数、研磨圧力、研磨時間、研磨液の供給量および供給タイミングなどは、制御装置４へのユーザ設定（レシピ）に基づいて、個別制御部２３によって制御される。

このような研磨モジュール２２Ａは以下のように動作する。回転している研磨面３１３ａ上に、ノズル３１４から研磨液が噴射される。同時に、トップリング３１１に保持された被処理基板Ｗが研磨面３１３ａに接触した状態で、トップリングシャフト３１２が被処理基板Ｗを回転させる。これにより被処理基板Ｗの表面が研磨される。

図６は、処理モジュール２２の別の例であるロール型洗浄モジュール２２Ｂの概略斜視図である。ロール型洗浄モジュール２２Ｂは、４つのローラ４１１と、２つのロールスポンジ４１２と、回転機構４１３と、洗浄液供給ノズル４１４と、リンス液供給ノズル４１５とを有する。

４つのローラ４１１は不図示の駆動機構によって互いに近接および離間する方向に移動可能であり、近接することで被処理基板Ｗを保持して回転させる。ロールスポンジ４１２も互いに近接および離間する方向に移動可能であり、ローラ４１１に保持された被処理基板Ｗに接触してその上下面を洗浄する。回転機構４１３はロールスポンジ４１２を回転させる。

洗浄液供給ノズル４１４は、筐体２１の純水供給口２１５を介して区画１ａの純水供給口５６に接続されており、純水を洗浄液として被処理基板Ｗの上下面に供給する。また、筐体２１の純水排出口２１６は区画１ａの純水排出口５７に接続されており、使用済みの純水は純水排出口２１６，５７を介して区画１ａ外に排出される。

リンス液供給ノズル４１５は、筐体２１の薬液供給口２１３を介して区画１ａの薬液供給口５４に接続されており、リンス液を洗浄済の被処理基板Ｗの上下面に供給する。また、筐体２１の薬液排出口２１４は区画１ａの薬液排出口５５に接続されており、使用済みのリンス液は薬液排出口２１４，５５を介して区画１ａ外に排出される。

本ロール型洗浄モジュール２２Ｂにおいて、ローラ４１１やロールスポンジ４１２の回転数、純水やリンス液の供給量および供給タイミングなどは、制御装置４へのユーザ設定（レシピ）に基づいて、個別制御部２３によって制御される。

このようなロール型洗浄モジュール２２Ｂは次のように動作する。まず、ローラ４１１が互いに離間した状態、かつ、ロールスポンジ４１２が互いに離間した状態で、被処理基板Ｗが搬入される。そして、ローラ４１１が互いに近接することで、被処理基板Ｗはローラ４１１に保持される。また、ロールスポンジ４１２が互いに近接することで、ロールスポンジ４１２が被処理基板Ｗに接触する。そして、洗浄液供給ノズル４１４から洗浄液を供給しつつ、ローラ４１１が被処理基板Ｗを回転させるとともにロールスポンジ４１２が回転することで、被処理基板Ｗがスクラブ洗浄される。

スクラブ洗浄が終了すると、ロールスポンジ４１２が互いに離間する。その後、リンス液供給ノズル４１５からリンス液を供給することで、被処理基板Ｗがリンスされる。リンスが終了すると被処理基板Ｗが搬出される。

図７は、処理モジュール２２の別の例であるペン型洗浄モジュール２２Ｃの概略斜視図である。ペン型洗浄モジュール２２Ｃは、基板保持回転機構５１１と、洗浄具装着機構５１２と、洗浄具５１３と、ノズル５１４とを有する。

基板保持回転機構５１１は被処理基板Ｗを保持し回転させる。より具体的には、基板保持回転機構５１１は、被処理基板Ｗを保持するためのチャック５２１が装着された複数本（図７では４本）のアーム５２２、アーム５２２が一体的に取り付けられる基台５２３、基台５２３を回転させる回転軸５２４などから構成される。

洗浄具装着機構５１２には洗浄具５１３が装着され、洗浄具５１３を被処理基板Ｗ上で回転させながら、洗浄具５１３を被処理基板Ｗの中心から縁（あるいは縁から縁）まで揺動させる。より具体的には、洗浄具装着機構５１２は、先端に装着された洗浄具５１３を回転させる回転軸５３１、洗浄具５１３を揺動および昇降させる揺動軸５３２、一端に揺動軸５３２が固定され他端に回転軸５３１を介して洗浄具５１３が取り付けられた揺動アーム５３３などから構成される。
洗浄具５１３は、その下面が被処理基板Ｗの表面に接触した状態で揺動および回転することで、被処理基板Ｗを洗浄する。

ノズル５１４は、筐体２１の純水供給口２１５を介して区画１ａの純水供給口５６に接続されており、純水を洗浄液として被処理基板Ｗ上に供給する。また、筐体２１の純水排出口２１６は区画１ａの純水排出口５７に接続されており、使用済みの純水は純水排出口２１６，５７を介して区画１ａ外に排出される。

本ペン型洗浄モジュール２２Ｃにおいて、被処理基板Ｗの回転数、洗浄具５１３の回転数および揺動の速度、純水の供給量や供給タイミングなどは、制御装置４へのユーザ設定（レシピ）に基づいて、個別制御部２３によって制御される。

このようなペン型洗浄モジュール２２Ｃは以下のように動作する。基板保持回転機構５１１の回転軸５３１によって回転されている被処理基板Ｗ上に、ノズル５１４から洗浄液が噴射される。同時に、洗浄具装着機構５１２の回転軸５３１が洗浄具５１３を回転させるとともに、揺動軸５３２が洗浄具５１３の下面を被処理基板Ｗの表面に接触させた状態で洗浄具５１３を揺動させる。これにより被処理基板Ｗが洗浄される。

図８および図９は、それぞれ、処理モジュール２２の別の例である乾燥モジュール２２Ｄの概略断面図および上面図である。乾燥モジュール２２Ｄは、基台６１１と、例えば４本の基板支持部材６１２と、回転軸６１３と、回転カバー６１４と、フロントノズル６１５と、ノズル６１６，６１７と、バックノズル６１８と、ガスノズル６１９とを有する。

基台６１１は回転軸６１３の上端に固定されている。基板支持部材６１２は円筒状であり、基台６１１上に固定されて被処理基板Ｗを支持する。不図示のモータが回転軸６１３を駆動することにより、基台６１１上の基板支持部材６１２によって支持された被処理基板Ｗが回転する。

回転カバー６１４は基台６１１の上面に固定され、被処理基板Ｗの全周を囲う。また、回転カバー６１４の上端には、基板支持部材６１２の外周面形状に沿った切り欠き６１４ａが各基板支持部材６１２に対応して形成されている。回転カバー６１４の底面には、斜めに延びる液体排出孔６１４ｂが形成されている。

基台６１１の上方には、被処理基板Ｗの表面（フロント面）に洗浄液を供給するフロントノズル６１５が配置されている。フロントノズル６１５は、被処理基板Ｗの中心を向いて配置されている。洗浄液が浄水である場合、フロントノズル６１５は筐体２１の純水供給口２１５を介して区画１ａの純水供給口５６に接続される。洗浄液が薬液である場合、フロントノズル６１５は筐体２１の薬液供給口２１３を介して区画１ａの薬液供給口５４に接続される。

また、基台６１１の上方には、ロタゴニ乾燥用の２つのノズル６１６，６１７が並列して配置されている。ノズル６１６は、被処理基板Ｗの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ₂ガスとの混合気）を供給する。ノズル６１７は筐体２１の純水供給口２１５を介して区画１ａの純水供給口５６に接続されており、被処理基板Ｗの表面に純水を供給してその乾燥を防ぐ。これらノズル６１６，６１７は被処理基板Ｗの径方向に沿って移動可能に構成されている。

回転軸６１３の内部には、バックノズル６１８およびガスノズル６１９が配置されている。バックノズル６１８は筐体２１の純水供給口２１５を介して区画１ａの純水供給口５６に接続されており、被処理基板Ｗの裏面に純水を供給する。ガスノズル６１９は乾燥気体供給源（不図示）に接続されており、乾燥気体として、Ｎ₂ガスまたは乾燥空気などを被処理基板Ｗの裏面に供給する。

また、筐体２１の純水排出口２１６は区画１ａの純水排出口５７に接続されており、使用済みの純水は純水排出口２１６，５７を介して区画１ａ外に排出される。また、筐体２１の薬液排出口２１４は区画１ａの薬液排出口５５に接続されており、使用済みの薬液は薬液排出口２１４，５５を介して区画１ａ外に排出される。

本乾燥モジュール２２Ｄにおいて、被処理基板Ｗの回転数、洗浄液やガスの供給量および供給タイミングなどは、制御装置４へのユーザ設定（レシピ）に基づいて、個別制御部２３によって制御される。

このような乾燥モジュール２２Ｄは以下のように動作する。回転している被処理基板Ｗに対し、フロントノズル６１５から洗浄液を表面（上面）に供給するとともに、バックノズル６１８から純水を裏面（下面）に供給する。被処理基板Ｗに供給された洗浄液および純水は、遠心力により被処理基板Ｗの表面および裏面全体にそれぞれ広がり、これにより被処理基板Ｗの全体がリンスされる。回転する被処理基板Ｗから振り落とされた洗浄液および純水は、回転カバー６１４に捕らえられ、液体排出孔６１４ｂに流れ込む。被処理基板Ｗのリンス処理の間、２つのノズル６１６，６１７は、被処理基板Ｗから離れた所定の待機位置にある。

次に、フロントノズル６１５からの洗浄液の供給を停止し、フロントノズル６１５を被処理基板Ｗから離れた所定の待機位置に移動させるとともに、２つのノズル６１６，６１７を被処理基板Ｗの上方の作業位置に移動させる。そして、被処理基板Ｗを３０〜１５０ｍｉｎ^-1の速度で低速回転させながら、ノズル６１６からＩＰＡ蒸気を、ノズル６１７から純水を被処理基板Ｗの表面に向かって供給する。このとき、被処理基板Ｗの裏面にもバックノズル６１８から純水を供給する。そして、２つのノズル６１６，６１７を同時に被処理基板Ｗの径方向に沿って移動させる。これにより、被処理基板Ｗの表面（上面）が乾燥される。

その後、２つのノズル６１６，６１７を所定の待機位置に移動させ、バックノズル６１８からの純水の供給を停止する。そして、被処理基板Ｗを１０００〜１５００ｍｉｎ^-1の速度で高速回転させ、被処理基板Ｗの裏面に付着している純水を振り落とす。このとき、ガスノズル６１９から乾燥気体を被処理基板Ｗの裏面に吹き付ける。このようにして被処理基板Ｗの裏面が乾燥される。

以上説明したような研磨モジュール２２Ａ、ロール型洗浄モジュール２２Ｂ、ペン型洗浄モジュール２２Ｃ、乾燥モジュール２２Ｄをそれぞれ有する研磨ユニット、ロール型洗浄ユニット、ペン型洗浄ユニット、乾燥ユニットなどを図１の各区画１ａに配置できる。

このように、本実施形態では、いずれの区画１ａにも共通する位置に接続部を設けるとともに、各処理ユニット２に個別制御部２３を設けるため、処理モジュール２２を簡易にハウジング１に着脱でき、柔軟な処理ユニットの選択および配置が可能となる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。

１ ハウジング
１ａ 区画
２ 処理ユニット
２１ 筐体
２１１ 開口
２１２ 排気口
２１３ 薬液供給口
２１４ 薬液排出口
２１５ 純水供給口
２１６ 純水排出口
２２ 処理モジュール
２２Ａ 研磨モジュール
２２Ｂ スポンジ型洗浄モジュール
２２Ｃ ペン型洗浄モジュール
２２Ｄ 乾燥モジュール
２３ 個別制御部
２３１〜２３３ 接続部
３ 搬送機構
４ 制御装置
５１ 電源供給部
５２ ネットワーク接続部
５３ 制御信号接続部
５４ 薬液供給口
５５ 薬液排出口
５６ 純水供給口
５７ 純水排出口
５８ 排気ライン接続口
Ｗ 被処理基板

Claims (10)

1. 複数の区画に区分されたハウジングと、
   前記複数の区画の少なくとも一部に着脱可能に配置され、被処理基板を処理する処理ユニットと、を備え、
   前記複数の区画には、互いに共通する位置に第１接続部が設けられ、
   前記処理ユニットは、前記第１接続部と接続される第２接続部を有する、基板処理装置。
2. 前記処理ユニットは、
   前記被処理基板を処理する処理モジュールと、
   前記処理モジュールを制御する個別制御部と、
   を有する、請求項１に記載の基板処理装置。
3. ユーザから前記処理モジュールの設定を受け付ける制御装置を備え、
   前記第１接続部および前記第２接続部を介して前記制御装置と前記個別制御部とが接続される、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記処理ユニットは、内部に前記処理モジュールが配置される筐体を有し、
   前記第１接続部は、前記区画の上部に設けられ、
   前記個別制御部は、前記筐体上に設けられ、前記第１接続部と接続される、請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記処理ユニットは、基板搬入口および基板搬出口が設けられ、内部に前記処理モジュールが配置される筐体を有し、
   当該基板処理装置は、１つの前記処理ユニットの前記基板搬出口から、他の前記処理ユニットの基板搬入口に前記被処理基板を搬送する搬送機構を備える、請求項２または３に記載の基板処理装置。
6. 前記第１接続部は、電源供給部、ネットワーク接続部、制御信号接続部、液体供給口、液体排出口、および、排気ライン接続口のうちの少なくとも１つを含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記第２接続部は、前記第１接続部と対応する位置に設けられる、請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記処理ユニットは、研磨ユニット、洗浄ユニットまたは乾燥ユニットである、請求項１乃至７のいずれかに記載の基板処理装置。
9. 基板処理装置用のハウジングであって、
   当該ハウジングは、被処理基板を処理する処理ユニットが着脱可能に配置され得る複数の区画に区分されており、
   前記複数の区画には、互いに共通する位置に、前記処理ユニットの第２接続部と接続される第１接続部が設けられる、ハウジング。
10. 請求項９に記載のハウジングの区画に配置される処理ユニットであって、前記第１接続部と対応する位置に前記第２接続部が設けられる、処理ユニット。

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