TW201836001A - 基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明的基板處理裝置進行基板的毛刷清洗。基板處理裝置具備：自旋底座，以可繞旋轉軸線旋轉的方式設置；自旋底座旋轉機構，使所述自旋底座旋轉；以及多個第一夾盤銷，可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。

Description

基板處理裝置、基板處理方法以及程式記錄媒體
本發明是有關於一種基板處理裝置以及基板處理方法，用於對處理對象的基板實施使用處理液的處理。進而，本發明是有關於一種程式記錄媒體，記錄有用以藉由基板處理裝置實行基板處理的程式。處理對象的基板中，包括半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示器用玻璃基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板等各種基板。
基板的處理步驟之一有藉由對基板的表面供給處理液而清洗基板表面的步驟。於僅供給處理液的情況下無法充分達成清洗目的之情形時，進行將毛刷應用於基板表面而清洗基板表面的毛刷清洗步驟。 於一面水平地保持基板一面使基板旋轉的基礎上進行基板清洗處理的所謂單片式清洗裝置中，對基板表面供給處理液後將毛刷應用於基板表面，實施利用毛刷的清洗處理。
於與水平面平行地保持基板並在一個處理室中逐片進行基板處理的所謂單片式基板處理裝置中進行毛刷清洗時，將基板保持於自旋底座（spin base）上後使基板與自旋底座一體旋轉，使毛刷抵接於基板，藉此進行毛刷清洗。使自旋底座保持基板的方式有吸引保持基板的一個主面的吸盤方式、或將基板的端部（斜面（bevel）或邊緣周邊）自基板側面夾持的邊緣固持（edge hold）方式等。專利文獻1所例示的吸盤方式可對基板的端部自由地進行毛刷清洗，但另一方面存在以下問題：於基板上殘留吸引痕跡，或吸盤與基板接觸的部分於吸引時無法清洗等。邊緣固持方式與吸盤方式不同，可對基板端部以外的部分進行清洗，因而被廣泛地使用。 尤其於基板背面清洗步驟中，於該步驟的性質方面而言，大部分情況下使用邊緣固持方式。
然而，對於邊緣固持方式的基板保持而言，因夾盤銷（chuck pin）保持基板的端部，故存在難以進行基板端部的毛刷清洗等問題。 為了應對該問題，提出有以下方法：使保持基板端部的多個夾盤銷的一部分適當退避，使毛刷進入基板端部中夾盤銷已退避的部位而進行毛刷清洗等。如此般使夾盤銷的一部分退避的技術例已記載於專利文獻2中。 專利文獻2中以邊緣固持方式保持基板，但以毛刷與夾盤銷不干擾的方式使夾盤銷退避，並與此同步地進行基板主面的毛刷清洗。於夾盤銷已退避時，毛刷水平移動至超過基板邊緣的位置，進行所謂毛刷過掃描（brush overscan）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-152274號公報 [專利文獻2]日本專利第4939376號公報
[發明所欲解決之課題] 於專利文獻2所例示的毛刷過掃描中，必須以毛刷不干擾與基板一併旋轉的夾盤銷的方式，與基板的旋轉同步地依次開閉夾盤銷。因此，必須於清洗處理中進行複雜的同步控制，於萬一同步控制失敗的情形時有損傷處理裝置或基板之虞。另外，專利文獻2所例示的毛刷過掃描中，於基板清洗中至少一部分夾盤銷以突出至較基板高的位置的狀態而保持基板，故清洗液碰撞該夾盤銷而液體飛散，導致產生顆粒。
因此，需要以邊緣固持方式保持基板，並且以簡便的控制方法及/或裝置構成而良好地進行基板的表面及斜面部的清洗的裝置及/或方法。
因此，本發明的一實施形態提供一種採用將基板於其端部進行夾持的所謂邊緣固持方式的保持方式，並且以簡便的控制方法及/或裝置構成良好地利用毛刷對基板的表面及斜面部進行清洗的裝置及/或方法。 [解決課題之手段]
本發明的一實施形態提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置進行基板的毛刷清洗。該基板處理裝置具備：自旋底座，以可繞旋轉軸線旋轉的方式設置；自旋底座旋轉機構，使所述自旋底座旋轉；以及多個第一夾盤銷，可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。
根據該構成，毛刷與夾盤銷不會干擾，可進行利用毛刷的邊緣過掃描。
於本發明的一實施形態中，所述基板處理裝置更具備多個第二夾盤銷，該多個第二夾盤銷可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。而且，所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
於本發明的一實施形態中，所述第一夾盤銷各自具有於閉狀態下抵接於基板的抵接面，且以該抵接面至少可抵接於基板的周緣部的下表面及側面的方式構成。
本發明的一實施形態提供一種基板處理方法，該基板處理方法進行基板的毛刷清洗。該基板處理方法包括：第一夾持步驟，藉由多個第一夾盤銷夾持所述基板，所述多個第一夾盤銷可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；以及第二夾持步驟，藉由多個第二夾盤銷夾持所述基板，所述多個第二夾盤銷可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
於所述基板處理方法的一實施形態中，於所述第一夾持步驟中進行利用毛刷的基板清洗。
於所述基板處理方法的一實施形態中，於所述第一夾持步驟中，使所述自旋底座以第一轉速旋轉，於所述第二夾持步驟中，所述自旋底座以較所述第一轉速高的轉速旋轉。
本發明的一實施形態提供一種程式記錄媒體，實行基板處理方法的程式，所述基板處理方法進行基板的毛刷清洗。所述基板處理方法包括：第一夾持步驟，藉由多個第一夾盤銷夾持所述基板，所述多個第一夾盤銷可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；以及第二夾持步驟，藉由多個第二夾盤銷夾持所述基板，所述多個第二夾盤銷可切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下可將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座。所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
於所述程式記錄媒體的一實施形態中，於所述基板處理方法的所述第一夾持步驟中進行利用毛刷的基板清洗。
於所述程式記錄媒體的一實施形態中，於所述基板處理方法的所述第一夾持步驟中，使所述自旋底座以第一轉速旋轉，於所述第二夾持步驟中，所述自旋底座以較所述第一轉速高的轉速旋轉。 本發明的所述或進而其他的目的、特徵及效果將參照隨附圖式藉由以下將述的實施形態的說明而闡明。
以下，根據圖式對基板處理裝置1的構成及動作加以說明。
圖式中對具有相同構成及功能的部分標註相同符號，於下述說明中省略重複說明。另外，各圖式是示意性地表示。
＜基板處理裝置1的構成＞ 圖1為表示實施形態的基板處理裝置1的構成的一例的示意圖。 首先，對構成基板處理裝置1的各種構件或機構加以說明。
基板處理裝置1含有用以保持旋轉基板W的自旋夾盤50。自旋夾盤50具備大致圓板形狀的自旋底座70、連結於自旋底座70的下方的圓柱狀的支軸52、及與支軸52連結的自旋底座旋轉機構53。自旋底座旋轉機構53旋轉支軸52，藉此使自旋底座70繞自旋底座旋轉軸AX旋轉。
於自旋底座70的上表面的周緣部，於自旋底座70上表面的周方向上以成為大致等間隔的方式，相間地配設有用以將基板W自其周緣加以保持的多個夾盤銷CA與多個夾盤銷CB。夾盤銷CA是以其上部成為較基板W的上表面高的高度的方式而構成。夾盤銷CB是以其上部成為與基板W的上表面相同、或較基板W的上表面低的高度的方式而構成。 於自旋底座70的內部，收容有以虛線表示的夾盤銷移動機構75A及夾盤銷移動機構75B。夾盤銷移動機構75A實現將多個夾盤銷CA切換為開狀態與閉狀態的動作。夾盤銷移動機構75B實現將多個夾盤銷CB切換為開狀態與閉狀態的動作。該些動作是藉由來自控制器100中的臂移動機構控制部122（參照圖3）的控制信號而實現。
於自旋夾盤50的旁側設置有臂移動機構60。臂移動機構60具備可動部61，該可動部61具有用以使臂64於水平面內搖動移動的軸旋轉機構61A、及用以使臂64於鉛垂方向上升降的升降機構61B。為了遮蔽由可動部61所產生的污染物，可動部61具備用以覆蓋可動部61周圍的外罩62。可動部61亦可設定為以下構成：代替軸旋轉機構61A或除了軸旋轉機構61A以外還具備未圖示的前後移動機構，該前後移動機構用於使頭部65及毛刷BR1於臂64的長軸方向上前進或後退。
可動部61連結於沿鉛垂方向延伸的支軸63，支軸63進一步連結於沿水平方向延伸的臂64。臂64的一端連結於頭部65。於頭部65上固定有第一毛刷BR1，藉由利用臂移動機構60使頭部65移動，可使第一毛刷BR1的位置移動。頭部65亦可如圖1所示般經由固定具25而與第二噴嘴20連結。
基板處理裝置1更具備用以對經自旋夾盤50保持的基板W供給處理液的第一噴嘴10及第二噴嘴20。
＜關於處理液供給機構200的構成＞ 以下，除了圖1以外適當參照圖2對第一噴嘴及第二噴嘴的配置構成以及處理液供給機構200的構成加以說明。圖2為示意性地表示實施形態的處理液供給機構200的構成的側面圖。 第一噴嘴10是以可將自處理液供給機構200通過配管210供給的處理液自噴出口10A噴出的方式構成。於本實施形態中，第一噴嘴10是以向基板W的主面（上表面）的中心噴出處理液的方式，藉由未圖示的固定具而固定於基板W的上部。 第一噴嘴10的固定位置是設定於不會隨著第二噴嘴20或頭部65的移動而與該些部位發生干擾的高度。
第一噴嘴10的所述配置構成僅為一例。關於向基板W的主面（上表面）的中心噴出處理液的構成，可想到以下構成等多種構成例：於基板W的上方配置與基板W的主面相向的所謂遮擋板，於該遮擋板的中央配置第一噴嘴10的噴出口。另外，第一噴嘴10亦可藉由與各種移動機構組合而設定為可沿著基板W的主面（上表面）移動的構成，且設定為以下構成：於向基板W的主面（上表面）的中心噴出處理液時沿著基板W的旋轉軸上而配置，且於除此以外之時退避至退避位置。另外，亦可設定為以下構成：將第一噴嘴10的噴出口配置於基板W的旋轉軸上以外，朝向基板W的主面（上表面）的中心傾斜噴出處理液。
第一噴嘴10通過配管210而連接於圖2中詳細示出的處理液供給機構200。處理液供給機構200藉由泵P1通過配管210而向第一噴嘴10供給處理液儲罐250中蓄積的處理液。於配管210中插入有用以調整處理液的流量的流量調整閥211、及開閉配管210的開閉閥215。自第一噴嘴10噴出的處理液的流量是藉由調整泵P1的功率及流量調整閥211的開度而調節，處理液的噴出的開始/停止是藉由對開閉閥215進行開閉而實行。
第二噴嘴20是以可將自處理液供給機構200通過配管220供給的處理自噴出口20A噴出的方式構成。處理液供給機構200藉由泵P2通過配管220而向第二噴嘴20供給處理液儲罐250中蓄積的處理液。配管220中插入有用以調整流經配管220的處理液的流量的流量調整閥221、及開閉配管220的開閉閥225。自第二噴嘴20噴出的處理液的流量是藉由調整泵P2的功率及流量調整閥221的開度而調節，處理液的噴出的開始/停止是藉由對開閉閥225進行開閉而實行。
第二噴嘴20經由固定具25而固定於頭部65，與頭部65、甚至毛刷BR1一併移動。第二噴嘴20的主要作用為：可於毛刷BR1抵接於基板W時，即於藉由毛刷BR1對基板W的主面（上表面）進行清洗時，對相對於毛刷BR1與基板W抵接的抵接區域而於基板旋轉下游側鄰接的旋轉下游鄰接區域補充處理液，避免旋轉下游鄰接區域中的處理液膜缺失或處理液膜厚減薄。因此，第二噴嘴20是以自噴出口20A向該旋轉下游鄰接區域的任一位置噴出處理液方式，調節毛刷BR1與第二噴嘴20的位置關係、第二噴嘴20的角度等之後，經由固定具25而固定於頭部65。
若加以更具體描述，則第二噴嘴20是以對自旋底座70向傾斜下方噴出處理液的方式，使其長軸具有角度（例如相對於自旋底座70的旋轉軸，距旋轉軸下方45度～80度）而固定於頭部65的側面。典型而言，處理液的膜厚小的膜厚減薄區域是於毛刷BR1與基板W抵接的抵接區域的基板旋轉下游側產生。更具體而言，膜厚減薄區域成為以毛刷BR1的下表面邊緣中基板旋轉下游側的邊緣（毛刷BR1的下游側邊緣）為起點，自此開始向基板旋轉下游側稍許延伸的形狀。因此，自第二噴嘴20噴出處理液的目標位置較理想為設定於毛刷BR1的側面附近且旋轉下游側，進而理想為設為自第二噴嘴20補充的處理液流向膜厚減薄區域的整個區域的位置。
抵接區域的基板旋轉下游側中，處理液膜厚減至最薄的是抵接區域的邊界線附近。因此，較理想為以來自第二噴嘴20的處理液的一部分流至抵接區域的邊界線附近的方式將第二噴嘴固定於頭部65。
配管210與配管220可如圖2所示般設定為獨立地連結於共同的處理液儲罐250的構成，亦可設定為於到達處理液儲罐250近前於共同配管（未圖示）中合流後，處理液儲罐250與共同配管250連接的形態。另外，亦可設定為連結於互不相同的處理液儲罐250A、處理液儲罐250B（未圖示）的構成。
＜關於控制器100＞ 參照圖1及圖3，對控制器100的構成加以說明。 圖3為示意性地表示實施形態的控制器100的構成的區塊圖。 基板處理裝置1更具有控制器100。控制器100控制夾盤銷移動機構75A及夾盤銷移動機構75B、自旋底座旋轉機構53、臂移動機構60的可動部61、處理液供給機構200中的泵P1及泵P2、流量調整閥211及流量調整閥221、開閉閥215及開閉閥225等的動作。
控制器100具備中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）120、處理液供給機構控制部121、臂移動機構控制部122、夾盤銷移動機構控制部123、自旋底座旋轉機構控制部124及其他控制部125（參照圖3）。
連接於控制器100的記憶部110儲存程式庫（recipe）、或操作者指示資訊及各種演算法（algorithm），所述程式庫儲存處理步驟的順序或實施步驟所需要的裝置控制參數等，所述各種演算法用於算出各步驟的裝置控制參數或控制信號的值。所述各控制部與記憶部110協同算出控制信號的值，依照裝置的處理步驟的進行狀況，將控制信號發送至連接端。控制器100具有電腦的形態。記憶部110為記錄有控制器100執行的程式的程式記錄媒體的一例。
為了避免伴隨著基板W的處理的處理液飛沫或環境污染，控制器100亦可設定為以下構成：設於設置在該控制器100與自旋夾盤51之間的覆蓋自旋夾盤51等的未圖示的隔離壁的外部，通過用以發送或接收控制信號的配線而與所述各種機構進行通信。
＜夾盤銷CA及夾盤銷CB的構造＞ 圖4為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的構造的示意性側面圖。圖4中，為了簡化而將記憶部110、控制器100、處理液供給機構200、第一噴嘴10、第二噴嘴20、臂移動機構60自圖中省略。 夾盤銷CA與夾盤銷CB於以下方面不同：於抵接於基板W時，夾盤銷的上表面是處於較基板W的上表面高的位置，還是並非如此。
以下，參照圖4對夾盤銷移動機構75A及夾盤銷移動機構75B以及夾盤銷CA及夾盤銷CB的構造加以詳細說明。
圖4中，於自旋夾盤50中為了簡化而僅圖示自旋底座70。於自旋底座70的內部，內置有圖4的虛線所示的夾盤銷移動機構75。夾盤銷移動機構75具有夾盤銷移動機構75A及夾盤銷移動機構75B。
夾盤銷移動機構75A於自旋底座70內收容於多個夾盤銷CA各自的下方，藉由控制器100中的夾盤銷移動機構控制部123的控制信號而動作。
夾盤銷移動機構75A使夾盤銷CA的支軸CA3沿著狹槽CA4移動，藉此使連結於支軸CA3的夾盤銷本體CA1移動。藉由該移動，而實現夾盤銷CA的抵接面CA2不與基板W的邊緣或斜面抵接的狀態即「開狀態」、與抵接面CA2可抵接於基板W的邊緣或斜面的狀態即「閉狀態」此兩種狀態。利用夾盤銷移動機構75A進行的該移動例如是藉由以下方式實現：沿著沿自旋底座70的上表面徑方向形成槽而成的狹槽CA4，夾盤銷移動機構75A使支軸CA3沿著自旋底座70的上表面徑方向而水平移動。 利用夾盤銷移動機構75A進行的該移動亦可為其他態樣，例如亦可使該支軸CA3繞著於其下方沿著基板W周圍的切線方向設於水平方向上的軸而旋轉，藉此實現抵接面CA2對基板W的抵接或遠離。關於用以使支軸CA3移動，使夾盤銷CA實現開狀態與閉狀態的夾盤銷移動機構75A的機械構成，先前以來藉由凸輪機構而實現構件移位的構成、或運用磁石以非接觸方式實現構件移位的構成等各種構成已公知，可採用任意的構成。
繼而，對夾盤銷移動機構75B加以說明。夾盤銷移動機構75B於自旋底座70內收容於多個夾盤銷CB各自的下方，藉由控制器100中的夾盤銷移動機構控制部123的控制信號而動作。關於其他構成，夾盤銷移動機構75B具有與夾盤銷移動機構75A相同的構成。 作為獨立的移動機構的夾盤銷移動機構75A、夾盤銷移動機構75B分別連結於多個夾盤銷CA、夾盤銷CB，故而可使多個夾盤銷CA與夾盤銷CB各自獨立地移動。
繼而，參照圖4對夾盤銷CA及夾盤銷CB的構成加以說明。 夾盤銷CA具有夾盤銷本體CA1、於夾盤銷本體CA1的側面抵接於基板W的抵接面CA2、設於自旋底座70的上表面周緣部的狹槽CA4、及將狹槽CA4與夾盤銷本體CA1的下表面連接的支軸CA3。 如圖4中示意性地表示，於使夾盤銷CA抵接於基板W的狀態下，夾盤銷CA的上表面成為較基板W的上表面高的位置。
抵接面CA2可構成夾盤銷本體CA1的一部分，亦可為與夾盤銷本體CA1無關而獨立的構件。即，夾盤銷本體CA1與抵接面CA2可為獨立的構件，亦可為經一體地成型的構件。 抵接面CA2直接與基板W的端面接觸，故考慮污染的產生容易程度、耐化學品性、耐久性等而決定素材。夾盤銷CA必須藉由使抵接面CA2抵接於基板W的端面而可靠地保持基板W。因此，設為抵接於基板W時摩擦力不大發揮作用般的材料或表面形狀的情況下並不理想。抵接面CA2的材料例如、例如可選擇由聚乙烯醇（Polyvinyl alcohol，PVA）或胺基甲酸酯等可彈性變形的材料所形成的海綿材（多孔質構件）等。
繼而，對夾盤銷CB進行說明。 夾盤銷CB具有夾盤銷本體CB1、於夾盤銷本體CB1的側面抵接於基板W的抵接面CB2、設於自旋底座70的上表面周緣部的狹槽CB4、及將狹槽CB4與夾盤銷本體CB1的下表面連接的支軸CB3。 如圖4中示意性地表示，於使夾盤銷CB抵接於基板W的狀態下，夾盤銷CB的上表面成為較基板W的上表面低的位置。
抵接面CB2可構成夾盤銷本體CB1的一部分，亦可為與夾盤銷本體CB1無關而獨立的構件。即，夾盤銷本體CB1與抵接面CB2可為獨立的構件，亦可為經一體地成型的構件。 抵接面CB2直接與基板W的端面接觸，故考慮污染的產生容易程度、耐化學品性、耐久性等而決定素材。夾盤銷CB必須藉由使抵接面CB2抵接於基板W的端面而可靠地保持基板W。因此，設為抵接於基板W時摩擦力不大發揮作用般的材料或表面形狀的情況下並不理想。抵接面CB2的材料例如、例如可選擇由PVA（聚乙烯醇）或胺基甲酸酯等可彈性變形的材料所形成的海綿材（多孔質構件）等。
於本實施形態中，抵接面CA2或抵接面CB2的形狀是如圖4所示般以如下方式構成：與基板W的端部（斜面或邊緣周邊）相向的側面朝向基板徑方向外側而凹陷，將基板W的端部自上下及側面幾乎全部夾持。
抵接面CA2或抵接面CB2的形狀不限於此種形狀，只要可適當發揮基板W的保持功能，則可採取各種形態。例如，抵接面CA2亦可為椅子狀形狀，即，由自下部支持基板W的端部的載置面、及自載置面沿鉛垂方向延伸的平板上的側面所構成，且使該載置面及側面抵接於基板W的端部。另外，抵接面CB2的形狀只要發揮基板W的保持功能，且適於基板W的端部的毛刷清洗，則可採取各種形態。
以上，對基板處理裝置1的裝置構成進行了說明。 繼而，參照圖5～圖8，對夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作加以說明。 圖5～圖8均為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。
＜夾盤銷CA及夾盤銷CB均成為開狀態的情形＞ 圖5為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。圖5為夾盤銷CA及夾盤銷CB均成為開狀態的情形的示意圖。
夾盤銷CA、夾盤銷CB分別有多個，於自旋底座70的上方，如圖5所例示般於周方向上相間地配置。多個夾盤銷CA與多個夾盤銷CB必須亦可僅由其中任一種的組來夾持基板W，故最少需要各3個夾盤銷。然而，亦可設為更多的個數，例如將夾盤銷CA設為6個且將夾盤銷CB設為6個等。
如已說明般，夾盤銷CA可藉由夾盤銷移動機構75A、夾盤銷CB可藉由夾盤銷移動機構75B而分別獨立地於「開狀態」與「閉狀態」之間移動。
圖5中示出以下狀態：多個夾盤銷CA移動至「開狀態」即自旋底座70的徑方向外側，且多個夾盤銷CB亦移動至「開狀態」即自旋底座70的徑方向外側。圖5中，為了表示基板W與夾盤銷的位置關係而記載基板W，且為了明確表示而標註斜線，但基板W的記載僅供表示位置關係的參考。
＜夾盤銷CA及夾盤銷CB均成為閉狀態的情形＞ 圖6為與圖5同樣的示意圖的平面圖。圖6中，多個夾盤銷CA及夾盤銷CB全部成為「閉狀態」。
＜僅夾盤銷CA成為閉狀態的情形＞ 圖7亦為與圖5同樣的示意圖的平面圖。圖7中，多個夾盤銷CA為「閉狀態」，另一方面，多個夾盤銷CB成為「開狀態」。 此時，基板W成為僅由多個夾盤銷CA夾持的狀態。
＜僅夾盤銷CB成為閉狀態的情形＞ 圖8亦為與圖5同樣的示意圖的平面圖。圖8中，多個夾盤銷CA為「開狀態」，另一方面，多個夾盤銷CB成為「閉狀態」。 此時，基板W成為僅由多個夾盤銷CB夾持的狀態。 於該狀態下，夾盤銷CB的上表面的高度較基板W的上表面的高度低，故於藉由毛刷BR1對基板W的斜面進行清洗時，毛刷BR1不會於基板W的斜面中碰撞夾盤銷CB。因此，可不進行夾盤銷的更換控制等複雜控制而實行毛刷過掃描。
繼而，參照圖9對基板處理裝置1的動作例加以說明。 圖9為實施形態的處理的流程圖。
＜步驟（STEP）1 基板的搬入＞ 首先，為了對基板W施加既定的處理，而將基板W保持於自旋夾盤50。藉由未圖示的基板搬送機構將基板W搬送至基板處理裝置1。 此時，夾盤銷CA及夾盤銷CB成為已說明的開狀態、即圖5所示的狀態。 基板搬送機構根據已儲存於記憶部110中的位置資訊而使基板W移動。更具體而言，基板搬送機構使基板W水平移動至基板W的端面可由夾盤銷CA及夾盤銷CB保持的位置，換言之，基板W的端面與夾盤銷CA及夾盤銷CB的抵接面CA2及抵接面CB2全部相向的位置。 於該階段中，自旋底座70停止旋轉。
＜步驟2 基板的保持＞ 於步驟2中，夾盤銷CA及夾盤銷CB成為「閉狀態」。即，成為圖6中示意性地表示的狀態。結果，基板W的端部（斜面或邊緣）經夾盤銷CA及夾盤銷CB保持。藉由利用所有夾盤銷來保持基板W，而以相對於自旋底座70而偏心偏移少的狀態保持基板W。
＜步驟3 毛刷清洗基板的旋轉開始＞ 繼而，僅夾盤銷CA成為「開狀態」。即，成為圖8中示意性地表示的狀態。於該狀態下，自旋底座70開始旋轉。於本實施形態中，自旋底座70至少可切換「停止」、「低速」、「中速」、「高速」此四階段的速度。例如，「低速」的轉速取幾十rpm至幾百rpm的值，「中速」的轉速取幾百rpm至1000 rpm的值，「高速」的轉速取1000 rpm至3000 rpm的值。 於步驟3中，自旋底座70加速至低速轉速。
繼而，自基板W的中央上方附近的噴嘴10向基板W的主面上噴出適於毛刷清洗的處理液。處理液藉由伴隨著基板W的旋轉的離心力而向基板W的徑方向外側擴展。毛刷處理中的處理液主要使用純水，但視基板處理的要求內容不同，亦可使用低濃度的碳酸水或弱臭氧水、標準清洗液1（Standard Clean 1，SC1）、標準清洗液2（Standard Clean 2，SC2）、FOM等清洗液。
然後，進行圖1、圖4所例示的利用毛刷BR1的毛刷清洗。藉由臂移動機構60使連結毛刷BR1的頭部65沿著基板W的主面上水平移動，藉此毛刷BR1於基板W的主面上擦動。擦動範圍為基板W的主面上的自基板中心至基板周緣部附近。即便於毛刷BR1移動至基板周緣部時，毛刷BR1與夾盤銷CB亦不干擾。因此，可對基板W的上表面整個區域即基板中心至基板周緣部全部實施毛刷清洗而不必擔心與夾盤銷的干擾。
藉由毛刷BR1對基板W的主面上的顆粒或污垢等進行毛刷清洗，藉由毛刷BR1而自基板W去除的顆粒等藉由在基板W上向徑方向外側流動的處理液而自基板W的端面向外流落。
毛刷BR1的周邊必須儘力以大量的處理液沖洗藉由毛刷BR1所去除的顆粒。因此，亦可設定為如圖1所例示般將輔助的第二噴嘴20固定於頭部65，向毛刷BR1周邊噴出處理液的構成。
＜步驟4 淋洗處理＞ 繼步驟3之後，實施淋洗處理。於利用毛刷的基板清洗中，通常毛刷清洗與淋洗處理均使用純水。視基板的種類不同，亦可於毛刷清洗中使用低濃度的碳酸水或弱臭氧水、SC1、SC2、FOM等清洗液，另一方面，亦可於淋洗處理中使用純水或低濃度的碳酸水等。 於淋洗處理中，毛刷BR1移動至位於自旋底座70的周緣的未圖示的退避位置，自第一噴嘴10噴出淋洗液。 與淋洗處理液的噴出同時或平行，基板W的轉速由「低速」變化為「中速」。藉由以上的動作，淋洗液於基板W的上表面中自基板W的旋轉中心向外周方向擴展，並且將藉由毛刷清洗所產生的污垢自基板W的外周沖洗。
＜步驟5 乾燥處理＞ 繼步驟4之後，進行乾燥處理。 於步驟5的乾燥處理中，除了夾盤銷CB以外夾盤銷CA亦保持基板W。即，成為圖6中示意性地表示的狀態。藉由利用夾盤銷CA及夾盤銷CB兩者保持基板W，而更穩定地保持基板W。 繼而，自旋底座70的轉速由中速旋轉變化為高速旋轉。藉此，經夾盤銷CA及夾盤銷CB保持的基板W高速旋轉，將殘存於基板W上的淋洗液甩去而乾燥（自旋乾燥）。
＜步驟6 釋放基板＞ 步驟5的乾燥處理結束後，使自旋底座70的旋轉緩緩減速，最終自旋底座70停止旋轉。 於自旋底座70旋轉之後，夾盤銷CA及夾盤銷CB均成為開狀態。即，成為圖5中示意性地表示的狀態，而成為可藉由未圖示的搬送機構將基板W搬出的狀態。
步驟6中，與夾盤銷CA及夾盤銷CB成為開狀態並行，未圖示的搬送元件接受基板W。 於步驟6中，隨後未圖示的搬送機構的手部伸入至基板W的下表面與自旋底座70的上表面之間，以備釋放基板W。然後，夾盤銷CA及夾盤銷CB均成為「開狀態」。藉此，將基板W自夾盤銷釋放，交付至在基板W的下方等待承接的搬送機構的手部。
＜步驟7 基板的搬出＞ 於步驟6之後，接受了基板W的搬送機構於將基板W載置於手部上的狀態下，將基板W搬送至基板處理裝置1的外部。藉此，對基板W進行毛刷清洗的一系列步驟結束。
以上，對本發明的實施形態進行了說明，但本發明的實施態樣可於申請專利範圍所記載的事項的範圍內實施各種設計變更。
例如，前述實施形態中，設為基板處理裝置1具備夾盤銷CA及夾盤銷CB等不同構造的夾盤銷，但亦可設定為僅具備夾盤銷CB的構成，換言之，僅具備於夾盤銷保持基板W時夾盤銷的上表面高度較基板W的上表面低的夾盤銷。
另外，例如關於本發明的實施形態的所述說明中的臂移動機構、夾盤旋轉機構、夾盤銷控制器、自轉機構等各種移動機構以及臂或頭部的構造、自旋夾盤的構造、夾盤銷的構造等，多種實現形態已公知，本領域技術人員可於申請專利範圍所記載的事項的範圍內應用本發明。
另外，關於用以進行夾盤銷的開閉、或頭部的上下移動及水平移動等的控制資訊的儲存或控制的具體態樣，亦可於申請專利範圍所記載的事項的範圍內實施各種設計變更。
除此以外，亦可於申請專利範圍所限定的範圍內進行實施態樣的各種變更。 本申請案與於2017年3月27日向日本專利廳提交的日本專利特願2017-061401號相對應，將該申請案的所有揭示內容以引用的方式併入至本文中。 對本發明的實施形態進行了詳細說明，但該些說明僅為用於闡明本發明的技術內容的具體例，本發明不應限定於該些具體例而解釋，本發明的範圍僅是由隨附的申請專利範圍限定。
1‧‧‧基板處理裝置
10‧‧‧第一噴嘴
10A、20A‧‧‧噴出口
20‧‧‧第二噴嘴
25‧‧‧固定具
50‧‧‧自旋夾盤
52、63、CA3、CB3‧‧‧支軸
53‧‧‧自旋底座旋轉機構
60‧‧‧臂移動機構
61‧‧‧可動部
61A‧‧‧軸旋轉機構
61B‧‧‧升降機構
62‧‧‧外罩
64‧‧‧臂
65‧‧‧頭部
70‧‧‧自旋底座
75、75A、75B‧‧‧夾盤銷移動機構
100‧‧‧控制器
110‧‧‧記憶部
121‧‧‧處理液供給機構控制部
122‧‧‧臂移動機構控制部
123‧‧‧夾盤銷移動機構控制部
124‧‧‧自旋底座旋轉機構控制部
125‧‧‧其他機構控制部
200‧‧‧處理液供給機構
210、220‧‧‧配管
211、221‧‧‧流量調節閥
215、225‧‧‧開閉閥
250‧‧‧儲罐（處理液儲罐）
AX‧‧‧自旋底座旋轉軸
BR1‧‧‧毛刷
CA、CB‧‧‧夾盤銷
CA1、CB1‧‧‧夾盤銷本體
CA2、CB2‧‧‧抵接面
CA4、CB4‧‧‧狹槽
P1、P2‧‧‧泵
W‧‧‧基板
圖1為示意性地表示實施形態的基板處理裝置的構成的側面圖。 圖2為示意性地表示實施形態的處理液供給機構200的構成的側面圖。 圖3為示意性地表示實施形態的控制器100的構成的區塊圖。 圖4為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的構造的示意性側面圖。 圖5為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。 圖6為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。 圖7為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。 圖8為用以說明實施形態的夾盤銷CA及夾盤銷CB的動作的示意性平面圖。 圖9為實施形態的處理的流程圖。

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，進行基板的毛刷清洗，並且所述基板處理裝置包括： 自旋底座，以能夠繞旋轉軸線旋轉的方式設置； 自旋底座旋轉機構，使所述自旋底座旋轉；以及 多個第一夾盤銷，能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；並且 所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置，更包括：多個第二夾盤銷，能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；並且 所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板處理裝置，其中所述第一夾盤銷各自具有於閉狀態下抵接於基板的抵接面，且以所述抵接面至少能夠抵接於基板的周緣部的下表面及側面的方式構成。
  4. 一種基板處理方法，進行基板的毛刷清洗，並且所述基板處理方法包括： 第一夾持步驟，藉由多個第一夾盤銷夾持所述基板，所述多個第一夾盤銷能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；以及 第二夾持步驟，藉由多個第二夾盤銷夾持所述基板，所述多個第二夾盤銷能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；並且 所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成， 所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理方法，其中於所述第一夾持步驟中進行利用毛刷的基板清洗。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的基板處理方法，其中於所述第一夾持步驟中，使所述自旋底座以第一轉速旋轉， 於所述第二夾持步驟中，所述自旋底座以較所述第一轉速高的轉速旋轉。
  7. 一種程式記錄媒體，實行基板處理方法的程式，所述基板處理方法進行基板的毛刷清洗，並且所述基板處理方法包括： 第一夾持步驟，藉由多個第一夾盤銷夾持所述基板，所述多個第一夾盤銷能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；以及 第二夾持步驟，藉由多個第二夾盤銷夾持所述基板，所述多個第二夾盤銷能夠切換開狀態與閉狀態，以於閉狀態下能夠將基板的端部自側面夾持的方式構成，且設於所述自旋底座；並且 所述多個第一夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為與所述基板的上表面相同或較所述基板的上表面低的高度的方式而構成， 所述多個第二夾盤銷各自是以於夾持所述基板的端部的閉狀態下，其上表面成為較所述基板的上表面高的高度的方式而構成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的程式記錄媒體，其中於所述第一夾持步驟中進行利用毛刷的基板清洗。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述的程式記錄媒體，其中於所述第一夾持步驟中，使所述自旋底座以第一轉速旋轉， 於所述第二夾持步驟中，所述自旋底座以較所述第一轉速高的轉速旋轉。
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