DE102021109210A1 - Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer - Google Patents

Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft u.a. einen Wafer-Chuck (1) zur Handhabung von einem Wafer, insbesondere in einer Waferprozessvorrichtung, weiter vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop, mit einer Fixiereinrichtung für einen Wafer, wobei die Fixiereinrichtung einen Freiraum (12) zur Aufnahme eines Wafers (50) und eine Halterung (10) mit mehreren, relativ zur Halterung (10) bewegbaren Waferkontaktfingern (16, 18) für einen Wafer (50) aufweist, wobei die Waferkontaktfinger (16, 18) ringförmig um den Freiraum (12) für den Wafer (50) herum, vorzugsweise in einer Ebene, angeordnet sind, wobei die Waferkontaktfinger (16, 18) in Richtung des Freiraums (12) für den Wafer (50) bewegbar oder vom Freiraum (12) für den Wafer (50) weg bewegbar sind, wobei, vorzugweise ausschließlich, eine Betätigungsvorrichtung (20) für die Waferkontaktfinger (16, 18) vorgesehen ist und bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung (20) die Waferkontaktfinger (16, 18) gleichzeitig bewegt werden oder bewegbar sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer, insbesondere in einer Waferprozessvorrichtung, weiter vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop.
  • Ferner betrifft die Erfindung eine Verwendung eines Wafer-Chucks sowie eine Waferprozessvorrichtung, vorzugsweise akustisches Rastermikroskop.
  • Es ist bekannt, dass zur Halterung von plattenartigen Objekten, wie zum Beispiel Wafern aus Silizium oder dergleichen, sogenannte Wafer-Chucks für den Einsatz z.B. in einem akustischen Rastermikroskop verwendet werden, wodurch der Wafer entsprechend positioniert und fixiert wird. Dazu liegt der Wafer auf einer geeigneten Halterung, die zu einer Rasterebene justiert werden kann. Dabei ist es eine Voraussetzung, dass der Wafer auf seiner Substratseite berührt wird. Wenn der Substratwafer nicht vollflächig berührt werden darf, werden sogenannte u.a. Vakuumsauger eingesetzt, die den Wafer nur am äußeren Rand, jedoch immer noch auf der Waferoberfläche, berühren und festhalten.
  • Die Tiefenschärfe der für die Untersuchung von Wafern verwendeten Ultraschallsonden bei der akustischen Rastermikroskopie liegt typischerweise im Bereich von ca. 100 µm. Daher ist es notwendig, dass der Wafer innerhalb der Tiefenschärfe der Sonde zur Rasterebene ausgerichtet ist. Darüber hinaus sollen Schwingungen und andere Arten von mechanischem Versatz in der Größenordnung der Pixelgröße bei der Ultraschallabbildung vermieden werden, um dadurch Artefakte bei den Untersuchungen mittels eines akustischen Rastermikroskops zu vermeiden. Hierzu ist der Wafer während der gesamten Untersuchung stabil und schwingungsfrei zu halten. Die Anforderungen an die laterale Stabilität erlaubt lediglich Abweichungen unter 10 µm, in Schallwellenausbreitungsrichtung ist eine Schräglage von weniger als 100 µm erstrebenswert. Um Scanartefakte zu verhindern, ist es erforderlich, dass die Schwingungen unterhalb einer Amplitude von 10 µm Amplitude bleiben.
  • Im Stand der Technik werden zur Fixierung von Wafern zudem weiche Sauger eingesetzt, die den Wafer auf einer stabilen Unterlage fixieren. Die Position der Unterlage kann hierbei in Z-Richtung justiert werden, um den Wafer auszurichten. Im Betrieb erzeugen die weichen Sauger Partikel auf dem Wafer, die bei der Kontaminations- und Partikelmessung detektiert werden können. Für viele Herstellungsprozesse in der Halbleiterproduktion sind die Anforderungen an die Sauberkeit von aktiven Oberflächen sehr hoch. Die an den Saugern erzeugten Partikel hinterlassen jedoch eine eindeutige Signatur, die als „Tool-Fingerprint“ bezeichnet wird. Für viele Fertigungsprozesse sind diese Fingerprints bzw. Signaturen zu vermeiden.
  • Bei der Prüfung von komplexen Strukturen werden die Wafer in einem akustischen Rastermikroskop auch mit Ultraschall in der Transmission untersucht. Hierbei sind die Wafer zwischen einer Sendesonde und einer Empfangssonde angeordnet, so dass die Sonden sich beispielsweise über bzw. unter dem Wafer befinden. Die Durchschallung des Wafers wird hierbei durch die Haltesauger für den Wafer und Auflagen gestört. Außerdem gibt es hierbei Bereiche des Wafers, die nicht untersucht werden können.
  • Für die Ultraschallabbildung eines Wafers mittels eines akustischen Rastermikroskops ist Wasser als Kopplungsmedium erforderlich. Beim Scanvorgang des Wafers wird das Wasser in Bewegung versetzt und kann den Wafer zu Schwingungen und anderen Bewegungen anregen. Da der Wafer in der Regel nur auf drei Punkten aufliegt, kann er aufgrund seiner elastischen Eigenschaften im niederfrequenten durch die Anregung einfacher Schwingungsmoden niederfrequente Schwingungen ausbilden, die wegen ihrer großen Amplitude deutlich erkennbare Störungen und Artefakte bei der Ultraschallabbildung erzeugen können.
  • Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, auf einfache Weise eine reproduzierbare Fixierung von Wafern in einer Waferprozessvorrichtung, beispielsweise in einem akustischen Rastermikroskop, zu ermöglichen.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch einen Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer, insbesondere in einer Waferprozessvorrichtung, weiter vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop, mit einer Fixiereinrichtung für einen Wafer, wobei die Fixiereinrichtung einen Freiraum zur Aufnahme eines Wafers und eine Halterung mit mehreren, relativ zur Halterung bewegbaren Waferkontaktfingern für einen Wafer aufweist, wobei die Waferkontaktfinger ringförmig um den Freiraum für den Wafer herum, vorzugsweise in einer Ebene, angeordnet sind, wobei die Waferkontaktfinger in Richtung des Freiraums für den Wafer bewegbar oder vom Freiraum für den Wafer weg bewegbar sind, wobei, vorzugweise ausschließlich, eine Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger vorgesehen ist und bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung die Waferkontaktfinger gleichzeitig bewegt werden oder bewegbar sind.
  • Die Erfindung beruht auf dem Gedanken, dass bei dem Wafer-Chuck für eine Waferprozessvorrichtung, z.B. ein akustischen Rastermikroskop, die Wafer in einem Freiraum der Fixiereinrichtung aufgenommen werden und hierbei unter Verwendung von mehreren Waferkontaktfingern, die um den Freiraum für den Wafer herum angeordnet sind und mit dem Rand oder dem Randbereich des Wafers in Kontakt gebracht werden, gehalten und fixiert werden. Hierzu sind die bewegbaren Waferkontaktfinger ringförmig um den Freiraum, vorzugsweise in einer Ebene, angeordnet und werden für die Fixierung des Wafers in Richtung des im Freiraum angeordneten Wafers bewegt. Wird der Wafer entfernt, so wird der Kontakt zwischen den Waferkontaktfingern und dem Rand des entsprechenden Wafers oder dessen Randbereich gelöst, wobei die Waferkontaktfinger hierbei vom Freiraum bzw. vom Wafer wegbewegt werden. Für die reversible und simultane Bewegung der Waferkontaktfinger ist eine Betätigungsvorrichtung vorgesehen, mit der gleichzeitig mehrere Waferkontaktfinger synchron bewegt werden.
  • Dadurch, dass mittels des Wafer-Chucks und unter Verwendung von synchron bewegbaren bzw. bewegten Waferkontaktfingern der im Freiraum positionierte Wafer gehalten wird, ist es z.B. bei einem akustischen Rastermikroskop möglich, einen Wafer komplett zu untersuchen bzw. zu durchschallen, da an der Oberseite und Unterseite des Wafers keine störenden Strukturen mehr vorhanden sind. Die einzelnen Waferkontaktfinger halten hierbei den Wafer formschlüssig oder kraftschlüssig, wobei die Waferkontaktfinger in den Haltepositionen mit dem Umfangsrand des Wafers in Kontakt gebracht sind. Hierbei wird eine Stabilisierung des Wafers am Rand erreicht, wodurch störende Schwingungen und Bewegungen des Wafers z.B. während der Untersuchung mittels des akustischen Rastermikroskops unterdrückt werden. Somit sind die resultierenden Ultraschallaufnahmen des akustischen Rastermikroskops frei von Artefakten oder Bildstörungen.
  • Im Rahmen der Erfindung ist es möglich, dass der erfindungsgemäße Wafer-Chuck in weiteren Waferprozessvorrichtungen, wie z.B. in Defektanalysevorrichtungen, Beschichtungsvorrichtungen, Lithographievorrichtungen, Waferprüfvorrichtungen, Waferherstellungsvorrichtungen sowie Waferverarbeitungsvorrichtungen etc. eingesetzt wird bzw. verwendet wird, um einen Wafer für die passende Anwendung in der Waferprozessvorrichtungen zu fixieren. Wenn im Folgenden die Fixierung von Wafern bespielhaft in einem akustischen Rastermikroskop beschrieben ist, gelten die Ausführungen in entsprechender Weise auch für weitere Waferprozessvorrichtungen.
  • Darüber hinaus zeichnet sich die Erfindung dadurch aus, dass durch die Verwendung des Wafer-Chucks reproduzierbare Ergebnisse erzielt werden, da aufgrund der definierten und synchronisierten Bewegung der Waferkontaktfinger bei dem Fixierungsvorgang die Waferkontaktfinger in Kontakt mit dem Rand oder dem Randbereich des Wafers in Kontakt gebracht werden. Hierbei werden die Waferkontaktfinger mittels der Betätigungsvorrichtung gleichzeitig, das heißt synchron, in Richtung des Randbereichs oder dem Rand des Wafers bewegt.
  • Dadurch, dass die Waferkontaktfinger den Rand des Wafers berühren, wird zudem eine hohe Wiederholbarkeit der Waferpositionierung ermöglicht.
  • Dazu ist in einer vorteilhaften Ausgestaltung des Wafer-Chucks vorgesehen, dass die Halterung mehrere, jeweils eine Schwenkachse aufweisende Waferkontaktfinger aufweist, wobei die Waferkontaktfinger jeweils um ihre Schwenkachsen schwenkbar sind, wobei die Schwenkachsen der Waferkontaktfinger parallel zueinander ausgerichtet sind, wobei die, vorzugsweise einzige, Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger derart eingerichtet ist, dass bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung die Waferkontaktfinger um ihre Schwenkachsen gleichzeitig geschwenkt werden oder schwenkbar sind.
  • In einer alternativen Ausgestaltung sind mehrere Waferkontaktfinger linear und reversibel bewegbar, wobei die linear geführten und gleichzeitig bewegten Waferkontaktfinger bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung in Kontakt mit dem Randbereich des Wafers bringbar sind oder vom Wafer weg bewegbar sind.
  • Insbesondere sind an der Halterung mehr als drei Waferkontaktfinger angeordnet, die ringförmig um den Freiraum für den Wafer herum, insbesondere in regelmäßigen Abständen und/oder in einer Ebene, angeordnet sind. Mittels der Betätigungsvorrichtung werden die Waferkontaktfinger in Richtung des Wafers bewegt, insbesondere geschwenkt, oder von diesem beim Lösen des Kontakts mit dem Wafer wegbewegt, insbesondere weggeschwenkt. Vorzugsweise wird die Betätigungsvorrichtung mittels eines Antriebs betätigt bzw. bewegt.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist hierbei vorgesehen, dass bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung die Waferkontaktfinger mit dem Rand eines Wafers in Kontakt bringbar sind oder gebracht werden oder der Kontakt der einzelnen Waferkontaktfinger mit dem Wafer gelöst wird oder lösbar ist. Hierbei ist der Wafer in dem Freiraum der Fixiereinrichtung, vorzugsweise in der Ebene der Waferkontaktfinger, positioniert.
  • Außerdem zeichnet sich eine Ausgestaltung des Wafer-Chucks dadurch aus, dass die Fixiereinrichtung als Halterung einen Haltering mit einem als Freiraum ausgebildeten scheibenförmigen Aufnahmeloch zur Aufnahme eines Wafers aufweist, wobei insbesondere der Haltering aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist. Hierdurch ergibt sich eine einteilige Ausgestaltung der Halterung durch den Haltering, an dem die Waferkontaktfinger angeordnet sind. Hierbei bildet das scheibenförmige oder kreisförmige Aufnahmeloch des Halterings den Freiraum für den Wafer, in dem dieser z.B. für die rastermikroskopische Untersuchung oder für eine Anwendung in einer weiteren Waferprozessvorrichtung angeordnet wird.
  • Dazu ist gemäß einer Ausgestaltung weiterhin bei dem Wafer-Chuck vorgesehen, dass die Waferkontaktfinger an dem Haltering ringförmig angeordnet sind, wobei insbesondere der Haltering mit Ausnehmungen zur Aufnahme von Waferkontaktfingern ausgebildet ist. Die Waferkontaktfinger sind vorzugsweise in regelmäßigen Abständen um das Aufnahmeloch des Halterings angeordnet.
  • Insbesondere weist gemäß einem weiteren Aspekt die Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger Steuerkurven für jeweils einen Waferkontaktfinger auf, wobei die Steuerkurven jeweils mit dem Waferkontaktfinger wirkverbunden sind. Mittels der Steuerkurven ist es möglich, die damit wirkverbundenen Waferkontaktfinger in Richtung des Wafers zu bewegen bzw. von diesem wegzubewegen. Aufgrund der Verschwenkbarkeit sind die Waferkontaktfinger reversibel bewegbar. Durch die entsprechenden Steuerkurven werden auf eine geführte Weise die Waferkontaktfinger synchron mittels der Betätigungsvorrichtung bewegt. Hierdurch ergibt sich auch eine exakte Justage des zu untersuchenden Wafers.
  • Insbesondere ist die Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger als Steuerring ausgebildet, wobei insbesondere der Steuerring relativ zur Halterung, insbesondere einem oder dem Haltering für die Waferkontaktfinger, bewegbar ist und/oder wobei insbesondere der Steuerring aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist.
  • Vorzugsweise ist in einer Ausgestaltung der Steuerring koaxial zum Haltering drehbar, wobei der Stellring ferner auch koaxial zum Haltering geführt ist. Dadurch, dass der Stellring mit entsprechenden Steuerkurven für die jeweiligen Waferkontaktfinger ausgebildet ist, ist es möglich, dass die Waferkontaktfinger in ihrer Position geführt werden, die durch die Steuerkurve im Stellring vorgegeben ist.
  • Eine vorteilhafte Weiterbildung des Wafer-Chucks ergibt dadurch, dass der Wafer-Chuck wenigstens zwei verschiedene Arten von Waferkontaktfingern aufweist. Dadurch ist es beispielsweise möglich, dass wahlweise mittels Waferkontaktfingern einer ersten Art der Wafer formschlüssig in dem Freiraum bzw. Aufnahmeloch für den Wafer gehalten wird oder mittels von Waferkontaktfingern einer zweiten Art der Wafer kraftschlüssig gehalten wird. Bei einer kraftschlüssigen Fixierung des Wafers werden die Flanken der freien Enden der Waferkontaktfinger senkrecht ausgebildet, wodurch der Wafer über Haftreibung in seiner Position gehalten wird. Bei einer formschlüssigen Fixierung des Wafers weisen die freien Enden der Waferkontaktfinger, die mit dem Wafer in Kontakt gebracht werden, beispielsweise eine (Halte-)Nut oder eine Abschrägung auf. Hierbei wird der Wafer über beispielsweise eine Gleitreibung in eine Haltenut geführt und fixiert. Insbesondere sind die Waferkontaktfinger für eine formschlüssige Halterung des Wafers mit form- und/oder funktionskomplementären Enden ausgebildet, um einen Formschluss mit dem Rand des Wafers auszubilden.
  • In einer weiteren Ausgestaltung des Wafer-Chucks ist vorgesehen, dass der Steuerring für die Waferkontaktfinger für jede Art von Waferkontaktfingern jeweils eine Steuerkurve aufweist, wobei sich die Steuerkurven für jede Art von Waferkontaktfingern voneinander unterscheiden. Dadurch ist es möglich, jede Art von Waferkontaktfingern aufgrund der jeweiligen Steuerkurven gleichzeitig zu bewegen.
  • Ferner zeichnet sich eine Weiterbildung des Wafer-Chucks dadurch aus, dass bei einer Drehbewegung des Steuerrings in eine erste Drehrichtung die Steuerkurven für die Waferkontaktfinger derart ausgebildet sind, dass mittels einer Steuerkurve einer ersten Art für die Waferkontaktfinger einer ersten Art die Waferkontaktfinger der ersten Art in Richtung eines Wafers geschwenkt werden und gleichzeitig mittels einer Steuerkurve einer zweiten Art für die Waferkontaktfinger einer zweiten Art die Waferkontaktfinger der zweiten Art von dem Wafer weggeschwenkt werden, und dass bei Bewegung des Steuerrings in eine zweite Drehrichtung, die von der ersten Drehrichtung entgegengesetzt ist, die Steuerkurven für die Waferkontaktfinger derart ausgebildet sind, dass mittels der Steuerkurve der ersten Art für die Waferkontaktfinger der ersten Art die Waferkontaktfinger der ersten Art von dem Wafer weggeschwenkt werden und gleichzeitig mittels der Steuerkurven der zweiten Art für die Waferkontaktfinger der zweiten Art die Waferkontaktfinger der zweiten Art in Richtung des Wafers geschwenkt werden. Hierdurch ist es möglich, dass wechselweise die Waferkontaktfinger der ersten Art und die Waferkontaktfinger der zweiten Art in Kontakt mit dem Wafer gebracht werden. Hierbei kann es vorgesehen sein, dass die Waferkontaktfinger einer ersten Art kraftschlüssig den Wafer fixieren, während die Waferkontaktfinger der zweiten Art formschlüssig den Wafer fixieren.
  • Im Rahmen der Erfindung ist es möglich, dass der Wafer-Chuck mehrere verschiedene Arten von Waferkontaktfingern aufweist. Hierbei sind die Waferkontaktfinger derart ausgebildet, dass ein Wafer mittels eines Kraftschlusses mit dem Rand des Wafers oder mittels eines Formschlusses mit dem Rand des Wafers gehalten. Ferner können in einer weiteren Ausgestaltung die Waferkontaktfinger mit Auflageflächen für einen Wafer ausgebildet sein. Beispielsweise weist ein erfindungsgemäßer Wafer-Chuck mindestens oder ausschließlich drei Waferkontaktfinger zum Ausbilden eines (Halte-)Formschlusses mit dem Wafer und weiter mehrere, mindestens drei, Waferkontaktfinger zum Ausbilden eines (Halte-)Kraftschlusses mit dem Wafer auf. Daneben kann ein Wafer-Chuck Waferkontaktfinger mit Auflageflächen zusätzlich oder anstelle von kraftschluss- oder formschlussbildenden Waferkontaktfingern aufweisen. Dadurch werden Wafer im Freiraum für den Wafer reproduzierbar fixiert.
  • Beispielsweise dienen Waferkontaktfinger mit Auflageflächen dazu, dass bei der Verwendung von (halb-)automatischen Belade- und Entladesystemen die Wafer auf den Auflageflächen abgelegt wird, bevor die Wafer mit kraftschluss- oder formschlussbildenden Waferkontaktfingern fixiert wird. Nach der Fixierung wird der Kontakt der Auflageflächen aufweisenden Waferkontaktfinger mit dem jeweiligen Wafer beispielsweise durch eine Wegschwenkbewegung gelöst.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Wafer-Chucks ist in einem anderen Aspekt vorgesehen, dass die Fixiereinrichtung als Halterahmen mit einem polygonalen oder polygonartigen, insbesondere geschlossenen, Freiraum, insbesondere Aufnahmeloch, zur Aufnahme eines Wafers aufweist, wobei insbesondere der Halterahmen mit dem polygonalen oder polygonartigen Freiraum, insbesondere Aufnahmeloch, aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist. Beispielsweise weist der Freiraum für den Wafer in einer Ebene eine rechteckförmige oder quadratische Form auf. Die verschwenkbaren Waferkontaktfinger sind im Umfangsbereich des polygonalen oder polygonartigen Freiraums anordnet, um den im Freiraum angeordneten Wafer zu halten. Vorzugweise ist der Freiraum für den Wafer formkomplementär zur Ausgestaltung des Wafers ausgebildet. Der zu fixierende Wafer kann hierzu z.B. eine polygonale, insbesondere rechteckförmige oder quadratische, Form aufweisen. Vorzugsweise ist der Freiraum für den Wafer als Aufnahmeloch oder mit einer Auflagefläche für den Wafer ausgebildet, wobei die Waferkontaktfinger um den Freiraum für den Wafer herum angeordnet sind.
  • Für die Halterung eines Wafers ist in einem weiteren Aspekt des Wafer-Chucks vorgesehen, dass die Waferkontaktfinger angrenzend an den polygonalen oder polygonartigen Freiraum des Halterrahmens angeordnet sind.
  • Vorteilhafterweise sieht eine Weiterbildung des Wafer-Chucks vor, dass die Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger einen, insbesondere einzigen, Steuerkörper, insbesondere Steuerseil und/oder Steuerstange, für die Waferkontaktfinger oder mehrere, vorzugsweise miteinander zusammenwirkende, Steuerkörper, insbesondere Steuerseile und/oder Steuerstangen, für die Waferkontaktfinger aufweist, wobei der Steuerkörper oder die Steuerkörper mit den Waferkontaktfingern wirkverbunden, insbesondere verbunden, sind, wobei insbesondere der Steuerkörper oder die Steuerkörper für die Waferkontaktfinger aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist. Mittels des oder der bewegbaren Steuerkörper ist es möglich, dass die entlang des äußeren Umfangs des polygonalen oder polygonartigen Freiraums bzw. Aufnahmelochs für einen Wafer angeordneten Waferkontaktfinger gleichzeitig, d.h. synchron, bewegt werden. Hierbei ist es vorzugsweise vorgesehen, dass mehrere Waferkontaktfinger an mehreren Polygonseiten synchron verschwenkt werden oder verschwenkbar sind. Der oder die Steuerkörper können dabei flexibel oder starr ausgebildet sein.
  • In einer Ausgestaltung des Steuerkörpers ist dieser als, insbesondere flexibles, Steuerseil für mehrere oder alle Waferkontaktfinger ausgebildet, wobei das Steuerseil beispielsweise unter Verwendung von Umlenkrollen, Umlenkführungen oder dergleichen im Randbereich des Freiraums, insbesondere Aufnahmeloch, auf dem Halterahmen angeordnet ist und mit den zu verschwenkenden Waferkontaktfingern verbunden ist. Weist der Steuerkörper in einer anderen Ausgestaltung eine, vorzugweise starre, Steuerstange an jeweils einer Seite des polygonalen Freiraums bzw. Aufnahmelochs auf, ist beispielsweise im Rahmen der Erfindung weiter vorgesehen, dass die bewegbaren Steuerstangen unter Verwendung von Umlenkvorrichtungen miteinander verbunden sind. Des Weiteren ist es im Rahmen der Erfindung der Steuerkörper für die Waferkontaktfinger wenigstens einem Steuerseil und/oder wenigstens eine Steuerstange aufweist.
  • Darüber hinaus zeichnet sich eine Weiterbildung des Wafer-Chucks dadurch aus, dass der Steuerkörper oder die Steuerkörper für die Waferkontaktfinger entlang der Seiten des polygonalen oder polygonartigen Freiraums, insbesondere Aufnahmelochs, des Halterahmens beweglich geführt ist oder sind.
  • Um den oder die Steuerkörper, die mit den Waferkontaktfingern verbunden sind, zu bewegen, ist weiterhin bei dem Wafer-Chuck vorgesehen, dass ein Antrieb für den Steuerkörper oder die Steuerkörper vorgesehen ist.
  • Außerdem zeichnet sich eine Ausgestaltung des Wafer-Chucks dadurch aus, dass bei einer Bewegung des Steuerkörpers oder bei einer Bewegung der Steuerkörper in eine Bewegungsrichtung, vorzugsweise entlang des polygonalen oder polygonartigen Freiraums, insbesondere Aufnahmeloch, des Halterahmens, wenigstens ein oder mehrere erste Waferkontaktfinger in eine Schwenkrichtung bewegt werden und gleichzeitig wenigstens ein weiterer Waferkontaktfinger entgegen der Schwenkrichtung des oder der ersten Waferkontaktfinger bewegt werden oder bewegbar sind.
  • Vorzugsweise weist der Wafer-Chuck gemäß einem weiteren Aspekt wenigstens zwei verschiedene Arten von Waferkontaktfingern auf, die am Rande des polygonalen oder polygonartigen Freiraums, insbesondere Aufnahmeloch, des Halterahmens angeordnet sind.
  • Zudem ist bei einer Weiterbildung des Wafer-Chucks vorgesehen, dass bei einer Bewegung des oder der Steuerkörper in eine erste Richtung ein oder mehrere Waferkontaktfinger einer ersten Art in Richtung eines Wafers geschwenkt werden oder schwenkbar sind und gleichzeitig ein oder mehrere Waferkontaktfinger der zweiten Art von dem Wafer weggeschwenkt werden oder wegschwenkbar sind.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung des Wafer-Chucks ist außerdem vorgesehen, dass die Waferkontaktfinger jeweils freie Enden, die dem Rand des Wafers zugewandt sind, aufweisen, wobei die freien Enden der Waferkontaktfinger derart ausgebildet sind, dass die Waferkontaktfinger einen Wafer mittels eines Kraftschlusses mit dem Rand des Wafers oder mittels eines Formschlusses mit dem Rand des Wafers halten.
  • Für eine formschlüssige Fixierung des Wafers mittels des Wafer-Chucks ist vorgesehen, dass die freien Enden der Waferkontaktfinger mit einer Nut zur Aufnahme des Randbereichs eines Wafers oder mit einer Abschrägung zur Aufnahme des Randbereichs des Wafers aufweisen.
  • Des Weiteren ist es in einer Weiterbildung bevorzugt, dass die Waferkontaktfinger jeweils wenigstens teilweise elastisch ausgebildet sind und/oder dass die Waferkontaktfinger wenigstens teilweise jeweils aus einem elastischen Material bestehen. Hierdurch ist es möglich, die Waferkontaktfinger derart auszubilden, dass eine Anpassung der Elastizität und des Weges der Waferkontaktfinger eine vorbestimmte, vorzugsweise maximale, Haltekraft pro Waferkontaktfinger eingestellt werden kann, wobei es z.B. möglich ist, dass die Kraft auf den Rand eines Wafers definierbar über eine Bahn- oder Steuerkurve für den oder die Waferkontaktfinger und die Elastizität der Waferkontaktfinger. Außerdem ist es möglich, dass als federnde Elemente aufgrund ihrer Elastizität ausgebildet sind. Ferner ist es im Rahmen der Erfindung möglich, dass die Waferkontaktfinger aus einem dämpfenden Material hergestellt sind oder mit einem dämpfenden Material z.B. für die Waferkontaktfläche ausgebildet sind. In einer Ausgestaltung ist weiterhin vorgesehen, dass die Waferkontaktfinger durch eine Feder oder ein Federelement oder dergleichen bewegt werden.
  • Vorzugsweise bestehen die Waferkontaktfinger wenigstens teilweise aus einem elektrostatisch ableitenden Material (electro static discharge (ESD)).
  • Darüber hinaus wird die Aufgabe gelöst durch eine Verwendung eines Wafer-Chucks in einer Waferprozessvorrichtung, vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop, wobei der Wafer-Chuck gemäß den voranstehenden Ausführungen ausgebildet ist. Hierzu wird zur Vermeidung von Wiederholungen auf die obigen Ausführungen ausdrücklich verwiesen.
  • Ferner wird die Aufgabe gelöst durch eine Waferprozessvorrichtung, vorzugsweise akustisches Rastermikroskop, die mit einem erfindungsgemäßen Wafer-Chuck, wie voranstehend beschrieben, ausgebildet ist. Zur Vermeidung von Wiederholungen wird auf die obigen Ausführungen hierzu ausdrücklich verwiesen.
  • Weitere Merkmale der Erfindung werden aus der Beschreibung erfindungsgemäßer Ausführungsformen zusammen mit den Ansprüchen und den beigefügten Zeichnungen ersichtlich. Erfindungsgemäße Ausführungsformen können einzelne Merkmale oder eine Kombination mehrerer Merkmale erfüllen.
  • Im Rahmen der Erfindung sind Merkmale, die mit „insbesondere“ oder „vorzugsweise“ gekennzeichnet sind, als fakultative Merkmale zu verstehen.
  • Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei bezüglich aller im Text nicht näher erläuterten erfindungsgemäßen Einzelheiten ausdrücklich auf die Zeichnungen verwiesen wird. Es zeigen:
    • 1 schematisch eine perspektivische Ansicht auf eine Basisplatte eines erfindungsgemäßen Wafer-Chucks für ein akustisches Rastermikroskop,
    • 2 schematisch eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Wafer-Chucks,
    • 3 schematisch eine Draufsicht auf den Wafer-Chuck von 2,
    • 4 schematisch eine Draufsicht auf einen Wafer-Chuck gemäß einer weiteren Ausführungsform und
    • 5 schematisch eine Draufsicht auf einen Wafer-Chuck gemäß einer anderen Ausführungsform.
  • In den Zeichnungen sind jeweils gleiche oder gleichartige Elemente und/oder Teile mit denselben Bezugsziffern versehen, so dass von einer erneuten Vorstellung jeweils abgesehen wird.
  • In 1 ist schematisch die Ansicht einer Basisplatte 10 gezeigt, die Bestandteil eines Wafer-Chucks 1 für ein akustisches Rastermikroskop ist. In 2 und 3 sind eine perspektivische Ansicht sowie eine Draufsicht auf den Wafer-Chuck 1 dargestellt.
  • Die Basisplatte 10 weist in der Mitte ein Aufnahmeloch 12 für einen Wafer auf, der in der Mitte des Aufnahmelochs 12 angeordnet wird. Um das kreisförmige Aufnahmeloch 12 sind angrenzend in der Basisplatte 10 Taschen 14 ausgebildet, in denen Waferkontaktfinger 16, 18 alternierend in Umfangsrichtung des Aufnahmelochs 12 angeordnet sind. Die Waferkontaktfinger 16, 18 weisen entsprechende Schwenkachsen 26 bzw. 28 auf, um die die Waferkontaktfinger 16, 18 schwenkbar gelagert sind. Die Schwenkachsen 26, 28 sind hierbei senkrecht zur ebenen Oberfläche der Basisplatte 10 ausgerichtet.
  • Oberhalb der Aufnahmetaschen 14 bzw. der darin angeordneten Waferkontaktfinger 16, 18 ist ein Stellring 20 angeordnet (vgl. 2, 3). Der Stellring 20 ist hierbei als Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger 16, 18 ausgebildet. Der Stellring 20 ist in der Darstellung von 3 in einer transparenten Darstellung eingezeichnet, so dass die darunter angeordneten Aufnahmetaschen 14 sowie die darin angeordneten Waferkontaktfinger 16, 18 sichtbar sind. Wie aus 1 ersichtlich, weisen die Waferkontaktfinger 16, 18 auf der Oberseite (vgl. 1) jeweils einen Vorsprung 19 auf.
  • Der Stellring 20 weist Steuerkurven 22, 24 auf, in die die Vorsprünge 19 der Waferkontaktfinger 16, 18 eingreifen, wodurch der Stellring 20 mit den Waferkontaktfinger 16, 18 wirkverbunden ist. Bei einer relativen Verdrehung des Stellrings 20 gegenüber der Basisplatte 10 werden dadurch die Waferkontaktfinger 16, 18 aufgrund der Steuerkurven 22, 24 verschwenkt. Bei der in 2 gezeigten Darstellung sind die Waferkontaktfinger 18 aus ihren Taschen 14 mit ihren freien Enden herausgedreht, während die Waferkontaktfinger 16 in den jeweiligen Taschen 14 angeordnet sind. Je nach Drehrichtung des Stellrings 20 werden wechselweise die Waferkontaktfinger 16 oder die Waferkontaktfinger 18 in Kontakt mit einem in dem Aufnahmeloch 12 angeordneten Wafer gebracht.
  • Bei dem in den 1 bis 3 gezeigten Ausführungsbeispielen sind die Waferkontaktfinger 16 zur kraftschlüssigen Fixierung eines Wafers ausgebildet, wobei die Waferkontaktfinger 16 hierbei insbesondere elastisch ausgebildet sind, so dass die freien Enden der Waferkontaktfinger 16 am äußeren Rand der Wafer anliegen. Die Waferkontaktfinger 18 unterscheiden sich von den Waferkontaktfingern 16, wobei die Waferkontaktfinger 18 insbesondere zu einer formschlüssigen Aufnahme ausgebildet sind. Beispielsweise weisen die Waferkontaktfinger 18 hierbei entsprechende Nuten oder Ausnehmungen oder dergleichen auf, so dass der Randbereich der Wafer in Kontakt gebracht wird mit der Nut oder den Ausnehmungen der Waferkontaktfinger 18.
  • Der Wafer-Chuck 1 ist beispielsweise Bestandteil eines Probenhalters und kann für eine Untersuchung mittels eines akustischen Rastermikroskops parallel zur Scanebene des Rastermikroskops justiert werden. Hierzu weist beispielsweise der Probenhalter entsprechende Justiermittel auf.
  • 4 zeigt eine Draufsicht auf einen Wafer-Chuck 1 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Hierbei weist der Wafer-Chuck 1 einen Basiskörper 100 mit einer rechteckförmigen Form auf. Der Basiskörper 100 ist als rahmenförmige Halterung ausgeführt und weist im Inneren als Freiraum für einen Wafer 50 ein rechteckförmiges Aufnahmeloch 112 für einen durch eine gestrichelte Linie angedeuteten, rechteckförmigen Wafer 50 auf. Das Aufnahmeloch 112 ist rechteckförmig, d.h. polygonal, und somit formkomplementär zur rechteckförmigen Form des Wafers 50 ausgebildet. Im Rahmen der Erfindung ist es möglich, dass das Aufnahmeloch 112 sowie der Wafer 50 eine andere polygonale Struktur aufweist.
  • Entlang jeder Seite des rechteckförmigen Aufnahmelochs 112 sind auf dem Baiskörper 100 schwenkbare Waferkontaktfinger 116, 117, 118 für den Wafer 50 angeordnet. Die Waferkontaktfinger 116 sind hierbei als geradlinige, längserstreckte Körper ausgebildet. Der Waferkontaktfinger 117 ist als gebogener oder bogenförmiger Körper ausgebildet. Der gegenüber dem Waferfinger 117 angeordnete Waferfinger 118 ist als Auflagefinger ausgebildet, wobei der Waferkontaktfinger 118 eine entsprechende Auflagefläche 128 für den Wafer 50 aufweist.
  • Die Waferkontaktfinger 116, 117, 118 sind verschwenkbar gelagert und weisen jeweils eine Schwenkachse 119 auf. Um die Waferkontaktfinger 116, 117, 118 um ihre Schwenkachsen 119 synchron zu verschwenken, sind die Waferkontaktfinger 116, 117, 118 mit einem geschlossenen Zugseil 130 verbunden.
  • Das Zugseil 130 wird hierbei entlang der Seiten des rechteckförmigen Aufnahmelochs 112 geführt, wobei in den Ecken des rechteckförmigen Aufnahmelochs 112 Umlenkrollen 132 angeordnet sind, wobei das Zugseil 130 hierbei mit einem Umstellungswinkel von ungefähr 270° um die Umlenkrollen 132 geführt wird. Für eine der Umlenkrollen 132 ist ein Antrieb 140 vorgesehen, während die anderen Umlenkrollen 132 als mitlaufende Rollen ausgebildet sind. Das Zugseil 130 ist hierbei jeweils mit den Waferkontaktfingern 116, 117, 119 verbunden, so dass bei einer Bewegung des Zugseils 130 mittels der durch den Antrieb 140 angetriebenen Umlenkrolle 132 die Waferkontaktfinger 116, 117, 119 gleichzeitig verschwenkt werden.
  • Der Waferkontaktfinger 118 mit der Auflagenfläche 128 ist gegensinnig zu den anderen Waferkontaktfingern 116, 117 gelagert, so dass die Schwenkbewegung bzw. Schwenkrichtung des Waferkontaktfingers 118 entgegen der Schwenkrichtung der anderen Waferkontaktfinger 116, 117 ist.
  • Bei Anordnung des Wafers 50 in dem Aufnahmeloch 112 sind die Waferkontaktfinger 116, 117 weggeschwenkt, während der Waferkontaktfinger 118 mit der Auflagenfläche 128 eingeschwenkt ist, so dass der Wafer 50 in Kontakt mit der Auflagenfläche 128 des Waferkontaktfingers 118 gebracht ist bzw. darauf aufliegt. Im Rahmen der Erfindung können auch mehrere Waferkontaktfinger 118 mit jeweiligen Auflagenflächen 128 für den Wafer 50 am Aufnahmeloch 112 angeordnet sein. Danach werden die Waferkontaktfinger 116, 117 in Richtung des Wafers 50 geschwenkt, während der Waferkontaktfinger 118 vom Wafer 50 weggeschwenkt wird.
  • 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Wafer-Chucks 1 mit dem rechteckförmigen Basiskörper 100, wobei der Basiskörper 100 eine Auflagefläche 113 als Freiraum für den Wafer 50 aufweist, auf der der Wafer 50 angeordnet wird. Entlang der rechteckförmigen Auflagefläche 113 sind verschwenkbare Waferkontaktfinger 116, 128 angeordnet. Die Waferkontaktfinger 116, 126 sind jeweils um entsprechende eigene Schwenkachsen 119 schwenkbar gelagert.
  • Um eine schwenksynchrone Schwenkbewegung der Waferkontaktfinger 116 auszuführen, sind die Waferkontaktfinger 116 mit dem Zugseil 130 verbunden, das um die Umlenkrolle 132 herumgeführt wird. Ferner ist das Zugseil 130 mit einer, insbesondere starren, Führungsstange 134 für die Waferkontaktfinger 126, die an einer (Längs-)Seite der Auflagefläche 113 angeordnet sind, verbunden, wobei die Führungsstange 134 entsprechende Steuerkurven 135 für die damit verbundenen Waferkontaktfinger 126 aufweist. Die Führungsstange 134 ist hierbei starr ausgebildet und mit dem Zugseil 130 verbunden, so dass bei Bewegung des Zugseils 130 die Führungsstange 134 linear bewegt wird, wodurch mittels der Steuerkurven 135 in der Führungsstange 134 die Waferkontaktfinger 126 eine synchrone Schwenkbewegung zusammen mit den Waferkontaktfinger 116, die mit dem Zugseil 130 direkt verbunden sind, ausführen.
  • Alle genannten Merkmale, auch die den Zeichnungen allein zu entnehmenden sowie auch einzelne Merkmale, die in Kombination mit anderen Merkmalen offenbart sind, werden allein und in Kombination als erfindungswesentlich angesehen. Erfindungsgemäße Ausführungsformen können durch einzelne Merkmale oder eine Kombination mehrerer Merkmale erfüllt sein.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Wafer-Chuck
    10
    Basisplatte
    12
    Aufnahmeloch
    14
    Tasche
    16
    Waferkontaktfinger
    18
    Waferkontaktfinger
    19
    Vorsprung
    20
    Stellring
    22
    Steuerkurve
    24
    Steuerkurve
    26
    Schwenkachse
    29
    Schwenkachse
    50
    Wafer
    100
    Basiskörper
    112
    Aufnahmeloch
    113
    Aufnahmefläche
    116, 117, 118
    Waferkontaktfinger
    119
    Schwenkachse
    126
    Waferkontaktfinger
    128
    Auflagefläche
    130
    Zugseil
    132
    Umlenkrollen
    134
    Führungsstange
    135
    Steuerkurve
    140
    Antrieb

Claims (24)

  1. Wafer-Chuck (1) zur Handhabung von einem Wafer (50), insbesondere in einer Waferprozessvorrichtung, weiter vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop, mit einer Fixiereinrichtung für einen Wafer (50), wobei die Fixiereinrichtung einen Freiraum (12) zur Aufnahme eines Wafers (50) und eine Halterung (10, 100) mit mehreren, relativ zur Halterung (10, 100) bewegbaren Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) für einen Wafer (50) aufweist, wobei die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) ringförmig um den Freiraum (12) für den Wafer (50) herum, vorzugsweise in einer Ebene, angeordnet sind, wobei die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) in Richtung des Freiraums (12) für den Wafer (50) bewegbar oder vom Freiraum (12) für den Wafer (50) weg bewegbar sind, wobei, vorzugweise ausschließlich, eine Betätigungsvorrichtung (20) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) vorgesehen ist und bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung (20) die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) gleichzeitig bewegt werden oder bewegbar sind.
  2. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (10, 100) mehrere, jeweils eine Schwenkachse aufweisende Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) aufweist, wobei die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) jeweils um ihre Schwenkachsen verschwenkbar sind, wobei die Schwenkachsen der Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) parallel zueinander ausgerichtet sind, wobei die Betätigungsvorrichtung (20) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) derart eingerichtet ist, dass bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung (20) die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) um ihre Schwenkachsen gleichzeitig geschwenkt werden oder schwenkbar sind.
  3. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei Betätigung der Betätigungsvorrichtung (20) die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) mit dem Rand eines Wafers (50) in Kontakt bringbar sind oder gebracht werden oder der Kontakt der einzelnen Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) mit dem Wafer (50) gelöst wird oder lösbar ist.
  4. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiereinrichtung als Halterung (10, 100) einen Haltering mit einem als Freiraum (12) ausgebildeten scheibenförmigen Aufnahmeloch (12) zur Aufnahme eines Wafers (50) aufweist, wobei insbesondere der Haltering aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist.
  5. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) an dem Haltering ringförmig angeordnet sind, wobei insbesondere der Haltering mit Ausnehmungen (14) zur Aufnahme von Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) ausgebildet ist.
  6. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Betätigungsvorrichtung (20) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) Steuerkurven (22, 24) für jeweils einen Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) aufweist, wobei die Steuerkurven (22, 24) jeweils mit den Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) wirkverbunden sind.
  7. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Betätigungsvorrichtung (20) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) als Steuerring (20) ausgebildet ist, wobei insbesondere der Steuerring (20) relativ zur Halterung (10, 100), insbesondere einem oder dem Haltering für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126), bewegbar ist und/oder wobei insbesondere der Steuerring (20) aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist.
  8. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer-Chuck (1) wenigstens zwei verschiedene Arten von Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) aufweist.
  9. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuerring für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) für jede Art von Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) jeweils eine Steuerkurve (22, 24) aufweist, wobei sich die Steuerkurven (22, 24) für jede Art von Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 118, 119, 126) voneinander unterscheiden.
  10. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Drehbewegung des Steuerrings (20) in eine erste Drehrichtung die Steuerkurven für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) derart ausgebildet sind, dass mittels einer Steuerkurve (22) einer ersten Art für die Waferkontaktfinger (16) einer ersten Art die Waferkontaktfinger (16) der ersten Art in Richtung eines Wafers (50) geschwenkt werden und gleichzeitig mittels einer Steuerkurve (24) einer zweiten Art für die Waferkontaktfinger (18) einer zweiten Art die Waferkontaktfinger (18) der zweiten Art von dem Wafer (50) weggeschwenkt werden, und dass bei Bewegung des Steuerrings in eine zweite Drehrichtung, die der ersten Drehrichtung entgegengesetzt ist, die Steuerkurven (22, 24) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) derart ausgebildet sind, dass mittels der Steuerkurve (22) der ersten Art für die Waferkontaktfinger (16) der ersten Art die Waferkontaktfinger (16) der ersten Art von dem Wafer (50) weggeschwenkt werden und mittels der Steuerkurve (24) der zweiten Art für die Waferkontaktfinger (18) der zweiten Art die Waferkontaktfinger (18) der zweiten Art in Richtung des Wafers (50) geschwenkt werden.
  11. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiereinrichtung als Halterahmen (100) mit einem polygonalen oder polygonartigen, insbesondere geschlossenen, Freiraum (112, 113), insbesondere Aufnahmeloch (112), zur Aufnahme eines Wafers (50) aufweist, wobei insbesondere der Halterahmen (100) mit dem polygonalen oder polygonartigen Freiraum (112, 113), insbesondere Aufnahmeloch (112), aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist.
  12. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) angrenzend an den polygonalen oder polygonartigen Freiraum (112, 113), insbesondere Aufnahmeloch (112), des Halterrahmens (100) angeordnet sind.
  13. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3 sowie 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Betätigungsvorrichtung für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) einen, insbesondere einzigen, Steuerkörper (130, 134), insbesondere Steuerseil (130) und/oder Steuerstange (134), für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) oder mehrere, vorzugsweise miteinander zusammenwirkende, Steuerkörper (130, 134), insbesondere Steuerseile (130) und/oder Steuerstangen (134), für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) aufweist, wobei der Steuerkörper (130, 134) oder die Steuerkörper (130, 134) mit den Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 117, 119, 126) wirkverbunden, insbesondere verbunden, sind, wobei insbesondere der Steuerkörper (130, 134) oder die Steuerkörper (130, 134) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) aus einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere Metall, weiter vorzugsweise Stahl oder Edelstahl, hergestellt ist.
  14. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuerkörper (130, 134) oder die Steuerkörper (130, 134) für die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) entlang der Seiten des polygonalen oder polygonartigen Freiraums (112, 113), insbesondere Aufnahmeloch (112), des Halterahmens (100) beweglich geführt ist oder sind.
  15. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass ein Antrieb (140) für den Steuerkörper (130, 134) oder die Steuerkörper (130, 134) vorgesehen ist.
  16. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Bewegung des Steuerkörpers (130, 134) oder bei einer Bewegung der Steuerkörper (130, 134) in eine Bewegungsrichtung, vorzugsweise entlang des polygonalen oder polygonartigen Freiraums (112, 113), insbesondere Aufnahmeloch (112), des Halterahmens (100), wenigstens ein oder mehrere erste Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 126) in eine Schwenkrichtung bewegt werden und gleichzeitig wenigstens ein weiterer Waferkontaktfinger (119) entgegen der Schwenkrichtung des oder der ersten Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) bewegt werden oder bewegbar sind.
  17. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer-Chuck (1) wenigstens zwei verschiedene Arten von Waferkontaktfingern (16, 18; 116, 117, 119, 126) aufweist.
  18. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Bewegung des oder der Steuerkörper (130, 1349 in eine erste Richtung ein oder mehrere Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) einer ersten Art in Richtung eines Wafers (50) geschwenkt werden oder schwenkbar sind und gleichzeitig ein oder mehrere Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 117, 119, 126) der zweiten Art von dem Wafer (50) weggeschwenkt werden oder wegschwenkbar sind.
  19. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) jeweils freie Enden, die dem Rand des Wafers (50) zugewandt sind, aufweisen, wobei die freien Enden der Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) derart ausgestaltet sind, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) einen Wafer (50) mittels eines Kraftschlusses mit dem Rand des Wafers (50) oder mittels eines Formschlusses mit dem Rand des Wafers (50) halten.
  20. Wafer-Chuck (1) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die freien Enden der Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) mit einer Nut zur Aufnahme des Randbereiches eines Wafers (50) oder mit einer Abschrägung zur Aufnahme des Randbereiches des Wafers (50) aufweisen.
  21. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) jeweils wenigstens teilweise elastisch ausgebildet sind und/oder dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) wenigstens teilweise jeweils aus einem elastischen Material bestehen.
  22. Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Waferkontaktfinger (16, 18; 116, 118, 119, 126) wenigstens teilweise aus einem elektrostatisch ableitenden Material (electro static discharge (ESD)) bestehen.
  23. Verwendung eines Wafer-Chucks (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 22 in einer Waferprozessvorrichtung, vorzugsweise in einem akustischen Rastermikroskop.
  24. Waferprozessvorrichtung, vorzugsweise akustisches Rastermikroskop, mit einem Wafer-Chuck (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 22.
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