CN115206866A - 用于操作晶片的晶片夹盘 - Google Patents

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Abstract

本发明主要涉及一种用于操作晶片的晶片夹盘(1)，特别是在晶片处理装置中，进一步优选在声学扫描显微镜中，所述晶片夹盘具有用于所述晶片的固定装置，其中所述固定装置具有用于接收所述晶片(50)的自由空间(12)以及支架(10)，所述支架具有数个可相对于所述支架(10)运动的用于所述晶片(50)的晶片接触指(16、18)，其中所述晶片接触指(16、18)呈环形围绕用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)而布置，优选布置在一个平面内，其中所述晶片接触指(16、18)可朝向用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)运动或者可远离用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)运动，其中优选设置仅一个用于所述晶片接触指(16、18)的致动装置(20)，在所述致动装置(20)被致动时，所述晶片接触指(16、18)同时运动或可同时运动。

Description

用于操作晶片的晶片夹盘
技术领域
本发明涉及一种用于操作晶片的晶片夹盘，特别是在晶片处理装置中，进一步优选在声学扫描显微镜中。
本发明还涉及一种晶片夹盘的用途，以及一种晶片处理装置，优选为声学扫描显微镜。
背景技术
众所周知，所谓的晶片夹盘是用来固定诸如硅晶片等板状物体的，其例如用于声学扫描显微镜，将晶片相应地定位并固定。为此，晶片位于合适的支架上，该支架可被调整成扫描平面。在此，在晶片的衬底侧接触晶片是一个先决条件。如果不允许整面接触衬底晶片，就会使用所谓的真空吸盘等器件，真空吸盘只在外缘处接触和保持晶片，但仍会接触晶片表面。
声学扫描显微技术中用于检查晶片的超声波探头的景深通常处于大约100μm的范围内。因此，有必要使晶片在探头的景深内与扫描平面对齐。此外，超声波成像时应避免振动和其他类型的像素大小数量级的机械偏移，从而防止使用声学扫描显微镜检查时出现伪影。为此，晶片在整个检查过程中都须保持稳定和无振动。对横向稳定性的要求只允许低于10μm的偏差，在声波传播方向上，小于100μm的倾斜位置是可取的。为了防止扫描伪影，有必要使振动保持在10μm振幅以下。
在现有技术中，软吸盘也被用于固定晶片，软吸盘将晶片固定在稳定的底座上。其中，可以在Z向上调整底座位置，以便对晶片进行定向。在操作过程中，软吸盘在晶片上产生颗粒，进行污染和颗粒测量时可以检测到这些颗粒。半导体生产中的许多制造工艺对活性表面的清洁度要求非常高。然而，产生于吸盘上的颗粒会留下一个独特的签名，被称为“工具指纹”。对于许多制造过程来说，这些指纹或签名是要避免的。
检验复杂结构时，也会在声学扫描显微镜中用超声波对晶片进行透射检查。在此检查中，晶片布置在发射探头与接收探头之间，即探头例如位于晶片上方或下方。声波在晶片中的传输被用于晶片和支架的保持吸盘所干扰。此外，晶片上有一些区域无法被检查到。
使用声学扫描显微镜对晶片进行超声波成像需要以水作为耦合介质。在扫描晶片的过程中，水发生运动，且能引起晶片的振动和其他运动。由于晶片通常只支撑在三个点上，因此，晶片在低频范围内的弹性特性会使其通过激发简单的振动模式而形成低频振动，该低频振动由于振幅较大而会在超声波成像时产生明显可识别的干扰和伪影。
发明内容
本发明的目的是提供一种以简单的方式将晶片可重复地固定在晶片处理装置(例如声学扫描显微镜)中的可能性。
该目的通过一种用于操作晶片的晶片夹盘而达成，特别是在晶片处理装置中，进一步优选在声学扫描显微镜中，该晶片夹盘具有用于晶片的固定装置，其中固定装置具有用于接收晶片的自由空间以及支架，支架具有数个可相对于支架运动的用于晶片的晶片接触指，其中晶片接触指呈环形围绕用于晶片的自由空间而布置，优选布置在一个平面内，其中晶片接触指可朝向用于晶片的自由空间运动或者可远离用于晶片的自由空间运动，其中优选设置仅一个用于晶片接触指的致动装置，在致动装置被致动时，晶片接触指同时运动或可同时运动。
本发明基于以下构思：在用于晶片处理装置如声学扫描显微镜的晶片夹盘中，将晶片接收在固定装置的自由空间中，并使用数个晶片接触指来保持和固定晶片，这些晶片接触指围绕用于晶片的自由空间布置，并且与晶片的边缘或边缘区域接触。为此，可动的晶片接触指在自由空间周围呈环形布置，优选布置在一个平面内，并且朝向布置在自由空间中的晶片运动，以固定晶片。如果移除晶片，晶片接触指与相应晶片的边缘或边缘区域之间的接触就会解除，其间晶片接触指远离自由空间或晶片运动。为了实现晶片接触指的可逆运动和同步运动，设置有用来同时使数个晶片接触指做同步运动的致动装置。
由于定位在自由空间中的晶片是用晶片夹盘和若干可同步运动或同步运动的晶片接触指来保持的，因此，例如声学扫描显微镜就可以对晶片进行完整的检查或声波透射，因为在晶片的顶面和底面上不再有干扰结构。各晶片接触指在此以形状配合方式或压紧配合方式保持晶片，其中晶片接触指在保持位置上与晶片的周缘接触。由此在边缘处实现晶片的稳定，从而阻止晶片例如在用声学扫描显微镜进行检查期间发生干扰性的振动和运动。如此一来，声学扫描显微镜所生成的超声图像就不会有伪影或图像干扰。
在本发明范围内，根据本发明的晶片夹盘可被用于其他的晶片处理装置，例如缺陷分析装置、涂层装置、光刻装置、晶片检验装置、晶片制造装置以及晶片加工装置等，以便将适用的晶片固定在晶片处理装置中。如果下文以声学扫描显微镜中的晶片固定为例进行说明，则相关阐述也相应适用于其他的晶片处理装置。
本发明的另一个特点是，通过使用晶片夹盘可以实现可重复的结果，因为在固定过程中基于晶片接触指明确且同步的运动，晶片接触指与晶片的边缘或边缘区域发生接触。其中，晶片接触指借助于致动装置而同时(即同步)朝晶片的边缘区域或边缘方向运动。
通过使晶片接触指接触晶片边缘，还能实现晶片定位的较高可重复性。
为此，在晶片夹盘的一个有利实施方式中如下设置：支架具有数个各自具有枢轴的晶片接触指，其中晶片接触指可分别绕其枢轴枢转，其中晶片接触指的枢轴相互平行定向，其中用于晶片接触指的优选单个致动装置被配设成当致动装置被致动时，晶片接触指同时绕其枢轴枢转或可枢转。
在替代性实施方式中，数个晶片接触指可以做线性且可逆的运动，其中当致动装置被致动时，被线性导引且同时运动的晶片接触指可与晶片的边缘区域接触或者可远离晶片运动。
具体来说，在支架上布置有三个以上的晶片接触指，这些晶片接触指呈环形围绕用于晶片的自由空间而布置，特别是相隔一定距离地布置和/或在一个平面内布置。通过致动装置，晶片接触指朝晶片方向运动，特别是枢转朝向晶片，或者在与晶片的接触被解除时远离晶片运动，特别是以枢转远离晶片。优选借助驱动装置来致动或移动致动装置。
在另一实施方式中，如下设置：当致动装置被致动时，晶片接触指与晶片的边缘发生接触或可发生接触，或者各晶片接触指与晶片的接触被解除或可被解除。在此方式中，晶片被定位在固定装置的自由空间中，优选被定位在晶片接触指的平面内。
此外，晶片夹盘的一个实施方式的特征是：固定装置具有作为支架的保持环，保持环具有被配置为自由空间的、用于接收晶片的圆盘形接收孔，其中特别是保持环由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。借此通过保持环来实现支架的一体式设计，晶片接触指布置在保持环上。在此情况下，保持环的圆盘形或圆形接收孔在此形成用于晶片的自由空间，晶片被安置在自由空间中以应用于例如扫描显微镜检查或应用于其他的晶片处理装置。
为此，根据一个实施方式，针对晶片夹盘进一步如下设置：晶片接触指呈环形布置在保持环上，其中特别是保持环配置有用于接收晶片接触指的凹口。晶片接触指优选相隔一定距离地布置在保持环的接收孔周围。
特别是，根据另一个方面，用于晶片接触指的致动装置具有若干各用于每个晶片接触指的控制曲线段(Steuerkurve)，其中控制曲线段各自与晶片接触指作用性连接。借助于控制曲线段能够使与之作用性连接的晶片接触指朝向晶片运动或远离晶片运动。晶片接触指由于具有可枢转性而能可逆地运动。通过相应的控制曲线段，晶片接触指将借助致动装置以受导引的方式同步运动。由此也能对待检晶片进行精确调整。
特别是，用于晶片接触指的致动装置被配置为控制环，其中，特别是控制环可相对于支架运动，特别是可相对于用于晶片接触指的一个保持环或所述保持环运动，并且/或者，特别是控制环由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。
在一个实施方式中，控制环优选可与保持环同轴旋转，其中调整环(Stellring)也还与保持环同轴地受导引。由于调整环配置有与各晶片接触指相对应的控制曲线段，因此晶片接触指有可能被导引到由调整环上的控制曲线段所规定的位置上。
晶片夹盘的一个有利改进方案是：晶片夹盘具有至少两种不同类型的晶片接触指。举例而言，这就可以选择性地借助第一类型的晶片接触指来将晶片以形状配合的方式保持在用于晶片的自由空间或接收孔中，或者借助第二类型的晶片接触指以压紧配合的方式保持晶片。当以压紧配合方式固定晶片时，将晶片接触指的自由端的侧面配置成垂直的，从而使晶片通过静摩擦被保持在其位置上。在以形状配合方式固定晶片的情况下，晶片接触指的与晶片发生接触的自由端具有例如(保持)槽或倒角。在此情况下，晶片例如通过滑动摩擦被导引到保持槽中并被固定住。具体来说，晶片接触指为了以形状配合方式固定晶片而配置有形状互补和/或功能互补的端部，以便与晶片的边缘形成形状配合。
在晶片夹盘的另一实施方式中，如下设置：用于晶片接触指的控制环具有分别用于每种类型的晶片接触指的控制曲线段，其中用于每种类型的晶片接触指的控制曲线段彼此不同。这使得可以就基于相应的控制曲线段来同时移动每种类型的晶片接触指。
此外，晶片夹盘的一个改进方案的特征在于：当控制环沿第一旋转方向旋转时，用于晶片接触指的控制曲线段被配置成：借助用于第一类型的晶片接触指的第一类型的控制曲线段，使第一类型的晶片接触指枢转朝向晶片，同时，借助用于第二类型的晶片接触指的第二类型的控制曲线段，使第二类型的晶片接触指枢转远离晶片，并且，当控制环沿与第一旋转方向相反的第二旋转方向运动时，用于晶片接触指的控制曲线段被配置成：借助用于第一类型的晶片接触指的第一类型的控制曲线段，使第一类型的晶片接触指枢转远离晶片，同时，借助用于第二类型的晶片接触指的第二类型的控制曲线段，使第二类型的晶片接触指枢转朝向晶片。借此可以使第一类型的晶片接触指和第二类型的晶片接触指交替地与晶片接触。在此情况下，可如下设置：第一类型的晶片接触指以压紧配合的方式固定晶片，而第二类型的晶片接触指则以形状配合的方式固定晶片。
在本发明范围内，晶片夹盘可具有数种不同类型的晶片接触指。在此情况下，晶片接触指被配置成通过与晶片边缘的压紧配合或通过与晶片边缘的形状配合来保持晶片。此外，在另一个实施方式中，晶片接触指可配置有用于晶片的支撑面。例如，根据本发明的晶片夹盘具有至少三个或仅三个用于与晶片形成(保持性)形状配合的晶片接触指，并且进一步具有数个(至少三个)用于与晶片形成(保持性)压紧配合的晶片接触指。此外，晶片夹盘可具有带有支撑面的晶片接触指，以作为压紧配合式晶片接触指或形状配合式晶片接触指的补充或替代。借此将晶片可重复地固定在用于晶片的自由空间中。
例如，在使用(半)自动装载和卸载系统时，带有支撑面的晶片接触指用于将晶片放置在支撑面上，而后用压紧配合式或形状配合式晶片接触指来固定晶片。固定之后，例如通过枢转远离运动来解除具有支撑面的晶片接触指与相应晶片的接触。
根据晶片夹盘的一个有利实施方式，在另一个方面中如下设置：固定装置被配置为保持框架，该保持框架具有用于接收晶片的多边形或类似多边形的自由空间，特别是闭合的自由空间，特别是接收孔，其中特别是具有多边形或类似多边形的自由空间、特别是接收孔的保持框架是由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。例如，用于晶片的自由空间在一个平面上呈矩形或方形。可枢转的晶片接触指布置在多边形或类似多边形的自由空间的周边区域，以保持住布置在自由空间中的晶片。用于晶片的自由空间优选配置成与晶片形状互补。为此，待固定的晶片例如可呈多边形，特别是呈矩形或方形。用于晶片的自由空间优选被配置为接收孔或配置有用于晶片的支撑面，其中晶片接触指围绕用于晶片的自由空间而布置。
为了固定晶片，在晶片夹盘的另一个方面中如下设置：晶片接触指被布置成与保持框架的多边形或类似多边形的自由空间邻接。
根据晶片夹盘的一个改进方案，有利地如下设置：用于晶片接触指的致动装置具有一个，特别是单个用于晶片接触指的控制体，特别是控制绳和/或控制杆，或者具有数个优选配合作用的用于晶片接触指的控制体，特别是控制绳和/或控制杆，其中所述一个控制体或数个控制体与晶片接触指作用性连接，特别是与晶片接触指绑在一起，其中特别是用于晶片接触指的所述一个控制体或数个控制体是由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。借助于所述一个或数个可动控制体，可以使沿着用于晶片的多边形或类似多边形的自由空间或沿接收孔的外周布置的晶片接触指同时(即同步)运动。在此情况下，优选如下设置：数个多边形边上的数个晶片接触指同步枢转或可同步枢转。其中，所述一个或数个控制体可被配置成柔性或刚性的。
在控制体的一个实施方式中，控制体被配置为用于数个或所有晶片接触指的控制绳，特别是柔性控制绳，控制绳例如通过在自由空间(特别是接收孔)的边缘区域使用转向滑轮、转向导引件或类似之物而布置在保持框架上，并且与有待枢转的晶片接触指连接。如果在另一种实施方式中，控制体在多边形自由空间或接收孔的每个侧边上具有各一个优选刚性的控制杆，那么在本发明范围内，例如进一步如下设置：可运动控制杆在使用转向装置的情况下相互连接。此外，在本发明范围内，用于晶片接触指的控制体具有至少一条控制绳和/或至少一个控制杆。
此外，晶片夹盘的一个改进方案的特征是：用于晶片接触指的所述一个控制体或数个控制体沿着保持框架的多边形或类似多边形的自由空间、特别是沿接收孔的侧边而可运动地受导引。
为了移动所述一个或数个与晶片接触指连接的控制体，针对晶片夹盘进一步如下设置：设置用于所述一个控制体或数个控制体的驱动装置。
此外，晶片夹盘的一个实施方式的特征在于：当所述一个控制体或数个控制体沿运动方向运动时，优选沿保持框架的多边形或类似多边形的自由空间、特别是接收孔运动时，至少一个或数个第一晶片接触指沿枢转方向运动，同时，至少一个其他的晶片接触指逆着所述一个或数个第一晶片接触指的枢转方向运动或可运动。
根据另一个方面，晶片夹盘优选具有至少两种不同类型的晶片接触指，这些晶片接触指布置在保持框架的多边形或类似多边形的自由空间，特别是布置在接收孔的边缘。
此外，在晶片夹盘的一个改进方案中如下设置：当所述一个或数个控制体沿第一方向运动时，一个或数个第一类型的晶片接触指枢转朝向或可枢转朝向晶片，同时，一个或数个第二类型的晶片接触指枢转远离或可枢转远离晶片。
在晶片夹盘的一个优选实施方式中，进一步如下设置：晶片接触指各自具有面向晶片边缘的自由端，其中晶片接触指的自由端被配置成使得晶片接触指通过与晶片边缘的压紧配合或通过与晶片边缘的形状配合来保持晶片。
为了借助晶片夹盘以形状配合的方式固定晶片，如下设置：晶片接触指的自由端形成有用于接收晶片边缘区域的槽或用于接收晶片边缘区域的倒角。
此外，在一个改进方案中，优选的是：晶片接触指分别被配置成至少部分地具有弹性，并且/或者，晶片接触指至少部分地分别由弹性材料构成。这使得可以就晶片接触指配置如下，即，对晶片接触指的弹性和路径的调整可以为每个晶片接触指设定预定的保持力，优选是最大保持力，其中，例如可以通过用于一个或数个晶片接触指的路径曲线段或控制曲线段以及通过晶片接触指的弹性来定义作用于晶片边缘的力。还可以由于其弹性而被配置为弹性元件。此外，在本发明范围内，晶片接触指可由阻尼材料制成或配置有例如用于晶片接触面的阻尼材料。在一个实施方式中，进一步如下设置：晶片接触指通过弹簧或弹簧元件或类似之物而发生运动。
优选地，晶片接触指至少部分地由静电放电材料(electro static discharge(ESD))构成。
此外，前述目的通过一种在晶片处理装置中的晶片夹盘的用途、优选在声学扫描显微镜中的用途而达成，其中晶片夹盘根据上述内容进行配置。为了避免重复，在此明确地提请参阅上述说明。
此外，前述目的还通过一种配置有如前所述的根据本发明的晶片夹盘的晶片处理装置而达成，该晶片处理装置优选是声学扫描显微镜。为了避免重复，在此明确地提请参阅上述说明。
从对根据本发明的实施方式的描述中，并结合权利要求书和附图，可得出本发明进一步的特征。单项特征或数个特征的组合能够实现根据本发明的实施方式。
在本发明范围内，标有“特别是”或“优选”的特征应被理解为可选特征。
附图说明
在不限制总体发明构思的情况下，下面将借助实施例并参照附图对本发明进行说明，其中凡本文中未予详细阐述的发明细节，在附图中皆有明确揭示。其中：
图1为根据本发明用于声学扫描显微镜的晶片夹盘的基板的示意性透视图，
图2为根据本发明的晶片夹盘的示意性透视图，
图3为图2中的晶片夹盘的示意性俯视图，
图4为根据另一实施方式的晶片夹盘的示意性俯视图，以及
图5为根据不同实施方式的晶片夹盘的示意性俯视图。
具体实施方式
在附图中，相同或相似的元件和/或部件以相同的参考数字标示，因而不再重新说明。
图1示出基板10的示意图，该基板是用于声学扫描显微镜的晶片夹盘1的组成部分。图2和图3示出晶片夹盘1的透视图和俯视图。
基板10的中心具有用于晶片的接收孔12，晶片被布置在接收孔12的中心。基板10在圆形接收孔12周围配置有与接收孔邻接的凹槽14，晶片接触指16、18沿接收孔12的周向交替布置在这些凹槽中。晶片接触指16、18具有相应的枢轴26、28，晶片接触指16、18被安装成可绕该枢轴枢转。枢轴26、28在此垂直于基板10的平坦表面定向。
在接收槽14上方或者说在布置于接收槽中的晶片接触指16、18上方设有调整环20(参见图2、图3)。调整环20在此被配置为用于晶片接触指16、18的致动装置。调整环20在图3的视图中被绘制成透明的，以便能看到布置在调整环下方的接收槽14和布置在接收槽中的晶片接触指16、18。从图1中可以看出，晶片接触指16、18在其上侧(参见图1)各自具有凸起19。
调整环20具有控制曲线段22、24，晶片接触指16、18的凸起19接合到控制曲线段中，从而使调整环20与晶片接触指16、18作用性连接。如此一来，当调整环20相对于基板10旋转时，控制曲线段22、24就会使晶片接触指16、18发生枢转。在图2所示的视图中，晶片接触指18的自由端已枢转出凹槽14，晶片接触指16则位于各自的凹槽14中。根据调整环20的旋转方向，交替地由晶片接触指16或晶片接触指18与布置在接收孔12中的晶片发生接触。
在图1至图3所示的实施例中，晶片接触指16被配置为以压紧配合方式固定晶片，其中晶片接触指16在此特别是被配置为具有弹性，使得晶片接触指16的自由端贴靠晶片外缘。晶片接触指18则不同于晶片接触指16，其中晶片接触指18特别是被设计为以形状配合方式进行接收。例如，晶片接触指18在此具有相应的槽或凹口或类似结构，以便使晶片的边缘区域与晶片接触指18的槽或凹口接触。
晶片夹盘1例如是试样夹的组成部分，且可被调整至平行于扫描显微镜的扫描平面，以便能借助声学扫描显微镜进行检查。为此，例如该试样夹具有相应的调整构件。
图4示出根据另一实施方式的晶片夹盘1的俯视图。晶片夹盘1在此具有矩形基体100。基体100实施为框架形支架，并且在内部具有用于以虚线表示的矩形晶片50的矩形接收孔112，以作为用于晶片50的自由空间。接收孔112呈矩形，即多边形，因此在形状上与晶片50的矩形形状互补。在本发明范围内，接收孔112和晶片50可以具有不同于上述形状的多边形结构。
基体100上沿着矩形接收孔112的每一侧边均布置有用于晶片50的可枢转的晶片接触指116、117、118。晶片接触指116在此被配置成直线形的纵长延伸体。晶片接触指117被配置成弯曲体或弧形体。与晶片指117相对设置的晶片指118被配置成支撑指，其中晶片接触指118具有用于晶片50的相应的支撑面128。
晶片接触指116、117、118被安装成可枢转的，并且各自具有枢轴119。为了使晶片接触指116、117、118绕其枢轴119同步枢转，晶片接触指116、117、118与闭合的拉绳130连接。
拉绳130在此沿着矩形接收孔112的侧边被导引，其中在矩形接收孔112的转角处布置有转向滑轮132，拉绳130在此以约为270°的换向角绕过转向滑轮132。为其中一个转向滑轮132设置有驱动装置140，其他转向滑轮132则被配置为从动滑轮。拉绳130在此与晶片接触指116、117、119连接，以便当拉绳130借助于由驱动装置140驱动的转向滑轮132进行运动时，晶片接触指116、117、119同时发生枢转。
具有支撑面128的晶片接触指118反向于其他晶片接触指116、117安装，因此晶片接触指118的枢转运动或枢转方向与其他晶片接触指116、117的枢转方向相反。
将晶片50安置在接收孔112中时，晶片接触指116、117向外枢转，具有支撑面128的晶片接触指118则向内枢转，使得晶片50与晶片接触指118的支撑面128接触或者说靠在支撑面上。在本发明范围内，也可以在接收孔112处布置数个各自具有用于晶片50的支撑面128的晶片接触指118。然后，晶片接触指116、117枢转朝向晶片50，晶片接触指118则枢转远离晶片50。
图5示出具有矩形基体100的晶片夹盘1的另一实施例，其中基体100具有支撑面113以作为用于晶片50的自由空间，晶片50被布置在该支撑面上。沿着矩形支撑面113布置有可枢转的晶片接触指116、128。晶片接触指116、126被安装成可分别绕其各自的枢轴119枢转。
为了执行晶片接触指116的同步枢轴运动，晶片接触指116与拉绳130连接，该拉绳围绕转向滑轮132被导引。此外，拉绳130与用于晶片接触指126的、特别是刚性的导杆134连接，该导杆布置在支撑面113的(纵向)侧边上，其中导杆134具有用于与之连接的晶片接触指126的相应的控制曲线段135。导杆134在此被配置成刚性的，并且与拉绳130连接，因此当拉绳130运动时，导杆134做线性运动，从而通过导杆134上的控制曲线段135，使得晶片接触指126与直接连接拉绳130的晶片接触指116一起进行同步枢转运动。
上述所有特征，包括可单独从附图中提取的特征，以及与其他特征结合起来披露的个别特征，无论是作为单项特征还是作为特征组合，都被认为是对本发明至关重要的。根据本发明的实施方式可以通过单项特征或数个特征的组合来实现。
附图标记说明
1 晶片夹盘
10 基板
12 接收孔
14 凹槽
16 晶片接触指
18 晶片接触指
19 凸起
20 调整环
22 控制曲线段
24 控制曲线段
26 枢轴
29 枢轴
50 晶片
100 基体
112 接收孔
113 接收面
116、117、118晶片接触指
119 枢轴
126 晶片接触指
128 支撑面
130 拉绳
132 转向滑轮
134 导杆
135 控制曲线段
140 驱动装置。

Claims (24)

1.一种用于操作晶片(50)的晶片夹盘(1)，特别是在晶片处理装置中，进一步优选在声学扫描显微镜中，所述晶片夹盘具有用于所述晶片(50)的固定装置，其中所述固定装置具有用于接收所述晶片(50)的自由空间(12)以及支架(10、100)，所述支架具有数个可相对于所述支架(10、100)运动的用于所述晶片(50)的晶片接触指(16、18；116、118、119、126)，其中所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)呈环形围绕用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)而布置，优选布置在一个平面内，其中所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)可朝向用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)运动或者可远离用于所述晶片(50)的所述自由空间(12)运动，其中优选设置仅一个用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的致动装置(20)，在所述致动装置(20)被致动时，所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)同时运动或可同时运动。
2.根据权利要求1所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述支架(10、100)具有数个各自具有枢轴的晶片接触指(16、18；116、118、119、126)，其中所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)可分别绕其枢轴枢转，其中所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述枢轴相互平行定向，其中用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述致动装置(20)被配设成当所述致动装置(20)被致动时，所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)同时绕其枢轴枢转或可枢转。
3.根据权利要求1或2所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：当所述致动装置(20)被致动时，所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)与晶片(50)的边缘发生接触或可发生接触，或者各所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)与所述晶片(50)的接触被解除或可被解除。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述固定装置具有作为支架(10、100)的保持环，所述保持环具有被配置为自由空间(12)的用于接收晶片(50)的圆盘形接收孔(12)，其中特别是所述保持环由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。
5.根据权利要求4所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)呈环形布置在所述保持环上，其中特别是所述保持环配置有用于接收晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的凹口(14)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述致动装置(20)具有若干各用于一个晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的控制曲线段(22、24)，其中所述控制曲线段(22、24)各自与所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)作用性连接。
7.根据权利要求6所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述致动装置(20)被配置为控制环(20)，其中，特别是所述控制环(20)可相对于所述支架(10、100)运动，特别是可相对于用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的一个保持环或所述保持环运动，并且/或者，其中，特别是所述控制环(20)由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片夹盘(1)具有至少两种不同类型的晶片接触指(16、18；116、118、119、126)。
9.根据权利要求7和8所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述控制环具有分别用于每种类型的晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的控制曲线段(22、24)，其中用于每种类型的晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述控制曲线段(22、24)彼此不同。
10.根据权利要求9所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：当所述控制环(20)沿第一旋转方向旋转时，用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述控制曲线段被配置成：借助用于第一类型的晶片接触指(16)的第一类型的控制曲线段(22)，使所述第一类型的晶片接触指(16)枢转朝向晶片(50)，同时，借助用于第二类型的晶片接触指(18)的第二类型的控制曲线段(24)，使所述第二类型的晶片接触指(18)枢转远离所述晶片(50)，并且，当所述控制环沿与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向运动时，用于所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述控制曲线段(22、24)被配置成：借助用于所述第一类型的晶片接触指(16)的所述第一类型的控制曲线段(22)，使所述第一类型的晶片接触指(16)枢转远离所述晶片(50)，同时，借助用于所述第二类型的晶片接触指(18)的所述第二类型的控制曲线段(24)，使所述第二类型的晶片接触指(18)枢转朝向所述晶片(50)。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述固定装置被配置为保持框架(100)，所述保持框架具有用于接收晶片(50)的多边形或类似多边形的自由空间(112、113)，特别是闭合的自由空间(112、113)，特别是接收孔(112)，其中特别是具有所述多边形或类似多边形的自由空间(112、113)、特别是接收孔(112)的所述保持框架(100)是由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。
12.根据权利要求11所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)被布置成与所述保持框架(100)的所述多边形或类似多边形的自由空间(112、113)邻接，特别是与所述保持框架(100)的接收孔(112)邻接。
13.根据权利要求1至3中任一项以及权利要求11或12所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：用于所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的所述致动装置具有一个，特别是单个用于所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的控制体(130、134)，特别是控制绳(130)和/或控制杆(134)，或者具有数个优选配合作用的用于所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的控制体(130、134)，特别是控制绳(130)和/或控制杆(134)，其中所述一个控制体(130、134)或数个控制体(130、134)与所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)作用性连接，特别是与所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)绑在一起，其中特别是用于所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的所述一个控制体(130、134)或数个控制体(130、134)由导电材料制成，特别是由金属制成，进一步优选由钢或不锈钢制成。
14.根据权利要求13所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：用于所述晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的所述一个控制体(130、134)或数个控制体(130、134)沿着所述保持框架(100)的所述多边形或类似多边形的自由空间(112、113)的侧边、特别是沿接收孔(112)的侧边而可运动地受导引。
15.根据权利要求13或14所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：设置用于所述一个控制体(130、134)或数个控制体(130、134)的驱动装置(140)。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：当所述一个控制体(130、134)或数个控制体(130、134)沿运动方向运动时，优选沿所述保持框架(100)的所述多边形或类似多边形的自由空间(112、113)、特别是沿接收孔(112)运动时，至少一个或数个第一晶片接触指(16、18；116、117、126)沿枢转方向运动，同时，至少一个其他的晶片接触指(119)逆着所述一个或数个第一晶片接触指(16、18；116、117、119、126)的所述枢转方向运动或可运动。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片夹盘(1)具有至少两种不同类型的晶片接触指(16、18；116、117、119、126)。
18.根据权利要求17所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：当所述一个或数个控制体(130、1349沿第一方向运动时，一个或数个第一类型的晶片接触指(16、18；116、117、119、126)枢转朝向或可枢转朝向晶片(50)，同时，一个或数个第二类型的晶片接触指(16、18；116、117、119、126)枢转远离或可枢转远离所述晶片(50)。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)各自具有面向所述晶片(50)的边缘的自由端，其中所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述自由端被配置成使得所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)通过与所述晶片(50)的边缘的压紧配合或通过与所述晶片(50)的边缘的形状配合来保持晶片(50)。
20.根据权利要求19所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)的所述自由端配置有用于接收晶片(50)的边缘区域的槽或用于接收所述晶片(50)的边缘区域的倒角。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)分别被配置成至少部分地具有弹性，并且/或者，所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)至少部分地分别由弹性材料构成。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的晶片夹盘(1)，其特征在于：所述晶片接触指(16、18；116、118、119、126)至少部分地由静电放电材料(electro static discharge(ESD))构成。
23.一种根据权利要求1至22中任一项所述的晶片夹盘(1)在晶片处理装置中的用途，优选在声学扫描显微镜中的用途。
24.一种具有根据权利要求1至22中任一项所述的晶片夹盘(1)的晶片处理装置，优选是声学扫描显微镜。
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