JP2013021026A - 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明では、基板(5)の裏面の除去対象物を除去する基板処理方法(基板処理システム1)において、基板支持体(34)で基板(5)の外周端を支持し、基板(5)の裏面の内周部から基板支持体(34)の近傍までの所定の処理範囲(50)で除去対象物を除去する裏面処理工程(裏面処理装置10)と、基板(5)の裏面の外周端から内周側の所定の処理範囲(71)で除去対象物を除去する裏面周縁部処理工程(裏面周縁部処理装置11)とを有し、裏面処理工程(裏面処理装置10)での処理範囲(50)と裏面周縁部処理工程(裏面周縁部処理装置11)での処理範囲(71)とが重なる重畳処理範囲(72)を設けることにした。
【選択図】図1
Description
5 基板
10 裏面処理装置
11 裏面周縁部処理装置
34 基板支持体
50 処理範囲
71 処理範囲
72 重畳処理範囲
Claims (11)
- 基板の裏面の除去対象物を除去する基板処理方法において、
基板支持体で基板の外周端を支持し、基板の裏面の内周部から基板支持体の近傍までの所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面処理工程と、
基板の裏面の外周端から内周側の所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面周縁部処理工程と、
を有し、
裏面処理工程での処理範囲と裏面周縁部処理工程での処理範囲とが重なる重畳処理範囲を設けたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記重畳処理範囲は、裏面処理工程と裏面周縁部処理工程のうちで先に行う工程で用いる基板保持機構の偏心量よりも広い範囲としたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記裏面処理工程を行った後に、前記裏面周縁部処理工程を行い、その後、基板の表面の除去対象物を除去する表面処理工程を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理方法。
- 前記裏面周縁部処理工程を行った後に、基板の表面の除去対象物を除去する表面処理工程を行い、その後、前記裏面処理工程を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理方法。
- 前記裏面周縁部処理工程では、基板の裏面の内周部を吸着して保持することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板の裏面の除去対象物を除去する基板処理システムにおいて、
基板支持体で基板の外周端を支持し、基板の裏面の内周部から基板支持体の近傍までの所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面処理装置と、
基板の裏面の外周端から内周側の所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面周縁部処理装置と、
を有し、
裏面処理装置での処理範囲と裏面周縁部処理装置での処理範囲とが重なる重畳処理範囲を設けたことを特徴とする基板処理システム。 - 前記重畳処理範囲は、裏面処理装置と裏面周縁部処理装置のうちで先に動作させる装置で用いる基板保持機構の偏心量よりも広い範囲としたことを特徴とする請求項6に記載の基板処理システム。
- 前記裏面処理装置で基板の裏面を処理した後に、前記裏面周縁部処理装置で基板の裏面を処理し、その後、基板の表面の除去対象物を除去する表面処理装置で基板の表面を処理することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の基板処理システム。
- 前記裏面周縁部処理装置で基板の裏面を処理した後に、基板の表面の除去対象物を除去する表面処理装置で基板の表面を処理し、その後、前記裏面処理装置で基板の裏面を処理することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の基板処理システム。
- 前記裏面周縁部処理装置は、基板の裏面の内周部を吸着して保持することを特徴とする請求項6〜請求項9のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板の裏面の除去対象物を除去する基板処理システムを用いて基板の裏面を処理させる基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体において、
基板支持体で基板の外周端を支持し、基板の裏面の内周部から基板支持体の近傍までの所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面処理装置を用いて基板の裏面を処理させる裏面処理工程と、
基板の裏面の外周端から内周側の所定の処理範囲で除去対象物を除去する裏面周縁部処理装置を用いて基板の裏面を処理させる裏面周縁部処理工程と、
を有し、
裏面処理工程での処理範囲と裏面周縁部処理工程での処理範囲とが重なる重畳処理範囲を設けたことを特徴とする基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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