JP2015126033A - 洗浄装置および加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの下面の周縁部を洗浄することができる洗浄装置および加工装置を提供すること。【解決手段】洗浄装置１は、ウェーハの周縁部を少なくとも３箇所で支持し、水平に保持しながら回転させる回転保持手段１０と、回転保持手段１０で保持されたウェーハの下面を洗浄する洗浄手段２０と、を備える。洗浄手段２０は、水平方向に回転軸を備えたローラ２１１でウェーハの中心を含む領域に接触して下面を洗浄する洗浄部２１と、ウェーハの下面の周縁部に接触する弾性部材を備えた周縁洗浄部２２と、から構成される。【選択図】図１

Description

本発明は、洗浄装置および加工装置に関し、特に研削加工後または研磨加工後のウェーハの裏面の洗浄装置および加工装置に関する。

半導体ウェーハ等のウェーハを薄化する薄化加工を実施する装置として、ウェーハの裏面（パターン面とは反対側の面）を研削砥石で研削し、その後ウェーハの裏面をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等により研磨する、研削装置と呼ばれる加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような加工装置では、ウェーハの外径よりやや小さい保持面により、ウェーハの鉛直方向の下面を吸引保持する。そのため、薄化加工後のウェーハは、保持面からはみだしたウェーハの下面の周縁部に研削屑やスラリーが付着する。このような加工装置による薄化加工の次工程では、ウェーハの下面の洗浄が実施される。

薄化加工の次工程でウェーハの下面を洗浄するものとして、ウェーハの上面に異物が付着することを防ぐためにウェーハの上面を押圧せず、ウェーハの自重によって洗浄ブラシにウェーハの下面を接触させる洗浄装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１０−９８０９３号公報 特願２０１２−１１００６８号

ウェーハの自重によって洗浄ブラシにウェーハの下面を接触させる洗浄装置では、洗浄ブラシに対してウェーハの下面を押し付けないため、ウェーハの下面の周縁部に対して十分に洗浄することができない虞がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウェーハの下面の周縁部を洗浄することができる洗浄装置および加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウェーハの周縁部を少なくとも３箇所で支持し、水平に保持しながら回転させる回転保持手段と、回転保持手段で保持されたウェーハの下面を洗浄する洗浄手段と、を備えた洗浄装置であって、洗浄手段は、水平方向に回転軸を備えたローラでウェーハの中心を含む領域に接触して下面を洗浄する洗浄部と、ウェーハの下面の周縁部に接触する弾性部材を備えた周縁洗浄部と、から構成されることを特徴とする。

また、上記洗浄装置において、周縁洗浄部の弾性部材は、鉛直方向の回転軸で回転しつつウェーハの下面の周縁部を洗浄することが好ましい。

また、上記洗浄装置において、回転保持手段は、ウェーハの側面が突き当たる軸部と、ウェーハの下面の周縁部を支持する支持部とを有し、鉛直方向の回転軸で回転する支持ローラを備え、周縁洗浄部は、支持ローラであることが好ましい。

また、上記洗浄装置において、ウェーハは、下面に保護部材が配設されている保護部材付ウェーハであることが好ましい。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウェーハの下面を吸引して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を備えた加工装置であって、加工手段は、ウェーハを研削または研磨し、上記の洗浄装置を有することを特徴とする。

本発明によれば、ウェーハの周縁部を少なくとも３箇所で支持し、水平に保持しながら回転させる回転保持手段を備え、洗浄手段がウェーハの下面を洗浄する洗浄部と、ウェーハの下面の周縁部に接触する弾性部材を備えた周縁洗浄部と、から構成されるので、回転保持手段により回転するウェーハの下面の周縁部に弾性部材を接触させることができる。つまり、本発明によれば、回転保持手段によりウェーハを回転させつつ、ウェーハの下面の周縁部に弾性部材を接触させることができるので、ウェーハの下面の周縁部を洗浄することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る洗浄装置（小径保持位置）の平面図である。 図２は、図１に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。 図３は、実施形態１に係る洗浄装置（大径保持位置）の平面図である。 図４は、図３に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。 図５は、保護部材付ウェーハ（小径）を説明するための説明図である。 図６は、保護部材付ウェーハ（大径）を説明するための説明図である。 図７は、保護部材付ウェーハの周縁部を示す図である。 図８は、実施形態２に係る洗浄装置の平面図である。 図９は、図８に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。 図１０は、図８に示す洗浄装置の洗浄部を示す断面図である。 図１１は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る洗浄装置（小径保持位置）の平面図である。図２は、図１に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。図３は、実施形態１に係る洗浄装置（大径保持位置）の平面図である。図４は、図３に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。図５は、保護部材付ウェーハ（小径）を説明するための説明図である。図６は、保護部材付ウェーハ（大径）を説明するための説明図である。図７は、保護部材付ウェーハの周縁部を示す図である。

図１から図４に示す洗浄装置１は、図５および図６に示すウェーハＷ１、Ｗ２の下面を洗浄する装置である。本実施形態では、洗浄装置１は、ウェーハＷ１、Ｗ２の下面に保護部材Ｔ１、Ｔ２が配設された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面を洗浄する。洗浄装置１は、図１から図４に示すように、回転保持手段１０と、洗浄手段２０と、を含んで構成されている。

ここで、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２は、図５および図６に示すように、円板状に形成されている。保護部材付ウェーハＴＷ１は、図５に示すように、ウェーハＷ１と、ウェーハＷ１の下面（パターンの形成された表面Ｗａとは反対側になる裏面Ｗｂ）に貼着された保護部材Ｔ１と、を含んで構成されている。保護部材付ウェーハＴＷ１は、直径Ｄ１の円板状に形成されており、ウェーハＷ１と保護部材Ｔ１とが同じ直径Ｄ１で形成されている。保護部材付ウェーハＴＷ１は、図６に示す保護部材付ウェーハＴＷ２の直径Ｄ２よりも小径であり、例えばφ８インチである。保護部材付ウェーハＴＷ２は、図６に示すように、ウェーハＷ２と、ウェーハＷ２の下面（保護部材付ウェーハＴＷ１と同様に、パターンの形成された表面Ｗａとは反対側になる裏面Ｗｂ）に貼着された保護部材Ｔ２と、を含んで構成されている。保護部材付ウェーハＴＷ２は、直径Ｄ２の円板状に形成されており、ウェーハＷ２と保護部材Ｔ２とが同じ直径Ｄ２で形成されている。保護部材付ウェーハＴＷ２は、図５に示す保護部材付ウェーハＴＷ１の直径Ｄ１よりも大径であり、例えばφ１２インチである。ウェーハＷ１、Ｗ２は、例えばシリコン、サファイア、ガリウム等を母材とする半導体ウェーハである。保護部材Ｔ１、Ｔ２は、ウェーハＷ１、Ｗ２のパターンが形成された表面Ｗａを保護するものである。本実施形態では、保護部材Ｔ１、Ｔ２は、いわゆるＢＧ（Back Grinding）用表面保護テープである。

回転保持手段１０は、図１から図４に示すように、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の周縁部ＴＷｃ（図７参照）を水平に保持しながら回転させるものである。回転保持手段１０は、鉛直方向視で、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに沿って、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の周方向に等間隔で４つ配設されている。回転保持手段１０は、支持ローラ１１と、回転基台１２と、回転駆動源１３と、位置変更機構１４と、固定基台１５と、回転センサ１６と、小径規制ピン１７と、大径規制ピン１８と、を含んで構成されている。

支持ローラ１１は、４つの支持ローラ１１１〜１１４を含んで構成されている。各支持ローラ１１１〜１１４は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の周縁部ＴＷｃに接触することで、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を支持する。各支持ローラ１１１〜１１４は、鉛直方向の各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃ周りに回転自在である。各支持ローラ１１１〜１１４は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに沿って、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の周方向に等間隔で配置されている。各支持ローラ１１１〜１１４は、支持ローラ１１１、１１４と支持ローラ１１２、１１３とが洗浄手段２０の後述する洗浄ローラ２１１を挟んで対向して配置されている。各支持ローラ１１１〜１１４は、ウレタンゴムなどの弾性部材で構成されている。各支持ローラ１１１〜１１４は、円筒状に形成されている。各支持ローラ１１１〜１１４は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃと対向する支持部１１１ｂ〜１１４ｂから、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに接触する軸部１１１ａ〜１１４ａが鉛直方向の上方に突出して形成されている。つまり、各支持ローラ１１１〜１１４は、支持部１１１ｂ〜１１４ｂが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触することで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を支持し、軸部１１１ａ〜１１４ａが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに接触する（突き当たる）ことで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する。各軸部１１１ａ〜１１４ａは、各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃと同軸上に配設されており、鉛直方向の上方から下方に向けて外径が大きくなる円錐台形状に形成されている。各支持部１１１ｂ〜１１４ｂは、水平面に平行な平坦に形成され、同一の水平面に位置している。各支持部１１１ｂ〜１１４ｂは、各支持ローラ１１１〜１１４が後述する小径保持位置および大径保持位置において、軸部１１１ａ〜１１４ａが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄと接触するように配置される。つまり、回転保持手段１０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを少なくとも３箇所で支持し、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を水平に保持しながら回転させる。このため、本実施形態では、回転保持手段１０は、回転保持手段１０の各支持部１１１ｂ〜１１４ｃに保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃが重ねて載置されると、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の自重によって、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する。

なお、本実施形態では、回転保持手段１０で保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する際には、各支持ローラ１１１〜１１４の各軸部１１１ａ〜１１４ａを保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに突き当てることにより、各支持ローラ１１１〜１１４の各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃの中心を通る円の中心と、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の中心とが鉛直方向視で重なるように設定されている。一方、回転保持手段１０で保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃを洗浄する際には、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の自重によって周縁部ＴＷｃが支持部１１１ｂ〜１１４ｂに接触するように、各軸部１１１ａ〜１１４ａが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄを挟持しないように設定されている。

回転基台１２は、４つの回転基台１２１〜１２４を含んで構成されている。各回転基台１２１〜１２４は、各支持ローラ１１１〜１１４を各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃ周りに回転自在に支持する。各回転基台１２１〜１２４は、回転基台１２１、１２４と回転基台１２２、１２３とが洗浄ローラ２１１を挟んで対向して配置されている。各回転基台１２１〜１２４は、鉛直方向視で、各支持ローラ１１１〜１１４の回転軸１１１ｃ〜１１４ｃとは異なる位置にある鉛直方向の基台回動軸１２１ａ〜１２４ａ周りに回動する。各回転基台１２１〜１２４は、鉛直方向視で、洗浄ローラ２１１との干渉を抑制するために、洗浄ローラ２１１側となる一辺が各支持ローラ１１１〜１１４に沿う円弧状に湾曲した矩形状に形成されている。各基台回動軸１２１ａ〜１２４ａは、各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃとの距離が同じである。各基台回動軸１２１ａ〜１２４ａは、鉛直方向視で、矩形状の各頂点に配置されている。本実施形態では、各基台回動軸１２１ａ〜１２４ａは、各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃを通る円を中心とする同心円上に配置されている。各基台回動軸１２１ａ〜１２４ａは、鉛直方向視で、各回転基台１２１〜１２４において、洗浄ローラ２１１とは反対側となる端部、かつ回転基台１２１、１２４同士が互いに近接する側の端部、回転基台１２２、１２３同士が互いに近接する側の端部に形成されている。

回転駆動源１３は、３つの回転駆動源１３１〜１３３を含んで構成されている。各回転駆動源１３１〜１３３は、各支持ローラ１１１〜１１３に装着されている。各回転駆動源１３１〜１３３は、各支持ローラ１１１〜１１３を各回転基台１２１〜１２３に対して回転軸１１１ｃ〜１１３ｃ周りに回転させるものである（図１および図３に示す矢印Ａ）。各回転駆動源１３１〜１３３は、例えば、モータ等である。各回転駆動源１３１〜１３３は、洗浄装置１の各構成要素を制御する図示しない制御手段に接続されており、制御手段により駆動制御される。

位置変更機構１４は、２つの位置変更機構１４１、１４２を含んで構成されている。各位置変更機構１４１、１４２は、各支持ローラ１１１〜１１４を小径保持位置および大径保持位置の２つの位置に位置付けるものである。位置変更機構１４１は、回転基台１２１、１２４を基台回動軸１２１ａ、１２４ａ周りに回動させ（図１に示す矢印Ｆ、図３に示す矢印Ｊ）、支持ローラ１１１、１１４間の相対距離を変更可能である。位置変更機構１４２は、回転基台１２２、１２３を基台回動軸１２２ａ、１２３ａ周りに回動させ（図１に示す矢印Ｆ、図３に示す矢印Ｊ）、支持ローラ１１２、１１３間の相対距離を変更可能である。本実施形態では、小径保持位置とは、図１に示すように、各支持ローラ１１１〜１１４の中心を通る円の直径が、図５に示す直径Ｄ１の保護部材付ウェーハＴＷ１の側面ＴＷｄを各軸部１１１ａ〜１１４ａに当接させることができる長さとなる位置であり、各位置変更機構１４１、１４２が伸びた状態となる位置である。一方、大径保持位置とは、図３に示すように、各支持ローラ１１１〜１１４の中心を通る円の直径が、図６に示す直径Ｄ２の保護部材付ウェーハＴＷ２の側面ＴＷｄを各軸部１１１ａ〜１１４ａに当接させることができる長さとなる位置であり、各位置変更機構１４１、１４２が縮んだ状態となる位置である。

各位置変更機構１４１、１４２は、いわゆるアクチュエータである。本実施形態では、各位置変更機構１４１、１４２は、図示しない圧縮空気供給源から供給される圧縮空気により伸縮（図１に示す矢印Ｅ、図３に示す矢印Ｉ）するエアシリンダーである。各位置変更機構１４１、１４２は、図示しないピストンを有するシャフト１４１ａ、１４２ａと、シリンダ本体１４１ｂ、１４２ｂとで構成されている。各位置変更機構１４１、１４２は、圧縮空気の供給が制御手段により制御されており、各シャフト１４１ａ、１４２ａの伸縮量が同期するように制御される。位置変更機構１４１は、シャフト１４１ａの先端部が回転基台１２１に形成された取付部１２１ｂに対して、鉛直方向のシャフト側回動軸１４１ｃ周りに回動自在に取り付けられ、シリンダ本体１４１ｂのシャフト１４１ａとは反対側の端部が回転基台１２４に形成された取付部１２４ｂに対して、鉛直方向のシリンダ側回動軸１４１ｄ周りに回動自在に取り付けられている。つまり、位置変更機構１４１は、回転基台１２１と回転基台１２４とに連結されている。位置変更機構１４２は、シャフト１４２ａの先端部が回転基台１２２に形成された取付部１２２ｂに対して、鉛直方向のシャフト側回動軸１４２ｃ周りに回動自在に取り付けられ、シリンダ本体１４２ｂのシャフト１４２ａとは反対側の端部が回転基台１２３に形成された取付部１２３ｂに対して、鉛直方向のシリンダ側回動軸１４２ｄ周りに回動自在に取り付けられている。つまり、位置変更機構１４２は、回転基台１２２と回転基台１２３とに連結されている。各取付部１２１ｂ〜１２４ｂは、鉛直方向視で、各回転基台１２１〜１２４において、洗浄ローラ２１１から離間する側の端部、かつ各回転基台１２１〜１２４同士が互いに離間する側の端部に形成されている。

固定基台１５は、２つの固定基台１５１、１５２を含んで構成されている。各固定基台１５１、１５２は、洗浄装置１の図示しない筐体に固定されている。各固定基台１５１、１５２は、洗浄ローラ２１１を挟んで対向して配置されている。各固定基台１５１、１５２は、鉛直方向視で、洗浄ローラ２１１の回転軸方向に長い矩形状に形成されている。各固定基台１５１、１５２は、鉛直方向視で、各支持ローラ１１１〜１１４が小径保持位置（図１に示す位置）および大径保持位置（図３に示す位置）において、各支持ローラ１１１〜１１４の回転軸１１１ｃ〜１１４ｃの少なくとも一部と重なるように形成されている。固定基台１５１は、各回転基台１２１、１２４を各回転軸１１１ｃ、１１４ｃ周りに回転自在に支持する。固定基台１５２は、各回転基台１２２、１２３を各回転軸１１２ｃ、１２３ｃ周りに回転自在に支持する。

回転センサ１６は、図１および図３に示すように、支持ローラ１１４に設けられている。回転センサ１６は、支持ローラ１１４の回転（同図の矢印Ｃ）を検出することで、各支持ローラ１１１〜１１４に支持および保持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の回転（同図矢印Ｂ）を検出するものである。回転センサ１６は、制御手段に接続されている。ここで、制御手段は、回転センサ１６に基づいて、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の回転の有無を判定する。

小径規制ピン１７は、４つの小径規制ピン１７１〜１７４を含んで構成されている。各小径規制ピン１７１〜１７４は、各固定基台１５１、１５２の鉛直方向の上面から上方に突出して形成されている。小径規制ピン１７１〜１７４は、鉛直方向視で、各固定基台１５１、１５２において、洗浄ローラ２１１側の端部側に設けられている。小径規制ピン１７１〜１７４は、各位置変更機構１４１、１４２を縮める（図３に示す矢印Ｉ）ことで、各回転基台１２１〜１２４が回転（図３に示す矢印Ｊ）し、各支持ローラ１１１〜１１４が図１に示す小径保持位置に向かって移動し、小径保持位置に位置した際に、図１に示すように、各回転基台１２１〜１２４の外周面に当接するように配設されている。つまり、小径規制ピン１７１〜１７４は、各支持ローラ１１１〜１１４が小径保持位置に位置した後、各回転基台１２１〜１２４のそれ以上の回転を規制することで、各支持ローラ１１１〜１１４の小径保持位置における位置決め精度を向上させる。

大径規制ピン１８は、４つの大径規制ピン１８１〜１８４を含んで構成されている。各大径規制ピン１８１〜１８４は、各固定基台１５１、１５２の鉛直方向の上面から上方に突出して形成されている。大径規制ピン１８１〜１８４は、鉛直方向視で、各固定基台１５１、１５２において、洗浄ローラ２１１とは反対側の端部側に設けられている。大径規制ピン１８１〜１８４は、各位置変更機構１４１、１４２を伸ばす（図１に示す矢印Ｅ）ことで、各回転基台１２１〜１２４が回転（図１に示す矢印Ｆ）し、各支持ローラ１１１〜１１４が図３に示す大径保持位置に向かって移動し、大径保持位置に位置した際に、図３に示すように、各回転基台１２１〜１２４の外周面に当接するように配設されている。つまり、大径規制ピン１８１〜１８４は、各支持ローラ１１１〜１１４が大径保持位置に位置した後、各回転基台１２１〜１２４のそれ以上の回転を規制することで、各支持ローラ１１１〜１１４の大径保持位置における位置決め精度を向上させる。

洗浄手段２０は、回転保持手段１０で保持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面、および保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを洗浄するものである。洗浄手段２０は、洗浄部２１と、周縁洗浄部２２と、を含んで構成されている。

洗浄部２１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面を洗浄するものである。洗浄部２１は、洗浄ローラ２１１と、回転シャフト２１２と、ローラ回転駆動源２１３と、を備えている。洗浄ローラ２１１は、水平方向の回転軸周りに回転自在である。洗浄ローラ２１１は、各支持ローラ１１１〜１１４に支持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面に接触しながら回転する。洗浄ローラ２１１は、鉛直方向視で、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の中心（中央）を含む領域に接触するように、筐体に対する鉛直方向の高さが設定されている。つまり、洗浄ローラ２１１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の鉛直方向の下方に配設され、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の中心を含む領域に接触する鉛直方向の高さに配設されている。洗浄ローラ２１１は、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される。洗浄ローラ２１１は、回転軸方向における長さが、図６に示す保護部材付ウェーハＴＷ２の直径Ｄ２よりも長く形成されている。つまり、洗浄ローラ２１１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が回転保持手段１０で保持されると、回転軸方向における両端部が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄよりも径方向に突出する。このため、洗浄ローラ２１１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の洗浄時、回転（図１および図３に示す矢印Ｂ）する保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の中心を通る直径Ｄ１、Ｄ２分を長さとする領域に接触する。回転シャフト２１２は、洗浄ローラ２１１の水平方向の回転軸である。回転シャフト２１２は、回転軸方向の両端部が回転自在に支持されている。回転シャフト２１２は、その外周に洗浄ローラ２１１を固定している。ローラ回転駆動源２１３は、例えば、モータ等である。ローラ回転駆動源２１３は、制御手段に接続されており、制御手段により駆動制御される。ローラ回転駆動源２１３は、洗浄ローラ２１１を回転（図１および図３に示す矢印Ｄ）させる。なお、洗浄液は、洗浄ローラ２１１の内部から供給されてもよいし、図示しない洗浄液ノズルなどにより外部から洗浄ローラ２１１に供給されてもよい。

周縁洗浄部２２は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを洗浄するものである。周縁洗浄部２２は、鉛直方向視で、洗浄ローラ２１１と回転基台１２４との間に配設され、筐体に固定されている。周縁洗浄部２２は、接触部２２１と、軸部２２２と、周縁洗浄部駆動源２２３を備えている。接触部２２１は、鉛直方向の回転軸周りに回転自在である。接触部２２１は、回転保持手段１０に支持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触しながら回転する。接触部２２１は、鉛直方向視で、周縁部ＴＷｃにおける周方向に対して、接触部２２１の周方向が直交するような直径、かつ洗浄ローラ２１１および回転基台１２４への干渉を抑制する直径の円柱状に形成されている。接触部２２１は、図１および図３に示すように、鉛直方向視で、回転軸の回転中心上に保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄが位置するように、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の直径Ｄ１、Ｄ２に応じて径方向に移動可能である。接触部２２１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触するように、筐体に対する鉛直方向の高さが設定されている。接触部２２１は、洗浄液供給源から洗浄液が供給される。接触部２２１は、回転保持手段１０で保持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の重量で弾性変形可能であり、周縁部ＴＷｃに付着した研削屑やスラリーを除去可能な弾性部材で構成されている。本実施形態では、接触部２２１は、ＰＶＣ（Polyvinyl Chloride）スポンジや、ウレタンゴム、ブラシなどの弾性部材で構成されている。軸部２２２は、接触部２２１の鉛直方向の回転軸である。軸部２２２は、鉛直方向の上端部に接触部２２１を固定している。周縁洗浄部駆動源２２３は、接触部２２１を鉛直方向の回転軸周りに回転（図１および図３に示す矢印Ｈ）させるものであり、接触部２２１を保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の径方向に往復（図１に示す矢印Ｇ、図３に示す矢印Ｋ）させるものである。周縁洗浄部駆動源２２３は、軸部２２２を回転自在、かつ往復自在に支持している。周縁洗浄部駆動源２２３は、例えば、モータ等を有しており、このモータにより、軸部２２２を回転駆動または往復駆動させる。周縁洗浄部駆動源２２３は、各支持ローラ１１１〜１１４が図１に示す小径保持位置に位置した状態で図５に示す保護部材付ウェーハＴＷ１を保持する場合、軸部２２２を径方向の内側に移動（図３に示す矢印Ｋ）させることで、図１に示すように、鉛直方向視で、接触部２２１を周縁部ＴＷｃ（図７参照）と重なる位置に配置する。一方、周縁洗浄部駆動源２２３は、各支持ローラ１１１〜１１４が図３に示す大径保持位置に位置した状態で図６に示す保護部材付ウェーハＴＷ２を保持する場合、軸部２２２を径方向の外側に移動（図１に示す矢印Ｇ）させることで、図３に示すように、鉛直方向視で、接触部２２１を周縁部ＴＷｃ（図７参照）と重なる位置に配置する。周縁洗浄部駆動源２２３は、制御手段に接続されており、制御手段により駆動制御される。なお、洗浄液は、接触部２２１の内部から供給されてもよいし、洗浄液ノズルなどにより外部から接触部２２１に供給されてもよい。また、図７に示す周縁部ＴＷｃは、図面上でのわかりやすさを強調したものであって、径方向の幅は、例えば数ｍｍ程度である。

次に、実施形態１に係る洗浄装置１の動作について説明する。ここで、洗浄装置１による洗浄工程の前工程は、例えばウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを研削加工または研磨加工により所定の厚みに薄化した場合のように保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃに研削屑やスラリー等が付着する可能性が生じる工程である。

洗浄装置１は、制御手段により、小径の保護部材付ウェーハＴＷ１を洗浄するか、大径の保護部材付ウェーハＴＷ２を洗浄するか判定する。この判定は、例えば、洗浄動作の開始前に予め作業員による保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の指定指示が図示しない指示入力手段から入力されることで実施される。

洗浄装置１が小径の保護部材付ウェーハＴＷ１を洗浄すると判定した場合、洗浄装置１は、各支持ローラ１１１〜１１４が大径保持位置に位置している場合には小径保持位置に移動させ、接触部２２１が大径保持位置に位置している場合には小径保持位置に移動させる。ここで、制御手段は、各位置変更機構１４１、１４２を縮める（図３に示す矢印Ｉ）ことで、各回転基台１２１〜１２４を、洗浄ローラ２１１の軸方向に隣り合う支持ローラ１１１、１１４同士の間隔、および洗浄ローラ２１１の軸方向に隣り合う支持ローラ１１２、１１３同士の間隔が縮むように回転（図３に示す矢印Ｊ）させる。これにより、各支持ローラ１１１〜１１４が小径保持位置に位置すると、各回転基台１２１〜１２４が各小径規制ピン１７１〜１７４と当接した状態となり、制御手段は、各位置変更機構１４１、１４２を縮めることを停止し、各支持ローラ１１１〜１１４の位置を保持する。また、制御手段は、周縁洗浄部駆動源２２３により軸部２２２を保護部材付ウェーハＴＷ１の径方向の内側に移動（図３に示す矢印Ｋ）させ、接触部２２１が小径保持位置に位置すると、軸部２２２を保護部材付ウェーハＴＷ１の径方向の内側に移動させることを停止し、接触部２２１の位置を保持する。これにより、図１および図２に示すように、各支持ローラ１１１〜１１４および接触部２２１は小径保持位置に位置する。

一方、洗浄装置１が大径の保護部材付ウェーハＴＷ２を洗浄すると判定した場合、洗浄装置１は、各支持ローラ１１１〜１１４が小径保持位置に位置している場合には大径保持位置に移動させ、接触部２２１が小径保持位置に位置している場合には大径保持位置に移動させる。ここで、制御手段は、各位置変更機構１４１、１４２を伸ばす（図１に示す矢印Ｅ）ことで、各回転基台１２１〜１２４を、洗浄ローラ２１１の軸方向に隣り合う支持ローラ１１１、１１４同士の間隔、および洗浄ローラ２１１の軸方向に隣り合う支持ローラ１１２、１１３同士の間隔が拡がるように回転（図１に示す矢印Ｆ）させる。これにより、各支持ローラ１１１〜１１４が大径保持位置に位置すると、各回転基台１２１〜１２４が各大径規制ピン１８１〜１８４と当接した状態となり、制御手段は、各位置変更機構１４１、１４２を伸ばすことを停止し、各支持ローラ１１１〜１１４の位置を保持する。また、制御手段は、周縁洗浄部駆動源２２３により軸部２２２を保護部材付ウェーハＴＷ２の径方向の外側に移動（図１に示す矢印Ｇ）させ、接触部２２１が大径保持位置に位置すると、軸部２２２を保護部材付ウェーハＴＷ２の径方向の外側に移動させることを停止し、接触部２２１の位置を保持する。これにより、図３および図４に示すように、各支持ローラ１１１〜１１４および接触部２２１は大径保持位置に位置する。

洗浄装置１は、各支持ローラ１１１〜１１４が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２に対応する保持位置（小径保持位置または大径保持位置）に位置した状態で、各支持ローラ１１１〜１１４により保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が保持されると、洗浄液を洗浄ローラ２１１および接触部２２１に供給する。また、洗浄装置１は、各回転駆動源１３１〜１３３により各支持ローラ１１１〜１１３を回転（図１および図３に示す矢印Ａ）させ、ローラ回転駆動源２１３により洗浄ローラ２１１を回転（図１および図３に示す矢印Ｄ）させるとともに、周縁洗浄部駆動源２２３により接触部２２１を回転（図１および図３に示す矢印Ｈ）させる。ここで、洗浄ローラ２１１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が各支持ローラ１１１〜１１３につれまわって回転（図１および図３に示す矢印Ｂ）するため、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の全面と接触し、下面に付着している研削屑やスラリーを洗浄して除去する。また、接触部２２１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が各支持ローラ１１１〜１１３につれまわって回転（図１および図３に示す矢印Ｂ）するため、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃの全域と接触し、周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリーを洗浄して除去する。また、回転センサ１６は、支持ローラ１１４が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２につれまわって回転（図１および図３に示す矢印Ｃ）するため、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の回転を検出する。

なお、洗浄装置１は、各回転駆動源１３１〜１３３により各支持ローラ１１１〜１１３を回転させても、制御手段により支持ローラ１１４が回転していないと判定すると、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が各支持ローラ１１１〜１１４に保持されていない、あるいは故障などの異常が発生していると判定し、各支持ローラ１１１〜１１３の回転を停止し、作業員に図示しない報知手段により報知する。

洗浄装置１により下面および周縁部ＴＷｃの洗浄が行われた保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の上面（ウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂ）の洗浄工程や乾燥工程などの後工程に搬送される。

以上のように、実施形態１に係る洗浄装置１によれば、各回転軸１１１ｃ〜１１４ｃ周りに回転する支持ローラ１１１〜１１４により保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを支持し、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を水平面内で回転させつつ、水平方向の回転シャフト２１２周りに回転する洗浄ローラ２１１を保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面に接触させるとともに、鉛直方向の軸部２２２周りに回転する弾性部材で構成された接触部２２１を保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触させる。つまり、洗浄装置１によれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を回転させつつ、洗浄ローラ２１１を保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面に接触させ、かつ接触部２２１を保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触させることにより、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の全面に洗浄ローラ２１１を接触させることができ、かつ保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃの全域に接触部２２１を接触させることができる。このため、洗浄装置１によれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の全面を洗浄ローラ２１１により洗浄することができ、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃの全域を接触部２２１により洗浄することができる。したがって、洗浄装置１によれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリー等を洗浄・除去することができる。すなわち、洗浄装置１によれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを洗浄することができるという効果を奏する。

また、洗浄装置１によれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに対して、鉛直方向の軸部２２２周りに回転する接触部２２１を接触させるので、周縁部ＴＷｃの周方向に対して、接触部２２１の回転方向を直交（ほぼ直交も含む）させることができる。このため、洗浄装置１によれば、周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリーに対して、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の径方向に沿う方向で接触部２２１が接触するので、周方向に沿う方向で接触する場合よりも、周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリー等をより確実に洗浄・除去することができるという効果を奏する。

また、洗浄装置１によれば、接触部２２１を鉛直方向の軸部２２２周りに回転させるので、水平方向の回転軸周りに回転させる場合よりも、水平方向の接触部２２１を小型化することができ、洗浄ローラ２１１や回転基台１２４との干渉を抑制することができる。

〔実施形態２〕
次に、図８から図１０を参照して、実施形態２に係る洗浄装置１Ａについて説明する。図８は、実施形態２に係る洗浄装置の平面図である。図９は、図８に示す洗浄装置の一部を切欠いた正面図である。図１０は、図８に示す洗浄装置の洗浄部を示す断面図である。実施形態２に係る洗浄装置１Ａは、各支持ローラ１９１〜１９４が各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃを含む点で実施形態１に係る洗浄装置１とは異なっている。その他、上述した実施形態と共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する（以下で説明する他の実施形態も同様である。）。

洗浄装置１Ａは、図８および図９に示すように、回転保持手段１０Ａの支持ローラ１９が周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃを含んでいる。各支持ローラ１９１〜１９４は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の周縁部ＴＷｃ（図７参照）を水平に保持しながら回転させるものであり、周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触することで、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を支持するものである。支持ローラ１９は、４つの支持ローラ１９１〜１９４を含んでおり、本実施形態では、より詳しくは軸部１９１ａ〜１９４ａと、固定部１９１ｂ〜１９４ｂと、周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃと、ローラ本体部１９１ｄ〜１９４ｄと、回転軸１９１ｅ〜１９４ｅと、を含んで構成されている。

各支持ローラ１９１〜１９４は、円筒状に形成されている。各支持ローラ１９１〜１９４は、上記の実施形態１に係る洗浄装置１の各支持ローラ１１１〜１１４と同様に、鉛直方向の各回転軸１９１ｅ〜１９４ｅ周りに回転自在である。各支持ローラ１９１〜１９３は、回転駆動源１３１〜１３３により回転駆動される。各支持ローラ１９１〜１９４は、鉛直方向の上部に各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃが配設され、各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃの下部に各ローラ本体部１９１ｄ〜１９４ｄが配設されている。各支持ローラ１９１〜１９４は、周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃと対向するローラ本体部１９１ｄ〜１９４ｄから、軸部１９１ａ〜１９４ａが鉛直方向の上方に突出して形成されている。各支持ローラ１９１〜１９４は、各軸部１９１ａ〜１９４ａに取り付けられる有蓋筒状の各固定部１９１ｂ〜１９４ｂにより、各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃを固定している。各支持ローラ１９１〜１９４は、周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃに接触することで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を支持し、各軸部１９１ａ〜１９４ａに取り付けられた各固定部１９１ｂ〜１９４ｂが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに接触する（突き当たる）ことで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する。各軸部１９１ａ〜１９４ａは、各回転軸１９１ｅ〜１９４ｅと同軸上に配設されており、円柱状に形成されている。

各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、鉛直方向の上面が水平面に平行な平坦に形成され、同一の水平面に位置している。各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、円板状に形成されており、各軸部１９１ａ〜１９４ａが貫通する貫通穴ｈを有している。各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、各支持ローラ１９１〜１９４で保持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の重量で弾性変形可能であり、周縁部ＴＷｃに付着した研削屑やスラリーを除去可能な弾性部材で構成されている。本実施形態では、各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、ＰＶＣスポンジやウレタンゴム、ブラシなどの弾性部材で構成されている。

また、各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、各支持ローラ１９１〜１９４が小径保持位置および大径保持位置に位置すると、鉛直方向視で、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃと重なる。各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、図示しない洗浄液供給手段から洗浄液が供給される。

なお、本実施形態では、回転保持手段１０Ａで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する際には、各支持ローラ１９１〜１９４の各固定部１９１ｂ〜１９４ｂを保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに突き当てることにより、各支持ローラ１９１〜１９４の各回転軸１９１ｅ〜１９４ｅの中心を通る円の中心と、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の中心とが鉛直方向視で重なるように設定されている。一方、回転保持手段１０Ａで保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃを洗浄する際には、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の自重によって周縁部ＴＷｃが周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃに接触するように、各固定部１９１ｂ〜１９４ｂが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄを挟持しないように設定されている。

次に、実施形態２に係る洗浄装置１Ａの動作について説明する。ここで、洗浄装置１Ａによる洗浄工程の前工程は、実施形態１に係る洗浄装置１による洗浄工程の前工程と同様に、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃに研削屑やスラリー等が付着する可能性が生じる工程である。

洗浄装置１Ａが小径の保護部材付ウェーハＴＷ１を洗浄すると判定した場合、洗浄装置１Ａは、各支持ローラ１９１〜１９４が大径保持位置に位置している場合には小径保持位置に移動させる。一方、洗浄装置１Ａが大径の保護部材付ウェーハＴＷ２を洗浄すると判定した場合、洗浄装置１Ａは、各支持ローラ１９１〜１９４が小径保持位置に位置している場合には大径保持位置に移動させる。ここで、洗浄装置１Ａは、各支持ローラ１９１〜１９４を小径保持位置に移動、または大径保持位置に移動させる際に、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の自重によって周縁部ＴＷｃが各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃに接触するように、各軸部１９１ａ〜１９４ａが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄを挟持しないように各支持ローラ１９１〜１９４を位置決めする。

洗浄装置１Ａは、各支持ローラ１９１〜１９４が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２に対応する保持位置（小径保持位置または大径保持位置）に位置した状態で、各支持ローラ１９１〜１９４の各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃにより保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が保持されると、洗浄液を洗浄ローラ２１１および各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃに供給する。また、洗浄装置１Ａは、各回転駆動源１３１〜１３３により各支持ローラ１９１〜１９３上の各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃを回転（図８に示す矢印Ａ）させるとともに、ローラ回転駆動源２１３により洗浄ローラ２１１を回転（図８に示す矢印Ｄ）させる。ここで、洗浄ローラ２１１は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が各支持ローラ１９１〜１９３の各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９３ｃにつれまわって回転（図８に示す矢印Ｂ）するため、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の全面と接触し、下面に付着している研削屑やスラリーを洗浄して除去する。また、各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃは、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が各支持ローラ１９１〜１９３上の各周縁洗浄部１９１ｃ〜１９３ｃにつれまわって回転（図８に示す矢印Ｂ）し、周縁洗浄部１９４ｃが保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２につれまわって回転（図８に示す矢印Ｃ）するため、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃの全域と接触し、周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリーを洗浄して除去する。

以上のように、実施形態２に係る洗浄装置１Ａによれば、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを４つの周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃで支持するので、４つの周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃにより周縁部ＴＷｃを洗浄することができる。つまり、洗浄装置１Ａによれば、４つの周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃにより周縁部ＴＷｃを洗浄するので、周縁部ＴＷｃに付着している研削屑やスラリーを確実に洗浄・除去することができるという効果を奏する。

また、洗浄装置１Ａによれば、４つの支持ローラ１９１〜１９４が４つの周縁洗浄部１９１ｃ〜１９４ｃを含んでいるので、上記の実施形態１に係る洗浄装置１のように周縁洗浄部２２を別途配設しなくてよい。

〔実施形態３〕
次に、図１１を参照して、実施形態３に係る加工装置３００について説明する。図１１は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

図１１に示す加工装置３００は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂ（図５および図６に示す）を研削して所定の厚みに薄化する装置である。加工装置３００は、図１１に示すように、カセット３１０と、搬出入手段３２０と、ターンテーブル３３０と、チャックテーブル３４０と、加工手段３５０と、搬送手段３６０と、下面洗浄手段３７０と、上面洗浄手段３８０と、中心合わせ手段３９０と、を含んで構成されている。

カセット３１０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を複数枚収納する収納容器である。本実施形態では、カセット３１０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２において、上面がウェーハＷ１、Ｗ２、下面が保護部材Ｔ１、Ｔ２となるように収容する。搬出入手段３２０は、加工前の保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２をカセット３１０から搬出したり、加工後の保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２をカセット３１０に搬入したりする装置である。ターンテーブル３３０は、複数のチャックテーブル３４０を回転自在に支持している。ターンテーブル３３０は、図示しないモータ等の回転駆動手段により、その中心軸周りに水平面内で回転する。

チャックテーブル３４０は、ウェーハＷ１、Ｗ２の下面、本実施形態では保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面を吸引して保持するものである。チャックテーブル３４０は、ポーラスセラミックで円盤状に形成されており、図示しないモータ等の回転駆動手段により、その中心軸周りに水平面内で回転する。

加工手段３５０は、チャックテーブル３４０に保持されたウェーハＷ１、Ｗ２、本実施形態では保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを加工するものである。本実施形態では、加工手段３５０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを研削するものである。加工手段３５０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂに対して粗研削を施す第１加工手段３５１と、第１加工手段３５１で粗研削されたウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂに対して仕上げ研削を施す第２加工手段３５２と、を備えている。なお、加工手段３５０は、第１加工手段３５１で研削加工、第２加工手段３５２で研磨加工を施すものであってもよいし、第１加工手段３５１および第２加工手段３５２で研磨加工を実施するものであってもよい。また、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）であってもよく、これらを組み合わせたものであってもよい。

搬送手段３６０は、２つの搬送チャック３６１、３６２を備えている。各搬送チャック３６１、３６２は、加工前後のそれぞれの保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬送するものである。

下面洗浄手段３７０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面の周縁部ＴＷｃを少なくとも３箇所で支持し、水平に保持しながら回転させる回転保持手段１０と、回転保持手段１０で保持された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面を洗浄する洗浄手段２０と、を備えた洗浄装置である。本実施形態では、下面洗浄手段３７０は、上記の実施形態１に係る洗浄装置１である。

上面洗浄手段３８０は、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の上面、すなわちウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを洗浄する洗浄装置である。上面洗浄手段３８０は、スピンナテーブルにより保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面を吸引保持し、洗浄水供給ノズルにより保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の上面に洗浄水を噴射する。中心合わせ手段３９０は、周方向に等間隔で配置され、径方向に移動可能な複数本のピンを備えており、複数本のピンを保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の側面ＴＷｄに当接させて中心位置を合わせる。

次に、実施形態３に係る加工装置３００の動作について説明する。

加工装置３００は、研削加工前の保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬出入手段３２０によりカセット３１０から取り出して中心合わせ手段３９０により中心位置を合わせた後、中心位置が合わされた保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬送チャック３６１によりチャックテーブル３４０に載置する。ここで、チャックテーブル３４０には、ウェーハＷ１、Ｗ２が上面となって露出する保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が載置される。

次に、加工装置３００は、ターンテーブル３３０によりチャックテーブル３４０を適宜タイミングで移動させつつ、第１加工手段３５１で保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを粗研削し、第２加工手段３５２で保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２の裏面Ｗｂを仕上げ研削する。

次に、加工装置３００は、仕上げ研削された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬送チャック３６１により下面洗浄手段３７０、すなわち洗浄装置１に搬送し、回転保持手段１０で保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を保持する。ここで、洗浄装置１の回転保持手段１０には、ウェーハＷ１、Ｗ２が上面となって露出する保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が保持される。

次に、加工装置３００は、上記の実施形態１と同様に、洗浄装置１により保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面および周縁部ＴＷｃを洗浄した後、下面および周縁部ＴＷｃが洗浄された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬送チャック３６２により上面洗浄手段３８０のスピンナテーブルに載置する。ここで、スピンナテーブルには、ウェーハＷ１、Ｗ２が上面となって露出する保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２が載置される。次に、加工装置３００は、上面洗浄手段３８０のスピンナテーブルに保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を吸着させて高速で回転しつつ洗浄水供給ノズルから保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の上面に洗浄水を噴射し、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の上面を洗浄する。

次に、加工装置３００は、上面が洗浄された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を図示しない乾燥手段により乾燥させた後、乾燥された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を搬出入手段３２０によりカセット３１０に搬入する。

以上のように、実施形態３に係る加工装置３００によれば、チャックテーブル３４０と、加工手段３５０と、を備え、加工手段３５０が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２のウェーハＷ１、Ｗ２を研削し、上記の洗浄装置１を有するので、加工手段３５０による研削加工で発生した研削屑が保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の下面や周縁部ＴＷｃに付着していても、その下面や周縁部ＴＷｃに付着している研削屑を洗浄・除去することができるという効果を奏する。

なお、上記の実施形態１および実施形態２では、洗浄装置１、１Ａは、ウェーハＷ１、Ｗ２の下面に保護部材Ｔ１、Ｔ２が配設された保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２を洗浄していたが、ウェーハＷ１、Ｗ２の表面Ｗａにデバイスが形成されていない場合には、これに限定されず、ウェーハＷ１、Ｗ２の下面（表面Ｗａ）の洗浄に用いることもできる。

また、上記の実施形態３では、加工装置３００は、実施形態１に係る洗浄装置１を有していたが、実施形態２に係る洗浄装置１Ａを有してもよい。

また、上記の実施形態１から実施形態３では、保護部材付ウェーハＴＷ１、ＴＷ２の保護部材Ｔ１、Ｔ２は、ＢＧ用表面保護テープであったが、ガラス等の支持基板（いわゆるサブストレート）であってもよい。

１ 洗浄装置
１０ 回転保持手段
２０ 洗浄手段
２１ 洗浄部
２１１ 洗浄ローラ（ローラ）
２２ 周縁洗浄部
１１、１１１〜１１４、１９、１９１〜１９４ 支持ローラ
１１１ａ〜１１４ａ 軸部
１１１ｂ〜１１４ｂ 支持部
３００ 加工装置
３４０ チャックテーブル
３５０ 加工手段
Ｔ１、Ｔ２ 保護部材
ＴＷ１、ＴＷ２ 保護部材付ウェーハ
ＴＷｃ 周縁部
Ｗ１、Ｗ２ ウェーハ

Claims (5)

1. ウェーハの周縁部を少なくとも３箇所で支持し、水平に保持しながら回転させる回転保持手段と、前記回転保持手段で保持されたウェーハの下面を洗浄する洗浄手段と、を備えた洗浄装置であって、
   前記洗浄手段は、
   水平方向に回転軸を備えたローラでウェーハの中心を含む領域に接触して下面を洗浄する洗浄部と、
   ウェーハの下面の周縁部に接触する弾性部材を備えた周縁洗浄部と、から構成される洗浄装置。
2. 前記周縁洗浄部の前記弾性部材は、鉛直方向の回転軸で回転しつつウェーハの下面の周縁部を洗浄する請求項１記載の洗浄装置。
3. 前記回転保持手段は、
   ウェーハの側面が突き当たる軸部と、ウェーハの下面の周縁部を支持する支持部とを有し、鉛直方向の回転軸で回転する支持ローラを備え、
   前記周縁洗浄部は、前記支持ローラである請求項１または２記載の洗浄装置。
4. 前記ウェーハは、下面に保護部材が配設されている保護部材付ウェーハである請求項１から３のいずれか一項に記載の洗浄装置。
5. ウェーハの下面を吸引して保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を備えた加工装置であって、
   前記加工手段は、ウェーハを研削または研磨し、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の洗浄装置を有する加工装置。

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