KR100278425B1 - 얇은 디스크 세척장치 - Google Patents

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KR100278425B1
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헤르만 이츠코비츠
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리챠드 디. 리챠드슨
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    • G11B23/505—Reconditioning of record carriers; Cleaning of record carriers ; Carrying-off electrostatic charges of disk carriers

Abstract

고정된 스핀 척(14) 위에 놓인 얇은 디스크(W)의 면을 세척하기 위한 웨이퍼 세척장치(10)는 2중의 브러쉬 조립체(16)가 채용되고, 상기 브러쉬(18)의 회전은 세척될 디스크(W)의 회전을 유도하며, 디스크(W) 위에서의 브러쉬(18) 상대위치로 인한 디스크(W)의 회전 속도와 일정한 브러쉬(18)의 회전 속도 사이의 속도차는 디스크(W)의 면과 모서리 모두를 세척시키게 된다.

Description

얇은 디스크 세척장치 {SCRUBBING DEVICE FOR CLEANING A THIN DISK}
반도체 요소용 기판 역할을 하는 웨이퍼는 일반적으로 실리콘, 게르마늄 또는 비소화 갈륨과 같은 물질의 가늘고 긴 결정(빌릿;billet)에서 얇게 벗겨낸 것이다. 상기 결정을 매우 얇은 박편으로 잘라냄으로써 웨이퍼가 얻어진다(두께 약 0.5㎜). 그 다음 박편은 겹쳐지고 연마된다.
겹침과 연마에 의해 떨어져 나온 반도체 물질 입자와 대기 중에 부유하는 입자 뿐만 아니라 잘라내는 과정 중에 사용된 윤활제의 잔여 필름이 상기 웨이퍼 표면에 점착하려는 경향이 있다. 웨이퍼에 대한 이후의 공정(예를 들어, 마스킹 및 에칭)을 진행하기 이전에 이러한 침착물은 상기 공정에 필요한 최고의 청결 상태를 유지하기 위해 제거되어야만 한다.
따라서, 반도체 제조 분야에서는 반도체 웨이퍼의 양측면을 완전히 세척할 수 있는 장치를 제공하는데 상당한 관심이 집중되었다.
본 발명은 일반적으로, 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 포토 마스크, 컴팩트 디스크 등과 같은 얇은 디스크를 세척하기 위한 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 2중 브러쉬 조립체를 채용한 세척장치에 관한 것으로, 상기 브러쉬의 회전이 디스크의 회전을 유도하여 세척하게 하고, 디스크에 대한 브러쉬의 상대 위치로 인해 디스크의 회전속도와 브러쉬의 회전속도 사이에 속도차가 존재하여 디스크의 모서리 및 양측면을 세척하게 된다.
본 발명을 설명하기 위하여, 현재 바람직한 형태가 도면에 도시되어 있다; 그러나, 본 발명이 도시된 구조와 수단에 한정되지 않음은 자명할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 세척장치의 측면도이고,
도 2는 웨이퍼가 올려진 스핀 척의 측면도이며,
도 3은 (가상의) 웨이퍼가 올려진 스핀 척의 상부 평면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 세척장치의 부분 측면도이며,
도 5는 본 발명에 따른 웨치퍼 세척장치의 부분 상부 평면도이고,
도 6은 웨이퍼의 회전 속도와 브러쉬 위치 사이의 관계를 나타낸 그래프이며,
도 7은 이중 브러쉬 조립체를 결합한 본 발명의 선택적인 실시예의 상부 평면도이다.
본 발명은 길이 방향으로 연장가능한 한 쌍의 브러쉬를 포함하는 부러쉬 조립체로 구성된 웨이퍼 세척장치에 관한 것이다. 각 브러쉬는 회전가능한 샤프트에 장착되고, 하나의 브러쉬는 타 브러쉬에 대향하여 위치된다. 단일의 구동 장치가 각 브러쉬의 회전가능한 샤프트에 부착되어 상기 브러쉬들을 반대 방향으로 회전시킨다. 상기 브러쉬 조립체는 브러쉬 사이의 간극을 밀폐하거나 개방하기 위해 브러쉬를 조이거나 풀기 위한 수단을 포함하되, 이는 선택적인 것이며 필수적인 것은 아니다. 상기 브러쉬 조립체는 고정된 스핀 척상에 지지된 웨이퍼의 양면상에 브러쉬를 연장하기 위한 수단을 더 포함한다. 웨이퍼는 상기 스핀 척의 스핀 플레이트의 원주면을 따라 형성된 지지부상에 구성되는 진공/압력 패드의 상부로 지지된다. 상기 패드는 웨이퍼가 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기의 유동을 토출하기 위해 채용된다. 상기 패드에 이웃하는 지지부상에 구성된 롤러는 바람직하지 않은 웨이퍼의 측방향 이동을 억제하는 역할을 한다.
작동할 때, 세척될 웨이퍼가 서로 이격되어 회전하는 브러쉬 사이에 놓이도록 상기 브러쉬 조립체는 웨이퍼에 대하여 방사상으로 연장된다. 상기 회전하는 브러쉬는 웨이퍼와 접촉하게 된다. 브러쉬의 회전은 진공/압력 패드에 의해 제공된 공기 쿠션상에서 웨이퍼가 회전하도록 한다. 또한, 상기 브러쉬는 웨이퍼 표면을 가로질러 방사상으로 전후로 이동될 수 있으나, 이는 선택적인 것이며 필수적인 것은 아니다. 브러쉬는 일정한 속도로 회전하는 반면, 웨이퍼의 회전 속도는 웨이퍼 중심에 대한 브러쉬의 방사상 위치에 따라 변한다. 브러쉬와 웨이퍼 사이의 이러한 속도차는 바람직한 세척작용을 일으킨다.
본 발명의 선택적인 실시예에서, 제 2 브러쉬 조립체가 제공된다. 제 1 브러쉬 조립체는 초벌 세척을 행하고, 제 2 브러쉬는 최종 세척을 행한다. 이러한 조립체는 2중 브러쉬 조립체에 채용된 각 브러쉬의 가용 수명을 연장하는데 도움이 된다.
상기 웨이퍼 세척장치의 모든 기능적 요소는 컴퓨터로 제어된다.
동일한 요소는 동일 부번을 사용한 도면을 참조하면, 도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 세척장치(10)를 나타낸다. 바람직하게, 상기 웨이퍼 세척장치(10)는 단일 틀(12) 내부에 수용된다. 상기 세척장치(10)는 세척될 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 스핀 척(14)으로 구성된다. 또한, 상기 세척장치(10)는 웨이퍼(W)를 세척하기 위한 한 쌍의 브러쉬(18)를 포함하는 브러쉬 조립체(16)로 구성된다. 또한, 상기 브러쉬 조립체(16)는 브러쉬를 회전시키기 위한 구동 장치(20)를 포함한다. 상기 브러쉬 조립체는 브러쉬를 조이고 풀기 위한 조임장치(22)를 선택적으로 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 브러쉬 조립체는 웨이퍼(W)의 표면을 가로질러 상기 브러쉬를 방사상으로 구동하기 위한 모터(24)를 더 포함한다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 스핀 척(14)은 스핀 척 샤프트(28) 위에 장착되어 교체가 가능한 스핀 플레이트(26)(도 3에도 도시됨)를 갖는다. 상기 샤프트(28)와 스핀 플레이트(26)는 모두 스핀 모터에 의해 회전하도록 채용된다. 복수의 지지 암(30)이 상기 스핀 플레이트(26)로부터 방사상으로 연장된다. 도 2에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 지지부재(32)가 각각의 방사형 지지 암(30)으로부터 연장된다. 진공/압력 패드(34)가 상기 각각의 방사형 지지 암(30)의 단부에 제공된다. 상기 패드(34)는 웨이퍼(W)를 스핀 척(14) 위에 지지하고, 척과 웨이퍼 사이에서 유일한 접촉점을 의미한다. 척(14)이 회전할 때 (즉, 브러쉬 세척 이외의 다른 웨이퍼 공정중에) 상기 패드(34)는 진공 흡착을 이용하여 웨이퍼(W)를 적소에 견고하게 고정할 수 있다. 또한, 패드(34)는 웨이퍼가 위에서 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기 유동을 방출하기 위해 채용될 수 있다. 하기된 세척 공정에서 공기 쿠션이 웨이퍼의 자유로운 회전을 용이하게 하는 것을 알 수 있다. 상기 패드(34)에 이웃하고, 상기 지지부재(32)의 단부에 부착된 플랫폼(38)상에 위치된 롤러(36)는 상기 플랫폼으로부터 외측으로 연장된다. 이러한 구조로 인해, 상기 롤러는 세척 공정에서 웨이퍼가 본래의 위치에서 자유롭게 회전하도록 하는 반면 웨이퍼의 측방향 이동을 방지하기 위하여 웨이퍼의 림을 따라 위치된다. 상기 스핀 플레이트는 교체가 가능하기 때문에, 단순히 적당한 상대적 크기를 갖는 스핀 플레이트(다양한 크기로 된 일단의 교체 가능한 스핀 플레이트에서 선택된 것)를 제공함으로써, 상기 스핀 척은 평평한 웨이퍼 뿐만 아니라 다양한 크기의 웨이퍼에 맞게 조절하도록 형성될 수 있다.
도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 브러쉬 조립체(16)는 길이방향으로 연장된 한 쌍의 브러쉬(18)를 포함한다. 실린더 형상을 갖는 것으로 도시되었을 지라도, 각 브러쉬(18)는 원뿔 또는 다른 형상을 가질 수 있음을 알 수 있다. 또한, 각 브러쉬(18)는 다양한 웨이퍼 크기에 맞도록 조절하기 위해 다른 크기로 제공될 수 있다. 바람직하게, 상기 브러쉬(18)는 쉽게 교체될 수 있고 폴리 비닐 아세테이트(PVA) 또는 다른 다공성 또는 스폰지와 같은 물질로 제조된다. 그러나, 브러쉬는 나이론 털 또는 이에 상당하는 것으로 제조될 수 있다.
각 브러쉬(18)는 회전 가능한 샤프트(40) 위에 장착되고, 하나의 브러쉬는 다른 브러쉬에 대향하여 웨이퍼(W) 일측면에 위치된다. 바람직하게는 하나의 구동 장치(20)를 이용하여 상기 회전 가능한 샤프트(40)는 (이의 상대 중심 축선의 주위를)일정한 속도로 대향하는 방향으로 회전될 수 있다. 구동 장치는 스테퍼 모터 또는 기어 및 벨트 결합(미도시)으로 상호 작용하는 서보 모터로 구성될 수 있다.
또한, 상기 브러쉬 조립체(16)는 브러쉬 사이의 간격을 밀폐하거나 개방하도록 브러쉬(18)를 조이거나 풀기 위한 조임장치(22)를 포함할 수도 있다. (도 5에 도시된) 바람직하게는 상기 조임장치(22)가 실린더 내부의 공기 압력 조절에 대응하여 브러쉬(18)를 서로에 대하여 접근 및 이격시키기 위해 공지의 기계적 연결을 통해 상기 샤프트(40)와 상호 작용하는 조임 실린더(42)를 포함한다.
상기 브러쉬 조립체(16)는 벨트 구동, 이송 나사, 체인 구동 또는 이에 상당하는 것 등을 통하여 브러쉬(18)를 길이 방향으로 이동(즉, 샤프트(40)의 축선을 따른 이동)시키기 위한 모터(24)를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 브러쉬 조립체(16)와 스핀 척(14)은 제어기(미도시)의 출력 측에 연결된다. 바람직하게는, 상기 제어기는 CPU, ROM 및 RAM을 포함하고, 웨이퍼 세척장치(10)의 작동에서 모든 마면, 특히, 회전, 조임 및 브러쉬(18)의 위치 등을 제어하기 위하여 미리 정해진 프로그램에 따라 명령 신호를 보낸다. 웨이퍼 세척장치에 대하여 제어기의 구조와 요구되는 기능을 수행하기 위한 개조는 당업계의 통상 기술에 포함된다. 본 발명에 의한 웨이퍼 세척장치(10)의 작동에서, 웨이퍼(W)는 수동 또는 바람직하게는 로봇 팔(미도시)과 같은 자동 웨이퍼 처리기를 통하여 고정된 스핀 척(12)의 진공/압력 패드(34) 위에 위치된다. 조임장치(22)는 브러쉬(18) 사이의 간격을 넓히고, 브러쉬는 세척될 웨이퍼(W)가 (상기 지지부재(32)를 피해)그 사이에 위치되도록 방사상으로 연장된다. 바람직하게, 브러쉬(18)의 말단(19)은 웨이퍼(W) 직경의 약 3/4 이상으로 연장되지 않고, 그 이유는 도 6을 참조하여 이하에서 기술된다. 그 다음 상기 브러쉬(18)는 구동 장치(20)에 의해 일정한 속도로 반대 방향으로 회전하게 된다. 조임장치(22)가 웨이퍼(W)의 면측으로 브러쉬(18)를 접근시킴에 따라, 고정된 스핀 척(14) 위에 형성된 진공/압력 패드(34)로 인해 유도된 공기 쿠션 위에서 웨이퍼가 회전되도록 한다. 바람직하게는, 각각의 브러쉬(18)는 웨이퍼 표면에 일정하고 동일한 압력을 가하게 된다. 따라서, 브러쉬(18)에 의해 웨이퍼의 표면에 가해지는 압력의 크기는 제어기로 제어되는 것이 바람직하다(이러한 목적을 위한 제어기의 적용은 당업계에서 보통기술에 포함됨을 알 수 있다). 그 다음, 바람직하게, 상기 브러쉬(18)는 모터(24)에 의해 웨이퍼의 표면을 가로질러 방사상으로 전후로 구동되고, 웨이퍼 면과 모서리의 모든 표면 영역을 담당한다.
바람직하게 일정한 브러쉬의 회전 속도와, 웨이퍼(W)의 중심으로부터 브러쉬의 말단(19)의 방사상 거리를 따라 변하는 웨이퍼 표면의 회전 속도사이의 속도차로 인해 세척 작용이 일어난다. 도 6은 웨이퍼 회전 속도에 대한 브러쉬의 위치 관계를 나타낸 그래프이다. 도 6에 나타난 바와 같이, 60PRM으로 일정하게 회전하는 브러쉬가 직경 200㎜의 일반 웨이퍼를 완전히 가로질러 연장될 때(위치"-100㎜"), 이는 웨이퍼의 회전을 유도하지 않고, 따라서, 모든 웨이퍼 표면의 모든 면을 마찰하여 세척하지 않는다. 그러나, 브러쉬의 말단이 웨이퍼의 중심으로 연장될 때(위치"0"), 이는 웨이퍼 면과 모서리의 모든 표면 영역을 담당하여 웨이퍼 면의 최대 회전을 유도한다.
도 4는 통상적인 마찰 세척을 제공하기 위해 위치된 브러쉬(18)를 나타낸다. 도 4에서, "X"는 웨이퍼의 중심(W)과, 웨이퍼 직경을 가로지르는 선에서 약 1/4에 이르는 지점사이의 방사상 거리를 나타낸다. 이는 웨이퍼 표면에 대한 브러쉬(18)의 바람직한 운동 범위(말단(19)에서부터 측정된 바와 같이)를 한정하는 거리이다. 최적의 결과를 이루기 위해 "X"에서 소정의 변경이 적절할 것이다.
세척 공정 과정에서, 미립자를 제거하기 위하여 물 또는 세척 용제를 직접 회전하는 웨이퍼 양면으로 흐르게 하는 것이 바람직하다. 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 이는 웨이퍼(W)의 상부와 하부에 위치된 분사 노즐(44)을 제공함으로써 이루어진다. 상기 분사 노즐(44)은 바람직하게는 공급관(46)을 통하여 증류수 또는 세척 용제의 공급원에 연결된다. 물 또는 세척 용제의 유동율은 제어기에 의해 차례로 조절되는 펌프 및 밸브 장치(미도시)에 의해 제어될 수 있다 (이러한 목적을 위한 제어기의 응용은 당업계에서 통상적인 기술 수단에 포함된다).
일단, 세척 공정이 완료되면, 상기 분사 노즐(44)은 물 또는 세척 용액의 방출을 중지하고, 남은 물 또는 액체는 종래의 수단을 통해 배수된다. 브러쉬(18)는 회전을 멈추고 후퇴된다. 상기 진공/압력 패드(34)는 압축 공기 유동 방출을 멈추고, 대신 선택적인 제 2의 웨이퍼 헹굼과 웨이퍼를 회전 건조시킬 것을 대비하여 웨이퍼(W)를 스핀 척(14) 위의 적소에 고정하기 위한 진공 흡착을 유도한다. 회전 건조는 웨이퍼 표면을 건조시키기에 충분한 시간 동안 적소에 고정된 웨이퍼(W)와 함께 스핀 척(14)을 고속으로 회전시키는 것을 포함한다. 회전 건조 단계가 시작될 때까지 분사 노즐을 계속적으로 작동시킴으로써, 선택적인 제 2의 헹굼은 필요하지 않을 수 있음이 명백하다.
도 7에 도시된 본 발명의 선택적인 실시예는 각각 상기 브러쉬 조립체(16)와 동일한 2중 브러쉬 조립체(48)(50)를 포함한다. 브러쉬 조립체(48)(50)가 약 90°로 떨어져 배치된 것으로 도시되었지만, 상기 브러쉬 조립체는 소정의 다른 상대적인 각(角)위치(예를 들어, 180°)에 형성될 수 있음은 자명하다. 2중 브러쉬 조립체(48)(50)를 제공함으로써, 선택적인 웨이퍼 세척장치는 초벌 세척 및 최종 세척을 제공할 수 있다. 이는 각 브러쉬 조립체(48)(50)에 의해 채용된 브러쉬의 유효 수명을 연장하는데 기여한다.
스핀 공구 자국 및 척 표시 형태의 오염은 본 발명의 웨치퍼 세척장치에 의해 제거됨을 알 수 있다.
본 발명은 전술한 명세서보다는 첨부된 청구항에 따른 본 발명의 범위를 벗어남 없이 다른 특정 형태로 실시될 수 있다.

Claims (36)

  1. 디스크 홀더와;
    한 쌍의 브러쉬, 각 브러쉬를 일정한 속도로 반대 방향으로 회전시키기 위한 수단, 상기 브러쉬 사이에 위치된 디스크에 대하여 브러쉬를 서로 조이고 풀기 위한 수단 및 상기 디스크의 표면을 방사상으로 가로질러 브러쉬를 전후로 연장하기 위한 수단을 포함하는 브러쉬 조립체로 구성되어지되,
    상기 브러쉬의 회전은 디스크의 가변적인 회전을 유도하고, 브러쉬의 방사상 이동이 디스크 위의 브러쉬의 상대 위치로 인해 브러쉬의 일정한 회전 속도와 디스크의 가변적인 회전속도 사이의 속도차를 생성시키며, 상기 속도차는 디스크의 표면과 모서리에서 마찰 세척을 유발하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 브러쉬는 교체 가능한 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 디스크 홀더는 스핀 척인 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 스핀 척은 교체할 수 있는 스핀 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 스핀 척은 위에서 디스크가 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기 유동을 방출함과 아울러, 고정된 위치에 디스크를 진공 흡착으로 하향 고정하기 위한 진공/압력 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 스테퍼 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 서보 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 조임수단은 조임 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 연장 수단은 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 디스크의 면에 유체를 직접 흐르게 하기 위한 분사 노즐이 더 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 디스크 홀더, 회전수단, 조임수단 및 연장 수단의 작동을 조절하기 위한 제어기가 더 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  12. 디스크 홀더와;
    한 쌍의 브러쉬, 각 브러쉬를 일정한 속도로 반대 방향으로 회전시키기 위한 수단, 상기 브러쉬 사이에 위치된 디스크에 대하여 브러쉬를 서로 조이고 풀기 위한 수단 및 디스크의 표면을 방사상으로 가로질러 상기 브러쉬를 전후로 연장하기 위한 수단을 각각 포함하는 복수의 브러쉬 조립체로 구성되어지되,
    상기 브러쉬의 회전은 디스크의 가변적인 회전을 유도하고, 브러쉬의 방사상 이동이 디스크 위의 브러쉬의 상대 위치로 인해 브러쉬의 일정한 회전 속도와 디스크의 가변적인 회전속도 사이의 속도차를 생성시키며, 상기 속도차는 디스크의 표면과 모서리에 마찰 세척을 유발하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 브러쉬는 교체 가능한 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 디스크 홀더는 스핀 척인 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 스핀 척은 교체가능한 스핀 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 스핀 척은 위에서 디스크가 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기 유동을 방출함과 아울러, 고정된 위치에 디스크를 진공 흡착하여 하향 고정하기 위한 진공/압력 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 조임수단은 조임 실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  19. 제 12 항에 있어서, 상기 연장 수단은 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  20. 제 12 항에 있어서, 상기 디스크 홀더, 회전수단, 조임수단 및 연장 수단을 조절하기 위한 제어기가 더 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  21. 디스크 홀더와;
    디스크 표면에 접촉하도록 위치된 한 쌍의 브러쉬와 각각의 브러쉬를 반대 방향으로 회전시키기 위한 수단을 포함하는 브러쉬 조립체로 구성되어지되,
    상기 브러쉬의 회전은 디스크의 회전을 유도하고, 상기 브러쉬의 위치는 디스크상에서의 브러쉬 상대위치로 인해 브러쉬의 회전속도와 디스크의 회전속도 사이의 속도차를 생성시키며, 상기 속도차는 디스크의 표면과 모서리에서 마찰 세척을 유발하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 브러쉬는 교체 가능한 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  23. 제 21 항에 있어서, 상기 디스크 홀더는 스핀 척인 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 스핀 척은 교체가능한 스핀 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  25. 제 23 항에 있어서, 상기 스핀 척은 위에서 디스크가 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기 유동을 방출함과 아울러, 고정된 위치에 디스크를 진공 흡착하여 하향 고정하기 위한 진공/압력 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  26. 제 21 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 스테퍼 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  27. 제 21 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 서보 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  28. 제 21 항에 있어서, 상기 디스크의 면에 유체를 직접 흐르게 하기 위한 분사 노즐이 더 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  29. 제 21 항에 있어서, 상기 브러쉬 조립체는 브러쉬를 디스크상에 위치시키기 위한 수단을 더 포함하고, 상기 세척장치는 디스크 홀더, 회전수단 및 위치결정 수단의 작동을 조절하기 위한 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  30. 디스크 홀더와;
    디스크의 표면에 접촉하도록 위치된 한 쌍의 브러쉬와 각각의 브러쉬를 반대방향으로 회전시키기 위한 수단을 각각 포함하는 복수의 브러쉬 조립체로 구성되어지되,
    상기 브러쉬의 회전은 디스크의 회전을 유도하고, 상기 브러쉬의 위치는 디스크상에서의 브러쉬 상대위치로 인해 브러쉬의 회전속도와 디스크의 회전속도 사이에 속도차를 생성시키며, 상기 속도차는 디스크의 표면과 모서리에서 마찰 세척을 유발하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  31. 제 30 항에 있어서, 상기 브러쉬는 교체 가능한 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  32. 제 30 항에 있어서, 상기 디스크 홀더는 스핀 척인 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 스핀 척은 교체가능한 스핀 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  34. 제 32 항에 있어서, 상기 스핀 척은 위에서 디스크가 부유할 수 있는 공기 쿠션을 생성하기 위한 압축 공기 유동을 방출함과 아울러, 고정된 위치에 디스크를 진공 흡착하여 하향 고정하기 위한 진공/압력 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  35. 제 30 항에 있어서, 상기 회전수단은 브러쉬가 위에 장착되는 회전가능한 샤프트를 구동하기 위한 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
  36. 제 30 항에 있어서, 상기 각각의 브러쉬 조립체는 브러쉬를 디스크상에 위치시키기 위한 수단을 더 포함하고, 상기 세척장치는 디스크 홀더, 회전수단, 위치결정수단의 작동을 조절하기 위한 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 디스크 세척장치.
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