JPH0388330A - ブラシスクラバー - Google Patents

ブラシスクラバー

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Publication number
JPH0388330A
JPH0388330A JP1226126A JP22612689A JPH0388330A JP H0388330 A JPH0388330 A JP H0388330A JP 1226126 A JP1226126 A JP 1226126A JP 22612689 A JP22612689 A JP 22612689A JP H0388330 A JPH0388330 A JP H0388330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
brush
central part
parallel
decrease
Prior art date
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Pending
Application number
JP1226126A
Other languages
English (en)
Inventor
Kinichi Igarashi
五十嵐 均一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 ・本発明は半導体ウェーハのごみ除去に用いられるブラ
シスクラバーに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のブラシスクラバーでは、ウェーハがウェ
ーハの中心を軸に回転運動する機構と、ウェーハ上に平
行に位置する円筒型のブラシが円筒の軸を中心に回転運
動する機構とを有し、同ウェーへの回転運動と同ブラシ
の回転運動によるブラシの毛とウェーハの接触により、
接触部に水を供給しながらごみを除去していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら上述した従来のブラシスクラバーでは、ウ
ェーハ上に位置する円筒形のブラシの毛の内、ウェーハ
の中心部に接する領域のブラシの毛先が乱れる為、ウェ
ーハ上のごみ除去能力が低下する。これは、ウェーハ中
心を境にブラシの両側の毛の向きが逆方向になる為に、
ウェーハ中心部の毛が乱れることに起因する。
この為、ウェーハ中心部に残ったごみにより、フォトレ
ジスト工程でのパターンニングが部分的に異常となった
り、或はイオン注入技術を用いた不純物導入工程で、不
純物が導入されない領域が発生する等、ウェーハ中央部
のP/W歩留りが低下するという欠点がある。
上述した従来のブラシスクラバーのブラシが回転運動を
行なう機構のみを有するのに対し、本発明のブラシスク
ラバーでは、ブラシの回転運動を行なう機構に加え、ブ
ラシがウェーハ面に平行に移動する機構を有するという
相違点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、ウェーハがウェーハの中心を軸に回転運動す
る機構と、ウェーハ上にウェーハ面と平行に位置する円
筒型のブラシが円筒の軸を中心に回転運動する機構とを
有するブラシスクラバーにおいて、前記ブラシがウェー
ハ面に平行に移動する機構を有するブラシスクラバーで
ある。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の平面図である。
第1図は、ブラシ1の運動方向がy軸を往復運動する場
合を示している。ブラシ1の往復運動は、l往復あたり
3秒程度で行なう、又、ウェーハ2の回転数は3600
rpm程度にする。
第2図は本発明の第2の実施例の平面図である。同図に
おいて、ブラシ1はX軸、y軸に対し約45°の方向で
往復運動する場合を示したものである。ウェーハ2の回
転数は約3600rpmである。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、従来はブラシの回転軸が移動しなか
ったのに対し、本発明はブラシの回転軸がウェーハ面に
平行な面を往復運動することにより、ブラシの毛が均等
にウェーハに当たり、ウェーハ中央部近辺に接するブラ
シの毛の乱れが無くなり、ウェーハ中央部のごみの除去
ができる効果がある。この為、ウェーハ中央部で発生す
るブラシスクラバーのごみ除去能力の低下に起因するP
/W歩留りの低下をほぼ完全に無くす事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の平面図、図は本発明の
第2の実施例の平面図である。 1・・・ブラシ、2・・・ウェーハ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェーハがウェーハの中心を軸に回転運動する機構と、
    ウェーハ上にウェーハ面と平行に位置する円筒型のブラ
    シが円筒の軸を中心に回転運動する機構とを有するブラ
    シスクラバーにおいて、前記ブラシがウェーハ面に平行
    に移動する機構を有することを特徴とするブラシスクラ
    バー。
JP1226126A 1989-08-30 1989-08-30 ブラシスクラバー Pending JPH0388330A (ja)

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JPH0388330A true JPH0388330A (ja) 1991-04-12

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5675856A (en) * 1996-06-14 1997-10-14 Solid State Equipment Corp. Wafer scrubbing device
US8752228B2 (en) 2005-04-20 2014-06-17 Freescale Semiconductor, Inc. Apparatus for cleaning of circuit substrates

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